CN117311538A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

电子装置包括：显示单元，具有信号传输区域、围绕信号传输区域的至少一部分的有效区域以及与有效区域邻近的外围区域；以及输入传感器，包括各自具有与有效区域重叠的多个感测电极图案的感测电极以及具有与信号传输区域重叠的感测图案和连接到感测图案的感测线的感测电路，并且在显示单元上，其中，穿过显示单元和输入传感器的孔限定为与信号传输区域对应，并且在平面图中，感测图案的一部分与浮置图案重叠或者在感测电极图案与浮置图案之间，并且感测图案的其他部分在浮置图案与孔之间。

Description

电子装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2022年6月29日提交的第10-2022-0079591号韩国专利申请的优先权和权益，因此通过引用合并该韩国专利申请的全部内容。
技术领域
本文中的本公开的一些实施例的方面涉及电子装置。
背景技术
电子装置由电信号激活。电子装置通常包括诸如电子面板和电子模块的各种电子部件。电子面板可以包括被构造为显示图像的显示单元或者被构造为感测外部输入(例如，触摸输入)的输入传感器。电子部件可以通过以各种方式布置的信号线彼此电连接。
显示单元包括生成图像的发光元件。输入传感器可以包括用于感测外部输入的感测电极。感测电极位于有效区域中。输入传感器设计为将一致的灵敏度提供到有效区域的前表面。
在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对背景技术的理解，并且因此在本背景技术部分中讨论的信息不一定构成现有技术。
发明内容
本文中的本公开的一些实施例的方面涉及电子装置，并且例如涉及包括具有通孔并感测外部输入的输入传感器的电子装置。
本公开的一些实施例的方面包括能够容易地确定在形成孔时是否有裂纹等在电子面板中生成的电子装置。
本公开的一些实施例的方面还可以包括能够容易地确定包括在输入传感器中的感测电极图案是否有缺陷或者包括有机材料的绝缘层是否有缺陷的电子装置。
根据发明构思的一些实施例，电子装置包括：显示单元，包括具有信号传输区域、围绕信号传输区域的至少一部分的有效区域以及与有效区域邻近的外围区域的基底基板以及在基底基板上并与有效区域重叠的像素；有机图案，与信号传输区域重叠；浮置图案，沿着有机图案的边缘延伸；以及输入传感器，包括各自具有与有效区域重叠的多个感测电极图案的感测电极以及具有与信号传输区域重叠的感测图案和连接到感测图案的感测线的感测电路，并且在显示单元上，其中，穿过显示单元和输入传感器的孔限定为与信号传输区域对应，并且在平面上(或者在平面图中)，感测图案的一部分与浮置图案重叠或者在感测电极图案与浮置图案之间，并且感测图案的其他部分在浮置图案与孔之间。
根据一些实施例，感测图案可以包括其中的每个围绕孔的至少一部分并且彼此间隔开的延伸部分和用于连接延伸部分的连接部分，其中，在延伸部分当中，包括在感测图案的一部分中的第一组延伸部分包括在平面上(或在平面图中)围绕孔的左侧的第一延伸部分和围绕孔的右侧的第二延伸部分，并且在延伸部分当中，包括在感测图案的其他部分中的第二组延伸部分包括在平面上(或在平面图中)在第一延伸部分与孔之间的第三延伸部分、在第二延伸部分与孔之间的第四延伸部分以及在第三延伸部分、第四延伸部分和孔之间的第五延伸部分。
根据一些实施例，连接部分可以包括连接到第一延伸部分和第三延伸部分中的每个的一端的第一连接部分、连接到第二延伸部分和第四延伸部分中的每个的一端并面对第一连接部分的第二连接部分、连接到第三延伸部分的另一端和第五延伸部分的一端的第三连接部分以及连接到第四延伸部分的另一端和第五延伸部分的另一端并面对第三连接部分的第四连接部分。
根据一些实施例，感测线可以包括连接到第一延伸部分的另一端的第一线和连接到第二延伸部分的另一端的第二线。
根据一些实施例，输入传感器可以包括分别连接到感测电极的迹线以及分别连接到感测线和迹线的的焊盘和感测焊盘，其中，第一线和第二线连接到不同的焊盘。
根据一些实施例，第一连接部分和第二连接部分可以与浮置图案交叉。
根据一些实施例，感测电极图案可以包括主图案和具有比主图案的面积小的面积并围绕孔的邻近图案，其中，输入传感器进一步包括连接到邻近图案当中的、孔插置在其间的彼此间隔开的邻近图案并且在信号传输区域中的补偿线，其中，与第二组延伸部分相比，第一组延伸部分与补偿线更邻近。
根据一些实施例，感测电极图案、感测图案和补偿线可以在同一层。
根据一些实施例，感测电极图案可以包括彼此交叉的多条导电线，其中，感测线当中的与有效区域重叠的感测线包括彼此交叉的多条导电线。
根据一些实施例，显示单元可以包括：电路元件层，包括包含在像素中的每个中的至少一个晶体管以及与信号传输区域重叠并围绕孔的坝部分，并且在基底基板上；显示元件层，包括包含在像素中的每个中并连接到至少一个晶体管的发光元件，并且在电路元件层上；以及封装层，包括第一无机层、第二无机层以及在第一无机层与第二无机层之间并具有由坝部分限定的边界的有机层，并且覆盖发光元件。
根据一些实施例，感测图案的其他部分可以在平面上(例如，在平面图中)与有机层间隔开，并且感测图案的一部分可以在平面上(例如，在平面图中)与有机层重叠。
根据一些实施例，输入传感器可以包括在第二无机层上的中间绝缘层、在中间绝缘层上的第一感测绝缘层、在第一感测绝缘层上的第二感测绝缘层和在第二感测绝缘层上的第三感测绝缘层，其中，有机图案在中间绝缘层与第一感测绝缘层之间，并且感测电极图案在第二感测绝缘层上并被第三感测绝缘层覆盖。
根据一些实施例，浮置图案可以在第一感测绝缘层上并且被第二感测绝缘层覆盖。
根据一些实施例，孔可以具有四边形形状、圆形形状和椭圆形形状中的任何一种。
根据一些实施例，信号传输区域包括彼此间隔开的第一传输区域和第二传输区域，其中，孔与第一传输区域重叠，并且穿过显示单元和输入传感器的附加孔限定为与第二传输区域对应，其中，输入传感器进一步包括连接到感测线并且围绕附加孔的至少一部分的附加感测图案。
根据一些实施例，孔的形状和附加孔的形状可以彼此不同。
根据一些实施例，电子装置可以进一步包括与孔重叠的电子模块，其中，电子模块包括相机、扬声器、光感测传感器和热感测传感器中的至少一种。
根据发明构思的一些实施例，电子装置包括：显示单元，包括具有信号传输区域、围绕信号传输区域的至少一部分的有效区域以及与有效区域邻近的外围区域的基底基板、基底基板上的绝缘层、有效区域中的像素以及包括无机层和无机层之间的有机层并且覆盖像素的封装层；以及输入传感器，包括各自具有与有效区域重叠的多个感测电极图案的感测电极以及具有与信号传输区域重叠的感测图案和连接到感测图案的感测线的感测电路，并且在显示单元上，其中，穿过显示单元和输入传感器的孔限定为与信号传输区域对应，并且在平面上(例如，在平面图中)，感测图案的一部分与有机层重叠，并且感测图案的其他部分不与有机层重叠。
根据一些实施例，感测电极图案可以包括主图案和具有比主图案的面积小的面积并围绕孔的邻近图案，其中，输入传感器进一步包括连接到邻近图案当中的、孔插置在其间的彼此间隔开的邻近图案并且在信号传输区域中的补偿线，其中，与感测图案的其他部分相比，感测图案的与有机层重叠的一部分与补偿线更邻近。
根据一些实施例，感测电极图案、感测图案和补偿线可以在同一层。
附图说明
附图被包括以提供对发明构思的进一步理解，并且被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图图示发明构思的一些实施例的方面并且与描述一起用于解释发明构思的原理。在附图中：
图1A是根据发明构思的一些实施例的电子装置的组装透视图；
图1B是根据发明构思的一些实施例的电子装置的分解透视图；
图2是根据发明构思的一些实施例的电子装置的框图；
图3A是根据发明构思的一些实施例的显示单元的平面图；
图3B是在图3A中图示的区域XX'的放大图；
图3C是根据发明构思的一些实施例的输入传感器的平面图；
图3D是在图3C中图示的区域QQ'的放大图；
图4A是根据发明构思的一些实施例的与信号传输区域重叠的输入传感器的放大图；
图4B是根据发明构思的一些实施例的感测电路的平面图；
图5A是沿着图4A的线I-I'截取的截面图；
图5B是沿着图4A的线II-II'截取的截面图；
图6是根据发明构思的一些实施例的感测电路的平面图；
图7是根据发明构思的一些实施例的与信号传输区域重叠的输入传感器的放大图；
图8是根据发明构思的一些实施例的与信号传输区域重叠的输入传感器的放大图；
图9是根据发明构思的一些实施例的与信号传输区域重叠的输入传感器的放大图；
图10A是根据发明构思的一些实施例的输入传感器的平面图；
图10B是根据发明构思的一些实施例的与信号传输区域重叠的输入传感器的放大图；
图11是根据发明构思的一些实施例的与信号传输区域重叠的输入传感器的放大图；并且
图12是根据发明构思的一些实施例的电子面板的截面图。
具体实施方式
在本公开中，当元件(或区域、层和部分等)被称为“在”另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时，这意味着该元件可以直接位于该另一元件上/直接连接到该另一元件/直接联接到该另一元件，或者第三元件可以位于其间。
同样的附图标号指代同样的元件。此外，在附图中，为了有效地描述技术内容，夸大元件的厚度、比率和尺寸。术语“和/或”包括关联部件中的一个或多个可以限定的所有组合。
将理解的是，尽管术语“第一”、“第二”等可以在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且第二元件也可以以类似的方式被称为第一元件，而不脱离本发明的权利的范围。除非上下文另外清楚地指示，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
另外，诸如“在……下方”、“下”、“在……上方”和“上”等的术语用于描述附图中示出的部件的关系。这些术语用作相对概念并且参照附图中指示的方向进行描述。
应理解的是，术语“包括”或“具有”旨在在本公开中指明陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、部件或其组合的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。
除非另外限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还应理解的是，术语(诸如常用词典中限定的术语)应该被解释为具有与现有技术的背景中的含义一致的含义，并且除非在本文中明确限定，否则不应以过于理想或过于正式的意义来解释。
在下文中，将参照附图更详细地描述发明构思的实施例。
图1A是根据发明构思的一些实施例的电子装置的组装透视图。图1B是根据发明构思的一些实施例的电子装置的分解透视图。图2是根据发明构思的一些实施例的电子装置的框图。
如图1A中所示，电子装置EA可以在前表面FS上显示图像IM。前表面FS可以被限定为平行于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。前表面FS包括有效区域AA以及与有效区域AA邻近的外围区域NAA。
电子装置EA在有效区域AA中显示图像IM。图像IM可以包括静态图像和动态图像中的至少任何一种。在图1A中，作为图像IM的示例，数字时钟画面和多个图标被图示。
