JPH1167367A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アースピンと合成樹脂製の外面に形成しため
っきとの間の導通の信頼性を高め、信号間のクロストー
クの発生を防止した電子部品を提供する。 【解決手段】 ３本の信号用の端子ピンと２本の金属製
のアースピン３とを交互に配置して絶縁性の合成樹脂か
らなる保持体１に貫通させる。保持体１の外面に各アー
スピン３に到達する穴部５を設ける。各アースピン３の
保持体１からの突出部の周辺を含む保持体１の外面にめ
っき６を施し、各穴部５の内周面にめっき６ａを施し、
各穴部５の底面であるアースピン３の露出面にめっき６
ｂを施して全てのアースピン３を導通状態とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばコネクタ、
スイッチ、メカニカルリレー等の電子部品に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品が用いられる電気機器の
高性能化により信号回路の端子が多極化し、端子ピンの
数も増え、また信号スピードも極めて早くなっているた
めに、信号間に混線が発生する危険性が高まり、このノ
イズ対策が重要になっている。その対策の１つとして、
信号用の端子ピンの間にアースピンを設け、この複数本
のアースピンを全て導通させてクロストークの防止の効
率を高めるようにしている。複数本のアースピンを全て
導通させる構成として、端子ピン及びアースピンを支持
している支持体の表面に、端子ピンの周辺を除いてめっ
きを施し、このめっきを介して複数本のアースピンの全
てを導通させるものがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の従来の
構成では、アースピンとして金属製の導電体のピンが用
いられることが多いので、例えば雌型のコネクタを着脱
するに際して、アースピンの基部が金属の弾性変形によ
り撓んで着脱され、コネクタの着脱の都度これが繰り返
されるので、アースピンの基部に応力が集中することに
なり、めっきに亀裂を生じ、アースピンとめっきとの導
通の信頼性が損なわれ、ひいては信号間にクロストーク
を生じるという問題点があった。

【０００４】そこで本発明の目的は、アースピンとこれ
を保持する合成樹脂製の保持体の外面に形成しためっき
との間の導通の信頼性を高め、信号間のクロストークの
発生を防止した電子部品を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電子部品は、複数の信号用の端子ピン
と複数の金属製の導電体とを交互に配置して絶縁性の合
成樹脂からなる保持体に貫通させてあり、保持体の外面
に各導電体に到達する穴部が設けてあり、各導電体の突
出部の周辺を含む保持体の外面及び各穴部の内周面及び
各穴部の底面である各導電体の露出面にめっきが施され
て導通してある。

【０００６】

【発明の実施の形態】図面を参照して本発明の実施の形
態を説明する。図１及び図２に本発明に係る電子部品の
一例としてのコネクタを示している。この構造は、３本
の信号用の端子ピン２…と２本の金属製の導電体である
アースピン３…とを交互に配置し、この５本のピンを絶
縁性の合成樹脂からなる保持体１に貫通してなるもので
ある。図２に示すように、保持体１の裏面には穴部４，
５が設けてあり、一方の穴部４は端子ピン２に到達し、
他方の穴部５はアースピン３に到達するようにその深さ
が設定してある。

【０００７】２本のアースピン３の両端は保持体１の外
面に突出しているので、この突出端の周辺の保持体１の
外面にめっき６を施すことにより、２本のアースピン３
を導通させてある。更に、このめっき６は保持体１の裏
面にまで施されており、裏面のめっき６は穴部５の周辺
まで連続している。アースピン３の個所で断面した図３
を参照して詳細に説明すると、保持体１を貫通するＬ字
状のアースピン３に、支持体１に設けられた穴部５が到
達している。保持体１の外面のめっき６は、アースピン
３の両端が保持体１から突出している基部を取り囲んで
アースピン３と導通しており、裏面へ連続しているめっ
き６は穴部５の内周面に設けためっき６ａを介して穴部
５の底面であるアースピン３の露出面に設けためっき６
ｂに及んでいる。めっき６ｂは穴部５の底面全体の広い
面積でアースピン３に導通している。従って２本のアー
スピン３，３は、メッキ６，６ａ，６ｂによって完全に
導通状態になっている。図１及び図２から判るように、
端子ピン２の両端も保持体１から突出しているが、この
突出端の周辺の保持体１の外面及び端子ピン２に到達す
る穴部４の内周面及び底面にはめっきが施されていない
ので、端子ピン２がめっき６，６ａ，６ｂに導通するこ
とはない。

