WO2011004802A1

WO2011004802A1 - 成形回路部品の製造方法

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Publication number: WO2011004802A1
Application number: PCT/JP2010/061434
Authority: WO
Inventors: 湯本哲男
Original assignee: 三共化成株式会社
Priority date: 2009-07-10
Filing date: 2010-07-06
Publication date: 2011-01-13
Also published as: JP2011017069A; EP2453040A4; JP4996653B2; CN102471889A; US20120107522A1; EP2453040A1; EP2453040B1; CN102471889B

Abstract

　化学エッチング剤に替えて、レーザー光を照射して基体の表面を粗化し、これにより無電解めっきとの間に十分な密着強度を確保する。基体１を成形する第１工程と、第１のレーザー光２を照射してこの基体の表面、またはこの表面のうち回路となる部分１ａのみのいずれかを粗化する第２工程と、この基体の表面に触媒３を付与する第３工程と、この基体を乾燥させる第４工程と、非回路となる部分１ｂに第２のレーザー光４を照射して、この非回路となる部分の触媒の機能を低下または消失させる第５工程と、この回路部分となる部分に無電解めっきを施す第６工程とを備える。

Description

成形回路部品の製造方法

　本発明は、成形回路部品の製造方法に関し、特に基体の表面をレーザー光の照射によって粗化し、この粗化した面に無電解めっきを施す成形回路部品の製造方法に関する。

　従来から、合成樹脂からなる基体の表面に、選択的に無電解めっきを施すことによって導電性回路を形成する、成形回路部品の製造方法においては、この無電解めっきとの密着性を向上させるために、予め基体の表面をエッチングして粗化する必要があった。このエッチングの代表的な方法は、六価クロム硫酸を使用する化学エッチングである（例えば特許文献１及び２参照。）。

特開平１０－３３５７８１号公報特開平１０－３３５７８２号公報

　しかるに六価クロムは有毒であるために作業において危険が伴い、さらにエッチング液の使用済み排水を安全に処理するためには、六価クロムを三価クロムに還元した後に、中和沈殿させる処理を行う必要があり、非常に煩雑な処理が要求される。このため六価クロム硫酸は、環境上の観点から、製品への使用が禁止される物質に指定されている。また化学エッチングによる粗化においては、基体の全面が粗化されるため、粗化した面がそのまま外装となる場合には、塗装等により加飾する必要がある。

　そこで本発明の目的は、化学エッチング剤を使用しないで、基体の表面を粗化する成形回路部品の製造方法を提供することにある。

　上記課題を解決するために、本願発明者は、絶縁材からなる基体の表面を、レーザー光の照射によって粗化することにより、無電解めっきとの十分な密着性が得られることを確認し、従来の化学エッチングによる環境性の問題等が解決できることを見出した。さらに絶縁材からなる基体の表面であって、後工程において無電解めっきを積層する回路となる部分のみに、レーザー光を選択的に照射して粗化することによって、粗化時間を大幅に短縮できると共に、非回路となる部分の粗化を回避することによって、塗装等による加飾の必要性を無くすることが可能となった。

　すなわち本発明による成形回路部品の製造方法の第１の特徴は、絶縁材からなる基体を成形する第１工程と、第１のレーザー光を照射して上記基体の表面、またはこの表面のうち回路となる部分のみのいずれかを粗化する第２工程と、上記基体を触媒液に浸漬して、この基体の表面に無電解めっきのための触媒を付与する第３工程と、上記基体の表面を乾燥させて、上記触媒をこの基体の表面に定着させる第４工程と、上記基体の表面であって非回路となる部分に第２のレーザー光を照射して、この非回路となる部分に定着した上記触媒の機能を低下または消失させる第５工程と、上記１の基体の表面であって上記回路となる部分に無電解めっきを施す第６工程とを備えることにある。

