CN114725164A - 柔性显示设备及其制造方法 - Google Patents

柔性显示设备及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114725164A
CN114725164A CN202111429032.XA CN202111429032A CN114725164A CN 114725164 A CN114725164 A CN 114725164A CN 202111429032 A CN202111429032 A CN 202111429032A CN 114725164 A CN114725164 A CN 114725164A
Authority
CN
China
Prior art keywords
flexible substrate
flexible
display device
signal line
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111429032.XA
Other languages
English (en)
Inventor
李在彬
安以埈
刘俊优
李泰浩
张大焕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN114725164A publication Critical patent/CN114725164A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form
    • B32B3/26Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/266Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form
    • B32B3/26Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/30Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/302Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
    • G09F9/3023Segmented electronic displays
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/129Chiplets
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/18Tiled displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00Coating on the layer surface
    • B32B2255/10Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00Coating on the layer surface
    • B32B2255/20Inorganic coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206Insulating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/546Flexural strength; Flexion stiffness
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65OLEDs integrated with inorganic image sensors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本申请涉及柔性显示设备以及制造柔性显示设备的方法。柔性显示设备包括:第一柔性衬底,包括形成在第一柔性衬底的一侧上的信号线。第二柔性衬底设置在第一柔性衬底的位于与第一柔性衬底的第一侧相对的第二侧上。开口穿透第一柔性衬底和第二柔性衬底。驱动器附接到第二柔性衬底。连接部分通过开口将驱动器和信号线彼此电连接。

Description

柔性显示设备及其制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年1月6日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0001646号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及显示设备,并且更具体地,涉及柔性显示设备及该柔性显示设备的制造方法。
背景技术
诸如有机发光二极管(OLED)显示设备等的显示设备包括显示面板,并且显示面板通过在衬底上包括多个层和元件来制造。通常,使用玻璃作为显示面板的衬底。然而,玻璃衬底是刚性的,并且因此很难扭曲或变形显示设备以获得所需形状的显示设备。近来,已经研究和开发了使用柔性衬底(诸如轻的且可变形的塑料)的柔性显示设备。
根据使用或形状,柔性显示设备可以分为可弯曲显示设备、可折叠显示设备、可卷动显示设备等。由于诸如塑料的柔性衬底的使用,这种柔性显示设备可以扭曲或折叠。
发明内容
柔性显示设备包括:第一柔性衬底,包括设置在第一柔性衬底的第一侧上的信号线;第二柔性衬底,设置在第一柔性衬底的与第一柔性衬底的第一侧相对的第二侧上;开口,穿透第一柔性衬底和第二柔性衬底两者;驱动器,附接到第二柔性衬底;以及连接部分,通过开口将驱动器电连接到信号线。
柔性显示设备还可以包括将第一柔性衬底的第二侧附接到第二柔性衬底的第一侧的粘合层。
开口可以连续地穿过第一柔性衬底、粘合层和第二柔性衬底。
柔性显示设备还可以包括金属掩模,该金属掩模设置在第二柔性衬底的第二侧上,并且包括与穿过第一柔性衬底和第二柔性衬底两者的开口相对应的金属掩模开口。
