CN1158689A - 印刷电路板及其制造方法和电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷电路板，在绝缘基板11上沿着预先设定的折缝形成部分地切去基板材料的缺口部12，沿着该折缝把被分成的第一部分14和第二部分15弯折，通过粘结剂或热熔接接合成一体。在绝缘基板11的表面上，在第一部分和第二部分之间的缺口部越过折缝形成连续的导体图形17，在印刷电路板20的两面上不需设置通孔而形成直接导通的布线图形。通过使用所述的印刷电路板能实现液晶显示装置、电子印刷装置等各种电子装置、便携式信息装置的小型、重量轻、薄型化所产生的紧凑化和低成本化。

Description

印刷电路板及其制造方法和电子装置
本发明涉及用于安装电阻·二极管等分立元件和LSI等电子零件的印刷电路板及其制造方法。本发明还涉及使用这种印刷电路板的液晶显示装置、电子印刷装置等电子装置。
近年来，对于以OA·信息领域为主的各种领域中所使用的电子装置，无论是便携式还是台式，在谋求高性能化·多功能化的同时，还要求紧凑，以谋求小型·重量轻并且薄型化。为此，对于安装在电子装置中的电路板及其使用的印刷电路板，在要求小型·重量轻并且薄型化的同时，还要求由电极·端子和布线图形的精密化所产生的高密度安装。
作为现有技术的印刷电路板的一个例子，图25示出了在例如特願平5-223623号说明书中所记载的液晶显示装置中使用的印刷电路板。在该印刷电路板1的安装着多个液晶驱动用半导体芯片(未图示)的绝缘基板2的装有上述半导体芯片的一侧的表面3上，形成输入端子4、输入侧布线图形5和输出侧布线图形6。如图26所示，电路基板1的输出端子7形成在半导体芯片安装面2的背面8，通过通孔9连接在输出侧布线图形6上。输出端子7用例如各向异性导电膜等连接到未图示的液晶显示面板的输入端子上。
随着电路基板的高密度安装，推进了电极·端子和布线图形的高密度化和精密间距化，且增大了通孔的开孔密度、提高了孔的极小孔径化。可是，通过用通常的冲压加工或钻孔加工进行开孔来形成通孔，使小孔径化受到限制。因此，通孔和布线图形的精密间距化受到限制。目前，通孔的孔径最小在0.1mm左右，在以两列锯齿形排列形成通孔时，布线间距最小为0.2mm左右。
当使通孔的排列增加到3列、4列或更多时，就能使布线图形进一步精密间距化，但是，用于形成通孔的基板面积变大，其结果，电路基板整体大型化，则与小型·重量轻并且薄型化的需要相反。而且，随着通孔的极小孔径化和间距的精密化的提高，开孔加工变得更加困难，由于钻孔的破损和合格率的降低而产生所谓的电路基板的制造成本变高的问题。而且，对于安装了这种电路基板的液晶显示装置和电子印刷装置等电子装置来说，不能实现小型·重量轻并且薄型化，而且存在制造成本变高的问题。
因此，本发明的目的是提供一种适合于高密度安装的低成本的印刷电路板及其制造方法，能够在谋求电极·端子和布线图形的精密间距的同时，实现小型·重量轻并且薄型化。
本发明的目的是通过小型·重量轻并且薄型化来使液晶显示装置、电子印刷装置等电子装置小型化，同时，降低制造成本。
根据本发明的第一方面，提供一种印刷电路板，它由具有沿着折缝折叠的第一部分和第二部分的绝缘基板组成，沿着该折缝部分地切去绝缘基板材料而形成缺口部，并且，在绝缘基板的表面上且在第一部分和第二部分之间的缺口部越过折缝形成连续的导体图形。
通过这种结构，在绝缘基板的表面上形成导体图形，由此，就能同时在该基板的两面上形成布线图形并且使它们导通，因此，就能实现布线图形和布线间距的精密化，而得到适合于高密度安装的印刷电路板。由于不需要设置通孔，就能缩小基板面积并且谋求基板的轻量化和薄型化。
在另一个实施例中，在绝缘基板上设置多个第二部分，并且，把它们弯折而与第一部分重合。
缺口部可以沿着折缝的全长设置，或者可以仅设在形成折缝的导体图形的范围内。缺口部的形状可以是连续的多个小孔、切口或槽。缺口部可以贯通绝缘基板，也可以呈凹槽形，部分地保留形成导体图形的表面侧。
