JPH03202500A - 銅箔の粗面化方法 - Google Patents
銅箔の粗面化方法Info
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- JPH03202500A JPH03202500A JP22080289A JP22080289A JPH03202500A JP H03202500 A JPH03202500 A JP H03202500A JP 22080289 A JP22080289 A JP 22080289A JP 22080289 A JP22080289 A JP 22080289A JP H03202500 A JPH03202500 A JP H03202500A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 43
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野〕
本発明は回路基板用の粗面銅箔の製法に関するものであ
る。
る。
［従来の技術］
一般に回路基板に用いられる銅箔の形状は第３図（ａ）
に示すような、ベース銅箔１１の上に５μｍ程度の一次
起伏工２を形成し、更にこの一次起伏１２の上に小さい
多数の起伏から成る二次起伏工３を形成したものである
。このような従来の銅箔を第３図（ｂ）に示すように積
層板１４と貼り合わせて銅張積層板とし、エツチングに
よりプリント配線板とする場合、第３図（ｃ）に示すよ
うに積層板１４の樹脂中に埋め込まれた銅箔の二次起伏
１３の一部工５において銅が完全に溶解せず残ってしま
う。このように樹脂中に銅が残ると製品の絶縁性が損な
われ、プリント基板に要求される特性を満足できないも
のとなる。
に示すような、ベース銅箔１１の上に５μｍ程度の一次
起伏工２を形成し、更にこの一次起伏１２の上に小さい
多数の起伏から成る二次起伏工３を形成したものである
。このような従来の銅箔を第３図（ｂ）に示すように積
層板１４と貼り合わせて銅張積層板とし、エツチングに
よりプリント配線板とする場合、第３図（ｃ）に示すよ
うに積層板１４の樹脂中に埋め込まれた銅箔の二次起伏
１３の一部工５において銅が完全に溶解せず残ってしま
う。このように樹脂中に銅が残ると製品の絶縁性が損な
われ、プリント基板に要求される特性を満足できないも
のとなる。
［発明が解決しようとする課題］
このように樹脂中に銅が残り製品の絶縁性が不足し、プ
リント基板に要求される特性を満足できないという課題
があった。従って樹脂中に銅が残らないような銅箔を提
供するのが本発明の目的である。
リント基板に要求される特性を満足できないという課題
があった。従って樹脂中に銅が残らないような銅箔を提
供するのが本発明の目的である。
［課題を解決するための手段］
エツチングした時に銅が樹脂中に残りにくいような銅箔
の粗面形状の形成法とする。具体的には粗面形成時の新
規な電解のかけかたによりそれを達成する。
の粗面形状の形成法とする。具体的には粗面形成時の新
規な電解のかけかたによりそれを達成する。
［作用］
本発明は起伏の形成されていない銅箔に陰極電解を施し
一次起伏を形成し、陰極電解とＲｌ’ｉ 電解を交互に
繰り返ｔＰＲ電解を施し、続いて陰極電解を施して前記
一次起伏の上に二次起伏を形成する銅箔の粗面住方、去
とすることにより一次起伏上に比較的形状の大きな一個
の二次起伏を形成することができる。
一次起伏を形成し、陰極電解とＲｌ’ｉ 電解を交互に
繰り返ｔＰＲ電解を施し、続いて陰極電解を施して前記
一次起伏の上に二次起伏を形成する銅箔の粗面住方、去
とすることにより一次起伏上に比較的形状の大きな一個
の二次起伏を形成することができる。
［実施例コ
本発明の電解法は第■図に示すように、一次起伏形成の
電解Ａと二次起伏形成の電解Ｂとから成る。一次起伏を
形成する電解Ａは定常電解であり二次起伏を形成する電
解はＰＲ（Ｐｅｒｉｏｄｉｃ Ｒｅｖｅｒｓｅ）電解
と定常電解を続けて行う電解である。一次起伏形成の電
解と二次起伏形成の電解は同じ液組成、液温度でも異な
った液組成、液温度でもよい。同じ液条件で行った具体
的実施例は次のような条件である。
電解Ａと二次起伏形成の電解Ｂとから成る。一次起伏を
形成する電解Ａは定常電解であり二次起伏を形成する電
解はＰＲ（Ｐｅｒｉｏｄｉｃ Ｒｅｖｅｒｓｅ）電解
と定常電解を続けて行う電解である。一次起伏形成の電
解と二次起伏形成の電解は同じ液組成、液温度でも異な
った液組成、液温度でもよい。同じ液条件で行った具体
的実施例は次のような条件である。
ＣｕＳＯ４・５Ｈ２０２００ｇ／ｉ！
Ｈ２ＳＯ４１００ｇ／ｊ７
ＣＩ−７０ｒｎｇ／ｌ
液温 ５５℃
本実施例において形成した銅箔の断面図を１４図に示す
。尚、ベース銅箔工１の形成、粗面化を行う電解装置に
はすべて噴流式めっき装置を使用した。先ず、一次起伏
１２を形成する前の起伏のないベース銅箔１工は７０Ａ
／ｄａ＋’ の電流密度で２分間の電解を行ったものを
使用した。この時の電解条件を第２図に示す。一次起伏
１２形成の電解Ａは定常電解であり電流密度が１６ Ｏ
Ａ／ｄｏ＋’で２０秒間、めっき液の噴流流量が０．３
６Ａ／−・分である。この電解によりベース銅箔１１上
に約５μｍの一次起伏１２が形成される。
。尚、ベース銅箔工１の形成、粗面化を行う電解装置に
はすべて噴流式めっき装置を使用した。先ず、一次起伏
１２を形成する前の起伏のないベース銅箔１工は７０Ａ
／ｄａ＋’ の電流密度で２分間の電解を行ったものを
使用した。この時の電解条件を第２図に示す。一次起伏
１２形成の電解Ａは定常電解であり電流密度が１６ Ｏ
Ａ／ｄｏ＋’で２０秒間、めっき液の噴流流量が０．３
６Ａ／−・分である。この電解によりベース銅箔１１上
に約５μｍの一次起伏１２が形成される。
次に、二次起伏２３形威におけるＰＲ電解の陰極電解お
よび陽極電解の周期が長くなると、銅箔表面が平滑化し
一次起伏１２が消失するため、短時間とすることが好ま
しい。電解条件は陰極電解、陽極電解ともに電流密度１
６０ Ａ／ｄｍ” 、時間００５秒を繰り返し全時間が
５秒間になるようにして、その時の噴流流量は０．３６
ｆ／ａ＋！・分で行った。
よび陽極電解の周期が長くなると、銅箔表面が平滑化し
一次起伏１２が消失するため、短時間とすることが好ま
しい。電解条件は陰極電解、陽極電解ともに電流密度１
６０ Ａ／ｄｍ” 、時間００５秒を繰り返し全時間が
５秒間になるようにして、その時の噴流流量は０．３６
ｆ／ａ＋！・分で行った。
ＰＲ電解の後の定常電解は限界電流密度付近の電流密度
で電解を行う。限界電流密度はめつき液の攪拌条件によ
り大きく変化するため、定常電解の電流値および電解時
間は実験から決定する必要がある。本実施例において求
められた電流密度は！、 ６０ Ａ ／ｄｍ’ 、時間
が５秒問および噴流流量が０．１８／／１２！・分であ
る。
で電解を行う。限界電流密度はめつき液の攪拌条件によ
り大きく変化するため、定常電解の電流値および電解時
間は実験から決定する必要がある。本実施例において求
められた電流密度は！、 ６０ Ａ ／ｄｍ’ 、時間
が５秒問および噴流流量が０．１８／／１２！・分であ
る。
以上のような工程とすることにより、一次起伏工２の上
に第４図に示すような一個だけの比較的大きな二次起伏
２３を形成することができる。なお、参考としてこのよ
うにして形成した銅箔の表面拡大写真を走査型電子顕微
鏡で撮ったものを参考写真（１）および（２）として添
付した。この銅箔を積層板に貼り合わせ銅張積層板とし
、エツチングによりパターン形成をしたプリント基板と
すると、銅箔の二次起伏が一個だけで且つ大きいためエ
ツチングでの銅の残りがなく絶縁性の良いものとなる。
に第４図に示すような一個だけの比較的大きな二次起伏
２３を形成することができる。なお、参考としてこのよ
うにして形成した銅箔の表面拡大写真を走査型電子顕微
鏡で撮ったものを参考写真（１）および（２）として添
付した。この銅箔を積層板に貼り合わせ銅張積層板とし
、エツチングによりパターン形成をしたプリント基板と
すると、銅箔の二次起伏が一個だけで且つ大きいためエ
ツチングでの銅の残りがなく絶縁性の良いものとなる。
［発明の効果コ
上述のような方法とすることにより、以下に述べる効果
が得られる。
が得られる。
本発明は起伏の形成されていない銅箔に陰極電解を施し
一次起伏を形成し、陰極電解と陽極電解を交互に繰り返
すＰＲ電解を施し、続いて陰極電解を施して前記一次起
伏の上に二次起伏を形成する銅箔の粗面化方法としたこ
とによりプリント基板形成において樹脂中に銅が残ると
いったことがなく、絶縁性が高く、高性能のプリント基
板を形成できるという効果が得られる。
一次起伏を形成し、陰極電解と陽極電解を交互に繰り返
すＰＲ電解を施し、続いて陰極電解を施して前記一次起
伏の上に二次起伏を形成する銅箔の粗面化方法としたこ
とによりプリント基板形成において樹脂中に銅が残ると
いったことがなく、絶縁性が高く、高性能のプリント基
板を形成できるという効果が得られる。
第１図は本発明の実施例の銅箔にかける電解を説明する
ためのタイムチャート図、第２図は本発明の実施例の電
解条件を説明するための図、第３ｉｌｉ！１（ａ）、（
ｂ）、（ｃ）は従来例のプリント基板を形成する工程を
説明するための図、第４図は本発明の銅箔の構造を説明
するための断面図、参考写真は本発明の銅箔の表面拡大
写真である。 １１・・・ベース銅箔 工２・・・一次起伏 工３．２
３・・二次起伏 １４・・・積層板 １ １１２図 第４図 １３図 （ａ） 〜１１ （ｂ） １１ 手続補正書（方式） ２、発明の名称 銅箔の粗面化方法 補正をする者 事件との関係 住 所 名 称 代表者
ためのタイムチャート図、第２図は本発明の実施例の電
解条件を説明するための図、第３ｉｌｉ！１（ａ）、（
ｂ）、（ｃ）は従来例のプリント基板を形成する工程を
説明するための図、第４図は本発明の銅箔の構造を説明
するための断面図、参考写真は本発明の銅箔の表面拡大
写真である。 １１・・・ベース銅箔 工２・・・一次起伏 工３．２
３・・二次起伏 １４・・・積層板 １ １１２図 第４図 １３図 （ａ） 〜１１ （ｂ） １１ 手続補正書（方式） ２、発明の名称 銅箔の粗面化方法 補正をする者 事件との関係 住 所 名 称 代表者
Claims (1)
- （１）起伏の形成されていない銅箔に陰極電解を施し一
次起伏を形成し、陰極電解と陽極電解を交互に繰り返す
ＰＲ電解を施し、続いて陰極電解を施して前記一次起伏
の上に二次起伏を形成する銅箔の粗面化方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22080289A JPH03202500A (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | 銅箔の粗面化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22080289A JPH03202500A (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | 銅箔の粗面化方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03202500A true JPH03202500A (ja) | 1991-09-04 |
Family
ID=16756794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22080289A Pending JPH03202500A (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | 銅箔の粗面化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03202500A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011054890A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Ebara Corp | バンプ形成方法及び接合方法 |
| JP2011084801A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面粗化銅板の製造方法および製造装置 |
| JP2013177695A (ja) * | 2007-03-02 | 2013-09-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面粗化銅板の製造方法及び表面粗化銅板 |
| CN114438579A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-05-06 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） | 铜箔粗化液、单面粗化铜箔及其制备方法、集流体及电池 |
| WO2022202912A1 (ja) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属板材、積層体、絶縁回路基板、および、金属板材の製造方法 |
-
1989
- 1989-08-28 JP JP22080289A patent/JPH03202500A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013177695A (ja) * | 2007-03-02 | 2013-09-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面粗化銅板の製造方法及び表面粗化銅板 |
| JP2011054890A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Ebara Corp | バンプ形成方法及び接合方法 |
| JP2011084801A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面粗化銅板の製造方法および製造装置 |
| WO2022202912A1 (ja) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属板材、積層体、絶縁回路基板、および、金属板材の製造方法 |
| CN114438579A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-05-06 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） | 铜箔粗化液、单面粗化铜箔及其制备方法、集流体及电池 |
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