CN101297610A - 弯曲式刚性印刷布线板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电装部件的安装容易(实现制造性和装配性高的基板电路)且可以实现节省空间化、进而制造容易的弯曲式刚性印刷布线板。即，提供一种下述这样的弯曲式刚性印刷布线板，即，在插入式配设有间隙部分(1A)的硬质芯板材料(1)的表面上，还在上述间隙部分(1A)的上表面上，层叠耐热性树脂层(31)，在上述芯板材料(1)的背面上将间隙部(1A)排除在外地层叠耐热性树脂层(32)，并且，经由上述耐热性树脂层(31、32)层叠固接导体层(4)，对该导体层(4)进行蚀刻处理以形成电路。

Description

弯曲式刚性印刷布线板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电气部件等的安装容易且不仅可实现省空间化而且还制造容易的印刷布线板。
背景技术
由于例如汽车等的产品功能提高等需要，电装部件有增加的倾向。因此，为了高效地活用有限的空间，要求电气部件等的安装容易，而且使装接所需的空间减少。
因此，当进行汽车等的布线分支时，采用构成为可以将与线束的连接部、保险丝、继电器等部件集中在一处连接的电气连接箱。而且，在上述电气连接箱中，作为用于分配来自电源的电力的布线材料(以下称为内部电路)，公知采用在硬质基底基体材料(base material)的表面上形成电路的刚性印刷布线板(rigid printedwiring board)。
参考图15，说明现有技术中的刚性印刷布线板100的制造方法。
根据现有技术，使用在由绝缘材料构成的硬质基底基体材料101的表面及背面上叠合铜箔或银箔等的导体层102的层叠板103(参照图15(a))，将对上述层叠板103进行开孔而成的基板贯通孔进行电镀处理从而形成通孔104(实现表面(front surface)和背面(rear surface)的导体层102彼此的电导通性的通路通孔(viathrough hole)104a或用于配设连接端子20的安装用通孔104b)，并且，通过对上述层叠板103进行蚀刻处理，从而在硬质基底基体材料101的表面和背面上形成电路102a(参照图15(b))，进而用抗蚀剂(绝缘材料)105覆盖电路表面，制造刚性印刷布线板100(参照图15(c))。另外，通过层叠压制从而也同样地制造多层布线板。
根据现有技术，在刚性印刷布线板100上安装电气部件且构成在电气设备中使用的内部电路的布线材料(基板电路)的情况下，如图16所示，在与电气部件连接用的连接器或与保险丝、继电器等电气部件的连接部中，预先设置用于插入连接端子20的安装用通孔104b，在上述安装用通孔104b中压入连接端子20后，通过流(fow)焊或回流(reflow)焊工序，连接刚性印刷布线板100和连接端子20。
如图16(a)所示，在刚性印刷布线板100中设置有用于确保在基板表面和背面上形成的电路的导通性的通路通孔104a、以及压入连接端子20的安装用通孔104b，当将连接端子20连接到刚性印刷布线板100上时，上述安装用通孔104b因为由贯通基板的孔构成，所以在构成在基板的表面和背面上分别配设连接端子20的基板电路的情况下，需要以连接端子20的配设位置在表面和背面不重叠的方式设计基板电路，有基板电路的投影面积变大的缺陷。
另外，在构成在表面和背面上分别配设连接端子20的基板电路的情况下，必须通过如图16(b)所示通过焊料21固定配设在刚性印刷布线板100表面上的连接端子20的工序、以及如图16(c)所示通过焊料21固定配设在刚性印刷布线板100的背面上的连接端子20的工序，从而分别焊接连接端子20。即，需要两次焊接工序。
因此，提出有下述这样的技术：如图17所示，通过将在表面上配设连接端子20的两块刚性印刷布线板100用电线107连接，使由电线107连接的两块刚性印刷布线板100在电线部分进行弯曲，从而获得两面配设连接端子20的基板电路(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本专利申请2004-192546
发明内容
发明要解决的问题
在通过由电线107连接的两块刚性印刷布线板100在电线部分弯曲而构成的基板电路中，由于由电线107连接的两块刚性印刷布线板100的表面上分别配设的连接端子20被焊接固定后(参照图17(a))，两块刚性印刷布线板100在上述电线部分弯曲而获得两面配设连接端子的基板电路(参照图17(b))，所以可以进行一次用于固定连接端子20的焊接工序，进而可以在基板两面中任意位置设置连接端子20。
但是，必须分别连接两块刚性印刷布线板100的电路彼此那样地安装电线107，该电线安装工序需要时间，并且连接各基板电路彼此的电线107的数量越多，用上述电线107连接的两块刚性印刷布线板100在电线部分越难以弯曲，有弯曲后电线107所占的空间也变大的缺陷。另外，由于连接两块刚性印刷布线板100的电路彼此的各电线107的长度难以完全一致，所以弯曲后的形状难以均匀地管理。
因此，本发明构成为：在通过对层叠板进行蚀刻处理而在硬质基底基体材料的表面上形成任意电路的刚性印刷布线板上，设置将上述基底基体材料部分薄层化而成的弯曲部，可以在该弯曲部使刚性印刷布线板弯曲。
另外，构成为：通过在弯曲式刚性印刷布线板上，形成大电流用电路(例如电气连接箱的内部电路)和小电流用电路(例如电子电路)，从而可以提高基板的性能。
用于解决问题的方案
根据本发明的弯曲式刚性印刷布线板，在插入式配设有(contain)间隙部分的硬质芯板材料(core material)的表面上，还在上述间隙部分的上表面上，层叠耐热性树脂层，在上述芯板材料的背面上将间隙部分排除在外地层叠耐热性树脂层，并且，经由上述耐热性树脂层层叠固接导体层，对该导体层进行蚀刻处理以形成电路。
另外，通过在导体层的同一面上形成层厚不同的导体部分，从而在同一基板上形成大电流用电路和小电流用电路。
进而，在根据本发明的弯曲式刚性印刷布线板的制造方法中，通过下述工序，即：在硬质芯板材料上实施的间隙部分中埋设耐热性树脂材料的工序；在其表面和背面上经由耐热性树脂层层叠导体层并进行热压(hot pressing)以做成层叠板的工序；通过对上述层叠板进行蚀刻处理，从而在硬质基底基体材料的表面和背面上形成电路并且除去位于硬质芯板材料的间隙部分的背面上的导体层的工序；以及通过将在间隙部分中埋设的耐热性树脂材料与其背面的耐热性树脂层一同除去，从而形成使硬质基底基体材料部分薄层化而成的弯曲部的工序，由此，取得在上述弯曲部能弯曲的刚性印刷布线板。
发明效果
根据本发明的弯曲式刚性印刷布线板，通过设置使硬质的基底基体材料部分薄层化而成的弯曲部，从而可以使印刷布线基板在该弯曲部弯曲。
另外，由于在根据本发明的弯曲式刚性印刷布线板上安装电气部件并构成电气设备中使用的内部电路布线材料(基板电路)的情况下，在刚性印刷布线板的表面上配设连接端子后，在上述弯曲部使刚性印刷布线板弯曲，可以获得两面设置连接端子的基板电路，所以可以任意设计连接端子的配设位置，并且连接端子的焊接工序也是一次即可。另外，由于与使电线连接的两块刚性印刷布线板在电线部分弯曲的基板电路不同，使一块刚性印刷布线板在将硬质基底基体材料部分薄层化而成的弯曲部弯曲而构成，所以不需要配置用于连接对置的基板表面的电路彼此的电线。
进而，在根据本发明的弯曲式刚性印刷布线板中，在硬质芯板材料的一部分中预先做成间隙部分，在该间隙部分中埋设耐热性树脂材料，并且使用在该表面和背面上经由耐热性树脂层层叠导体层的层叠板，通过从上述层叠板除去间隙部分中埋设的耐热性树脂材料，从而可以容易地形成使硬质基底基体材料部分薄层化而成的弯曲部，与由聚酰亚胺薄膜等特性不同的多层构成并兼具柔性部和刚性部的多层构造的刚性印刷基板不同，结构简单，可以便宜地制造。
而且，当制造弯曲式刚性印刷布线板时，通过在导体层的同一面上形成层厚不同的导体部分，并形成大电流用电路(例如电气连接箱的内部电路)和小电流用电路(例如电子电路等)，从而可以提高基板性能。
附图说明
图1是说明层叠板的制造方法的剖面图。
图2是示出在间隙部分中埋设的耐热性树脂材料的平面图。
图3是说明根据本发明的弯曲式刚性印刷布线板制造方法的剖面图。
图4是说明根据其它实施例的弯曲式刚性印刷布线板制造方法的剖面图。
图5是说明弯曲式刚性印刷布线板(单面布线板)制造方法的剖面图。
图6是说明弯曲式刚性印刷布线板(多层布线板)制造方法的剖面图。
图7是说明在同一面上具有层厚不同的导体部分的弯曲式刚性印刷布线板制造方法的部分剖面图。
图8是在同一面上形成大电流用电路和小电流用电路的弯曲式刚性印刷布线板制造方法的第一说明图。
图9是在同一面上形成大电流用电路和小电流用电路的弯曲式刚性印刷布线板制造方法的第二说明图。
图10是在同一面上形成大电流用电路和小电流用电路的弯曲式刚性印刷布线板制造方法的第三说明图。
图11是在同一面上形成大电流用电路和小电流用电路的弯曲式刚性印刷布线板制造方法的第四说明图。
图12是在同一面上形成大电流用电路和小电流用电路的弯曲式刚性印刷布线板制造方法的第五说明图。
图13是说明在弯曲式刚性印刷布线板中配设连接端子的基板电路制造方法的剖面图。
图14是配设连接端子的基板电路的剖面图。
图15是说明根据现有技术的刚性印刷布线板制造方法的剖面图。
图16是根据现有技术的刚性印刷布线板上配设连接端子的基板电路的剖面图。
图17是示出了图15中示出的其它例子的图。
附图标记说明
1硬质芯板材料
11屏蔽(shield)板化的芯板材料
1A间隙部分
2耐热性树脂材料
31，32耐热性树脂层
32A切口
4导体层、铜层
4A厚导体部分
4B薄导体部分
14电路
14a大电流用电路
14b1～14b6小电流用电路
5，51～54硬质的基底基体材料
6，61～64层叠板
7通孔
7a通路通孔
7b安装用通孔
8露出部
9抗蚀剂(resist)
91绝缘覆膜
10刚性印刷布线板
10A弯曲部
20连接端子
21焊料
30弯曲夹具
40导体板
41孔部
42绝缘基体材料
43导体
44导体层叠材料
具体实施方式
参照图1至图15，对根据本发明实施例的弯曲式刚性印刷布线板及其制造方法进行说明。
根据该实施例的弯曲式刚性印刷布线板10，在对在硬质基底基体材料5的表面和背面上叠合了导体层4的层叠板6进行蚀刻处理以形成任意电路14的刚性印刷布线板10中，形成使上述硬质基底基体材料5部分薄层化而成的弯曲部分10A。
在该实施例中，如图示出层叠板的制造工序的图1(剖面图)所示，使用除去了与弯曲部相当的地方的硬质芯板材料1，在该间隙部分(除去了硬质芯板材料的部分)1A中埋设耐热性树脂材料2。而且，在间隙部分1A中埋设有耐热性树脂材料2的硬质芯板材料1的表面和背面上经由耐热性树脂层31、32层叠导体层4，此后，通过进行热压，从而做成在硬质基底基体材料5的两面叠合了导体层4的层叠板6。
在如图1所示的实施例中，通过使用由玻璃环氧树脂构成的硬质芯板材料1，在层厚0.4mm的平板状硬质芯板材料1的中心部分中，设置槽状地除去芯板材料的一部分的间隙部分1A，从而在与弯曲部相当的地方形成间隙部分1A(参照图1(a))。
而且，在上述间隙部分1A中埋设层厚0.4mm的特氟隆(注册商标)薄板或硅橡胶等的耐热性树脂材料2，做成在与弯曲部相当的地方埋设耐热性树脂材料2的硬质芯板材料1(参照图1(b))。
通过在硬质芯板材料的一部分中预先形成间隙部分1A，从而在此后的工序中，通过去除埋设在该间隙部分1A中的耐热性树脂材料2，可以容易使硬质基底基体材料部分薄层化。
另外，通过在硬质芯板材料1的间隙部分1A中埋设耐热性树脂材料2，从而在后面的工序中(叠合导体层4而做成层叠板6时)，可以使热压时的压力变均匀。
在间隙部分1A中埋设耐热性树脂材料2后，在上述硬质芯板材料1的表面和背面上经由层厚0.1mm的耐热性树脂层31、32(与用于粘接铜层4的粘接层相当)，层叠层厚200μm～600μm的铜层4(参照图1(c))，并进行热压，从而做成在硬质基底基体材料5的两面叠合铜层4的层叠板6(参照图1(d))。
在该实施例中，作为耐热性树脂层31、32，使用层厚0.1mm的接合薄板31和层厚0.1mm的玻璃环氧树脂薄板(半固化片(prepreg))32。
而且，在间隙部分1A中埋设了耐热性树脂材料2的硬质芯板材料1的表面上，经由接合薄板31层叠铜层4，并且，在硬质芯板材料1的背面经由玻璃环氧树脂薄板(半固化片)32层叠铜层4并进行热压，从而做成在硬质基底基体材料5的两面叠合铜层4的层叠板6。
另外，可以做成在硬质芯板材料1的两面经由接合薄板层叠铜层4的层叠板、或者在硬质芯板材料1的两面经由玻璃环氧树脂薄板(半固化片)层叠铜层4的层叠板。
通过热压使耐热性树脂层31、32(接合薄板或玻璃环氧树脂薄板(半固化片))热固化，在硬质芯板材料1上粘接上述耐热性树脂层31、32(一体化)，形成层厚0.6mm的硬质基底基体材料5，并且经由上述耐热性树脂层31、32粘接铜层4，可以获得在硬质基底基体材料5的两面叠合铜层4的层叠板6。
另外，当在由玻璃环氧树脂构成的硬质芯板材料1上层叠玻璃环氧树脂薄板(半固化片)并进行热压时，将硬质芯板材料1和玻璃环氧树脂薄板(半固化片)一体化。
进而，在该实施例中，如图2的平面图所示，通过在硬质芯板材料1中形成的间隙部分1A中预先埋设耐热性树脂材料2，从而在热压时，可以保持间隙部分1A的形状。另外，在热压时使压力均匀化，可以在该间隙部分1A中不产生凹陷地做成层叠板6。
如图2(a)所示，在硬质芯板材料1的中央部分中，设置槽状除去芯板材料的一部分的间隙部分1A，在该间隙部分1A中埋设耐热性树脂材料2，并且在其表面和背面层叠耐热性树脂层31、32。
