KR20240042281A - 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 Download PDF

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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명의 표시 장치 제조 방법은 표시부, 상기 표시부와 인접하는 벤딩부, 및 상기 벤딩부와 인접하는 패드부를 포함하는 표시 모듈을 준비하는 단계, 상기 표시 모듈 하부에 폴리이미드 필름을 포함하는 하부 보호필름을 결합하는 단계, 상기 표시 모듈 상부에 윈도우를 결합하는 단계, 상기 윈도우를 상기 표시 모듈 상부에 결합한 후에 상기 표시부 및 상기 벤딩부와 중첩하는 상기 하부 보호필름 일부를 제거하는 단계, 및 상기 표시 모듈 하부에 상기 표시부와 중첩하며, 상기 하부 보호필름의 물질과 상이한 물질을 포함하는 하부 보호부재를 결합하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

표시 장치 및 표시 장치 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 두께가 감소된 표시 장치 및 공정 효율성이 향상된 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 전기적 신호에 따라 활성화되는 표시 영역을 포함한다. 표시 장치는 표시 영역을 통해 외부에서 인가되는 입력을 감지하고, 이와 동시에 다양한 이미지를 표시하여 사용자에게 정보를 제공할 수 있다. 최근 다양한 형상의 표시 장치들이 개발되면서, 다양한 형상을 가진 표시 영역이 구현되고 있다.
본 발명은 두께가 감소된 표시 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명은 공정 효율성이 향상된 표시 장치 제조 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 표시부, 상기 표시부와 인접하는 벤딩부, 및 상기 벤딩부와 인접하는 패드부를 포함하는 표시 모듈을 준비하는 단계, 상기 표시 모듈 하부에 폴리이미드 필름을 포함하는 하부 보호필름을 결합하는 단계, 상기 표시 모듈 상부에 윈도우를 결합하는 단계, 상기 윈도우를 상기 표시 모듈 상부에 결합한 후에 상기 표시부 및 상기 벤딩부와 중첩하는 상기 하부 보호필름 일부를 제거하는 단계, 및 상기 표시 모듈 하부에 상기 표시부와 중첩하며, 상기 하부 보호필름의 물질과 상이한 물질을 포함하는 하부 보호부재를 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 하부 보호필름 일부를 제거하는 단계는 상기 하부 보호필름의 하면을 향해 이산화탄소 가스 레이저를 1회 조사하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 하부 보호부재를 결합하는 단계는 상기 하부 보호부재를 상기 표시 모듈에 접착층을 이용하여 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 하부 보호부재는 세라믹계 물질을 포함할 수 있다.
상기 하부 보호부재는 제1 방향을 따라 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역이 정의되고, 상기 하부 보호부재는, 적어도 일부가 상기 폴딩 영역과 중첩하고, 제1 물질을 포함하는 폴딩 플레이트, 상기 제1 비폴딩 영역과 중첩하며, 상기 제1 물질과 상이한 제2 물질을 포함하는 제1 플레이트, 및 상기 제2 비폴딩 영역과 중첩하며, 상기 제2 물질을 포함하는 제2 플레이트를 포함할 수 있다.
상기 제1 물질의 영률은 상기 제2 물질의 영률보다 작을 수 있다.
상기 폴딩 플레이트는 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역과 비중첩할 수 있다.
상기 폴딩 플레이트는, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치된 제1 부분, 및 상기 표시 모듈과 상기 제1 플레이트, 상기 제2 플레이트, 및 상기 제1 부분 사이에 배치되는 제2 부분을 포함할 수 있다.
상기 폴딩 플레이트는, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치된 제1 부분, 및 상기 제1 플레이트의 하면, 상기 제2 플레이트의 하면, 및 상기 제1 부분의 하면에 배치되는 제2 부분을 포함할 수 있다.
상기 제1 물질은 세라믹계 물질을 포함하고, 상기 제2 물질은 수지 물질 또는 연질 폴리머 폼(flexible polymer foam)을 포함할 수 있다.
상기 하부 보호부재를 결합하는 단계는 상기 하부 보호부재가 상기 하부 보호필름과 제1 방향으로 이격되어 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시부, 상기 표시부와 인접하는 벤딩부, 및 상기 벤딩부와 인접하는 패드부를 포함하는 표시 모듈, 상기 표시 모듈 상부에 배치되고, 상기 표시부에 중첩하여 배치되는 윈도우, 상기 표시 모듈 하부에 배치되고, 상기 패드부에 중첩하여 배치되며, 폴리이미드 필름을 포함하는 하부 보호필름, 및 상기 표시 모듈 하부에 배치되고, 상기 표시부에 중첩하여 배치되는 하부 보호부재를 포함하고, 상기 하부 보호필름의 물질과 상기 하부 보호부재의 물질은 상이할 수 있다.
상기 하부 보호부재는 세라믹계 물질을 포함할 수 있다.
상기 하부 보호부재는 제1 방향을 따라 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역이 정의되고, 상기 하부 보호부재는, 적어도 일부가 상기 폴딩 영역과 중첩하며, 제1 물질을 포함하는 폴딩 플레이트, 상기 제1 비폴딩 영역과 중첩하며, 상기 제1 물질과 상이한 제2 물질을 포함하는 제1 플레이트, 및 상기 제2 비폴딩 영역과 중첩하며, 상기 제2 물질을 포함하는 제2 플레이트를 포함할 수 있다.
상기 제1 물질의 영률은 상기 제2 물질의 영률보다 작을 수 있다.
상기 폴딩 플레이트는 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역과 비중첩할 수 있다.
상기 폴딩 플레이트는, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치된 제1 부분, 및 상기 표시 모듈과 상기 제1 플레이트, 상기 제2 플레이트, 및 상기 제1 부분 사이에 배치되는 제2 부분을 포함할 수 있다.
상기 폴딩 플레이트는, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치된 제1 부분, 및 상기 제1 플레이트의 하면, 상기 제2 플레이트의 하면, 및 상기 제1 부분의 하면에 배치되는 제2 부분을 포함할 수 있다.
상기 제1 물질은 세라믹계 물질을 포함하고, 상기 제2 물질은 수지 물질 또는 연질 폴리머 폼(flexible polymer foam)을 포함할 수 있다.
상기 하부 보호필름은 상기 하부 보호부재와 이격될 수 있다.
상술한 바에 따르면, 표시 장치 제조 공정에서 표시 모듈 및 하부 구조물을 보호하는 이형지 필름 구성을 생략할 수 있다. 이형지 필름을 구성을 생략함으로써 이형지 필름 비용을 절감할 수 있고, 이형지 필름 부착 공정을 생략함으로써 표시 장치 제조 공정의 시간 및 비용이 감소될 수 있다.
예비 하부 보호필름에 1회의 이산화탄소 레이저를 조사하여 표시부 및 벤딩부와 중첩하는 예비 하부 보호필름 일부를 제거할 수 있다. 이산화탄소 레이저를 1회 조사함에 따라 표시 장치 제조 공정의 택 타임(Tact Time)이 짧아질 수 있다. 즉, 표시 장치를 생산하는데 필요한 시간이 짧아질 수 있다.
본 발명에 따르면, 예비 하부 보호필름 일부가 제거되고, 표시 모듈 하부에 하부 보호부재가 결합됨에 따라 표시 모듈 하부 구성의 두께가 감소될 수 있다. 따라서, 표시 장치의 벤딩 또는 폴딩이 보다 용이할 수 있다.
또한, 하부 보호부재의 폴딩 플레이트는 저 모듈러스 특성을 갖는 제1 물질을 포함하고, 하부 보호부재의 제1 플레이트 및 제2 플레이트는 고 모듈러스 특성을 갖는 제2 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 플레이트 및 제2 플레이트의 강도는 향상될 수 있고, 폴딩 플레이트의 폴딩 기능이 향상될 수 있다. 또한, 하부 보호부재에 별도의 홀(예를 들어, 격자 구조)이 존재하지 않으므로, 홀에 의해 표시 장치에 발생하는 주름이 감소 또는 제거될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 보호부재의 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 보호부재의 단면도이다.
도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 보호부재의 단면도이다.
도 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 보호부재의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 순서도이다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 일부를 도시한 단면도들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. “및/또는”은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)의 사시도이다. 도 1a는 전자 장치(ED)가 펼쳐진 상태를 도시하였다.
도 1a를 참조하면, 전자 장치(ED)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 전자 장치(ED)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(ED)는 태블릿, 노트북, 컴퓨터, 스마트 텔레비전 등을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 전자 장치(ED)는 스마트 폰으로 예시적으로 도시되었다.
전자 장치(ED)는 제1 방향(DR1) 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)이 정의하는 표시면(DS)을 포함할 있다. 전자 장치(ED)는 표시면(DS)을 통해 이미지(IM)를 사용자에게 제공할 수 있다.
표시면(DS)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비-표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 이미지(IM)를 표시하고, 비-표시 영역(NDA)은 이미지(IM)를 표시하지 않을 수 있다. 비-표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시 영역(DA)의 형상과 비-표시 영역(NDA)의 형상은 변형될 수 있다.
표시면(DS)은 센싱 영역(TA)을 포함할 수 있다. 센싱 영역(TA)은 표시 영역(DA)의 일부 영역일 수 있다. 센싱 영역(TA)은 표시 영역(DA)의 다른 영역보다 높은 투과율을 가질 수 있다. 이하, 센싱 영역(TA)을 제외한 표시 영역(DA)의 다른 영역은 일반 표시 영역으로 정의될 수 있다.
센싱 영역(TA)으로 광 신호 예컨대, 가시광선, 또는 적외선이 이동할 수 있다. 전자 장치(ED)는 센싱 영역(TA)을 통과하는 가시광선을 통해 외부 이미지를 촬영하거나, 적외선을 통해 외부 물체의 접근성을 판단할 수 있다. 도 1a에서 하나의 센싱 영역(TA)을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 센싱 영역(TA)은 복수 개 구비될 수 있다.
이하, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면과 실질적으로 수직하게 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다. 제3 방향(DR3)은 각 부재들의 전면과 배면을 구분하는 기준이 된다. 본 명세서에서 "평면 상에서"는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태로 정의될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)은 제1 내지 제3 방향축들이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.
전자 장치(ED)는 폴딩 영역(FA) 및 복수 개의 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(FA)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(DR1)을 따라 제1 비폴딩 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)이 정의될 수 있다.
폴딩 영역(FA)은 폴더블 영역으로 지칭되고, 제1 및 제2 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 비폴더블 영역으로 지칭될 수 있다. 폴딩 영역(FA)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 인접하며, 폴딩 축(FX, 도 1b 참조)을 기준으로 폴딩될 수 있다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)의 사시도이다. 도 1b는 전자 장치(ED)가 폴딩된 상태를 도시하였다.
도 1b를 참조하면, 폴딩 영역(FA)은 제2 방향(DR2)에 평행한 폴딩축(FX)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 폴딩 영역(FA)은 소정의 곡률 및 곡률 반경(R1)을 갖는다. 전자 장치(ED)는 폴딩축(FX)을 기준으로 폴딩되어 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 서로 마주보고, 표시면(DS)이 외부에 노출되지 않도록 인-폴딩(inner-folding) 상태로 변형될 수 있다.
도 1b에서는 인-폴딩 상태를 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에서 전자 장치(ED)는 표시면(DS)이 외부에 노출되도록 아웃-폴딩(outer-folding)될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 전자 장치(ED)는 펼침 동작으로부터 인-폴딩 또는 아웃-폴딩 동작이 상호 반복되도록 구성될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 전자 장치(ED)는 펼침 동작, 인-폴딩 동작, 및 아웃-폴딩 동작 중 어느 하나를 선택할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)의 분해 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(ED)는 표시 장치(DD), 전자 모듈(EM), 전자광학모듈(ELM), 전원 모듈(PSM), 및 하우징(HM)을 포함할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 전자 장치(ED)는 표시 장치(DD)의 폴딩 동작을 제어하기 위한 기구 구조물을 더 포함할 수 있다.
표시 장치(DD)는 이미지를 생성하고 외부입력을 감지한다. 표시 장치(DD)는 윈도우(WM) 및 표시 모듈(DM)을 포함한다.
윈도우(WM)는 전자 장치(ED)의 전면을 제공할 수 있다. 윈도우(WM)는 하우징(HM)과 결합되어 외관을 정의하며, 표시 모듈(DM)을 보호할 수 있다. 윈도우(WM)는 광 투과율이 높은 물질을 포함할 수 있다.
표시 모듈(DM)은 영상을 표시하는 출력 장치로서의 기능을 가질 수 있고, 외부에서 인가되는 입력을 감지하는 입력 장치로서의 기능을 가질 수 있다. 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP)을 포함할 수 있다. 도 2a에서는 표시 모듈(DM)의 적층 구조물 중 표시 패널(DP)만을 도시하였으나, 실질적으로 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP)의 상측에 배치된 복수 개의 구성들을 더 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 특별히 한정되는 것은 아니며 예를 들어, 유기발광 표시 패널(organic light emitting display panel), 퀀텀닷 발광 표시 패널과 같은 발광형 표시 패널일 수 있다. 표시 패널(DP)은 마이크로 엘이디 또는 나노 엘이디와 같은 초소형 발광소자를 포함하는 표시 패널일 수 있다.
표시 패널(DP)은 전자 장치(ED)의 표시 영역(DA, 도 1a 참조), 비-표시 영역(NDA, 도 1a 참조), 및 센싱 영역(TA, 도 1a 참조) 각각에 대응하는 표시 영역(DP-DA), 비-표시 영역(DP-NDA), 및 센싱 영역(DP-TA)을 포함할 수 있다. 센싱 영역(TA)은 표시 영역(DP-DA)보다 해상도가 낮은 영역일 수 있다. 본 명세서에서 "영역/부분과 영역/부분이 대응한다"는 것은 중첩한다는 것을 의미하며 동일한 면적으로 제한되지 않는다.
또한, 표시 패널(DP)은 표시부(DPA), 표시부(DPA)와 인접하는 벤딩부(BA), 및 벤딩부(BA)와 인접하는 패드부(PDA)를 포함할 수 있다. 즉, 제1 방향(DR1)을 따라 표시부(DPA), 벤딩부(BA), 및 패드부(PDA)가 정의될 수 있다. 벤딩부(BA) 및 패드부(PDA)는 비-표시 영역(DP-NDA)의 일부 영역일 수 있다. 벤딩부(BA)는 표시부(DPA)와 패드부(PDA) 사이에 정의될 수 있다.
표시부(DPA)는 도 1a의 표시면(DS)에 대응하는 영역일 수 있다. 즉, 표시부(DPA)는 이미지(IM, 도 1a 참조)가 표시되는 영역일 수 있다. 벤딩부(BA)는 표시부(DPA)의 배면과 패드부(PDA)의 배면이 마주하도록 벤딩되는 영역일 수 있다. 패드부(PDA)에는 복수의 패드들이 배치될 수 있다. 벤딩부(BA) 및 패드부(PDA)의 제2 방향(DR2)의 길이는 표시부(DPA)의 제2 방향(DR2) 길이보다 작을 수 있다. 벤딩부(BA)의 제2 방향(DR2)의 길이가 짧으므로, 좀 더 쉽게 벤딩할 수 있다.
패드부(PDA)에는 구동칩(DIC)이 배치될 수 있다. 구동칩(DIC)은 표시 패널(DP)의 화소를 구동하기 위한 구동 소자들 예를 들어, 데이터 구동회로를 포함할 수 있다. 도 2a에서는 구동칩(DIC)이 표시 패널(DP) 상에 실장된 구조를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 구동칩(DIC)은 연성회로기판(FCB) 상에 실장될 수도 있다.
패드부(PDA)에는 연성회로기판(FCB)이 결합될 수 있다. 연성회로기판(FCB)은 메인 회로기판에 연결될 수 있다. 메인 회로기판은 전자 모듈(EM)을 구성하는 하나의 전자 부품일 수 있다.
전자 모듈(EM)은 하우징(HM) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 모듈(EM)은 제1 하우징(HM1) 및 제2 하우징(HM2) 각각에 배치될 수 있다. 제1 하우징(HM1)에 배치된 전자 모듈(EM)과 제2 하우징(HM2)에 배치된 전자 모듈(EM)은 연성회로기판(미도시)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 모듈(EM)의 구성에 대한 자세한 설명은 도 2b에서 후술한다.
전자광학모듈(ELM)은 광신호를 출력하거나 수신하는 전자 부품일 수 있다. 전자광학모듈(ELM)은 카메라 모듈 및/또는 근접센서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 센싱 영역(DP-TA)을 통해 외부의 이미지를 촬영할 수 있다.
전원 모듈(PSM)은 하우징(HM) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전원 모듈(PSM)은 제1 하우징(HM1) 및 제2 하우징(HM2) 각각에 배치될 수 있다. 전원 모듈(PSM)은 전자 장치(ED)의 전반적인 동작에 필요한 전원을 공급한다. 전원 모듈(PSM)은 통상의 배터리 장치를 포함할 수 있다.
하우징(HM)은 윈도우(WM)와 결합되어 다른 모듈들을 수납할 수 있다. 하우징(HM)은 제1 하우징(HM1) 및 제2 하우징(HM2)을 포함할 수 있다. 도 2a에서는 서로 분리된 제1 하우징(HM1) 및 제2 하우징(HM2)을 포함하는 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다.
도 2b를 참조하면, 표시 장치(DD)는 입력 센서(IS) 및 디지타이저(DTM)를 더 포함할 수 있다. 입력 센서(IS)는 사용자의 입력을 감지할 수 있다. 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 표시 장치(DD)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 정전용량 방식의 입력 센서(IS)는 표시 패널(DP) 상측에 배치될 수 있다.
디지타이저(DTM)는 전자기 공명(EMR, Electro Magnetic Resonance) 방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다. 전자기 공명(EMR) 방식은, 스타일러스펜 내부에 구성된 공진회로에서 자계를 발생시키고, 진동하는 자계는 디지타이저(DTM)에 포함된 복수의 코일들에 신호를 유도하여, 코일들에 유도된 신호를 통해 스타일러스펜의 위치를 검출할 수 있다. 디지타이저(DTM)는 표시 패널(DP) 하측에 배치될 수 있다.
전자 모듈(EM)은 제어 모듈(10), 무선통신 모듈(20), 영상입력 모듈(30), 음향입력 모듈(40), 음향출력 모듈(50), 메모리(60), 및 외부 인터페이스 모듈(70) 등을 포함할 수 있다. 전자 모듈(EM)은 메인 회로기판을 포함할 수 있고, 상기 모듈들은 메인 회로기판에 실장되거나, 플렉서블 회로기판을 통해 메인 회로기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 모듈(EM)은 전원 모듈(PSM)과 전기적으로 연결된다.
제어 모듈(10)은 전자 장치(ED)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어 모듈(10)은 사용자 입력에 부합하게 표시 장치(DD)을 활성화 시키거나, 비활성화 시킬 수 있다. 제어 모듈(10)은 사용자 입력에 부합하게 영상입력 모듈(30), 음향입력 모듈(40), 음향출력 모듈(50) 등을 제어할 수 있다. 제어 모듈(10)은 적어도 하나의 마이크로 프로세서를 포함할 수 있다.
무선통신 모듈(20)은 블루투스 또는 와이파이 회선을 이용하여 다른 단말기와 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(20)은 일반 통신회선을 이용하여 음성신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(20)은 복수 개의 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
영상입력 모듈(30)은 영상 신호를 처리하여 표시 장치(DD)에 표시 가능한 영상 데이터로 변환할 수 있다. 음향입력 모듈(40)은 녹음 모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력받아 전기적인 음성 데이터로 변환할 수 있다. 음향출력 모듈(50)은 무선통신 모듈(20)로부터 수신된 음향 데이터 또는 메모리(60)에 저장된 음향 데이터를 변환하여 외부로 출력할 수 있다.
외부 인터페이스 모듈(70)은 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 카드 소켓(예를 들어, 메모리 카드(Memory card), SIM/UIM card) 등에 연결되는 인터페이스 역할을 할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)의 단면도이다. 도 3은 도 2a의 I-I' 절단선을 따라 절단한 단면도이다. 도 3은 표시 모듈(DM)이 벤딩되지 않은 펼쳐진 상태를 도시하였다.
도 3을 참조하면, 표시 장치(DD)는 윈도우(WM), 상부 부재(UM), 표시 모듈(DM), 하부 보호필름(BPF), 및 하부 보호부재(BPP)을 포함할 수 있다. 상부 부재(UM)는 윈도우(WM)와 표시 모듈(DM) 사이에 배치된 구성을 통칭한다.
윈도우(WM)는 유리 기판(UTG), 윈도우 보호층(PF), 윈도우 접착층(AL-W), 및 베젤 패턴(BP)을 포함할 수 있다. 윈도우(WM)는 표시부(DPA)에 중첩하여 배치될 수 있다.
유리 기판(UTG)은 화학 강화 유리일 수 있다. 유리 기판(UTG)는 폴딩과 펼침이 반복되더라도 주름의 발생을 최소화할 수 있다.
윈도우 보호층(PF)은 유리 기판(UTG) 상에 배치될 수 있다. 윈도우 보호층(PF)은 합성 수지 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우 보호층(PF)은 폴리이미드(Polyimide), 폴리 카보네이트(Polycarbonate), 폴리아미드(Polyamide), 트리아세틸셀루로오스(Triacetylcellulose), 폴리 메틸메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 윈도우 보호층(PF)의 상면 상에는 하드코팅층, 지문방지층, 및 반사방지층 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.
윈도우 보호층(PF)과 유리 기판(UTG)은 윈도우 접착층(AL-W)에 의해 결합될 수 있다. 윈도우 접착층(AL-W)은 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film) 또는 광학 투명 접착부재(OCA, Optically Clear Adhesive)일 수 있다. 이하에서 설명되는 접착층들 역시 윈도우 접착층(AL-W)과 동일한 접착제를 포함할 수 있다.
베젤 패턴(BP)은 윈도우 보호층(PF) 하면에 배치될 수 있다. 베젤 패턴(BP)은 도 1a의 비-표시 영역(NDA)에 중첩할 수 있다. 베젤 패턴(BP)은 유색의 차광막으로써 예컨대, 코팅 방식으로 형성될 수 있다. 베젤 패턴(BP)은 베이스 물질 및 베이스 물질에 혼합된 염료 또는 안료를 포함할 수 있다. 도 3에서는 윈도우 보호층(PF)의 하면에 배치된 베젤 패턴(BP)을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 베젤 패턴(BP)은 윈도우 보호층(PF)의 상면에 배치될 수 있다.
상부 부재(UM)는 상부 필름(DL)을 포함할 수 있다. 상부 필름(DL)은 표시 장치(DD)의 전면으로 인가되는 외부충격을 흡수할 수 있다. 상부 필름(DL)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 합성수지 필름은 폴리이미드(Polyimide), 폴리 카보네이트(Polycarbonate), 폴리아미드(Polyamide), 트리아세틸셀루로오스(Triacetylcellulose), 또는 폴리 메틸메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate), 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예의 표시 모듈(DM)은 편광 필름 또는 복수의 컬러 필터를 포함하는 반사 방지층 구조를 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM)이 반사 방지층 구조를 포함하는 경우, 표시 장치(DD)의 전면 충격 강도는 감소될 수 있다. 상부 필름(DL)은 반사 방치층을 포함함에 따라 감소된 충격 강도를 보상할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 상부 필름(DL)은 생략될 수 있다.
상부 부재(UM)는 상부 필름(DL)과 윈도우(WM)을 결합하는 제1 접착층(AL1) 및 상부 필름(DL)과 표시 모듈(DM)을 결합하는 제2 접착층(AL2)을 포함할 수 있다. 제1 접착층(AL1) 및 제2 접착층(AL2) 각각은 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film) 또는 광학 투명 접착부재(OCA, Optically Clear Adhesive)일 수 있다.
하부 보호필름(BPF)은 표시 모듈(DM) 하부에 배치될 수 있다. 하부 보호필름(BPF)은 표시 모듈(DM)의 하부 일부를 보호할 수 있고, 표시 패널(DP, 도 2a 참조)의 정전기를 방지할 수 있다. 또한, 하부 보호필름(BPF)은 표시 장치(DD)를 제조하는 압착 공정에서 압착 균일도를 향상시키고, 표시 장치(DD) 제조 공정 전반의 이물을 방지할 수 있다. 하부 보호필름(BPF)은 패드부(PDA)에 중첩하여 배치될 수 있다. 하부 보호필름(BPF)은 가요성 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하부 보호필름(BPF)은 폴리이미드 필름을 포함할 수 있다.
보호필름 접착층(AL-P)은 하부 보호필름(BPF)과 표시 모듈(DM)을 결합할 수 있다. 일 실시예에서, 표시 모듈(DM) 아래에 보호필름 접착층(AL-P)이 직접 배치되고, 보호필름 접착층(AL-P) 아래에 하부 보호필름(BPF)이 직접 배치될 수 있다.
하부 보호부재(BPP)는 표시 모듈(DM) 하부에 배치될 수 있다. 하부 보호부재(BPP)는 표시 모듈(DM)의 하부 일부를 보호할 수 있다. 하부 보호부재(BPP)는 표시부(DPA)에 중첩하여 배치될 수 있다. 하부 보호필름(BPF)의 물질은 하부 보호부재(BPP)의 물질과 상이할 수 있다. 예를 들어, 하부 보호부재(BPP)은 세라믹계 물질, 수지 물질 또는 연질 폴리머 폼(flexible polymer foam)을 포함할 수 있다.
접착층(AL)은 하부 보호부재(BPP)와 표시 모듈(DM)을 결합할 수 있다. 일 실시예에서, 표시 모듈(DM) 아래에 접착층(AL)이 직접 배치되고, 접착층(AL) 아래에 하부 보호부재(BPP)가 직접 배치될 수 있다.
본 발명의 하부 보호필름(BPF)은 벤딩부(BA) 및 표시부(DPA)에 미-배치될 수 있다. 하부 보호부재(BPP)는 벤딩부(BA) 및 패드부(PDA)에 미-배치될 수 있다. 즉, 벤딩부(BA)에는 하부 보호부재(BPP) 및 하부 보호필름(BPF)이 미-배치될 수 있다. 하부 보호필름(BPF)과 하부 보호부재(BPP)는 제1 방향(DR1)에서 이격되어 배치될 수 있다.
도 3에는 도시되지 않았으나, 표시 장치(DD)는 하부 보호부재(BPP) 하부에 지지 부재, 커버층, 디지타이저, 전자기 차폐층, 및 금속층를 더 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)의 단면도이다. 도 4는 표시 모듈(DM)이 벤딩된 상태를 도시하였다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 표시 모듈(DM)이 벤딩된 경우, 벤딩부(BA)는 소정의 곡률 및 곡률반경을 가질 수 있다. 벤딩부(BA)이 벤딩될 때, 하부 보호필름(BPF)은 패드부(PDA)와 함께 표시부(DPA) 및 하부 보호부재(BPP)의 하측에 배치될 수 있다. 하부 보호필름(BPF)이 벤딩부(BA)에 배치되지 않으므로, 벤딩부(BA)이 보다 용이하게 벤딩될 수 있다. 하부 보호필름(BPF)은 제3 접착층(AL3)을 통해 하부 보호부재(BPP)에 부착될 수 있다. 제3 접착층(AL3)은 생략될 수 있다.
표시 장치(DD)는 벤딩 시에 표시 모듈(DM)의 벤딩부(BA)를 보호하는 벤딩 보호층(BPL)을 더 포함할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 표시부(DPA), 벤딩부(BA), 및 패드부(PDA)에 중첩할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 보호층(BPL)은 표시부(DPA)의 일부분, 벤딩부(BA), 패드부(PDA)의 일부분에 중첩할 수 있다.
벤딩 보호층(BPL)은 벤딩부(BA)와 함께 벤딩될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 외부충격으로부터 벤딩부(BA)를 보호하고, 벤딩부(BA)의 중립면을 제어한다. 벤딩부(BA)에 배치된 신호라인들에 중립면이 가까워지도록 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩부(BA)의 스트레스를 제어할 수 있다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 보호부재(BPP)의 단면도이다.
도 5a를 참조하면, 하부 보호부재(BPP)는 고 모듈러스 특성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 하부 보호부재(BPP)는 세라믹계 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하부 보호부재(BPP)는 SiC, ZrO₂중 적어도 하나를 포함하는 물질을 코팅 시트 방식으로 부착할 수 있다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 보호부재(BPPa)의 단면도이다.
도 5b를 참조하면, 하부 보호부재(BPPa)는 제1 방향(DR1)을 따라 제1 비폴딩 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)이 정의될 수 있다. 하부 보호부재(BPPa)는 폴딩 플레이트(FP), 제1 플레이트(PT1), 및 제2 플레이트(PT2)를 포함할 수 있다.
폴딩 플레이트(FP)의 적어도 일부는 폴딩 영역(FA)과 중첩하고, 폴딩 플레이트(FP)는 제1 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴딩 플레이트(FP)는 제1 플레이트(PT1)와 제2 플레이트(PT2) 사이에 배치되고, 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 비중첩할 수 있다. 제1 플레이트(PT1)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하고, 제1 물질과 상이한 제2 물질을 포함할 수 있다. 제2 플레이트(PT2)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하고, 제1 물질과 상이한 제2 물질을 포함할 수 있다.
제1 물질의 영률(Young's modulus)은 제2 물질의 영률보다 작을 수 있다. 제1 물질은 저 모듈러스 특성을 갖고, 제2 물질은 고 모듈러스 특성을 가질 수 있다. 즉, 제1 물질은 힘을 가했을 때 변형률이 큰 특성을 가질 수 있고, 제2 물질은 힘을 가했을 때 변형률이 작은 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 물질의 항복 강도는 5 MPa 이하일 수 있고, 제2 물질의 항복 강도는 500MPa 이상일 수 있다. 또한, 제1 물질의 영률은 1MPa 이하일 수 있고, 제2 물질의 영률은 100GPa 이상일 수 있다. 따라서, 제1 플레이트(PT1) 및 제2 플레이트(PT2)의 강도는 향상될 수 있고, 폴딩 플레이트(FP)의 폴딩 기능이 향상될 수 있다. 또한, 하부 보호부재(BPPa)에 별도의 홀(예를 들어, 격자 구조)이 존재하지 않으므로, 홀에 의해 표시 장치에 발생하는 주름이 감소 또는 제거될 수 있다.
제1 물질은 수지 물질 또는 연질 폴리머 폼(Flexible Polymer Foam)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 폼 타입의 수지 물질을 하부 보호부재(BPPa)의 제1 플레이트(PT1) 및 제2 플레이트(PT2)에 부착할 수 있다. 제2 물질은 세라믹계 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, SiC, ZrO₂중 적어도 하나를 포함하는 물질을 하부 보호부재(BPPa)의 폴딩 플레이트(FP)에 코팅 시트 타입으로 부착할 수 있다.
도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 보호부재(BPPb)의 단면도이다.
도 5c를 참조하면, 하부 보호부재(BPPb)는 제1 방향(DR1)을 따라 제1 비폴딩 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)이 정의될 수 있다. 하부 보호부재(BPPb)는 폴딩 플레이트(FPa), 제1 플레이트(PT1a), 및 제2 플레이트(PT2a)를 포함할 수 있다.
폴딩 플레이트(FPa)의 적어도 일부는 폴딩 영역(FA)과 중첩하고, 폴딩 플레이트(FPa)는 제1 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(P1) 및 제2 부분(P2)을 포함할 수 있다. 제1 부분(P1)은 폴딩 영역(FA)과 중첩할 수 있고, 제1 플레이트(PT1a)와 제2 플레이트(PT2a) 사이에 배치될 수 있다. 제2 부분(P2)은 표시 모듈(DM)과 제1 플레이트(PT1a), 제2 플레이트(PT2a), 및 폴딩 플레이트(FPa)의 제1 부분(P1) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 제2 부분(P2)은 제1 플레이트(PT1a), 제2 플레이트(PT2a), 및 제1 부분(P1)의 상면을 커버하는 형상일 수 있다.
제1 플레이트(PT1a)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하고, 제1 물질과 상이한 제2 물질을 포함할 수 있다. 제2 플레이트(PT2a)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하고, 제1 물질과 상이한 제2 물질을 포함할 수 있다.
제1 물질의 영률(Young's modulus)은 제2 물질의 영률보다 작을 수 있다. 제1 물질은 저 모듈러스 특성을 갖고, 제2 물질은 고 모듈러스 특성을 가질 수 있다. 즉, 제1 물질은 힘을 가했을 때 변형률이 큰 특성을 가질 수 있고, 제2 물질은 힘을 가했을 때 변형률이 작은 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 물질의 항복 강도는 5 MPa 이하일 수 있고, 제2 물질의 항복 강도는 500MPa 이상일 수 있다. 또한, 제1 물질의 영률은 1MPa 이하일 수 있고, 제2 물질의 영률은 100GPa 이상일 수 있다. 따라서, 제1 플레이트(PT1a) 및 제2 플레이트(PT2a)의 강도는 향상될 수 있고, 폴딩 플레이트(FPa)의 폴딩 기능이 향상될 수 있다. 또한, 하부 보호부재(BPPb)에 별도의 홀(예를 들어, 격자 구조)이 존재하지 않으므로, 홀에 의해 표시 장치에 발생하는 주름이 감소 또는 제거될 수 있다.
제1 물질은 수지 물질 또는 연질 폴리머 폼(Flexible Polymer Foam)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 폼 타입의 수지 물질을 하부 보호부재(BPPb)의 제1 플레이트(PT1a) 및 제2 플레이트(PT2a)에 부착할 수 있다. 제2 물질은 세라믹계 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, SiC, ZrO₂중 적어도 하나를 포함하는 물질을 하부 보호부재(BPPb)의 폴딩 플레이트(FPa)에 코팅 시트 타입으로 부착할 수 있다.
도 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 보호부재(BPPc)의 단면도이다.
도 5d를 참조하면, 하부 보호부재(BPPc)는 제1 방향(DR1)을 따라 제1 비폴딩 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)이 정의될 수 있다. 하부 보호부재(BPPc)는 폴딩 플레이트(FPb), 제1 플레이트(PT1b), 및 제2 플레이트(PT2b)를 포함할 수 있다.
폴딩 플레이트(FPb)의 적어도 일부는 폴딩 영역(FA)과 중첩하고, 폴딩 플레이트(FPb)는 제1 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(P1a) 및 제2 부분(P2a)을 포함할 수 있다. 제1 부분(P1a)은 폴딩 영역(FA)과 중첩할 수 있고, 제1 플레이트(PT1b)와 제2 플레이트(PT2b) 사이에 배치될 수 있다. 제2 부분(P2a)은 제1 플레이트(PT1b)의 하면(B_PT1), 제2 플레이트(PT2b)의 하면(B_PT2), 및 제1 부분(P1a)의 하면(B_P1)에 배치될 수 있다. 즉, 제2 부분(P2a)은 제1 플레이트(PT1b), 제2 플레이트(PT2b), 및 제1 부분(P1a)의 하면을 커버하는 형상일 수 있다.
제1 플레이트(PT1b)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하고, 제1 물질과 상이한 제2 물질을 포함할 수 있다. 제2 플레이트(PT2b)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하고, 제1 물질과 상이한 제2 물질을 포함할 수 있다.
제1 물질의 영률(Young's modulus)은 제2 물질의 영률보다 작을 수 있다. 제1 물질은 저 모듈러스 특성을 갖고, 제2 물질은 고 모듈러스 특성을 가질 수 있다. 즉, 제1 물질은 힘을 가했을 때 변형률이 큰 특성을 가질 수 있고, 제2 물질은 힘을 가했을 때 변형률이 작은 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 물질의 항복 강도는 5 MPa 이하일 수 있고, 제2 물질의 항복 강도는 500MPa 이상일 수 있다. 또한, 제1 물질의 영률은 1MPa 이하일 수 있고, 제2 물질의 영률은 100GPa 이상일 수 있다. 따라서, 제1 플레이트(PT1b) 및 제2 플레이트(PT2b)의 강도는 향상될 수 있고, 폴딩 플레이트(FPb)의 폴딩 기능이 향상될 수 있다. 또한, 하부 보호부재(BPPc)에 별도의 홀(예를 들어, 격자 구조)이 존재하지 않으므로, 홀에 의해 표시 장치에 발생하는 주름이 감소 또는 제거될 수 있다.
제1 물질은 수지 물질 또는 연질 폴리머 폼(Flexible Polymer Foam)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 폼 타입의 수지 물질을 하부 보호부재(BPPc)의 제1 플레이트(PT1b) 및 제2 플레이트(PT2b)에 부착할 수 있다. 제2 물질은 세라믹계 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, SiC, ZrO₂중 적어도 하나를 포함하는 물질을 하부 보호부재(BPPc)의 폴딩 플레이트(FPb)에 코팅 시트 타입으로 부착할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 순서도이다.
도 6을 참조하면, 표시 장치 제조 방법은 표시 모듈을 준비하는 단계(S100), 표시 모듈 하부에 하부 보호필름을 결합하는 단계(S200), 표시 모듈 상부에 윈도우를 결합하는 단계(S300), 표시부 및 벤딩부와 중첩하는 하부 보호필름을 제거하는 단계(S400), 및 표시 모듈 하부에 하부 보호부재를 결합하는 단계(S500)를 포함할 수 있다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 일부를 도시한 단면도들이다. 도 7a 내지 도 7e는 하부 보호필름(BPF, 도 3 참조) 및 하부 보호부재(BPP, 도 3 참조) 결합 단계를 도시하였다. 도 7a 내지 도 7c는 증착 및 봉지 공정(디스플레이 FAB 공정)을 도시하였고, 도 7d 및 도 7e는 하부 부재, DIC, FCB 합착 공정(디스플레이 MODULE 공정)을 도시하였다.
도 6 및 도 7a를 참조하면, 표시 모듈(DM)이 준비될 수 있다(S100). 표시 모듈(DM)은 표시부(DPA), 표시부(DPA)와 인접하는 벤딩부(BA), 벤딩부(BA)와 인접하는 패드부(PDA)를 포함할 수 있다. 즉, 표시부(DPA), 벤딩부(BA), 및 패드부(PDA)는 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다.
표시 모듈(DM) 상에는 벤딩 보호층(BPL)이 결합될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 표시부(DPA)의 일부, 벤딩부(BA), 및 패드부(PDA)의 일부에 중첩하여 결합될 수 있다. 도 7a에서는 하부 보호필름(BPF, 도 3 참조) 및 하부 보호부재(BPP, 도 3 참조)가 결합되기 전에 벤딩 보호층(BPL)이 표시 모듈(DM)에 결합된 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 벤딩 보호층(BPL)은 하부 보호필름(BPF) 및 하부 보호부재(BPP)가 결합하는 공정 중간에 표시 모듈(DM)에 결합될 수 있고, 하부 보호필름(BPF) 및 하부 보호부재(BPP)가 결합하는 공정 이후에 표시 모듈(DM)에 결합될 수 있다.
도 6 및 도 7b를 참조하면, 표시 모듈(DM) 하부에 하부 보호필름(BPF_I)이 결합될 수 있다(S200). 편의상 하부 보호필름 일부를 제거하는 공정 전의 하부 보호필름(BPF_I)을 예비 하부 보호필름(BPF_I)이라고 지칭하고, 보호필름 접착층 일부를 제거하는 공정 전의 보호필름 접착층(AL-PI)을 예비 보호필름 접착층(AL-PI)이라 지칭한다. 예비 하부 보호필름(BPF_I)은 표시부(DPA), 벤딩부(BA), 및 패드부(PDA) 전체에 걸쳐 표시 모듈(DM) 하부에 결합될 수 있다. 예비 하부 보호필름(BPF)은 가요성 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 예비 하부 보호필름(BPF_I)은 폴리이미드 필름을 포함할 수 있다.
예비 하부 보호필름(BPF_I)은 예비 보호필름 접착층(AL-PI)에 의해 표시 모듈(DM)과 결합될 수 있다. 표시 모듈(DM) 아래에 예비 보호필름 접착층(AL-PI)이 직접 배치되고, 예비 보호필름 접착층(AL-PI) 아래에 예비 하부 보호필름(BPF_I)이 직접 배치될 수 있다.
종래의 표시 장치 제조 방법은 하부 보호필름에 이형지 필름을 부착하는 공정을 더 포함하였다. 본 발명에서는 표시 장치(DD) 제조 공정에서 표시 모듈(DM) 및 하부 구조물을 보호하는 이형지 필름 구성을 생략할 수 있다. 예비 하부 보호필름(BPF_I)이 표시부(DPA), 벤딩부(BA), 및 패드부(PDA) 전체에 걸쳐 부착되기 때문에 표시 모듈(DM) 하부 전면을 보호할 수 있다. 본 발명에 따르면, 이형지 필름을 구성을 생략함으로써 이형지 필름 비용을 절감할 수 있고, 이형지 필름 부착 공정을 생략함으로써 표시 장치(DD) 제조 공정의 시간 및 비용이 감소될 수 있다.
도 6 및 도 7c를 참조하면, 표시 모듈(DM) 상부에 윈도우(WM)가 결합될 수 있다(S300). 자세하게는, 표시 모듈(DM) 상부에 상부 부재(UM)가 결합되고, 상부 부재(UM) 위에 윈도우(WM)가 결합될 수 있다.
제2 접착층(AL2)을 통해 표시 모듈(DM) 상에 상부 필름(DL)이 결합될 수 있다. 상부 필름(DL)은 표시 장치(DD, 도 3 참조)의 전면으로 인가되는 외부충격을 흡수할 수 있다. 제1 접착층(AL1)을 통해 상부 필름(DL) 상에 유리 기판(UTG)이 결합될 수 있다. 윈도우 접착층(AL-W)을 통해 유리 기판(UTG) 상에 윈도우 보호층(PF)이 결합될 수 있다. 윈도우 보호층(PF)의 하면에는 베젤 패턴(BP)이 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 상부 필름(DL) 및 제2 접착층(AL2)은 생략될 수 있다.
제2 접착층(AL2), 상부 필름(DL), 제1 접착층(AL1), 유리 기판(UTG), 윈도우 접착층(AL-W), 윈도우 보호층(PF), 및 베젤 패턴(BP)에 대한 설명은 도 3의 구성과 실질적으로 동일한 구성일 수 있다.
도 6 및 도 7d를 참조하면, 표시부(DPA) 및 벤딩부(BA)와 중첩하는 예비 하부 보호필름(BPF_I, 도 7c 참조)이 제거될 수 있다(S400). 예비 하부 보호필름(BPF_I) 일부를 제거할 때, 자외선 레이저(미도시)를 조사하고, 이산화탄소 레이저(LS)를 조사할 수 있다. 자세하게는, 자외선 레이저를 조사하여, 예비 보호필름 접착층(AL-PI, 도 7c 참조)의 접착력을 완화하고, 이산화탄소 레이저(LS)를 조사할 수 있다. 이 경우, 이산화탄소 레이저(LS)를 예비 하부 보호필름(BPF_I)의 하면을 향해 1회 조사할 수 있다. 즉, 1개의 컷팅 라인이 형성될 수 있다. 예비 하부 보호필름(BPF_I)에 형성된 컷팅 라인을 기준으로 표시부(DPA) 및 벤딩부(BA)에 중첩하는 예비 하부 보호필름(BPF_I)이 제거될 수 있다. 상기 공정에 의해 하부 보호필름(BPF)이 형성될 수 있다. 자외선 레이저 및 이산화탄소 레이저(LS)를 조사하여 예비 하부 보호필름(BPF_I) 일부를 제거하는 공정은 디스플레이 MODULE 공정 단계에서 진행될 수 있다.
종래의 표시 장치 제조 방법은 예비 하부 보호필름(BPF_I)에 2회의 이산화탄소 레이저(LS)를 조사하여 벤딩부와 중첩하는 예비 하부 보호필름(BPF_I) 일부를 제거하였다. 본 발명에서는 예비 하부 보호필름(BPF_I)에 1회의 이산화탄소 레이저(LS)를 조사하여 표시부(DPA) 및 벤딩부(BA)와 중첩하는 예비 하부 보호필름(BPF_I) 일부를 제거할 수 있다. 본 발명에 따르면, 이산화탄소 레이저(LS)를 1회 조사함에 따라 표시 장치(DD) 제조 공정의 택 타임(Tact Time)이 짧아질 수 있다. 즉, 표시 장치(DD)를 생산하는데 필요한 시간이 짧아질 수 있다.
또한, 표시 모듈(DM)의 패드부(PDA)에 구동칩(DIC)이 실장될 수 있다. 또한 표시 모듈(DM)의 패드부(PDA)에는 연성회로기판(FCB)이 결합될 수 있다.
도 6 및 도 7e를 참조하면, 표시 모듈(DM) 하부에 하부 보호부재(BPP)가 결합될 수 있다(S500). 하부 보호부재(BPP)는 표시부(DPA)와 중첩하게 결합될 수 있다. 즉, 하부 보호부재(BPP)는 하부 보호필름(BPF)과 제1 방향(DR1)으로 이격되어 결합될 수 있다.
하부 보호부재(BPP)의 물질은 하부 보호필름(BPF)의 물질과 상이할 수 있다. 예를 들어, 하부 보호필름(BPF)은 세라믹계 물질, 수지 물질 또는 연질 폴리머 폼(flexible polymer foam)을 포함할 수 있다. 상기 하부 보호부재(BPP)는 도 5a 내지 도 5d에서 도시된 하부 보호부재(BPP, BPPa, BPPb, 또는 BPPc) 중 하나일 수 있다.
하부 보호부재(BPP)는 표시 모듈(DM) 하면에 접촉하여 결합될 수 있다. 자세하게는, 하부 보호부재(BPP)는 접착층(AL)을 통해 표시 모듈(DM)과 결합될 수 있다. 표시 모듈(DM) 아래에 접착층(AL)이 직접 배치되고, 접착층(AL) 아래에 하부 보호부재(BPP)가 직접 배치될 수 있다.
본 발명에 따르면, 예비 하부 보호필름(BPF_I, 도 7c 참조) 일부가 제거되고, 하부 보호부재(BPP)가 결합됨에 따라 표시 모듈(DM) 하부 구성 두께가 감소될 수 있다. 따라서, 표시 장치(DD)의 벤딩 또는 폴딩이 보다 용이할 수 있다.
도 7d 및 도 7e를 참조하면, 표시부(DPA) 및 벤딩부(BA)와 중첩하는 하부 보호필름(BPF) 일부를 제거하고 하부 보호부재(BPP)를 표시부(DPA)와 중첩하게 결합하여 표시 장치(DD)를 형성할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 하부 보호필름(BPF) 전부를 제거하고, 하부 보호부재(BPP)를 표시부(DPA)와 중첩하게 결합하여 표시 장치(DD)를 형성할 수 있다. 이 경우, 패드부(PDA)와 중첩하는 표시 모듈(DM) 하면에 표시 모듈(DM)을 보호하는 별도의 보호 부재가 결합될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
ED: 전자 장치 DD: 표시 장치
DPA: 표시부 BA: 벤딩부
PDA: 패드부 WM: 윈도우
DM: 표시 모듈 BPF: 하부 보호필름
BPP: 하부 보호부재 FP: 폴딩 플레이트
PT1: 제1 플레이트 PT2: 제2 플레이트
P1: 제1 부분 P2: 제2 부분

Claims (20)

  1. 표시부, 상기 표시부와 인접하는 벤딩부, 및 상기 벤딩부와 인접하는 패드부를 포함하는 표시 모듈을 준비하는 단계;
    상기 표시 모듈 하부에 폴리이미드 필름을 포함하는 하부 보호필름을 결합하는 단계;
    상기 표시 모듈 상부에 윈도우를 결합하는 단계;
    상기 윈도우를 상기 표시 모듈 상부에 결합한 후에 상기 표시부 및 상기 벤딩부와 중첩하는 상기 하부 보호필름 일부를 제거하는 단계; 및
    상기 표시 모듈 하부에 상기 표시부와 중첩하며, 상기 하부 보호필름의 물질과 상이한 물질을 포함하는 하부 보호부재를 결합하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 하부 보호필름 일부를 제거하는 단계는,
    상기 하부 보호필름의 하면을 향해 이산화탄소 가스 레이저를 1회 조사하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 하부 보호부재는 비격자구조인 표시 장치 제조 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 하부 보호부재는 세라믹계 물질을 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 하부 보호부재는 제1 방향을 따라 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역이 정의되고,
    상기 하부 보호부재는,
    적어도 일부가 상기 폴딩 영역과 중첩하고, 제1 물질을 포함하는 폴딩 플레이트;
    상기 제1 비폴딩 영역과 중첩하며, 상기 제1 물질과 상이한 제2 물질을 포함하는 제1 플레이트; 및
    상기 제2 비폴딩 영역과 중첩하며, 상기 제2 물질을 포함하는 제2 플레이트를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 물질의 영률은 상기 제2 물질의 영률보다 작은 표시 장치 제조 방법.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 폴딩 플레이트는 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역과 비중첩하는 표시 장치 제조 방법.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 폴딩 플레이트는,
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치된 제1 부분; 및
    상기 표시 모듈과 상기 제1 플레이트, 상기 제2 플레이트, 및 상기 제1 부분 사이에 배치되는 제2 부분을 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  9. 제5 항에 있어서,
    상기 폴딩 플레이트는,
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치된 제1 부분; 및
    상기 제1 플레이트의 하면, 상기 제2 플레이트의 하면, 및 상기 제1 부분의 하면에 배치되는 제2 부분을 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  10. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 물질은 수지 물질 또는 연질 폴리머 폼(flexible polymer foam)을 포함하고, 상기 제2 물질은 세라믹계 물질을 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 하부 보호부재를 결합하는 단계는,
    상기 하부 보호부재가 상기 하부 보호필름과 제1 방향으로 이격되어 결합하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  12. 표시부, 상기 표시부와 인접하는 벤딩부, 및 상기 벤딩부와 인접하는 패드부를 포함하는 표시 모듈;
    상기 표시 모듈 상부에 배치되고, 상기 표시부에 중첩하여 배치되는 윈도우;
    상기 표시 모듈 하부에 배치되고, 상기 패드부에 중첩하여 배치되며, 폴리이미드 필름을 포함하는 하부 보호필름; 및
    상기 표시 모듈 하부에 배치되고, 상기 표시부에 중첩하여 배치되는 하부 보호부재를 포함하고,
    상기 하부 보호필름의 물질과 상기 하부 보호부재의 물질은 상이한 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 하부 보호부재는 비격자구조이고, 세라믹계 물질을 포함하는 표시 장치.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 하부 보호부재는 제1 방향을 따라 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역이 정의되고,
    상기 하부 보호부재는,
    적어도 일부가 상기 폴딩 영역과 중첩하며, 제1 물질을 포함하는 폴딩 플레이트;
    상기 제1 비폴딩 영역과 중첩하며, 상기 제1 물질과 상이한 제2 물질을 포함하는 제1 플레이트; 및
    상기 제2 비폴딩 영역과 중첩하며, 상기 제2 물질을 포함하는 제2 플레이트를 포함하는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 물질의 영률은 상기 제2 물질의 영률보다 작은 표시 장치.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 폴딩 플레이트는 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1 비폴딩 영역 및 상기 제2 비폴딩 영역과 비중첩하는 표시 장치.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 폴딩 플레이트는,
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치된 제1 부분; 및
    상기 표시 모듈과 상기 제1 플레이트, 상기 제2 플레이트, 및 상기 제1 부분 사이에 배치되는 제2 부분을 포함하는 표시 장치.
  18. 제14 항에 있어서,
    상기 폴딩 플레이트는,
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치된 제1 부분; 및
    상기 제1 플레이트의 하면, 상기 제2 플레이트의 하면, 및 상기 제1 부분의 하면에 배치되는 제2 부분을 포함하는 표시 장치.
  19. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 물질은 수지 물질 또는 연질 폴리머 폼(flexible polymer foam)을 포함하고, 상기 제2 물질은 세라믹계 물질을 포함하는 표시 장치.
  20. 제12 항에 있어서,
    상기 하부 보호필름은 상기 하부 보호부재와 이격된 표시 장치.
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