CN107170774A - 显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供显示装置，具备：第1柔性基板，具有绝缘基板和焊盘电极，上述绝缘基板具有第1区域、邻接于上述第1区域的第2区域、和形成在上述第2区域中的贯通部，上述焊盘电极配置在上述贯通部的上方；第2柔性基板，具有配置在与上述贯通部对置的位置的连接布线，配置在上述第1柔性基板的下方；各向异性导电膜，将上述焊盘电极与上述连接布线电连接；上述各向异性导电膜配置在上述第2区域与上述第2柔性基板之间，在邻接于上述第1区域的第1位置具有第1膜厚，在比上述第1位置更靠上述贯通部侧的第2位置具有第2膜厚，上述第1膜厚比上述第2膜厚大。

Description

显示装置

本申请基于2016年3月7日提出的日本专利申请第2016－043412号和2016年11月10日提出的日本专利申请第2016－219590号主张优先权，这里引用其全部内容。

技术领域

本发明涉及显示装置。

背景技术

近年来，在便携电话或PDA(personal digital assistant)等便携信息终端设备中，基于性能面及设计性等观点，显示区域在显示面中占的比例更大的显示装置的需求正在提高。例如，提出了实现进一步的窄边框化的显示装置。

以往，已知在具有电极的基板的显示区域周边安装有驱动部的构造。在这样的安装有驱动部的显示装置中，有采用柔性印刷基板(FPC)作为用来将输入信号及电压向驱动部进行输入的布线基板的情况。另一方面，研究了这样的方法，即：不使用FPC，将形成在阵列基板的下表面侧的布线部穿过将阵列基板贯通的接触孔而与形成在阵列基板的上表面侧的驱动部电连接。

发明内容

根据本技术方案，提供一种显示装置，具备：第1柔性基板，具有绝缘基板和焊盘电极，上述绝缘基板具有第1区域、邻接于上述第1区域的第2区域、和形成在上述第2区域中的贯通部，上述焊盘电极配置在上述贯通部的上方；第2柔性基板，具有配置在与上述贯通部对置的位置的连接布线，配置在上述第1柔性基板的下方；以及各向异性导电膜，将上述焊盘电极与上述连接布线电连接；上述各向异性导电膜，配置在上述第2区域与上述第2柔性基板之间，在邻接于上述第1区域的第1位置具有第1膜厚，在比上述第1位置更靠上述贯通部侧的第2位置具有第2膜厚，上述第1膜厚比上述第2膜厚大。

根据本技术方案，提供一种显示装置，具备：第1柔性基板，具有绝缘基板和焊盘电极，上述绝缘基板具有第1区域、邻接于上述第1区域的第2区域、和形成在上述第2区域中的贯通部，上述焊盘电极配置在上述贯通部的上方；第2柔性基板，具有配置在与上述贯通部对置的位置的连接布线，配置在上述第1柔性基板的下方；以及各向异性导电膜，将上述焊盘电极与上述连接布线电连接；上述第2区域，在邻接于上述第1区域的第4位置具有第4膜厚，在比上述第4位置更靠上述贯通部侧的第5位置具有第5膜厚，上述第4膜厚比上述第5膜厚大。

本实施方式能够提供实现小型化及窄边框化的显示装置。

附图说明

图1是概略地表示第1实施方式及第2实施方式的显示装置的结构的立体图。

图2是表示图1所示的显示装置的显示区域的剖视图。

图3是表示图1所示的显示装置的包括非显示区域的剖视图。

图4是将图3所示的显示装置的一部分放大表示的剖视图。

图5是用来说明将支承基板从第1绝缘基板剥离的工序的剖视图。

图6是用来说明向第1绝缘基板粘贴保护部件的工序的剖视图。

图7是用来说明在第1绝缘基板形成第1接触孔的工序的剖视图。

图8是用来说明在第2区域中将第1绝缘基板薄膜化、并且在绝缘膜中形成第2接触孔的工序的剖视图。

图9是用来说明为了将布线基板向显示面板进行压接而将显示面板、各向异性导电膜、布线基板向压接装置进行载置的工序的剖视图。

图10是用来说明将布线基板向显示面板进行压接的工序的剖视图。

图11是表示第1实施方式的压接头的变形例的剖视图。

图12是表示第1实施方式的第1基板的俯视图，是表示接触孔与压接头的位置关系等的图。

图13是第2实施方式的显示装置的包括非显示区域的剖视图。

图14是用来说明向第1绝缘基板粘贴保护部件的工序的剖视图。

图15是表示图14所示的保护部件的密度的分布的俯视图。

图16是用来说明将配置在与第2区域重叠的位置上的保护部件剥离的工序的剖视图。

图17是表示配置在与第2区域重叠的位置上的保护部件被剥离后的显示面板的状态的剖视图。

图18是用来说明在第1绝缘基板中形成第1接触孔的工序的剖视图。

图19是用来说明将布线基板向显示面板进行压接的工序的剖视图。

图20是表示图14所示的保护部件的变形例的剖视图。

图21是表示图2所示的显示装置的变形例的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本实施方式进行说明。另外，公开不过是一例，关于本领域技术人员就保持着发明主旨的适当变更能够容易地想到的形态，当然也包含在本发明的范围中。此外，图面为了使说明更明确而有与实际的形态相比对各部的宽度、厚度、形状等示意地表示的情况，但不过是一例，并不限定本发明的解释。此外，在本说明书和各图中，有对于发挥与关于已给出的附图而叙述过的构成要素相同或类似的功能的构成要素赋予相同的标号、适当省略重复的详细说明的情况。

首先，对第1实施方式及第2实施方式的显示装置详细地说明。

图1是概略地表示第1实施方式及第2实施方式的显示装置DSP的结构的立体图。第1方向X、第2方向Y及第3方向Z相互正交，但也可以以90度以外的角度交叉。第1方向X及第2方向Y相当于与构成显示装置DSP的基板的主面平行的方向，第3方向Z相当于显示装置DSP的厚度方向。以下，在本实施方式中，对显示装置是有机电致发光(EL)显示装置的情况进行说明。

如图1所示，显示装置DSP具备显示面板PNL和布线基板1。显示面板PNL具备平板状的第1基板SUB1、和与第1基板SUB1对置配置的平板状的第2基板SUB2。

在本实施方式中，将第3方向Z的正的朝向、或者从第1基板SUB1朝向第2基板SUB2的方向定义为上或上方，将第3方向Z的负的朝向、或者从第2基板SUB2朝向第1基板SUB1的方向定义为下或下方。此外，在记作“第1部件的上方的第2部件”及“第1部件的下方的第2部件”的情况下，第2部件既可以与第1部件相接，或者也可以从第1部件离开。在第2部件从第1部件离开的情况下，也可以在第1部件与第2部件之间夹着第3部件。另一方面，在记作“第1部件之上的第2部件”及“第1部件之下的第2部件”的情况下，第2部件与第1部件相接。

