JPH1056283A - シールド用シャーシ - Google Patents
シールド用シャーシInfo
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- JPH1056283A JPH1056283A JP20985396A JP20985396A JPH1056283A JP H1056283 A JPH1056283 A JP H1056283A JP 20985396 A JP20985396 A JP 20985396A JP 20985396 A JP20985396 A JP 20985396A JP H1056283 A JPH1056283 A JP H1056283A
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- shielding
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数が少なく、電磁シールド性、アース
導電性にすぐれたシールド用シャーシを簡単に得る。 【解決手段】 電気・電子装置用基板１の回路の電磁シ
ールドをするためのシールド用シャーシ２であって、金
属板よりなるシャーシ２の一部にシャーシ２と一体に形
成されたアース端子となるばね部３を設ける。
導電性にすぐれたシールド用シャーシを簡単に得る。 【解決手段】 電気・電子装置用基板１の回路の電磁シ
ールドをするためのシールド用シャーシ２であって、金
属板よりなるシャーシ２の一部にシャーシ２と一体に形
成されたアース端子となるばね部３を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子装置用
基板の回路の電磁シールドをするためのシールド用シャ
ーシに関するものである。
基板の回路の電磁シールドをするためのシールド用シャ
ーシに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から電気・電子装置用基板の回路の
電磁シールドをするためのシールド用シャーシ２として
図１０に示すようなものが知られている。図１０に示す
シールド用シャーシ２は、合成樹脂製のシャーシ本体の
全面に金属メッキを施し、更に、図１０の破線に示すよ
うな金属製のアース用金具３０を別途形成し、このアー
ス用金具３０の嵌め込み部を金属メッキを施したシャー
シ本体の壁部３１に嵌め込み、このようにして形成した
シールド用シャーシ２の開口部に電気・電子装置用基板
を取付けてシールド用シャーシ２により電気・電子装置
用基板の回路の電磁シールドを行うと共に、電気・電子
装置用基板のアース用回路の基板裏面に露出した部位に
上記アース用金具３０の接触部を接触させてアースを取
るようにしている。
電磁シールドをするためのシールド用シャーシ２として
図１０に示すようなものが知られている。図１０に示す
シールド用シャーシ２は、合成樹脂製のシャーシ本体の
全面に金属メッキを施し、更に、図１０の破線に示すよ
うな金属製のアース用金具３０を別途形成し、このアー
ス用金具３０の嵌め込み部を金属メッキを施したシャー
シ本体の壁部３１に嵌め込み、このようにして形成した
シールド用シャーシ２の開口部に電気・電子装置用基板
を取付けてシールド用シャーシ２により電気・電子装置
用基板の回路の電磁シールドを行うと共に、電気・電子
装置用基板のアース用回路の基板裏面に露出した部位に
上記アース用金具３０の接触部を接触させてアースを取
るようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来例にあっては、合成樹脂のシャーシ本体を形成し、
これの全面に金属メッキを施す工程が必要で、また、金
属製のアース用金具３０を形成する工程が別途必要であ
り、更に、アース用金具３０をシャーシ本体に取付ける
工程が必要であって、製作工程が多段階にわたり、組立
てに手間がかかるという問題があり、また、部品点数も
増えるという問題がある。しかも、金属製のアース用金
具３０をメッキを施したシャーシ本体に嵌め込みにより
取付けるので、正確な位置に取付けられない場合があ
り、また、取付け後においてもずれ易く、電気・電子装
置用基板のアース用回路の基板裏面に露出した部位と位
置が合わずに確実に接触しない場合が生じるという問題
がある。また、金属メッキが不十分であると、電磁シー
ルド性やアースの導電性に悪影響を及ぼすという問題が
ある。
従来例にあっては、合成樹脂のシャーシ本体を形成し、
これの全面に金属メッキを施す工程が必要で、また、金
属製のアース用金具３０を形成する工程が別途必要であ
り、更に、アース用金具３０をシャーシ本体に取付ける
工程が必要であって、製作工程が多段階にわたり、組立
てに手間がかかるという問題があり、また、部品点数も
増えるという問題がある。しかも、金属製のアース用金
具３０をメッキを施したシャーシ本体に嵌め込みにより
取付けるので、正確な位置に取付けられない場合があ
り、また、取付け後においてもずれ易く、電気・電子装
置用基板のアース用回路の基板裏面に露出した部位と位
置が合わずに確実に接触しない場合が生じるという問題
がある。また、金属メッキが不十分であると、電磁シー
ルド性やアースの導電性に悪影響を及ぼすという問題が
ある。
【０００４】本発明は上記の従来例の問題点に鑑みて発
明したものであって、シャーシとアース端子となるばね
部とを金属板により一体に形成することで、部品点数が
少なく、電磁シールド性、アース導電性にすぐれたシー
ルド用シャーシを簡単に得ることができ、しかも、シャ
ーシの所定の位置にばね部を設けることができ、また、
シャーシに電気・電子装置用基板を取付けた場合に、電
気・電子装置用基板のアース用回路の基板裏面に露出し
た部位に確実にばね部を位置させて接触させることがで
きるシールド用シャーシを提供することを課題とするも
のである。
明したものであって、シャーシとアース端子となるばね
部とを金属板により一体に形成することで、部品点数が
少なく、電磁シールド性、アース導電性にすぐれたシー
ルド用シャーシを簡単に得ることができ、しかも、シャ
ーシの所定の位置にばね部を設けることができ、また、
シャーシに電気・電子装置用基板を取付けた場合に、電
気・電子装置用基板のアース用回路の基板裏面に露出し
た部位に確実にばね部を位置させて接触させることがで
きるシールド用シャーシを提供することを課題とするも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のシールド用シャーシは、電気・電子装置用
基板１の回路の電磁シールドをするためのシールド用シ
ャーシ２であって、金属板よりなるシャーシ２の一部に
シャーシ２と一体に形成されたアース端子となるばね部
３を設けて成ることを特徴とするものである。このよう
な構成とすることで、電磁シールドをするためのシャー
シ２とアース端子となるばね部３とを共通の金属板によ
り一体に形成できて、電磁シールド性、アース導電性に
すぐれたシールド用シャーシを簡単に形成できることに
なる。
に、本発明のシールド用シャーシは、電気・電子装置用
基板１の回路の電磁シールドをするためのシールド用シ
ャーシ２であって、金属板よりなるシャーシ２の一部に
シャーシ２と一体に形成されたアース端子となるばね部
３を設けて成ることを特徴とするものである。このよう
な構成とすることで、電磁シールドをするためのシャー
シ２とアース端子となるばね部３とを共通の金属板によ
り一体に形成できて、電磁シールド性、アース導電性に
すぐれたシールド用シャーシを簡単に形成できることに
なる。
【０００６】また、金属板がベリリウム銅やステンレス
鋼やリン青銅のようなばね材であることが好ましい。こ
のばね材は厚みが０．０５〜０．３ｍｍであることが好
ましい。このような金属板を用いてシャーシ２を形成す
ることで、電磁シールド性を向上させ、しかも、シャー
シ２にばね部３を一体に形成するに当たって、電気・電
子装置用基板１のアース用回路の基板裏面に露出した部
位１ａに確実に弾性的に接触するばね性を備えたばね部
３を有するシャーシ２を形成することができるものであ
る。
鋼やリン青銅のようなばね材であることが好ましい。こ
のばね材は厚みが０．０５〜０．３ｍｍであることが好
ましい。このような金属板を用いてシャーシ２を形成す
ることで、電磁シールド性を向上させ、しかも、シャー
シ２にばね部３を一体に形成するに当たって、電気・電
子装置用基板１のアース用回路の基板裏面に露出した部
位１ａに確実に弾性的に接触するばね性を備えたばね部
３を有するシャーシ２を形成することができるものであ
る。
【０００７】また、ばね部３に金メッキのような電蝕防
止処理をすることが好ましい。このような構成とするこ
とで、アース端子となるばね部３の電蝕防止を行うもの
である。また、ばね部３がシャーシ２の一部を切り起こ
して形成されたものであり、先端が自由端となった斜め
上方に向けて傾斜した斜片４であったり、あるいは、ば
ね部３がシャーシ２の一部を切り起こして形成されたも
のであり、シャーシ２から斜め上方に向けて連出した斜
片４と斜片４の端部から水平に連出した先端が自由端と
なった水平片５とで構成してあったり、あるいは、ばね
部３が断面略台形状をしており、略台形状をしたばね部
３の両端部のみがシャーシ２に一体に連続している構成
としたりすことが好ましく、このような構成とすること
で、簡単な構成で、電気・電子装置用基板１のアース用
回路の基板裏面に露出した部位１ａに確実に弾性的に接
触するばね性を持たせることができるものである。
止処理をすることが好ましい。このような構成とするこ
とで、アース端子となるばね部３の電蝕防止を行うもの
である。また、ばね部３がシャーシ２の一部を切り起こ
