JPH0349517A - 成形回路体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気接続箱などの内部回路に用いられる成形
回路体の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、ヒューズボックスや分岐接続箱などの電気接続箱
には、ブスバーと絶縁基板からなる回路板が多用されて
おり、プスバーは薄板金の打抜、折曲加工により製造さ
れている。

第６図ないし第１１図は従来の電気接続箱の製造工程を
示す。

すなわち、ロール“状の金属板１を上金型２と下金型３
により打抜いて（第６図）、複数のブスパー４が連結片
５により連結された回路網板６を形成し（第７図）、こ
の回路網板６をパンチ金型７８により加工してブスパー
４の端部または中間部に雄形端子（タブ）９を上向き又
は下向きに折り曲げ連或する（第８図）。

次いで、タブ９を有する回路網板６を複数のタブ孔１０
および連結片打抜孔１１を有する絶縁基板ｌ２に組付け
て前記連結片５を打抜孔１１において切り離しブスバ−
回路板１３を組立て、複数の回路板１３．１３’，１３
′′・・・を積層した状態で裏カバー１４にセントする
（第９図）。

これにカバー本体１５を被せて（第１０図）、両カバー
をビス止め等により固定すると、電気接続箱１６の組立
てが完了する（第１１図）。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来におけるブスバ−回路板の製造には、打抜、曲げ加
工、切り抜きおよび連結片の切断工程など製造工程が多
く、多くの金型が必要であり、金型費がかかる。

また、ブスバーはプレス加工により形戒するため、複雑
なパターン加工は困難であり、タブ９の取出しのために
、一旦これを展開した状態で形成しなければならないか
ら、ブスバーの取廻しが制約され、プレスによる材料ロ
スも多い。

本発明の課題は、上記のような問題を解消し、金型や製
造工程数が少なく、回路設計の自由度が大きく、材料ロ
スの少ない成形回路体の製造方法を提供することにある
。

〔課題を解決するための手段〕

前記の課題を達戒するため、本発明にあっては、無電解
メ・７キ用の触媒を含有しまたは表面に塗布された複数
の回路形状体を中間つなぎ部によって一体化した成形体
を形成し、次いで前記中間つなぎ部を前記触媒を含まな
い絶縁体または接着剤で被覆したのち、全体に無電解メ
ッキを施して前記中間つなぎ部以外の回路形状体を導体
化する構成を採用した。

以下、上記構威を実施例を示す図面を参照して具体的に
説明する。

〔実施例］ 第１図ａ　−’−　Ｃは本発明による成形回路体の製造
工程の説明図である。

第１図ａにおいて、２１は成形回路体の前駆体であって
、複数の回路形状体２２，２２’・・・が中間つなぎ部
２３によって互に連結されている。

この前駆体２ｌは無電解メッキ用の触媒を含有する合威
樹脂材を用いて、第１ショソト射出成形により一体成形
される。なお、成形に際しては、前記触媒を混入しない
合成樹脂材で前駆体２ｌを或形した後で、各回路形状体
２２，２２’・・・の表裏両面に触媒を塗布してもよい
。

各回路形状体２２，２２’・・・には、必要に応じてそ
の端部または中間部に外部接続端子を形成するためのタ
ブ部２４が上向き又は下向きに突設されると共に、スル
ーホール２５が設けられている。

この前駆体２１を或形するための合成樹脂としては、た
とえばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル樹
脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂などが挙げられ、無
電解メッキ用の触媒としては、銀、パラジウムなどがあ
る。合或樹脂と触媒の配合比は、通常合或用脂１００重
量部に対し触媒を５〜１５重量部の範囲でブレンドする
。

第１図ｂにおいて、前駆体２１の中間つなぎ部２３には
第２ショット射出成形又は簡単な充填機により触媒を含
まない合或樹脂材による被覆２６が施される。この被覆
２６は、第２図に示すように、無電解メソキ用の触媒を
含む材料で形成された中間つなぎ部２３の外周を保護す
るものである。

被覆２６は、射出成形によらず、接着剤の塗布によって
行ってもよい。

被覆２６の加工後、前駆体２ｌをたとえばクロム酸又は
硫酸液に浸消し、各回路形状体２２，２２′・・・の表
面粗化処理を行ない、メッキがつきやすくする。

第１図Ｃは完成された成形回路体２７を示す。

すなわち、前記前駆体２１は無電解メッキにより各回路
形状体２２．２２’・・・およびタブ部２４の表面がメ
ソキ２８されて導体化し、独立したブスパー２９．２９
’・・・が第３図に示すように絶縁体である中間つなぎ
部２３により一体化されている。

第４図は三次元形状のブスパー３０，３０’・・・から
威る成形回路体３１を示す。ブスハー３０．３０′・・
・の基となる回路形状体く第１図参照）は、合或樹脂の
成形により、平面的にも立体的にも自由な成形が可能で
あるから、成形回路体３１のような複雑な三次元構造を
もつブスバー群を形成することができる。

第５図は、第ｌ図Ｃと同様に平面的に形成された成形回
路体２７′の片面に絶縁被覆層３２を設け、他の平面的
な成形回路体２７“と重ね合わせができるようにしたも
のである。この場合、成形回路体２７′と２７″の重ね
合わせ面には、その一方または両方に前記無電解メッキ
を施さないこともある。

以上は回路或形体２７．３１等を合成樹脂により形成し
た例であるが、成形材料としてセラミックスを使用する
こともできる。

〔作　用〕

本発明方法によれば、第１および第２ショソト射出成形
などの或形加工又は接着剤塗布と、無電解メッキの組み
合わせにより、所望の平面的または立体的な回路パター
ンを有する複数のブスバーが中間つなぎ部によって連結
された成形回路体を製造することができる。

成形回路体の基となる前駆体は一回の或形加工でも形成
可能であり、これに要する金型も１個ですみ、薄板金か
ら形成される従来のブスバーのような連結片の切断作業
等を要しないから、製造工程も少なく、材料ロスも生じ
ない。

また、外部接続端子としてのタブ部（２４）は、はしめ
から回路形状体と一体に形成されるので、従来の金属製
ブスバーのような展開長さをとる必要がなく、回路パタ
ーンの設計が楽にできる。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、電気接続箱など
に組込まれるブスバーを成形回路体として一括形戒する
ことができ、ブスバー製造工程の簡素化及び自動生産化
が可能になる。

また、プレス加工では困難な高密度の複雑な回路パター
ンを有するブスバーを製作することができ、一体成形に
より材料ロスが大巾に低減される。

また、独立した複数のブスバーが中間つなぎ部によって
一体に連結されているので取扱いも容易であり、従来の
′５Ｆ？Ａ縁基板を省略することができる。

もちろん、中間つなぎ部を切断することにより、成形回
路体を分割使用することも可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ　−　ｃはそれぞれ本発明による成形回路体の
製造工程を示す説明図、 第２図および第３図はそれぞれ第１図ｂ，ｃにおけるｕ
−ｎ線とｍ−ｍ線の断面図、 第４図は本発明による成形回路体の他の例を示す斜視図
、 第５図は本発明による成形回路体の重ね合わせ方法の一
例を示す説明図、 第６図ないし第１１図はそれぞれ従来の薄板金製のブス
バーを用いた電気接続箱の製造工程の説明図である。 ２１・・・（成形回路体の）前駆体、２２．２２’・・
・回路形状体、２３・・・中間つなぎ部、２４・・・タ
ブ部、２６・・・被覆、２７．２７’　　，２７“，３
１・・・成形回路体、２８・・・メッキ。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）無電解メッキ用の触媒を含有しまたは表面に塗布
   された複数の回路形状体を中間つなぎ部によって一体化
   した成形体を形成し、次いで前記中間つなぎ部を前記触
   媒を含まない絶縁体または接着剤で被覆したのち、全体
   に無電解メッキを施して前記中間つなぎ部以外の回路形
   状体を導体化することを特徴とする成形回路体の製造方
   法。
2. （２）前記回路形状体の端部または中間部に外部接続端
   子としてのタブ部が一体に形成されている請求項１の成
   形回路体の製造方法。
3. （３）前記成形体が合成樹脂またはセラミックスにより
   形成されている請求項１または２の成形回路体の製造方
   法。