CN116403477A - 电子设备 - Google Patents

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CN116403477A
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electronic device
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sensing coil
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岸本广次
全勇灿
郑哲豪
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

一种电子设备包括：显示模块，具有多个非折叠区域以及沿着虚拟折叠轴折叠的折叠区域；下板，设置在显示模块的下部上，并且在下板中限定了与折叠区域重叠的下开口；以及数字化仪，包括设置在下板的下部上的第一覆盖层、第一感测线圈、与第一感测线圈绝缘的第二感测线圈、第二覆盖层和基体层。第一覆盖层、第一感测线圈、第二感测线圈和第二覆盖层中的每一者不与折叠区域重叠，并且基体层在折叠区域中被第一覆盖层和第二覆盖层暴露。

Description

电子设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年12月30日提交的第10-2021-0193068号韩国专利申请的优先权以及从其获得的所有权益，该韩国专利申请的内容通过引用整体并入本文中。
技术领域
在本文中，本发明的实施例涉及一种包括数字化仪的电子设备，并且更具体地，涉及一种具有改善的可靠性的电子设备。
背景技术
在以信息为导向的社会中，作为视觉信息传递媒介的电子设备的重要性正在增加。电子设备被施加到电子设备的电信号激活。电子设备包括用于感测从显示图像的显示层的外部施加的输入的数字化仪。
电子设备的数字化仪可以包括待被电信号激活的各种感测线圈。其中感测线圈被激活的区域对从外部施加的信号作出反应。
发明内容
本发明的实施例提供了一种包括数字化仪的电子设备，该数字化仪感测外部输入并且该数字化仪的折叠特性被改善。
本发明的实施例提供了一种电子设备，包括：显示模块，包括：多个非折叠区域，沿着第一方向布置；以及折叠区域，设置在多个非折叠区域之间，并且能够沿着虚拟折叠轴折叠，虚拟折叠轴沿着与第一方向交叉的第二方向延伸；下板，设置在显示模块的下部上，并且在下板中限定了与折叠区域重叠的下开口；以及数字化仪，包括设置在下板的下部上的第一覆盖层、第一感测线圈、与第一感测线圈绝缘的第二感测线圈、第二覆盖层以及基体层，其中，第一覆盖层、第一感测线圈、第二感测线圈和第二覆盖层中的每一者不与折叠区域的一部分重叠；并且基体层在折叠区域中被第一覆盖层和第二覆盖层暴露。
在实施例中，第一覆盖层和第二覆盖层中的每一者可以包括第一部分和第二部分，第一部分和第二部分在折叠区域中以第一宽度彼此间隔开，其中，在第一方向上，第一宽度可以小于折叠区域的第二宽度。
在实施例中，在非折叠状态下，第一宽度可以是大约0.5毫米(mm)至大约4mm，并且第二宽度可以是大约5mm至大约50mm。
在实施例中，基体层可以包括面向第一覆盖层的第一上表面以及与第一上表面背对的第一下表面，其中，第一感测线圈设置在第一上表面上，并且第二感测线圈设置在第一下表面上，第一覆盖层面向第一上表面并且覆盖第一感测线圈，并且第二覆盖层面向第一下表面并且覆盖第二感测线圈。
在实施例中，电子设备还可以包括：第一粘合剂层，设置在第一上表面和第一覆盖层之间，并且与第一感测线圈接触；以及第二粘合剂层，设置在第一下表面和第二覆盖层之间，并且与第二感测线圈接触，其中，第一粘合剂层在折叠区域中暴露第一上表面，并且第二粘合剂层在折叠区域中暴露第一下表面。
在实施例中，第二覆盖层可以包括面向第一覆盖层的第二上表面以及与第二上表面背对的第二下表面，其中，第一感测线圈设置在第二上表面上，并且第二感测线圈设置在第二下表面上，第一覆盖层面向第二上表面并且覆盖第一感测线圈，并且基体层设置在第二下表面上并且接触第二感测线圈。
在实施例中，电子设备还可以包括第三粘合剂层，第三粘合剂层设置在第二上表面和第一覆盖层之间并且与第一感测线圈接触，其中，第三粘合剂层在折叠区域中暴露基体层。
在实施例中，第一覆盖层可以包括面向下板的第三上表面以及与第三上表面背对的第三下表面，并且第二覆盖层可以包括面向第一覆盖层的第四上表面以及与第四上表面背对的第四下表面，其中，第一感测线圈设置在第三下表面上，并且第二感测线圈设置在第四下表面上，并且基体层设置在第四下表面上并且接触第二感测线圈。
在实施例中，电子设备还可以包括第四粘合剂层，第四粘合剂层设置在第三下表面和第四上表面之间并且与第一感测线圈接触，其中，第四粘合剂层在折叠区域中暴露基体层。
在实施例中，电子设备还可以包括粘合剂层，粘合剂层设置在下板和数字化仪之间，与多个非折叠区域重叠，不与折叠区域重叠，并且暴露下开口。
在实施例中，电子设备还可以包括面板保护层，面板保护层设置在显示模块和下板之间。
在实施例中，第一覆盖层和第二覆盖层中的每一者可以包括聚酰亚胺。
在实施例中，数字化仪可以包括：第一数字化仪，与多个非折叠区域中的任何一个重叠；以及第二数字化仪，与多个非折叠区域中的其余一个重叠，并且在折叠区域中在第一方向上第二数字化仪与第一数字化仪间隔开。
在实施例中，基体层可以包括合成橡胶和可交联成分，其中，合成橡胶包括丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶和丁基橡胶中的至少一种。
在实施例中，基体层的厚度可以是大约10微米(μm)至大约100μm。
在实施例中，基体层的模量可以是大约10兆帕(MPa)至大约100MPa。
在本发明的实施例中，一种电子设备包括：显示模块，包括：多个非折叠区域，沿着第一方向布置；以及折叠区域，设置在多个非折叠区域之间，并且能够沿着虚拟折叠轴折叠，虚拟折叠轴沿着与第一方向交叉的第二方向延伸；下板，设置在显示模块的下部上，并且在下板中限定了与折叠区域重叠的下开口；以及数字化仪，设置在下板的下部上。数字化仪包括：基体层；第一覆盖层，包括第一部分和第二部分，第一部分和第二部分在折叠区域中彼此间隔开以暴露基体层的一部分；第一感测线圈，设置在第一覆盖层的下部上；第二感测线圈，与第一感测线圈绝缘；以及第二覆盖层，设置在第一覆盖层的下部上，其中，在第一方向上，第一部分和第二部分之间的第一宽度小于折叠区域的第二宽度。
在实施例中，第二覆盖层可以包括：第三部分，与第一部分重叠；以及第四部分，以第一宽度与第三部分间隔开，并且在折叠区域中暴露基体层的一部分。
在实施例中，在非折叠状态下，第一宽度可以是大约0.5mm至大约4mm，并且第二宽度可以是大约5mm至大约50mm。
在实施例中，基体层可以包括面向第一覆盖层的第一上表面以及与第一上表面背对的第一下表面，其中，第一感测线圈设置在第一上表面上，并且第二感测线圈设置在第一下表面上，第一覆盖层面向第一上表面并且覆盖第一感测线圈，并且第二覆盖层面向第一下表面并且覆盖第二感测线圈。
在实施例中，电子设备还可以包括：第一粘合剂层，设置在第一上表面和第一覆盖层之间并且与第一感测线圈接触；以及第二粘合剂层，设置在第一下表面和第二覆盖层之间并且与第二感测线圈接触，其中，第一粘合剂层在折叠区域中暴露第一上表面，并且第二粘合剂层在折叠区域中暴露第一下表面。
在实施例中，第二覆盖层可以包括面向第一覆盖层的第二上表面以及与第二上表面背对的第二下表面，其中，第一感测线圈设置在第二上表面上，并且第二感测线圈设置在第二下表面上，第一覆盖层面向第二上表面并且覆盖第一感测线圈，并且基体层设置在第二下表面上并且接触第二感测线圈。
在实施例中，电子设备还可以包括第三粘合剂层，第三粘合剂层设置在第二上表面和第一覆盖层之间并且与第一感测线圈接触，其中，第三粘合剂层在折叠区域中暴露基体层。
在实施例中，第一覆盖层可以包括面向下板的第三上表面以及与第三上表面背对的第三下表面，并且第二覆盖层包括面向第一覆盖层的第四上表面以及与第四上表面背对的第四下表面，其中，第一感测线圈设置在第三下表面上，并且第二感测线圈设置在第四下表面上，并且基体层设置在第四下表面上并且接触第二感测线圈。
在实施例中，电子设备还可以包括第四粘合剂层，第四粘合剂层设置在第三下表面和第四上表面之间并且与第一感测线圈接触，其中，第四粘合剂层在折叠区域中暴露基体层。
在实施例中，数字化仪可以包括：第一数字化仪，与多个非折叠区域中的任何一个重叠；以及第二数字化仪，与多个非折叠区域中的其余一个重叠，并且在折叠区域中在第一方向上第二数字化仪与第一数字化仪间隔开。
在实施例中，基体层可以包括合成橡胶和可交联成分，其中，合成橡胶包括丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶和丁基橡胶中的至少一种。
在实施例中，基体层的厚度可以是大约10μm至大约100μm。
附图说明
包括附图以提供对本发明的进一步理解，并且附图被并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的实施例，并且与描述一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1A是根据本发明的在展开状态下的电子设备的实施例的透视图；
图1B是根据本发明的电子设备的实施例的透视图；
图1C是根据本发明的在折叠状态下的电子设备的实施例的平面图；
图1D是根据本发明的电子设备的实施例的透视图；
图2是根据本发明的电子设备的实施例的框图；
图3A是根据本发明的电子设备的实施例的截面图；
图3B是根据本发明的在展开状态下的下板的实施例的平面图；
图3C是根据本发明的在折叠状态下的下板的实施例的透视图；
图4A是根据本发明的显示层的实施例的截面图；
图4B是根据本发明的显示层的实施例的截面图；
图5A是根据本发明的显示层的实施例的平面图；
图5B是根据本发明的像素的实施例的等效电路图；
图6是根据本发明的传感器层的实施例的平面图；
图7A是根据本发明的数字化仪的实施例的平面图；
图7B是根据本发明的感测区域的实施例的平面图；
图8是根据本发明的下板和数字化仪的实施例的截面图；
图9A至图9C是示出根据本发明的用于制造数字化仪的方法的实施例的截面图；
图10是根据本发明的下板和数字化仪的实施例的截面图；
图11A至图11C是示出根据本发明的用于制造数字化仪的方法的实施例的截面图；
图12是根据本发明的下板和数字化仪的实施例的截面图；并且
图13A至图13C是示出根据本发明的用于制造数字化仪的方法的实施例的截面图。
具体实施方式
在本公开中，当元件(或区域、层、部/部分等)被称为“在”另一元件“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件时，其意味着所述元件可以直接设置在所述另一元件上/直接连接到/直接耦接到所述另一元件，或者意味着第三元件可以设置在所述元件和所述另一元件之间。
同样的附图标记指示同样的元件。而且，在附图中，为了有效地描述技术内容，夸大了元件的厚度、比例和尺寸。术语“和/或”包括一个或多个相关联的元件可以限定的任何组合和所有组合。
将理解的是，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。在不脱离本发明的权利范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且以类似的方式，第二元件也可以被称为第一元件。除非上下文另有明确指示，否则术语的单数形式可以包括复数形式。
另外，使用诸如“在……下方”、“下”、“在……上方”或“上”等的术语来描述附图中所示的元件的关系。这些术语被用作相对概念，并且参考附图中所示的方向来描述。
应当理解的是，术语“包括”或“具有”旨在说明在本公开中存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
考虑到讨论中的测量以及与特定量的测量相关联的误差(即，测量系统的局限性)，如本文中使用的“大约”或“近似”包括所陈述的值，并且意味着在由本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内。例如，术语“大约”可以意味着在一个或多个标准偏差内，或者在所陈述的值的±30％、±20％、±10％或±5％以内。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)与本发明所属领域的普通技术人员所通常理解的具有相同的含义。还将理解的是，除非本文中明确地定义，否则术语(诸如在通用词典中定义的术语)应当被解释为具有与在相关领域的背景中的含义相一致的含义，并且不应以理想化的或过于形式化的含义来解释所述术语。
在下文中，将参考附图描述本发明的实施例。
图1A是根据本发明的在展开状态下的电子设备的实施例的透视图。图1B是根据本发明的电子设备的实施例的透视图。图1C是根据本发明的在折叠状态下的电子设备的实施例的平面图。图1D是根据本发明的电子设备的实施例的透视图。
参照图1A，电子设备EA可以是根据电信号而被激活的装置。电子设备EA可以包括各种实施例。在实施例中，电子设备EA可以包括诸如平板计算机或膝上型计算机的计算机或者智能电视机等。在所示的实施例中，电子设备EA被示出为智能电话。
电子设备EA可以在与第一方向DR1和第二方向DR2中的每一者平行的第一显示表面FS上朝向第三方向DR3显示图像IM。其上显示图像IM的第一显示表面FS可以与电子设备EA的前表面对应。图像IM可以包括移动图像和静止图像两者。在图1A中，实施例中的图像IM包括互联网搜索窗和时钟窗。
在本发明中，基于显示图像IM的方向来定义每个组件的前表面(或上表面)和下表面(或后表面)。前表面和后表面在第三方向DR3上彼此背对，并且前表面和后表面中的每一者的法线方向可以与第三方向DR3平行。
前表面和后表面之间的在第三方向DR3上的分隔距离可以与电子设备EA的在第三方向DR3上的厚度/高度对应。由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3表示的方向是相对概念，并且可以转换为不同的方向。
电子设备EA可以感测施加到电子设备EA的外部输入。外部输入可以包括从电子设备EA的外部提供的各种形式的输入。
在实施例中，外部输入可以不仅包括用户的身体的部位(诸如手)的接触，而且包括以预定的距离(例如，悬停)与电子设备EA邻近或相邻施加的外部输入。而且，外部输入可以具有诸如力、压力、温度或光等的各种形式。
在图1A中，示出了通过笔SP的外部输入。尽管未示出，但是笔SP可以在电子设备EA的内部或外部设置(例如，安装)和拆卸，并且电子设备EA可以提供和接收与笔SP的安装和拆卸对应的信号。然而，本发明不限于此，可以使用除笔SP之外的任何其他工具。
所示的实施例中的电子设备EA可以包括第一显示表面FS和第二显示表面RD。第一显示表面FS可以包括第一有源区域F-AA、第一外围区域F-NAA和电子模块区域EMA。第二显示表面RD可以被定义为与第一显示表面FS的至少一部分背对的表面。
第一有源区域F-AA可以是被电信号激活的区域。第一有源区域F-AA是在其中显示图像IM并且可以感测笔SP的输入的区域。
第一外围区域F-NAA与第一有源区域F-AA相邻。第一外围区域F-NAA可以具有预定的颜色。第一外围区域F-NAA可以围绕第一有源区域F-AA。因此，第一有源区域F-AA的形状可以基本上由第一外围区域F-NAA限定。然而，这仅仅是多个实施例中的一个。第一外围区域F-NAA可以设置为仅与第一有源区域F-AA的一侧相邻，或者可以被省略。
在电子模块区域EMA中，可以设置各种电子模块。在实施例中，例如，电子模块可以包括相机、扬声器、光感测传感器和热感测传感器中的至少一者。电子模块区域EMA可以感测通过显示表面FS和RD接收的外部物体，或者可以通过显示表面FS和RD向外部提供诸如语音的声音信号。电子模块可以包括多个组件，并且不限于任何特定的实施例。
电子模块区域EMA可以被第一外围区域F-NAA围绕。然而，本发明不限于此，并且电子模块区域EMA可以被第一有源区域F-AA和第一外围区域F-NAA围绕，或者电子模块区域EMA可以设置在第一有源区域F-AA内部，但不限于任何特定的实施例。
实施例中的电子设备EA可以包括至少一个折叠区域FA以及从折叠区域FA延伸的多个非折叠区域NFA1和NFA2。非折叠区域NFA1和NFA2可以在第一方向DR1上彼此间隔开，且折叠区域FA介于非折叠区域NFA1和NFA2之间。因为电子设备EA可以包括显示模块100(参照图2)，所以可以说显示模块100包括如上所述的多个非折叠区域NFA1和NFA2以及折叠区域FA。
参照图1B，电子设备EA包括在第二方向DR2上延伸的虚拟的第一折叠轴AX1。第一折叠轴AX1可以在第一显示表面FS上沿着第二方向DR2延伸。在所示的实施例中，非折叠区域NFA1和NFA2可以从折叠区域FA延伸，且折叠区域FA介于非折叠区域NFA1和NFA2之间。
在实施例中，例如，第一非折叠区域NFA1可以在第一方向DR1上沿着折叠区域FA的一侧延伸，并且第二非折叠区域NFA2可以在第一方向DR1上沿着折叠区域FA的另一侧延伸。
电子设备EA可以相对于第一折叠轴AX1折叠，并且转变为内折叠状态，在内折叠状态下，第一显示表面FS的与第一非折叠区域NFA1重叠的一个区域面向第一显示表面FS的与第二非折叠区域NFA2重叠的相对区域。
参照图1C，在内折叠状态下，实施例中的电子设备EA的第二显示表面RD可以对用户是可见的。此时，第二显示表面RD可以包括用于显示图像的第二有源区域R-AA。第二有源区域R-AA可以是被电信号激活的区域。第二有源区域R-AA是在其上显示图像并且可以感测各种形式的外部输入的区域。
第二外围区域R-NAA与第二有源区域R-AA相邻。第二外围区域R-NAA可以具有预定的颜色。第二外围区域R-NAA可以围绕第二有源区域R-AA。而且，虽然未示出，但是第二显示表面RD还可以进一步包括电子模块区域，在电子模块区域中包括包含各种组件的电子模块，并且不限于任何特定的实施例。
参照图1D，实施例中的电子设备EA包括在第二方向DR2上延伸的虚拟的第二折叠轴AX2。第二折叠轴AX2可以在第二显示表面RD上沿着第二方向DR2延伸。
电子设备EA可以相对于第二折叠轴AX2折叠，并且转变为外折叠状态，在外折叠状态下，第二显示表面RD的与第一非折叠区域NFA1重叠的一个区域面向第二显示表面RD的与第二非折叠区域NFA2重叠的相对区域。
然而，本发明不限于此，并且实施例中的电子设备EA可以相对于多个折叠轴折叠，使得第一显示表面FS和第二显示表面RD中的每一者的一部分可以被折叠以面向彼此，并且折叠轴的数量以及对应的非折叠区域的数量不限于任何特定的实施例。进一步地，在其他实施例中，电子设备EA的虚拟折叠轴可以在与第二方向DR2不同的方向上延伸。
图2是根据本发明的电子设备的实施例的框图。
参照图2，根据本发明的电子设备EA可以包括显示模块100、数字化仪600、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。可以将显示模块100、数字化仪600、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2电连接。
显示模块100可以包括显示层110和传感器层120。显示层110可以是基本上产生图像的组件。用户通过第一显示表面FS(参照图1A)从外部视觉地识别由显示层110产生的图像。
第一电子模块EM1和第二电子模块EM2包括用于操作电子设备EA的各种功能模块。第一电子模块EM1可以直接设置(例如，安装)在电连接到显示模块100的母板上，或者可以设置(例如，安装)在单独的基底上，并且通过连接器(未示出)等电连接到母板。
第一电子模块EM1可以包括控制模块CTM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、声音输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。一些模块可以不设置(例如，安装)在母板上，而是相反，可以通过柔性印刷电路板电连接到母板。
控制模块CTM控制电子设备EA的整体操作。控制模块CTM可以是微处理器。在实施例中，例如，控制模块CTM激活或停用显示模块100。控制模块CTM可以基于从显示模块100接收的触摸信号来控制诸如图像输入模块IIM或声音输入模块AIM的其他模块。
无线通信模块TM可以使用蓝牙或Wi-Fi线路向其他终端发送无线信号/从其他终端接收无线信号。无线通信模块TM可以使用一般通信线路发送/接收语音信号。无线通信模块TM包括用于对待发送的信号进行调制和发送的发送单元TM1以及用于对接收的信号进行解调的接收单元TM2。
图像输入模块IIM处理图像信号并且将处理后的图像信号转换为可在显示模块100上显示的图像数据。声音输入模块AIM在录音模式下或语音识别模式下等通过麦克风接收外部声音信号，并且将接收的外部声音信号转换为电子语音数据。
外部接口IF用作接口以连接到外部充电器、有线/无线数据端口或卡(例如，存储卡、订户身份模块/用户身份模块(“SIM/UIM”)卡)插座等。
第二电子模块EM2可以包括声音输出模块AOM、发光模块LM、光接收模块LRM和相机模块CMM等。以上组件可以直接设置(例如，安装)在母板上，可以设置(例如，安装)在单独的基底上以通过连接器(未示出)等电连接到显示模块100，或者可以电连接到第一电子模块EM1。
声音输出模块AOM对从无线通信模块TM接收的声音数据或存储在存储器MM中的声音数据进行转换，并且向外部输出转换后的声音数据。
发光模块LM产生并且输出光。发光模块LM可以输出红外线(或红外光)。在实施例中，发光模块LM可以包括例如发光二极管(“LED”)元件。在实施例中，光接收模块LRM可以感测例如红外线。当感测预定水平或更高水平的红外线时，光接收模块LRM可以被激活。光接收模块LRM可以包括互补金属氧化物半导体(“CMOS”)传感器。在从发光模块LM输出产生的红外光之后，红外光被外部物体(诸如用户的手指或脸)反射，并且反射的红外光可以入射在光接收模块LRM上。相机模块CMM捕获外部图像。
数字化仪600可以包括多个感测线圈、基体层和覆盖层。数字化仪600可以通过电磁共振(“EMR”)方法感测外部输入。通过EMR方法，在在笔SP(参照图1A)内部形成的谐振电路中产生磁场，并且然后振动磁场在包括在数字化仪600中的多个感测线圈中感应出信号，并且通过感测线圈中感应出的信号，可以检测笔SP的位置。稍后将描述数字化仪600。
图3A是根据本发明的电子设备的实施例的截面图。图3B是根据本发明的在展开状态下的下板的实施例的平面图。图3C是根据本发明的在折叠状态下的下板的实施例的透视图。图4A是根据本发明的显示层的实施例的截面图。图4B是根据本发明的显示层的实施例的截面图。
参照图3A，实施例中的电子设备EA可以包括窗模块300、光学膜200、显示模块100、面板保护层400、下板500和数字化仪600。另外，电子设备EA可以包括用于将每个组件接合的粘合剂层。
下面要描述的粘合剂层可以是包括压敏粘合剂(“PSA”)、光学透明粘合剂(“OCA”)和光学透明树脂(“OCR”)之中的任何一种的透明粘合剂层。在替代实施例中，可以省略多个粘合剂层中的至少一个粘合剂层。
窗模块300可以包括玻璃基底330、设置在玻璃基底330上的窗保护层320以及设置在窗保护层320的下表面上的光阻挡图案340。在所示的实施例中，窗保护层320可以包括塑料膜。窗保护层320和玻璃基底330可以通过粘合剂层1031耦接。
玻璃基底330的厚度可以是大约15μm至大约45μm。玻璃基底330可以是化学强化玻璃。玻璃基底330即使在重复折叠和展开时，也可以将褶皱的出现最小化。
窗保护层320可以设置在玻璃基底330上。窗保护层320可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、三乙酰纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。
在所示的实施例中，窗模块300还可以包括硬涂覆层310。硬涂覆层310可以设置在窗保护层320上，以设置在窗模块300的最外层上。硬涂覆层310是用于改善电子设备EA的使用特性的功能层，并且可以提供或涂覆在窗保护层320上。在实施例中，由于硬涂覆层310，可以改善例如防指纹特性、防污染特性、防反射特性或防划痕特性等。
光阻挡图案340可以与图1A中所示的第一外围区域F-NAA重叠。在所示的实施例中，光阻挡图案340可以设置在窗保护层320的面向玻璃基底330的一个表面上。
光阻挡图案340是彩色光阻挡膜，并且可以以例如涂覆方式形成。光阻挡图案340可以包括基体材料以及在基体材料中混合的染料或颜料。因此，用户可以由于光阻挡图案340的预定颜色而识别电子设备EA的第一外围区域F-NAA。
图3中所示的光阻挡图案340被示出为在相距窗保护层320的一端的预定距离处设置在窗保护层320的内侧上，但不限于此，并且光阻挡图案340可以设置在窗保护层320的下部上以与窗保护层320的所述一端对齐，并且不限于任何特定的实施例。另外，图3示出了设置在窗保护层320的下表面上的光阻挡图案340。不限于此，光阻挡图案340可以设置在窗保护层320的上表面或者玻璃基底330的上表面或下表面上。
窗模块300和光学膜200可以通过粘合剂层1032耦接。
光学膜200可以设置在窗模块300和显示模块100之间。光学膜200可以降低外部光反射率。光学膜200可以包括相位延迟器和/或偏振器。光学膜200可以包括至少一个偏振膜。
显示模块100可以设置在光学膜200和面板保护层400之间。显示模块100可以是产生图像并且感测从外部施加的输入的组件。在实施例中，显示模块100可以包括例如参考图2描述的显示层110和传感器层120。显示层110可以是基本上产生图像的组件。显示层110可以是有机发光显示面板、量子点显示面板和无机发光显示面板中的任何一种，但是不特别限于此。
光学膜200和显示模块100可以通过粘合剂层1020耦接。
参照图4A，实施例中的显示层110可以包括基体层111、电路元件层112、显示元件层113和封装层114。
基体层111可以包括合成树脂层。合成树脂层可以包括热固性树脂。基体层111可以具有多层结构。在实施例中，基体层111可以具有例如合成树脂层、粘合剂层和合成树脂层的三层结构。特别地，合成树脂层可以是聚酰亚胺基树脂层，并且聚酰亚胺基树脂层的材料没有特别限制。合成树脂层可以包括丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸乙酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰胺基树脂和二萘嵌苯基树脂中的至少一种。另外，基体层111可以包括玻璃基底或有机/无机复合材料基底等。
电路元件层112可以设置在基体层111上。电路元件层112可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案或信号线等。通过涂覆或沉积等在基体层111上方形成绝缘层、半导体层和导电层，并且之后，可以通过执行多次光刻工艺来选择性地图案化绝缘层、半导体层和导电层。之后，可以形成全部包括在电路元件层112中的半导体图案、导电图案和信号线。
显示元件层113可以设置在电路元件层112上。显示元件层113可以包括发光元件。在实施例中，显示元件层113可以包括例如有机发光材料、量子点、量子棒或微LED。
封装层114可以设置在显示元件层113上。封装层114可以包括顺序地堆叠的无机层、有机层和无机层，但是构成封装层114的层不限于此。
无机层可以保护显示元件层113免受水分和氧气的影响，并且有机层可以保护显示元件层113免受诸如灰尘颗粒的异物的影响。无机层可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层等。有机层可以包括丙烯酸有机层，但本发明不限于此。
参照图4B，当与以上参考图4A描述的显示模块100相比时，显示模块100-1还可以包括设置在传感器层120上的光学膜130。在包括位于显示模块100-1内部的光学膜130的电子设备EA(参照图1A)中，可以省略参考图3A描述的光学膜200和粘合剂层1020。
传感器层120可以设置在显示层110上。传感器层120可以感测从外部施加的外部输入。外部输入可以是用户输入。用户输入包括诸如用户的身体的部位、光、热、笔和压力的各种形式的外部输入。
传感器层120可以通过连续的工艺形成在显示层110上。在这种情况下，传感器层120可以被表述为“直接设置”在显示层110上。直接设置可以意味着在传感器层120和显示层110之间未设置第三组件。即，在传感器层120和显示层110之间可以不设置单独的粘合剂构件。
然而，本发明不限于此，并且传感器层120可以提供为单独的模块并且通过粘合剂构件耦接到显示层110。粘合剂构件可以包括典型粘合剂或压敏粘合剂。
返回参照图3A，面板保护层400可以设置在显示模块100的下侧上。面板保护层400可以设置在显示模块100的下部上以保护显示模块100。面板保护层400可以包括柔性塑料材料。在实施例中，面板保护层400可以包括例如聚对苯二甲酸乙二醇酯。
面板保护层400被示出为与折叠区域FA和非折叠区域NFA1和NFA2重叠，但不限于此，并且面板保护层400可以不与折叠区域FA重叠，并且包括分别与非折叠区域NFA1和NFA2重叠的两个保护层。
显示模块100和面板保护层400可以通过粘合剂层1010耦接。
屏障层BRL可以设置在面板保护层400的下部上。屏障层BRL可以增加对由外部施压引起的压缩力的抵抗。因此，屏障层BRL可以用于防止显示模块100的变形。
屏障层BRL可以包括诸如聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯的柔性塑料材料。另外，屏障层BRL可以是具有低光透射率的彩色膜。屏障层BRL可以吸收从外部入射的光。在实施例中，屏障层BRL可以是例如黑色合成树脂膜。当从窗保护层320的上侧观看电子设备EA时，设置在屏障层BRL的下侧上的元件可以不被用户视觉识别。屏障层BRL的厚度可以是大约25μm至大约100μm。在实施例中的电子设备EA中，可以省略屏障层BRL。
面板保护层400和屏障层BRL可以通过粘合剂层1040耦接。
下板500设置在显示模块100的下部上。下板500支撑设置在下板500的上侧上的组件，并且保持显示模块100的展开状态和折叠状态。另外，由于下板500，电子设备EA的散热性能可以得到改善。
参照图3B和图3C，在下板500的与折叠区域FA重叠的区域中，可以限定多个开口OP。开口OP可以形成为从下板500的前表面贯穿到下板500的后表面。在折叠区域FA中，多个开口OP之间的部分可以具有包括多个狭缝SL的狭缝结构。狭缝结构可以具有其中多个狭缝SL像网格一样彼此连接的形状。
根据本发明，在基于第一折叠轴AX1(参照图1B)的内折叠期间，多个狭缝SL之间的开口OP的面积可以依据折叠方向增大或减小，并且在非折叠期间，开口OP可以恢复其原始形状。因此，由于在与折叠区域FA重叠的区域中，开口OP被限定在下板500中，因此电子设备EA在折叠时可以更容易变形。
下板500可以包括不锈钢、钛和强化纤维复合材料中的至少一种。强化纤维复合材料可以是碳纤维强化塑料(“CFRP”)或玻璃纤维强化塑料(“GFRP”)。
屏障层BRL和下板500可以通过粘合剂层1050耦接。实施例中的粘合剂层1050可以包括与第一非折叠区域NFA1重叠的第一部分以及与第二非折叠区域NFA2重叠的第二部分。第一部分和第二部分可以不与折叠区域FA重叠，并且可以设置为沿着第一方向DR1具有分隔空间1050-OP。因此，粘合剂层1050可以不与下板500的开口OP重叠。因此，当下板500被折叠时，狭缝SL可以容易地变形，而不受粘合剂层1050的干扰。
数字化仪600可以设置在下板500的下部上。数字化仪600可以包括第一数字化仪610、第二数字化仪620以及在第一数字化仪610和第二数字化仪620之间延伸的连接部件630。在本发明中，连接部件630可以被限定为基体层BS(参照图8)的由数字化仪600的组件暴露的部分。因此，连接部件630的厚度可以小于第一数字化仪610的厚度和第二数字化仪620的厚度。
根据本发明，第一数字化仪610和第二数字化仪620可以分开地设置在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2中，并且可以单独地感测笔SP(参照图1A)的输入。另外，在折叠区域FA的一些区域中，可以感测笔SP的输入。
第一数字化仪610可以与第一非折叠区域NFA1和折叠区域FA的与第一非折叠区域NFA1相邻的部分重叠。第二数字化仪620可以与第二非折叠区域NFA2和折叠区域FA的与第二非折叠区域NFA2相邻的部分重叠。第一数字化仪610和第二数字化仪620可以在折叠区域FA中彼此间隔开。
连接部件630可以在折叠区域FA中设置在第一数字化仪610和第二数字化仪620之间。
根据本发明的数字化仪600包括第一数字化仪610、第二数字化仪620和连接部件630，第一数字化仪610、第二数字化仪620和连接部件630具有不同的厚度并且在非折叠区域NFA1和NFA2以及折叠区域FA中被单独地驱动，并且因此，可以减少在折叠区域FA中施加到数字化仪600的应力。因此，可以减少设置在数字化仪600内部的布线的破裂。稍后将详细描述数字化仪600。
下板500和数字化仪600可以通过粘合剂层1060耦接。实施例中的粘合剂层1060可以包括与第一非折叠区域NFA1重叠的第三部分以及与第二非折叠区域NFA2重叠的第四部分。第三部分和第四部分可以由于限定在粘合剂层1060中的开口1060-OP而不与折叠区域FA重叠，并且可以沿着第一方向DR1间隔开。
下板500和第一数字化仪610可以通过第三部分耦接，并且下板500和第二数字化仪620可以通过第四部分耦接。
由于粘合剂层1060不与折叠区域FA重叠，因此当数字化仪600被折叠时，数字化仪600可以容易地变形，而不受粘合剂层1060的干扰。
实施例中的电子设备EA还可以包括设置在数字化仪600的下部上的散热片和间隙胶带。散热片可以是具有高导热率的导热片。散热片可以包括石墨。间隙胶带可以补偿由于散热片的附接而形成的台阶。间隙胶带可以沿着散热片的边缘围绕散热片的至少一部分，并且可以包括与粘合剂层的材料相同的材料。
图5A是根据本发明的显示层的实施例的平面图。图5B是根据本发明的像素的实施例的等效电路图。图6是根据本发明的传感器层的实施例的平面图。
参照图5A，显示层110可以包括多个像素PX、多个信号线GL、DL、PL和ECL以及多个显示焊盘PDD。显示层110可以与参考图4A和图4B描述的显示层110对应。
显示层110的显示区域DA可以是其中显示图像IM(参照图1A)的区域，并且非显示区域NDA可以是其中设置驱动电路或驱动线等的区域。显示区域DA可以与电子设备EA(参照图1A)的有源区域F-AA和R-AA(参照图1A和图1C)的至少一部分重叠。另外，非显示区域NDA可以与电子设备EA的外围区域F-NAA和R-NAA(参照图1A和图1C)重叠。
多条信号线GL、DL、PL和ECL连接到像素PX，并且向像素PX传输电信号。在包括在显示层110的多条信号线之中，示出了扫描线GL、数据线DL、电源线PL和发光控制线ELC。然而，这仅仅是多个实施例中的一个。信号线还可以包括初始化电压线，并且不限于任何特定的实施例。
多个像素PX可以沿着第一方向DR1和第二方向DR2彼此间隔开，并且在平面图中可以具有矩阵形状。然而，本发明不限于此，并且多个像素PX可以以各种其他形状布置。
参照图5B，示出了多个像素PX之中的一个像素PX的放大信号电路图。图5B示出了连接到第i扫描线GLi和第i发光控制线ECLi的像素PX。这里，i是正整数。
像素PX可以包括发光元件EE和像素电路CC。像素电路CC可以包括多个晶体管T1至T7和电容器CP。多个晶体管T1至T7可以通过低温多晶硅(“LTPS”)工艺或低温多晶氧化物(“LTPO”)工艺形成。
像素电路CC根据数据信号控制流过发光元件EE的电流的量。发光元件EE可以以与从像素电路CC提供的电流的量对应的预定亮度发射光。为此，第一电源ELVDD的电平可以被设定为高于第二电源ELVSS的电平。发光元件EE可以包括有机发光元件或量子点发光元件。
多个晶体管T1至T7中的每一者可以包括输入电极(或源极电极)、输出电极(或漏极电极)和控制电极(或栅极电极)。在本发明中，为了方便，输入电极和输出电极中的任何一者也可以被称为第一电极，并且输入电极和输出电极中的另一者也可以被称为第二电极。
第一晶体管T1的第一电极经由第五晶体管T5连接到第一电源ELVDD，并且第一晶体管T1的第二电极经由第六晶体管T6连接到发光元件EE的阳极电极。在本发明中，第一晶体管T1也可以被称为驱动晶体管。
第一晶体管T1根据施加到第一晶体管T1的控制电极的电压来控制流过发光元件EE的电流的量。
第二晶体管T2连接在数据线DL和第一晶体管T1的第一电极之间。另外，第二晶体管T2的控制电极连接到第i扫描线GLi。当将第i扫描信号提供给第i扫描线GLi时，第二晶体管T2导通，并且将数据线DL和第一晶体管T1的第一电极电连接。
第三晶体管T3连接在第一晶体管T1的第二电极和第一晶体管T1的控制电极之间。第三晶体管T3的控制电极连接到第i扫描线GLi。当将第i扫描信号提供给第i扫描线GLi时，第三晶体管T3导通，并且将第一晶体管T1的第二电极和第一晶体管T1的控制电极电连接。因此，当第三晶体管T3导通时，第一晶体管T1以二极管的形式连接。
第四晶体管T4连接在节点ND和初始化电源产生单元(未示出)之间。另外，第四晶体管T4的控制电极连接到第i-1扫描线GLi-1。当将第i-1扫描信号提供给第i-1扫描线GLi-1时，第四晶体管T4导通，并且将初始化电压Vint提供给节点ND。
第五晶体管T5连接在电源线PL和第一晶体管T1的第一电极之间。第五晶体管T5的控制电极连接到第i发光控制线ECLi。
第六晶体管T6连接在第一晶体管T1的第二电极和发光元件EE的阳极电极之间。另外，第六晶体管T6的控制电极连接到第i发光控制线ECLi。
第七晶体管T7连接在初始化电源产生单元(未示出)和发光元件EE的阳极电极之间。另外，第七晶体管T7的控制电极连接到第i+1扫描线GLi+1。当将第i+1扫描信号提供给第i+1扫描线GLi+1时，第七晶体管T7导通，并且将初始化电压Vint提供给发光元件EE的阳极电极。
第七晶体管T7可以改善像素PX的黑色表现能力。具体地，当第七晶体管T7导通时，发光元件EE的寄生电容(未示出)放电。然后，当实现黑色亮度时，发光元件EE不会由于来自第一晶体管T1的漏电流而发射光，并且从而，可以改善黑色表现能力。
另地，图5B示出了第七晶体管T7的控制电极连接到第i+1扫描线GLi+1，但本发明不限于此。在本发明的另一实施例中，第七晶体管T7的控制电极可以连接到第i扫描线GLi或第i-1扫描线GLi-1。
电容器CP设置在电源线PL和节点ND之间。电容器CP存储与数据信号对应的电压。当第五晶体管T5和第六晶体管T6导通时，可以根据存储在电容器CP中的电压来确定流过第一晶体管T1的电流的量。
在本发明中，像素PX的等效电路不限于图5B中所示的等效电路。在本发明的另一实施例中，像素PX可以以各种形式实现以用于发光元件EE的发射。虽然图5B示出P-沟道金属氧化物半导体(“PMOS”)作为示例，但本发明不限于此。在本发明的另一实施例中，像素电路CC可以由N-沟道金属氧化物半导体(“NMOS”)组成。在本发明的另一实施例中，像素电路CC可以由NMOS和PMOS的组合组成。
返回参照图5A，虽然图5A中未示出，但显示层110还可以包括设置在非显示区域NDA中的电源图案。电源图案连接到多条电源线PL。从而，由于显示层110包括电源图案，因此可以将相同的第一电源信号提供给多个像素PX。
显示焊盘PDD可以包括第一焊盘D1和第二焊盘D2。第一焊盘D1可以提供为多个，并且多个第一焊盘D1分别连接到数据线DL。第二焊盘D2可以连接到电源图案并且电连接到电源线PL。
显示层110可以将通过显示焊盘PDD从外部提供的电信号提供给像素PX。除了第一焊盘D1和第二焊盘D2之外，显示焊盘PDD还可以包括用于接收其他电信号的焊盘，并且不限于任何特定的实施例。
在所示的实施例中，显示层110还可以包括感测焊盘TDD。多个感测焊盘TDD可以沿着第一方向DR1间隔开地布置，且显示焊盘PDD介于多个感测焊盘TDD之间。感测焊盘TDD可以从第一接触孔CNT1延伸。第一接触孔CNT1与稍后待参考图6描述的传感器层120的第二接触孔CNT2重叠。
稍后待参考图6描述的多条迹线TL1、TL2和TL3可以通过接触孔CNT1和CNT2连接到感测焊盘TDD。从而，附接到实施例中的显示层110的电路板以及附接到传感器层120的电路板可以在显示层110上连接。
虽然未示出，但是在显示层110的非显示区域NDA中，其中设置显示焊盘PDD和感测焊盘TDD的区域可以基于在第一方向DR1上延伸的轴而弯曲。从而，附接到显示焊盘PDD和感测焊盘TDD的电路板可以设置在显示模块100(例如，参照图4A)的下部上。
参照图6，传感器层120可以包括第一感测电极TE1、第二感测电极TE2以及多条迹线TL1、TL2和TL3。在传感器层120上，可以限定感测区域SA和非感测区域NSA。非感测区域NSA可以围绕感测区域SA。感测区域SA可以是其中感测从外部施加的输入的感测区。感测区域SA可以与显示层110(参照图5A)的显示区域DA(参照图5A)重叠。
传感器层120可以通过自电容式方法和互电容式方法中的任何一种来感测外部输入。第一感测电极TE1和第二感测电极TE2可以根据方法进行各种修改并且设置和连接。
第一感测电极TE1可以包括第一感测图案SP1和第一桥接图案BP1。第一感测电极TE1可以沿着第一方向DR1延伸，并且多个第一感测电极TE1可以沿着第二方向DR2间隔开地布置。
包括在一个第一感测电极TE1中的多个第一感测图案SP1可以沿着第一方向DR1间隔开地布置。至少一个第一桥接图案BP1可以设置在彼此相邻的两个第一感测图案SP1之间。
第二感测电极TE2可以包括第二感测图案SP2和第二桥接图案BP2。第二感测电极TE2可以沿着第二方向DR2延伸，并且多个第二感测电极TE2可以沿着第一方向DR1间隔开地布置。
包括在一个第二感测电极TE2中的多个第二感测图案SP2可以沿着第二方向DR2间隔开地布置。至少一个第二桥接图案BP2可以设置在彼此相邻的两个第二感测图案SP2之间。
迹线TL1、TL2和TL3设置在非感测区域NSA中。迹线TL1、TL2和TL3可以包括第一迹线TL1、第二迹线TL2和第三迹线TL3。
第一迹线TL1连接到第一感测电极TE1的一端。第二迹线TL2连接到第二感测电极TE2的一端。第三迹线TL3连接到第二感测电极TE2的另一端。第二感测电极TE2的另一端可以是与第二感测电极TE2的所述一端相对的部分。
根据本发明，第二感测电极TE2可以连接到第二迹线TL2和第三迹线TL3。从而，对于与第一感测电极TE1相比相对长的第二感测电极TE2，可以均匀地保持根据区域的灵敏度。然而，这仅仅是多个实施例中的一个。在另一实施例中，第三迹线TL3可以被省略，并且不限于任何特定的实施例。
第二接触孔CNT2可以被限定在实施例中的传感器层120中。第二接触孔CNT2可以与显示层110的第一接触孔CNT1(参照图5A)重叠。迹线TL1、TL2和TL3可以延伸到对应的第二接触孔CNT2。导电材料可以设置在第一接触孔CNT1和第二接触孔CNT2内部。从而，迹线TL1、TL2和TL3可以通过接触孔CNT1和CNT2连接到对应的感测焊盘TDD(参照图5A)。
图7A是根据本发明的数字化仪的实施例的平面图。图7B是根据本发明的感测区域的实施例的平面图。
参照图7A和图7B，数字化仪600可以包括第一数字化仪610、第二数字化仪620以及介于第一数字化仪610和第二数字化仪620之间的连接部件630。在实施例中，例如，第一数字化仪610和第二数字化仪620可以在折叠区域FA中彼此间隔开，且连接部件630介于第一数字化仪610和第二数字化仪620之间。
第一数字化仪610可以连接到第一柔性电路膜FCB1。第二柔性电路膜FCB2可以连接到第二数字化仪620。第一柔性电路膜FCB1和第二柔性电路膜FCB2可以连接到相同的主电路板，并且第一数字化仪610和第二数字化仪620可以被单独地驱动。
第一数字化仪610可以包括第一感测区域DSA1以及围绕第一感测区域DSA1的至少一部分的第一非感测区域NSA1。在本发明中，第一感测区域DSA1可以与折叠区域FA的至少一部分重叠。
第二数字化仪620可以包括第二感测区域DSA2以及围绕第二感测区域DSA2的至少一部分的第二非感测区域NSA2。在本发明中，第二感测区域DSA2可以与折叠区域FA的至少一部分重叠。
第一数字化仪610和第二数字化仪620可以在折叠区域FA中间隔开，且预定间隙GP介于第一数字化仪610和第二数字化仪620之间。间隙GP可以与其中从数字化仪600的组件暴露基体层BS(参照图8)的区域对应。在间隙GP中，可以不设置感测线圈CF和RF。从而，间隙GP可以是其中不感测笔SP(参照图1A)的输入的区域。
根据本发明，在第一方向DR1上，间隙GP的宽度可以小于折叠区域FA的宽度。因此，根据本发明的数字化仪600可以感测折叠区域FA内部的笔SP的输入。
待参考图7B描述的感测区域DSA中的感测线圈CF和RF的描述可以分别应用于图7A的第一数字化仪610和第二数字化仪620。
参照图7B，参考图7A描述的第一数字化仪610和第二数字化仪620可以各自包括多个第一感测线圈CF和多个第二感测线圈RF。第一感测线圈CF还可以被称为驱动线圈，并且第二感测线圈RF还可以被称为感测线圈，但不限于此，并且可以反之亦然。第一感测线圈CF和第二感测线圈RF可以彼此绝缘。
多个第一感测线圈CF可以各自包括长边线圈和短边线圈。多个长边线圈中的每一个可以在第二方向DR2上延伸，并且多个长边线圈可以沿着第一方向DR1彼此间隔开。短边线圈设置在非感测区域NSA(参照图6)中，并且可以连接到形成一个环路的多个长边线圈中的每一个的端部，以连接在彼此间隔开的多个长边线圈之间。
实施例中的短边线圈可以与长边线圈设置在不同的层中。图7B示出形成一个环路的多个第一感测线圈CF彼此间隔开，但是本发明不限于此，并且包括在第一感测线圈CF的相邻线圈中的多个长边线圈可以交替地布置。
多个第二感测线圈RF可以各自包括长边线圈和短边线圈。多个长边线圈中的每一个可以在第一方向DR1上延伸，并且多个长边线圈可以沿着第二方向DR2彼此间隔开。短边线圈设置在非感测区域NSA中，并且可以连接到形成一个环路的多个长边线圈中的每一个的端部，以连接在彼此间隔开的多个长边线圈之间。
图7B示出形成一个环路的多个第二感测线圈RF彼此间隔开，但是本发明不限于此，并且包括在第二感测线圈RF的相邻线圈中的多个长边线圈可以交替地布置。
可以向第一感测线圈CF的第一端子CFt顺序地提供交流信号。第一感测线圈CF的与第一端子CFt不同的一个端子可以接地。多条信号线(未示出)可以分别连接到第一感测线圈CF的第一端子CFt。信号线可以设置在图7A中所示的非感测区域NSA1和NSA2中。
当电流在第一感测线圈CF中流动时，在第一感测线圈CF和第二感测线圈RF之间可以感应出磁力线。第二感测线圈RF可以感测从笔SP(参照图1A)发射的感应出的电磁力，并且将感应出的电磁力作为感测信号输出到第二感测线圈RF的第二端子RFt。第二感测线圈RF的与第二端子RFt不同的一个端子可以接地。多条信号线(未示出)可以分别连接到第二感测线圈RF的第二端子RFt。信号线可以设置在图7A中所示的非感测区域NSA1和NSA2中。
根据本发明，第一数字化仪610和第二数字化仪620可以分开地设置在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2中，并且可以单独地感测笔SP(参照图1A)的输入，并且也可以甚至在折叠区域FA的一些区域中感测笔SP的输入。
下面待参考图8、图10和图12描述的数字化仪600、600-A和600-B中包括的第一感测线圈和第二感测线圈可以与参考图7A和图7B描述的第一感测线圈CF和第二感测线圈RF对应，并且将省略对同样元件的冗余描述。
图8是根据本发明的下板和数字化仪的实施例的截面图。图9A至图9C是示出根据本发明的用于制造数字化仪的方法的实施例的截面图。在参考图3A描述的电子设备EA的多个组件之中，仅下板500、粘合剂层1050和1060以及数字化仪600被示出，并且其余组件被省略。
参照图8，实施例中的电子设备EA的数字化仪600可以包括包含上表面B-U和下表面B-B的基体层BS、设置在上表面B-U上的第一感测线圈CF、设置在下表面B-B上的第二感测线圈RF、覆盖第一感测线圈CF的第一覆盖层PI1以及覆盖第二感测线圈RF的第二覆盖层PI2。第一感测线圈CF和第二感测线圈RF可以与参考图7B描述的第一感测线圈CF和第二感测线圈RF中的任何一者对应。
数字化仪600可以包括设置在基体层BS和第一覆盖层PI1之间的第一粘合剂层AD1以及设置在基体层BS和第二覆盖层PI2之间的第二粘合剂层AD2。
基体层BS可以设置在折叠区域FA和非折叠区域NFA1和NFA2中。基体层BS设置在折叠区域FA中，并且因此，可以包括便于折叠的材料。
在实施例中，基体层BS可以包括例如合成橡胶以及包括可交联成分的弹性橡胶。在实施例中，合成橡胶可以包括例如丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶和丁基橡胶中的至少一种。
在所示的实施例中，基体层BS的厚度可以是大约10μm至大约100μm。在实施例中，基体层BS的模量可以是大约10兆帕(MPa)至大约100MPa。
第一感测线圈CF可以在第一方向DR1上延伸，并且可以与折叠区域FA的一部分以及非折叠区域NFA1和NFA2重叠。包括在彼此不同的数字化仪610和620(参照图7A)中的多个第一感测线圈CF可以在折叠区域FA中彼此间隔开。
第二感测线圈RF可以在第二方向DR2上延伸，并且可以与折叠区域FA的一部分以及非折叠区域NFA1和NFA2重叠。包括在彼此不同的数字化仪610和620(参照图7A)中的第二感测线圈RF可以在折叠区域FA中彼此间隔开。
第一覆盖层PI1可以与折叠区域FA的一部分以及非折叠区域NFA1和NFA2重叠。第一覆盖层PI1可以覆盖第一感测线圈CF。
第一粘合剂层AD1可以通过被设置在第一覆盖层PI1和基体层BS之间来将第一覆盖层PI1和基体层BS耦接，并且可以接触第一感测线圈CF。
包括在彼此不同的数字化仪610和620中的每一者中的多个第一覆盖层PI1可以在折叠区域FA中彼此间隔开并且限定第一覆盖分隔空间PI1-OP，并且包括在彼此不同的数字化仪610和620中的每一者中的多个第一粘合剂层AD1可以在折叠区域FA中彼此间隔开并且限定第一粘合剂分隔空间AD1-OP。
限定第一覆盖分隔空间PI1-OP的第一覆盖层PI1的侧表面以及限定第一粘合剂分隔空间AD1-OP的第一粘合剂层AD1的侧表面可以彼此对齐。在所示的实施例中，彼此重叠的第一覆盖分隔空间PI1-OP和第一粘合剂分隔空间AD1-OP可以被定义为第一切割区域CT-1。
在折叠区域FA中，可以通过第一切割区域CT-1从第一覆盖层PI1和第一粘合剂层AD1暴露基体层BS的上表面B-U的一部分。
第二覆盖层PI2可以与折叠区域FA的一部分以及非折叠区域NFA1和NFA2重叠。第二覆盖层PI2可以覆盖第二感测线圈RF。
在所示的实施例中，第一覆盖层PI1和第二覆盖层PI2可以包括聚酰亚胺。
第二粘合剂层AD2可以通过被设置在第二覆盖层PI2和基体层BS之间来将第二覆盖层PI2和基体层BS耦接，并且可以接触第二感测线圈RF。
包括在彼此不同的数字化仪610和620中的每一者中的多个第二覆盖层PI2可以在折叠区域FA中彼此间隔开，并且限定第二覆盖分隔空间PI2-OP，并且包括在彼此不同的数字化仪610和620中的每一者中的多个第二粘合剂层AD2可以在折叠区域FA中彼此间隔开，并且限定第二粘合剂分隔空间AD2-OP。
限定第二覆盖分隔空间PI2-OP的第二覆盖层PI2的侧表面以及限定第二粘合剂分隔空间AD2-OP的第二粘合剂层AD2的侧表面可以彼此对齐。从而，彼此重叠的第二覆盖分隔空间PI2-OP和第二粘合剂分隔空间AD2-OP可以被定义为第二切割区域CT-2。
在折叠区域FA中，可以通过第二切割区域CT-2从第二覆盖层PI2和第二粘合剂层AD2暴露基体层BS的下表面B-B的一部分。
在所示的实施例中，在非折叠状态下，第一切割区域CT-1和第二切割区域CT-2中的每一者在第一方向DR1上的第一宽度WD1可以小于折叠区域FA的第二宽度WD2。第一宽度WD1可以是大约0.5mm至大约4mm，并且第二宽度WD2可以是大约5mm至大约50mm。
参照图9A、图9B和图9C，将描述用于制造图8中所示的数字化仪600的方法。所示的实施例中的用于制造数字化仪600的方法可以包括提供线圈片CCL、耦接第一覆盖基底CV1以及耦接第二覆盖基底CV2。
可以在其中第一感测线圈CF设置在基体层BS的上表面B-U上并且第二感测线圈RF设置在基体层BS的下表面B-B上的状态下提供线圈片CCL。在下文中，待在数字化仪的制造方法中描述的“线圈片”可以被限定为在其中感测线圈设置在基体层上的状态下提供的片。
可以在其中第一粘合剂层AD1耦接到第一覆盖层PI1的状态下提供第一覆盖基底CV1。第一覆盖基底CV1可以设置在基体层BS的上表面B-U上。
第一覆盖基底CV1设置在彼此不同的数字化仪610和620(参照图7A)中的每一者中，并且多个第一覆盖基底CV1可以在折叠区域FA中彼此间隔开。在实施例中，例如，包括在彼此不同的数字化仪610和620中的每一者中的多个第一覆盖层PI1可以在折叠区域FA中用第一覆盖分隔空间PI1-OP彼此间隔开，并且第一粘合剂层AD1可以在折叠区域FA中用第一粘合剂分隔空间AD1-OP彼此间隔开。
因此，在折叠区域FA中，可以通过第一覆盖分隔空间PI1-OP和第一粘合剂分隔空间AD1-OP从第一覆盖层PI1和第一粘合剂层AD1暴露基体层BS的上表面B-U的一部分。
可以在其中第二粘合剂层AD2耦接到第二覆盖层PI2的状态下提供第二覆盖基底CV2。第二覆盖基底CV2可以设置在基体层BS的下表面B-B上。
第二覆盖基底CV2设置在彼此不同的数字化仪610和620(参照图7A)中的每一者中，并且第二覆盖基底CV2可以在折叠区域FA中彼此间隔开。在实施例中，例如，包括在彼此不同的数字化仪610和620中的每一者中的第二覆盖层PI2可以在折叠区域FA中用第二覆盖分隔空间PI2-OP彼此间隔开，并且第二粘合剂层AD2可以在折叠区域FA中用第二粘合剂分隔空间AD2-OP彼此间隔开。
因此，在折叠区域FA中，可以通过第二覆盖分隔空间PI2-OP和第二粘合剂分隔空间AD2-OP从第二覆盖层PI2和第二粘合剂层AD2暴露基体层BS的下表面B-B的一部分。
根据本发明，在数字化仪600中，仅折叠特性优异的基体层BS设置为与折叠区域FA重叠，并且其他组件设置为在折叠区域FA中彼此间隔开，使得在折叠期间可以减少施加到数字化仪600的应力。因此，可以减少包括在数字化仪600中的感测线圈CF和RF的破裂，并且可以防止包括聚酰亚胺的覆盖层PI1和PI2的撕裂。从而，可以提供包括具有改善的性能的数字化仪600的电子设备EA(参照图8)。
图10是根据本发明的下板和数字化仪的实施例的截面图。图11A至图11C是示出根据本发明的用于制造数字化仪的方法的实施例的截面图。在参考图3A描述的电子设备EA的多个组件之中，仅与下板500、粘合剂层1050和1060以及数字化仪600对应的组件被示出，并且其余组件被省略。与参考图8至图9C描述的描述相同的描述将被省略。
参照图10，实施例中的电子设备EA-A的数字化仪600-A可以包括包含上表面P-U和下表面P-B的第二覆盖层PI2-A、第一感测线圈CF、第二感测线圈RF、覆盖第一感测线圈CF的第一覆盖层PI1-A以及覆盖第二感测线圈RF的基体层BS-A。
数字化仪600-A可以包括设置在第一覆盖层PI1-A和第二覆盖层PI2-A之间的粘合剂层AD-A。
在所示的实施例中，第一感测线圈CF可以设置在第二覆盖层PI2-A的上表面P-U上，并且第二感测线圈RF可以设置在第二覆盖层PI2-A的下表面P-B上。
第一覆盖层PI1-A可以与折叠区域FA的一部分以及非折叠区域NFA1和NFA2重叠。第一覆盖层PI1-A可以覆盖第一感测线圈CF。
粘合剂层AD-A可以通过被设置在第一覆盖层PI1-A和第二覆盖层PI2-A之间来将第一覆盖层PI1-A和第二覆盖层PI2-A耦接，并且可以接触第一感测线圈CF。
第二覆盖层PI2-A可以与折叠区域FA的一部分以及非折叠区域NFA1和NFA2重叠。
在所示的实施例中，基体层BS-A可以与折叠区域FA以及非折叠区域NFA1和NFA2重叠。基体层BS-A可以设置在第二覆盖层PI2-A的下部上，并且可以接触第二感测线圈RF。因此，在数字化仪600-A的多个组件之中，基体层BS-A可以是设置为离显示模块100(例如，参照图3A)最远的组件。
包括在彼此不同的数字化仪610和620(参照图7A)中的每一者中的多个第一覆盖层PI1-A可以在折叠区域FA中彼此间隔开，并且限定第一覆盖分隔空间PI1-OP，并且包括在彼此不同的数字化仪610和620中的每一者中的多个第一粘合剂层AD-A可以在折叠区域FA中彼此间隔开，并且限定粘合剂分隔空间AD-OP。另外，包括在彼此不同的数字化仪610和620中的每一者中的多个第二覆盖层PI2-A可以在折叠区域FA中彼此间隔开，并且限定第二覆盖分隔空间PI2-OP。
限定第一覆盖分隔空间PI1-OP的第一覆盖层PI1-A的侧表面、限定粘合剂分隔空间AD-OP的粘合剂层AD-A的侧表面以及限定第二覆盖分隔空间PI2-OP的第二覆盖层PI2-A的侧表面可以彼此对齐。在所示的实施例中，彼此重叠的第一覆盖分隔空间PI1-OP、粘合剂分隔空间AD-OP和第二覆盖分隔空间PI2-OP可以被定义为切割区域CT-A。
在折叠区域FA中，可以通过切割区域CT-A从第一覆盖层PI1-A、粘合剂层AD-A和第二覆盖层PI2-A暴露基体层BS-A的上表面B-U的一部分。
当电子设备EA-A被折叠时，最大的拉伸应力被施加到设置在数字化仪600-A的最外围的组件上。在所示的实施例中，设置在数字化仪600-A的最外围上的基体层BS-A包括折叠特性优异的材料，并且因此，可以减少在折叠期间施加到数字化仪600-A的应力。另外，由于设置为与折叠区域FA重叠，因此基体层BS可以防止异物被引入到下板500的开口OP。
参照图11A、图11B和图11C，将描述用于制造图10中所示的数字化仪600-A的方法。所示的实施例中的用于制造数字化仪600-A的方法可以包括提供线圈片CCL-A、耦接第一覆盖基底CV1-A以及耦接基体层BS-A。
可以在其中第一感测线圈CF设置在第二覆盖层PI2-A的上表面P-U上并且第二感测线圈RF设置在第二覆盖层PI2-A的下表面P-B上的状态下提供线圈片CCL-A。
线圈片CCL-A可以设置在彼此不同的数字化仪610和620(参照图7A)中的每一者中，并且线圈片CCL-A可以在折叠区域FA中彼此间隔开。在实施例中，例如，包括在彼此不同的数字化仪610和620中的每一者中的第二覆盖层PI2-A可以在折叠区域FA中用第二覆盖分隔空间PI2-OP彼此间隔开。
可以在其中粘合剂层AD-A耦接到第一覆盖层PI1-A的状态下提供第一覆盖基底CV1-A。第一覆盖基底CV1-A可以设置在第二覆盖层PI2-A的上表面P-U上。
第一覆盖基底CV1-A设置在彼此不同的数字化仪610和620(参照图7A)中的每一者中，并且第一覆盖基底CV1-A可以在折叠区域FA中彼此间隔开。在实施例中，包括在彼此不同的数字化仪610和620中的每一者中的多个第一覆盖层PI1-A可以在折叠区域FA中用第一覆盖分隔空间PI1-OP彼此间隔开，并且多个粘合剂层AD-A可以在折叠区域FA中用粘合剂分隔空间AD-OP彼此间隔开。
基体层BS-A可以设置在第二覆盖层PI2-A的下表面P-B上。基体层BS-A与折叠区域FA以及非折叠区域NFA1和NFA2重叠。因此，基体层BS-A可以设置在包括在彼此不同的数字化仪610和620(参照图7A)中的多个第二覆盖层PI2-A中的每一个的下表面P-B上。基体层BS-A可以接触第二感测线圈RF。
在所示的实施例中，在折叠区域FA中，可以通过第一覆盖分隔空间PI1-OP、粘合剂分隔空间AD-OP和第二覆盖分隔空间PI2-OP从第一覆盖层PI1-A、粘合剂层AD-A和第二覆盖层PI2-A暴露基体层BS-A的上表面B-U的一部分。
图12是根据本发明的下板和数字化仪的实施例的截面图。图13A至图13C是示出根据本发明的用于制造数字化仪的方法的实施例的截面图。在参考图3A描述的电子设备EA的多个组件之中，仅与下板500、粘合剂层1050和1060以及数字化仪600对应的组件被示出，并且其余组件被省略。与参考图8至图11C描述的描述相同的描述将被省略。
参照图12，实施例中的电子设备EA-B的数字化仪600-B可以包括：包含面向下板500的第一上表面P1-U以及与第一上表面P1-U背对的第一下表面P1-B的第一覆盖层PI1-B、包含面向第一下表面P1-B的第二上表面P2-U以及与第二上表面P2-U背对的第二下表面P2-B的第二覆盖层PI2-B、第一感测线圈CF-B、第二感测线圈RF-B以及基体层BS-B。
数字化仪600-B可以包括设置在第一覆盖层PI1-B和第二覆盖层PI2-B之间的粘合剂层AD-B。
在所示的实施例中，第一感测线圈CF-B可以设置在第一下表面P1-B上，并且第二感测线圈RF-B可以设置在第二下表面P2-B上。
第一覆盖层PI1-B可以与折叠区域FA的一部分以及非折叠区域NFA1和NFA2重叠。
粘合剂层AD-B可以通过被设置在第一覆盖层PI1-B和第二覆盖层PI2-B之间来将第一覆盖层PI1-B和第二覆盖层PI2-B耦接，并且可以接触第一感测线圈CF-B。
第二覆盖层PI2-B可以与折叠区域FA的一部分以及非折叠区域NFA1和NFA2重叠。
在所示的实施例中，基体层BS-B可以与折叠区域FA以及非折叠区域NFA1和NFA2重叠。基体层BS-B可以设置在第二覆盖层PI2-B的下部上，并且可以接触第二感测线圈RF-B。因此，在数字化仪600-B的多个组件之中，基体层BS-B可以是设置为离显示模块100(例如，参照图3A)最远的组件。
包括在彼此不同的数字化仪610和620(参照图7A)中的每一者中的多个第一覆盖层PI1-B可以在折叠区域FA中彼此间隔开，并且限定第一覆盖分隔空间PI1-OP，并且包括在彼此不同的数字化仪610和620中的每一者中的多个粘合剂层AD-B可以在折叠区域FA中彼此间隔开，并且限定粘合剂分隔空间AD-OP。另外，包括在彼此不同的数字化仪610和620中的每一者中的多个第二覆盖层PI2-B可以在折叠区域FA中彼此间隔开，并且限定第二覆盖分隔空间PI2-OP。
限定第一覆盖分隔空间PI1-OP的第一覆盖层PI1-B的侧表面、限定粘合剂分隔空间AD-OP的粘合剂层AD-B的侧表面以及限定第二覆盖分隔空间PI2-OP的第二覆盖层PI2-B的侧表面可以彼此对齐。在所示的实施例中，彼此重叠的第一覆盖分隔空间PI1-OP、粘合剂分隔空间AD-OP和第二覆盖分隔空间PI2-OP可以被定义为切割区域CT-B。
在折叠区域FA中，可以通过切割区域CT-B从第一覆盖层PI1-B、粘合剂层AD-B和第二覆盖层PI2-B暴露基体层BS-B的上表面B-U的一部分。
参照图13A、图13B和图13C，将描述用于制造图12中所示的数字化仪600-B的方法。所示的实施例中的用于制造数字化仪600-B的方法可以包括提供第一线圈片CCL1-B、耦接第二线圈片CCL2-B以及耦接基体层BS-B。
可以在其中设置了设置在第一覆盖层PI1-B的第一下表面P1-B上的第一感测线圈CF-B以及与第一感测线圈CF-B接触的粘合剂层AD-B的状态下提供第一线圈片CCL1-B。
第二线圈片CCL2-B可以包括设置在第二覆盖层PI2-B的第二下表面P2-B上的第二感测线圈RF-B。
在第二线圈片CCL2-B的耦接中，第二覆盖层PI2-B的第二上表面P2-U可以附接到第一线圈片CCL1-B的粘合剂层AD-B。
第一线圈片CCL1-B设置在彼此不同的数字化仪610和620(参照图7A)中的每一者中，并且第一线圈片CCL1-B可以在折叠区域FA中彼此间隔开。在实施例中，例如，包括在彼此不同的数字化仪610和620中的每一者中的多个第一覆盖层PI1-B可以在折叠区域FA中用第一覆盖分隔空间PI1-OP彼此间隔开。包括在彼此不同的数字化仪610和620中的每一者中的多个粘合剂层AD-B可以在折叠区域FA中用粘合剂分隔空间AD-OP彼此间隔开。
第二线圈片CCL2-B设置在彼此不同的数字化仪610和620(参照图7A)中的每一者中，并且第二线圈片CCL2-B可以在折叠区域FA中彼此间隔开。在实施例中，例如，包括在彼此不同的数字化仪610和620中的每一者中的第二覆盖层PI2-B可以在折叠区域FA中用第二覆盖分隔空间PI2-OP彼此间隔开。
基体层BS-B设置在第二覆盖层PI2-B的第二下表面P2-B上。基体层BS-B与折叠区域FA以及非折叠区域NFA1和NFA2重叠。因此，基体层BS-B可以设置在包括在彼此不同的数字化仪610和620(参照图7A)中的多个第二覆盖层PI2-B中的每一个的第二下表面P2-B上。基体层BS-B可以接触第二感测线圈RF-B。
在所示的实施例中，在折叠区域FA中，可以通过第一覆盖分隔空间PI1-OP、粘合剂分隔空间AD-OP和第二覆盖分隔空间PI2-OP从第一覆盖层PI1-B、粘合剂层AD-B和第二覆盖层PI2-B暴露基体层BS-B的上表面B-U的一部分。
在所示的实施例中，在数字化仪中，仅折叠特性优异的基体层设置为与折叠区域重叠，并且其他组件设置为在折叠区域中彼此间隔开，使得在折叠期间可以减少施加到数字化仪的应力。
因此，可以减少包括在数字化仪中的感测线圈的破裂，并且可以防止包括聚酰亚胺的覆盖层的撕裂。从而，可以提供包括具有改善的性能的数字化仪的电子设备。
虽然已经参考本发明的优选实施例描述了本发明，但是本领域技术人员将理解的是，可以在不脱离如所附权利要求中阐述的本发明的精神或范围的情况下在本发明中进行形式和细节上的各种修改和改变。
从而，本发明的技术范围不旨在局限于说明书的详细描述中所阐述的内容，而是旨在由所附权利要求限定。

Claims (16)

1.一种电子设备，其中，所述电子设备包括：
显示模块，包括：
多个非折叠区域，沿着第一方向布置；以及
折叠区域，设置在所述多个非折叠区域之间，并且能够沿着虚拟折叠轴折叠，所述虚拟折叠轴沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸；
下板，设置在所述显示模块的下部上，并且在所述下板中限定了与所述折叠区域重叠的下开口；以及
数字化仪，包括设置在所述下板的下部上的第一覆盖层、第一感测线圈、与所述第一感测线圈绝缘的第二感测线圈、第二覆盖层以及基体层，其中：
所述第一覆盖层、所述第一感测线圈、所述第二感测线圈和所述第二覆盖层中的每一者不与所述折叠区域的一部分重叠；并且
所述基体层在所述折叠区域中被所述第一覆盖层和所述第二覆盖层暴露。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一覆盖层和所述第二覆盖层中的每一者包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分在所述折叠区域中以第一宽度彼此间隔开，其中，在所述第一方向上，所述第一宽度小于所述折叠区域的第二宽度。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，在非折叠状态下，所述第一宽度是0.5毫米至4毫米，并且所述第二宽度是5毫米至50毫米。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述基体层包括面向所述第一覆盖层的第一上表面以及与所述第一上表面背对的第一下表面，其中：
所述第一感测线圈设置在所述第一上表面上，并且所述第二感测线圈设置在所述第一下表面上；
所述第一覆盖层面向所述第一上表面并且覆盖所述第一感测线圈；并且
所述第二覆盖层面向所述第一下表面，并且覆盖所述第二感测线圈。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述电子设备还包括：
第一粘合剂层，设置在所述第一上表面和所述第一覆盖层之间，并且与所述第一感测线圈接触；以及
第二粘合剂层，设置在所述第一下表面和所述第二覆盖层之间，并且与所述第二感测线圈接触，其中：
所述第一粘合剂层在所述折叠区域中暴露所述第一上表面；并且
所述第二粘合剂层在所述折叠区域中暴露所述第一下表面。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第二覆盖层包括面向所述第一覆盖层的第二上表面以及与所述第二上表面背对的第二下表面，其中，
所述第一感测线圈设置在所述第二上表面上，并且所述第二感测线圈设置在所述第二下表面上；
所述第一覆盖层面向所述第二上表面并且覆盖所述第一感测线圈；并且
所述基体层设置在所述第二下表面上并且接触所述第二感测线圈。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述电子设备还包括第三粘合剂层，所述第三粘合剂层设置在所述第二上表面和所述第一覆盖层之间并且与所述第一感测线圈接触，
其中，所述第三粘合剂层在所述折叠区域中暴露所述基体层。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
所述第一覆盖层包括面向所述下板的第三上表面以及与所述第三上表面背对的第三下表面；并且
所述第二覆盖层包括面向所述第一覆盖层的第四上表面以及与所述第四上表面背对的第四下表面，其中：
所述第一感测线圈设置在所述第三下表面上，并且所述第二感测线圈设置在所述第四下表面上；并且
所述基体层设置在所述第四下表面上并且接触所述第二感测线圈。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述电子设备还包括第四粘合剂层，所述第四粘合剂层设置在所述第三下表面和所述第四上表面之间并且与所述第一感测线圈接触，
其中，所述第四粘合剂层在所述折叠区域中暴露所述基体层。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子设备还包括粘合剂层，所述粘合剂层设置在所述下板和所述数字化仪之间，与所述多个非折叠区域重叠，不与所述折叠区域重叠，并且暴露所述下开口。
11.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子设备还包括面板保护层，所述面板保护层设置在所述显示模块和所述下板之间。
12.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一覆盖层和所述第二覆盖层中的每一者包括聚酰亚胺。
13.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述数字化仪包括：第一数字化仪，与所述多个非折叠区域中的任何一个重叠；以及第二数字化仪，与所述多个非折叠区域中的其余一个重叠，并且在所述折叠区域中在所述第一方向上所述第二数字化仪与所述第一数字化仪间隔开。
14.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述基体层包括合成橡胶和可交联成分，其中，所述合成橡胶包括丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶和丁基橡胶中的至少一种。
15.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述基体层的厚度是10微米至100微米。
16.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述基体层的模量是10兆帕至100兆帕。
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