CN110515481A - 电子装置及电子装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子装置，其包括面板，所述面板包括第一基板，所述第一基板定义有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，所述面板还包括膜层，所述膜层直接形成于所述第一表面，并连续延伸弯折至所述第二表面所在侧，所述膜层为柔性材料，所述膜层上形成有多条导线；所述膜层包括第一端和远离所述第一端的第二端，所述第一端位于所述第一表面，所述第二端设置有芯片，所述第二端延伸至所述第一基板的所述第二表面，所述第一基板上的所述面板内线路通过所述多条导线电性连接至所述芯片。本发明还提供一种电子装置的制造方法。本发明的电子装置的膜层与第一基板直接接触，有利于电子装置的窄边框。

Description

电子装置及电子装置的制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置及电子装置的制造方法。
背景技术
随着生产技术的不断发展，电子装置的无边框设计称为一种趋势。以液晶显示装置(LCD，Liquid Crystal Display)为例，液晶具有重量轻、机身薄、节省电能等众多优点，因而得到了广泛的应用。在现有的液晶显示装置的设计中，液晶显示面板由上下两片玻璃基板组成，通常下玻璃基板比上玻璃基板的尺寸大。驱动芯片可以利用COF(Chip On Film)技术固定于柔性电路板上，固定有驱动芯片的柔性电路板通过连接垫(bonding pad)邦定于下玻璃基板的OLB区(OuterLeadBonding)，并将驱动芯片反折至下玻璃基板远离邦定面的另一侧。由于现有的液晶显示装置中的OLB区需要与柔性电路板通过连接垫邦定，需要在OLB区预留较大的面积，给无边框液晶显示装置的设计带来了极大的困难。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种有利于无边框设计的电子装置。
一种电子装置，包括：
第一基板，所述第一基板定义有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；
所述电子装置还包括膜层，所述膜层直接形成于所述第一表面，所述膜层为柔性材料，所述膜层上形成有多条导线；
所述膜层包括第一端和远离所述第一端的第二端，所述第一端位于所述第一表面，所述第二端设置有芯片，所述第二端延伸至所述第一基板的第二表面，所述第一基板上的线路通过所述多条导线电性连接至所述芯片。
本发明还提供一种电子装置的制造方法：
一种电子装置，包括：
面板，所述面板包括第一基板，所述第一基板定义有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，所述第一基板上形成有用于实现所述面板功能的面板内线路；
所述面板还包括膜层，所述膜层直接形成于所述第一表面，并连续延伸弯折至所述第二表面所在侧，所述膜层为柔性材料，所述膜层上形成有多条导线；
所述膜层包括第一端和远离所述第一端的第二端，所述第一端位于所述第一表面，所述第二端设置有芯片，所述第二端延伸至所述第一基板的所述第二表面，所述第一基板上的所述面板内线路通过所述多条导线电性连接至所述芯片，使得所述芯片产生的用于驱动或控制所述面板的信号经由所述膜层提供至所述面板内线路。
一种电子装置的制造方法，包括：
提供第一基板，所述第一基板定义有功能区和周边区，所述周边区包括连接区和待切割区；所述第一基板还定义有相反的第一表面和第二表面；
在所述第一表面上形成膜层；
去除位于功能区的膜层；
在所述膜层远离所述第一基板的表面形成多条导线；
提供芯片，将芯片邦定在所述膜层上，所述芯片通过所述多条导线与所述第一基板上的用于实现功能的线路电性连接；
移除所述第一基板的待切割区，使所述膜层仅覆盖所述第一基板的连接区；
将所述膜层位于所述连接区以外的部分弯折至所述第一基板靠近所述第二表面的一侧。
相较于现有技术，本发明的电子装置具有可以弯折的膜层，所述电子装置的芯片可以邦定于所述膜层并弯折至基板的背面，有利于实现电子装置的窄边框。
附图说明
图1是本发明第一实施例的液晶显示装置的剖面结构示意图。
图2是本发明一示例性实施例的利用COF技术将芯片固定于膜层上的平面结构示意图。
图3是本发明第二实施例的液晶显示装置的剖面结构示意图。
图4是本发明第三实施例的液晶显示装置的剖面结构示意图。
