CN112310167A - 电子设备 - Google Patents

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黄贤旻
金相烈
郑又硕
崔永瑞
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Abstract

公开了一种电子设备。所述电子设备包括：电子模块以及与电子模块叠置的电子面板。该电子面板包括：基体基底，被划分为孔区域、与孔区域相邻的有效区域以及与有效区域相邻的外围区域，孔区域包括当在平面图中观看时与电子模块叠置的孔透射区域以及与孔透射区域相邻的遮光区域；多个发光器件，在有效区域中与孔区域分隔开；遮光图案，在遮光区域中与孔透射区域分隔开；以及封装基底，位于基体基底上且覆盖发光器件，其中，遮光图案包括玻璃料。

Description

电子设备
本申请要求于2019年8月2日提交的第10-2019-0094361号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开的一些示例实施例的方面在此涉及一种电子面板和包括该电子面板的电子设备。
背景技术
电子设备可以根据电信号被激活。电子设备可以包括用于显示图像的显示面板或用于感测外部输入(例如，来自诸如用户的手指或触笔的外部对象的触摸输入)的触摸传感器。显示面板中的有机发光显示面板具有相对低的功耗、相对高的亮度和相对高的响应速度。
同时，电子设备可以包括(从外部源)接收外部信号或将输出信号提供到外部的电子模块。电子模块与显示面板一起容纳在外壳等中以构成电子设备。
本背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对背景的理解，因此本背景技术部分中讨论的信息不一定构成现有技术。
发明内容
本公开的一些示例实施例的方面在此涉及一种电子面板和包括该电子面板的电子设备，例如，涉及与电子模块叠置的电子面板和包括该电子面板的电子设备。
本公开的一些示例实施例的方面包括能够改善与电子模块叠置的区域的美观性的电子面板以及包括该电子面板的电子设备。
根据发明构思的一些示例实施例，电子面板包括：基体基底，被划分为孔区域、与孔区域相邻的有效区域以及与有效区域相邻的外围区域，孔区域包括当在平面中观看时与电子模块叠置的孔透射区域以及与孔透射区域相邻的遮光区域；多个发光器件，与孔区域分隔开且布置在有效区域中；遮光图案，与孔透射区域分隔开且位于遮光区域中；以及封装基底，位于基体基底上以覆盖多个发光器件，其中，遮光图案包括玻璃料。
根据一些示例实施例，玻璃料可以包括氧化钒。
根据一些示例实施例，遮光图案可以位于封装基底的后表面上。
根据一些示例实施例，封装基底可以包括玻璃。
根据一些示例实施例，电子面板可以包括在基体基底与封装基底之间且与封装基底分隔开的多个绝缘层，其中，当在平面中观看时，绝缘层与孔透射区域分隔开。
根据一些示例实施例，遮光图案可以与封装基底和绝缘层中的任何一者接触。
根据一些示例实施例，电子面板还可以包括位于孔区域中且与孔透射区域分隔开以在绝缘层中的任何一个上的孔导电图案。遮光图案与孔导电图案和封装基底接触。
根据一些示例实施例，电子设备还可以包括：窗，位于封装基底上；以及防反射层，位于封装基底与窗之间。限定穿透防反射层且与孔透射区域叠置的开口。
根据一些示例实施例，当在平面中观看时，开口的内表面可以与遮光图案叠置。
根据一些示例实施例，电子面板还可以包括位于封装基底上且包括多个感测电极的感测单元。当在平面中观看时，感测电极布置为与孔透射区域分隔开。
根据发明构思的一些示例实施例，电子设备包括：电子模块；以及电子面板，被构造为当在平面中观看时与电子模块叠置，其中，电子面板包括：基体基底，被划分为孔区域、与孔区域相邻的有效区域以及与有效区域相邻的外围区域，孔区域包括当在平面中观看时与电子模块叠置的孔透射区域以及与孔透射区域相邻的遮光区域；多个发光器件，与孔区域分隔开且布置在有效区域中；遮光图案，与孔透射区域分隔开且位于遮光区域中；封装基底，位于基体基底上且包括面对发光器件的后表面以及与后表面相对的前表面；以及密封构件，被构造为将封装基底和基体基底结合，其中，遮光图案位于封装基底的后表面上。
根据一些示例实施例，遮光图案可以包括玻璃料。
根据一些示例实施例，遮光图案可以包括与密封构件相同的材料。
根据一些示例实施例，电子设备还可以包括：窗，位于封装基底的前表面上；以及防反射层，位于窗与封装基底之间，其中，当在平面中观看时，窗与孔区域叠置，并且穿透防反射层且与孔区域叠置的开口被限定。
根据一些示例实施例，开口的内表面可以与遮光图案的端部对准。
根据一些示例实施例，当在平面中观看时，开口的内表面可以与遮光图案叠置。
根据一些示例实施例，窗的与孔区域叠置的区域的透光率可以与窗的与有效区域叠置的区域的透光率相同。
根据一些示例实施例，当在平面中观看时，孔透射区域可以被遮光图案围绕。
根据一些示例实施例，孔透射区域可以设置为多个，多个孔透射区域可以彼此分隔开，并且遮光图案可以围绕多个孔透射区域中的每个。
根据一些示例实施例，孔透射区域和遮光图案中的每个可以设置为多个，多个孔透射区域可以彼此分隔开，多个遮光图案可以彼此分隔开，并且多个遮光图案可以分别围绕多个孔透射区域。
根据一些示例实施例，电子模块可以包括相机、扬声器、光传感器和热传感器中的至少一个。
根据一些示例实施例，电子面板可以包括位于遮光区域中且连接到发光器件中的与孔区域相邻的发光器件的信号布线。当在平面中观看时，信号布线被遮光图案覆盖。
根据一些示例实施例，当在平面中观看时，遮光图案可以与信号布线分隔开。
根据一些示例实施例，电子设备还可以包括位于遮光区域中且与信号布线分隔开以与信号布线电绝缘的孔导电图案。遮光图案与孔导电图案接触。
根据一些示例实施例，电子设备可以包括位于基体基底与封装基底之间且与封装基底分隔开的多个绝缘层，其中，遮光图案与多个绝缘层中的任何一个接触。
附图说明
附图被包括以提供对发明构思的一些示例实施例的方面的进一步理解，并且附图被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了发明构思的一些示例实施例的方面，并与描述一起用于描述发明构思的一些示例实施例的原理。在附图中：
图1是根据发明构思的一些示例实施例的电子设备的透视图；
图2是图1中示出的电子设备的分解透视图；
图3是图1中示出的电子设备的框图；
图4A是根据发明构思的一些示例实施例的电子面板的平面图；
图4B是图2中示出的区域XX'的平面图；
图5是沿着图4A中示出的线I-I'截取的剖视图；
图6A是根据发明构思的一些示例实施例的电子设备的剖视图；
图6B是示出了根据发明构思的一些示例实施例的电子设备的一部分的平面图；
图7是根据发明构思的一些示例实施例的电子设备的剖视图；
图8A是根据发明构思的一些示例实施例的电子设备的剖视图；
图8B是根据发明构思的一些示例实施例的电子面板的平面图；
图9A和图9B是根据发明构思的一些示例实施例的电子设备的剖视图；
图10是根据发明构思的一些示例实施例的电子设备的组装透视图；
图11是根据发明构思的一些示例实施例的电子面板的平面图；
图12是根据发明构思的一些示例实施例的电子设备的剖视图；
图13是根据发明构思的一些示例实施例的电子设备的分解透视图；以及
图14A和图14B是示意性地示出了根据发明构思的一些示例实施例的电子面板的部分的平面图。
具体实施方式
将理解的是，当元件或层(或区域、部分等)被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，所述元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。
在整个本说明书中，同样的附图标记表示同样的元件。在附图中，为了技术内容的有效描述，夸大了元件的厚度、比例和尺寸。
如在此所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何组合和所有组合。
将理解的是，尽管在此可以使用术语第一、第二等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本发明的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以被命名为第二元件、组件、区域、层或部分。如在此所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式“一”、“一个(种/者)”和“该(所述)”也旨在包括复数形式。
为了易于描述，可以在此使用诸如“在……下方”、“在……之下”、“下”、“在……上方”和“上”的空间相对术语，以描述如图中所示的一个元件或特征与另外的元件或特征的关系。将理解的是，空间相对术语旨在涵盖装置在使用或操作中的除图中描绘的方位以外的不同方位。
除非另外限定，否则在此所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语(诸如在常用词典中定义的术语)应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义相一致的含义，并且将不以理想化或过于正式的意义来进行解释，除非在此如此明确地限定。
还将理解的是，术语“包括”或“具有”当在本说明书中使用时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或它们的组。
在下文中，将参照附图详细说明本发明。
图1是根据发明构思的一些示例实施例的电子设备的透视图。图2是图1中示出的电子设备的分解透视图。图3是图1中示出的电子设备的框图。在下文中，将参照图1至图3描述发明构思的一些示例实施例的进一步细节。
电子设备1000可以是根据电信号而激活的设备。电子设备1000可以包括各种实施例。例如，电子设备1000可以包括平板电脑、膝上型电脑、个人电脑、智能电视等。在图1中，例如，电子设备1000被示出为智能电话作为示例，但是实施例不限于此。
透射区域TA可以具有含有与第一方向DR1和第二方向DR2中的每个平行的相对边的四边形形状。然而，这是通过示例的方式示出的，透射区域TA可以具有各种形状且不限于任何一个实施例。即，根据一些示例实施例，透射区域TA可以是圆形、椭圆形、三角形或根据电子设备1000的设计的任何其他合适的形状。
边框区域BZA与透射区域TA相邻。边框区域BZA可以围绕透射区域TA。然而，这是通过示例的方式示出的，根据一些示例实施例，边框区域BZA可以与透射区域TA的仅一侧相邻定位或者可以被省略。根据发明构思的一些示例实施例的电子设备1000可以包括边框区域BZA的各种形状和尺寸，并且不限于任何一个实施例。
电子设备1000的前表面的法线方向(即，相对于显示表面或前表面平面正交的或垂直的方向)可以与电子设备1000的厚度方向DR3(在下文中，称为第三方向DR3)对应。在本实施例中，每个构件的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)关于其中显示图像IM的方向来限定。前表面和后表面在第三方向DR3上彼此相对。
同时，由第一方向DR1至第三方向DR3指示的方向是相对的，并且可以转换为其他方向。在下文中，第一方向至第三方向分别是由第一方向DR1至第三方向DR3指示的方向，并且表示相同的附图标记。
电子设备1000可以包括窗100、电子面板200、防反射层POL、粘合层ADL、电路板300、电子模块400和外壳500。窗100和外壳500组合以限定电子设备1000的外观。
窗100位于电子面板200上以覆盖电子面板200的前表面IS。窗100可以包括光学透明绝缘材料。例如，窗100可以包括玻璃或塑料。窗100可以具有多层结构或单层结构。例如，窗100可以具有通过粘合剂结合的多个塑料膜的层压结构，或者可以具有通过粘合剂结合的玻璃基底和塑料膜的层压结构。
窗100包括暴露于外部的前表面FS。电子设备1000的前表面FS可以基本上由窗100的前表面FS限定。
例如，透射区域TA可以是光学透明区域。透射区域TA可以具有与有效区域AA对应的形状。例如，透射区域TA与有效区域AA的整体或至少一部分叠置。显示在电子面板200的有效区域AA中的图像IM可以通过透射区域TA从外部被观看到。图像IM可以包括静止图像和动态图像。
当与透射区域TA相比时，边框区域BZA可以是具有低透光率的区域。边框区域BZA限定透射区域TA的形状。边框区域BZA可以与透射区域TA相邻且围绕透射区域TA。
边框区域BZA可以具有颜色(例如，设定或预定颜色)。当窗100设置为玻璃或塑料基底时，边框区域BZA可以是印刷或沉积在玻璃或塑料基底的一个表面上的彩色层。可选地，可以通过对玻璃或塑料基底的对应的区域进行着色来形成边框区域BZA。
边框区域BZA可以覆盖电子面板200的外围区域NAA以阻挡外围区域NAA被从外部观看到。同时，这是通过示例的方式示出的，根据发明构思的一些示例实施例，可以在窗100中省略边框区域BZA。
电子面板200可以显示图像IM。电子面板200包括包含有效区域AA和外围区域NAA的前表面IS。有效区域AA可以是根据电信号而激活的区域。
在本实施例中，有效区域AA可以是显示图像IM的区域。透射区域TA与至少有效区域AA叠置。因此，用户可以通过透射区域TA观看图像IM。
外围区域NAA可以是被边框区域BZA覆盖的区域。外围区域NAA与有效区域AA相邻。外围区域NAA可以围绕有效区域AA。用于驱动有效区域AA的驱动电路、驱动布线等可以位于外围区域NAA中。
用于将电信号提供到有效区域AA、电子器件等的各种信号线或垫PD(pad，或称为“焊盘”或“焊垫”)可以位于外围区域NAA中。外围区域NAA可以被边框区域BZA覆盖，因此不会从外部被观看到。
根据一些示例实施例，电子面板200可以在其中有效区域AA和外围区域NAA面对窗100的平坦状态下被组装。然而，这是作为示例示出的，电子面板200的外围区域NAA的一部分可以弯曲。在这种情况下，外围区域NAA的部分面对电子设备1000的后表面，使得电子设备1000的前表面上的边框区域BZA可以减小。可选地，电子面板200可以在其中有效区域AA的一部分弯曲的状态下被组装。可选地，根据发明构思的一些示例实施例，可以在电子面板200中省略外围区域NAA。
参照图2和图3，电子面板200可以包括显示单元DU和感测单元SU。显示单元DU可以是基本上产生图像IM的组件。由显示单元DU产生的图像IM由用户通过透射区域TA从外部观看。感测单元SU感测从外部施加的用户的输入。
孔区域(例如，设定或预定孔区域)HA(或第一区域HA)可以限定在电子面板200中。孔区域HA可以具有比有效区域AA(或第二区域AA)高的对相同面积的透光率。当在平面中观看时，孔区域HA限定在与稍后将描述的电子模块400叠置的位置处。
孔区域HA的至少一部分可以被有效区域AA围绕。根据一些示例实施例，孔区域HA可以与外围区域NAA(或第三区域NAA)分隔开。孔区域HA被示出为限定在有效区域AA内部，使得有效区域AA围绕孔区域HA的整个边缘。在根据本实施例的电子设备1000的组装状态下，孔区域HA可以设置在透射区域TA中且限定在与边框区域BZA分隔开的位置处。
根据一些示例实施例，孔区域HA可以包括孔MH(参照图4A)和遮光区域BA(参照图4A)。孔MH位于孔区域HA的中心处以穿透电子面板200。遮光区域BA可以围绕孔MH的边缘。遮光区域BA可以是从外部以黑色被观看的区域。稍后将给出其更详细的描述。
电子面板200可以包括限定在孔区域HA中以穿透电子面板200的孔MH。孔MH可以穿透显示单元DU和感测单元SU中的至少一个。孔区域HA的边缘可以与孔MH的边缘基本上分隔开距离(例如，设定或预定距离)，以沿着孔MH的边缘延伸。孔区域HA的边缘可以具有与孔MH对应的形状。
防反射层POL可以位于窗100与电子面板200之间。防反射层POL降低电子面板200对于从窗100的外部入射的外部光的反射率。在本实施例中，防反射层POL可以包括偏振膜或滤色器。
根据一些示例实施例，与孔区域HA对应的开口OP可以限定在防反射层POL中。开口OP当在平面中观看时与孔区域HA叠置并且穿透防反射层POL。
粘合层ADL位于防反射层POL与窗100之间。粘合层ADL将防反射层POL和窗100结合。当根据发明构思的一些示例实施例的防反射层POL是形成在电子面板200上的滤色器时，粘合层ADL可以基本上将电子面板200和窗100结合。粘合层ADL可以包括光学透明粘合剂、光学透明树脂或压敏粘合剂，并且不限于任何一个实施例，只要粘合层ADL是光学透明的。
电路板300可以连接到电子面板200。电路板300可以包括柔性板CF和主板MB。柔性板CF可以包括绝缘膜和安装在绝缘膜上的导电布线。导电布线连接到垫PD且电连接电路板300和电子面板200。
根据一些示例实施例，柔性板CF可以在弯曲状态下组装。因此，主板MB可以位于电子面板200的后表面上，以稳定地容纳在外壳500提供的空间中。另一方面，在本实施例中可以省略柔性板CF，在这种情况下，主板MB可以直接连接到电子面板200。
主板MB可以包括信号线和电子器件。电子器件可以连接到信号线并且电连接到电子面板200。电子器件产生各种电信号，例如，用于产生图像IM的信号或用于感测用户的输入的信号，或者处理诸如感测信号的电信号。同时，主板MB可以与用于主板MB的产生和处理的电信号对应地设置为多个，并且不限于任何一个实施例。
同时，在根据发明构思的一些示例实施例的电子设备1000中，用于将电信号提供到有效区域AA的驱动电路可以直接安装在电子面板200上。在这种情况下，驱动电路可以以芯片的形式安装或者可以与像素PX(参照图4A)一起形成。此时，电路板300可以具有减小的面积或者可以被省略。根据发明构思的一些示例实施例的电子设备1000可以包括各种实施例，并且不限于任何一个实施例。
电子模块400位于窗100下方。电子模块400当在平面中观看时可以与孔MH叠置并且与孔区域HA叠置。电子模块400可以接收通过孔区域HA传输的外部输入或通过孔区域HA提供输出。
当在平面中观看时(即，当在平面图中观看时)，电子模块400的用于接收外部输入的接收部或用于提供输出的输出部可以与孔区域HA叠置。电子模块400可以位于电子面板200的后表面上，或者电子模块400的至少一部分可以位于电子面板200的孔MH内部。根据发明构思的一些示例实施例，电子模块400布置为与有效区域AA叠置，因此边框区域BZA可以具有相对减小的尺寸(或占用面积(footprint))。
参照图3，电子设备1000可以包括电子面板200、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。电子面板200、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以彼此电连接。图3示出了电子面板200的显示单元DU和感测单元SU组件的示例。
第一电子模块EM1和第二电子模块EM2包括用于操作电子设备1000的多种功能模块。第一电子模块EM1可以直接安装在电连接到电子面板200的母板上，或者可以安装在单独的板上以通过连接器等电连接到母板。
第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、声音输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。上述模块中的一些可以不安装在母板上，而是可以通过柔性电路板电连接到母板。
控制模块CM控制电子设备1000的整体操作。控制模块CM可以是微处理器。例如，控制模块CM激活或去激活电子面板200。控制模块CM可以基于从电子面板200接收的触摸信号来控制诸如图像输入模块IIM和声音输入模块AIM的其他模块。
无线通信模块TM可以通过使用蓝牙或Wi-Fi信道将无线电信号发送到另一终端/从另一终端接收无线电信号。无线通信模块TM可以使用通用通信信道发送/接收语音信号。无线通信模块TM包括用于对将要发送的信号进行调制和发送的发送部TM1以及用于解调接收信号的接收部TM2。
图像输入模块IIM处理图像信号以将处理的图像信号转换为可以显示在电子面板200上的图像数据。声音输入模块AIM在记录模式、语音识别模式等中使用麦克风接收外部声音信号，并且将接收的外部声音信号转换为电子语音数据。
外部接口IF用作外部充电器、有线/无线数据端口、卡(例如，存储卡和SIM/UIM卡)插座等连接到其的接口。
第二电子模块EM2可以包括声音输出模块AOM、发光模块LM、光接收模块LRM、相机模块CMM等。上述组件可以直接安装在母板上，或者安装在单独的板上以经由连接器等电连接到电子面板200或第一电子模块EM1。
声音输出模块AOM转换从无线通信模块TM接收的声音数据或存储在存储器MM中的声音数据，并且将转换的声音数据输出到外部。
发光模块LM产生且输出光。发光模块LM可以输出红外线。例如，发光模块LM可以包括LED器件。例如，光接收模块LRM可以检测红外线。当检测到具有一定电平或更高电平(例如，设定或预定电平或更高电平)的红外线时，可以激活光接收模块LRM。光接收模块LRM可以包括CMOS传感器。在输出由发光模块LM产生的红外线之后，红外线可以被外部对象(例如，用户的手指或面部)反射，反射的红外线可以入射到光接收模块LRM上。相机模块CMM捕获外部图像。
根据发明构思的一些示例实施例的电子模块400可以包括第一电子模块EM1或第二电子模块EM2的组件中的至少一个。例如，电子模块400可以包括相机、扬声器、光传感器和热传感器中的至少一个。电子模块400可以通过孔区域HA检测外部对象或通过孔区域HA将诸如语音的声音信号提供到外部。另外，电子模块400可以包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的组件中的多个组件，并且不限于任何一个实施例。
布置为与孔区域HA叠置的电子模块400通过孔区域HA可以容易地观看外部对象，或者可以容易地将由此产生的输出信号传输到外部。同时，根据一些示例实施例，位于电子模块400与电子面板200之间的透明构件还可以包括在根据发明构思的一些示例实施例的电子设备1000中。透明构件可以是光学透明膜，使得通过电子面板200的孔MH(参照图4A)传输的外部输入通过透明构件传输到电子模块400。透明构件可以附着到电子面板200的后表面，或者可以位于电子面板200与电子模块400之间而没有单独的粘合层。根据发明构思的一些示例实施例的电子设备1000可以具有各种结构，并且不限于任何一个实施例。
根据发明构思的一些示例实施例，电子模块400可以组装为当在平面中观看时与透射区域TA叠置。因此，可以防止由于电子模块400的容纳导致的边框区域BZA的扩展，从而改善电子设备1000的美观性。
图4A是根据发明构思的一些示例实施例的电子面板的平面图。图4B是图2中示出的区域XX'的平面图。为了易于描述，图4A示出了包括显示单元DU(见图3)的电子面板200的示例平面图，图4B示出了电子面板200在与孔区域HA相邻的区域中的示例示意性平面图，尽管并非所有组件都必须在图4A和图4B中示出。在下文中，将参照图4A和图4B描述发明构思的一些示例实施例的进一步细节。
电子面板200包括基体基底BS、多个像素PX、多条信号线、密封构件SM以及多个显示垫DPD。
有效区域AA和外围区域NAA可以是由基体基底BS提供的区域。基体基底BS可以包括绝缘基底。例如，基体基底BS可以由玻璃基底、塑料基底或它们的组合形成。可选地，基体基底BS可以包括金属基底。
基体基底BS可以设置为柔性的以便被用户折叠，或者可以设置为刚性的使得不存在形状改变。在本实施例中，通过示例的方式示出了由玻璃材料形成的刚性的基体基底BS。根据发明构思的一些示例实施例的基体基底BS可以包括各种实施例，只要诸如像素PX和信号线的组件可以布置在基体基底BS上，并且不限于任何一个实施例。
信号线连接到像素PX以将电信号传输到像素PX。包括在电子面板200中的信号线之中，示出了扫描线GL、数据线DL和电源线PL的示例。然而，这是通过示例的方式示出的，信号线还可以包括初始化电压线和发光控制线中的至少一个，并且不限于任何一个实施例。扫描线GL、数据线DL和电源线PL可以设置为多个。
像素PX可以布置在有效区域AA中。像素PX中的每个被示出为四边形形状，并且可以基本上与由稍后将描述的通过发光器件EE发射光的发光区域对应。图4A示出了多个像素PX中的一个像素PX的放大信号电路图的示例。像素PX可以包括第一薄膜晶体管TR1、电容器CPP、第二薄膜晶体管TR2和发光器件EE。
第一薄膜晶体管TR1连接到扫描线GL和数据线DL。电容器CPP连接到第一薄膜晶体管TR1和电源线PL。第二薄膜晶体管TR2连接到第一薄膜晶体管TR1、电容器CPP和发光器件EE。第一薄膜晶体管TR1、电容器CPP和第二薄膜晶体管TR2可以控制发光器件EE的操作。
发光器件EE可以以与通过数据线DL传输的数据信号对应的时间和强度发光。例如，发光器件EE包括有机发光层或无机发光层。例如，发光器件EE可以包括有机发光器件、量子点发光器件、纳米LED、微米LED、电泳器件或电润湿器件。
发光器件EE连接到电源端子VSS以接收与提供到电源线PL的电源信号(在下文中，称为第一电源信号)不同的电源信号(在下文中，称为第二电源信号)。发光器件EE可以产生与从第二薄膜晶体管TR2提供的电信号与第二电源信号之间的差对应的光。同时，这是通过示例的方式示出的，像素PX中的每个可以包括具有各种构造和布置的电子器件，并且不限于任何一个实施例。
参照图4A和图4B，像素PX布置在孔区域HA周围。根据一些示例实施例，孔区域HA可以限定为被有效区域AA围绕。在本实施例中，对孔区域HA的边缘(边界)进行点划线，并且通过示例的方式以圆形形状示出。
图4B示出了与孔区域HA相邻定位的一些信号布线SL11、SL12、SL21、SL22和SSL。信号布线SL11、SL12、SL21、SL22和SSL可以包括主信号布线SL11、SL12、SL21和SL22以及子信号布线SSL。主信号布线SL11、SL12、SL21和SL22位于有效区域AA中且连接到像素PX中的对应的像素。主信号布线SL11、SL12、SL21和SL22可以包括第一主信号布线至第四主信号布线SL11、SL12、SL21和SL22。
第一主信号布线SL11可以是将数据信号提供到像素PX中的第一像素PX-A1的数据线，第二主信号布线SL12可以是将数据信号提供到像素PX中的第二像素PX-A2的数据线。第三主信号布线SL21可以是将扫描信号提供到像素PX中的第三像素PX-B1的扫描线，第四主信号布线SL22可以是将扫描信号提供到像素PX中的第四像素PX-B2的扫描线。
根据一些示例实施例，第一像素PX-A1和第二像素PX-A2可以是彼此分隔开且孔区域HA位于其间并且位于同一列中的像素。第三像素PX-B1和第四像素PX-B2可以是彼此分隔开且孔区域HA位于其间并且位于同一行中的像素。
根据一些示例实施例，同时，用于将发光控制信号传输到像素PX的发光控制线或用于将初始化电压提供到像素PX的初始化电压线还可以包括在主信号布线SL11、SL12、SL21和SL22中。主信号布线可以包括各种实施例，只要主信号布线分别连接到布置在有效区域AA中的像素PX中的对应的像素PX以提供用于控制像素PX中的对应的像素PX的电信号，并且不限于任何一个实施例。
孔区域HA可以包括孔透射区域HTA和遮光区域BA。孔透射区域HTA可以限定为其中形成有孔MH的区域。孔透射区域HTA可以是光学透明的且具有约90％或更大的透射率的区域。提供到电子模块400(见图2)的外部光或从电子模块400输出的光通过孔透射区域HTA透射。
遮光区域BA与孔透射区域HTA相邻。遮光区域BA可以沿着孔透射区域HTA的边缘限定，在本实施例中，遮光区域BA可以设置为围绕孔透射区域HTA的环形形状。
遮光区域BA可以是光学不透明的。例如，遮光区域BA可以是具有约5％或更小的透射率的区域。遮光区域BA可以以具有低亮度的颜色，例如以黑色、灰色、棕色等的颜色被观看。
子信号布线SSL位于孔区域HA中。例如，子信号布线SSL位于遮光区域BA中。子信号布线SSL当在平面中观看时可以与孔透射区域HTA分隔开，并且可以沿着孔透射区域HTA的边缘延伸。
子信号布线SSL可以布置为在孔区域HA中彼此分隔开。子信号布线SSL可以彼此独立地传输信号。子信号布线SSL可以包括例如用于传输扫描信号的布线、用于传输数据信号的布线、用于传输初始化电压的布线、用于传输发光控制信号的布线和用于传输电源电压的布线中的至少一个。
子信号布线SSL可以包括顺序地布置为与孔MH分隔开的数量为n的布线。为了易于描述，图4B示出了位于最靠近孔MH的第一子信号布线SSL1、围绕第一子信号布线SSL1的第二子信号布线SSL2以及位于最远离孔MH的第n子信号布线SSLn的示例。
子信号布线SSL可以电连接到主信号布线SL11、SL12、SL21和SL22，主信号布线SL11、SL12、SL21和SL22连接到与孔区域HA相邻定位的像素PX。第一子信号布线SSL1连接第一主信号布线SL11和第二主信号布线SL12，使得同一电信号传输到第一主信号布线SL11和第二主信号布线SL12。第二子信号布线SSL2连接第三主信号布线SL21和第四主信号布线SL22，使得同一电信号传输到第三主信号布线SL21和第四主信号布线SL22。
在本实施例中，子信号布线SSL中的每个被示出为具有闭合的圆形形状。然而，这是作为一个示例示出的，只要子信号布线SSL中的每个可以连接到主信号布线SL11、SL12、SL21和SL22中的对应的主信号布线，子信号布线SSL中的每个可以具有开放的弯曲形状，并且不限于任何一个实施例。
另外，子信号布线SSL可以在与主信号布线SL11、SL12、SL21和SL22的层相同的层上以整体形状形成，或者可以位于不同的层上以通过接触孔(例如，设定或预定的接触孔)连接到主信号布线SL11、SL12、SL21和SL22，并且不限于任何一个实施例。
根据发明构思的一些示例实施例，第一主信号布线SL11和第二主信号布线SL12通过第一子信号布线SSL1彼此连接，因此公共电信号可以提供到第一像素PX-A1和第二像素PX-A2，第一像素PX-A1和第二像素PX-A2彼此分隔开且孔区域HA位于其间并且构成同一列。类似地，第三主信号布线SL21和第四主信号布线SL22通过第二子信号布线SSL2连接，因此公共电信号可以提供到第三像素PX-B1和第四像素PX-B2，第三像素PX-B1和第四像素PX-B2彼此分隔开且孔区域HA位于其间并且构成同一行。因此，在信号线不断开的情况下，可以将电信号稳定地提供到彼此分隔开且孔区域HA位于其间的多个像素PX。
往回参照图4A，显示垫DPD可以包括第一垫P1和第二垫P2。第一垫P1可以设置为多个且多个第一垫P1可以分别连接到数据线DL。第二垫P2可以电连接到电源线PL。电子面板200可以将通过显示垫DPD从外部提供的电信号提供到像素PX。同时，显示垫DPD还可以包括除了第一垫P1和第二垫P2之外的用于接收其他电信号的垫，并且不限于任何一个实施例。
密封构件SM与像素PX分隔开且位于外围区域NAA中。当在平面中观看时，密封构件SM可以具有围绕有效区域AA的边缘的闭合曲线形状。密封构件SM密封像素PX且保护像素PX免受外部污染物或湿气的影响。密封构件SM可以具有遮光性质。稍后将给出其详细描述。
根据发明构思的一些示例实施例的电子面板200提供在孔区域HA中的遮光区域BA。遮光区域BA可以与位于孔透射区域HTA周围的子信号布线SSL叠置，从而防止子信号布线SSL从外部被观看到。因此，可以改善电子面板200的美观性。
图5是沿着图4A中示出的线I-I'截取的剖视图。图6A是根据发明构思的一些示例实施例的电子设备的剖视图。图6B是示出了根据发明构思的一些示例实施例的电子设备的一部分的平面图。
图5示出了电子设备1000的组件中的窗100、电子面板200、防反射层POL和粘合层ADL的剖面。为了易于描述，图6A示意性地示出了电子设备1000在孔区域HA中的剖视图，图6B示意性地示出了孔区域HA中的一些组件的平面图。在下文中，将参照图5至图6B描述发明构思的一些示例实施例的进一步细节。同时，与参照图1至图4B描述的组件相同的组件由相同的附图标记表示，并且可以不给出其一些重复描述。
电子面板200可以包括基体基底BS、像素PX、密封构件SM和封装基底ECG。为了易于描述，图5示出了像素PX之中的薄膜晶体管中的一个薄膜晶体管TR和发光器件EE。薄膜晶体管TR可以与图4A中示出的第二薄膜晶体管TR2(见图4A)对应。
多个绝缘层10、20、30、40和50位于基体基底BS上。绝缘层10、20、30、40和50可以包括顺序地层压的第一绝缘层至第五绝缘层10、20、30、40和50。同时，第一绝缘层至第五绝缘层10、20、30、40和50中的每个可以包括有机材料和/或无机材料，并且可以具有单层结构或层压结构。
第一绝缘层10位于基体基底BS上以覆盖基体基底BS的前表面。第一绝缘层10防止通过基体基底BS流入的氧或湿气渗透到像素PX，或者为像素PX提供具有比基体基底BS的表面能低的表面能的顶表面使得像素PX稳定地形成。
薄膜晶体管TR位于第一绝缘层10上。薄膜晶体管TR包括半导体图案SP、控制电极CE、输入电极IE和输出电极OE。半导体图案SP位于第一绝缘层10上。半导体图案SP可以包括半导体材料。
控制电极CE与半导体图案SP分隔开，并且第二绝缘层20位于控制电极CE与半导体图案SP之间。控制电极CE可以连接到上述的第一薄膜晶体管TR1的一个电极(见图4A)和电容器CPP的一个电极(见图4A)。当在平面中观看时，输入电极IE和输出电极OE位于第三绝缘层30上且彼此分隔开。输入电极IE和输出电极OE穿过第二绝缘层20和第三绝缘层30以分别连接到半导体图案SP的一侧和另一侧。
另一方面，这是通过示例的方式示出的，在根据发明构思的一些示例实施例的薄膜晶体管TR中，输入电极IE和输出电极OE可以由半导体图案SP的部分形成。例如，半导体图案SP的与控制电极CE叠置的区域可以被限定为沟道区，从沟道区的一侧延伸的部分可以被限定为输入电极IE，从沟道区的另一侧延伸的部分可以被限定为输出电极OE。可选地，输入电极IE和输出电极OE可以直接位于半导体图案SP的顶表面上，或者可以位于半导体图案SP下方。根据发明构思的一些示例实施例的薄膜晶体管TR可以以各种结构形成，并且不限于任何一个实施例。
发光器件EE位于第四绝缘层40上。发光器件EE包括第一电极E1、发光层EL和第二电极E2。
第一电极E1可以穿过第四绝缘层40连接到薄膜晶体管TR。根据一些示例实施例，同时，位于第一电极E1与薄膜晶体管TR之间的单独的连接电极还可以包括在电子面板200中，在这种情况下，第一电极E1可以通过连接电极电连接到薄膜晶体管TR。
第五绝缘层50位于第四绝缘层40上。第五绝缘层50可以包括有机材料和/或无机材料，并且可以具有单层结构或层压结构。开口可以限定在第五绝缘层50中。开口暴露第一电极E1的至少一部分。第五绝缘层50可以是像素限定膜。
发光层EL位于第一电极E1与第二电极E2之间。发光层EL包括发光材料。例如，发光层EL可以由发射红光、绿光和蓝光的材料中的至少一种形成，并且可以包括荧光材料或磷光材料。发光层EL可以包括有机发光材料或无机发光材料。发光层EL可以响应于第一电极E1与第二电极E2之间的电势差发光。
根据一些示例实施例，同时，位于发光层EL与第一电极E1之间或位于发光层EL与第二电极E2之间的电荷控制层还可以包括在发光器件EE中。电荷控制层可以包括空穴传输材料、空穴注入材料、电子传输材料和电子注入材料中的至少一种。
第二电极E2位于发光层EL上。第二电极E2可以面对第一电极E1。第二电极E2可以具有从有效区域AA延伸到外围区域NAA的整体形状。第二电极E2可以与多个像素PX共同设置。位于像素PX中的每个中的发光器件EE通过第二电极E2接收共电源电压(在下文中，称为第二电源电压)。
第二电极E2可以包括透射导电材料或透反射导电材料。因此，发光层EL中产生的光可以容易地通过第二电极E2在第三方向DR3上发射。然而，这是通过示例的方式示出的，根据发明构思的一些示例实施例的发光器件EE根据其设计可以以其中第一电极E1包括透射材料或透反射材料的底部发射方法或者其中光朝向前表面和后表面两者发射的双面发射方法被驱动，并且不限于任何一个实施例。
封装基底ECG位于基体基底BS上以覆盖像素PX以及绝缘层10、20、30、40和50。当在剖面中观看时，封装基底ECG可以定位为与像素PX以及绝缘层10、20、30、40和50分隔开。封装基底ECG可以是绝缘且光学透明的基底。例如，封装基底ECG可以包括玻璃基底或塑料基底。
密封构件SM位于封装基底ECG与基体基底BS之间。密封构件SM允许封装基底ECG和基体基底BS结合在一起，并且空间(例如，设定或预定空间)GP位于封装基底ECG与基体基底BS之间。在封装基底ECG与基体基底BS之间的空间GP(在下文中，称为间隙GP)可以填充有空气或惰性气体。
密封构件SM可以包括玻璃料。密封构件SM可以通过烧结玻璃料形成。密封构件SM可以是光学不透明的。密封构件SM可以包括氧化钒(V2O4、V2O5)。密封构件SM可以具有含有低亮度的颜色，因此密封构件SM可以例如以诸如黑色、棕色和灰色的颜色被观看。
然而，这是通过示例的方式描述的，密封构件SM可以是光学透明的或者可以以具有高亮度的颜色被观看，并且不限于任何一个实施例。
防反射层POL位于电子面板200上。防反射层POL可以直接与电子面板200的顶表面接触，或者可以通过粘合层结合到电子面板200。防反射层POL可以包括光学膜，并且可以包括例如偏振膜。
粘合层ADL将窗100和防反射层POL结合。窗100可以包括透射部TL和边框部BZ。透射部TL可以设置为光学透明的，并且可以包括透明绝缘材料。
如上所述，边框部BZ可以是印刷或沉积在透射部TL的后表面上的彩色层。可选地，边框部BZ可以通过对透射部TL的对应的区域进行着色来形成，在这种情况下，边框部BZ与透射部TL之间的台阶可以被去除。根据发明构思的一些示例实施例的窗100可以设置在各种实施例中，并且不限于任何一个实施例。
在根据发明构思的一些示例实施例的电子设备1000中，密封构件SM可以被边框部BZ覆盖，因此可以不从外部被观看到。边框部BZ可以防止从外部观看到外围区域NAA。可选地，在根据发明构思的一些示例实施例的电子设备1000中，可以省略边框部BZ。在这种情况下，密封构件SM可以是光学不透明的，外围区域NAA和有效区域AA可以被密封构件SM划分。根据发明构思的一些示例实施例的电子设备1000可以包括各种实施例，并且不限于任何一个实施例。
图6A示出了电子设备1000在孔区域HA中的剖视图。孔区域HA包括孔透射区域HTA和遮光区域BA。遮光区域BA可以包括布线区域LA和余量(margin)区域MA。
布线区域LA可以是孔区域HA中的信号布线SSLa和SSLb位于其中的区域。信号布线SSLa和SSLb可以与上述子信号布线SSL(见图4B)对应。在本实施例中，信号布线SSLa和SSLb被示出为包括位于不同层上的第一信号布线SSLa和第二信号布线SSLb。然而，这是通过示例的方式示出的，信号布线SSLa和SSLb可以在同一层上彼此分隔开定位，并且不限于任何一个实施例。
余量区域MA可以限定在孔透射区域HTA与布线区域LA之间。在本实施例中，孔透射区域HTA可以限定为当在平面中观看时与电子模块400叠置的区域，具体地，限定为与电子模块400的发生光输入/输出的部分(例如，相机的镜头或镜筒)叠置的区域。
当在平面中观看时，电子面板200的除了基体基底BS和封装基底ECG之外的组件可以与孔透射区域HTA不叠置。例如，绝缘层10、20、30、40和50的更靠近孔透射区域HTA的端部形成为与孔透射区域HTA分隔开。根据发明构思的一些示例实施例，绝缘层10、20、30、40和50或具有相对低的透光率的信号布线SSLa和SSLb可以定位为与孔透射区域HTA分隔开，从而改善孔透射区域HTA的透光率。
防反射层POL的开口OP由穿透防反射层POL的与孔透射区域HTA叠置的区域限定。当在平面中观看时，开口OP的内表面可以形成在与孔透射区域HTA分隔开的位置处。
根据发明构思的一些示例实施例，例如基体基底BS、封装基底ECG、粘合层ADL和窗100的光学透明的组件可以布置为与孔透射区域HTA叠置，绝缘层10、20、30、40和50或具有相对低的透光率的信号布线SSLa和SSLb可以从孔透射区域HTA去除，从而改善孔透射区域HTA的透光率和电子模块400的灵敏度。
余量区域MA可以是由当形成防反射层POL的开口OP时出现的容差产生的区域，或者由绝缘层10、20、30、40和50的制造容差产生的区域。余量区域MA可以是防反射层POL的开口OP的内表面与孔透射区域HTA之间的区域，或者绝缘层10、20、30、40和50的端部与孔透射区域HTA之间的区域。
随着形成绝缘层10、20、30、40和50或防反射层POL时出现的容差变大，余量区域MA的尺寸可以增加。在当形成绝缘层10、20、30、40和50或防反射层POL时容差为零的情况下，可以省略余量区域MA。
根据发明构思的一些示例实施例的电子面板200还可以包括遮光图案LSP。遮光图案LSP可以位于封装基底ECG的后表面上。遮光图案LSP可以直接与封装基底ECG的后表面接触。遮光图案LSP可以通过在封装基底ECG的后表面上印刷有遮光材料或沉积遮光材料而形成。
遮光图案LSP使得遮光区域BA光学不透明。遮光图案LSP可以具有含有低亮度的颜色，例如，诸如黑色、灰色和棕色的颜色。
在本实施例中，遮光图案LSP可以包括玻璃料。遮光图案LSP可以通过在封装基底ECG的后表面上用具有光学不透明颜色的玻璃料(例如，钒基玻璃料)印刷其而形成。
在这种情况下，当密封构件SM(参照图5)是光学不透明的时，遮光图案LSP可以由与密封构件SM的材料相同的材料形成。在执行用玻璃料的印刷之后，通过单个工艺，在封装基底ECG的后表面的与孔区域HA和外围区域NAA(参照图5)对应的区域中，可以通过用激光照射与外围区域NAA对应的区域来形成密封构件SM，并且可以通过在与孔区域HA对应的区域中省略激光照射来形成遮光图案LSP。因此，通过在形成密封构件SM的工艺期间形成遮光图案LSP并且通过使用与密封构件SM的材料相同的材料形成遮光图案LSP，可以不改变地使用当前工艺，因此可以简化工艺且可以降低用于遮光图案LSP的工艺成本。
参照图5、图6A和图6B，遮光图案LSP位于孔区域HA内部且具有围绕孔透射区域HTA的环形形状。防反射层POL的开口OP以围绕孔透射区域HTA的圆形形状示出。如上所述，根据形成开口OP时的容差程度，开口OP可以形成为与孔透射区域HTA相同，或者随着开口OP的内表面越远离孔透射区域HTA而形成为比孔透射区域HTA大。
同时，即使当开口OP的尺寸根据容差程度变化时，开口OP的内表面也限定在由于遮光图案LSP而被不透明地观看的遮光区域BA中。遮光区域BA可以基本上用作孔区域HA中的边框。
根据发明构思的一些示例实施例，可以防止根据容差程度观看开口OP的内表面的缺陷，电子设备1000可以在遮光区域BA中提供均匀的颜色，而与防反射层POL的容差程度无关。因此，可以确保防反射层POL的设计自由度，并且可以改善电子设备1000的美观性。
另外，根据发明构思的一些示例实施例，在窗100中的与孔区域HA叠置的区域以及与有效区域AA叠置的区域中，仅设置透射部TL，不设置边框部BZ。即，对于窗100，与孔区域HA叠置的区域的透光率可以基本上与同有效区域AA叠置的区域的透光率相同。在电子设备1000中，孔区域HA中的遮光性质可以由位于电子面板200中的遮光图案LSP而不是窗100提供。因此，可以减轻孔透射区域HTA与遮光区域BA之间或孔透射区域HTA与遮光图案LSP之间未对准的可能性，从而可以简化对应的工艺且可以降低对应的工艺成本。
图7是根据发明构思的一些示例实施例的电子设备的剖视图。为了易于描述，图7示出了与图6A的区域对应的区域。在下文中，将参照图7描述发明构思的一些示例实施例的进一步细节。同时，与参照图1至图6B描述的组件相同的组件由相同的附图标记表示，并且可以不给出其一些重复描述。
如图7中示出的，在电子设备1000-A中，遮光图案LSP-A可以设置为与布线区域LA对应的形状。遮光图案LSP-A可以仅覆盖孔区域HA的其中防反射层POL、绝缘层10、20、30、40和50以及信号布线SSLa和SSLb位于其中的区域，并且可以不与余量区域MA叠置。遮光图案LSP-A可以与开口OP的内表面对准。
在本实施例中，余量区域MA可以具有与孔透射区域HTA的透光率基本上对应的透光率。因为遮光图案LSP-A暴露孔区域HA的孔透射区域HTA和具有与孔透射区域HTA的透光率对应的透光率的区域，并且选择性地仅覆盖可以从外部观看的诸如信号布线SSLa和SSLb的组件位于其中的区域，所以可以出现在孔区域HA中透明地观看的区域的面积增大且不透明地观看的区域的面积减小的效果。因此，可以存在孔区域HA中的边框的面积减小的效果。
图8A是根据发明构思的一些示例实施例的电子设备的剖视图。图8B是根据发明构思的一些示例实施例的电子面板的平面图。为了易于描述，图8A示出了与图6A的区域对应的区域，图8B示出了与图4B的区域对应的区域。在下文中，将参照图8A和图8B描述发明构思的一些示例实施例的进一步细节。同时，与参照图1至图7描述的组件相同的组件由相同的附图标记表示，并且可以不给出其一些重复描述。
如图8A和图8B中示出的，在电子设备1000-B中，遮光图案LSP-B可以具有仅与信号布线SSLa和SSLb位于其中的区域叠置的形状。即，遮光图案LSP-B可以形成为使得遮光图案LSP-B暴露孔区域HA的孔透射区域HTA和余量区域MA，并且仅与布线区域LA的信号布线SSLa和SSLb位于其中的区域叠置。
根据发明构思的一些示例实施例，遮光图案LSP-B可以仅覆盖遮光区域BA的一部分。因此，可以在孔区域HA中减小边框的实质面积，并且可以改善电子设备1000-B的美观性。
图9A和图9B是根据发明构思的一些示例实施例的电子设备的剖视图。为了易于描述，图9A和图9B示出了与图6A的区域对应的区域。在下文中，将参照图9A和图9B描述发明构思的一些示例实施例的进一步细节。同时，与参照图1至图8B描述的组件相同的组件由相同的附图标记表示，并且可以不给出其一些重复描述。
如图9A中示出的，在电子设备1000-C中，遮光图案LSP-C可以用作间隙GP中的支撑件。例如，遮光图案LSP-C可以形成有高度(例如，设定或预定高度)HH，以便用作封装基底ECG与基体基底BS之间的间隙GP中的支撑件。在本实施例中，遮光图案LSP-C可以位于第三绝缘层30上，以用作第三绝缘层30与封装基底ECG之间的间隙GP的空间中的支撑件。
在本实施例中，第四绝缘层40和第五绝缘层50的部分可以从布线区域LA的遮光图案LSP-C位于其中的区域去除。因此，当在平面中观看时，第四绝缘层40和第五绝缘层50可以与遮光图案LSP-C分隔开。
封装基底ECG的在布线区域LA中的一部分可以由遮光图案LSP-C支撑，封装基底ECG的在布线区域LA中的另一部分可以由位于第五绝缘层50上的间隔件SPC支撑。间隔件SPC可以用作间隙GP的与信号布线SSLa和SSLb叠置的区域中的支撑件，遮光图案LSP-C可以用作间隙GP的与信号布线SSLa和SSLb分隔开的区域中的支撑件。
同时，根据本实施例的电子设备1000-C还可以包括孔导电图案SD。当在平面中观看时，孔导电图案SD可以位于布线区域LA中且可以与信号布线SSLa和SSLb分隔开。孔导电图案SD可以是将电信号提供到像素PX的信号线中的一条，或者可以是电屏蔽孔透射区域HTA的外围或者与像素PX电浮置的导电图案。可选地，根据一些示例实施例，孔导电图案SD可以是将电信号提供到感测单元的信号线中的一条。
孔导电图案SD可以位于第三绝缘层30上且从第四绝缘层40暴露。遮光图案LSP-C可以位于孔导电图案SD上。因此，遮光图案LSP-C可以具有通过从第三绝缘层30与封装基底ECG之间的间隙GP的区域的高度减去孔导电图案SD的厚度而获得的高度。此外，根据一些示例实施例，孔导电图案SD可以位于绝缘层10至50中的任何一个上。
可选地，如图9B中示出的，遮光图案LSP-D可以位于电子设备1000-D中的第四绝缘层40上。第五绝缘层50的一部分可以从布线区域LA的遮光图案LSP-D位于其中的区域去除。因此，当在平面中观看时，第五绝缘层50可以与遮光图案LSP-D分隔开。此外，根据一些示例实施例，遮光图案LSP-D可以位于绝缘层10至50中的任何一个上，以与绝缘层10至50中的任何一个接触。
遮光图案LSP-D可以用作间隙GP的限定在第四绝缘层40与封装基底ECG之间的空间中的支撑件。当在平面中观看时，遮光图案LSP-D可以与信号布线SSLa和SSLb叠置。遮光图案LSP-D的高度HH可以与第四绝缘层40与封装基底ECG之间的距离对应，遮光图案LSP-D的宽度可以具有多种尺寸，只要遮光图案LSP-D可以支撑封装基底ECG在布线区域LA中的一部分，并且不限于任何一个实施例。
如图9A和图9B中示出的，遮光图案LSP-C和LSP-D可以用作间隙GP中的支撑件。遮光图案LSP-C和LSP-D分别与封装基底ECG以及与封装基底ECG分隔开以限定间隙GP的组件(例如，孔导电图案SD或第四绝缘层40)接触。
根据本实施例，遮光图案LSP-C和LSP-D不仅可以光学地屏蔽布线区域LA，还可以支撑封装基底ECG的在布线区域LA中的一部分。遮光图案LSP-C和LSP-D可以防止封装基底ECG在孔区域HA中下垂。因此，可以防止出现在孔区域HA中的有缺陷的光学观看，例如观看到牛顿环等的缺陷。
图10是根据发明构思的一些示例实施例的电子设备的组装透视图。图11是根据发明构思的一些示例实施例的电子面板的平面图。图12是根据发明构思的一些示例实施例的电子设备的剖视图。为了易于描述，图11示出了与图4A的区域对应的区域，在图11和图12中省略了一些组件。在下文中，将参照图10至图12描述发明构思的一些示例实施例的进一步细节。同时，与参照图1至图9B描述的组件相同的组件由相同的附图标记表示，并且可以不给出其一些重复描述。
如图10中示出的，电子设备1000-1可以显示图像IM且感测从外部施加的用户的输入TC。用户的输入TC包括诸如用户身体的一部分、光、热和压力的各种类型的外部输入。另外，电子设备1000-1可以感测靠近或邻近电子设备1000-1的输入以及接触电子设备1000-1的输入。
在本实施例中，用户的输入TC被示出为施加到电子设备1000-1的前表面的用户的手。然而，这是作为一个示例示出的，用户的输入TC可以以如上所述的各种类型提供。另外，电子设备1000-1可以根据其结构感测施加到电子设备1000-1的侧表面或后表面的用户的输入TC，发明构思的示例实施例不限于任何一个实施例。
如图10、图11和图12中示出的，构成电子设备1000-1的电子面板200-1可以包括显示单元DU和感测单元SU。显示单元DU位于感测单元SU下方。图11示出了在电子面板200-1的顶表面上观看的感测单元SU的组件。
感测单元SU可以感测用户的输入TC以获得用户的输入TC的位置或强度信息。感测单元SU包括多个第一感测电极TE1、多个第二感测电极TE2、多条感测线TL1、TL2和TL3以及多个感测垫T1、T2和T3。
第一感测电极TE1和第二感测电极TE2布置在有效区域AA中。感测单元SU可以通过第一感测电极TE1与第二感测电极TE2之间的电容的改变来获得关于用户的输入TC的信息。
第一感测电极TE1沿第一方向DR1布置，并且第一感测电极TE1中的每个沿第二方向DR2延伸。第一感测电极TE1中的每个可以包括第一主图案SP1、第一相邻图案SP1H和第一连接图案CP1。第一主图案SP1、第一相邻图案SP1H和第一连接图案CP1可以设置为多个。
第一主图案SP1位于有效区域AA中。第一主图案SP1布置为与孔区域HA分隔开。第一主图案SP1具有形状(例如，设定或预定形状)且具有第一面积。在本实施例中，第一主图案SP1可以具有菱形形状。然而，这是通过示例的方式示出的，第一主图案SP1可以具有各种形状且不限于任何一个实施例。
第一相邻图案SP1H与孔区域HA相邻定位。根据本实施例的孔MH穿过感测单元SU。第一相邻图案SP1H具有比第一主图案SP1的第一面积小的第二面积。第一相邻图案SP1H可以具有从与第一主图案SP1的形状相同的菱形形状去除与孔区域HA叠置的区域的形状。
在本实施例中，第一连接图案CP1沿第二方向DR2延伸。第一连接图案CP1连接到第一主图案SP1。第一连接图案CP1可以位于第一主图案SP1中的两个之间以连接第一主图案SP1中的两个。另外，第一连接图案CP1位于第一主图案SP1与第一相邻图案SP1H之间，以连接第一主图案SP1与第一相邻图案SP1H。
第二感测电极TE2沿第二方向DR2布置，并且第二感测电极TE2中的每个沿第一方向DR1延伸。第二感测电极TE2中的每个可以包括第二主图案SP2、第二相邻图案SP2H和第二连接图案CP2。第二主图案SP2、第二相邻图案SP2H和第二连接图案CP2可以设置为多个。
第二主图案SP2与孔区域HA分隔开定位。第二主图案SP2可以与第一主图案SP1分隔开。在本实施例中，第一主图案SP1与第二主图案SP2之间的间隔可以是在剖面上观看的间隔。第一主图案SP1和第二主图案SP2可以不彼此接触，因此可以发送和接收独立的电信号。
在本实施例中，第二主图案SP2可以具有与第一主图案SP1相同的形状。例如，第二主图案SP2可以具有菱形形状。然而，这是通过示例的方式示出的，第二主图案SP2可以具有各种形状且不限于任何一个实施例。
第二相邻图案SP2H与孔区域HA相邻定位。第二相邻图案SP2H具有比第二主图案SP2的面积小的面积。第二相邻图案SP2H可以具有从与第二主图案SP2的形状相同的菱形形状去除与孔区域HA叠置的区域的形状。
在本实施例中，第二连接图案CP2沿第一方向DR1延伸。第二连接图案CP2连接到第二主图案SP2。第二连接图案CP2可以位于第二主图案SP2中的两个之间以连接第二主图案SP2中的两个。另外，第二连接图案CP2位于第二主图案SP2与第二相邻图案SP2H之间，以连接第二主图案SP2和第二相邻图案SP2H。
在本实施例中，第一主图案SP1、第二主图案SP2和第二连接图案CP2可以位于同一层上，第一连接图案CP1可以位于不同的层上。第一相邻图案SP1H与第一主图案SP1位于同一层上，第二相邻图案SP2H与第二主图案SP2位于同一层上。
感测单元SU可以包括顺序地层压在封装基底ECG上的多个感测绝缘层61、62和63。感测绝缘层61、62和63中的每个可以包括有机膜和/或无机膜。第一主图案SP1、第二主图案SP2和第二连接图案CP2位于感测绝缘层61、62和63之中的第二感测绝缘层62与第三感测绝缘层63之间。第一连接图案CP1位于第一感测绝缘层61与第二感测绝缘层62之间。第一主图案SP1和第一相邻图案SP1H可以穿过第二感测绝缘层62连接到第一连接图案CP1。
感测线TL1、TL2和TL3布置在外围区域NAA中。感测线TL1、TL2和TL3可以包括第一感测线TL1、第二感测线TL2和第三感测线TL3。
第一感测线TL1分别连接到第一感测电极TE1。在本实施例中，第一感测线TL1分别连接到第一感测电极TE1的相对端的下端。
第二感测线TL2分别连接到第二感测电极TE2的一端。在本实施例中，第二感测线TL2分别连接到第二感测电极TE2的相对端的左端。
第三感测线TL3分别连接到第一感测电极TE1的相对端的上端。根据发明构思的一些示例实施例，第一感测电极TE1可以连接到第一感测线TL1和第三感测线TL3。因此，对于具有比第二感测电极TE2长的长度的第一感测电极TE1，可以均匀地保持根据位置的灵敏度。另一方面，这是通过示例的方式示出的，根据发明构思的一些示例实施例，在感测单元SU中可以省略第三感测线TL3，并且不限于任何一个实施例。
感测垫T1、T2和T3位于外围区域NAA中。当在平面中观看时，感测垫T1、T2和T3可以位于不与显示垫DPD叠置的区域中。
感测垫T1、T2和T3可以包括第一感测垫T1、第二感测垫T2和第三感测垫T3。第二感测垫T2分别连接到第二感测线TL2以将外部信号提供到第二感测电极TE2。第一感测垫T1分别连接到第一感测线TL1，第三感测垫T3分别连接到第三感测线TL3，使得第一感测垫T1和第三感测垫T3电连接到第一感测电极TE1。
感测单元SU还可以包括位于孔区域HA中的第一连接线BL1和第二连接线BL2。第一连接线BL1和第二连接线BL2将彼此分隔开定位且孔区域HA位于其间的相邻图案中的两个电连接。例如，第一连接线BL1连接第一相邻图案SP1H中的两个，第一相邻图案SP1H中的两个各自构成第一感测电极TE1中的一个并且彼此分隔开定位且孔区域HA位于其间。第二连接线BL2连接第二相邻图案SP2H中的两个，第二相邻图案SP2H中的两个各自构成第二感测电极TE2中的一个并且彼此分隔开定位且孔区域HA位于其间。
第一连接线BL1和第二连接线BL2中的每个可以具有延伸为围绕孔透射区域HTA的边缘的至少一部分的形状。在本实施例中，第一连接线BL1和第二连接线BL2被示出为位于同一层上。然而，这是通过示例的方式示出的，第一连接线BL1和第二连接线BL2可以位于不同的层上，并且不限于任何一个实施例。
在本实施例中，当在平面中观看时，第一连接线BL1和第二连接线BL2位于遮光区域BA中且与遮光图案LSP叠置。遮光区域BA由于遮光图案LSP被用户以不透明颜色观看。因此，第一连接线BL1和第二连接线BL2可以难以被观看到。
另外，根据发明构思的一些示例实施例，第一连接线BL1和第二连接线BL2被防反射层POL覆盖。因此，可以容易地防止由于外部光的反射而观看到第一连接线BL1和第二连接线BL2的问题。根据发明构思的一些示例实施例，具有均匀的颜色的遮光区域BA也可以设置在包括感测单元SU的电子设备1000-1的孔区域HA中，并且可以改善电子设备1000-1的美观性。
图13是根据发明构思的一些示例实施例的电子设备的组装透视图。图14A和图14B是示意性地示出了根据发明构思的一些示例实施例的电子面板的部分的平面图。为了易于描述，图13示出为与图2对应，图14A和图14B示出了与图6B的区域对应的区域。在下文中，将参照图13至图14B描述发明构思的一些示例实施例的进一步细节。同时，与参照图1至图12描述的组件相同的组件由相同的附图标记表示，并且可以不给出其一些重复描述。
如图13中示出的，电子设备1000-2可以包括窗100、电子面板200-2、防反射层POL、粘合层ADL、电路板300、多个电子模块410和420以及外壳500。因为窗100、电路板300和外壳500与图1中示出的组件对应，所以可以不给出其一些重复描述。
电子模块410和420各自可以是构成图3中示出的第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的模块中的任何一个。例如，电子模块410和420中的每个可以是相机、扬声器或诸如光传感器和热传感器的传感器。
多个孔区域HA1和HA2可以限定在电子面板200-2中。孔区域HA1和HA2可以分别与电子模块410和420对应。电子模块410和420可以包括与第一孔区域HA1叠置的第一模块410以及与第二孔区域HA2叠置的第二模块420。第一模块410和第二模块420可以彼此相同或不同。
多个开口OP1和OP2可以限定在防反射层POL中。开口OP1和OP2可以分别与孔区域HA1和HA2叠置，并且可以分别与电子模块410和420对应。根据发明构思的一些示例实施例的防反射层POL可以通过设置分别与电子模块410和420对应的开口OP1和OP2来增加孔区域HA1和HA2中的透光率且改善电子模块410和420的灵敏度。
参照图14A，遮光图案可以设置为多个且多个遮光图案LSP1和LSP2可以定位为分别与孔区域HA1和HA2对应。例如，电子设备1000-2可以包括第一遮光图案LSP1和第二遮光图案LSP2。
当在由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面中观看时，第一遮光图案LSP1和第二遮光图案LSP2彼此分隔开定位。第一遮光图案LSP1可以位于第一孔区域HA1中，并且可以设置为围绕第一孔透射区域HTA1的环形形状。第二遮光图案LSP2可以位于第二孔区域HA2中，并且可以设置为围绕第二孔透射区域HTA2的环形形状。
可选地，参照图13和图14B，遮光图案可以设置为整体的。例如，电子设备1000-2可以包括单个遮光图案LSP-S。
遮光图案LSP-S可以围绕第一孔透射区域HTA1和第二孔透射区域HTA2中的每个。遮光图案LSP-S可以位于围绕第一孔透射区域HTA1和第二孔透射区域HTA2的单个孔区域HA-S中，并且可以设置为其中形成有分别与第一孔透射区域HTA1和第二孔透射区域HTA2对应的开口的形状。因此，可以设置围绕孔透射区域HTA1和HTA2的边缘的单个遮光区域。
根据发明构思的一些示例实施例，可以设置分别与多个电子模块410和420对应的多个孔透射区域HTA1和HTA2，并且可以通过各种形状的遮光图案来设置各种形状的遮光区域。因此，可以改善电子设备1000-2的设计自由度和美观性。
另外，根据发明构思的一些示例实施例，遮光图案可以布置为与多个孔透射区域HTA1和HTA2对应，从而防止封装基底ECG的在孔透射区域HTA1和HTA2中的每个中的区域下垂。因此，可以容易地防止在孔透射区域HTA1和HTA2中的每个中的光学缺陷被观看到的问题。
根据发明构思的一些示例实施例，通过在与电子模块叠置的孔区域中设置遮光区域，可以在与电子模块相邻的区域中改善电子面板的美观性。
另外，根据发明构思的一些示例实施例，可以使用当前工艺形成遮光区域，因此可以简化工艺且可以降低工艺成本。此外，根据发明构思的一些示例实施例，可以容易地防止诸如防反射构件的其他组件与遮光区域之间的未对准。
尽管在此已经描述了发明构思的示例实施例，但是应理解的是，可以由本领域技术人员在由权利要求及其等同物限定的发明构思的精神和范围内进行各种改变和修改。
因此，在此所描述的示例实施例不旨在限制本发明的技术精神和范围，并且在权利要求或等同物的范围内的所有技术精神将被解释为包括在本发明的范围中。

Claims (15)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：
电子模块；以及
电子面板，当在平面图中观看时与所述电子模块叠置，
其中，所述电子面板包括：
基体基底，被划分为孔区域、与所述孔区域相邻的有效区域以及与所述有效区域相邻的外围区域，所述孔区域包括当在所述平面图中观看时与所述电子模块叠置的孔透射区域以及与所述孔透射区域相邻的遮光区域；
多个发光器件，在所述有效区域中与所述孔区域分隔开；
遮光图案，在所述遮光区域中与所述孔透射区域分隔开；
封装基底，位于所述基体基底上且包括面对所述多个发光器件的后表面以及与所述后表面相对的前表面；以及
密封构件，将所述封装基底和所述基体基底结合，
其中，所述遮光图案位于所述封装基底的所述后表面上。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述遮光图案包括玻璃料。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述遮光图案包括与所述密封构件相同的材料。
4.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：
窗，位于所述封装基底的所述前表面上；以及
防反射层，位于所述窗与所述封装基底之间，
其中，当在所述平面图中观看时，所述窗与所述孔区域叠置，并且
开口穿透所述防反射层且与所述孔区域叠置。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述开口的内表面与所述遮光图案的端部对准。
6.根据权利要求4所述的电子设备，其中，当在所述平面图中观看时，所述开口的内表面与所述遮光图案叠置。
7.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述窗的与所述孔区域叠置的区域的透光率等于所述窗的与所述有效区域叠置的区域的透光率。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，当在所述平面图中观看时，所述孔透射区域被所述遮光图案围绕。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，
所述孔透射区域包括彼此分隔开的多个孔透射区域，并且
所述遮光图案围绕所述多个孔透射区域中的每个。
10.根据权利要求8所述的电子设备，其中，
所述孔透射区域和所述遮光图案中的每者设置为多个，所述多个孔透射区域彼此分隔开，并且所述多个遮光图案彼此分隔开，并且
所述多个遮光图案分别围绕所述多个孔透射区域。
11.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子模块包括相机、扬声器、光传感器和热传感器中的至少一个。
12.根据权利要求1至权利要求11中的任意一项所述的电子设备，其中，所述电子面板还包括信号布线，所述信号布线位于所述遮光区域中且连接到在所述多个发光器件之中的与所述孔区域相邻的发光器件，
其中，当在所述平面图中观看时，所述信号布线被所述遮光图案部分地覆盖或完全地覆盖。
13.根据权利要求12所述的电子设备，其中，当在所述平面图中观看时，所述遮光图案与所述信号布线分隔开。
14.根据权利要求12所述的电子设备，所述电子设备还包括位于所述遮光区域中且与所述信号布线分隔开以与所述信号布线电绝缘的孔导电图案，
其中，所述遮光图案与所述孔导电图案接触。
15.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子设备还包括位于所述基体基底与所述封装基底之间并且与所述封装基底分隔开的多个绝缘层，
其中，所述遮光图案与所述多个绝缘层中的任何一个接触。
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