CN107894681A - 一种阵列基板、其制作方法及显示面板 - Google Patents

一种阵列基板、其制作方法及显示面板 Download PDF

Info

Publication number
CN107894681A
CN107894681A CN201711346233.7A CN201711346233A CN107894681A CN 107894681 A CN107894681 A CN 107894681A CN 201711346233 A CN201711346233 A CN 201711346233A CN 107894681 A CN107894681 A CN 107894681A
Authority
CN
China
Prior art keywords
underlay substrate
peripheral region
buffer portion
stress buffer
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711346233.7A
Other languages
English (en)
Inventor
黄鹏
杨恕权
王伟
王研鑫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201711346233.7A priority Critical patent/CN107894681A/zh
Publication of CN107894681A publication Critical patent/CN107894681A/zh
Priority to US16/184,426 priority patent/US10700096B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/056—Folded around rigid support or component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H05K2201/10136—Liquid Crystal display [LCD]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供一种阵列基板、其制作方法及显示面板，通过将阵列基板上需要进行弯折的弯折区中的部分衬底基板去除，未被去除的所述弯折区中的衬底基板形成应力缓冲部，来对走线层进行支撑以及分散走线层的应力，降低走线层因应力集中导致的断线风险，从而提升阵列基板的耐弯折性能和信赖性。

Description

一种阵列基板、其制作方法及显示面板
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、其制作方法及显示面板。
背景技术
随着全球信息社会的兴起增加了对各种显示装置的需求。因此，对各种平面显示装置的研究和开发投入了很大的努力，如液晶显示装置(LCD)、等离子显示装置(PDP)、场致发光显示装置(ELD)、有机电致发光显示装置(OLED)以及真空荧光显示装置(VFD)。
在显示装置普及的同时，用户不仅对显示装置所具备的功能种类和性能要求越来越高，而且用户对显示装置的外观上的要求也越来越高，显示装置的轻薄化以及窄边框等条件也越来越多成为用于选择的显示装置的因素。
为了更好的实现窄边框化，直接将面板的绑定区进行弯折来实现绑定的技术越来越多的得到使用，但是，由于绑定区中的背膜结构在产品进行弯折时，背膜结构中的基材需要去掉，导致背膜去除边缘位置金属线的应力集中，金属线容易断裂，影响产品的耐弯折性能和信赖性。
发明内容
本发明实施例提供一种阵列基板、其制作方法及显示面板，以解决显示面板中的阵列基板绑定区中的背膜结构在进行弯折时，金属线的应力集中，容易断裂的问题。
本发明实施例提供了一种阵列基板，所述阵列基板包括衬底基板及走线层，所述衬底基板包括周边区、弯折区和驱动电路区，所述弯折区位于所述驱动电路区与所述周边区之间，所述弯折区中的部分衬底基板被去除，未被去除的所述弯折区中的衬底基板形成应力缓冲部，所述应力缓冲部位于所述弯折区靠近所述周边区的一端且与所述周边区中的衬底基板连接。
进一步的，所述驱动电路区中的衬底基板与所述周边区中的衬底基板平行且相对设置，所述应力缓冲部与所述走线层抵接。
进一步的，所述应力缓冲部与所述周边区中的衬底基板连接的一端的厚度大于所述应力缓冲部远离所述周边区中的衬底基板的一端的厚度。
进一步的，所述应力缓冲部靠近所述走线层的侧面为倾斜面，所述倾斜面与所述周边区中的衬底基板之间的夹角为40度至70度。
进一步的，所述应力缓冲部的厚度小于所述周边区与所述驱动电路区中的衬底基板的厚度，所述应力缓冲部与所述周边区中的衬底基板形成台阶状结构。
进一步的，所述应力缓冲部的厚度为5微米至10微米。
进一步的，所述应力缓冲部远离所述走线层的侧面呈锯齿状。
进一步的，所述应力缓冲部远离所述走线层的侧面呈朝向远离所述走线层的方向凸出的曲面，所述应力缓冲部上与所述周边区的衬底基板连接的一端的厚度和所述应力缓冲部上远离所述周边区的衬底基板的一端的厚度小于所述应力缓冲部其他部分的厚度。
进一步的，所述走线层远离所述衬底基板的侧面上设置有保护层，对应覆盖所述应力缓冲部的保护层的厚度大于其他位置的保护层的厚度。
本发明实施例还提供一种阵列基板的制作方法，所述方法包括：
在衬底基板中划分出周边区、弯折区与驱动电路区，所述弯折区位于所述驱动电路区与所述周边区之间；
去除位于所述弯折区中的部分衬底基板，使未被去除的所述弯折区中的衬底基板形成与所述周边区的衬底基板连接的应力缓冲部；
将对应位于所述弯折区中的走线层进行弯曲，使所述驱动电路区中的衬底基板与所述的周边区中的衬底基板平行且相对设置。