　ここで重要な点は、第２工程において、第１のレーザー光を照射して上記基体の表面のうち回路となる部分のみを選択的に粗化する場合にも、第５工程において、非回路となる部分に定着した上記触媒の機能を低下または消失させることが必要となることである。すなわち第２工程において、回路となる部分のみを選択的に粗化した場合には、この粗化された回路となる部分と無電解めっきとの強固な密着性を確保できるが、粗化されていない非回路となる部分にも、密着性は低いものの、無電解めっきが形成され、回路となる部分を精密に形成することが困難となる。そこで第２工程において、回路となる部分のみを選択的に粗化した場合であっても、第５工程において、非回路となる部分に定着した上記触媒の機能を低下または消失させることが必要となる。

　また触媒付与後の基体の表面において、第２のレーザー光を照射する範囲を、上述した非回路となる部分に替えて、回路となる部分と非回路となる部分との境界にして、この境界に定着した触媒の機能を低下または消失させれば、この後の工程における無電解めっきによって、回路となる部分と非回路となる部分との境界には、無電解めっきが形成されない。したがって、回路となる部分と非回路となる部分とに形成された無電解めっきは、境界によって電気的に分離されるため、回路となる部分の無電解めっきのみに通電して、電解めっきを積層することが可能となる。ここで回路となる部分の電解めっきは、無電解めっきより容易に厚くすることができるので、ソフトエッチング等によって、非回路となる部分に形成された無電解めっきのみを、容易に除去することが可能となる。

　すなわち本発明による成形回路部品の製造方法の第２の特徴は、絶縁材からなる基体を成形する第１工程と、第１のレーザー光を照射して上記基体の表面、またはこの表面のうち回路となる部分のみのいずれかを粗化する第２工程と、上記基体を触媒液に浸漬して、この基体の表面に無電解めっきのための触媒を付与する第３工程と、上記基体の表面を乾燥させて、上記触媒をこの基体の表面に定着させる第４工程と、上記基体の表面であって上記回路となる部分と非回路となる部分との境界に第２のレーザー光を照射して、この境界に定着した上記触媒の機能を低下または消失させる第５工程と、上記基体の表面であって上記回路となる部分と非回路となる部分とに無電解めっきを施す第６工程と、上記基体の表面であって上記回路となる部分の無電解めっきの表面に電解めっきを施す第７工程と、上記基体の表面であって上記非回路となる部分の無電解めっきをエッチングによって除去する第８工程とを備えることにある。

　なお、第２工程において、第１のレーザー光を照射して上記基体の表面のうち回路となる部分のみを選択的に粗化する場合にも、第５工程において、回路となる部分と非回路となる部分との境界に定着した上記触媒の機能を、低下または消失させることが必要となる。上述したように、この境界に定着した上記触媒の機能を低下または消失させないと、密着性は低いが、この境界についても無電解めっきが形成されるからである。

　また絶縁材からなる基体の表面を粗化して触媒を付与後に、この基体の全表面に無電解めっきを施して、非回路となる部分の無電解めっきのみを、レーザー光を選択的に照射して除去すれば、無電解めっきによる回路を形成することができる。すなわち本発明による成形回路部品の製造方法の第３の特徴は、絶縁材からなる基体を成形する第１工程と、第１のレーザー光を照射して上記基体の表面、またはこの表面のうち回路となる部分のみのいずれかを粗化する第２工程と、上記基体を触媒液に浸漬して、この基体の表面に無電解めっきのための触媒を付与する第３工程と、上記基体の表面に無電解めっきを施す第４工程と、上記基体の表面であって非回路となる部分に第２のレーザー光を照射して、この非回路となる部分の上記無電解めっきを除去する第５工程とを備えることにある。

　なお第２工程において、第１のレーザー光を照射して上記基体の表面のうち回路となる部分のみを選択的に粗化する場合にも、第５工程において、非回路となる部分に形成された無電解めっきを、レーザー光を照射して除去する必要がある。上述したように、粗化されなかった非回路となる部分にも、密着性は低いが、無電解めっきが形成されるため、この回路となる部分の無電解めっきを除去する必要があるからである。