作为本发明的印刷电路板所使用的绝缘基板材料，最好是玻璃纤维、芳香族聚酰胺纤维或它们的混合材料等与环氧树脂、聚酰亚胺树脂或BT(二马来酸酯·三氮杂苯)树脂等的复合材料和环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂、BT类树脂或聚酯类树脂等单独材料、或者它们的混合或化合材料以及环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂、BT类树脂或聚酯类树脂等单独材料、或者它们的混合或化合材料。
根据本发明的另一个实施例，提供一种多层印刷电路板，它具有由绝缘材料组成的一对外层板、由夹在该外层板之间的绝缘材料组成的单个或多个内层板和在相邻的外层板和内层板之间形成的导体图形，与一侧的外层板相邻的内层板接合的第一部分、沿着折缝弯折并重叠到另一侧的外层板上的第二部分，上述一侧的外层板具有沿着折缝部分地切去绝缘材料的缺口部，并且在该一侧的外层板的表面上且在第一部分和第二部分之间的缺口部上越过折缝形成连续的导体图形。
根据本发明的第二方面，提供一种印刷电路板的制造方法，包括下列工序：沿着把绝缘基板分成第一部分和第二部分的折缝部分地切去绝缘基板材料而形成缺口部，在绝缘基板的表面上形成导电膜并且进行刻图，在第一部分和第二部分之间的缺口部上越过折缝形成连续的导体图形，沿着上述折缝弯折绝缘基板以使导体图形处于外侧，把第一部分和第二部分相互重叠。通过利用这样的现有技术，就能比较简单地制造上述印刷电路板。通过对绝缘基板进行冲压加工或钻孔加工而容易地形成缺口部。
在另一个实施例中，提供一种印刷电路板的制造方法，包括下列工序：在沿着折缝分成第一部分和第二部分的绝缘基板的表面上形成导电膜并且进行刻图，在第一部分和第二部分之间越过折缝形成连续的导体图形，沿着折缝至少在设有导体图形的范围内部分地切去绝缘基板而形成缺口部，沿着上述折缝弯折绝缘基板以使上述导体图形处于外侧，把第一部分和第二部分相互重叠。在此情况下，最好用受激准分子激光照射，用物理化学方法除去绝缘基板来形成缺口部。
根据另一个实施例，提供一种印刷电路板的制造方法，包括下列工序：在沿着折缝而分成第一部分和第二部分的绝缘基板的表面上形成导电膜，沿着折缝部分地切去绝缘基板而形成缺口部，对导电膜进行刻图，在第一部分和第二部分之间的缺口部上越过折缝形成连续的导体图形，沿着上述折缝折绝缘基板以使导体图形处于外侧，并且把第一部分和第二部分相互重叠。相互重叠的绝缘基板的第一部分和第二部分可以通过粘结剂和热熔接而接合成一体。
根据本发明的第三方面，提供一种具有在上述印刷电路板上安装电子零件的电路基板的电子装置。这种电子装置，通过使用上述小型·重量轻并且薄型化的印刷电路板，就能谋求其本身的小型·重量轻·薄型化所产生的紧凑化。例如，在本发明的印刷电路板上安装液晶驱动用的半导体芯片，通过把其连接到液晶面板上，就能得到小型·重量轻并且薄型化的液晶显示装置。这样，特别是在要求紧凑化的便携式电子装置上，在使装置整体小型·重量轻并且薄型化的同时，还能使显示画面大于现有技术，而谋求清晰度和显示信息量的增大，能够谋求电子装置的高性能化·多功能化。而且，通过使触摸面板与该液晶显示一体化而作为输入装置，就能得到小型·重量轻·薄型化的输入输出装置。通过在本发明的印刷电路板上安装驱动用半导体芯片，把其连接到热印刷头上，就能得到小型·重量轻并且薄型化的小型电子印刷装置。
图1(A)～(C)是以工序顺序表示本发明的印刷电路板的制造方法的斜视图；
图2(A)～(C)是它们的断面图；
图3(A)～(D)是分别表示在绝缘基板上形成的不同形状的缺口部的平面图；
图4是表示本发明的印刷电路板的变形例的断面图；
图5是图4中的印刷电路板安装后的状态的断面图；
图6是表示本发明的印刷电路板的另一个变形例的断面图；
图7(A)、(B)是表示本发明的印刷电路板的另一个变形例的断面图；
图8(A)、(B)是表示本发明的印刷电路板的另一个变形例的断面图；
图9是表示在本发明的印刷电路板上形成的缺口部的另一个实施例的断面图；
图10(A)、(B)是表示本发明的多层结构的印刷电路板的断面图；
图11(A)～(C)是以工序顺序表示本发明的印刷电路板的制造方法的第二实施例的斜视图；
图12(A)～(C)是它们的断面图；
图13是表示应用本发明的液晶显示装置的第一实施例的斜视图；
图14是其主要部分的放大断面图；
图15是表示液晶显示装置的第二实施例的斜视图；
图16是其主要部分的放大断面图；
图17是表示使用本发明的便携式信息装置的斜视图；
图18是表示具有应用本发明的输入输出装置的电子装置的斜视图；
图19是其概要断面图；
图20是表示应用本发明的热印刷头的斜视图；
图21是其主要部分放大断面图；
图22是表示热印刷头的第二实施例的斜视图；
图23是其主要部分放大断面图；
图24是表示应用本发明的电子印刷装置的斜视图；
图25是表示现有技术的印刷电路板的斜视图；
图26是图25中的印刷电路板的断面图。
在图1(A)～(C)和图2(A)～(C)中，以工序顺序表示出本发明的印刷电路板的制造方法。该印刷电路板作为液晶显示装置的驱动电路基板，用来安装多个液晶驱动用半导体芯片，因此，在本实施例中，使用由厚度为25μm的聚酰亚胺类树脂组成的通常的比较硬的细长的绝缘基板11。首先，在绝缘基板11上，沿着与其纵向的一边平行地预先设定的直线上的折缝，形成由连续的多个切口组成的缺口部12。上述切口的宽度最好是绝缘基板11的厚度的2倍～4倍左右。使用现有的例如金属模冲压和钻孔等机械方法物理地形成缺口部12。在该绝缘基板11的表面上粘贴膜厚为18μm的电解铜箔等导电膜13(图1(A)、图2(A))。绝缘基板11通过设有缺口部12的上述折缝被分成第一部分14和第二部分15。
接着，用光刻等现有方法对导电膜13进行刻图，而形成所需的导体图形16、17。在上述导体图形的表面上进行Ni-Au电镀，以避免发生移动等问题。如图1(B)和图2(B)所示的那样，上述半导体芯片的输入侧布线图形16形成在第一部分14的表面上，同样，输出侧布线图形17在第一部分14和第二部分15之间在缺口部12处越过上述折缝而连续地形成。
接着，沿着上述折缝弯折绝缘基板11，以使输出侧布线图形17处在外侧，而把第二部分15重叠在第一部分14的背面18上。如上所述，由于在缺口部12上只存在构成布线图形17的铜箔，绝缘基板11就能容易地弯曲。相互重叠的第一部分14和第二部分15使用由环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂、丙烯类树脂等单独或者它们的混合物或化合物组成的适当的粘接剂通过热压接而接合起来。在第二部分15上形成的输出侧布线图形17的部分19作为输出端子连接在液晶面板的输入端子上。
这样一来，如图1(C)和图2(C)所示，制成了在两面上具有布线图形的本发明的印刷电路板20。布线图形17的弯折部21通过设置缺口部12而成为图2(C)所示那样的弯折形状，因此，在弯折绝缘基板11时和印刷电路板10制成后也不容易切断。
绝缘基板11的厚度并不限于25μm，可以在10μm～0.2mm的范围内。除聚酰亚胺类树脂外，可以使用环氧类树脂和聚酰亚胺类树脂或BT(ビスマレイド·三氮杂苯)类树脂等单独材料或复合材料来作为基板材料，也可以使用由玻璃纤维、芳香族聚酰胺纤维或它们的混合材料等与环氧树脂、聚酰亚胺树脂或BT树脂等的复合材料所组成的基板材料。
在导电膜13上所使用的电解铜箔的厚度最好在5μm～50μm的范围内。作为除电解铜箔以外的导电膜，可以使用轧制铜箔、磷青铜箔等合金铜箔、铝箔、金箔或者通过蒸镀·溅射形成的金、铝、铜、锡、锌、镍、铬等单体或把它们复合而成的金属膜。
在导体图形16、17的表面上，除了电镀Ni-Au外，可以单独地电镀锡、焊锡、锌、铝、铬、金、银、铜等，或电镀它们的复合金属。这样的导体图形表面的金属电镀可以在如图1(C)和图2(C)所示那样弯折了第二部分15之后进行。而且，作为上述金属电镀的厚度最好在0.1～5μm的范围内。即使在导体图形的表面上不进行上述电镀处理，也不会对本发明产生任何影响。
