JPH10335781A

JPH10335781A - 成形回路部品の製造方法

Info

Publication number: JPH10335781A
Application number: JP16069297A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Yumoto; 哲男湯本
Original assignee: Sankyo Kasei Co Ltd
Current assignee: Sankyo Kasei Co Ltd
Priority date: 1997-06-04
Filing date: 1997-06-04
Publication date: 1998-12-18

Abstract

(57)【要約】【課題】簡単な作業により、多層の更には外周面にも
導電金属体を形成し、回路の高密度化を可能にし、回路
部品の小型化を達成し、被膜を挾んで導電金属体と成形
部との接合強度を向上させ、信頼性を高める。【解決手段】一次回路品の一次側の導電金属体の面
に、トリアジンチオール化合物の被膜を形成する。この
被膜を覆うように、絶縁性であってトリアジンチオール
化合物と化学結合可能な合成樹脂を射出成形して成形部
を形成する。この成形部の表面に二次側の導電金属体を
形成すると共に、一次側の導電金属体と二次側の導電金
属体とを導通する導電体部を形成する。導電金属体には
銅めっき、ニッケルめっき等、また合成樹脂にはＡＢＳ
樹脂、ＳＰＳ樹脂等が用いられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、成形回路部品、例
えば導電金属体が多層に形成されているような回路部品
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント配線板には、片面に導体
パターンが形成された片面板、両面に導体パターンが形
成された両面板及び導体パターンが多層に形成された多
層板等がある。このうち、多層板の製造方法としては、
内層に位置する導体パターンをそれぞれ片面板で形成し
た後、各層間の位置関係を正確に一致させ、層間絶縁と
層間距離を保って接着するのにプリプレグを用い、上下
両側にプリプレグと銅箔を重ね、これらを熱板でサンド
イッチして加熱・加圧する。プリプレグは加熱されると
粘性のある液体となるので、層相互間の位置関係が移動
することのないように外枠部に小孔を開け、ピンを貫通
させて位置ずれしないようにする。時間の経過と共に硬
化して接着を完了する。

【０００３】しかしこの様な製造方法によると、各層を
それぞれ形成し、各層の導体パターンの位置関係を正確
に合わせ、ピンで位置ずれしないように保ち、プリプレ
グを介装し、熱圧着する等の多くの手間がかかり、作業
が煩雑であった。更に形成される導体パターンは平行な
平面上のみであって、外周面となる４つの面に導体パタ
ーンを形成することは不可能である等の問題点があっ
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、上記
のような問題点を解決して、簡単な作業によって多層の
導電金属体が形成でき、更に外周面にも導電金属体を簡
単に形成でき、導電金属体を立体的に配置して高密度化
を可能にし、このことによって回路部品の小型化を達成
できるようにし、更に回路部品として信頼性の高い成形
回路部品の製造方法を提供することを目的としたもので
ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のうち請求項１記載の発明は、表面の少なく
も一つの面に一次側の導電金属体が形成してある一次回
路品の上記導電金属体の面に、トリアジンチオール化合
物の被膜を形成する被膜形成工程と、上記被膜を覆うよ
うに絶縁性であって上記トリアジンチオール化合物と化
学結合可能な合成樹脂を射出成形して成形部を形成する
成形工程と、上記成形部の表面に二次側の導電金属体を
形成すると共に、上記一次側の導電金属体と上記二次側
の導電金属体とを導通する導電体部を形成する導電金属
体形成工程とを含んでいる。