另外，在如图2(a)所示的实施例中，通过除去芯板材料1的一部分形成槽状间隙部分1A，在该间隙部分1A中埋设耐热性树脂材料2后层叠耐热性树脂层31、32，但是也可以使用多个硬质芯板材料1，通过空出间隔地配设各芯板材料从而形成具有间隙部分1A的芯板材料1。
另外，可以在间隙部分1A中埋设耐热性树脂材料2的芯板材料1的背面上，层叠实施了与上述间隙部分1A同样的切口32A的耐热性树脂层32′，经由该耐热性树脂32′层叠铜层4(参照图4)。
可以在间隙部分1A中埋设了耐热性树脂材料2的硬质芯板材料1的两面，经由上述耐热性树脂层31、32层叠铜层4并进行热压，从而在保持硬质芯板材料1中形成的间隙部分1A形状的状态下而且在上述间隙部分1A中不产生凹陷地做成在硬质基底基体材料5上叠合铜层4的层叠板6。
而且，在该实施例中，在上述层叠板6上形成电路14或通孔7(通路通孔7a或安装用通孔7b)后，切断该层叠板6的周缘部分(参照图2(b))，并且除去在间隙部分1A中埋设的耐热性树脂材料2，从而获得弯曲部10A以横断基板中央的方式配置的弯曲式刚性印刷布线板10(参照图2(c))。另外，可以在周缘部分切断前，从间隙部分1A除去耐热性树脂材料2。
根据该实施例，如图示出刚性印刷布线板的制造工序的图3(剖面图)所示，对层叠板6 进行蚀刻处理从而在硬质基底基体材料5的表面和背面上形成任意的电路14，并且形成通孔7(用于确保在基板的表面和背面上形成的电路彼此的导通性的通路通孔7a、和用于配设连接端子的安装用通孔7b)。
而且其后，通过与在该耐热性树脂材料2的背面上层叠的耐热性树脂层32一起，除去在硬质芯板材料1的间隙部分1A中埋设的耐热性树脂材料2，从而形成在硬质基底基体材料5的一部分上薄层化而成的弯曲部10A。
在如图3所示的实施例中，在硬质基底基体材料5的两面叠合了铜层4的层叠板6的需要位置开孔，对该开孔位置(基板贯通孔)进行电镀处理，从而形成通孔7(确保在硬质基底基体材料的两面形成的铜层4彼此的导通性的通路通孔7a、和用于配设连接端子的安装用通孔7b)(参照图3(a))，并且通过对上述层叠板6进行蚀刻处理，从而在上述硬质基底基体材料5的两面形成任意的电路14(参照图3(b))。
另外，在对层叠板6进行蚀刻处理，在硬质基底基体材料5的背面上形成任意的电路14时，利用蚀刻来除去与硬质芯板材料1的间隙部分1A相当的部位(耐热性树脂材料2的背面)的铜层4(露出部8)。
而且，通过在上述露出部8切割耐热性树脂层32，将其与在间隙部分1A中埋设的耐热性树脂材料2一同除去，从而形成使硬质基底基体材料5部分薄层化而成的弯曲部10A(参照图3(d))。
即，通过将在间隙部分1A中埋设的耐热性树脂材料2与背面的耐热性树脂层32一同除去，从而在硬质基底基体材料5的一部分中形成仅由层厚0.1mm的耐热性树脂层31(接合薄板)的一层构成的薄壁部，可以在该薄壁部中使刚性印刷布线板弯曲(弯曲部10A)。
另外，在根据该实施例的弯曲式刚性印刷布线板10中，在仅由一层耐热性树脂层3(接合薄板31)构成的薄壁部的表面上，形成对层厚200μm～600μm的铜层4进行蚀刻处理而成的电路14，确保在插有弯曲部10A而左右配置的硬质基底基体材料5的表面上形成的电路彼此的连接。
接着，参照图4，说明下述方法：在间隙部分1A中埋设了耐热性树脂材料2的硬质芯板材料1的表面上，经由耐热性树脂层31层叠导体层4，并且在硬质芯板材料1的背面上，经由实施了与上述间隙部分1A同样的切口32A的耐热性树脂层32层叠导体层4并进行热压，从而做成在硬质基底基体材料51的两面叠合导体层4的层叠板61，从该层叠板61除去埋设在间隙部分1A中的耐热性树脂材料2从而制造弯曲式刚性印刷布线板10。
在图4所示的实施例中，与图1所示的实施例相同，在由玻璃环氧树脂构成的层厚0.4mm的平板状的硬质芯板材料1的中心部分，设置槽状地除去了芯板材料一部分的间隙部分1A。
而且，在该实施例中，在硬质芯板材料1的间隙部分1A中埋设层厚0.5mm的特氟隆(注册商标)薄板或硅橡胶等的耐热性树脂材料2，在间隙部分1A的背面形成耐热性树脂材料2突出的高0.1mm的凸部。另外，在硬质芯板材料1的背面上层叠的耐热性树脂层32′上，形成与上述凸部相对应的切口32A，在间隙部分1A中埋设耐热性树脂材料2的硬质芯板材料1的表面和背面上经由耐热性树脂层31、32′层叠厚200～600μm的铜层4(参照图4(a))。
在间隙部分1A中埋设耐热性树脂材料2的硬质芯板材料1的表面上，经由耐热性树脂层31层叠铜层4，而且在背面经由实施切口32A的耐热性树脂32′层叠铜层4并进行热压，由此，使上述耐热性树脂层31、32′热固化，在硬质芯板材料1上粘接(一体化)上述耐热性树脂层31、32′，形成层厚0.6mm的硬质基底基体材料51，并且，经由上述耐热性树脂层31、32′粘接铜层4，可以获得在硬质基底基体材料51的两面叠合铜层4的层叠板61(参照图4(b))。
