KR20220099614A - 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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KR20220099614A
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안이준
유준우
이태호
장대환
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Abstract

실시예들에 따르면, 플렉서블 표시 장치는 상부면에 형성되어 있는 신호선을 포함하는 제1 플렉서블 기판; 상기 제1 플렉서블 기판의 하측에 위치하는 제2 플렉서블 기판; 상기 제1 플렉서블 기판 및 상기 제2 플렉서블 기판을 관통하는 오프닝; 상기 제2 플렉서블 기판에 부착되어 있는 구동부; 및 상기 오프닝을 통하여 상기 구동부 및 상기 신호선을 전기적으로 연결하는 연결부를 포함한다.

Description

플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치의 제조 방법{FLEXIBLE DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 개시는 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 비 표시 영역을 줄이거나 제거하는 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치 등의 표시 장치는 표시 패널을 포함하고, 표시 패널은 기판 위에 여러 층과 소자들을 포함하여 제조된다. 종래에는 표시 패널의 기판으로 유리(glass)가 사용되고 있었다. 하지만, 유리 기판은 리지드(rigid) 하기 때문에 표시 장치를 휘거나 변형시키기가 어렵다. 최근에는 가볍고 변형이 쉬운 플라스틱 등의 플렉서블(flexible) 기판을 사용하는 플렉서블 표시 장치가 개발되고 있다.
플렉서블 표시 장치는 그 용도나 형태에 따라 벤더블(bendable) 표시 장치, 폴더블(foldable) 표시 장치, 롤러블(rollable) 표시 장치 등으로 구분될 수 있다. 이러한 플렉서블 표시 장치는 플라스틱과 같은 유연한(flexible) 기판을 사용하여 휘거나 접을 수 있다.
실시예들은 플렉서블 기판을 가지는 표시 장치에서 화상을 표시하지 않는 비 표시 영역의 폭을 줄이거나 제거하기 위한 것이다.
실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 제1면에 형성되어 있는 신호선을 포함하는 제1 플렉서블 기판; 상기 제1 플렉서블 기판의 상기 제1면의 반대측에 위치하는 제2면에 위치하는 제2 플렉서블 기판; 상기 제1 플렉서블 기판 및 상기 제2 플렉서블 기판을 관통하는 오프닝; 상기 제2 플렉서블 기판에 부착되어 있는 구동부; 및 상기 오프닝을 통하여 상기 구동부 및 상기 신호선을 전기적으로 연결하는 연결부를 포함한다.
상기 제1 플렉서블 기판의 상기 제2면과 상기 제2 플렉서블 기판의 제1면을 부착시키는 점착층을 더 포함할 수 있다.
상기 오프닝은 상기 제1 플렉서블 기판, 상기 점착층 및 상기 제2 플렉서블 기판을 관통하여 연속적으로 형성될 수 있다.
상기 제2 플렉서블 기판의 제2면에 위치하며, 상기 제1 플렉서블 기판 및 상기 제2 플렉서블 기판을 관통하는 상기 오프닝에 대응하는 오프닝을 가지는 금속 마스크를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 플렉서블 기판 및 상기 제2 플렉서블 기판을 관통하는 상기 오프닝은 상기 신호선의 배면을 노출시키며, 상기 연결부는 상기 신호선의 배면과 연결될 수 있다.
상기 연결부는 상기 금속 마스크의 제2면과 접촉할 수 있다.
상기 제1 플렉서블 기판의 상기 제1면에는 복수의 화소가 형성되어 있으며, 상기 복수의 화소가 위치하지 않는 비 표시 영역에서 상기 신호선과 상기 연결부가 연결될 수 있다.
상기 제1 플렉서블 기판의 상기 제1면에는 복수의 화소가 형성되어 있으며, 상기 연결부는 상기 복수의 화소가 위치하는 표시 영역과 평면상 중첩할 수 있다.
상기 신호선은 오프닝을 포함하고, 상기 신호선의 상기 오프닝은 상기 제1 플렉서블 기판 및 상기 제2 플렉서블 기판을 관통하는 상기 오프닝과 평면상 중첩할 수 있다.
상기 신호선의 상기 오프닝을 통하여 상기 연결부와 연결되는 추가 연결부를 더 포함하며, 상기 추가 연결부는 상기 신호선의 제1면과 접할 수 있다.
상기 제1 플렉서블 기판 및 상기 제2 플렉서블 기판은 각각 두 개의 폴리 이미드층과 두 개의 무기 절연막층을 포함하며, 상기 점착층은 상기 제1 플렉서블 기판의 상기 폴리 이미드층과 상기 제2 플렉서블 기판의 상기 폴리 이미드층을 부착시킬 수 있다.
상기 제1 플렉서블 기판의 상기 제1면에 형성되어 있는 복수의 화소; 상기 복수의 화소를 덮는 봉지층; 상기 봉지층위에 위치하는 터치 감지부; 및 상기 터치 감지부 위에 위치하는 윈도우를 더 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 표시 장치가 2 이상 서로 부착될 수 있다.
일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 제1면에 형성되어 있는 화소를 포함하는 제1 플렉서블 기판; 상기 제1 플렉서블 기판의 상기 제1면의 반대측에 위치하는 제2면에 위치하는 제2 플렉서블 기판; 상기 제1 플렉서블 기판의 상기 제2면과 상기 제2 플렉서블 기판의 제1면을 부착시키는 점착층; 및 상기 제2 플렉서블 기판에 제2면에 부착되어 있는 광학 소자를 포함한다.
상기 광학 소자는 상기 화소가 형성되어 있는 표시 영역과 중첩하는 위치에 형성될 수 있다.
상기 표시 영역 중 상기 광학 소자와 중첩하는 영역에는 광 투과 영역이 위치할 수 있다.
일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 제조 방법은 플렉서블 기판의 위에 신호선 및 화소를 형성하는 단계; 상기 플렉서블 기판을 접는 단계; 접힌 상기 플렉서블 기판을 점착층을 이용하여 부착하여 상기 신호선 및 상기 화소가 위치하는 상기 플렉서블 기판의 제1면의 반대측에 위치하는 제2면에 나머지 부분이 부착되고 상기 신호선과 중첩하도록 위치시키는 단계; 및 상기 플렉서블 기판 중 접힌 부분을 절단하여 상기 신호선 및 상기 화소가 위치하는 제1 플렉서블 기판 및 상기 제1 플렉서블 기판의 배면에 위치하는 제2 플렉서블 기판으로 분리시키는 단계를 포함한다.
상기 플렉서블 기판의 위에 상기 신호선 및 상기 화소를 형성하는 단계는 오프닝을 포함하는 금속 마스크를 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 금속 마스크를 마스크로 하여 접혀 부착된 상기 플렉서블 기판에 상기 신호선과 평면상 중첩하는 오프닝을 형성하는 단계; 및 상기 플렉서블 기판의 상기 오프닝을 통하여 상기 신호선과 연결되는 연결부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 기판의 위에 상기 신호선 및 상기 화소를 형성하는 단계와 상기 플렉서블 기판을 접는 단계의 사이에 상기 플렉서블 기판의 위에 구동부를 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 기판의 위에 상기 신호선 및 상기 화소를 형성하는 단계와 상기 플렉서블 기판을 접는 단계의 사이에 광학 소자를 상기 플렉서블 기판의 위에 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
실시예들에 따르면, 플렉서블 기판에 오프닝을 형성하고 금속 물질을 채워서 전기적으로 연결시켜 비 표시 영역의 폭을 줄일 수 있다. 실시예에 따라서는 플렉서블 기판 중 표시 영역의 배면에 오프닝을 형성하고 금속 물질을 채워 비 표시 영역의 폭을 급감시킬 수 있다. 실시예에 따라서는 플렉서블 기판을 접는 방식을 사용하여 표시 패널의 배면에 구동부나 센서를 위치시키도록 하여 제조 공정을 간략화할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 단면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 일부분을 확대 도시한 평면도이다.
도 3 내지 도 7은 도 1의 플렉서블 표시 장치의 제조 방법을 도시한 도면이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 단면도이다.
도 9는 도 8의 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 일부분을 확대 도시한 평면도이다.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 단면도이다.
도 11은 도 10의 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 일부분을 확대 도시한 평면도이다.
도 12 내지 도 15는 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 제조 방법을 도시한 도면이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 단면도이다.
도 17 내지 도 19는 도 16의 플렉서블 표시 장치의 제조 방법을 도시한 도면이다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 단면도이다.
도 21은 본 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 포함하는 대형 표시 장치의 개념도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
이하에서는 본 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 도 1 및 도 2를 기초로 살펴본다.
도 1은 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 단면도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 일부분을 확대 도시한 평면도이다.
일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(10)는 크게 제1 플렉서블 기판(110-1)에 형성되는 부분, 제2 플렉서블 기판(110-2)에 형성되는 부분, 제1 플렉서블 기판(110-1)과 제2 플렉서블 기판(110-2)을 부착시키는 점착층(150), 제2 플렉서블 기판(110-2)의 일단에 부착되는 구동부(300) 및 제1 플렉서블 기판(110-1)과 제2 플렉서블 기판(110-2)을 관통하여 형성되는 연결부(160)를 포함한다.
먼저, 제1 플렉서블 기판(110-1)에 형성되는 부분을 살펴본다.
제1 플렉서블 기판(110-1)에 형성되는 부분은 제1 플렉서블 기판(110-1)을 포함하며, 그 위에 신호선(120), 신호선(120)에 연결되어 있는 각 화소(R, G, B), 신호선(120) 및 각 화소(R, G, B)를 덮는 봉지층(200)을 포함할 수 있다.
각 화소(R, G, B)가 위치하는 영역을 표시 영역이라고 하며, 화소(R, G, B)가 위치하지 않는 영역은 비 표시 영역이라고 한다. 봉지층(200)은 화소(R, G, B)를 보호하기 위하여 반드시 필요한 구성 요소이므로 봉지층(200)이 형성되는 공간을 줄일 수 없어 비 표시 영역의 폭을 줄이기 위해서는 신호선(120)이 봉지층(200)의 외부로 연장되어 구동부(300)와 연결되는 부분을 줄일 수 있다. 본 실시예에서는 신호선(120)을 구동부(300)와 전기적으로 연결하기 위하여 제1 플렉서블 기판(110-1), 제2 플렉서블 기판(110-2), 및 점착층(150)에 연속적인 오프닝(116)을 형성하여 신호선(120)의 하부를 통하여 전기적으로 연결되는 연결부(160)를 가진다. 그 결과 비 표시 영역에 위치하는 팬 아웃 영역이 제거되며, 구동부(300)가 부착되는 영역이 제1 플렉서블 기판(110-1)의 배면에 위치하여 표시 영역과 중첩하므로 비 표시 영역이 감소된다.
실시예에 따라서는 제1 플렉서블 기판(110-1)의 봉지층(200)의 상부에 추가적인 구성 요소를 더 포함할 수도 있다. 이에 대해서는 도 20에서 후술한다.
제2 플렉서블 기판(110-2)에 형성되는 부분은 제2 플렉서블 기판(110-2) 및 그 배면에 위치하는 금속 마스크(170)를 가진다. 금속 마스크(170)는 도전성이 있는 금속으로 형성되며, 오프닝(OP)을 가진다. 금속 마스크(170)의 오프닝(OP)은 제1 플렉서블 기판(110-1), 제2 플렉서블 기판(110-2), 및 점착층(150)에 관통하여 형성되는 오프닝(116)에 대응하는 영역에 위치할 수 있다. 그러므로 금속 마스크(170)는 오프닝(116)을 형성하는 마스크로 사용될 수 있다. 또한, 금속 마스크(170)의 오프닝(OP)과 제1 플렉서블 기판(110-1), 제2 플렉서블 기판(110-2), 및 점착층(150)에 형성되는 오프닝(116)은 평면도상 서로 중첩할 수 있다.
금속 마스크(170)는 오프닝(116)에 형성되는 연결부(160) 및 구동부(300)의 패드(310)와 전기적으로 연결되어 구동부(300)에서 출력되는 신호가 연결부(160)로 전달되도록 하는 역할도 수행할 수 있다.
제1 플렉서블 기판(110-1)과 제2 플렉서블 기판(110-2)의 사이에는 점착층(150)이 위치한다. 점착층(150)은 제1 플렉서블 기판(110-1)과 제2 플렉서블 기판(110-2)이 서로 분리되지 않도록 부착한다. 점착층(150)은 유기 물질을 포함할 수 있다. 점착층(150)을 유기 물질로 형성하여, 제1 플렉서블 기판(110-1)과 제2 플렉서블 기판(110-2)을 관통하는 오프닝(116)을 형성할 때, 점착층(150)도 동일 공정으로 제거될 수 있도록 한다.
오프닝(116)을 형성하기 전에 점착층(150)으로 제1 플렉서블 기판(110-1)과 제2 플렉서블 기판(110-2)을 부착한 상태에서 오프닝(116)을 형성하여 제1 플렉서블 기판(110-1), 제2 플렉서블 기판(110-2), 및 점착층(150)에 연속적으로 오프닝(116)이 형성될 수 있도록 한다. 만약 점착층(150)의 부착없이 오프닝(116)을 형성하는 경우 제1 플렉서블 기판(110-1)과 제2 플렉서블 기판(110-2)이 서로 움직이면서 오정렬이 발생할 수 있다. 특히, 도 1에서는 각각 하나의 신호선(120), 오프닝(116) 및 연결부(160)만이 도시되어 있지만, 실제로는 신호선(120) 하나 마다 오프닝(116) 및 연결부(160)가 형성되어야 하므로 오프닝(116)의 오정렬시 신호가 신호선(120)으로 인가되지 않거나 다른 신호선(120)으로 인가되는 문제가 발생할 수 있다. 이에 점착층(150)을 이용하여 제1 플렉서블 기판(110-1)과 제2 플렉서블 기판(110-2)을 부착한 후 오프닝(116)을 형성할 수 있다.
제2 플렉서블 기판(110-2)의 일단에는 구동부(300)가 부착되어 있다. 구동부(300)는 구동 집적 회로를 포함할 수 있으며, 구동 집적 회로가 인쇄 회로 기판이나 플렉서블한 인쇄 회로 기판 상에 형성되어 있을 수 있다. 구동부(300)는 패드(310)를 더 포함하며, 구동부(300)에서 신호를 신호선(120)으로 출력하는 부분이다. 패드(310)는 금속 마스크(170)와 전기적으로 연결되어, 출력 신호를 금속 마스크(170)로 전달하며, 금속 마스크(170) 및 연결부(160)를 지나 신호선(120)으로 전달된다.
한편, 실시예에 따라서는 제2 플렉서블 기판(110-2)의 하부면에 직접 구동 집적 회로가 부착되어 있을 수 있다. 이 경우 금속 마스크(170)는 연결부(160)와 구동 집적 회로의 출력단을 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 구동 집적 회로가 위치하지 않는 제2 플렉서블 기판(110-2)의 타측 단에 추가적으로 인쇄 회로 기판이나 플렉서블한 인쇄 회로 기판이 더 부착되어 있을 수 있다.
제1 플렉서블 기판(110-1)과 제2 플렉서블 기판(110-2)을 관통하여 형성되는 오프닝(116)의 내에는 연결부(160)가 위치하며, 연결부(160)는 도전성이 있는 물질(예를 들어 금속 등)로 오프닝(116)에 채워져 형성되어 있다.
신호선(120)과 연결부(160)의 연결 구조를 도 2를 통하여 좀 더 상세하게 살펴본다. 도 2에서는 표시 장치(10)를 제1 플렉서블 기판(110-1)의 상부에서 바라본 것으로 하나의 신호선(120)과 연결부(160)가 연결되는 부분을 중심으로 확대하여 도시하고 있다.
도 2에서와 같이 제1 플렉서블 기판(110-1)은 화소(R, G, B)와 이를 덮는 봉지층(200)이 형성되어 있다. 신호선(120)은 화소(R, G, B)로부터 비 표시 영역까지 연장되어 있으며, 비 표시 영역 중 봉지층(200)으로 덮여 있지 않은 부분까지 연장될 수 있다. 연결부(160) 및 오프닝(116)은 비 표시 영역과 평면상 중첩한다. 신호선(120)의 배면에는 제1 플렉서블 기판(110-1) 및 제2 플렉서블 기판(110-2)을 관통하는 오프닝(116)이 형성되어 있으며, 오프닝(116)을 통하여 연결부(160)가 신호선(120)의 배면과 접촉하는 구조를 가진다.
그 결과 구동부(300)가 플렉서블 기판(110-1, 110-2)의 배면에 가려져 비 표시 영역이 감소된다. 또한, 신호선(120)이 구동부(300)로부터 신호를 인가받기 위하여 형성되는 팬 아웃 영역이 형성되지 않아 비 표시 영역이 감소된다. 본 실시예에서는 신호선(120)이 측면에서 전기적으로 연결되지 않고 배면을 통하여 전기적으로 연결되므로 비 표시 영역이 감소된다.
도 2에서는 확대되어 신호선(120)의 두께가 매우 크게 도시되어 있지만, 실제로는 수㎛ 내지 수십㎛ 정도의 폭을 가질 수 있으며, 기술 개발에 따라서 더 얇은 배선으로도 형성할 수 있다.
또한, 도 1에서와 같이 연결부(160)를 비 표시 영역에 형성하더라도 비 표시 영역의 폭이 수㎛ 내지 수십㎛ 정도로 사용자가 시인할 수 없는 폭을 가질 수 있다.
이와 같은 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조 방법을 도 3 내지 도 7을 통하여 순서대로 살펴본다.
도 3 내지 도 7은 도 1의 플렉서블 표시 장치의 제조 방법을 도시한 도면이다.
먼저, 도 3을 통하여 공정 중의 표시 장치(10-1)에 대하여 살펴본다.
도 3은 플렉서블 기판(110)의 위에 신호선(120) 및 화소(R, G, B)를 형성하는 단계, 플렉서블 기판(110)의 위에 오프닝(OP)을 포함하는 금속 마스크(170)를 형성하는 단계가 도시되어 있다.
유리 기판(400)의 위에 플렉서블 기판(110)을 형성한 후, 그 위에 신호선(120) 및 화소(R, G, B)를 형성한다. 이 때, 오프닝(OP)을 가지는 금속 마스크(170)도 함께 형성할 수 있다. 금속 마스크(170)와 신호선(120)은 동일한 물질로 동일한 마스크를 사용하는 동일한 공정을 통하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라서는 금속 마스크(170)는 화소(R, G, B)에 포함되는 금속층과 동일한 물질로 동일한 마스크를 사용하는 동일한 공정을 통하여 형성될 수 있다.
그 후, 화소(R, G, B)를 덮는 봉지층(200)을 형성한다. 봉지층(200)은 화소(R, G, B)를 수분이나 공기로부터 보호하기 위한 것이며, 특히 화소(R, G, B)가 유기 발광층을 포함하는 경우에는 유기 발광층이 수분이나 공기에 취약하기 때문에 유기 발광층의 열화를 방지하고자 수분이나 공기를 차단할 수 있는 봉지층(200)을 형성한다. 봉지층(200)은 유기막 및 무기막을 포함하며, 유기막 및 무기막이 교대로 형성될 수 있으며, 실시예에 따라서는 무기막, 유기막, 무기막의 삼중층을 포함할 수 있다.
플렉서블 기판(110)위에 형성되는 금속 마스크(170)는 오프닝(OP)을 가지며, 각 신호선(120)마다 하나의 오프닝(OP)이 형성되어 있어 전체적으로 복수의 오프닝(OP)이 형성되어 있다. 각 오프닝(OP)은 원형 일 수 있으며, 그 외 다양한 모양을 가질 수 있다.
도 3에서와 같이 유리 기판(400)의 위에 플렉서블 기판(110)을 위치시킨 후 신호선(120), 금속 마스크(170) 등을 형성하는 이유는 적층, 식각 공정시 가해지는 열로 인하여 플렉서블 기판(110)이 변형되는 것을 방지하기 위한 것이다.
도 3과 같이 형성된 표시 장치(10-1)에 도 4에서와 같이 구동부(300)의 부착 공정(P1) 및 플렉서블 기판(110)을 접는 공정(P2)을 수행한다. 플렉서블 기판(110)을 접기 전에는 유리 기판(400)을 탈착한 후 접는 공정을 진행한다. 유리 기판(400)을 탈착하는 공정은 레이져를 사용하여 리프트 오프 방식으로 분리할 수 있다.
도 4에서는 플렉서블 기판(110)의 위에 구동부(300)를 부착하는 단계(P1) 및 플렉서블 기판(110)을 접는 단계(P2)가 도시되어 있다.
도 4를 참고하면, 금속 마스크(170)와 구동부(300)의 패드(310)가 전기적으로 연결되도록 구동부(300)를 부착한다. 여기서, 실시예에 따라서는 구동부(300)가 신호선(120), 화소(R, G, B) 및 봉지층(200)을 형성하는 공정 중에 형성될 수도 있다.
구동부(300)가 부착된 표시 장치(10-2)는 배면에 위치하는 유리 기판(400)을 탈착한 후 접는 공정(P2)을 진행한다.
이 때, 도 5와 같이, 점착층(150)을 사용하여 접힌 플렉서블 기판(110)의 배면을 서로 부착한다. 실시예에 따라서는 점착층(150)은 유리 기판(400)을 탈착한 후 접는 공정(P2) 진행 전에 플렉서블 기판(110)의 배면에 형성될 수 있다. 그 결과, 접는 공정(P2)이 진행될 때, 점착층(150)에 의하여 플렉서블 기판(110)의 배면이 서로 부착되도록 할 수 있다. 한편, 실시예에 따라서는 점착층(150)을 접는 공정(P2) 이후에 플렉서블 기판(110)의 배면에 형성할 수 있으며, 그 결과, 접는 공정(P2)과 별도의 공정으로 플렉서블 기판(110)의 배면이 점착층(150)에 의하여 서로 부착되도록 할 수 있다.
그 후, 도 5에서 도시하고 있는 바와 같이, 플렉서블 기판(110) 및 점착층(150)에 오프닝(116)을 형성한다.
도 5에서는 접힌 플렉서블 기판(110)을 점착층(150)을 이용하여 부착하여 신호선(120) 및 화소(R, G, B)가 위치하는 플렉서블 기판(110)의 일 부분은 상부에 위치하고, 나머지 부분 중 일부는 신호선(120)과 중첩하도록 하부에 위치시키는 단계 및 그 후, 금속 마스크(170)를 마스크로 하여 접혀 부착된 플렉서블 기판(110)에 신호선(120)과 평면상 중첩하는 오프닝(116)을 형성하는 단계가 함께 도시되어 있다.
여기서 오프닝(116)은 금속 마스크(170)를 마스크로 레이져 드릴링 등과 같은 레이져 식각 방식이나 건식 식각을 통하여 형성할 수 있다. 즉, 금속 마스크(170)의 오프닝(OP) 부분을 통하여 노출되어 있는 플렉서블 기판(110)이 제거되면서 오프닝(116)이 형성된다. 특히 점착층(150)에 의하여 플렉서블 기판(110)의 배면이 부착되어 있으므로, 양 측의 플렉서블 기판(110)에 형성된 오프닝(116)은 어긋나지 않고 유지될 수 있다. 또한, 오프닝(116)에 의하여 플렉서블 기판(110)이 제거되면서 신호선(120)의 하부면이 노출된다. 또한, 점착층(150)을 유기 물질로 형성하여, 제1 플렉서블 기판(110-1)과 제2 플렉서블 기판(110-2)을 관통하는 오프닝(116)을 형성하기 위하여 레이져 식각이나 건식 식각시 점착층(150)도 동일 공정으로 제거될 수 있도록 한다.
그 후, 오프닝(116)이 형성된 표시 장치(10-3)에 도 6에서 도시하고 있는 바와 같이 연결부(160)를 형성한다.
도 6에서는 플렉서블 기판(110)의 오프닝(116)을 통하여 신호선(120)과 연결되는 연결부(160)를 형성하는 단계가 도시되어 있다.
연결부(160)는 금속 마스크(170)의 오프닝(OP)과 플렉서블 기판(110) 및 점착층(150)의 오프닝(116)에 형성된다. 연결부(160)는 금속 물질을 공간에 채우는 방식으로 형성할 수 있다. 구체적으로 연결부(160)는 잉크젯 프린트 방식이나 스크린 프린트 방식으로 형성될 수 있다. 연결부(160)는 오프닝(116)으로 노출되어 있던 신호선(120)의 배면과 금속 마스크(170)를 전기적으로 연결한다. 금속 마스크(170)가 구동부(300)와 전기적으로 연결되어 있으므로, 구동부(300)는 신호선(120)까지 전기적으로 연결된다.
그 후, 연결부(160)가 형성된 표시 장치(10-4)에 도 7에서 도시하고 있는 바와 같이 절단선(CL)을 따라서 플렉서블 기판(110)을 절단한다.
도 7에서는 플렉서블 기판(110) 중 접힌 부분을 절단선(CL)을 따라 절단하여 신호선(120) 및 화소(R, G, B)가 위치하는 제1 플렉서블 기판(110-1) 및 제1 플렉서블 기판(110-1)의 배면에 위치하는 제2 플렉서블 기판(110-2)으로 분리시키는 단계가 도시되어 있다.
플렉서블 기판(110)의 절단은 레이져를 사용하여 절단할 수 있다.
절단 공정이 수행된 표시 장치(10-5)는 플렉서블 기판(110)이 제1 플렉서블 기판(110-1) 및 제2 플렉서블 기판(110-2)으로 분리되며, 그 결과 도 1과 같은 구조가 완성된다.
이상의 실시예에서는 플렉서블 기판(110-1, 110-2) 및 점착층(150)에 형성되는 오프닝(116)으로 신호선(120)의 배면이 노출되어 연결부(160)가 신호선(120)의 배면과 직접 연결되는 실시예를 살펴보았다.
하지만, 실시예에 따라서는 신호선(120)에도 오프닝이 추가적으로 형성될 수도 있으며, 추가적인 연결부를 형성하여 전기적으로 연결시킬 수 있다.
이에 대하여 도 8 및 도 9를 통하여 살펴본다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 단면도이고, 도 9는 도 8의 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 일부분을 확대 도시한 평면도이다.
도 8 및 도 9의 실시예에서는 신호선(120)이 오프닝(121)을 가져 플렉서블 기판(110-1, 110-2)에 형성된 오프닝(116)에 의하여 신호선(120)의 배면이 노출되지 않으며, 추가 연결부(260)를 통하여 신호선(120)과 연결부(160)가 전기적으로 연결된다.
도 9를 참고하면, 플렉서블 기판(110-1, 110-2)에 형성된 오프닝(116)이 신호선(120)의 오프닝(121)보다 작게 형성될 수 있다. 그 결과 연결부(160)가 직접 신호선(120)과 연결되기 어렵다. 이에 추가 연결부(260)를 이용하여 연결부(160)와 신호선(120)이 전기적으로 연결된다. 추가 연결부(260)는 신호선(120)의 상부면과 접하는 구조를 가질 수 있다.
도 8 및 도 9의 실시예에서도 신호선(120)이 측면에서 전기적으로 연결되지 않고 배면을 통하여 전기적으로 연결되므로 비 표시 영역이 감소된다.
이상에서는 신호선(120)이 비 표시 영역까지 연장되며, 비 표시 영역에서 신호선(120)과 연결부(160)가 배면을 통하여 연결되는 실시예를 살펴보았다.
하지만, 실시예에 따라서는 표시 영역에서 신호선(120)의 배면을 통하여 연결부(160)가 연결될 수 있다. 이에 대하여 도 10 및 도 11을 통하여 살펴본다.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 단면도이고, 도 11은 도 10의 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 일부분을 확대 도시한 평면도이다.
도 10 및 도 11의 실시예에서는 표시 영역에서 신호선(120)의 배면과 연결부(160)가 연결되어 있으며, 연결부(160) 및 오프닝(116)은 표시 영역과 평면상 중첩한다. 즉, 제1 플렉서블 기판(110-1), 제2 플렉서블 기판(110-2) 및 점착층(150)에 형성된 오프닝(116)은 표시 영역의 배면에 형성된다. 오프닝(116)을 통하여 연결부(160)가 형성되어 신호선(120)의 배면과 연결된다.
연결부(160)는 금속 마스크(170)의 오프닝(OP)에도 위치하며, 금속 마스크(170)와도 전기적으로 연결하여 금속 마스크(170)와 신호선(120)을 전기적으로 연결한다.
금속 마스크(170)는 패드(310)를 통하여 구동부(300)와 연결되어 있어 구동부(300)의 출력 신호는 종국적으로 신호선(120)으로 전달된다.
도 10 및 도 11의 실시예에서는 도 1 내지 도 9의 실시예에서보다 비 표시 영역을 더 줄일 수 있다. 즉, 도 1 내지 도 9에서는 신호선(120)이 비 표시 영역까지 연장되면서 비 표시 영역에서 연결부(160)와 연결되고 있어 연결부(160)가 형성되는 공간만큼 비 표시 영역이 더 필요하다. 하지만, 도 10 및 도 11에서는 표시 영역에서 신호선(120)과 연결부(160)가 중첩되므로 신호선(120)이 비 표시 영역까지 연장될 필요가 없고 비 표시 영역이 더욱 감소된다.
이하에서는 도 12 내지 도 15를 참고하여, 도 1의 실시예를 제조하는 또 다른 방법에 대하여 살펴본다.
도 3 내지 도 7에서는 플렉서블 기판(110)을 접은 후 절단하여 제1 플렉서블 기판(110-1) 및 제2 플렉서블 기판(110-2)으로 분리시켰지만, 실시예에 따라서는 처음부터 제1 플렉서블 기판(110-1)과 제2 플렉서블 기판(110-2)을 구분하여 제조한 후 이를 부착하고 오프닝(116)을 뚫을 수 있다.
이에 대하여 도 12 내지 도 15를 구체적으로 살펴본다.
도 12 내지 도 15는 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 제조 방법을 도시한 도면이다.
먼저, 도 12를 참고하면, 제1 유리 기판(400-1)위에 제1 플렉서블 기판(110-1)을 형성한 후 그 위에 신호선(120), 화소(R, G, B) 및 봉지층(200)을 형성하여 표시 장치의 제1 부분(10-11)을 형성한다.
별도로, 제2 유리 기판(400-2)의 위에 제2 플렉서블 기판(110-2)을 형성한 후 그 위에 오프닝(OP)을 가지는 금속 마스크(170)를 형성하고, 패드(310)가 금속 마스크(170)와 전기적으로 연결되도록 구동부(300)를 부착하여 표시 장치의 제2 부분(10-12)을 형성한다.
그 후, 도 13에서 도시하고 있는 바와 같이, 각각 형성된 표시 장치의 제1 부분(10-11) 및 표시 장치의 제2 부분(10-12)에서 제1 유리 기판(400-1) 및 제2 유리 기판(400-2)을 탈착한다. 그 후, 제1 플렉서블 기판(110-1)의 배면과 제2 플렉서블 기판(110-2)의 배면을 점착층(150)으로 부착하여 부착된 표시 장치(10-13)를 형성한다.
그 후, 도 14에서 도시하고 있는 바와 같이, 제1 플렉서블 기판(110-1), 제2 플렉서블 기판(110-2) 및 점착층(150)을 관통하는 오프닝(116)을 형성한다. 오프닝(116)은 금속 마스크(170)를 마스크로 식각하여 금속 마스크(170)의 오프닝(OP)과 동일한 모양을 가질 수 있다.
그 후, 도 15에서 도시하고 있는 바와 같이, 도 14의 공정을 통하여 형성된 오프닝(116)을 가지는 표시 장치(10-14)에 오프닝(116)을 통하여 신호선(120)의 배면과 연결되는 연결부(160)를 형성한다. 연결부(160)는 금속 마스크(170)의 측면 및/또는 하부면과 접촉하여, 신호선(120)과 금속 마스크(170)를 전기적으로 연결한다. 그 결과 도 1과 동일한 표시 장치(10)가 완성된다.
그러므로 도 1에서와 같이 표시 장치(10)는 구동부(300)가 플렉서블 기판(110-1, 110-2)의 배면에 가려져 비 표시 영역이 감소된다. 또한, 신호선(120)이 구동부(300)로부터 신호를 인가받기 위하여 형성되는 팬 아웃 영역이 형성되지 않아 비 표시 영역이 감소된다. 본 실시예에서는 신호선(120)이 측면에서 전기적으로 연결되지 않고 배면을 통하여 전기적으로 연결되므로 비 표시 영역이 감소된다.
한편, 도 12 내지 도 15의 제조 방법은 도 8 및 도 9에서와 같이 신호선(120)에 오프닝(121)이 형성되면서 추가 연결부(260)를 통하여 연결되는 구조에서도 적용될 수 있으며, 또한, 도 10 및 도 11에서와 같이 표시 영역에서 신호선(120)과 연결부(160)가 연결되는 구조에서도 적용될 수 있다.
이상에서는 구동부(300)와 신호선(120)을 전기적으로 연결함에 있어서 제1 플렉서블 기판(110-1), 제2 플렉서블 기판(110-2) 및 점착층(150)을 관통하는 오프닝(116)을 및 연결부(160)를 이용하여 연결하는 실시예를 중심으로 살펴보았다.
하지만, 도 3 내지 도 7과 같이 플렉서블 기판을 접은 후 잘라서 비 표시 영역을 감소시키는 제조 방법은 표시 영역의 배면에 광학 소자(500)를 형성하는 표시 장치의 제조시에도 사용될 수 있다.
이에 대하여 도 16 내지 도 19를 통하여 살펴본다.
먼저, 표시 영역의 배면에 광학 소자(500)를 위치시키는 표시 장치(10)의 단면 구조에 대하여 도 16을 통하여 살펴본다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 단면도이다.
일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(10)는 크게 제1 플렉서블 기판(110-1)에 형성되는 부분, 제2 플렉서블 기판(110-2)에 형성되는 부분, 제1 플렉서블 기판(110-1)과 제2 플렉서블 기판(110-2)을 부착시키는 점착층(150), 및 제2 플렉서블 기판(110-2)에 부착되는 광학 소자(500)를 포함한다.
제1 플렉서블 기판(110-1)에 형성되는 부분은 도 1과 실질적으로 동일하다. 즉, 제1 플렉서블 기판(110-1)에 형성되는 부분은 제1 플렉서블 기판(110-1)을 포함하며, 그 위에 신호선(120), 신호선(120)에 연결되어 있는 각 화소(R, G, B), 신호선(120) 및 각 화소(R, G, B)를 덮는 봉지층(200)을 포함할 수 있다.
제2 플렉서블 기판(110-2)에 형성되는 부분은 제2 플렉서블 기판(110-2) 및 그 배면에 위치하는 광학 소자(500)를 가진다. 부착될 수 있는 광학 소자(500)는 다양한 광학 소자가 사용될 수 있으며, 광학 센서, 바이오 센서, 카메라, 플래시 등을 포함한다. 광학 센서로는 적외선 센서일 수 있으며, 바이오 센서로는 지문 인식 센서일 수 있다.
제1 플렉서블 기판(110-1)과 제2 플렉서블 기판(110-2)의 사이에는 점착층(150)이 위치한다. 점착층(150)은 제1 플렉서블 기판(110-1)과 제2 플렉서블 기판(110-2)이 서로 분리되지 않도록 부착한다.
제1 플렉서블 기판(110-1)과 제2 플렉서블 기판(110-2)이 부착되면서 표시 영역의 배면에 광학 소자(500)가 위치하여 광학 소자(500)가 평면상 표시 영역과 중첩한다. 표시 영역 중 일부 영역은 광학 소자(500)에 광이 입사할 수 있도록 광 투과 영역(LTA)이 포함될 수 있다. 실시예에 따라서는 광 투과 영역(LTA)에 위치하는 화소(R, G, B)는 단위 면적당 밀도가 다른 표시 영역에 비하여 낮게 형성되어 광 투과율을 향상시킬 수도 있다.
이하에서는 도 17 내지 도 19를 통하여 도 16의 실시예의 제조 방법을 살펴본다.
도 17 내지 도 19는 도 16의 플렉서블 표시 장치의 제조 방법을 도시한 도면이다.
도 17에서는 플렉서블 기판(110)의 위에 신호선(120) 및 화소(R, G, B)를 형성하는 단계, 및 광학 소자(500)를 플렉서블 기판(110)의 위에 부착하는 단계가 도시되어 있다.
도 17에 도시하고 있는 바와 같이, 유리 기판(400)의 위에 플렉서블 기판(110)을 형성한 후, 그 위에 신호선(120) 및 화소(R, G, B)를 형성하고, 이들을 덮는 봉지층(200)을 형성한다.
또한, 플렉서블 기판(110)의 비 표시 영역에 광학 소자(500)도 추가적으로 부착하여 표시 장치(10-21)를 완성한다.
그 후, 도 18에서 도시하고 있는 바와 같이, 유리 기판(400)을 탈착한 표시 장치(10-22)를 접는 공정(P2)을 수행한다.
도 18에서는 플렉서블 기판(110)을 접는 단계(P2)가 도시되어 있다.
도 18의 접는 단계(P2)의 전 또는 후에는 플렉서블 기판(110)의 배면에 점착층(150)을 형성하여 도 19에서 도시하고 있는 바와 같이 플렉서블 기판(110)의 배면이 서로 부착되도록 한다. 즉, 실시예에 따라서는 점착층(150)을 플렉서블 기판(110)의 배면에 형성한 후 접는 공정(P2)을 진행하여 접는 공정(P2)에서 플렉서블 기판(110)의 배면이 서로 부착되도록 할 수 있다. 한편, 실시예에 따라서는 접는 공정(P2) 이후에 점착층(150)을 플렉서블 기판(110)의 배면에 형성하여 접는 공정(P2)과 별도의 공정에서 플렉서블 기판(110)의 배면이 점착층(150)에 의하여 서로 부착되도록 할 수도 있다. 플렉서블 기판(110)의 배면을 서로 부착할 때에는 광학 소자(500)가 정렬될 위치에 맞추어 부착할 수 있다.
도 18에서는 접힌 플렉서블 기판(110)을 점착층(150)을 이용하여 부착하여 신호선(120) 및 화소(R, G, B)가 위치하는 플렉서블 기판(110)의 일 부분은 상부에 위치하고, 나머지 부분 중 일부는 신호선(120)과 중첩하도록 하부에 위치시킨 것이 도시되어 있다.
그 후, 도 19의 절단선(CL)을 따라 플렉서블 기판(110)을 절단한다.
도 19에서는 플렉서블 기판(110) 중 접힌 부분을 절단선(CL)을 따라 절단하여 신호선(120) 및 화소(R, G, B)가 위치하는 제1 플렉서블 기판(110-1) 및 제1 플렉서블 기판(110-1)의 배면에 위치하는 제2 플렉서블 기판(110-2)으로 분리시키는 단계가 도시되어 있다.
절단 공정에 의하여 플렉서블 기판(110)이 제1 플렉서블 기판(110-1) 및 제2 플렉서블 기판(110-2)으로 분리되며, 그 결과 도 16과 같은 구조가 완성된다.
실시예에 따라서는 도 1 내지 도 15에서와 같이 신호선(120)의 배면에 위치하는 연결부(160)를 통하여 연결하는 구조와 함께 도 16 내지 도 19와 같이 광학 소자(500)를 배면에 형성하는 구조를 함께 형성할 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(110)의 일측을 접어서 신호선(120)의 배면을 통하여 연결부(160)와 연결되도록 하면서 타측도 접어서 광학 소자(500)를 표시 영역의 하부에 위치시킬 수도 있다.
이상에서는 제1 플렉서블 기판(110-1)에 형성되는 부분은 제1 플렉서블 기판(110-1), 그 위에 신호선(120), 신호선(120)에 연결되어 있는 각 화소(R, G, B), 신호선(120) 및 각 화소(R, G, B)를 덮는 봉지층(200)을 포함하는 실시예를 살펴보았다.
이하에서는 도 20을 통하여 봉지층(200)의 위에 추가적으로 형성될 수 있는 구조에 대하여 구체적으로 살펴본다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 단면도이다.
도 20에 의하면, 표시 장치(10)는 제1 플렉서블 기판(110-1)의 위이며, 봉지층(200)의 위에 터치 감지부(600) 및 윈도우(700)를 더 포함하는 실시예가 도시되어 있다.
봉지층(200)위에 무기 절연막을 형성한 후 그 위에 터치 감지 전극을 형성하여 터치 감지부(600)를 형성할 수 있다.
또한, 터치 감지부(600)의 위에는 터치 감지부(600) 및 화소(R, G, B)를 보호하는 윈도우(700)를 더 포함할 수 있다.
한편, 도 20에서는 플렉서블 기판(110-1, 110-2)의 구성을 보다 상세하게 도시하고 있다.
즉, 플렉서블 기판(110-1, 110-2) 각각은 4개의 층으로 구성되며, 각각 두 개의 폴리 이미드층(PI층; 110-11, 110-13, 110-21, 110-23)과 무기 절연막층(110-12, 110-14, 110-22, 110-24)을 포함한다. 점착층(150)에 의하여 부착된 층은 제1 플렉서블 기판(110-1)의 제1 폴리 이미드층(110-11)과 제2 플렉서블 기판(110-2)의 제1 폴리 이미드층(110-21)이다.
도 20에서는 폴리 이미드층(110-11, 110-13, 110-21, 110-23)이 무기 절연막층(110-12, 110-14, 110-22, 110-24)의 두께보다 두껍게 도시되어 있으나 실시예에 따라서는 거의 동일할 수 있다. 또한, 폴리 이미드층(110-11, 110-13, 110-21, 110-23)의 두께는 약 10㎛ 이상 20㎛이하일 수 있으며, 일 실시예에서는 15㎛ 이상 16㎛이하의 두께를 가질 수 있다.
하지만, 실시예에 따라서는 각 플렉서블 기판(110-1, 110-2)이 하나의 폴리 이미드층과 하나의 무기 절연막층으로 형성될 수도 있다.
이상과 같이, 신호선(120)의 배면을 통하여 신호를 인가받도록 하여 비 표시 영역을 줄이거나 제거한 표시 장치(10)는 복수개의 표시 장치(10)를 부착하여 대형 표시 장치를 형성할 수 있다. 이에 대하여 도 21을 통하여 살펴본다.
도 21은 본 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치를 포함하는 대형 표시 장치의 개념도이다.
도 21에 도시한 바와 같이 대형 표시 장치(1)는 복수개의 표시 장치(10)를 부착하여 형성된다. 도 21의 실시예에서는 4개의 표시 장치(10)를 부착하여 형성한다. 하지만, 실시예에 따라서는 2 이상의 표시 장치(10)를 부착하여 대형 표시 장치(1)를 형성할 수 있다.
도 1 내지 도 20의 실시예에 따른 표시 장치(10)는 신호선(120)의 배면을 통하여 신호를 인가받도록 하여 비 표시 영역을 줄이거나 제거하고 있어, 두 개의 표시 장치(10)를 부착하더라도 두 표시 영역간의 간격(Gp)이 좁아 사용자가 이를 시인하지 못할 수 있다. 본 실시예에서 도 1과 같이 연결부(160)를 비 표시 영역에 형성하더라도 비 표시 영역의 폭이 수㎛ 내지 수십㎛ 정도로 좁아 두 표시 장치(10)가 연결되어 두 표시 영역간의 간격(Gp)이 두 배가 되더라도 사용자가 이를 시인하기는 어렵다. 그러므로, 표시 패널을 부착하면서 대형 표시 장치를 만들 때, 표시 패널이 접하는 부분에서 비 표시 영역으로 인하여 검은색 띠가 시인되는 문제점이 제거된다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
10: 표시 장치 110, 110-1, 110-2: 플렉서블 기판
116: 오프닝 R, G, B: 화소
120: 신호선 121: 오프닝
150: 점착층 160: 연결부
260: 추가 연결부 170: 금속 마스크
OP: 오프닝 200: 봉지층
300: 구동부 310: 패드
400, 400-1, 400-2: 유리 기판 500: 광학 소자
600: 터치 감지부 700: 윈도우
CL: 절단선 Gp: 표시 영역간의 간격
LTA: 광 투과 영역 P1: 부착 공정
P2: 접는 공정 1: 대형 표시 장치
10-11: 표시 장치의 제1 부분 10-12: 표시 장치의 제2 부분
110-11, 110-13, 110-21, 110-23: 폴리 이미드층
110-12, 110-14, 110-22, 110-24: 무기 절연막층

Claims (20)

  1. 제1면에 형성되어 있는 신호선을 포함하는 제1 플렉서블 기판;
    상기 제1 플렉서블 기판의 상기 제1면의 반대측에 위치하는 제2면에 위치하는 제2 플렉서블 기판;
    상기 제1 플렉서블 기판 및 상기 제2 플렉서블 기판을 관통하는 오프닝;
    상기 제2 플렉서블 기판에 부착되어 있는 구동부; 및
    상기 오프닝을 통하여 상기 구동부 및 상기 신호선을 전기적으로 연결하는 연결부를 포함하는 플렉서블 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 제1 플렉서블 기판의 상기 제2면과 상기 제2 플렉서블 기판의 제1면을 부착시키는 점착층을 더 포함하는 플렉서블 표시 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 오프닝은 상기 제1 플렉서블 기판, 상기 점착층 및 상기 제2 플렉서블 기판을 관통하여 연속적으로 형성되어 있는 플렉서블 표시 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 제2 플렉서블 기판의 제2면에 위치하며, 상기 제1 플렉서블 기판 및 상기 제2 플렉서블 기판을 관통하는 상기 오프닝에 대응하는 오프닝을 가지는 금속 마스크를 더 포함하는 플렉서블 표시 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 제1 플렉서블 기판 및 상기 제2 플렉서블 기판을 관통하는 상기 오프닝은 상기 신호선의 배면을 노출시키며,
    상기 연결부는 상기 신호선의 배면과 연결되어 있는 플렉서블 표시 장치.
  6. 제5항에서,
    상기 연결부는 상기 금속 마스크의 제2면과 접촉하는 플렉서블 표시 장치.
  7. 제5항에서,
    상기 제1 플렉서블 기판의 상기 제1면에는 복수의 화소가 형성되어 있으며, 상기 복수의 화소가 위치하지 않는 비 표시 영역에서 상기 신호선과 상기 연결부가 연결되어 있는 플렉서블 표시 장치.
  8. 제5항에서,
    상기 제1 플렉서블 기판의 상기 제1면에는 복수의 화소가 형성되어 있으며,
    상기 연결부는 상기 복수의 화소가 위치하는 표시 영역과 평면상 중첩하는 플렉서블 표시 장치.
  9. 제4항에서,
    상기 신호선은 오프닝을 포함하고,
    상기 신호선의 상기 오프닝은 상기 제1 플렉서블 기판 및 상기 제2 플렉서블 기판을 관통하는 상기 오프닝과 평면상 중첩하는 플렉서블 표시 장치.
  10. 제9항에서,
    상기 신호선의 상기 오프닝을 통하여 상기 연결부와 연결되는 추가 연결부를 더 포함하며,
    상기 추가 연결부는 상기 신호선의 제1면과 접하는 플렉서블 표시 장치.
  11. 제2항에서,
    상기 제1 플렉서블 기판 및 상기 제2 플렉서블 기판은 각각 두 개의 폴리 이미드층과 두 개의 무기 절연막층을 포함하며,
    상기 점착층은 상기 제1 플렉서블 기판의 상기 폴리 이미드층과 상기 제2 플렉서블 기판의 상기 폴리 이미드층을 부착시키는 플렉서블 표시 장치.
  12. 제1항에서,
    상기 제1 플렉서블 기판의 상기 제1면에 형성되어 있는 복수의 화소;
    상기 복수의 화소를 덮는 봉지층;
    상기 봉지층위에 위치하는 터치 감지부; 및
    상기 터치 감지부 위에 위치하는 윈도우를 더 포함하는 플렉서블 표시 장치.
  13. 제1항에서,
    상기 플렉서블 표시 장치가 2 이상 서로 부착되어 있는 플렉서블 표시 장치.
  14. 제1면에 형성되어 있는 화소를 포함하는 제1 플렉서블 기판;
    상기 제1 플렉서블 기판의 상기 제1면의 반대측에 위치하는 제2면에 위치하는 제2 플렉서블 기판;
    상기 제1 플렉서블 기판의 상기 제2면과 상기 제2 플렉서블 기판의 제1면을 부착시키는 점착층; 및
    상기 제2 플렉서블 기판에 제2면에 부착되어 있는 광학 소자를 포함하는 플렉서블 표시 장치.
  15. 제14항에서,
    상기 광학 소자는 상기 화소가 형성되어 있는 표시 영역과 중첩하는 위치에 형성되어 있는 플렉서블 표시 장치.
  16. 제15항에서,
    상기 표시 영역 중 상기 광학 소자와 중첩하는 영역에는 광 투과 영역이 위치하는 플렉서블 표시 장치.
  17. 플렉서블 기판의 위에 신호선 및 화소를 형성하는 단계;
    상기 플렉서블 기판을 접는 단계;
    접힌 상기 플렉서블 기판을 점착층을 이용하여 부착하여 상기 신호선 및 상기 화소가 위치하는 상기 플렉서블 기판의 제1면의 반대측에 위치하는 제2면에 나머지 부분이 부착되고 상기 신호선과 중첩하도록 위치시키는 단계; 및
    상기 플렉서블 기판 중 접힌 부분을 절단하여 상기 신호선 및 상기 화소가 위치하는 제1 플렉서블 기판 및 상기 제1 플렉서블 기판의 배면에 위치하는 제2 플렉서블 기판으로 분리시키는 단계를 포함하는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17항에서,
    상기 플렉서블 기판의 위에 상기 신호선 및 상기 화소를 형성하는 단계는 오프닝을 포함하는 금속 마스크를 형성하는 단계를 더 포함하며,
    상기 금속 마스크를 마스크로 하여 접혀 부착된 상기 플렉서블 기판에 상기 신호선과 평면상 중첩하는 오프닝을 형성하는 단계; 및
    상기 플렉서블 기판의 상기 오프닝을 통하여 상기 신호선과 연결되는 연결부를 형성하는 단계를 더 포함하는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제18항에서,
    상기 플렉서블 기판의 위에 상기 신호선 및 상기 화소를 형성하는 단계와 상기 플렉서블 기판을 접는 단계의 사이에 상기 플렉서블 기판의 위에 구동부를 부착하는 단계를 더 포함하는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제17항에서,
    상기 플렉서블 기판의 위에 상기 신호선 및 상기 화소를 형성하는 단계와 상기 플렉서블 기판을 접는 단계의 사이에 광학 소자를 상기 플렉서블 기판의 위에 부착하는 단계를 더 포함하는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102313361B1 (ko) * 2014-11-17 2021-10-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
CN107170774B (zh) * 2016-03-07 2020-10-27 株式会社日本显示器 显示装置
KR102564349B1 (ko) * 2016-09-30 2023-08-04 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US10741621B2 (en) * 2016-11-25 2020-08-11 Lg Display Co., Ltd. Display device with a fingerprint sensor
US20190393278A1 (en) * 2018-06-26 2019-12-26 Innolux Corporation Display device
US20210405688A1 (en) * 2020-06-25 2021-12-30 Apple Inc. Electronic Devices With Molded Display Mounting Structures

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