KR20200050321A - 표시 장치 및 이를 제조하는 방법 - Google Patents

표시 장치 및 이를 제조하는 방법 Download PDF

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KR20200050321A
KR20200050321A KR1020190026125A KR20190026125A KR20200050321A KR 20200050321 A KR20200050321 A KR 20200050321A KR 1020190026125 A KR1020190026125 A KR 1020190026125A KR 20190026125 A KR20190026125 A KR 20190026125A KR 20200050321 A KR20200050321 A KR 20200050321A
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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 복수의 화소들이 형성된 표시 기판을 제공하는 단계, 상기 표시 기판 상에 봉지 기판을 안착하는 단계, 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판을 접합하여 표시 패널을 형성하는 단계, 및 상기 표시 패널에 상기 표시 패널을 관통하는 모듈 홀을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판을 접합하는 단계는 상기 모듈 홀을 감싸는 영역으로 정의되는 홀 영역에 극초단파 펄스 레이저를 조사하는 단계를 포함하고, 상기 극초단파 펄스 레이저가 조사됨에 따라, 상기 홀 영역에서 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판이 접합된다.

Description

표시 장치 및 이를 제조하는 방법{DISPLAY APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내구성 및 심미성이 향상된 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 소비전력이 낮고, 휴대성이 양호하며, 부가가치가 높은 차세대 첨단 디스플레이(display)소자로 각광받고 있다. 표시 장치는 각 화소 별로 박막 트랜지스터를 포함하여, 화소 별 전압의 온/오프를 조절할 수 있다.
본 발명의 목적은 내구성 및 심미성이 향상된 표시 장치를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 공정이 간소화되고, 제조 비용이 절감되는 표시 장치를 제조하는데 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는 복수의 화소들이 형성된 표시 기판을 제공하는 단계, 상기 표시 기판 상에 봉지 기판을 안착하는 단계, 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판을 접합하여 표시 패널을 형성하는 단계, 및 상기 표시 패널에 상기 표시 패널을 관통하는 모듈 홀을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판을 접합하는 단계는 상기 모듈 홀을 감싸는 영역으로 정의되는 홀 영역에 극초단파 펄스 레이저를 조사하는 단계를 포함하고, 상기 극초단파 펄스 레이저가 조사됨에 따라, 상기 홀 영역에서 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판이 접합된다.
상기 극초단파 펄스 레이저는 펨토초 레이저이다.
상기 홀 영역은, 상기 모듈 홀을 둘러싸는 마진 영역, 상기 마진 영역을 둘러싸는 홀 봉지 영역, 및 상기 홀 봉지 영역을 둘러싸고, 복수의 신호 배선들을 포함하는 배선 영역을 포함하고, 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판을 접합하는 단계에서, 상기 극초단파 펄스 레이저의 초점은 상기 마진 영역 및 상기 홀 봉지 영역 중 적어도 어느 하나에 배치된다.
상기 봉지 기판을 상기 표시 기판 상에 안착하기 전, 상기 봉지 기판 상의 상기 홀 봉지 영역에 홀 봉지 부재를 배치하는 단계를 더 포함한다.
상기 홀 봉지 부재는 글라스 물질을 포함한다.
상기 홀 영역에 상기 극초단파 펄스 레이저를 조사하는 단계에서, 상기 극초단파 펄스 레이저의 초점을 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판 사이의 경계 영역에서 연속적으로 이동시킨다.
상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판을 접합하는 단계는, 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판 사이에서 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판 각각의 가장자리 영역에 정의되는 기판 봉지 영역에 레이저를 조사하는 단계를 더 포함한다.
상기 기판 봉지 영역에 레이저를 조사하는 단계에서, 상기 레이저는 펨토초 레이저이다.
상기 봉지 기판을 상기 표시 기판 상에 안착하기 전, 상기 봉지 기판 상의 상기 기판 봉지 영역에 기판 봉지 부재를 배치하는 단계를 더 포함한다.
상기 홀 영역 중 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판이 접합되는 영역의 폭은 약 100um 이하이다.
상기 홀 영역에 극초단파 펄스 레이저를 조사할 때, 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판 사이의 경계 영역 주변에 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판 각각이 용융되어 혼합되는 접합부가 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 상기 모듈 홀에 전자 모듈을 삽입하는 단계를 더 포함한다.
상기 전자 모듈은 카메라, 스피커, 광 감지 센서 및 열 감지 센서 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는 적어도 일부에 모듈 홀이 정의되고, 상기 모듈 홀을 감싸는 홀 영역, 상기 홀 영역을 둘러싸는 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역이 정의된 표시 패널, 및 상기 모듈 홀에 삽입되는 전자 모듈을 포함하고, 상기 표시 패널은, 복수의 화소들을 포함하는 표시 기판, 및 상기 표시 기판 상에 배치되어 상기 화소들을 커버하고, 상기 홀 영역의 적어도 일부로 정의되는 홀 봉지 영역에서 상기 표시 기판과 결합하는 봉지 기판을 포함하고, 상기 홀 봉지 영역의 폭은 약 100um 이하이다.
상기 홀 봉지 영역 상에서, 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판 사이에 배치되는 홀 봉지 부재를 더 포함한다.
상기 홀 봉지 부재는 글라스 물질을 포함한다.
상기 홀 봉지 부재의 두께는 약 4.5 내지 5.5 um이다.
상기 홀 봉지 영역에서 상기 표시 기판과 상기 봉지 기판 사이의 접합 강도는 약 5kgf 이상이다.
상기 홀 영역은 상기 홀 봉지 영역을 둘러싸고, 복수의 신호 배선들을 포함하는 배선 영역을 더 포함하고, 상기 배선 영역에서 상기 표시 기판과 상기 봉지 기판은 소정 간격 이격된다.
상기 전자 모듈은 카메라, 스피커, 광 감지 센서 및 열 감지 센서 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
상기 비표시 영역은 기판 봉지 영역을 포함하고, 상기 기판 봉지 영역에서 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판이 결합된다.
상기 기판 봉지 영역 상에서, 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판 사이에 배치되는 기판 봉지 부재를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 복수의 화소들이 형성된 표시 기판을 제공하는 단계, 상기 표시 기판 상에 봉지 기판을 안착하는 단계, 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판을 접합하여 표시 패널을 형성하는 단계; 및 상기 표시 패널에 모듈 홀을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 표시 패널에 상기 모듈 홀을 둘러싸는 홀 영역, 상기 홀 영역을 둘러싸는 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역이 정의되고, 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판을 접합하는 단계는, 상기 홀 영역 내에서 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판 사이에 펨토초 레이저를 조사하는 단계를 포함하고, 상기 펨토초 레이저가 조사됨에 따라, 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판의 경계 부근에서 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판이 용융되어 혼합된 형태의 접합부가 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시 장치의 내구성 및 심미성이 향상될 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 실시 예에 따르면, 표시 기판 및 봉지 기판 사이의 접합 강도가 증가함과 동시에 데드 스페이스의 폭이 감소할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 표시 장치의 제조 비용이 절감되고, 제조 공정이 간소화될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 전체 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 블록도이다.
도 4는 도 2에 도시된 일 화소의 등가 회로도이다.
도 5은 도 2에 도시된 Ⅰ-Ⅰ'선의 단면도이다.
도 6 본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 7은 도 2에 도시된 A 영역의 확대 평면도이다.
도 8은 도 2에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.
도 9는 표시 기판과 봉지 기판 사이의 접합부의 도시된 단면도이다.
도 10a는 제1 레이저를 조사하기 전 상태의 홀 봉지 영역이 도시된 확대 단면도이다.
도 10b는 제1 레이저를 조사한 후에 홀 봉지 영역에 형성된 접합부가 도시된 확대 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널의 접합 강도 비교 그래프이다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 순서도이다.
도 13a 내지 도 13e는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치를 제조하는 과정이 도시된 도면들이다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치를 제조하는 과정이 도시된 도면들이다.
도 15a 내지 도 15d는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치를 제조하는 과정이 도시된 도면들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의됩니다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 전체 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 블록도이다. 이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치에 대해 설명하기로 한다.
