JPH08125301A - 中継基板の実装構造 - Google Patents
中継基板の実装構造Info
- Publication number
- JPH08125301A JPH08125301A JP25578994A JP25578994A JPH08125301A JP H08125301 A JPH08125301 A JP H08125301A JP 25578994 A JP25578994 A JP 25578994A JP 25578994 A JP25578994 A JP 25578994A JP H08125301 A JPH08125301 A JP H08125301A
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- JP
- Japan
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- relay board
- solder
- conductor
- mounting structure
- ground
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】中継基板の実装構造に関し、障害電波の発生を
抑えることを目的とする。 【構成】メイン基板１０上に立設されてメイン基板１
０、あるいは筺体のグランドに接続される導体金具２０
と、メイン基板１０に対して垂直実装され、両側縁に導
体金具２０が固定された装置ユニット５０実装用の中継
基板３０とを有し、前記中継基板３０の導体金具２０と
の接触面には、垂直縁に沿って配置され、中継基板３０
のグランドに導通する半田盛り上がり部４０を形成して
構成される。
抑えることを目的とする。 【構成】メイン基板１０上に立設されてメイン基板１
０、あるいは筺体のグランドに接続される導体金具２０
と、メイン基板１０に対して垂直実装され、両側縁に導
体金具２０が固定された装置ユニット５０実装用の中継
基板３０とを有し、前記中継基板３０の導体金具２０と
の接触面には、垂直縁に沿って配置され、中継基板３０
のグランドに導通する半田盛り上がり部４０を形成して
構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、中継基板の実装構造に
関するものである。近年、コンピュータ等の情報処理装
置の高速化に伴い、電波障害の発生量が増加傾向にあ
り、その対策が重要となっている。
関するものである。近年、コンピュータ等の情報処理装
置の高速化に伴い、電波障害の発生量が増加傾向にあ
り、その対策が重要となっている。
【０００２】
【従来の技術】中継基板をメイン基板に垂直実装する際
の従来の構造を図７に示す。この従来例において中継基
板３０には、ハードディスクドライブユニット等のディ
スクユニット５０が実装されており、コネクタ５１によ
りメイン基板１０にプラグイン接続される。
の従来の構造を図７に示す。この従来例において中継基
板３０には、ハードディスクドライブユニット等のディ
スクユニット５０が実装されており、コネクタ５１によ
りメイン基板１０にプラグイン接続される。
【０００３】そして、かかる装置から規定量以上の障害
電波が発生した場合の対策としては、中継基板３０、お
よびメイン基板１０の信号パターン１０１にフィルタ、
あるいはビースコア、抵抗等の部品１００を挿入するこ
とが行われる。
電波が発生した場合の対策としては、中継基板３０、お
よびメイン基板１０の信号パターン１０１にフィルタ、
あるいはビースコア、抵抗等の部品１００を挿入するこ
とが行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、電波障害の対
策のために特別な部品を実装することは装置全体のコス
トアップ要因となるという欠点を有する。
策のために特別な部品を実装することは装置全体のコス
トアップ要因となるという欠点を有する。
【０００５】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たもので、障害電波の発生を抑えることのできる中継基
板の実装構造を提供することを目的とする。
たもので、障害電波の発生を抑えることのできる中継基
板の実装構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、メイン基板１０上に立設されてメイン基板１０、あ
るいは筺体のグランドに接続される導体金具２０と、メ
イン基板１０に対して垂直実装され、両側縁に導体金具
２０が固定された装置ユニット５０実装用の中継基板３
０とを有し、前記中継基板３０の導体金具２０との接触
面には、垂直縁に沿って配置され、中継基板３０のグラ
ンドに導通する半田盛り上がり部４０が形成される中継
基板の実装構造を提供することにより達成される。
は、メイン基板１０上に立設されてメイン基板１０、あ
るいは筺体のグランドに接続される導体金具２０と、メ
イン基板１０に対して垂直実装され、両側縁に導体金具
２０が固定された装置ユニット５０実装用の中継基板３
０とを有し、前記中継基板３０の導体金具２０との接触
面には、垂直縁に沿って配置され、中継基板３０のグラ
ンドに導通する半田盛り上がり部４０が形成される中継
基板の実装構造を提供することにより達成される。
【０００７】
【作用】装置ユニット５０が実装された中継基板３０
は、メイン基板１０上に立設された導体金具２０により
機械的に支持され、かつ、中継基板３０のグランドとメ
イン基板１０のグランドとは該導体金具２０を介して接
続されてグランドレベルの低下が図られる。中継基板３
０に形成された半田盛り上がり部４０は、導体金具２０
との接触状態を良好にして接触抵抗を低下させる。
は、メイン基板１０上に立設された導体金具２０により
機械的に支持され、かつ、中継基板３０のグランドとメ
イン基板１０のグランドとは該導体金具２０を介して接
続されてグランドレベルの低下が図られる。中継基板３
０に形成された半田盛り上がり部４０は、導体金具２０
との接触状態を良好にして接触抵抗を低下させる。
【０００８】導体金具２０に導体腕を形成し、中継基板
３０上に実装される装置ユニット５０に固定することに
より、装置ユニット５０のフレームグランドレベルをメ
イン基板１０のそれと同等まで低下させることが可能と
なり、装置ユニット５０における障害電波の発生が防止
される。また、導体腕は装置ユニット５０の機械的支持
手段としても機能し、中継基板３０への応力負担を軽減
する。
３０上に実装される装置ユニット５０に固定することに
より、装置ユニット５０のフレームグランドレベルをメ
イン基板１０のそれと同等まで低下させることが可能と
なり、装置ユニット５０における障害電波の発生が防止
される。また、導体腕は装置ユニット５０の機械的支持
手段としても機能し、中継基板３０への応力負担を軽減
する。
【０００９】半田盛り上がり部４０の厚みが均等な導体
金具２０との接触が確保されるに十分な厚みが得られる
ように、半田盛り上がり部４０は、所定ピッチで幅広部
７１が配置された連続帯状の半田パッド７０上に形成さ
れる。
金具２０との接触が確保されるに十分な厚みが得られる
ように、半田盛り上がり部４０は、所定ピッチで幅広部
７１が配置された連続帯状の半田パッド７０上に形成さ
れる。
【００１０】また、中継基板３０にスルーホール８０実
装型の素子等が搭載される場合には、中継基板３０に複
数のスルーホール８０を穿孔し、裏面から供給される半
田をスルーホール８０を貫通させて表面側に突出させて
半田盛り上がり部４０を得る手段が有効である。
装型の素子等が搭載される場合には、中継基板３０に複
数のスルーホール８０を穿孔し、裏面から供給される半
田をスルーホール８０を貫通させて表面側に突出させて
半田盛り上がり部４０を得る手段が有効である。
【００１１】さらに、導体金具２０の上端に、装置の導
体フレーム９０に圧接する導体バネ２１を形成すること
により、筺体のフレームグランドとの接続が容易に行わ
れる。
体フレーム９０に圧接する導体バネ２１を形成すること
により、筺体のフレームグランドとの接続が容易に行わ
れる。
【００１２】
【実施例】図１ないし図３に本発明の実施例を示す。こ
の実施例は、装置ユニット５０としてハードディスクユ
ニットを実装するための中継基板の実装構造を示すもの
で、ハードディスクユニット５０は、コネクタ５１を介
して中継基板３０に水平姿勢で実装される。
の実施例は、装置ユニット５０としてハードディスクユ
ニットを実装するための中継基板の実装構造を示すもの
で、ハードディスクユニット５０は、コネクタ５１を介
して中継基板３０に水平姿勢で実装される。
【００１３】一方、メイン基板１０には、２本の導体金
具２０、２０が立設され、コネクタ３１を介してメイン
基板１０に垂直実装される中継基板３０を支持する。導
体金具２０は、金属板材により形成され、中継基板３０
の実装面側の辺縁部に当接する当接片２２と、中継基板
３０の側端面に当接する支持片２３とを有して断面Ｌ字
状に形成される。当接片２２の上下端部にはネジ孔２４
が形成されており、中継基板３０の裏面、すなわち半田
面側からビスをネジ孔２４にねじ込んで中継基板３０を
固定、保持する。なお、ネジ孔２４のネジ数を増加させ
るために、導体金具２０には必要に応じてバーリング可
能が施される。
具２０、２０が立設され、コネクタ３１を介してメイン
基板１０に垂直実装される中継基板３０を支持する。導
体金具２０は、金属板材により形成され、中継基板３０
の実装面側の辺縁部に当接する当接片２２と、中継基板
３０の側端面に当接する支持片２３とを有して断面Ｌ字
状に形成される。当接片２２の上下端部にはネジ孔２４
が形成されており、中継基板３０の裏面、すなわち半田
面側からビスをネジ孔２４にねじ込んで中継基板３０を
固定、保持する。なお、ネジ孔２４のネジ数を増加させ
るために、導体金具２０には必要に応じてバーリング可
能が施される。
【００１４】導体金具２０のメイン基板１０への固定
は、当接片２２の下端を折曲して形成した固定片２５を
メイン基板１０にネジ止めして固定され、止着子１１を
メイン基板１０のグランド層に接触させることにより、
導体金具２０の電位レベルとメイン基板１０のグランド
レベルとの一致が図られる。さらに、上記導体金具２０
には導体アーム６０が水平方向に突設され、ハードディ
スクユニット５０の筺体に止着される。
は、当接片２２の下端を折曲して形成した固定片２５を
メイン基板１０にネジ止めして固定され、止着子１１を
メイン基板１０のグランド層に接触させることにより、
導体金具２０の電位レベルとメイン基板１０のグランド
レベルとの一致が図られる。さらに、上記導体金具２０
には導体アーム６０が水平方向に突設され、ハードディ
スクユニット５０の筺体に止着される。
【００１５】一方、上記中継基板３０は、実装面側に半
田盛り上がり部４０を備える。半田盛り上がり部４０
は、上記導体金具２０の当接片２２が当接する部位、す
なわち、中継基板３０の辺縁部に連続状に形成された帯
状の半田パッド７０上に半田を盛って形成され、スルー
ホール８０’、あるいはパターンにより中継基板３０の
グランド部に接続される。半田パッド７０上への半田の
供給方法は半田こてを使用する等、種々の方法によるこ
とが可能であるが、中継基板３０上に素子、あるいは部
品が搭載される場合には、これら素子等への半田供給方
法を考慮して決定するのが望ましく、例えば、中継基板
３０上に表面実装素子が搭載される場合には、該素子実
装用パッドへの半田供給工程時に半田パッド７０上にも
クリーム半田を塗布することが可能である。この場合、
半田パッド７０へのクリーム半田の供給量を増加させ、
リフロー後に十分な厚みの半田盛り上がり部４０を得る
ために、図３に示すように、所定間隔で幅広部７１、７
１・・を備えた半田パッド７０を形成するのが望まし
い。
田盛り上がり部４０を備える。半田盛り上がり部４０
は、上記導体金具２０の当接片２２が当接する部位、す
なわち、中継基板３０の辺縁部に連続状に形成された帯
状の半田パッド７０上に半田を盛って形成され、スルー
ホール８０’、あるいはパターンにより中継基板３０の
グランド部に接続される。半田パッド７０上への半田の
供給方法は半田こてを使用する等、種々の方法によるこ
とが可能であるが、中継基板３０上に素子、あるいは部
品が搭載される場合には、これら素子等への半田供給方
法を考慮して決定するのが望ましく、例えば、中継基板
３０上に表面実装素子が搭載される場合には、該素子実
装用パッドへの半田供給工程時に半田パッド７０上にも
クリーム半田を塗布することが可能である。この場合、
半田パッド７０へのクリーム半田の供給量を増加させ、
リフロー後に十分な厚みの半田盛り上がり部４０を得る
ために、図３に示すように、所定間隔で幅広部７１、７
１・・を備えた半田パッド７０を形成するのが望まし
い。
【００１６】図４は中継基板３０上にスルーホール実装
型の素子等が搭載される場合に有効な半田盛り上がり部
４０の形成手段を示すもので、中継基板３０には、所定
ピッチでスルーホール８０、８０・・が形成され、実装
面側には半田パッド７０となるスルーホールランドが形
成される。なお、図示しないが、スルーホール内周壁に
は、銅メッキ層が形成される。半田パッド７０上への半
田の供給は、半田面側を半田槽に接触させることにより
行われ、溶融半田は、表面張力によりスルーホール８０
を貫通して実装面側に突出し、半田盛り上がり部４０と
なる。
型の素子等が搭載される場合に有効な半田盛り上がり部
４０の形成手段を示すもので、中継基板３０には、所定
ピッチでスルーホール８０、８０・・が形成され、実装
面側には半田パッド７０となるスルーホールランドが形
成される。なお、図示しないが、スルーホール内周壁に
は、銅メッキ層が形成される。半田パッド７０上への半
田の供給は、半田面側を半田槽に接触させることにより
行われ、溶融半田は、表面張力によりスルーホール８０
を貫通して実装面側に突出し、半田盛り上がり部４０と
なる。
【００１７】なお、表面実装型とスルーホール実装型が
混在する場合には、図５に示すように、中継基板３０の
実装面側に、図３に示した半田パッド７０を形成し、所
定間隔で図４に示したスルーホール８０を形成してもよ
い。
混在する場合には、図５に示すように、中継基板３０の
実装面側に、図３に示した半田パッド７０を形成し、所
定間隔で図４に示したスルーホール８０を形成してもよ
い。
【００１８】したがってこの実施例において、ハードデ
ィスクユニット５０のフレームグランドと、中継基板３
０のグランドは導体金具２０を介してメイン基板１０の
グランドに接続されることとなるために、ハードディス
クユニット５０のグランドレベルを低下させることが可
能になる。
ィスクユニット５０のフレームグランドと、中継基板３
０のグランドは導体金具２０を介してメイン基板１０の
グランドに接続されることとなるために、ハードディス
クユニット５０のグランドレベルを低下させることが可
能になる。
【００１９】この場合、図６に示すように、導体金具２
０の上端に導体バネ２１を形成し、導体フレーム９０に
圧接させるようにすることにより、フレームグランドと
の良好な導通を確保することができる。
０の上端に導体バネ２１を形成し、導体フレーム９０に
圧接させるようにすることにより、フレームグランドと
の良好な導通を確保することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、中継基板、および中継基板上に実装される装
置ユニットのグランドレベルを低下させることができる
ために、中継基板等からの障害電波の発生を防止するこ
とができる。
によれば、中継基板、および中継基板上に実装される装
置ユニットのグランドレベルを低下させることができる
ために、中継基板等からの障害電波の発生を防止するこ
とができる。
【００２１】また、導体金具は、中継基板を機械的に支
持するために使用される部品を兼用することができるた
めに、障害電波の発生防止のために特別の部品を追加す
る必要がなく、安価に製造することができる。
持するために使用される部品を兼用することができるた
めに、障害電波の発生防止のために特別の部品を追加す
る必要がなく、安価に製造することができる。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】半田盛り上がり部を示す図で、（ａ）は半田盛
り上がり部が形成される前の中継基板の平面図、（ｂ）
は半田盛り上がり部が形成された後の（ａ）のＢ−Ｂ線
断面図である。
り上がり部が形成される前の中継基板の平面図、（ｂ）
は半田盛り上がり部が形成された後の（ａ）のＢ−Ｂ線
断面図である。
【図４】図３の変形例を示す図で、（ａ）は半田盛り上
がり部が形成される前の中継基板の平面図、（ｂ）は半
田盛り上がり部が形成された後の（ａ）のＢ−Ｂ線断面
図である。
がり部が形成される前の中継基板の平面図、（ｂ）は半
田盛り上がり部が形成された後の（ａ）のＢ−Ｂ線断面
図である。
【図５】半田盛り上がり部のさらに他の変形例を示す図
で、（ａ）は半田盛り上がり部が形成される前の中継基
板の平面図、（ｂ）は半田盛り上がり部が形成された後
の（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
で、（ａ）は半田盛り上がり部が形成される前の中継基
板の平面図、（ｂ）は半田盛り上がり部が形成された後
の（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】本発明の他の実施例を示す図である。
【図７】従来例を示す図である。
１０ メイン基板 ２０ 導体金具 ２１ 導体バネ ３０ 中継基板 ４０ 半田盛り上がり部 ５０ 装置ユニット ６０ 導体アーム ７０ 半田パッド ７１ 幅広部 ８０ スルーホール ９０ 導体フレーム
Claims (5)
- 【請求項１】メイン基板上に立設されてメイン基板、あ
るいは筺体のグランドに接続される導体金具と、 メイン基板に対して垂直実装され、両側縁に導体金具が
固定された装置ユニット実装用の中継基板とを有し、 前記中継基板の導体金具との接触面には、垂直縁に沿っ
て配置され、中継基板のグランドに導通する半田盛り上
がり部が形成される中継基板の実装構造。 - 【請求項２】前記導体金具には、中継基板上に実装され
る装置ユニットの筺体の側壁に固定される導電アームが
一体に突設される請求項１記載の中継基板の実装構造。 - 【請求項３】前記半田盛り上がり部は、所定ピッチで幅
広部が配置された連続帯状の半田パッド上に形成される
請求項１または２記載の中継基板の実装構造。 - 【請求項４】前記中継基板の側縁には所定間隔をおいて
複数のスルーホールが穿孔され、裏面から供給される半
田をスルーホールを貫通させて表面側に突出させて半田
盛り上がり部が形成される請求項１、２または３記載の
中継基板の実装構造。 - 【請求項５】前記導体金具の上端には、装置の導体フレ
ームに圧接する導体バネが形成される請求項１、２、３
または４記載の中継基板の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25578994A JPH08125301A (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | 中継基板の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25578994A JPH08125301A (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | 中継基板の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125301A true JPH08125301A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17283659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25578994A Withdrawn JPH08125301A (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | 中継基板の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125301A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011003711A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Denso Wave Inc | 基板装置 |
| US8585414B2 (en) | 2009-10-30 | 2013-11-19 | Nec Display Solutions, Ltd. | Substrate connecting structure |
| WO2014128812A1 (ja) * | 2013-02-22 | 2014-08-28 | 日本精工株式会社 | プリント基板の接続構造、電子装置、サーボモータ |
| JP2020107696A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | ファナック株式会社 | アース構造 |
-
1994
- 1994-10-20 JP JP25578994A patent/JPH08125301A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011003711A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Denso Wave Inc | 基板装置 |
| US8585414B2 (en) | 2009-10-30 | 2013-11-19 | Nec Display Solutions, Ltd. | Substrate connecting structure |
| WO2014128812A1 (ja) * | 2013-02-22 | 2014-08-28 | 日本精工株式会社 | プリント基板の接続構造、電子装置、サーボモータ |
| CN104303607A (zh) * | 2013-02-22 | 2015-01-21 | 日本精工株式会社 | 印刷基板的连接结构、电子装置和伺服马达 |
| JP5831561B2 (ja) * | 2013-02-22 | 2015-12-09 | 日本精工株式会社 | プリント基板の接続構造、電子装置、サーボモータ |
| JP2020107696A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | ファナック株式会社 | アース構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |