JP2002344116A - 回路部品の製法 - Google Patents
回路部品の製法Info
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- JP2002344116A JP2002344116A JP2001146037A JP2001146037A JP2002344116A JP 2002344116 A JP2002344116 A JP 2002344116A JP 2001146037 A JP2001146037 A JP 2001146037A JP 2001146037 A JP2001146037 A JP 2001146037A JP 2002344116 A JP2002344116 A JP 2002344116A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 マスクの除去の作業効率を高め、マスクに沿
った正確なパターンの輪郭の再現が簡単であること。 【解決手段】 絶縁体基体１を形成し、基体１の全表面
に導電体層２を形成する。絶縁体基体１の表面のうち、
所定のパターンの導体層４が形成されるべき部分を露出
させてこの絶縁体基体にポリ乳酸等樹脂の樹脂マスク３
を一体に形成する。さらに、ポリ乳酸等樹脂で成形され
た樹脂マスク３から露出している部分に、酸性浴組成に
よる電解めっきの導体層４を積層形成する。このポリ乳
酸等樹脂の樹脂マスク３と導体層４の界面は、この樹脂
マスク３と金属めっきとは単に密着しているだけで、こ
の樹脂マスクに沿った正確なパターンの輪郭を再現す
る。その後、この樹脂マスクの除去はアルカリ水溶液で
加水分解により除去され、最後に、導電体層２を化学エ
ッチングで除去して絶縁体基体１の表面上に所定パター
ンの導体層４を形成する。
った正確なパターンの輪郭の再現が簡単であること。 【解決手段】 絶縁体基体１を形成し、基体１の全表面
に導電体層２を形成する。絶縁体基体１の表面のうち、
所定のパターンの導体層４が形成されるべき部分を露出
させてこの絶縁体基体にポリ乳酸等樹脂の樹脂マスク３
を一体に形成する。さらに、ポリ乳酸等樹脂で成形され
た樹脂マスク３から露出している部分に、酸性浴組成に
よる電解めっきの導体層４を積層形成する。このポリ乳
酸等樹脂の樹脂マスク３と導体層４の界面は、この樹脂
マスク３と金属めっきとは単に密着しているだけで、こ
の樹脂マスクに沿った正確なパターンの輪郭を再現す
る。その後、この樹脂マスクの除去はアルカリ水溶液で
加水分解により除去され、最後に、導電体層２を化学エ
ッチングで除去して絶縁体基体１の表面上に所定パター
ンの導体層４を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は部分的にめっきを施
してある回路基板やコネクタなどの回路部品の製法に関
するものである。
してある回路基板やコネクタなどの回路部品の製法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から誘電体基体の部分的めっき方法
として、基体の表面を粗化する工程、めっき用触媒を付
与する工程、めっきする工程、水溶性高分子材料及び加
水分解性高分子材料からなる群から選ばれる被覆材で部
分的に被覆する工程、被覆面以外の面のめっき材のマス
クを手作業で除去する工程、被覆材を除去する工程を順
で経ることを特徴とするものがある。そして、この被覆
材はポリ乳酸またはポリ乳酸を主体とする脂肪族がポリ
エステルとの混合体又は共重合体である。
として、基体の表面を粗化する工程、めっき用触媒を付
与する工程、めっきする工程、水溶性高分子材料及び加
水分解性高分子材料からなる群から選ばれる被覆材で部
分的に被覆する工程、被覆面以外の面のめっき材のマス
クを手作業で除去する工程、被覆材を除去する工程を順
で経ることを特徴とするものがある。そして、この被覆
材はポリ乳酸またはポリ乳酸を主体とする脂肪族がポリ
エステルとの混合体又は共重合体である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来例のよう
に手作業によるマスク除去は極めて作業効率が悪い。そ
こで本発明の目的は、マスクの除去の作業効率を高め、
マスクに沿った正確なパターンの輪郭の再現が簡単であ
る回路部品の製法を提供することにある。
に手作業によるマスク除去は極めて作業効率が悪い。そ
こで本発明の目的は、マスクの除去の作業効率を高め、
マスクに沿った正確なパターンの輪郭の再現が簡単であ
る回路部品の製法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
請求項１に記載の回路部品の製法に係る発明の特徴は、
上記絶縁体材料から前記所定形状の絶縁体基体を形成す
る工程と、上記所定形状に形成された絶縁体基体の全表
面に一次めっきとして無電解めっきにより前記導電性材
料からなる導電体層を形成する工程と、上記導電体層が
形成された絶縁体基体の表面のうち、前記所定のパター
ンの導体層が形成されるべき部分を露出させて成形する
ことにより上記絶縁体基体にポリ乳酸、脂肪族ポリエス
テル、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエステルとの混合体
または共重合体の樹脂マスクを一体に形成する工程と、
上記露出部分に二次めっきとして酸性浴組成による電解
めっきの導体層を積層する工程と、上記樹脂マスクをア
ルカリ水溶液で加水分解により除去する工程と、上記一
次めっきの導電体層を化学エッチングで除去して上記絶
縁体基体の表面上に所定パターンの導体層を形成する工
程とを含むところにある。
請求項１に記載の回路部品の製法に係る発明の特徴は、
上記絶縁体材料から前記所定形状の絶縁体基体を形成す
る工程と、上記所定形状に形成された絶縁体基体の全表
面に一次めっきとして無電解めっきにより前記導電性材
料からなる導電体層を形成する工程と、上記導電体層が
形成された絶縁体基体の表面のうち、前記所定のパター
ンの導体層が形成されるべき部分を露出させて成形する
ことにより上記絶縁体基体にポリ乳酸、脂肪族ポリエス
テル、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエステルとの混合体
または共重合体の樹脂マスクを一体に形成する工程と、
上記露出部分に二次めっきとして酸性浴組成による電解
めっきの導体層を積層する工程と、上記樹脂マスクをア
ルカリ水溶液で加水分解により除去する工程と、上記一
次めっきの導電体層を化学エッチングで除去して上記絶
縁体基体の表面上に所定パターンの導体層を形成する工
程とを含むところにある。
【０００５】次に、請求項２に記載の回路部品の製法に
係る発明の特徴は、導電性材料から所定形状の導電性基
体を形成する工程と、上記導電性基体の表面のうち、前
記所定のパターンの導体層が形成されるべき部分を露出
させて上記導電性基体にポリ乳酸、、脂肪族ポリエステ
ル、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエステルとの混合体ま
たは共重合体の樹脂マスクを一体に形成する工程と、上
記露出部分に酸性浴組成による電解めっきで、上記導電
性基体とは性質の異なる所定パターンの導体層を上記導
電体基体の表面上に積層する工程と、上記樹脂マスクを
アルカリ水溶液で加水分解により除去する工程とを含む
ところにある。
係る発明の特徴は、導電性材料から所定形状の導電性基
体を形成する工程と、上記導電性基体の表面のうち、前
記所定のパターンの導体層が形成されるべき部分を露出
させて上記導電性基体にポリ乳酸、、脂肪族ポリエステ
ル、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエステルとの混合体ま
たは共重合体の樹脂マスクを一体に形成する工程と、上
記露出部分に酸性浴組成による電解めっきで、上記導電
性基体とは性質の異なる所定パターンの導体層を上記導
電体基体の表面上に積層する工程と、上記樹脂マスクを
アルカリ水溶液で加水分解により除去する工程とを含む
ところにある。
【０００６】
【発明の実施の形態】図面を参照して本発明の実施の態
様を説明すると、本発明は絶縁体材料からなる所定形状
の絶縁体基体の表面上に、導電性材料からなる所定パタ
ーンの導電層が形成される回路部品の製法であって、次
の工程を有するものである。
様を説明すると、本発明は絶縁体材料からなる所定形状
の絶縁体基体の表面上に、導電性材料からなる所定パタ
ーンの導電層が形成される回路部品の製法であって、次
の工程を有するものである。
【０００７】図１（Ａ）に示すように、絶縁体材料から
一次射出成形により所定形状の絶縁体基体１を形成す
る。そこで、図１（Ｂ）に示すように、絶縁体基体１の
表面をエッチングしてからパラジュウム、金などにより
めっき用の触媒１ａを付与するところの前処理を行う。
次に、図１（Ｃ）に示すように所定形状に形成された絶
縁体基体１の全表面に一次めっきとして無電解めっきに
より導電性材料からなる導電体層２を形成する。
一次射出成形により所定形状の絶縁体基体１を形成す
る。そこで、図１（Ｂ）に示すように、絶縁体基体１の
表面をエッチングしてからパラジュウム、金などにより
めっき用の触媒１ａを付与するところの前処理を行う。
次に、図１（Ｃ）に示すように所定形状に形成された絶
縁体基体１の全表面に一次めっきとして無電解めっきに
より導電性材料からなる導電体層２を形成する。
【０００８】その後二次成形工程に入るが、これは図１
（Ｄ）に示すように、一次めっきして導電体層が形成さ
れた絶縁体基体１を射出成形金型内にセットしてキャビ
ディ内にポリ乳酸樹脂を注入し、絶縁体基体１の表面の
うち、所定のパターンの導体層４（図１Ｅ〜Ｇ参照）が
形成されるべき部分を露出させて成形することによりこ
の絶縁体基体に樹脂マスク３を一体に形成する。この樹
脂マスク３のポリ乳酸等樹脂は加水分解性のポリ乳酸、
脂肪族ポリエステル、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエス
テルとの混合体または共重合体で、このポリ乳酸等樹脂
はアルカリ水溶液で加水分解する性質を有し、酸性水溶
液に対して耐性を示す性質がある。
（Ｄ）に示すように、一次めっきして導電体層が形成さ
れた絶縁体基体１を射出成形金型内にセットしてキャビ
ディ内にポリ乳酸樹脂を注入し、絶縁体基体１の表面の
うち、所定のパターンの導体層４（図１Ｅ〜Ｇ参照）が
形成されるべき部分を露出させて成形することによりこ
の絶縁体基体に樹脂マスク３を一体に形成する。この樹
脂マスク３のポリ乳酸等樹脂は加水分解性のポリ乳酸、
脂肪族ポリエステル、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエス
テルとの混合体または共重合体で、このポリ乳酸等樹脂
はアルカリ水溶液で加水分解する性質を有し、酸性水溶
液に対して耐性を示す性質がある。
【０００９】ポリ乳酸や脂肪族ポリエステルは単独で使
用してもよく、又ポリ乳酸を脂肪族ポリエステル単独、
または複数を混合したものや、ランダム共重合又はブロ
ック共重合させたもの、必要に応じてアルカリ分解促進
剤、有機無機充填剤、着色剤などの汎用の合成樹脂に使
用できる添加剤を混合したものがある。脂肪族ポリエス
テルはポリヒドロキシカルボン酸、ヒドロキシカルボン
酸、脂肪族多価塩基酸とからなる脂肪族ポリエステル、
ヒドロキシカルボン酸や脂肪族多価アルコールから選ば
れた複数種のモノマー成分と、脂肪族多価塩基酸から選
ばれる複数種のモノマー成分とからなるランダム共重合
体やブロック共重合体などである。このポリ乳酸と脂肪
族ポリエステルとの混合量、共重合量は、混合体又は共
重合体の全量に対して１〜１０重量％程度がよい。アル
カリ分解促進剤の混合量は混合体全量に対して１〜１０
０重量％程度である。
用してもよく、又ポリ乳酸を脂肪族ポリエステル単独、
または複数を混合したものや、ランダム共重合又はブロ
ック共重合させたもの、必要に応じてアルカリ分解促進
剤、有機無機充填剤、着色剤などの汎用の合成樹脂に使
用できる添加剤を混合したものがある。脂肪族ポリエス
テルはポリヒドロキシカルボン酸、ヒドロキシカルボン
酸、脂肪族多価塩基酸とからなる脂肪族ポリエステル、
ヒドロキシカルボン酸や脂肪族多価アルコールから選ば
れた複数種のモノマー成分と、脂肪族多価塩基酸から選
ばれる複数種のモノマー成分とからなるランダム共重合
体やブロック共重合体などである。このポリ乳酸と脂肪
族ポリエステルとの混合量、共重合量は、混合体又は共
重合体の全量に対して１〜１０重量％程度がよい。アル
カリ分解促進剤の混合量は混合体全量に対して１〜１０
０重量％程度である。
【００１０】さらに、図１（Ｅ）に示すように、ポリ乳
酸等樹脂で成形された樹脂マスク３から露出している部
分に、二次めっきとして酸性浴組成による電解めっきの
導体層４を積層形成する。この二次めっきの導体層４の
厚さは、この図面に示すように一次めっきの導電体層２
の厚さよりも２〜５倍厚い。このポリ乳酸等樹脂の樹脂
マスク３と二次めっきの導体層４の界面は、この樹脂マ
スク３と金属めっきとは化学結合が得られないが、完全
に結合しなくても単に密着しているだけで電解めっきの
性質上、この界面にめっきが析出しないため、この樹脂
マスクに沿った正確なパターンの輪郭を再現することが
容易である。また、電解めっきを用いることでめっき析
出速度が無電解めっきに比べて早く、そのため生産性が
高い。なお、二次めっきとして電解を用いることは、こ
の二次めっき以後に積層するめっきに電解を用いると、
そのめっき表面に光沢を付与し、さらに、半導体パッケ
ージ等の分野に求められるワイヤボンダビリティが向上
する。
酸等樹脂で成形された樹脂マスク３から露出している部
分に、二次めっきとして酸性浴組成による電解めっきの
導体層４を積層形成する。この二次めっきの導体層４の
厚さは、この図面に示すように一次めっきの導電体層２
の厚さよりも２〜５倍厚い。このポリ乳酸等樹脂の樹脂
マスク３と二次めっきの導体層４の界面は、この樹脂マ
スク３と金属めっきとは化学結合が得られないが、完全
に結合しなくても単に密着しているだけで電解めっきの
性質上、この界面にめっきが析出しないため、この樹脂
マスクに沿った正確なパターンの輪郭を再現することが
容易である。また、電解めっきを用いることでめっき析
出速度が無電解めっきに比べて早く、そのため生産性が
高い。なお、二次めっきとして電解を用いることは、こ
の二次めっき以後に積層するめっきに電解を用いると、
そのめっき表面に光沢を付与し、さらに、半導体パッケ
ージ等の分野に求められるワイヤボンダビリティが向上
する。
【００１１】酸性浴組成について説明すると、例えば硫
酸銅浴では、基本浴の組成は次の通りである。 ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ ７５ｇ／ｌ Ｈ２ＳＯ４ １９０ｇ／ｌ Ｃｌ− ６０ｐｐｍ 添加剤 適量 そして、その性質は強酸性である。
酸銅浴では、基本浴の組成は次の通りである。 ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ ７５ｇ／ｌ Ｈ２ＳＯ４ １９０ｇ／ｌ Ｃｌ− ６０ｐｐｍ 添加剤 適量 そして、その性質は強酸性である。
【００１２】さらに、陰極電流密度は２．５Ａ／ｄ
ｍ２、陽極材料は含リン銅、浴温度は２５℃で、めっき
皮膜の物性は抗張力＝３０〜３５ｋｇ／ｍｍ２、延び率
＝１２〜２０％で、光沢，レベリンクの評価は優であ
る。
ｍ２、陽極材料は含リン銅、浴温度は２５℃で、めっき
皮膜の物性は抗張力＝３０〜３５ｋｇ／ｍｍ２、延び率
＝１２〜２０％で、光沢，レベリンクの評価は優であ
る。
【００１３】また、高スペクト比基板対応の硫酸銅めっ
き条件は次の表の通りである。 陰極電流密度 浴組成（ｇ／ｌ） （Ａ／ｄｍ２） ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ Ｈ２ＳＯ４ 高電流浴 ２．１〜３．０ ６０〜８０ １７０〜１９０ 中電流浴 １．０〜２．０ ５０〜６０ １８０〜２００ 低電流浴 ０．５〜１．０ ４０〜５０ ２３０〜２８０
き条件は次の表の通りである。 陰極電流密度 浴組成（ｇ／ｌ） （Ａ／ｄｍ２） ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ Ｈ２ＳＯ４ 高電流浴 ２．１〜３．０ ６０〜８０ １７０〜１９０ 中電流浴 １．０〜２．０ ５０〜６０ １８０〜２００ 低電流浴 ０．５〜１．０ ４０〜５０ ２３０〜２８０
【００１４】さらに、図１（Ｆ）に示すように、ポリ乳
酸等樹脂の樹脂マスク３を除去するが、この樹脂マスク
の除去はアルカリ水溶液で加水分解により除去される。
即ち、濃度２〜１５重量％程度で、温度２５〜７０℃程
度の苛性アルカリ（ＮａＯＨ、ＫＯＨなど）水溶液中に
１〜１２０分程度浸漬して除去するものである。前記し
たように、ポリ乳酸等樹脂はアルカリ水溶液で加水分解
する性質を有し、酸性水溶液に対して耐性を示す性質が
あるためアルカリ水溶液で簡単に分解でき、そのため、
従来例のように手作業によるマスク除去に比べ作業効率
が著しく向上する。
酸等樹脂の樹脂マスク３を除去するが、この樹脂マスク
の除去はアルカリ水溶液で加水分解により除去される。
即ち、濃度２〜１５重量％程度で、温度２５〜７０℃程
度の苛性アルカリ（ＮａＯＨ、ＫＯＨなど）水溶液中に