另外在该实施例中，在间隙部分1A中埋设的耐热性树脂材料2的背面上，不经由耐热性树脂层32′地层叠有铜层4。
此后，通过对层叠板61进行蚀刻处理从而在硬质基底基体材料51的表面和背面上形成任意的电路14，并且形成通孔7(用于确保在基板的表面和背面上形成的电路彼此的导通性的通路通孔7a和用于配设连接端子的安装用通孔7b)(参照图4(c))。
另外，当对层叠板61进行蚀刻处理，在硬质基底基体材料51的背面上形成任意的电路14时，蚀刻除去在间隙部分1A中埋设的耐热性树脂材料2的背面的铜层4(露出部8)。
而且，在本实施例中，如图4(d)所示，通过除去在硬质芯板材料1的间隙部分1A埋设的耐热性树脂材料2，从而形成对硬质基底基体材料51的一部分进行薄层化而成的弯曲部10A。
虽然以上说明了在硬质基底基体材料51的表面和背面上形成有电路14的两面布线基板中，设置使硬质基底基体材料51部分薄层化而成的弯曲部10A的弯曲式刚性印刷布线板10，但是弯曲式刚性印刷布线板不限定为两面布线板。
例如，如图5所示，通过使用在间隙部分1A中埋设耐热性树脂材料2的硬质芯板材料1的表面(单面)上经由耐热性树脂层3叠合导体层4的层叠板62(参照图5(a))，对该层叠板进行蚀刻处理，从而在由硬质芯板材料1和耐热性树脂层3构成的硬质基底基体材料52的表面上形成电路14(参照图5(b))，并且，通过除去在硬质芯板材料1的间隙部分1A中埋设的耐热性树脂材料2，在硬质基底基体材料52的一部分上设置仅由一层耐热性树脂层3构成的薄壁部，从而可以获得具有使硬质基底基体材料52部分薄层化而成的弯曲部10A的弯曲式刚性印刷布线板(单面布线板)(参照图5(c))。
另外，例如如图6所示，通过使用屏蔽板化的芯板材料11，从而同样地，可以获得具有部分薄层化而成的弯曲部10A的弯曲式刚性印刷布线板(多层布线板)。
如图6所示，在硬质芯板材料1的表面上形成电路14的刚性布线板的表面上经由耐热性树脂层31层叠硬质芯板材料1并进行热压，做成屏蔽板化的硬质芯板材料11(参照图6(a))，并且除去该屏蔽板化的硬质芯板材料11的一部分以形成间隙部分1A(参照图6(b))，在上述间隙部分1A中埋设耐热性树脂材料2的屏蔽板化的芯板材料11的表面上经由耐热性树脂层31层叠导体层4，而且在背面经由施加了切口32A的耐热性树脂层32′叠合导体层4并进行热压，从而做成在硬质基底基体材料53的两面叠合导体层4的层叠板63(参照图6(c))。而且，对上述层叠板63进行蚀刻处理以在硬质基底基体材料53的表面和背面上形成电路14，并且蚀刻除去位于间隙部分1A背面上的导体层4(参照图6(d))，进而，通过除去在上述间隙部分1A中埋设的耐热性树脂材料2，从而可以获得具有部分薄层化而成的弯曲部分10A的多层布线板(参照图6(e))。
接着，参照图7到图12，说明通过在导体层4的同一面上形成层厚不同的导体部分(4A、4B)从而在同一基板上形成大电流用电路和小电流用电路的弯曲式刚性印刷布线板的制造方法。
图7说明形成由厚度175μm以上、优选200～600μm的厚导体部分4A和厚度105μm以下、优选18～70μm的薄导体部分4B构成的导体层4的方法。在该实施例中，使用厚度175μm以上、优选200～600μm的导体板40和与上述孔部形状和导体板厚度相匹配形成的导体层叠材料44(叠合薄导体43的导体层叠材料44)。
首先，如图7(a)所示，准备厚度175μm以上、优选200～600μm的导体板40，在该导体板40中形成孔部41。
另外，如图7(b)所示，将在绝缘基体材料42上叠合薄导体43(厚度100μm以下、优选18～70μm的导体43)的导体层叠材料44与上述导体板40的厚度和孔部41的形状相匹配地形成。
而且，如图7(c)所示，将叠合有薄导体43的导体层叠材料44埋入导体板40的孔部41中(进行埋设)。而且，在孔部41中埋入有导体层叠材料44的导体板40经由耐热性树脂层(31或32)层叠在芯板材料1上并进行热压，从而如图7(d)所示，在导体层4的同一面上形成层厚不同的导体部分4A和4B。即在导体层4的同一面上形成厚度175μm以上、优选200～600μm的厚导体部分4A和厚度105μm以下、优选18～70μm的薄导体部分4B。另外在弯曲式刚性印刷布线板的弯曲部10A上以设有厚度175μm以上的厚导体部分4A的方式层叠导体板40。
接着，参照图8到图12，说明在同一面上形成大电流用电路和小电流用电路的弯曲式刚性印刷布线板的制造方法。
该实施例利用如图7所示的技术，制造形成厚度175μm以上、优选200～600μm的大电流用电路(例如电气连接箱的内部电路)14a和厚度105μm以下、优选18～70μm的小电流用电路(例如电子电路等)14b的弯曲式刚性印刷布线板10。
在该实施例中，如图8(a)所示，使用厚度200μm以上的导体板40和具有与该导体板相同厚度的导体层叠母材44′。另外作为导体层叠母材44′，使用在绝缘基体材料42的表面和背面叠合厚度18～70μm的薄导体43a、43b的材料。
而且，如图8(b)所示，部分地冲压导体板40以形成孔部41，并且如图8(c)所示，从导体层叠母材44′与上述导体板40的孔部41的形状相匹配地切出导体层叠材料44。
在该实施例中，在两块导体板40上分别形成两个孔部41，并且从1块导体层叠母材44′与上述导体板40的孔部41形状相匹配地分别切出4个导体层叠材料44。
而且，如图9(a)的剖面图所示，将在表面和背面上叠合薄导体43a、43b的导体层叠材料44埋入(埋设)到各个孔部41中，如图9(b)的平面图所示，在厚度200μm以上的导体板40的同一面上部分地形成厚度18～70μm的薄导体43a、43b。另外，由于导体板40和导体层叠材料44的厚度相等，所以导体板表面和薄导体43a、43b成为相同的高度。
另外在该实施例中，在导体板40的孔部41中分别埋设导体层叠材料44，使得对上述导体层叠材料44的单面侧的薄导体43b进行蚀刻处理以预先形成小电流用电路(14b2，14b5)，该小电流用电路(14b2，14b5)配置在内侧。即，在硬质芯板材料的表面和背面上经由耐热性树脂层31、32分别层叠埋设导体层叠材料44而成的导体板40时，在内侧配置的薄导体43b中预先形成小电流用电路(14b2，14b5)。
进而，在弯曲式刚性印刷布线板的制造工序中，在本实施例中，作为除去与弯曲部相当的部位的硬质芯板材料，使用在芯板材料表面或背面叠合薄导体43c、43d的材料(参照图10(a))。而且，在叠合有薄导体43c、43d的硬质芯板材料1′的间隙部分(除去硬质芯板材料的部分)1A中埋设耐热性树脂材料2。另外，通过对硬质芯板材料1′的表面或背面的薄导体43c、43d进行蚀刻处理，从而形成小电流用电路(14b3，14b4)。
而且，如图11所示，在间隙部分1A中埋设有耐热性树脂材料2的硬质芯板材料1′的表面和背面上，经由耐热性树脂层31、32层叠在孔部41中埋入导体层叠材料44的导体板40并进行热压，从而做成层叠板64(参照图11(a)、(b))。
如图11(b)所示，在通过层叠在孔部41中埋入导体层叠材料44的导体板40而做成的层叠板64的表面和背面的导体层4上，形成有厚度200μm以上的厚导体部分4A和厚度18～70μm的薄导体部分4B(薄导体43a)。
而且，如图11(c)所示，对上述薄导体部分4B(薄导体43a)进行蚀刻处理以形成厚度18～70μm的小电流用电路14b1、14b6，并且对上述厚导体部分4A进行蚀刻处理以形成厚度200μm以上的大电流用电路14a，在同一面上形成大电流电路14a和小电流用电路14b1、14b6。另外，在层叠板64上形成通孔7(用于确保在基板的表面和背面上形成的电路彼此的导通性的通路通孔和用于配设连接端子的安装用通孔)。
另外，在对导体层4的厚度200μm以上的厚导体部分4A进行蚀刻处理以形成任意的电路(大电流用电路)14a时，预先除去与硬质芯板材料1′的间隙部分1A相当的部位(耐热性树脂材料2的背面)的导体层4(露出部8)。而且，如图11(d)所示，通过将在硬质芯板材料1′的间隙部分1A中埋设的耐热性树脂材料2与其背面的耐热性树脂层3一同除去从而形成弯曲部分10A。
图12是示出在同一面上形成大电流用电路和小电流用电路的弯曲式刚性印刷布线板的图，图12(a)是剖面图，图12(b)是平面图。
如图12(a)所示，在该实施例的弯曲式刚性印刷布线板中，电路表面高度一致地在同一面上形成厚度200μm以上的大电流用电路14a和厚度18～70μm的小电流用电路14b1、14b6。
另外，虽然如图12(b)所示，在弯曲式刚性印刷布线板的表面(最外层)上，在同一面上形成有大电流用电路14a和小电流用电路14b1、14b6，但是这些电路的电导通性经由通孔7和在内侧形成的电路(小电流用电路14b3、14b4)进行。
对在导体板40的孔部41中埋入的导体层叠材料44的薄导体43a、43b进行蚀刻处理而形成的小电流用电路(14b1、14b2、14b5、14b6)、与对导体板40进行蚀刻处理而形成的大电流用电路14a的电导通性，如图12(a)所示，经由在小电流用电路(14b1、14b2、14b5、14b6)的形成部分上设置的通孔7(通路通孔)、在大电流用电路14a的形成部分上设置的通孔7(通路通孔)、和芯板材料1′的表面或背面的小电流用电路(14b3、14b4)来确保。
另外，在弯曲式刚性印刷布线板的表面和背面上覆盖抗蚀剂(绝缘材料)9以实现电路保护。
接着，参照图13，说明在刚性印刷布线板上配设连接端子20的基板电路的制造方法。
在该实施例中，使用具有使硬质基底基体材料5部分薄层化而成的弯曲部10A的弯曲式刚性印刷布线板10，在该弯曲式刚性印刷布线板10的表面上装配连接端子20后，使上述刚性印刷布线板10在弯曲部分10A弯曲，从而制造在两面配设有连接端子20的基板电路。
在该实施例的弯曲式刚性印刷布线板10中，如图13(a)所示，在硬质基底基体材料5的表面和背面上形成有电路14，并且形成有用于确保在上述表面和背面上形成的电路彼此的电连接的通路通孔7a。另外，在基板中央形成有使硬质基底基体材料5部分薄层化而成的弯曲部10A，并且在插有该弯曲部10A而左右配置的基板(基底基体材料5)上分别形成有用于配设连接端子20的安装用通孔7b。
另外，在使硬质基底基体材料5部分薄层化而成的弯曲部10A的表面上形成有电路14，确保在插有弯曲部10A而左右配置的基板(基底基体材料5)的表面上形成的电路彼此的连接。
进而，该实施例的刚性印刷布线板10由抗蚀剂(绝缘材料)9覆盖电路表面。
另外，由于当使在弯曲部10A的表面上覆盖抗蚀剂9的基板在上述弯曲部10A弯曲时，担心通过弯曲时施加的应力，会使覆盖在弯曲部10A的抗蚀剂9发生裂纹等，所以在如图13(a)所示的刚性印刷布线板10的弯曲部10A的表面上不覆盖抗蚀剂9。
而且，在该实施例中，将连接端子20压入安装用通孔7b，在刚性印刷布线板10的表面上配设连接端子20后(参照图13(b))，在刚性印刷布线板10的背面，压入的连接端子20的顶端部20A附加焊料21，在刚性印刷布线板10上固定连接端子20(参照图13(c))。
此后，通过使用弯曲夹具30使表面配设连接端子20的刚性印刷布线板10的弯曲部10A弯曲，从而如图13(a)所示，可以容易制造在两面配设连接端子20的基板电路。
另外，在间隙部分1A中埋设耐热性树脂材料2的硬质芯板材料1上叠合铜层4的层叠板6上，形成电路14、通路通孔7a和安装用通孔7b，在通过在上述安装用通孔7b中压入连接端子20并焊接而在表面配设连接端子20后，除去在上述间隙部分1A埋设的耐热性树脂材料2以形成使硬质基底基体材料5部分薄层化而成的弯曲部10A，此后，通过在上述弯曲部10A弯曲刚性印刷布线板10，可以制造在两面配设连接端子20的基板电路。
如图14(a)所示的基板电路，由于通过使在表面配设连接端子20的刚性印刷布线板10在弯曲部10A弯曲做成，所以在表面和背面上配设的连接端子20的配置位置的自由度高，另外用于将连接端子20固定在基板上的焊接工序进行一次即可。进而，在插入式配置有弯曲部10A的基板(基底基体材料5)上形成的电路彼此通过在弯曲部10A表面形成的电路14而实现电连接。
进而，如图14(b)所示的基板电路，在弯曲在表面上配设连接端子20的刚性印刷布线板10后，在弯曲部10A的表面上设置绝缘覆膜91。
在该实施例中，为了避免由弯曲时施加的应力导致的抗蚀剂9的裂纹等，在弯曲在弯曲部10A上不覆盖抗蚀剂9的刚性印刷布线板后，为了实现对在上述弯曲部10A的表面上形成的电路14的保护，在弯曲部10A的表面上设置绝缘覆膜91。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1. (修改后)一种弯曲式刚性印刷布线板，其特征在于，
对层叠板(6)进行蚀刻处理以在硬质基底基体材料(5)的表面和背面上形成电路(14)，其中，该层叠板(6)是在插入式配设有间隙部分(1A)并在该间隙部分(1A)中埋设耐热性树脂材料(2)的硬质芯板材料(1)的表面和背面上，经由耐热性树脂层(31、32)而层叠导体层(4)，
上述背面的耐热性树脂层(32)将间隙部分(1A)的相当部分排除在外地进行层叠、或者不将间隙部分(1A)的相当部分排除在外地进行层叠，
通过使在硬质芯板材料(1)的间隙部分(1A)中埋设的耐热性树脂材料(2)，与背面的导体层(4)一同除去、或与该背面的耐热性树脂层(32)和导体层(4)一同除去，从而形成使硬质基底基体材料(5)部分薄层化而成的弯曲部(10A)。
2. (删除)
3. (修改后)根据权利要求1所述的弯曲式刚性印刷布线板，其特征在于，通过在导体层(4)的同一面上形成层厚不同的导体部分(4A、4B)，从而在同一基板上形成大电流用电路和小电流用电路。
4. (修改后)一种弯曲式刚性印刷布线板的制造方法，其特征在于，
通过下述工序，即：在硬质芯板材料(1)上实施的间隙部分(1A)中埋设耐热性树脂材料(2)的工序；在其表面和背面上经由耐热性树脂层(31、32)层叠导体层(4)、或经由除了间隙部分(1A)以外的耐热性树脂层(32)层叠导体层(4)，并进行热压而做成层叠板(6)的工序；通过对上述层叠板(6)进行蚀刻处理，从而在硬质基底基体材料(5)的表面和背面上形成电路(14)，并且除去处于硬质芯板材料(1)的间隙部分(1A)的背面上的导体层(4)的工序；以及通过将在间隙部分(1A)中埋设的耐热性树脂材料(2)与其背面的耐热性树脂层(32)一同除去、或通过仅除去耐热性树脂材料(2)，从而形成使硬质基底基体材料(5)部分薄层化而成的弯曲部(10A)的工序，
由此，获得在上述弯曲部(10A)能弯曲的刚性印刷布线板(10)。
5. 根据权利要求4所述的弯曲式刚性印刷布线板的制造方法，其特征在于，
当在芯板材料(1)的表面或背面上经由耐热性树脂层(31或32)层叠导体层(4)并进行热压以做成层叠板(6)时，
准备：具有孔部(41)的导体板(40)、以及与上述孔部形状和导体板厚度相匹配地形成并在绝缘基体材料(42)的表面上叠合薄导体(43)的导体层叠材料(44)，
通过将上述导体层叠材料(44)埋设在孔部(41)中而成的导体板(40)经由耐热性树脂层(31或32)层叠在芯板材料(1)上，从而在导体层(4)的同一面上形成层厚不同的导体部分(4A、4B)，
在同一基板上形成大电流用电路和小电流用电路。

Claims (5)

1.一种弯曲式刚性印刷布线板，其特征在于，在插入式配设有间隙部分(1A)的硬质芯板材料(1)的表面上，还在上述间隙部分(1A)的上表面上，层叠耐热性树脂层(31)，在上述芯板材料(1)的背面上将间隙部分(1A)排除在外地层叠耐热性树脂层(32)，并且，经由上述耐热性树脂层(31、32)层叠固接导体层(4)，对该导体层(4)进行蚀刻处理以形成电路。
2.根据权利要求1所述的弯曲式刚性印刷布线板，其特征在于，对层叠板(6)进行蚀刻处理以在硬质基底基体材料(5)的表面和背面上形成电路(14)，其中，该层叠板(6)是在间隙部分(1A)中埋设耐热性树脂材料(2)的硬质芯板材料(1)的表面和背面上经由耐热性树脂层(31、32)层叠导体层(4)的层叠板(6)，
并且，通过将硬质芯板材料(1)的间隙部分(1A)中埋设的耐热性树脂材料(2)与其背面的耐热性树脂层(32)及导体层(4)一同除去，从而形成使硬质基底基体材料(5)部分薄层化而成的弯曲部(10A)。
3.根据权利要求1或2所述的弯曲式刚性印刷布线板，其特征在于，通过在导体层(4)的同一面上形成层厚不同的导体部分(4A、4B)，从而在同一基板上形成大电流用电路和小电流用电路。
4.一种弯曲式刚性印刷布线板的制造方法，其特征在于，
通过下述工序，即：在硬质芯板材料(1)上实施的间隙部分(1A)中埋设耐热性树脂材料(2)的工序；在其表面和背面上经由耐热性树脂层(31、32)层叠导体层(4)并进行热压以做成层叠板(6)的工序；通过对上述层叠板(6)进行蚀刻处理，从而在硬质基底基体材料(5)的表面和背面上形成电路(14)并且除去位于硬质芯板材料(1)的间隙部分(1A)的背面上的导体层(4)的工序；以及通过将在间隙部分(1A)中埋设的耐热性树脂材料(2)与其背面的耐热性树脂层(32)一同除去，从而形成使硬质基底基体材料(5)部分薄层化而成的弯曲部(10A)的工序，
由此，获得在上述弯曲部(10A)能弯曲的刚性印刷布线板(10)。
5.根据权利要求4所述的弯曲式刚性印刷布线板的制造方法，其特征在于，
当在芯板材料(1)的表面或背面上经由耐热性树脂层(31或32)层叠导体层(4)并进行热压以做成层叠板(6)时，
准备：具有孔部(41)的导体板(40)、以及与上述孔部形状和导体板厚度相匹配地形成并在绝缘基体材料(42)的表面上叠合薄导体(43)的导体层叠材料(44)，
通过将上述导体层叠材料(44)埋设在孔部(41)中而成的导体板(40)经由耐热性树脂层(31或32)层叠在芯板材料(1)上，从而在导体层(4)的同一面上形成层厚不同的导体部分(4A、4B)，
在同一基板上形成大电流用电路和小电流用电路。
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