本发明实施例提供了一种显示面板，所述显示面板包括阵列基板，所述阵列基板包括衬底基板及走线层，所述衬底基板包括周边区、弯折区和驱动电路区，所述弯折区位于所述驱动电路区与所述衬底基板的周边区之间，所述弯折区中的部分衬底基板被去除，未被去除的所述弯折区中的衬底基板形成应力缓冲部，所述应力缓冲部位于所述弯折区靠近所述周边区的一端且与所述周边区中的衬底基板连接。
本发明实施例提供的阵列基板、其制作方法及显示面板，所述阵列基板包括衬底基板及走线层，所述衬底基板包括周边区、弯折区和驱动电路区，所述弯折区位于所述驱动电路区与所述衬底基板的周边区之间，所述弯折区中的部分衬底基板被去除，未被去除的所述弯折区中的衬底基板形成应力缓冲部，所述应力缓冲部位于所述弯折区靠近所述周边区的一端，所述应力缓冲部与所述周边区中的衬底基板连接。这样，通过将阵列基板上需要进行弯折的弯折区中的部分衬底基板去除，未被去除的所述弯折区中的衬底基板形成应力缓冲部，来对走线层进行支撑以及分散走线层的应力，降低走线层因应力集中导致的断线风险，从而提升阵列基板的耐弯折性能和信赖性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明第一实施例提供的一种显示面板的立体图；
图2为图1中所示的阵列基板的部分剖面图；
图3为本发明第二实施例中阵列基板的部分剖面图；
图4为本发明第三实施例中阵列基板的部分剖面图；
图5为本发明第四实施例中阵列基板的部分剖面图；
图6为本发明第五实施例中阵列基板的部分剖面图；
图7为本发明实施例提供的阵列基板的制作方法的流程图；
图8至图13为图7中阵列基板的制作过程中的部分剖面图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，图1为本发明第一实施例提供的一种显示面板的立体图。如图1所示，所述显示面板100包括阵列基板110及对向基板120，所述阵列基板110与所述对向基板120相对设置，所述阵列基板110与所述对向基板120之间还夹设有液晶层(图未示)。
请同时参阅图2，图2为图1中所示的阵列基板的部分剖面图。如图2所示，所述阵列基板110包括衬底基板111及走线层112，所述衬底基板111包括周边区113、功能区114、弯折区115和驱动电路区116，所述周边区113围绕所述功能区114，所述周边区113与所述显示面板100的非显示区相对应设置，所述功能区114与所述显示面板100的显示区相对应设置。
所述弯折区115和所述驱动电路区116位于所述衬底基板111的一端，并且所述弯折区位于所述周边区113与所述驱动电路区116之间，所述弯折区115和所述驱动电路区116的宽度小于所述周边区113的宽度，所述走线层112位于所述弯折区115、所述驱动电路区116和所述周边区113中，具体的，所述走线层112可以是仅位于所述功能区114与所述弯折区115之间的周边区113、所述弯折区115和所述驱动电路区116中，其中，所述走线层112包括柔性膜层(图未示)和位于所述柔性膜层上的导线(图未示)。
所述衬底基板111的厚度为0微米至30微米之间。优选的，本实施方式中，所述衬底基板111的厚度为30微米。
对应位于所述弯折区115中的一部分的衬底基板111被去除，未被去除的所述弯折区115中的剩余的部分衬底基板111形成应力缓冲部117，所述应力缓冲部117位于所述弯折区115靠近所述周边区113的一端，所述应力缓冲部117与所述周边区113中的衬底基板111连接，所述应力缓冲部117与所述走线层112抵接。
对应位于所述弯折区115中的走线层112进行弯折，对应位于所述驱动电路区116中的衬底基板111弯折到对应位于所述周边区113中的衬底基板111远离所述走线层112的一侧，并且对应位于所述驱动电路区116中的衬底基板111与对应位于所述周边区113中的衬底基板111平行且相对设置。
为了在需要将所述弯折区115中的走线层112弯折时，方便进行弯折，并且为走线层112进行保护，所述应力缓冲部117的厚度呈不均匀设置，所述应力缓冲部117与所述周边区113中的衬底基板111连接的一端的厚度大于所述应力缓冲部117远离所述周边区113中的衬底基板111的一端的厚度，也就是说，本实施方式中，所述应力缓冲部117在靠近所述走线层112一侧的侧面为倾斜面，并且倾斜面的倾斜方向与走线层112弯折的朝向相对应。
优选的，所述倾斜面与所述周边区113中的衬底基板111之间的夹角为40度至70度。
所述显示面板100还包括缓冲层130、电路板140及保护层150，所述缓冲层130位于所述驱动电路区116中的衬底基板111与所述周边区113中的衬底基板111之间，所述电路板140绑定连接于所述阵列基板110上，所述电路板140位于所述驱动电路区116中的走线层112远离所述衬底基板111的一侧，并与所述走线层112中的导线电连接，所述保护层150位于所述走线层112远离所述衬底基板111的一侧，所述保护层150覆盖所述弯折区115的走线层112，并且所述保护层150还覆盖部分所述驱动电路区116中的走线层112及部分所述周边区113中的走线层112。
请参阅图3，图3为本发明第二实施例中阵列基板的部分剖面图。如图3中所示，图3中所示实施例与图2中所示实施例的不同之处在于，应力缓冲部217靠近走线层212一侧的侧面为平面，并且平面随着所述走线层212弯折而进行弯折，从而体现为一弧形面。
所述应力缓冲部217远离所述走线层212一侧的侧面也为平面，所述应力缓冲部217靠近走线层212一侧的侧面与所述应力缓冲部217远离所述走线层212一侧的侧面互相平行，所述应力缓冲部217的厚度小于周边区213与驱动电路区216中的衬底基板211的厚度，所述应力缓冲部217与所述周边区213中的衬底基板211形成台阶状结构。
