JPH10335782A - 成形回路部品の構造 - Google Patents
成形回路部品の構造Info
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- JPH10335782A JPH10335782A JP16069397A JP16069397A JPH10335782A JP H10335782 A JPH10335782 A JP H10335782A JP 16069397 A JP16069397 A JP 16069397A JP 16069397 A JP16069397 A JP 16069397A JP H10335782 A JPH10335782 A JP H10335782A
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- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面処理層を挾んで導電金属体と成形部との
接合強度を向上させ、回路の信頼性を高める。 【解決手段】 一次側の導電金属体の上面に、トリアジ
ンチオール化合物の表面処理層を形成する。この表面処
理層の上面に、絶縁性であってトリアジンチオール化合
物と化学結合可能な合成樹脂を射出成形して成形部を形
成する。この成形部の表面に二次側の導電金属体を形成
すると共に、一次側の導電金属体と二次側の導電金属体
とを直接導通する導電体部を形成する。導電金属体には
銅めっき、ニッケルめっき等、また合成樹脂にはＡＢＳ
樹脂、ＳＰＳ樹脂等を用いる。
接合強度を向上させ、回路の信頼性を高める。 【解決手段】 一次側の導電金属体の上面に、トリアジ
ンチオール化合物の表面処理層を形成する。この表面処
理層の上面に、絶縁性であってトリアジンチオール化合
物と化学結合可能な合成樹脂を射出成形して成形部を形
成する。この成形部の表面に二次側の導電金属体を形成
すると共に、一次側の導電金属体と二次側の導電金属体
とを直接導通する導電体部を形成する。導電金属体には
銅めっき、ニッケルめっき等、また合成樹脂にはＡＢＳ
樹脂、ＳＰＳ樹脂等を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形回路部品、例
えば導電金属体が多層に形成されているような部品の構
造に関するものである。
えば導電金属体が多層に形成されているような部品の構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の成形回路部品としてプリント配線
板がある。例えば、片面に導体パターンが形成された片
面板、両面に導体パターンが形成された両面板及び導体
パターンが多層に形成された多層板等がある。このうち
の多層板の構造は、内層に片面板が複数枚正しい位置関
係で重ねられ、層間絶縁と層間距離を保つようにプリプ
レグにより接着され、上下両側にプリプレグと銅箔が重
ねられて加熱・加圧により一体化して成るものである。
板がある。例えば、片面に導体パターンが形成された片
面板、両面に導体パターンが形成された両面板及び導体
パターンが多層に形成された多層板等がある。このうち
の多層板の構造は、内層に片面板が複数枚正しい位置関
係で重ねられ、層間絶縁と層間距離を保つようにプリプ
レグにより接着され、上下両側にプリプレグと銅箔が重
ねられて加熱・加圧により一体化して成るものである。
【０００３】しかしこの様に複数枚の片面板をプリプレ
グにより接着した構造では、プリプレグがガラス布に半
硬化状態のエポキシ樹脂を含浸させたものであることか
ら、接着および絶縁の目的を果たすものではあるが、接
合すべき一方の片面板の導体パターンの材料や、他方の
片面板の基材との間で化学結合するものではない。また
この構造では製造するのに多くの手間がかかり、コスト
高となる等の問題点があった。
グにより接着した構造では、プリプレグがガラス布に半
硬化状態のエポキシ樹脂を含浸させたものであることか
ら、接着および絶縁の目的を果たすものではあるが、接
合すべき一方の片面板の導体パターンの材料や、他方の
片面板の基材との間で化学結合するものではない。また
この構造では製造するのに多くの手間がかかり、コスト
高となる等の問題点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、上記
のような問題点を解決して、導電金属体と成形部との間
の接合強度を高くして回路部品としての信頼性を高め、
簡単な作業によって製造できるものとしてコストの低減
を達成できるようにした成形回路部品の構造を提供する
ことを目的としたものである。
のような問題点を解決して、導電金属体と成形部との間
の接合強度を高くして回路部品としての信頼性を高め、
簡単な作業によって製造できるものとしてコストの低減
を達成できるようにした成形回路部品の構造を提供する
ことを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のうち請求項１記載の発明は、一次側の導電
金属体の上面にトリアジンチオール化合物の表面処理層
が形成されており、この表面処理層の上面に絶縁性であ
って上記トリアジンチオール化合物と化学結合可能な合
成樹脂による成形部が形成されており、この成形部の上
面に二次側の導電金属体が形成されており、上記一次側
の導電金属体と上記二次側の導電金属体とを直接導通す
る導電体部が形成されていることを特徴としている。
に、本発明のうち請求項１記載の発明は、一次側の導電
金属体の上面にトリアジンチオール化合物の表面処理層
が形成されており、この表面処理層の上面に絶縁性であ
って上記トリアジンチオール化合物と化学結合可能な合
成樹脂による成形部が形成されており、この成形部の上
面に二次側の導電金属体が形成されており、上記一次側
の導電金属体と上記二次側の導電金属体とを直接導通す
る導電体部が形成されていることを特徴としている。
【０００６】上記の導電金属体の上面に形成されたトリ
アジンチオール化合物の表面処理層の作用は、一次側の
導電金属体に直接成形部が成形され、引き続いて二次側
の導電金属体が形成された場合に、以下のような問題を
生ずるのを避ける作用がある。例えば、一次側の導電金
属体を銅とし、成形部をＡＢＳ樹脂としたときに、銅と
ＡＢＳ樹脂との間では化学結合はしないので、二次側の
導電金属体を形成する前にエッチング液に浸漬してエッ
チングした時に、エッチング液が銅とＡＢＳ樹脂との間
に浸入してしまう。エッチング後洗浄してもなかなか浸
入したエッチング液は出て来ないで、二次側の導電金属
体を形成した後になって、図１９において矢印で示す個
所から少しずつエッチング液が滲み出てきて回路を損な
い、信頼性を低下させる。トリアジンチオール化合物の
表面処理層は、銅と化学結合してトリアジンチオール銅
塩となって強固に結合し、更にＡＢＳ樹脂中のブタジエ
ン成分との間に化学結合が形成されて強固な結合が得ら
れ、後になってエッチング液が滲み出してくることがな
いので、回路の信頼性が高くなる。成形部として使用さ
れる合成樹脂は、導電金属体と化学結合しているトリア
ジンチオール化合物との間で化学結合可能な合成樹脂か
ら選択される。
アジンチオール化合物の表面処理層の作用は、一次側の
導電金属体に直接成形部が成形され、引き続いて二次側
の導電金属体が形成された場合に、以下のような問題を
生ずるのを避ける作用がある。例えば、一次側の導電金
属体を銅とし、成形部をＡＢＳ樹脂としたときに、銅と
ＡＢＳ樹脂との間では化学結合はしないので、二次側の
導電金属体を形成する前にエッチング液に浸漬してエッ
チングした時に、エッチング液が銅とＡＢＳ樹脂との間
に浸入してしまう。エッチング後洗浄してもなかなか浸
入したエッチング液は出て来ないで、二次側の導電金属
体を形成した後になって、図１９において矢印で示す個
所から少しずつエッチング液が滲み出てきて回路を損な
い、信頼性を低下させる。トリアジンチオール化合物の
表面処理層は、銅と化学結合してトリアジンチオール銅
塩となって強固に結合し、更にＡＢＳ樹脂中のブタジエ
ン成分との間に化学結合が形成されて強固な結合が得ら
れ、後になってエッチング液が滲み出してくることがな
いので、回路の信頼性が高くなる。成形部として使用さ
れる合成樹脂は、導電金属体と化学結合しているトリア
ジンチオール化合物との間で化学結合可能な合成樹脂か
ら選択される。
【０００７】本発明のうち請求項２記載の発明は、上記
の二次側の導電金属体の上面には、上記と同じ表面処理
層、成形部及び導電金属体が順次複数回繰り返し積層さ
れている多層の導電金属体を有する成形回路部品の構造
である。繰り返す回数を適宜設定すれば、所望の層の成
形回路部品の構造を提供することが可能である。
の二次側の導電金属体の上面には、上記と同じ表面処理
層、成形部及び導電金属体が順次複数回繰り返し積層さ
れている多層の導電金属体を有する成形回路部品の構造
である。繰り返す回数を適宜設定すれば、所望の層の成
形回路部品の構造を提供することが可能である。
【０００８】本発明のうち請求項３または４記載の発明
は、上記の成形部の合成樹脂はＡＢＳ樹脂またはＳＰＳ
樹脂であることを特徴としていいる。
は、上記の成形部の合成樹脂はＡＢＳ樹脂またはＳＰＳ
樹脂であることを特徴としていいる。
【０００９】本発明のうち請求項５ないし７記載の発明
は、上記の導電金属体として、銅めっきからなる層、ま
たはニッケルめっきからなる層、または銅めっきの層
を、ニッケルめっきの層によって覆ってなり、このニッ
ケルめっきの層の面上に上記の表面処理層が形成されて
いることを特徴としている。
は、上記の導電金属体として、銅めっきからなる層、ま
たはニッケルめっきからなる層、または銅めっきの層
を、ニッケルめっきの層によって覆ってなり、このニッ
ケルめっきの層の面上に上記の表面処理層が形成されて
いることを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明を図１及び図２に示した多
層の導電金属体を有する成形回路部品Ａの構造について
説明する。導電金属体はこの例では４層をなし、更に対
向する側面にも配設されている。埋設状態になっている
一次回路品Ｂの表裏両面に、導電金属体である一次側の
導体パターン１Ａと１Ｂが形成してある。そしてこの一
次回路品Ｂを絶縁性の材質で覆った部品の外周面に、二
次側の導体パターン２Ａと２Ｂが形成してあり、導体パ
ターン１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂは必要な個所で導通させ
て、高密度の成形回路部品Ａを構成している。
層の導電金属体を有する成形回路部品Ａの構造について
説明する。導電金属体はこの例では４層をなし、更に対
向する側面にも配設されている。埋設状態になっている
一次回路品Ｂの表裏両面に、導電金属体である一次側の
導体パターン１Ａと１Ｂが形成してある。そしてこの一
次回路品Ｂを絶縁性の材質で覆った部品の外周面に、二
次側の導体パターン２Ａと２Ｂが形成してあり、導体パ
ターン１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂは必要な個所で導通させ
て、高密度の成形回路部品Ａを構成している。
【００１１】そこでこの様な成形回路部品Ａを製造する
方法について、工程毎に以下に詳細に説明する。
方法について、工程毎に以下に詳細に説明する。
【００１２】実施例１ 図３〜図６に第１実施例を示している。
【００１３】（ａ）図３は一次回路品Ｂの一部を拡大し
てその断面を示しており、めっきタイプのＡＢＳ樹脂を
基材として、所定の個所に大小の径のスルーホール１０
ａ，１０ｂを有する基板１を射出成形により成形する。
てその断面を示しており、めっきタイプのＡＢＳ樹脂を
基材として、所定の個所に大小の径のスルーホール１０
ａ，１０ｂを有する基板１を射出成形により成形する。
【００１４】この射出成形条件の一例は以下に示す通り
である。
である。
【００１５】 射出する材料 ８０℃で３時間程度予備乾燥したＡＢＳ樹脂 シリンダー温度 ２５０℃ 金型温度 ８０℃ 射出圧力 １，１００Ｋｇ／ｃｍ2 冷却時間 ３０秒間 この基板１の表裏両面に銅めっきをして一次側の導体パ
ターン１Ａ，１Ｂを形成するのであるが、その前に脱脂
し、エッチングする。エッチングは、クロム酸を４００
ｇ／ｌ、硫酸を４００ｇ／ｌを混合したエッチング液を
用い、このエッチング液を６５℃に保ち、この中に１０
分程度浸漬する。このエッチングにより一次回路品Ｂの
表面及び穴部１０ａ，１０ｂの内周面が粗化される。こ
の後で中和してクロム成分を除去し、キャタライジング
及びアクセレーティングしておく。次いでめっきを付け
たくない個所にめっきレジストを形成しておく。
ターン１Ａ，１Ｂを形成するのであるが、その前に脱脂
し、エッチングする。エッチングは、クロム酸を４００
ｇ／ｌ、硫酸を４００ｇ／ｌを混合したエッチング液を
用い、このエッチング液を６５℃に保ち、この中に１０
分程度浸漬する。このエッチングにより一次回路品Ｂの
表面及び穴部１０ａ，１０ｂの内周面が粗化される。こ
の後で中和してクロム成分を除去し、キャタライジング
及びアクセレーティングしておく。次いでめっきを付け
たくない個所にめっきレジストを形成しておく。
【００１６】（ｂ）次に、この基板１に無電解銅めっき
する。めっきに際して、奥野製薬工業株式会社のＤＰＣ
−７００無電解銅めっき液を使用した。このめっき液
は、Ａ液を１００ml／ｌ、Ｂ液を１００ml／ｌ、Ｃ液を
２ml／ｌの割合で混合したものである。このめっき液を
２５℃に保ち、上記基板１を２０時間浸漬し、表裏両面
に厚さ４０μｍの銅めっきを析出させて一次側の導体パ
ターン１Ａ，１Ｂを形成させた。同時にこの銅めっき
は、スルーホール１０ａ及び１０ｂの内周面にも析出さ
れ、導体パターン１Ａと１Ｂとを導通する導電体部１Ｃ
が形成されるものである。大径のスルーホール１０ａは
部品端子を挿入してはんだ付けする接続用のものであ
り、小径のスルーホール１０ｂは表裏の導電パターンの
導通用のバイアホールである。
する。めっきに際して、奥野製薬工業株式会社のＤＰＣ
−７００無電解銅めっき液を使用した。このめっき液
は、Ａ液を１００ml／ｌ、Ｂ液を１００ml／ｌ、Ｃ液を
２ml／ｌの割合で混合したものである。このめっき液を
２５℃に保ち、上記基板１を２０時間浸漬し、表裏両面
に厚さ４０μｍの銅めっきを析出させて一次側の導体パ
ターン１Ａ，１Ｂを形成させた。同時にこの銅めっき
は、スルーホール１０ａ及び１０ｂの内周面にも析出さ
れ、導体パターン１Ａと１Ｂとを導通する導電体部１Ｃ
が形成されるものである。大径のスルーホール１０ａは
部品端子を挿入してはんだ付けする接続用のものであ
り、小径のスルーホール１０ｂは表裏の導電パターンの
導通用のバイアホールである。
【００１７】（ｃ）次に、図４に示すように、この一次
側の導体パターン１Ａ，１Ｂの表面をトリアジンチオー
ル類の水溶液で処理して、銅の表面にトリアジンチオー
ル化合物の表面処理層であるトリアジンチオール銅塩の
被膜３を形成する。この被膜３を形成した一次側の導体
パターンと、次に形成されるＡＢＳ樹脂の二次成形部２
との接着強度は、処理条件、成形条件、ＡＢＳ樹脂中の
ブタジエン成分の含有量に依存する。最適な処理条件
は、溶液濃度０．８〜１×１０-3 mol／ｌ、処理時間１
０〜６０ｓであり、８０℃以上で高い接着強度が得ら
れ、また、ＡＢＳ樹脂中のブタジエン成分の含有量が１
８〜２０％で最大の接着強度を示す。
側の導体パターン１Ａ，１Ｂの表面をトリアジンチオー
ル類の水溶液で処理して、銅の表面にトリアジンチオー
ル化合物の表面処理層であるトリアジンチオール銅塩の
被膜３を形成する。この被膜３を形成した一次側の導体
パターンと、次に形成されるＡＢＳ樹脂の二次成形部２
との接着強度は、処理条件、成形条件、ＡＢＳ樹脂中の
ブタジエン成分の含有量に依存する。最適な処理条件
は、溶液濃度０．８〜１×１０-3 mol／ｌ、処理時間１
０〜６０ｓであり、８０℃以上で高い接着強度が得ら
れ、また、ＡＢＳ樹脂中のブタジエン成分の含有量が１
８〜２０％で最大の接着強度を示す。
【００１８】（ｄ）次に、この一次回路品Ｂをインサー
トして、上記のＡＢＳ樹脂を用いて射出成形により二次
成形し、一次回路品Ｂの周囲を二次成形部２で覆った。
この射出成形条件の一例は先に示した通りであって、金
型温度を８０℃に設定しているので、上記のような高い
接着強度を得るための条件が満たされる。この二次成形
部２には、一次側の導体パターン１Ａ，１Ｂと導通させ
るために、図示しないが金型にピンを立てておくことに
より、穴部２０ａを形成してある。穴部２０ａの底面に
は、トリアジンチオール銅塩の被膜３が露出している。
二次成形部２は一次側の導体パターン１Ａ，１Ｂとトリ
アジンチオール銅塩の被膜３を介して接合することにな
り、このため銅めっき上に形成されたトリアジンチオー
ル銅塩の被膜３とＡＢＳ樹脂中のブタジエン成分との間
に化学結合が形成されて、強固な接着が得られる。
トして、上記のＡＢＳ樹脂を用いて射出成形により二次
成形し、一次回路品Ｂの周囲を二次成形部２で覆った。
この射出成形条件の一例は先に示した通りであって、金
型温度を８０℃に設定しているので、上記のような高い
接着強度を得るための条件が満たされる。この二次成形
部２には、一次側の導体パターン１Ａ，１Ｂと導通させ
るために、図示しないが金型にピンを立てておくことに
より、穴部２０ａを形成してある。穴部２０ａの底面に
は、トリアジンチオール銅塩の被膜３が露出している。
二次成形部２は一次側の導体パターン１Ａ，１Ｂとトリ
アジンチオール銅塩の被膜３を介して接合することにな
り、このため銅めっき上に形成されたトリアジンチオー
ル銅塩の被膜３とＡＢＳ樹脂中のブタジエン成分との間
に化学結合が形成されて、強固な接着が得られる。
【００１９】（ｅ）次に、図５に示すように、上記の二
次成形部２を脱脂した後で、エッチングする。エッチン
グ液、エッチング温度および浸漬時間については、上記
したと同じであり、このエッチングにより二次成形部２
の表面及び穴部２０ａの内周面が粗化されるばかりでな
く、穴部２０ａの底面に露出している被膜３が除去され
かつその下の一次側の導体パターン１Ａを構成する銅を
も厚さ２０μｍ程度除去される。したがって上記（ｂ）
で一次側の導体パターン１Ａを形成する際には、このエ
ッチングにより除去される厚さ分だけ厚く銅めっきして
おくのが好ましく、この例では上に説明したように４０
μｍ形成してある。この後で中和してクロム成分を除去
し、キャタライジング及びアクセレーティングしてお
く。
次成形部２を脱脂した後で、エッチングする。エッチン
グ液、エッチング温度および浸漬時間については、上記
したと同じであり、このエッチングにより二次成形部２
の表面及び穴部２０ａの内周面が粗化されるばかりでな
く、穴部２０ａの底面に露出している被膜３が除去され
かつその下の一次側の導体パターン１Ａを構成する銅を
も厚さ２０μｍ程度除去される。したがって上記（ｂ）
で一次側の導体パターン１Ａを形成する際には、このエ
ッチングにより除去される厚さ分だけ厚く銅めっきして
おくのが好ましく、この例では上に説明したように４０
μｍ形成してある。この後で中和してクロム成分を除去
し、キャタライジング及びアクセレーティングしてお
く。
【００２０】（ｆ）次に、図６に示すように、二次成形
部２の表面に二次側の導体パターン２Ａ，２Ｂとなる銅
めっきの工程に移る。めっきを付けたくない個所にめっ
きレジストを形成しておくことは、一次側の導体パター
ン１Ａ，１Ｂを形成したときと同様である。この無電解
銅めっきに際し使用されるめっき液は、先に上記（ｂ）
で用いたものと同じであり、このめっき液を２５℃に保
って１０時間浸漬し、表裏および側面の所望の面に、厚
さ２０μｍの銅めっきを析出させて二次側の導体パター
ン２Ａ，２Ｂを形成させた。この銅めっきは穴部２０ａ
の内周面及び底面にも析出され、一次側の導体パターン
１Ａ，１Ｂと導通する導電体部２Ｃが形成されるもので
ある。
部２の表面に二次側の導体パターン２Ａ，２Ｂとなる銅
めっきの工程に移る。めっきを付けたくない個所にめっ
きレジストを形成しておくことは、一次側の導体パター
ン１Ａ，１Ｂを形成したときと同様である。この無電解
銅めっきに際し使用されるめっき液は、先に上記（ｂ）
で用いたものと同じであり、このめっき液を２５℃に保
って１０時間浸漬し、表裏および側面の所望の面に、厚
さ２０μｍの銅めっきを析出させて二次側の導体パター
ン２Ａ，２Ｂを形成させた。この銅めっきは穴部２０ａ
の内周面及び底面にも析出され、一次側の導体パターン
１Ａ，１Ｂと導通する導電体部２Ｃが形成されるもので
ある。
【００２１】この様な製造方法によって製造された成形
回路部品Ａについて、一次側の導体パターン１Ａと二次
側の導体パターン２Ａとの間の、電気的な評価及び機械
的な評価を行った。
回路部品Ａについて、一次側の導体パターン１Ａと二次
側の導体パターン２Ａとの間の、電気的な評価及び機械
的な評価を行った。
【００２２】まず、電気的な評価については、一次側の
導体パターン１Ａと、二次側の導体パターン２Ａとの間
の電気抵抗率を測定した。本発明では無電解銅めっきで
導体パターンを形成したものであり、抵抗率（Ωｍｍ2
／ｍ）は０．０２２０であった。この値は純粋な銅では
０．０１７８であり、金では０．０２３０であることか
ら見て十分に良好な値であり、実用に耐え得る値であ
る。
導体パターン１Ａと、二次側の導体パターン２Ａとの間
の電気抵抗率を測定した。本発明では無電解銅めっきで
導体パターンを形成したものであり、抵抗率（Ωｍｍ2
／ｍ）は０．０２２０であった。この値は純粋な銅では
０．０１７８であり、金では０．０２３０であることか
ら見て十分に良好な値であり、実用に耐え得る値であ
る。
【００２３】次に機械的な評価については、図６におけ
る一次側の導体パターン１Ａと、二次側の導体パターン
２Ａに導通する穴部底面の導電体部２Ｃとの間で、機械
的剥離テストを行った。図７（ａ）に示す測定端子４の
基板部４ａを、図７（ｂ）に示すように接着剤５によっ
て二次側の導体パターン２Ａと同時に形成された導電体
部２Ｃに接着し、測定端子４をその上端部をつかんで引
き上げた。引上げ力を４ｍｍ2 当り０．８〜１．０Ｋｇ
の力で引き上げた時に、一次側の導体パターン１Ａと基
板１との間で剥離した。一次側の導体パターン１Ａと二
次側の導電体部２Ｃとの間で剥離したのではないので、
両者間の接合強度が十分に大であることが分かった。
る一次側の導体パターン１Ａと、二次側の導体パターン
２Ａに導通する穴部底面の導電体部２Ｃとの間で、機械
的剥離テストを行った。図７（ａ）に示す測定端子４の
基板部４ａを、図７（ｂ）に示すように接着剤５によっ
て二次側の導体パターン２Ａと同時に形成された導電体
部２Ｃに接着し、測定端子４をその上端部をつかんで引
き上げた。引上げ力を４ｍｍ2 当り０．８〜１．０Ｋｇ
の力で引き上げた時に、一次側の導体パターン１Ａと基
板１との間で剥離した。一次側の導体パターン１Ａと二
次側の導電体部２Ｃとの間で剥離したのではないので、
両者間の接合強度が十分に大であることが分かった。
【００２４】実施例２ 図８〜図１２に第２実施例を示している。
【００２５】第１実施例では、一次側の導体パターンと
二次側の導体パターンとを、穴部２０ａの内周面に銅め
っきを析出させた導電体部２Ｃによって導通させている
が、この例では端面に銅めっきを析出させて導電体部と
し、この端面の導電体部によって一次側の導体パターン
と二次側の導体パターンとを導通させている。
二次側の導体パターンとを、穴部２０ａの内周面に銅め
っきを析出させた導電体部２Ｃによって導通させている
が、この例では端面に銅めっきを析出させて導電体部と
し、この端面の導電体部によって一次側の導体パターン
と二次側の導体パターンとを導通させている。
【００２６】（ａ）図８は一次回路品Ｂの一部を拡大し
て示しており、基板１１上に一次側の導体パターン１１
Ａが形成してあることは、図３について説明したと同様
であるが、導体パターン１１Ａの厚さは、２０μｍ程度
で良いので、めっき液に浸漬する時間は１０時間程度と
する。
て示しており、基板１１上に一次側の導体パターン１１
Ａが形成してあることは、図３について説明したと同様
であるが、導体パターン１１Ａの厚さは、２０μｍ程度
で良いので、めっき液に浸漬する時間は１０時間程度と
する。
【００２７】（ｂ）この導体パターン１１Ａの表面にト
リアジンチオール銅塩の被膜１３を形成することは、図
４について説明したと同様であるが、この場合には、図
９に示すように導体パターン１１Ａの端面にも被膜１３
ａを形成しておく。
リアジンチオール銅塩の被膜１３を形成することは、図
４について説明したと同様であるが、この場合には、図
９に示すように導体パターン１１Ａの端面にも被膜１３
ａを形成しておく。
【００２８】（ｃ）この一次回路品Ｂをインサートし
て、図１０に示すように導体パターン１１Ａの上にＡＢ
Ｓ樹脂を用いて射出成形により二次成形部１２を形成す
ることは、図４について説明したと同様であるが、この
二次成形部１２には穴部を形成する必要はない。
て、図１０に示すように導体パターン１１Ａの上にＡＢ
Ｓ樹脂を用いて射出成形により二次成形部１２を形成す
ることは、図４について説明したと同様であるが、この
二次成形部１２には穴部を形成する必要はない。
【００２９】（ｄ）次に、図１１に示すエッチングの工
程に入る。エッチング液及びエッチング条件については
図５について説明したと同様であるが、この例では穴部
は形成されていない代わりに、導体パターン１１Ａの端
面に形成されている被膜１３ａが除去され、かつ一次側
の導体パターン１１Ａの端面も２０μｍ程度除去され
る。
程に入る。エッチング液及びエッチング条件については
図５について説明したと同様であるが、この例では穴部
は形成されていない代わりに、導体パターン１１Ａの端
面に形成されている被膜１３ａが除去され、かつ一次側
の導体パターン１１Ａの端面も２０μｍ程度除去され
る。
【００３０】（ｅ）次に、図１２に示すように、二次成
形部１２に二次側の導体パターン１２Ａとなる銅めっき
の工程に入る。詳細は図６について説明したことと同様
であって、厚さ２０μｍの銅めっきを析出させて二次側
の導体パターン１２Ａを形成させた。この導体パターン
１２Ａは二次成形部１２の端面にも形成され、被膜１３
及び一次側の導体パターン１１Ａの端面にも形成され、
導体パターン１２Ａと導体パターン１１Ａとを導通する
導電体部１２Ｃが形成されるものである。
形部１２に二次側の導体パターン１２Ａとなる銅めっき
の工程に入る。詳細は図６について説明したことと同様
であって、厚さ２０μｍの銅めっきを析出させて二次側
の導体パターン１２Ａを形成させた。この導体パターン
１２Ａは二次成形部１２の端面にも形成され、被膜１３
及び一次側の導体パターン１１Ａの端面にも形成され、
導体パターン１２Ａと導体パターン１１Ａとを導通する
導電体部１２Ｃが形成されるものである。
【００３１】この様な製造方法によって製造された成形
回路部品において、一次側の導体パターン１１Ａと二次
側の導体パターン１２Ａとの間の、電気的な評価及び機
械的な評価は、実施例１の場合と同様に十分に実用に耐
え得るものであった。
回路部品において、一次側の導体パターン１１Ａと二次
側の導体パターン１２Ａとの間の、電気的な評価及び機
械的な評価は、実施例１の場合と同様に十分に実用に耐
え得るものであった。
【００３２】実施例３ 図１３〜図１７に第３実施例を示している。
【００３３】第１実施例では、一次側の導体パターンの
厚さを、その後で行われるエッチングにより除去される
厚さを考慮して厚く形成していたが、この実施例では、
一次側の導体パターンとして、銅めっきによる層を、エ
ッチングによって除去されることのないニッケルめっき
による層により覆って２層によりなるもので、真に必要
とされる厚さだけ形成することとしている。
厚さを、その後で行われるエッチングにより除去される
厚さを考慮して厚く形成していたが、この実施例では、
一次側の導体パターンとして、銅めっきによる層を、エ
ッチングによって除去されることのないニッケルめっき
による層により覆って２層によりなるもので、真に必要
とされる厚さだけ形成することとしている。
【００３４】（ａ）図１３は一次回路品Ｂの一部を拡大
して示しており、図３と同様の基板２１上に一次側の導
体パターンを形成するに際して、最初に無電解銅めっき
をし、次に無電解ニッケルめっきをして２層の導体パタ
ーンとする。無電解銅めっきについては図３について説
明したと同様であるが、銅めっきによる導体パターン２
１Ａ，２１Ｂ及び導電体部２１Ｃの厚さは、５μｍ程度
で良いので、めっき液に浸漬する時間は２時間半程度と
する。次に無電解ニッケルめっきでは、めっき液は、硫
酸ニッケルを３０ｇ／ｌ、次亜リン酸ソーダを２０ｇ／
ｌ、クエン酸アンモンを５０ｇ／ｌの割合で混合したも
のである。このめっき液を４０℃に保ち、１時間半浸漬
し、表裏両面に厚さ５μｍのニッケルめっきを析出さ
せ、ニッケルめっきによる導体パターン２１Ｄ，２１Ｅ
及び導電体部２１Ｆを形成した。これによって、銅めっ
きによる導体パターンがニッケルめっきによる導体パタ
ーンで覆われて、２層で１０μｍの一次側の導体パター
ンが形成された。
して示しており、図３と同様の基板２１上に一次側の導
体パターンを形成するに際して、最初に無電解銅めっき
をし、次に無電解ニッケルめっきをして２層の導体パタ
ーンとする。無電解銅めっきについては図３について説
明したと同様であるが、銅めっきによる導体パターン２
１Ａ，２１Ｂ及び導電体部２１Ｃの厚さは、５μｍ程度
で良いので、めっき液に浸漬する時間は２時間半程度と
する。次に無電解ニッケルめっきでは、めっき液は、硫
酸ニッケルを３０ｇ／ｌ、次亜リン酸ソーダを２０ｇ／
ｌ、クエン酸アンモンを５０ｇ／ｌの割合で混合したも
のである。このめっき液を４０℃に保ち、１時間半浸漬
し、表裏両面に厚さ５μｍのニッケルめっきを析出さ
せ、ニッケルめっきによる導体パターン２１Ｄ，２１Ｅ
及び導電体部２１Ｆを形成した。これによって、銅めっ
きによる導体パターンがニッケルめっきによる導体パタ
ーンで覆われて、２層で１０μｍの一次側の導体パター
ンが形成された。
【００３５】（ｂ）この一次側の導体パターンの表面
に、図１４に示すようにトリアジンチオール銅塩の被膜
２３を形成することについては、図４について説明した
と同様であり、穴部２０ａも同様に形成する。
に、図１４に示すようにトリアジンチオール銅塩の被膜
２３を形成することについては、図４について説明した
と同様であり、穴部２０ａも同様に形成する。
【００３６】（ｃ）この一次回路品Ｂをインサートし
て、図１５に示すように一次側の導体パターンの上にＡ
ＢＳ樹脂を用いて射出成形により二次成形部２２を形成
することは、図４について説明したと同様である。
て、図１５に示すように一次側の導体パターンの上にＡ
ＢＳ樹脂を用いて射出成形により二次成形部２２を形成
することは、図４について説明したと同様である。
【００３７】（ｄ）次に、図１６に示すエッチングの工
程に入る。エッチング液及びエッチング条件については
図５について説明したと同様であり、二次成形部２２の
表面及び穴部２０ａの内周面が粗化されるばかりでな
く、穴部の底面の被膜２３が除去され、ニッケルめっき
による一次側の導体パターン２１Ｄが露出するが、ニッ
ケルめっきは酸によりエッチングされないのでそのまま
露出状態となる。
程に入る。エッチング液及びエッチング条件については
図５について説明したと同様であり、二次成形部２２の
表面及び穴部２０ａの内周面が粗化されるばかりでな
く、穴部の底面の被膜２３が除去され、ニッケルめっき
による一次側の導体パターン２１Ｄが露出するが、ニッ
ケルめっきは酸によりエッチングされないのでそのまま
露出状態となる。
【００３８】（ｅ）次に、図１７に示すように、二次成
形部２２に二次側の導体パターン２２Ａとなる銅めっき
の工程に入る。詳細は図６について説明したことと同様
であるが、厚さ５μｍの銅めっきを析出させるのに２時
間程度浸漬すればよく、二次側の導体パターン２２Ａを
形成させた。この銅めっきの厚さは電流容量によって異
なるが、信号ライン系の場合には通常５〜１０μｍ程度
で十分である。この導体パターン２２Ａは穴部２０ａの
内周面及び底面にも形成され、二次側の導体パターン２
２Ａと一次側の導体パターン２１Ｄ，２１Ａとを導通す
る導電体部２２Ｃが形成されるものである。
形部２２に二次側の導体パターン２２Ａとなる銅めっき
の工程に入る。詳細は図６について説明したことと同様
であるが、厚さ５μｍの銅めっきを析出させるのに２時
間程度浸漬すればよく、二次側の導体パターン２２Ａを
形成させた。この銅めっきの厚さは電流容量によって異
なるが、信号ライン系の場合には通常５〜１０μｍ程度
で十分である。この導体パターン２２Ａは穴部２０ａの
内周面及び底面にも形成され、二次側の導体パターン２
２Ａと一次側の導体パターン２１Ｄ，２１Ａとを導通す
る導電体部２２Ｃが形成されるものである。
【００３９】このような製造方法によって製造された成
形回路部品において、一次側の導体パターン２１Ａ，２
１Ｄと二次側の導体パターン２２Ａとの間の、電気的な
評価及び機械的な評価については、実施例１の場合と同
様に十分に実用に耐え得るものであった。
形回路部品において、一次側の導体パターン２１Ａ，２
１Ｄと二次側の導体パターン２２Ａとの間の、電気的な
評価及び機械的な評価については、実施例１の場合と同
様に十分に実用に耐え得るものであった。
【００４０】実施例４ 第１〜３実施例では、いずれもＡＢＳ樹脂を射出成形し
て一次回路品Ｂ及び二次成形部２，１２，２２を成形し
ている。この第４実施例では、ＡＢＳ樹脂に代えてＳＰ
Ｓ樹脂、例えば出光石油化学株式会社の製品であるＳＰ
Ｓ「ザレック」を用いている。
て一次回路品Ｂ及び二次成形部２，１２，２２を成形し
ている。この第４実施例では、ＡＢＳ樹脂に代えてＳＰ
Ｓ樹脂、例えば出光石油化学株式会社の製品であるＳＰ
Ｓ「ザレック」を用いている。
【００４１】（ａ）図示しないが、第１実施例の一次回
路品Ｂと同様の形状に、めっき用のＳＰＳ「ザレック」
グレードＳＰ１４０を基材として基板を射出成形により
成形する。
路品Ｂと同様の形状に、めっき用のＳＰＳ「ザレック」
グレードＳＰ１４０を基材として基板を射出成形により
成形する。
【００４２】この射出成形条件の一例は以下に示す通り
である。
である。
【００４３】 射出する材料 ＳＰＳ樹脂「ザレック」グレードＳＰ１４０ シリンダー温度 ２８０℃ 金型温度 ８０℃ 射出圧力 １０００Ｋｇ／ｃｍ2 冷却時間 ３０秒間 この基板の表裏両面に銅めっきをして一次側の導体パタ
ーンを形成するのであるが、その前に脱脂し、エッチン
グする。エッチング液、エッチング温度その他のエッチ
ング条件については、第１実施例での条件と同じであ
る。このエッチングにより一次回路品Ｂの表面及び穴部
の内周面が粗化される。この後で中和してクロムイオン
を完全に除去する。「ザレック」は触媒イオンを引き付
ける極性基を持たないために、ここで極性付与のために
室温レベルの界面活性剤水溶液に浸漬する。その後でキ
ャタライジング及びアクセレーティングしておく。次い
でめっきを付けたくない個所にめっきレジストを形成し
ておくことは第１実施例と同様である。
ーンを形成するのであるが、その前に脱脂し、エッチン
グする。エッチング液、エッチング温度その他のエッチ
ング条件については、第１実施例での条件と同じであ
る。このエッチングにより一次回路品Ｂの表面及び穴部
の内周面が粗化される。この後で中和してクロムイオン
を完全に除去する。「ザレック」は触媒イオンを引き付
ける極性基を持たないために、ここで極性付与のために
室温レベルの界面活性剤水溶液に浸漬する。その後でキ
ャタライジング及びアクセレーティングしておく。次い
でめっきを付けたくない個所にめっきレジストを形成し
ておくことは第１実施例と同様である。
【００４４】（ｂ）この基板に無電解銅めっきにより一
次側の導体パターンを形成するのであるが、めっきに際
して用いられるめっき液は第１実施例のものと同じであ
り、その他のめっき条件も同様である。銅めっきの一次
側の導体パターンを形成した後で強制乾燥する。「ザレ
ック」の場合、この強制乾燥によりめっき密着力を格段
に向上させることができる。
次側の導体パターンを形成するのであるが、めっきに際
して用いられるめっき液は第１実施例のものと同じであ
り、その他のめっき条件も同様である。銅めっきの一次
側の導体パターンを形成した後で強制乾燥する。「ザレ
ック」の場合、この強制乾燥によりめっき密着力を格段
に向上させることができる。
【００４５】（ｃ）この一次側の導体パターンの表面を
トリアジンチオール類の水溶液で処理して、銅の表面に
トリアジンチオール銅塩の被膜を形成することも第１実
施例と同様である。この場合には、銅めっき上に形成さ
れたトリアジンチオール銅塩の被膜３とＳＰＳ樹脂中の
ＳＥＢ（スチレン、エチレン、ブチレン）系のエラスト
マー成分との間に化学結合が形成されて、第１実施例と
同様な強固な接着が得られるものである。
トリアジンチオール類の水溶液で処理して、銅の表面に
トリアジンチオール銅塩の被膜を形成することも第１実
施例と同様である。この場合には、銅めっき上に形成さ
れたトリアジンチオール銅塩の被膜３とＳＰＳ樹脂中の
ＳＥＢ（スチレン、エチレン、ブチレン）系のエラスト
マー成分との間に化学結合が形成されて、第１実施例と
同様な強固な接着が得られるものである。
【００４６】（ｄ）次に、この一次回路品Ｂをインサー
トして、上記のＳＰＳ樹脂の「ザレック」を用いて射出