【０００６】上記の被膜形成工程によって、一次回路品
の導電金属体の面に、トリアジンチオール化合物の被膜
を形成するのは、この被膜を形成しないままでその後の
成形工程、導電金属体形成工程を経過して二次側の導電
金属体を形成した場合に、以下のような問題を生ずるの
を避けるためである。例えば、一次側の導電金属体を銅
とし、成形工程で使用する樹脂をＡＢＳ樹脂としたとき
に、銅とＡＢＳ樹脂との間では化学結合はしないので、
導電金属体形成工程の前にエッチング液に浸漬してエッ
チングした時に、エッチング液が銅とＡＢＳ樹脂との間
に浸入してしまう。エッチング後洗浄してもなかなか浸
入したエッチング液は出て来ないで、二次側の導電金属
体を形成した後になって、図１９において矢印で示す個
所から少しずつエッチング液が滲み出てきて回路を損な
い、信頼性を低下させる。トリアジンチオール化合物の
被膜は、この様なことが生じないようにするためのもの
であり、この被膜の形成によって銅と化学結合してトリ
アジンチオール銅塩となって強固に結合し、更にＡＢＳ
樹脂中のブタジエン成分との間に化学結合が形成されて
強固な結合が得られ、後になってエッチング液が滲み出
してくることがないので、回路の信頼性が高くなる。成
形部として使用される合成樹脂は、導電金属体と化学結
合しているトリアジンチオール化合物との間で化学結合
可能な合成樹脂から選択される。

【０００７】本発明のうち請求項２記載の発明は、上記
の二次側の導電金属体の面に、上記被膜形成工程、上記
成形工程及び上記導電金属体形成工程を順次複数回繰り
返し行って、多層の導電金属体が形成されている成形回
路部品の製造方法である。繰り返す回数を適宜設定すれ
ば、所望の層の成形回路部品を製造することが可能であ
る。

【０００８】本発明のうち請求項３記載の発明は、上記
の一次回路品を成形により形成するもので、絶縁性の合
成樹脂を射出成形して基板を成形し、この基板の表面の
少なくも一つの面に一次側の導電金属体を無電解めっき
により形成する。この後で上記の工程を行うことにより
一連の工程によって成形回路部品を製造することが可能
である。

【０００９】本発明のうち請求項４ないし６記載の発明
は、上記被膜形成工程により被膜が形成される導電金属
体として、無電解銅めっきにより形成された層、または
無電解ニッケルめっきにより形成された層、または無電
解銅めっきにより形成された層を無電解ニッケルめっき
により形成された層によって覆ってなるものであり、こ
のニッケルめっきの層の上に上記被膜が形成されること
を特徴としている。

【００１０】本発明のうち請求項７記載の発明は、上記
の一次回路品が、プリント配線板であることを特徴とし
ている。

【００１１】本発明のうち請求項８または９記載の発明
は、上記の多層の導電金属体を導通する導電体部を、上
記成形部に設けた穴部を介して形成し、または上記成形
部及び上記導電金属体の端面を介して形成したことを特
徴としている。

【００１２】本発明のうち請求項１０または１１記載の
発明は、上記の成形工程で用いられる絶縁性の合成樹脂
は、めっきグレードのＡＢＳ樹脂であり、またはめっき
グレードのＳＰＳ樹脂であることを特徴としている。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明を図１及び図２に示した多
層の導電金属体を有する成形回路部品Ａを製造する製造
方法について説明する。導電金属体はこの例では４層を
なし、更に対向する側面にも配設されている。埋設状態
になっている一次回路品Ｂの表裏両面に、導電金属体で
ある一次側の導体パターン１Ａと１Ｂが形成してある。
そしてこの一次回路品Ｂを絶縁性の材質で覆った部品の
外周面に、二次側の導体パターン２Ａと２Ｂが形成して
あり、導体パターン１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂは必要な個
所で導通させて、高密度の回路を構成している。

【００１４】そこでこの様な成形回路部品Ａの製造方法
について、工程毎に以下に詳細に説明する。

【００１５】実施例１図３〜図６に第１実施例を示している。

【００１６】（ａ）図３は一次回路品Ｂの一部を拡大し
てその断面を示しており、めっきタイプのＡＢＳ樹脂を
基材として、所定の個所に大小の径のスルーホール１０
ａ，１０ｂを有する基板１を射出成形により成形する。