图5是本发明第四实施例的液晶显示装置的剖面结构示意图。
图6是本发明第五实施例的液晶显示装置的剖面结构示意图。
图7是本发明一示例性实施例的液晶显示装置的制造方法的制造步骤流程图。
图8A～8H是本发明一示例性实施例的液晶显示装置的制造方法的各制造步骤对应的结构示意图。
图9是本发明另一示例性实施例的液晶显示装置的制造方法的制造步骤流程图。
图10是本发明一实施例的电子装置的剖面结构示意图。
图11是本发明另一实施例的电子装置的剖面结构示意图。
图12是本发明一实施例的电子装置的制造方法的制造步骤流程图。
图13A～13F是本发明一实施例的电子装置的制造方法的各制造步骤对应的结构示意图。
图14是本发明另一实施例的电子装置的制造方法的制造步骤流程图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明的一实施方式的电子装置中，包括至少一面板，所述面板可以为触控面板，也可以为显示面板(例如液晶显示面板或者有机发光二极管显示面板等)。所述电子装置配置有直接形成在面板的其中一基板的内表面、且连续延伸至所述面板的与内表面相对的底面的膜层，该膜层包括二端部，对应所述面板底面设置的膜层的端部形成有用于邦定芯片的邦定区，对应所述面板内表面设置的膜层的端部则与所述面板内线路电连接，所述膜层形成有导线，所述芯片提供的电信号经由所述导线传送至所述面板内线路。
以下先以液晶显示装置为例，结合附图描述本发明的电子装置：请参考图1，图1示出了用于显示图像的液晶显示装置1。所述液晶显示装置1包括层叠设置的第一基板10和第二基板20、以及通过框胶40封闭在所述第一基板10和第二基板20之间的液晶层30。所述液晶显示装置1还包括膜层13和固定于所述膜层13的芯片50。
所述第一基板10上形成有薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)驱动层111。所述第一基板10包括第一表面11和与所述第一表面11相对设置的第二表面12。所述第二基板20为具有多个滤光单元的彩色滤光基板。可以理解的，在其他实施例中，所述第一基板10可以为彩色滤光基板，所述第二基板20上形成有TFT驱动层。
所述膜层13包括第一端131和远离所述第一端131的第二端133，所述第一端131直接形成于所述第一基板10和所述第二基板20中至少一者靠近所述液晶层30的表面，所述第二端133设置有用于邦定其他电子零组件的安装部(图未示)。在这里，该安装部安装有芯片50。所述第二端133延伸至所述第一基板10和所述第二基板20中任意一者远离所述液晶层30的一侧。所述芯片50通过COF技术固定于膜层13的安装部上。在本实施例中，所述膜层13的第一端131位于所述第一基板10的第一表面11，所述第一端131与所述第一表面11直接接触；所述膜层13的第二端133弯折延伸至所述第一基板10远离所述第一表面11的一侧。具体地，所述膜层13弯折延伸至所述第二表面12并覆盖第二表面12的至少部分。
所述第一基板10定义功能区101、位于功能区101外围的周边区102，以及位于周边区102内的连接区105。液晶显示装置1的用于显示图像的像素单元均设置在功能区101中，框胶40设置在位于功能区101外围的周边区102内，连接区105较周边区102的其他区域更临近第一基板10的外边缘。所述膜层13的第一端131与所述连接区105相连。
液晶显示装置1中的光从第一基板10发射到第二基板20。沿着光的发射方向，芯片50与第一基板10、第二基板20重叠，从而实现了液晶显示装置1的窄边框。进一步地，沿着光的出射方向，芯片50与第一基板10、第二基板20和液晶层30重叠。
所述膜层13是直接形成在第一基板10上，无需通过连接垫邦定于第一基板10，因此，所述第一基板10上的连接区105无需形成用于邦定的连接垫，可以有效地减小连接区105占用的面积，更好地实现液晶显示装置1的窄边框设计。
所述膜层13可以为柔性材料，例如聚酰亚胺(polyimide，PI)。所述膜层13通过例如涂布等方式直接形成在第一基板10上，也就是所述膜层13与所述第一基板10直接接触，相较于通过连接垫以热压贴合等方式邦定在第一基板10上的柔性电路板，所述膜层13的厚度可以做得更薄。在本实施例中，所述膜层13的厚度小于或等于10μm。所述膜层13的厚度大于所述液晶层30的厚度。