표시 장치(DD)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 표시 장치(DD)는 다양한 실시 예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(DD)는 태블릿, 노트북, 컴퓨터, 스마트 텔레비전 등을 포함할 수 있다. 본 실시 예에서, 표시 장치(DD)는 스마트 폰 형태로 제공되는 경우가 예시적으로 도시된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 표시 장치(DD)는 전면에 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 전면은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면에 평행하게 정의될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1)으로 장변을 갖고, 제1 방향(DR1)과 수직한 제2 방향(DR2)으로 단변을 갖는 직사각형 형상을 갖는다. 이는 설명의 편의를 위한 일 예로 표시 장치(DD)의 형상을 특정한 것인 바, 본 발명이 표시 장치(DD)의 형상에 특별히 한정되는 것은 아니다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 표시 장치(DD)는 윈도우 부재(WD), 표시 패널(DP), 전자 모듈(EM) 및 수납 부재(HS)를 포함한다. 한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 표시 장치(DD)는 이 외에, 전원 공급 모듈(PM)을 더 포함할 수 있다. 후술될 도면들에서는, 도 3에 도시된 구성들 중 일부 구성들을 생략하여 도시하였다. 이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 표시 장치(DD)에 관하여 상세히 후술된다.
윈도우 부재(WD)는 표시 장치(DD)의 전면을 제공하고, 표시 패널(DP)을 보호한다. 예시적으로, 윈도우 부재(WD)는 유리 기판, 사파이어 기판, 또는 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 윈도우 부재(WD)는 다층 또는 단층 구조를 가질 수 있다. 예시적으로, 윈도우 부재(WD)는 접착제로 결합된 복수 개의 플라스틱 필름의 적층 구조를 가지거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 플라스틱 필름의 적층 구조를 가질 수도 있다.
윈도우 부재(WD)의 전면은 투광 영역(TA) 및 차광 영역(CA)으로 구분될 수 있다. 투광 영역(TA)은 이미지(IM)가 투과되는 영역으로 정의된다. 사용자(USER)는 투광 영역(TA)을 통하여 이미지(IM)를 시인한다. 도 1에서는 이미지(IM)의 일 예로 검색창이 도시되었다.
차광 영역(CA)은 투광 영역(TA)에 인접한다. 차광 영역(CA)은 투광 영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 차광 영역(CA)의 소정의 컬러를 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 차광 영역(CA)은 투광 영역(TA)의 일측에만 인접하도록 배치될 수 있고, 생략될 수도 있다.
표시 장치(DD)의 전면의 법선 방향은 표시 장치(DD)의 두께 방향과 대응한다. 설명의 편의를 위하여, 표시 장치(DD)의 전면의 법선 방향, 즉, 표시 장치(DD)에서 영상이 제공되는 방향을 상부 방향으로 정의하고, 상부 방향의 반대 방향을 하부 방향으로 정의한다. 본 실시 예에서, 상부 및 하부 방향은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 직교하는 방향으로 정의되는 제3 방향(DR3)과 평행하다. 제3 방향(DR3)은 후술할 구성 요소들의 전면과 배면을 구분하는 기준 방향일 수 있다. 그러나, 상부 방향이나 하부 방향은 상대적인 개념으로써, 다른 방향으로 변환될 수 있다.
표시 패널(DP)은 표시 유닛(DPU)을 포함한다. 표시 유닛(DPU)은 이미지(IM)를 표시한다. 평면 상에서 표시 패널(DP)에 표시 영역(DA), 비표시 영역(NDA) 및 홀 영역(HA)이 정의될 수 있다.
본 실시 예에서, 표시 영역(DA)은 이미지(IM)가 표시되는 영역일 수 있다. 표시 영역(DA)에 복수의 화소들(PX)이 형성될 수 있다. 비표시 영역(NDA) 및 홀 영역(HA)은 이미지(IM)가 표시되지 않는다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸는 형상을 갖는다.
표시 패널(DP)은 제3 방향(DR3)을 따라 표시 패널(DP)을 관통하여 적어도 하나의 모듈 홀(MH)이 정의될 수 있다. 모듈 홀(MH)은 표시 패널(DP)의 전면으로부터 배면까지 연결된 관통 홀일 수 있다. 표시 패널(DP)의 배면에 배치되어 모듈 홀(MH)과 중첩하는 구성 요소는 표시 패널(DP)의 전면에서 모듈 홀(MH)을 통하여 시인될 수 있다. 본 실시 예에서, 모듈 홀(MH)은 제3 방향(DR3)에서 높이를 갖는 원통 형상으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고, 모듈 홀(MH)은 다각 기둥, 타원 기둥, 뿔대 등 다양항 형상으로 제공될 수 있으며, 어느 하나의 실시 예로 한정되지 않는다.
모듈 홀(MH)은 전자 모듈(EM)과 평면 상에서 중첩한다. 전자 모듈(EM)은 모듈 홀(MH)에 삽입될 수 있다. 전자 모듈(EM)은 모듈 홀(MH)을 통하여 외부 입력을 수신할 수 있다. 전자 모듈(EM)은 모듈 홀(MH)을 통하여 입력되는 신호를 수신하여, 표시 패널(DP)에 제공한다. 전자 모듈(EM)은 모듈 홀(MH) 내에 수용되는 크기를 가질 수 있다.
홀 영역(HA)은 모듈 홀(MH)을 감싸도록 정의된다. 평면 상에서, 홀 영역(HA)은 표시 영역(DA)을 사이에 두고, 비표시 영역(NFA)으로부터 이격될 수 있다. 예시적으로, 홀 영역(HA)은 표시 영역(DA)에 의하여 둘러싸일 수 있다. 홀 영역(HA)에 관하여 도 4 및 도 7 내지 도 9에서 보다 상세히 설명된다.
표시 패널(DP)은 입력 감지 유닛(ISU)을 더 포함할 수 있다. 즉, 표시 패널(DP)은 외부 입력을 감지할 수 있다. 입력 신호는 표시 장치(DD)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 입력 신호는 사용자의 신체의 일부, 광, 열 또는 압력 등 다양항 형태의 외부 입력들을 포함한다. 본 실시 예에서, 입력 신호는 터치 신호일 수 있다.
표시 패널(DP)은 표시 영역(DA)에 인가되는 입력 신호를 감지하고, 비표시 영역(NDA)에 인가되는 입력 신호는 감지하지 않을 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시 예에서는 표시 패널(DP)이 비표시 영역(NDA)에 인가되는 입력 신호를 간지하고, 표시 영역(DA)에 인가되는 입력 신호를 감지하지 않을 수도 있다. 또한, 표시 패널(DP)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함하는 표시 패널(DP)의 전면에 인가되는 입력 신호를 모두 감지할 수도 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 패널(DP)은 내부 구성 설계에 따라 다양한 영역에 인가되는 입력 신호를 감지할 수 있으며, 어느 하나의 실시 예로 한정되지 않는다.
도 1에서는 입력 신호가 사용자의 신체의 일부인 손인 경우를 예시적으로 도시하였다. 그러나, 이는 예시적으로 도시한 것이며, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치는 다양한 형태의 입력 신호들을 감지할 수 있으며, 어느 하나의 실시 예로 한정되지 않는다.
본 발명의 다른 실시 예에서, 입력 감지 유닛(ISU)은 표시 패널(DP)과 분리되어 표시 패널(DP)의 상부에 배치될 수 있다. 또한, 본 발명의 또 다른 실시 예에서, 입력 감지 유닛(ISU)은 생략될 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 후술되는 도면들에서 입력 감지 유닛(ISU)은 생략되어 도시된다.
수납 부재(HS)는 표시 패널(DP)의 배면에 배치된다. 수납 부재(HS)는 윈도우 부재(WD)와 결합되어 표시 장치(DD)의 배면을 제공할 수 있다. 수납 부재(HS)는 윈도우 부재(WD)와 결합되어 내부 공간을 정의하고, 내부 공간에 표시 패널(DP) 및 전자 모듈(EM) 및 미도시된 각종 전자 부품들이나 광학 부품들을 수용한다. 수납 부재(HS)는 상대적으로 높은 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예시적으로, 수납 부재(HS)는 글라스, 플라스틱, 메탈 등으로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다. 수납 부재(HS)는 내부 공간에 수용된 표시 장치(DD)의 구성 요소들을 외부 충격으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.
도면에 도시되지 않았으나, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP)과 윈도우 부재(WD) 사이에 배치되는 반사 방지 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 반사 방지 부재(미도시)는 외부로부터 표시 장치(DD)에 입사되는 외광이 표시 패널(DP)에서 반사되어 사용자에게 시인되는 것을 방지하는 역할을 한다. 예시적으로, 반사 방지 부재(미도시)는 편광층(미도시) 및 위상 지연층(미도시)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 표시 장치(DD)는 전원 공급 모듈(PM), 제1 전자 모듈(EM1), 및 제2 전자 모듈(EM2)을 포함할 수 있다. 전원 공급 모듈(PM)은 표시 장치(DD)의 전반적인 동작에 필요한 전원을 공급한다. 전원 공급 모듈(PM)은 통상적인 배터리 모듈을 포함할 수 있다.
제1 전자 모듈(EM1) 및 제2 전자 모듈(EM2)은 표시 장치(DD)를 동작시키기 위한 다양한 기능성 모듈을 포함한다. 제1 전자 모듈(EM1)은 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결된 인쇄회로기판(미도시) 또는 연성회로기판에 직접 실장될 수 있다.
제1 전자 모듈(EM1)은 제어 모듈(CM), 무선 통신 모듈(TM), 영상 입력 모듈(IIM), 음향 입력 모듈(AIM), 메모리(MM), 및 외부 인터페이스(IF)를 포함할 수 있다.
제어 모듈(CM)은 표시 장치(DD)의 전반적인 동작을 제어한다. 제어 모듈(CM)은 마이크로 프로세서일 수 있다. 예시적으로, 제어 모듈(CM)은 표시 패널(DP)을 활성화시키거나, 비활성화시킨다. 제어 모듈(CM)은 표시 패널(DP)로부터 수신된 터치 신호에 근거하여 영상 입력 모듈(IIM)이나 음향 입력 모듈(AIM) 등의 다른 모듈들을 제어할 수 있다.
무선 통신 모듈(TM)은 블루투스 또는 와이파이 회선을 이용하여 다른 단말기와 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 무선 통신 모듈(TM)은 일반 통신 회선을 이용하여 음성 신호를 송/수신할 수 있다. 무선 통신 모듈(TM)은 송신할 신호를 변조하여 송신하는 송신부(TM1)와 수신되는 신호를 복조하는 수신부(TM2)를 포함한다.
영상 입력 모듈(IIM)은 영상 신호를 처리하여 표시 패널(DP)에 표시 가능한 영상 데이터로 변환한다. 음향 입력 모듈(AIM)은 녹음 모드, 음성 인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의하여 외부의 음향 신호를 입력받아 전기적인 음성 데이터로 변환한다.
외부 인터페이스(IF)는 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 카드 소켓(예를 들어, 메모리 카드(Memory Card, SIM/USIM Card) 등에 연결되는 인터페이스 역할을 한다.
제2 전자 모듈(EM2)은 음향 출력 모듈(AOM), 발광 모듈(LM), 수광 모듈(LRM), 및 카메라 모듈(CMM) 등을 포함할 수 있다. 상기 구성들은 인쇄회로기판 또는 연성회로기판 등에 실장되어 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결되거나, 제1 전자 모듈(EM1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
음향 출력 모듈(AOM)은 무선 통신 모듈(TM)로부터 수신된 음향 데이터 또는 메모리(MM)에 저장된 음향 데이터를 변환하여 외부로 출력한다.
발광 모듈(LM)은 광을 생성하여 출력한다. 예시적으로, 발광 모듈(LM)은 적외선을 출력할 수 있다. 발광 모듈(LM)은 LED 소자를 포함할 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 적외선을 감지할 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 소정 레벨 이상의 적외선이 감지된 때 활성화될 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 CMOS 센서를 포함할 수 있다. 발광 모듈(LM)에서 생성된 적외광이 출력된 후, 외부 물체(예컨대, 사용자 손가락 또는 얼굴)에 의하여 반사되고, 반사된 적외광이 수광 모듈(LRM)에 입사될 수 있다. 카메라 모듈(CMM)은 외부의 이미지를 촬영한다.
도 2에 도시된 전자 모듈(EM)은 모듈 홀(MH)을 통하여 전달되는 외부 입력을 수신하거나, 모듈 홀(MH)을 통하여 출력을 제공할 수 있다. 전자 모듈(EM)은 제1 전자 모듈(EM1) 및 제2 전자 모듈(EM2)을 구성하는 모듈들 중 어느 하나일 수 있다. 예시적으로, 전자 모듈(EM)은 카메라, 스피커, 또는 광이나 열 등의 감지 센서일 수 있다. 전자 모듈(EM)은 모듈 홀(MH)을 통하여 수신되는 외부 피사체를 감지하거나, 모듈 홀(MH)을 통하여 음성 등의 소리 신호를 외부에 제공할 수 있다. 이 대, 제1 전자 모듈(EM1) 및 제2 전자 모듈(EM2) 중 나머지 구성들은 다른 위치에 배치되어 미도시될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것으로, 전자 모듈(EM)은 제1 전자 모듈(EM1) 및 제2 전자 모듈(EM2)을 구성하는 모듈들 중 복수를 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시 예로 한정되지 않는다.
한편, 도시되지 않았으나, 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치(DD)는 전자 모듈(EM)과 표시 패널(DP) 사이에 배치되는 투명 부재(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 모듈 홀(MH)을 통하여 전달되는 외부 입력이 투명 부재(미도시)를 통과하여 전자 모듈(EM)에 전달되도록 투명 부재는 광학 적으로 투명한 필름일 수 있다. 투명 부재는 표시 패널(DP)의 배면에 부착되거나, 별도의 점착층 없이 표시 패널(DP)과 전자 모듈(EM) 사이에 배치될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시 예에서 전자 모듈(EM)은 모듈 홀(MH)에 삽입될 수도 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시 패널(DP)에 모듈 홀(MH)이 형성됨으로써, 비표시 영역(NDA) 외측에 전자 모듈(EM)을 위하여 제공되었던 별도의 공간이 생략될 수 있다. 또한, 모듈 홀(MH)을 표시 영역(DA)에 의하여 에워싸인 홀 영역(HA) 내측에 정의함으로써, 전자 모듈(EM)을 차광 영역(CA)이 아닌 투광 영역(TA)에 중첩하도록 배치할 수 있다. 이에 따라, 차광 영역(CA)의 면적이 감소되어 네로우 베젤을 가진 표시 장치(DD)가 구현될 수 있다. 또한, 전자 모듈(EM)이 모듈 홀(MH) 내에 수용되는 경우, 박형의 표시 장치(DD)가 구현될 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 일 화소의 등가 회로도이다. 도 5는 도 2에 도시된 Ⅰ-Ⅰ'선의 단면도이다.
도 4 및 도 5을 참조하면, 표시 패널(DP)은 베이스 기판(BS), 소자층(DP-E), 충진층(DP-S) 및 봉지 기판(EN)을 포함한다. 소자층(DP-E) 및 충진층(DP-S)은 베이스 기판(BS) 및 봉지 기판(EN) 사이에 배치된다. 소자층(DP-E)은 베이스 기판(BS) 상에 배치된다. 소자층(DP-E) 및 베이스 기판(BS)은 표시 기판을 구성한다. 봉지 기판(EN)은 소자층(DP-E)을 커버한다.
소자층(DP-E)은 회로층(DP-C) 및 표시층(DP-D)을 포함한다. 회로층(DP-C) 및 표시층(DP-D)은 화소(PX)의 구성들을 포함할 수 있다.
화소(PX)는 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 화소(PX)는 광을 생성하여 상술한 이미지(IM)를 구현한다. 화소(PX)는 복수로 구비되어 표시 영역(DA) 상에 배열될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 화소(PX)는 복수의 신호라인들과 연결될 수 있다. 본 실시 예에서는 신호 라인들 중 게이트 라인(GL), 데이터 라인(DL) 및 전원 라인(VDD)을 예시적으로 도시하였다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시 예에 따른 화소(PX)는 다양한 신호 라인들에 추가적으로 연결될 수 있으며, 어느 하나의 실시 예로 한정되지 않는다.
화소(PX)는 제1 박막 트랜지스터(TR1), 커패시터(CAP), 제2 박막 트랜지스터(TR2) 및 발광 소자(OD)를 포함할 수 있다. 한편, 본 발명에서, 화소(PX)의 구성들 중 발광 소자(OD)를 제외한 나머지 구성들, 제1 박막 트랜지스터(TR1), 커패시터(CAP), 및 제2 박막 트랜지스터(TR2)는 구동 소자로 정의될 수 있다.
제1 박막 트랜지스터(TR1)는 화소(PX)의 온-오프를 제어하는 스위칭 소자일 수 있다. 제1 박막 트랜지스터(TR1)는 게이트 라인(GL)을 통하여 전달된 게이트 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)을 통해 전달된 데이터 신호를 전달 또는 차단할 수 있다.
