KR20200065187A - 전자 장치 - Google Patents

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KR20200065187A
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Abstract

본 발명에 따른 전자 장치는, 전자 모듈, 화소가 배치된 액티브 영역 및 상기 액티브 영역과 인접한 주변 영역으로 구분되고 전면 및 상기 전면과 대향하는 배면을 포함하고 상기 액티브 영역 중 상기 전면에서부터 상기 배면을 관통하여 정의되고 상기 전자 모듈과 중첩하는 모듈 홀을 포함하는 표시 모듈, 상기 전면 상에 배치된 커버 글래스, 상기 표시 모듈 및 상기 커버 글래스 사이에 배치되고 상기 전자 모듈과 중첩하는 제1 개구부가 정의된 접착층, 및 상기 배면에 배치되고 상기 전자 모듈과 중첩하는 제2 개구부가 정의된 보호층을 포함하고, 상기 전자 모듈은, 평면상에서 상기 접착층으로부터 이격된다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC APPARATUS}
본 발명은 전자 장치에 관한 것으로, 상세하게는 신뢰성이 향상된 전자 장치 에 관한 것이다.
전자 장치는 전기적 신호에 따라 활성화된다. 전자 장치는 영상을 표시하는 표시 패널이나 외부 입력을 감지하는 입력 감지 유닛을 포함하는 표시 모듈을 포함할 수 있다. 표시 모듈에 있어서, 유기 발광 표시 패널은 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도를 가진다.
한편, 전자 장치는 외부 신호를 수신하거나, 외부에 출력 신호를 제공하는 전자 모듈을 포함할 수 있다. 전자 모듈은 표시 패널과 함께 커버 케이스 등에 수용되어 전자 장치를 구성한다.
본 발명은 전자 모듈이 배치된 영역에서의 표시 모듈과 커버 글래스를 접착시키는 접착층에 의해 다양한 불량이 시인되는 것을 방지할 수 있는 표시 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 음향출력 모듈, 발광 모듈, 수광 모듈, 및 카메라 모듈 중 적어도 어느 하나를 포함하는 전자 모듈, 화소와 중첩하는 액티브 영역 및 상기 액티브 영역과 인접한 주변 영역으로 구분되고, 전면 및 상기 전면과 대향하는 배면을 포함하고, 상기 액티브 영역 중 상기 전면에서부터 상기 배면을 관통하여 정의되고 상기 전자 모듈과 중첩하는 모듈 홀을 포함하는 표시 모듈, 상기 액티브 영역과 적어도 일부가 중첩하는 투과 영역 및 상기 투과 영역과 인접한 베젤 영역으로 구분되고, 상기 전면 상에 배치된 커버 글래스, 상기 표시 모듈 및 상기 커버 글래스 사이에 배치되고, 상기 전자 모듈과 중첩하는 제1 개구부가 정의된 접착층, 및 상기 배면에 배치되고, 상기 전자 모듈과 중첩하는 제2 개구부가 정의된 보호층을 포함하고, 상기 전자 모듈은, 평면상에서 상기 접착층으로부터 이격된다.
상기 모듈 홀과 인접한 상기 전면의 일부는, 상기 제1 개구부를 통해 상기 접착층으로부터 노출된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 개구부의 일 방향에서의 폭은 상기 모듈 홀의 상기 일 방향에서의 폭 보다 큰 것을 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 모듈 홀의 상기 일 방향에서의 폭은 상기 제2 개구부의 상기 일 방향에서의 폭 보다 큰 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 보호층은, 외부로부터 유입된 광을 반사하는 인쇄층을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 인쇄층은, 상기 보호층 중 모듈 홀을 통해 상기 표시 모듈로부터 노출된 일부 면 상에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 표시 모듈은 상기 배면에 배치된 커버층을 더 포함하고, 상기 커버층은, 차광층, 방열층, 쿠션층 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 모듈 홀은, 평면상에서 일 방향으로 연장된 바(bar) 형상 및 원 형상 중 어느 하나를 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 전자 모듈은 복수로 제공되고, 상기 전자 모듈들은 상기 모듈 홀 내에 서로 이격되어 배치된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 개구부는, 상기 접착층이 관통되어 노출된 측면으로 정의되고, 상기 측면은 불균일한 형상을 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 커버 글래스는 상기 베젤 영역에 배치된 베젤층을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 접착층은, 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 및 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 전자 모듈은, 상기 화소가 배치되는 복수의 절연층들을 포함하는 표시 모듈 및 상기 표시 모듈 상에 배치되고 외부의 입력을 감지하는 입력 감지 유닛을 포함하고, 상기 표시 모듈은, 상기 절연층들 중 일부가 상기 표시 모듈의 두께 방향으로 제거되어 형성된 그루브를 포함하고, 그루브는 상기 모듈 홀을 에워싸는 폐 라인 형상을 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 화소가 배치된 액티브 영역 및 상기 액티브 영역과 인접한 주변 영역으로 구분되고, 전면 및 상기 전면과 대향하는 배면을 포함하고, 상기 액티브 영역 중 상기 전면에서부터 상기 배면을 관통하여 정의된 모듈 홀을 포함하는 표시 모듈, 상기 액티브 영역과 적어도 일부가 중첩하는 투과 영역 및 상기 투과 영역과 인접한 베젤 영역으로 구분되고, 상기 전면 상에 배치된 커버 글래스, 상기 표시 모듈 및 상기 커버 글래스 사이에 배치되고, 상기 모듈 홀과 중첩하는 제1 개구부가 정의된 접착층, 및 상기 배면에 배치되고, 상기 모듈 홀과 중첩하는 제2 개구부가 정의된 보호층을 포함하고, 상기 제1 개구부의 일 방향에서의 폭은 상기 모듈 홀의 상기 일 방향에서의 폭 보다 크다.
상기 전자 모듈은, 평면상에서 상기 접착층으로부터 이격된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 모듈 홀과 인접한 상기 전면의 일부는, 상기 제1 개구부를 통해 상기 접착층으로부터 노출된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 보호층은, 외부로부터 유입된 광을 반사하는 인쇄층을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 화소가 배치된 액티브 영역 및 상기 액티브 영역과 인접한 주변 영역으로 구분되고, 전면 및 상기 전면과 대향하는 배면을 포함하고, 상기 액티브 영역 중 상기 전면에서부터 상기 배면이 관통되어 정의된 모듈 홀을 포함하는 표시 모듈, 상기 액티브 영역과 적어도 일부가 중첩하는 투과 영역 및 상기 투과 영역과 인접한 베젤 영역으로 구분되고, 상기 전면 상에 배치된 커버 글래스, 상기 표시 모듈 및 상기 커버 글래스 사이에 배치되고, 상기 모듈 홀과 중첩하는 제1 개구부가 정의된 접착층; 및 상기 배면에 배치되고, 상기 모듈 홀과 중첩하는 제2 개구부가 정의된 보호층을 포함하고,
상기 모듈 홀과 인접한 상기 전면의 일부는, 상기 제1 개구부를 통해 상기 접착층으로부터 노출된다.
상기 제1 개구부의 일 방향에서의 폭은 상기 모듈 홀의 상기 일 방향에서의 폭 보다 크다.
상기 전자 모듈은, 평면상에서 상기 접착층으로부터 이격된 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른면, 커버 글래스와 표시 모듈 사이에 배치되는 접착층은 전자 모듈과 평면상에서 이격됨에 따라, 커버 글래스와 표시 모듈을 합착 시 접착층이 표시 모듈의 내부로 유입되는 현상을 방지할 수 있다.
또한, 표시 모듈을 보호하는 보호층에 외부로부터 유입되는 광을 반사하는 기능을 갖는 인쇄층을 더 포함함으로써, 신뢰성어 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 결합 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 1c는 도 1a에 도시된 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 도 1b에 도시된 XX'영역을 간략히 도시한 평면도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 유닛의 단면도이다.
도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 유닛의 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 영역의 확대도이다.
도 3b는 도 3a의 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 영역의 확대도이다.
도 5b는 도 5a의 II-II'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다.
도 7는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다.
도 8는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 10은 도 9의 III-III'를 따라 절단한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의됩니다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 결합 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 1c는 도 1a에 도시된 전자 장치의 블록도이다. 이하, 도 1a 내지 도 1c를 참조하여 본 발명에 따른 전자 장치를 설명한다.
도 1a 및 1b를 참조하면, 전자 장치(EA)는 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)에서 정의되는 평면상에서 제3 방향(D3)을 향해 영상(IM)을 표시한다. 전자 장치(EA)는 표시 유닛(DU) 및 커버 케이스(EDC)를 포함한다. 본 발명에 따른 표시 유닛(DU)은 커버 글래스(WM), 표시 모듈(DD), 접착층(AL), 및 보호층(MP)을 포함한다.
커버 글래스(WM)는 표시 모듈(DD) 상에 배치되어 표시 모듈(DD)의 전면(IS)을 커버한다. 커버 글래스(WM)는 외부에 노출되는 전면(FS)을 포함한다. 표시 모듈(DD)에 표시되는 영상은 전면(FS)을 통해 외부에서 시인된다.
커버 글래스(WM)는 단층 또는 다층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 커버 글래스(WM)는 접착제로 결합된 복수 개의 플라스틱 필름의 적층 구조를 가지거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 플라스틱 필름의 적층 구조를 가질 수도 있다. 커버 글래스(WM)는 광학적으로 투명할 수 있다. 예를 들어, 커버 글래스(WM)는 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다.
커버 글래스(WM)의 전면(FS)은 평면상에서 투과 영역(TA) 및 베젤 영역(BZA)으로 구분될 수 있다. 투과 영역(TA)은 표시 모듈(DD)로부터 제공된 광을 투과시키는 영역일 수 있다. 투과 영역(TA)은 액티브 영역(AA)과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 투과 영역(TA)은 액티브 영역(AA)의 전면 또는 적어도 일부와 중첩한다. 따라, 표시 모듈(DD)의 액티브 영역(AA)에 표시되는 영상(IM)은 투과 영역(TA)을 통해 외부에서 시인될 수 있다.
베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 비해 상대적으로 광 투과율이 낮은 영역일 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 형상을 정의한다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접하며, 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다.
베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 표시 모듈(DD)의 주변 영역(NAA)을 커버하여 주변 영역(NAA)이 외부에서 시인되는 것을 차단할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 글래스(WM)에 있어서, 베젤 영역(BZA)은 생략될 수도 있다.
표시 모듈(DD)은 전면(IS)에 영상(IM)을 표시한다. 전면(IS)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)으로 구분될 수 있다. 영상(IM)은 액티브 영역(AA)에 표시된다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)에 인접한다.
표시 모듈(DD)은 복수의 화소들(PX)을 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 전기적 신호에 응답하여 광을 표시한다. 화소들(PX)이 표시하는 광들은 영상(IM)을 구현한다.
본 실시예에서, 표시 모듈(DD)에는 표시 모듈(DD)을 관통하는 소정의 관통 홀이 정의될 수 있다. 표시 모듈(DD)의 액티브 영역(AA)에는 모듈 홀(MH)이 정의될 수 있다.
모듈 홀(MH)은 평면상에서 전자 모듈(ID)과 중첩한다. 모듈 홀(MH)은 액티브 영역(AA)에 정의된다. 이에 따라, 화소들(PX) 중 일부는 모듈 홀(MH)을 에워싸며 배열될 수 있다. 영상(IM)은 모듈 홀(MH)에 인접하는 영역에도 표시된다.
전자 모듈(ID)은 전자 장치(EA)를 동작시키기 위한 다양한 기능성 모듈을 포함한다. 전자 모듈(ID)은 미 도시된 커넥터 등을 통해 표시 모듈(DD)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 1c를 참조하면, 전원공급 모듈(PM)은 전자 장치(EA)의 전반적인 동작에 필요한 전원을 공급한다. 전원공급 모듈(PM)은 통상적인 배터리 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 모듈(ID)은 제1 전자 모듈(EM1) 및 제2 전자 모듈(EM2) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
제1 전자 모듈(EM1)은 표시 모듈(DD)과 전기적으로 연결된 마더보드(미 도시)에 직접 실장 되거나 별도의 기판에 실장 되어 커넥터(미 도시) 등을 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 전자 모듈(EM1)은 제어 모듈(CM), 무선통신 모듈(TM), 영상 입력 모듈(IMS), 음향 입력 모듈(AIM), 메모리(MM), 및 외부 인터페이스(EF)를 포함할 수 있다. 상기 모듈들 중 일부는 마더보드에 실장되지 않고, 연성회로기판을 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수도 있다.
제어 모듈(CM)은 전자 장치(EA)의 전반적인 동작을 제어한다. 제어 모듈(CM)은 마이크로프로세서일 수 있다. 예를 들어 제어 모듈(CM)은 표시 모듈(DD)을 활성화 시키거나, 비활성화 시킨다. 제어 모듈(CM)은 표시 모듈(DD)로부터 수신된 터치 신호에 근거하여 영상 입력 모듈(IMS)이나 음향 입력 모듈(AIM) 등의 다른 모듈들을 제어할 수 있다.
무선통신 모듈(TM)은 블루투스 또는 와이파이 회선을 이용하여 다른 단말기와 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(TM)은 일반 통신회선을 이용하여 음성신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(TM)은 송신할 신호를 변조하여 송신하는 송신부(TM1)와, 수신되는 신호를 변조하는 수신부(TM2)를 포함한다.
영상 입력 모듈(IMS)은 영상 신호를 처리하여 표시 모듈(DD)에 표시 가능한 영상 데이터로 변환한다.
음향 입력 모듈(AIM)은 녹음 모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력 받아 전기적인 음성 데이터로 변환한다.
메모리(MM)는 영상 무선통신 모듈(TM), 영상 입력 모듈(IMS), 및 음향 입력 모듈(AIM)에서 수신되는 데이터를 사용하기 위해 저장될 수 있으며, 사용된 데이터가 삭제될 수 있다. 뿐만 아니라, 제2 전자 모듈(EM2)을 제어하기 위해 필요한 데이터들을 저장 및 삭제 할 수 있다.
외부 인터페이스(EF)는 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 카드 소켓(예를 들어, 메모리 카드(Memory card), SIM/UIM card) 등에 연결되는 인터페이스 역할을 한다.
제2 전자 모듈(EM2)은 음향출력 모듈(AOM), 발광 모듈(LM), 수광 모듈(LRM), 및 카메라 모듈(CMM) 등을 포함할 수 있다. 상기 구성들은 마더보드에 직접 실장 되거나, 별도의 기판에 실장 되어 커넥터 등을 통해 표시 모듈(DD)과 전기적으로 연결되거나, 제1 전자 모듈(EM1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
음향 출력 모듈(AOM)은 무선통신 모듈(TM)로부터 수신된 음향 데이터 또는 메모리(MM)에 저장된 음향 데이터를 변환하여 외부로 출력한다.
발광 모듈(LM)은 광을 생성하여 출력한다. 발광 모듈(LM)은 적외선을 출력할 수 있다. 발광 모듈(LM)은 LED 소자를 포함할 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 적외선을 감지할 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 소정 레벨 이상의 적외선이 감지된 때 활성화될 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 CMOS 센서를 포함할 수 있다. 발광 모듈(LM)에서 생성된 적외선이 출력된 후, 외부 물체(예컨대 사용자 손가락 또는 얼굴)에 의해 반사되고, 반사된 적외선이 수광 모듈(LRM)에 입사될 수 있다. 카메라 모듈(CMM)은 피사체의 이미지를 촬영한다.
본 발명에 따른 전자 모듈(ID)은 특히, 제2 전자 모듈(EM2)의 구성들 중 어느 하나 이상일 수 있다. 이때, 제1 전자 모듈(EM1) 및 제2 전자 모듈(EM2)의 구성들 중 나머지 구성들은 다른 위치에 배치되어 미 도시될 수 있다. 예를 들어, 전자 모듈(ID)은 음향출력 모듈(AOM), 발광 모듈(LM), 수광 모듈(LRM), 및 카메라 모듈(CMM) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
접착층(AL)은 커버 글래스(WM)와 표시 모듈(DD) 사이에 배치된다. 접착층(AL)은 커버 글래스(WM)와 표시 모듈(DD)을 접합시킬 수 있다.
접착층(AL)은 접착 물질을 포함한다. 예를 들어, 접착층(AL)은 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 및 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 접착층(AL)은 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA)를 포함한 필름 형태로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따른 접착층(AL)은 제1 개구부(HA)를 정의한다. 제1 개구부(HA)는 접착층(AL)이 관통되어 노출된 접착층(AL)의 측면으로 정의된다. 제1 개구부(HA)는 평면상에서 표시 모듈(DD)의 모듈 홀(MH)과 중첩한다. 따라서, 제1 개구부(HA)는 전자 모듈(ID)과 중첩한다.
보호층(MP)은 표시 모듈(DD)과 커버 케이스(EDC) 사이에 배치된다. 보호층(MP)은 표시 모듈(DD)의 배면에 배치되어 표시 모듈(DD)을 보호할 수 있다. 보호층(MP)은 소정의 강성을 가진 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호층(MP)은 스테인레스 스틸을 포함하는 플레이트일 수 있다.
일 실시예에 따른 보호층(MP)은 제2 개구부(HP)를 포함한다. 제2 개구부(HP)는 보호층(MP)이 관통되어 노출된 보호층(MP)의 측면으로 정의된다. 제2 개구부(HP)는 평면상에서 모듈 홀(MH) 및 제1 개구부(HA)와 중첩한다. 따라서, 제2 개구부(HP)는 전자 모듈(ID)과 중첩한다.
커버 케이스(EDC)는 커버 글래스(WM)와 결합될 수 있다. 커버 케이스(EDC)는 전자 장치(EA)의 배면을 제공한다. 커버 케이스(EDC)는 커버 글래스(WM)와 결합되어 내부 공간을 제공한다. 표시 모듈(DD), 전자 모듈(ID), 및 도 1c에 도시된 각종 구성들은 내부 공간에 수용될 수 있다. 커버 케이스(EDC)는 소정의 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 케이스(EDC)는 글라스, 플라스틱, 메탈로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다. 커버 케이스(EDC)는 내부 공간에 수용된 전자 장치(EA)의 구성들을 외부 충격으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.
도 2a는 도 1b에 도시된 XX'영역을 간략히 도시한 평면도이다. 도 2b 및 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 유닛의 단면도들이다. 이하, 도 2a 내지 도 2c를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다. 한편, 도 1a 내지 도 1c에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 표시 모듈(DD)은 베이스 층(BS), 복수의 신호 라인들(SL1, SL2), 복수의 화소들(PX), 절연층들(BL, 10, 20, 30, 40), 봉지층(ECL), 및 평탄화층(PL)을 포함한다.
베이스 층(BS)은 표시 모듈(DD)의 구성들이 배치되는 기저층으로 제공될 수 있다. 베이스 층(BS)은 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 층(BS)은 유리, 수지 필름, 또는 유기층 및 무기층이 교번하여 적층된 적층 필름을 포함할 수 있다.
화소들(PX)은 각각 광을 생성하고, 광들이 모여 액티브 영역(AA)에 영상(IM: 도 1a 참조)을 구현한다. 화소들(PX) 각각은 복수의 신호 라인들과 연결될 수 있다. 본 실시예에서는 신호 라인들 중 제1 신호 라인(SL1)과 제2 신호 라인(SL2)을 예시적으로 설명한다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 화소들(PX) 각각은 다양한 신호 라인들에 추가적으로 연결될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
화소들(PX)은 베이스 층(BS) 상에 배치된다. 일 실시예에 따르면, 화소들(PX)과 베이스 층(BS) 사이에는 보조층(BL)이 배치될 수 있다. 보조층(BL)은 베이스 층(BS) 상에 직접 형성되어 베이스 층(BS)의 전면(front surface)을 커버할 수 있다.
보조층(BL)은 무기물을 포함한다. 보조층(BL)은 배리어층(barrier layer) 및/또는 버퍼층(buffer layer)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 보조층(BL)은 베이스 층(BS)을 통해 유입되는 산소나 수분이 화소들(PX)에 침투되는 것을 방지하거나, 화소들(PX)이 안정적으로 형성되도록 베이스 층(BS)의 표면 에너지보다 낮은 표면 에너지를 제공한다.
한편, 베이스 층(BS) 및 보조층(BL) 중 적어도 어느 하나는 복수로 제공되어 서로 교번하여 적층될 수도 있다. 또는, 보조층(BL)을 구성하는 배리어층 및 버퍼층의 적어도 어느 하나는 복수로 제공될 수도 있고 생략될 수도 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈(DD)은 다양한 구조로 제공될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
화소들(PX) 각각은 박막 트랜지스터(TR) 및 표시 소자(OD)를 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터(TR)는 반도체 패턴(SP), 제어 전극(CE), 입력 전극(IE), 및 출력 전극(OE)을 포함한다. 반도체 패턴(SP)은 보조층(BL) 상에 배치된다. 반도체 패턴(SP)은 반도체 물질을 포함할 수 있다. 제어 전극(CE)은 제1 절연층(10)을 사이에 두고 반도체 패턴(SP)으로부터 이격된다.
입력 전극(IE)과 출력 전극(OE)은 제2 절연층(20)을 사이에 두고 제어 전극(CE)으로부터 이격된다. 입력 전극(IE)과 출력 전극(OE)은 제1 절연층(10) 및 제2 절연층(20)을 관통하여 반도체 패턴(SP)의 일 측 및 타 측에 각각 접속된다.
제3 절연층(30)은 제2 절연층(20) 상에 배치되어 입력 전극(IE) 및 출력 전극(OE)을 커버한다. 한편, 본 발명에 있어서, 반도체 패턴(SP)은 제어 전극(CE) 상에 배치될 수도 있다. 또는, 반도체 패턴(SP)은 입력 전극(IE)과 출력 전극(OE) 상에 배치될 수도 있다. 또는, 입력 전극(IE)과 출력 전극(OE)은 반도체 패턴(SP)과 동일 층 상에 배치되어 반도체 패턴(SP)에 직접 접속될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터(TR)는 다양한 구조들로 형성될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
표시 소자(OD)는 제3 절연층(30) 상에 배치된다. 표시 소자(OD)는 광을 표시할 수 있다면 다양한 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 소자(OD)는 유기발광소자, 전기영동소자, 전기습윤소자, 액정 커패시터 등을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 표시 소자(OD)는 유기발광소자인 경우를 예시적으로 설명한다. 표시 소자(OD)는 제1 전극(E1), 발광 패턴(EP), 제어층(EL), 및 제2 전극(E2)을 포함한다.
제1 전극(E1)은 제3 절연층(30)을 관통하여 박막 트랜지스터(TR)에 접속될 수 있다. 한편, 도시되지 않았으나, 표시 모듈(DD)은 제1 전극(E1)과 박막 트랜지스터(TR) 사이에 배치되는 별도의 연결 전극을 더 포함할 수도 있고, 이때, 제1 전극(E1)은 연결 전극을 통해 박막 트랜지스터(TR)에 전기적으로 접속될 수 있다
제4 절연층(40)은 제3 절연층(30) 상에 배치된다. 제4 절연층(40)은 유기물 및/또는 무기물을 포함할 수 있으며, 단층 또는 적층 구조를 가질 수 있다. 제4 절연층(40)에는 개구부가 정의될 수 있다. 개구부는 제1 전극(E1)의 적어도 일부를 노출시킨다. 제4 절연층(40)은 화소 정의막일 수 있다.
발광 패턴(EP)은 제4 절연층(40)에 정의된 개구부에 배치된다. 발광 패턴(EP)은 개구부에 의해 노출된 제1 전극(E1) 상에 배치된다. 발광 패턴(EP)은 발광 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 패턴(EP)은 적색, 녹색, 및 청색을 발광하는 물질들 중 적어도 어느 하나의 물질로 구성될 수 있으며, 형광 물질 또는 인광 물질을 포함할 수 있다. 발광 패턴(EP)은 유기 발광 물질 또는 무기 발광 물질을 포함할 수 있다. 발광 패턴(EP)은 제1 전극(E1) 및 제2 전극(E2) 사이의 전위 차이에 응답하여 광을 발광할 수 있다.
제어층(EL)은 제1 전극(E1)과 제2 전극(E2) 사이에 배치된다. 제어층(EL)은 발광 패턴(EP)에 인접하여 배치된다. 제어층(EL)은 전하의 이동을 제어하여 표시 소자(OD)의 발광 효율 및 수명을 향상시킨다. 제어층(EL)은 정공 수송 물질, 정공 주입 물질, 전자 수송 물질, 전자 주입 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 제어층(EL)은 발광 패턴(EP)과 제2 전극(E2) 사이에 배치된 것으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제어층(EL)은 발광 패턴(EP)과 제1 전극(E1) 사이에 배치될 수도 있고, 발광 패턴(EP)을 사이에 두고 제3 방향(D3)을 따라 적층되는 복수의 층들로 제공될 수도 있다. 또는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 소자(OD)에 있어서, 제어층(EL)은 생략될 수도 있다.
제어층(EL)은 액티브 영역(AA)으로부터 주변 영역(NAA)까지 연장된 일체의 형상을 가질 수 있다. 제어층(EL)은 복수의 화소들에 공통적으로 제공될 수 있다.
제2 전극(E2)은 제어층(EL) 상에 배치된다. 제2 전극(E2)은 제1 전극(E1)과 대향될 수 있다. 제2 전극(E2)은 액티브 영역(AA)으로부터 주변 영역(NAA)까지 연장된 일체의 형상을 가질 수 있다. 제2 전극(E2)은 복수의 화소들(PX)에 공통적으로 제공될 수 있다. 화소들(PX) 각각에 배치된 표시 소자(OD)는 제2 전극(E2)을 통해 공통의 전원 전압(이하, 제2 전원 전압)을 수신한다.
제2 전극(E2)은 투과형 도전 물질 또는 반 투과형 도전 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 발광 패턴(EP)에서 생성된 광은 제2 전극(E2)을 통해 제3 방향(D3)을 향해 용이하게 출사될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 소자(OD)는 설계에 따라, 제1 전극(E1)이 투과형 또는 반 투과형 물질을 포함하는 배면 발광 방식으로 구동되거나, 전면과 배면 모두를 향해 발광하는 양면 발광 방식으로 구동될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
봉지층(ECL)은 표시 소자(OD) 상에 배치되어 표시 소자(OD)를 밀봉한다. 봉지층(ECL)은 복수의 화소들(PX)에 공통적으로 제공될 수 있다. 한편, 도시되지 않았으나, 제2 전극(E2)과 봉지층(ECL) 사이에는 제2 전극(E2)을 커버하는 캡핑층(capping layer)이 더 배치될 수도 있다.
봉지층(ECL)은 제3 방향(D3)을 따라 순차적으로 적층된 제1 무기층(IOL1), 유기층(OL), 및 제2 무기층(IOL2)을 포함할 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 봉지층(EP-E)은 복수의 무기층들 및 유기층들을 더 포함할 수 있다.
제1 무기층(IOL1)은 제2 전극(E2)을 커버할 수 있다. 제1 무기층(IOL1)은 외부 수분이나 산소가 표시 소자(OD)에 침투하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 무기층(IOL1)은 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 또는 이들이 조합된 화합물을 포함할 수 있다. 제1 무기층(IOL1)은 증착 공정을 통해 형성될 수 있다.
유기층(OL)은 제1 무기층(IOL1) 상에 배치되어 제1 무기층(IOL1)에 접촉할 수 있다. 유기층(OL)은 제1 무기층(IOL1) 상에 평탄면을 제공할 수 있다. 제1 무기층(IOL1) 상면에 형성된 굴곡이나 제1 무기층(IOL1) 상에 존재하는 파티클(particle) 등은 유기층(OL)에 의해 커버되어, 제1 무기층(IOL1)의 상면의 표면 상태가 유기층(OL) 상에 형성되는 구성들에 미치는 영향을 차단할 수 있다.
또한, 유기층(OL)은 접촉하는 층들 사이의 응력을 완화시킬 수 있다. 유기층(OL)은 유기물을 포함할 수 있고, 스핀 코팅, 슬릿 코팅, 잉크젯 공정과 같은 용액 공정을 통해 형성될 수 있다.
제2 무기층(IOL2)은 유기층(OL) 상에 배치되어 유기층(OL)을 커버한다. 제2 무기층(IOL2)은 제1 무기층(IOL1) 상에 배치되는 것보다 상대적으로 평탄한 면에 안정적으로 형성될 수 있다. 제2 무기층(IOL2)은 유기층(OL)으로부터 방출되는 수분 등을 봉지하여 외부로 유입되는 것을 방지한다. 제2 무기층(IOL2)은 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 또는 이들이 조합된 화합물을 포함할 수 있다. 제2 무기층(IOL2)은 증착 공정을 통해 형성될 수 있다.
평탄화 층(PL)은 봉지층(ECL) 상에 배치될 수 있다. 평탄화 층(PL)은 불 균일한 전면을 제공하는 봉지층(ECL)의 전면을 커버하여 액티브 영역(AA)에 평탄면을 제공한다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈(DD)에 있어서, 평탄화 층(PL)은 복수로 제공되거나, 생략될 수도 있다.
본 발명에 따른 모듈 홀(MH)은 액티브 영역(AA)에 정의된다. 이에 따라, 화소들(PX) 중 일부는 모듈 홀(MH)의 가장자리를 따라 배열될 수 있다. 본 실시예에서, 모듈 홀(MH)은 표시 모듈(DD)의 전면 및 배면을 관통하여 정의된다. 예를 들어, 모듈 홀(MH)은 베이스 층(BS), 보조층(BL), 제1 절연층(10), 제2 절연층(20), 제어층(EL), 제2 전극(E2) 제1 무기층(IOL1), 제2 무기층(IOL2), 및 평탄화 층(PL)을 관통하여 형성될 수 있다. 따라서, 모듈 홀(MH)은 베이스 층(BS), 보조층(BL), 제1 절연층(10), 제2 절연층(20), 제어층(EL), 제2 전극(E2) 제1 무기층(IOL1), 제2 무기층(IOL2), 및 평탄화 층(PL) 각각이 관통되어 노출된 측면은 서로 정렬되어 모듈 홀(MH)을 정의할 수 있다.
신호 라인들(SL1, SL2) 중 일부는 홀 영역(MHA)에 배치될 수 있다. 도 2a에는 복수의 신호 라인들(SL1, SL2) 중 제1 신호 라인(SL1) 및 제2 신호 라인(SL2)을 예시적으로 도시하였다. 도 2b에는 신호 라인들(SL1, SL2)을 생략하여 도시하였다.
제1 신호 라인(SL1)은 제2 방향(D2)을 따라 연장된다. 제1 신호 라인(SL1)은 화소들(PX) 중 제2 방향(D2)을 따라 배열된 동일 열 내의 화소들에 연결된다. 제1 신호 라인(SL1)은 예를 들어, 게이트 라인과 대응될 수 있다. 제1 신호 라인(SL1)은 화소들(PX)을 턴-온 시키는 게이트 신호를 대응되는 화소들에 제공한다.
제1 신호 라인(SL1)에 연결된 화소들 중 일부는 모듈 홀(MH)을 중심으로 상 측에 배치되고, 다른 일부는 모듈 홀(MH)을 중심으로 하 측에 배치된다. 이에 따라, 제1 신호 라인(SL1)에 연결된 동일 행 내의 화소들은 모듈 홀(MH)을 중심으로 일부의 화소가 생략되더라도, 실질적으로 동일한 게이트 신호에 의해 온/오프 될 수 있다.
제1 신호 라인(SL1)은 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 제1 신호 라인(SL1)은 모듈 홀(MH)을 경유하여 제1 방향(D1)로 연장될 수 있다. 도시되지 않았으나, 제1 신호 라인(SL1)은 박막 트랜지스터(TR)의 제어 전극(CE)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 제1 신호 라인(SL1)은 제1 절연층(10)과 제2 절연층(20) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 신호 라인(SL1)은 제어 전극(CE)과 상이한 층 상에 배치될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
제2 신호 라인(SL2)은 제2 방향(D2)을 따라 연장될 수 있다. 제2 신호 라인(SL2)은 모듈 홀(MH)을 경유하여 제2 방향(D2)로 연장될 수 있다. 제2 신호 라인(SL2)은 화소들(PX) 중 제2 방향(D2)을 따라 배열된 동일 열 내의 화소들에 연결된다. 제2 신호 라인(SL2)은 예를 들어, 데이터 라인과 대응될 수 있다. 제2 신호 라인(SL2)은 데이터 신호를 대응되는 화소들에 제공한다.
제2 신호 라인(SL2)은 제1 신호 라인(SL1)과 상이한 층 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 신호 라인(SL2)은 박막 트랜지스터(TR)의 입력 전극(IE)이나 출력 전극(OE)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 신호 라인(SL2)은 제2 절연층(20)과 제3 절연층(30) 사이에 배치된 것으로 도시되었다.
제2 신호 라인(SL2)에 연결된 화소들 중 일부는 모듈 홀(MH)을 중심으로 좌 측에 배치되고, 다른 일부는 모듈 홀(MH)을 중심으로 우 측에 배치된다. 이에 따라, 제2 신호 라인(SL2)에 연결된 동일 열 내의 화소들은 모듈 홀(MH)을 중심으로 일부의 화소가 생략되더라도, 동일한 라인을 통해 데이터 신호를 수신할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈(DD)에 있어서, 제1 신호 라인(SL1)이 데이터 라인과 대응되고 제2 신호 라인(SL2)이 게이트 라인과 대응될 수도 있다. 또는, 제1 신호 라인(SL1) 및 제2 신호 라인(SL2)은 전원 라인, 초기화 전압 라인, 발광 제어 라인 중 어느 하나일 수도 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 화소들(PX) 각각은 미 도시된 추가 신호 라인들에 더 연결될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
한편, 본 실시예에 따른 표시 모듈(DD)은 홀 영역(MHA)에 정의된 함몰 패턴들(GV1, GV2)을 더 포함할 수 있다. 함몰 패턴들(GV1, GV2)은 모듈 홀(MH)의 가장 자리를 따라 정의될 수 있다.
본 실시예에서, 함몰 패턴들(GV1, GV2)은 각각은 모듈 홀(MH)을 에워싸는 폐-라인 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 함몰 패턴들(GV1, GV2) 각각은 모듈 홀(MH)의 형상과 유사한 원 형상으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 함몰 패턴들(GV1, GV2)은 모듈 홀(MH)과 상이한 형상을 갖거나, 다각형, 타원, 또는 적어도 일부의 곡선을 포함하는 폐 라인 형상을 갖거나, 또는 부분적으로 단절된 복수의 패턴들을 포함하는 형상으로 제공될 수도 있으며, 함몰 패턴들(GV1, GV2) 각각이 상이한 형상을 가질 수 있다.
함몰 패턴들(GV1, GV2)은 표시 모듈(DD)의 전면으로부터 함몰된 패턴으로, 표시 모듈(DD)의 구성들 중 일부를 제거하여 형성될 수 있다. 한편, 함몰 패턴들(GV1, GV2)은 모듈 홀(MH)과 달리 표시 모듈(DD)을 관통하지 않는다. 이에 따라, 함몰 패턴들(GV1, GV2)과 중첩하는 베이스 층(BS)의 배면은 함몰 패턴(GV)에 의해 오픈 되지 않는다.
함몰 패턴들(GV1, GV2)은 베이스 층(BS)의 일 부분만을 남기고, 봉지층(ECL) 하측에 배치된 나머지 구성들 중 모듈 홀(MH)에 인접하는 구성들을 관통하여 형성될 수 있다.
본 실시예에서, 함몰 패턴들(GV1, GV2)은 보조층(BL)에 형성된 관통부와 베이스 층(BS)에 형성된 함몰부가 연결되어 형성될 수 있다. 함몰 패턴(GV)의 내면은 보조층(BL)에 형성된 관통부와 베이스 층(BS)에 형성된 함몰부가 제1 무기층(IOL1) 및 제2 무기층(IOL2) 중 적어도 어느 하나에 의해 커버되어 형성될 수 있다.
예를 들어, 제1 함몰 패턴(GV1)은 댐 부(DMP)와 모듈 홀(MH) 사이에 배치될 수 있다. 제1 함몰 패턴(GV1)의 내면은 보조층(BL)에 형성된 관통부와 베이스 층(BS)에 형성된 함몰부가 제1 무기층(IOL1) 및 제2 무기층(IOL2)에 의해 커버되어 형성될 수 있다. 제1 함몰 패턴(GV1)의 내면은 평탄화 층(PL)에 의해 충진될 수 있다.
제2 함몰 패턴(GV2)은 댐 부(DMP)를 사이에 두고 제1 함몰 패턴(GV1)과 이격되어 배치될 수 있다. 제2 함몰 패턴(GV2)의 내면은 보조층(BL)에 형성된 관통부와 베이스 층(BS)에 형성된 함몰부가 제1 무기층(IOL1)에 의해 커버되어 형성될 수 있다. 제2 함몰 패턴(GV2)의 내면은 봉지층(ECL) 중 유기층(OL)에 의해 충진될 수 있다.
한편, 함몰 패턴들(GV1, GV2) 각각은 내측을 향해 돌출된 팁 부(TP)를 포함하는 언더 컷 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서의 팁 부(TP)는 보조층(BL)의 일부가 베이스 층(BS)보다 함몰 패턴들(GV1, GV2) 각각의 내 측으로 돌출되어 형성될 수 있다.
표시 모듈(DD)은 함몰 패턴들(GV1, GV2) 각각의 내부에 배치된 소정의 유기 패턴(EL-P)을 더 포함할 수 있다. 유기 패턴(EL-P)은 제어층(EL)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 또는 유기 패턴(EL-P)은 제2 전극(E2)이나 미 도시된 캡핑층과 동일한 물질을 포함할 수도 있다. 유기 패턴(EL-P)은 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다.
유기 패턴(EL-P)은 제어층(EL) 및 제2 전극(E2)으로부터 이격되어 함몰 패턴(GV) 내에 배치될 수 있다. 제1 무기층(IOL1)에 의해 커버되어 외부로 노출되지 않을 수 있다.
본 발명에 따르면, 함몰 패턴들(GV1, GV2)은 모듈 홀(MH) 측면에서부터 액티브 영역(AA)까지 연결되는 제어층(EL)의 연속성을 차단한다. 제어층(EL)은 함몰 패턴(GV)과 중첩하는 영역에서 단절될 수 있다. 제어층(EL)은 수분이나 공기 등의 외부 오염의 이동 경로가 될 수 있다.
본 발명에 따르면, 모듈 홀(MH)에 의해 노출된 층, 예를 들어 제어층(EL)으로부터 유입될 수 있는 수분이나 공기가 홀 영역(MHA)을 지나 화소(PX)로 유입되는 경로가 함몰 패턴들(GV1, GV2)에 의해 차단될 수 있다. 이에 따라, 모듈 홀(MH)이 형성된 표시 모듈(DD)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈(DD)에 있어서, 함몰 패턴들(GV1, GV2) 중 적어도 어느 하나는 생략될 수 있다. 또한, 함몰 패턴들(GV1, GV2)은 생략될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
댐 부(DMP)는 유기층(OL)을 형성하는 과정에서 액상의 유기물질이 퍼지는 영역을 정의할 수 있다. 유기층(OL)은 액상의 유기물질을 제1 무기층(IOL1) 상에 도포하는 잉크젯 방식으로 형성할 수 있는데, 이때, 댐 부(DMP)는 액상의 유기물질이 도포되는 영역의 경계를 설정하고, 액상의 유기물질이 댐 부(DMP) 외측으로 넘치는 것을 방지한다.
일 실시예에 따른 댐 부(DMP)는 복수의 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연층들(10, 20, 30) 중 적어도 하나를 이루는 물질과 동일 물질을 포함한 층으로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 댐 부(DMP)는 단일층으로 제공될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되는 것은 아니다.
도 2c를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 입력 감지 유닛(TSU)은 표시 모듈(DD)의 봉지층(ECL) 상에 직접 제공될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 입력 감지 유닛(TSU)은 별도로 제공되어 접착층을 사이에 두고 봉지층(ECL)과 결합될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
입력 감지 유닛(TSU)는 액티브 영역(AA)에 배치된 감지 전극(TE)과 주변 영역(NAA)에 배치된 감지 신호 라인들(미 도시) 및 감지 전극(TE)과 감지 신호라인들을 커버하는 감지 유기층(TO)을 포함한다. 본 발명에 따른 감지 전극(TE)은 표시 소자(OD)와 평면상에서 비 중첩하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 입력 감지 유닛(TSU)은 다층형 또는, 단층형 입력 감지 유닛(TSU)을 포함할 수 있다. 입력 감지 유닛(TSU)는 뮤추얼 캡 방식 및/또는 셀프 캡 방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다.
외부 입력은 전자 장치(EA)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. 외부 입력은 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 전자 장치(EA)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 또한, 힘, 압력, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 영역의 확대도이다. 도 3b는 도 3a의 I-I'를 따라 절단한 단면도이다. 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다. 도 1 내지 도 2c와 동일한 구성에 대하 동일 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.
도 3a에는 표시 유닛(DU) 중 전자 모듈(ID)이 배치되는 일 영역을 확대하여 도시하였다. 또한, 전자 모듈(ID)과 중첩하는 모듈 홀(MH) 및 개구부들(HA, HP)을 음영으로 도시하였다.
일 실시예에 따른 커버 글래스(WM)는 베젤층(BZ)을 더 포함할 수 있다. 베젤층(BZ)은 베젤 영역(BZA)을 정의한다. 본 실시예에서, 커버 글래스(WM) 중 베젤층(BZ)이 배치된 영역은 베젤 영역(BZA)으로 정의되고, 베젤층(BZ)으로부터 노출된 영역은 투과 영역(TA)으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따른 접착층(AL)은 제1 개구부(HA)를 정의한다. 제1 개구부(HA)는 접착층(AL)이 관통되어 노출된 접착층(AL)의 제1 측면(ALS)으로 정의된다. 제1 개구부(HA)는 전자 모듈(ID)이 배치되는 공간을 제공한다.
제1 개구부(HA)는 전자 모듈(ID)과 이격된다. 즉, 제1 개구부(HA)를 정의는 제1 측면(ALS)은 전자 모듈(ID)과 이격되어 제1 방향(D1)에서 제1 이격 거리(G1)를 갖는다. 제1 개구부(HA)는 제1 방향(D1)에서 제1 폭(W1)을 갖는다.
모듈 홀(MH)은 표시 모듈(DD)이 관통되어 노출된 표시 모듈(DD)의 제2 측면(DDS)으로 정의된다. 제2 측면(DDS)는 실질적으로 도 2b에 상술한 베이스 층(BS), 보조층(BL), 제1 절연층(10), 제2 절연층(20), 제어층(EL), 제2 전극(E2) 제1 무기층(IOL1), 제2 무기층(IOL2), 및 평탄화 층(PL) 각각의 측면일 수 있다. 모듈 홀(MH)은 제1 개구부(HA)와 중첩한다. 모듈 홀(MH)은 제1 개구부(HA)와 중첩하여 전자 모듈(ID)이 배치되는 공간을 제공한다.
모듈 홀(MH)은 전자 모듈(ID)과 이격된다. 즉, 모듈 홀(MH)을 정의하는 제2 측면(DDS)은 전자 모듈(ID)과 이격되어 제1 방향(D1)에서 제2 이격 거리(G2)를 갖는다. 모듈 홀(MH)은 제1 방향(D1)에서 제2 폭(W2)을 갖는다.
본 발명에 따른 제1 이격 거리(G1)는 제2 이격 거리(G2)보다 크다. 따라서, 제1 폭(W1)은 제2 폭(W2)보다 크다.
제1 개구부(HA)의 제1 폭(W1)이 모듈 홀(MH)의 제2 폭(W2)보다 큰 값을 가짐에 따라, 모듈 홀(MH)과 인접한 표시 모듈(DD)의 전면의 일부(DD-U)는 제1 개구부(HA)를 통해 접착층(AL)으로부터 노출된다.
일 실시예에 따른 보호층(MP)은 제2 개구부(HP)를 정의한다. 제2 개구부(HP)는 보호층(MP)이 관통되어 노출된 보호층(MP)의 제3 측면(MDS)으로 정의된다. 제2 개구부(HP)에는 전자 모듈(ID)이 삽입되어 전자 모듈(ID)을 안정적으로 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 제3 측면(MDS)은 전자 모듈(ID)과 접촉될 수 있다. 이에 따라, 보호층(MP)은 전자 모듈(ID)을 지지하여 외부 충격으로부터 전자 모듈(ID)이 표시 유닛(DU) 내에서 흔들리는 현상을 방지할 수 있다.
제2 개구부(HP)는 제1 방향(D1)에서 제3 폭(W3)을 갖는다. 본 발명에 따른 제2 폭(W2)은 제3 폭(W3)보다 크다.
모듈 홀(MH)의 제2 폭(W2)이 제2 개구부(HP)의 제3 폭(W3)이 보다 큰 값을 가짐에 따라, 제2 개구부(HP)와 인접한 보호층(MP)의 전면의 일부(MP-U)는 제2 개구부(HP)를 통해 보호층(MP)으로부터 노출된다. 도 3a에 음영으로 표시된 영역은 모듈 홀(MH)을 통해 표시 모듈(DD)로부터 노출된 보호층(MP)의 전면의 일부(MP-U)일 수 있다.
본 발명에 따르면, 모듈 홀(MH)이 전자 모듈(ID)과 이격됨에 따라, 액티브 영역(AA) 내에 배치되는 전자 모듈(ID)과 표시 모듈(DD)간의 간섭을 최소화 할 수 있다. 이에 따라, 전자 모듈(ID)로부터 표시 모듈(DD)에 가해지는 충격을 최소화 하여 신뢰성이 향상된 전자 장치(EA)를 제공할 수 있다.
또한, 접착층(AL)에 정의된 제1 개구부(HA)와 전자 모듈(ID) 간의 제1 이격 거리(G1)가 모듈 홀(MH)과 전자 모듈(ID) 간의 제2 이격 거리(G2)보다 큼으로써, 접착층(AL)이 모듈 홀(MH)로 유입되는 문제를 방지할 수 있다. 이에 따라, 신뢰성이 향상된 전자 장치(EA)를 제공할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 일 실시예에 따른 제1 개구부(HA)를 정의하는 제1 측면(AL-S)은 불균일한 형상을 가질 수 있다. 이는, 접착층(AL) 압착하는 공정에서 압력에 의해 변형된 것으로 제1 측면(AL-S)은 도 3b에 도시된 제1 측면(ALS) 보다 상대적으로 불균일한 형상을 가질 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다. 도 1a 내지 도 3b와 동일한 구성에 대해 유사한 참조 부호를 사용하며 중복된 설명은 생략한다.
본 발명에 따른 표시 유닛(DU-S)은 커버 글래스(WM), 표시 모듈(DD), 접착층(AL), 및 보호층(MP)을 포함한다.
일 실시예에 따른 전자 모듈(ID-S)은 표시 유닛(DU-S)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 모듈(ID-S)은 보호층(MP)의 배면(MP-B)에 배치된다. 따라서, 도 3b에 도시된 전자 모듈(ID)과 달리, 제1 방향(D1)에서 바라볼 때, 전자 모듈(ID-S)은 제1 내지 제3 개구부들(HA, MH, HP)과 비 중첩할 수 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 일 실시예에 따른 전자 모듈(ID-S)은 제2 개구부(HM) 및 제3 개구부(HP) 중 적어도 어느 하나의 개구부에 중첩되도록 삽입될 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 보호층(MP)의 배면(MP-B) 상에 배치되는 전자 모듈(ID-S)을 포함함으로써, 전자 모듈(ID-S)과 접착층(AL), 표시 모듈(DD), 및 보호층(MP) 간의 간섭을 최소화 할 수 있다. 또한, 제1 방향(D1)에서 제3 개구부(HP)의 폭 보다 큰 전자 모듈(ID-S)을 보호층(MP)의 배면(MP-B) 상에 배치시킬 수 있으므로, 제3 개구부(HP)의 폭과 무관하게 표시 유닛(DU)은 다양한 전자 모듈(ID-S)을 포함할 수 있다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 영역의 확대도이다. 도 5b는 도 5a의 II-II'를 따라 절단한 단면도이다. 도 5a는 도 3a와 대응되는 영역을 도시한 것이다. 도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다. 도 1a 내지 도 3b와 동일한 구성에 대해 유사한 참조 부호를 사용하며 중복된 설명은 생략한다.
일 실시예에 따른 표시 유닛(DU-1)의 보호층(MP1)은 인쇄층(MPB1)을 더 포함할 수 있다. 인쇄층(MPB1)은 표시 모듈(DD)와 마주하는 보호층(MP1)의 전면에 배치된다.
인쇄층(MPB1)은 보호층(MP1)의 전면 상에 인쇄될 수 있다. 이에 따라, 인쇄층(MPB1)은 모듈 홀(MH)을 통해 표시 모듈(DD)로부터 노출된 보호층(MP)의 전면의 일부(MP-U)를 커버할 수 있다. 인쇄층(MPB1)은 차광성이 높은 컬러로 인쇄될 수 있으며 차광성을 갖는 물질이면 어느 하나에 한정되지 않는다.
보호층(MP)이 금속을 포함하는 경우, 보호층(MP)의 전면의 일부(MP-U)는 외광을 반사하여 커버 글래스(WM)를 통해 외부로 시인될 수 있다. 일 실시예에 따른 보호층(MP1)은 전면에 인쇄된 인쇄층(MPB1)을 더 포함함에 따라, 보호층(MP)의 전면의 일부(MP-U)가 외광 반사에 따라 커버 글래스(WM)를 통해 외부로 시인되는 문제를 개선할 수 있다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 유닛(DU-2)의 보호층(MP2)은 인쇄층(MPB2)을 더 포함할 수 있다. 인쇄층(MPB2)은 도 5b의 인쇄층(MPB1)과 달리, 모듈 홀(MH)을 통해 표시 모듈(DD)로부터 노출된 보호층(MP)의 전면의 일부(MP-U)에만 배치될 수 있다. 인쇄층(MPB2)은 차광성이 높은 컬러로 인쇄될 수 있으며 차광성을 갖는 물질이면 어느 하나에 한정되지 않는다.
이에 따라, 보호층(MP)의 전면의 일부(MP-U)가 외광 반사에 따라 커버 글래스(WM)를 통해 외부로 시인되는 문제를 개선할 수 있다. 또한, 보호층(MP)의 일 영역에만 형성됨에 따라, 인쇄층(MPB2)을 형성하는 공정 비용 및 시간을 단축시킬 수 있다.
도 7는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다. 도 8는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다. 도 1a 내지 도 6과 동일한 구성에 대해 동일한 참조 부호를 사용하며 중복된 설명은 생략한다.
일 실시예에 따른 표시 유닛(DU-3)의 표시 모듈(DD-1)은 커버층(CP)을 더 포함한다. 커버층(CP)은 표시 모듈(DD-1)의 배면(DD-B)에 배치된다. 커버층(CP)은 표시 모듈(DD-1)과 인쇄층(MPB1) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄층(MPB1)의 일부는 커버층(CP)과 평면상에서 중첩할 수 있다. 인쇄층(MPB1)은 도 5b에서 설명한 인쇄층(MPB1)과 동일할 수 있다.
커버층(CP)은 표시 모듈(DD-1)을 보호하는 적어도 하나의 기능층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버층(CP)은 차광층, 방열층, 쿠션층, 및 복수의 접착층들을 포함할 수 있다.
차광층은 차광층 투과 영역(TA)을 통해 표시 모듈(DD-1)의 배면에 배치되는 구성들이 커버 글래스(WM)로 비치는 문제를 개선하는 역할을 할 수 있다. 도시되지 않았으나, 차광층은 바인더 및 이에 분산된 복수의 안료 입자들을 포함할 수 있다. 안료 입자들은 카본 블랙 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 유닛(DU-3)은 차광층을 포함하는 커버층(CP)을 포함함으로써, 광 차폐성 향상 효과를 가질 수 있다.
방열층은 표시 모듈(DD-1)에서 발생하는 열을 효과적으로 방열할 수 있다. 방열층은 방열 특성이 좋은 흑연(graphite), 구리(Cu), 및 알루미늄(Al) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 방열층은 방열 특성을 향상시킬 뿐만 아니라, 전자파 차폐 또는 전자파흡수 특성을 가질 수 있다.
쿠션층은 합성수지 발포 폼(form)일 수 있다. 쿠션층은 매트릭스 및 복수의 공극들을 포함할 수 있다. 쿠션층은 탄성을 가지며 다공성 구조를 가질 수 있다.
매트릭스는 유연한 물질을 포함할 수 있다. 매트릭스는 합성 수지를 포함한다. 예를 들어, 매트릭스는 아크릴로나이트릴 부타디엔 스티렌 공중합체(Acrylonitrile butadiene styrene copolymer, ABS), 폴리우레탄(Polyurethane, PU), 폴리에틸렌(Polyethylene, PE), 에틸렌 비닐 아세테이트(Ethylene Vinyl Acetate, EVA), 및 폴리염화비닐(Polyvinyl chloride, PVC) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
복수의 공극들는 쿠션층에 인가되는 충격을 용이하게 흡수한다. 복수의 공극들은 쿠션층이 다공성 구조를 가짐에 따라 정의될 수 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 차광층, 방열층, 및 쿠션층 중 적어도 어느 하나는 생략될 수도 있고, 복수의 층들이 단일의 층으로 제공될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 유닛(DU-3)은 인쇄층(MPB2) 및 커버층(CP)을 포함할 수 있다. 인쇄층(MPB2)은 모듈 홀(MH)을 통해 표시 모듈(DD)로부터 노출된 보호층(MP)의 전면의 일부(MP-U)에만 배치될 수 있다. 커버층(CP)은 표시 모듈(DD-1)의 배면(DD-B)에 배치될 수 있다. 따라서, 인쇄층(MPB2)과 커버층(CP)은 평면상에서 비 중첩 할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 10은 도 9의 III-III'를 따라 절단한 단면도이다. 도 1a 내지 도 5b와 동일한 구성에 대해 동일한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 표시 유닛(DU-A)의 전자 모듈(ID-1)은 복수로 제공될 수 있다. 예를 들어, 전자 모듈(ID-1)은 제1 내지 제3 전자 모듈(ID1, ID2, ID3)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 전자 모듈(ID1, ID2, ID3)은 도 1c에 설명한 제1 전자 모듈(EM1) 및 제2 전자 모듈(EM2) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 복수로 제공된 전자 모듈(ID-1)이면 개수에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따른 접착층(AL-A)은 제1 개구부(HA-A)를 정의한다. 제1 개구부(HA-A)는 제2 방향(D2)으로 연장된 바(bar) 형상을 가질 수 있다.
제1 개구부(HA-A)는 전자 모듈(ID-1)과 이격된다. 즉, 제1 개구부(HA-A)를 정의는 제1 측면(ALS)은 전자 모듈(ID-1)과 이격되어 제2 방향(D2)에서 제1 이격 거리(T1)를 갖는다. 제1 개구부(HA-A)는 제2 방향(D2)에서 제1 폭(L1)을 갖는다.
표시 모듈(DD-A)은 모듈 홀(MH-A)을 정의한다. 모듈 홀(MH-A)은 제2 방향(D2)으로 연장된 바(bar) 형상을 가질 수 있다. 모듈 홀(MH-A)은 평면상에서 제1 개구부(HA-A)와 중첩한다.
모듈 홀(MH-A)은 전자 모듈(ID-1)과 이격된다. 즉, 모듈 홀(MH-A)을 정의하는 제2 측면(DDS)은 전자 모듈(ID-1)과 이격되어 제2 방향(D2)에서 제2 이격 거리(T2)를 갖는다. 모듈 홀(MH-A)은 제2 방향(D2)에서 제2 폭(L2)을 갖는다.
본 발명에 따른 제1 이격 거리(T1)는 제2 이격 거리(T2)보다 크다. 따라서, 제1 폭(L1)은 제2 폭(L2)보다 크다.
보호층(MP-A)은 제2 개구부(HP-A)를 정의한다. 제2 개구부(HP-A)는 제2 방향(D2)으로 연장된 바(bar) 형상을 가질 수 있다. 제2 개구부(HP-A)에는 전자 모듈(ID-1)이 삽입되어 전자 모듈(ID-1)을 안정적으로 고정시킬 수 있다.
제2 개구부(HP)는 제1 방향(D1)에서 제3 폭(L3)을 갖는다. 본 발명에 따른 제2 폭(L2)은 제3 폭(L3)보다 크다.
본 발명에 따르면, 모듈 홀(MH-A)이 전자 모듈(ID-A)과 이격됨에 따라, 액티브 영역(AA) 내에 배치되는 전자 모듈(ID-A)과 표시 모듈(DD-A)간의 간섭을 최소화 할 수 있다. 이에 따라, 전자 모듈(ID-A)로부터 표시 모듈(DD-A)에 가해지는 충격을 최소화 하여 신뢰성이 향상된 전자 장치(EA-A)를 제공할 수 있다.
접착층(AL-A)에 정의된 제1 개구부(HA-A)와 전자 모듈(ID-1) 간의 제1 이격 거리(T1)가 모듈 홀(MH-A)과 전자 모듈(ID-1) 간의 제2 이격 거리(T2)보다 큼으로써, 접착층(AL-A)이 모듈 홀(MH-A)로 유입되는 문제를 방지할 수 있다. 이에 따라, 신뢰성이 향상된 전자 장치(EA-A)를 제공할 수 있다.
또한, 액티브 영역(AA) 내에 복수의 전자 모듈들(ID1, ID2, ID3)을 배치시킴으로써, 베젤 영역(BZA)이 감소된 전자 장치(EA-A)를 제공할 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다. 도 1a 내지 도 3b와 동일한 구성에 대해 유사한 참조 부호를 사용하며 중복된 설명은 생략한다.
본 발명에 따른 표시 유닛(DU-T)은 커버 글래스(WM-T), 표시 모듈(DD-T), 접착층(AL-T), 및 보호층(MP-T)을 포함한다. 일 실시예에 따른 표시 유닛(DU-T)은 도 1a 내지 도 3b에 설명한 표시 유닛(DU)과 달리, 전자 모듈(ID-T)이 삽입되는 개구부들(HA, HM, HP, 도 3b 참조)이 생략될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 모듈(ID-T)은 표시 유닛(DU-T)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 모듈(ID-T)은 보호층(MP-T)의 배면(MP-TB)에 배치된다. 전자 모듈(ID-T)은 표시 보호층(MP-T)의 배면(MP-TB) 중 표시 모듈(DD-T)의 액티브 영역(AA)과 중첩하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 유닛(DU-T)은 전자 모듈(ID-T)이 삽입되는 개구부들을 생략함으로써, 표시 유닛(DU-T)의 구성들 간의 결합력이 향상된 표시 유닛(DU-T)을 제공할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
EA: 전자 장치 DU: 표시 유닛
WM: 커버 글래스 DD: 표시 모듈
MH: 모듈 홀 AL: 접착층
MP: 보호층 CP: 커버층
EDC: 커버 케이스

Claims (20)

  1. 음향출력 모듈, 발광 모듈, 수광 모듈, 및 카메라 모듈 중 적어도 어느 하나를 포함하는 전자 모듈;
    화소와 중첩하는 액티브 영역 및 상기 액티브 영역과 인접한 주변 영역으로 구분되고, 전면 및 상기 전면과 대향하는 배면을 포함하고, 상기 액티브 영역 중 상기 전면에서부터 상기 배면을 관통하여 정의되고 상기 전자 모듈과 중첩하는 모듈 홀을 포함하는 표시 모듈;
    상기 액티브 영역과 적어도 일부가 중첩하는 투과 영역 및 상기 투과 영역과 인접한 베젤 영역으로 구분되고, 상기 전면 상에 배치된 커버 글래스;
    상기 표시 모듈 및 상기 커버 글래스 사이에 배치되고, 상기 전자 모듈과 중첩하는 제1 개구부가 정의된 접착층; 및
    상기 배면에 배치되고, 상기 전자 모듈과 중첩하는 제2 개구부가 정의된 보호층을 포함하고,
    상기 전자 모듈은,
    평면상에서 상기 접착층으로부터 이격된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 모듈 홀과 인접한 상기 전면의 일부는,
    상기 제1 개구부를 통해 상기 접착층으로부터 노출된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 개구부의 일 방향에서의 폭은 상기 모듈 홀의 상기 일 방향에서의 폭 보다 큰 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 모듈 홀의 상기 일 방향에서의 폭은 상기 제2 개구부의 상기 일 방향에서의 폭 보다 큰 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 보호층은,
    외부로부터 유입된 광을 반사하는 인쇄층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 인쇄층은,
    상기 보호층 중 모듈 홀을 통해 상기 표시 모듈로부터 노출된 일부 면 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 모듈은 상기 배면에 배치된 커버층을 더 포함하고,
    상기 커버층은,
    차광층, 방열층, 쿠션층 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 모듈 홀은,
    평면상에서 일 방향으로 연장된 바(bar) 형상 및 원 형상 중 어느 하나를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 전자 모듈은 복수로 제공되고,
    상기 전자 모듈들은 상기 모듈 홀 내에 서로 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 개구부는,
    상기 접착층이 관통되어 노출된 측면으로 정의되고,
    상기 측면은 불균일한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 커버 글래스는 상기 베젤 영역에 배치된 베젤층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 접착층은,
    광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 및 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 모듈은,
    상기 화소가 배치되는 복수의 절연층들을 포함하는 표시 모듈 및 상기 표시 모듈 상에 배치되고 외부의 입력을 감지하는 입력 감지 유닛을 포함하고,
    상기 표시 모듈은,
    상기 절연층들 중 일부가 상기 표시 모듈의 두께 방향으로 제거되어 형성된 그루브를 포함하고,
    그루브는 상기 모듈 홀을 에워싸는 폐 라인 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 화소가 배치된 액티브 영역 및 상기 액티브 영역과 인접한 주변 영역으로 구분되고, 전면 및 상기 전면과 대향하는 배면을 포함하고, 상기 액티브 영역 중 상기 전면에서부터 상기 배면을 관통하여 정의된 모듈 홀을 포함하는 표시 모듈;
    상기 액티브 영역과 적어도 일부가 중첩하는 투과 영역 및 상기 투과 영역과 인접한 베젤 영역으로 구분되고, 상기 전면 상에 배치된 커버 글래스;
    상기 표시 모듈 및 상기 커버 글래스 사이에 배치되고, 상기 모듈 홀과 중첩하는 제1 개구부가 정의된 접착층; 및
    상기 배면에 배치되고, 상기 모듈 홀과 중첩하는 제2 개구부가 정의된 보호층을 포함하고,
    상기 제1 개구부의 일 방향에서의 폭은 상기 모듈 홀의 상기 일 방향에서의 폭 보다 큰 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 모듈 홀 과 중첩하는 전자 모듈을 더 포함하고,
    상기 전자 모듈은,
    평면상에서 상기 접착층으로부터 이격된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 모듈 홀과 인접한 상기 전면의 일부는,
    상기 제1 개구부를 통해 상기 접착층으로부터 노출된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 보호층은,
    외부로부터 유입된 광을 반사하는 인쇄층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 화소가 배치된 액티브 영역 및 상기 액티브 영역과 인접한 주변 영역으로 구분되고, 전면 및 상기 전면과 대향하는 배면을 포함하고, 상기 액티브 영역 중 상기 전면에서부터 상기 배면이 관통되어 정의된 모듈 홀을 포함하는 표시 모듈;
    상기 액티브 영역과 적어도 일부가 중첩하는 투과 영역 및 상기 투과 영역과 인접한 베젤 영역으로 구분되고, 상기 전면 상에 배치된 커버 글래스;
    상기 표시 모듈 및 상기 커버 글래스 사이에 배치되고, 상기 모듈 홀과 중첩하는 제1 개구부가 정의된 접착층; 및
    상기 배면에 배치되고, 상기 모듈 홀과 중첩하는 제2 개구부가 정의된 보호층을 포함하고,
    상기 모듈 홀과 인접한 상기 전면의 일부는,
    상기 제1 개구부를 통해 상기 접착층으로부터 노출된 전자 장치.
  19. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 개구부의 일 방향에서의 폭은 상기 모듈 홀의 상기 일 방향에서의 폭 보다 큰 전자 장치.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 모듈 홀 과 중첩하는 전자 모듈을 더 포함하고,
    상기 전자 모듈은,
    평면상에서 상기 접착층으로부터 이격된 것을 특징으로 하는 전자 장치.

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