CN103857185B - 印刷电路板以及包括该印刷电路板的发光器件和背光单元 - Google Patents

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Abstract

提供了一种印刷电路板,包括:支撑基板,包括第一区域和第二区域,在第一区域安装了发光器件,第二区域从第一区域延伸;弯折部分,该弯折部分被配置成在该第一区域与该第二区域之间的部分被弯折;穿过该弯折部分的通孔;连接至该发光器件的连接布线,该连接布线被设置在该弯折部分上;以及连接至该连接布线的布线。

Description

印刷电路板以及包括该印刷电路板的发光器件和背光单元
相关申请案交叉引用
本申请要求于2011年11月30日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请案No.10-2012-0138165的在先申请优先权益,该案的全部内容以引用的方式结合于此。
技术领域
本发明的实施例涉及一种印刷电路板,以及包括该印刷电路板的发光器件和背光单元。
背景技术
随着电子器件工业的发展,各种显示器件得到了发展,使用该等显示器件的图像器件、计算机、移动通信终端等也得到了发展。在此趋势下,液晶显示器件应运而生,被用作诸如监视器、移动通信终端等的显示器件。
液晶显示器(LCD)的工作原理是:将性质介于液体与固体之间的液晶的电学和光学性质应用到显示器件中,通过利用液晶的透光率随着所施加的电压的变化,将各种器件所产生的各种电信息转换成视觉信息,达到传达信息的目的。由于LCD操作电压低,功耗低,所以被广泛用作平板显示器,并被用作方便的便携式器件。
因为LCD无法自身发光,所以不具备自发光(self-luminous)性质,因而所有的LCD都需要背光。该背光用作LCD的光源,背光单元既是形成驱动该光源的电力电路,同时也包括用于将光辐射到液晶模块的后表面的光源,以及用于形成均匀平面光的所有附件。近来,又提出将使用发光二极管的背光单元用作用于LCD照明的背光。LED是一种利用给半导体施加电压时会产生发光现象来产生光的发光器件。与常规的光源相比,此LED具有小的大小和长的使用寿命。另外,因为LED可以直接将电能转换成光能,所以它具有高的能量效率和低的操作电压。
随着如上配置的液晶显示器件逐渐小型化,因而需要减小液晶显示器件的宽度。因此,为了减小液晶显示器件的宽度,对液晶显示器件宽度有影响的背光单元的大小也应当减小。该背光单元的大小可以通过减小印刷电路板的垫部分(pad part)或线部分(string part)来减小。
图1为示出了现有技术的印刷电路板的视图。
参看图1,该印刷电路板(PCB)包括垫部分50和线部分60,在垫部分50中安装了多个类似LED的发光器件40,而在线部分60中形成了线布线(string wiring),线布线连接到发光器件40并且用于将电信号传输给发光器件40。
当对该印刷电路板进行弯折处理时,在垫部分50与线部分60之间形成的弯折部分70内的绝缘基板或线布线被损坏,诸如被撕裂或挤压。由于这种损坏的原因,会发生电性能或外观上的缺陷,从而给印刷电路板带来损坏。
因此,现在需要一种在形成弯折部分时不会使弯折部分损坏,还能有效率地形成印刷电路板的布线的减小液晶显示器件高度的方法。
发明内容
本发明的实施例的一方面提供一种印刷电路板,该印刷电路板能够通过将连接至布线的连接布线,设置在印刷电路板的第一区域与第二区域之间形成的弯折部分的通孔中,来防止连接布线被损坏。
本发明的实施例的一方面提供一种印刷电路板,该印刷电路板能够通过将布线形成在印刷电路板中安装了发光器件的区域的后表面上来防止布线在弯折时被损坏,并且可以最小化该印刷电路板的宽度。
根据本发明的实施例的一方面,提供一种印刷电路板,该印刷电路板包括:支撑基板,所述支撑基板包括第一区域和第二区域,在第一区域中安装了发光器件,第二区域从第一区域延伸;弯折部分,该弯折部分被配置成在第一区域与第二区域之间的部分被弯折;穿过该弯折部分的通孔;连接至该发光器件的连接布线,该连接布线被设置在该弯折部分上;以及连接至该连接布线的布线。
根据本发明的一个实施例,该印刷电路板可以另外包括垫部分,该垫部分用于将该发光器件与该连接布线相连接。
根据本发明的该实施例,该布线可以设置在第二区域上。
根据本发明的该实施例,该印刷电路板可以另外包括被形成在该支撑基板上的绝缘基板。
根据本发明的该实施例,该布线可以形成在绝缘基板上。
根据本发明的另一方面,提供一种印刷电路板,包括:支撑基板,该支撑基板包括第一区域和第二区域,在第一区域中安装了发光器件,第二区域从第一区域延伸;弯折部分,该弯折部分被配置成在第一区域与第二区域之间的部分被弯折;连接至该发光器件的连接布线,该连接布线设置在第一区域中形成有该弯折部分的一侧末端相对的另一侧末端上;以及连接至该连接布线的布线。
根据本发明的另一实施例,该印刷电路板可另外包括:第一绝缘基板,该第一绝缘基板被设置在位于支撑基板的第一区域的一个表面上;以及第二绝缘基板,该第二绝缘基板被设置在位于支撑基板的第一区域的另一表面上。
根据本发明的另外一个实施例,该发光器件可以被安装在第一绝缘基板上。
根据本发明的另外一个实施例,该印刷电路板可以另外包括被设置在第一绝缘基板上的垫部分,该垫部分用于将该发光器件与该连接布线相连接。
根据本发明的另外一个实施例,该布线可以被设置在第二绝缘基板上。
根据本发明的又另一个方面,提供一种包括如上所述配置的各种印刷电路板的发光器件。
根据本发明的再另外一个方面,提供一种包括如上所述配置的各种印刷电路板的背光单元。
附图说明
附图用于提供对于本发明的进一步理解,并被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的示例性实施例,并连同描述一起来解释本发明的原理。在附图中:
图1为图示根据现有技术的印刷电路板的视图;