在本实施例中，由图3(A)所示的连续的切口22来形成缺口部12，但是，在另一个实施例中，也可以由图3(B)所示的连续的小孔23来形成。而且，在另一个实施例中，如图3(C)所示，可以仅在上述第一部分和第二部分之间设有连续的导体图形的范围内形成槽24，则导体图形不存在的部分因绝缘基板较薄而易于弯折。如图3(D)所示，可以在上述折缝的全长上都形成槽25。缺口部2的形状并不限于图3(A)～(D)所示的形状，不用说可以是各种形状。
根据本发明，不必使用特别的方法和工具·装置·设备等，仅利用现有技术就可以在印刷电路板的两面上分别形成布线图形并且同时使它们相互导通。由于这些布线图形被直接连接，不需要设置通孔，因此，就能实现更细微的布线和布线间距。由于省略了通孔所需要的面积，并且把输出侧的布线图形进行重叠，就能在进一步减小基板面积的同时谋求重量轻、薄型化。
图4所示的变形例的印刷电路板26，在绝缘基板11的输入侧设置第二部分27，与输出侧的第二部分15一样，沿着设置缺口部的折缝把布线图形16弯折到外侧，并且同第一部分14的背面18相接合。由此，在输入侧也可以在印刷电路板的两面形成连续的布线图形。通过把在作为输入端子使用的第二部分27上形成的布线图形的部分折叠，与输出侧布线图形17一样，可以使输入侧布线图形进一步精密化，同时，可以使印刷电路板进一步小型化。
图4中的印刷电路板26可以按图5所示的那样安装在电子装置的本体侧基板29上。输入端子28和输出端子19分别使用各向异性导电膜30、31，连接在本体侧基板29上的布线32、33上。
在图6所示的另一个变形例中，通过把缺口部12的宽度取得相当大，第二部分15在第一部分背面18的更内侧的位置上进行接合。由此，就能根据欲进行接合的对方的端子位置和结构而把输出端子19布置在最佳位置上。此时，在弯折部21上涂敷硅树脂、丙烯树脂、聚氨酯等进行模制，就能谋求防湿、防尘和防止机械接触。
在图7(A)和(B)所示的实施例中，绝缘基板11的第一部分14和第二部分15被分成相同的尺寸·形状。这样，通过把第一部分14和第二部分15相互接合，而得到全体厚度大致均匀的印刷电路板。因此，在用倒装方式把半导体芯片等安装到第一部分14的输入侧和输出侧布线图形16、17上时，就能不受由绝缘基板的厚度的变动产生的影响而一直均匀地连接，就能进一步提高可靠性。印刷电路板整体不易受到热变形等产生的影响，能保持稳定的基板形状。而且，在印刷电路板的制造中，第一部分和第二部分的位置配合变得容易，能谋求精度的稳定提高，因此，就能提高合格率，谋求制造成本的降低。
在另一个实施例中，作为绝缘基板11的材料，可以使用由环氧树脂、聚酰亚胺树脂或BT树脂等的单独材料或复合材料呈B级状态(成为完全反应的树脂的过程中的树脂状态)的材料和玻璃纤维、芳香族聚酰胺纤维或它们的混合材料等与环氧树脂、聚酰亚胺树脂或BT树脂等呈B级状态的复合材料所组成的材料。在此情况下，不使用粘结剂而通过热熔合把弯折了的第一部分14和第二部分15接合成一体。这样，就能使印刷电路板1变得更薄，而得到耐热性高、不易热变形的尺寸稳定的印刷电路板。
在图8(A)和(B)所示的实施例中，缺口部24呈凹形，以在布线图形17侧部分留出绝缘基板11的厚度。在本实施例中，使用由厚度为18μm的聚酰亚胺类树脂构成的绝缘基板，并且形成缺口部24以使基板材料留出9μm左右的厚度。通过用化学刻蚀和受激准分子激光照射这种物理化学(磨蚀)方法除去绝缘材料，就能形成这样的缺口部。在本实施例中，通过蒸镀铜而在绝缘基板11的表面形成膜厚0.5μm的导电膜13，在通过刻蚀等对其进行刻图之后，用电镀处理形成膜厚5μm左右的布线图形16、17。