成形により二次成形し、一次回路品Ｂの周囲を二次成形
部で覆う。この射出成形条件も上記した通りであって、
金型温度を８０℃に設定しているので、上記のような高
い接着強度を得るための条件は満たされる。その他につ
いては第１実施例と同様である。
トして、上記のＳＰＳ樹脂の「ザレック」を用いて射出
成形により二次成形し、一次回路品Ｂの周囲を二次成形
部で覆う。この射出成形条件も上記した通りであって、
金型温度を８０℃に設定しているので、上記のような高
い接着強度を得るための条件は満たされる。その他につ
いては第１実施例と同様である。
【００４７】（ｅ）この二次成形部を脱脂し、エッチン
グし、中和し、極性付与し、キャタライジング及びアク
セレーティングして、めっきを付けたくない個所にめっ
きレジストを形成しておくことは先に説明したと同様で
ある。
グし、中和し、極性付与し、キャタライジング及びアク
セレーティングして、めっきを付けたくない個所にめっ
きレジストを形成しておくことは先に説明したと同様で
ある。
【００４８】（ｆ）この後で二次成形部の表面に無電解
銅めっきにより二次側の導体パターンとなる銅めっきの
工程に移る。この無電解銅めっきの工程は、第１実施例
のものと同じである。
銅めっきにより二次側の導体パターンとなる銅めっきの
工程に移る。この無電解銅めっきの工程は、第１実施例
のものと同じである。
【００４９】この様な製造方法によって製造された成形
回路部品においても、一次側の導体パターンと二次側の
導体パターンとの間の、電気的な評価及び機械的な評価
は、実施例１の場合と同様に十分に実用に耐え得るもの
であった。
回路部品においても、一次側の導体パターンと二次側の
導体パターンとの間の、電気的な評価及び機械的な評価
は、実施例１の場合と同様に十分に実用に耐え得るもの
であった。
【００５０】実施例５ 図１８に第５実施例で使用される一次回路品Ｂを示して
おり、上記の第１実施例では、一次成形品を射出成形に
よって基板を成形することから行っているが、この例で
は、両面プリント配線板を一次回路品Ｂとして用いてい
る。
おり、上記の第１実施例では、一次成形品を射出成形に
よって基板を成形することから行っているが、この例で
は、両面プリント配線板を一次回路品Ｂとして用いてい
る。
【００５１】一次回路品Ｂである両面プリント配線板
は、絶縁基板３１の表裏両面に導体パターン３１Ａ，３
１Ｂを形成したもので、表裏両面の導体パターンの導通
は、鳩目３２，３３をはんだ付けすることによって行っ
ている。
は、絶縁基板３１の表裏両面に導体パターン３１Ａ，３
１Ｂを形成したもので、表裏両面の導体パターンの導通
は、鳩目３２，３３をはんだ付けすることによって行っ
ている。
【００５２】その後のトリアジンチオール類の水溶液で
処理する工程から、二次側の導体パターンを製造する工
程については、実施例１の（ｃ）から（ｆ）、または実
施例４の当該工程で行う場合と実質的に同様である。
処理する工程から、二次側の導体パターンを製造する工
程については、実施例１の（ｃ）から（ｆ）、または実
施例４の当該工程で行う場合と実質的に同様である。
【００５３】尚、導体パターンの形成に際して、めっき
を付けたくない個所にめっきレジストを形成している
が、これに限られるものでなく、全面にめっきを形成し
ておいて、後で不要個所を薬品またはレーザー光等によ
りめっきを除去しても良い。
を付けたくない個所にめっきレジストを形成している
が、これに限られるものでなく、全面にめっきを形成し
ておいて、後で不要個所を薬品またはレーザー光等によ
りめっきを除去しても良い。
【００５４】更に他の実施例としては、上記のようにし
て形成された二次側の導電金属体の面に、上記と同様な
被膜形成工程、成形工程及び導電金属体形成工程を行っ
て三次側の導電金属体を形成して、６層の導電金属体が
形成されている成形回路部品の構造としてもよく、更に
三次側の導電金属体の面に、上記工程を順次複数回繰り
返し行って、所望の多層の導電金属体が形成されている
成形回路部品の構造としても良い。
て形成された二次側の導電金属体の面に、上記と同様な
被膜形成工程、成形工程及び導電金属体形成工程を行っ
て三次側の導電金属体を形成して、６層の導電金属体が
形成されている成形回路部品の構造としてもよく、更に
三次側の導電金属体の面に、上記工程を順次複数回繰り
返し行って、所望の多層の導電金属体が形成されている
成形回路部品の構造としても良い。
【００５５】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００５６】導電金属体の上面にトリアジンチオール化
合物の表面処理層が形成されていることによって、導電
金属体と表面処理層との間、および表面処理層と成形部
との間の接合強度を向上でき、回路部品として信頼性の
高い成形回路部品の構造を提供できる。
合物の表面処理層が形成されていることによって、導電
金属体と表面処理層との間、および表面処理層と成形部
との間の接合強度を向上でき、回路部品として信頼性の
高い成形回路部品の構造を提供できる。
【００５７】更に、この成形回路部品の構造は簡単な作
業によって製造できるので、コストの低減を達成でき
る。
業によって製造できるので、コストの低減を達成でき
る。
【図１】本発明の成形回路部品の一部切欠斜視図であ
る。
る。
【図２】図１の成形回路部品の底面側から見た斜視図で
ある。
ある。
【図３】第１実施例を説明するもので、一次回路品の一
部拡大断面図である。
部拡大断面図である。
【図４】図３に二次成形部を成形した状態の一部拡大断
面図である。
面図である。
【図５】図４にエッチングをした状態の一部拡大断面図
である。
である。
【図６】図５に二次側の導体パターンを形成した状態の
一部拡大断面図である。
一部拡大断面図である。
【図７】図６における一次側と二次側の導体パターンの
接合強度テストを説明するもので、（ａ）は測定端子形
状を示す正面図及び平面図であり、（ｂ）はテスト時の
状態の正面図である。
接合強度テストを説明するもので、（ａ）は測定端子形
状を示す正面図及び平面図であり、（ｂ）はテスト時の
状態の正面図である。
【図８】第２実施例を説明するもので、一次回路品の一
部拡大断面図である。
部拡大断面図である。