图2为图示根据本发明的一个示例性实施例的印刷电路板的截面图;
图3为图示图2中的印刷电路板的前视图;
图4为图示根据本发明的另一个实施例的印刷电路板的截面图;
图5为图示图4中的印刷电路板的前视图;并且
图6为图示图4中的印刷电路板的后视图。
具体实施方式
以下将参考附图来详细描述本发明的实施例。但是,本发明可以体现成各种形式并且不应被理解为受限于本文所阐述的实施例。而是,提供这些实施例是为了使本公开彻底且完整,并将本发明的范围全面地传达给本领域的技术人员。而且,不论图中附图标记为何,在附图的全部描述中相同的标号指代相同的元件。关于相同元件的重复解释会省略。诸如第一术语和第二术语的术语可以用于解释各种组成元件,但是组成元件不应受限于这些术语。这些术语仅用于将一个组成元件与另一个组成元件相区分。
图2为图示根据本发明的一个示例性实施例的印刷电路板的截面图,图3为图示图2中的印刷电路板的前视图。
参看图2和图3,印刷电路板100包括:支撑基板10、弯折部分70、通孔80、连接布线90以及布线60,并且另外包括绝缘基板20和垫部分50。
支撑基板10包括第一区域A和第二区域B,在第一区域A中安装了发光器件40,第二区域B从第一区域A延伸。
绝缘基板20形成在支撑基板10上。
弯折部分70配置成如下结构:在支撑基板10的第一区域A与第二区域B之间的部分被弯折,通孔80配置成穿过弯折部分70。
连接布线90连接至发光器件40,并且设置在弯折部分70上,并且布线60连接至连接布线90。
布线60设置在第二区域B上以将电信号通过连接布线90传输给发光器件40。
此时,绝缘基板20形成在支撑基板10上,发光器件40和垫部分50安装在绝缘基板30的第一区域A上,并且布线60被设置在绝缘基板30的第二区域B上。
常规印刷电路板的问题在于:在进行弯折处理以在第一区域A与第二区域B之间形成弯折部分70(见图1)时,会损坏在弯折部分70中形成的布线。因此,在本发明的该实施例中,通孔80形成在第一区域A与第二区域B之间的弯折部分70中,并且用于将垫部分50与该布线相连接的连接布线90形成在通孔80中,从而防止损坏在弯折部分70中形成的连接布线90。
弯折部分70可以配置成在垫部分50与布线部分60之间的部分弯折成某一角度。
因为通孔80形成在形成连接布线90的区域中,所以通孔80可以设置为与连接布线90的位置相对应的位置。
而且,通孔80可以用于弯折印刷电路板100。因此,通孔80能够防止绝缘基板20或连接布线90因为弯折部分70的形成而撕裂或挤压。
例如,支撑基板10可以由以下材料中的至少一种制成:Al、Au、Ag、Cr、有机化合物、无机化合物以及磁性材料。
同时,绝缘基板20由以下材料中的至少一种制成:聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚酰亚胺(PI)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMS)。发光器件40可以是发光二极管(LED)或侧发光型(side-emitting type)LED。
根据该等实施例,图2和图3所示的印刷电路板可以提供在发光器件或背光单元中。
图4为图示根据本发明的另一个实施例的印刷电路板的截面图。
参看图4,根据本发明的该实施例,印刷电路板100包括:支撑基板10、弯折部分70、连接布线90以及布线60,并且另外包括绝缘基板20、25以及垫部分50。
支撑基板10包括第一区域A和第二区域B,第一区域A中安装了发光器件,第二区域B从第一区域A延伸。
弯折部分70配置成在第一区域A与第二区域B之间的部分被弯折的结构。
第一绝缘基板20可以设置在支撑基板10的第一区域A的一个表面上,第二绝缘基板25可以设置在第一区域A的另一个表面上。
同时,连接布线90连接至发光器件40。此时,连接布线90设置在与第一区域A中与形成弯折部分70的一侧末端相对的另一侧末端上。
也就是说,如图4所示,在支撑基板10的第一区域中,连接布线90可以通过跨越与弯折部分70相对应的一侧末端,来将发光器件40与布线60相连接。
此时,连接布线90可以通过垫部分50连接至发光器件40。
根据图4中的实施例,当安装了发光器件40的印刷电路板100装入液晶显示(LCD)器时,第二区域B设置在液晶显示器的企口(bezel)中,因而该企口的大小可以减小为等于第二区域B的减小的宽度。
图5所示为图4中的印刷电路板的前视图,图6所示为图4中的印刷电路板的后视图。
如图5所示,发光器件40,以及连接至该发光器件的垫部分50可设置在第一区域A的前表面上,并且如图6所示,该布线可形成在第一区域A的后表面上。
根据本发明的该实施例,因为连接布线90形成在与该印刷电路板的弯折部分70相对的一个侧末端处,所以在弯折印刷电路板100时,借助于弯折部分70,该布线不会被损坏。
同时,根据本发明的又另一个实施例,垫部分50和布线60可以一体地形成在绝缘基板20中。
根据各个实施例,图4至图6中的印刷电路板100可以设置在发光器件或背光单元中。
根据各个实施例,当发光器件40和该布线分别形成在绝缘基板20的第一区域A的一个表面(前表面)和另一表面(后表面)上时,该印刷电路板可以配置成直板结构而不是弯折结构。
如上所述,根据本发明的该实施例,连接至该布线的连接布线设置在第一区域与第二区域之间所形成的弯折部分的通孔内,从而防止损坏该连接布线。
另外,根据本发明的该实施例,该布线形成在该印刷电路板中安装了该发光器件的区域的后表面上,从而防止该布线在弯折时被损坏,并最小化了该印刷电路板的宽度。
如前文所述,在本发明的实施方式中,描述了本发明的详细示例性实施例,显而易见,本领域的技术人员可以在不偏离本发明的精神和范围的前提下做出修改和变化。因此,应理解,前述内容仅是为了说明本发明,不应被理解为受限于所公开的特定实施例。对所公开实施例以及其他实施例的修改意图被包括在所附权利要求及其等效形式的范围内。

Claims (3)

1.一种印刷电路板,包括:
支撑基板,包括第一区域和从所述第一区域延伸的第二区域,所述第二区域设置在液晶显示器的企口中;
弯折部分,所述弯折部分配置成使得在所述第一区域与所述第二区域之间的部分被弯折;
第一绝缘基板,设置在所述支撑基板的所述第一区域的一个表面上,发光器件和垫部分安装在所述第一绝缘基板上;
第二绝缘基板,设置在所述支撑基板的所述第一区域的另一表面上,布线安装在所述第二绝缘基板上;
连接布线,连接在所述垫部分与所述布线之间,并且所述连接布线跨越与形成所述弯折部分的所述第一区域的一侧末端相对应的所述第一区域的另一侧末端。
2.一种发光器件,包括权利要求1所述的印刷电路板。
3.一种背光单元,包括权利要求1所述的印刷电路板。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102109752B1 (ko) * 2013-10-02 2020-05-12 엘지이노텍 주식회사 회로기판 및 상기 회로기판을 포함하는 조명장치
KR102170480B1 (ko) * 2013-12-09 2020-10-28 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판
KR102355280B1 (ko) * 2014-08-20 2022-01-25 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1158689A (zh) * 1994-09-27 1997-09-03 精工爱普生株式会社 印刷电路板及其制造方法和电子装置
CN1681374A (zh) * 2004-02-20 2005-10-12 松下电器产业株式会社 三维装配结构及其制造方法
CN101297610A (zh) * 2005-07-29 2008-10-29 株式会社藤仓 弯曲式刚性印刷布线板及其制造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2621774B1 (fr) 1987-10-12 1990-02-16 Dav Plaque circuit pour courants eleves et procede de preparation
JPH0353861A (ja) 1989-07-21 1991-03-07 Kisaku Suzuki パック詰め米飯食品
JPH0353861U (zh) * 1989-09-29 1991-05-24
JPH07240599A (ja) 1994-02-28 1995-09-12 Sony Corp 部品配線装置
JPH09326575A (ja) 1996-06-05 1997-12-16 Dx Antenna Co Ltd Led支持構造
JP2006201215A (ja) * 2005-01-18 2006-08-03 Seiko Epson Corp 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器
JP4095082B2 (ja) * 2005-08-31 2008-06-04 Tdk株式会社 磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板
KR101412755B1 (ko) * 2008-01-21 2014-07-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2010238540A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Renesas Electronics Corp 発光モジュールおよびその製造方法
DE102009018447A1 (de) * 2009-04-22 2010-11-04 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Leiterplatte

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1158689A (zh) * 1994-09-27 1997-09-03 精工爱普生株式会社 印刷电路板及其制造方法和电子装置
CN1681374A (zh) * 2004-02-20 2005-10-12 松下电器产业株式会社 三维装配结构及其制造方法
CN101297610A (zh) * 2005-07-29 2008-10-29 株式会社藤仓 弯曲式刚性印刷布线板及其制造方法

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