して形成されたものであり、先端が自由端となった斜め
上方に向けて傾斜した斜片４であったり、あるいは、ば
ね部３がシャーシ２の一部を切り起こして形成されたも
のであり、シャーシ２から斜め上方に向けて連出した斜
片４と斜片４の端部から水平に連出した先端が自由端と
なった水平片５とで構成してあったり、あるいは、ばね
部３が断面略台形状をしており、略台形状をしたばね部
３の両端部のみがシャーシ２に一体に連続している構成
としたりすことが好ましく、このような構成とすること
で、簡単な構成で、電気・電子装置用基板１のアース用
回路の基板裏面に露出した部位１ａに確実に弾性的に接
触するばね性を持たせることができるものである。
【０００８】また、金属板よりなるシャーシ２の一部に
シャーシ２と一体に形成された電気・電子装置用基板１
を弾性的に係止して取付けるための弾性支持部６を設け
ることも好ましい。このような構成とすることで、シャ
ーシ２に、電気・電子装置用基板１を取付けるに当たっ
て、弾性支持部６に弾性係止して簡単に位置決めして保
持できるものである。
シャーシ２と一体に形成された電気・電子装置用基板１
を弾性的に係止して取付けるための弾性支持部６を設け
ることも好ましい。このような構成とすることで、シャ
ーシ２に、電気・電子装置用基板１を取付けるに当たっ
て、弾性支持部６に弾性係止して簡単に位置決めして保
持できるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下本発明を添付図面に示す実施
形態に基づいて説明する。電気・電子装置用基板１の回
路の電磁シールドをするためのシールド用シャーシ２
は、ベリリウム銅やステンレス鋼やリン青銅のようなば
ね材よりなる金属板を加工（折り曲げ、絞り加工、打抜
き加工等）することで形成してある。すなわち、金属板
を加工することで図１、図２に示すようにリブ部７、ば
ね部３、弾性支持部６、窓部１９等を有するシールド用
シャーシ２が形成されるものである。金属板として例え
ばベリリウム銅やステンレス鋼やリン青銅を用いた場
合、厚みは０．０５〜０．３ｍｍ厚のものを使用する。
形態に基づいて説明する。電気・電子装置用基板１の回
路の電磁シールドをするためのシールド用シャーシ２
は、ベリリウム銅やステンレス鋼やリン青銅のようなば
ね材よりなる金属板を加工（折り曲げ、絞り加工、打抜
き加工等）することで形成してある。すなわち、金属板
を加工することで図１、図２に示すようにリブ部７、ば
ね部３、弾性支持部６、窓部１９等を有するシールド用
シャーシ２が形成されるものである。金属板として例え
ばベリリウム銅やステンレス鋼やリン青銅を用いた場
合、厚みは０．０５〜０．３ｍｍ厚のものを使用する。
【００１０】ここで、リブ部７はシールド用シャーシ２
の片面側の外周部に突曲成して形成されると共に外周部
に囲まれた部分を複数に仕切るように突曲成されるもの
であり、該リブ部７に囲まれた部分がそれぞれ複数のシ
ールド室８となっている。リブ部７は断面コ字状に突曲
成してあるが、該、リブ部７の上面片７ａには複数のア
ース端子となるばね部３が任意の位置に形成してある。
ばね部３はリブ部７の上面片７ａを切り起こして図３
（ａ）のように先端が自由端となった斜め上方に向けて
傾斜した斜片４により形成したり、あるいは、リブ部７
の上面片７ａを切り起こして図３（ｂ）のようにシャー
シ２から斜め上方に向けて連出した斜片４と斜片４の端
部から水平に連出した先端が自由端となった水平片５と
で構成したり、あるいは、図３（ｃ）のようにリブ部７
の上面片７ａの一部の両側縁に切り込み９を入れ、この
切り込み９に囲まれた部位を上方に略台形状に突曲成す
ることで略台形状をしたばね部３の両側の斜片４の下端
部のみがリブ部７に連続するように構成したりするもの
である。
の片面側の外周部に突曲成して形成されると共に外周部
に囲まれた部分を複数に仕切るように突曲成されるもの
であり、該リブ部７に囲まれた部分がそれぞれ複数のシ
ールド室８となっている。リブ部７は断面コ字状に突曲
成してあるが、該、リブ部７の上面片７ａには複数のア
ース端子となるばね部３が任意の位置に形成してある。
ばね部３はリブ部７の上面片７ａを切り起こして図３
（ａ）のように先端が自由端となった斜め上方に向けて
傾斜した斜片４により形成したり、あるいは、リブ部７
の上面片７ａを切り起こして図３（ｂ）のようにシャー
シ２から斜め上方に向けて連出した斜片４と斜片４の端
部から水平に連出した先端が自由端となった水平片５と
で構成したり、あるいは、図３（ｃ）のようにリブ部７
の上面片７ａの一部の両側縁に切り込み９を入れ、この
切り込み９に囲まれた部位を上方に略台形状に突曲成す
ることで略台形状をしたばね部３の両側の斜片４の下端
部のみがリブ部７に連続するように構成したりするもの
である。
【００１１】ここで、図３（ａ）に示すものはばね部３
の加工が最も簡単に行えるものである。また、図３