【図９】図８の上にトリアジンチオール類による処理を
行った状態の一部拡大断面図である。
行った状態の一部拡大断面図である。
【図１０】図９に二次成形部を成形した状態の一部拡大
断面図である。
断面図である。
【図１１】図１０にエッチングをした状態の一部拡大断
面図である。
面図である。
【図１２】図１１に二次側の導体パターンを形成した状
態の一部拡大断面図である。
態の一部拡大断面図である。
【図１３】第３実施例を説明するもので、一次回路品の
一部拡大断面図である。
一部拡大断面図である。
【図１４】図１３の上にトリアジンチオール類による処
理を行った状態の一部拡大断面図である。
理を行った状態の一部拡大断面図である。
【図１５】図１４に二次成形部を成形した状態の一部拡
大断面図である。
大断面図である。
【図１６】図１５にエッチングをした状態の一部拡大断
面図である。
面図である。
【図１７】図１６に二次側の導体パターンを形成した状
態の一部拡大断面図である。
態の一部拡大断面図である。
【図１８】第５実施例を説明するもので、一次回路品の
一部拡大断面図である。
一部拡大断面図である。
【図１９】トリアジンチオール類による処理を行わない
場合に生じる問題点を説明するための一部拡大断面図で
ある。
場合に生じる問題点を説明するための一部拡大断面図で
ある。
Ａ 成形回路部品 １，２１ 基板 １Ａ，１Ｂ，１１Ａ 一次側の導電金属体 １Ｃ 導電体部 ２，１２ 成形部 ２Ａ，２Ｂ，１２Ａ 二次側の導電金属体 ２Ｃ，１２Ｃ 導電体部 ３，１３ 表面処理層 ２１Ａ，２１Ｄ 一次側の導電金属体 ２１Ｂ，２１Ｅ 一次側の導電金属体 ２１Ｃ，２１Ｆ 導電体部 ２２ 成形部 ２２Ａ 二次側の導電金属体 ２２Ｃ 導電体部 ２３ 表面処理層 ３１Ａ，３１Ｂ 一次側の導電金属体
Claims (7)
- 【請求項１】 一次側の導電金属体の上面にトリアジン
チオール化合物の表面処理層が形成されており、この表
面処理層の上面に絶縁性であって上記トリアジンチオー
ル化合物と化学結合可能な合成樹脂による成形部が形成
されており、この成形部の上面に二次側の導電金属体が
形成されており、上記一次側の導電金属体と上記二次側
の導電金属体とを直接導通する導電体部が形成されてい
ることを特徴とする成形回路部品の構造。 - 【請求項２】 請求項１において、上記二次側の導電金
属体の上面には、上記と同じ表面処理層、成形部及び導
電金属体が順次複数回繰り返し積層されている多層の導
電金属体を有する成形回路部品の構造。 - 【請求項３】 請求項１または２において、上記成形部
の合成樹脂はＡＢＳ樹脂であることを特徴とする成形回
路部品の構造。 - 【請求項４】 請求項１または２において、上記成形部
の合成樹脂はＳＰＳ樹脂であることを特徴とする成形回
路部品の構造。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかにおいて、
上記導電金属体は、銅めっきからなることを特徴とする
成形回路部品の構造。 - 【請求項６】 請求項１ないし４のいずれかにおいて、
上記導電金属体は、ニッケルめっきからなることを特徴
とする成形回路部品の構造。 - 【請求項７】 請求項１ないし４のいずれかにおいて、
上記導電金属体は、銅めっきの層を、ニッケルめっきの
層によって覆ってなるものであり、このニッケルめっき
の層の面上に上記表面処理層が形成されていることを特
徴とする成形回路部品の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16069397A JPH10335782A (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | 成形回路部品の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16069397A JPH10335782A (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | 成形回路部品の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335782A true JPH10335782A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15720435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16069397A Pending JPH10335782A (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | 成形回路部品の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335782A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007016105A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Fujitsu Ltd | 金属表面処理液、積層体および積層体の製造方法 |
| JP2007221099A (ja) * | 2006-12-11 | 2007-08-30 | Toa Denka:Kk | 密着剤及び複合体 |
| WO2011004802A1 (ja) | 2009-07-10 | 2011-01-13 | 三共化成株式会社 | 成形回路部品の製造方法 |
-
1997
- 1997-06-04 JP JP16069397A patent/JPH10335782A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007016105A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Fujitsu Ltd | 金属表面処理液、積層体および積層体の製造方法 |
| JP2007221099A (ja) * | 2006-12-11 | 2007-08-30 | Toa Denka:Kk | 密着剤及び複合体 |
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