请参考图2，图2是本发明一示例性实施例的利用COF技术将芯片固定于膜层13上的平面结构示意图。如图2所示，所述膜层13上形成有多条导线14，所述多条导线14用于电性连接所述芯片50和第一基板10上的线路。
可以理解的，在一实施例中，第一基板10包括设置有驱动显示用像素单元的面板内线路及周边线路，所述周边线路包括与面板内线路连接的第一连接结构(如：连接垫)，以及使得第一连接结构与膜层13中的导线14达到电性导通的第二连接结构。
如图1所示，在本实施例中，所述膜层13位于所述第一基板10和所述第二基板20之间，由于所述膜层13的厚度大于所述液晶层30的厚度，因此，可以在所述第一基板10和所述第二基板20中的至少一者设置用于容纳所述膜层13的凹槽70，使得所述膜层13超出所述液晶层30的厚度的部分可以容纳于所述凹槽70中，避免增加所述第一基板10和所述第二基板20之间的厚度。在本实施例中，所述第二基板20可以具有容纳所述膜层13的凹槽70。
在本实施例中，所述芯片50可以是栅极驱动器，源极驱动器或时间控制器。
请参考图3，图3是本发明第二实施例的液晶显示装置2的剖面结构示意图。在本实施例中，所述液晶显示装置2的结构与第一实施例的液晶显示装置1的结构基本相同，相同的元件名称采用相同的元件标号进行标示。区别在于：在本实施例中，所述第二基板20不覆盖所述第一基板10的连接区105，使位于连接区105的膜层13不被第二基板20覆盖，当膜层13的厚度大于液晶层30的厚度时，第二基板20无需设置容纳膜层13的凹槽70，简化液晶显示装置2的制造流程。可以理解的，在其他实施例中，当所述膜层13直接形成于所述第二基板20时，可以使所述膜层13不被所述第一基板10直接覆盖。
请参考图4，图4是本发明第三实施例的液晶显示装置3的剖面结构示意图。在本实施例中，所述液晶显示装置3的结构与第一实施例的液晶显示装置1的结构基本相同，相同的元件名称采用相同的元件标号进行标示。区别在于：在本实施例中，所述第一基板10的第一表面11设置有容纳所述膜层13的凹槽70，所述第二基板20无需设置容纳膜层13的凹槽70，所述膜层13超出框胶40的厚度的部分可以容纳于所述凹槽70中，不会因为膜层13的厚度过大，影响液晶层30的厚度。
请参考图5，图5是本发明第四实施例的液晶显示装置4的剖面结构示意图。在本实施例中，所述液晶显示装置4的结构与第一实施例的液晶显示装置1的结构基本相同，相同的元件名称采用相同的元件标号进行标示。区别在于：在本实施例中，所述框胶40至少部分设置在所述膜层13与所述第一表面11直接接触的部分上，此时，所述框胶40未覆盖所述膜层13的部分的厚度大于所述框胶40覆盖所述膜层13的部分的厚度，使得第一基板10和第二基板20被平整地组立。由于至少部分框胶40设置在所述膜层13远离所述第一表面11的表面上，使第一基板10和第二基板20之间的间距变大，为了避免液晶层30的厚度增加，影响显示画面，可以在第一基板10或者第二基板20中至少一者靠近所述液晶层30的表面上形成一平坦层60。在本实施例中，可以在第一基板10靠近所述液晶层30的表面上形成平坦层60，减小第一基板10和第二基板20之间的空间，避免框胶40厚度增加对液晶层30造成影响。可以理解的，在其他实施例中，可以在第二基板20靠近所述液晶层30的表面上形成平坦层60。所述平坦层60不覆盖所述膜层13
请参考图6，图6是本发明第五实施例的液晶显示装置5的剖面结构示意图。在本实施例中，所述液晶显示装置5的结构与第一实施例的液晶显示装置1的结构基本相同，相同的元件名称采用相同的元件标号进行标示。区别在于：在本实施例中，所述液晶显示装置5进一步包括位于在垂直于第一基板10的厚度方向上，与所述膜层13和所述芯片50的投影重叠的支撑层15，所述支撑层15设置于所述膜层13与所述芯片50相反的表面，所述支撑层15可以为硬度大于所述膜层13的材料，所述支撑层15用于支撑所述芯片50。在本实施例中，所述支撑层15位于所述第一基板10和所述膜层13之间。
图7示出了液晶显示装置1的制造方法。所述液晶显示装置1的制造方法包括以下步骤：
步骤S70：如图8A所示，提供第一基板10。
所述第一基板10包括第一表面11和与第一表面11远离所述第一表面11的第二表面12。所述第一基板10定义有功能区101和功能区101以外的周边区102，所述周边区102包括连接区105和待切割区104。
步骤S71：如图8B所示，在所述第一基板10的第一表面11上形成膜层13。
所述膜层13可以通过狭缝式涂布机(Slit Coater)涂布于所述第一基板10。所述膜层13可以为柔性材料，例如聚酰亚胺(PI)。