커패시터(CAP)는 제1 박막 트랜지스터(TR1)와 전원 라인(VDD)에 연결된다. 커패시터(CAP)는 제1 박막 트랜지스터(TR1)로부터 전달된 데이터 신호와 전원 라인(VDD)에 인가된 제1 전원 전압 사이의 차이에 대응하는 전하량을 충전한다
제2 박막 트랜지스터(TR2)는 제1 박막 트랜지스터(TR1), 커패시터(CAP), 및 발광 소자(OD)에 연결된다. 제2 박막 트랜지스터(TR2)는 커패시터(CAP)에 저장된 전하량에 대응하여 발광 소자(OD)에 흐르는 구동 전류를 제어한다. 커패시터(CAP)에 충전된 전하량에 따라, 제2 박막 트랜지스터(TR2)의 턴-온 시간이 결정될 수 있다. 제2 박막 트랜지스터(TR2)는 턴-온 시간동안 전원 라인(VDD)을 통해 전달된 제1 전원 전압을 발광 소자(OD)에 제공한다.
발광 소자(OD)는 제2 박막 트랜지스터(TR2)와 전원 단자(VSS)에 연결된다. 발광 소자(OD)는 제2 박막 트랜지스터(TR2)를 통해 전달된 신호와 전원 단자(VSS)를 통해 수신된 제2 전원 전압 사이의 차이에 대응하는 전압으로 발광한다. 발광 소자(OD)는 제2 박막 트랜지스터(TR2)의 턴-온 시간동안 발광할 수 있다.
발광 소자(OD)는 발광 물질을 포함한다. 발광 소자(OD)는 발광 물질에 대응하는 컬러의 광을 생성할 수 있다. 발광 소자(OD)에서 생성된 광의 컬러는 적색, 녹색, 청색, 및 백색 중 어느 하나일 수 있다.
도 5에는 화소(PX)의 구성들 중 하나의 박막 트랜지스터(TR-P, 이하 화소 트랜지스터)와 발광 소자(OD)를 예시적으로 도시하였다. 화소 트랜지스터(TR-P)는 도 4에 도시된 제2 박막 트랜지스터(TR2)와 대응될 수 있다.
화소 트랜지스터(TR-P)는 복수의 절연층들 중 제1 내지 제3 절연층들(10, 20, 30)과 함께 회로층(DP-C)을 구성할 수 있다. 제1 내지 제3 절연층들(10, 20, 30) 각각은 유기물 및/또는 무기물을 포함할 수 있으며, 단층 또는 적층 구조를 가질 수 있다. 회로층(DP-C)은 베이스 기판(BS) 상에 배치된다.
베이스 기판(BS)은 절연 기판일 수 있다. 예시적으로, 베이스 기판(BS)은 유리, 플라스틱 등 다양한 물질로 구성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널(DP)은 베이스 기판(BS) 및 소자층(DP-E) 사이에 배치되는 기능층(BL)을 더 포함할 수 있다. 기능층(BL)은 베이스 기판(BS) 상에 직접 형성되어 베이스 기판(BS)의 전면(front surface)을 커버할 수 있다.
기능층(BL)은 무기물을 포함한다. 기능층(BL)은 배리어층(Barrier layer) 및/또는 버퍼층(Buffer layer)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 기능층(BL)은 베이스 기판(BS)을 통하여 유입되는 산소나 수분이 회로층(DP-C)이나 표시층(DP-D)에 침투되는 것을 방지하거나, 회로층(DP-C)이 베이스 기판(BS) 상에 안정적으로 형성되도록 한다. 본 발명에서 기능층(BL)의 물질의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 본 발명의 다른 실시 예에서, 기능층(BL)은 생략될 수 있다.
화소 트랜지스터(TR-P)는 반도체 패턴(SP), 제어 전극(CE), 입력 전극(IE) 및 출력 전극(OE)을 포함한다. 반도체 패턴(SP)은 베이스 기판(BS) 상에 배치된다. 반도체 패턴(SP)은 반도체 물질을 포함할 수 있다. 제어 전극(CE)은 제1 절연층(10)을 사이에 두고 반도체 패턴(SP)으로부터 이격된다. 제어 전극(CE)은 도 4에 도시된 제1 박막 트랜지스터(TR1)의 일 전극 및 커패시터(CAP)의 일 전극과 연결될 수 있다.
입력 전극(IE)과 출력 전극(OE)은 제2 절연층(20)을 사이에 두고 제어 전극(CE)으로부터 이격된다. 화소 트랜지스터(TR-P)의 입력 전극(IE)과 출력 전극(OE)은 제1 절연층(10) 및 제2 절연층(20)을 관통하여 반도체 패턴(SP)의 일 측 및 타 측에 각각 접속된다.
제3 절연층(30)은 제2 절연층(20) 상에 배치되어 입력 전극(IE) 및 출력 전극(OE)을 커버한다. 한편, 화소 트랜지스터(TR-P)에 있어서, 반도체 패턴(SP)이 제어 전극(CE) 상에 배치될 수도 있다. 또는, 반도체 패턴(SP)이 입력 전극(IE)과 출력 전극(OE) 상에 배치될 수도 있다. 또는, 입력 전극(IE)과 출력 전극(OE)은 반도체 패턴(SP)과 동일 층 상에 배치되어 반도체 패턴(SP)에 직접 접속될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 화소 트랜지스터(TR-P)는 다양한 구조들로 형성될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
발광 소자(OD)는 회로층(DP-C) 상에 배치된다. 발광 소자(OD)는 복수의 절연층들 중 제4 절연층(40)과 함께 표시층(DP-D)을 구성할 수 있다. 발광 소자(OD)는 제1 전극(E1), 발광층(EL), 및 제2 전극(E2)을 포함한다. 제4 절연층(40)은 유기물 및/또는 무기물을 포함할 수 있으며, 단층 또는 적층 구조를 가질 수 있다.
제1 전극(E1)은 제3 절연층(30)을 관통하여 화소 트랜지스터(TR-P)에 접속될 수 있다. 한편, 도시되지 않았으나, 표시 패널(100)은 제1 전극(E1)과 화소 트랜지스터(TR-P) 사이에 배치되는 별도의 연결 전극을 더 포함할 수도 있고, 이때, 제1 전극(E1)은 연결 전극을 통해 화소 트랜지스터(TR-P)에 전기적으로 접속될 수 있다.
제4 절연층(40)은 제3 절연층(30) 상에 배치된다. 제4 절연층(40)에는 개구부가 정의될 수 있다. 개구부는 제1 전극(E1)의 적어도 일부를 노출시킨다. 제4 절연층(40)은 화소 정의막일 수 있다.
발광층(EL)은 개구부에 배치되어, 개구부에 의하여 노출된 제1 전극(E1) 상에 배치된다. 발광층(EL)은 발광 물질을 포함할 수 있다. 예시적으로, 발광층(EL)은 적색, 녹색, 및 청색을 발광하는 물질들 중 적어도 어느 하나의 물질로 구성될 수 있으며, 형광 물질 또는 인광 물질을 포함할 수 있다. 발광층(EL)은 유기 발광 물질 또는 무기 발광 물질을 포함할 수 있다. 발광층(EL)은 제1 전극(E1) 및 제2 전극(E2) 사이의 전위차에 응답하여 광을 발광할 수 있다.
제2 전극(E2)은 발광층(EL) 상에 배치된다. 제2 전극(E2)은 제1 전극(E1)과 대향할 수 있다. 제2 전극(E2)은 표시 영역(DA)으로부터 비표시 영역(NA)까지 연장된 일체의 형상을 가질 수 있다. 제2 전극(E2)은 복수의 화소들에 공통적으로 제공될 수 있다. 화소들 각각에 배치된 각각의 발광 소자(OD)는 제2 전극(E2)을 통하여 공통의 전원 전압(이하, 제2 전원 전압)을 수신한다.
제2 전극(E2)은 투과형 도전 물질 또는 반 투과형 도전 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 발광층(EL)에서 생성된 광은 제2 전극(E2)을 통해 제3 방향(DR3)을 향해 용이하게 출사될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자(OD)는 설계에 따라, 제1 전극(E1)이 투과형 또는 반 투과형 물질을 포함하는 배면 발광 방식으로 구동되거나, 전면과 배면 모두를 향해 발광하는 양면 발광 방식으로 구동될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 비표시 영역(NDA)에 배치된 박막 트랜지스터(TR-D, 이하 구동 트랜지스터), 및 복수의 신호 패턴들(E-VSS, E-CNT, CL) 을 더 포함할 수 있다. 구동 트랜지스터(TR-D)와 신호 패턴들(E-VSS, E-CNT, CL)은 회로층(DP-C)을 구성할 수 있다.
구동 트랜지스터(TR-D)는 화소 트랜지스터(TR-P)와 대응되는 구조를 가진 것으로 예시적으로 도시되었다. 예를 들어, 구동 트랜지스터(TR-D)는 베이스 기판(BS) 상에 배치된 반도체 패턴(SP), 제1 절연층(10) 상에 배치된 제어 전극(CE), 제2 절연층(20) 상에 배치된 입력 전극(IE) 및 출력 전극(OE)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 화소 트랜지스터(TR-P)와 구동 트랜지스터(TR-D)는 동일 공정 내에서 동시에 형성될 수 있어, 공정이 단순화되고 공정 비용이 절감될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 트랜지스터(TR-D)는 화소 트랜지스터(TR-P)와 상이한 구조를 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
신호 패턴들(E-VSS, E-CNT, CL)은 전원 공급 라인(E-VSS), 연결 전극(E-CNT), 및 구동 신호 라인(CL)을 포함할 수 있다. 전원 공급 라인(E-VSS)은 화소(PX)의 전원 단자(VSS)와 대응될 수 있다. 이에 따라, 전원 공급 라인(E-VSS)은 발광 소자(OD)에 제2 전원 전압을 공급한다. 본 실시예에서, 화소들(PX)에 공급되는 제2 전원 전압들은 모든 화소들(PX)에 대해 공통된 전압일 수 있다.
전원 공급 라인(E-VSS)은 제2 절연층(20) 상에 배치되어 회로층(DP-C)을 구성한다. 전원 공급 라인(E-VSS)은 구동 트랜지스터(TR-D)의 입력 전극(IE)이나 출력 전극(OE)과 동일 공정 내에서 동시에 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 전원 공급 라인(E-VSS)은 구동 트랜지스터(TR-D)의 입력 전극(IE)이나 출력 전극(OE)과 다른 층 상에 배치되어 별도의 공정을 통해 형성될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
연결 전극(E-CNT)은 제3 절연층(30) 상에 배치되어 표시층(DP-D)을 구성한다. 연결 전극(E-CNT)은 전원 공급 라인(E-VSS)에 전기적으로 접속된다. 연결 전극(E-CNT)은 제3 절연층(30) 상으로부터 연장되어 제3 절연층(30)으로부터 노출된 전원 공급 라인(E-VSS)의 상면을 커버한다.
발광 소자(OD)의 제2 전극(E2)은 표시 영역(DA)으로부터 연장되어 연결 전극(E-CNT)에 접속된다. 연결 전극(E-CNT)은 전원 공급 라인(E-VSS)으로부터 제2 전원 전압을 수신할 수 있다. 이에 따라, 제2 전원 전압은 연결 전극(E-CNT)을 통해 제2 전극(E2)에 전달되어 화소들마다 각각 제공될 수 있다.
연결 전극(E-CNT)은 발광 소자(OD)의 제1 전극(E1)과 동일한 층 상에 배치되어 제1 전극(E1)과 동시에 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 연결 전극(E-CNT)은 제1 전극(E1)과 다른 층 상에 배치될 수도 있다.
구동 신호 라인(CL)은 복수로 제공되어 제2 절연층(20) 상에 배치될 수 있다. 구동 신호 라인(CL)은 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 구동 신호 라인(CL)은 패드(미 도시)와 연결되는 라우팅(routing) 배선이거나, 집적 회로(IC)를 구성하는 배선일 수도 있다. 구동 신호 라인(CL)은 제1 방향(DR1)에서 서로 이격되어 배치되며 각각 독립적으로 전기적 신호를 전달한다.
충진층(DP-S)은 소자층(DP-E) 및 봉지 기판(EN) 사이의 이격된 공간에 배치된다. 예시적으로, 충진층(DP-S)은 비활성 기체를 포함할 수 있다. 충진층(DP-S)은 소자층(DP-E) 및 봉지 기판(EN) 사이에 존재하는 이물질이 확산되는 것을 방지한다.
도 6는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널의 평면도이고, 도 7은 도 2에 도시된 A 영역의 확대 평면도이다. 도 8은 도 2에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.
도 6 내지 도 8을 도 4 및 5와 함께 참조하면, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸는 프레임 형상을 갖는다. 표시 패널(DP)의 비표시 영역(NDA)은 기판 봉지 영역(SA1)을 포함한다. 기판 봉지 영역(SA1)은 비표시 영역(NDA)의 가장자리를 따라 정의된다.
전술된 바와 같이, 표시 패널(DP)의 홀 영역(HA)은 표시 영역(DA)에 의하여 둘러싸일 수 있다. 홀 영역(HA)은 모듈 홀(MH)을 둘러싸는 고리 형상을 갖는다.
화소들(PX)은 홀 영역(HA)을 에워싸며 배열될 수 있다. 화소들(PX) 중 일부는 홀 영역(HA)의 가장 자리를 따라 배열된다. 화소들(PX)은 모듈 홀(MH)로부터 평면 상에서 이격될 수 있다.
홀 영역(HA)은 홀 봉지 영역(SA2), 배선 영역(SLA) 및 마진 영역(MA)을 포함한다.
마진 영역(MA)은 모듈 홀(MH)을 둘러싸는 고리 형상을 갖는다.
홀 봉지 영역(SA2)은 마진 영역(MA)의 외측에 정의되어, 마진 영역(MA)을 둘러싸는 고리 형상을 갖는다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 표시 기판 및 봉지 기판(EN)은 홀 봉지 영역(SA2)에서 서로 결합할 수 있다. 본 실시 예에 따르면, 홀 봉지 영역(SA2)의 폭은 약 100um 이하일 수 있다.
배선 영역(SLA)은 홀 봉지 영역(SA2)의 외측에 정의되어, 홀 봉지 영역(SA2)을 둘러싸는 고리 형상을 갖는다. 배선 영역(SLA)에서 표시 기판과 봉지 기판(EN)은 소정 간격 이격된다. 즉, 배선 영역(SLA)에서는 표시 기판과 봉지 기판(EN)이 결합하지 않는다.
배선 영역(SLA)에는 화소들(PX)에 연결된 복수의 신호라인들(SL1, SL2)이 배치될 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 도 7에서는 화소들(PX)에 연결된 복수의 신호 라인들 중 제1 신호라인(SL1) 및 제2 신호 라인(SL2)을 예시적으로 도시하였다.
표시 영역(DA)에서 제1 신호 라인(S1)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장된다. 제1 신호 라인(SL1)은 화소들(PX) 중 제1 방향(DR1)을 따라 배열된 동일 열 내의 화소들에 연결된다. 제1 신호 라인(SL1)은 데이터 라인(DL, 도 4)과 대응될 수 있다.
배선 영역(SLA)에서 제1 신호 라인(SL1)은 휘어진 형상을 가질 수 있다. 도 7에서, 제1 신호 라인(SL1)은 배선 영역(SLA)에서 모듈 홀(MH)의 외곽을 따라 반원을 그리는 것을 예시적으로 도시하였다.
제1 신호 라인(SL1)에 연결된 화소들 중 일부는 모듈 홀(MH)을 중심으로 상측에 배치되고, 다른 일부는 모듈 홀(MH)의 중심으로 하측에 배치된다. 이에 따라, 제1 신호 라인(SL1)에 연결된 동일 열 내의 화소들은 모듈 홀(MH)이 동일 열 내의 화소들 사이에 제공되더라도, 동일한 라인을 통하여 데이터 신호를 수신할 수 있다.
표시 영역(DA)에서 제2 신호 라인(SL2)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장된다. 제2 신호 라인(SL2)은 화소들(PX) 중 제2 방향(DR2)을 따라 배열된 동일 행 내의 화소들에 공통으로 연결된다. 제2 신호 라인(SL2)은 게이트 라인(GL, 도 4)과 대응될 수 있다.
배선 영역(SLA)에서 제2 신호 라인(SL2)은 휘어진 형상을 가질 수 있다. 도 7에서, 제2 신호 라인(SL2)은 배선 영역(SLA) 내에서 모듈 홀(MH)의 외곽을 따라 반원을 그리는 것을 예시적으로 도시하였다.