【０００８】このような構成であるので、例えば図３に
おいて、端子ピン２及びアースピン３の右端部でこのコ
ネクタが図示しない回路基板に実装された後で、端子ピ
ン２及びアースピン３の上方へ突出している端部で２点
鎖線で示しているようなコネクタＣを着脱したとする
と、アースピン３は金属製であるので弾性変形して、着
脱に際してその基部で容易に撓み、コネクタＣの雌型に
挿入された後はその側壁に弾接して導通する。この着脱
の際の撓みが繰り返されると、矢印ａの個所に亀裂が入
り、最後にはめっき６とアースピン３との導通がこの位
置で断たれてしまう。しかし、めっき６ｂとアースピン
３とは穴部５の底面の広い面積で導通しており、しかも
この位置ではアースピンが撓むことはないので、しっか
りと元通りの導通状態が確保される。従って端子ピン２
に信号が送信されると、端子ピン２から電磁波が漏れ出
てしまい、アースピン３を間に設けていない場合にはク
ロストークを生じてしまうが、間に導通状態に保たれた
アースピン３を介在させてあるので、この電磁波はアー
スピン３に確実に効率良く吸収され、クロストークの発
生を防止することができる。

【０００９】次に、このような構造の電子部品を製造す
る方法の一例を図４を参照して説明する。

【００１０】（ａ）まず端子ピン２及びアースピン３を
所定の本数形成する。この材質は、金属製の導電体であ
って、りん青銅やステンレス等が用いられ、この例では
りん青銅を用いて図１〜図３に示すようなほぼＬ字状の
ピン２，３を形成する。

【００１１】次に、図４（ａ）に示すように、ピン２，
３の外周面のうち少なくとも保持体１に埋設される部分
の表面を、トリアジンチオール類の水溶液で処理して、
表面にトリアジンチオール化合物（トリアジンチオール
銅塩）の被膜７を形成する。このトリアジンチオール化
合物の被膜７は、金属製の導電体と合成樹脂との接合強
度を向上させるものである。導電体としてりん青銅を用
い、合成樹脂としてＳＰＳ樹脂を用いる場合には、トリ
アジンチオール銅塩とＳＰＳ樹脂中のＳＥＢ（スチレ
ン、エチレン、ブチレン）系のエラストマー成分との間
に共有結合が形成されて、強固な接合が得られるもので
ある。この接合強度は、処理条件、成形条件、ＳＰＳ樹
脂中のＳＥＢ系のエラストマー成分の含有量に依存す
る。最適な処理条件は、溶液濃度０．８〜１×１０^-3 m
ol／ｌ、処理時間１０〜６０ｓであり、８０℃以上で高
い接合強度が得られる。

【００１２】（ｂ）次に、図示しない射出成形金型に保
持体１の形状に合致するキャビティを形成し、このキャ
ビティ内に、ピン２，３を所定の配置状態に支持すると
同時に、穴部４，５を形成するための各穴部に対応する
突起を突出させておく。そして、ピン２，３を所定の配
置で突起に当接して支持させるようにインサートして金
型を閉じる。そこでＳＰＳ樹脂として例えば出光石油化
学株式会社の製品であるめっき用のＳＰＳ「ザレック」
グレードＳＰ１４０を基材としてキャビティ内に射出
し、図４（ｂ）に示すように保持体１を成形する。

【００１３】この射出成形条件の一例は以下に示した通
りである。 射出する材料 ＳＰＳ樹脂「ザレック」グレードＳＰ１４０ シリンダー温度 ２８０℃ 金型温度 ８０℃ 射出圧力 １０００Ｋｇ／ｃｍ² 冷却時間 ３０秒間 金型温度を８０℃に設定しているので、上記のような高
い接合強度を得るための条件が満たされる。そして形成
された穴部４，５の底面には、トリアジンチオール銅塩
の被膜７が形成してあるピン２，３が露出している。

【００１４】（ｃ）次に、図４（ｃ）に示すように、脱
脂してエッチングする。エッチングは、クロム酸を４０
０ｇ／ｌ、硫酸を４００ｇ／ｌを混合したエッチング液
を用い、このエッチング液を６５℃に保ち、この中に１
０分程度浸漬する。このエッチングにより保持体１の表
面及び穴部４，５の内周面及び穴部の底面であるピン
２，３の露出面が粗化され、同時にピン２，３が保持体
１から突出している部分の表面も粗化される。この後で
中和してクロム成分を完全に除去する。「ザレック」は
触媒イオンを引き付ける極性基を持たないために、ここ
で極性付与のために室温レベルの界面活性剤水溶液に浸
漬する。その後でキャタライジング及びアクセレーティ
ングしておく。次いでめっきを付けたくない個所にめっ
きレジストを形成しておく。