有效区域AA可以具有平行于第一方向DR1和第二方向DR2中的每个的四边形形状。然而，这仅是示例。有效区域AA可以具有各种形状，并且不限于任何特定的形状。
外围区域NAA与有效区域AA邻近。外围区域NAA可以围绕有效区域AA(例如，在有效区域AA的占用空间外围或者在有效区域AA的占用空间外部)。然而，这仅图示为示例。外围区域NAA可以与有效区域AA的仅一侧邻近定位，或者可以被省略。
前表面FS的法线方向可以与电子装置EA的厚度方向DR3(在下文中，第三方向)对应。根据一些实施例，每个构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)基于显示图像IM所沿的方向来限定。前表面和后表面可以在第三方向DR3上彼此相反。
同时，由第一至第三方向DR1、DR2和DR3指示的方向是相对概念，并且可以转换为不同的方向。
根据发明构思的电子装置EA可以感测从外部施加的用户输入TC(在下文中，外部输入)。用户输入TC包括诸如用户的身体的一部分、光、热或压力的各种形式的外部输入。此外，电子装置EA不仅可以感测接触电子装置EA的输入，而且可以感测与其非常接近或与其邻近的输入。
根据一些实施例，用户输入TC图示为施加到前表面FS的用户的手。然而，这仅是示例。如上所述，用户输入TC可以以各种形式提供，而且取决于电子装置EA的结构，电子装置EA可以感测施加到电子装置EA的侧表面或后表面的用户输入TC，但是根据本公开的实施例不限于此。
根据一些实施例的电子装置EA可以相对于在一定方向(例如，设定或预定方向)上延伸的参考轴折叠。电子装置EA可以在其中前表面FS在折叠状态下彼此面对的内折叠状态下操作，或者可以在其中外壳500在折叠状态下彼此面对的外折叠状态下操作。另外，相对于两个参考轴，一些部件可以在内折叠状态下操作，并且其他部件可以在外折叠状态下操作，但是发明构思的实施例不限于此。
电子装置EA可以包括窗口100、电子面板200、电路板300、电子模块400和外壳500。窗口100和外壳500被联接以限定电子装置EA的外观。
窗口100位于电子面板200上并且覆盖电子面板200的整个表面IS。窗口100可以包括光学透明绝缘材料。例如，窗口100可以包括玻璃或塑料。窗口100可以具有多层结构或单层结构。例如，窗口100可以具有其中多个塑料膜用粘合剂彼此粘合的层叠结构或者其中玻璃基板和塑料膜用粘合剂彼此粘合的层叠结构。
窗口100包括暴露于外部的前表面FS-W。电子装置EA的前表面FS可以基本上由窗口100的前表面FS-W限定。
窗口100可以包括透光区域TRA和边框区域BZA。透光区域TRA可以是光学透明区域。窗口100的透光区域TRA可以具有与电子面板200的有效区域AA对应的形状。例如，透光区域TRA与有效区域AA的前表面或至少一部分重叠。显示在电子面板200的有效区域AA上的图像IM可以通过透光区域TRA从外部视觉地识别。
与透光区域TRA相比，边框区域BZA可以是具有相对低的透光率的区域。边框区域BZA限定透光区域TRA的形状。边框区域BZA与透光区域TRA邻近，并且可以围绕透光区域TRA。
边框区域BZA可以具有一定颜色(例如，设定或预定的颜色)。当窗口100提供为玻璃或塑料基板时，边框区域BZA可以是印刷在玻璃或塑料基板的一个表面上的颜色层或沉积在玻璃或塑料基板的一个表面上的颜色层。可替代地，边框区域BZA可以通过对玻璃或塑料基板的对应的区域进行着色来形成。
边框区域BZA可以覆盖电子面板200的外围区域NAA以防止外围区域NAA从外部被视觉地识别。同时，这仅图示为示例，并且在根据发明构思的一些实施例的窗口100中，边框区域BZA可以被省略。
电子面板200可以包括显示单元210和输入传感器220。显示单元210可以是实质上生成图像IM的部件。由显示单元210生成的图像IM通过有效区域AA被用户从外部视觉地识别。输入传感器220感测从外部施加的外部输入TC。输入传感器220可以感测提供到窗口100的外部输入TC。
电子面板200包括包含有效区域AA和外围区域NAA的整个表面IS。有效区域AA可以是由电信号激活的区域。
有效区域AA可以是其中显示图像IM的区域，并且同时可以是其中感测外部输入TC的区域。有效区域AA至少与透光区域TRA重叠。例如，有效区域AA与透光区域TRA的前表面或至少一部分重叠。
相应地，用户可以视觉地识别通过有效区域AA提供的图像IM，或者可以将外部输入TC提供到有效区域AA。然而，这仅图示为示例。在有效区域AA中，其中显示图像IM的区域和其中感测外部输入TC的区域可以彼此分离，但是发明构思的实施例不限于此。
外围区域NAA可以是被边框区域BZA覆盖的区域。外围区域NAA与有效区域AA邻近。外围区域NAA可以围绕有效区域AA。在外围区域NAA中，可以定位用于驱动有效区域AA的驱动电路或驱动线等。
在外围区域NAA中，可以定位用于将电信号提供到有效区域AA的各种信号线、焊盘PD或电子元件等。外围区域NAA可以被边框区域BZA覆盖，并且因此可以不被从外部视觉地识别。
根据一些实施例，电子面板200以其中有效区域AA和外围区域NAA面向窗口100的平坦状态组装。然而，这仅是示例。电子面板200中的外围区域NAA的一部分可以被弯折。此时，外围区域NAA的该部分面向电子装置EA的后表面，使得可以减小电子装置EA的前表面上的外围区域NAA。可替代地，电子面板200可以在其中有效区域AA的一部分也被弯折的状态下组装。可替代地，在根据发明构思的一些实施例的电子面板200中，可以省略外围区域NAA。
根据一些实施例，电子面板200可以包括被有效区域AA围绕的信号传输区域TA。与有效区域AA相比，信号传输区域TA可以是具有相对高的透光率的区域。
根据一些实施例，电子面板200可以具有限定在其中的孔MH。孔MH可以限定为穿过电子面板200以与信号传输区域TA对应。因此，孔MH可以限定为穿过显示单元210和输入传感器220。在本公开中，“以与……对应”不意味着在平面上(例如，在平面图中)具有相同的形状或相同的面积。当处于在平面上(例如，在平面图中)彼此重叠的关系时，该关系可以表述为“以与……对应”。
因为孔MH限定在信号传输区域TA中，所以与有效区域AA相比，信号传输区域TA可以具有相对高的透光率。图1B图示具有圆形形状的一个孔MH，但是发明构思的实施例不限于此。孔MH的位置、数量和形状可以变化。可替代地，孔MH可以具有四边形形状或椭圆形形状。
电路板300可以连接到电子面板200。电路板300可以包括柔性电路板CF和主电路板MB。柔性电路板CF可以包括绝缘膜和安装在绝缘膜上的导电线。导电线连接到焊盘PD以将电路板300和电子面板200电连接。
根据一些实施例，柔性电路板CF可以以弯折状态组装。相应地，主电路板MB位于电子面板200的后表面上并且稳定地容纳在由外壳500提供的空间中。同时，根据一些实施例，可以省略柔性电路板CF，并且此时主电路板MB可以直接连接到电子面板200。
根据一些实施例，主电路板MB可以包括信号线和电子元件。电子元件可以连接到信号线以电连接到电子面板200。电子元件生成例如用于生成图像IM的信号或用于感测外部输入TC的信号的各种电信号，或者处理感测到的信号。同时，主电路板MB可以与用于生成和处理的每个电信号对应地提供为多个，但是根据本公开的实施例不限于此。
同时，在根据发明构思的一些实施例的电子装置EA中，被构造为将电信号提供到有效区域AA的驱动电路可以直接安装在电子面板200上。此时，驱动电路可以以芯片的形式安装，或者可以与像素PX(参见图3A)一起形成。此时，可以减小或省略电路板300的面积。发明构思的电子装置EA可以包括各种实施例，并且不限于任何一个实施例。
电子模块400位于窗口100的下侧。电子模块400与信号传输区域TA对应，并且可以在平面上(例如，在平面图中)与孔MH重叠。电子模块400可以接收通过信号传输区域TA传输的外部输入或者可以通过信号传输区域TA提供输出。
在电子模块400中，被构造为接收外部输入的接收单元或被构造为提供输出的输出单元可以在平面上(例如，在平面图中)与信号传输区域TA重叠。电子模块400中的一些或全部可以容纳在信号传输区域TA中。根据发明构思，电子模块400布置为与有效区域AA重叠，并且因此可以防止外围区域NAA的增大。
参照图2，电子装置EA可以包括电子面板200、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。电子面板200、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以彼此电连接。在图2中，电子面板200的部件当中的显示单元210和输入传感器220图示为示例。
第一电子模块EM1和第二电子模块EM2包括用于操作电子装置EA的各种功能模块。第一电子模块EM1可以直接安装在电连接到电子面板200的主板上，或者可以安装在分离的基板上并通过连接器等电连接到主板。
第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、声音输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。模块中的一些可以不安装在主板上，而是可以通过柔性印刷电路板电连接到主板。
控制模块CM控制电子装置EA的整体操作。控制模块CM可以是微处理器。例如，控制模块CM激活或去激活电子面板200。控制模块CM可以基于从电子面板200接收的触摸信号控制诸如图像输入模块IIM或声音输入模块AIM的其他模块。
无线通信模块TM可以使用蓝牙或Wi-Fi线路与其他终端发送/接收无线信号。无线通信模块TM可以使用通用的通信线路发送/接收语音信号。无线通信模块TM包括用于调制并发送待发送的信号的发送单元TM1和用于解调接收的信号的接收单元TM2。
图像输入模块IIM处理图像信号并且将处理的图像信号转换成可在电子面板200上显示的图像数据。声音输入模块AIM在记录模式和语音识别模式等下通过麦克风接收外部声音信号，并且将接收的外部声音信号转换成电子语音数据。
外部接口IF充当待连接到外部充电器、有线/无线数据端口和卡(例如，存储卡、SIM/UIM卡)插座等的接口。
第二电子模块EM2可以包括声音输出模块AOM、发光模块LM、光接收模块LRM和相机模块CMM等。上述部件可以直接安装在主板上，或者可以安装在单独的基板上并且通过连接器等电连接到电子面板200或电连接到第一电子模块EM1。
声音输出模块AOM转换从无线通信模块TM接收的声音数据或存储在存储器MM中的声音数据并且将转换后的声音数据输出到外部。
发光模块LM生成并输出光。发光模块LM可以输出红外线。例如，发光模块LM可以包括LED元件。例如，光接收模块LRM可以感测红外线。当一定水平(例如，设定或预定水平或者设定或预定阈值)或更高水平的红外线被感测到时，可以激活光接收模块LRM。光接收模块LRM可以包括CMOS传感器。在生成的红外光从发光模块LM输出之后，红外光被外部物体(诸如用户的手指或脸)反射并且反射的红外光可以入射在光接收模块LRM上。相机模块CMM捕获外部图像。
根据发明构思的一些实施例的电子模块400可以包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的部件中的至少一种。例如，电子模块400可以包括相机、扬声器、光感测传感器和热感测传感器中的至少一种。电子模块400可以通过信号传输区域TA感测外部物体，或者可以通过信号传输区域TA将诸如语音的声音信号提供到外部。另外，电子模块400可以包括多个部件，但是根据本公开的实施例不限于此。