제2 신호 라인(SL2)에 연결된 화소들 중 일부는 모듈 홀(MH)을 중심으로 좌측에 배치되고, 다른 일부는 모듈 홀(MH)의 중심으로 우측에 배치된다. 이에 따라, 제2 신호 라인(SL2)에 연결된 동일 행 내의 화소들은 모듈 홀(MH)이 동일 행 내의 화소들 사이에 제공되더라도, 실질적으로 동일한 게이트 신호에 의하여 온/오프될 수 있다.
마진 영역(MA)은 홀 봉지 영역(SA2) 및 모듈 홀(MH) 사이에 정의될 수 있다. 마진 영역(MA)은 표시 기판과 봉지 기판(EN)의 접합 공정이 완료된 후, 모듈 홀(MH)을 형성할 때, 공정 오차에 의하여 표시 기판과 봉지 기판(EN)이 접합되는 홀 봉지 영역(SA2)이 삭제되지 않도록 하기 위해 정의될 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 표시 기판 및 봉지 기판(EN)은 기판 봉지 영역(SA1) 및 홀 봉지 영역(SA2)에서 서로 접합될 수 있다.
예시적으로, 도 5 및 도 8에 도시된 바와 같이, 표시 패널(DP)은 기판 봉지 영역(SA1) 및 홀 봉지 영역(SA2) 각각에 배치되는 기판 봉지 부재(SM1) 및 홀 봉지 부재(SM2)를 더 포함할 수 있다.
기판 봉지 부재(SM1)는 기판 봉지 영역(SA1)의 표시 기판 및 봉지 기판(EN) 사이에 배치된다. 홀 봉지 부재(SM2)는 홀 봉지 영역(SA2)에서 표시 기판 및 봉지 기판(EN) 사이에 배치된다. 홀 봉지 부재(SM2) 및 기판 봉지 부재(SM1) 각각의 두께는 약 4.5um 이상 5.5 um 이하일 수 있다.
기판 봉지 부재(SM1) 및 홀 봉지 부재(SM2) 각각은 글라스 재질을 포함할 수 있다. 예시적으로, 기판 봉지 부재(SM1) 및 홀 봉지 부재(SM2) 각각은 글라스 분말을 포함하는 프리트(Frit)가 용융된 상태로 제공될 수 있다.
본 실시 예에서는, 기판 봉지 부재(SM1) 및 홀 봉지 부재(SM2)가 동일한 물질을 포함하나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 다른 실시 예에서는 홀 봉지 부재(SM2)만이 글라스 물질을 포함하고, 기판 봉지 부재(SM1)는 글라스 물질을 포함하지 않을 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 기판 봉지 부재(SM1)에 의하여 기판 봉지 영역(SA1)에서의 표시 기판 및 봉지 기판(EN)이 결합되고, 홀 봉지 부재(SM2)에 의하여 모듈 홀(MH)을 감싸는 홀 봉지 영역(SA2)에서의 표시 기판 및 봉지 기판(EN)이 결합된다. 따라서, 외부로부터 표시 기판 및 봉지 기판(EN)의 사이에 배치되는 소자층(DP-E)에 유입되는 수분 또는 이물질을 차단할 수 있다.
도 9는 표시 기판과 봉지 기판 사이의 접합부가 도시된 단면도이다. 도 9에서는 설명의 편의를 위하여, 소자층(DP-E)이 간략하게 도시되었다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 적어도 홀 봉지 영역(SA2)에서의 표시 기판 및 봉지 기판(EN)은 제1 레이저에 의하여 접합될 수 있다. 즉, 제1 레이저는 홀 봉지 영역(SA2)에 조사된다. 제1 레이저는 극초단파 펄스 레이저일 수 있다. 예시적으로, 제1 레이저는 펨토초 레이저일 수 있다. 펨토초 레이저는 파장의 주기가 피코초(Picosecond) 또는 펨토초(femto second) 단위인 레이저를 의미한다.
제1 레이저가 홀 봉지 영역(SA2)에 조사되는 경우, 홀 봉지 영역(SA2)에서 표시 기판 및 봉지 기판(EN) 사이에 접합부(PHA)가 형성될 수 있다. 접합부(PHA)는 구 형상을 갖는다. 본 실시 예에서, 접합부(PHA)는 홀 봉지 부재(SM2)과 봉지 기판(EN) 사이의 경계 또는 홀 봉지 부재(SM2)와 베이스 기판(BS) 사이의 경계를 가로질러 형성될 수 있다. 접합부(PHA)의 폭(d1)은 약 70um 내지 100um 일 수 있다.
본 실시 예에 따르면 접합부(PHA)는 제1 레이저의 에너지가 흡수되는 영역으로 정의된다. 베이스 기판(BS), 홀 봉지 부재(SM2) 및 봉지 기판(EN)에 제1 레이저가 조사되는 경우, 베이스 기판(BS), 홀 봉지 부재(SM2) 및 봉지 기판(EN) 각각은 에너지를 흡수하여 상태가 변화할 수 있다. 예시적으로, 베이스 기판(BS), 홀 봉지 부재(SM2) 및 봉지 기판(EN)에 제1 레이저가 조사되는 경우, 접합부(PHA)에서 베이스 기판(BS), 홀 봉지 부재(SM2) 및 봉지 기판(EN) 각각의 적어도 일부가 용융되어 서로 혼합될 수 있다. 따라서, 홀 봉지 부재(SM2)와 봉지 기판(EN) 사이의 접촉면 또는 홀 봉지 부재(SM2)와 베이스 기판(BS) 사이의 접촉면이 접합부(PHA)와 중첩하는 경우, 홀 봉지 부재(SM2) 및 봉지 기판(EN) 사이의 경계의 적어도 일부 또는 홀 봉지 부재(SM2)와 베이스 기판(BS) 사이의 경계의 적어도 일부가 불분명해질 수 있다.
접합부(PHA)는 접합부(PHA)의 중심에 형성되는 초점부(CTA)를 포함한다. 초점부(CTA)는 제1 레이저의 초점이 위치하는 영역과 대응되며, 접합부(PHA) 중 제1 레이저의 에너지가 집중되어 에너지 흡수량이 최대치인 영역으로 정의된다. 초점부(CTA)는 단면 상에서 제3 방향(DR3)으로 장축을 갖는 타원 형상을 갖는다. 상기 장축의 길이(d2)는 200um 이하일 수 있다. 본 실시 예에서는 초점부(CTA)가 단면상에서 타원 형상을 가지나, 본 발명은 초점부(CTA)의 형상에 특별히 한정되지 않는다. 예시적으로, 본 발명의 다른 실시 예에서, 초점부(CTA)는 단면 상에서 원 형상, 물방울 형상 또는 다각형 형상을 가질 수 있다.
도 10a는 제1 레이저를 조사하기 전 상태의 홀 봉지 영역이 도시된 확대 단면 사진이고, 도 10b는 제1 레이저를 조사한 후에 홀 봉지 영역에 형성된 접합부의 확대 단면 사진이다.
도 10a에 도시된 바와 같이, 제1 레이저를 조사하기 전의 홀 봉지 영역은, 홀 봉지 부재(SM2)와 봉지 기판(EN) 사이의 경계 및 홀 봉지 부재(SM2)와 베이스 기판(BS) 사이의 경계가 뚜렷하게 시인된다.
도 10b에 도시된 바와 같이, 홀 봉지 영역에 제1 레이저가 조사되는 경우, 홀 봉지 부재(SM2)와 봉지 기판(EN) 사이의 경계 및 홀 봉지 부재(SM2)와 베이스 기판(BS) 사이의 경계가 불분명해질 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 극초단파 펄스 에너지인 제1 레이저를 이용하여 홀 봉지 영역(SA2)에서의 베이스 기판(BS) 및 봉지 기판(EN)을 접합하는 경우, 홀 봉지 영역(SA2)에 대응하는 베이스 기판(BS), 홀 봉지 부재(SM2) 및 봉지 기판(EN)이 비선형적으로 에너지를 흡수하여 접합부(PHA)를 형성한다. 즉, 접합부(PHA)에서 베이스 기판(BS), 홀 봉지 부재(SM2) 및 봉지 기판(EN) 각각의 적어도 일부가 상태 변화를 통하여 각각의 경계면에서 서로 혼합되므로, 베이스 기판(BS), 홀 봉지 부재(SM2) 및 봉지 기판(EN) 사이의 접합 강도가 증가할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따르면, 표시 장치(DD)의 내구성이 증가할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 홀 봉지 영역(SA2)의 폭을 감소시키더라도 표시 기판 및 봉지 기판(EN)이 박리되거나 손상되지 않을 수 있다. 전술된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 홀 봉지 영역(SA2)의 폭은 약 100um 이하일 수 있다. 따라서, 모듈 홀(MH) 주변의 데드 스페이스(Dead space)가 감소하므로, 심미성이 증가할 수 있다.
