JPH0324789A - 回路板の多層接続構造 - Google Patents
回路板の多層接続構造Info
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- JPH0324789A JPH0324789A JP15832089A JP15832089A JPH0324789A JP H0324789 A JPH0324789 A JP H0324789A JP 15832089 A JP15832089 A JP 15832089A JP 15832089 A JP15832089 A JP 15832089A JP H0324789 A JPH0324789 A JP H0324789A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層に形成した複数の回路基板の回路部を相
互に電気的に接続する構造に関するものである。
互に電気的に接続する構造に関するものである。
近年、無電解メッキ技術の進歩に伴ってアディテイブ法
すなわち添加剤(触媒)を利用して或形基板に導体回路
を形成する方法が見直され(特開昭63−50482号
や特開昭61−128181号)、立体形状の成形基板
に三次元方向の回路を形或することも可能である。
すなわち添加剤(触媒)を利用して或形基板に導体回路
を形成する方法が見直され(特開昭63−50482号
や特開昭61−128181号)、立体形状の成形基板
に三次元方向の回路を形或することも可能である。
第6図(al〜(Clは、その三次元回路基板の一戒形
方法を工程順に示すものである。
方法を工程順に示すものである。
すなわち、第6図(a)は、合成樹脂材料を用いて射出
戒形により基板32の表裏面に回路形状部33を突出し
て一体に形成して成る一次戒形体34を示し、該一次戒
形体34の全面には、無電解メッキ用の触媒処理(パラ
ジウム等)を施して無電解メッキを鍍着可能にしてある
。第6図(b)は、該一次戊形体34に対し、回路形状
部33の表面を残して合或樹脂材により二次成形体35
を射出成形(すなわちマスキング〉したものである。そ
して、第6図(C)は、該回路形状部33を含む二次戊
形体35の上に導電性の無電解メッキ処理を施して、回
路形状部33の表面のみに導電被膜Mを鐘着させたもの
である。
戒形により基板32の表裏面に回路形状部33を突出し
て一体に形成して成る一次戒形体34を示し、該一次戒
形体34の全面には、無電解メッキ用の触媒処理(パラ
ジウム等)を施して無電解メッキを鍍着可能にしてある
。第6図(b)は、該一次戊形体34に対し、回路形状
部33の表面を残して合或樹脂材により二次成形体35
を射出成形(すなわちマスキング〉したものである。そ
して、第6図(C)は、該回路形状部33を含む二次戊
形体35の上に導電性の無電解メッキ処理を施して、回
路形状部33の表面のみに導電被膜Mを鐘着させたもの
である。
そして、上記のような回路基板36を複数枚積層して多
層回路基板を形成する場合、従来、第7図ta+ (b
)に示すような多層回路基板37の電気的接続構造を用
いていた。
層回路基板を形成する場合、従来、第7図ta+ (b
)に示すような多層回路基板37の電気的接続構造を用
いていた。
すなわち、第7図(alは、クリアランスホール法によ
り、下基板38に貫通孔39を設けて中間基板40の回
路部4lを該貫通孔39内に露出させると共に、該下基
板38と中間基板40とを貫通する孔42を設けて上基
板43の回路部44を同様に露出させ、これら回路部4
1,43同士を略コの字形状のピン端子45を用いてハ
ンダ接続54して成るものである。
り、下基板38に貫通孔39を設けて中間基板40の回
路部4lを該貫通孔39内に露出させると共に、該下基
板38と中間基板40とを貫通する孔42を設けて上基
板43の回路部44を同様に露出させ、これら回路部4
1,43同士を略コの字形状のピン端子45を用いてハ
ンダ接続54して成るものである。
また、第7図山》は、スルーホールメッキ法により、上
基板46と中間基板47と下基板48の回路部49〜5
2に貫通する孔53を設け、該貫通孔53内に導電メッ
キ被膜Mを形成して、これらの回路部49〜52を相互
に接続して成るものである。
基板46と中間基板47と下基板48の回路部49〜5
2に貫通する孔53を設け、該貫通孔53内に導電メッ
