JPH05198225A - 回路配線部材の製造方法 - Google Patents
回路配線部材の製造方法Info
- Publication number
- JPH05198225A JPH05198225A JP3003092A JP3003092A JPH05198225A JP H05198225 A JPH05198225 A JP H05198225A JP 3003092 A JP3003092 A JP 3003092A JP 3003092 A JP3003092 A JP 3003092A JP H05198225 A JPH05198225 A JP H05198225A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring member
- circuit wiring
- metal
- manufacturing
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- Pending
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 少ない設備費で、小型化した回路配線部材を
製造する回路配線部材の製造方法を提供する。 【構成】 導電性メタルモールド材料を金型に充填する
メタルインジェクションモールド成形法により複数個の
タブ端子１２を植立した回路配線部材を製造する。
製造する回路配線部材の製造方法を提供する。 【構成】 導電性メタルモールド材料を金型に充填する
メタルインジェクションモールド成形法により複数個の
タブ端子１２を植立した回路配線部材を製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路配線部材の製造方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来、自動車の電気接続箱に使用されてい
る回路配線部材は、例えば図２に示すように、金属板体
１をプレスにより打ち抜き、曲げ加工を施して、ブスバ
ー２とタブ端子３を形成している。この回路配線部材は
平板状の金属板体１から回路を形成しているので、端子
の設計に制約があり、高密度に配列した端子の実現は困
難であった。また、プレス加工によりスクラップが発生
して、材料歩留まりが悪いという問題があった。さら
に、プレス金型、曲げ加工用金型を必要とするため、設
備費用がかかるという問題もあった。そこで、上述の問
題を解決するため、鋳造によって回路配線部材を製造す
る方法が提案されている。この方法では、材料のスクラ
ップが殆ど発生せず、使用する金型はプレス金型に比較
して極めて安価でり、端子配列も高密度化できる。
る回路配線部材は、例えば図２に示すように、金属板体
１をプレスにより打ち抜き、曲げ加工を施して、ブスバ
ー２とタブ端子３を形成している。この回路配線部材は
平板状の金属板体１から回路を形成しているので、端子
の設計に制約があり、高密度に配列した端子の実現は困
難であった。また、プレス加工によりスクラップが発生
して、材料歩留まりが悪いという問題があった。さら
に、プレス金型、曲げ加工用金型を必要とするため、設
備費用がかかるという問題もあった。そこで、上述の問
題を解決するため、鋳造によって回路配線部材を製造す
る方法が提案されている。この方法では、材料のスクラ
ップが殆ど発生せず、使用する金型はプレス金型に比較
して極めて安価でり、端子配列も高密度化できる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、鋳造に
よって回路配線部材を製造する方法には次のような問題
があった。即ち、 １）１ｍｍ以下などの薄肉加工ができないため、そのよ
うな薄肉を得るためには、機械加工などの二次加工を必
要とする。 ２）鋳造面が粗く、機械加工などの二次加工を必要とす
る。 ３）寸法精度が悪く、嵌合などの組合わせを行う場合に
状態に不具合が生ずる。
よって回路配線部材を製造する方法には次のような問題
があった。即ち、 １）１ｍｍ以下などの薄肉加工ができないため、そのよ
うな薄肉を得るためには、機械加工などの二次加工を必
要とする。 ２）鋳造面が粗く、機械加工などの二次加工を必要とす
る。 ３）寸法精度が悪く、嵌合などの組合わせを行う場合に
状態に不具合が生ずる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決した回路配線部材の製造方法を提供するもので、導電
性メタルモールド材料を金型に充填するメタルインジェ
クションモールド成形法により複数個のタブ端子を植立
した回路配線部材を製造したことを特徴とするものであ
る。
決した回路配線部材の製造方法を提供するもので、導電
性メタルモールド材料を金型に充填するメタルインジェ
クションモールド成形法により複数個のタブ端子を植立
した回路配線部材を製造したことを特徴とするものであ
る。
【０００５】
【作用】メタルインジェクションモールド成形法は、次
のような工程で行われる。即ち、 １）球状の細かい金属原料粉末をバインダと均一に混合
して、導電性メタルモールド材料を製作する。 ２）上記材料を成形用金型に充填して成形体を形成す
る。 この成形法で回路配線部材を形成すると、１ｍｍ以下な
どの薄肉加工が可能であり、鋳造に比較して、成形体の
仕上げ面が良好であり、寸法精度もよくなる。
のような工程で行われる。即ち、 １）球状の細かい金属原料粉末をバインダと均一に混合
して、導電性メタルモールド材料を製作する。 ２）上記材料を成形用金型に充填して成形体を形成す
る。 この成形法で回路配線部材を形成すると、１ｍｍ以下な
どの薄肉加工が可能であり、鋳造に比較して、成形体の
仕上げ面が良好であり、寸法精度もよくなる。
【０００６】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
を詳細に説明する。図１は本発明に係る方法で製造した
回路配線部材の斜視図であり、平面的に張り巡らされた
導電路１１から、例えば上方に６個、下方に６個のタブ
端子１２が突出している。この回路配線部材は、導電性
を有する亜鉛合金、アルミ合金または銅合金の原料粉末
をバインダと均一に混合した導電性メタルモールド材料
を成形用金型に充填して製造されたものである。この回
路配線部材の表面には、必要に応じてメッキ処理を施し
たり、導電性金属箔を貼り付けてもよい。この場合、大
きな電流容量を必要とする導電路１１においては、肉厚
を変えて断面積を増加し、その部分の電流密度を調節す
ることができる。なお、第１図に示した回路配線部材は
第２図に示した従来例と電気回路的には同等の構成であ