根据本实施例，如图8(B)所示，由于留在弯折部21上的基板材料较薄，容易弯折，并且，通过用布线图形17残留的绝缘材料进行补强，就不用担心发生切断等问题，而得到可靠性高的印刷电路板。这样，就能使导电膜13的膜厚更薄。就能使布线图形更精密化和精密间距化。在本实施例中，蒸镀铜作为导电膜13，并且对其进行电镀处理而成为5μm的膜厚，但如果在5～50μm的范围内进行使用也是没有问题的。同样可以将与上述实施例相关而说明的各种金属膜作为导电膜使用。
如图9所示，缺口部24也可以仅在布线图形17侧的两端部留下一部分基板材料形成倾斜的断面形状。
在图10中，示出了使用本发明的多层印刷电路板的实施例。如图10(A)所示，多层印刷电路板35具有一对外层板36、37和两片内层板38以及设在它们之间的三层导体图形39。上侧的外层板36具有与另一侧的外层板37和内层板38相同的尺寸形状，并且，具有同其正下侧的内层板38相接合的第一部分40和由沿着折缝宽广地形成的缺口部41分成的第二部分42。在外层板26的表面上越过第一部分40和第二部分42之间的缺口部41连续地形成导体图形43。
与上述各实施例相同，把第二部分42重叠在另一侧的外层板37上而使布线图形43弯折到外侧来进行接合。由此，如图10(B)所示，得到使在其表面上形成的布线图形和在背面上形成的布线图形直接导通连接的五层结构的多层印刷电路板35。根据本实施例，在多层结构的印刷电路板上，可以谋求布线图形的精密化和精密间距化，同时可以减少通孔，因此，就能实现印刷电路板的小型·重量轻并且薄型化，并且能够提高合格率，降低制造成本。
在图11(A)～(C)和图12(A)～(C)中，以工序顺序表示本发明的印刷电路板的制造方法的第二实施例。在本实施例中，首先，与第一实施例相同，在由厚度为25μm的聚酰亚胺类树脂组成的绝缘基板11的表面上准备粘贴由厚度为18μm的电解铜箔等组成的导电膜，用光刻等现有方法进行刻图，形成所需的布线图形16、17(图11(A)、图12(A))。
接着，通过从绝缘基板11的背面照射受激准分子激光，沿着预定的折缝用物理化学(磨蚀)方法除去基板材料，形成由连续的多个切口组成的缺口部12((图11(B)、图12(B))。该缺口部的形状可以为与第一实施例相关说明的图3所示的各种形状。在另一个实施例中，如与图8相关说明的那样，可以设置凹形的缺口部，留下一部分布线图形侧的绝缘材料的厚度。接着，弯折绝缘基板11以使布线图形17处于外侧，把第二部分15同第一部分14的背面18接合起来。第一部分14和第二部分15可以与第一实施例相同使用粘结剂通过热压接接合为一体。在使用由聚酰亚胺树脂等呈B级状态的树脂组成的基板材料时，可以不使用粘结剂而通过热熔合来接合成一体。
在本实施例中，通过使用受激准分子激光，能够更细微和高精度地形成缺口部12。由于不需要第一实施例那样的冲压加工用的冲模、钻孔等夹具和工具，就能简化作业，并且进一步降低制造成本。
在本发明的印刷电路板的制造方法的另一个实施例中，通过从粘贴了导电膜的绝缘基板的里侧照射受激准分子激光等，来形成缺口部，然后对上述导电膜进行刻图，就可以在第一部分和第二部分之间越过上述缺口部形成连续的布线图形。
上述的本发明的印刷电路板可以适用于以下例示的各种电子装置，但本发明并不限于这些电子装置。
在图13和图14中，示出了使用本发明的液晶显示装置44液晶显示装置44，在具有通常的XY矩阵电极结构的液晶面板45(显示容量为640×480点)的周边部，沿着其上边、下边和左边分别连接一个细长带板状的电路基板46～48。电路基板46和电路基板47之间由中继基板39连接，并且电路基板47和电路基板48与使外接用的电缆呈一体的中继基板50相连接。
如图14的断面图所示，上述各个电路基板与图7(B)所示的实施例的印刷电路板相同，在将相同尺寸·形状的第一部分和第二部分接合起来并且绝缘基板的厚度大致均匀的本发明的印刷电路板上安装液晶驱动用半导体芯片51。半导体芯片51使用一般所用的各向异性导电膜来进行连接。在本实施例中，使用由在粒径为5μm的聚苯乙烯粒子上电镀Ni-Au的导电粒子和以环氧类粘结剂为主要成分的粘结剂组成的各向异性导电膜，在温度180℃、压力10gf/凸点、加压时间30秒的条件下，进行热压接。当然，在半导体芯片14的连接中，可以使用直接倒焊在焊锡凸点上的倒装片方式和直接连接半导体芯片的凸点方法等现有的已知的各种方法。