第2基板SUB2配置在第1基板SUB1的上方。显示面板PNL具备对图像进行显示的显示区域DA和将显示区域DA包围的非显示区域NDA。在显示区域DA中，显示面板PNL具备多个像素PX。多个像素PX在第1方向X及第2方向Y上排列，以矩阵状设置。

在图示的例子中，第1基板SUB1及第2基板SUB2在X－Y平面中形成为大致长方形状。在一例中，第1基板SUB1的平行于第1方向X的两个侧缘的长度分别与第2基板SUB2的平行于第1方向X的两个侧缘的长度大致相等。即，第1基板SUB1的沿着第1方向X的宽度与第2基板SUB2的沿着第1方向X的宽度相等。此外，第1基板SUB1的平行于第2方向Y的两个侧缘的长度分别与第2基板SUB2的平行于第2方向Y的两个侧缘的长度大致相等。即，第1基板SUB1的沿着第2方向Y的宽度与第2基板SUB2的沿着第2方向Y的宽度相等。即，第1基板SUB1的平行于X－Y平面的面积与第2基板SUB2的平行于X－Y平面的面积大致相等。在本实施方式中，第1基板SUB1的各侧缘分别在第3方向Z上与第2基板SUB2的各侧缘对齐。

布线基板1配置在显示面板PNL的下方。显示面板PNL及布线基板1相互电连接。在图示的例子中，布线基板1在X－Y平面中形成为大致长方形状。在一例中，布线基板1的平行于第1方向X的侧缘的长度分别比第1基板SUB1及第2基板SUB2的平行于第1方向X的侧缘的长度短或与其等同。即，布线基板1的沿着第1方向X的宽度比第1基板SUB1及第2基板SUB2的沿着第1方向X的宽度小或与其等同。此外，布线基板1的平行于第2方向Y的侧缘的长度分别比第1基板SUB1及第2基板SUB2的平行于第2方向Y的侧缘的长度短或与其等同。即，布线基板1的沿着第2方向Y的宽度比第1基板SUB1及第2基板SUB2的沿着第2方向Y的宽度小或与其等同。布线基板1在第3方向Z上与非显示区域NDA及显示区域DA重叠。另外，布线基板1不从与显示面板PNL对置的区域向外侧伸出。

图2是表示图1所示的显示装置DSP的显示区域DA的剖视图。

如图2所示，第1基板SUB1具备第1绝缘基板10、开关元件SW1、SW2、SW3、反射层4、有机EL元件OLED1、OLED2、OLED3、保护部件PP1等。第1绝缘基板10使用有机绝缘材料形成，例如使用聚酰亚胺形成。第1绝缘基板10被第1绝缘膜11覆盖。

开关元件SW1、SW2、SW3形成在第1绝缘膜11的上方。在图示的例子中，开关元件SW1、SW2、SW3构成为顶栅型，但也可以是底栅型。由于开关元件SW1、SW2、SW3是相同的结构，所以以下着眼于开关元件SW1更详细地说明其构造。开关元件SW1具备形成在第1绝缘膜11之上的半导体层SC。半导体层SC被第2绝缘膜12覆盖。此外，第2绝缘膜12也配置在第1绝缘膜11之上。

开关元件SW1的栅极电极WG形成在第2绝缘膜12之上，位于半导体层SC的正上方。栅极电极WG被第3绝缘膜13覆盖。此外，第3绝缘膜13也配置在第2绝缘膜12之上。

这样的第1绝缘膜11、第2绝缘膜12及第3绝缘膜13例如由硅氧化物或硅氮化物等无机类材料形成。

开关元件SW1的源极电极WS及漏极电极WD形成在第3绝缘膜13之上。源极电极WS及漏极电极WD分别经由将第2绝缘膜12及第3绝缘膜13贯通的接触孔而与半导体层SC电连接。开关元件SW1被第4绝缘膜14覆盖。第4绝缘膜14也配置在第3绝缘膜13之上。这样的第4绝缘膜14例如由透明的树脂等有机类材料形成。

反射层4形成在第4绝缘膜14之上。反射层4由铝或银等反射率高的金属材料形成。另外，反射层4的表面(即，第2基板SUB2侧的面)既可以是平坦面，也可以是用于带来光散射性的凹凸面。

有机EL元件OLED1至OLED3形成在第4绝缘膜14的上方。在图示的例子中，有机EL元件OLED1与开关元件SW1电连接，有机EL元件OLED2与开关元件SW2电连接，有机EL元件OLED3与开关元件SW3电连接。有机EL元件OLED1至OLED3都构成为朝向第2基板SUB2侧放射白色光的顶部发光型。这样的有机EL元件OLED1至OLED3都是相同构造。

有机EL元件OLED1具备形成在反射层4之上的阳极PE1。阳极PE1与开关元件SW1的漏极电极WD接触，与开关元件SW1电连接。同样，有机EL元件OLED2具备与开关元件SW2电连接的阳极PE2，有机EL元件OLED3具备与开关元件SW3电连接的阳极PE3。阳极PE1、PE2、PE3例如由氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)等透明的导电材料形成。

有机EL元件OLED1至OLED3还具备有机发光层ORG及共通电极(阴极)CE。有机发光层ORG分别位于阳极PE1至PE3之上。共通电极CE位于有机发光层ORG之上。共通电极CE例如由ITO或IZO等透明的导电材料形成。在图示的例子中，有机EL元件OLED1至OLED3分别被肋板15分隔。另外，虽然没有图示，但有机EL元件OLED1至OLED3优选的是被透明的封固膜封固。

第2基板SUB2具备第2绝缘基板30、滤色器层220等。第2绝缘基板30例如既可以是玻璃基板或树脂基板，也可以是包含光学薄膜或偏光板等的光学元件。

滤色器层220配置在第2绝缘基板30的内面30A侧。滤色器层220具备滤色器CF1、滤色器CF2及滤色器CF3。滤色器CF1、CF2、CF3由分别被着色为相互不同的颜色的树脂材料形成。在一例中，滤色器CF1是蓝色滤色器，滤色器CF2是绿色滤色器，滤色器CF3是红色滤色器。另外，滤色器层220也可以还包括白色或透明的滤色器。滤色器CF1、CF2、CF3分别与有机EL元件OLED1、OLED2、OLED3对置。

上述那样的第1基板SUB1和第2基板SUB2在显示区域DA中被用透明的粘接层41贴合。此外，在后面叙述，除了粘接层41以外，第1基板SUB1及第2基板SUB2也可以还在非显示区域NDA中被用包围粘接层41的密封件粘接。

保护部件PP1配置在第1基板SUB1的下方。在图示的例子中，保护部件PP1粘接在第1绝缘基板10之下，但也可以在保护部件PP1与第1绝缘基板10之间夹着其他薄膜。作为保护部件PP1的材料，优选的是耐热性、气体隔断性、防湿性、强度良好而且便宜的材料。保护部件PP1具有在制造显示装置DSP的过程中的工艺温度下不变质不变形的程度的耐热性。此外，保护部件PP1具有比第1绝缘基板10大的强度，作为抑制显示面板PNL弯曲的支承层发挥功能。此外，保护部件PP1具有抑制水分等向第1绝缘基板10侵入的防湿性、以及抑制气体的侵入的气体隔断性，作为阻挡层发挥功能。在本实施方式中，保护部件PP1例如是用聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的膜。