所述膜层13的熔点大于205℃。
在本实施例中，所述膜层13在真空室中形成于所述第一基板10的连接区105。
步骤S72：如图8C所示，去除位于功能区101的膜层13。
步骤S73：在所述膜层13及非膜层区(含功能区101)形成多条导线14。
可以理解的，还可以在所述第一基板10形成多个金属层和多个绝缘层。在本实施例中，所述金属层位于所述第一表面11。所述金属层可以被图案化成多个导线、多个栅极、多个源极、多个漏极(图未示)。所述多个栅极、源极、漏极可以和多个半导体层(图未示)共同形成位于第一基板10上的TFT驱动层111。
步骤S74：提供第二基板20，组装所述第一基板10和第二基板20，并使得液晶层30通过框胶40密封在所述第一基板10和所述第二基板20之间。
如图8D所示，所述第二基板20为具有多个滤光单元的彩色滤光基板。所述框胶40大致呈框形，并且围绕所述功能区101。
在本实施例中，所述膜层13的厚度大于所述液晶层30的厚度，因此，所述第一基板10和第二基板20中的至少一者可以形成有用于容纳所述膜层13的凹槽70。
在其他实施例中，所述框胶40可以至少部分设置在所述膜层13与所述第一表面11直接接触的部分上。
步骤S75：移除所述第二基板20与所述膜层13在厚度方向上重叠的部分，从而暴露所述膜层13。
如图8E所示，在本实施例中，所述膜层13位于连接区105的部分与所述第二基板20在第二基板20的厚度方向上重叠，所述第二基板20的待切割区移除后，暴露所述膜层13在连接区105以外的其他部分。
在其他实施例中，所述第二基板20与所述膜层13在厚度方向上重叠的部分移除后，可以一并暴露所述膜层位于连接区105的部分。
步骤S76：提供芯片50，将芯片50邦定在所述膜层13上。
如图8F所示，所述芯片50被设置在所述膜层13的远离所述框胶40的一端。在本实施例中，所述芯片50朝远离所述框胶40的方向延伸出所述膜层13。所述芯片50可以包括栅极驱动器，源极驱动器或时间控制器。
步骤S77：移除所述第一基板10的待切割区104，使所述膜层13仅覆盖所述第一基板10的连接区105。
如图8G所示，可以通过激光或剥离的方式去除第一基板10的待切割区104。在本实施例中，所述第一基板10超出所述第二基板20的部分被移除。
步骤S78：所述膜层13未与所述第一基板10和所述第二基板20重叠的部分弯折至所述第一基板10远离所述第二基板20的一侧。
如图8H所示，在本实施例中，所述膜层13未与所述第一基板10和所述第二基板20重叠的部分弯折至所述第一基板10远离所述第二基板20的一侧，所述芯片50的投影与所述第一基板10、所述第二基板20及所述液晶层30的投影至少部分重叠，实现了液晶显示装置1的窄边框。
请参考图9，图9示出了液晶显示装置5的制造方法。在本实施例中，步骤S90～S95与图7所述的液晶显示装置1的步骤S70～S75相似，在此不再赘述。在本实施例中，所述液晶显示装置5的制造方法还包括：
步骤S96：在所述膜层13远离所述功能区101的一端、与所述膜层13将要形成芯片50的表面相反的另一表面上形成支撑层15。
所述支撑层15可以为硬度大于所述膜层13的材料。所述支撑层15可以用于在邦定时支撑所述芯片50。
步骤S97：提供芯片50，将芯片50邦定于所述膜层13远离所述支撑层15的表面。
所述支撑层15固定与所述芯片50在垂直于所述第一基板10的方向上重叠。
步骤S98：所述膜层13位于所述连接区105以外的部分弯折至所述第一基板10远离所述第二基板20的一侧。
所述膜层13反折至所述第一基板10的第二表面12之后，所述支撑层15位于所述第一基板10和所述膜层13之间。
通过上述步骤，形成如图6所示的液晶显示装置5。
可以理解的，如图10所示，本发明还提供一种电子装置8，其可以为有机发光二极管显示装置或触控装置。所述电子装置8包括第一基板81，所述第一基板81可以为有机发光二极管显示面板或者触控面板。所述第一基板81定义有功能区801和位于功能区801以外的周边区802，所述周边区802包括连接区105，所述第一基板81还定义有第一表面811和与所述第一表面811相对的第二表面812。当所述第一基板81为有机发光二极管显示面板时，所述功能区801可以用于显示；当所述第一基板81为触控面板时，所述功能区801可以用于感测触摸操作。
所述电子装置8还包括直接形成在所述第一表面811的连接区805的膜层83。
如图10所示，所述膜层83包括第一端831和远离所述第一端831的第二端833，所述第一端831直接形成于第一基板81的第一表面811，也就是说，所述膜层83的第一端831与所述第一表面811直接接触，所述第二端833设置有芯片85，所述第二端133延伸至所述第一基板81远离所述第一表面811的一侧。所述芯片85通过COF技术固定于膜层83上。所述膜层83上形成有多条导线(图未示)，所述多条导线用于电性连接所述芯片85和第一基板81上的线路。在本实施例中，所述膜层83弯折延伸至所述第二表面812并覆盖第二表面812的至少部分。
在本实施例中，所述膜层83是直接形成在第一基板81上，无需通过连接垫邦定于第一基板81，因此，所述第一基板81上的连接区805无需形成用于邦定的连接垫，可以有效地减小连接区805占用的面积，更好地实现电子装置8的窄边框设计。
所述膜层83为可以为柔性的材料，在本实施例中，聚酰亚胺(polyimide，PI)，所述膜层83可以通过例如涂布等方式直接形成在第一基板81上，也就是所述膜层83与所述第一基板81直接接触，相较于通过连接垫以热压贴合等方式邦定在第一基板81上的柔性电路板，所述膜层83的厚度可以做的更薄。在本实施例中，所述膜层83的厚度小于或等于10μm。
在其他实施例中，如图11所示，所述电子装置8可以进一步包括位于在垂直于第一基板81的厚度方向上，与所述膜层83和所述芯片85的投影重叠的支撑层815，所述支撑层815设置于所述膜层83与所述芯片85相反的表面，所述支撑层815可以为硬度大于所述膜层83的材料，所述支撑层815用于支撑所述芯片85。可以理解的，所述支撑层815可以位于所述第一基板81和所述膜层83之间。
请参考图12，图12示出了电子装置8的制造方法。所述电子装置8的制造方法包括以下步骤：
步骤S120：如图13A所示，提供第一基板81。
所述第一基板81定义有功能区801和位于功能区801外围的周边区802，以及位于周边区802的连接区805、待切割区804。所述第一基板81定义有第一表面811和与所述第一表面811相对的第二表面812。
步骤S121：如图13B所示，在所述第一基板81的第一表面811上形成膜层83。
所述膜层可以通过狭缝式涂布机(Slit Coater)涂布于所述第一基板81。所述膜层83可以为柔性材料，例如聚酰亚胺(PI)。所述膜层83的熔点大于205℃。
在本实施例中，所述膜层83在真空室中形成于所述连接区805。
步骤S122：如图13C所示，去除位于功能区801的膜层83。
步骤S123：在所述膜层13及非膜层区(含功能区801)形成多条导线(图未示)。
步骤S124：如图13D所示，提供芯片85，将芯片85邦定在所述膜层83上。
所述芯片85被设置在所述膜层83的远离功能区801的一端。在本实施例中，所述芯片85朝远离所述功能区801的方向延伸出所述膜层83。
步骤S125：如图13E所示，移除所述第一基板81的待切割区804，使所述膜层83仅覆盖所述第一基板81的连接区805。
在本实施例中，可以通过激光或剥离的方式去除第一基板81的待切割区804。
步骤S126：如图13F所示，所述膜层83位于所述连接区805以外的部分弯折至所述第一基板81远离所述第一表面811的一侧。
在本实施例中，所述膜层13未与所述第一基板81重叠的部分弯折至所述第一基板81远离所述第一表面811的一侧，实现了电子装置8的窄边框设计。
通过上述步骤，形成如图10所示的电子装置8。
请参考图14，图14示出了另一示例性实施例的电子装置8的制造方法。在本实施例中，步骤S140～S143与图12所述的电子装置8的步骤S120～S123相似，在此不再赘述。在本实施例中，所述电子装置8的制造方法还包括：
步骤S144：移除所述第一基板81的待切割区，使所述膜层83仅覆盖所述第一基板81的连接区805。
步骤S145：在所述膜层83远离所述功能区801的一端、与所述膜层83将要形成芯片85的表面相对的另一表面上形成一支撑层815。
步骤S146：提供芯片85，将芯片85邦定于所述膜层83远离所述支撑层815的表面,所述芯片85通过膜层83上的导线与所述第一基板81上的线路电性连接。
步骤S147：所述膜层83位于所述连接区805以外的部分弯折至所述第一基板81远离所述第一表面811的一侧。
通过上述步骤，形成如图11所示的电子装置8。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (11)

1.一种电子装置，包括：
面板，所述面板包括第一基板，所述第一基板定义有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，所述第一基板上形成有用于实现所述面板功能的面板内线路；
其特征在于，
所述面板还包括膜层，所述膜层直接形成于所述第一表面，并连续延伸弯折至所述第二表面所在侧，所述膜层为柔性材料，所述膜层上形成有多条导线；
所述膜层包括第一端和远离所述第一端的第二端，所述第一端位于所述第一表面，所述第二端设置有芯片，所述第二端延伸至所述第一基板的所述第二表面，所述第一基板上的所述面板内线路通过所述多条导线电性连接至所述芯片，使得所述芯片产生的用于驱动或控制所述面板的信号经由所述膜层提供至所述面板内线路。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述膜层为聚酰亚胺。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述面板为有机发光二极管显示面板或触控面板中的一者。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述面板还包括支撑层，所述支撑层设置于所述膜层与所述芯片相反的表面，所述支撑层与所述芯片在所述膜层上的投影重叠。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为液晶显示装置，所述液晶面板还包括与所述第一基板层叠设置的第二基板，以及位于所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层，所述第二基板相较于所述第二表面更靠近所述第一表面。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述液晶显示装置还包括框胶，所述框胶设置于所述第一基板和所述第二基板之间，所述框胶至少部分设置在所述膜层上，所述第一基板和所述第二基板中至少一者靠近所述液晶层的表面上形成有平坦层，所述平坦层不覆盖所述膜层。
7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述液晶显示装置还包括框胶，所述框胶和所述膜层均设置于所述第一基板和所述第二基板之间，所述膜层的厚度大于所述框胶的厚度，所述第二基板中设置有用于容纳所述膜层的凹槽。
8.一种电子装置的制造方法，包括：
提供第一基板，所述第一基板定义有功能区和周边区，所述周边区包括连接区和待切割区；所述第一基板还定义有相反的第一表面和第二表面；
在所述第一表面上形成膜层；
去除位于功能区的膜层；
在所述膜层远离所述第一基板的表面形成多条导线；
提供芯片，将芯片邦定在所述膜层上，所述芯片通过所述多条导线与所述第一基板上的用于实现功能的线路电性连接；
移除所述第一基板的待切割区，使所述膜层仅覆盖所述第一基板的连接区；
将所述膜层位于所述连接区以外的部分弯折至所述第一基板靠近所述第二表面的一侧。
9.如权利要求8所述的电子装置的制造方法，其中，所述电子装置为液晶显示装置，形成多条所述导线之后，提供第二基板，组装所述第一基板和所述第二基板，在所述第一基板和第二基板之间形成框胶，所述框胶对应位于所述连接区的所述膜层设置。
10.如权利要求8所述的电子装置的制造方法，其中，所述电子装置为液晶显示装置，形成多条所述导线之后，提供第二基板，所述第二基板中形成有凹槽，组装所述第一基板和所述第二基板，所述膜层的至少部分容纳于所述凹槽。
11.一种电子装置的制造方法，包括：
提供第一基板，所述第一基板定义有功能区和周边区，所述周边区包括连接区和待切割区；所述第一基板还定义有相反的第一表面和第二表面；
在所述第一表面上形成膜层；
去除位于功能区的膜层；
在所述膜层远离所述第一基板的表面形成多条导线；
移除所述第一基板的待切割区，使所述膜层仅覆盖所述第一基板的连接区；
在所述膜层远离所述功能区的一端、所述膜层朝向所述第一表面的表面形成支撑层，所述支撑层的硬度大于所述膜层；
提供芯片，将芯片邦定在所述膜层上远离所述支撑层的表面，所述芯片通过所述多条导线与所述第一基板上的用于实现功能的线路电性连接；
将所述膜层位于所述连接区以外的部分弯折至所述第一基板靠近所述第二表面的一侧。
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