１〜１２０分程度浸漬して除去するものである。前記し
たように、ポリ乳酸等樹脂はアルカリ水溶液で加水分解
する性質を有し、酸性水溶液に対して耐性を示す性質が
あるためアルカリ水溶液で簡単に分解でき、そのため、
従来例のように手作業によるマスク除去に比べ作業効率
が著しく向上する。
【００１５】最後に、図１（Ｇ）に示すように、一次め
っきの導電体層２を化学エッチングで除去して絶縁体基
体１の表面上に所定パターンの導体層４を形成する。こ
の時、二次めっきによる導体層４を薄くすると同時に、
この導体層で被覆されていない一次めっきによる導電体
層２、いわゆる下地層を除去する。
っきの導電体層２を化学エッチングで除去して絶縁体基
体１の表面上に所定パターンの導体層４を形成する。こ
の時、二次めっきによる導体層４を薄くすると同時に、
この導体層で被覆されていない一次めっきによる導電体
層２、いわゆる下地層を除去する。
【００１６】次に、第２の実施の態様について、図２を
参照して説明する。導電性材料、例えばベリリュウム銅
からなる導電性基体１０の表面上に、この基体と導電率
の異なる金等による所定パターンの導体層４０が形成さ
れる回路部品の製法であって、前記した第１の実施の態
様とは、この第１の態様が絶縁体材料から絶縁体基体が
成形されている点で異なり、そのため、この実施の態様
では一次めっきで導電体層を形成することは不要であ
る。
参照して説明する。導電性材料、例えばベリリュウム銅
からなる導電性基体１０の表面上に、この基体と導電率
の異なる金等による所定パターンの導体層４０が形成さ
れる回路部品の製法であって、前記した第１の実施の態
様とは、この第１の態様が絶縁体材料から絶縁体基体が
成形されている点で異なり、そのため、この実施の態様
では一次めっきで導電体層を形成することは不要であ
る。
【００１７】先ず、図２（Ａ）に示すように、導電性材
料、例えばベリリュウム銅からプレスにより所定形状の
導電性基体１０を形成する。次に、図２（Ｂ）に示すよ
うに、導電性基体１０の表面のうち、所定のパターンの
導体層４０（図２（Ｃ）参照）が形成されるべき部分を
露出させた状態で、この導電性基体にポリ乳酸、脂肪族
ポリエステル、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエステルと
の混合体または共重合体の樹脂マスク３０を一体に形成
する。このポリ乳酸等樹脂については前記した実施の態
様と同じである。さらに、図２（Ｃ）に示すように、露
出部分に酸性浴組成による電解めっきで、導電性基体１
０とは導電率など性質の異なる導体、例えば金による所
定パターンの導体層４０を積層する。この酸性浴組成に
ついては前記実施の態様において説明したものと同じで
ある。そして最後に、図２（Ｄ）に示すように、樹脂マ
スク３０をアルカリ水溶液で加水分解により除去する
と、導電性基体１０の表面上に性質の異なる導体、例え
ば金による所定パターンの導体層４０を形成する。
料、例えばベリリュウム銅からプレスにより所定形状の
導電性基体１０を形成する。次に、図２（Ｂ）に示すよ
うに、導電性基体１０の表面のうち、所定のパターンの
導体層４０（図２（Ｃ）参照）が形成されるべき部分を
露出させた状態で、この導電性基体にポリ乳酸、脂肪族
ポリエステル、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエステルと
の混合体または共重合体の樹脂マスク３０を一体に形成
する。このポリ乳酸等樹脂については前記した実施の態
様と同じである。さらに、図２（Ｃ）に示すように、露
出部分に酸性浴組成による電解めっきで、導電性基体１
０とは導電率など性質の異なる導体、例えば金による所
定パターンの導体層４０を積層する。この酸性浴組成に
ついては前記実施の態様において説明したものと同じで
ある。そして最後に、図２（Ｄ）に示すように、樹脂マ
スク３０をアルカリ水溶液で加水分解により除去する
と、導電性基体１０の表面上に性質の異なる導体、例え
ば金による所定パターンの導体層４０を形成する。
【００１８】この実施の態様ではコネクタのように形状
的に立体性に富んだ部品の場合、樹脂マスクをすること
により正確かつ経済的にパターニングが出来る。さら
に、この実施の態様においてコネクタを製造する場合、
導電性基体１０の材料のベリリュウム銅は、ばね性に富
むことからスプリング機能による弾性押圧力で電気的接
続に用いられることが多い。ところが、ベリリュウム銅
は大気汚染などの環境に対して耐食性がなく表面が酸化
し易い。酸化すると導電抵抗が増し発熱するなどの問題
がある。金は耐食性に富み電気抵抗が少ないため多く用
いられているが、金は高価であることから接点部分、つ
まり所定パターンの導体層４０のみに金めっきを施せば
よい。さらに、ベリリュウム銅の導電性基体１０に直接
金めっきの導体層４０を形成する問題点として、コネク
タ用接触子を半田付けにより実装する際に半田とベリリ
ュウム銅の合金層ができることにある。この合金層は電
気抵抗が大きく、これも発熱などの電力ロスを招来する
問題がある。そこで、合金ができないように、つまり導
電率が損なわれないように、ベリリュウム銅の上にニッ
ケルめっきの中間層を設けるのである。即ち、導電性基
体１０にニッケルめっきを施して中間層を形成し、さら
に、接点部分にこの基体と性質の異なる金めっきを施す
のである。このように、この実施の態様では導電性基体
１０の上に性質の異なる導体層４０のめっきを施すもの
である。
的に立体性に富んだ部品の場合、樹脂マスクをすること
により正確かつ経済的にパターニングが出来る。さら
に、この実施の態様においてコネクタを製造する場合、
導電性基体１０の材料のベリリュウム銅は、ばね性に富
むことからスプリング機能による弾性押圧力で電気的接
続に用いられることが多い。ところが、ベリリュウム銅
は大気汚染などの環境に対して耐食性がなく表面が酸化
し易い。酸化すると導電抵抗が増し発熱するなどの問題
がある。金は耐食性に富み電気抵抗が少ないため多く用
いられているが、金は高価であることから接点部分、つ
まり所定パターンの導体層４０のみに金めっきを施せば
よい。さらに、ベリリュウム銅の導電性基体１０に直接
金めっきの導体層４０を形成する問題点として、コネク
タ用接触子を半田付けにより実装する際に半田とベリリ
ュウム銅の合金層ができることにある。この合金層は電
気抵抗が大きく、これも発熱などの電力ロスを招来する
問題がある。そこで、合金ができないように、つまり導
電率が損なわれないように、ベリリュウム銅の上にニッ
ケルめっきの中間層を設けるのである。即ち、導電性基
体１０にニッケルめっきを施して中間層を形成し、さら
に、接点部分にこの基体と性質の異なる金めっきを施す
のである。このように、この実施の態様では導電性基体
１０の上に性質の異なる導体層４０のめっきを施すもの
である。
【００１９】
【発明の効果】請求項１に記載の本発明によると、ポリ
乳酸等樹脂マスクと導体層の界面は、この樹脂マスクと
金属めっきとは化学結合が得られないが、単に密着して
いるだけで電解めっきの性質上、この界面にめっきが析
出しないため、この樹脂マスクに沿った正確なパターン
の輪郭を再現することが容易である。また、電解めっき
を用いることでめっき析出速度が無電解めっきに比べて
早く、そのため生産性が高い。また、ポリ乳酸等樹脂は
アルカリ水溶液で加水分解する性質を有し、酸性水溶液
に対して耐性を示す性質があるためアルカリ水溶液で簡
単に分解でき、そのため、マスク除去の作業効率が著し
く向上する。また、請求項２のように導電性基体に、こ
の基体とは性質の異なる導体層のパターンを形成する
と、コネクタのように形状的に立体性に富んだ部品の場
合、樹脂マスクをすることにより正確かつ経済的にパタ
ーニングが出来る。
乳酸等樹脂マスクと導体層の界面は、この樹脂マスクと
金属めっきとは化学結合が得られないが、単に密着して
いるだけで電解めっきの性質上、この界面にめっきが析
出しないため、この樹脂マスクに沿った正確なパターン
の輪郭を再現することが容易である。また、電解めっき
を用いることでめっき析出速度が無電解めっきに比べて
早く、そのため生産性が高い。また、ポリ乳酸等樹脂は
アルカリ水溶液で加水分解する性質を有し、酸性水溶液
に対して耐性を示す性質があるためアルカリ水溶液で簡
単に分解でき、そのため、マスク除去の作業効率が著し
く向上する。また、請求項２のように導電性基体に、こ
の基体とは性質の異なる導体層のパターンを形成する
と、コネクタのように形状的に立体性に富んだ部品の場
合、樹脂マスクをすることにより正確かつ経済的にパタ
ーニングが出来る。
【図１】（Ａ）〜（Ｇ）は第１の実施の態様に係る成形
回路部品の成形工程を順に示す断面図である。
回路部品の成形工程を順に示す断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｄ）は第２の実施の態様に係る成形
回路部品の成形工程を順に示す断面図である。
回路部品の成形工程を順に示す断面図である。
１ 絶縁体基体 ２ 一次めっきによる導電体層 ３ 樹脂マスク ４ 二次めっきによる導体層 １０ 導電性基体 ３０ 樹脂マスク ４０ 導体層
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁体材料からなる所定形状の絶縁体基
体の表面上に、導電性材料からなる所定パターンの導電
層が形成される回路部品の製法であって、 上記絶縁体材料から前記所定形状の絶縁体基体を形成す
る工程と、 上記所定形状に形成された絶縁体基体の全表面に一次め
っきとして無電解めっきにより前記導電性材料からなる
導電体層を形成する工程と、 上記導電体層が形成された絶縁体基体の表面のうち、前
記所定のパターンの導体層が形成されるべき部分を露出
させて成形することにより上記絶縁体基体にポリ乳酸、
脂肪族ポリエステル、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエス
テルとの混合体または共重合体の樹脂マスクを一体に形
成する工程と、 上記露出部分に二次めっきとして酸性浴組成による電解
めっきの導体層を積層する工程と、 上記樹脂マスクをアルカリ水溶液で加水分解により除去
する工程と、 上記一次めっきの導電体層を化学エッチングで除去して
上記絶縁体基体の表面上に所定パターンの導体層を形成
する工程とを含むことを特徴とする回路部品の製法。 - 【請求項２】 導電性材料からなる基体の表面上に、こ
の基体と性質の異なる所定導電パターンが形成される回
路部品の製法であって、 導電性材料から所定形状の導電性基体を形成する工程
と、 上記導電性基体の表面のうち、前記所定のパターンの導
体層が形成されるべき部分を露出させて上記導電性基体
にポリ乳酸、脂肪族ポリエステル、またはポリ乳酸と脂
肪族ポリエステルとの混合体または共重合体の樹脂マス
クを一体に形成する工程と、 上記露出部分に酸性浴組成による電解めっきで、上記導
電性基体とは性質の異なる所定パターンの導体層を上記
導電体基体の表面上に積層する工程と、 上記樹脂マスクをアルカリ水溶液で加水分解により除去
する工程とを含むことを特徴とする回路部品の製法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001146037A JP2002344116A (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | 回路部品の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001146037A JP2002344116A (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | 回路部品の製法 |
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|---|---|
| JP2002344116A true JP2002344116A (ja) | 2002-11-29 |
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ID=18991755
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001146037A Pending JP2002344116A (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | 回路部品の製法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2002344116A (ja) |
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- 2001-05-16 JP JP2001146037A patent/JP2002344116A/ja active Pending
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