另外，在后面叙述，也可以在保护部件PP1的下方形成有金属层。金属层例如是蒸镀于保护部件PP1的薄膜。作为金属层的材料，优选的是在后述的制造过程中与保护部件PP1相比耐气体性更好的材料，例如用铝或铝合金形成。另外，也可以在保护部件PP1与金属层之间夹着其他薄膜。

在这样的显示装置DSP中，当有机EL元件OLED1至OLED3分别发光时，各个放射光(白色光)经由滤色器CF1、滤色器CF2、滤色器CF3分别向外部射出。此时，从有机EL元件OLED1放射的白色光中的蓝色波长的光透射过滤色器CF1。此外，从有机EL元件OLED2放射的白色光中的绿色波长的光透射过滤色器CF2。此外，从有机EL元件OLED3放射的白色光中的红色波长的光透射过滤色器CF3。由此，实现彩色显示。

图1所示的像素PX例如是构成彩色图像的最小单位，具备上述的有机EL元件OLED1至OLED3。

另外，在上述的结构例中，有机EL元件OLED1至OLED3具备共通的有机发光层ORG，但并不限定于此。例如也可以是，有机EL元件OLED1具备以蓝色发光的有机发光层，有机EL元件OLED2具备以绿色发光的有机发光层，有机EL元件OLED3具备以红色发光的有机发光层，在这样的结构例中，可以将滤色器层220省略。

接着，对第1实施方式的显示装置DSP的非显示区域NDA的结构详细地说明。

图3是图1所示的显示装置DSP的包含非显示区域NDA的剖视图。另外，这里，第2基板SUB2具有与图2所示的第2基板SUB2大致相同的构造，所以省略其详细的说明。此外，在本说明书中，将从第2基板SUB2观察第1基板SUB1定义为俯视。

如图3所示，第1基板SUB1及第2基板SUB2除了粘接层41以外还被密封件SL贴合。密封件SL形成在非显示区域NDA。粘接层41设置在由第1基板SUB1及第2基板SUB2和密封件SL包围的区域内。另外，粘接层41和密封件SL既可以使用相同的材料形成，也可以使用不同的材料形成。

保护部件PP1在非显示区域NDA中没有延伸到第1基板SUB1的端部SUB1E而中断。第1绝缘基板10具有相互邻接的第1区域AR1及第2区域AR2。第2区域AR2位于比第1区域AR1更靠端部SUB1E侧。第1区域AR1相当于第1绝缘基板10中的在第3方向Z上与保护部件PP1重叠的区域，第2区域AR2相当于第1绝缘基板10中的在第3方向Z上不与保护部件PP1重叠的区域。即，保护部件PP1重叠配置在第1区域AR1的下方，而不配置在第2区域AR2的下方。

第1绝缘基板10在第1区域AR1中在第3方向Z上具有厚度W1，在第2区域AR2中在第3方向Z上具有厚度W2。厚度W2比厚度W1小。即，第2区域AR2形成得比第1区域AR1薄。在本实施方式中，例如，厚度W1是约10～20μm，厚度W2比0μm大且为1μm以下。

此外，第1绝缘基板10在第1区域AR1中具有第1下表面BS1，在第2区域AR2中具有第2下表面BS2。第2下表面BS2位于比第1下表面BS1靠上方。这里，第1下表面BS1及第2下表面BS2与X－Y平面平行。第1下表面BS1与保护部件PP1相接。

焊盘(pad)电极PD形成在第1绝缘基板10的上方。如图2所示，在焊盘电极PD与第1绝缘基板10之间，配置有第1绝缘膜11、第2绝缘膜12和第3绝缘膜13。这里，将层叠第1绝缘膜11、第2绝缘膜12和第3绝缘膜13而构成的绝缘膜称作绝缘膜IL。换言之，绝缘膜IL由配置在焊盘电极PD与第1绝缘基板10之间的绝缘膜的层叠体构成。在图示的例子中，焊盘电极PD通过将电极P1及电极P2层叠而构成。电极P1例如用ITO等导电材料形成。电极P2例如用金属材料等导电材料形成。电极P1例如形成为岛状。

在第1绝缘基板10及绝缘膜IL中，形成有贯通到焊盘电极PD的接触孔CHa。接触孔CHa是形成于第1绝缘基板10的第2区域AR2的第1接触孔CHa1与形成于绝缘膜IL的第2接触孔CHa2相连而形成的。这里，第1接触孔CHa1相当于形成在第1绝缘基板10的第2区域AR2的贯通部。焊盘电极PD配置在第1接触孔CHa1及第2接触孔CHa2的上方。此外，焊盘电极PD及接触孔CHa在第3方向Z上与密封件SL重叠，并且与第1绝缘基板10的第2区域AR2重叠。

在图示的例子中，信号布线6形成在绝缘膜IL之上，与焊盘电极PD形成在同层中。信号布线6与焊盘电极PD电连接。信号布线6及焊盘电极PD既可以分别各自形成，也可以一体地形成。在图示的例子中，信号布线6与焊盘电极PD的电极P2一体地形成。信号布线6相当于电源线、各种控制用布线等。第4绝缘膜14将信号布线6、焊盘电极PD、绝缘膜IL覆盖。

另外，信号布线6及焊盘电极PD也可以在其他层中配置在同层。此外，信号布线6及焊盘电极PD也可以配置在相互不同的层，此时也可以经由形成在信号布线6及焊盘电极PD之间的层间绝缘膜中的接触孔而将两者电连接。

这里，第1基板SUB1相当于形状对应于外力而变化那样的具有柔性的第1柔性基板。此外，第2基板SUB2对置于第1柔性基板，相当于配置在第1柔性基板的上方的对置基板。

布线基板1配置在第1基板SUB1的下方。布线基板1具备核心(core)基板200、配置在核心基板200的上方的连接布线100、以及配置在核心基板200的下方的驱动部2。核心基板200位于第1区域AR1及第2区域AR2的两者的下方。在第3方向Z上，连接布线100的至少一部分配置在与接触孔CHa对置的位置。

连接布线100具有凸部T。凸部T向第1基板SUB1侧突出。凸部T的至少一部分设在接触孔CHa内。凸部T例如使用镀覆等方法形成在连接布线100之上。

驱动部2经由形成于核心基板200的通孔110而与连接布线100电连接。驱动部2作为信号供给源等发挥功能，供给为了驱动显示面板PNL而需要的信号。另外，在图示的例子中，驱动部2配置在核心基板200的下方，但驱动部2的位置没有被特别限制，驱动部2也可以配置在核心基板200的上方。

显示面板PNL及布线基板1经由各向异性导电膜3被相互电连接并粘接。即，各向异性导电膜3包含分散在粘接剂中的导电粒子(后述的导电粒子CP)。因此，在显示面板PNL与布线基板1之间夹着各向异性导电膜3的状态下，通过将显示面板PNL及布线基板1在第3方向Z上从上下加压、加热，将两者电连接及物理连接。各向异性导电膜3在显示面板PNL与布线基板1之间被从第2下表面BS2填充到接触孔CHa的整个内部，与焊盘电极PD相接而电连接。此外，各向异性导电膜3与连接布线100相接而电连接。由此，连接布线100经由各向异性导电膜3，与焊盘电极PD及信号布线6电连接。

在本实施方式中，布线基板1或核心基板200在与第1绝缘基板10的第2区域AR2对置的区域中相对于第2下表面BS2倾斜。即，如果设布线基板1的与显示面板PNL对置的一侧的面为面1A，则面1A相对于第2下表面BS2倾斜。此外，连接布线100随着布线基板1的倾斜而相对于焊盘电极PD倾斜。布线基板1的基板端部1E在第3方向Z上位于第2区域AR2的下方。另外，基板端部1E不比与第1绝缘基板10的基板端部10E对置的位置更向外侧伸出。

这里，布线基板1相当于形状对应于外力而变化那样的具有柔性的第2柔性基板。

上述各向异性导电膜3配置在显示面板PNL与布线基板1之间。在图示的例子中，各向异性导电膜3从第1下表面BS1离开而配置，但与第2下表面BS2相接。各向异性导电膜3配置在第1区域AR1与布线基板1之间。在图示的例子中，各向异性导电膜3在与第1区域AR1重叠的位置上配置在保护部件PP1的下方。即，保护部件PP1配置在各向异性导电膜3及第1区域AR1之间。各向异性导电膜3将位于第1区域AR1与第2区域AR2之间的边界面BD的第1绝缘基板10的面10b覆盖。此外，各向异性导电膜3也将保护部件PP1的端面PP1e覆盖。

各向异性导电膜3配置在第2区域AR2与布线基板1之间。由于布线基板1在与第2区域AR2对置的区域倾斜，所以各向异性导电膜3在与第2区域AR2对置的区域的各位置具有不同的膜厚。各向异性导电膜3在与第1区域AR1邻接的第1位置SP1具有第1膜厚TH1，在比第1位置SP1靠接触孔CHa侧的第2位置SP2具有第2膜厚TH2，在比接触孔CHa靠基板端部10E侧的第3位置SP3具有第3膜厚TH3。第1膜厚TH1比第2膜厚TH2大。此外，在图示的例子中，第2膜厚TH2比第3膜厚TH3大。上述那样的第1膜厚TH1、第2膜厚TH2、第3膜厚TH3的大小关系沿着第1方向X是相同的。

在图3所示的例子中，从第1位置SP1朝向第2位置SP2，布线基板1是曲面。此外，在图3所示的例子中，从第2位置SP2朝向第3位置SP3，布线基板1是平坦面。另外，布线基板1也可以从第1位置SP1朝向第2位置SP2是平坦面，也可以从第2位置SP2朝向第3位置SP3是曲面。此外，也可以从第1位置SP1朝向第3位置SP3是平坦面，也可以是曲面。

另外，在与面10b重叠的位置，显示面板PNL与布线基板1之间的膜厚THa例如是10μm以上。

图4是将图3所示的显示装置DSP的一部分放大表示的剖视图。图4表示各向异性导电膜3的周边的结构。

如图4所示，各向异性导电膜3包含多个导电粒子CP。导电粒子CP1在接触孔CHa中介于焊盘电极PD与连接布线100的凸部T之间。当布线基板1被向显示面板PNL压接时，导电粒子CP1在凸部T与焊盘电极PD之间被压扁，能够将显示面板PNL与布线基板1电连接。

此外，在图示的例子中，各向异性导电膜3中包含的导电粒子CP2在接触孔CHa的外侧介于第2区域AR2与连接布线100之间。存在导电粒子CP2根据其配置的位置而沿着第3方向Z的直径不同的情况。在图示的例子中，随着从第3位置SP3靠近第1位置SP1，导电粒子CP2的沿着第3方向Z的直径变大。导电粒子CP1及CP2例如可以整体是金属制，也可以是将树脂材料用镍或金等金属材料涂覆的结构。

另外，导电粒子CP在布线基板1与显示面板PNL之间不会在第3方向Z上重叠两个以上而导通。此外，例如，关于第1方向X及第2方向Y，由于形成各向异性导电膜3的粘接剂(绝缘体)进入到相邻的导电粒子CP之间，所以导电粒子CP彼此在第1方向X及第2方向Y上几乎不会相互导通。

另外，连接布线100的与各向异性导电膜3相接的一侧的面既可以如图示那样形成有凸部T、也可以不形成凸部T而是平坦的。如上述那样，由于连接布线100具有凸部T，在接触孔CHa中，连接布线100的凸部T能够将设在其与焊盘电极PD之间的更多数量的导电粒子CP1压扁。因此，能够将连接布线100与焊盘电极PD更可靠地电连接。与没有形成凸部T的情况相比能够提高制品成品率及可靠性。

接着，使用图5至图10对第1实施方式的显示装置的制造工序进行说明。在图5至图10中，由于比焊盘电极PD靠上层的构造与图3所示的显示面板PNL中的比焊盘电极PD靠上层的构造相同，所以省略其图示。

图5是用来说明从第1绝缘基板10将支承基板5剥离的工序的剖视图。即，在支承基板5之上依次形成了构成第1基板SUB1的第1绝缘基板10、绝缘膜IL、焊盘电极PD、信号布线6等各部件后，将第2基板SUB2贴合。

然后，为了从第1绝缘基板10将支承基板5剥离，从支承基板5的背面侧照射激光LL1。这里，在本实施方式中，例如，支承基板5由玻璃形成，第1绝缘基板10由聚酰亚胺形成。如果从支承基板5的背面侧照射激光LL1，则激光LL1到达第1绝缘基板10的面10A。第1绝缘基板10在支承基板5与第1绝缘基板10之间的界面处将激光LL1吸收而分解。由此，在支承基板5及第1绝缘基板10的界面产生空间，支承基板5从第1绝缘基板10剥离。

图6是用来说明向第1绝缘基板10粘贴保护部件PP1的工序的剖视图。

保护部件PP1通过未图示的粘接片向第1绝缘基板10粘贴。具体而言，在第1绝缘基板10及保护部件PP1之间配置有粘接片的状态下，在将保护部件PP1对准后，通过加温处理而在粘接片中呈现粘接性，将保护部件PP1粘接到第1绝缘基板10之下。由此，能够抑制保护部件PP1的错位。