전술된 실시 예에서는, 홀 봉지 영역(SA2)에 제1 레이저를 조사하는 경우에 한하여 설명되었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 기판 봉지 영역(SA1)에서도 동일하게 제1 레이저를 조사하여 베이스 기판(BS) 및 봉지 기판(EN)을 접합할 수 있다.
또한, 본 실시 예에서는, 표시 패널(DP)이 기판 봉지 부재(SM1) 및 홀 봉지 부재(SM2)를 포함하나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예시적으로, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 기판 봉지 부재(SM1) 및 홀 봉지 부재(SM2) 중 적어도 어느 하나가 생략될 수 있다. 이 경우, 봉지 부재(SM1, SM2)가 생략된 봉지 영역(SA1, SA2)에서는 제1 레이저에 의하여 표시 기판, 즉, 베이스 기판(BS)의 상면 및 봉지 기판(EN)의 하면 각각의 일부가 용융 및 혼합되어 표시 기판과 봉지 기판(EN)이 결합될 수 있다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널의 접합 강도 비교 그래프이다.
도 11에 도시된 제1 그래프(Case 1)를 참조하면, 제1 레이저보다 긴 발진 지속 시간을 갖는 레이저(예시적으로, CW 레이저)를 사용하여 베이스 기판(BS) 및 봉지 기판(EN)을 접합하는 경우, 베이스 기판(BS)과 봉지 기판(EN) 사이의 접합 강도는 약 4. 94kgf인 반면, 본 발명의 실시 예에 따른 제1 레이저를 사용하여 베이스 기판(BS) 및 봉지 기판(EN)을 접합하는 경우, 베이스 기판(BS)과 봉지 기판(EN) 사이의 접합 강도는 약 5.78kgf일 수 있다. 또한, 도 11에 도시된 도 11에 도시된 제2 그래프(Case 2)를 참조하면, 제1 레이저보다 긴 발진 지속 시간을 갖는 레이저(예시적으로, CW 레이저)를 사용하여 베이스 기판(BS) 및 봉지 기판(EN)을 접합하는 경우, 베이스 기판(BS)과 봉지 기판(EN) 사이의 접합 강도는 약 4. 26kgf인 반면, 본 발명의 실시 예에 따른 제1 레이저를 사용하여 베이스 기판(BS) 및 봉지 기판(EN)을 접합하는 경우, 베이스 기판(BS)과 봉지 기판(EN) 사이의 접합 강도는 약 5.23kgf일 수 있다. 즉, 제1 그래프(Case 1) 및 제2 그래프(Case 2)에 도시된 바와 같이, 제1 레이저를 사용하여 표시 패널(DP)을 접합하는 경우에 다른 레이저를 사용할 경우보다 접합 강도가 증가할 수 있다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 순서도이고, 도 13a 내지 도 13e는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치를 제조하는 과정이 도시된 도면들이다. 이하, 도 12 및 도 13a 내지 도 13e를 참조하여, 전술된 표시 패널(DP)을 제조하는 방법에 대하여 후술된다.
도 12 및 도 13a에 도시된 바와 같이, 먼저, 표시 기판을 제공한다(S1). 표시 기판을 제공하는 단계는 베이스 기판(BS) 상에 소자층(DP-E)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 소자층(DP-E)은 복수의 화소들(PX)을 포함한다. 소자층(DP-E)은 기판 봉지 영역(SA1) 및 홀 봉지 영역(SA2)과 중첩하지 않는다. 베이스 기판(BS) 및 소자층(DP-E)은 상기 표시 기판을 정의한다.
이후, 도 12, 및 도 13b에 도시된 바와 같이, 봉지 기판(EN) 상에 기판 봉지 부재(SM1) 및 홀 봉지 부재(SM2)를 배치한다(S2). 기판 봉지 부재(SM1)는 기판 봉지 영역(SA1)에 배치하고, 홀 봉지 부재(SM2)는 홀 봉지 영역(SA2)에 배치한다. 본 발명의 실시 예에 따르면 홀 봉지 영역(SA2)의 폭은 기판 봉지 영역(SA1)의 폭보다 작거나 같을 수 있다. 예시적으로, 홀 봉지 영역(SA2)의 폭은 약 100um 이하일 수 있다.
이후, 도 12 및 도 13c에 도시된 바와 같이, 표시 기판 상에 봉지 기판(EN)을 안착시킨다(S3). 봉지 기판(EN) 및 베이스 기판(BS)은 소자층(DP-E)을 사이에 두고 서로 대향할 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 표시 기판 상에 봉지 기판(EN)을 안착시키는 단계는, 봉지 기판(EN) 및 표시 기판 사이에 충진층(DP-S, 도 5 및 도 8)을 충진하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이후, 도 12 및 도 13d에 도시된 바와 같이, 홀 봉지 영역(SA2)에 제1 레이저(LSR1)를 조사하여 표시 기판과 봉지 기판(EN)을 합착시킨다(S4). 본 실시 예에서, 제1 레이저(LSR1)의 초점(FA)은 홀 봉지 영역(SA2)에 대응하는 표시 기판 및 봉지 기판(EN) 사이의 영역 내에 위치한다. 상기 제1 레이저(LSR1)의 초점(FA)은 표시 기판 및 봉지 기판(EN) 사이의 경계 영역을 따라 연속적으로 이동시킬 수 있다.
도면에는 도시되지 않았으나, 표시 기판과 봉지 기판(EN)을 합착시키는 단계(S4)는 기판 봉지 영역(SA1)에 레이저를 조사하는 단계를 더 포함할 수 있다. 기판 봉지 영역(SA)에 조사되는 레이저는 제1 레이저(LSR1)일 수 있으나, 제1 레이저(LSR1)와 상이하여도 무방하다.
표시 기판 및 봉지 기판(EN)이 접합된 후, 도 12 및 도 13e에 도시된 바와 같이, 제2 레이저(LSR2)를 조사하여 표시 기판 및 봉지 기판(EN)이 합착된 표시 패널에 모듈 홀(MH)을 형성한다(S5). 제2 레이저(LSR2)의 발진 지속 시간은 제1 레이저(LSR1)의 발진 지속 시간보다 길다. 예시적으로, 제2 레이저(LSR2)는 연속 레이저(CW laser)일 수 있다. 평면 상에서 모듈 홀(MH)이 정의되는 영역은 홀 봉지 영역(SA2) 및 마진 영역(MA)에 의하여 둘러싸일 수 있다.
본 발명은 모듈 홀(MH)을 형성하는 방법의 종류에 특별히 한정되지 않는다. 예시적으로, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 모듈 홀(MH)은 레이저 커팅 공정이 아닌 다른 공정을 통하여 형성될 수 있다.
도면에 도시되지 않았으나, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD)의 제조 방법은 표시 패널(DP)에 형성된 모듈 홀(MH)에 대응하도록 전자 모듈(EM, 도 2)을 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치를 제조하는 과정이 도시된 도면들이다.
도 14a 및 도 14b는 표시 기판 및 봉지 기판을 합착하는 단계(S4, 도 12)에 관한 다른 실시 예가 도시된 도면들로써, 본 실시 예는 도 13d에 도시된 내용을 제외하고는 전술된 실시 예와 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 후술되는 내용에서는 표시 기판 및 봉지 기판을 합착하는 단계(S4, 도 12)를 제외한 다른 단계들(S1, S2, S3, S5)에 대한 설명이 생략된다.
도 14a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 제1 레이저(LSR1)의 초점(FA-1)은 홀 봉지 영역(SA2)이 아닌 마진 영역(MA)에 대응하는 베이스 기판(BS) 및 봉지 기판(EN) 사이의 영역 내에 위치할 수 있다. 제1 레이저(LSR1)에 의하여 형성되는 접합부(PHA, 도 9)는 마진 영역(MA) 및 홀 봉지 영역(SA2)과 중첩할 수 있다.