液晶驱动用半导体芯片51的输出侧由布线图形17通过弯折部11连接在里侧的输出端子19上。输出端子19使用各向异性导电膜53电气地和机械地连接在位于液晶面板45的周边部形成的LCD端子上。在本实施例中，使用由在粒径10μm的聚苯乙烯粒子上电镀Ni-Au的导电粒子和以环氧类粘结剂为主要成分的粘结剂组成的材料作为各向异性导电膜53，在温度170℃、压力3MPa、加压时间20秒的压接条件下，进行连接。
在另一个实施例中，仅使用粘结剂来代替各向异性导电膜，就能使电路基板46的输出端子19和LCD端子52直接接触而导通。用该连接方法能消除在使用各向异性导电膜时产生的由导电粒子所引起的短路的不良问题，能实现更细微间距的连接。在上述各个电路基板和中继基板49、50之间，同样使用各向异性导电膜进行连接。在本实施例中，使用由粒径5μm的镍金属粒子和以环氧类粘结剂为主要成分的粘结剂组成的各向异性导电膜，在温度170℃、压力3MPa、加压时间20秒的条件下，进行热压接。
在电路基板46～48、液晶驱动用半导体芯片51和液晶面板45的连接部分以及中继基板49、50的连接部分上分别涂敷硅树脂、丙烯树脂、聚氨酯等的铸型54，就能谋求防湿、防尘和防止机械接触。
根据本实施例，能够在液晶面板45的厚度的范围内收容电路基板46～48，并且由于能够减小从液晶面板45在平面方向上露出的上述电路基板的面积，所以能减小所谓画框部分，就能谋求由液晶显示装置的小型·重量轻·薄型化产生的紧凑化。由于能够降低电路基板的制造成本，并且由于能够减少同液晶面板的连接位置和上述电路基板间的连接位置，所以能降低安装成本，降低液晶显示装置的制造成本。
在图15和图16中，示出了上述液晶显示装置的变形例。在该实施例中，液晶面板45的周边部55被扩大以平面形式包含电路基板46～48全体，并且在上述各个电路基板和中继基板49、50之间没有各向异性导电膜，而是使用Au、Al、Cu等金属或它们的合金所组成的导线56，通过丝焊相互进行连接，在此点上与图13和图14的第一实施例不同。在本实施例的情况下，除了第一实施例的效果之外，由于电路基板46～48在其整个表面上与液晶面板的周边部55为一体，提高了抗振和耐冲击的强度、能够得到可靠性高的液晶显示装置。
上述本发明的液晶显示装置可以安装在图17所示的便携式信息装置57中作为其显示装置使用。该便携式信息装置通过键58输入数据，具有在室内和室外、尤其是在行驶中的火车和汽车内，能够通过通信天线60双向地获取数据的功能。如上述所述，由于本发明的液晶显示装置呈小型·重量轻·薄型化，并且画框部分变小而使显示画面变大而易于观看，因此，安装它的便携式信息装置57能小型·重量轻·薄型化而呈紧凑的结构，携带和处理简单，能够用单手容易地进行操作，提高了可操作性，并且还能够增大显示信息量，谋求高功能化、高性能化。
在图18和图19中，示出了在上述本发明的液晶显示装置中作为输入装置安装了与接触面板呈一体的输入输出装置的电子装置61。该电子装置可以作为例如信息网络的终端装置和便携式计算机使用。如图19所示，接触面板62安装在液晶显示装置44上，该液晶显示装置44连接在电路基板46、48上，该电路基板46、48把液晶驱动用半导体芯片51安装在本发明的印刷电路板上。
如图18所示，当在输入输出画面63上使用输入笔64书写输入文字65和符号、图形时，它作为显示文字66等显示在上述画面上。当用上述输入笔和手指接触显示在上述画面上的符号和被称为图标的图形时，就能执行与其对应的处理。在本实施例中，液晶显示装置的结构呈小型·重量轻·薄型化，并且画框部分变小而使显示画面变大而易于观看，因此，电子装置61通过小型·重量轻·薄型化而使结构紧凑化的，同时，通过提高可操作性、增大显示信息量而能够谋求高功能化、高性能化。