另外，在向第1绝缘基板10粘贴保护部件PP1之前，也可以在保护部件PP1的面B形成金属层。金属层例如通过在保护部件PP1的面B上蒸镀金属材料而形成。

图7是用来说明在第1绝缘基板10中形成第1接触孔CHa1的工序的剖视图。

在粘贴保护部件PP1后，进行在第1绝缘基板10中形成第1接触孔CHa1的工序。即，通过从第1基板SUB1的下方侧朝向与焊盘电极PD重叠的区域照射激光，在第1绝缘基板10的第2区域AR2形成贯通到绝缘膜IL的第1接触孔CHa1。在本实施方式中，例如，优选的是使用具有258nm以下的波段的激光。另外，图7所示的形成第1接触孔CHa1的工序也可以先于图6所示的粘贴保护部件PP1的工序而进行。

图8是用来说明在第2区域AR2中将第1绝缘基板10薄膜化、并且在绝缘膜IL中形成第2接触孔CHa2的工序的剖视图。

在第1绝缘基板10中形成了第1接触孔CHa1后，进行在绝缘膜IL中形成第2接触孔CHa2的工序。绝缘膜IL在第1接触孔CHa1的内部通过灰化(ashing)处理而被削减，从而形成第2接触孔CHa2。第2接触孔CHa2形成在与第1接触孔CHa1重叠的位置。第2接触孔CHa2与第1接触孔CHa1相连，形成在焊盘电极PD与第1接触孔CHa1之间。作为在灰化处理中使用的气体，例如使用六氟化硫(SF₆)。

此外，通过与形成第2接触孔CHa2的工序相同的工序，在第2区域AR2中第1绝缘基板10被薄膜化。即，通过用来形成第2接触孔CHa2的灰化处理，在第2区域AR2中从保护部件PP1露出的第1绝缘基板10也被削减。第1绝缘基板10由于在第1区域AR1中被保护部件PP1覆盖，所以不被削减。因此，第1区域AR1的厚度W1和灰化处理前相同，第2区域AR2相比第1区域AR1被薄膜化。此时，保护部件PP1在灰化处理中作为防止第1区域AR1的削减的掩模发挥功能。进而，在保护部件PP1的面B上形成有金属层的情况下，由于金属层对于灰化处理的气体具有耐受性，所以在灰化处理时能够抑制保护部件PP1的削减、对保护部件PP1所要求的性能(耐热性、气体隔断性、防湿性、强度等)的劣化。

这里，绝缘膜IL对灰化处理的气体的反应速度不同于第1绝缘基板10对灰化处理的气体的反应速度。因此，通过考虑绝缘膜IL及第1绝缘基板10各自对于灰化处理的气体的反应速度来设定两者的灰化处理前的膜厚，从而在第2区域AR2中，能够在绝缘膜IL贯通到焊盘电极PD而被削减时，将第1绝缘基板10削减到所希望的厚度W2。

如上述那样，通过同时进行形成绝缘膜IL的第2接触孔CHa2的工序和第1绝缘基板10的薄膜化的工序，能够不增加制造工序而将第1绝缘基板10薄膜化。此外，由此能够抑制制造成本。

如上述那样，由于以保护部件PP1为掩模进行第1绝缘基板10的灰化处理，所以第1区域AR1与第2区域AR2之间的面10b位于保护部件PP1的端面PP1e的正上方。此外，面10b及端面PP1e位于边界面BD上。

图9是用来说明为了将布线基板1向显示面板PNL压接而将显示面板PNL、各向异性导电膜3、布线基板1向压接装置7载置的工序的剖视图。

首先，对压接装置7的结构简单地说明。压接装置7具备压接头HD、使压接头HD移动的移动机构400、和用来载置显示面板PNL的工作台ST。压接头HD具有与工作台ST对置的一侧的面HDA。在图示的例子中，面HDA是平坦面，但相对于工作台ST倾斜。另外，面HDA沿着第1方向X以大致相同的形状延伸。在后面叙述，面HDA的形状并不限于图示的例子，也可以是曲面。移动机构400包括使压接头HD向相对于工作台ST接近的方向及离开的方向移动的升降机构。另外，移动机构400既可以使压接头HD在工作台ST的法线方向(第3方向Z)上移动，也可以使压接头HD在相对于工作台ST的法线倾斜的斜向上移动，或者也可以将法线方向的移动与垂直于法线的方向的移动组合而使压接头HD移动。另外，在以下的说明中，将第3方向Z的正的朝向、或将从工作台ST朝向压接头HD的方向定义为上或上方，将第3方向Z的负的朝向、或从压接头HD朝向工作台ST的方向定义为下或下方。

在图示的待机状态下，压接头HD被固定在从工作台ST离开的位置，以便能够在工作台ST之上载置工件(显示面板PNL、各向异性导电膜3、布线基板1)。显示面板PNL配置在工作台ST之上。布线基板1配置在显示面板PNL的上方。各向异性导电膜3在布线基板1与显示面板PNL之间配置在与接触孔CHa对置的位置。此时，例如，各向异性导电膜3的沿着第3方向Z的厚度是约20μm，沿着第2方向Y的宽度是约0.6mm。

图10是用来说明将布线基板1向显示面板PNL压接的工序的剖视图。

移动机构400使压接头HD朝向布线基板1移动，从布线基板1的上方朝向显示面板PNL推抵。此时，例如，移动机构400使压接头HD沿着第3方向Z移动。即，移动机构400使压接头HD相对于第2区域AR2的第2下表面BS2垂直地移动，将布线基板1朝向第1绝缘基板10推抵。另外，也可以在压接头HD与布线基板1之间配置缓冲件及热扩散片。

接着，在压接头HD向图10所示的箭头的方向(第3方向Z的负的朝向)对布线基板1施加了压力的状态下进行加热。由此，各向异性导电膜3熔融而浸润到接触孔CHa内，并且各向异性导电膜3中包含的导电粒子与焊盘电极PD接触，显示面板PNL及布线基板1被电连接及物理连接。即，作为第2柔性基板的核心基板200被压接于作为第1柔性基板的第1绝缘基板10。

此时，在布线基板1的面1A与第2区域AR2对置的区域，移动机构400以相对于第2区域AR2的第2下表面BS2倾斜的方式将压接头HD向布线基板1推抵。即，移动机构400在压接头HD的面HDA相对于第2下表面BS2倾斜的状态下，将压接头HD向布线基板1推抵。面HDA及面1A在与第2区域AR2重叠的区域中大致平行。面HDA与第2下表面BS2形成锐角θ。由此，各向异性导电膜3从第2区域AR2与布线基板1之间朝向第1区域AR1与布线基板1之间扩展，将面10b及保护部件PP1覆盖。由此，在各向异性导电膜3中，得到参照图3说明过的那样的第1膜厚TH1、第2膜厚TH2、第3膜厚TH3及膜厚THa。

通过以上的工序，将布线基板1压接于显示面板PNL。

根据本实施方式，布线基板1在与第2区域AR2重叠的区域中倾斜。此外，在与第2区域AR2重叠的区域中，伴随着布线基板1的倾斜，各向异性导电膜3随着向第1区域AR1接近而膜厚变大，还被配置在与第1区域AR1重叠的位置。因此，各向异性导电膜3在布线基板1与显示面板PNL之间成为缓冲件，能够抑制由于第1绝缘基板10的面10b处的阶差的影响带来的布线基板1的曲率的增加。因而，能够抑制配置在布线基板1上的连接布线100等布线的断线，能够提高成品率。

此外，各向异性导电膜3将面10b和保护部件PP1的端面PP1e覆盖。因此，能够抑制水分等从面10b侵入。此外，能够提高第1绝缘基板10及保护部件PP1之间的粘接力。

此外，根据本实施方式，第1绝缘基板10的第2区域AR2比第1绝缘基板10的第1区域AR1薄。因此，如图4所示，即使导电粒子CP2介于连接布线100与第1绝缘基板10之间并被压扁，与接触孔CHa对置的位置处的焊盘电极PD与连接布线100的凸部T之间的距离也变小到将导电粒子CP1充分压扁的程度。即，连接布线100与焊盘电极PD之间的导电粒子CP1在导电粒子CP2进入到连接布线100与第1绝缘基板10之间以前被压扁。因而，能够提高连接布线100与焊盘电极PD的连接的成功率。

此外，根据本实施方式，在显示装置DSP中，布线基板1配置在显示面板PNL的下方(与显示面相反的背面侧)，布线基板1及显示面板PNL经由接触孔CHa内的导电材料(在上述例子中是各向异性导电膜3)电连接。此外，驱动部2配置在显示面板PNL的下方。因此，不需要为了配置驱动部2及布线基板1而扩大第1基板SUB1的安装部的面积，能够将第1基板SUB1和第2基板SUB2以大致相同的面积形成。此外，在第1基板SUB1与第2基板SUB2对置的区域内，能够将显示区域DA扩大。即，在本实施方式的显示装置DSP的显示面中，贡献于显示区域DA的面积的比例提高，能够窄边框化。

此外，不需要用来将从第1基板SUB1的与第2基板SUB2对置的一侧到布线基板1电连接的长尺寸的柔性印刷电路基板，也不需要用来收容弯折的柔性印刷电路基板的空间。因此，能够使显示装置DSP小型化。进而，还能够使装入了显示装置DSP的电子设备小型化。

进而，能够避免将柔性印刷电路基板弯折而收容时的布线的断线，所以能够提高显示装置DSP的可靠性。

如以上说明，根据本实施方式，能够得到实现小型化及窄边框化的显示装置。

图11是表示第1实施方式的压接头HD的变形例的剖视图。图11与图10相比，压接头HD的形状不同。在图11所示的例子中，压接头HD的面HDA是曲面。

与图10所示同样，移动机构400使压接头HD相对于第2区域AR2的第2下表面BS2垂直地移动而将压接头HD推抵在布线基板1上。此时，压接头HD的面HDA相对于第2下表面BS2倾斜。即，面HDA的切线与第2下表面BS2形成锐角θ。因此，关于第1膜厚TH1、第2膜厚TH2、第3膜厚TH3，能得到与上述同样的关系。

在这样的变形例中，也能得到与上述同样的效果。

图12是表示第1实施方式的第1基板SUB1的俯视图，是表示接触孔CHa与压接头HD的位置关系等的图。形成密封件SL的区域被用向右上升的斜线表示。

第1绝缘基板10遍及第1基板SUB1的整面配置。第1区域AR1在俯视中相当于与第1绝缘基板10重叠且配置有保护部件PP1的区域，第2区域AR2在俯视中相当于与第1绝缘基板10重叠且没有配置保护部件PP1的区域。此外，如上述那样，第2区域AR2的厚度W2比第1区域AR1的厚度W1小。

在图12中，第1区域AR1用向左上升的斜线表示。保护部件PP1与第1区域AR1的整面重叠而配置。第2区域AR2邻接于第1区域AR1，在第1基板SUB1的一端部SUB1e侧的非显示区域NDA中，在第1方向X上延伸。多个焊盘电极PD及接触孔CHa在俯视中与第2区域AR2重叠而配置。即，焊盘电极PD及接触孔CHa与第1绝缘基板10中的厚度较小的区域重叠。此外，接触孔CHa在俯视中形成在与密封件SL重叠的位置。

在图示的例子中，焊盘电极PD及接触孔CHa以交错状排列配置。通过这样配置焊盘电极PD及接触孔CHa，能够将连接布线100等沿着第1方向X更密地配置。

压接头HD在第1方向X上延伸而形成。压接头HD例如在第2方向Y上形成得比第2区域AR2的沿着第2方向Y的宽度小。此外，压接头HD与以交错状配置的全部的接触孔CHa重叠。因此，压接头HD能够用一次的工序将布线基板及显示面板压接。此外，例如，焊盘电极PD及接触孔CHa也可以沿着第1方向X在一直线上排列，在此情况下，压接头HD也能够用一次的工序将布线基板及显示面板压接。

接着，对第2实施方式的显示装置DSP的非显示区域NDA的结构详细地说明。

图13是第2实施方式的显示装置的包括非显示区域的剖视图。图13所示的第2实施方式与图3所示的第1实施方式相比，主要的不同在于，第1绝缘基板10的第2区域AR2中的形状、和保护部件PP1的端面PP1e附近的形状。此外，图13所示的显示装置DSP与图3所示的显示装置DSP相比，不同点在于，具备配置在保护部件PP1的下方的保护部件PP2。

第1下表面BS1与保护部件PP1相接，第2下表面BS2与各向异性导电膜3相接。此外，第1下表面BS1与X－Y平面平行，第2下表面BS2相对于X－Y平面。即，第2下表面BS2相对于第1下表面BS1是倾斜面。因此，第1绝缘基板10在第2区域AR2中具有不同的膜厚。第1绝缘基板10在与第1区域AR1邻接的第4位置SP4具有第4膜厚TH4，在比第4位置SP4更靠接触孔CHa侧的第5位置SP5具有第5膜厚TH5，在比接触孔CHa更靠基板端部10E侧的第6位置SP6具有第6膜厚TH6。第4膜厚TH4比第5膜厚TH5大。此外，在图示的例子中，第5膜厚TH5比第6膜厚TH6大。上述那样的第4膜厚TH4、第5膜厚TH5、第6膜厚TH6的大小关系沿着第1方向X是相同的。

在图13所示的例子中，第2下表面BS2从第4位置SP4到第5位置SP5是平面。此外，第2下表面BS2从第6位置SP6到基板端部10E到平面。另外，第2下表面BS2也可以从第4位置SP4到第5位置SP5是曲面。此外，第2下表面BS2也可以从第6位置SP6到基板端部10E是曲面。

此外，在本实施方式中，第6膜厚TH6例如是约1μm。在图示的例子中，基板端部10E形成到与基板端部SUB1E在第3方向Z上重叠的位置，但基板端部10E也可以位于比基板端部SUB1E靠内侧。即，例如，从第6位置SP6到基板端部SUB1E也可以不形成第1绝缘基板10。

保护部件PP1具有端面PP1e、与保护部件PP2相接的第3下表面BS3、以及与各向异性导电膜3相接的凸部T1。在图13所示的例子中，端面PP1e也与各向异性导电膜3相接。端面PP1e相对于由第1方向X和第3方向Z规定的平面X－Z平面倾斜。端面PP1e以朝向布线基板1侧的方式倾斜。另外，在图示的例子中，端面PP1e是平面，但也可以是曲面。凸部T1比第3下表面BS3更向布线基板1侧突出。

保护部件PP2配置在保护部件PP1的下方。保护部件PP2例如是蒸镀在保护部件PP1上的金属膜。此时，保护部件PP2例如用铝或铝合金形成。

接着，使用图14至图19对第2实施方式的显示装置的制造工序进行说明。图14至图19表示图5所示的从第1绝缘基板10将支承基板5剥离的工序之后的工序。

图14是用来说明向第1绝缘基板10粘贴保护部件PP1及保护部件PP2的工序的剖视图。此外，图15是表示图14所示的保护部件PP2的密度的分布的俯视图。

首先，在向第1绝缘基板10粘贴保护部件PP1之前，在保护部件PP1的面B上形成保护部件PP2。保护部件PP2例如用金属材料形成，通过蒸镀到保护部件PP1的面B上而形成。在本实施方式中，例如，保护部件PP1用聚对苯二甲酸乙二醇酯形成，保护部件PP2用铝形成。

接着，将与保护部件PP2一体化后的保护部件PP1通过粘接片向第1绝缘基板10粘贴。具体而言，在将粘接片配置在第1绝缘基板10及保护部件PP1之间的状态下，在将保护部件PP1对准后，通过加温处理而在粘接片中呈现粘接性，保护部件PP1被粘接在第1绝缘基板10之下。由此，能够抑制保护部件PP1的错位。

这里，保护部件PP2的沿着第3方向Z的厚度例如是约30～500nm，更优选的是50nm以上。保护部件PP2为了保护保护部件PP1，形成为比30nm大的足够的膜厚，膜厚越大，对保护部件PP1进行保护的效果越提高。但是，保护部件PP2的膜厚越大，其蒸镀时间越长，所以为了抑制制造时间的增大及制造效率的下降，保护部件PP2优选的是形成得比500nm小。

保护部件PP2在第1区域AR1与第2区域AR2之间的边界面BD上具有缺口部CU。缺口部CU沿着第1方向X延伸。例如，保护部件PP2将金属材料以点状铺满而形成。此时，能够根据位置的不同使点的密度分布变化。如图15所示，保护部件PP2在第1区域AR1及第2区域AR2中具有不同的密度分布。例如，保护部件PP2的密度分布在第1区域AR1中大致是统一的，在第2区域AR2中随着从边界面BD向基板端部SUB1E侧接近而变小。即，当将激光从保护部件PP2的下方照射时，保护部件PP2在第1区域AR1中几乎不使激光透射，在第2区域AR中，随着从边界面BD向基板端部SUB1E接近而容易使激光透射。

图16是用来说明将配置在与第2区域AR2重叠的位置处的保护部件PP1及保护部件PP2剥离的工序的剖视图。

为了从第1绝缘基板10将第1保护部件PP1及第2保护部件PP2剥离，从第2保护部件PP2的下方侧照射激光LL2。激光LL2例如是与图5所示的激光LL1相同种类的激光。第1绝缘基板10被照射的激光LL2的强度越强则被越多地削减。如上述那样，第2保护部件PP2在第1区域AR1中不使激光LL2透射，在第2区域AR2中随着从边界面BD向基板端部SUB1E侧接近而使激光LL2更多地透射。即，在第2区域AR2中，激光LL2到达第1绝缘基板10，第1绝缘基板10被分解与到达的激光LL2的强度相对应的量。由此，在保护部件PP1及第1绝缘基板10的界面产生空间，并且第2区域AR2的第2下表面BS2相对于X－Y平面倾斜而形成。然后，通过在与缺口CU重叠的位置照射激光LL3，将保护部件PP1切断，在与第2区域AR2重叠的位置将保护部件PP1及保护部件PP2从第1绝缘基板10剥离。另外，激光LL3是与激光LL1及激光LL2不同种类的激光。这里，激光LL3例如是UV激光或CO2激光。

图17是表示配置在与第2区域AR2重叠的位置上的保护部件PP1及保护部件PP2被剥离后的显示面板PNL的状态的剖视图。

第2下表面BS2相对于第1下表面BS1倾斜。即，第1绝缘基板10的第2区域AR2的沿着第3方向Z的膜厚随着从边界面BD向基板端部10E接近而变小。此外，在图16所示的工序中，当用激光LL3将保护部件PP1切断时，由于激光LL3的热而保护部件PP1的切断面熔融，端面PP1e形成为曲面状。此外，在保护部件PP1，形成比第3下表面BS3更向下侧突出的凸部T1。

图18是用来说明在第1绝缘基板10中形成第1接触孔CHa1的工序的剖视图。

通过从第1基板SUB1的下方侧朝向与焊盘电极PD重叠的区域照射激光，在第1绝缘基板10的第2区域AR2中形成贯通到焊盘电极PD的接触孔CHa。另外，在图8所示的例子中，通过灰化处理而在绝缘膜IL中形成了接触孔CHa2，但在图18所示的例子中，例如也可以增加激光的照射次数或强度等而将第1接触孔CHa1及第2接触孔CHa2的两者通过激光来形成。此时，与图8所示的工序相比，第1绝缘基板10的第2区域AR2没有被薄膜化。另外，也可以通过灰化处理将第1接触孔CH1a内部的绝缘膜IL削减从而形成接触孔CHa2。

图19是用来说明将布线基板1向显示面板PNL压接的工序的剖视图。

与图9及图10所示的工序同样，在工作台ST之上载置了显示面板PNL、各向异性导电膜3、布线基板1后，移动机构400使压接头HD朝向布线基板1移动，从布线基板1的上方朝向显示面板PNL推抵。此时，由于第2下表面BS2倾斜，各向异性导电膜3容易从第2区域AR2与布线基板1之间朝向第1区域AR1与布线基板1之间流动。各向异性导电膜3将端面PP1e、凸部T1、保护部件PP1及保护部件PP2覆盖。另外，在第2实施方式中，压接头HD也可以如图11所示那样，面HDA形成为曲面。

通过以上的工序，将布线基板1向显示面板PNL压接。

根据上述第2实施方式，第2下表面BS2相对于第1下表面BS1倾斜。此外，端面PP1e也以朝向布线基板1的方式倾斜。因此，在布线基板1被向显示面板PNL压接时，各向异性导电膜3容易从第2区域AR2与布线基板1之间朝向第1区域AR1与布线基板1之间进一步扩展。与上述第1实施方式同样，由于端面PP1e被各向异性导电膜3覆盖，所以端面PP1e侧的粘接力和阻挡性提高。此外，能够抑制由于端面PP1e处的阶差的影响带来的布线基板1的曲率的增加。由于布线基板1上的连接布线的断线被抑制，所以安装成品率提高。因而，能够抑制配置在布线基板1上的连接布线100等布线的断线，能够提高成品率。

图20是表示图14所示的保护部件PP2的变形例的剖视图。图20与图14相比，保护部件PP2在第2区域AR2中的形状不同。

在图示的例子中，保护部件PP2的沿着第3方向Z的膜厚在第1区域AR1中是大致统一的，在第2区域AR2中随着从边界面BD向基板端部SUB1E接近而变小。即，当激光被从保护部件PP2的下方照射时，保护部件PP2在第1区域AR1中几乎不使激光透射，在第2区域AR2中，随着从边界面BD向基板端部10E接近而容易使激光透射。

在使用这样的保护部件PP2的情况下，也能够形成图17所示那样的第1绝缘基板10的倾斜的第2下表面BS2。

图21是表示图2所示的显示装置DSP的变形例的剖视图。图21与图2所示的显示装置DSP相比，主要在没有形成滤色器层220这一点上不同。

这里，例如，有机EL元件OLED1具备以蓝色发光的有机发光层ORGB，有机EL元件OLED2具备以绿色发光的有机发光层ORGG，有机EL元件OLED3具备以红色发光的有机发光层ORGR。有机EL元件OLED1至OLED3都构成为朝向第2基板SUB2侧放射红蓝绿色光的顶部发光型。

有机发光层ORGB位于阳极PE1之上，有机发光层ORGG位于阳极PE2之上，有机发光层ORGR位于阳极PE3之上。共通电极CE位于有机发光层ORGB、ORGG、ORGR之上。共通电极CE也位于肋板15之上。

在这样的显示装置DSP中，在有机EL元件OLED1至OLED3分别发光时，有机EL元件OLED1射出蓝色的光，有机EL元件OLED2射出绿色的光，有机EL元件OLED3射出红色的光。因此，在显示装置DSP不具备滤色器层的情况下也能实现彩色显示。

如以上说明，根据本实施方式，能够得到实现小型化及窄边框化的显示装置。

另外，说明了本发明的一些实施方式，但这些实施方式是作为例子提示的，不是要限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种各样的形态实施，在不脱离发明的主旨的范围中能够进行各种各样的省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围及主旨中，并且包含在权利要求书所记载的发明和其等价的范围中。

例如，上述绝缘膜IL由第1绝缘膜11、第2绝缘膜12及第3绝缘膜13形成，但并不限定于此，能够各种各样地变形。例如，绝缘膜IL也可以由单一层的绝缘膜、2层的绝缘膜、或4层以上的绝缘膜形成。

上述实施方式并不限于有机电致发光显示装置，也能够应用到液晶显示装置中。在此情况下，显示面板PNL例如是具备夹持在第1基板SUB1与第2基板SUB2之间的液晶层的液晶显示面板。在显示面板PNL是液晶显示面板的情况下，可以是通过将从第2基板SUB2侧入射的光有选择地反射来显示图像的反射型，也可以是通过使从第1基板SUB1侧入射的光有选择地透射来显示图像的透射型。另外，在俯视中，显示区域DA与布线基板1重叠的情况下，优选的是反射型，但只要能够在第1基板SUB1与布线基板1之间配置背光单元，则也可以是透射型。另外，就本实施方式的主要结构而言，在显示装置DSP是液晶显示装置的情况下也大致相同。

Claims (17)

1.一种显示装置，其特征在于，

具备：

第1柔性基板，具有绝缘基板和焊盘电极，上述绝缘基板具有第1区域、邻接于上述第1区域的第2区域、和形成在上述第2区域中的贯通部，上述焊盘电极配置在上述贯通部的上方；

第2柔性基板，具有配置在与上述贯通部对置的位置的连接布线，配置在上述第1柔性基板的下方；以及

各向异性导电膜，将上述焊盘电极与上述连接布线电连接；

上述各向异性导电膜，配置在上述第2区域与上述第2柔性基板之间，在邻接于上述第1区域的第1位置具有第1膜厚，在比上述第1位置更靠上述贯通部侧的第2位置具有第2膜厚，上述第1膜厚比上述第2膜厚大。

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

上述第2区域比上述第1区域薄。

3.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，

上述各向异性导电膜，配置在上述第1区域与上述第2柔性基板之间，将上述第1区域与上述第2区域之间的面覆盖。

4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

上述绝缘基板具有上述第1区域中的第1下表面和上述第2区域中的第2下表面；

上述各向异性导电膜与上述第1下表面分离，与上述第2下表面相接。

5.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，

上述第2柔性基板相对于上述第2下表面倾斜，从上述第1位置到上述第2位置具有平坦面或曲面。

6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

上述连接布线相对于上述焊盘电极倾斜。

7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

具备配置在上述第1柔性基板的下方的保护部件。

8.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于，

上述绝缘基板具有上述第1区域中的第1下表面和上述第2区域中的第2下表面；

上述保护部件与上述第1下表面相接。

9.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

上述第2柔性基板的基板端部位于上述第2区域的下方。

10.一种显示装置，其特征在于，

具备：

第1柔性基板，具有绝缘基板和焊盘电极，上述绝缘基板具有第1区域、邻接于上述第1区域的第2区域、和形成在上述第2区域中的贯通部，上述焊盘电极配置在上述贯通部的上方；

第2柔性基板，具有配置在与上述贯通部对置的位置的连接布线，配置在上述第1柔性基板的下方；以及

各向异性导电膜，将上述焊盘电极与上述连接布线电连接；

上述第2区域，在邻接于上述第1区域的第4位置具有第4膜厚，在比上述第4位置更靠上述贯通部侧的第5位置具有第5膜厚，上述第4膜厚比上述第5膜厚大。

11.如权利要求10所述的显示装置，其特征在于，

上述绝缘基板具有上述第1区域中的第1下表面和上述第2区域中的第2下表面；

上述第2下表面相对于上述第1下表面是倾斜面。

12.如权利要求11所述的显示装置，其特征在于，

具备第1保护部件和第2保护部件，上述第1保护部件配置在上述第1柔性基板的下方，与上述第1下表面相接，上述第2保护部件配置在上述第1保护部件的下方；

上述第2下表面与上述各向异性导电膜相接。

13.如权利要求12所述的显示装置，其特征在于，

上述第1保护部件具有与上述各向异性导电膜相接的倾斜的第1端面。

14.如权利要求13所述的显示装置，其特征在于，

上述第1端面是曲面。

15.如权利要求12所述的显示装置，其特征在于，

上述第2保护部件用铝或铝合金形成。

16.如权利要求12所述的显示装置，其特征在于，

上述第1保护部件具有与上述第2保护部件相接的第3下表面、和与上述各向异性导电膜相接且比上述第3下表面更向第2柔性基板侧突出的凸部。

17.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

具备：

对置基板，与上述第1柔性基板对置，配置在上述第1柔性基板的上方；以及

粘接层，将上述第1柔性基板与上述对置基板贴合；

上述贯通部形成在与上述粘接层重叠的位置。