JPH0324789A

JPH0324789A - 回路板の多層接続構造

Info

Publication number: JPH0324789A
Application number: JP15832089A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Sakakibara; 裕榊原; Yoshiaki Nakayama; 喜章仲山
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 1989-06-22
Filing date: 1989-06-22
Publication date: 1991-02-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、多層に形成した複数の回路基板の回路部を相
互に電気的に接続する構造に関するものである。

〔従来の技術〕

近年、無電解メッキ技術の進歩に伴ってアディテイブ法
すなわち添加剤（触媒）を利用して或形基板に導体回路
を形成する方法が見直され（特開昭６３−５０４８２号
や特開昭６１−１２８１８１号）、立体形状の成形基板
に三次元方向の回路を形或することも可能である。

第６図（ａｌ〜（Ｃｌは、その三次元回路基板の一戒形
方法を工程順に示すものである。

すなわち、第６図（ａ）は、合成樹脂材料を用いて射出
戒形により基板３２の表裏面に回路形状部３３を突出し
て一体に形成して成る一次戒形体３４を示し、該一次戒
形体３４の全面には、無電解メッキ用の触媒処理（パラ
ジウム等）を施して無電解メッキを鍍着可能にしてある
。第６図（ｂ）は、該一次戊形体３４に対し、回路形状
部３３の表面を残して合或樹脂材により二次成形体３５
を射出成形（すなわちマスキング〉したものである。そ
して、第６図（Ｃ）は、該回路形状部３３を含む二次戊
形体３５の上に導電性の無電解メッキ処理を施して、回
路形状部３３の表面のみに導電被膜Ｍを鐘着させたもの
である。

そして、上記のような回路基板３６を複数枚積層して多
層回路基板を形成する場合、従来、第７図ｔａ＋　（ｂ
）に示すような多層回路基板３７の電気的接続構造を用
いていた。

すなわち、第７図（ａｌは、クリアランスホール法によ
り、下基板３８に貫通孔３９を設けて中間基板４０の回
路部４ｌを該貫通孔３９内に露出させると共に、該下基
板３８と中間基板４０とを貫通する孔４２を設けて上基
板４３の回路部４４を同様に露出させ、これら回路部４
１，４３同士を略コの字形状のピン端子４５を用いてハ
ンダ接続５４して成るものである。

また、第７図山》は、スルーホールメッキ法により、上
基板４６と中間基板４７と下基板４８の回路部４９〜５
２に貫通する孔５３を設け、該貫通孔５３内に導電メッ
キ被膜Ｍを形成して、これらの回路部４９〜５２を相互
に接続して成るものである。

しかしながら、上記従来の接続構造においては、基板３
８，４０，４６・・・に貫通孔３９，４２，５３を設け
る工程や、ハンダ接続作業等の面倒な工程を必要とし、
また、ハンダ耐熱性の問題やハンダ作業のばらつきによ
る信頼性の問題、あるいは回路部４９〜５２と導電メッ
キ被膜Ｍの鍍着性の問題等、接続の信頼性にいまひとつ
問題があった。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は、上記した点に鑑み、工程を簡素化して生産性
を向上させると共に、電気的接続の信頼性を向上させ得
る回路板の多層接続構造を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達威するために、本発明は、一方の回路基板
に凸状接続子を一体に形成すると共に、他方の回路基板
に、該接続子に対する嵌合部を形成して、該嵌合部に該
接続子を嵌合して成る多層回路板には、該接続子と該嵌
合部とを接続する無電解メッキ被膜回路を形成してある
ことを基本とする。

そして、接続子と複数の回路基板とを別体に形成し、該
複数の回路基板に対し、該接続子に対する嵌合部を形成
して、該接続子と該嵌合部とを嵌合して成る多層回路板
には、該接続子と該嵌合部とを接続する無電解メッキ被
膜回路を形成してあることも有効であり、また、該接続
子を導電金属で形成することも可能である。