【００１５】（ｄ）次に、図４（ｄ）に示すように、め
っき６，６ａ，６ｂを付けるに際して無電解銅めっきす
る。めっきに際して、奥野製薬工業株式会社のＤＰＣ−
７００無電解銅めっき液を使用した。このめっき液は、
Ａ液を１００ｍｌ／ｌ、Ｂ液を１００ｍｌ／ｌ、Ｃ液を
２ｍｌ／ｌの割合で混合したものである。このめっき液
を２５℃に保ち、保持体１を２０時間浸漬し、表裏両面
に厚さ４０μｍの銅めっきを析出させた。この銅めっき
は、めっきレジストが形成されていない保持体１の外面
のめっき６から、穴部５の内周面のめっき６ａ及び穴部
５の底面のアースピン３の露出面のめっき６ｂまで、さ
らには図３に示すようなアースピン３の両端の保持体１
から突出している部分にまで施され、全て導通して形成
されている。めっきを形成した後で強制乾燥する。「ザ
レック」の場合、この強制乾燥によりめっき密着力を格
段に向上させることができる。

【００１６】尚、他の例として、図４（ｄ）で説明した
無電界銅めっきに代えて、無電界ニッケルめっきとして
もよい。無電解ニッケルめっきでは、めっき液は、硫酸
ニッケルを３０ｇ／ｌ、次亜リン酸ソーダを２０ｇ／
ｌ、クエン酸アンモンを５０ｇ／ｌの割合で混合したも
のである。このめっき液を４０℃に保ち、３時間浸漬し
て厚さ１０μｍのニッケルめっきを析出させる。この後
でこの強制乾燥によりめっき密着力を向上させる点につ
いては前記と同様である。

【００１７】更に、他の例として、図４（ｄ）で説明し
た無電界銅めっきに代えて、最初に無電解銅めっきを
し、次に無電解ニッケルめっきをして２層のめっきとし
てもよい。無電解銅めっきについては前記と同様である
が、銅めっきの厚さは、５μｍ程度で良いので、めっき
液に浸漬する時間は２時間半程度とする。次に無電解ニ
ッケルめっきについては前記と同様であるが、ニッケル
めっきの厚さは、５μｍ程度で良いので、めっき液に浸
漬する時間は１時間半程度でよく、これにより銅めっき
がニッケルめっきで覆われて、２層で１０μｍのめっき
層となる。

【００１８】更に、保持体を構成する合成樹脂はＳＰＳ
樹脂に限られるものでなく、絶縁性であってトリアジン
チオール化合物と化学結合可能な合成樹脂、例えばＡＢ
Ｓ樹脂を使用することも可能である。

【００１９】

【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。

【００２０】複数の信号用の端子ピンと複数の金属製の
導電体とが交互に配置されて絶縁性の合成樹脂からなる
保持体に貫通し、複数の導電体はめっきを介して導通し
ているので、端子ピンから発した電磁波はアースピン３
に確実に効率良く吸収され、クロストークの発生を防止
することができる。

【００２１】導電体とめっきとの導通は、保持体の外面
に各導電体に到達する穴部を設け、保持体の外面のめっ
きと穴部の内周面のめっきと穴部の底面である導電体の
露出面のめっきとを導通してあるので、例え導電体の撓
みによって導電体の突出部と保持体の外面との間のめっ
きに亀裂が入って導通が断たれても、穴部底面での広い
面積部分でのめっきにより導通が保たれ、上記のクロス
トークの発生の防止の効果を確実なものにすることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。

【図２】図１の底面側から見た斜視図である。

【図３】要部の拡大断面図である。

【図４】製造工程を説明するための一部拡大断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 保持体 ２ 端子ピン ３ 導電体（アースピン） ５ 穴部 ６，６ａ，６ｂ めっき

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の信号用の端子ピンと複数の金属製
   の導電体とを交互に配置して絶縁性の合成樹脂からなる
   保持体に貫通させてあり、 上記保持体の外面に上記各導電体に到達する穴部が設け
   てあり、 上記各導電体の突出部の周辺を含む上記保持体の外面及
   び上記各穴部の内周面及び上記各穴部の底面である上記
   各導電体の露出面にめっきが施されて導通してあること
   を特徴とする電子部品。