（ｂ）に示すものは水平片５を設けることで、電気・電
子装置用基板１のアース用回路の基板裏面に露出した部
位１ａとの接触面積が大きくなり確実な接触が可能とな
る。また、図３（ｃ）に示すものは、略台形状をしたば
ね部３の両端部がリブ部７に連続することで、強いばね
性が得られ、また、略台形状をしたばね部３の上面であ
る水平片５により、電気・電子装置用基板１のアース用
回路の基板裏面に露出した部位１ａとの接触面積が大き
くなり確実な接触が可能となる。
の加工が最も簡単に行えるものである。また、図３
（ｂ）に示すものは水平片５を設けることで、電気・電
子装置用基板１のアース用回路の基板裏面に露出した部
位１ａとの接触面積が大きくなり確実な接触が可能とな
る。また、図３（ｃ）に示すものは、略台形状をしたば
ね部３の両端部がリブ部７に連続することで、強いばね
性が得られ、また、略台形状をしたばね部３の上面であ
る水平片５により、電気・電子装置用基板１のアース用
回路の基板裏面に露出した部位１ａとの接触面積が大き
くなり確実な接触が可能となる。
【００１２】上記ばね部３には片面側（つまり表面側）
に金メッキが施してあり、該金メッキの厚みは０．１〜
０．３μｍである。ここで、金メッキをするに当たって
下地処理としてニッケルメッキを施し、その後に金メッ
キを施すものである。外周のリブ部７のうち前後左右に
位置するリブ部７の上面部にはそれぞれ弾性支持部６が
形成してある。弾性支持部６を形成するに当たっては、
リブ部７の上面片７ａの一部とリブ部７の側片７ｂの一
部とにわたって切り起こして、該切り起こし片を略Ｒ字
状に折り曲げて弾性支持部６を形成してある。つまり、
この弾性支持部６は、図５、図６に示すように、縦片６
ａと、縦片６ａの上端から横に突出した横片６ｂと、横
片６ｂの先端から下方にく字状に折り曲げたく字状片６
ｃとで略Ｒ字状となるように折り曲げて形成してある。
に金メッキが施してあり、該金メッキの厚みは０．１〜
０．３μｍである。ここで、金メッキをするに当たって
下地処理としてニッケルメッキを施し、その後に金メッ
キを施すものである。外周のリブ部７のうち前後左右に
位置するリブ部７の上面部にはそれぞれ弾性支持部６が
形成してある。弾性支持部６を形成するに当たっては、
リブ部７の上面片７ａの一部とリブ部７の側片７ｂの一
部とにわたって切り起こして、該切り起こし片を略Ｒ字
状に折り曲げて弾性支持部６を形成してある。つまり、
この弾性支持部６は、図５、図６に示すように、縦片６
ａと、縦片６ａの上端から横に突出した横片６ｂと、横
片６ｂの先端から下方にく字状に折り曲げたく字状片６
ｃとで略Ｒ字状となるように折り曲げて形成してある。
【００１３】シャーシ２には通し孔１０を貫通形成した
合成樹脂により成形されたボス部１１が設けてあり、ま
た、タップ用ねじ孔１２を有する合成樹脂により成形さ
れた取付け用ボス１３が設けてある。上記合成樹脂によ
り形成されたボス部１１や取付け用ボス１３はリブ部７
等を形成後の金属製のシャーシ２を金型にセットして合
成樹脂で成形するいわゆるアウトサート成形によりシャ
ーシ２と一体となるように形成してもよく、あるいは、
図９に示すように、金属板製のシャーシ２の孔１４に合
成樹脂により別途形成したボス部１１や取付け用ボス１
３を無理嵌めして外周部に設けた係止部１６を孔１４の
縁に係止することで取付けるようにしてもよいものであ
る。
合成樹脂により成形されたボス部１１が設けてあり、ま
た、タップ用ねじ孔１２を有する合成樹脂により成形さ
れた取付け用ボス１３が設けてある。上記合成樹脂によ
り形成されたボス部１１や取付け用ボス１３はリブ部７
等を形成後の金属製のシャーシ２を金型にセットして合
成樹脂で成形するいわゆるアウトサート成形によりシャ
ーシ２と一体となるように形成してもよく、あるいは、
図９に示すように、金属板製のシャーシ２の孔１４に合
成樹脂により別途形成したボス部１１や取付け用ボス１
３を無理嵌めして外周部に設けた係止部１６を孔１４の
縁に係止することで取付けるようにしてもよいものであ
る。
【００１４】また、図７に示すように、ばね部３や弾性
支持部６の突出部分の付近のリブ部７に沿って補強部１
５を形成してもよい。この補強部１５は合成樹脂により
リブ部７に沿って一体に形成する。また、図１、図２に
おいて、合成樹脂により形成されたボス部１１を弾性支
持部６の付近においてリブ部７に沿って一体に形成して
あるが、この場合にはボス部１１が補強部１５を兼用し
ているものである。
支持部６の突出部分の付近のリブ部７に沿って補強部１
５を形成してもよい。この補強部１５は合成樹脂により
リブ部７に沿って一体に形成する。また、図１、図２に
おいて、合成樹脂により形成されたボス部１１を弾性支
持部６の付近においてリブ部７に沿って一体に形成して
あるが、この場合にはボス部１１が補強部１５を兼用し
ているものである。
【００１５】ボス部１１や取付け用ボス１３や補強部１