所述应力缓冲部217的长度为10微米至50微米之间，厚度为5微米至10微米之间。
本实施方式中，所述应力缓冲部217的厚度为5微米至10微米。
请参阅图4，图4为本发明第三实施例中阵列基板的部分剖面图。如图4中所示，图4中所示实施例与图2中所示实施例的不同之处在于，应力缓冲部317靠近走线层312一侧的侧面为平面，并且平面随着所述走线层312弯折而进行弯折，从而体现为一弧形面。
所述应力缓冲部317远离所述走线层312一侧的侧面呈锯齿状，锯齿状结构上的凸起的部分，即锯齿状结构的脊背到所述应力缓冲部317远离所述走线层312一侧的侧面之间的距离，也就是所述应力缓冲部317的厚度，小于周边区313与驱动电路区316中的衬底基板311的厚度。
请参阅图5，图5为本发明第四实施例中阵列基板的部分剖面图。如图5中所示，图5中所示实施例与图4中所示实施例的不同之处在于，应力缓冲部417远离走线层412一侧的侧面呈一凸出的曲面，并且呈朝向远离所述走线层412的方向凸出的曲面，所述应力缓冲部417上与周边区413的衬底基板411连接的一端的厚度，以及所述应力缓冲部417上远离所述周边区413的衬底基板411的一端的厚度，小于所述应力缓冲部417上其他部分的厚度。
请参阅图6，图6为本发明第五实施例中阵列基板的部分剖面图。如图6中所示，图6中所示实施例与图2中所示实施例的不同之处在于，对应覆盖应力缓冲部517的保护层550的厚度大于其他位置的保护层550的厚度，也就是说，对应位于所述弯折区515中，并且对应位于所述应力缓冲部517上方的保护层550的厚度，大于对应位于所述弯折区515中已经去除衬底基板511上方部分的保护层550、驱动电路区516中的保护层550及对应位于周边区513中的保护层550的厚度。
请同时参阅图7至图13，图7为本发明实施例提供的阵列基板的制作方法的流程图，图8至图13为图7中阵列基板的制作过程中的部分剖面图。如图7中所示，所述方法包括：
步骤701、在衬底基板中划分出周边区、弯折区与驱动电路区，所述弯折区位于所述驱动电路区与所述周边区之间。
该步骤中，首先可以提供一衬底基板711，在所述衬底基板711上划分出周边区713，对所述衬底基板711一端的部分周边区713中的基板进行切割，得到用于绑定连接，并且宽度小于所述衬底基板711的周边区713的绑定区，然后对位于所述衬底基板711的绑定区进行功能划分，以在所述衬底基板711上划分出弯折区715和驱动电路区716，其中，所述弯折区715位于所述驱动电路区716与所述周边区713之间，如图8中所示。
进一步的，在形成弯折区后，还可以在所述弯折区715、所述驱动电路区716及所述周边区713中形成走线层712。
步骤702、去除位于所述弯折区中的部分衬底基板，使未被去除的所述弯折区中的衬底基板形成与所述周边区的衬底基板连接的应力缓冲部。
该步骤中，在划分好所述弯折区715和所述驱动电路区716之后，可以对位于所述弯折区715中的衬底基板711进行处理，去除对应位于所述弯折区715中的一部分的衬底基板711，使得未被去除的所述弯折区715中的剩余的部分衬底基板711形成应力缓冲部717。
其中，所述应力缓冲部717位于所述弯折区715靠近所述周边区713的一端，所述应力缓冲部717与所述周边区713中的衬底基板711连接，所述应力缓冲部717与所述走线层712抵接。
具体的，可以是在在所述衬底基板711上划分好所述弯折区715和所述驱动电路区716，形成走线层712，并使用激光切割对所述衬底基板711进行调整后，调整激光源的入射角度，对位于所述弯折区715中的衬底基板711进行切割，得到具有倾斜面的应力缓冲部717，所述应力缓冲部717的倾斜面与所述周边区713中的衬底基板711之间的夹角为40度至70度，如图9中所示。
再者，可以是在在所述衬底基板711上划分好所述弯折区715和所述驱动电路区716形成走线层712，并使用激光切割对所述衬底基板711进行调整后，进一步使用激光切割的方式，去除所述弯折区715中部分衬底基板711，使得所述弯折区715中剩余的衬底基板711远离周边区的一端距离所述周边区71310微米至50微米，并与周边区713中的衬底基板连接，如图10中所示，然后继续去除所述弯折区715中剩余的衬底基板711，去除约20微米至25微米的衬底基板711，从而形成厚度为5微米至10微米之间的，表面为平面的应力缓冲部717，如图11中所示。
再者，可以是在在所述衬底基板711上划分好所述弯折区715和所述驱动电路区716形成走线层712，并使用激光切割对所述衬底基板711进行调整后，进一步使用激光切割的方式，去除所述弯折区715中部分衬底基板711，使得所述弯折区715中剩余的衬底基板711距离所述周边区713中衬底基板的长度为10微米至50微米，如图10中所示，然后调整激光源的光源能量，使得光源的光源能量降低至去除所述弯折区715中部分衬底基板711时使用的光源能量的五分之一到十分之一，继续扫描所述弯折区715中剩余的衬底基板711，以去除部分的剩余的衬底基板711，从而形成一面为锯齿状的应力缓冲部717，如图12中所示。
再者，可以是在在所述衬底基板711上划分好所述弯折区715和所述驱动电路区716形成走线层712，并使用激光切割对所述衬底基板711进行调整后，进一步使用激光切割的方式，去除所述弯折区715中部分衬底基板711，使得所述弯折区715中剩余的衬底基板711距离所述周边区713中衬底基板的长度为10微米至50微米，如图10中所示，然后使用激光扫描对所述弯折区715中剩余的衬底基板711的两端进行集中扫描，即对所述弯折区715中剩余的衬底基板711靠近所述周边区713的一端和所述弯折区715中剩余的衬底基板711远离所述周边区713的一端进行集中扫描，从中间逐渐向两端进行激光扫描，且越靠近两端，去除的衬底基板711的厚度越多，继续去除5微米至10微米厚的衬底基板711，从而形成表面为朝向远离所述走线层712的方向凸出的曲面的应力缓冲部717，如图13中所示。