在图20和图21中，示出了用于应用本发明的电子印刷装置中使用的热印刷头67。热印刷头67连接在电路基板71上，该电路基板71通过例如各向异性导电膜等已知技术把驱动用半导体芯片70安装到形成发热部68的陶瓷衬底69上。电路基板71，与上述液晶显示装置的第一实施例的电路基板相同，利用已知的各向异性导电膜73通过热压接而电气和机械地连接到在热印刷头67的基板69上形成的端子72上。当然，电路基板71同样可以用其他已知的方法进行连接。电路基板71在其一侧的端部上，通过利用例如各向异性导电膜连接的电缆74导电性地连接到外部装置或电子装置的本体上。
根据本实施例，能够通过使用上述电路基板，能减小驱动热印刷头67用的电路部分，因此，能谋求热印刷头的小型·重量轻并且薄型化。由于能够降低电路基板的制造成本并且减小同热印刷头的连接位置和上述电路基板间的连接位置，因此，能够降低安装成本，能够降低热印刷头及安装它的电子装置的制造成本。
在图22和图23中，示出了上述热印刷头的变形例。在该变形例中，热印刷头67的基板69被扩大以平面形式包含电路基板71整体，在此点上与第一实施例的热印刷头不同。根据本实施例，除了上述第一实施例所述的效果之外，由于电路基板71在其整个表面上与基板69为一体，所以提高了热印刷头67的抗振和耐冲击的强度、能够得到更高的可靠性。因此，特别适合在便携式电子装置上使用。
安装上述本发明的热印刷头的便携式电子印刷装置75示于图24中。该便携式电子印刷装置是小型的，能够用单手进行操作，热印刷头装入设在其顶端部上的印刷部76中。当通过输入键77输入文字、符号时，它被显示在液晶显示画面78上，当使印刷部76沿着纸面等印刷的部分移动时，印出所显示的文字79和符号。当然除了文字、符号之外，还可以根据需要印出图形和条形码等，也可以通过无线和通信电缆从外部输入信息来进行印刷，在商店中，在橱中陈列的商品上带有条形码和销售要点的宣传或说明等文字的情况下，能够很方便地使用。
在这种电子印刷装置上，通过安装上述小型·重量轻并且薄型化的紧凑化的低成本的热印刷头，就能谋求本体的小型·重量轻并且薄型化所产生的紧凑化和低成本化。特别是，在采用上述第二实施例时，得到了抗冲击和振动的性能强的电子印刷装置。通过在显示画面68上使用上述本发明的液晶显示装置，就能提供进一步实现了小型·重量轻并且薄型化和低成本化的电子印刷装置。
本发明并不限于上述实施例，本领域技术人员可知在权利要求所记载的范围内可对上述实施例进行变形、变更后实施。

Claims (22)

1.一种印刷电路板，其特征在于，它由具有沿着折缝折叠的第一部分和第二部分的绝缘基板组成，沿着该折缝部分地切去绝缘基板材料形成缺口部，在上述绝缘基板的表面上且在上述第一部分和第二部分之间的上述缺口部越过所述折缝形成连续的导体图形。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘基板具有多个所述第二部分。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述缺口部沿着所述折缝的全长设置。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述缺口部仅设在所述折缝上形成导体图形的范围内。
5.根据权利要求3或4所述的印刷电路板，其特征在于，所述缺口部由贯通所述绝缘基板的多个小孔组成。
6.根据权利要求3或4所述的印刷电路板，其特征在于，所述缺口部由单个或多个切口组成。
7.根据权利要求3或4所述的印刷电路板，其特征在于，所述缺口部由槽组成。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘基板由玻璃纤维、芳香族聚酰胺纤维或它们的混合材料等与环氧树脂、聚酰亚胺树脂或BT(ビスマレイド·三氮杂苯)树脂等的复合材料组成。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘基板由环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂、BT类树脂或聚酯类树脂等单独材料、或者它们的混合或化合材料组成。
10.一种多层印刷电路板，其特征在于，它具有由绝缘材料组成的一对外层板、由夹在该外层板之间的绝缘材料组成的单个或多个内层板和在相邻的外层板和内层板之间形成的导体图形，
与一侧的外层板相邻的内层板接合的第一部分、沿着折缝弯折并重叠到另一侧的外层板上的第二部分，
上述一侧的外层板具有沿着折缝部分地切去绝缘材料的缺口部，并且在该一侧的外层板的表面上且在第一部分和第二部分之间的缺口部上越过折缝形成连续的导体图形。
11.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括下列工序：沿着把绝缘基板分成第一部分和第二部分的折缝部分地切去绝缘基板材料而形成缺口部，在绝缘基板的表面上形成导电膜并且进行刻图，在第一部分和第二部分之间的缺口部上越过折缝形成连续的导体图形，沿着上述折缝弯折绝缘基板以使导体图形处于外侧，把第一部分和第二部分相互重叠。
12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其特征在于，通过对所述绝缘基板进行冲压加工或钻孔加工形成所述缺口部。
13.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括下列工序：在沿着折缝而分成第一部分和第二部分的绝缘基板的表面上形成导电膜并且进行刻图，在第一部分和第二部分之间越过折缝形成连续的导体图形，沿着折缝至少在设有导体图形的范围内部分地切去绝缘基板而形成缺口部，沿着上述折缝弯折绝缘基板以使上述导体图形处于外侧，把第一部分和第二部分相互重叠。
14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其特征在于，通过用受激准分子激光照射所述绝缘基板来形成所述缺口部。
15.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括下列工序：在沿着折缝而分成第一部分和第二部分的绝缘基板的表面上形成导电膜，沿着折缝部分地切去绝缘基板而形成缺口部，对导电膜进行刻图，在第一部分和第二部分之间的缺口部上越过折缝形成连续的导体图形，沿着上述折缝弯折绝缘基板以使导体图形处于外侧，并且把第一部分和第二部分相互重叠。
16.根据权利要求11、13、14中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包括下列步骤：把相互重叠的所述第一部分和第二部分接合成一体。
17.根据权利要求16所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，用粘结剂把相互重叠的所述第一部分和第二部分接合成一体。
18.根据权利要求16所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，通过热熔接把相互重叠的所述第一部分和第二部分接合成一体。
19.一种电子装置，其特征在于，具有权利要求1所述的印刷电路板。
20.根据权利要求19所述的电子装置，其特征在于，包括液晶显示装置，把在权利要求1所述的印刷电路板上安装了液晶驱动用的半导体芯片的电路基板连接到液晶面板上。
21.根据权利要求20所述的电子装置，其特征在于，将与所述液晶显示装置一体化的触摸面板作为输入装置。
22.根据权利要求19所述的电子装置，其特征在于，将与在权利要求1所述的印刷电路板上安装了驱动用的半导体芯片的电路基板连接的热印刷头作为电子印刷装置。
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