KR20240067381A - 표시 장치 - Google Patents

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히로츠구 키시모토
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나현재
안성국
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 모듈, 제1 비폴딩 영역 및 폴딩 영역 일부와 중첩하는 제1 영역, 폴딩 영역과 중첩하는 제2 영역, 및 폴딩 영역 일부 및 제2 비폴딩 영역과 중첩하는 제3 영역을 포함하고, 표시 모듈의 아래에 배치된 디지타이저를 포함하고, 제2 영역에는 디지타이저를 관통하는 복수의 홀들이 정의되며, 디지타이저는, 베이스층, 베이스층 상에 배치되고, 제1 영역에 중첩하는 복수의 제1 코일들, 베이스층 상에 배치되고, 제3 영역에 중첩하는 복수의 제2 코일들, 복수의 제1 코일들에 연결되고, 제1 영역, 제2 영역, 및 제3 영역에 중첩하며, 복수의 홀들과 비-중첩하는 제1 신호라인들 및 복수의 제2 코일들에 연결되고, 제3 영역에 중첩하는 제2 신호라인들을 포함할 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 분리된 디지타이저의 신호라인의 배치를 달리한 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 표시화면에 다양한 이미지를 표시하여 사용자에게 정보를 제공한다. 일반적으로 표시 장치는 할당된 화면 내에서 정보를 표시한다. 최근 폴딩이 가능한 플렉서블 표시 패널을 포함하는 플렉서블 표시 장치들이 개발되고 있다. 플렉서블 표시 장치는 리지드 표시 장치와 달리, 접거나 말거나 휠 수 있다. 형상이 다양하게 변경될 수 있는 플렉서블 표시 장치는 기존의 화면 크기에 구애 받지 않고 휴대할 수 있어, 사용자 편의성이 향상될 수 있다.
표시 장치의 디지타이저는 전기적 신호에 의해 활성화 되도록 다양한 감지 코일들을 포함할 수 있다. 감지 코일들이 활성화된 영역은 외부로부터 인가되는 신호에 반응한다.
본 발명의 목적은 분리형 디지타이저의 구조를 단순화하여 폴딩 신뢰성 및 인식 정확도를 확보할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 제1 비폴딩 영역, 상기 제1 비폴딩 영역과 인접하며 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩 영역, 및 상기 폴딩 영역과 인접한 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 모듈, 상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 폴딩 영역 일부와 중첩하는 제1 영역, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 제2 영역, 및 상기 폴딩 영역 일부 및 상기 제2 비폴딩 영역과 중첩하는 제3 영역을 포함하고, 상기 표시 모듈의 아래에 배치된 디지타이저를 포함하고, 상기 제2 영역에는 상기 디지타이저를 관통하는 복수의 홀들이 정의되며, 상기 디지타이저는, 베이스층, 상기 베이스층 상에 배치되고, 상기 제1 영역에 중첩하는 복수의 제1 코일들, 상기 베이스층 상에 배치되고, 상기 제3 영역에 중첩하는 복수의 제2 코일들, 상기 복수의 제1 코일들에 연결되고, 상기 제1 영역, 상기 제2 영역, 및 상기 제3 영역에 중첩하며, 상기 복수의 홀들과 비-중첩하는 제1 신호라인들 및 상기 복수의 제2 코일들에 연결되고, 상기 제3 영역에 중첩하는 제2 신호라인들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 제3 영역에 배치되고 상기 제1 신호라인들 및 상기 제2 신호라인들과 연결된 회로기판을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 신호라인들은 상기 제1 코일들 및 상기 제2 코일들과 다른 층상에 배치될 수 있다.
상기 복수의 제1 코일들은, 제1 방향을 따라 연장된 제1 타입의 코일들 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 제2 타입의 코일들을 포함하고, 상기 복수의 제2 코일들은, 상기 제1 방향을 따라 연장된 제3 타입의 코일들 및 상기 제2 방향을 따라 연장된 제4 타입의 코일들을 포함할 수 있다.
상기 제1 신호라인들은, 상기 제1 타입의 코일들에 연결된 제1 타입의 신호라인들 및 상기 제2 타입의 코일들에 연결된 제2 타입의 신호라인들을 포함할 수 있다.
상기 제1 타입의 신호라인들 및 상기 제2 타입의 신호라인들은 다른 층상에 배치될 수 있다.
상기 베이스층은 제1 면 및 상기 제1 면과 마주하는 제2 면을 포함하며, 상기 제1 타입의 코일들 및 상기 제3 타입의 코일들은 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 제2 타입의 코일들 및 상기 제4 타입의 코일들은 상기 제2 면 상에 배치될 수 있다.
상기 디지타이저는, 상기 베이스층의 상기 제1 면 상에 배치되어 상기 제1 타입의 코일들 및 상기 제3 타입의 코일들을 커버하는 제1 접착층 및 상기 베이스층의 상기 제2 면 상에 배치되어 상기 제2 타입의 코일들 및 상기 제4 타입의 코일들을 커버하는 제2 접착층을 더 포함할 수 있다.
상기 디지타이저는, 상기 제2 접착층에 부착된 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 하면에 배치된 제3 접착층 및 상기 제3 접착층에 부착된 제2 절연층을 더 포함할 수 있다.
상기 디지타이저는, 상기 제2 절연층의 하면에 배치된 제4 접착층 및 상기 제4 접착층에 부착된 제3 절연층을 더 포함할 수 있다.
제1 타입의 신호라인들은 상기 제1 절연층, 상기 제2 절연층 및 상기 베이스층 중 적어도 일부를 관통하는 컨택홀에 의해 상기 제1 타입의 코일들과 연결될 수 있다.
제2 타입의 신호라인들은 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 중 적어도 일부를 관통하는 컨택홀에 의해 상기 제2 타입의 코일들과 연결될 수 있다.
상기 제1 신호라인들 중 일부는 상기 제1 절연층 상에 배치되고 상기 제3 접착층에 의해 커버되고, 상기 제1 신호라인들 중 나머지 일부는 상기 제2 절연층 상에 배치되고 상기 제4 접착층에 의해 커버될 수 있다.
상기 표시 모듈 및 상기 디지타이저 사이에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 복수의 플레이트 개구부들이 정의된 하부 플레이트를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 신호라인들의 개수는 50개 이하일 수 있다.
상기 제2 영역의 폭은 상기 폴딩 영역의 폭보다 작을 수 있다.
상기 제2 영역의 폭은 1mm 이상 5mm 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예예 따른 표시장치는 제1 비폴딩 영역, 상기 제1 비폴딩 영역과 인접하며 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩 영역, 및 상기 폴딩 영역과 인접한 제2 비폴딩 영역을 포함하는, 표시 모듈, 상기 표시 모듈 아래에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 복수의 플레이트 개구부들이 정의된 하부 플레이트 및 상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 폴딩 영역 일부와 중첩하는 제1 영역, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 제2 영역, 및 상기 폴딩 영역 일부 및 상기 제2 비폴딩 영역과 중첩하는 제3 영역을 포함하고, 상기 표시 모듈의 아래에 배치된 디지타이저를 포함하고, 상기 제2 영역에는 상기 디지타이저를 관통하는 복수의 홀들이 정의되며, 상기 디지타이저는, 베이스층, 상기 베이스층 상에 배치되는 복수의 코일들, 상기 제1 영역에서 상기 복수의 코일들에 연결되고, 상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역에 중첩하며, 상기 복수의 홀들 중 대응하는 홀들 사이를 지나는 신호라인들 및 상기 제3 영역에 배치되고, 상기 신호라인들과 연결된 회로기판을 포함할 수 있다.
상기 신호라인들의 개수는 50개 이하일 수 있다.
상기 신호라인들 중 일부 신호라인들은 상기 신호라인들 중 나머지 일부 신호라인들과 다른 층상에 배치될 수 있다.
상술한 바에 따르면, 분리된 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저의 신호라인의 배치를 통해 분리형 디지타이저의 구조를 단순화할 수 있다.
또한 신호라인의 개수를 한정하여 가공 수율을 높이는 동시에 폴딩 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 펼쳐진 상태의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 폴딩 동작을 나타낸 사시도이다.
도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 폴딩된 상태의 평면도이다.
도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 폴딩 동작을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저 필름의 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 신호라인들의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4b의 A-A'를 따른 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4b의 B-B'를 따른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4b의 C-C'를 따른 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4b의 A-A'를 따른 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4b의 B-B'를 따른 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩된 표시 장치의 일부 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. “및/또는”은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수 개의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “상에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안 된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다.
도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(EA)의 펼쳐진 상태의 사시도이다.
도 1a를 참조하면, 표시 장치(EA)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 표시 장치(EA)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(EA)는 태블릿, 노트북, 컴퓨터, 스마트 텔레비전 등을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 표시 장치(EA)는 스마트 폰으로 예시적으로 도시되었다.
표시 장치(EA)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 제1 표시면(FS)으로 제3 방향(DR3)을 향해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 영상(IM)이 표시되는 제1 표시면(FS)은 표시 장치(EA)의 전면(front surface)과 대응될 수 있다. 영상(IM)은 동적인 영상은 물론 정지 영상을 포함할 수 있다. 도 1a에서 영상(IM)의 일 예로 인터넷 검색 창, 시계 창, 및 복수의 어플들이 도시되었다.
본 발명에서 영상(IM)이 표시되는 방향을 기준으로 각 구성들의 상면(또는 전면)과 하면(또는 배면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향(opposing)되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향(DR3)과 평행할 수 있다.
제3 방향(DR3)에서의 전면과 배면 사이의 이격 거리는, 표시 장치(EA)의 제3 방향(DR3)에서의 두께/높이와 대응될 수 있다. 한편, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.
표시 장치(EA)는 표시 장치(EA)에 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 표시 장치(EA)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 표시 장치(EA)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 외부 입력은 힘, 압력, 온도, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
도 1a는 사용자의 펜(SP)을 통한 외부 입력을 예시적으로 도시하였다. 도시되지 않았으나, 펜(SP)은 표시 장치(EA) 내부 또는 외부에 장착 및 탈착 될 수 있으며, 표시 장치(EA)는 펜(SP)의 장착 및 탈착에 대응되는 신호를 제공하고 수신 받을 수 있다.
표시 장치(EA)는 제1 표시면(FS) 및 제2 표시면(RD)을 포함할 수 있다. 제1 표시면(FS)은 제1 액티브 영역(F-AA), 제1 주변 영역(F-NAA), 및 전자 모듈 영역(EMA)을 포함할 수 있다. 제2 표시면(RD)은 제1 표시면(FS)의 적어도 일부와 대향하는 면으로 정의될 수 있다.
제1 액티브 영역(F-AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다. 제1 액티브 영역(F-AA)은 영상(IM)이 표시되고, 펜(SP)의 입력을 감지할 수 있는 영역일 수 있다.
제1 주변 영역(F-NAA)은 제1 액티브 영역(F-AA)에 인접할 수 있다. 제1 주변 영역(F-NAA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 제1 주변 영역(F-NAA)은 제1 액티브 영역(F-AA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 제1 액티브 영역(F-AA)의 형상은 실질적으로 제1 주변 영역(F-NAA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 주변 영역(F-NAA)은 제1 액티브 영역(F-AA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다.
전자 모듈 영역(EMA)은 다양한 전자 모듈들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 모듈은 카메라, 스피커, 광 감지 센서, 및 열 감지 센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 전자 모듈 영역(EMA)은 표시면들(FS, RS)을 통해 수신되는 외부 피사체를 감지하거나 표시면들(FS, RS)을 통해 음성 등의 소리 신호를 외부에 제공할 수 있다. 전자 모듈은 복수의 구성들을 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
전자 모듈 영역(EMA)은 제1 주변 영역(F-NAA)에 둘러싸일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 예를 들어, 전자 모듈 영역(EMA)은 제1 액티브 영역(F-AA) 및 제1 주변 영역(F-NAA)에 둘러 쌓일 수 있고, 전자 모듈 영역(EMA)은 제1 액티브 영역(F-AA) 내에 배치될 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치(EA)는 적어도 하나의 폴딩 영역(FA) 및 폴딩 영역(FA)으로부터 연장된 복수의 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(DR1)을 따라 제1 비폴딩 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)이 정의될 수 있다. 즉, 제1 비폴딩 영역(NFA1)은 폴딩 영역(FA)으로부터 제1 방향(DR1)의 반대 방향을 따라 연장될 수 있고, 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 폴딩 영역(FA)으로부터 제1 방향(DR1)을 따라 연장될 수 있다.
폴딩 영역(FA)은 폴더블 영역으로 지칭되고, 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 비폴더블 영역으로 지칭될 수 있다. 폴딩 영역(FA)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 인접하며, 폴딩축(AX1 또는 AX2, 도 1b 또는 도 1d 참조)을 기준으로 폴딩될 수 있다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(EA)의 폴딩 동작을 나타낸 사시도이다.
도 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(EA)는 제2 방향(DR2)으로 연장된 제1 폴딩축(AX1)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 표시 장치(EA)는 폴딩된 상태에서 폴딩 영역(FA)은 소정의 곡률 및 곡률반경을 가질 수 있다. 표시 장치(EA)는 제1 폴딩축(AX1)을 기준으로 폴딩되어 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 서로 마주보고, 제1 표시면(FS)이 외부에 노출되지 않도록 인 폴딩(in-folding) 상태로 변형될 수 있다.
도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(EA)의 폴딩된 상태의 평면도이다.
도 1c를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(EA)는 인 폴딩 된 상태에서 제2 표시면(RD)이 사용자에게 시인될 수 있다. 이때, 제2 표시면(RD)은 영상을 표시하는 제2 액티브 영역(R-AA)을 포함할 수 있다. 제2 액티브 영역(R-AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다. 제2 액티브 영역(R-AA)은 영상이 표시되고, 다양한 형태의 외부 입력을 감지할 수 있는 영역일 수 있다.
제2 주변 영역(R-NAA)은 제2 액티브 영역(R-AA)에 인접할 수 있다. 제2 주변 영역(R-NAA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 제2 주변 영역(R-NAA)은 제2 액티브 영역(R-AA)을 에워쌀 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 제2 표시면(RD)에도 다양한 구성들을 포함하는 전자 모듈이 배치되는 전자 모듈 영역을 더 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(EA)의 폴딩 동작을 나타낸 사시도이다.
도 1d를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(EA)는 제2 방향(DR2)으로 연장된 제2 폴딩축(AX2)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 표시 장치(EA)는 제2 폴딩축(AX2)을 기준으로 폴딩되어 제1 표시면(FS)이 외부에 노출되도록 아웃 폴딩(out-folding) 상태로 변형될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 표시 장치(EA)는 펼침 동작으로부터 인-폴딩 또는 아웃-폴딩 동작이 상호 반복되도록 구성될 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
도 1a 내지 도 1d에서는 1개의 폴딩축(AX1 또는 AX2)을 기준으로 폴딩되는 것을 예시적으로 도시하였으나, 폴딩축의 개수 및 이에 따른 비폴딩 영역의 개수는 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 복수 개의 폴딩축들을 기준으로 폴딩되어 제1 표시면(FS) 및 제2 표시면(RS) 각각의 일부가 마주하도록 폴딩될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(EA)의 블록도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 표시 장치(EA)는 표시 모듈(100), 전원공급 모듈(PM), 제1 전자 모듈(EM1), 및 제2 전자 모듈(EM2)을 포함할 수 있다. 표시 모듈(100), 디지타이저(600), 전원공급 모듈(PM), 제1 전자 모듈(EM1), 및 제2 전자 모듈(EM2)은 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 모듈(100)은 표시층(110) 및 센서층(120)을 포함할 수 있다. 표시층(110)은 실질적으로 영상을 생성하는 구성일 수 있다. 표시층(110)이 생성하는 영상은 제1 표시면(FS, 도 1a 참조)을 통해 외부에서 사용자에게 시인될 수 있다.
제1 전자 모듈(EM1) 및 제2 전자 모듈(EM2)은 표시 장치(EA)를 동작시키기 위한 다양한 기능성 모듈을 포함한다. 제1 전자 모듈(EM1)은 표시 모듈(100)과 전기적으로 연결된 마더보드에 직접 실장되거나 별도의 기판에 실장되어 커넥터(미 도시) 등을 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 전자 모듈(EM1)은 제어 모듈(CTM), 무선통신 모듈(TM), 영상입력 모듈(IIM), 음향입력 모듈(AIM), 메모리(MM), 및 외부 인터페이스(IF)를 포함할 수 있다. 상기 모듈들 중 일부는 마더보드에 실장되지 않고, 연성회로기판을 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수도 있다.
제어 모듈(CTM)은 표시 장치(EA)의 전반적인 동작을 제어한다. 제어 모듈(CTM)은 마이크로프로세서일 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(CTM)은 표시 모듈(100)을 활성화 시키거나, 비활성화 시킬 수 있다. 제어 모듈(CTM)은 표시 모듈(100)로부터 수신된 터치 신호에 근거하여 영상입력 모듈(IIM)이나 음향입력 모듈(AIM) 등의 다른 모듈들을 제어할 수 있다.
무선통신 모듈(TM)은 블루투스 또는 와이파이 회선을 이용하여 다른 단말기와 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(TM)은 일반 통신회선을 이용하여 음성신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(TM)은 송신할 신호를 변조하여 송신하는 송신부(TM1)와, 수신되는 신호를 복조하는 수신부(TM2)를 포함할 수 있다.
영상입력 모듈(IIM)은 영상 신호를 처리하여 표시 모듈(100)에 표시 가능한 영상 데이터로 변환할 수 있다. 음향입력 모듈(AIM)은 녹음 모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(MicropH0ne)에 의해 외부의 음향 신호를 입력 받아 전기적인 음성 데이터로 변환할 수 있다.
외부 인터페이스(IF)는 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 카드 소켓(예를 들어, 메모리 카드(Memory card), SIM/UIM card) 등에 연결되는 인터페이스 역할을 할 수 있다.
제2 전자 모듈(EM2)은 음향출력 모듈(AOM), 발광 모듈(LM), 수광 모듈(LRM), 및 카메라 모듈(CMM) 등을 포함할 수 있다. 상기 구성들은 마더보드에 직접 실장되거나, 별도의 기판에 실장되어 커넥터(미 도시) 등을 통해 표시 모듈(100)과 전기적으로 연결되거나, 제1 전자 모듈(EM1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
음향출력 모듈(AOM)은 무선통신 모듈(TM)로부터 수신된 음향 데이터 또는 메모리(MM)에 저장된 음향 데이터를 음성으로 변환하여 외부로 출력할 수 있다.
발광 모듈(LM)은 광을 생성하여 출력할 수 있다. 예를 들어, 발광 모듈(LM)은 적외선을 출력할 수 있다. 발광 모듈(LM)은 LED 소자를 포함할 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 적외선을 감지할 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 소정 레벨 이상의 적외선이 감지된 때 활성화될 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 CMOS 센서를 포함할 수 있다. 발광 모듈(LM)에서 생성된 적외선 광이 출력된 후, 외부 피사체(예컨대 사용자 손가락 또는 얼굴)에 의해 반사되고, 반사된 적외선 광이 수광 모듈(LRM)에 입사될 수 있다. 카메라 모듈(CMM)은 외부의 이미지를 촬영할 수 있다.
디지타이저(600)는 복수의 코일들(RFa, CFa, RFb, CFb, 도 4a 참조), 베이스층(BS, 도 5 참조), 및 절연층들(CV, PI1, PI2, PI3, 도 6 참조)을 포함할 수 있다.
디지타이저(600)는 전자기 공명(EMR, Electro Magnetic Resonance)방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다. 전자기 공명(EMR) 방식은, 펜(SP, 도 1a 참조) 내부에 구성된 공진회로에서 자계를 발생시키고, 진동하는 자계는 디지타이저(600)에 포함된 복수의 코일들에 신호를 유도하여, 코일들에 유도된 신호를 통해 펜(SP)의 위치를 검출할 수 있다. 디지타이저(600)에 관한 자세한 설명은 후술한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(EA)의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시 장치(EA)는 윈도우 모듈(300), 광학 필름(200), 표시 모듈(100), 패널 보호층(400), 배리어층(BRL), 하부 플레이트(500), 및 디지타이저(600)를 포함할 수 있다. 또한, 표시 장치(EA)는 각각의 구성들을 접합시키는 접착층들(1031, 1032, 1020, 1010, 1040, 1050, 1060)을 더 포함할 수 있다.
이하에서 설명될 접착층들(1031, 1032, 1020, 1010, 1040, 1050, 1060)은 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film), 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 및 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin) 중 어느 하나를 포함하는 투명한 접착층일 수 있다. 또한, 접착층들(1031, 1032, 1020, 1010, 1040, 1050, 1060) 중 적어도 어느 하나의 접착층은 생략될 수 있다.
윈도우 모듈(300)은 표시 모듈(100) 상에 배치될 수 있다. 윈도우 모듈(300)은 하우징(미도시)과 결합되어 외관을 정의하며, 표시 모듈(100)을 보호할 수 있다. 윈도우 모듈(300)은 유리 기판(330), 윈도우 보호층(320), 및 차광 패턴(340)을 포함할 수 있다.
유리 기판(330)은 광 투과율이 높은 물질을 포함할 수 있다. 유리 기판(330)은 화학 강화 유리일 수 있다. 유리 기판(330)은 폴딩과 펼침이 반복되더라도 주름의 발생을 최소화할 수 있다.
윈도우 보호층(320)은 유리 기판(330) 상에 배치될 수 있다. 윈도우 보호층(320)과 유리 기판(330)은 접착층(1031)에 의해 결합될 수 있다. 윈도우 보호층(320)은 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우 보호층(320)은 폴리이미드(Polyimide), 폴리 카보네이트(Polycarbonate), 폴리아미드(Polyamide), 트리아세틸셀루로오스(Triacetylcellulose), 폴리 메틸메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
차광 패턴(340)은 윈도우 보호층(320)의 하면에 배치될 수 있다. 차광 패턴(340)은 윈도우 보호층(320) 중 유리 기판(330)과 마주하는 일 면 상에 배치될 수 있다. 접착층(1031)은 차광 패턴(340)을 커버할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
차광 패턴(340)은 유색의 차광막으로써 예컨대, 코팅 방식으로 형성될 수 있다. 차광 패턴(340)은 베이스 물질 및 베이스 물질에 혼합된 염료 또는 안료를 포함할 수 있다. 따라서, 사용자는 차광 패턴(340)이 갖는 소정의 컬러에 의해 표시 장치(EA)의 제1 주변 영역(F-NAA)을 인식할 수 있다. 즉, 차광 패턴(340)은 도 1a에 도시된 제1 주변 영역(F-NAA)과 중첩할 수 있다.
도 3에 도시된 차광 패턴(340)은 윈도우 보호층(320)의 끝단으로부터 소정의 거리를 두고 윈도우 보호층(320)의 내측에 배치된 것을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 차광 패턴(340)은 윈도우 보호층(320)의 끝단과 정렬되도록 윈도우 보호층(320)의 하부에 배치될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
또한, 도 3에는 윈도우 보호층(320)의 하면에 배치된 차광 패턴(340)을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 차광 패턴(340)은 윈도우 보호층(320)의 상면, 또는 유리 기판(330)의 상면 또는 하면 중 어느 하나에 배치될 수도 있다.
윈도우 모듈(300)은 하드 코팅층(310)을 더 포함할 수 있다. 하드 코팅층(310)은 윈도우 보호층(320) 상에 배치되어 윈도우 모듈(300)의 최 외각층에 배치될 수 있다. 하드 코팅층(310)은 표시 장치(EA)의 사용 특성을 향상시키기 위한 기능층으로, 윈도우 보호층(320) 상에 코팅되어 제공될 수 있다. 예를 들어, 하드 코팅층(310)에 의해 지문 방지 특성, 오염 방지 특성, 반사 방지 특성, 또는 스크래치 방지 특성 등이 향상될 수 있다.
광학 필름(200)은 윈도우 모듈(300) 아래에 배치될 수 있다. 광학 필름(200)과 윈도우 모듈(300)은 접착층(1032)에 의해 결합될 수 있다. 광학 필름(200)은 표시 모듈(100)에 입사되는 광에 대한 표시 모듈(100)의 외광 반사율을 감소시킬 수 있다. 도시되지 않았으나, 광학 필름(200)은 반사 방지 필름, 편광 필름, 컬러 필터, 및 그레이 필터 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.
표시 모듈(100)은 광학 필름(200) 아래에 배치될 수 있다. 있고, 표시 모듈(100)과 광학 필름(200)은 접착층(1020)에 의해 결합될 수 있다. 표시 모듈(100)은 영상을 표시하는 출력 장치로서의 기능을 가질 수 있고, 외부에서 인가되는 입력을 감지하는 입력 장치로서의 기능을 가질 수 있다. 예를 들어, 표시 모듈(100)은 도 2에서 설명한 표시층(110) 및 센서층(120)을 포함할 수 있다. 표시층(110)은 영상을 실질적으로 생성하는 구성일 수 있다. 표시층(110)은 유기발광표시 패널(organic light emitting display panel), 양자점 표시 패널(quantum-dot display panel), 및 무기 발광 표시 패널(inorganic light emitting display panel) 중 어느 하나 일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.
패널 보호층(400)은 표시 모듈(100) 하부에 배치될 수 있다. 패널 보호층(400)과 표시 모듈(100)은 접착층(1010)에 의해 결합될 수 있다. 패널 보호층(400)은 표시 모듈(100)을 보호할 수 있다. 예를 들어, 패널 보호층(400)은 표시 장치(EA)가 폴딩될 때, 표시 모듈(100)에 가해지는 스트레스를 저감시킬 수 있다. 또한, 패널 보호층(400)은 외부의 습기가 표시 모듈(100)에 침투되는 것을 방지하고, 외부 충격을 흡수할 수 있다.
패널 보호층(400)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널 보호층(400)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.
패널 보호층(400)이 폴딩 영역(FA), 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)과 중첩하도록 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 패널 보호층(400)은 폴딩 영역(FA)과 비중첩하고, 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2) 각각에 중첩하는 두 개의 보호층들을 포함할 수 있다.
배리어층(BRL)은 패널 보호층(400)의 하부에 배치될 수 있다. 배리어층(BRL)과 패널 보호층(400)은 접착층(1040)에 의해 결합될 수 있다. 배리어층(BRL)은 외부의 눌림에 따른 압축력에 대한 저항력을 높일 수 있다. 따라서, 배리어층(BRL)은 표시 모듈(100)의 변형을 막아주는 역할을 할 수 있다.
배리어층(BRL)은 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 또한, 배리어층(BRL)은 광투과율이 낮은 유색의 필름일 수 있다. 배리어층(BRL)은 외부로부터 입사되는 광을 흡수할 수 있다. 예를 들어, 배리어층(BRL)은 검정색 합성수지 필름일 수 있다. 윈도우 보호층(320)의 상측에서 표시 장치(EA)를 바라봤을 때, 배리어층(BRL)의 하측에 배치된 구성 요소들은 사용자에게 시인되지 않을 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 일 실시예에 따른 표시 장치(EA)는 배리어층(BRL)이 생략될 수 있다.
하부 플레이트(500)는 표시 모듈(100) 및 디지타이저(600) 사이에 배치될 수 있다. 하부 플레이트(500)는 하부 플레이트(500)의 상측에 배치된 구성들을 지지하고, 표시 모듈(100)의 펼쳐진 상태와 폴딩된 상태를 유지할 수 있다. 또한, 하부 플레이트(500)에 의해 표시 장치(EA)의 방열 성능이 향상될 수 있다.
하부 플레이트(500) 중 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 영역에는 복수의 플레이트 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 복수의 플레이트 개구부들(OP)은 하부 플레이트(500)의 상면에서부터 배면까지 관통되어 형성될 수 있다. 폴딩 영역(FA) 내에서 복수의 플레이트 개구부들(OP) 사이 부분은 슬릿(SL) 구조를 가질 수 있다. 슬릿(SL) 구조는 그물망처럼 서로 연결된 형상을 가질 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 폴딩축(AX1, 도 1b 참조)을 기준으로 인 폴딩 시, 슬릿(SL) 사이의 복수의 플레이트 개구부들(OP)의 면적은 폴딩 방향에 따라 증가하거나 감소될 수 있으며, 비 폴딩 시에는 본래 복수의 플레이트 개구부들(OP)이 갖는 형상으로 되돌아갈 수 있다. 따라서, 하부 플레이트(500)는 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 영역에 복수의 플레이트 개구부들(OP)이 형성됨에 따라, 표시 장치(EA)의 폴딩 시 형상이 보다 용이하게 변형될 수 있다.
하부 플레이트(500)는 스테인레스스틸, 티타늄, 및 강화 섬유 복합재 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 강화 섬유 복합재는 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP: Carbon fiber reinforced plastic) 또는 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP: Glass fiber reinforced plastic)일 수 있다. 다만, 하부 플레이트(500)의 재질은 이에 한정되지 않고 다양한 재질을 가질 수 있다.
배리어층(BRL)과 하부 플레이트(500)는 접착층(1050)에 의해 결합될 수 있다. 일 실시예에 따른 접착층(1050)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 제1 부분 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 제2 부분을 포함할 수 있다. 제1 부분 및 제2 부분은 폴딩 영역(FA)과 비중첩하고, 제1 방향(DR1)을 따라 이격 공간(1050-OP)을 가지고 배치될 수 있다. 따라서, 접착층(1050)은 하부 플레이트(500)의 복수의 플레이트 개구부들(OP)과 비중첩할 수 있다. 이에 따라, 하부 플레이트(500)가 폴딩될 때, 슬릿(SL)은 접착층(1050)의 간섭 없이 용이하게 변형될 수 있다.
디지타이저(600)는 하부 플레이트(500) 하부에 배치될 수 있다. 디지타이저(600)는 외부 입력 중 펜(SP, 도 1a 참조)에 의해 전달된 신호를 감지할 수 있다.
디지타이저(600)는 제1 방향(DR1)을 따라 제1 영역(AR1), 제2 영역(AR2), 및 제3 영역(AR3)이 정의될 수 있다. 제1 영역(AR1)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 폴딩 영역(FA) 일부와 중첩할 수 있다. 제2 영역(AR2)은 폴딩 영역(FA) 일부와 중첩할 수 있다. 제3 영역(AR3)은 폴딩 영역(FA) 일부 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩할 수 있다.
디지타이저(600)의 제2 영역(AR2)에는 디지타이저(600)를 관통하는 복수의 홀들(H0)이 정의될 수 있다. 복수의 홀들(H0)은 디지타이저(600)의 상면에서부터 배면까지 관통되어 형성될 수 있다. 제2 영역(AR2) 내에서 복수의 홀들(H0)은 슬릿 구조(SL-D)를 가질 수 있다. 슬릿(SL-D) 구조는 그물망처럼 서로 연결된 형상을 가질 수 있다.
접착층(1060)은 하부 플레이트(500) 및 디지타이저(600) 사이에 배치되어, 하부 플레이트(500) 및 디지타이저(600)를 결합시킬 수 있다. 접착층(1060)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩할 수 있고, 복수의 플레이트 개구부들(OP)이 노출되도록 폴딩 영역(FA)과 비중첩할 수 있다. 즉, 접착층(1060)은 제1 방향(DR1)을 따라 이격 공간(1060-OP)을 가지고 배치될 수 있다. 따라서, 접착층(1060)은 하부 플레이트(500)의 복수의 플레이트 개구부들(OP)과 비중첩할 수 있다. 이에 따라, 하부 플레이트(500)가 폴딩될 때, 슬릿(SL)은 접착층(1050)의 간섭 없이 용이하게 변형될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저(600)의 평면도이고, 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 신호라인들(SL1)의 평면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 디지타이저(600)는 제1 디지타이저(DZ1) 및 제2 디지타이저(DZ2)를 포함할 수 있다. 제1 디지타이저(DZ1)는 제1 영역(AR1)에 배치되고, 제2 디지타이저(DZ2)는 제3 영역(AR3)에 배치될 수 있다. 즉, 제1 디지타이저(DZ1)와 제2 디지타이저(DZ2)는 제2 영역(AR2)을 사이에 두고 이격되어 배치될 수 있다.
디지타이저(600)는 제2 영역(AR2)과 비중첩하는 복수의 코일들(RFa, CFa, RFb, CFb)을 포함할 수 있다. 복수의 코일들(RFa, CFa, RFb, CFb)은 복수의 제1 코일들(RFa), 복수의 제2 코일들(CFa), 복수의 제3 코일들(RFb) 및 복수의 제4 코일들(CFb)을 포함할 수 있다.
디지타이저(600)의 제1 영역(AR1)은 제1 감지 영역(DSA1) 및 제1 감지 영역(DSA1)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 비-감지 영역(NSA1)을 포함할 수 있다. 제1 감지 영역(DSA1)은 제1 디지타이저(DZ1)에 의해 감지되는 영역일 수 있다. 본 발명에서 제1 감지 영역(DSA1)은 폴딩 영역(FA)의 적어도 일부와 중첩할 수 있다.
제1 디지타이저(DZ1)는 복수의 제1 코일들(RFa) 및 복수의 제2 코일들(CFa)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 코일들(RFa) 및 복수의 제2 코일들(CFa)은 제1 영역(AR1)에 배치될 수 있다. 복수의 제1 코일들(RFa)은 감지 코일들로 지칭될 수 있고, 복수의 제2 코일들(CFa)은 구동 코일들로 지칭될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 복수의 제1 코일들(RFa)은 구동 코일들일 수 있고, 복수의 제2 코일들(CFa)은 감지 코일들일 수 있다.
복수의 제1 코일들(RFa) 각각은 장변 부분들 및 단변 부분을 포함할 수 있다. 복수의 제1 코일들(RFa)의 장변 부분들 각각은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있고, 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격될 수 있다. 단변 부분은 장변 부분들 각각의 끝 단에 연결되어 서로 이격된 장변 부분들 사이를 연결할 수 있다. 따라서, 복수의 제1 코일들(RFa) 각각은 루프를 형성할 수 있다. 복수의 제1 코일들(RFa) 각각은 2바퀴 이상 감겨진 2 Turn이상의 루프를 형성할 수 있다.
복수의 제1 코일들(RFa) 각각의 장변 부분들과 단변 부분들은 같은 층 상에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 장변 부분들과 단변 부분들은 서로 다른 층상에 배치될 수 있다. 또한 도 4a에서 루프를 형성하는 복수의 제1 코일들(RFa)이 서로 이격된 것을 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 복수의 제1 코일들(RFa) 중 서로 인접한 코일들에 포함된 장변 부분들을 서로 교번하여 배열될 수 있다.
복수의 제1 코일들(RFa)의 일 말단에는 제1 단자들(RFta)이 타 말단에는 접지단자가 배치될 수 있다. 복수의 제1 코일들(RFa)의 제1 단자들(RFta)에는 제1 신호라인들(SL1)이 각각 연결될 수 있다.
복수의 제2 코일들(CFa) 각각은 장변 부분들 및 단변 부분을 포함할 수 있다. 복수의 제2 코일들(CFa)의 장변 부분들 각각은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 단변 부분은 장변 부분들 각각의 끝 단에 연결되어 서로 이격된 장변 부분들 사이를 연결할 수 있다. 따라서, 복수의 제2 코일들(CFa) 각각은 루프를 형성할 수 있다. 복수의 제2 코일들 각각은 2바퀴 이상 감겨진 2 Turn이상의 루프를 형성할 수 있다.
복수의 제2 코일들(CFa) 각각의 장변 부분들과 단변 부분들은 같은 층 상에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 장변 부분들과 단변 부분들은 서로 다른 층 상에 배치될 수 있다. 또한, 도 4a에서 루프를 형성하는 복수의 제2 코일들(CFa)이 서로 이격된 것을 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 복수의 제2 코일들(CFa) 중 서로 인접한 코일들에 포함된 장변 부분들은 서로 교번하여 배열될 수 있다.
복수의 제2 코일들(CFa)의 제2 단자들(CFta)로 교류 신호가 순차적으로 제공될 수 있다. 복수의 제2 코일들(CFa)의 일 말단에는 제2 단자들(CFta)이 타 말단에는 접지단자가 배치될 수 있다. 복수의 제2 코일들(CFa)의 제2 단자들(CFta)에는 제2 신호라인들(SL2)이 각각 연결될 수 있다.
복수의 제2 코일들(CFa)에 전류가 흐르면, 복수의 제1 코일들(RFa)과 복수의 제2 코일들(CFa) 사이에 자기력선이 유도될 수 있다. 복수의 제1 코일들(RFa)은 펜(sp, 도 1a 참조)에서 방출된 유도 전자기력을 감지하여 감지신호로써 복수의 제1 코일들(RFa)의 제1 단자들(RFta)로 출력할 수 있다.
디지타이저(600)의 제3 영역(AR3)은 제2 감지 영역(DSA2) 및 제2 감지 영역(DSA2)의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 비-감지 영역(NSA2)을 포함할 수 있다. 제2 감지 영역(DSA2)은 제2 디지타이저(DZ2)에 의해 감지되는 영역일 수 있다. 본 발명에서 제2 감지 영역(DSA2)은 폴딩 영역(FA)의 적어도 일부와 중첩할 수 있다.
제2 디지타이저(DZ2)는 복수의 제3 코일들(RFb) 및 복수의 제4 코일들(CFb)을 포함할 수 있다. 복수의 제3 코일들(RFb) 및 복수의 제4 코일들(CFb)은 제3 영역(AR3)에 배치될 수 있다. 복수의 제3 코일들(RFb)은 감지 코일들로 지칭될 수 있고, 복수의 제4 코일들(CFb)은 구동 코일들로 지칭될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 복수의 제3 코일들(RFb)은 구동 코일들일 수 있고, 복수의 제4 코일들(CFb)은 감지 코일들일 수 있다.
복수의 제3 코일들(RFb) 각각은 장변 부분들 및 단변 부분을 포함할 수 있다. 복수의 제3 코일들(RFb)의 장변 부분들 각각은 제1 방향(DR1)을 따라 연장될 수 있고, 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격될 수 있다. 단변 부분은 장변 부분들 각각의 끝 단에 연결되어 서로 이격된 장변 부분들 사이를 연결할 수 있다. 따라서, 복수의 제3 코일들(RFb) 각각은 루프를 형성할 수 있다. 복수의 제3 코일들(RFb) 각각은 2바퀴이상 감겨진 2Turn이상의 루프를 형성할 수 있다.
복수의 제3 코일들(RFb) 각각의 장변 부분들과 단변 부분들은 같은 층 상에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 장변 부분들과 단변 부분들은 서로 다른 층 상에 배치될 수 있다. 또한, 도 4a에서 루프를 형성하는 복수의 제3 코일들(RFb)이 서로 이격된 것을 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 복수의 제3 코일들(RFb) 중 서로 인접한 코일들에 포함된 장변 부분들은 서로 교번하여 배열될 수 있다.
복수의 제4 코일들(CFb) 각각은 장변 부분들 및 단변 부분들을 포함할 수 있다. 복수의 제4 코일들(CFb)의 장변 부분들 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있고, 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격될 수 있다. 단변 부분들은 장변 부분들 각각의 끝 단에 연결되어 서로 이격된 장변 부분들 사이를 연결할 수 있다. 따라서, 복수의 제4 코일들(CFb) 각각은 루프를 형성할 수 있다.
복수의 제4 코일들(CFb) 각각의 장변 부분들과 단변 부분들은 같은 층 상에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 장변 부분들과 단변 부분들은 서로 다른 층 상에 배치될 수 있다. 또한, 도 4a에서 루프를 형성하는 복수의 제4 코일들(CFb)이 서로 이격된 것을 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 복수의 제4 코일들(CFb) 중 서로 인접한 코일들에 포함된 장변 부분들은 서로 교번하여 배열될 수 있다.
복수의 제1 코일들(RFa)과 복수의 제3 코일들(RFb)은 제2 영역(AR2)을 사이에 두고 소정거리 이격되어 배치될 수 있다. 복수의 제2 코일들(CFa)과 복수의 제4 코일들(CFb)은 제2 영역(AR2)을 사이에 두고 소정거리 이격되어 배치될 수 있다. 이와 같이 제1 및 제2 코일들(RFa, CFa)과 제3 및 제4 코일들(RFb, CFb)은 분리되어 있는 바, 폴딩 영역(FA)의 폴딩 시에 제1 내지 제4 코일들(RFa, CFa, RFb, CFb)에 발생하는 스트레스를 저감시킬 수 있다. 즉, 제2 영역(AR2)에 복수의 코일들(RFa, CFa, RFb, CFb)이 배치되지 않으므로, 폴딩 영역(FA)의 폴딩 시 물리적 충격에 의한 복수의 코일들(RFa, CFa, RFb, CFb)의 크랙과 같은 손상을 최소화할 수 있다.
제2 영역(AR2)에는 후술하는 제1 신호라인들(SL1)만이 배치될 수 있다(도 4b 참조). 이에 따라, 제2 영역(AR2)은 펜(SP, 도 1a 참조)의 입력이 감지되지 않는 영역일 수 있다.
제1 방향(DR1)을 따른 제2 영역(AR2)의 폭은 폴딩 영역(FA)의 폭보다 작을 수 있다. 이에 따라, 디지타이저(600)의 폴딩 영역(FA) 중 제2 영역(AR2)에 해당하지 않은 영역에서는 펜(SP, 도 1 참조)의 입력을 감지할 수 있다.
복수의 제3 코일들(RFb) 및 복수의 제4 코일들(CFb)의 동작은 복수의 제1 코일들(RFa) 및 복수의 제2 코일들(CFa)과 실질적으로 동일할 수 있다.
디지타이저(600)의 제2 영역(AR2)에는 디지타이저(600)를 관통하는 복수의 홀들(H0) 및 복수의 홀들(H0)을 제외한 통로영역(CP)이 정의될 수 있다. 복수의 홀들(H0)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장되고, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 이격되어 배열될 수 있다. 통로영역(CP)에는 복수의 코일들(RFa, CFa, RFb, CFb)이 배치되지 않고 후술하는 제1 신호라인들(SL1)만이 배치될 수 있다.
제2 디지타이저(DZ2)가 배치된 디지타이저(600)의 제3 영역(AR3)에 연성회로필름(FCB)이 배치될 수 있다. 다만, 연성회로필름(FCB)의 위치는 예시적인 것에 불과하고 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 디지타이저(DZ1)가 배치된 디지타이저(600)의 제1 영역(AR1)에 연성회로필름(FCB)이 연결되거나, 복수의 연성회로필름들(FCB)이 제1 및 제2 디지타이저들(DZ1, DZ2)에 각각 연결될 수 있다.
제1 신호라인들(SL1)은 제1 타입의 신호라인들(SL10) 및 제2 타입의 신호라인들(SL20)을 포함할 수 있다. 제1 신호라인들(SL1)은 복수의 제1 코일들(RFa) 또는 복수의 제2 코일들(CFa)에 연결되고 제1 영역(AR1), 제2 영역(AR2) 및 제3 영역(AR3)에 중첩하며, 복수의 홀들(H0)과 비-중첩할 수 있다. 즉, 제1 신호라인들(SL1)은 복수의 홀들(H0) 중 대응하는 홀들의 사이를 지나가며 제2 영역(AR2)을 지나갈 수 있다. 제1 신호라인들(SL1)은 일단이 제1 단자들(RFta) 또는 제2 단자들(CFta)에 연결되고 타단이 제3 영역(AR3)에 배치된 연성회로필름(FCB)에 연결될 수 있다.
제2 영역(AR2)을 통과하는 제1 신호라인들(SL1)의 개수는 50개 이하일 수 있다. 제2 영역(AR2)을 통과하는 제1 신호라인들(SL1)의 개수가 50개보다 많다면, 좁은 통로영역(CP)에 지나치게 많은 제1 신호라인들(SL1)이 지나게 되고 이는 제조 공정을 어렵게 하여 분리형 디지타이저의 수율이 낮아질 수 있다. 또한, 제2 영역(AR2)이 폴딩 시 제1 신호라인들(SL1)이 손상될 수 있는데, 제1 신호라인들(SL1)의 개수가 많으면 손상된 제1 신호라인들(SL1)의 개수도 많아질 가능성이 높고 이에 따라 신호가 전달되지 않을 수 있다.
제1 타입의 신호라인들(SL10)은 제1-10 내지 제1-70 신호라인들(SL1-10~SL1-70)을 포함할 수 있다. 제1 타입의 신호라인들(SL10)은 복수의 제1 코일들(RFa)의 제1 단자들(RFta)과 연결될 수 있다.
제2 타입의 신호라인들(SL20)은 제2-10 내지 제2-50 신호라인들(SL2-10~SL2-50)을 포함할 수 있다. 제2 타입의 신호라인들(SL20)은 복수의 제2 코일들(CFa)의 제2 단자들(CFta)과 연결될 수 있다. 제1 타입의 신호라인들(SL10) 및 제2 타입의 신호라인들(SL20)의 배치에 대해서는 도 4b를 참조하여 후술한다.
제2 신호라인들(SL2)은 제3 타입의 신호라인들(SL30) 및 제4 타입의 신호라인들(SL40)을 포함할 수 있다. 제2 신호라인들(SL2)은 복수의 제3 코일들(RFb) 또는 복수의 제4 코일들(CFb)에 연결되고, 제3 영역(AR3)에 중첩할 수 있다. 제2 신호라인들(SL2)은 일단이 제3 단자들(RFtb) 또는 제4 단자들(CFtb)에 연결되고 타단이 제3 영역(AR3)에 배치된 연성회로필름(FCB)에 연결될 수 있다. 제2 신호라인들(SL2)은 제2 비-감지 영역(NSA2)에 연장되어 연성회로필름(FCB)과 연결될 수 있다.
제3 타입의 신호라인들(SL30)은 제1-1 내지 제1-7 신호라인들(SL1-1~SL1-7)을 포함할 수 있다. 제3 타입의 신호라인들(SL30)은 복수의 제3 코일들(RFb)의 제3 단자들(RFtb)과 연결될 수 있다.
제4 타입의 신호라인들(SL40)은 제2-1 내지 제2-5 신호라인들(SL2-1~SL2-5)을 포함할 수 있다. 제4 타입의 신호라인들(SL40)은 복수의 제4 코일들(CFb)의 제4 단자들(CFtb)과 연결될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 제1 신호라인들(SL1)의 배치구조를 파악할 수 있다. 제1 신호라인들(SL1)은 제1 내지 제4 코일들(RFa, CFa, RFb, CFb)과 다른 층상에 배치된 바, 제1 내지 제4 코일(RFa, CFa, RFb, CFb)과 평면상 중첩해도 무방하다.
제1 신호라인들(SL1) 중 일부는 제1 영역(AR1), 제2 영역(AR2) 및 제3 영역(AR3)을 가로지르며 제1 방향(DR1)을 따라 연장될 수 있다. 다만, 제1 신호라인들(SL1) 중 제2 영역(AR2)에 중첩하는 부분은 복수의 홀들(H0) 중 대응하는 홀들을 회피하며 통로영역(CP)을 지날 수 있다. 즉, 제1 신호라인들(SL1)은 평면상 제2 영역(AR2)에서 복수의 홀들(H0)을 회피하며 절곡될 수 있다.
디지타이저(600)에는 복수의 홀들(H0)을 제외한 통로영역(CP)이 정의될 수 있다. 통로영역(CP)은 제1 디지타이저(DZ1) 및 제2 디지타이저(DZ2)와 연성회로필름(FCB)을 전기적으로 연결하는 제1 신호라인들(SL1)이 통과하는 통로일 수 있다. 제1 신호라인들(SL1)은 제2 영역(AR2)을 지날 때 통로영역(CP)만을 지날 수 있다. 이는 도 7에서 볼 수 있듯이, 복수의 홀들(H0)은 상부 절연층(CV), 제1 접착층(AM1), 제2 접착층(AM2), 제3 접착층(AM3), 베이스층(BS), 제1 절연층(PI1) 및 제2 절연층(PI2)을 관통하기 때문에 제1 신호라인들(SL1)이 지날 수 없기 때문이다.
통로영역(CP)의 제1 신호라인들(SL1)이 지날 수 있는 공간이 부족할 염려가 있는 바, 제1 신호라인들(SL1)은 복수의 층에 배치될 수 있다. 제1 신호라인들(SL1)은 평면상에서 중첩하며 동일한 통로영역(CP)을 지나는 복수의 층에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 타입의 신호라인들(SL10)과 제2 타입의 신호라인들(SL20)은 다른 층상에 배치될 수 있다.
도 4b에 도시된 제1 신호라인들(SL1)의 배치는 예시적인 것에 불과하고 제1 단자들(RFta) 및 제2 단자들(CFta)과 연성회로필름(FCB)을 연결하며 제1 내지 제3 영역(AR1, AR2, AR3)에 중첩하고 복수의 홀들(H0)과 비-중첩하는 어떠한 배치도 가능할 수 있다.
도 4a 및 도 4b와 같이, 제1 내지 제4 코일들(RFa, CFa, RFb, CFb)의 말단에 연결된 신호라인들(SL1, SL2)에 의해 연성회로필름(FCB)과 제1 내지 제4 코일들(RFa, CFa, RFb, CFb)이 연결될 수 있다. 이에 따라 하나의 연성회로필름(FCB)이 존재하는 경우에도 연성회로필름(FCB)과의 연결을 위한 별도의 브릿지 FPC, Neck FPC 및 커넥터 등의 구성(미도시)이 생략되어 디지타이저(600)의 구성이 단순화될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4b의 A-A'를 따른 단면도이다.
도 5를 참조하면, 디지타이저(600)는 베이스층(BS)과 제2-30 신호라인(SL2-30)을 포함할 수 있다. 디지타이저(600)는 제1 방향(DR1)을 따라 제1 영역(AR1) 및 제2 영역(AR2) 및 제3 영역(AR3)이 정의될 수 있다.
제2 영역(AR2)의 폭은 폴딩 영역(FA)의 폭(WD2)보다 작을 수 있다. 제2 영역(AR2)의 폭은 1mm 이상 5mm 이하일 수 있다. 제2 영역(AR2)의 폭이 1mm 미만인 경우, 형상이 변형될 수 있는 제2 영역(AR2)이 지나치게 좁아 폴딩 영역(FA)이 폴딩될 때 받는 스트레스가 증가하여 디지타이저(600)에 크랙이 발생할 수 있다. 제2 영역(AR2)의 폭이 5mm를 초과하는 경우, 복수의 코일들(RFa, CFa, RFb, CFb)이 배치되지 않은 영역이 증가되어 외부입력에 대한 인식 정확성이 감소할 수 있다. 따라서, 제2 영역(AR2)의 폭은 1mm 이상 5mm 이하인 것이 바람직할 수 있다.
베이스층(BS)은 상면(B-U) 및 상면(B-U)과 마주하는 하면(B-B)을 포함할 수 있다. 베이스층(BS)은 합성 고무 및 가교성 조성물을 포함할 수 있다. 다만, 베이스층(BS)의 재료는 예시적인 것으로, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 코일들(RFa) 및 제3 코일들(RFb)은 베이스층(BS)의 상면(B-U) 상에 배치되고, 제2 코일들(CFa) 및 제4 코일들(CFb)은 베이스층(BS)의 하면(B-B) 상에 배치될 수 있다.
제1 접착층(AM1)은 베이스층(BS)의 상면(B-U)에 배치되며 제1 코일들(RFa) 및 제3 코일들(RFb)을 커버할 수 있다. 제1 접착층(AM1)은 베이스층(BS)과 상부 절연층(CV)을 결합시킬 수 있다.
제2 접착층(AM2)은 베이스층(BS)의 하면(B-B)에 배치되며 제2 코일들(CFa) 및 제4 코일들(CFb)을 커버할 수 있다. 제2 접착층(AM2)은 베이스층(BS)과 제1 절연층(PI1)을 결합시킬 수 있다.
디지타이저(600)는 제1 접착층(AM1)에 부착된 상부 절연층(CV) 및 제2 접착층(AM2)에 부착된 제1 절연층(PI1)을 더 포함할 수 있다. 상부 절연층(CV) 및 제1 절연층(PI1)은 폴리이미드를 포함할 수 있다. 다만, 상부 절연층(CV) 및 제1 절연층(PI1)의 재질은 이에 한정되지 않고 다양한 재질을 가질 수 있다.
디지타이저(600)는 제1 절연층(PI1)의 하면에 배치된 제3 접착층(AM3), 제3 접착층(AM3)에 부착된 제2 절연층(PI2)을 더 포함할 수 있다. 제3 접착층(AM3)은 제2-30 신호라인(SL2-30)을 커버할 수 있다. 여기에서 제2-30 신호라인(SL2-30)은 제2 타입의 신호라인들(SL20)중 하나를 예시적으로 도시한 것으로 제2-10 내지 제2-50 신호라인들(SL2-10~SL2-50)은 단면상 동일한 배치를 가질 수 있다. 제3 접착층(AM3)은 제1 절연층(PI1)과 제2 절연층(PI2)을 결합시킬 수 있다.
제2 절연층(PI2)은 제2-30 신호라인(SL2-30) 으로부터 소정거리 이격되어 배치된 층으로 제2-30 신호라인(SL2-30)을 내부충격으로부터 보호할 수 있다. 제2 절연층(PI2)은 폴리이미드를 포함할 수 있다, 다만, 제2 절연층(PI2)의 재질은 이에 한정되지 않고 다양한 재질을 가질 수 있다.
제2-30 신호라인(SL2-30)은 제1 방향(DR1)을 따라 제1 영역(AR1), 제2 영역(AR2) 및 제3 영역(AR3)을 거쳐 배치될 수 있다. 제2-30 신호라인(SL2-30)은 제1 절연층(PI1)상에 배치되고 제3 접착층(AM3)에 의해 커버될 수 있다. 제2-30 신호라인(SL2-30)은 제1 절연층(PI1)을 관통하는 컨택홀(CH)에 의해 제2 코일(CFa)의 제2 단자(CFta, 도 4b 참조)와 연결될 수 있다. 컨택홀(CH)은 제1 영역(AR1)에 위치하고 제1 방향(DR1)과 교차하는 제3 방향(DR3)을 따라 연장될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4b의 B-B'를 따른 단면도이다.
도 6을 참조하면, 디지타이저(600)는 베이스층(BS)과 제1-20 신호라인(SL1-20)을 포함할 수 있다. 앞서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고 이에 대한 설명은 생략한다.
제1-10 신호라인(SL1-10)은 제1 방향(DR1)을 따라 제1 영역(AR1), 제2 영역(AR2) 및 제3 영역(AR3)을 거쳐 배치될 수 있다. 제1-10 신호라인(SL1-10)은 제1 절연층(PI1) 상에 배치되고 제3 접착층(AM3)에 의해 커버될 수 있다. 제1-10 신호라인(SL1-10)은 제1 절연층(PI1) 및 베이스층(BS)을 관통하는 컨택홀(CH)에 의해 제1 코일(RFa)의 제1 단자(RFta, 도 4b 참조)과 연결될 수 있다. 컨택홀(CH)은 제1 영역(AR1)에 위치하고 제1 방향(DR1)과 교차하는 제3 방향(DR3)을 따라 연장될 수 있다.
여기에서, 제1-10 신호라인(SL1-10)은 제1 타입의 신호라인들(SL10) 중 하나를 예시적으로 도시한 것으로 제1-10 내지 제 1-70 신호라인들(SL1-10~SL1-70)은 단면상 동일한 배치를 가질 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4b의 C-C'를 따른 단면도이다.
도 7을 참조하면, 디지타이저(600)는 제1-20 신호라인(SL1-20)을 포함할 수 있다. 도 7에서는 제1 방향(DR1)과 나란한 C-C'를 따른 단면도인 바, 도 5 및 도 6과 달리 홀(H0)이 도시되었다.
제1-20 신호라인(SL1-20)은 제1 방향(DR1)을 따라 제1 영역(AR1), 제2 영역(AR2) 및 제3 영역(AR3)을 거쳐 배치될 수 있다. 제1-20 신호라인(SL1-20)은 제1 절연층(PI1) 상에 배치되고 제3 접착층(AM3)에 의해 커버될 수 있다. 제1-20 신호라인(SL1-20)은 제1 절연층(PI1) 및 베이스층(BS)을 관통하는 컨택홀(CH)에 의해 제1 코일(RFa)의 제1 단자(RFta, 도 4b 참조)와 연결될 수 있다. 컨택홀(CH)은 제1 영역(AR1)에 위치하고 제1 방향(DR1)과 교차하는 제3 방향(DR3)으로 연장될 수 있다.
제1-20 신호라인(SL1-20)은 제2 영역(AR2)의 홀(H0)에 배치되지 않을 수 있다. 제1-20 신호라인(SL1-20)은 이와 같이 홀(H0)에 배치되지 않아 폴딩 영역(FA) 폴딩 시 제1-20 신호라인(SL1-20)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
여기에서, 제1-20 신호라인(SL1-20)은 제1 타입의 신호라인들(SL10) 중 하나를 예시적으로 도시한 것으로 제1-10 내지 제 1-70 신호라인들(SL1-10~SL1-70)은 단면상 동일한 배치를 가질 수 있다.
복수의 홀들(H0)은 상부 절연층(CV), 제1 접착층(AM1), 베이스층(BS), 제2 접착층(AM2), 제1 절연층(PI1), 제3 접착층(AM3) 및 제2 절연층(PI2)을 관통하여 형성될 수 있다. 이와 같이, 복수의 홀들(H0)이 디지타이저(600)를 관통하도록 형성되어 폴딩 영역(FA)이 폴딩될 경우, 디지타이저(600)의 플렉서빌리티(Flexibility)를 향상시키고 디지타이저(600)의 크랙을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4b의 A-A'를 따른 단면도이다.
도 8을 참조하면, 디지타이저(600)는 제4 접착층(AM4) 및 제3 절연층(PI3)을 더 포함할 수 있다. 앞서 설명한 디지타이저(600)의 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고 이에 대한 설명은 생략한다.
제4 접착층(AM4)은 제2 절연층(PI2)의 하면에 배치되며 제2-30 신호라인(SL2-30)을 커버할 수 있다. 제4 접착층(AM4)은 제2 절연층(PI2)과 제3 절연층(PI3)을 결합시킬 수 있다.
제3 절연층(PI3)은 제2-30 신호라인(SL2-30) 으로부터 소정거리 이격되어 배치된 층으로 제2-30 신호라인(SL2-30)을 내부충격으로부터 보호할 수 있다. 제3 절연층(PI3)은 폴리이미드를 포함할 수 있다. 다만, 제3 절연층(PI3)의 재질은 이에 한정되지 않고 다양한 재질을 가질 수 있다.
제2-30 신호라인(SL2-30)은 제2 절연층(PI2) 상에 배치되고 제4 접착층(AM4)에 의해 커버될 수 있다. 제2-30 신호라인(SL2-30)은 제1 영역(AR1), 제2 영역(AR2) 및 제3 영역(AR3)에서 제1 방향(DR1)과 나란한 방향으로 연장될 수 있다.
제2-30 신호라인(SL2-30)은 제1 절연층(PI1) 및 제2 절연층(PI2)을 관통하는 컨택홀(CH)에 의해 제2 코일(CFa)의 제 2 단자(CFta, 도 4b 참조)와 연결될 수 있다. 컨택홀(CH)은 제1 영역(AR1)에 위치하고 제1 방향(DR1)과 교차하는 제3 방향(DR3)으로 연장될 수 있다.
여기에서, 제2-30 신호라인(SL2-30)은 제2 타입의 신호라인들(SL20) 중 하나를 예시적으로 도시한 것으로 제2-10 내지 제 2-50 신호라인들(SL2-10~SL2-50)은 단면상 동일한 배치를 가질 수 있다.
제2-30 신호라인(SL2-30)으로 대표되는 제2 타입의 신호라인들(SL20)은 도 6 및 도 7에서 설명한 신호라인들(SL1-10, SL1-20)로 대표되는 제1 타입의 신호라인들(SL10)과 다른 층상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 도 4b와 같이 제2 영역(AR2)의 폭이 좁고 복수의 홀들(H0)이 형성되어 통로영역(CP)이 좁을 때, 복수의 제1 신호라인들(SL1)을 각각 다른 층상에 배치할 수 있어 공간상의 제약이 적어질 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4b의 A-A'를 따른 단면도이다. 앞서 설명한 디지타이저(600)의 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고 이에 대한 설명은 생략한다.
도 9를 참조하면, 제1-10 신호라인(SL1-10)이 제2 절연층(PI2) 상에 배치되고 제4 접착층(AM4)에 의해 커버될 수 있다. 제1-10 신호라인(SL1-10)은 제1 영역(AR1), 제2 영역(AR2) 및 제3 영역(AR3)에서 제1 방향(DR1)과 나란한 방향으로 연장될 수 있다.
제1-10 신호라인(SL1-10)은 제1 절연층(PI1), 제2 절연층(PI2) 및 베이스층(BS)을 관통하는 컨택홀(CH)에 의해 제1 코일(RFa)의 제1 단자(RFta, 도 4b 참조)와 연결될 수 있다.
제1-10 신호라인(SL1-10)으로 대표되는 제1 타입의 신호라인들(SL10)은 도 5에서 설명한 제2-30 신호라인(SL2-30)으로 대표되는 제2 타입의 신호라인들(SL20)과 다른 층상에 배치될 수 있다.
다만, 본 발명은 제1 타입의 신호라인들(SL10) 및 제2 타입의 신호라인들(SL20)이 다른 층상에 배치되는 경우에만 제한되는 것은 아니며, 제1 신호라인들(SL1) 중 일부가 제1 절연층(PI1) 상에 배치되고 제1 신호라인들(SL1) 중 나머지 일부가 제2 절연층(PI2) 상에 배치되는 경우도 포함될 수 있다.
예를 들어, 제1 타입의 신호라인들(SL10)중 일부가 제1 절연층(PI1)상에 배치되고 제1 타입의 신호라인들(SL10)중 나머지 일부가 제2 절연층(PI2)상에 배치될 수 있다. 또한, 제2 타입의 신호라인들(SL20)중 일부가 제1 절연층(PI1)상에 배치되고 제2 타입의 신호라인들(SL20)중 나머지 일부가 제2 절연층(PI2)상에 배치될 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩된 표시 장치(EA, 도 1 참조)의 일부 단면도이다.
도 10을 참조하면, 표시 장치(EA, 도 1 참조)가 폴딩될 때, 복수의 플레이트 개구부들(OP)의 면적은 폴딩 방향에 따라 증가하거나 감소될 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(EA)가 제1 폴딩축(AX1)을 기준으로 인 폴딩 시(도 1b 참조), 복수의 플레이트 개구부들(OP) 중 디지타이저(600)에 인접한 부분은 면적이 증가될 수 있고, 복수의 플레이트 개구부들(OP) 중 패널 보호층(400)에 인접한 부분은 면적이 감소될 수 있다. 하부 플레이트(500)는 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 영역에 복수의 플레이트 개구부들(OP)이 형성됨에 따라, 표시 장치(EA)의 폴딩 시 형상이 보다 용이하게 변형될 수 있다.
마찬가지로, 표시 장치(EA)가 폴딩될 때, 디지타이저(600)에 정의된 복수의 홀들(H0)의 면적은 폴딩 방향에 따라 증가하거나 감소될 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(EA)가 제1 폴딩축(AX1) 기준으로 인 폴딩 시(도 1b 참조), 복수의 홀들(H0) 중 하부 플레이트(500)에 인접한 부분은 면적이 감소될 수 있고, 복수의 홀들(H0) 중 제2 표시면(RD)에 인접한 부분은 면적이 증가될 수 있다.
디지타이저(600)의 제2 영역(AR2)에 복수의 홀들(H0)이 형성되어 표시 장치(EA)의 폴딩 시 디지타이저(600)에 가해지는 스트레스를 저감시킬 수 있다. 이에 따라, 디지타이저(600)가 복수의 폴딩 및 언폴딩을 반복하였을 때 찢겨지는 것을 방지할 수 있다.
표시 장치(EA)가 폴딩되었을 경우, 제1 폴딩축(AX1)을 지나는 제1 방향(DR1)의 너비가 상단의 제1 방향(DR1)의 너비보다 큰 덤벨(Dummbell)형 표시 장치(EA)일 수 있다. 기존의 분리형 디지타이저는 제1 영역(AR1)에 대응하는 디지타이저의 말단과 제2 영역(AR2)에 대응하는 디지타이저의 말단이 연결되어 있지 않았다. 이에, 덤벨형 표시 장치(EA)가 폴딩 시 제1 영역(AR1)에 대응하는 디지타이저의 말단과 제2 영역(AR2)에 대응하는 디지타이저의 말단이 벌어지고, 이에 따라 디지타이저(600)의 하부에 배치된 구성과 간섭을 일으키는 SET 간섭이 생기는 문제가 있었다.
본 발명의 경우, 제1 영역(AR1)에 대응하는 디지타이저와 제2 영역(AR2)에 대응하는 디지타이저가 하부 플레이트(500)의 굴곡을 따라 배치되고 제2 영역(AR2)에서 함께 폴딩되는 바, 신호의 간섭이 생길 가능성이 적어질 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위상에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
EA 표시 장치
100 표시 모듈
500 하부 플레이트
600 디지타이저
FCB 연성회로필름
RFa 복수의 제1 코일들
CFa 복수의 제2 코일들
RFb 복수의 제3 코일들
CFb 복수의 제3 코일들
CV 상부 절연층
AM1, AM2, AM3 제1 내지 3 접착층
BS 베이스층
PI1, PI2, PI3 제1 내지 제3 절연층
SL1 제1 신호라인들
SL10, SL20 제1 및 제2 타입의 신호라인들
SL2 제2 신호라인들
SL30, SL40 제3 및 제4 타입의 신호라인들

Claims (20)

  1. 제1 비폴딩 영역, 상기 제1 비폴딩 영역과 인접하며 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩 영역, 및 상기 폴딩 영역과 인접한 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 모듈;
    상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 폴딩 영역 일부와 중첩하는 제1 영역, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 제2 영역, 및 상기 폴딩 영역 일부 및 상기 제2 비폴딩 영역과 중첩하는 제3 영역을 포함하고, 상기 표시 모듈의 아래에 배치된 디지타이저를 포함하고,
    상기 제2 영역에는 상기 디지타이저를 관통하는 복수의 홀들이 정의되며,
    상기 디지타이저는,
    베이스층;
    상기 베이스층 상에 배치되고, 상기 제1 영역에 중첩하는 복수의 제1 코일들;
    상기 베이스층 상에 배치되고, 상기 제3 영역에 중첩하는 복수의 제2 코일들;
    상기 복수의 제1 코일들에 연결되고, 상기 제1 영역, 상기 제2 영역, 및 상기 제3 영역에 중첩하며, 상기 복수의 홀들과 비-중첩하는 제1 신호라인들; 및
    상기 복수의 제2 코일들에 연결되고, 상기 제3 영역에 중첩하는 제2 신호라인들을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제3 영역에 배치되고 상기 제1 신호라인들 및 상기 제2 신호라인들과 연결된 회로기판을 더 포함하는 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 신호라인들은 상기 제1 코일들 및 상기 제2 코일들과 다른 층상에 배치된 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 코일들은,
    제1 방향을 따라 연장된 제1 타입의 코일들 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 제2 타입의 코일들을 포함하고,
    상기 복수의 제2 코일들은,
    상기 제1 방향을 따라 연장된 제3 타입의 코일들 및 상기 제2 방향을 따라 연장된 제4 타입의 코일들을 포함하는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 신호라인들은,
    상기 제1 타입의 코일들에 연결된 제1 타입의 신호라인들 및
    상기 제2 타입의 코일들에 연결된 제2 타입의 신호라인들을 포함하는 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 타입의 신호라인들 및 상기 제2 타입의 신호라인들은 다른 층상에 배치된 표시 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 베이스층은 제1 면 및 상기 제1 면과 마주하는 제2 면을 포함하며,
    상기 제1 타입의 코일들 및 상기 제3 타입의 코일들은 상기 제1 면 상에 배치되고,
    상기 제2 타입의 코일들 및 상기 제4 타입의 코일들은 상기 제2 면 상에 배치된 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 디지타이저는,
    상기 베이스층의 상기 제1 면 상에 배치되어 상기 제1 타입의 코일들 및 상기 제3 타입의 코일들을 커버하는 제1 접착층 및 상기 베이스층의 상기 제2 면 상에 배치되어 상기 제2 타입의 코일들 및 상기 제4 타입의 코일들을 커버하는 제2 접착층을 더 포함하는 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 디지타이저는,
    상기 제2 접착층에 부착된 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 하면에 배치된 제3 접착층 및 상기 제3 접착층에 부착된 제2 절연층을 더 포함하는 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 디지타이저는,
    상기 제2 절연층의 하면에 배치된 제4 접착층 및 상기 제4 접착층에 부착된 제3 절연층을 더 포함하는 표시 장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    제1 타입의 신호라인들은 상기 제1 절연층, 상기 제2 절연층 및 상기 베이스층 중 적어도 일부를 관통하는 컨택홀에 의해 상기 제1 타입의 코일들과 연결되는 표시 장치.
  12. 제9 항에 있어서,
    제2 타입의 신호라인들은 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 중 적어도 일부를 관통하는 컨택홀에 의해 상기 제2 타입의 코일들과 연결되는 표시 장치.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 신호라인들 중 일부는 상기 제1 절연층 상에 배치되고 상기 제3 접착층에 의해 커버되고,
    상기 제1 신호라인들 중 나머지 일부는 상기 제2 절연층 상에 배치되고 상기 제4 접착층에 의해 커버되는 표시 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 모듈 및 상기 디지타이저 사이에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 복수의 플레이트 개구부들이 정의된 하부 플레이트를 더 포함하는 표시 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 신호라인들의 개수는 50개 이하인 표시 장치.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 영역의 폭은 상기 폴딩 영역의 폭보다 작은 표시 장치.
  17. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 영역의 폭은 1mm 이상 5mm 이하인 표시 장치.
  18. 제1 비폴딩 영역, 상기 제1 비폴딩 영역과 인접하며 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩 영역, 및 상기 폴딩 영역과 인접한 제2 비폴딩 영역을 포함하는, 표시 모듈;
    상기 표시 모듈 아래에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 복수의 플레이트 개구부들이 정의된 하부 플레이트; 및
    상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 폴딩 영역 일부와 중첩하는 제1 영역, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 제2 영역, 및 상기 폴딩 영역 일부 및 상기 제2 비폴딩 영역과 중첩하는 제3 영역을 포함하고, 상기 표시 모듈의 아래에 배치된 디지타이저를 포함하고,
    상기 제2 영역에는 상기 디지타이저를 관통하는 복수의 홀들이 정의되며,
    상기 디지타이저는,
    베이스층;
    상기 베이스층 상에 배치되는 복수의 코일들;
    상기 제1 영역에서 상기 복수의 코일들에 연결되고, 상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역에 중첩하며, 상기 복수의 홀들 중 대응하는 홀들 사이를 지나는 신호라인들; 및
    상기 제3 영역에 배치되고, 상기 신호라인들과 연결된 회로기판을 포함하는 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 신호라인들의 개수는 50개 이하인 표시 장치.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 신호라인들 중 일부 신호라인들은 상기 신호라인들 중 나머지 일부 신호라인들과 다른 층상에 배치된 표시 장치.
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