キ被膜Mを形成して、これらの回路部49〜52を相互
に接続して成るものである。
しかしながら、上記従来の接続構造においては、基板3
8,40,46・・・に貫通孔39,42,53を設け
る工程や、ハンダ接続作業等の面倒な工程を必要とし、
また、ハンダ耐熱性の問題やハンダ作業のばらつきによ
る信頼性の問題、あるいは回路部49〜52と導電メッ
キ被膜Mの鍍着性の問題等、接続の信頼性にいまひとつ
問題があった。
8,40,46・・・に貫通孔39,42,53を設け
る工程や、ハンダ接続作業等の面倒な工程を必要とし、
また、ハンダ耐熱性の問題やハンダ作業のばらつきによ
る信頼性の問題、あるいは回路部49〜52と導電メッ
キ被膜Mの鍍着性の問題等、接続の信頼性にいまひとつ
問題があった。
本発明は、上記した点に鑑み、工程を簡素化して生産性
を向上させると共に、電気的接続の信頼性を向上させ得
る回路板の多層接続構造を提供することを目的とする。
を向上させると共に、電気的接続の信頼性を向上させ得
る回路板の多層接続構造を提供することを目的とする。
上記目的を達威するために、本発明は、一方の回路基板
に凸状接続子を一体に形成すると共に、他方の回路基板
に、該接続子に対する嵌合部を形成して、該嵌合部に該
接続子を嵌合して成る多層回路板には、該接続子と該嵌
合部とを接続する無電解メッキ被膜回路を形成してある
ことを基本とする。
に凸状接続子を一体に形成すると共に、他方の回路基板
に、該接続子に対する嵌合部を形成して、該嵌合部に該
接続子を嵌合して成る多層回路板には、該接続子と該嵌
合部とを接続する無電解メッキ被膜回路を形成してある
ことを基本とする。
そして、接続子と複数の回路基板とを別体に形成し、該
複数の回路基板に対し、該接続子に対する嵌合部を形成
して、該接続子と該嵌合部とを嵌合して成る多層回路板
には、該接続子と該嵌合部とを接続する無電解メッキ被
膜回路を形成してあることも有効であり、また、該接続
子を導電金属で形成することも可能である。
複数の回路基板に対し、該接続子に対する嵌合部を形成
して、該接続子と該嵌合部とを嵌合して成る多層回路板
には、該接続子と該嵌合部とを接続する無電解メッキ被
膜回路を形成してあることも有効であり、また、該接続
子を導電金属で形成することも可能である。
本発明の回路板の多層接続構造は、接続子を嵌合部に嵌
合してから無電解メッキ被膜回路を形成する構造と、接
続子と嵌合部とに無電解メッキ被膜回路を形成してから
相互に嵌合する構造とが可能である。前者においては、
回路基板を多層に接続するための接続子と嵌合部とに無
電解メッキ被膜を同時に且つ一体的に形戒することがで
き、効率的かつ確実な電気的接続が可能となる。後者に
おいては、メッキ後に任意に接続できるので、接続の自
由度が拡がる. また、接続子を回路基板と別体に形或すれば、該接続子
を任意の嵌合部に連結でき、回路設定の自由度すなわち
汎用性を高めることができる。さらに、導電金属で形成
した接続子には無電解メッキを施す必要がない。
合してから無電解メッキ被膜回路を形成する構造と、接
続子と嵌合部とに無電解メッキ被膜回路を形成してから
相互に嵌合する構造とが可能である。前者においては、
回路基板を多層に接続するための接続子と嵌合部とに無
電解メッキ被膜を同時に且つ一体的に形戒することがで
き、効率的かつ確実な電気的接続が可能となる。後者に
おいては、メッキ後に任意に接続できるので、接続の自
由度が拡がる. また、接続子を回路基板と別体に形或すれば、該接続子
を任意の嵌合部に連結でき、回路設定の自由度すなわち
汎用性を高めることができる。さらに、導電金属で形成
した接続子には無電解メッキを施す必要がない。
第l図(a)〜(C)は、本発明に係る回路板の多層接
続構造の一実施例を工程順に示すものである。
続構造の一実施例を工程順に示すものである。
すなわち、第1図(a)は、合或樹脂を材料として射出
戒形により下側基板1と上側基板2とを形或し、夫々の
回路予定部に無電解メッキのための触媒処理部3,4を
形成して成るものである。該下側基板1の表面には、三
等配方向に突出した片部5,5.5を有する凸状接続子
6を該基板Iと一体に形成してあり、各片部5,5.5
の外径側には嵌合用段部7,7,7を形成してある。ま
た、該凸状接触子6を含む回路予定部には細帯状の触媒
処理部3を形成してある。