【００１７】この射出成形条件の一例は以下に示す通り
である。

【００１８】射出する材料８０℃で３時間程度予備乾燥したＡＢＳ樹脂シリンダー温度２５０℃ 金型温度８０℃ 射出圧力１，１００Ｋｇ／ｃｍ² 冷却時間３０秒間この基板１の表裏両面に銅めっきをして一次側の導体パ
ターン１Ａ，１Ｂを形成するのであるが、その前に脱脂
し、エッチングする。エッチングは、クロム酸を４００
ｇ／ｌ、硫酸を４００ｇ／ｌを混合したエッチング液を
用い、このエッチング液を６５℃に保ち、この中に１０
分程度浸漬する。このエッチングにより一次回路品Ｂの
表面及び穴部１０ａ，１０ｂの内周面が粗化される。こ
の後で中和してクロム成分を除去し、キャタライジング
及びアクセレーティングしておく。次いでめっきを付け
たくない個所にめっきレジストを形成しておく。

【００１９】（ｂ）次に、この基板１に無電解銅めっき
する。めっきに際して、奥野製薬工業株式会社のＤＰＣ
−７００無電解銅めっき液を使用した。このめっき液
は、Ａ液を１００ml／ｌ、Ｂ液を１００ml／ｌ、Ｃ液を
２ml／ｌの割合で混合したものである。このめっき液を
２５℃に保ち、上記基板１を２０時間浸漬し、表裏両面
に厚さ４０μｍの銅めっきを析出させて一次側の導体パ
ターン１Ａ，１Ｂを形成させた。同時にこの銅めっき
は、スルーホール１０ａ及び１０ｂの内周面にも析出さ
れ、導体パターン１Ａと１Ｂとを導通する導電体部１Ｃ
が形成されるものである。大径のスルーホール１０ａは
部品端子を挿入してはんだ付けする接続用のものであ
り、小径のスルーホール１０ｂは表裏の導電パターンの
導通用のバイアホールである。

【００２０】（ｃ）次に、図４に示すように、この一次
側の導体パターン１Ａ，１Ｂの表面をトリアジンチオー
ル類の水溶液で処理して、銅の表面にトリアジンチオー
ル銅塩の被膜３を形成する。この被膜３を形成した一次
側の導体パターンと、次に形成されるＡＢＳ樹脂の二次
成形部２との接着強度は、処理条件、成形条件、ＡＢＳ
樹脂中のブタジエン成分の含有量に依存する。最適な処
理条件は、溶液濃度０．８〜１×１０^-3 mol／ｌ、処理
時間１０〜６０ｓであり、８０℃以上で高い接着強度が
得られ、また、ＡＢＳ樹脂中のブタジエン成分の含有量
が１８〜２０％で最大の接着強度を示す。

【００２１】（ｄ）次に、この一次回路品Ｂをインサー
トして、上記のＡＢＳ樹脂を用いて射出成形により二次
成形し、一次回路品Ｂの周囲を二次成形部２で覆った。
この射出成形条件の一例は先に示した通りであって、金
型温度を８０℃に設定しているので、上記のような高い
接着強度を得るための条件が満たされる。この二次成形
部２には、一次側の導体パターン１Ａ，１Ｂと導通させ
るために、図示しないが金型にピンを立てておくことに
より、穴部２０ａを形成してある。穴部２０ａの底面に
は、トリアジンチオール銅塩の被膜３が露出している。
二次成形部２は一次側の導体パターン１Ａ，１Ｂとトリ
アジンチオール銅塩の被膜３を介して接合することにな
り、このため銅めっき上に形成されたトリアジンチオー
ル銅塩の被膜３とＡＢＳ樹脂中のブタジエン成分との間
に化学結合が形成されて、強固な接着が得られる。