구체적으로, 제1 레이저(LSR1)가 마진 영역(MA)에 조사되는 경우, 마진 영역(MA)에서 베이스 기판(BS)의 전면의 일부 및 봉지 기판(EN)의 배면의 일부가 용융되고, 홀 봉지 영역(SA2)에서 홀 봉지 부재(SM2), 베이스 기판(BS) 및 봉지 기판(EN) 각각의 일부가 용융될 수 있다. 이 경우, 홀 봉지 영역(SA2)에 배치된 홀 봉지 부재(SM2)의 적어도 일부(SM2')가 마진 영역(MA)으로 범람할 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 마진 영역(MA) 및 홀 봉지 영역(SA2)에서 표시 기판 및 봉지 기판(EN)이 접합될 수 있다.
도 15a 내지 도 15d는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치를 제조하는 과정이 도시된 도면들이다.
도 15a 및 도 15b는 봉지 부재를 배치하는 단계(S2, 도 12) 및 봉지 기판(EN)을 제공하는 단계(S3, 도 13)에 대한 다른 실시 예가 도시된 도면들이고, 도 15c 및 도 15d는 표시 기판 및 봉지 기판을 합착하는 단계(S4, 도 12)에 관한 다른 실시 예가 도시된 도면들로써, 후술되는 실시 예에서는 도 15a 내지 도 15d에 도시된 내용을 제외하고는 전술된 실시 예와 동일한 구성을 갖는다. 즉, 후술되는 실시 예에서는 도 12에 도시된 일부 단계들(S1, S5)의 설명이 생략될 수 있다.
도 15a 내지 도 15d에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 봉지 부재를 배치하는 단계(S2, 도 12)에서 봉지 기판(EN) 상에 기판 봉지 영역(SA1)에만 기판 봉지 부재(SM1)가 배치되고, 홀 봉지 영역(SA2)에는 홀 봉지 부재(SM2)가 배치되지 않을 수 있다.
이 경우, 제1 레이저(LSR1)가 조사된 홀 봉지 영역(SA2)에서 베이스 기판(BS) 및 봉지 기판(EN) 각각의 일부가 용융되어 베이스 기판(BS) 및 봉지 기판(EN) 사이의 이격 공간에 채워질 수 있다. 홀 봉지 영역(SA2) 상의 상기 이격 공간에 채워지는 물질(SM3)은 베이스 기판(BS)과 봉지 기판(EN)을 결합시킨다.
본 실시 예에서는 홀 봉지 영역(SA2)에만 봉지 부재(SM2)가 배치되지 않으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예시적으로, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 기판 봉지 영역(SA1)에도 봉지 부재(SM1)가 배치되지 않을 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 극초단파 펄스 레이저인 제1 레이저(LSR1)를 이용하여 별도의 봉지 부재(SM2) 없이도 표시 기판과 봉지 기판(EN)을 접합시킬 수 있다. 즉, 본 실시 예에 따르면, 표시 장치(DD, 도 1)의 두께가 감소될 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
HS: 수납 부재 DP: 표시 패널
BS: 베이스 기판 EN: 봉지 기판
HA: 홀 영역 MH: 모듈홀
SA1: 기판 봉지 영역 SA2: 홀 봉지 영역
SLA: 배선 영역 MA: 마진 영역
SM1: 기판 봉지 부재 SM2: 홀 봉지 부재
DP-E: 소자층 DP-C: 회로층
DP-D: 표시층 DP-S: 충진층
LSR1: 제1 레이저 LSR2: 제2 레이저

Claims (23)

  1. 복수의 화소들이 형성된 표시 기판을 제공하는 단계;
    상기 표시 기판 상에 봉지 기판을 안착하는 단계;
    상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판을 접합하여 표시 패널을 형성하는 단계; 및
    상기 표시 패널에 상기 표시 패널을 관통하는 모듈 홀을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판을 접합하는 단계는 상기 모듈 홀을 감싸는 영역으로 정의되는 홀 영역에 극초단파 펄스 레이저를 조사하는 단계를 포함하고,
    상기 극초단파 펄스 레이저가 조사됨에 따라, 상기 홀 영역에서 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판이 접합되는 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 극초단파 펄스 레이저는 펨토초 레이저인 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 홀 영역은,
    상기 모듈 홀을 둘러싸는 마진 영역;
    상기 마진 영역을 둘러싸는 홀 봉지 영역; 및
    상기 홀 봉지 영역을 둘러싸고, 복수의 신호 배선들을 포함하는 배선 영역을 포함하고,
    상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판을 접합하는 단계에서,
    상기 극초단파 펄스 레이저의 초점은 상기 마진 영역 및 상기 홀 봉지 영역 중 적어도 어느 하나에 배치되는 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 봉지 기판을 상기 표시 기판 상에 안착하기 전, 상기 봉지 기판 상의 상기 홀 봉지 영역에 홀 봉지 부재를 배치하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 홀 봉지 부재는 글라스 물질을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀 영역에 상기 극초단파 펄스 레이저를 조사하는 단계에서,
    상기 극초단파 펄스 레이저의 초점을 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판 사이의 경계 영역에서 연속적으로 이동시키는 표시 장치의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판을 접합하는 단계는,
    상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판 사이에서 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판 각각의 가장자리 영역에 정의되는 기판 봉지 영역에 레이저를 조사하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 기판 봉지 영역에 레이저를 조사하는 단계에서,
    상기 레이저는 펨토초 레이저인 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 봉지 기판을 상기 표시 기판 상에 안착하기 전, 상기 봉지 기판 상의 상기 기판 봉지 영역에 기판 봉지 부재를 배치하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀 영역 중 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판이 접합되는 홀 봉지 영역의 폭은 약 100um 이하인 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀 영역에 극초단파 펄스 레이저를 조사할 때, 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판 사이의 경계 주변에 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판 각각이 용융되어 혼합되는 접합부가 형성되는 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈 홀에 대응하도록 상기 표시 패널 하부에 전자 모듈을 배치하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 전자 모듈은 카메라, 스피커, 광 감지 센서 및 열 감지 센서 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 적어도 일부에 모듈 홀이 정의되고, 상기 모듈 홀을 감싸는 홀 영역, 상기 홀 영역을 둘러싸는 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역이 정의된 표시 패널; 및
    상기 모듈 홀과 중첩하는 전자 모듈을 포함하고,
    상기 표시 패널은,
    복수의 화소들을 포함하는 표시 기판; 및
    상기 표시 기판 상에 배치되어 상기 화소들을 커버하고, 상기 홀 영역의 적어도 일부로 정의되는 홀 봉지 영역에서 상기 표시 기판과 결합하는 봉지 기판을 포함하고,
    상기 홀 봉지 영역의 폭은 약 100um 이하인 표시 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 홀 봉지 영역 상에서, 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판 사이에 배치되는 홀 봉지 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 홀 봉지 부재는 글라스 물질을 포함하는 표시 장치.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 홀 봉지 부재의 두께는 약 4.5 내지 5.5 um인 표시 장치.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 홀 봉지 영역에서 상기 표시 기판과 상기 봉지 기판 사이의 접합 강도는 약 5kgf 이상인 표시 장치.
  19. 제 14 항에 있어서,
    상기 홀 영역은 상기 홀 봉지 영역을 둘러싸고, 복수의 신호 배선들을 포함하는 배선 영역을 더 포함하고,
    상기 배선 영역에서 상기 표시 기판과 상기 봉지 기판은 소정 간격 이격된 표시 장치.
  20. 제 14 항에 있어서,
    상기 전자 모듈은 카메라, 스피커, 광 감지 센서 및 열 감지 센서 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치.
  21. 제 14 항에 있어서,
    상기 비표시 영역은 기판 봉지 영역을 포함하고,
    상기 기판 봉지 영역에서 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판이 결합되는 표시 장치.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 기판 봉지 영역 상에서, 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판 사이에 배치되는 기판 봉지 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  23. 복수의 화소들이 형성된 표시 기판을 제공하는 단계;
    상기 표시 기판 상에 봉지 기판을 안착하는 단계;
    상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판을 접합하여 표시 패널을 형성하는 단계; 및
    상기 표시 패널에 모듈 홀을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 표시 패널에 상기 모듈 홀을 둘러싸는 홀 영역, 상기 홀 영역을 둘러싸는 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역이 정의되고,
    상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판을 접합하는 단계는,
    상기 홀 영역 내에서 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판 사이에 펨토초 레이저를 조사하는 단계를 포함하고,
    상기 펨토초 레이저가 조사됨에 따라, 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판의 경계 부근에서 상기 표시 기판 및 상기 봉지 기판이 용융되어 혼합된 형태의 접합부가 형성되는 표시 장치의 제조 방법.
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