５等は例えばポリカーボネートやＡＢＳ等の合成樹脂に
より形成されるものである。しかして、上記のような構
成のシールド用シャーシ２には電気・電子装置用基板１
が取付けられるものである。取付けに当たっては、電気
・電子装置用基板１から導出する配線をボス部１１に設
けた通し孔１０からシャーシ２の外に導出し、その後、
電気・電子装置用基板１の外周部の前後左右の端部をシ
ャーシ２の外周のリブ部７のうち前後左右に位置するリ
ブ部７の上面部に設けた弾性支持部６のく字状片６ｃに
図６のように弾性的に係止する。このようにシールド用
シャーシ２に電気・電子装置用基板１を弾性支持部６に
より位置決めして支持した状態で、更に、電気・電子装
置用基板１に設けた孔からねじを挿入してシャーシ２に
設けた取付け用ボス１３のタップ用ねじ孔１２に螺合す
ることによりシャーシ２に電気・電子装置用基板１を取
付けるものである。
５等は例えばポリカーボネートやＡＢＳ等の合成樹脂に
より形成されるものである。しかして、上記のような構
成のシールド用シャーシ２には電気・電子装置用基板１
が取付けられるものである。取付けに当たっては、電気
・電子装置用基板１から導出する配線をボス部１１に設
けた通し孔１０からシャーシ２の外に導出し、その後、
電気・電子装置用基板１の外周部の前後左右の端部をシ
ャーシ２の外周のリブ部７のうち前後左右に位置するリ
ブ部７の上面部に設けた弾性支持部６のく字状片６ｃに
図６のように弾性的に係止する。このようにシールド用
シャーシ２に電気・電子装置用基板１を弾性支持部６に
より位置決めして支持した状態で、更に、電気・電子装
置用基板１に設けた孔からねじを挿入してシャーシ２に
設けた取付け用ボス１３のタップ用ねじ孔１２に螺合す
ることによりシャーシ２に電気・電子装置用基板１を取
付けるものである。
【００１６】このように、シャーシ２に電気・電子装置
用基板１を取付けると、図４に示すように、電気・電子
装置用基板１のアース用回路の基板裏面に露出した部位
１ａにシャーシ２のリブ部７の上面に形成したアース端
子となるばね部３が弾接して金属板製のシャーシ２にア
ースするようになっている。また、シャーシ２に電気・
電子装置用基板１を取付けると、電気・電子装置用基板
１に設けた回路が金属製のシャーシ２により電磁シール
ドされるものであり、この場合、電磁シールドすべき各
回路がそれぞれリブ部７に囲まれた複数のシールド室８
に位置して該シールド室８により電磁シールドされるよ
うになっている。
用基板１を取付けると、図４に示すように、電気・電子
装置用基板１のアース用回路の基板裏面に露出した部位
１ａにシャーシ２のリブ部７の上面に形成したアース端
子となるばね部３が弾接して金属板製のシャーシ２にア
ースするようになっている。また、シャーシ２に電気・
電子装置用基板１を取付けると、電気・電子装置用基板
１に設けた回路が金属製のシャーシ２により電磁シール
ドされるものであり、この場合、電磁シールドすべき各
回路がそれぞれリブ部７に囲まれた複数のシールド室８
に位置して該シールド室８により電磁シールドされるよ
うになっている。
【００１７】更に、シャーシ２に電気・電子装置用基板
１を取付けた場合、電気・電子装置用基板１に実装され
た例えばスピーカのような外部に露出する実装品がシャ
ーシ２の窓部１９に位置するものである。上記実施形態
においては、電気・電子装置用基板１に設けた孔からね
じを挿入してシャーシ２に設けた取付け用ボス１３のタ
ップ用ねじ孔１２に螺合する例につき説明したが、図８
のような実施形態によりねじを螺着するようにしてもよ
い。すなわち、図８においてはシャーシ２に合成樹脂の
取付け用ボス１３を設けることなく、複数の爪片１８を
シャーシ２から切り起こし、該複数の爪片１８の先端部
が平面視同一円周上に位置するようにする。そして、電
気・電子装置用基板１に設けた孔からねじ２０を挿入
し、該ねじ２０の先端を複数の爪片１８の先端部が位置
する平面視同一円の中心に向かうようにねじ２０を挿入
することで、爪片１８の先端とねじ２０とを螺合するこ
とができるものである。この場合、複数の爪片１８の上
端の位置を異ならせることで、ねじ２０の軸方向の複数
箇所において複数の爪片１８の先端が螺合することとな
って、より螺合が確実となるものである。
１を取付けた場合、電気・電子装置用基板１に実装され
た例えばスピーカのような外部に露出する実装品がシャ
ーシ２の窓部１９に位置するものである。上記実施形態
においては、電気・電子装置用基板１に設けた孔からね
じを挿入してシャーシ２に設けた取付け用ボス１３のタ
ップ用ねじ孔１２に螺合する例につき説明したが、図８
のような実施形態によりねじを螺着するようにしてもよ
い。すなわち、図８においてはシャーシ２に合成樹脂の
取付け用ボス１３を設けることなく、複数の爪片１８を
シャーシ２から切り起こし、該複数の爪片１８の先端部
が平面視同一円周上に位置するようにする。そして、電
気・電子装置用基板１に設けた孔からねじ２０を挿入
し、該ねじ２０の先端を複数の爪片１８の先端部が位置
する平面視同一円の中心に向かうようにねじ２０を挿入
することで、爪片１８の先端とねじ２０とを螺合するこ
とができるものである。この場合、複数の爪片１８の上
端の位置を異ならせることで、ねじ２０の軸方向の複数
箇所において複数の爪片１８の先端が螺合することとな
って、より螺合が確実となるものである。
【００１８】
【発明の効果】本発明の請求項１記載の発明にあって
は、上述のように、電気・電子装置用基板の回路の電磁
シールドをするためのシールド用シャーシであって、金
属板よりなるシャーシの一部にシャーシと一体に形成さ
れたアース端子となるばね部を設けてあるので、つま
り、電磁シールドをするためのシャーシとアース端子と
なるばね部とを共通の金属板により一体に形成してある
ので、従来のように合成樹脂成形品の表面に金属メッキ
をし、別途形成したアース用金具を別工程で取付けるも
のに比べて省工程で、部品点数が削減され、電磁シール
ド性、アース導電性にすぐれたシールド用シャーシを簡
単に得ることができるものであり、しかも、シャーシの
所定の位置にばね部を設けることができ、電気・電子装
置用基板のアース用回路の基板裏面に露出した部位に位
置ずれなく正確に弾性接触できてアース導電性がいっそ
う確実となるものである。
は、上述のように、電気・電子装置用基板の回路の電磁
シールドをするためのシールド用シャーシであって、金
属板よりなるシャーシの一部にシャーシと一体に形成さ
れたアース端子となるばね部を設けてあるので、つま
り、電磁シールドをするためのシャーシとアース端子と
なるばね部とを共通の金属板により一体に形成してある
ので、従来のように合成樹脂成形品の表面に金属メッキ
をし、別途形成したアース用金具を別工程で取付けるも
のに比べて省工程で、部品点数が削減され、電磁シール
ド性、アース導電性にすぐれたシールド用シャーシを簡
単に得ることができるものであり、しかも、シャーシの
所定の位置にばね部を設けることができ、電気・電子装
置用基板のアース用回路の基板裏面に露出した部位に位
置ずれなく正確に弾性接触できてアース導電性がいっそ
う確実となるものである。
【００１９】また、請求項２記載の発明にあっては、上
記請求項１記載の発明の効果に加えて、金属板がベリリ
ウム銅やステンレス鋼やリン青銅のようなばね材である
から、ばね部を有するシャーシを形成するに当たって、
電磁シールド性が良好でしかもアース端子としてのばね
部の良好な弾性を確保することができるものである。ま
た、請求項３記載の発明にあっては、上記請求項２記載
の発明の効果に加えて、ばね材の厚みが０．０５〜０．
３ｍｍであるので、ばね部を有するシャーシを形成する
に当たって、ばね材の最適の厚みによりアース端子とし
てのばね部の良好な弾性を確保することができ、加えて
良好な電磁シールド性が得られるものである。
記請求項１記載の発明の効果に加えて、金属板がベリリ
ウム銅やステンレス鋼やリン青銅のようなばね材である
から、ばね部を有するシャーシを形成するに当たって、
電磁シールド性が良好でしかもアース端子としてのばね
部の良好な弾性を確保することができるものである。ま
た、請求項３記載の発明にあっては、上記請求項２記載
の発明の効果に加えて、ばね材の厚みが０．０５〜０．
３ｍｍであるので、ばね部を有するシャーシを形成する
に当たって、ばね材の最適の厚みによりアース端子とし
てのばね部の良好な弾性を確保することができ、加えて
良好な電磁シールド性が得られるものである。
【００２０】また、請求項４記載の発明にあっては、上
記請求項１記載の発明の効果に加えて、ばね部に金メッ
キのような電蝕防止処理をしてあるので、アース端子と
なるばね部の電蝕防止効果が優れている。また、請求項
５記載の発明にあっては、上記請求項１又は請求項４記
載の発明の効果に加えて、ばね部がシャーシの一部を切
り起こして形成されたものであり、先端が自由端となっ
た斜め上方に向けて傾斜した斜片であるので、簡単な構
成で、電気・電子装置用基板のアース用回路の基板裏面
に露出した部位に確実に弾性的に接触するばね性を持た
せることができるものである。
記請求項１記載の発明の効果に加えて、ばね部に金メッ
キのような電蝕防止処理をしてあるので、アース端子と
なるばね部の電蝕防止効果が優れている。また、請求項
５記載の発明にあっては、上記請求項１又は請求項４記
載の発明の効果に加えて、ばね部がシャーシの一部を切
り起こして形成されたものであり、先端が自由端となっ
た斜め上方に向けて傾斜した斜片であるので、簡単な構
成で、電気・電子装置用基板のアース用回路の基板裏面
に露出した部位に確実に弾性的に接触するばね性を持た
せることができるものである。
【００２１】また、請求項６記載の発明にあっては、上
記請求項１又は請求項４記載の発明の効果に加えて、ば
ね部がシャーシの一部を切り起こして形成されたもので
あり、シャーシから斜め上方に向けて連出した斜片と斜
片の端部から水平に連出した先端が自由端となった水平
片とで構成してあるので、簡単な構成で、電気・電子装
置用基板のアース用回路の基板裏面に露出した部位に確
実に弾性的に接触するばね性を持たせることができるも
のである。
記請求項１又は請求項４記載の発明の効果に加えて、ば
ね部がシャーシの一部を切り起こして形成されたもので
あり、シャーシから斜め上方に向けて連出した斜片と斜
片の端部から水平に連出した先端が自由端となった水平
片とで構成してあるので、簡単な構成で、電気・電子装
置用基板のアース用回路の基板裏面に露出した部位に確
実に弾性的に接触するばね性を持たせることができるも
のである。
【００２２】また、請求項７記載の発明にあっては、上
記請求項１又は請求項４記載の発明の効果に加えて、ば
ね部が断面略台形状をしており、略台形状をしたばね部
の両端部のみがシャーシに一体に連続しているので、簡
単な構成で、電気・電子装置用基板のアース用回路の基
板裏面に露出した部位に確実に弾性的に接触するばね性
を持たせることができるものである。
記請求項１又は請求項４記載の発明の効果に加えて、ば
ね部が断面略台形状をしており、略台形状をしたばね部
の両端部のみがシャーシに一体に連続しているので、簡
単な構成で、電気・電子装置用基板のアース用回路の基
板裏面に露出した部位に確実に弾性的に接触するばね性
を持たせることができるものである。
【００２３】また、請求項８記載の発明にあっては、上
記請求項１記載の発明の効果に加えて、金属板よりなる
シャーシの一部にシャーシと一体に形成された電気・電
子装置用基板取付け用の弾性支持部を設けてあるので、
シャーシに、電気・電子装置用基板を取付けるに当たっ
て、弾性支持部に弾性係止して簡単に位置決めして保持
できるものである。
記請求項１記載の発明の効果に加えて、金属板よりなる
シャーシの一部にシャーシと一体に形成された電気・電
子装置用基板取付け用の弾性支持部を設けてあるので、
シャーシに、電気・電子装置用基板を取付けるに当たっ
て、弾性支持部に弾性係止して簡単に位置決めして保持
できるものである。
【図１】本発明の一部省略斜視図である。
【図２】同上の平面図である。
【図３】（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ同上のばね部を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】同上のばね部を電気・電子装置用基板のアース
用回路の基板裏面に露出した部位に弾性的に接触させた
状態の断面図である。
用回路の基板裏面に露出した部位に弾性的に接触させた
状態の断面図である。
【図５】同上の弾性支持部の斜視図である。
【図６】同上の弾性支持部に電気・電子装置用基板を係
止して取付けた状態の断面図である。
止して取付けた状態の断面図である。
【図７】同上の補強部を示す斜視図である。
【図８】同上のねじを爪片に螺合している実施形態の断
面図である。
面図である。
【図９】同上のボス部や取付け用ボスをシャーシに取付
ける他の実施形態の断面図である。
ける他の実施形態の断面図である。
【図１０】従来例の斜視図である。
１ 電気・電子装置用基板 ２ シャーシ ３ ばね部 ４ 斜片 ５ 水平片 ６ 弾性支持部
Claims (8)
- 【請求項１】 電気・電子装置用基板の回路の電磁シー
ルドをするためのシールド用シャーシであって、金属板
よりなるシャーシの一部にシャーシと一体に形成された
アース端子となるばね部を設けて成ることを特徴とする
シールド用シャーシ。 - 【請求項２】 金属板がベリリウム銅やステンレス鋼や
リン青銅のようなばね材であることを特徴とする請求項
１記載のシールド用シャーシ。 - 【請求項３】 ばね材の厚みが０．０５〜０．３ｍｍで
あることを特徴とする請求項２記載のシールド用シャー
シ。 - 【請求項４】 ばね部に金メッキのような電蝕防止処理
をして成ることを特徴とする請求項１記載のシールド用
シャーシ。 - 【請求項５】 ばね部がシャーシの一部を切り起こして
形成されたものであり、先端が自由端となった斜め上方
に向けて傾斜した斜片であることを特徴とする請求項１
又は請求項４記載のシールド用シャーシ。 - 【請求項６】 ばね部がシャーシの一部を切り起こして
形成されたものであり、シャーシから斜め上方に向けて
連出した斜片と斜片の端部から水平に連出した先端が自
由端となった水平片とで構成してあることを特徴とする
請求項１又は請求項４記載のシールド用シャーシ。 - 【請求項７】 ばね部が断面略台形状をしており、略台
形状をしたばね部の両端部のみがシャーシに一体に連続
していることを特徴とする請求項１又は請求項４記載の
