CN1863449A - 防止电磁波干扰的隔离结构及其制法 - Google Patents

Abstract

一种防止电磁波干扰的隔离结构及其制法，是利用模具压铸成型的方式制造一框架，框架内部具有至少一隔离区域；使框架两边分别结合一电路板及一盖体，电路板因而具有由框架及盖体围成的至少一隔离区域，以达成防止各电子元件之间产生电磁波的干扰。本发明只需二套成型模具即可制造一具有多个隔离区域的框架及一盖体，可大幅节省模具费及材料费；并使框架可视需要制成各种形状，因此更有利电路板外形的设计，结合电路板后更可强化电路板的结构强度。

Description

防止电磁波干扰的隔离结构及其制法

技术领域

本发明是有关结合于电路板的防止EMI(Electro MagneticInterference，电磁干扰)结构，尤其是有关防止电磁波干扰的隔离框架及其制法。

背景技术

通讯类产品大都分部属于高频产品，其各电子元件很容易产生电磁波。为了避免电路板结合的复数个电子元件之间产生的电磁波互相干扰，影响信号传输品质，一般是在电子元件的周围包覆一防磁遮蔽结构，以解决此一问题。有各种结合于电路板的防磁遮敝结构，例如中国台湾专利公告第573949号揭示的防磁遮蔽装置结构、公告第519383号揭示的防磁盖组合结构、公告第519382号揭示的抽取式防磁盖结构等。

请参阅图1、图2所示。一般通讯类电子产品的电路板10，结合复数个电子元件11、12、13、14。为了避免各个电子元件11、12、13、14各别产生的电磁波互相干扰，是将电路板10依电子元件11、12、13、14的位置，分成数个隔离区域110、120、130、140；再利用表面粘著技术，先使各隔离区域110、120、130、140的周边涂布锡膏15，再分别使框架21、22、23、24置于各隔离区域110、120、130、140周边的锡膏15上方后，置入回焊炉内加热，使框架21、22、23、24粘结锡膏15，而分别固定于各隔离区域110、120、130、140的外围；然后再使各个盖体31、32、33、34分别以卡扣方式结合各个框架21、22、23、24，使各个电子元件11、12、13、14分别被包覆于各个框架21、22、23、24、各个盖体31、32、33、34及电路板10围成的空间内，如图2所示，而不会产生电磁波互相干扰的情况。其中框架21、22、23、24及盖体31、32、33、34分别为金属材料造成，经模具冲压成型者，且框架21、22、23、24的素材或是增加表面处理后，必须能与锡或锡膏结合。

上述电路板10所需的隔离区域110、120、130、140有几个，就必须具有两倍数量的模具，以分别制造框架21、22、23、24及盖体31、32、33、34，甚为耗费制造成本。每个框架21、22、23、24受到冲压成型制造方式的限制，大都以四方型为主，甚难形成圆形，椭圆形或具有弯曲线条的外形，使电路板10外型的设计受到较大的限制，且会浪费冲压成型后框架中间部分的材料。另必须分别使多数盖体31、32、33、34以扣卡方式结合框架21、22、23、24，甚为耗费组装的时间及成本。

发明内容

为了改善已知防止电磁波干扰的框架结合电路板的结构及制造方式，较为浪费成本及制造时间的缺点，而提出本发明。

本发明的主要目的，在提供一种防止电磁波干扰的隔离结构及其制法，可大幅节省制造成本。

本发明的另一目的，在提供一种防止电磁波干扰的隔离结构及其制法，可大幅缩短制造时间，并使框架视需要具有各种外形。

本发明的另一目的，在提供一种防止电磁波干扰的隔离结构及其制法，使框架能做为补强电路板的结构。

本发明一种防止电磁波干扰的隔离结构，其特征在于，包括一电路板结合一框架，该框架上方结合一盖体；该电路板分成至少一个隔离区域；其中该框架是以金属材料以模具一体成型，该框架内部对应于该电路板的隔离区域，具有相对的隔离区域。

其中该框架的内部同时一体成型至少一个框条，以使该框架具有至少二个隔离区域。

其中该框架是以金属及合金金属两者之一成型后再经表面处理，以使其能与锡及锡膏两者之一相结合。

其中该电路板与该框架之间是以锡及锡膏两者之一相粘结。

其中该框架的外侧边形成至少一个圆形的孔洞。

本发明一种防止电磁波干扰的隔离结构的制法，其特征在于，包括以金属材料利用模具成型的方式制造一框架，该框架内部具有至少一隔离区域；使该框架两边分别结合一电路板及一以金属材料制成的盖体，以使该电路板因而具有由该框架及该盖体围成的至少一隔离区域，以达成防止各电子元件之间产生电磁波的干扰。

其中该框架的内部同时一体成型至少一个框条，以使该框架具有至少二个隔离区域。

其中该框架是以金属及合金金属两者之一成型后再增加表面处理，以使其能与锡及锡膏两者之一相结合。

其中该电路板与该框架的结合步骤，是使该电路板上相对于该框架的位置处涂布锡膏，再使框架置于锡膏上经过回焊炉加热后，即可使该框架结合该电路板。

其中该电路板与该框架的结合步骤，是使该框架固定于该电路板上经过锡炉及手工作业两者之一上锡后，即可使该框架结合该电路板。

附图说明

为进一步说明本发明的其他目的、功效，请结合参阅附图及实施例，详细说明如下，其中：

图1为已知防止电磁波干扰结构分开状态的示意图。

图2为已知防止电磁波干扰结构结合状态的示意图。

图3为本发明防止电磁波干扰结构分开状态的示意图。

图4为本发明电路板结合框架但未结合盖体的示意图。

图5为本发明防止电磁波干扰结构结合状态的示意图。

图6为实施本发明的流程图。

具体实施方式

请参阅图3、图4、图5所示。本发明防止电磁波干扰的隔离结构，包括一电路板40结合一框架50，框架50上方结合一盖体60。电路板40视需要分成数个隔离区域401、402、403。框架50是以金属或合金金属成型后，视素材特性再增加表面处理，使其能与锡或锡膏结合。由于框架50是采用一体成型的制造方式，因此可视需要对应于电路板40的隔离区域401、402、403，于内部同时一体成型复数个框条51、52、53，而具有复数个隔离区域501、502、503，甚至于可在框架50的外侧边视需要形成圆形的孔洞504、505、506。各隔离区域401、402、403的外围涂布锡膏41以结合框架50，如图4所示。框架50以卡扣方式结合盖体60后，如图5所示，即可使各隔离区域401、402、403内部的电子元件产生的电磁波不会互相干扰。各孔洞504、505、506是作为锁螺丝之用。

请参阅图6所示。本发明防止电磁波干扰的隔离结构的制法，包括如下步骤：

(1)利用模具成型的方式制造一金属或合金金属框架，框架内部具有至少一隔离区域；

(2)增加表面处理于框架素材上，使其能与锡或锡膏结合(如框架素材特性可以与锡或锡膏结合，则可省略此步骤)；

(3)使框架两边分别结合一电路板及一盖体，电路板因而具有由框架及盖体围成的至少一隔离区域。

本发明的框架可用熔点较低的金属或合金金属材料，例如锌或锌合金压铸成型，然后再于外表电镀一镍。若用可与锡粘结的金属材料一体成型制成框架，即不需步骤(2)中的电镀一层金属材料的作业。

本发明步骤(3)中使电路板结合框架的方式，亦可先于电路板上相对于框架的位置处涂布锡膏，再使框架置于锡膏上经过回焊炉加热，或是使框架固定于电路板上经过锡炉或是手工作业上锡后，即可使框架结合电路板。盖体及框架上可分别设置卡扣结构，使两者可相卡扣结合，此为已知技术图中未绘出。

本发明只需二套成型模具即可制造一具有多个隔离区域的框架及一盖体，而不需如已知每个隔离区域均需以不同的模具冲压板料，以制造不同的框架及盖体。如图1、图2所示，需八套模具用以制造四个框架及四个盖体，而本发明仍只需二套模具制造一个框架及一个盖体即可，故可大幅节省模具费及材料费。又本发明仅需结合一盖体，不需如已知的复数个隔离区域，即需复数框架结合复数盖体，因此可节省组装时间。

本发明利用成型的方式制造框架，使框架可视需要制成各种形状，并一体形成各种形状数量的隔离区域，而不会如已知框架大都仅具有一个隔离区域，且成矩形的形状，因此更有利电路板外形的设计。又本发明框架一体成型的结构与电路板结合后，更可强化电路板的结构强度，此为已知分散的复数框架分别结合电路板的结构所无法造成的效果。

以上所记载，仅为利用本发明技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本发明所为的修饰、变化，皆属本发明主张的专利范围，而不限于实施例所揭示的内容。

Claims (10)

1.一种防止电磁波干扰的隔离结构，其特征在于，包括一电路板结合一框架，该框架上方结合一盖体；该电路板分成至少一个隔离区域；其中该框架是以金属材料以模具一体成型，该框架内部对应于该电路板的隔离区域，具有相对的隔离区域。

2.如权利要求1所述的防止电磁波干扰的隔离结构，其特征在于，其中该框架的内部同时一体成型至少一个框条，以使该框架具有至少二个隔离区域。

3.如权利要求1所述的防止电磁波干扰的隔离结构，其特征在于，其中该框架是以金属及合金金属两者之一成型后再经表面处理，以使其能与锡及锡膏两者之一相结合。

4.如权利要求1所述的防止电磁波干扰的隔离结构，其特征在于，其中该电路板与该框架之间是以锡及锡膏两者之一相粘结。

5.如权利要求1所述的防止电磁波干扰的隔离结构，其特征在于，其中该框架的外侧边形成至少一个圆形的孔洞。

6.一种防止电磁波干扰的隔离结构的制法，其特征在于，包括以金属材料利用模具成型的方式制造一框架，该框架内部具有至少一隔离区域；使该框架两边分别结合一电路板及一以金属材料制成的盖体，以使该电路板因而具有由该框架及该盖体围成的至少一隔离区域，以达成防止各电子元件之间产生电磁波的干扰。

7.如权利要求6所述的防止电磁波干扰的隔离结构的制法，其特征在于，其中该框架的内部同时一体成型至少一个框条，以使该框架具有至少二个隔离区域。

8.如权利要求6所述的防止电磁波干扰的隔离结构的制法，其特征在于，其中该框架是以金属及合金金属两者之一成型后再增加表面处理，以使其能与锡及锡膏两者之一相结合。

9.如权利要求6所述的防止电磁波干扰的隔离结构的制法，其特征在于，其中该电路板与该框架的结合步骤，是使该电路板上相对于该框架的位置处涂布锡膏，再使框架置于锡膏上经过回焊炉加热后，即可使该框架结合该电路板。

10.如权利要求6所述的防止电磁波干扰的隔离结构的制法，其特征在于，其中该电路板与该框架的结合步骤，是使该框架固定于该电路板上经过锡炉及手工作业两者之一上锡后，即可使该框架结合该电路板。

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