【００２２】（ｅ）次に、図５に示すように、上記の二
次成形部２を脱脂した後で、エッチングする。エッチン
グ液、エッチング温度および浸漬時間については、上記
したと同じであり、このエッチングにより二次成形部２
の表面及び穴部２０ａの内周面が粗化されるばかりでな
く、穴部２０ａの底面に露出している被膜３が除去され
かつその下の一次側の導体パターン１Ａを構成する銅を
も厚さ２０μｍ程度除去される。したがって上記（ｂ）
で一次側の導体パターン１Ａを形成する際には、このエ
ッチングにより除去される厚さ分だけ厚く銅めっきして
おくのが好ましく、この例では上に説明したように４０
μｍ形成してある。この後で中和してクロム成分を除去
し、キャタライジング及びアクセレーティングしてお
く。

【００２３】（ｆ）次に、図６に示すように、二次成形
部２の表面に二次側の導体パターン２Ａ，２Ｂとなる銅
めっきの工程に移る。めっきを付けたくない個所にめっ
きレジストを形成しておくことは、一次側の導体パター
ン１Ａ，１Ｂを形成したときと同様である。この無電解
銅めっきに際し使用されるめっき液は、先に上記（ｂ）
で用いたものと同じであり、このめっき液を２５℃に保
って１０時間浸漬し、表裏および側面の所望の面に、厚
さ２０μｍの銅めっきを析出させて二次側の導体パター
ン２Ａ，２Ｂを形成させた。この銅めっきは穴部２０ａ
の内周面及び底面にも析出され、一次側の導体パターン
１Ａ，１Ｂと導通する導電体部２Ｃが形成されるもので
ある。

【００２４】この様な製造方法によって製造された成形
回路部品Ａについて、一次側の導体パターン１Ａと二次
側の導体パターン２Ａとの間の、電気的な評価及び機械
的な評価を行った。

【００２５】まず、電気的な評価については、一次側の
導体パターン１Ａと、二次側の導体パターン２Ａとの間
の電気抵抗率を測定した。本発明では無電解銅めっきで
導体パターンを形成したものであり、抵抗率（Ωｍｍ²
／ｍ）は０．０２２０であった。この値は純粋な銅では
０．０１７８であり、金では０．０２３０であることか
ら見て十分に良好な値であり、実用に耐え得る値であ
る。

【００２６】次に機械的な評価については、図６におけ
る一次側の導体パターン１Ａと、二次側の導体パターン
２Ａに導通する穴部底面の導電体部２Ｃとの間で、機械
的剥離テストを行った。図７（ａ）に示す測定端子４の
基板部４ａを、図７（ｂ）に示すように接着剤５によっ
て二次側の導体パターン２Ａと同時に形成された導電体
部２Ｃに接着し、測定端子４をその上端部をつかんで引
き上げた。引上げ力を４ｍｍ²当り０．８〜１．０Ｋｇ
の力で引き上げた時に、一次側の導体パターン１Ａと基
板１との間で剥離した。一次側の導体パターン１Ａと二
次側の導電体部２Ｃとの間で剥離したのではないので、
両者間の接合強度が十分に大であることが分かった。

【００２７】実施例２図８〜図１２に第２実施例を示している。

【００２８】第１実施例では、一次側の導体パターンと
二次側の導体パターンとを、穴部２０ａの内周面に銅め
っきを析出させた導電体部２Ｃによって導通させている
が、この例では端面に銅めっきを析出させて導電体部と
し、この端面の導電体部によって一次側の導体パターン
と二次側の導体パターンとを導通させている。

【００２９】（ａ）図８は一次回路品Ｂの一部を拡大し
て示しており、基板１１上に一次側の導体パターン１１
Ａが形成してあることは、図３について説明したと同様
であるが、導体パターン１１Ａの厚さは、２０μｍ程度
で良いので、めっき液に浸漬する時間は１０時間程度と
する。

【００３０】（ｂ）この導体パターン１１Ａの表面にト
リアジンチオール銅塩の被膜１３を形成することは、図
４について説明したと同様であるが、この場合には、図
９に示すように導体パターン１１Ａの端面にも被膜１３
ａを形成しておく。

【００３１】（ｃ）この一次回路品Ｂをインサートし
て、図１０に示すように導体パターン１１Ａの上にＡＢ
Ｓ樹脂を用いて射出成形により二次成形部１２を形成す
ることは、図４について説明したと同様であるが、この
二次成形部１２には穴部を形成する必要はない。

【００３２】（ｄ）次に、図１１に示すエッチングの工
程に入る。エッチング液及びエッチング条件については
図５について説明したと同様であるが、この例では穴部
は形成されていない代わりに、導体パターン１１Ａの端
面に形成されている被膜１３ａが除去され、かつ一次側
の導体パターン１１Ａの端面も２０μｍ程度除去され
る。

【００３３】（ｅ）次に、図１２に示すように、二次成
形部１２に二次側の導体パターン１２Ａとなる銅めっき
の工程に入る。詳細は図６について説明したことと同様
であって、厚さ２０μｍの銅めっきを析出させて二次側
の導体パターン１２Ａを形成させた。この導体パターン
１２Ａは二次成形部１２の端面にも形成され、被膜１３
及び一次側の導体パターン１１Ａの端面にも形成され、
導体パターン１２Ａと導体パターン１１Ａとを導通する
導電体部１２Ｃが形成されるものである。

【００３４】この様な製造方法によって製造された成形
回路部品において、一次側の導体パターン１１Ａと二次
側の導体パターン１２Ａとの間の、電気的な評価及び機
械的な評価は、実施例１の場合と同様に十分に実用に耐
え得るものであった。

【００３５】実施例３図１３〜図１７に第３実施例を示している。

【００３６】第１実施例では、一次側の導体パターンの
厚さを、その後で行われるエッチングにより除去される
厚さを考慮して厚く形成していたが、この実施例では、
一次側の導体パターンとして、銅めっきによる層を、エ
ッチングによって除去されることのないニッケルめっき
による層により覆って２層によりなるもので、真に必要
とされる厚さだけ形成することとしている。

【００３７】（ａ）図１３は一次回路品Ｂの一部を拡大
して示しており、図３と同様の基板２１上に一次側の導
体パターンを形成するに際して、最初に無電解銅めっき
をし、次に無電解ニッケルめっきをして２層の導体パタ
ーンとする。無電解銅めっきについては図３について説
明したと同様であるが、銅めっきによる導体パターン２
１Ａ，２１Ｂ及び導電体部２１Ｃの厚さは、５μｍ程度
で良いので、めっき液に浸漬する時間は２時間半程度と
する。次に無電解ニッケルめっきでは、めっき液は、硫
酸ニッケルを３０ｇ／ｌ、次亜リン酸ソーダを２０ｇ／
ｌ、クエン酸アンモンを５０ｇ／ｌの割合で混合したも
のである。このめっき液を４０℃に保ち、１時間半浸漬
し、表裏両面に厚さ５μｍのニッケルめっきを析出さ
せ、ニッケルめっきによる導体パターン２１Ｄ，２１Ｅ
及び導電体部２１Ｆを形成した。これによって、銅めっ
きによる導体パターンがニッケルめっきによる導体パタ
ーンで覆われて、２層で１０μｍの一次側の導体パター
ンが形成された。

【００３８】（ｂ）この一次側の導体パターンの表面
に、図１４に示すようにトリアジンチオール銅塩の被膜
２３を形成することについては、図４について説明した
と同様であり、穴部２０ａも同様に形成する。

【００３９】（ｃ）この一次回路品Ｂをインサートし
て、図１５に示すように一次側の導体パターンの上にＡ
ＢＳ樹脂を用いて射出成形により二次成形部２２を形成
することは、図４について説明したと同様である。

【００４０】（ｄ）次に、図１６に示すエッチングの工
程に入る。エッチング液及びエッチング条件については
図５について説明したと同様であり、二次成形部２２の
表面及び穴部２０ａの内周面が粗化されるばかりでな
く、穴部の底面の被膜２３が除去され、ニッケルめっき
による一次側の導体パターン２１Ｄが露出するが、ニッ
ケルめっきは酸によりエッチングされないのでそのまま
露出状態となる。