布置为与信号传输区域TA重叠的电子模块400可以通过信号传输区域TA容易地视觉识别外部物体，或者由电子模块400生成的输出信号可以容易地传输到外部。
根据发明构思，电子模块400可以组装为在平面上(例如，在平面图中)与有效区域AA重叠。相应地，防止由于容纳电子模块400而导致的外围区域NAA的增大以改善电子装置EA的美观。
图3A是根据发明构思的一些实施例的显示单元的平面图。图3B是图3A中图示的区域XX'的放大图。图3C是根据发明构思的一些实施例的输入传感器的平面图。图3D是在图3C中图示的区域QQ'的放大图。
如图3A中所示，显示单元210可以包括基底基板BS、多个像素PX、多条信号线(GL、DL和PL)和多个显示焊盘DPD。
面板传输区域TA1、第一有效区域AA1和第一外围区域NAA1可以是由基底基板BS提供的区域。基底基板BS可以包括绝缘基板。例如，基底基板BS可以由玻璃基板、塑料基板或其组合组成。
信号线GL、DL和PL连接到像素PX并且将电信号传输到像素PX。在包括在显示单元210中的信号线当中，扫描线GL、数据线DL和电力线PL仅图示为示例。然而，这仅是示例。信号线GL、DL和PL可以进一步包括其他电力线、初始化电压线和发光控制线中的至少一种，并且不限于任何一个实施例。
像素PX中的每个可以包括晶体管、电容器和发光元件。晶体管中的一个可以是开关晶体管。开关晶体管可以是被构造为控制像素PX的开-关的开关元件。开关晶体管可以响应于通过扫描线GL传输的扫描信号来传输或阻挡通过数据线DL传输的数据信号。
电容器连接到开关晶体管和电力线PL。电容器充入与从开关晶体管传输的数据信号和施加到电力线PL的第一电力信号之间的差对应的电荷的量。
晶体管中的一个可以是驱动晶体管。驱动晶体管连接到开关晶体管、电容器和发光元件。驱动晶体管与存储在电容器中的电荷的量对应地控制在发光元件中流动的驱动电流。根据在电容器中充入的电荷的量，可以确定驱动晶体管的导通时间。在导通时间期间，驱动晶体管将通过电力线PL传输的第一电力信号提供到发光元件。
发光元件可以根据电信号生成光或控制光的量。例如，发光元件可以包括有机发光元件、量子点发光元件、电泳元件或电润湿元件。
发光元件连接到电力图案VDD以接收不同于由电力线PL提供的第一电力信号的电力信号(在下文中，第二电力信号)。在发光元件中，与从驱动晶体管提供的电信号和第二电力信号之间的差对应的驱动电流流动，并且发光元件可以对应于驱动电流而生成光。同时，这仅图示为示例，并且像素PX中的每个可以包括具有各种构造和布置的电子元件，并且不限于任何一个实施例。
像素PX中的一些像素PX布置在孔MH周围，并且可以在平面上(例如，在平面图中)围绕孔MH。为了易于描述，图3B用虚线图示面板传输区域TA1。
孔MH可以限定在第一有效区域AA1中。相应地，像素PX中的至少一些可以与孔MH邻近地定位。像素PX中的一些可以围绕孔MH。在下文中，参照图3B描述布置在孔MH周围的像素PX。
参照图3B，在面板传输区域TA1中，可以限定凹陷图案(例如，设定或预定的凹陷图案)GV。根据一些实施例，凹陷图案GV在平面上(例如，在平面图中)沿着孔MH的边缘布置并且图示为围绕孔MH的圆环形状，但是根据本公开的实施例不限于此。
然而，这仅图示为示例，并且凹陷图案GV可以与孔MH对应，或者可以具有不同的形状。另外，凹陷图案GV可以具有正方形、椭圆形或包括至少一部分曲线的其他闭合线形状，或者可以提供为包括多个部分地断开的图案的形状，但是根据本公开的实施例不限于此，并且凹陷图案GV可以具有各种形状，而不脱离根据本公开的实施例的精神和范围。
凹陷图案GV与从显示单元210的前表面凹陷的部分对应，并且阻断可以穿透孔MH的湿气或氧通过其被引入到像素PX的路径。稍后将更详细地描述其详细描述。
在面板传输区域TA1中，可以定位连接到像素PX的多条信号线SL1和SL2。信号线SL1和SL2经由面板传输区域TA1连接到像素PX。在图3B中，为了易于描述，出于说明目的，描述连接到像素PX的多条信号线当中的第一信号线SL1和第二信号线SL2。
第一信号线SL1沿着第一方向DR1延伸。第一信号线SL1连接到像素PX当中的沿着第一方向DR1布置的在同一行中的像素。第一信号线SL1说明性地描述为对应于扫描线GL。
连接到第一信号线SL1的像素PX中的一些位于孔MH的左侧，并且连接到第一信号线SL1的像素PX中的其他位于孔MH的右侧。相应地，即使当在孔MH周围省略一些像素PX时，连接到第一信号线SL1的在同一行中的像素PX也可以由基本上相同的栅信号导通/截止。
第二信号线SL2沿着第二方向DR2延伸。第二信号线SL2连接到像素PX当中的沿着第二方向DR2布置的在同一列中的像素。作为示例，第二信号线SL2描述为对应于数据线DL。
连接到第二信号线SL2的像素PX中的一些位于孔MH的上侧，并且连接到第二信号线SL2的像素PX中的其他位于孔MH的下侧。相应地，即使当在孔MH周围省略一些像素PX时，连接到第二信号线SL2的在同一列中的像素PX也可以通过同一条线接收数据信号。
同时，根据发明构思的一些实施例的显示单元210可以进一步包括位于面板传输区域TA1中的连接图案。第一信号线SL1可以在与面板传输区域TA1重叠的区域中断开。第一信号线SL1的断开部分可以通过连接图案连接。以相同的方式，第二信号线SL2可以在与面板传输区域TA1重叠的区域中断开，并且可以进一步提供用于连接第二信号线SL2的断开部分的连接图案。
返回参照图3A，电力图案VDD位于第一外围区域NAA1中。根据一些实施例，电力图案VDD连接到多条其他电力线。相应地，显示单元210可以通过包括电力图案VDD来将同一第二电力信号提供到多个像素PX。
显示焊盘DPD可以包括第一焊盘P1和第二焊盘P2。第一焊盘P1可以提供为多个并且分别连接到数据线DL。第二焊盘P2可以连接到电力图案VDD并且电连接到电力线PL。显示单元210可以通过显示焊盘DPD将从外部提供的电信号提供到像素PX。同时，除了第一焊盘P1和第二焊盘P2之外，显示焊盘DPD可以进一步包括用于接收其他电信号的焊盘，但是不限于任何一个实施例。
参照图3C，输入传感器220位于显示单元210上。输入传感器220可以感测外部输入TC(参见图1A)以获得关于外部输入TC的位置或强度的信息。输入传感器220包括多个第一感测电极TE1、多个第二感测电极TE2、多条迹线TL1、TL2和TL3以及多个感测焊盘T1、T2和T3。
第一感测电极TE1和第二感测电极TE2位于第二有效区域AA2中。输入传感器220可以通过第一感测电极TE1与第二感测电极TE2之间的电容的改变获得关于外部输入TC的信息。
第二有效区域AA2可以与显示单元210的第一有效区域AA1对应，并且第二外围区域NAA2可以与显示单元210的第一外围区域NAA1对应。另外，输入传感器220的感测传输区域TA2可以与显示单元210的面板传输区域TA1重叠以限定电子面板200(参见图1B)的信号传输区域TA(参见图1B)。因此，在本公开中，与感测传输区域TA2重叠的构造可以描述为与信号传输区域TA重叠。
第一感测电极TE1沿着第一方向DR1布置，并且其中的每个沿着第二方向DR2延伸。第一感测电极TE1可以各自包括第一主图案SP1、第一邻近图案SP1H和第一桥接图案BP1。
第一主图案SP1位于第二有效区域AA2中。第一主图案SP1布置为与孔MH间隔开。第一主图案SP1具有一定形状(例如，设定或预定形状)，并且具有第一面积。根据一些实施例，第一主图案SP1中的每个可以具有菱形形状。然而，这仅图示为示例，并且第一主图案SP1可以具有各种形状，并且不限于任何特定的形状。
第一邻近图案SP1H与感测传输区域TA2邻近地定位。一个第一邻近图案SP1H具有比一个第一主图案SP1的第一面积小的第二面积。第一邻近图案SP1H可以具有其中与感测传输区域TA2重叠的区域从与第一主图案SP1的菱形形状相同的菱形形状中去除的形状。
根据一些实施例，第一桥接图案BP1连接到第一主图案SP1。第一桥接图案BP1可以位于两个邻近的第一主图案SP1之间以将两个第一主图案SP1连接。可替代地，第一桥接图案BP1可以位于第一主图案SP1和第一邻近图案SP1H之间以将第一主图案SP1和第一邻近图案SP1H连接。
第二感测电极TE2沿着第二方向DR2布置，并且第二感测电极TE2中的每个沿着第一方向DR1延伸。第二感测电极TE2可以各自包括第二主图案SP2、第二邻近图案SP2H和第二桥接图案BP2。
第二主图案SP2布置为与孔MH间隔开。第二主图案SP2可以与第一主图案SP1间隔开。第一主图案SP1和第二主图案SP2可以彼此不接触，并且因此可以发送和接收独立的电信号。
根据一些实施例，第二主图案SP2可以具有与第一主图案SP1的形状相同的形状。例如，第二主图案SP2可以具有菱形形状。然而，这仅图示为示例，并且第二主图案SP2可以具有各种形状，并且不限于任何一个实施例。
第二邻近图案SP2H与孔MH邻近地定位。第二邻近图案SP2H具有比第二主图案SP2的面积小的面积。第二邻近图案SP2H可以具有其中与孔MH重叠的区域从与第二主图案SP2的菱形形状相同的菱形形状中去除的形状。
根据一些实施例，第二桥接图案BP2沿着第一方向DR1延伸。第二桥接图案BP2连接到第二主图案SP2。第二桥接图案BP2可以位于两个邻近的第二主图案SP2之间以将两个第二主图案SP2连接。可替代地，第二桥接图案BP2可以位于第二主图案SP2与第二邻近图案SP2H之间以将第二主图案SP2和第二邻近图案SP2H连接。第二桥接图案BP2可以与第二主图案SP2提供为单体的形状。因此，包括在一个第二感测电极TE2中的第二主图案SP2和第二桥接图案BP2可以提供为一个图案。
迹线TL1、TL2和TL3位于第二外围区域NAA2中。迹线TL1、TL2和TL3可以包括第一迹线TL1、第二迹线TL2和第三迹线TL3。
第一迹线TL1分别连接到第一感测电极TE1。根据一些实施例，第一迹线TL1分别连接到第一感测电极TE1的两端中的下端。
第二迹线TL2分别连接到第二感测电极TE2的一端。根据一些实施例，第二迹线TL2分别连接到第二感测电极TE2的两端中的左端。
第三迹线TL3分别连接到第一感测电极TE1的两端中的上端。根据发明构思，第一感测电极TE1可以分别连接到第一迹线TL1并且分别连接到第三迹线TL3。相应地，相对于与第二感测电极TE2相比相对长的第一感测电极TE1，可以一致地保持根据区域的灵敏度。同时，这仅图示为示例，并且在根据发明构思的一些实施例的输入传感器220中，第三迹线TL3可以被省略，并且不限于任何一个实施例。
感测焊盘T1、T2和T3位于第二外围区域NAA2中。感测焊盘T1、T2和T3可以包括第一感测焊盘T1、第二感测焊盘T2和第三感测焊盘T3。第一感测焊盘T1分别连接到第一迹线TL1以将外部信号提供到第一感测电极TE1。第二感测焊盘T2分别连接到第二迹线TL2以电连接到第二感测电极TE2，并且第三感测焊盘T3分别连接到第三迹线TL3以电连接到第一感测电极TE1。
根据本发明的一些实施例的输入传感器220可以进一步包括感测电路HCC。感测电路HCC从第一感测电极TE1和第二感测电极TE2接收独立的电信号。感测电路HCC可以包括感测图案HCP和连接到感测图案HCP的感测线HCL。感测线HCL可以包括连接线BRH、第一路由线HCL1和第二路由线HCL2。
感测图案HCP可以位于感测传输区域TA2中。相应地，感测图案HCP可以与电子面板200的信号传输区域TA重叠。感测图案HCP在感测传输区域TA2中沿着孔MH的边缘延伸。根据一些实施例，感测图案HCP围绕孔MH的至少一部分，并且可以具有其中多个段被连接的闭环形状。将在后面进行详细描述。
