CN112534604B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种显示装置可以包括基体基底、有机发光二极管和密封构件，其中，基体基底包括前表面和后表面，并且在平面上被划分为显示区域和与显示区域相邻的外围区域。基体基底可以设置有模块孔、第一阻挡凹槽和第二阻挡凹槽。模块孔可以限定在显示区域中并且可以穿过基体基底的前表面和后表面。第一阻挡凹槽和第二阻挡凹槽可以在平面上围绕模块孔。第一阻挡凹槽和第二阻挡凹槽可以在平面上具有不同的宽度。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及一种显示面板和一种包括该显示面板的电子装置，更具体地，涉及一种具有改善的强度的显示面板和一种包括该显示面板的电子装置。
背景技术
近来，有机发光显示装置作为用于显示图像的装置已经受到关注。有机发光装置具有诸如低功耗、高亮度和高响应速度的高质量特性。
有机发光装置均包括有机发光元件。有机发光元件对湿气或氧的抵抗力弱，会容易被损坏。因此，在有机发光装置中，可以实现这样的结果，使得越稳定地阻挡从外部引入的湿气或氧，越改善有机发光装置的可靠性和使用寿命。
发明内容
技术问题
本发明的目的是提供一种防止引入外部污染物的显示面板和一种包括该显示面板的电子装置。
本发明的另一个目的是提供一种具有改善的机械强度的显示面板和一种包括该显示面板的电子装置。
技术方案
根据本发明的实施例的显示装置可以包括基体基底、有机发光元件和密封构件。
基体基底可以包括前表面和后表面，并且当在平面图中观看时，包括显示区域和与显示区域相邻的外围区域。
有机发光元件可以设置在基体基底上，并且可以设置在显示区域上。
密封构件可以设置在有机发光元件上。
基体基底可以设置有模块孔、第一阻挡凹槽和第二阻挡凹槽。
模块孔可以限定在显示区域中，并且穿过基体基底的前表面和后表面。
当在平面图中观看时，第一阻挡凹槽可以限定在显示区域中，围绕模块孔，并且从基体基底的前表面凹入。
当在平面图中观看时，第二阻挡凹槽可以限定在显示区域中，围绕第一阻挡凹槽，并且从基体基底的前表面凹入。
当在平面图中观看时，第一阻挡凹槽和第二阻挡凹槽可以在与基体基底的前表面平行的方向上具有彼此不同的宽度。
在实施例中，第一阻挡凹槽可以在与基体基底的前表面平行的方向上具有比第二阻挡凹槽的宽度大的宽度。
在实施例中，第二阻挡凹槽可以在与基体基底的前表面平行的方向上具有比第一阻挡凹槽的宽度大的宽度。
密封构件可以包括有机膜。有机膜可以填充在第二阻挡凹槽中。
有机膜可以不填充在第一阻挡凹槽中。
密封构件还可以包括：第一无机膜，设置在有机发光元件与有机膜之间；以及第二无机膜，设置在有机膜上。有机膜可以在与第二阻挡凹槽叠置的区域中设置在第一无机膜与第二无机膜之间。
当在平面图中观看时，第一阻挡凹槽与第二阻挡凹槽之间的区域可以被定义为第一区域，第二阻挡凹槽外部的区域可以被定义为第二区域，并且第一阻挡凹槽与模块孔之间的区域可以被定义为第三区域。第一区域中的从基体基底的后表面至密封构件的上表面的距离可以比第二区域中的从基体基底的后表面至密封构件的上表面的距离大。
显示装置还可以包括设置在基体基底上的绝缘层。绝缘层可以在第一区域中设置在密封构件下方，而可以不设置在第三区域中。
第一区域中的从基体基底的后表面至密封构件的上表面的距离可以比第三区域中的从基体基底的后表面至密封构件的上表面的距离小。
基体基底还可以设置有第三阻挡凹槽，当在平面图中观看时，第三阻挡凹槽限定在显示区域中，设置在模块孔与第一阻挡凹槽之间，并且从基体基底的前表面凹入。第三阻挡凹槽可以在与基体基底的前表面平行的方向上具有比第一阻挡凹槽和第二阻挡凹槽之中的至少任一个阻挡凹槽的宽度小的宽度。
当在平面图中观看时，第一阻挡凹槽与第二阻挡凹槽之间的区域可以被定义为第一区域，第二阻挡凹槽外部的区域可以被定义为第二区域，第一阻挡凹槽与第三阻挡凹槽之间的区域可以被限定为第三区域，并且第三阻挡凹槽与模块孔之间的区域可以被定义为第四区域。第四区域可以在与基体基底的前表面平行的方向上具有比第一区域和第三区域的最小宽度小的最小宽度。
密封构件可以覆盖第一阻挡凹槽的内部、第二阻挡凹槽的内部、第一区域和第二区域。
密封构件可以包括第一无机膜、设置在第一无机膜上的有机膜以及设置在有机膜上的第二无机膜。第一无机膜和第二无机膜可以在第一阻挡凹槽中彼此接触，并且在第二阻挡凹槽中彼此间隔开。
基体基底可以包括第一基体层、第一阻挡层和第二阻挡层。第一基体层可以包含有机材料并且限定基体基底的后表面。第一阻挡层可以包含无机材料，设置在第一基体层上，并且限定基体基底的前表面。第二基体层可以包含有机材料，并且设置在第一基体层与第一阻挡层之间。第二阻挡层可以包含无机材料，并且设置在第一基体层与第一阻挡层之间。
模块孔可以穿过第一基体层、第二基体层、第一阻挡层和第二阻挡层。第一阻挡凹槽和第二阻挡凹槽可以分别设置在第一阻挡层和第二基体层中。
第一阻挡凹槽和第二阻挡凹槽可以均包括：贯通部，穿过第一阻挡层；以及凹入部，与第一阻挡层的贯通部叠置，并且限定在第二基体层中。凹入部的宽度可以比第一阻挡层的贯通部的宽度大。
当在平面图中看时，模块孔可以具有圆形形状。第一阻挡凹槽和第二阻挡凹槽可以均具有圆环形形状。
根据本发明的实施例的显示装置可以包括基体基底、有机发光元件和密封构件。
基体基底可以包括前表面和后表面，并且当在平面图中观看时，包括显示区域和与显示区域相邻的外围区域。
有机发光元件可以设置在基体基底上，并且可以设置在显示区域中。
密封构件可以设置在有机发光元件上。
基体基底可以设置有模块孔、第一阻挡凹槽、第二阻挡凹槽和第三阻挡凹槽。
模块孔可以限定在显示区域中，并且穿过基体基底的前表面和后表面。
当在平面图中观看时，第一阻挡凹槽可以限定在显示区域中，围绕模块孔，并且从基体基底的前表面凹入。
当在平面图中观看时，第二阻挡凹槽可以限定在显示区域中，围绕第一阻挡凹槽，并且从基体基底的前表面凹入。
当在平面图中观看时，第三阻挡凹槽可以限定在显示区域中，设置在模块孔与第一阻挡凹槽之间，并且从基体基底的前表面凹入。
第三阻挡凹槽可以在与基体基底的前表面平行的方向上具有比第一阻挡凹槽和第二阻挡凹槽中的至少一个阻挡凹槽的宽度小的宽度。
根据本发明的实施例的电子装置可以包括显示面板和电子模块。
显示面板可以包括：基体基底，包括多个像素；前表面，包括其中设置有所述多个像素的显示区域和与显示区域相邻的外围区域；以及后表面，与前表面相对。
电子模块可以电连接到显示面板。
基体基底可以设置有模块孔、第一阻挡凹槽和第二阻挡凹槽。
模块孔可以限定在显示区域中，并且穿过基体基底的前表面和后表面。
当在平面图中观看时，第一阻挡凹槽可以限定在显示区域中，围绕模块孔，并且从基体基底的前表面凹入。
当在平面图中观看时，第二阻挡凹槽可以限定在显示区域中，并且从基体基底的前表面凹入。
电子模块可以容纳在模块孔中。
第一阻挡凹槽和第二阻挡凹槽可以在与基体基底的前表面平行的方向上具有彼此不同的宽度。
电子模块可以包括音频输出模块、相机模块和光接收模块中的至少任一种。
有益效果
根据本发明，可以容易地防止由从外部引入的湿气和氧导致的损坏。因此，可以提供在工艺和使用中具有改善的可靠性的电子装置。
此外，可以通过防止密封构件的无机膜中的裂纹的发生来改善显示面板和包括该显示面板的电子装置的强度。
附图说明
图1是根据本发明的实施例的电子装置的透视图。
图2是示出图1中示出的电子装置的分解透视图。
图3是图1中示出的电子装置的框图。
图4是沿着图2的线I-I'截取的剖视图。
图5是图4的局部放大剖视图。
图6是图5的局部放大剖视图。
图7是通过对根据本发明的对比示例的图5的显示装置的部分区域进行成像而获得的照片。
图8是示出根据本发明的实施例的显示面板中的模块孔、第一阻挡凹槽、第二阻挡凹槽及其周围的平面图。
图9a是包括根据本发明的另一实施例的显示面板的电子装置的局部剖视图。
图9b是包括根据本发明的另一实施例的显示面板的电子装置的局部剖视图。
图10是包括根据本发明的另一实施例的显示面板的电子装置的局部剖视图。
图11是包括根据本发明的另一实施例的显示面板的电子装置的局部剖视图。
图12是包括根据本发明的另一实施例的显示面板的电子装置的局部剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述根据发明构思的实施例的电子装置。
图1是根据本发明的实施例的电子装置的透视图。图2是示出图1中示出的电子装置的分解透视图。图3是图1中示出的电子装置的框图。在下文中，参照图1至图3，将描述根据本发明的实施例的电子装置。
电子装置ED可以是响应于电信号而激活的装置。电子装置ED可以包括各种实施例。例如，电子装置ED可以包括平板PC、膝上型PC、智能电视等。在该实施例中，电子装置ED被示例性地示出为智能电话。
如图1中所示，电子装置ED可以在其前表面上提供用于显示图像IM的显示表面。显示表面可以被限定为与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的表面平行。显示表面可以包括显示区域DA和与显示区域DA相邻的边框区域BZA。
电子装置ED在显示区域DA中显示图像IM。图1示出了作为图像IM的示例的互联网搜索窗。显示区域DA可以具有与第一方向DR1和第二方向DR2中的每者平行的矩形形状。然而，这是示例性地示出的，显示区域DA也可以具有各种形状，并且形状不限于任一实施例。
边框区域BZA与显示区域DA相邻。边框区域BZA可以围绕显示区域DA。然而，这是示例性地示出的，边框区域BZA也可以设置为仅与显示区域DA的一侧相邻或者被省略。根据本发明的实施例的电子装置ED可以包括各种实施例，并且实施例不限于任一实施例。
显示表面的法线方向可以与电子装置ED的厚度方向(DR3，在下文中被称为第三方向)对应。在该实施例中，相对于显示图像IM所沿着的方向限定每个构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)。前表面和后表面可以在第三方向DR3上彼此面对。
同时，由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向具有相对概念，并且可以转换为其他方向。在下文中，第一方向、第二方向和第三方向是分别由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向，并且由相同的附图标记表示。
如图1至图3中所示，电子装置ED包括显示面板100、窗构件200、电子模块300和壳体构件400。如图3中所示，电子装置ED还可以包括显示模块DD、第一电子模块EM1、第二电子模块EM2和电源模块PM。图2示出了图3中示出的组件，同时省略了所述组件之中的一些组件。
显示模块DD可以包括显示面板100和触摸感测单元TSU。显示面板100创建图像IM。显示面板100还可以感测从外部施加的用户的输入。此时，显示面板100还可以包括触摸传感器，并且可以省略稍后将描述的触摸感测单元TSU。
触摸感测单元TSU感测从外部施加的用户的输入。用户的输入包括各种类型的外部输入，诸如用户的身体的一部分、光、热或压力。图2示出了省略触摸感测单元TSU时的视图。
同时，在该实施例中，显示面板100可以包括显示区域DA和外围区域NDA。如上所述，显示区域DA可以是其中产生图像IM的区域。创建图像IM的多个像素可以设置在显示区域DA中。稍后将描述其详细描述。
外围区域NDA与显示区域DA相邻。外围区域NDA可以围绕显示区域DA。用于驱动显示区域DA的驱动电路、驱动线等可以设置在外围区域NDA中。
同时，尽管未示出，但是显示面板100中的外围区域NDA的一部分可以弯曲。因此，外围区域NDA的一部分面对电子装置ED的前表面，并且外围区域NDA的另一部分可以面对电子装置ED的后表面。可选地，在根据本发明的实施例的显示面板100中，可以省略外围区域NDA。
根据本发明的实施例的显示面板100可以包括设置在显示区域DA中的模块部PA。模块部PA限定其中设置有电子模块300的空间。模块部PA可以包括模块孔MH和阻挡凹槽BR。
模块孔MH穿过显示面板100。模块孔MH可以具有具备在第三方向DR3上的高度的圆柱形形状。模块孔MH可以容纳电子模块300。在本发明中，可以通过包括模块孔MH来实现薄型显示装置。
阻挡凹槽BR与模块孔MH相邻设置。阻挡凹槽BR可以通过从显示面板100的前表面凹入而形成。阻挡凹槽BR可以具有围绕模块孔MH的闭合曲线形状。在该实施例中，阻挡凹槽BR可以具有围绕模块孔MH的圆环形形状。阻挡凹槽BR可以包括第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2。稍后将提供关于模块孔MH和阻挡凹槽BR的详细描述。
窗构件200提供电子装置ED的前表面。窗构件200可以设置在显示面板100的前表面上并且保护显示面板100。例如，窗构件200可以包括玻璃基底、蓝宝石基底或塑料膜。窗构件200可以具有多层结构或单层结构。例如，窗构件200可以具有通过粘合剂粘合的多个塑料膜的层叠结构或者通过粘合剂粘合的玻璃基底和塑料膜的层叠结构。
窗构件200可以包括透射区域TA和边框区域BZA。透射区域TA可以是与显示区域DA对应的区域。例如，透射区域TA与显示区域DA的前表面叠置。可以通过透射区域TA从外部观看在显示面板100的显示区域DA上显示的图像IM。
边框区域BZA可以限定透射区域TA的形状。边框区域BZA可以与透射区域TA相邻并且围绕透射区域TA。边框区域BZA可以具有预定颜色。边框区域BZA可以覆盖显示面板100的外围区域NDA，并且可以防止从外部观看到外围区域NDA。同时，这被示出为示例，并且在根据发明构思的实施例的窗构件200中，可以省略边框区域BZA。
电源模块PM供应电子装置ED的整体操作所需的电力。电源模块PM可以包括普通电池模块。
壳体构件400可以结合到窗构件200。壳体构件400提供电子装置ED的后表面。壳体构件400可以与窗构件200结合并限定内部空间，并且显示面板100、电子模块300和图3中示出的各种组件可以容纳在内部空间中。壳体构件400可以包括具有相对高刚度的材料。例如，壳体构件400可以包括由玻璃、塑料或金属组成的多个框架和/或板。壳体构件400可以稳定地保护电子装置ED的容纳在内部空间中的组件免受外部冲击。
电子模块300包括用于操作电子装置ED的各种功能模块。电子模块300可以包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。
第一电子模块EM1可以直接安装在电连接到显示模块DD的母板上，或者安装在单独的板上并且通过连接器(未示出)等电连接到母板。
第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块26、图像输入模块35、音频输入模块40、存储器50和外部接口60。模块中的一些可以不安装在母板上，而是也可以通过柔性电路板电连接到母板。
控制模块CM控制电子装置ED的整体操作。控制模块CM可以是微处理器。例如，控制模块CM可以激活或停用显示模块DD。控制模块CM可以基于从显示模块DD接收的触摸信号来控制诸如图像输入模块35或音频输入模块40的其他模块。
无线通信模块26可以使用蓝牙或WiFi线将无线信号发送到另一终端或从另一终端接收无线信号。无线通信模块26可以使用通用通信线发送/接收音频信号。无线通信模块26可以包括调制和接收将发送的信号的发送单元24和解调接收的信号的接收单元25。
图像输入模块35处理图像信号并且将图像信号转换为可以在显示模块DD上显示的图像数据。音频输入模块40在记录模式、语音识别模式等下通过麦克风接收外部音频信号，并且将音频信号转换为电语音数据。
外部接口60可以用作连接到外部充电器、有线/无线数据端口、卡插座(例如，存储器卡或SIM/UIM卡)等的接口。
第二电子模块EM2可以包括音频输出模块70、发光模块80、光接收模块90、相机模块101等。组件可以直接安装在母板上或安装在单独的板上，并且可以通过连接器(未示出)等电连接到显示模块DD，或者可以电连接到第一电子模块EM1。
音频输出模块70转换从无线通信模块26接收的音频数据或存储在存储器50中的音频数据，并且将音频数据输出到外部。
发光模块80产生并输出光。发光模块80可以输出红外线。发光模块80可以包括LED元件。光接收模块90可以检测红外线。当检测到至少预定水平的红外线时，可以激活光接收模块90。光接收模块90可以包括CMOS传感器。在输出从发光模块80产生的红外光之后，红外线从外部物体(例如，用户的手指或面部)反射，并且反射的红外线可以入射在光接收模块90上。相机模块101捕获外部图像。
图2中示出的电子模块300可以是第二电子模块EM2的组件之中的任一者。此时，第一电子模块EM1和第二电子模块EM2中的其他组件可以设置在其他位置中，并且可以不被示出。然而，这是示例性地示出的，电子模块300可以是构成第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的模块之中的任一个或更多个，并且电子模块300不限于任一实施例。
图4是沿着图2的线I-I'截取的剖视图。图5是图4的局部放大剖视图。图6是图5的局部放大剖视图。在下文中，参照图4至图6，将描述根据本发明的实施例的显示面板100。
如图4中所示，显示面板100包括基体基底10、薄膜元件层20和显示元件层30。基体基底10、薄膜元件层20和显示元件层30可以在第三方向DR3上层叠。
基体基底10可以包括第一基体层11、第一阻挡层12、第二基体层13和第二阻挡层14。
第一基体层11构成基体基底10的下层。第一基体层11的后表面可以限定基体基底10的后表面。
第一基体层11可以是包括有机材料的绝缘层。第一基体层11可以包括柔性塑料。例如，第一基体层11可以包括聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚芳酯、聚碳酸酯(PC)、聚醚酰亚胺(PEI)或聚醚砜(PES)。
第一阻挡层12可以包括无机材料。第一阻挡层12构成基体基底10的上层。第一阻挡层12的前表面可以限定基体基底10的前表面。
第一阻挡层12可以是包含无机材料的绝缘层。例如，第一阻挡层12可以包括氧化硅、氮化硅、非晶硅等。
第二基体层13和第二阻挡层14可以设置在第一基体层11与第一阻挡层12之间。第二基体层13可以包括与第一基体层11的材料相同的材料。第二阻挡层14可以包括与第一阻挡层12的材料相同的材料。
可以交替地设置第一基体层11、第二基体层13、第一阻挡层12和第二阻挡层14。第一阻挡层12和第二阻挡层14可以分别设置在第二基体层13和第一基体层11上。第一阻挡层12和第二阻挡层14可以阻挡外部湿气或氧渗透通过第一基体层11和第二基体层13。
薄膜元件层20设置在基体基底10上。薄膜元件层20包括多个绝缘层和薄膜晶体管TR。绝缘层可以均包括无机材料和/或有机材料。绝缘层可以包括第一绝缘层21、第二绝缘层22和第三绝缘层23。
薄膜晶体管TR包括半导体图案SL、控制电极CE、输入电极IE和输出电极OE。薄膜晶体管TR通过控制电极CE控制半导体图案SL中的电荷移动，并且通过输出电极OE输出从输入电极IE输入的电信号。
第一绝缘层21可以设置在半导体图案SL与控制电极CE之间。在该实施例中，控制电极CE被示出为设置在半导体图案SL上。然而，这是示例性地示出的，根据本发明实施例的薄膜晶体管TR可以包括设置在控制电极CE上的半导体图案SL，并且不限于任一实施例。
第二绝缘层22可以设置在控制电极CE与输入电极IE和输出电极OE之间。输入电极IE和输出电极OE设置在第二绝缘层22上。输入电极IE和输出电极OE穿过第一绝缘层21和第二绝缘层22，并且均连接到半导体图案SL。然而，这是示例性地示出的，并且输入电极IE和输出电极OE也可以直接连接到半导体图案SL。
第三绝缘层23设置在第二绝缘层22上。第三绝缘层23可以覆盖薄膜晶体管TR。第三绝缘层23使薄膜晶体管TR与显示元件层30彼此电绝缘。
显示元件层30包括有机发光元件OD和多个绝缘层。绝缘层可以包括第四绝缘层31和密封构件TE。
第四绝缘层31设置在第三绝缘层23上。可以在第四绝缘层31中限定多个开口。
有机发光元件OD可以设置在开口中的每个中。有机发光元件OD包括第一电极E1、第二电极E2、发光层EL以及电荷控制层OL。第一电极E1设置在薄膜元件层20上。第一电极E1可以穿过第三绝缘层23并且电连接到薄膜晶体管TR。可以设置多个第一电极E1。多个第一电极E1中的至少一部分可以通过开口中的每个暴露。
第二电极E2设置在第一电极E1上。第二电极E2可以与多个第一电极E1和第四绝缘层31叠置并且具有一体形状。当设置多个有机发光元件OD时，可以对多个有机发光元件OD的第二电极E2施加相同的电压。因此，可以省略用于形成第二电极E2的单独的图案化工艺。同时，这是示例性地示出的，第二电极E2可以设置成多个以与开口中的每个对应。
发光层EL可以设置在第一电极E1与第二电极E2之间。发光层EL可以设置成多个并设置在开口中的每个中。有机发光元件OD可以根据第一电极E1与第二电极E2之间的电势差通过激活发光层EL来产生光。
电荷控制层OL设置在第一电极E1与第二电极E2之间。电荷控制层OL与发光层EL相邻设置。在该实施例中，电荷控制层OL被示出为设置在发光层EL与第二电极E2之间。然而，这是示例性地示出的，电荷控制层OL可以设置在发光层EL与第一电极E1之间，并且可以设置为在第三方向DR3上层叠的多个层，且发光层EL位于所述多个层之间。
电荷控制层OL可以具有与基体基底10的前表面叠置的一体形状，而无需单独的图案化工艺。电荷控制层OL设置在除了形成在第四绝缘层31中的开口之外的区域中。
密封构件TE设置在有机发光元件OD上。密封构件TE可以包括无机膜和/或有机膜。在该实施例中，密封构件TE可以包括第一无机膜32、有机膜33和第二无机膜34。
第一无机膜32和第二无机膜34中的每者可以包括无机材料。例如，第一无机膜32和第二无机膜34可以均包括氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氮碳化硅、氧化钛、氧化锆和氧化锌中的至少任一种。第一无机膜32和第二无机膜34可以包括彼此相同或不同的材料。
有机膜33可以设置在第一无机膜32与第二无机膜34之间。有机膜33可以包括有机材料。例如，有机膜33可以包括环氧树脂、聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)和聚丙烯酸酯之中的至少任一种。
第一无机膜32和第二无机膜34可以具有设置在显示面板100的前表面上的一体形状。然而，实施例不限于此，第一无机膜32和第二无机膜34形成在显示面板100的整个表面上，但是可以在后续工艺步骤中在与模块孔MH相邻的区域中被部分地去除。
第一无机膜32和第二无机膜34中的每者可以与有机膜33部分地叠置。因此，第一无机膜32和第二无机膜34可以在一些区域中在第三方向DR3上彼此间隔开，并且有机膜33位于其间，而第一无机膜32和第二无机膜34可以在其他区域中在第三方向DR3上彼此直接接触。
同时，显示面板100还可以包括坝部DMP。坝部DMP可以沿着显示区域DA(见图2)的边缘延伸。坝部DMP可以围绕显示区域DA。
坝部DMP可以包括第一坝DM1和第二坝DM2。第一坝DM1可以包括与第三绝缘层23的材料相同的材料。第一坝DM1可以与第三绝缘层23同时形成，并且与第三绝缘层23设置在同一层上。
第二坝DM2层叠在第一坝DM1上。第二坝DM2可以包括与第四绝缘层31的材料相同的材料。第二坝DM2可以与第四绝缘层31同时形成，并且与第四绝缘层31设置在同一层上。同时，这是示例性地示出的，坝部DMP也可以具有单层结构，并且不限于任一实施例。
坝部DMP可以限定其中在形成有机膜33的工艺中液相有机材料扩散的区域。有机膜33可以通过用喷墨法在第一无机膜32上施用有机材料来形成，此时，坝部DMP设定其中设置有液相有机材料的区域的边界，并且防止液相有机材料溢流出坝部DMP。
在下文中，参照图5和图6，将详细地描述其中限定有模块孔MH和阻挡凹槽BR的区域。在图6中，为了便于描述，省略了第一无机膜32和第二无机膜34。模块孔MH在第三方向DR3上穿过显示面板100。由于模块孔MH限定在显示区域DA中，因此模块孔MH不仅穿过基体基底10，而且穿过构成显示区域DA的层的一部分。
具体地，模块孔MH穿过基体基底10。模块孔MH的内表面10-EG_H可以由多个层的端部限定。第一基体层的端部11-E、第一阻挡层的端部12-E、第二基体层的端部13-E和第二阻挡层的端部14-E可以分别限定在第一基体层11、第一阻挡层12、第二基体层13和第二阻挡层14中。
另外，模块孔MH穿过构成显示区域DA的层的至少一部分。例如，模块孔MH可以穿过第一绝缘层21、电荷控制层OL、第一无机膜32和第二无机膜34。因此，第一绝缘层的端部21-E、电荷控制层的端部OL-E、第一无机膜的端部32-E和第二无机膜的端部34-E可以分别限定在第一绝缘层21、电荷控制层OL、第一无机膜32和第二无机膜34中。
在该实施例中，第一基体层的端部11-E、第一阻挡层的端部12-E、第二基体层的端部13-E、第二阻挡层的端部14-E、第一绝缘层的端部21-E、电荷控制层的端部OL-E、第一无机膜的端部32-E和第二无机膜的端部34-E可以在第三方向DR3上对齐。因此，模块孔MH可以具有具备在第三方向DR3上的高度的圆柱形形状。同时，这是示例性地示出的，包括模块孔MH的层的端部中的至少一些可以不彼此对齐，并且不限于任一实施例。
阻挡凹槽BR可以包括第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2。当在平面图中观看时，第一阻挡凹槽BR1围绕模块孔MH，并且第二阻挡凹槽BR2围绕第一阻挡凹槽BR1。模块孔MH、第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2可以彼此间隔开。在本发明的另一实施例中，阻挡凹槽BR还可以包括与第二阻挡凹槽BR2间隔开并围绕第二阻挡凹槽BR2的阻挡凹槽。
第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2可以在与第三方向DR3垂直的方向上具有相互不同的宽度。与第三方向DR3垂直的方向可以是与基体基底10的未弯曲的前表面或后表面平行的方向。
第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2的宽度可以在相同的位置处测量，并且当在第三方向DR3上观看时，可以通过穿过第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2的中心来测量。
在本发明的实施例中，第一阻挡凹槽BR1可以在与第三方向DR3垂直的方向上具有第一宽度L1，第二阻挡凹槽BR2可以在与第三方向DR3垂直的方向上具有第二宽度L2，并且第一宽度L1可以比第二宽度L2大。
除了具有相互不同的宽度之外，第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2具有基本上相似的剖面形状，因此，将具体地描述第一阻挡凹槽BR1的形状，并且第二阻挡凹槽BR2的形状遵循与第一阻挡凹槽BR1相关的描述。
第一阻挡凹槽BR1可以在第三方向DR3上从基体基底10的前表面凹入。因此，第一阻挡凹槽BR1穿过基体基底10的前表面，但是不穿过后表面。
第一阻挡凹槽BR1可以通过去除基体基底10的至少一部分来形成。例如，第一阻挡凹槽BR1可以通过去除第一阻挡层12和第二基体层13的至少部分来形成。在本发明的实施例中，第一阻挡凹槽BR1被示出为在第三方向DR3上穿过第一阻挡层12和第二基体层13，但是实施例不限于此，第二基体层13可以被部分地去除而不被穿透。第一基体层11和第二阻挡层14可以不被第一阻挡凹槽BR1去除。因此，引入第一基体层11的下部中的氧或湿气可以不渗透到第一阻挡凹槽BR1中。
根据本发明的实施例的第一阻挡凹槽BR1包括限定在基体基底10中并且具有底切形状的内表面。第一阻挡凹槽BR1可以包括凹入部13-RC和至少一个贯通部。在该实施例中，第一阻挡凹槽BR1可以包括第一阻挡层的贯通部12-OP和第一绝缘层的贯通部21-OP。
凹入部13-RC限定在第二基体层13中。凹入部13-RC可以从第二基体层13的前表面凹入。凹入部13-RC包括平面PP、第一侧表面W1和第二侧表面W2。同时，为了便于描述，单独地示出了第一侧表面W1和第二侧表面W2，但是第一侧表面W1和第二侧表面W2可以是连接的一体表面。
平面PP可以是从第二基体层13的前表面朝向第二基体层13的后表面凹入的表面。平面PP可以在第三方向DR3上与第二基体层13的后表面间隔开。在本发明的实施例中，平面PP可以是第二阻挡层14的上表面的一部分。第一侧表面W1和第二侧表面W2均连接到平面PP。第一侧表面W1和第二侧表面W2可以均从平面PP倾斜。在凹入部13-RC中，由第一侧表面W1和第二侧表面W2中的每者与平面PP形成的角度可以是至少近似90度。
凹入部13-RC和第一阻挡层12的贯通部12-OP可以形成底切形状。具体地，第一阻挡层12可以与第二基体层13的凹入部13-RC叠置。第一阻挡层12从凹入部13-RC向内突出并且覆盖凹入部13-RC的至少一部分。第一阻挡层12的贯通部12-OP在第一方向DR1上的宽度R2可以比凹入部13-RC在第一方向DR1上的宽度R1小。
在与第二基体层13的上表面平行的位置处沿着第一方向DR1测量的凹入部13-RC的宽度可以比在与第二基体层13的下表面平行的位置处沿着第一方向DR1测量的凹入部13-RC的宽度大。凹入部13-RC可以具有截圆锥形状。然而，实施例不限于此，凹入部13-RC可以具有截棱锥形状或截椭圆锥形状。
第一无机膜32可以延伸到其中设置有第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2的区域。第一无机膜32可以沿着与第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2相邻的区域以及第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2的内表面设置。因此，第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2的内部可以被第一无机膜32覆盖。
密封构件TE的有机膜33可以填充在第二阻挡凹槽BR2中，但是可以不填充在第一阻挡凹槽BR1中。可以基于凹入部13-RC是否被完全填充来确定密封构件TE的有机膜33是否填充在第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2中。例如，当密封构件TE的有机膜33完全填充第一阻挡凹槽BR1的凹入部13-RC或超过第一阻挡凹槽BR1的凹入部13-RC并且部分地填充第一阻挡层12的贯通部12-OP时，密封构件TE的有机膜33可以被限定为填充在第一阻挡凹槽BR1中。另外，当密封构件TE的有机膜33不能完全填充第一阻挡凹槽BR1的凹入部13-RC时，密封构件TE的有机膜33可以被限定为未填充在第一阻挡凹槽BR1中。
第二无机膜34可以延伸到其中设置有第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2的区域。第二无机膜34可以沿着与第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2相邻的区域以及第一阻挡凹槽BR1的内表面设置。因此，第一阻挡凹槽BR1的内部可以被第二无机膜34覆盖。由于密封构件TE的有机膜33填充到第二阻挡凹槽BR2的内表面，因此第二无机膜34可以不设置在第二阻挡凹槽BR2的内表面上。有机膜33可以在与第二阻挡凹槽BR2叠置的区域中设置在第一无机膜32与第二无机膜34之间。
根据本发明的实施例，电荷控制层OL可以在与第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2相邻的区域中具有断开的端部，并且可以不与阻挡凹槽BR叠置。电荷控制层OL中的与阻挡凹槽BR相邻的断开的端部可以被第一无机膜32和第二无机膜34覆盖。
如图4和图5中所示，在与模块孔MH相邻的区域中，基体基底10、薄膜元件层20和显示元件层30均具有断开的端部。断开的端部通过模块孔MH暴露。显示面板100外部的湿气或氧可以通过暴露的端部被引入到基体基底10、薄膜元件层20和显示元件层30。
根据本发明的实施例，可以通过包括与模块孔MH相邻的第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2来阻挡从模块孔MH引入的氧或湿气的渗透路径。具体地，第一阻挡凹槽BR1首先用于阻挡通过模块孔MH引入的氧或湿气，并且第二阻挡凹槽BR2用于第二阻挡功能。具体地，第一阻挡凹槽BR1将电荷控制层OL中的设置在模块孔MH和第一阻挡凹槽BR1之间的部分与设置在第一阻挡凹槽BR1外部的部分分开。因此，即使当通过模块孔MH引入外部的氧或湿气时，外部的氧或湿气也不会转移到第一阻挡凹槽BR1的外部，因此，可以稳定地防止对存在于第一阻挡凹槽BR1外部的薄膜元件层20或显示元件层30的损坏。第二阻挡凹槽BR2具有与第一阻挡凹槽BR1的结构相同的结构，因此可以执行相似的功能。
根据本发明的实施例，第一无机膜32覆盖到模块孔MH与第一阻挡凹槽BR1之间的区域、第一阻挡凹槽BR1与第二阻挡凹槽BR2之间的区域、第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2的内部区域以及第二阻挡凹槽BR2的外部区域。另外，第二无机膜34覆盖到模块孔MH与第一阻挡凹槽BR1之间的区域、第一阻挡凹槽BR1与第二阻挡凹槽BR2之间的区域、第一阻挡凹槽BR1的内部区域以及第二阻挡凹槽BR2的外部区域。与第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2相邻的断开的有机层(例如，电荷控制层OL)被第一无机膜32和第二无机膜34覆盖。因此，可以改善引入的湿气或氧的阻挡程度。
图7是通过对根据本发明的对比示例的图5的显示装置的部分区域进行成像而获得的照片。与本发明的实施例不同，根据图7的对比示例的显示装置可以具有其中密封构件TE的有机膜33未填充在阻挡凹槽中的结构。图7中显示的区域是与图5的区域AA对应的区域。
在图7中示出的对比示例中，与第一无机膜32、有机膜33和第二无机膜34对应的组件将分别被描述为第一无机膜32-1、有机膜33-1和第二无机膜34-1。
在图7中，有机膜33-1仅与阻挡凹槽的内表面部分接触，并且不填充阻挡凹槽。第二无机膜34-1包括因阻挡凹槽的底切形状而快速弯曲的部分，并且通过外部冲击会在弯曲的部分中导致裂纹CRK1。相似地，第一无机膜32-1包括因阻挡凹槽的底切形状而快速弯曲的部分，并且会在弯曲的部分中导致裂纹CRK2。湿气会通过导致的裂纹CRK1和CRK2渗透，并且损坏有机发光元件OD。
再次参照图4至图6，在包括根据本发明的实施例的显示面板100的电子装置ED中，密封构件TE的有机膜33填充在第二阻挡凹槽BR2中，并且第二无机膜34在与第二阻挡凹槽BR2叠置的区域中由有机膜33支撑，并且不具有快速弯曲的部分。因此，在与第二阻挡凹槽BR2叠置的区域中，可以防止在第二无机膜34中发生裂纹。另外，填充在第二阻挡凹槽BR2中的有机膜33可以与第一无机膜32接触并且部分地吸收施加到第一无机膜32的冲击，因此可以防止在第一无机膜32中发生裂纹。
如果有机膜33不仅填充在第二阻挡凹槽BR2中，而且填充在第一阻挡凹槽BR1中，则有机膜33可以延伸到第一无机膜的端部32-E与第二无机膜的端部34-E之间的部分。此时，有机膜33会用作通过其从模块孔MH引入外部的氧或湿气的路径。
因此，在包括根据本发明的实施例的显示面板100的电子装置ED中，在通过将有机膜33填充在第二阻挡凹槽BR2中来防止可能在第一无机膜32和第二无机膜34中导致的裂纹的同时，可以通过不将有机膜33填充在第一阻挡凹槽BR1中来阻挡氧和湿气通过模块孔MH的引入路径。
根据本发明的实施例，第一阻挡凹槽BR1可以在与第三方向DR3垂直的方向上具有比第二阻挡凹槽BR2的宽度大的宽度。
密封构件TE的有机膜33可以通过使用喷墨设备形成，但是难以精确地控制喷墨设备的排出量。另外，从喷墨设备排出的有机材料容易扩散，并且不容易控制扩散到精确的位置。
第二阻挡凹槽BR2具有相对小的宽度，并且有机膜33可以容易地位于第二阻挡凹槽BR2中。因此，第一无机膜32和第二无机膜34被有机膜33稳定地保护，并且可以防止裂纹的发生。另外，由于第二阻挡凹槽BR2不是其中直接显示图像的区域，因此可以通过第二阻挡凹槽BR2使非显示区域中的增加最小化。
第一阻挡凹槽BR1具有相对大的宽度，并且有机膜33不会容易地位于第一阻挡凹槽BR1中。在有机膜33的形成工艺中，即使当稍微超过第二阻挡凹槽BR2时，也不会填充具有大体积的第一阻挡凹槽BR1。因此，能够更可靠地防止其中有机膜33延伸到第一无机膜的端部32-E与第二无机膜的端部34-E之间的部分的情况，因此，能够稳定地阻挡通过其从模块孔MH引入氧或湿气的路径。
图8是示出根据本发明的实施例的显示面板中的模块孔MH、第一阻挡凹槽BR1、第二阻挡凹槽BR2及其周围的平面图。
参照图5至图6和图8，在显示面板100中，第一阻挡凹槽BR1与第二阻挡凹槽BR2之间的区域可以被定义为第一区域AR1，第二阻挡凹槽BR2外部的区域可以被定义为第二区域AR2，并且模块孔MH与第一阻挡凹槽BR1之间的区域可以被定义为第三区域AR3。第一区域AR1、第二区域AR2和第三区域AR3可以是显示区域DA内部的区域。
在本发明的实施例中，第一绝缘层21、第二绝缘层22、第三绝缘层23和第四绝缘层31以及密封构件TE的有机膜33之中的至少任一者可以不设置在第一区域AR1中。图4和图5示例性地示出了第一绝缘层21、第二绝缘层22、第三绝缘层23和第四绝缘层31以及密封构件TE的有机膜33中的全部未设置在第一区域AR1中。
第一绝缘层21、第二绝缘层22、第三绝缘层23和第四绝缘层31以及密封构件TE的有机膜33可以设置在第二区域AR2中。
因此，第一区域AR1中的第二无机膜34的上表面与第一基体层11的下表面之间的第一距离T1可以比第二区域AR2中的第二无机膜34的上表面与第一基体层11的下表面之间的第二距离T2小。换句话说，在本发明的实施例中，在其中形成有密封构件TE的显示面板100中，显示面板100在第一区域AR1中的厚度比显示面板100在第二区域AR2中的厚度小。
另外，第一绝缘层21、第二绝缘层22、第三绝缘层23和第四绝缘层31以及密封构件TE的有机膜33之中的至少任一者可以不设置在第三区域AR3中。因此，第三区域AR3中的第二无机膜34的上表面与第一基体层11的下表面之间的第三距离T3可以比第二区域AR2中的第二无机膜34的上表面与第一基体层11的下表面之间的第二距离T2小。第三区域AR3中的显示面板100的层结构可以与第一区域AR1的层结构基本上相同。图4和图5示例性地示出了第一绝缘层21、第二绝缘层22、第三绝缘层23和第四绝缘层31以及密封构件TE的有机膜33中的全部未设置在第三区域AR3中。
图9a是包括根据本发明的另一实施例的显示面板的电子装置的局部剖视图。图9a示出了与图5对应的区域。
参照图9a描述的显示面板101与参照图4至图6描述的显示面板100的不同之处在于显示面板101的与第一区域AR1对应的构造，并且其余部分基本上相似。在下文中，将主要描述图9a的实施例与图4至图6的实施例之间的差异。
显示面板101中的第一绝缘层21、第二绝缘层22、第三绝缘层23和第四绝缘层31以及密封构件TE的有机膜33之中的至少任一者可以设置在第一区域AR1中。图9a示例性地示出了第一绝缘层21、第二绝缘层22和密封构件TE的一部分设置在第一区域AR1中。
第一区域AR1中的第二无机膜34的上表面与第一基体层11的下表面之间的第一距离T11可以比第三区域AR3中的第二无机膜34的上表面与第一基体层11的下表面之间的第三距离T3大。
第一区域AR1中的第二无机膜34的上表面与第一基体层11的下表面之间的第一距离T11可以比第二区域AR2中的第二无机膜34的上表面与第一基体层11的下表面之间的第二距离T2小。
在图9a的实施例中，设置在第一区域AR1中的第二绝缘层22可以防止有机膜33溢流到第一阻挡凹槽BR1。另外，通过设置在第一区域AR1中的第二绝缘层22，与第二阻挡凹槽BR2叠置的有机膜33具有更大的厚度，使得与第一区域AR1和第二阻挡凹槽BR2叠置的第二无机膜34可以不具有快速弯曲的部分。因此，包括根据本发明的实施例的显示面板101的电子装置可以更可靠地防止第二无机膜34中的裂纹的发生。
图9b是包括根据本发明的另一实施例的显示面板的电子装置的局部剖视图。图9b示出了与图5对应的区域。
参照图9b描述的显示面板101-1与参照图9a描述的显示面板101的不同之处在于显示面板101-1的与第一区域AR1对应的构造，并且其余部分基本上相似。
图9b示例性地示出了显示面板101-1中的第一绝缘层21、第二绝缘层22、第三绝缘层23和第四绝缘层31以及密封构件TE的有机膜33之中的至少任一者设置在第一区域AR1中。
第一区域AR1中的第二无机膜34的上表面与第一基体层11的下表面之间的第一距离T12可以比第三区域AR3中的第二无机膜34的上表面与第一基体层11的下表面之间的第三距离T3大。
第一区域AR1中的第二无机膜34的上表面与第一基体层11的下表面之间的第一距离T12可以比第二区域AR2中的第二无机膜34的上表面与第一基体层11的下表面之间的第二距离T2小。
图10是包括根据本发明的另一实施例的显示面板的电子装置的局部剖视图。图10示出了与图5对应的区域。
参照图10描述的显示面板102与参照图4至图6描述的显示面板100的不同之处在于第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2的宽度，并且其余部分基本上相似。在下文中，将主要描述图10的实施例与图4至图6的实施例之间的差异。
在本发明的实施例中，第一阻挡凹槽BR1可以在与第三方向DR3垂直的方向上具有第一宽度L11，第二阻挡凹槽BR2可以在与第三方向DR3垂直的方向上具有第二宽度L21，并且第一宽度L11可以比第二宽度L21小。
第二阻挡凹槽BR2具有相对大的宽度并且具有用于容纳有机膜33的大体积，因此，在填充第二阻挡凹槽BR2的凹入部13-RC之后，有机膜33不容易漫过第二阻挡凹槽BR2。因此，第一无机膜32和第二无机膜34被有机膜33稳定地保护，并且可以防止裂纹的发生。
由于有机膜33不容易漫过第二阻挡凹槽BR2，因此不必使第一阻挡凹槽BR1具有大宽度。由于第一阻挡凹槽BR1具有相对小的宽度并且不是其中实际显示图像的区域，因此能够通过第一阻挡凹槽BR1使非显示区域的增加最小化。
图11是包括根据本发明的另一实施例的显示面板的电子装置的局部剖视图。图11示出了与图5对应的区域。
参照图11描述的显示面板103与参照图4至图6描述的显示面板100的不同之处在于还具有第三阻挡凹槽BR3，并且其余部分基本上相似。在下文中，将主要描述图11的实施例与图4至图6的实施例之间的差异。
显示面板103还包括第三阻挡凹槽BR3。
与第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2相比，第三阻挡凹槽BR3可以设置成与模块孔MH相邻。当在平面图中观看时，第三阻挡凹槽BR3可以围绕模块孔MH并且设置在模块孔MH与第一阻挡凹槽BR1之间。
与第一阻挡凹槽BR1一样，第三阻挡凹槽BR3中没有填充有机膜33。
第一阻挡凹槽BR1与第二阻挡凹槽BR2之间的区域可以被定义为第一区域AR11，并且第二阻挡凹槽BR2外部的区域可以被定义为第二区域AR21，第一阻挡凹槽BR1与第三阻挡凹槽BR3之间的区域可以被定义为第三区域AR31，并且第三阻挡凹槽BR3与模块孔MH之间的区域可以被定义为第四区域AR41。第一区域AR11、第二区域AR21、第三区域AR31和第四区域AR41可以是显示区域(图2中的DA)内部的区域。
第四区域AR41可以在与第三方向DR3垂直的方向上具有比第一区域AR11和第三区域AR31的最小宽度小的最小宽度。在该实施例中，第四区域AR41可以具有第一宽度(W1)，第三区域AR31可以具有第二宽度(W2)，并且第一区域AR11可以具有第三宽度(W3)。此时，可以满足W1<W2且W1<W3。
另外，第三阻挡凹槽BR3可以在与第三方向DR3垂直的方向上具有第三宽度L3，并且第三宽度L3可以比作为第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2的宽度的第一宽度L1和第二宽度L2之中的至少任一者小。
在第四区域AR41中，电荷控制层的端部OL-E通过模块孔MH暴露于外部，并且电荷控制层OL由于不存在粘合性而容易浮动。在第四区域AR41中，第一无机膜32和第二无机膜34会由于电荷控制层OL的浮动而浮动，并且会在第四区域AR41中的第一无机膜32和第二无机膜34中导致裂纹或者会部分地去除第一无机膜32和第二无机膜34。例如，可以去除图11中示出的部分DT中的第一无机膜32和第二无机膜34。由于第三阻挡凹槽BR3的底切结构，即使在第一无机膜32和第二无机膜34被部分地去除时，裂纹也不会转移到第一阻挡凹槽BR1或者第一区域AR11中的未被去除的第一无机膜32和第二无机膜34。
因此，由于第三阻挡凹槽BR3防止与模块孔MH接触的第一无机膜32和第二无机膜34的浮动或剥离，因此可以通过将第三阻挡凹槽BR3设置成相对靠近模块孔MH来减小非显示区域。
图12是包括根据本发明的另一实施例的显示面板的电子装置的局部剖视图。图12示出了与图5对应的区域。
参照图12描述的显示面板104与参照图11描述的显示面板103的不同之处在于第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2的宽度，并且其余部分基本上相似。
在本发明的实施例中，第一阻挡凹槽BR1可以在与第三方向DR3垂直的方向上具有第一宽度L11，第二阻挡凹槽BR2可以在与第三方向DR3垂直的方向上具有第二宽度L21，并且第一宽度L11可以比第二宽度L21小。
第三阻挡凹槽BR3可以在与第三方向DR3垂直的方向上具有第三宽度L31，并且第三宽度L31可以比作为第一阻挡凹槽BR1和第二阻挡凹槽BR2的宽度的第一宽度L11和第二宽度L21之中的至少任一者小。
到目前为止，已经参照优选示例性实施例描述了发明构思。然而，本领域技术人员将理解的是，在不脱离权利要求中阐述的本发明的精神和技术领域的情况下，可以在本发明中进行各种修改和变化。
因此，发明构思的技术范围不应限于说明书的具体实施方式中描述的内容，而是由权利要求确定。
工业实用性
根据本发明，可以容易地防止由从外部引入的湿气和氧导致的损坏。因此，电子装置在工艺和使用中具有改善的可靠性，并且具有高的工业实用性。

Claims (20)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
基体基底，包括前表面和后表面，并且当在平面图中观看时，包括显示区域和与所述显示区域相邻的外围区域；
有机发光元件，设置在所述基体基底的所述显示区域上；以及
密封构件，设置在所述有机发光元件上，
其中，所述基体基底设置有：
模块孔，限定在所述显示区域中，并且穿过所述基体基底的所述前表面和所述后表面；
第一阻挡凹槽，当在平面图中观看时，限定在所述显示区域中，围绕所述模块孔，并且从所述基体基底的所述前表面凹入；以及
第二阻挡凹槽，当在平面图中观看时，限定在所述显示区域中，围绕所述第一阻挡凹槽，并且从所述基体基底的所述前表面凹入，
其中，所述第一阻挡凹槽和所述第二阻挡凹槽在与所述基体基底的所述前表面平行的方向上具有彼此不同的宽度。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一阻挡凹槽在与所述基体基底的所述前表面平行的所述方向上具有比所述第二阻挡凹槽的宽度大的宽度。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二阻挡凹槽在与所述基体基底的所述前表面平行的所述方向上具有比所述第一阻挡凹槽的宽度大的宽度。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述密封构件包括填充在所述第二阻挡凹槽中的有机膜。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述有机膜不填充在所述第一阻挡凹槽中。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述密封构件还包括：第一无机膜，设置在所述有机发光元件与所述有机膜之间；以及第二无机膜，设置在所述有机膜上，
其中，所述有机膜在与所述第二阻挡凹槽叠置的区域中设置在所述第一无机膜与所述第二无机膜之间。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，当在平面图中观看时，
所述第一阻挡凹槽与所述第二阻挡凹槽之间的区域被定义为第一区域，
所述第二阻挡凹槽外部的区域被定义为第二区域，
所述第一阻挡凹槽与所述模块孔之间的区域被定义为第三区域，并且
所述第一区域中的从所述基体基底的所述后表面至所述密封构件的上表面的距离比所述第三区域中的从所述基体基底的所述后表面至所述第三区域中的所述密封构件的所述上表面的距离大。
8.根据权利要求7所述的显示装置，所述显示装置还包括设置在所述基体基底上的绝缘层，
其中，所述绝缘层在所述第一区域中设置在所述密封构件下方，而不设置在所述第三区域中。
9.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第一区域中的从所述基体基底的所述后表面至所述密封构件的所述上表面的所述距离比所述第二区域中的所述基体基底的所述后表面与所述密封构件的所述上表面之间的距离小。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
所述基体基底还设置有第三阻挡凹槽，当在平面图中观看时，所述第三阻挡凹槽限定在所述显示区域中，设置在所述模块孔与所述第一阻挡凹槽之间，并且从所述基体基底的所述前表面凹入；并且
所述第三阻挡凹槽在与所述基体基底的所述前表面平行的所述方向上具有比所述第一阻挡凹槽和所述第二阻挡凹槽中的至少一个阻挡凹槽的宽度小的宽度。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，当在平面图中观看时，
所述第一阻挡凹槽与所述第二阻挡凹槽之间的区域被定义为第一区域，
所述第二阻挡凹槽外部的区域被定义为第二区域，
所述第一阻挡凹槽与所述第三阻挡凹槽之间的区域被定义为第三区域，并且
所述第三阻挡凹槽与所述模块孔之间的区域被定义为第四区域，并且
所述第四区域在与所述基体基底的所述前表面平行的所述方向上具有比所述第一区域和所述第三区域的最小宽度小的最小宽度。
12.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述密封构件覆盖所述第一阻挡凹槽的内部、所述第二阻挡凹槽的内部、所述第一阻挡凹槽与所述第二阻挡凹槽之间的第一区域和所述第二阻挡凹槽外部的第二区域。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述密封构件包括：
第一无机膜；
有机膜，设置在所述第一无机膜上；以及
第二无机膜，设置在所述有机膜上，
所述第一无机膜和所述第二无机膜在所述第一阻挡凹槽中彼此接触，并且在所述第二阻挡凹槽中彼此间隔开。
14.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述基体基底包括：
第一基体层，包含有机材料，并且被构造为限定所述基体基底的所述后表面；
第一阻挡层，包含无机材料，设置在所述第一基体层上，并且被构造为限定所述基体基底的所述前表面；
第二基体层，包含有机材料，并且设置在所述第一基体层与所述第一阻挡层之间；以及
第二阻挡层，包含无机材料，并且设置在所述第一基体层与所述第一阻挡层之间。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中：
所述模块孔穿过所述第一基体层、所述第二基体层、所述第一阻挡层和所述第二阻挡层，并且
所述第一阻挡凹槽和所述第二阻挡凹槽中的每个阻挡凹槽设置在所述第一阻挡层和所述第二基体层中。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其中，所述第一阻挡凹槽和所述第二阻挡凹槽中的每个阻挡凹槽包括：
贯通部，穿过所述第一阻挡层；以及
凹入部，与所述第一阻挡层的所述贯通部叠置，并且限定在所述第二基体层中，
其中，所述凹入部的宽度比所述第一阻挡层的所述贯通部的宽度大。
17.根据权利要求1所述的显示装置，其中，当在平面图中观看时，所述模块孔具有圆形形状，并且所述第一阻挡凹槽和所述第二阻挡凹槽中的每个阻挡凹槽具有圆环形形状。
18.一种显示装置，所述显示装置包括：
基体基底，包括前表面和后表面，并且当在平面图中观看时，包括显示区域和与所述显示区域相邻的外围区域；
有机发光元件，设置在所述基体基底的所述显示区域上；以及
密封构件，设置在所述有机发光元件上，其中，
所述基体基底设置有：
模块孔，限定在所述显示区域中，并且穿过所述基体基底的所述前表面和所述后表面；
第一阻挡凹槽，当在平面图中观看时，限定在所述显示区域中，围绕所述模块孔，并且从所述基体基底的所述前表面凹入；
第二阻挡凹槽，当在平面图中观看时，限定在所述显示区域中，围绕所述第一阻挡凹槽，并且从所述基体基底的所述前表面凹入；以及
第三阻挡凹槽，当在平面图中观看时，限定在所述显示区域中，设置在所述模块孔与所述第一阻挡凹槽之间，并且从所述基体基底的所述前表面凹入，
所述第三阻挡凹槽在与所述基体基底的所述前表面平行的方向上具有比所述第一阻挡凹槽和所述第二阻挡凹槽中的至少一个阻挡凹槽的宽度小的宽度。
19.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示面板，包括基体基底，所述基体基底包括多个像素、前表面和与所述前表面相对的后表面，所述前表面包括其中设置有所述多个像素的显示区域和与所述显示区域相邻的外围区域；以及
电子模块，电连接到所述显示面板，其中，
所述基体基底设置有：
模块孔，限定在所述显示区域中，并且穿过所述基体基底的所述前表面和所述后表面；
第一阻挡凹槽，当在平面图中观看时，限定在所述显示区域中，围绕所述模块孔，并且从所述基体基底的所述前表面凹入；以及
第二阻挡凹槽，当在平面图中观看时，限定在所述显示区域中，围绕所述第一阻挡凹槽，并且从所述基体基底的所述前表面凹入，
所述电子模块容纳在所述模块孔中，并且所述第一阻挡凹槽和所述第二阻挡凹槽在与所述基体基底的所述前表面平行的方向上具有相互不同的宽度。
20.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述电子模块包括音频输出模块、相机模块和光接收模块之中的至少任一种。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200041420A (ko) 2018-10-11 2020-04-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR102583203B1 (ko) 2018-11-29 2023-09-27 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20210010778A (ko) * 2019-07-19 2021-01-28 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
KR20210086888A (ko) * 2019-12-31 2021-07-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
KR20210103614A (ko) * 2020-02-13 2021-08-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
EP4131217A4 (en) * 2020-03-23 2023-12-13 BOE Technology Group Co., Ltd. DISPLAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, DISPLAY MOTHERBOARD AND DISPLAY DEVICE
WO2022068429A1 (zh) * 2020-09-30 2022-04-07 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置
CN113555396B (zh) * 2021-07-08 2022-10-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106887523A (zh) * 2015-11-20 2017-06-23 三星显示有限公司 有机发光显示器及其制造方法
KR20180048247A (ko) * 2016-10-31 2018-05-10 엘지디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 제조방법
KR20180062155A (ko) * 2016-11-30 2018-06-08 엘지디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 제조방법

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8947627B2 (en) 2011-10-14 2015-02-03 Apple Inc. Electronic devices having displays with openings
KR101967905B1 (ko) * 2012-07-24 2019-04-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9851605B2 (en) * 2013-08-29 2017-12-26 Sharp Kabushiki Kaisha Display panel
KR102391361B1 (ko) * 2015-01-14 2022-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US20170026553A1 (en) 2015-07-24 2017-01-26 Apple Inc. Displays With Camera Window Openings
KR102427249B1 (ko) * 2015-10-16 2022-08-01 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US10205122B2 (en) 2015-11-20 2019-02-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display and method of manufacturing the same
KR102490891B1 (ko) * 2015-12-04 2023-01-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102465377B1 (ko) 2016-02-12 2022-11-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US20200043997A1 (en) 2016-10-03 2020-02-06 Sharp Kabushiki Kaisha Organic el display device, and organic el display device manufacturing method
US10743425B2 (en) 2016-10-31 2020-08-11 Lg Display Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
JP6807223B2 (ja) 2016-11-28 2021-01-06 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US11063237B2 (en) 2016-12-02 2021-07-13 Samsung Display Co., Ltd. Flexible organic light-emitting display device and method of manufacturing the same
KR102083646B1 (ko) * 2017-08-11 2020-03-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
CN107579171B (zh) 2017-08-31 2019-07-30 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光显示基板及其制作方法、显示装置
KR102448325B1 (ko) * 2017-11-16 2022-09-30 삼성디스플레이 주식회사 표시패널 및 이를 포함하는 전자장치
KR102583898B1 (ko) 2018-04-30 2023-10-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106887523A (zh) * 2015-11-20 2017-06-23 三星显示有限公司 有机发光显示器及其制造方法
KR20180048247A (ko) * 2016-10-31 2018-05-10 엘지디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 제조방법
KR20180062155A (ko) * 2016-11-30 2018-06-08 엘지디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021532561A (ja) 2021-11-25
US20210320276A1 (en) 2021-10-14
JP7348267B2 (ja) 2023-09-20
WO2020027404A1 (ko) 2020-02-06
US11903236B2 (en) 2024-02-13
CN112534604A (zh) 2021-03-19
KR20200015865A (ko) 2020-02-13

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