【００４１】（ｅ）次に、図１７に示すように、二次成
形部２２に二次側の導体パターン２２Ａとなる銅めっき
の工程に入る。詳細は図６について説明したことと同様
であるが、厚さ５μｍの銅めっきを析出させるのに２時
間程度浸漬すればよく、二次側の導体パターン２２Ａを
形成させた。この銅めっきの厚さは電流容量によって異
なるが、信号ライン系の場合には通常５〜１０μｍ程度
で十分である。この導体パターン２２Ａは穴部２０ａの
内周面及び底面にも形成され、二次側の導体パターン２
２Ａと一次側の導体パターン２１Ｄ，２１Ａとを導通す
る導電体部２２Ｃが形成されるものである。

【００４２】このような製造方法によって製造された成
形回路部品において、一次側の導体パターン２１Ａ，２
１Ｄと二次側の導体パターン２２Ａとの間の、電気的な
評価及び機械的な評価については、実施例１の場合と同
様に十分に実用に耐え得るものであった。

【００４３】実施例４第１〜３実施例では、いずれもＡＢＳ樹脂を射出成形し
て一次回路品Ｂ及び二次成形部２，１２，２２を成形し
ている。この第４実施例では、ＡＢＳ樹脂に代えてＳＰ
Ｓ樹脂、例えば出光石油化学株式会社の製品であるＳＰ
Ｓ「ザレック」を用いている。

【００４４】（ａ）図示しないが、第１実施例の一次回
路品Ｂと同様の形状に、めっき用のＳＰＳ「ザレック」
グレードＳＰ１４０を基材として基板を射出成形により
成形する。

【００４５】この射出成形条件の一例は以下に示す通り
である。

【００４６】射出する材料ＳＰＳ樹脂「ザレック」グレードＳＰ１４０シリンダー温度２８０℃ 金型温度８０℃ 射出圧力１０００Ｋｇ／ｃｍ² 冷却時間３０秒間この基板の表裏両面に銅めっきをして一次側の導体パタ
ーンを形成するのであるが、その前に脱脂し、エッチン
グする。エッチング液、エッチング温度その他のエッチ
ング条件については、第１実施例での条件と同じであ
る。このエッチングにより一次回路品Ｂの表面及び穴部
の内周面が粗化される。この後で中和してクロムイオン
を完全に除去する。「ザレック」は触媒イオンを引き付
ける極性基を持たないために、ここで極性付与のために
室温レベルの界面活性剤水溶液に浸漬する。その後でキ
ャタライジング及びアクセレーティングしておく。次い
でめっきを付けたくない個所にめっきレジストを形成し
ておくことは第１実施例と同様である。

【００４７】（ｂ）この基板に無電解銅めっきにより一
次側の導体パターンを形成するのであるが、めっきに際
して用いられるめっき液は第１実施例のものと同じであ
り、その他のめっき条件も同様である。銅めっきの一次
側の導体パターンを形成した後で強制乾燥する。「ザレ
ック」の場合、この強制乾燥によりめっき密着力を格段
に向上させることができる。

【００４８】（ｃ）この一次側の導体パターンの表面を
トリアジンチオール類の水溶液で処理して、銅の表面に
トリアジンチオール銅塩の被膜を形成することも第１実
施例と同様である。この場合には、銅めっき上に形成さ
れたトリアジンチオール銅塩の被膜３とＳＰＳ樹脂中の
ＳＥＢ（スチレン、エチレン、ブチレン）系のエラスト
マー成分との間に化学結合が形成されて、第１実施例と
同様な強固な接着が得られるものである。

【００４９】（ｄ）次に、この一次回路品Ｂをインサー
トして、上記のＳＰＳ樹脂の「ザレック」を用いて射出
成形により二次成形し、一次回路品Ｂの周囲を二次成形
部で覆う。この射出成形条件も上記した通りであって、
金型温度を８０℃に設定しているので、上記のような高
い接着強度を得るための条件は満たされる。その他につ
いては第１実施例と同様である。

【００５０】（ｅ）この二次成形部を脱脂し、エッチン
グし、中和し、極性付与し、キャタライジング及びアク
セレーティングして、めっきを付けたくない個所にめっ
きレジストを形成しておくことは先に説明したと同様で
ある。

【００５１】（ｆ）この後で二次成形部の表面に無電解
銅めっきにより二次側の導体パターンとなる銅めっきの
工程に移る。この無電解銅めっきの工程は、第１実施例
のものと同じである。

【００５２】この様な製造方法によって製造された成形
回路部品においても、一次側の導体パターンと二次側の
導体パターンとの間の、電気的な評価及び機械的な評価
は、実施例１の場合と同様に十分に実用に耐え得るもの
であった。

【００５３】実施例５図１８に第５実施例で使用される一次回路品Ｂを示して
おり、上記の第１実施例では、一次成形品を射出成形に
よって基板を成形することから行っているが、この例で
は、両面プリント配線板を一次回路品Ｂとして用いてい
る。

【００５４】一次回路品Ｂである両面プリント配線板
は、絶縁基板３１の表裏両面に導体パターン３１Ａ，３
１Ｂを形成したもので、表裏両面の導体パターンの導通
は、鳩目３２，３３をはんだ付けすることによって行っ
ている。

【００５５】その後のトリアジンチオール類の水溶液で
処理する工程から、二次側の導体パターンを製造する工
程については、実施例１の（ｃ）から（ｆ）、または実
施例４の当該工程で行う場合と実質的に同様である。

【００５６】尚、導体パターンの形成に際して、めっき
を付けたくない個所にめっきレジストを形成している
が、これに限られるものでなく、全面にめっきを形成し
ておいて、後で不要個所を薬品またはレーザー光等によ
りめっきを除去しても良い。

【００５７】更に他の実施例としては、上記のようにし
て形成された二次側の導電金属体の面に、上記と同様な
被膜形成工程、成形工程及び導電金属体形成工程を行っ
て三次側の導電金属体を形成して、６層の導電金属体が
形成されている成形回路部品を製造してもよく、更に三
次側の導電金属体の面に、上記工程を順次複数回繰り返
し行って、所望の多層の導電金属体が形成されている成
形回路部品を製造しても良い。

【００５８】

【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。

【００５９】被膜形成工程、成形工程および導電金属体
形成工程の簡単な作業によって、多層の導電金属体が形
成でき、更に外周面にも導電金属体を簡単に形成でき、
導電金属体を立体的に配置して高密度化を可能にし、こ
のことによって回路部品の小型化を達成できる。

【００６０】更に、導電金属体の面にトリアジンチオー
ル化合物の被膜を形成することによって、導電金属体と
被膜との間、および被膜と成形部との間の接合強度を向
上でき、回路部品として信頼性の高い成形回路部品の製
造方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造方法によって成形された成形回路
部品の一部切欠斜視図である。

【図２】図１の成形回路部品の底面側から見た斜視図で
ある。

【図３】第１実施例を説明するもので、一次回路品の一
部拡大断面図である。

【図４】図３に二次成形部を成形した状態の一部拡大断
面図である。

【図５】図４にエッチングをした状態の一部拡大断面図
である。

【図６】図５に二次側の導体パターンを形成した状態の
一部拡大断面図である。

【図７】図６における一次側と二次側の導体パターンの
接合強度テストを説明するもので、（ａ）は測定端子形
状を示す正面図及び平面図であり、（ｂ）はテスト時の
状態の正面図である。