步骤703、将对应位于所述弯折区中的走线层进行弯曲，使所述驱动电路区中的衬底基板与所述的周边区中的衬底基板平行且相对设置。
该步骤中，当在所述弯折区715中形成所述应力缓冲部717后，可以进行弯折，来将对应位于所述弯折区715中的走线层712进行弯曲，从而将对应位于所述驱动电路区716中的衬底基板711和走线层712弯折到所述周边区713中的衬底基板711的背面，使得所述驱动电路区716中的衬底基板711与所述周边区713中的衬底基板711平行且相对设置，从而形成如图2、图3、图4或者图5中中所示的阵列基板。
具体的，在将所述弯折区715中的走线层712进行弯曲之前，或者在将所述弯折区715中的走线层712进行弯曲之后，可以在所述驱动电路区716中的衬底基板711的一侧设置缓冲层，使得所述缓冲层位于所述驱动电路区716中的衬底基板711与所述周边区713中的衬底基板711之间设置，以起到一定的支撑、缓冲以及保护作用。
可选的，在步骤703之前，所述方法包括：
在所述驱动电路区中进行电路板的绑定，并在所述走线层远离所述衬底基板的一侧上形成至少覆盖所述弯折区的走线层的保护层。
该步骤中，在将所述驱动电路区716中的衬底基板711弯曲成与所述周边区713中的衬底基板711平行且相对设置之前，可以在所述阵列基板710上进行电路板740的绑定，以及涂覆保护层750，具体的，可以是提供一电路板740，将所述电路板740绑定在所述驱动电路区716中，所述电路板740位于所述驱动电路区716中的走线层712远离所述衬底基板711的一侧，并与所述走线层712中的导线电连接，并且，在所述走线层712远离所述衬底基板711的一侧上，形成一层所述保护层750，使得所述保护层750覆盖所述弯折区715中的走线层712，并且，所述保护层750还覆盖部分所述驱动电路区716中的走线层712及部分所述周边区713中的走线层712。
具体的，在形成所述保护层750时，可以是先形成覆盖所述弯折区715中走线层712、覆盖部分所述驱动电路区716中的走线层712及覆盖部分所述周边区713中的走线层712的第一保护层，然后继续在对应位于所述弯折区715的第一保护层上继续形成一对应位于所述驱动电路区716中，并对应覆盖所述应力缓冲部717的第二层保护层，从而使得覆盖所述应力缓冲部717的保护层750的厚度，大于对应位于弯折区715中已经去除衬底基板711上方部分的保护层750、驱动电路区716中的保护层750及对应位于周边区713中的保护层750的厚度，从而在后续的将对应位于所述弯折区715中的走线层712进行弯曲之后，形成如图6中所示的阵列基板。
本发明实施例提供的阵列基板、其制作方法及显示面板，所述阵列基板包括衬底基板及走线层，所述衬底基板包括周边区、弯折区和驱动电路区，所述弯折区位于所述驱动电路区与所述衬底基板的周边区之间，所述弯折区中的部分衬底基板被去除，未被去除的所述弯折区中的衬底基板形成应力缓冲部，所述应力缓冲部位于所述弯折区靠近所述周边区的一端，所述应力缓冲部与所述周边区中的衬底基板连接。这样，通过将阵列基板上需要进行弯折的弯折区中的部分衬底基板去除，未被去除的所述弯折区中的衬底基板形成应力缓冲部，来对走线层进行支撑以及分散走线层的应力，降低走线层因应力集中导致的断线风险，从而提升阵列基板的耐弯折性能和信赖性。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括衬底基板及走线层，所述衬底基板包括周边区、弯折区和驱动电路区，所述弯折区位于所述驱动电路区与所述周边区之间，所述弯折区中的部分衬底基板被去除，未被去除的所述弯折区中的衬底基板形成应力缓冲部，所述应力缓冲部位于所述弯折区靠近所述周边区的一端且与所述周边区中的衬底基板连接。
2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述驱动电路区中的衬底基板与所述周边区中的衬底基板平行且相对设置，所述应力缓冲部与所述走线层抵接。
3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述应力缓冲部与所述周边区中的衬底基板连接的一端的厚度大于所述应力缓冲部远离所述周边区中的衬底基板的一端的厚度。
4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述应力缓冲部靠近所述走线层的侧面为倾斜面，所述倾斜面与所述周边区中的衬底基板之间的夹角为40度至70度。
5.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述应力缓冲部的厚度小于所述周边区与所述驱动电路区中的衬底基板的厚度，所述应力缓冲部与所述周边区中的衬底基板形成台阶状结构。
6.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述应力缓冲部的厚度为5微米至10微米。
7.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述应力缓冲部远离所述走线层的侧面呈锯齿状。
8.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述应力缓冲部远离所述走线层的侧面呈朝向远离所述走线层的方向凸出的曲面，所述应力缓冲部上与所述周边区的衬底基板连接的一端的厚度和所述应力缓冲部上远离所述周边区的衬底基板的一端的厚度小于所述应力缓冲部其他部分的厚度。
9.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述走线层远离所述衬底基板的侧面上设置有保护层，对应覆盖所述应力缓冲部的保护层的厚度大于其他位置的保护层的厚度。