穿过第一柔性衬底和第二柔性衬底两者的开口可以暴露信号线的后侧,并且连接部分可以连接到信号线的后侧。
连接部分可以接触金属掩模的第二侧。
多个像素可以形成在第一柔性衬底的第一侧上,并且连接部分可以连接到多个像素不位于的非显示区域中的信号线。
多个像素可以形成在第一柔性衬底的第一侧上,并且连接部分可以与设置有多个像素的显示区域重叠。
信号线可以包括信号线开口,并且信号线开口可以与穿透第一柔性衬底和第二柔性衬底两者的开口重叠。
柔性显示设备还可以包括通过信号线开口连接到连接部分的附加连接部分,并且附加连接部分可以接触信号线的第一侧。
第一柔性衬底可以包括两个聚酰亚胺层和两个无机绝缘层,第二柔性衬底可以包括两个无机绝缘层和两个聚酰亚胺层,并且粘合层可以将第一柔性衬底的两个聚酰亚胺层中的一个粘结到第二柔性衬底的两个聚酰亚胺层中的一个。
柔性显示设备还可以包括:多个像素,形成在第一柔性衬底的第一侧上;封装层,可以覆盖多个像素;触摸检测器,设置在封装层上;以及窗,可以设置在触摸检测器上。
两个或多个柔性显示设备可以彼此附接。
柔性显示设备包括:第一柔性衬底,包括形成在第一柔性衬底的第一侧上的像素;第二柔性衬底,设置在第一柔性衬底的与第一柔性衬底的第一侧相对的第二侧上;粘合层,粘结第一柔性衬底的第二侧和第二柔性衬底的第一侧;以及光学元件,附接到第二柔性衬底的第二侧。
光学元件可以与形成像素的显示区域重叠。
透光区域可以与光学元件重叠。
制造柔性显示设备的方法包括:在柔性衬底上形成信号线和像素;折叠其上形成有信号线和像素的柔性衬底;使用粘合层粘结折叠的柔性衬底以保持折叠状态;以及切割柔性衬底的折叠部分,以将其分割成信号线和像素所位于的第一柔性衬底以及位于第一柔性衬底的后侧的第二柔性衬底。
在柔性衬底上形成信号线和像素还可以包括形成包括开口的金属掩模,并且该方法还可以包括:使用金属掩模作为掩模,形成与在折叠和粘结的柔性衬底上的信号线重叠的开口;以及形成连接部分,该连接部分通过柔性衬底的开口连接到信号线。
方法还可以包括在柔性衬底上形成信号线和像素之后并且在柔性衬底的折叠之前将驱动器附接到柔性衬底。
方法还可以包括在柔性衬底上形成信号线和像素之后并且在柔性衬底的折叠之前将光学元件附接到柔性衬底上。
用于制造显示设备的方法包括:将像素阵列设置在柔性衬底的顶表面上;将信号线设置在柔性衬底的顶表面上,该信号线连接到像素阵列;将粘合剂施加到柔性衬底的底表面;折叠柔性衬底,使得底表面的第一部分接触底表面的第二部分,并且第一部分通过粘合剂结合到第二部分;蚀刻穿过折叠的柔性衬底的开口,并在开口内设置连接器,以通过折叠的柔性衬底将信号线电连接到驱动器。
折叠的柔性衬底可以被切割以将折叠的柔性衬底分成第一柔性衬底和第二柔性衬底,第一柔性衬底和第二柔性衬底通过粘合剂彼此结合。
金属掩模可以用于蚀刻穿过折叠的柔性衬底的开口。
附图说明
当结合附图考虑时,通过参考以下详细描述,将会更好地理解本公开及其伴随的许多方面,将容易地获得对本公开及其伴随的许多方面的更完全的理解,其中:
图1是根据本公开的实施方式的柔性显示设备的剖视图;
图2是根据本公开的实施方式的柔性显示设备的一部分的放大俯视平面图;
图3至图7示出了制造图1的柔性显示设备的方法;
图8是根据本公开的实施方式的柔性显示设备的剖视图;
图9是图8中所示的柔性显示设备的部分放大部分的俯视平面图;
图10是根据本公开的实施方式的柔性显示设备的剖视图;
图11是图10中所示的柔性显示设备的放大部分的俯视平面图;
图12至图15示出了根据本公开的实施方式的用于制造柔性显示设备的方法;
图16是根据本公开的实施方式的柔性显示设备的剖视图;
图17至图19示出了图1的柔性显示设备的制造方法;
图20是根据本公开的实施方式的柔性显示设备的剖视图;以及
图21是包括根据本公开的实施方式的柔性显示设备的大型显示设备的示意图。
具体实施方式
在下文中将参考附图更全面地描述本发明,在附图中示出了本发明的示例性实施方式。如本领域的技术人员将认识到的,在所有不脱离本发明的精神或范围的情况下,可以以各种不同的方式修改所描述的实施方式。
在描述本发明时,在整个说明书中,相同的附图标记可以表示相同的元件。
本发明不必限于附图中所示的各种元件的相对尺寸和厚度。在附图中,为了清楚起见,可以夸大层、膜、面板、区域等的厚度。
应当理解,当诸如层、膜、区域或衬底的元件被称为在另一个元件“上”时,它可以直接在另一个元件上,或者也可以存在介于中间的元件。相反,当元件被称为“直接”在另一个元件“上”时,不存在介于中间的元件。此外,在整个说明书中,词语在目标元件“上”将被理解为表示位于目标元件的上方或下方,而将不必被理解为表示基于万有引力的方向位于“上侧处”。
此外,除非明确地相反描述,否则词语“包括(comprise)”以及诸如“包括(comprises)”或“包括(comprising)”的变型将被理解为暗示包括所陈述的元件,但不排除任何其它元件。
此外,在整个说明书中,短语“在平面上”或“在平面图中”是指从顶部观察目标部分,并且短语“在横截面上”或“在剖视图中”是指从侧面观察通过垂直切割目标部分而形成的横截面。
在下文中,将参考图1和图2描述根据本实施方式的显示设备。
图1是根据本公开的实施方式的柔性显示设备的剖视图,并且图2是根据本公开的实施方式的柔性显示设备的一部分的放大俯视平面图。
根据本公开的实施方式的柔性显示设备10包括形成在第一柔性衬底110-1上的部分、形成在第二柔性衬底110-2上的部分、将第一柔性衬底110-1结合到第二柔性衬底110-2的粘合层150、附接到第二柔性衬底110-2的一端的驱动器300、以及形成为穿过第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2两者的连接部分160。
首先,将描述形成在第一柔性衬底110-1上的部分。
形成在第一柔性衬底110-1上的部分包括信号线120、连接到信号线120的红色像素R、绿色像素G和蓝色像素B,并且覆盖信号线120和像素R、G和B的封装层200可以包括在该部分上。
各自的像素R、G和B所位于的区域被称为显示区域,并且像素R、G和B不位于的区域被称为非显示区域。由于封装层200是保护像素R、G和B的组成元件,因此不能减小其中形成封装层200的空间,并且因此,为了减小非显示区域的宽度,信号线120延伸到封装层200的外部,以减小连接到驱动器300的部分的尺寸。根据本公开的实施方式,在第一柔性衬底110-1、第二柔性衬底110-2和粘合层150上连续地形成开口116,以电连接信号线120和驱动器300,使得连接部分160电连接到信号线120的下部分。因此,去除位于非显示区域中的扇出区域,并且附接驱动器300的区域在与显示区域重叠的同时位于第一柔性衬底110-1的后侧处,并且因此,减小了非显示区域的尺寸。
根据本公开的实施方式,在第一柔性衬底110-1的封装层200的上部分中还可以包括附加组成元件。这将在后面参考图20进行描述。
形成在第二柔性衬底110-2上的部分包括设置在第二柔性衬底110-2的后侧处的金属掩模170。金属掩模170由导电金属形成,并包括开口OP。金属掩模170的开口OP可以位于对应于开口116的区域中,该开口116在穿透第一柔性衬底110-1、第二柔性衬底110-2和粘合层150时形成。因此,金属掩模170可以用作用于形成开口116的掩模。此外,在平面图中,金属掩模170的开口OP和形成在第一柔性衬底110-1、第二柔性衬底110-2和粘合层150中的开口116可以彼此重叠。
金属掩模170电连接到形成在开口116中的连接部分160和驱动器300的焊盘310,以用于将从驱动器300输出的信号传输到连接部分160。
粘合层150设置在第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2之间。粘合层150将第一柔性衬底110-1附接到第二柔性衬底110-2。粘合层150可以包括有机材料。粘合层150由有机材料形成,使得粘合层150可以当形成穿透第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2的开口116时通过相同的工艺去除。
当第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2通过粘合层附接时形成开口116,使得开口116可以连续地形成在第一柔性衬底110-1、第二柔性衬底110-2和粘合层150中。当形成开口116而不附着粘合层150时,第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2彼此相对移动,并且因此可能发生未对准。特别地,在图1中,示出了一个信号线120、一个开口116和一个连接部分160,但是应当理解,需要为每个信号线120形成开口116和连接部分160,并且因此,由于在开口116未对准的情况下,信号不被施加到信号线120或者被施加到另一个信号线120,因此可能存在问题。因此,在使用粘合层150附接第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2之后,形成开口116。
驱动器300附接到第二柔性衬底110-2的一端。驱动器300可以包括驱动器集成电路(IC),并且驱动器IC可以形成在印刷电路板或柔性印刷电路板上。驱动器300还包括焊盘310,焊盘310是驱动器300的将信号输出到信号线120的一部分。焊盘310与金属掩模170电连接,并将输出信号传输到金属掩模170,并且输出信号通过金属掩模170和连接部分160传输到信号线120。
根据本公开的实施方式,驱动器IC可以直接附着到第二柔性衬底110-2的底表面。在这种情况下,金属掩模170可以电连接连接部分160和驱动器IC的输出端子。此外,印刷电路板或柔性印刷电路板可以附加地附接到第二柔性衬底110-2的未定位驱动器IC的另一端。
连接部分160设置在开口116中,该开口116在穿过第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2的同时形成,并且连接部分160在用导电材料(例如,金属等)填充开口116的同时形成。
将参考图2更详细地描述信号线120和连接部分160的连接结构。在图2中,从第一柔性衬底110-1的上方观察显示设备10,并且放大了连接一个信号线120和连接部分160的部分。
如图2中所示,像素R、G和B以及覆盖像素R、G和B的封装层200形成在第一柔性衬底110-1上。信号线120从像素R、G和B延伸到非显示区域,并且可以延伸到非显示区域中未被封装层200覆盖的部分。连接部分160和开口116在平面上与非显示区域重叠。穿过第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2的开口116形成在信号线120的后表面中,并且信号线120具有其中连接部分160通过开口116接触信号线120的后表面的结构。
因此,驱动器300被柔性衬底110-1和110-2的后表面隐藏,从而减小了非显示区域的尺寸。此外,由于其中形成有信号线120以从驱动器300接收信号的扇出区域未形成(例如,省略),因此减小了非显示区域的尺寸。根据本公开的实施方式,由于信号线120不是从侧面电连接而是通过后表面电连接,因此减小了非显示区域的尺寸。
在图2中,信号线120的厚度被放大,但是信号线120可以具有约几微米到几十微米的厚度,并且根据技术发展,它可以用细丝形成。
此外,如图1中所示,尽管连接部分160形成在非显示区域中,但非显示区域的宽度可以是几微米到几十微米,这对于用户来说是不可见的。
将参照图3至图7依次描述根据实施方式的用于制造显示设备10的方法。
图3至图7示出了制造图1的柔性显示设备的方法。
图3示出了在柔性衬底110上形成信号线120和像素R、G和B,以及在柔性衬底110上形成包括开口OP的金属掩模170。
柔性衬底110形成在玻璃衬底400上,并且然后信号线120和像素R、G和B形成在柔性衬底110上。在这种情况下,包括开口OP的金属掩模170可以一起形成。金属掩模170和信号线120可以用相同的材料使用相同的掩模通过相同的工艺形成。根据本公开的实施方式,金属掩模170可以用包括在像素R、G和B中的金属层的相同的材料使用相同的掩模通过相同的工艺形成。
之后,形成覆盖像素R、G和B的封装层200。封装层200保护像素R、G和B免受湿气或氧气的影响,并且特别地,当像素R、G和B包括有机发射层时,因为有机发射层对湿气或氧气敏感,所以封装层200形成为阻挡湿气或氧气以从而防止有机发射层的劣化。封装层200包括有机层和无机层,并且有机层和无机层可以交替地形成,并且根据本公开的实施方式,可以限定无机层、有机层和无机层的三层。
形成在柔性衬底110上的金属掩模170包括开口OP,并且为每个信号线120形成一个开口OP,并且因此形成多个开口OP。每个开口OP可以具有圆形横截面,并且可以具有各种其它形状。
如图3中所示,将柔性衬底110置于玻璃衬底400上,并且然后形成信号线120、金属掩模170等。因此,玻璃衬底400的使用可以防止柔性衬底110由于在层压和蚀刻工艺期间施加的热量而变形。
如图4中所示,在如图3中所示已经形成的显示设备10-1上执行驱动器300的附接工艺和用于折叠柔性衬底110的工艺P2。在形成柔性衬底110之前,进行用于在分离玻璃衬底400之后折叠的工艺。此后,玻璃衬底400可以通过剥离方法(例如,使用激光)从柔性衬底110上分离。
在图4中,示出了用于将驱动器300附接在柔性衬底110上的工艺P1和用于折叠柔性衬底110的工艺P2。
参照图4,附接驱动器300以电连接金属掩模170和驱动器300的焊盘310。此处,根据本公开的实施方式,驱动器300可以在用于形成信号线120、像素R、G和B以及封装层200的工艺期间形成。
显示设备10-2的驱动器300经历用于在分离玻璃衬底400之后折叠的工艺P2。
在这种情况下,如图5中所示,折叠的柔性衬底110和柔性衬底110的后表面通过使用粘合层150彼此结合。根据本公开的实施方式,可以在执行工艺P2之前在柔性衬底110的后表面上形成粘合层150。因此,当执行折叠工艺P2时,柔性衬底110的后表面可以通过粘合层150彼此粘合。同时,根据本公开的实施方式,可以在执行折叠工艺P2之后在衬底110的后表面上形成粘合层150,并且因此,柔性衬底110的后表面可以在与折叠工艺P2不同的工艺中通过粘合层150彼此附接。
之后,如图5中所示,在柔性衬底110和粘合层150中形成开口116。
在图5中,信号线120和像素R、G和B位于柔性衬底110的上部分中。柔性衬底110的其余部分设置在柔性衬底110的下部分中,并且该下部分与上部分重叠。使用粘合层150将信号线120附接到折叠的柔性衬底110的上部分,并且开口116在折叠状态下在平面上与信号线120重叠。金属掩模170包括与柔性衬底110的开口116相对应的开口OP。
此处,开口116可以使用金属掩模170作为掩模通过诸如激光钻孔或干法蚀刻的激光蚀刻方法形成。例如,当通过金属掩模170的开口OP暴露的柔性衬底110被去除时,形成开口116。特别地,由于柔性衬底110的后表面通过粘合层150彼此结合,所以在两侧上在柔性衬底110上形成的开口116可以保持不移动。此外,当柔性衬底110被开口116移除时,信号线120的底表面被暴露。此外,可以在激光蚀刻或干法蚀刻期间通过相同的工艺去除粘合层150,以通过形成有机材料的粘合层150来形成穿过第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2的开口116。
之后,如图6中所示,在形成有开口116的显示设备10-3中形成连接部分160(例如,连接部分160形成在开口116内)。
在图6中,示出了用于形成通过柔性衬底110的开口116与信号线120连接的连接部分160的步骤。
连接部分160形成在金属掩模170的开口OP以及柔性衬底110和粘合层150的开口116中。连接部分160可以通过用金属材料(例如,金属)填充空间来形成。例如,连接部分160可以通过喷墨印刷方法或丝网印刷方法形成。连接部分160电连接到信号线120的通过开口116暴露的后表面和金属掩模170。由于金属掩模170电连接到驱动器300,所以驱动器300电连接到信号线120。
之后,如形成有连接部分160的显示设备10-4中所示,沿着切割线CL切割柔性衬底110。
图7示出了通过沿着切割线CL切割柔性衬底110的折叠部分将柔性衬底110分成第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2,信号线120和像素R、G和B位于第一柔性衬底110-1中,第二柔性衬底110-2设置在第一柔性衬底110-1的后表面中。
柔性衬底110的切割可以例如使用激光来执行。
在已经经过切割工艺的显示设备10-5中,柔性衬底110被分成第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2,从而完成图1中所示的结构。
在上述布置中,信号线120的后表面通过形成在柔性衬底110-1和110-2和粘合层150中的开口116暴露,使得连接部分160与信号线120的后表面直接连接。
然而,根据本公开的实施方式,可以在信号线120中另外形成开口,并且附加连接部分可以形成并电连接到信号线120。
这将参考图8和图9进行描述。
图8是根据本公开的实施方式的柔性显示设备的剖视图,以及图9是根据图8中所示的布置的柔性显示设备的部分放大部分的俯视平面图。
在图8和图9中所示的布置中,信号线120包括开口121,使得信号线120的后表面不被形成在柔性衬底110-1和110-2中的开口116暴露,并且信号线120和连接部分160通过附加连接部分260彼此电连接。
参照图9,形成在柔性衬底110-1和110-2中的开口116可以小于形成在信号线120中的开口121。因此,连接部分160难以与信号线120直接连接。因此,连接部分160和信号线120通过使用附加连接部分260电连接。附加连接部分260可以具有接触信号线120的顶表面的结构。
在图8和图9中所示的布置中,信号线120不通过侧表面而是通过后表面电连接,并且因此减小了非显示区域的尺寸。
在上文中,已经描述了一种布置,在该布置中,信号线120延伸到非显示区域,并且信号线120和连接部分160通过非显示区域中的后表面彼此连接。
然而,根据本公开的实施方式,连接部分160可以通过信号线120的显示区域中的后表面连接。这将参考图10和图11进行描述。
图10是根据本公开的实施方式的柔性显示设备的剖视图,并且图11是图10中所示的柔性显示设备的放大部分的俯视平面图。
在图10和图11中所示的布置中,信号线120的后侧和连接部分160在显示区域中彼此连接,并且连接部分160和开口116在平面上与显示区域重叠。例如,形成在第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2以及粘合层150中的开口116形成在显示区域的后侧上。连接部分160通过开口116形成,并因此连接到信号线120的后侧。
连接部分160也设置在金属掩模170的开口OP中,并且在与金属掩模170电连接的同时电连接金属掩模170和信号线120。
金属掩模170通过焊盘310连接到驱动器300,并且因此驱动器300的输出信号被发送到信号线120。
在图10和图11中所示的布置中,与图1至图9中所示的布置相比,可以进一步减小非显示区域的尺寸。例如,在图1至图9中所示的布置中,信号线120延伸到非显示区域,并因此连接到非显示区域中的连接部分160,使得非显示区域的尺寸变大了其中形成连接部分160的空间。然而,在图10和图11中所示的布置中,信号线120和连接部分160在显示区域中重叠,并且因此信号线120不需要延伸到非显示区域,从而进一步减小非显示区域。
在下文中,将描述根据图1中所示的布置的用于制造显示设备的方法。
在图3至图7中,柔性衬底110被折叠,并且然后被切割成第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2,但是根据本公开的示例性实施方式,第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2可以从一开始就分开制造(与从单个结构切割相对),并且然后附接到彼此,并且然后可以形成开口116。
将参考图12至图15来描述这种布置。
图12至图15示出了根据本公开的实施方式的用于制造柔性显示设备的方法。
首先,参考图12,在第一玻璃衬底400-1上形成第一柔性衬底110-1,并且然后在第一柔性衬底110-1上形成信号线120、像素R、G和B以及封装层200,从而形成显示设备的第一部分10-11。
分别地,在第二玻璃衬底400-2上形成第二柔性衬底110-2,并且然后在第二柔性衬底110-2上形成包括开口OP的金属掩模170,并且附接驱动器300以将焊盘310电连接到金属掩模170,从而形成显示设备的第二部分10-12。
之后,如图13中所示,分别将第一玻璃衬底400-1和第二玻璃衬底400-2从显示设备的第一部分10-11和第二部分10-12分离。之后,第一柔性衬底110-1的后侧和第二柔性衬底110-2的后侧通过粘合层150彼此结合,从而形成显示设备10-13。
之后,如图14中所示,形成穿过第一柔性衬底110-1、第二柔性衬底110-2和粘合层150的开口116。当蚀刻第一柔性衬底110-1、第二柔性衬底110-2和粘合层150时,通过使用金属掩模170作为掩模,开口116可以具有与金属掩模170的开口OP相同的形状。
之后,如图15中所示,通过开口116连接到信号线120的后侧的连接部分160形成在具有通过图14的工艺形成的开口116的显示设备10-14上。连接部分160通过接触金属掩模170的侧表面和/或底表面来电连接信号线120和金属掩模170。因此,形成与图1的显示设备10相同的显示设备10。
因此,如图1的显示设备10中所示,驱动器300被柔性衬底110-1和110-2的后侧隐藏,使得非显示区域的尺寸减小。此外,不形成由信号线120形成以从驱动器300接收信号的扇出区域,从而减小非显示区域。根据本布置,由于信号线120不是从侧面电连接而是通过后侧电连接,因此减小了非显示区域的尺寸。
同时,图12至图15的制造方法可以应用于如图8和图9中所示的开口121在信号线120中形成并通过附加连接部分260连接的结构,并且还可以应用于如图10和图11中所示的在显示区域中连接信号线120和连接部分160的结构。
在上文中,已经描述了一种布置,在该布置中,驱动器300和信号线120通过使用穿过第一柔性衬底110-1、第二柔性衬底110-2以及粘合层150的开口116和连接部分160而电连接。
然而,如图3至图7中所示的其中柔性衬底被折叠然后被切割以减小非显示区域的方法也可以用于在显示区域的后侧上形成光学元件500的显示设备的制造。
将参考图16至图19来描述这种布置。
首先,将参照图16描述光学元件500设置在显示区域的后侧上的显示设备的横截面结构。
图16是根据本公开实施方式的柔性显示设备的剖视图。
根据本公开的示例性实施方式的柔性显示设备10包括形成在第一柔性衬底110-1上的部分、形成在第二柔性衬底110-2上的部分、粘结第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2的粘合层150、以及附接到粘合层150和第二柔性衬底110-2的光学元件500。
形成在第一柔性衬底110-1上的部分基本上与图1中所示的部分相同。例如,形成在第一柔性衬底110-1上的部分包括第一柔性衬底110-1,并且可以包括信号线120、连接到信号线120的像素R、G和B、以及覆盖形成在第一柔性衬底110-1上的各个像素R、G和B的封装层200。
形成在第二柔性衬底110-2上的部分包括第二柔性衬底110-2和设置在第二柔性衬底110-2的后表面中的光学元件500。诸如光学传感器、生物传感器、相机、闪光灯等的各种光学元件可以用作可附接的光学元件500。光学传感器可以是例如红外传感器,并且生物传感器可以是例如指纹识别传感器。
粘合层150设置在第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2之间。粘合层150将第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2彼此粘结。
光学元件500设置在显示区域的后侧上,同时第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2彼此附接,使得光学元件500在平面上与显示区域重叠。显示区域中的一些可以包括透光区域LTA,使得光可以入射到光学元件500上。根据本公开的示例性实施方式,与显示区域的其它部分相比,位于透光区域LTA中的像素R、G和B具有更低的每单位面积的密度,从而增加了透光率。
在下文中,将参考图17至图19描述制造图16中所示的布置的方法。
图17至图19示出了图16的柔性显示设备的制造方法。
在图17中,示出了在柔性衬底110上形成信号线120和像素R、G和B以及将光学元件500附接到柔性衬底110上。
如图17中所示,柔性衬底110形成在玻璃衬底400上,信号线120和像素R、G和B形成在柔性衬底110上,并且然后形成覆盖信号线120和像素R、G和B的封装层200。
此外,光学元件500附加地附接到柔性衬底110的非显示区域,从而完成显示设备10-21。
然后,如图18中所示,用于折叠显示设备10-22的工艺P2被执行,玻璃衬底400从显示设备10-22分离。
在图18中,示出了用于折叠柔性衬底110的工艺P2。
在图18的折叠工艺P2之前或之后,在柔性衬底110的后侧上形成粘合层150,使得柔性衬底110的后侧如图19中所示的彼此粘合。例如,根据本公开的示例性实施方式,在柔性衬底110的后侧中形成粘合层150之后执行折叠工艺P2,使得柔性衬底110的后侧在折叠工艺P2中彼此附接。同时,根据本公开的示例性实施方式,在折叠工艺P2之后,在柔性衬底110的后侧上形成粘合层150,使得柔性衬底110的后侧可以在与折叠工艺P2不同的工艺中通过粘合层150彼此附接。当柔性衬底110的后侧彼此附接时,它们可以在与光学元件500将被对准的位置相匹配的同时被附接。
在图18中,折叠的柔性衬底110通过使用粘合层150而被附接,使得柔性衬底110的其中信号线120和像素R、G和B所位于的部分被设置在上部分中,并且柔性衬底110的其余的一部分位于与信号线120重叠的下部分中。
之后,沿着图19的切割线CL切割柔性衬底110。
在图19中,示出了通过沿切割线CL切割而将柔性衬底110的折叠部分分离成第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2,在第一柔性衬底110-1中设置有信号线120和像素R、G和B,第二柔性衬底110-2位于第一柔性衬底110-1的后侧中。
通过切割工艺将柔性衬底110分成第一柔性衬底110-1和第二柔性衬底110-2,从而完成图16中所示的结构。
根据本公开的示例性实施方式,可以一起形成如图1至图15中所示的其中设置在信号线120的后侧上的连接部分160用于连接的结构以及如图16至图19中所示的其中光学元件500形成在第二柔性衬底110-2的后侧上的结构。例如,柔性衬底110的一侧被折叠,并因此通过信号线120的后侧与连接部分160连接,同时折叠柔性衬底110的另一侧,以将光学元件500定位在显示区域的下部分中。
在上文中,已经描述了一种布置,在该布置中,形成在第一柔性衬底110-1上的部分包括第一柔性衬底110-1,并且包括形成在第一柔性衬底110-1上的信号线120、连接到信号线120的像素R、G和B、以及覆盖信号线120和各自的像素R、G和B的封装层200。
在下文中,将参考图20详细描述可以附加地形成在封装层200上的结构。
图20是根据本公开的实施方式的柔性显示设备的剖视图。
参照图20,在第一柔性衬底110-1上方设置显示设备10。触摸检测器600和窗700设置在封装层200上。
在封装层200上形成无机绝缘层之后,形成触摸检测电极,从而可以形成触摸检测器600。
此外,还可以包括保护触摸检测器600和像素R、G和B的窗700。
在图20中,更详细地示出了柔性衬底110-1和110-2的配置。
例如,柔性衬底110-1和110-2中的每一个由四个层形成,并且每个包括两个聚酰亚胺(PI)层110-11、110-13、110-21和110-23以及两个无机绝缘层110-12、110-14、110-22和110-24。通过粘合层150附接的层包括第一柔性衬底110-1的第一聚酰亚胺层110-11和第二柔性衬底110-2的第一聚酰亚胺层110-21。
在图20中,聚酰亚胺层110-11、110-13、110-21和110-23中的每一个比无机绝缘层110-12、110-14、110-22和110-24中的每一个厚,但是根据各种不同的布置,它们可以具有几乎相同的厚度。此外,聚酰亚胺层110-11、110-13、110-21和110-23的厚度可以是约10μm或更大且约20μm或更小,并且在本布置中厚度可以是约15μm或更大且约16μm或更小。
然而,根据各种布置,柔性衬底110-1和110-2中的每一个可以由一个聚酰亚胺层和一个无机绝缘层形成。
在上文中,其中通过信号线120的后侧接收信号并因此减小非显示区域的尺寸的显示设备10可以通过附接多个显示设备10而形成为大型显示设备。这将参考图21进行描述。
图21是包括根据本公开的示例性实施方式的柔性显示设备的大型显示设备的示意图。
如图21中所示,通过附接多个显示设备10来形成大型显示设备1。在图21中所示的布置中,附接了四个显示设备10。然而,根据各种布置,可以通过附接两个或更多个显示设备10来形成大型显示设备1。
在显示设备10中,根据图1至图20中所示的布置,通过信号线120的后侧接收信号,并且因此减小或完全去除非显示区域的尺寸,并且即使附接两个显示设备10,两个显示区域之间的间隙Gp也是窄的,使得用户不能识别间隙Gp。在本布置中,如图1中所示,即使连接部分160形成在非显示区域上,非显示区域中的每一个的宽度也窄到几个微米(μm)到几十微米(μm),使得即使间隙Gp加倍,用户也不能识别两个显示区域之间的间隙Gp。因此,当在附接显示面板的同时形成大型显示设备时,可以解决由于附接显示面板的部分中的非显示区域而导致的黑色条纹被观察到的问题。
尽管已经结合当前被认为是实用实施方式的实施方式描述了本公开,但是应当理解,本发明不一定限于所公开的实施方式。相反,本发明旨在覆盖包括在本公开的精神和范围内的各种修改和等效布置。

Claims (20)

1.柔性显示设备,包括:
第一柔性衬底,包括设置在所述第一柔性衬底的第一侧上的信号线;
第二柔性衬底,设置在所述第一柔性衬底的位于与所述第一柔性衬底的所述第一侧相对的第二侧上;
开口,穿透所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底两者;
驱动器,附接到所述第二柔性衬底;以及
连接部分,通过所述开口将所述驱动器电连接到所述信号线。
2.根据权利要求1所述的柔性显示设备,还包括将所述第一柔性衬底的所述第二侧附接到所述第二柔性衬底的第一侧的粘合层。
3.根据权利要求2所述的柔性显示设备,其中,
所述开口连续穿过所述第一柔性衬底、所述粘合层和所述第二柔性衬底。
4.根据权利要求3所述的柔性显示设备,还包括金属掩模,所述金属掩模设置在所述第二柔性衬底的第二侧上,并且包括金属掩模开口,所述金属掩模开口对应于穿透所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底两者的所述开口。
5.根据权利要求4所述的柔性显示设备,其中,
穿透所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底两者的所述开口暴露所述信号线的后侧,以及
所述连接部分连接到所述信号线的所述后侧。
6.根据权利要求5所述的柔性显示设备,其中,
所述连接部分接触所述金属掩模的第二侧。
7.根据权利要求5所述的柔性显示设备,其中,
多个像素形成在所述第一柔性衬底的所述第一侧上,并且所述连接部分连接到其中未定位有所述多个像素的非显示区域中的所述信号线。
8.根据权利要求5所述的柔性显示设备,其中,
多个像素形成在所述第一柔性衬底的所述第一侧上,以及
所述连接部分与设置有所述多个像素的显示区域重叠。
9.根据权利要求4所述的柔性显示设备,其中,
所述信号线包括信号线开口,以及
所述信号线开口与穿透所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底两者的所述开口重叠。
10.根据权利要求9所述的柔性显示设备,还包括通过所述信号线开口连接到所述连接部分的附加连接部分,以及
其中,所述附加连接部分接触所述信号线的第一侧。
11.根据权利要求2所述的柔性显示设备,其中,
所述第一柔性衬底包括两个聚酰亚胺层和两个无机绝缘层,
所述第二柔性衬底包括两个无机绝缘层和两个聚酰亚胺层,以及
所述粘合层将所述第一柔性衬底的所述两个聚酰亚胺层中的一个粘结到所述第二柔性衬底的所述两个聚酰亚胺层中的一个。
12.根据权利要求1所述的柔性显示设备,还包括:
多个像素,形成在所述第一柔性衬底的所述第一侧上;
封装层,覆盖所述多个像素;
触摸检测器,设置在所述封装层上;以及
窗,设置在所述触摸检测器上。
13.根据权利要求1所述的柔性显示设备,其中,所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底包括第一显示元件,并且所述柔性显示设备还包括第三柔性衬底和设置在所述第三柔性衬底上的第四柔性衬底,所述第三柔性衬底和所述第四柔性衬底包括附接到所述第一显示元件的第二显示元件。
14.柔性显示设备,包括:
第一柔性衬底,包括形成在所述第一柔性衬底的第一侧上的像素;
第二柔性衬底,设置在所述第一柔性衬底的位于与所述第一柔性衬底的所述第一侧相对的第二侧上;
粘合层,粘结所述第一柔性衬底的所述第二侧和所述第二柔性衬底的第一侧;以及
光学元件,附接到所述第二柔性衬底的第二侧。
15.根据权利要求14所述的柔性显示设备,其中,
所述光学元件与显示区域重叠,在所述显示区域内设置有所述像素。
16.根据权利要求15所述的柔性显示设备,其中,
透光区域与所述光学元件重叠。
17.制造柔性显示设备的方法,包括:
在柔性衬底上形成信号线和像素;
折叠所述柔性衬底,且所述柔性衬底上形成有所述信号线和所述像素;
使用粘合层粘结折叠的所述柔性衬底以保持折叠状态;以及
切割所述柔性衬底的折叠部分以将其分成所述信号线和所述像素所在的第一柔性衬底以及位于所述第一柔性衬底的后侧上的第二柔性衬底。
18.根据权利要求17所述的方法,其中,
在所述柔性衬底上形成所述信号线和所述像素还包括形成包括开口的金属掩模,以及
所述方法还包括:
使用所述金属掩模作为掩模,形成与在折叠和粘结的所述柔性衬底上的所述信号线重叠的开口;以及
形成通过所述柔性衬底的所述开口连接到所述信号线的连接部分。
19.根据权利要求18所述的方法,还包括在所述信号线和所述像素形成在所述柔性衬底上之后并且在所述柔性衬底的折叠之前将驱动器附接到所述柔性衬底。
20.根据权利要求17所述的方法,还包括在所述信号线和所述像素形成在所述柔性衬底上之后并且在所述柔性衬底的折叠之前将光学元件附接到所述柔性衬底上。
CN202111429032.XA 2021-01-06 2021-11-29 柔性显示设备及其制造方法 Pending CN114725164A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210001646A KR20220099614A (ko) 2021-01-06 2021-01-06 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치의 제조 방법
KR10-2021-0001646 2021-01-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114725164A true CN114725164A (zh) 2022-07-08

Family

ID=82219042

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111429032.XA Pending CN114725164A (zh) 2021-01-06 2021-11-29 柔性显示设备及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220216289A1 (zh)
KR (1) KR20220099614A (zh)
CN (1) CN114725164A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113161394A (zh) * 2021-01-22 2021-07-23 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102313361B1 (ko) * 2014-11-17 2021-10-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
CN107170774B (zh) * 2016-03-07 2020-10-27 株式会社日本显示器 显示装置
KR102564349B1 (ko) * 2016-09-30 2023-08-04 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US10741621B2 (en) * 2016-11-25 2020-08-11 Lg Display Co., Ltd. Display device with a fingerprint sensor
US20190393278A1 (en) * 2018-06-26 2019-12-26 Innolux Corporation Display device
US20210405688A1 (en) * 2020-06-25 2021-12-30 Apple Inc. Electronic Devices With Molded Display Mounting Structures

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220099614A (ko) 2022-07-14
US20220216289A1 (en) 2022-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101908501B1 (ko) 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
US9345131B2 (en) Flexible electronic device
CN109979981B (zh) 一种显示面板及其制作方法、显示装置
CN112397559B (zh) 可拉伸显示模组及其制备方法
EP3588568A1 (en) Display panel, electronic apparatus including the same, and method of manufacturing the electronic apparatus
CN113614816B (zh) 阵列基板及其制造方法、显示面板、显示装置
KR102380046B1 (ko) 전자 패널 및 이의 제조 방법
CN114188381B (zh) 显示面板及显示装置
US11150752B2 (en) Display device and portable device including the same
TWI761171B (zh) 面板裝置及面板裝置的製造方法
US10056438B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
CN114725164A (zh) 柔性显示设备及其制造方法
CN115457872A (zh) 拼接显示面板及其拼接方法、显示装置
KR20200115757A (ko) 회로기판 및 이의 제조방법
KR20190003199A (ko) 구동칩이 구비된 인쇄 회로부 및 이를 포함하는 표시 장치
CN114388597A (zh) 显示面板及显示终端
EP4020578A2 (en) Display device and method of manufacturing the same
US11282911B2 (en) Display device, display module, method of manufacturing display device, and method of manufacturing display module
CN112736055B (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置
CN112753061B (zh) 显示装置以及显示装置的制造方法
KR20220003686A (ko) 표시장치
KR20210076299A (ko) 표시 장치 및 입력 센서
EP4047652A1 (en) Electronic device
TWI835553B (zh) 電路基板及其製造方法
CN117826501A (zh) 一种显示面板、制作方法以及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination