JP2009123567A - 導電回路を有する合成樹脂製のばね - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂を射出成形して板状のばね基体102を成形し、表面に脱ドープ状態のポリピロール樹脂を分散した溶液に、あらかじめバインダを混合したものを塗布して接着層103を形成する。次に接着層103の表面を被覆材で部分的に覆って無電解めっきを行い、導電回路104を形成する。接着層103は、無電電解めっきとの密着性が優れるため、エッチング液等によって表面を粗化する必要がない。このため板状のばね101の疲労強度を向上させる。無電電解めっきを全表面ではなく部分的に行なうことにより、隣接する導電体との電気的接触を回避するための絶縁フィルム等を設ける必要がないので、導電回路の集積化を容易にする。
【選択図】 図2
Description
2、102、202 ばね基体
3、103、203 接着層
4、104、204 導電回路
a 被覆材
b 触媒
Claims (2)
- 射出成形で形成された合成樹脂製のばね基体と、
上記ばね基体の全表面を覆う接着層と、
上記接着層の表面に選択的に形成した無電解めっきによる導電回路とを備え、
上記接着層は、脱ドープ状態のポリピロール樹脂を分散した溶液にバインダを混合したものを塗布して形成する
ことを特徴とする導電回路を有する合成樹脂製のばね。 - 請求項1において、上記ばね基体を構成する合成樹脂は、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂、ポリエーテルイミド(PEI)、またはポリエーテルイミドとポリイミド(PI)との共重合体のいずれかの1である
ことを特徴とする導電回路を有する合成樹脂製のばね。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0850967A (ja) * | 1993-12-09 | 1996-02-20 | Methode Electronics Inc | 印刷プラスチツク回路および接触子とその製法 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0850967A (ja) * | 1993-12-09 | 1996-02-20 | Methode Electronics Inc | 印刷プラスチツク回路および接触子とその製法 |
JP2006299009A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | New Japan Chem Co Ltd | 溶剤可溶性ポリイミド樹脂組成物及び機械強度向上剤。 |
JP2007276994A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Nippon Steel Corp | クレーンランウェイガーダーの補強構造 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009179823A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Sankyo Kasei Co Ltd | 導電回路を有する合成樹脂製のばね |
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