り、タブ端子の大きさも同じであるが、全体的には回路
配線部材が必要とする周囲空間を含めた容積は従来例に
比較して約２／３に縮小されている。また、メタルイン
ジェクションモールド成形法は、導電性メタルモールド
材料を成形用金型に充填するものであるから、プレス成
形のようにスクラップが発生することは殆どない。
を詳細に説明する。図１は本発明に係る方法で製造した
回路配線部材の斜視図であり、平面的に張り巡らされた
導電路１１から、例えば上方に６個、下方に６個のタブ
端子１２が突出している。この回路配線部材は、導電性
を有する亜鉛合金、アルミ合金または銅合金の原料粉末
をバインダと均一に混合した導電性メタルモールド材料
を成形用金型に充填して製造されたものである。この回
路配線部材の表面には、必要に応じてメッキ処理を施し
たり、導電性金属箔を貼り付けてもよい。この場合、大
きな電流容量を必要とする導電路１１においては、肉厚
を変えて断面積を増加し、その部分の電流密度を調節す
ることができる。なお、第１図に示した回路配線部材は
第２図に示した従来例と電気回路的には同等の構成であ
り、タブ端子の大きさも同じであるが、全体的には回路
配線部材が必要とする周囲空間を含めた容積は従来例に
比較して約２／３に縮小されている。また、メタルイン
ジェクションモールド成形法は、導電性メタルモールド
材料を成形用金型に充填するものであるから、プレス成
形のようにスクラップが発生することは殆どない。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、導
電性メタルモールド材料を金型に充填するメタルインジ
ェクションモールド成形法により複数個のタブ端子を植
立した回路配線部材を製造するため、プレス金型に比較
して安価な成形用金型ですむので、設備費が低減し、ま
た、多数のタブ端子を高密度に配列することができるの
で、回路配線部材の全体を小型化することができるとい
う優れた効果がある。
電性メタルモールド材料を金型に充填するメタルインジ
ェクションモールド成形法により複数個のタブ端子を植
立した回路配線部材を製造するため、プレス金型に比較
して安価な成形用金型ですむので、設備費が低減し、ま
た、多数のタブ端子を高密度に配列することができるの
で、回路配線部材の全体を小型化することができるとい
う優れた効果がある。
【図１】本発明に係る回路配線部材の製造方法により製
造した回路配線部材の斜視図である。
造した回路配線部材の斜視図である。
【図２】従来の回路配線部材の斜視図である。
１ 金属板体 ２ ブスバー ３、１２ タブ端子 １１ 導電路
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性メタルモールド材料を金型に充填
するメタルインジェクションモールド成形法により複数
個のタブ端子を植立した回路配線部材を製造したことを
特徴とする回路配線部材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3003092A JPH05198225A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | 回路配線部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3003092A JPH05198225A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | 回路配線部材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198225A true JPH05198225A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=12292425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3003092A Pending JPH05198225A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | 回路配線部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05198225A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4898853A (en) * | 1988-02-16 | 1990-02-06 | Merck & Co. Inc. | Acetylenic esters |
| JP2002343478A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Tyco Electronics Amp Kk | 電気コンタクトおよびそれを用いた電気接続部材 |
| FR2921513A1 (fr) * | 2007-09-25 | 2009-03-27 | Auxel Sa | Procede de fabrication d'une plaque conductrice d'un repartiteur de courant. |
-
1992
- 1992-01-21 JP JP3003092A patent/JPH05198225A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4898853A (en) * | 1988-02-16 | 1990-02-06 | Merck & Co. Inc. | Acetylenic esters |
| JP2002343478A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Tyco Electronics Amp Kk | 電気コンタクトおよびそれを用いた電気接続部材 |
| US6830461B2 (en) | 2001-05-16 | 2004-12-14 | Tyco Electronics, Amp, K.K. | Electrical contact and electrical connection device using same |
| FR2921513A1 (fr) * | 2007-09-25 | 2009-03-27 | Auxel Sa | Procede de fabrication d'une plaque conductrice d'un repartiteur de courant. |
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