戒形により下側基板1と上側基板2とを形或し、夫々の
回路予定部に無電解メッキのための触媒処理部3,4を
形成して成るものである。該下側基板1の表面には、三
等配方向に突出した片部5,5.5を有する凸状接続子
6を該基板Iと一体に形成してあり、各片部5,5.5
の外径側には嵌合用段部7,7,7を形成してある。ま
た、該凸状接触子6を含む回路予定部には細帯状の触媒
処理部3を形成してある。
一方、上側基板2には、射出成形時に前記下側基板lの
凸状接続子6の嵌合用段部7に対する嵌合孔8を形成し
てあり、該嵌合孔8の内径面8aを含む回路予定部には
同様に細帯状の触媒処理部4を形成してある。
凸状接続子6の嵌合用段部7に対する嵌合孔8を形成し
てあり、該嵌合孔8の内径面8aを含む回路予定部には
同様に細帯状の触媒処理部4を形成してある。
該回路予定部すなわち触媒処理部3,4は、公知の方法
(従来の技術参照)により形成されるものであり、触媒
賦与の方法には、特開昭128181号に記載されたキ
ャタリスト〜アクセレーター法、センシタイジング〜ア
クチベーチング法等がある。前者の方法は、錫、パラジ
ウム系の混合触媒液に没潰した後、塩酸、硫酸等の酸で
活性化し、一次戒形体(第6図の34)の表面にパラジ
ウムを析出させる方法である。また、後者の方法,は、
先ず塩化第一錫、次亜リン酸、塩化ヒドラジン等の比較
的強い還元剤を戒形体表面に吸着させ、次いで金、パラ
ジウム等の貴金属イオンを含む触媒溶液に浸漬し、成形
体表面に貴金属を析出させる方法である。
(従来の技術参照)により形成されるものであり、触媒
賦与の方法には、特開昭128181号に記載されたキ
ャタリスト〜アクセレーター法、センシタイジング〜ア
クチベーチング法等がある。前者の方法は、錫、パラジ
ウム系の混合触媒液に没潰した後、塩酸、硫酸等の酸で
活性化し、一次戒形体(第6図の34)の表面にパラジ
ウムを析出させる方法である。また、後者の方法,は、
先ず塩化第一錫、次亜リン酸、塩化ヒドラジン等の比較
的強い還元剤を戒形体表面に吸着させ、次いで金、パラ
ジウム等の貴金属イオンを含む触媒溶液に浸漬し、成形
体表面に貴金属を析出させる方法である。
第l図(b)は、前記下側基板1の凸状接続子6の嵌合
段部7,7,7を上側基板2の嵌合孔8に嵌め込んだ状
態を示すものである。ここで該凸状接続子6は三等配方
向に片部5,5.5を突出しているから、隣接する片部
5と嵌合孔8の内径面8aの間に隙間9,9.9を形成
している。
段部7,7,7を上側基板2の嵌合孔8に嵌め込んだ状
態を示すものである。ここで該凸状接続子6は三等配方
向に片部5,5.5を突出しているから、隣接する片部
5と嵌合孔8の内径面8aの間に隙間9,9.9を形成
している。
第1図(C)は、該隙間9から導電性の無電解メッキを
矢印イのように注入して、凸状接続子6及び触媒処理部
3,4の表面に導電メッキ被膜Mを形成して成る多層回
路板A1を示すものである。すなわち回路形成と同時に
上下基板2,1の電気的接続を行うことができるのであ
る。
矢印イのように注入して、凸状接続子6及び触媒処理部
3,4の表面に導電メッキ被膜Mを形成して成る多層回
路板A1を示すものである。すなわち回路形成と同時に
上下基板2,1の電気的接続を行うことができるのであ
る。
第2図は、第1図における凸状接続子6の変形例を示す
ものであり、本実施例の凸状接続子10は、嵌合段部1
)の高さを上側基板2の厚さよりも大きく設定し、該嵌
合段部1lを上側基板2の嵌合孔8に嵌入した後に、該
嵌合段部1)の先端l2を熱または機械的に潰して上下
基板2,1を固着させたものである。
ものであり、本実施例の凸状接続子10は、嵌合段部1
)の高さを上側基板2の厚さよりも大きく設定し、該嵌
合段部1lを上側基板2の嵌合孔8に嵌入した後に、該
嵌合段部1)の先端l2を熱または機械的に潰して上下
基板2,1を固着させたものである。
なお、第1図に示した接続構造において、第1図(a)
すなわち嵌合前の状態で上下基板2.1に夫々導電性の
無電解ノブキを施して凸状接続子6と嵌合孔8の内径面
8aに導電メッキ被膜Mを鍍着させ、該凸状接続子6と
嵌合孔8を嵌合して電気的に接続することも可能である
。また、嵌合した後、凸状接続子6にさらに電気メッキ
を施しても良い。
すなわち嵌合前の状態で上下基板2.1に夫々導電性の
無電解ノブキを施して凸状接続子6と嵌合孔8の内径面
8aに導電メッキ被膜Mを鍍着させ、該凸状接続子6と
嵌合孔8を嵌合して電気的に接続することも可能である
。また、嵌合した後、凸状接続子6にさらに電気メッキ
を施しても良い。
第3図は、第1図の接続構造の変形例を示すものである
。
。
すなわち、下側基板13に対し、嵌合段部14を有する
円柱状の接続子l5を一体に形戒すると共に、上側基板
16の嵌合孔17の内径部に対し、該嵌合段部14に対
する突起18,18,18を三等配方向に一体に形成し
て成るものである。そして、該接続子l5の嵌合段部l
4を嵌合孔l7内の突起18の内径部に嵌合すれば、嵌
合孔17内に三等配の隙間19,19,19が形成され
、該隙間19から無電解メッキを注入して触媒処理部(
回路予定部)20.21と接続子15及び嵌合孔17内
に同時に導電メッキ被膜を形成することができる。
円柱状の接続子l5を一体に形戒すると共に、上側基板
16の嵌合孔17の内径部に対し、該嵌合段部14に対
する突起18,18,18を三等配方向に一体に形成し
て成るものである。そして、該接続子l5の嵌合段部l
4を嵌合孔l7内の突起18の内径部に嵌合すれば、嵌
合孔17内に三等配の隙間19,19,19が形成され
、該隙間19から無電解メッキを注入して触媒処理部(
回路予定部)20.21と接続子15及び嵌合孔17内
に同時に導電メッキ被膜を形成することができる。
第4図は、前述の凸状接触子6,10.15の形成が困
難な場合やもっと簡易的でかつ汎用性を必要とする場合
のために、接続子22を基板23,24と別体に形成し
たことを特徴とするものである。
難な場合やもっと簡易的でかつ汎用性を必要とする場合
のために、接続子22を基板23,24と別体に形成し
たことを特徴とするものである。
即ち、上下基板24.23に対し、夫々射出威形時に嵌
合孔26,25を形成し、該嵌合孔26,25を含む回
路予定部に触媒処理部28.27を形或すると共に、該
上下嵌合孔26,25に対し、両端方に円柱状の嵌合段
部29b,29aを有する接続子22を嵌合するもので
あり、該接続子22は、合成樹脂にて形成し、表面に無
電解メッキ用の触媒処理を施して成るもの、あるいは単
なる導電金属体でもよい。
合孔26,25を形成し、該嵌合孔26,25を含む回
路予定部に触媒処理部28.27を形或すると共に、該
上下嵌合孔26,25に対し、両端方に円柱状の嵌合段
部29b,29aを有する接続子22を嵌合するもので
あり、該接続子22は、合成樹脂にて形成し、表面に無
電解メッキ用の触媒処理を施して成るもの、あるいは単
なる導電金属体でもよい。
そして、第5図は、該接続子22を用いて、第4図に示
した基板23,24及び30を多層(図では三段)に接
続し、無電解メッキを施して触媒処理部(回路予定部)
27.28.31と接続子22とに同時に導電メッキ被
膜Mを形成して成る多層回路板A2を示すものであり、
各基板23,24.30間の電気的接続を簡単且つ確実
に行うことができる。
した基板23,24及び30を多層(図では三段)に接
続し、無電解メッキを施して触媒処理部(回路予定部)
27.28.31と接続子22とに同時に導電メッキ被
膜Mを形成して成る多層回路板A2を示すものであり、
各基板23,24.30間の電気的接続を簡単且つ確実
に行うことができる。
以上の如くに、本発明は、回路基板と、該回路基板を多
層に接続するための接続子及び嵌合部とに導電性の無電
解メッキ被膜を同時に形成することができるものである
から、従来の煩わしいハンダ接続作業等が不要になり、
生産性が向上する。
層に接続するための接続子及び嵌合部とに導電性の無電
解メッキ被膜を同時に形成することができるものである
から、従来の煩わしいハンダ接続作業等が不要になり、
生産性が向上する。
また、回路基板と接続子とを導電性の無電解メッキ被膜
で一体に接続することにより、従来における回路部の表
面上にハンダや導電メッキ被膜を形戒する構造に較べて
、電気的接続の信頼度が高まる。
で一体に接続することにより、従来における回路部の表
面上にハンダや導電メッキ被膜を形戒する構造に較べて
、電気的接続の信頼度が高まる。
さらに、接続子を回路基板と別体に形成することにより
、接続子を回路基板の任意の嵌合部に接続でき、回路設
定の自由度すなわち汎用性が高まる。
、接続子を回路基板の任意の嵌合部に接続でき、回路設
定の自由度すなわち汎用性が高まる。
第1図は本発明の一実施例を工程順に示すものであり(
a) (b)は斜視図、(C)は縦断面図、第2図は第
1図(Clの変形例を示す縦断面図、第3図は第1図i
8)の変形例を示す斜視図、第4図は他の実施例を示す
分解斜視図、第5図は第4図の組立状態を示す縦断面図
、第6図(a) (b) (C)は威形基板を工程順に
示す斜視図、第7図(a) (b)は従来例を示す縦断
面図である。 1,2,13,16,23,24,30・・・基板、3
,4,20,21,27,28.31・・・触媒処理部
、6,10,15,22・・・接続子、?,1),14
,29a,29b・−段部、8,17,25,26・・
・嵌合孔、9,19・・・隙間、M・・・導電メッキ被
膜、A 1 e A 2・・・多層回路板。
a) (b)は斜視図、(C)は縦断面図、第2図は第
1図(Clの変形例を示す縦断面図、第3図は第1図i
8)の変形例を示す斜視図、第4図は他の実施例を示す
分解斜視図、第5図は第4図の組立状態を示す縦断面図
、第6図(a) (b) (C)は威形基板を工程順に
示す斜視図、第7図(a) (b)は従来例を示す縦断
面図である。 1,2,13,16,23,24,30・・・基板、3
,4,20,21,27,28.31・・・触媒処理部
、6,10,15,22・・・接続子、?,1),14
,29a,29b・−段部、8,17,25,26・・
・嵌合孔、9,19・・・隙間、M・・・導電メッキ被
膜、A 1 e A 2・・・多層回路板。
Claims (3)
- (1)一方の回路基板に凸状接続子を一体に形成すると
共に、他方の回路基板に、該接続子に対する嵌合部を形
成して、該嵌合部に該接続子を嵌合して成る多層回路板
には、該接続子と該嵌合部とを接続する無電解メッキ被
膜回路を形成してあることを特徴とする回路板の多層接
続構造。 - (2)接続子と複数の回路基板とを別体に形成し、該複
数の回路基板に対し、該接続子に対する嵌合部を形成し
て、該接続子と該嵌合部とを嵌合して成る多層回路板に
は、該接続子と該嵌合部とを接続する無電解メッキ被膜
回路を形成してあることを特徴とする回路板の多層接続
構造。 - (3)前記接続子を導電金属で形成して成る請求項(2
)記載の回路板の多層接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15832089A JPH0324789A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | 回路板の多層接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15832089A JPH0324789A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | 回路板の多層接続構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0324789A true JPH0324789A (ja) | 1991-02-01 |
Family
ID=15669061
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15832089A Pending JPH0324789A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | 回路板の多層接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0324789A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008520098A (ja) * | 2004-11-12 | 2008-06-12 | エフシーアイ | ツーピース中間平板 |
-
1989
- 1989-06-22 JP JP15832089A patent/JPH0324789A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008520098A (ja) * | 2004-11-12 | 2008-06-12 | エフシーアイ | ツーピース中間平板 |
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