感测线HCL位于第二外围区域NAA2中。根据一些实施例，感测线HCL图示为与第一至第三迹线TL1、TL2和TL3相比位于更外部。然而，发明构思的实施例不限于此，并且感测线HCL可以与第一至第三迹线TL1、TL2和TL3相比与第二有效区域AA2更邻近地定位。
感测线HCL电连接到感测图案HCP。感测线HCL可以包括布置为彼此间隔开的第一路由线HCL1和第二路由线HCL2。
第一路由线HCL1的一端连接到第一焊盘H11，并且第二路由线HCL2的一端连接到第二焊盘H12。第一焊盘H11和第二焊盘H12可以相对于其中定位显示焊盘DPD的区域位于左侧。
第一路由线HCL1的另一端连接到第三焊盘H21，并且第二路由线HCL2的另一端连接到第四焊盘H22。第三焊盘H21和第四焊盘H22可以相对于其中定位显示焊盘DPD的区域位于右侧。第一焊盘H11和第二焊盘H12布置为与第三焊盘H21和第四焊盘H22间隔开，显示焊盘DPD插置在其间。
连接线BRH包括第一连接线BRH1和第二连接线BRH2。根据一些实施例，第一连接线BRH1和第二连接线BRH2可以各自从第二外围区域NAA2横跨第二有效区域AA2延伸到感测传输区域TA2。第一连接线BRH1将第一路由线HCL1和感测图案HCP连接。第二连接线BRH2将第二路由线HCL2和感测图案HCP连接。第一感测电极TE1可以与第二感测电极TE2电绝缘。稍后将描述其详细描述。
根据发明构思，通过感测电路HCC，能够确定在感测传输区域TA2或第二外围区域NAA2中是否有诸如裂纹的损坏出现。在感测电路HCC中，第一焊盘H11和第三焊盘H21可以是输入端子，并且第二焊盘H12和第四焊盘H22可以是输出端子。
通过第一焊盘H11接收的电信号可以经由第一路由线HCL1引入到感测图案HCP的一端。此后，从感测图案HCP输出的电信号经由第二路由线HCL2输出到第二焊盘H12。
以相同的方式，通过第三焊盘H21接收的电信号可以经由第一路由线HCL1引入到感测图案HCP的一端。此后，从感测图案HCP输出的电信号经由第二路由线HCL2输出到第四焊盘H22。
根据一些实施例的感测电路HCC可以确定在于电子面板200中形成孔MH的工艺期间在与孔MH邻近的区域中是否有裂纹的出现。例如，当分别在第二焊盘H12和第四焊盘H22中感测到的信号针对参考信号被感测为诸如低电平或零(0)电平值的缺陷时，非常可能的是在于电子面板200中形成孔MH的工艺中第一路由线HCL1和第二路由线HCL2两者被损坏或者感测图案HCP被损坏。通过以上所述，能够确定在信号传输区域TA中是否有裂纹。
可替代地，当仅在第二焊盘H12和第四焊盘H22中的任何一个中感测到的信号未被感测为缺陷时，非常可能的是感测线HCL被损坏。通过以上所述，能够确定在第二外围区域NAA2中是否有裂纹。然而，这仅描述为示例，并且第一焊盘H11和第三焊盘H21可以是输出端子并且第二焊盘H12和第四焊盘H22可以用作输入端子，但是发明构思的实施例不限于任何一个实施例。
根据一些实施例，因为输入传感器220进一步包括感测电路HCC，所以能够容易地检测在第二外围区域NAA2和其中形成孔MH的感测传输区域TA2中是否有缺陷。相应地，改善电子装置EA(参见图1A)的可靠性，并且能够在没有单独的检查电路或检查设备的情况下确定电子装置是否有缺陷，使得可以提高工艺效率。
参照图3D，包括在输入传感器220中的感测电极图案包括在第一延伸方向EDR1上延伸的多条第一导电线LE1和在与第一延伸方向EDR1交叉的第二延伸方向EDR2上延伸的多条第二导电线LE2。
因为第一导电线LE1和第二导电线LE2以规则的间隔沿着第一方向DR1和第二方向DR2布置，所以感测电极图案可以具有网状形状。第一导电线LE1和第二导电线LE2可以彼此连接以限定开口T-OP。通过开口T-OP，在发光元件中生成的光可以提供到窗口100(参见图1B)。
在发明构思中，“感测电极图案”可以包括包含在第一感测电极TE1中的第一主图案SP1和第一邻近图案SP1H以及包括在第二感测电极TE2中的第二主图案SP2、第二邻近图案SP2H和第二桥接图案BP2。
位于第二有效区域AA2中的第一感测电极TE1中的每个可以包括布置在第二方向DR2上的第一主图案SP1和位于第一主图案SP1之间的第一桥接图案BP1。
位于第二有效区域AA2中的第二感测电极TE2中的每个可以包括布置在第一方向DR1上的第二主图案SP2和位于第二主图案SP2之间的第二桥接图案BP2。
第一主图案SP1、第二主图案SP2和第二桥接图案BP2可以位于同一层，并且第一桥接图案BP1可以与这些图案位于不同的层。根据一些实施例，因为“感测电极图案”限定为包括在第一感测电极TE1中的第一主图案SP1和第一邻近图案SP1H以及包括在第二感测电极TE2中的第二主图案SP2、第二邻近图案SP2H和第二桥接图案BP2，所以“感测电极图案”可以位于同一层并且包括导电线LE1和LE2。
第一桥接图案BP1可以通过限定在位于第一主图案SP1与第一桥接图案BP1之间的绝缘层中的接触孔TNT连接到邻近的第一主图案SP1。
图4A是根据发明构思的一些实施例的与信号传输区域重叠的输入传感器的放大图。图4B是根据发明构思的一些实施例的感测电路的平面图。图5A是沿着图4A的线I-I'截取的截面图。图5B是沿着图4A的线II-II'截取的截面图。参照图4A至图5B，将更详细地描述根据一些实施例的感测电路HCC。
参照图4A和图4B，根据发明构思的输入传感器220可以进一步包括与感测传输区域TA2重叠的补偿线BL1和BL2。第一补偿线BL1可以连接在于第二方向DR2上间隔开的第一邻近图案SP1H(孔MH插置在其间)之间。第一补偿线BL1的一端可以连接到相对于孔MH位于上侧的第一邻近图案SP1H，并且第一补偿线BL1的另一端可以连接到相对于孔MH位于下侧的第一邻近图案SP1H。根据一些实施例，第一补偿线BL1可以沿着孔MH的左侧延伸为半圆形形状。
第二补偿线BL2可以连接在于第一方向DR1上间隔开的第二邻近图案SP2H(孔MH插置在其间)之间。第二补偿线BL2的一端可以连接到相对于孔MH位于左侧的第二邻近图案SP2H，并且第二补偿线BL2的另一端可以连接到相对于孔MH位于右侧的第二邻近图案SP2H。根据一些实施例，第二补偿线BL2可以沿着孔MH的下端延伸为半圆形形状。
在形成孔MH的工艺期间，补偿线BL1和BL2可以连接在断开的邻近图案SP1H和SP2H之间。相应地，即使当孔MH形成在第二有效区域AA2中时，也能够补偿与孔MH邻近的区域的感测灵敏度。
图4B图示感测电路HCC的放大部分。感测电路HCC可以包括感测图案HCP和连接到感测图案HCP的感测线HCL。感测线HCL可以包括连接线BRH、第一路由线HCL1和第二路由线HCL2。关于第一路由线HCL1和第二路由线HCL2的描述可以与相对于图3C描述的那些相同。
根据一些实施例的感测图案HCP可以包括延伸部分EX11、EX12、EX21、EX22和EX3以及连接部分CP11、CP12、CP21和CP22。感测图案HCP可以与感测传输区域TA2重叠。根据一些实施例，孔MH可以具有圆形形状。
第一延伸部分EX11可以位于孔MH的左侧。第一延伸部分EX11可以具有与孔MH的左侧对应的半圆形形状。第二延伸部分EX21可以具有与孔MH的右侧对应的半圆形形状。第二延伸部分EX21可以具有相对于与孔MH的中心HC交叉的虚拟线VL与第一延伸部分EX11线对称的形状。
第三延伸部分EX12可以位于孔MH与第一延伸部分EX11之间。第三延伸部分EX12可以具有与第一延伸部分EX11对应的半圆形形状。第四延伸部分EX22可以位于孔MH与第二延伸部分EX21之间。第四延伸部分EX22可以具有与第二延伸部分EX21对应的半圆形形状。第四延伸部分EX22可以具有相对于虚拟线VL与第三延伸部分EX12线对称的形状。
第一连接部分CP11可以连接到第一延伸部分EX11的一端和第三延伸部分EX12的一端。第二连接部分CP21可以连接到第二延伸部分EX21的一端和第四延伸部分EX22的一端。第一连接部分CP11和第二连接部分CP21在第二方向DR2上延伸，并且可以在第一方向DR1上彼此面对。第一连接部分CP11和第二连接部分CP21可以与浮置图案FM交叉。
第五延伸部分EX3可以位于孔MH、第三延伸部分EX12和第四延伸部分EX22之间。第五延伸部分EX3可以围绕孔MH的至少一部分。在延伸部分EX11、EX12、EX21、EX22和EX3当中，第五延伸部分EX3可以与孔MH最邻近地定位。
第三连接部分CP12可以连接到第三延伸部分EX12的另一端和第五延伸部分EX3的一端。第四连接部分CP22可以连接到第四延伸部分EX22的另一端和第五延伸部分EX3的另一端。第三连接部分CP12和第四连接部分CP22在第二方向DR2上延伸，并且可以在第一方向DR1上彼此面对。
根据一些实施例，延伸部分EX11、EX12、EX21、EX22和EX3以及连接部分CP11、CP12、CP21和CP22可以彼此连接以具有闭环形状。
根据一些实施例的感测图案HCP可以进一步包括第一突出部分ST1和第二突出部分ST2。第一突出部分ST1和第二突出部分ST2可以位于感测传输区域TA2中。第一突出部分ST1可以连接到第一延伸部分EX11的另一端，并且第一突出部分ST1可以连接到第一连接线BRH1。第二突出部分ST2可以连接到第二延伸部分EX21的另一端，并且第二突出部分ST2可以连接到第二连接线BRH2。然而，发明构思的实施例不限于此。第一突出部分ST1和第二突出部分ST2可以被省略，并且不限于任何一个实施例。
连接线BRH包括第一连接线BRH1和第二连接线BRH2。第一突出部分ST1可以连接到第一连接线BRH1的一端，并且第一路由线HCL1(参见图3C)可以连接到第一连接线BRH1的另一端。第二突出部分ST2可以连接到第二连接线BRH2的一端，并且第二路由线HCL2(参见图3C)可以连接到第二连接线BRH2的另一端。
根据一些实施例，在第一连接线BRH1和第二连接线BRH2中，与第二有效区域AA2重叠的部分可以包括在彼此交叉的方向上延伸的导电线LE1和LE2。导电线LE1和LE2可以具有与相对于图3D描述的感测电极图案对应的形状。根据一些实施例，即使当第一连接线BRH1和第二连接线BRH2通过从感测传输区域TA2越过第二有效区域AA2而延伸到第二外围区域NAA2时，也包括具有与包括在感测电极图案中的导电线LE1和LE2(参见图3D)对应的形状的导电线LE1和LE2，使得能够防止连接线BRH被用户视觉地识别。
参照图5A，电子面板200(参见图1B)可以包括显示单元210和输入传感器220。显示单元210和输入传感器220可以沿着第三方向DR3层叠。显示单元210包括基底基板BS、像素PX(参见图3A)、多个绝缘层10、20、30、40和50以及封装层60。
基底基板BS可以是绝缘基板。例如，基底基板BS可以包括塑料基板或玻璃基板。
根据一些实施例，在图3A中图示的像素PX的等效电路图的部件当中，与驱动晶体管对应的晶体管TR以及发光元件EE图示为示例。绝缘层10、20、30、40和50可以包括顺序层叠的第一至第五绝缘层10、20、30、40和50。同时，第一至第五绝缘层10、20、30、40和50中的每个可以包括有机物和/或无机物，并且可以具有单层或层叠结构。