シールド用シャーシ。 - 【請求項８】 金属板よりなるシャーシの一部にシャー
シと一体に形成された電気・電子装置用基板を弾性的に
係止して取付けるための弾性支持部を設けて成ることを
特徴とする請求項１記載のシールド用シャーシ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20985396A JPH1056283A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | シールド用シャーシ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20985396A JPH1056283A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | シールド用シャーシ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1056283A true JPH1056283A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=16579713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20985396A Withdrawn JPH1056283A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | シールド用シャーシ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1056283A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7575446B2 (en) | 2005-04-01 | 2009-08-18 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Chassis assembly and plasma display apparatus including the same |
| JP2011077446A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Sanyo Electric Co Ltd | シールドケース及び画像表示装置 |
| WO2013137375A1 (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-19 | ユーエムジー・エービーエス株式会社 | めっき加工されたプラスチックシャーシ |
| KR20180014218A (ko) * | 2015-06-27 | 2018-02-07 | 인텔 코포레이션 | 다중 접지 평면을 결합하기 위한 방법 및 디바이스 |
| WO2021054029A1 (ja) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 住友電装株式会社 | シールドケース、シールドケース付き基板及び電気接続箱 |
-
1996
- 1996-08-08 JP JP20985396A patent/JPH1056283A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7575446B2 (en) | 2005-04-01 | 2009-08-18 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Chassis assembly and plasma display apparatus including the same |
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| JP2013189690A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Umg Abs Ltd | めっき加工されたプラスチックシャーシ |
| KR20180014218A (ko) * | 2015-06-27 | 2018-02-07 | 인텔 코포레이션 | 다중 접지 평면을 결합하기 위한 방법 및 디바이스 |
| JP2018528564A (ja) * | 2015-06-27 | 2018-09-27 | インテル・コーポレーション | 複数の接地面を結合するための方法及びデバイス |
| WO2021054029A1 (ja) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 住友電装株式会社 | シールドケース、シールドケース付き基板及び電気接続箱 |
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031104 |