【図８】第２実施例を説明するもので、一次回路品の一
部拡大断面図である。

【図９】図８の上にトリアジンチオール類による処理を
行った状態の一部拡大断面図である。

【図１０】図９に二次成形部を成形した状態の一部拡大
断面図である。

【図１１】図１０にエッチングをした状態の一部拡大断
面図である。

【図１２】図１１に二次側の導体パターンを形成した状
態の一部拡大断面図である。

【図１３】第３実施例を説明するもので、一次成形品の
一部拡大断面図である。

【図１４】図１３の上にトリアジンチオール類による処
理を行った状態の一部拡大断面図である。

【図１５】図１４に二次成形部を成形した状態の一部拡
大断面図である。

【図１６】図１５にエッチングをした状態の一部拡大断
面図である。

【図１７】図１６に二次側の導体パターンを形成した状
態の一部拡大断面図である。

【図１８】第５実施例を説明するもので、一次成形品の
一部拡大断面図である。

【図１９】トリアジンチオール類による処理を行わない
場合に生じる問題点を説明するための一部拡大断面図で
ある。

【符号の説明】

Ａ成形回路部品Ｂ一次回路品１，１１，２１，基板１Ａ，１Ｂ，１１Ａ一次側の導電金属体１０ａ，１０ｂ穴部１Ｃ導電体部２，１２成形部２Ａ，２Ｂ，１２Ａ二次側の導電金属体２Ｃ，１２Ｃ導電体部３，１３，１３ａ被膜２０ａ穴部２１Ａ，２１Ｄ一次側の導電金属体２１Ｂ，２１Ｅ一次側の導電金属体２１Ｃ，２１Ｆ導電体部２２成形部２２Ａ二次側の導電金属体２２Ｃ導電体部２３被膜３１Ａ，３１Ｂ一次側の導電金属体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面の少なくも一つの面に一次側の導電
金属体が形成してある一次回路品の上記導電金属体の面
に、トリアジンチオール化合物の被膜を形成する被膜形
成工程と、上記被膜を覆うように絶縁性であって上記トリアジンチ
オール化合物と化学結合可能な合成樹脂を射出成形して
成形部を形成する成形工程と、上記成形部の表面に二次側の導電金属体を形成すると共
に、上記一次側の導電金属体と上記二次側の導電金属体
とを導通する導電体部を形成する導電金属体形成工程と
を含む成形回路部品の製造方法。
【請求項２】請求項１において、上記二次側の導電金
属体の面に、上記被膜形成工程、上記成形工程及び上記
導電金属体形成工程を順次複数回繰り返し行って、多層
の導電金属体が形成されている成形回路部品の製造方
法。
【請求項３】請求項１または２において、上記一次回
路品は、絶縁性の合成樹脂を射出成形して基板を成形
し、この基板の表面の少なくも一つの面に一次側の導電
金属体を無電解めっきにより形成したものであることを
特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項４】請求項１ないし３のいずれかにおいて、
上記被膜形成工程により被膜が形成される導電金属体
は、無電解銅めっきにより形成された層であることを特
徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項５】請求項１ないし３のいずれかにおいて、
上記被膜形成工程により被膜が形成される導電金属体
は、無電解ニッケルめっきにより形成された層であるこ
とを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項６】請求項１ないし３のいずれかにおいて、
上記被膜形成工程により被膜が形成される導電金属体
は、無電解銅めっきにより形成された層を、無電解ニッ
ケルめっきにより形成された層によって覆ってなるもの
であり、このニッケルめっきの層の面上に上記被膜が形
成されることを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項７】請求項１または２において、上記一次回
路品は、プリント配線板であることを特徴とする成形回
路部品の製造方法。
【請求項８】請求項１ないし５のいずれかにおいて、
上記多層の導電金属体を導通する導電体部を、上記成形
部に設けた穴部を介して形成したことを特徴とする成形
回路部品の製造方法。
【請求項９】請求項１ないし５のいずれかにおいて、
上記多層の導電金属体を導通する導電体部を、上記成形
部及び上記導電金属体の端面を介して形成したことを特
徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項１０】請求項１ないし７のいずれかにおい
て、上記成形工程で用いられる絶縁性の合成樹脂は、め
っきグレードのＡＢＳ樹脂であることを特徴とする成形
回路部品の製造方法。
【請求項１１】請求項１ないし７のいずれかにおい
て、上記成形工程で用いられる絶縁性の合成樹脂は、め
っきグレードのＳＰＳ樹脂であることを特徴とする成形
回路部品の製造方法。