第一绝缘层10位于基底基板BS上以覆盖基底基板BS的前表面。第一绝缘层10可以包括阻挡层11和/或缓冲层12。相应地，第一绝缘层10可以防止通过基底基板BS引入的氧或湿气穿透到像素PX中，或者可以降低基底基板BS的表面能以使得像素PX稳定地形成在基底基板BS上。
然而，这仅图示为示例。在根据发明构思的一些实施例的电子面板200中，阻挡层11和缓冲层12中的至少一个可以被省略，或者第一绝缘层10可以具有其中层叠多个层的结构，但是不限于任何一个实施例。
晶体管TR位于第一绝缘层10上。晶体管TR包括半导体图案SP、控制电极CE、输入电极IE和输出电极OE。半导体图案SP位于第一绝缘层10上。半导体图案SP可以包括半导体材料。控制电极CE与半导体图案SP间隔开，第二绝缘层20插置在其间。控制电极CE可以连接到电容器的一个电极和开关晶体管。
输入电极IE和输出电极OE位于第三绝缘层30上并且在平面上(例如，在平面图中)彼此间隔开。输入电极IE和输出电极OE通过穿过第二绝缘层20和第三绝缘层30分别连接到半导体图案SP的一侧和另一侧。
同时，根据发明构思的一些实施例的显示单元210可以进一步包括上电极UE。根据一些实施例，第三绝缘层30图示为包括下层31和上层32。然而，这仅图示为示例，并且根据发明构思的一些实施例的第三绝缘层30可以具有单层结构，并且不限于任何一个实施例。
上电极UE位于下层31与上层32之间。上电极UE可以在平面上(例如，在平面图中)与控制电极CE重叠。根据一些实施例，上电极UE可以与控制电极CE接收相同的电信号，或者可以与控制电极CE接收不同的电信号以用作电容器的一个电极。同时，这仅图示为示例，并且在根据发明构思的一些实施例的电子面板200中，可以省略上电极UE，并且发明构思的实施例不限于任何一个实施例。
第四绝缘层40位于第三绝缘层30上以覆盖输入电极IE和输出电极OE。同时，在晶体管TR中，半导体图案SP可以位于控制电极CE上。可替代地，半导体图案SP可以位于输入电极IE和输出电极OE上。可替代地，输入电极IE和输出电极OE可以与半导体图案SP位于同一层并且直接连接到半导体图案SP。根据发明构思的一些实施例的晶体管TR可以以各种构造形成，并且不限于任何一个实施例。
发光元件EE位于第四绝缘层40上。发光元件EE包括第一电极E1、发光层EL和第二电极E2。
第一电极E1可以通过穿过第四绝缘层40而连接到晶体管TR。同时，根据一些实施例，电子面板200可以进一步包括位于第一电极E1与晶体管TR之间的单独的连接电极，并且此时第一电极E1可以通过连接电极电连接到晶体管TR。
第五绝缘层50位于第四绝缘层40上。第五绝缘层50可以包括有机材料和/或无机材料，并且可以具有单层或多层结构。显示开口P-OP可以限定在第五绝缘层50中。显示开口P-OP暴露第一电极E1的至少一部分。第五绝缘层50可以是像素限定膜。
发光层EL位于第一电极E1与第二电极E2之间。发光层EL可以由发射红光、绿光或蓝光的材料当中的至少一种材料组成，并且可以包括荧光材料或磷光材料。发光层EL可以包括有机发光材料或无机发光材料。发光层EL可以响应于第一电极E1与第二电极E2之间的电位差而发光。
根据一些实施例，发光层EL图示为具有与多个显示开口P-OP重叠的单体的形状的层。然而，这仅图示为示例。发光层EL可以提供为分别与每个显示开口P-OP对应的多个图案，并且不限于任何一个实施例。
同时，发光层EL可以进一步包括电荷控制层。电荷控制层被构造为控制电荷的移动，并且因此改善发光元件EE的发光效率和寿命。此时，发光层EL可以包括空穴传输材料、空穴注入材料、电子传输材料和电子注入材料中的至少一种。
第二电极E2位于发光层EL上。第二电极E2可以与第一电极E1相对。第二电极E2可以具有从有效区域AA延伸到外围区域NAA的单体的形状。第二电极E2可以公共地提供到多个像素PX。发光元件EE中的位于像素PX中的每个中的每个发光元件EE通过第二电极E2接收公共电力电压(例如，上述的第二电力信号)。
第二电极E2可以包括透射导电材料或半透射半反射导电材料。相应地，在发光层EL中生成的光可以容易地通过第二电极E2朝向第三方向DR3发射。然而，这仅图示为示例。根据发明构思的一些实施例的发光元件EE可以根据其设计通过其中第一电极E1包括透射或半透射半反射材料的后表面发光方法或者通过其中光朝向前表面和后表面两者发射的双面发光方法来驱动，但是发明构思的实施例不限于任何一个实施例。
根据一些实施例，因为第二电极E2形成为位于有效区域AA和信号传输区域TA中的公共图案，所以电容可以形成在感测图案HCP与第二电极E2之间。
封装层60位于发光元件EE上并且封装发光元件EE。同时，根据一些实施例，覆盖第二电极E2的盖层可以进一步位于第二电极E2与封装层60之间。
封装层60可以包括沿着第三方向DR3顺序层叠的第一无机层61、有机层62和第二无机层63。然而，发明构思的实施例不限于此，并且封装层60可以进一步包括多个无机层和多个有机层。
第一无机层61可以覆盖第二电极E2。第一无机层61可以防止外部湿气或氧穿透到发光元件EE中。例如，第一无机层61可以包括氮化硅、氧化硅或其混合物。第一无机层61可以通过化学气相沉积工艺形成。
有机层62可以位于第一无机层61上并且与第一无机层61接触。有机层62可以在第一无机层61上提供平坦表面。形成在第一无机层61的上表面的弯曲或存在于第一无机层61上的颗粒等被有机层62覆盖，使得可以防止第一无机层61的上表面的表面状态影响形成在有机层62上的部件。另外，有机层62可以减轻相接触的层之间的应力。有机层62可以包括有机材料，并且可以通过诸如旋涂、狭缝涂布和喷墨工艺的溶液工艺来形成。
坝部分DMP可以限定有机层62的边界。坝部分DMP可以形成为包括与绝缘层10、20、30、40和50中的至少一个的材料相同的材料的多层。坝部分DMP可以与信号传输区域TA重叠。电路元件层可以包括包含在像素PX中的每个中的至少一个晶体管以及与信号传输区域TA重叠并围绕孔MH的坝部分DMP，并且在基底基板BS上。显示元件层可以包括包含在像素PX中的每个中并连接到至少一个晶体管的发光元件EE，并且在电路元件层上。
第二无机层63位于有机层62上并且覆盖有机层62。与位于第一无机层61上相比，第二无机层63可以稳定地形成在相对平坦的表面上。第二无机层63封装从有机层62排放的湿气等以防止湿气等引入到外部。第二无机层63可以包括氮化硅、氧化硅或其混合物。第二无机层63可以通过化学气相沉积工艺形成。
根据一些实施例，在显示单元210中，可以限定与信号传输区域TA重叠的凹陷图案GV1、GV2和GV3。凹陷图案GV1、GV2和GV3中的每个限定为从基底基板BS的上表面凹陷。凹陷图案GV1、GV2和GV3中的每个可以通过去除基底基板BS的至少一部分来形成。在凹陷图案GV1、GV2和GV3中的每个中，在涂覆形成发光层EL的材料的工艺期间形成在凹陷图案GV1、GV2和GV3中的沉积图案ELP可以被形成。凹陷图案GV1、GV2和GV3可以被第一无机层61和第二无机层63中的至少一个覆盖。
例如，第一凹陷图案GV1布置为与孔MH间隔开(坝部分DMP插置在其间)，并且可以被第一无机层61覆盖。被第一无机层61覆盖的第一凹陷图案GV1的内部可以被有机层62填充。
第二凹陷图案GV2和第三凹陷图案GV3可以位于坝部分DMP与孔MH之间。第二凹陷图案GV2和第三凹陷图案GV3可以被第一无机层61和第二无机层63覆盖。
根据一些实施例的电子面板200可以进一步包括凹陷图案GV1、GV2和GV3，并且因此阻断沉积图案ELP与发光元件EE的发光层EL之间的连续性。相应地，通过阻断外部湿气或氧的穿透路径，能够防止对位于有效区域AA中的元件的损坏。
另外，位于凹陷图案GV1、GV2和GV3中的每个中的沉积图案ELP被第一无机层61和/或第二无机层63覆盖，使得能够防止沉积图案ELP在电子面板200的制造工艺期间移动到另一元件并且影响该另一元件。相应地，可以改善电子面板200的工艺可靠性。同时，这仅图示为示例，并且在根据发明构思的一些实施例的电子面板200中，凹陷图案GV1、GV2、GV3可以提供为单体或被省略，并且不限于任何一个实施例。
根据发明构思的电子面板200可以进一步包括有机图案YOC。有机图案YOC包括有机物。有机图案YOC可以与信号传输区域TA重叠。有机图案YOC覆盖信号传输区域TA中的由坝部分DMP或凹陷图案GV1、GV2和GV3限定的非平坦表面并且将平坦表面提供到上部。相应地，即使在信号传输区域TA的其中未定位有机层62的区域中，也可以稳定地提供平坦表面。
因为有机图案YOC包括有机物，所以在于信号传输区域TA中形成平坦表面的工艺期间，可以与封装层60的包括不同的有机物的有机层62形成台阶。
根据发明构思的电子面板200可以进一步包括浮置图案FM。浮置图案FM可以沿着有机图案YOC的边界延伸。浮置图案FM可以位于第一感测绝缘层72与第二感测绝缘层73之间。然而，发明构思的实施例不限于此，并且第一感测绝缘层72可以被省略，且浮置图案FM可以布置为与有机图案YOC的边缘接触。
因为有机图案YOC的结合力降低，所以其中沿着有机图案YOC的边界形成台阶的部分可能具有层离或开裂等的问题。该问题可以在检测显示单元210的缺陷的步骤中确定为缺陷，并且有机图案YOC的缺陷可以在检测位于有机图案YOC上的输入传感器220的缺陷的步骤中确定为缺陷。相应地，需要确定包括在显示单元210中的绝缘层当中的包括有机物的绝缘层是否有缺陷的过程和确定输入传感器220的感测灵敏度是否有缺陷的过程。
输入传感器220可以包括多个导电图案以及多个绝缘层71、72、73和74。绝缘层71、72、73和74可以沿着第三方向DR3顺序层叠。
中间绝缘层71可以位于第二无机层63上。有机图案YOC可以位于中间绝缘层71的与信号传输区域TA对应的部分或区上。因此，中间绝缘层71的一部分可以与有机图案YOC接触，并且其剩余部分可以与第一感测绝缘层72接触。
第一感测绝缘层72覆盖中间绝缘层71和有机图案YOC。根据一些实施例，第一感测绝缘层72可以在信号传输区域TA中覆盖有机图案YOC的上表面并且可以在有效区域AA中覆盖中间绝缘层71的上表面。根据一些实施例，参照图3D描述的第一桥接图案BP1和浮置图案FM位于第一感测绝缘层72上，并且可以被第二感测绝缘层73覆盖。
第二感测绝缘层73可以位于第一感测绝缘层72上。第二感测绝缘层73可以覆盖中间绝缘层71的一部分和有机图案YOC。第三感测绝缘层74可以具有与信号传输区域TA和有效区域AA重叠的单体的形状。
在本公开中，感测电极图案位于第二感测绝缘层73上，并且可以被第三感测绝缘层74覆盖。图5A图示感测电极图案当中的一个导电图案MTL2的示例。另外，参照图4A描述的补偿线BL1和BL2以及感测电路HCC的感测图案HCP可以位于第二感测绝缘层73上。
根据一些实施例，在平面上(例如，在平面图中)，感测图案HCP的一部分可以位于浮置图案FM与感测电极图案之间或者浮置图案FM与补偿线BL1和BL2之间且在平面图中与有机层62重叠，并且感测图案HCP的其他部分可以位于浮置图案FM与孔MH之间且在平面图中与有机层62间隔开。
例如，参照图4B描述的感测图案HCP的延伸部分EX11、EX12、EX21、EX22和EX3中的第一延伸部分EX11和第二延伸部分EX21位于感测图案HCP的最外围处，并且因此可以与感测电极图案以及补偿线BL1和BL2相对邻近地定位。作为示例，图5A图示的是与第三延伸部分EX12和第五延伸部分EX3相比，第一延伸部分EX11与第一补偿线BL1更邻近。
根据一些实施例，在平面图中，第一延伸部分EX11和第二延伸部分EX21可以布置为与孔MH间隔开，浮置图案FM插置在其间，并且其余的延伸部分EX12、EX22和EX3可以位于浮置图案FM与孔MH之间。
