CN101472386B - 印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板,包括一电源层,所述电源层包括一本体部及若干延伸部,所述印刷电路板于靠近所述本体部的至少一角的两侧的边缘处分别凸设一呈任意几何形状的延伸部。所述印刷电路板可以更好的避免电磁波所产生的建设性干涉,从而分散整体系统能量的聚集,降低系统的电磁干扰。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板。
背景技术
目前随着电子技术的迅猛发展,电子设备的数量在逐量增加、结构越来越复杂化、功能越来越多样化,工作频率的重复使用、加之电子设备的性能越来越高,这些使得电磁干扰问题越来越突出。特别在印刷电路板领域,其信号层、电源层及接地层设计是否合理对整个设备的干扰性能影响很大,直接关系到整个系统的可靠性和稳定性。
对于印刷电路板来说,其电源层、接地层及若干信号层上的噪声信号以电磁波的方式在其上传递,当入射波和反射波叠合形成建设性干涉时,会在电源层、接地层及信号层上形成能量的聚集,当这些能量传递出去的时候,将会造成严重的电磁干扰问题。请共同参考图1至图3,其为现有印刷电路板中电源层上电磁波的传递示意图,图1中标号2及4代表两频率相同的电磁波,箭头A与电源层的边缘之间的夹角为45度或者135度,其代表两电磁波的传递方向,当电磁波2及4到达电源层的边缘时会产生反射,图2中标号6及8分别代表电磁波2及4的反射波。由于电磁波2及4频率相同,则其反射波6及8的频率也相同,则所述反射波6及8会产生建设性干涉,即所述反射波6及8重叠后的振幅会增强,形成能量的聚集。图3代表反射波6及8重叠后所形成的电磁波。
现有的印刷电路板中通常会采用摆放若干个去耦合电容来降低系统的电磁干扰。但是,过多的去耦合电容一方面会增加布线时的难度,另一方面也会增加设计成本。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种印刷电路板,所述印刷电路板可以更好的避免电磁波产生建设性干涉,从而避免形成能量的聚集,降低系统的电磁干扰。
一种印刷电路板,包括一电源层,所述电源层包括一本体部,所述印刷电路板于靠近所述本体部的至少一角的两侧的边缘处分别凸设一呈任意几何形状的延伸部。
上述印刷电路板不用增加额外的元件,而通过在其本体部上凸设延伸部,可以使得部分的反射波产生破坏性干涉,从而分散整体系统能量的聚集,降低系统的干扰性,并且所述印刷电路板相较现有的印刷电路板而言改变细小,成本较低。
附图说明
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述。
图1为现有印刷电路板上电磁波传递的示意图。
图2为图1所示的电磁波所产生的反射波的示意图。
图3为图2所示的反射波的重叠示意图。
图4为本发明印刷电路板的较佳实施方式的结构示意图。
图5为图4所示的印刷电路板上电磁波传递的示意图。
图6为图5所示的电磁波所产生的反射波的示意图。
图7为图6所示的反射波的重叠示意图。
图8为现有各种尺寸的印刷电路板与本发明对应尺寸的印刷电路板的电磁干扰实验结果比较图。
具体实施方式
请参考图4,本发明印刷电路板的较佳实施方式包括一电源层、一接地层及若干信号层,所述电源层包括一本体部10及八个延伸部20,所述本体部10为一矩形,每一延伸部20均为一梯形且凸设于靠近所述本体部10的四个角的两侧的边缘。其中,所述接地层及信号层形状与所述电源层相同,这里不再赘述。
请共同参考图5至图7,图5为图4所示的印刷电路板上电磁波传递的示意图,图中标号12及14代表两频率相同的电磁波,箭头B代表电磁波12及14的传递方向,当所述电磁波12及14到达所述电源层的边缘时会产生反射,其到达所述延伸部20边缘的时间及反射的路径不相同,图6即为图5所示的电磁波所产生的反射波的示意图,由于部分反射波的频率不同,当其相遇时即会产生破坏性干涉,即消弱了能量的聚集,如图7所示。在此较佳实施方式中我们选取所述本体部10为一矩形,其长度及宽度与所述延伸部20的上底边、下底边及高度的长度比例为50∶30∶6∶12∶5,比如所述本体部10的长度为50cm,宽度为30cm,所述延伸部20的上底边长度为6cm、下底边长度为12cm、高度为5cm。其中,所述本体部10也可以为一正方形,其边长与所述延伸部20的上底边、下底边及高度的长度比例为50∶6∶12∶5,比如所述本体部10的边长为50cm,所述延伸部20的上底边长度为6cm、下底边长度为12cm、高度为5cm。所述本体部10的尺寸可以根据设计者的需要选择,只需满足所述延伸部20的尺寸与所述本体部10的尺寸满足上述比例关系即可。
请继续参照图8,其为现有各种尺寸的印刷电路板与本发明对应尺寸的印刷电路板的电磁干扰实验结果比较图,其中横坐标Unshaped 50*50代表现有印刷电路板的规格为50cm*50cm,Shaped 50*50代表本发明印刷电路板中本体部规格为50cm*50cm,本发明印刷电路板的延伸部20的上底边长度为6cm、下底边长度为12cm、高度为5cm,依次类推,纵坐标代表于对应规格印刷电路板上所产生的电磁干扰总值。从图中我们可以得出,相同规格的印刷电路板中,本发明的印刷电路板所产生的电磁干扰小于现有的印刷电路板所产生的电磁干扰。
上述印刷电路板中,所述延伸部20还可以为一三角形、多边形、圆弧形或半圆形均可,由此所述印刷电路板的形状为不规则形状,因此电磁波到达所述印刷电路板的边缘的时间将不同,从而使得部分反射波之间重叠之后的振幅小于反射波的振幅,即部分反射波之间重叠时会产生破坏性干涉,消弱了能量的聚集,其原理与所述延伸部20为梯形时相同。其中,所述延伸部20为梯形时分散整体系统能量聚集的效果最好。
上述印刷电路板不用增加额外的元件,而通过在其本体部上凸设若干梯形的延伸部,可以使得部分的反射波产生破坏性干涉,从而分散整体系统能量的聚集,降低系统的干扰性,并且所述印刷电路板相较现有的印刷电路板而言改变微小,成本增加较低。
Claims (8)
1.一种印刷电路板,包括一电源层,所述电源层包括一本体部,其特征在于:所述印刷电路板于靠近所述本体部的至少一角的两侧的边缘处分别凸设一呈任意几何形状的延伸部。
2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述延伸部为一梯形。
3.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述延伸部为一三角形。
4.如权利要求1或2或3所述的印刷电路板,其特征在于:所述印刷电路板还包括一接地层及至少一信号层,所述接地层及信号层的形状与所述电源层相同。
5.如权利要求1或2所述的印刷电路板,其特征在于:所述本体部为一矩形,所述矩形的每一角的两侧的边缘处分别凸设一所述延伸部。
6.如权利要求5所述的印刷电路板,其特征在于:所述本体部的长度、宽度及每一延伸部的上底边、下底边及高度的长度比例为50∶30∶6∶12∶5。
7.如权利要求1或2所述的印刷电路板,其特征在于:所述本体部为一正方形,所述正方形的每一角的两侧的边缘处分别凸设一所述延伸部。
8.如权利要求7所述的印刷电路板,其特征在于:所述本体部的边长与每一延伸部的上底边、下底边及高度的长度比例为50∶6∶12∶5。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2007102034197A CN101472386B (zh) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | 印刷电路板 |
US12/042,348 US20090166058A1 (en) | 2007-12-26 | 2008-03-05 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2007102034197A CN101472386B (zh) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | 印刷电路板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101472386A CN101472386A (zh) | 2009-07-01 |
CN101472386B true CN101472386B (zh) | 2012-03-28 |
Family
ID=40796717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007102034197A Expired - Fee Related CN101472386B (zh) | 2007-12-26 | 2007-12-26 | 印刷电路板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090166058A1 (zh) |
CN (1) | CN101472386B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2008-03-05 US US12/042,348 patent/US20090166058A1/en not_active Abandoned
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CN101472386A (zh) | 2009-07-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
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