　また絶縁材からなる基体の表面を粗化して触媒を付与後に、この基体の全表面に無電解めっきを施して、回路となる部分と非回路となる部分との境界における無電解めっきを、レーザー光を選択的に照射して除去すれば、回路となる部分と非回路となる部分とに形成した無電解めっきを電気的に分離することができる。そこで回路となる部分の無電解めっきにのみに通電して、電解めっきを積層することが可能となる。ここで回路となる部分の電解めっきは、無電解めっきより容易に厚くすることができるので、非回路となる部分に形成された無電解めっきは、上述したようにソフトエッチング等によって容易に除去することができる。

　すなわち本発明による成形回路部品の製造方法の第４の特徴は、絶縁材からなる基体を成形する第１工程と、第１のレーザー光を照射して上記基体の表面、またはこの表面のうち回路となる部分のみのいずれかを粗化する第２工程と、上記基体を触媒液に浸漬して、この基体の表面に無電解めっきのための触媒を付与する第３工程と、上記基体の表面に無電解めっきを施す第４工程と、上記基体の表面であって上記回路となる部分と非回路となる部分との境界に第２のレーザー光を照射して、この境界に施された上記無電解めっきを除去する第５工程と、上記基体の表面であって上記回路となる部分の無電解めっきの表面に電解めっきを施す第６工程と、上記基体の表面であって上記非回路となる部分の無電解めっきをエッチングによって除去する第７工程とを備えることにある。

　なお第２工程において、第１のレーザー光を照射して上記基体の表面のうち回路となる部分のみを選択的に粗化する場合にも、第５工程において、回路となる部分と非回路となる部分との境界に形成された無電解めっきを、レーザー光を照射して除去する必要がある。上述したように、粗化されなかった部分にも、密着性は低いが、無電解めっきが形成される。このため境界にも無電解めっきが形成されるので、この境界に形成された無電解めっきを除去して、回路となる部分と非回路となる部分との電気的な絶縁を確保する必要があるからである。

　ところで上記第２工程において、上記第１のレーザー光を照射して上記基体の表面のうち回路となる部分のみを粗化する場合には、上記第５工程においては、上記回路となる部分の周縁から、この回路となる部分の内側に向かって所定の幅分だけオーバーラップするように上記第２のレーザーを照射するように構成することが望ましい。

　すなわち第２工程において回路となる部分のみを粗化して、次に第５工程において、非回路となる部分、または回路となる部分と非回路となる部分との境界に、重ねて第２のレーザー光を照射する場合には、この粗化された回路となる部分の周縁に沿って、正確に第２のレーザー光を照射する必要がある。つまり第２のレーザー光が、粗化された回路となる部分の周縁から外側に外れて照射された場合には、この外側に外れた部分において、触媒の機能が低下または消失せず、あるいは無電解めっきが除去されないため、精密な導電性回路を形成することが困難となる。一方、粗化された回路となる部分の周縁に沿って、正確に第２のレーザー光を照射することは、極めて困難である。

　そこで重ねて第２のレーザー光を照射する場合には、粗化された回路となる部分の周縁から、ある程度の幅分だけ内側に食い込むように照射すれば、粗化されなかった部分で未照射な部分の発生を、容易かつ確実に防止することができる。したがって、粗化された回路となる部分の周縁から、ある程度の幅分だけ内側に食い込んだ範囲を、予め回路となる部分に設定しておけば、新たな回路となる部分に、正確かつ容易に導電性回路を形成することができる。

　ここで「絶縁材からなる基体」の「絶縁材」とは、例えば合成樹脂、セラミックス、あるいはガラスが該当する。合成樹脂としては、熱可塑性樹脂が好ましいが、熱硬化性樹脂でもよく、かかる樹脂としては、例えば芳香族系液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスルホン、ポリエーテルポリスルホン、ポリアリールスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエステル、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、ポリアミド、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ノルボルネン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂が該当する。

　「基体」とは、その表面に導電性回路を形成できる部材を意味し、その形状を問わない。例えばフィルム状のもの、平板状のもの、多角形のブロック状のもの、表面が曲面状のもの、あるいは棒状のものが該当し、複数の部品からなる場合も含む。また基体自体が絶縁性の材料からなる場合に限らず、導電性の部材の表面を絶縁性の材料によって覆ったものも含まれる。「第１のレーザー光」及び「第１のレーザー光」は、同一のレーザー光の照射装置を併用してもよく、スクライビングやトリミング等の微少量除去が可能であれば、その種別を問わない。例えばＹＡＧレーザー、第２高調波レーザー、ＣＯ_２レーザー、及びＡｒレーザー等が該当する。

　「基体の表面」とは、基体の全表面を意味する。「粗化」するとは、上述した第１のレーザー光によって、基体の表面層を溶融または昇華させることを意味するが、より詳細には、第１のレーザー光をレンズで絞ったビームを、パルス状に照射しながら、基体の表面に沿って走査することによって、基体の表面層において微小な部分を溶融または昇華させて、細かい凹凸を形成することを意味する。「触媒付与」とは、例えば、錫、パラジウム系の混合触媒液に、基体を浸漬した後、塩酸、硫酸などの酸で活性化し、表面にパラジウムを析出させたり、あるいは塩化第１錫等の比較的強い還元剤を表面に吸着させ、金などの貴金属イオンを含む触媒溶液に浸漬し、表面に金を析出させたりすることを意味する。「触媒の機能を低下または消失させる」とは、第２のレーザー光を照射して、基体の表面に付着した触媒の一部または全部を、昇華して除去することを意味する。

　「無電解めっき」としては、公知の無電解めっきを使用することができ、めっき金属には、例えば銅、ニッケル、ニッケル合金、あるいは銀や金等の貴金属が該当する。また同種金属または異種金属を重ねてめっきする場合も含まれる。「電解めっき」としては、公知の電解めっきを使用することができ、めっき金属には、例えば銅、ニッケル、金、銀、あるいはこれらの合金が該当する。また同種金属または異種金属を重ねてめっきする場合も含まれる。「無電解めっきをエッチングで除去する」の「エッチング」手段は、無電解めっきのめっき金属を溶解できるものであればよく、例えば塩化第二鉄を溶解した硫酸の水溶液や、過硫酸ナトリウムの水溶液に浸漬することが該当する。

　絶縁材からなる基体の表面にレーザー光を照射して粗化することによって、無電解めっきとの十分な密着性が得られと共に、従来の化学エッチングによる環境性の問題が解決できる。また後工程において無電解めっきを積層する回路となる部分のみに、レーザー光を選択的に照射して粗化することによって、粗化時間を大幅に短縮できると共に、非回路となる部分の粗化を回避することによって、塗装等による加飾の必要性を無くすることが可能となる。

　基体の表面を粗化後に触媒を付与し、回路となる部分と非回路となる部分との境界に第２のレーザー光を照射して、この境界の部分の触媒機能を低下または消失させることによって、回路となる部分に成形する無電解めっきを、非回路となる部分に成形する無電解めっきから電気的に絶縁することが可能となる。したがって回路となる部分に成形した無電解めっきの表面にのみ、正確かつ容易に電解めっきを積層することができる。

　基体の表面を粗化した後に触媒を付与して、全表面に無電解めっきを形成し、回路となる部分を残して、非回路となる部分の無電解めっきを、第２のレーザー光を照射して除去することによって、無電解めっきによる導電性回路を、正確にかつ容易に成形することができる。また基体の全表面に無電解めっきを形成し、回路となる部分と非回路となる部分との境界の部分について、無電解めっきを第２のレーザー光を照射して除去することによって、回路となる部分に成形した無電解めっきを、非回路となる部分に成形した無電解めっきから電気的に絶縁することが可能となる。したがって回路となる部分に成形した無電解めっきの表面にのみ、正確かつ容易に電解めっきを積層することができる。

　また第１のレーザー光を照射して基体の表面のうち回路となる部分のみを選択的に粗化する場合にも、非回路となる部分、または回路となる部分と非回路となる部分との境界に、重ねて第２のレーザー光を照射することによって、粗化されなかった部分に、基体との密着性が低い無電解めっきが成形されたり残存したりすることを防止できる。さらに第１のレーザー光を照射して基体の表面のうち回路となる部分のみを選択的に粗化する場合には、回路となる部分の周縁から、この回路となる部分の内側に向かって所定の幅分だけオーバーラップするように、第２のレーザーを照射することによって、正確かつ容易に導電性回路を形成することができる。

成形回路部品の製造方法を示す工程図である。成形回路部品の製造方法を示す他の工程図である。成形回路部品の製造方法を示す他の工程図である。成形回路部品の製造方法を示す他の工程図である。第２のレーザー光を回路となる部分に対してオーバーラップするように照射する理由を示す説明図である。

　　１，１０１～３０１　　　　　　　基体
　　１ａ，１０１ａ～３０１ａ　　　　回路となる部分
　　１ｂ，１０１ｂ～３０１ｂ　　　　非回路となる部分
　　１０１ｃ，３０１ｃ　　　　　　　境界
　　１ｅ　　　　　　　　　　　　　　オーバーラップ
　　２，１０２～３０２　　　　　　　第１のレーザー光
　　３，１０３～３０３　　　　　　　触媒
　　４，１０４～３０４　　　　　　　第２のレーザー光
　　５、１０５～３０５　　　　　　　無電解めっき
　　１０６，３０６　　　　　　　　　電解めっき

　図１～図５を参照しつつ、本発明による成形回路部品の製造方法を説明する。さて図１に示すように、本発明による成形回路部品の製造方法は、第１工程～第６工程を備えている（（図Ａ）～（図Ｆ））。第１工程（図Ａ）においては、熱可塑性樹脂であるポリエーテルケトン（例えば、Ｖｉｃｔｒｅｘ社の商品「Ｖｉｃｔｒｅｘ＃４５０」）を射出成形して、基体１を成形する。次に第２工程（図Ｂ）において、第１のレーザー光２を照射して基体１の表面のうち、回路となる部分１ａのみを選択的に粗化する。なお第１のレーザー光２を照射して、基体１の全表面を粗化してもよい。ここで第１のレーザー光２は、例えば第２高調波であって、出力６Ｗ、スキャンスピード１０００ｍｍ／秒、Ｑスイッチ周波数３０ｋＨｚにて３回走査する。粗化した面は、基体１の表面から深さ１２μｍ程度凹む。

　次の第３工程（図Ｃ）では、基体１を触媒液に浸漬して、この基体の全表面に無電解めっきのための触媒３を付与する。なお触媒３の付与は、公知の手段を使用可能であって、例えば、錫、パラジウム系の混合触媒液に、基体１を浸漬した後に、塩酸、硫酸などの酸で活性化して、表面にパラジウムを析出させる。あるいは塩化第１錫等の比較的強い還元剤を表面に吸着させ、金などの貴金属イオンを含む触媒溶液に浸漬し、表面に金を析出させてもよい。次の第４工程（図Ｄ）では、その次の第５工程において乾式加工の第２のレーザー光４の照射の前工程として、触媒３を付与した基体１の表面を乾燥させ、この触媒をこの基体の表面に定着させる。

　第５工程（図Ｅ）では、基体１の表面であって非回路となる部分１ｂに、第２のレーザー光４を照射して、この非回路となる部分に定着した触媒３を消失させる。ここで第２のレーザー光４は、図Ｅの一部拡大図に示すように、回路となる部分１ａの周縁から、この回路となる部分の内側に向かって所定の幅分だけオーバーラップ１ｅするように照射する。なおこの理由等については、後段で詳述する。第２のレーザー光４は、例えば第２高調波であって、出力６Ｗ、スキャンスピード５００ｍｍ／秒、Ｑスイッチ周波数３０ｋＨｚにて３回走査する。第２のレーザー光４を照射した面は、基体１の表面から深さ４２μｍ程度凹む。

　最後の第６工程（図Ｆ）では、触媒３の機能が保持されている回路となる部分１ａに、無電解めっき５を施す。なお非回路となる部分１ｂには、前工程における第２のレーザー光４の照射によって、触媒３が消失しているため、無電解めっき５は析出しない。ここで無電解めっき５は、公知の手段が使用できる。例えば無電解銅めっきの場合には、金属塩として硫酸銅を５～１５ｇ／リットル、還元剤としてホルマリンの３７容量％の溶液を８～１２ｍリットル／リットル、錯化材としてロッシェル塩を２０～２５ｇ／リットル、そしてアルカリ剤として水酸化ナトリウムを５～１２ｇ／リットル混合しためっき液を、温度２０℃に保持して使用する。なお無電解銅めっきの替わりに無電解ニッケルめっきを行なうこともできる。また無電解めっきの上に重ねて、他の金属の無電解めっき、あるいは電解めっきを行うことも容易にできる。

　図２に、本発明による成形回路部品の他の製造方法を示す。この製造方法は、第１工程～第８工程を備えており（（図Ａ）～（図Ｈ））、第１工程から第４工程（（図Ａ）～（図Ｄ））までは、図１に示す第１工程から第４工程までと同じである。なお図１に示す部品または部位と同等のものは、参照の便宜等を図るために、図１に示す部品番号に一律１００を加えた番号にしてある（図３及び図４においても同様に、図１に示す部品番号に一律２００、及び３００を加えた番号にしてある。）。

　さて第５工程（図Ｅ）においては、Ｅの一部拡大図に示すように、基体１０１の表面であって回路となる部分１０１ａと、非回路となる部分１０１ｂとの境界１０１ｃに第２のレーザー光１０４を照射して、この境界に定着した触媒１０３を消失させる。なお第２のレーザー光１０４の仕様や作用は、図１において説明した第２のレーザー光４と同等である。また第２のレーザー光１０４は、回路となる部分１０１ａに入り込むようにオーバーラップして照射する。

　次の第６工程（図Ｆ）では、基体１０１の表面であって回路となる部分１０１ａと非回路となる部分１０１ｂとに無電解めっき１０５を施す。ここで回路となる部分１０１ａと、非回路となる部分１０１ｂとの境界１０１ｃは、前工程において触媒１０３が消失しているので、無電解めっき１０５は形成されず、この回路となる部分と非回路となる部分とが、電気的に絶縁された状態になる。そこで次の第７工程（図Ｇ）では、基体１０１の表面であって回路となる部分１０１ａの無電解めっき１０５の表面に通電して、電解めっき１０６を施す。なお電解めっき１０６は、公知の手段を使用することができ、例えば電解銅めっきの場合には、浴組成は、例えばＣｕＳＯ_４・５Ｈ_２Ｏ（７５ｇ）／ｌＨ_２ＳＯ_４（１９０ｇ）／ｌＣｌ（６０ｐｐｍ）／添加剤（適量）とする。また陽極材料を含リン銅として、浴温度は２５℃に設定し、陰極電流密度を２．５Ａ／ｄｍ２とする。

　最後の第８工程（図Ｈ）において、基体１０１の表面であって非回路となる部分１０１ｂの無電解めっき１０５を、エッチングによって除去する。すなわち前工程における電解めっき１０６は、無電解めっき１０５にくらべて、容易に厚くすることができる。したがって、電解めっき１０６のめっき厚さを、無電解めっき１０５に対して十分大きくしておけば、エッチングによって、厚さの薄い無電解めっきだけを除去することが可能となる。ここでエッチングとしては、例えば基体１０１を、過硫酸ナトリウム水溶液に１分間浸漬する。

　次の図３に、本発明による成形回路部品の他の製造方法を示す。この製造方法は、第１工程～第５工程を備えており（（図Ａ）～（図Ｅ））、第１工程から第３工程（（図Ａ）～（図Ｃ））までは、図１に示す第１工程から第３工程までと同じである。さて第４工程（図Ｄ）では、基体２０１の全表面に無電解めっき２０５を施す。なお無電解めっき２０５の手段は、図１において説明したものと同等である。

　そして第５工程（図Ｅ）において、非回路となる部分２０１ｂだけに、第２のレーザー光２０４を選択的に照射して、この非回路となる部分に成形した無電解めっき２０５を除去する。なお第２のレーザー光２０４の仕様及び作用は、図１において説明したものと同等である。また第２のレーザー光２０４は、回路となる部分２０１ａに入り込むようにオーバーラップして照射する。さらに回路となる部分２０１ａに形成した無電解めっき２０５の上に、重ねて電解めっきを積層することも容易にできる。

　次の図４に、本発明による成形回路部品の他の製造方法を示す。この製造方法は、第１工程～第７工程を備えており（（図Ａ）～（図Ｇ））、第１工程から第４工程まで（（図Ａ）～（図Ｄ））は、図３に示す第１工程から第４工程までと同じである。さて第５工程（図Ｅ）では、基体３０１の表面であって回路となる部分３０１ａと非回路となる部分３０１ｂとの境界３０１ｃに、第２のレーザー光３０４を照射して、この境界に施された無電解めっき３０５を除去する。なお第２のレーザー光３０４の仕様及び作用は、図１において説明したものと同等である。また第２のレーザー光３０４は、回路となる部分３０１ａに入り込むようにオーバーラップして照射する。

　次の第６工程（図Ｆ）において、非回路となる部分３０１ｂから電気的に絶縁されている、回路となる部分３０１ａの無電解めっき３０５に通電して、重ねて電解めっき３０６を施す。なお電解めっき３０６の手段は、図２において説明したものと同等である。また電解めっき３０６は、無電解めっき３０５より十分のめっき厚さに形成する。最後の第８工程（図Ｈ）において、非回路となる部分３０１ｂの無電解めっき３０５を、エッチングによって除去する。なおエッチングの手段は、図２において説明したものと同等である。

　最後に図５を参照しつつ、第１のレーザー光２等の照射によって、基体１等の表面のうち回路となる部分１ａ等のみを選択的に粗化した場合に、後工程における第２のレーザー光４等を、この回路となる部分にオーバーラップして照射する技術的な意義を、あらためて説明する。すなわち図５（Ａ）に示すように、第１のレーザー光２の照射によって、基体１の表面のうち回路となる部分１ａのみを選択的に粗化し、後工程において第２のレーザー光４を照射する場合には、この第１のレーザー光の照射によって粗化した回路となる部分の周縁に沿って、正確に第２のレーザー光４を照射することは極めて困難である。

　したがって図５（Ｂ）に示すように、第２のレーザー光４の照射範囲が、第１のレーザー光２の照射によって粗化した回路となる部分１ａから外側に外れて、この粗化した回路となる部分の周縁と、第２のレーザー光４の照射範囲との間に、未照射の部分１ｄが残る可能性が高い。かかる場合、未照射の部分１ｄにおける触媒機能が消失しないために、この部分に無電解めっきが析出したり、この未照射の部分に無電解めっき５が残存したりする。このように未照射の部分１ｄに無電解めっきが存在すると、精密な導電性回路を形成することが困難となる問題等が生じる。

　そこで図５（Ｃ）に示すように、第２のレーザー光４を照射する場合には、粗化された回路となる部分１ａの周縁から、ある程度の幅分だけ内側に食い込むようにオーバーラップ１ｅして照射すれば、粗化されない部分であって未照射な部分が生じることを、容易かつ確実に防止することができる。したがって、粗化された回路となる部分１ａの周縁から、オーバーラップ１ｅを除いた部分を、予め回路となる部分１ａに設定しておけば、新たな回路となる部分に、正確かつ容易に導電性回路を形成することができる。

　上述した無電解めっき５等と第１のレーザー光２の照射によって粗化された基体１等との密着強度について、ピーリング強さ試験をおこなった結果、ピーリング強さは１．５～２．０ｋｇ／ｃｍであり、従来技術による化学エッチングによる粗化と同等の密着強度を有することが確認できた。

　無電解めっきとの間に十分な密着強度が確保可能なように、化学エッチング剤を使用しないで基体の表面を粗化することができる。したがって電子機器等に関する産業に広く利用可能である。

Claims

　　　絶縁材からなる基体を成形する第１工程と、
　　　第１のレーザー光を照射して上記基体の表面、またはこの表面のうち回路となる部分のみのいずれかを粗化する第２工程と、
　　　上記基体を触媒液に浸漬して、この基体の表面に無電解めっきのための触媒を付与する第３工程と、
　　　上記基体の表面を乾燥させて、上記触媒をこの基体の表面に定着させる第４工程と、
　　　上記基体の表面であって非回路となる部分に第２のレーザー光を照射して、この非回路となる部分に定着した上記触媒の機能を低下または消失させる第５工程と、
　　　上記基体の表面であって上記回路となる部分に無電解めっきを施す第６工程とを備える
　　　ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
　　　絶縁材からなる基体を成形する第１工程と、
　　　第１のレーザー光を照射して上記基体の表面、またはこの表面のうち回路となる部分のみのいずれかを粗化する第２工程と、
　　　上記基体を触媒液に浸漬して、この基体の表面に無電解めっきのための触媒を付与する第３工程と、
　　　上記基体の表面を乾燥させて、上記触媒をこの基体の表面に定着させる第４工程と、
　　　上記基体の表面であって上記回路となる部分と非回路となる部分との境界に第２のレーザー光を照射して、この境界に定着した上記触媒の機能を低下または消失させる第５工程と、
　　　上記基体の表面であって上記回路となる部分と非回路となる部分とに無電解めっきを施す第６工程と、
　　　上記基体の表面であって上記回路となる部分の無電解めっきの表面に電解めっきを施す第７工程と、
　　　上記基体の表面であって上記非回路となる部分の無電解めっきをエッチングによって除去する第８工程とを備える
　　　ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
　　　絶縁材からなる基体を成形する第１工程と、
　　　第１のレーザー光を照射して上記基体の表面、またはこの表面のうち回路となる部分のみのいずれかを粗化する第２工程と、
　　　上記基体を触媒液に浸漬して、この基体の表面に無電解めっきのための触媒を付与する第３工程と、
　　　上記基体の表面に無電解めっきを施す第４工程と、
　　　上記基体の表面であって非回路となる部分に第２のレーザー光を照射して、この非回路となる部分の上記無電解めっきを除去する第５工程とを備える
　　　ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
　　　絶縁材からなる基体を成形する第１工程と、
　　　第１のレーザー光を照射して上記基体の表面、またはこの表面のうち回路となる部分のみのいずれかを粗化する第２工程と、
　　　上記基体を触媒液に浸漬して、この基体の表面に無電解めっきのための触媒を付与する第３工程と、
　　　上記基体の表面に無電解めっきを施す第４工程と、
　　　上記基体の表面であって上記回路となる部分と非回路となる部分との境界に第２のレーザー光を照射して、この境界に施された上記無電解めっきを除去する第５工程と、
　　　上記基体の表面であって上記回路となる部分の無電解めっきの表面に電解めっきを施す第６工程と、
　　　上記基体の表面であって上記非回路となる部分の無電解めっきをエッチングによって除去する第７工程とを備える
　　　ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
　　　上記第２の工程において、上記第１のレーザー光を照射して上記基体の表面のうち回路となる部分のみを粗化し、
　　　上記第５の工程では、上記回路となる部分の周縁から、この回路となる部分の内側に向かって所定の幅分だけオーバーラップするように上記第２のレーザーを照射する
　　　ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の成形回路部品の製造方法。