10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括如权利要求1至9中任一项所述的阵列基板。
11.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
在衬底基板中划分出周边区、弯折区与驱动电路区，所述弯折区位于所述驱动电路区与所述周边区之间；
去除位于所述弯折区中的部分衬底基板，使未被去除的所述弯折区中的衬底基板形成与所述周边区的衬底基板连接的应力缓冲部；
将对应位于所述弯折区中的走线层进行弯曲，使所述驱动电路区中的衬底基板与所述的周边区中的衬底基板平行且相对设置。
CN201711346233.7A 2017-12-15 2017-12-15 一种阵列基板、其制作方法及显示面板 Pending CN107894681A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711346233.7A CN107894681A (zh) 2017-12-15 2017-12-15 一种阵列基板、其制作方法及显示面板
US16/184,426 US10700096B2 (en) 2017-12-15 2018-11-08 Array substrate, manufacturing method thereof and display panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711346233.7A CN107894681A (zh) 2017-12-15 2017-12-15 一种阵列基板、其制作方法及显示面板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107894681A true CN107894681A (zh) 2018-04-10

Family

ID=61806597

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711346233.7A Pending CN107894681A (zh) 2017-12-15 2017-12-15 一种阵列基板、其制作方法及显示面板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10700096B2 (zh)
CN (1) CN107894681A (zh)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108777112A (zh) * 2018-06-06 2018-11-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制造方法、显示模组和电子装置
CN108877515A (zh) * 2018-06-07 2018-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板、显示模组以及电子装置
CN109087586A (zh) * 2018-07-18 2018-12-25 昆山国显光电有限公司 显示装置及其柔性显示面板
CN109326224A (zh) * 2018-12-03 2019-02-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板、显示模组以及电子装置
CN109859642A (zh) * 2018-12-17 2019-06-07 上海天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN110497091A (zh) * 2018-05-18 2019-11-26 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种柔性显示屏的加工方法及装置
CN110560918A (zh) * 2018-05-18 2019-12-13 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种显示器件的加工方法及装置
CN110619815A (zh) * 2019-09-26 2019-12-27 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN110718558A (zh) * 2019-09-16 2020-01-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及其制备方法
CN110865495A (zh) * 2019-11-29 2020-03-06 京东方科技集团股份有限公司 一种液晶显示面板及制备方法
CN110955090A (zh) * 2019-12-20 2020-04-03 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置
CN111106150A (zh) * 2019-12-06 2020-05-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示装置
US10651120B1 (en) 2018-12-03 2020-05-12 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel, display module, and electronic device
CN112151556A (zh) * 2020-09-28 2020-12-29 合肥维信诺科技有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