使用根据发明构思的感测电路HCC，能够执行确定在信号传输区域TA中是否有裂纹的过程，并且使用感测电路HCC，能够执行确定包括在显示单元210中的绝缘层当中的包括有机物的绝缘层是否有缺陷的过程以及确定输入传感器220的感测灵敏度是否有缺陷的过程。
确定在信号传输区域TA中是否有裂纹的过程可以通过感测图案HCP中的与孔MH邻近的延伸部分EX12、EX22和EX3容易地执行。
确定包括有机物的绝缘层是否有缺陷的过程和确定感测电极图案是否有缺陷的过程可以通过与补偿线BL1和BL2或感测电极图案邻近的第一延伸部分EX11和第二延伸部分EX21容易地执行。
例如，通过第一焊盘H11(参见图3C)接收的电信号可以经由第一路由线HCL1(参见图3C)引入到感测图案HCP的一端。此后，从感测图案HCP输出的电信号经由第二路由线HCL2(参见图3C)输出到第二焊盘H12(参见图3C)。
以相同的方式，通过第三焊盘H21(参见图3C)接收的电信号可以经由第一路由线HCL1引入到感测图案HCP的一端。此后，从感测图案HCP输出的电信号经由第二路由线HCL2输出到第四焊盘H22(参见图3C)。
此时，在第一延伸部分EX11与同第一延伸部分EX11邻近的第一补偿线BL1之间，可以形成第一电容Cap-B。另外，在第一延伸部分EX11与同第一延伸部分EX11邻近的导电图案MTL2之间，可以形成第二电容Cap-M。当第一电容Cap-B或第二电容Cap-M的测量结果是超出设定范围的异常值时，包括有机物的绝缘层可以确定为有缺陷，或者感测电极图案可以确定为有缺陷。根据一些实施例的感测电路HCC检测水平布置的导电图案之间的电容的改变量，并且因此可以以互电容方式确定是否有缺陷。
另外，第三电容Cap-E可以形成在形成为有效区域AA中的单个图案的第二电极E2与感测图案HCP之间。当第三电容Cap-E的测量结果是超出设定范围的异常值时，包括有机物的绝缘层可以确定为有缺陷，或者感测电极图案可以确定为有缺陷。根据一些实施例的感测电路HCC检测竖直布置的导电图案之间的电容的改变量，并且因此可以以自电容方式确定是否有缺陷。
根据发明构思，通过包括在输入传感器220中的感测电路HCC，能够容易地确定在形成孔MH时是否有裂纹等在电子面板200中生成。另外，使用感测电路HCC，本发明可以容易地确定包括在输入传感器220中的感测电极图案是否有缺陷以及包括有机物的绝缘层是否有缺陷。相应地，能够简化检查电子装置EA是否有缺陷的过程。
如图4A中所示，补偿线BL1和BL2位于同一层，使得可以有补偿线BL1和BL2彼此交叉的点。参照图5B，第二补偿线BL2与第一补偿线BL1交叉的点图示为示例。
第二补偿线BL2可以包括第一线B1、第二线B2和补偿桥接图案LB。第一线B1可以位于第一补偿线BL1的一侧，并且第二线B2可以位于第一补偿线BL1的另一侧。
根据一些实施例，第一线B1、第二线B2和第一补偿线BL1可以位于第二感测绝缘层73上，并且补偿桥接图案LB可以位于第一感测绝缘层72上。第一线B1和第二线B2可以通过限定在第二感测绝缘层73中的接触孔73-C连接到补偿桥接图案LB。相应地，即使当补偿线BL1和BL2位于同一层时，间隔开的邻近图案SP1H和SP2H(参见图3C)(孔MH插置在其间)也可以被容易地连接。
参照图5B描述的补偿线BL1和BL2的交叉点处的连接关系可以同样适用于稍后将描述的补偿线的交叉点处的连接关系，并且冗余描述将被省略。
图6是根据发明构思的一些实施例的感测电路的平面图。相同/相似的附图标号用于与参照图4A和图4B描述的部件相同/相似的部件，并且冗余描述将被省略。
参照图6，根据一些实施例的感测电路HCC-1可以包括感测图案HCP-1和连接到感测图案HCP-1的感测线HCL。感测线HCL可以包括连接线BRH、第一路由线HCL1和第二路由线HCL2。关于第一路由线HCL1、第二路由线HCL2、第一突出部分ST1和第二突出部分ST2的描述可以与参照图3C和图4B描述的那些相同。
根据一些实施例的感测图案HCP-1可以包括延伸部分EX11、EX12、EX13、EX21、EX22、EX23和EX3以及连接部分CP11、CP12、CP13、CP21、CP22和CP23。感测图案HCP-1可以与感测传输区域TA2重叠。根据一些实施例，孔MH可以具有圆形形状。
第一延伸部分EX11可以位于孔MH的左侧。第一延伸部分EX11可以具有与孔MH的左侧对应的半圆形形状。第二延伸部分EX21可以具有与孔MH的右侧对应的半圆形形状。第二延伸部分EX21可以具有相对于与孔MH的中心HC交叉的虚拟线VL与第一延伸部分EX11线对称的形状。
第三延伸部分EX12可以位于孔MH与第一延伸部分EX11之间。第三延伸部分EX12可以具有与第一延伸部分EX11对应的半圆形形状。第四延伸部分EX22可以位于孔MH与第二延伸部分EX21之间。第四延伸部分EX22可以具有与第二延伸部分EX21对应的半圆形形状。第四延伸部分EX22可以具有相对于虚拟线VL与第三延伸部分EX12线对称的形状。
第一连接部分CP11可以连接到第一延伸部分EX11的一端和第三延伸部分EX12的一端。第二连接部分CP21可以连接到第二延伸部分EX21的一端和第四延伸部分EX22的一端。第一连接部分CP11和第二连接部分CP21在第二方向DR2上延伸，并且可以在第一方向DR1上彼此面对。
第五延伸部分EX13可以位于孔MH与第三延伸部分EX12之间。第五延伸部分EX13可以具有与第三延伸部分EX12对应的半圆形形状。第六延伸部分EX23可以位于孔MH与第四延伸部分EX22之间。第六延伸部分EX23可以具有与第四延伸部分EX22对应的半圆形形状。第六延伸部分EX23可以具有相对于虚拟线VL与第五延伸部分EX13线对称的形状。
第三连接部分CP12可以连接到第三延伸部分EX12的另一端和第五延伸部分EX13的另一端。第四连接部分CP22可以连接到第四延伸部分EX22的另一端和第六延伸部分EX23的另一端。第三连接部分CP12和第四连接部分CP22在第二方向DR2上延伸，并且可以在第一方向DR1上彼此面对。
第七延伸部分EX3可以布置在孔MH、第五延伸部分EX13和第六延伸部分EX23之间。第七延伸部分EX3可以围绕孔MH的至少一部分。在延伸部分EX11、EX12、EX13、EX21、EX22、EX23和EX3当中，第七延伸部分EX3可以与孔MH最邻近地定位。
第五连接部分CP13可以连接到第五延伸部分EX13的一端和第七延伸部分EX3的一端。第六连接部分CP23可以连接到第六延伸部分EX23的一端和第七延伸部分EX3的另一端。第五连接部分CP13和第六连接部分CP23在第二方向DR2上延伸，并且可以在第一方向DR1上彼此面对。
根据一些实施例，延伸部分EX11、EX12、EX13、EX21、EX22、EX23和EX3以及连接部分CP11、CP12、CP13、CP21、CP22和CP23可以彼此连接以具有闭环形状。然而，根据一些实施例的感测图案HCP-1不限于此，并且可以省略延伸部分EX11、EX12、EX13、EX21、EX22、EX23和EX3以及连接部分CP11、CP12、CP13、CP21、CP22和CP23中的任何一个，或者可以进一步包括附加的延伸部分和附加的连接部分，但是发明构思的实施例不限于任何一个实施例。
图7是根据发明构思的一些实施例的与信号传输区域重叠的输入传感器的放大图。图8是根据发明构思的一些实施例的与信号传输区域重叠的输入传感器的放大图。图9是根据发明构思的一些实施例的与信号传输区域重叠的输入传感器的放大图。与参照图3C至图5B描述的部件相同/相似的部件给予相同/相似的附图标号，并且其冗余描述将被省略。
参照图7，根据一些实施例的输入传感器220(参见图2)可以包括多个第一感测电极TE1和多个第二感测电极TE2。在根据一些实施例的输入传感器220中，可以限定通过穿过输入传感器220而形成的孔MH-A。根据一些实施例的孔MH-A可以具有在第一方向DR1上延伸的矩形形状。孔MH-A的每个角可以具有圆弧形状。
第一感测电极TE1沿着第一方向DR1布置，并且其中的每个沿着第二方向DR2延伸。第一感测电极TE1可以各自包括第一主图案SP1、第一邻近图案SP1H、第一桥接图案BP1和第一补偿线BL1。
第一主图案SP1布置为与孔MH-A间隔开。第一主图案SP1具有一定形状(例如，设定或预定形状)，并且可以具有比第一邻近图案SP1H的面积大的面积。当形成孔MH-A时，第一邻近图案SP1H可以通过去除具有与第一主图案SP1的面积相同的面积的图案中的一些来形成。
第一补偿线BL1可以连接到包括在第一感测电极TE1中的图案当中的在第二方向DR2上间隔开的第一邻近图案SP1H，孔MH-A插置在其间。
第二感测电极TE2沿着第二方向DR2布置，并且其中的每个沿着第一方向DR1延伸。第二感测电极TE2可以各自包括第二主图案SP2、第二邻近图案SP2H、第二桥接图案BP2和第二补偿线BL2。
第二主图案SP2布置为与孔MH-A间隔开。第二主图案SP2具有一定形状(例如，设定或预定形状)，并且可以具有比第二邻近图案SP2H的面积大的面积。当形成孔MH-A时，第二邻近图案SP2H可以通过去除具有与第二主图案SP2的面积相同的面积的图案中的一些来形成。
第二补偿线BL2可以连接到包括在第二感测电极TE2中的图案当中的在第一方向DR1上间隔开的第二邻近图案SP2H，孔MH-A插置在其间。
根据一些实施例的感测电路HCC(参见图3C)可以包括感测图案HCP-A和连接到感测图案HCP-A的感测线HCL(参见图3C)。图7仅图示感测线HCL(参见图3C)中的连接线BRH，并且第一路由线HCL1(参见图3C)和第二路由线HCL2(参见图3C)被省略。
根据一些实施例的感测图案HCP-A可以与感测传输区域TA2重叠。感测图案HCP-A可以包括延伸部分EX11、EX12、EX21、EX22和EX3、连接部分CP11、CP12、CP21和CP22以及突出部分ST1和ST2。
第一延伸部分EX11可以位于孔MH-A的左侧。第一延伸部分EX11可以具有与孔MH-A的左侧对应的形状。第二延伸部分EX21可以位于孔MH-A的右侧。第二延伸部分EX21可以具有与孔MH-A的右侧对应的形状。
第三延伸部分EX12可以位于孔MH-A与第一延伸部分EX11之间。第三延伸部分EX12可以具有与第一延伸部分EX11对应的形状。第四延伸部分EX22可以位于孔MH-A与第二延伸部分EX21之间。第四延伸部分EX22可以具有与第二延伸部分EX21对应的形状。
第一连接部分CP11可以连接到第一延伸部分EX11的一端和第三延伸部分EX12的一端。第二连接部分CP21可以连接到第二延伸部分EX21的一端和第四延伸部分EX22的一端。第一连接部分CP11和第二连接部分CP21在第二方向DR2上延伸，并且可以在第一方向DR1上彼此面对。
第一突出部分ST1可以连接到第一延伸部分EX11的另一端，并且第一突出部分ST1可以连接到第一连接线BRH1。第二突出部分ST2可以连接到第二延伸部分EX21的另一端，并且第二突出部分ST2可以连接到第二连接线BRH2。
第五延伸部分EX3可以位于孔MH-A、第三延伸部分EX12和第四延伸部分EX22之间。第五延伸部分EX3可以围绕孔MH-A的至少一部分。在延伸部分EX11、EX12、EX21、EX22和EX3当中，第五延伸部分EX3可以与孔MH-A最邻近地定位。
第三连接部分CP12可以连接到第三延伸部分EX12的另一端和第五延伸部分EX3的一端。第四连接部分CP22可以连接到第四延伸部分EX22的另一端和第五延伸部分EX3的另一端。第三连接部分CP12和第四连接部分CP22在第二方向DR2上延伸，并且可以在第一方向DR1上彼此面对。
根据一些实施例，延伸部分EX11、EX12、EX21、EX22和EX3以及连接部分CP11、CP12、CP21和CP22可以彼此连接以具有闭环形状。
连接线BRH包括第一连接线BRH1和第二连接线BRH2。第一突出部分ST1可以连接到第一连接线BRH1的一端，并且第一路由线HCL1(参见图3C)可以连接到第一连接线BRH1的另一端。第二突出部分ST2可以连接到第二连接线BRH2的一端，并且第二路由线HCL2(参见图3C)可以连接到第二连接线BRH2的另一端。
根据一些实施例，在平面上(例如，在平面图中)，感测图案HCP-A的一部分可以位于浮置图案FM与感测电极图案之间或者浮置图案FM与补偿线BL1和BL2之间，并且感测图案HCP-A的其他部分可以位于浮置图案FM与孔MH-A之间。
例如，感测图案HCP-A的延伸部分EX11、EX12、EX21、EX22和EX3当中的第一延伸部分EX11和第二延伸部分EX21可以位于感测图案HCP-A的最外围处，并因此布置为与孔MH-A间隔开，浮置图案FM插置在其间，并且其余的延伸部分EX12、EX22和EX3可以位于浮置图案FM与孔MH-A之间。
确定是否有裂纹的过程可以通过延伸部分EX11、EX12、EX21、EX22和EX3当中的与孔MH-A邻近地定位的延伸部分EX12、EX22和EX3容易地执行，并且确定包括有机物的绝缘层是否有缺陷的过程和确定感测电极图案是否有缺陷的过程可以通过与补偿线BL1和BL2或感测电极图案邻近的第一延伸部分EX11和第二延伸部分EX21容易地执行。
参照图8，根据一些实施例的输入传感器220(参见图2)可以包括多个第一感测电极TE1和多个第二感测电极TE2。在根据一些实施例的输入传感器220中，可以限定通过穿过输入传感器220而形成的孔MH-B。根据一些实施例的孔MH-B可以具有在第一方向DR1上延伸的矩形形状。孔MH-B的每个角可以具有圆弧形状。
第一感测电极TE1沿着第一方向DR1布置，并且其中的每个沿着第二方向DR2延伸。第一感测电极TE1可以各自包括第一主图案SP1、第一邻近图案SP1H、第一桥接图案BP1和第一补偿线BL1。
第一主图案SP1布置为与孔MH-B间隔开。第一主图案SP1具有一定形状(例如，设定或预定形状)，并且可以具有比第一邻近图案SP1H的面积大的面积。当形成孔MH-B时，第一邻近图案SP1H可以通过去除具有与第一主图案SP1的面积相同的面积的图案中的一些来形成。
第一补偿线BL1可以连接到包括在第一感测电极TE1中的图案当中的在第二方向DR2上间隔开的第一邻近图案SP1H，孔MH-B插置在其间。
第二感测电极TE2沿着第二方向DR2布置，并且其中的每个沿着第一方向DR1延伸。第二感测电极TE2可以各自包括第二主图案SP2、第二邻近图案SP2H、第二桥接图案BP2和第二补偿线BL2。
第二主图案SP2布置为与孔MH-B间隔开。第二主图案SP2具有一定形状(例如，设定或预定形状)，并且可以具有比第二邻近图案SP2H的面积大的面积。当形成孔MH-B时，第二邻近图案SP2H可以通过去除具有与第二主图案SP2的面积相同的面积的图案中的一些来形成。
第二补偿线BL2可以连接到包括在第二感测电极TE2中的图案当中的在第一方向DR1上间隔开的第二邻近图案SP2H，孔MH-B插置在其间。
根据一些实施例的感测电路HCC(参见图3C)可以包括感测图案HCP-B和连接到感测图案HCP-B的感测线HCL(参见图3C)。图8仅图示感测线HCL(参见图3C)中的连接线BRH，并且第一路由线HCL1(参见图3C)和第二路由线HCL2(参见图3C)被省略。
根据一些实施例的感测图案HCP-B可以与感测传输区域TA2重叠。感测图案HCP-B可以包括延伸部分EX11、EX12、EX21、EX22和EX3、连接部分CP11、CP12、CP21和CP22以及突出部分ST1和ST2。包括在感测图案HCP-B中的图案可以与参照图7描述的包括在感测图案HCP-A中的图案对应，并且将主要描述其间的差异。
根据一些实施例，在平面图中，感测图案HCP-B的一部分可以布置为与浮置图案FM重叠，并且感测图案HCP-B的其他部分可以位于浮置图案FM与孔MH-B之间。
例如，感测图案HCP-B的延伸部分EX11、EX12、EX21、EX22和EX3中的第一延伸部分EX11和第二延伸部分EX21位于感测图案HCP-B的最外围处，并且因此可以在平面上(例如，在平面图中)与浮置图案FM重叠。其余的延伸部分EX12、EX22和EX3可以位于浮置图案FM与孔MH-B之间。
根据一些实施例，因为第一延伸部分EX11和第二延伸部分EX21与浮置图案FM重叠，所以能够在与孔MH-B邻近的区域中确保其中可以定位补偿线BL1和BL2的空间。
将专注于与图7和图8的差异来描述图9。
根据一些实施例的感测图案HCP-C可以包括延伸部分EX11、EX12、EX13、EX21、EX22、EX23和EX3、连接部分CP11、CP12、CP13、CP21、CP22和CP23以及突出部分ST1和ST2。根据一些实施例的孔MH-C可以具有在第一方向DR1上延伸的矩形形状。孔MH-C的每个角可以具有圆弧形状。
第一延伸部分EX11可以位于孔MH-C的左侧。第一延伸部分EX11可以具有与孔MH-C的左侧对应的形状。第二延伸部分EX21可以位于孔MH-C的右侧。第二延伸部分EX21可以具有与孔MH-C的右侧对应的形状。
第三延伸部分EX12可以位于孔MH-C与第一延伸部分EX11之间。第三延伸部分EX12可以具有与第一延伸部分EX11对应的形状。第四延伸部分EX22可以位于孔MH-C与第二延伸部分EX21之间。第四延伸部分EX22可以具有与第二延伸部分EX21对应的形状。
第一连接部分CP11可以连接到第一延伸部分EX11的一端和第三延伸部分EX12的一端。第二连接部分CP21可以连接到第二延伸部分EX21的一端和第四延伸部分EX22的一端。第一连接部分CP11和第二连接部分CP21在第二方向DR2上延伸，并且可以在第一方向DR1上彼此面对。
第五延伸部分EX13可以位于孔MH-C与第三延伸部分EX12之间。第五延伸部分EX13可以具有与第三延伸部分EX12对应的形状。第六延伸部分EX23可以位于孔MH-C与第四延伸部分EX22之间。第六延伸部分EX23可以具有与第四延伸部分EX22对应的形状。
第三连接部分CP12可以连接到第三延伸部分EX12的另一端和第五延伸部分EX13的另一端。第四连接部分CP22可以连接到第四延伸部分EX22的另一端和第六延伸部分EX23的另一端。第三连接部分CP12和第四连接部分CP22在第二方向DR2上延伸，并且可以在第一方向DR1上彼此面对。
第七延伸部分EX3可以定位在孔MH-C、第五延伸部分EX13和第六延伸部分EX23之间。第七延伸部分EX3可以围绕孔MH-C的至少一部分。在延伸部分EX11、EX12、EX13、EX21、EX22、EX23和EX3当中，第七延伸部分EX3可以与孔MH-C最邻近地定位。
第五连接部分CP13可以连接到第五延伸部分EX13的一端和第七延伸部分EX3的一端。第六连接部分CP23可以连接到第六延伸部分EX23的一端和第七延伸部分EX3的另一端。第五连接部分CP13和第六连接部分CP23在第二方向DR2上延伸，并且可以在第一方向DR1上彼此面对。
根据一些实施例，延伸部分EX11、EX12、EX13、EX21、EX22、EX23和EX3以及连接部分CP11、CP12、CP13、CP21、CP22和CP23可以彼此连接以具有闭环形状。然而，根据一些实施例的感测图案HCP-C不限于此，并且可以省略延伸部分EX11、EX12、EX13、EX21、EX22、EX23和EX3以及连接部分CP11、CP12、CP13、CP21、CP22和CP23中的任何一个，或者可以进一步包括附加的延伸部分和附加的连接部分，但是发明构思的实施例不限于任何一个实施例。
根据一些实施例，在平面图中，感测图案HCP-C的一部分可以位于浮置图案FM与感测电极图案之间或浮置图案FM与补偿线BL1和BL2之间，或者可以与浮置图案FM重叠。
感测图案HCP-C的其他部分可以位于浮置图案FM与孔MH-C之间。
例如，感测图案HCP-C的延伸部分EX11、EX12、EX13、EX21、EX22、EX23和EX3当中的第一延伸部分EX11和第二延伸部分EX21位于感测图案HCP-C的最外围处，并因此布置为与孔MH-C间隔开，浮置图案FM插置在其间，并且第三延伸部分EX12和第四延伸部分EX22可以与浮置图案FM重叠。
其余的延伸部分EX13、EX23和EX3可以位于浮置图案FM与孔MH-C之间。
根据一些实施例，通过增大与补偿线BL1和BL2以及感测电极图案邻近的延伸部分的面积，能够增大补偿线BL1和BL2与延伸部分EX11、EX12、EX21和EX22之间的电容的改变量以及感测电极图案与延伸部分EX11、EX12、EX21和EX22之间的电容的改变量。相应地，可以改善确定包括有机物的绝缘层的缺陷或者确定感测电极图案的缺陷的过程的可靠性。
图10A是根据发明构思的一些实施例的输入传感器的平面图。图10B是根据发明构思的一些实施例的与信号传输区域重叠的输入传感器的放大图。相同/相似的附图标号用于与参照图3C至图5B描述的部件相同/相似的部件，并且将省略其冗余描述。
参照图10A和图10B，根据一些实施例的输入传感器220a包括多个第一感测电极TE1、多个第二感测电极TE2、多条迹线TL1、TL2和TL3以及多个感测焊盘T1、T2和T3。
根据一些实施例的感测电路HCCa可以包括感测线HCL、第一感测图案HCP-a和第二感测图案HCP-b。感测线HCL可以包括第一连接线BRH-a、第二连接线BRH-b、第一路由线HCL1和第二路由线HCL2。第一连接线BRH-a和第二连接线BRH-b可以各自包括第一线B1-L和B2-L以及第二线B1-R和B2-R。
第一感测电极TE1沿着第一方向DR1布置，并且其中的每个沿着第二方向DR2延伸。第一感测电极TE1可以各自包括第一主图案SP1、第一邻近图案SP1H和第一桥接图案BP1。
第一主图案SP1位于第二有效区域AA2中。第一主图案SP1布置为与孔MH-a和MH-b间隔开。第一邻近图案SP1H与感测传输区域TA2邻近地定位。一个第一邻近图案SP1H的面积可以小于一个第一主图案SP1的面积。第一邻近图案SP1H可以具有其中与感测传输区域TA2重叠的区域从与第一主图案SP1的菱形形状相同的菱形形状中去除的形状。
第一桥接图案BP1可以位于两个邻近的第一主图案SP1之间以连接两个第一主图案SP1。
第二感测电极TE2沿着第二方向DR2布置，并且其中的每个沿着第一方向DR1延伸。第二感测电极TE2可以各自包括第二主图案SP2、第二邻近图案SP2H和第二桥接图案BP2。
第二主图案SP2位于第二有效区域AA2中。第二主图案SP2布置为与孔MH-a和MH-b间隔开。第二邻近图案SP2H与感测传输区域TA2邻近地定位。一个第二邻近图案SP2H的面积可以小于一个第二主图案SP2的面积。第二邻近图案SP2H可以具有其中与感测传输区域TA2重叠的区域从与第二主图案SP2的菱形形状相同的菱形形状中去除的形状。
第二桥接图案BP2可以位于两个第二主图案SP2之间。第二主图案SP2和第二邻近图案SP2H可以提供为单体的形状。
在根据一些实施例的输入传感器220a中，可以限定具有彼此不同的形状的两个孔MH-a和MH-b。第一孔MH-a可以与第一传输区域TA-a重叠，并且第二孔MH-b可以与第二传输区域TA-b重叠。第一传输区域TA-a和第二传输区域TA-b可以被第二有效区域AA2围绕。
根据一些实施例，孔MH-a和MH-b可以具有彼此不同的形状。例如，第一孔MH-a可以具有具备圆弧角的矩形形状，并且第二孔MH-b可以具有圆形形状。但是，发明构思的实施例不限于此。当有多个孔形成在输入传感器220a中时，孔可以具有相同的形状，并且不限于任何一个实施例。
因为根据一些实施例的输入传感器220a提供为具有多个孔MH-a和MH-b，所以可以包括与其对应的多个感测图案HCP-a和HCP-b。
例如，第一感测图案HCP-a可以围绕第一孔MH-a的至少一部分，并且第二感测图案HCP-b可以围绕第二孔MH-b的至少一部分。
第一连接线BRH-a的第一线B1-L可以连接到第一感测图案HCP-a的一端和第二连接线BRH-b的第二线B2-R，并且第一连接线BRH-a的第二线B1-R可以连接到第一感测图案HCP-a的另一端和第一路由线HCL1。
第二连接线BRH-b的第一线B2-L可以连接到第二感测图案HCP-b的一端和第二路由线HCL2，并且第二连接线BRH-b的第二线B2-R可以连接到第二感测图案HCP-b的另一端和第一连接线BRH-a的第一线B1-L。
第一路由线HCL1的一端连接到第一焊盘H11，并且第二路由线HCL2的一端连接到第二焊盘H12。第一焊盘H11和第二焊盘H12可以相对于其中定位显示焊盘DPD的区域位于左侧。
第一路由线HCL1的另一端连接到第三焊盘H21，并且第二路由线HCL2的另一端连接到第四焊盘H22。第三焊盘H21和第四焊盘H22可以相对于其中定位显示焊盘DPD的区域位于右侧。第一焊盘H11和第二焊盘H12布置为与第三焊盘H21和第四焊盘H22间隔开，显示焊盘DPD插置在其间。
通过第一焊盘H11接收的电信号可以经由第一路由线HCL1引入到第一感测图案HCP-a的另一端。此后，从第一感测图案HCP-a的一端输出的电信号引入到第二感测图案HCP-b的另一端，并且经由第二感测图案HCP-b的一端输出到第二焊盘H12。
以相同的方式，通过第三焊盘H21接收的电信号可以经由第一路由线HCL1引入到第一感测图案HCP-a的另一端。此后，从第一感测图案HCP-a的一端输出的电信号引入到第二感测图案HCP-b的另一端，并且经由第二感测图案HCP-b的一端输出到第四焊盘H22。
根据一些实施例，感测电路HCCa包括其中的每个连接到感测线HCL并且形成为具有闭环形状的感测图案HCP-a和HCP-b，使得即使当多个孔MH-a和MH-b限定在输入传感器220a中时，也能够容易地执行确定在与孔MH-a和MH-b邻近的区域中是否有裂纹的过程、确定包括有机物的绝缘层是否有缺陷的过程以及确定感测电极图案是否有缺陷的过程。
图11是根据发明构思的一些实施例的与信号传输区域重叠的输入传感器的放大图。图12是根据发明构思的一些实施例的电子面板的截面图。图12是沿着图11的线III-III'截取的截面图。相同/相似的附图标号用于与参照图4A、图4B和图5A描述的部件相同/相似的部件，并且冗余描述将被省略。将主要描述与参照图5A和图7描述的部件的差异。
参照图11和图12，根据一些实施例的电子面板200-S可以包括显示单元210-S和输入传感器220-S。
与参照图5A描述的显示单元210不同，根据一些实施例的显示单元210-S可以不具有有机图案YOC(参见图5A)和用于防止有机图案YOC的分离的浮置图案FM(参见图5A)。
在根据一些实施例的输入传感器220-S中，可以限定通过穿过输入传感器220-S而形成的孔MH-D。根据一些实施例的孔MH-D可以具有在第一方向DR1上延伸的矩形形状。孔MH-D的每个角可以具有圆弧形状。
输入传感器220-S可以包括中间绝缘层71以及第一和第二感测绝缘层72和73。中间绝缘层71可以位于有效区域AA和信号传输区域TA的前表面上以覆盖封装层60的第二无机层63。
第一感测绝缘层72位于中间绝缘层71上。第一感测电极TE1的第一桥接图案BP1(参见图3D)可以位于中间绝缘层71上。
第二感测绝缘层73可以位于第一感测绝缘层72上。感测电极图案和感测电路HCC(参见图3C)可以位于第一感测绝缘层72上。
根据一些实施例的感测电路HCC可以包括感测图案HCP-D和连接到感测图案HCP-D的感测线HCL(参见图3C)。感测线HCL可以包括连接线BRH、第一路由线HCL1(参见图3C)和第二路由线HCL2(参见图3C)。
根据一些实施例的感测图案HCP-D可以包括延伸部分EX11、EX12、EX21、EX22和EX3、连接部分CP11、CP12、CP21和CP22以及突出部分ST1和ST2。包括在感测图案HCP-D中的图案可以与参照图7描述的包括在感测图案HCP-A中的图案对应，并且将主要描述其间的差异。
根据一些实施例，其中省略有机图案YOC(参见图5A)的结构被包括，使得在平面图中，感测图案HCP-D的一部分可以在信号传输区域TA内部与封装层60的有机层62重叠，并且感测图案HCP-D的其他部分可以与封装层60的有机层62间隔开。
例如，第一延伸部分EX11可以与有机层62重叠，并且第三延伸部分EX12可以与坝部分DMP重叠。另外，第五延伸部分EX3可以位于第二凹陷图案GV2与第三凹陷图案GV3之间。
根据一些实施例，因为省略包括有机物的绝缘层，所以能够提供在形成包括有机物的绝缘层的工艺中生成的缺陷相对减少的电子面板200-S。
根据本发明的一些实施例，使用包括在输入传感器中的感测电路，可以能够相对容易地确定在电子面板中是否有裂纹等。另外，使用感测电路，根据本发明的实施例可以相对容易地确定包括在输入传感器中的感测电极图案是否有缺陷以及包括有机材料的绝缘层是否有缺陷。相应地，可以能够相对简化检查电子装置是否有缺陷的过程。
尽管已经参照本发明的一些实施例描述了本发明的一些实施例的方面，但是本领域技术人员将理解的是，可以在其中做出形式和细节上的各种修改和改变，而不脱离如在权利要求书中所阐述的本发明的精神和范围。相应地，本发明的技术范围不旨在限于说明书的详细描述中阐述的内容，而是旨在由所附权利要求书及其等同限定。

Claims (10)

1.一种电子装置，包括：
显示单元，包括具有信号传输区域、围绕所述信号传输区域的至少一部分的有效区域以及与所述有效区域邻近的外围区域的基底基板以及在所述基底基板上并与所述有效区域重叠的像素；
有机图案，与所述信号传输区域重叠；
浮置图案，沿着所述有机图案的边缘延伸；以及
输入传感器，包括各自具有与所述有效区域重叠的多个感测电极图案的感测电极以及具有与所述信号传输区域重叠的感测图案和连接到所述感测图案的感测线的感测电路，并且在所述显示单元上，
其中：
穿过所述显示单元和所述输入传感器的孔限定为与所述信号传输区域对应；并且
在平面图中，所述感测图案的一部分与所述浮置图案重叠或者在所述感测电极图案与所述浮置图案之间，并且所述感测图案的其他部分在所述浮置图案与所述孔之间。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述感测图案包括其中的每个围绕所述孔的至少一部分并且彼此间隔开的延伸部分和用于将所述延伸部分连接的连接部分，
其中：
在所述延伸部分当中，包括在所述感测图案的所述一部分中的第一组延伸部分包括在所述平面图中围绕所述孔的左侧的第一延伸部分和围绕所述孔的右侧的第二延伸部分；并且
在所述延伸部分当中，包括在所述感测图案的所述其他部分中的第二组延伸部分包括在所述平面图中在所述第一延伸部分与所述孔之间的第三延伸部分、在所述第二延伸部分与所述孔之间的第四延伸部分以及在所述第三延伸部分、所述第四延伸部分和所述孔之间的第五延伸部分。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述连接部分包括连接到所述第一延伸部分和所述第三延伸部分中的每个的一端的第一连接部分、连接到所述第二延伸部分和所述第四延伸部分中的每个的一端并面对所述第一连接部分的第二连接部分、连接到所述第三延伸部分的另一端和所述第五延伸部分的一端的第三连接部分以及连接到所述第四延伸部分的另一端和所述第五延伸部分的另一端并面对所述第三连接部分的第四连接部分。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述感测线包括连接到所述第一延伸部分的所述另一端的第一线和连接到所述第二延伸部分的所述另一端的第二线，
其中，所述输入传感器包括分别连接到所述感测电极的迹线以及分别连接到所述感测线和所述迹线的的焊盘和感测焊盘，其中，所述第一线和所述第二线连接到不同的焊盘。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述第一连接部分和所述第二连接部分与所述浮置图案交叉。
6.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述感测电极图案包括主图案和具有比所述主图案的面积小的面积并围绕所述孔的邻近图案，其中，所述输入传感器进一步包括连接到所述邻近图案当中的、所述孔插置在其间的彼此间隔开的所述邻近图案并且在所述信号传输区域中的补偿线，其中，与所述第二组延伸部分相比，所述第一组延伸部分与所述补偿线更邻近，
其中，所述感测电极图案、所述感测图案和所述补偿线在同一层。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述显示单元包括：
电路元件层，包括包含在所述像素中的每个中的至少一个晶体管以及与所述信号传输区域重叠并围绕所述孔的坝部分，并且在所述基底基板上；
显示元件层，包括包含在所述像素中的每个中并连接到所述至少一个晶体管的发光元件，并且在所述电路元件层上；以及
封装层，包括第一无机层、第二无机层以及在所述第一无机层与所述第二无机层之间并具有由所述坝部分限定的边界的有机层，并且覆盖所述发光元件，
其中，所述感测图案的所述其他部分在所述平面图中与所述有机层间隔开，并且所述感测图案的所述一部分在所述平面图中与所述有机层重叠。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述输入传感器包括在所述第二无机层上的中间绝缘层、在所述中间绝缘层上的第一感测绝缘层、在所述第一感测绝缘层上的第二感测绝缘层和在所述第二感测绝缘层上的第三感测绝缘层，其中，所述有机图案在所述中间绝缘层与所述第一感测绝缘层之间，并且所述感测电极图案在所述第二感测绝缘层上并且被所述第三感测绝缘层覆盖，
其中，所述浮置图案在所述第一感测绝缘层上并且被所述第二感测绝缘层覆盖。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述信号传输区域包括彼此间隔开的第一传输区域和第二传输区域，其中，所述孔与所述第一传输区域重叠，并且穿过所述显示单元和所述输入传感器的附加孔限定为与所述第二传输区域对应，其中，所述输入传感器进一步包括连接到所述感测线并且围绕所述附加孔的至少一部分的附加感测图案，
其中，所述孔的形状和所述附加孔的形状彼此不同。
10.根据权利要求1至9中的任何一项所述的电子装置，进一步包括：
电子模块，与所述孔重叠，其中，所述电子模块包括相机、扬声器、光感测传感器和热感测传感器中的至少一种。
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