〔作　　用〕

本発明の回路板の多層接続構造は、接続子を嵌合部に嵌
合してから無電解メッキ被膜回路を形成する構造と、接
続子と嵌合部とに無電解メッキ被膜回路を形成してから
相互に嵌合する構造とが可能である。前者においては、
回路基板を多層に接続するための接続子と嵌合部とに無
電解メッキ被膜を同時に且つ一体的に形戒することがで
き、効率的かつ確実な電気的接続が可能となる。後者に
おいては、メッキ後に任意に接続できるので、接続の自
由度が拡がる．また、接続子を回路基板と別体に形或すれば、該接続子
を任意の嵌合部に連結でき、回路設定の自由度すなわち
汎用性を高めることができる。さらに、導電金属で形成
した接続子には無電解メッキを施す必要がない。

〔実施例〕

第ｌ図（ａ）〜（Ｃ）は、本発明に係る回路板の多層接
続構造の一実施例を工程順に示すものである。

すなわち、第１図（ａ）は、合或樹脂を材料として射出
戒形により下側基板１と上側基板２とを形或し、夫々の
回路予定部に無電解メッキのための触媒処理部３，４を
形成して成るものである。該下側基板１の表面には、三
等配方向に突出した片部５，５．５を有する凸状接続子
６を該基板Ｉと一体に形成してあり、各片部５，５．５
の外径側には嵌合用段部７，７，７を形成してある。ま
た、該凸状接触子６を含む回路予定部には細帯状の触媒
処理部３を形成してある。

一方、上側基板２には、射出成形時に前記下側基板ｌの
凸状接続子６の嵌合用段部７に対する嵌合孔８を形成し
てあり、該嵌合孔８の内径面８ａを含む回路予定部には
同様に細帯状の触媒処理部４を形成してある。

該回路予定部すなわち触媒処理部３，４は、公知の方法
（従来の技術参照）により形成されるものであり、触媒
賦与の方法には、特開昭１２８１８１号に記載されたキ
ャタリスト〜アクセレーター法、センシタイジング〜ア
クチベーチング法等がある。前者の方法は、錫、パラジ
ウム系の混合触媒液に没潰した後、塩酸、硫酸等の酸で
活性化し、一次戒形体（第６図の３４）の表面にパラジ
ウムを析出させる方法である。また、後者の方法，は、
先ず塩化第一錫、次亜リン酸、塩化ヒドラジン等の比較
的強い還元剤を戒形体表面に吸着させ、次いで金、パラ
ジウム等の貴金属イオンを含む触媒溶液に浸漬し、成形
体表面に貴金属を析出させる方法である。

第ｌ図（ｂ）は、前記下側基板１の凸状接続子６の嵌合
段部７，７，７を上側基板２の嵌合孔８に嵌め込んだ状
態を示すものである。ここで該凸状接続子６は三等配方
向に片部５，５．５を突出しているから、隣接する片部
５と嵌合孔８の内径面８ａの間に隙間９，９．９を形成
している。

第１図（Ｃ）は、該隙間９から導電性の無電解メッキを
矢印イのように注入して、凸状接続子６及び触媒処理部
３，４の表面に導電メッキ被膜Ｍを形成して成る多層回
路板Ａ１を示すものである。すなわち回路形成と同時に
上下基板２，１の電気的接続を行うことができるのであ
る。

第２図は、第１図における凸状接続子６の変形例を示す
ものであり、本実施例の凸状接続子１０は、嵌合段部１
）の高さを上側基板２の厚さよりも大きく設定し、該嵌
合段部１ｌを上側基板２の嵌合孔８に嵌入した後に、該
嵌合段部１）の先端ｌ２を熱または機械的に潰して上下
基板２，１を固着させたものである。

なお、第１図に示した接続構造において、第１図（ａ）
すなわち嵌合前の状態で上下基板２．１に夫々導電性の
無電解ノブキを施して凸状接続子６と嵌合孔８の内径面
８ａに導電メッキ被膜Ｍを鍍着させ、該凸状接続子６と
嵌合孔８を嵌合して電気的に接続することも可能である
。また、嵌合した後、凸状接続子６にさらに電気メッキ
を施しても良い。

第３図は、第１図の接続構造の変形例を示すものである
。

すなわち、下側基板１３に対し、嵌合段部１４を有する
円柱状の接続子ｌ５を一体に形戒すると共に、上側基板
１６の嵌合孔１７の内径部に対し、該嵌合段部１４に対
する突起１８，１８，１８を三等配方向に一体に形成し
て成るものである。そして、該接続子ｌ５の嵌合段部ｌ
４を嵌合孔ｌ７内の突起１８の内径部に嵌合すれば、嵌
合孔１７内に三等配の隙間１９，１９，１９が形成され
、該隙間１９から無電解メッキを注入して触媒処理部（
回路予定部）２０．２１と接続子１５及び嵌合孔１７内
に同時に導電メッキ被膜を形成することができる。

第４図は、前述の凸状接触子６，１０．１５の形成が困
難な場合やもっと簡易的でかつ汎用性を必要とする場合
のために、接続子２２を基板２３，２４と別体に形成し
たことを特徴とするものである。

即ち、上下基板２４．２３に対し、夫々射出威形時に嵌
合孔２６，２５を形成し、該嵌合孔２６，２５を含む回
路予定部に触媒処理部２８．２７を形或すると共に、該
上下嵌合孔２６，２５に対し、両端方に円柱状の嵌合段
部２９ｂ，２９ａを有する接続子２２を嵌合するもので
あり、該接続子２２は、合成樹脂にて形成し、表面に無
電解メッキ用の触媒処理を施して成るもの、あるいは単
なる導電金属体でもよい。

そして、第５図は、該接続子２２を用いて、第４図に示
した基板２３，２４及び３０を多層（図では三段）に接
続し、無電解メッキを施して触媒処理部（回路予定部）
２７．２８．３１と接続子２２とに同時に導電メッキ被
膜Ｍを形成して成る多層回路板Ａ２を示すものであり、
各基板２３，２４．３０間の電気的接続を簡単且つ確実
に行うことができる。

〔発明の効果〕

以上の如くに、本発明は、回路基板と、該回路基板を多
層に接続するための接続子及び嵌合部とに導電性の無電
解メッキ被膜を同時に形成することができるものである
から、従来の煩わしいハンダ接続作業等が不要になり、
生産性が向上する。

また、回路基板と接続子とを導電性の無電解メッキ被膜
で一体に接続することにより、従来における回路部の表
面上にハンダや導電メッキ被膜を形戒する構造に較べて
、電気的接続の信頼度が高まる。

さらに、接続子を回路基板と別体に形成することにより
、接続子を回路基板の任意の嵌合部に接続でき、回路設
定の自由度すなわち汎用性が高まる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を工程順に示すものであり（
ａ）　（ｂ）は斜視図、（Ｃ）は縦断面図、第２図は第
１図（Ｃｌの変形例を示す縦断面図、第３図は第１図ｉ
８）の変形例を示す斜視図、第４図は他の実施例を示す
分解斜視図、第５図は第４図の組立状態を示す縦断面図
、第６図（ａ）　（ｂ）　（Ｃ）は威形基板を工程順に
示す斜視図、第７図（ａ）　（ｂ）は従来例を示す縦断
面図である。１，２，１３，１６，２３，２４，３０・・・基板、３
，４，２０，２１，２７，２８．３１・・・触媒処理部
、６，１０，１５，２２・・・接続子、？，１），１４
，２９ａ，２９ｂ・−段部、８，１７，２５，２６・・
・嵌合孔、９，１９・・・隙間、Ｍ・・・導電メッキ被
膜、Ａ　１　ｅ　Ａ　２・・・多層回路板。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）一方の回路基板に凸状接続子を一体に形成すると
共に、他方の回路基板に、該接続子に対する嵌合部を形
成して、該嵌合部に該接続子を嵌合して成る多層回路板
には、該接続子と該嵌合部とを接続する無電解メッキ被
膜回路を形成してあることを特徴とする回路板の多層接
続構造。
（２）接続子と複数の回路基板とを別体に形成し、該複
数の回路基板に対し、該接続子に対する嵌合部を形成し
て、該接続子と該嵌合部とを嵌合して成る多層回路板に
は、該接続子と該嵌合部とを接続する無電解メッキ被膜
回路を形成してあることを特徴とする回路板の多層接続
構造。
（３）前記接続子を導電金属で形成して成る請求項（２
）記載の回路板の多層接続構造。