WO2021057401A1 (zh) * 2019-09-27 2021-04-01 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
US11121333B2 (en) 2019-09-16 2021-09-14 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED display panel and method for fabricating same

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110634402A (zh) * 2019-08-28 2019-12-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其折弯方法及显示装置
CN110993568B (zh) * 2019-10-25 2023-06-20 京东方科技集团股份有限公司 一种显示器件制造方法及显示器件

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1158689A (zh) * 1994-09-27 1997-09-03 精工爱普生株式会社 印刷电路板及其制造方法和电子装置
CN105278146A (zh) * 2014-06-18 2016-01-27 Lg电子株式会社 显示装置
CN105474290A (zh) * 2013-03-07 2016-04-06 株式会社半导体能源研究所 显示装置
CN207799301U (zh) * 2017-12-15 2018-08-31 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及显示面板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9203050B2 (en) * 2013-05-21 2015-12-01 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1158689A (zh) * 1994-09-27 1997-09-03 精工爱普生株式会社 印刷电路板及其制造方法和电子装置
CN105474290A (zh) * 2013-03-07 2016-04-06 株式会社半导体能源研究所 显示装置
CN105278146A (zh) * 2014-06-18 2016-01-27 Lg电子株式会社 显示装置
CN207799301U (zh) * 2017-12-15 2018-08-31 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及显示面板

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110497091A (zh) * 2018-05-18 2019-11-26 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种柔性显示屏的加工方法及装置
CN110560918A (zh) * 2018-05-18 2019-12-13 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种显示器件的加工方法及装置
CN108777112A (zh) * 2018-06-06 2018-11-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制造方法、显示模组和电子装置
CN108877515A (zh) * 2018-06-07 2018-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板、显示模组以及电子装置
CN109087586A (zh) * 2018-07-18 2018-12-25 昆山国显光电有限公司 显示装置及其柔性显示面板
CN109326224A (zh) * 2018-12-03 2019-02-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板、显示模组以及电子装置
US10651120B1 (en) 2018-12-03 2020-05-12 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel, display module, and electronic device
CN109859642A (zh) * 2018-12-17 2019-06-07 上海天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN110718558A (zh) * 2019-09-16 2020-01-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及其制备方法
US11121333B2 (en) 2019-09-16 2021-09-14 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED display panel and method for fabricating same
WO2021051728A1 (zh) * 2019-09-16 2021-03-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及其制备方法
CN110619815A (zh) * 2019-09-26 2019-12-27 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
US11282869B2 (en) 2019-09-26 2022-03-22 Beijing Boe Display Technology Co., Ltd. Display panel and display device
CN110619815B (zh) * 2019-09-26 2021-09-03 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
WO2021057401A1 (zh) * 2019-09-27 2021-04-01 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
US11747684B2 (en) 2019-09-27 2023-09-05 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel comprising a conductive structure layer having a bent portion attached to a first smooth surface of a protective strip and manufacturing method for the display panel
CN110865495A (zh) * 2019-11-29 2020-03-06 京东方科技集团股份有限公司 一种液晶显示面板及制备方法
CN110865495B (zh) * 2019-11-29 2022-06-21 京东方科技集团股份有限公司 一种液晶显示面板及制备方法
CN111106150A (zh) * 2019-12-06 2020-05-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示装置
CN110955090A (zh) * 2019-12-20 2020-04-03 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置
CN110955090B (zh) * 2019-12-20 2022-12-02 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示面板的制作方法及显示装置
CN112151556A (zh) * 2020-09-28 2020-12-29 合肥维信诺科技有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
CN112151556B (zh) * 2020-09-28 2024-03-15 合肥维信诺科技有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20190189640A1 (en) 2019-06-20
US10700096B2 (en) 2020-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107894681A (zh) 一种阵列基板、其制作方法及显示面板
EP2806307B1 (en) Display panel and display device
CN106782122B (zh) 一种显示面板及装置
CN104317080A (zh) 一种显示装置及其制作方法
US8294869B2 (en) Image display
CN103928398B (zh) 一种柔性显示面板及其制备方法、柔性显示装置
CN207799301U (zh) 一种阵列基板及显示面板
CN110570764A (zh) 一种显示面板及其制作方法
US8610649B2 (en) Display apparatuses and methods of fabricating the same
US11221529B2 (en) Manufacturing method for a narrow border display screen and display device
CN102637386B (zh) 显示装置
CN107578703A (zh) 显示装置
US20190385976A1 (en) A narrow-border display panel and a manufacturing method thereof
WO2007063667A1 (ja) 回路部材、電極接続構造及びそれを備えた表示装置
CN107170774A (zh) 显示装置
CN107728348A (zh) 一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示面板
CN110515481A (zh) 电子装置及电子装置的制造方法
CN107516472A (zh) 柔性显示装置
CN110176553A (zh) 一种显示基板的制备方法及显示基板
CN106249959A (zh) 一种触摸屏及显示装置
CN107579092A (zh) 显示装置
CN113380861B (zh) 显示面板及其制备方法
WO2019106935A1 (ja) 表示装置
CN105762154B (zh) 一种阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置
CN206649245U (zh) 显示装置及移动终端

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination