KR20220042022A

KR20220042022A - 전자 장치 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR20220042022A
Application number: KR1020200125118A
Authority: KR
Inventors: 히로츠구 키시모토; 유정일; 김윤재; 신재구; 이동호; 정성기; 정철호; 홍승균
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2020-09-25
Filing date: 2020-09-25
Publication date: 2022-04-04
Also published as: CN114255656A; US11614777B2; EP3974946A1; US20220100234A1

Abstract

전자 장치는, 제1 방향을 따라 배열된 비폴딩 영역들, 상기 비폴딩 영역들 사이에 배치되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 가상의 폴딩축을 따라 폴딩되는 폴딩 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 배치된 하부 보호 필름, 상기 표시 패널의 하부에 배치된 하부 쿠션 부재, 상기 보호 필름 하부에 배치되고, 서로 절연되어 이격 배열된 제1 감지 코일들 및 제2 감지 코일들을 포함하는 디지타이저 및 상기 디지타이저 하부에 배치된 차폐층을 포함하는 감지 센서, 상기 감지 센서 하부에 배치된 하부 부재를 포함하고, 상기 차폐층은, 상기 폴딩 영역과 중첩하고, 상기 차폐층이 관통된 차폐 개구부가 정의된다.

Description

전자 장치 및 이의 제조 방법{ELECRONIC APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 감지 센서 및 이를 포함한 전자 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 신뢰성이 향상된 전자 장치에 관한 것이다.

정보화 사회에서 전자 장치는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 대두되고 있다. 현재 알려져 있는 전자 장치에 포함된 전자 장치는, 액정 전자 장치(liquid crystal display: LCD), 플라즈마 전자 장치(plasma display panel: PDP), 유기 전계 발광 전자 장치(organic light emitting display: OLED), 전계 효과 전자 장치(field effect display: FED), 전기 영동 전자 장치(eletrophoretic display: EPD) 등이 있다.

전자 장치는 전기적 신호를 인가 받아 활성화된다. 전자 장치는 영상을 표시하는 표시층 외부로부터 인가되는 입력을 감지하는 감지 센서를 포함한다.

전자 장치는 전기적 신호에 의해 활성화 되도록 다양한 전극 패턴들을 포함할 수 있다. 전극 패턴들이 활성화된 영역은 정보가 표시되거나 외부로부터 인가되는 신호에 반응한다.

본 발명은 외부 입력을 감지하는 감지 센서의 신뢰성이 향상된 전자 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 따라 배열된 비폴딩 영역들, 상기 비폴딩 영역들 사이에 배치되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 가상의 폴딩축을 따라 폴딩되는 폴딩 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 배치된 하부 보호 필름, 상기 표시 패널의 하부에 배치된 하부 쿠션 부재, 상기 보호 필름 하부에 배치되고, 서로 절연되어 이격 배열된 제1 감지 코일들 및 제2 감지 코일들을 포함하는 디지타이저 및 상기 디지타이저 하부에 배치된 차폐층을 포함하는 감지 센서, 및 상기 감지 센서 하부에 배치된 하부 부재를 포함하고, 상기 차폐층은, 상기 폴딩 영역과 중첩하고, 상기 차폐층이 관통된 차폐 개구부가 정의된다.

상기 하부 부재는, 상기 차폐 개구부와 중첩하고, 상기 하부 부재가 관통된 하부 개구부가 정의된 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 감지 센서는, 상기 디지타이저와 상기 차폐층을 결합시키는 접착층을 포함하고, 상기 접착층은, 상기 차폐 개구부와 중첩하고, 상기 접착층이 관통된 접착 개구부가 정의된 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 접착 개구부를 정의하는 상기 접착층의 측면 및 상기 차폐 개구부를 정의하는 상기 차폐층의 측면은, 상기 표시 패널의 두께 방향을 따라 서로 정렬된 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 하부 개구부를 정의하는 상기 하부 부재의 측면은, 상기 두께 방향을 따라 상기 차폐 개구부를 정의하는 상기 차폐층의 측면과 서로 정렬된 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 접착 개구부는, 상기 폴딩 영역의 전 영역과 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 제1 방향에서 상기 차폐 개구부의 폭은, 0.1mm 이상 내지 1.0mm 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 차폐층은, 자성 금속 분말(MMP, magnetic metal powder)을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 하부 부재의 하부에 배치되고, 하부 플레이트, 방열 시트, 및 절연 필름 중 적어도 어느 하나를 포함하는 기능 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 하부 플레이트는 복수로 제공되어, 상기 폴딩 영역과 이격되고, 상기 비폴딩 영역들 중 대응되는 비폴딩 영역에 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 쿠션 부재는, 상기 기능 부재의 하부에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 차폐층은, 상기 하부 부재와 접촉하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 표시 패널은, 복수의 화소를 포함하는 표시층, 상기 표시층 상에 직접 배치되고, 외부 입력을 감지하는 센서층을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 감지 센서는, 전자기 공명(EMR, ElectroMagnetic Resonance) 방식으로 외부 입력을 감지하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 디지타이저는, 상기 표시 패널과 인접한 전면 및 상기 전면과 대향하는 배면을 포함하는 베이스층, 상기 베이스층의 상기 전면 상에 배치된 상기 제1 감지 코일들, 상기 베이스층의 상기 전면을 커버하는 제1 커버층, 상기 베이스층의 상기 배면 상에 배치된 상기 제2 감지 코일들, 및 상기 베이스층의 상기 배면을 커버하는 제2 커버층을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 디지타이저는, 폴리이미드를 포함하는 베이스층, 상기 표시 패널과 인접하고, 상기 베이스층에 함침된 상기 제1 감지 코일들, 상기 하부 부재와 인접하고, 상기 베이스층에 함침된 상기 제2 감지 코일들을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

제1 커버층, 상기 제1 커버층 상에 배치된 상기 제1 감지 코일들, 상기 제1 감지 코일들을 커버하는 제2 커버층, 상기 제2 커버층 상에 배치된 상기 제2 감지 코일들, 상기 제2 감지 코일들을 커버하는 감지 접착층, 및 상기 감지 접착층 상에 배치된 보호층 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 따라 배열된 비폴딩 영역들, 상기 비폴딩 영역들 사이에 배치되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 가상의 폴딩축을 따라 폴딩되는 폴딩 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 배치된 하부 보호 필름, 상기 표시 패널의 하부에 배치된 하부 쿠션 부재, 상기 보호 필름 하부에 배치되고, 서로 절연되어 이격 배열된 제1 감지 코일들 및 제2 감지 코일들을 포함하는 디지타이저 및 상기 디지타이저 하부에 배치되고 상기 폴딩 영역과 중첩하는 차폐 개구부가 정의된 차폐층을 포함하는 감지 센서, 및 상기 감지 센서 하부에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 하부 개구부가 정의된 하부 부재를 포함하고, 상기 하부 개구부를 정의하는 상기 하부 부재의 측면은, 상기 차폐 개구부를 정의하는 상기 차폐층의 측면과 정렬된다.

본 발명에 따른 전자 장치 제조 방법은, 금속을 포함하는 초기 플레이트 상에 자성 금속 분말을 포함하는 초기 차폐층을 형성하는 단계, 상기 초기 플레이트를 관통하여 하부 개구부가 정의된 상부 플레이트를 형성하는 단계, 상기 초기 차폐층을 관통하여 차폐 개구부가 정의된 차폐층을 형성하는 단계, 상기 차폐층 상에 형성되고, 서로 절연되어 이격 배열된 제1 감지 코일들 및 제2 감지 코일들을 포함하는 디지타이저를 형성하는 단계, 및 상기 디지타이저 상에 표시 패널을 부착하는 단계를 포함하고, 상기 하부 개구부와 상기 차폐 개구부는, 상기 초기 플레이트와 상기 초기 차폐층이 동시에 관통되어 형성된다.

본 발명에 따른 감지 센서는 차폐층을 포함하더라도, 하부 부재에 정의된 하부 개구부와 중첩하는 차폐 개구부를 포함에 따라, 폴딩 시, 폴딩 영역과 중첩하는 감지 센서의 형상이 보다 용이하게 변형될 수 있다.

도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩된 상태의 평면도이다.
도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 플레이트의 평면도이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 플레이트와 감지 센서의 폴딩된 상태를 도시한 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시층의 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시층의 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 본 발명의 일 실시예에 따른 표시층의 평면도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가 회로도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서층의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 센서의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역과 중첩하는 전자 장치의 일부 구성들을 도시한 단면도이다.
도 9은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역과 중첩하는 전자 장치의 일부 구성들을 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역과 중첩하는 전자 장치의 일부 구성들을 도시한 단면도이다.
도 11은 도 7의 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 센서의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 센서의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시에에 따른 전자 장치의 일부 구성들의 단면도이다.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합 된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.

"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.

다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.

도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩된 상태의 평면도이다. 도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.

도 1a를 참조하면, 전자 장치(EA)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 전자 장치(EA)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(EA)는 태블릿, 노트북, 컴퓨터, 스마트 텔레비전 등을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 전자 장치(EA)는 스마트 폰으로 예시적으로 도시되었다.

전자 장치(EA)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 제1 표시면(FS)으로 제3 방향(DR3)을 향해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 영상(IM)이 표시되는 제1 표시면(FS)은 전자 장치(EA)의 전면(front surface)과 대응될 수 있다. 영상(IM)은 동적인 영상은 물론 정지 영상을 포함할 수 있다. 도 1a에서 영상(IM)의 일 예로 인터넷 검색 창 및 시계 창이 도시되었다

본 실시예에서는 영상(IM)이 표시되는 방향을 기준으로 각 구성들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향(opposing)되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향(DR3)과 평행할 수 있다.

제3 방향(DR3)에서의 전면과 배면 사이의 이격 거리는, 전자 장치(EA)의 제3 방향(DR3)에서의 두께/높이와 대응될 수 있다. 한편, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.

전자 장치(EA)는 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 전자 장치(EA)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다.

예를 들어, 외부 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 전자 장치(EA)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 또한, 힘, 압력, 온도, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있다.

도 1a는 사용자의 펜(SP)을 통한 외부 입력을 예시적으로 도시하였다. 도시되지 않았으나, 펜(SP)은 전자 장치(EA) 내부 또는 외부에 장착 및 탈착 될 수 있으며, 전자 장치(EA)는 펜(SP)의 장착 및 탈착에 대응되는 신호를 제공하고 수신 받을 수 있다.

본 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 제1 표시면(FS) 및 제2 표시면(RS)을 포함할 수 있다. 제1 표시면(FS)은 제1 액티브 영역(F-AA), 제1 주변 영역(F-NAA), 및 전자 모듈 영역(EMA)을 포함할 수 있다. 제2 표시면(RS)는 제1 표시면(FS)의 적어도 일부와 대향하는 면으로 정의될 수 있다.

제1 액티브 영역(F-AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다. 제1 액티브 영역(F-AA)은 영상(IM)이 표시되고, 다양한 형태의 외부 입력을 감지할 수 있는 영역이다. 제1 주변 영역(F-NAA)은 제1 액티브 영역(F-AA)에 인접한다. 제1 주변 영역(F-NAA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 제1 주변 영역(F-NAA)은 제1 액티브 영역(F-AA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 제1 액티브 영역(F-AA)의 형상은 실질적으로 제1 주변 영역(F-NAA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 주변 영역(F-NAA)은 제1 액티브 영역(F-AA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다.

전자 모듈 영역(EMA)은 다양한 전자 모듈들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 모듈은 카메라, 스피커, 광 감지 센서, 및 열 감지 센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 전자 모듈 영역(EMA)은 표시면들(FS, RS)을 통해 수신되는 외부 피사체를 감지하거나 표시면들(FS, RS)을 통해 음성 등의 소리 신호를 외부에 제공할 수 있다. 전자 모듈은 복수의 구성들을 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

전자 모듈 영역(EMA)은 제1 액티브 영역(F-AA) 및 제1 주변 영역(F-NAA)에 에워 싸일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 전자 모듈 영역(EMA)은 제1 액티브 영역(F-AA) 내에 배치될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

본 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 적어도 하나의 폴딩 영역(FA) 및 폴딩 영역(FA)으로부터 연장된 복수의 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 폴딩 영역(FA)을 사이에 두고 서로 이격되어 배치될 수 있다.

도 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 제2 방향(DR2)으로 연장된 가상의 제1 폴딩 축(AX1)을 포함한다. 제1 폴딩 축(AX1)은 제1 표시면(FS) 상에서 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다. 본 실시예에서 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 폴딩 영역(FA)을 사이에 두고 폴딩 영역(FA)으로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 비폴딩 영역(NFA1)은 제1 방향(DR1)을 따라 폴딩 영역(FA)의 일 측을 따라 연장되고, 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 제1 방향(DR1)을 따라 폴딩 영역(FA)의 타 측을 따라 연장될 수 있다.

전자 장치(EA)는 제1 폴딩 축(AX1)을 기준으로 폴딩되어 제1 표시면(FS) 중 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 일 영역 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 타 영역이 마주하는 인 폴딩(in-folding) 상태로 변형될 수 있다.

도 1c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 인 폴딩 된 상태에서 제2 표시면(RS)이 사용자에게 시인될 수 있다. 이때, 제2 표시면(RS)는 영상을 표시하는 제2 액티브 영역(R-AA)을 포함할 수 있다. 제2 액티브 영역(R-AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다. 제2 액티브 영역(R-AA)은 영상이 표시되고, 다양한 형태의 외부 입력을 감지할 수 있는 영역이다.

제2 주변 영역(R-NAA)은 제2 액티브 영역(R-AA)에 인접한다. 제2 주변 영역(R-NAA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 제2 주변 영역(R-NAA)은 제2 액티브 영역(R-AA)을 에워쌀 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 제2 표시면(RS)에도 다양한 구성들을 포함하는 전자 모듈이 배치되는 전자 모듈 영역을 더 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 1d를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 제2 방향(DR2)으로 연장된 가상의 제2 폴딩 축(AX2)을 포함한다. 제2 폴딩 축(AX2)은 제2 표시면(RS) 상에서 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다.

전자 장치(EA)는 제2 폴딩 축(AX2)을 기준으로 폴딩되어 제2 표시면(RS) 중 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 일 영역 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 타 영역이 마주하는 아웃 폴딩(out-folding) 상태로 변형될 수 있다.

다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 복수개의 폴딩 축들을 기준으로 폴딩되어 제1 표시면(FS) 및 제2 표시면(RS) 각각의 일부가 마주되하록 폴딩될 수 있으며, 폴딩 축의 개수 및 이에 따른 비폴딩 영역의 개수는 어느 하나에 한정되지 않는다.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 전자 장치(EA)는 표시 패널(100), 전원공급 모듈(PM), 제1 전자 모듈(EM1), 및 제2 전자 모듈(EM2)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100), 감지 센서(500), 전원 공급 모듈(PM), 제1 전자 모듈(EM1), 및 제2 전자 모듈(EM2)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

표시 패널(100)은 표시층(110) 및 센서층(120)를 포함할 수 있다. 표시층(110)은 실질적으로 영상을 생성하는 구성일 수 있다. 표시층(110)이 생성하는 영상은 제1 표시면(FS)을 통해 외부에서 사용자에게 시인된다.

제1 전자 모듈(EM1) 및 제2 전자 모듈(EM2)은 전자 장치(EA)를 동작시키기 위한 다양한 기능성 모듈을 포함한다. 제1 전자 모듈(EM1)은 표시 패널(100)과 전기적으로 연결된 마더보드에 직접 실장되거나 별도의 기판에 실장되어 커넥터(미 도시) 등을 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 전자 모듈(EM1)은 제어 모듈(CTM), 무선통신 모듈(TM), 영상입력 모듈(IIM), 음향입력 모듈(AIM), 메모리(MM), 및 외부 인터페이스(IF)를 포함할 수 있다. 상기 모듈들 중 일부는 마더보드에 실장되지 않고, 연성회로기판을 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수도 있다.

제어 모듈(CTM)은 전자 장치(EA)의 전반적인 동작을 제어한다. 제어 모듈(CTM)은 마이크로프로세서일 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(CTM)은 표시 패널(100)을 활성화 시키거나, 비활성화 시킨다. 제어 모듈(CTM)은 표시 패널(100)로부터 수신된 터치 신호에 근거하여 영상입력 모듈(IIM)이나 음향입력 모듈(AIM) 등의 다른 모듈들을 제어할 수 있다.

무선통신 모듈(TM)은 블루투스 또는 와이파이 회선을 이용하여 다른 단말기와 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(TM)은 일반 통신회선을 이용하여 음성신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(TM)은 송신할 신호를 변조하여 송신하는 송신부(TM1)와, 수신되는 신호를 복조하는 수신부(TM2)를 포함한다.

영상입력 모듈(IIM)은 영상 신호를 처리하여 표시 패널(100)에 표시 가능한 영상 데이터로 변환한다. 음향입력 모듈(AIM)은 녹음 모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력 받아 전기적인 음성 데이터로 변환한다.

외부 인터페이스(IF)는 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 카드 소켓(예를 들어, 메모리 카드(Memory card), SIM/UIM card) 등에 연결되는 인터페이스 역할을 한다.

제2 전자 모듈(EM2)은 음향출력 모듈(AOM), 발광 모듈(LM), 수광 모듈(LRM), 및 카메라 모듈(CMM) 등을 포함할 수 있다. 상기 구성들은 마더보드에 직접 실장되거나, 별도의 기판에 실장되어 커넥터(미 도시) 등을 통해 표시 패널(100)과 전기적으로 연결되거나, 제1 전자 모듈(EM1)과 전기적으로 연결될 수 있다.

음향출력 모듈(AOM)은 무선통신 모듈(TM)로부터 수신된 음향 데이터 또는 메모리(MM)에 저장된 음향 데이터를 변환하여 외부로 출력한다.

발광 모듈(LM)은 광을 생성하여 출력한다. 발광 모듈(LM)은 적외선을 출력할 수 있다. 예를 들어, 발광 모듈(LM)은 LED 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 수광 모듈(LRM)은 적외선을 감지할 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 소정 레벨 이상의 적외선이 감지된 때 활성화될 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 CMOS 센서를 포함할 수 있다. 발광 모듈(LM)에서 생성된 적외광이 출력된 후, 외부 피사체(예컨대 사용자 손가락 또는 얼굴)에 의해 반사되고, 반사된 적외광이 수광 모듈(LRM)에 입사될 수 있다. 카메라 모듈(CMM)은 외부의 이미지를 촬영한다.

감지 센서(500)은 디지타이저(520)을 포함할 수 있다. 디지타이저(520)은 복수의 감지 코일들을 포함하고, 전자기 공명(EMR, ElectroMagnetic Resonance)방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다. 전자기 공명(EMR) 방식은, 펜(SP) 내부에 구성된 공진회로에서 자계를 발생시키고, 진동하는 자계는 디지타이저(ZM)에 포함된 복수의 코일들에 신호를 유도하고, 코일들에 유도된 신호를 통해 펜(SP)의 위치를 검출할 수 있다. 디지타이저(ZM)에 관한 설명은 후술한다.

한편, 도시되지 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 전자 모듈들과 표시 패널(100) 사이에 배치되는 투명 부재를 더 포함할 수도 있다. 제1 표시면(FS)을 통해 전달되는 외부 입력이 투명 부재를 통과하여 전자 모듈에 전달되도록 투명 부재는 광학적으로 투명한 필름일 수 있다.

투명 부재는 표시 패널(100)의 배면에 부착되거나 별도의 점착층 없이 표시 패널(100)과 전자 모듈 사이에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 다양한 구조를 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 플레이트의 평면도이다. 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 플레이트와 감지 센서의 폴딩된 상태를 도시한 사시도이다.

도 3a를 참조하면, 본 발명에 따른 전자 장치(EA)는 표시 패널(100), 감지 센서(500), 상부 기능층들, 및 하부 기능층들을 포함할 수 있다. 상부 기능층들은 표시 패널(100) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상부 기능층들은 반사 방지 부재(200) 및 상부 부재(300)를 포함할 수 있다.

표시 패널(100)은 상부 부재(300) 및 하부 부재(600) 사이에 배치된다. 표시 패널(100)의 표시층(110)은 전술한 바와 같이 영상을 표시하는 표시 장치로서의 기능을 할 수 있으며, 표시 패널(100)의 센서층(120)외부 입력을 감지하는 입력 장치로서의 기능을 할 수 있다.

반사 방지 부재(200)는 표시 패널(100) 상에 배치된다. 반사 방지 부재(200)는 외부로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사 방지 부재(200)는 연신형 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 방지 부재(200)는 폴리비닐알콜필름(PVA 필름)에 요오드 화합물을 염착하여 제공될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 반사 방지 부재(200)를 구성하는 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다.

반사 방지 부재(200)는 제1 접착층(1010)을 통해 표시 패널(100)과 결합될 수 있다. 제1 접착층(1010)은 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film), 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin)와 같은 투명한 접착층일 수 있다. 이하에서 설명되는 접착층은 제1 접착층(1010)과 동일한 물질을 포함할 수 있고, 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서, 제1 접착층(1010)은 생략될 수 있고, 이 경우, 반사 방지 부재(200)는 표시 패널(100) 상에 직접 배치될 수 있다. 이 경우, 반사 방지 부재(200)와 표시 패널(100) 사이에 별도의 접착층이 배치되지 않을 수 있다.

상부 부재(300)는 반사 방지 부재(200) 상에 배치될 수 있다. 상부 부재(300)는 제1 하드 코팅층(310), 보호층(320), 제1 상부 접착층(330), 윈도우(340), 제2 상부 접착층(350), 차광층(360), 충격 흡수층(370), 및 제2 하드 코팅층(380)을 포함할 수 있다. 상부 부재(300)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.

제1 하드 코팅층(310)은 전자 장치(EA)의 최외면에 배치되는 층일 수 있다. 제1 하드 코팅층(310)은 전자 장치(EA)의 사용 특성을 향상시키기 위한 기능층으로, 보호층(320) 상에 코팅되어 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 하드 코팅층(310)에 의해 지문 방지 특성, 오염 방지 특성, 스크래치 방지 특성 등이 향상될 수 있다.

보호층(320)은 제1 하드 코팅층(310) 하부에 배치될 수 있다. 보호층(320)은 보호층(320) 하부에 배치된 구성들을 보호할 수 있다. 보호층(320)에는 내약품, 내마모 등의 특성을 향상시키 위해 제1 하드 코팅층(310), 지문 방지층 등이 추가로 제공될 수 있다. 보호층(320)은 상온에서의 탄성계수가 15GPa 이하인 필름을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 보호층(320)은 생략될 수도 있다.

제1 상부 접착층(330)은 보호층(320) 하부에 배치될 수 있다. 제1 상부 접착층(330)에 의해 보호층(320)과 윈도우(340)가 서로 결합될 수 있다.

윈도우(340)는 제1 상부 접착층(330) 하부에 배치될 수 있다. 윈도우(340)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)는 유리 기판 또는 합성수지 필름을 포함할 수 있다.

윈도우(340)가 합성수지필름인 경우, 윈도우(340)는 폴리이미드(polyimide, Pl) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름을 포함할 수 있다.

윈도우(340)는 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)는 접착제로 결합된 복수 개의 합성수지 필름을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 제2 상부 접착층(350)은 윈도우(340) 하부에 배치될 수 있다. 제2 상부 접착층(350)에 의해 윈도우(340)와 충격 흡수층(370)이 서로 결합될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서, 윈도우(340)의 측벽(340S)과 제2 상부 접착층(350)의 측벽(350S)은 다른 층들의 측벽, 예를 들어, 표시 패널(100)의 측벽(100S) 및 보호층(320)의 측벽(320S)보다 내측에 배치될 수 있다. 내측에 배치된다는 것은 다른 비교 대상보다 제1 액티브 영역(F-AA)에 가깝다는 것을 의미할 수 있다.

전자 장치(EA)의 폴딩 동작에 의해, 각 층 들 사이의 위치 관계가 변형될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 윈도우(340)의 측벽(340S)이 표시 패널(100)의 측벽(100S) 및 보호층(320)의 측벽(320S)보다 내측에 배치되기 때문에, 각 층들 사이의 위치 관계가 변형되더라도, 윈도우(340)의 측벽(340S)이 보호층(320)의 측벽(320S)보다 돌출될 확률이 감소될 수 있다. 따라서, 윈도우(340)의 측벽(340S)을 통해 외부 충격이 전달될 가능성이 감소될 수 있다. 그 결과, 윈도우(340)에 크랙이 발생될 확률이 감소될 수 있다.

윈도우(340)와 제2 상부 접착층(350)은 라미네이션 공정을 통해, 충격 흡수층(370)에 접착될 수 있다. 라미네이션 공정 공차를 고려하여 윈도우(340) 및 제2 상부 접착층(350)의 면적이 충격 흡수층(370)의 면적보다 작을 수 있다. 또한, 제2 상부 접착층(350)의 면적은 윈도우(340)의 면적보다 작을 수 있다.

제1 상부 접착층(330)과 제2 상부 접착층(350)이 부착되는 경우, 전자 장치(EA)의 폴딩 동작 시 윈도우(340)가 슬립(Slip)되지 못해 윈도우(340)에 버클링 현상이 발생될 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예에 따르면, 제2 상부 접착층(350)의 면적이 윈도우(340)의 면적보다 작다. 따라서, 제2 상부 접착층(350)에 제1 상부 접착층(330)이 부착되지 않을 수 있으며, 제2 상부 접착층(350)에 이물이 달라 붙을 확률이 감소될 수 있다.

충격 흡수층(370)은 외부 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호하기 위한 기능층일 수 있다. 충격 흡수층(370)은 상온에서 1GPa 이상의 탄성계수를 갖는 필름 중에 선택될 수 있다. 충격 흡수층(370)은 광학 기능을 포함하는 연신 필름일 수 있다. 예를 들어, 충격 흡수층(370)은 광축이 제어된 필름(Optical axis control film)일 수 있다. 예를 들어, 충격 흡수층(370)은 이축연신된 PET 필름일 수 있다.

제2 하드 코팅층(380)은 충격 흡수층(370)의 표면에 제공될 수 있다. 제2 하드 코팅층(380)은 유기 코팅제, 무기 코팅제, 또는 유무기 혼합 코팅제를 포함할 수 있으며, 헤이즈를 감소시킬 수 있는 물질이라면 특정 예에 제한되지 않는다.

충격 흡수층(370)의 상면 및 하면은 굴곡진 표면을 포함할 수 있다. 충격 흡수층(370)의 상면은 제2 상부 접착층(350)과 접촉될 수 있다. 따라서, 충격 흡수층(370)의 상면의 굴곡은 제2 상부 접착층(350)에 의해 메워질 수 있다. 따라서, 충격 흡수층(370)의 상면에서 광학적 이슈(예를 들어, 헤이즈 증가)는 발생되지 않을 수 있다.

차광층(360)은 충격 흡수층(370)의 상면에 인쇄되어 제공될 수 있다. 차광층(360)은 충격 흡수층(370)과 제2 상부 접착층(350) 사이에 배치될 수 있다. 차광층(360)은 제1 주변 영역(F-NAA)과 중첩할 수 있다. 차광층(360)은 유색의 층으로써 코팅 방식으로 형성될 수 있다. 차광층(360)은 고분자 수지 및 고분자 수지에 혼합된 안료를 포함할 수 있다. 고분자 수지는 예를 들어, 아크릴 계열의 수지 또는 폴리에스테르일 수 있고, 안료는 카본 계열의 안료일 수 있다. 다만, 차광층(360)을 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다.

상부 부재(300)는 제2 접착층(1020)을 통해 반사 방지 부재(200)와 결합될 수 있다. 제2 접착층(1020)은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다.

상기 하부 기능층들은 표시 패널(100) 하부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 기능층들은 하부 보호 필름(400), 쿠션 부재(CM), 하부 부재(600), 기능 부재(700), 단차 보상 부재(800)를 포함할 수 있다. 하부 기능층들이 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.

하부 보호 필름(400)은 표시 패널(100)의 배면에 제3 접착층(1030)을 통해 결합될 수 있다. 하부 보호 필름(400)은 표시 패널(100) 제조 공정 중에 표시 패널(100)의 배면에 스크래치가 발생되는 것을 방지할 수 있다. 하부 보호 필름(400)은 유색의 폴리이미드 필름일 수 있다. 예를 들어, 하부 보호 필름(400)은 불투명한 황색 필름일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

쿠션 부재(CM)는 표시 패널(100)의 하부에서 전달되는 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호할 수 있다. 쿠션 부재(CM) 예를 들어 발포폼 또는 스펀지를 포함할 수 있다. 발포폼은 폴리우레탄폼 또는 열가소성 폴리 우레탄 폼을 포함할 수 있다. 쿠션 부재(CM)가 발포폼을 포함하는 경우, 쿠션 부재(CM)는 기저층으로 배리어 필름이 추가될 수 있으며, 배리어 필름 상에 발포제를 발포하여 쿠션 부재(CM)을 형성할 수 있다. 도시되지 않았으나, 하부 보호 필름(400)과 쿠션 부재(CM)를 결합시키는 접착층을 포함할 수 있다.

하부 부재(600)는 표시 패널(100)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 부재(600)는 상부 플레이트(610), 하부 접착층(620), 및 커버층(630)을 포함할 수 있다. 하부 부재(600)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.

상부 플레이트(610)는 상부에 배치된 구성들을 지지할 수 있다. 또한, 상부 플레이트(610)에 의해 전자 장치(EA)의 방열 성능이 향상될 수 있다. 상부 플레이트(610)는 상온에서의 탄성계수가 60GPa 이상인 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상부 플레이트(610)는 스테인레스 스틸을 포함할 수 잇다. 이에 제한되는 것은 아니며, 상부 플레이트(610)는 알루미늄 합금을 포함할 수 있다.

상부 플레이트(610) 중, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 상부 플레이트(610)는 하부 개구부(611)가 정의될 수 있다. 하부 개구부(611)는 폴딩 영역(FA)과 중첩하고 상부 플레이트(610)가 관통되어 정의될 수 있다. 예를 들어, 제3 방향(DR3)에서 보았을 때, 하부 개구부(611)는 폴딩 영역(FA)과 중첩할 수 있다.

도 3b 및 도 3c를 참조하면, 상부 플레이트(610) 중, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 상부 플레이트(610)는 슬릿(SL)구조를 가질 수 있다. 슬릿(SL)구조는 그물망처럼 서로 연결되고, 슬릿(SL) 사이에는 하부 개구부(611)가 정의된다. 하부 개구부(611)는 슬릿(SL) 사이의 공간으로 정의될 수 있다.

본 발명에 따르면, 제1 폴딩 축(AX1)을 기준으로 인 폴딩 시 슬릿(SL) 사이의 하부 개구부(611)의 면적은 폴딩 방향에 따라 증가하거나 감소할 수 있으며, 비 폴딩 시에는 본래 하부 개구부(611)의 면적으로 되돌아갈 수 있다. 따라서, 슬릿(SL)에 정의된 하부 개구부(611)에 의해 표시 패널(100)이 폴딩 시, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 상부 플레이트(610)의 형상이 보다 용이하게 변형될 수 있다.

커버층(630)이 하부 접착층(620)에 의해 상부 플레이트(610)에 부착될 수 있다. 하부 접착층(620)은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 커버층(630)은 상부 플레이트(610)의 하부 개구부(611)를 커버할 수 있다. 따라서, 하부 개구부(611)로 이물이 유입되는 것을 추가적으로 방지할 수 있다.

기능 부재(700)는 하부 부재(600)의 하부에 배치될 수 있다. 기능 부재(700)는 복수로 제공되어 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 하나의 기능 부재(700)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 배치되고, 다른 하나의 기능 부재(700)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 배치될 수 있다.

기능 부재들 각각은 제4 접착층들(1040)에 의해 하부 부재(600)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 하나의 제4 접착층(1040)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 하부 부재(600)의 하면에 부착되고, 다른 하나의 제4 접착층(1040)은 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 하부 부재(600)의 하면에 부착될 수 있다. 즉, 제4 접착층들은 폴딩 영역(FA)과 비중첩하고 커버층(630)의 일부를 노출시킬 수 있다.

기능 부재들 각각은 하부 플레이트(710), 방열 시트(720), 및 절연 필름(730)을 포함할 수 있다. 기능 부재들(700) 각각이 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.

하부 플레이트(710)는 복수로 제공된다. 하부 플레이트들 중 하나는 제1 비폴딩 영역(NFA1), 및 폴딩 영역(FA)의 일부분과 중첩하여 배치되고, 하부 플레이트들(710) 중 다른 하나는 폴딩 영역(FA)의 다른 일부분, 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하여 배치될 수 있다.

하부 플레이트들은 폴딩 영역(FA)에서 서로 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 하부 플레이트들은 최대한 가까이 배치되어, 상부 플레이트(610)의 하부 개구부(611)가 형성된 영역을 지지할 수 있다. 예를 들어, 하부 플레이트들은 상부에서 가해진 압력에 의해 상부 플레이트(610)의 하부 개구부(611)가 정의된 영역의 형상이 변형되는 것을 막아줄 수 있다.

또한, 하부 플레이트들(710)은 기능 부재(700)의 하부에 배치된 구성에 의해 기능 부재들 상에 배치된 구성 요소들의 형상이 변형되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.

하부 플레이트들(710) 각각은 금속 합금을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 하부 플레이트들(710) 각각은 구리 합금을 포함할 수 있다. 다만, 하부 플레이트들(710)을 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다.

방열 시트(720)는 하부 플레이트(710) 하부에 부착될 수 있다. 방열 시트는 높은 열 전도성을 갖는 열 전도시트일 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(720)는 방열층(721), 제1 방열 접착층(722), 제2 방열 접착층(723), 및 갭 테이프(724)를 포함할 수 있다.

갭 테이프(724)는 방열층(721)을 사이에 두고 서로 이격된 제1 방열 접착층(722)과 제2 방열 접착층(723)에 부착될 수 있다. 갭 테이프(724)는 복수의 층들로 구성될 있다. 예를 들어, 갭 테이프(724)는 기재층, 기재층의 상면에 배치된 상부 접착층, 및 기재층의 하면에 배치된 하부 접착층을 포함할 수 있다.

방열층(721)는 제1 방열 접착층(722)에 의해 하부 플레이트(710)에 부착될 수 있다. 방열층(721)은 제1 방열 접착층(722), 제2 방열 접착층(723), 및 갭 테이프(724)에 의해 밀봉될 수 있다. 방열층(721)은 그라파이트화된 고분자 필름일 수 있다. 고분자 필름은 예를 들어, 폴리이미드 필름일 수 있다.

절연 필름(730)은 방열 시트(720) 하부에 부착될 수 있다. 예를 들어, 절연 필름(730)은 제2 방열 접착층(723)에 부착될 수 있다. 절연 필름(730)에 의해 전자 장치(1000)에 이음(Rattle)이 발생되는 것이 방지될 수 있다. 절연 필름(730)의 두께는 15 마이크로미터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

단차 보상 부재(800)는 상부 플레이트(610) 하부에 부착될 수 있다. 예를 들어, 상부 플레이트(610)의 일부분의 하부에는 하부 접착층(620)이 부착되고, 상부 플레이트(610)의 다른 일부분의 하부에는 단차 보상 부재(800)가 부착될 수 있다. 단차 보상 부재(800)는 제1 보상 접착층(810), 단차 보상 필름(820), 및 제2 보상 접착층(830)을 포함할 수 있다. 제1 보상 접착층(810)은 상부 플레이트(610)의 하면에 부착될 수 있다. 단차 보상 필름(820)은 합성수지 필름일 수 있다. 제2 보상 접착층(830)은 단차 보상 필름(820)의 하면 및 세트(미도시)와 부착될 수 있다.

감지 센서(500)는 표시 패널(100)의 하부에 배치될 수 있다. 감지 센서(500)는 제1 센서 접착층(510), 디지타이저(520), 제2 센서 접착층(530), 및 차폐층(540)을 포함할 수 있다.

제1 센서 접착층(510)은 쿠션 부재(CM)와 디지타이저(520)을 결합시킨다. 제2 센서 접착층(530)은 디지타이저(520)와 차폐층(540)을 결합시킨다. 접착층들(510, 530)은 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film), 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin)와 같은 투명한 접착층일 수 있다.

디지타이저(520)는 복수의 코일들을 포함할 수 있다. 디지타이저(520)는 표시 패널(100)의 센서층(120)과 다른 방식의 외부 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 디지타이저(520)는 외부 입력 중 펜(SP, 도 1a 참조)에 의해 전달된 신호를 감지할 수 있다.

차폐층(540)은 디지타이저(520)와 상부 플레이트(610) 사이에 배치될 수 있다. 차폐층(540)은 디지타이저(520)의 하부에 배치된 구성들과 디지타이저(520) 간의 전기적 간섭을 방지할 수 있다. 이에 따라, 신뢰성이 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다.

차폐층(540)은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐층(MP)은 자성 금속 분말(MMP, magnetic metal powder)을 포함할 수 있다. 다만, 차폐층(540)의 재료는 이에 한정되는 것은 아니고, 니켈(Ni)과 철(Fe)의 합금인 퍼멀로이(permalloy), 인바(invar), 및 스테인레스 스틸 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 차폐층(540)은 하부 개구부(611)과 중첩하는 차폐 개구부(540-OP)가 정의될 수 있다. 차폐 개구부(540-OP)는 폴딩 영역(FA)과 중첩하고 차폐층(540)이 관통되어 외부로 노출된 차폐층(540)의 측면으로 정의될 수 있다. 제3 방향(DR3)에서 보았을 때, 차폐 개구부(540-OP)는 폴딩 영역(FA)과 중첩할 수 있다.

본 발명에 따르면, 감지 센서(500)가 차폐층(540)을 포함하더라도, 하부 개구부(611)와 중첩하는 차폐 개구부(540-OP)를 포함에 따라, 폴딩 시, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 감지 센서(500)의 형상이 보다 용이하게 변형될 수 있다.

도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시층의 단면도이다. 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시층의 단면도이다. 도 5a는 본 발명의 본 발명의 일 실시예에 따른 표시층의 평면도이다. 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가 회로도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서층의 평면도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 센서의 평면도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역과 중첩하는 전자 장치의 일부 구성들을 도시한 단면도이다.

도 4a를 참조하면, 표시 패널(100)은 영상을 생성하고, 외부에서 인가되는 입력을 감지하는 구성일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 표시층(110) 및 센서층(120)을 포함할 수 있다.

표시층(110)은 영상을 실질적으로 생성하는 구성일 수 있다. 표시층(110)은 발광형 표시층일 수 있으며, 예를 들어, 표시층(110)은 유기발광 표시층, 퀀텀닷 표시층, 또는 마이크로 엘이디 표시층일 수 있다.

표시층(110)은 베이스층(111), 회로층(112), 발광 소자층(113), 및 봉지층(114)을 포함할 수 있다.

베이스층(111)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 합성수지층은 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 베이스층(111)은 다층구조를 가질 수 있다. 예컨대 베이스층(111)은 합성수지층, 접착층, 및 합성수지층의 3층 구조를 가질 수도 있다.

특히, 합성수지층은 폴리이미드계 수지층일 수 있고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 합성수지층은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 그밖에 베이스층(111)은 유리 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.

회로층(112)은 베이스층(111) 상에 배치될 수 있다. 회로층(112)은 절연층, 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅, 증착 등의 방식으로 절연층, 반도체층, 및 도전층이 베이스층(111) 위에 형성되고, 이후, 복수 회의 포토리소그래피 공정을 통해 절연층, 반도체층, 및 도전층이 선택적으로 패터닝될 수 있다. 이 후, 회로층(112)에 포함된 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 이 형성될 수 있다.

발광 소자층(113)은 회로층(112) 상에 배치될 수 있다. 발광 소자층(113)은 발광 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자층(113)은 유기 발광 물질, 퀀텀닷, 퀀텀 로드, 또는 마이크로 엘이디를 포함할 수 있다.

봉지층(114)은 발광 소자층(113) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(114)은 순차적으로 적층된 무기층, 유기층, 및 무기층을 포함할 수 있으나, 봉지층(114)을 구성하는 층들이 이에 제한되는 것은 아니다.

무기층들은 수분 및 산소로부터 발광 소자층(113)을 보호하고, 유기층은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광 소자층(113)을 보호할 수 있다. 무기층들은 실리콘나이트라이드층, 실리콘옥시나이트라이드층, 실리콘옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다. 유기층은 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있고, 이에 제한되지 않는다.

센서층(120)은 표시층(110) 상에 배치될 수 있다. 센서층(120)은 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 전자 장치(EA)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 전자 장치(EA)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 또한, 힘, 압력, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

센서층(120)은 연속된 공정을 통해 표시층(110) 위에 형성될 수 있다. 이 경우, 센서층(120)은 표시층(110) 위에 직접 배치된다고 표현될 수 있다. 직접 배치된다는 것은 센서층(120)과 표시층(110) 사이에 제3 의 구성요소가 배치되지 않는 것을 의미할 수 있다. 즉, 센서층(120)과 표시층(110) 사이에는 별도의 접착 부재가 배치되지 않을 수 있다.

또는, 센서층(120)은 표시층(110)과 접착 부재를 통해 서로 결합될 수 있다. 접착 부재는 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다.

도 4b를 참조하면, 표시 패널(100-1)은, 도 4a에서 설명된 표시 패널(100)과 비교하였을 때, 반사 방지층(130)을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 표시 패널(100-1)을 포함하는 전자 장치(1000, 도 2 참조)에는 반사 방지 부재(200, 도 4a 참조) 및 제3 접착층(AD3, 도 4a 참조)이 생략될 수 있다. 이하, 중복된 설명은 생략한다.

표시 패널(100-1)은 표시층(110), 센서층(120), 및 반사 방지층(130)을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지층(130)은 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 소정의 배열을 가질 수 있다. 표시층(110)에 포함된 화소들의 발광 컬러들을 고려하여 컬러필터들의 배열이 결정될 수 있다. 또한, 반사 방지층(130)은 컬러필터들에 인접한 블랙매트릭스를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지층(130)은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 예컨대, 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각 반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.

도 5a를 참조하면, 표시층(110)은 복수의 화소들(PX), 복수의 신호 라인들(GL, DL, PL, ECL), 및 복수의 표시 패드들(PDD)을 포함할 수 있다. 표시층(110)의 표시 영역(DA)은 영상(IM)이 표시되는 영역이고, 비표시 영역(NDA)은 구동 회로나 구동 라인 등이 배치된 영역일 수 있다. 표시 영역(DA)은 전자 장치(EA)의 액티브 영역들(F-AA, R-AA)의 적어도 일부와 중첩할 수 있다. 또한, 비표시 영역(NDA)은 전자 장치(EA)의 주변 영역들(F-NAA, R-NAA)과 중첩할 수 있다.

복수의 신호 라인들(GL, DL, PL, ECL)은 화소들(PX)에 연결되어 화소들(PX)에 전기적 신호들을 전달한다. 표시층(110)에 포함되는 신호 라인들 중 스캔 라인(GL), 데이터 라인(DL), 전원 라인(PL), 및 발광제어 라인(ECL)을 예시적으로 도시하였다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 신호 라인들(GL, DL, PL, ECL)은 초기화 전압 라인을 더 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

화소들(PX)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격되어 배열되어 평면상에서 매트릭스(matrix) 형상을 가질 수 있다.

도 5b를 참조하면, 복수의 화소들 중 하나의 화소(PX)의 신호 회로도를 확대하여 예시적으로 도시하였다. 도 5b에는 i번째 스캔 라인(GLi) 및 i번째 발광제어 라인(ECLi)에 연결된 화소(PX)를 예시적으로 도시하였다.

화소(PX)는 발광 소자(EE) 및 화소 회로(CC)를 포함할 수 있다. 화소 회로(CC)는 복수의 트랜지스터들(T1-T7) 및 커패시터(CP)를 포함할 수 있다. 복수의 트랜지스터들(T1-T7)은 LTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성될 수 있다.

화소 회로(CC)는 데이터 신호에 대응하여 발광 소자(EE)에 흐르는 전류량을 제어한다. 발광 소자(EE)는 화소 회로(CC)로부터 제공되는 전류량에 대응하여 소정의 휘도로 발광할 수 있다. 이를 위하여, 제1 전원(ELVDD)의 레벨은 제2 전원(ELVSS)의 레벨보다 높게 설정될 수 있다. 발광 소자(EE)는 유기발광소자 또는 양자점 발광소자를 포함할 수 있다.

복수의 트랜지스터들(T1-T7) 각각은 입력 전극(또는, 소스 전극), 출력 전극(또는, 드레인 전극), 및 제어 전극(또는, 게이트 전극)을 포함할 수 있다. 본 명세서 내에서 편의상 입력 전극 및 출력 전극 중 어느 하나는 제1 전극으로 지칭되고, 다른 하나는 제2 전극으로 지칭될 수 있다.

제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극은 제5 트랜지스터(T5)를 경유하여 제1 전원(ELVDD)에 접속되고, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극은 제6 트랜지스터(T6)를 경유하여 발광 소자(EE)의 애노드 전극에 접속된다. 제1 트랜지스터(T1)는 본 명세서 내에서 구동 트랜지스터로 지칭될 수 있다.

제1 트랜지스터(T1)는 제1 트랜지스터(T1)의 제어 전극에 인가되는 전압에 대응하여 발광 소자(EE)에 흐르는 전류량을 제어한다.

제2 트랜지스터(T2)는 데이터 라인(DL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극 사이에 접속된다. 그리고, 제2 트랜지스터(T2)의 제어 전극은 i번째 스캔 라인(GLi)에 접속된다. 제2 트랜지스터(T2)는 i번째 스캔 라인(GLi)으로 i번째 스캔 신호가 제공될 때 턴-온되어 데이터 라인(DL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극을 전기적으로 접속시킨다.

제3 트랜지스터(T3)는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 제1 트랜지스터(T1)의 제어 전극 사이에 접속된다. 제3 트랜지스터(T3)의 제어 전극은 i번째 스캔 라인(GLi)에 접속된다. 제3 트랜지스터(T3)는 i번째 스캔 라인(GLi)으로 i번째 스캔 신호가 제공될 때 턴-온되어 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 제1 트랜지스터(T1)의 제어 전극을 전기적으로 접속시킨다. 따라서, 제3 트랜지스터(T3)가 턴-온될 때 제1 트랜지스터(T1)는 다이오드 형태로 접속된다.

제4 트랜지스터(T4)는 노드(ND)와 초기화 전원생성부(미도시) 사이에 접속된다. 그리고, 제4 트랜지스터(T4)의 제어 전극은 i-1번째 스캔 라인(GLi-1)에 접속된다. 제4 트랜지스터(T4)는 i-1번째 스캔 라인(GLi-1)으로 i-1번째 스캔 신호가 제공될 때 턴-온되어 노드(ND)로 초기화전압(Vint)을 제공한다.

제5 트랜지스터(T5)는 전원 라인(PL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극 사이에 접속된다. 제5 트랜지스터(T5)의 제어 전극은 i번째 발광제어 라인(ECLi)에 접속된다.

제6 트랜지스터(T6)는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 발광 소자(EE)의 애노드전극 사이에 접속된다. 그리고, 제6 트랜지스터(T6)의 제어 전극은 i번째 발광제어 라인(ECLi)에 접속된다.

제7 트랜지스터(T7)는 초기화 전원생성부(미도시)와 발광 소자(EE)의 애노드전극 사이에 접속된다. 그리고, 제7 트랜지스터(T7)의 제어 전극은 i+1번째 스캔 라인(GLi+1)에 접속된다. 이와 같은 제7 트랜지스터(T7)는 i+1번째 스캔 라인(GLi+1)으로 i+1번째 스캔 신호가 제공될 때 턴-온되어 초기화전압(Vint)을 발광 소자(EE)의 애노드전극으로 제공한다.

제7 트랜지스터(T7)는 화소(PX)의 블랙 표현 능력을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 제7 트랜지스터(T7)가 턴-온되면 발광 소자(EE)의 기생 커패시터(미도시)가 방전된다. 그러면, 블랙 휘도 구현 시 제1 트랜지스터(T1)로부터의 누설전류에 의하여 발광 소자(EE)가 발광하지 않게 되고, 이에 따라 블랙 표현 능력이 향상될 수 있다.

추가적으로, 도 5b에서는 제7 트랜지스터(T7)의 제어 전극이 i+1번째 스캔 라인(GLi+1)에 접속되는 것으로 도시되었지만, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서, 제7 트랜지스터(T7)의 제어 전극은 i번째 스캔 라인(GLi) 또는 i-1번째 스캔 라인(GLi-1)에 접속될 수 있다.

커패시터(CP)는 전원 라인(PL)과 노드(ND) 사이에 배치된다. 커패시터(CP)는 데이터 신호에 대응되는 전압을 저장한다. 제5 트랜지스터(T5) 및 제6 트랜지스터(T6)가 턴-온 될 때, 커패시터(CP)에 저장된 전압에 따라 제1 트랜지스터(T1)에 흐르는 전류량이 결정될 수 있다.

본 발명에서 화소(PX)의 등가 회로는 도 5b에 도시된 등가 회로로 한정되지 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서 화소(PX)는 발광 소자(EE)를 발광시키기 위한 다양한 형태로 구현될 수 있다. 도 5b에서는 PMOS를 기준으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서 화소 회로(CC)는 NMOS로 구성될 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에서 화소 회로(CC)는 NMOS와 PMOS의 조합에 의해 구성될 수 있다.

다시, 도 5a를 참조하면, 전원 패턴(VDD)은 비표시 영역(NDA)에 배치된다. 본 실시예에서, 전원 패턴(VDD)은 복수의 전원 라인들(PL)과 접속된다. 이에 따라, 표시층(110) 은 전원 패턴(VDD)을 포함함으로써, 복수의 화소들(PX)에 동일한 제1 전원 신호를 제공할 수 있다.

표시 패드들(PDD)은 제1 패드(D1) 및 제2 패드(D2)를 포함할 수 있다. 제1 패드(D1)는 복수로 구비되어 데이터 라인들(DL)에 각각 연결될 수 있다. 제2 패드(D2)는 전원 패턴(VDD)에 연결되어 전원 라인(PL)과 전기적으로 연결될 수 있다. 표시층(110)은 표시 패드들(PDD)을 통해 외부로부터 제공된 전기적 신호들을 화소들(PX)에 제공할 수 있다. 한편, 표시 패드들(PDD)은 제1 패드(D1) 및 제2 패드(D2) 외에 다른 전기적 신호들을 수신하기 위한 패드들을 더 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 6을 참조하면, 센서층(120)은 표시층(110) 상에 배치될 수 있다. 센서층(120)은 별도의 접착층을 통해 표시층(110)과 결합될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 센서층(120)은 연속 공정에 의해 표시층(110) 상에 직접 형성될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

센서층(120)은 제1 감지 전극(TE1), 제2 감지 전극(TE2), 복수의 트래이스 라인들(TL1, TL2, TL3), 복수의 감지 패드들(TP1, TP2, TP3)을 포함할 수 있다. 센서층(120)은 감지 영역(SA) 및 비감지 영역(NSA)이 정의될 수 있다. 비감지 영역(NSA)은 감지 영역(SA)을 에워쌀 수 있다. 감지 영역(SA)은 외부에서 인가되는 입력을 감지하는 센싱 영역(sensing area)일 수 있다. 감지 영역(SA)은 표시층(110)의 표시 영역(DA)과 중첩할 수 있다.

센서층(120)은 자기 정전 용량식(self-capacitance type) 및 상호 정전 용량식(mutual capacitance type) 중 어느 한 방식에 의해 외부 입력을 감지할 수 있다. 제1 감지 전극(TE1), 제2 감지 전극(TE2)은 방식에 부합하게 다양하게 변형되어 배치 및 연결될 수 있다.

제1 감지 전극(TE1)은 제1 감지 패턴들(SP1) 및 제1 브릿지 패턴들(BP1)을 포함할 수 있다. 제1 감지 전극(TE1)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장되고, 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다. 제1 감지 패턴들(SP1)은 제1 방향(DR1)을 따라 이격되어 배열될 수 있다. 적어도 하나의 제1 브릿지 패턴(BP1)은 서로 인접한 두 개의 제1 감지 패턴들(SP1) 사이에 배치될 수 있다.

제2 감지 전극(TE2)은 제2 감지 패턴들(SP2) 및 제2 브릿지 패턴들(BP2)을 포함할 수 있다. 제2 감지 전극(TE2)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장되고, 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다. 제2 감지 패턴들(SP2)은 제2 방향(DR2)을 따라 이격되어 배열될 수 있다. 적어도 하나의 제2 브릿지 패턴(BP2)은 서로 인접한 두 개의 제2 감지 패턴들(SP2) 사이에 배치될 수 있다.

트래이스 라인들(TL1, TL2, TL3)은 비감지 영역(NSA)에 배치된다. 트래이스 라인들(TL1, TL2, TL3)은 제1 트래이스 라인(TL1), 제2 트래이스 라인(TL2), 및 제3 트래이스 라인(TL3)을 포함할 수 있다.

제1 트래이스 라인(TL1)은 제1 감지 전극(TE1)의 일 단에 연결된다. 제2 트래이스 라인(TL2)은 제2 감지 전극(TE2)의 일 단에 연결된다. 제3 트래이스 라인(TL3)은 제2 감지 전극(TE2)의 타 단에 각각 연결된다. 제2 감지 전극(TE2)의 타 단은 제2 감지 전극(TE2)의 일 단과 대향되는 부분일 수 있다.

본 발명에 따르면, 제2 감지 전극(TE2)은 제2 트래이스 라인(TL2) 및 제3 트래이스 라인(TL3)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 감지 전극(TE1)에 비해 상대적으로 긴 길이를 가진 제2 감지 전극(TE2)에 대하여 영역에 따른 감도를 균일하게 유지시킬 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제3 트래이스 라인(TL3)은 생략될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

감지 패드들(TP1, TP2, TP3)은 비감지 영역(NSA)에 배치된다. 감지 패드들(TP1, TP2, TP3)은 제1 감지 패드(TP1), 제2 감지 패드(TP2), 및 제3 감지 패드(TP3)를 포함할 수 있다. 제1 감지 패드(TP1)는 제1 트래이스 라인(TL1)에 연결되어 제1 감지 전극(TE1)과 전기적으로 연결된다. 제2 감지 패드(TP2)는 제2 트래이스 라인(TL2)에 연결되고, 제3 감지 패드(TP3)는 제3 트래이스 라인(TL3)에 연결된다. 따라서, 제2 감지 패드(TP2) 및 제3 감지 패드(TP3)는 대응되는 제2 감지 전극(TE2)과 전기적으로 연결된다.

도 7을 참조하면, 감지 센서(500)는 전자기 공명(EMR, ElectroMagnetic Resonance)방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다. 감지 센서(500)는 베이스층(PI), 디지타이저 센서들(CF1, CF2, RF1, RF2), 및 복수의 디지타이저 패드들(TC1, TC2)을 포함할 수 있다.

베이스층(PI)은 디지타이저 센서들(CF1, CF2, RF1, RF2)이 배치되는 기저층일 수 있다. 베이스층(PI)은 유기물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스층(PI)은 폴리이미드(PI, Polyimide)를 포함할 수 있다. 베이스층(PI)은 후술하는 바와 같이 제1 커버층(PI1) 및 제2 커버층(PI2)을 포함하는 복수의 층으로 제공되거나, 단층으로 제공될 수 있다. 할 수 있다.

제1 디지타이저 센서들(CF1, CF2) 각각은 복수의 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3)을 포함하고, 제2 디지타이저 센서들(RF1, RF2) 각각은 복수의 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3)을 포함한다.

제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3)은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3)은 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다.

제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3)은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3)은 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다.

본 발명에 따른 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3)은 가상의 폴딩 축(AX1, AX2, 도 1b 및 1c 참조)과 동일 방향인 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.

제1 디지타이저 센서들(CF1, CF2)은 전자기 공명 방식의 감지 센서(500)의 입력 코일들에 대응하고, 제2 디지타이저 센서들(RF1, RF2)은 전자기 공명 방식의 감지 센서(500)의 출력 코일들에 대응된다.

제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 및 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3)은 베이스층(PI) 내에서 서로 절연되어 배치될 수 있다. 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 각각은 대응하는 제1 디지타이저 패드들(TC1)에 연결되고, 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3) 각각은 대응하는 제2 디지타이저 패드들(TC2)에 연결된다.

제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 각각은, 서로 다른 구간에서 활성화되는 스캔 신호들을 수신한다. 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 각각은 대응하는 스캔 신호에 응답하여 자기장을 발생시킨다.

펜(SP, 도 1a 참조)이 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3)에 인접하면, 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3)로부터 유도된 자기장이 펜(SP)의 공진회로와 공진하며, 펜(SP)은 공진 주파수를 발생시킨다. 여기서, 펜(SP)은 인덕터와 커패시터를 포함하는 LC 공진회로를 구비한 펜(SP)일 수 있다.

제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3)은 입력수단의 공진 주파수에 따른 감지 신호들을 제2 디지타이저 패드들(TC2)로 출력한다.

제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 중 제2 코일(CF2-2)과, 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3) 중 제2 코일(RF2-2)이 교차하는 영역 중 중심부를 입력지점(PP)으로 가정한다.

제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 중 제2 코일(CF2-2)로부터 출력된 감지 신호는 나머지 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-3)로부터 출력된 감지 신호들보다 높은 레벨을 갖는다.

제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3) 중 제2 코일(RF2-2)로부터 출력된 감지 신호는 나머지 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-3)로부터 출력된 감지 신호들 보다 높은 레벨을 갖는다.

제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3) 중 제1 코일(RF2-1) 및 제3 코일(RF2-3)으로부터 출력된 감지 신호들은, 제2 코일(RF2-2)로부터 출력된 감지 신호보다 낮고, 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3) 중 제1 코일(RF2-1) 및 제3 코일(RF2-3)으로부터 출력된 감지 신호들은, 나머지 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3)로부터 출력된 감지 신호들 보다 높은 레벨을 갖는다.

레벨이 높은 제2 코일(RF2-2)로부터 출력된 감지 신호가 검출된 시간 및 상기 제2 코일(RF2-2)의 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-3) 에 대한 상대적 위치에 근거하여, 펜(SP)에 의한 입력지점(PP)의 2차원 좌표 정보를 산출할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-3, RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-3) 중 일부는 폴딩 영역(FA)와 중첩하는 영역에서 일부가 생략되어 폴딩 영역(FA)으로부터 이격될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 본 발명에 따른 감지 센서(500)는 제1 센서 접착층(510), 제2 센서 접착층(530), 디지타이저(520), 및 차폐층(540)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 감지 센서(500)는 쿠션 부재(CM)와 상부 플레이트(610) 사이에 배치될 수 있다.

차폐층(540)은 차폐 개구부(540-OP)가 정의될 수 있다. 차폐 개구부(540-OP)는 폴딩 영역(FA)과 중첩할 수 있다. 차폐 개구부(540-OP)는 폴딩 영역(FA)과 중첩하고 차폐층(540)이 관통되어 외부로 노출된 차폐층(540)의 측면으로 정의될 수 있다.

차폐 개구부(540-OP)는 복수로 제공되어 가상의 폴딩 축들(AX1, AX2)의 연장 방향인 제2 방향(DR2)과 교차하는 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다.

차폐 개구부(540-OP)는 제2 센서 접착층(530) 중 차폐층(540)과 접촉하는 배면의 일부(530-E)를 노출 시킬 수 있다.

본 발명에 따르면, 제1 방향(DR1)에서 차폐 개구부(540-OP)의 폭은 0.1mm 이상 내지 1.0mm 이하일 수 있다. 차폐 개구부(540-OP)의 폭은 0.1mm 미만인 경우, 금속을 포함하는 차폐층(540)이 표시 패널(100)의 하부에 배치됨에 따라, 폴딩 시 표시 패널(100)에 가해지는 스트레스가 증가할 수 있다. 1.0mm 초과인 경우, 차폐 개구부(540-OP)를 통해 감지 센서(500) 하부에 배치된 구성들이 사용자에게 시인되는 문제가 발생할 수 있다.

차폐 개구부(540-OP)는 상부 플레이트(610)에 정의된 하부 개구부(611)와 중첩할 수 있다. 차폐 개구부(540-OP) 및 하부 개구부(611)는 각각은 복수로 제공되고, 제3 방향(DR3)에서 대응되는 차폐 개구부(540-OP) 및 하부 개구부(611)는 서로 정렬될 수 있다. 즉, 차폐 개구부(540-OP)를 정의하는 차폐층(540)의 측면은, 하부 개구부(611)를 정의하는 상부 플레이트(610)의 측면과 제3 방향(DR3)에서 정렬될 수 있다.

본 발명에 따르면, 차폐 개구부(540-OP)와 하부 개구부(611)는 단일 공정으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상부 플레이트(610)를 구성하는 금속 기판(초기 플레이트) 상에 차폐층(540)을 구성하는 자성 금속 분말층(초기 차폐층)을 형성한 후, 상기 금속 기판과 상기 자성 금속 분말층을 동시에 펀칭하여 차폐 개구부(540-OP)와 하부 개구부(611)를 형성할 수 있다.

이에 따라, 차폐 개구부(540-OP)와 하부 개구부(611)를 형성하는 공정 시간 및 비용을 감소할 수 있으며, 제3 방향(DR3)에서 정렬된 차폐 개구부(540-OP) 및 하부 개구부(611)를 형성할 수 있다.

이에 따라, 감지 센서(500)가 차폐층(540)을 포함하더라도, 하부 개구부(611)와 중첩하는 차폐 개구부(540-OP)를 포함에 따라, 폴딩 시, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 감지 센서(500)의 형상이 보다 용이하게 변형될 수 있다. 또한, 디지타이저(520) 중 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 디지타이저(520)에 가해지는 스트레스를 저감시킴에 따라, 디지타이저(520)에 포함된 코일들의 단선을 방지할 수 있다. 이에 따라, 신뢰성이 향상된 전자 장치(EA)를 제공할 수 있다.

도 9은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역과 중첩하는 전자 장치의 일부 구성들을 도시한 단면도이다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역과 중첩하는 전자 장치의 일부 구성들을 도시한 단면도이다. 도 9 및 도 10에서 설명할 전자 장치(EA-A, EA-B)는 도 3a에 도시된 전자 장치(EA)의 구성들과 동일한 구성을 포함하며, 설명의 편의를 위해 일부 구성들을 생략하고 도시하였다.

도 9 및 도 10에 도시된 하부 보호 필름(400), 쿠션 부재(CM), 및 상부 플레이트(610)는 도 3a에 도시된 부 보호 필름(400), 쿠션 부재(CM), 및 상부 플레이트(610)와 동일한 구성이며, 중복된 설명은 생략한다.

도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 전자 장치(EA-A)는 감지 센서(500-A)를 포함한다. 감지 센서(500-A)는 제1 센서 접착층(510), 제2 센서 접착층(530), 디지타이저(520), 및 차폐층(540)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 감지 센서(500)는 쿠션 부재(CM)와 상부 플레이트(610) 사이에 배치될 수 있다.

본 실시예에서, 제2 센서 접착층(530)은 접착 개구부(530-OP)가 정의될 수 있다. 접착 개구부(530-OP)는 폴딩 영역(FA)과 중첩할 수 있다. 접착 개구부(530-OP)는 폴딩 영역(FA)과 중첩하고 제2 센서 접착층(530)이 관통되어 외부로 노출된 제2 센서 접착층(530)의 측면으로 정의될 수 있다.

접착 개구부(530-OP)는 복수로 제공되어 가상의 폴딩 축들(AX1, AX2)의 연장 방향인 제2 방향(DR2)과 교차하는 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다.

제2 센서 접착층(530)은 접착 개구부(530-OP)를 통해 제2 센서 접착층(530)과 접촉하는 디지타이저(520)의 배면의 일부(520-E)를 노출 시킬 수 있다.

접착 개구부(530-OP)는 차폐층(540)에 정의된 차폐 개구부(540-OP) 및 상부 플레이트(610)에 정의된 하부 개구부(611)와 중첩할 수 있다.

접착 개구부(530-OP), 차폐 개구부(540-OP), 및 하부 개구부(611)는 각각은 복수로 제공되고, 제3 방향(DR3)에서 대응되는 접착 개구부(530-OP), 차폐 개구부(540-OP), 및 하부 개구부(611)는 서로 정렬될 수 있다. 즉, 접착 개구부(530-OP)를 정의하는 제2 센서 접착층(530)의 측면은, 차폐 개구부(540-OP)를 정의하는 차폐층(540)의 측면 및 하부 개구부(611)를 정의하는 상부 플레이트(610)의 측면과 제3 방향(DR3)에서 정렬될 수 있다.

도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 전자 장치(EA-B)는 감지 센서(500-B)를 포함한다. 감지 센서(500-B)는 제1 센서 접착층(510), 제2 센서 접착층(530), 디지타이저(520), 및 차폐층(540)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 감지 센서(500)는 쿠션 부재(CM)와 상부 플레이트(610) 사이에 배치될 수 있다.

본 실시예에서, 제2 센서 접착층(530)은 접착 개구부(530-OP)가 정의될 수 있다. 접착 개구부(530-OP)는 폴딩 영역(FA)의 전 영역과 중첩할 수 있다. 접착 개구부(530-OP)는 폴딩 영역(FA)의 전 영역과 중첩하고 제2 센서 접착층(530)이 관통되어 외부로 노출된 제2 센서 접착층(530)의 측면으로 정의될 수 있다. 따라서, 본 실시예에서 제2 센서 접착층(530)은 폴딩 영역(FA)과 비 중첩할 수 있다.

제2 센서 접착층(530)은 접착 개구부(530-OP)를 통해 디지타이저(520) 중 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 디지타이저(520)의 배면을 노출시킬 수 있다.

본 실시예에 따른 접착 개구부(530-OP)는, 서로 정렬된 차폐 개구부들 및 하부 개구부들 전부와 중첩할 수 있다.

도 11은 도 7의 I-I'를 따라 절단한 단면도이다. 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 센서의 단면도이다. 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 센서의 단면도이다. 도 1 내지 도 10과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며 중복된 설명은 생략한다. 이하, 도 11 내지 도 13에서 설명할 감지 센서(500-1, 500-2, 500-3)는 도 1 내지 도 10에서 설명한 전자 장치에 모두 적용될 수 있다.

도 11을 참조하면, 감지 센서(500-1)는 제1 센서 접착층(510), 제2 센서 접착층(530), 차폐층(540), 및 디지타이저(520-1)를 포함할 수 있다.

본 실시예에서 디지타이저(520-1)는 제1 커버층(PI1), 제1 감지 코일(CF), 베이스층(BS), 제2 감지 코일(RF), 및 제2 커버층(PI2)을 포함할 수 있다.

베이스층(BS), 제1 커버층(PI1), 제2 커버층(PI2)은 유기물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유기 물질은 폴리이미드(PI, Polyimide)일 수 있다. 또한, 제1 커버층(PI1) 및 제2 커버층(PI2)에 포함된 유기 물질은 감광성 폴리이미드(Photosensitive Polyimide)를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

제1 감지 코일(CF)은 도 3a에서 설명한 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 중 어느 하나일 수 있으며, 제2 감지 코일(RF)는 도 3a에서 설명한 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3) 중 어느 하나일 수 있다.

본 실시예에서 제1 감지 코일(CF)은 베이스층(BS) 중 표시 패널(100, 도 3a 참조)과 인접한 베이스층(BS)의 전면에 직접 배치되고, 제2 감지 코일(RF)은 표시 패널(100) 중 상기 전면과 대향하는 배면에 직접 배치될 수 있다.

제1 커버층(PI1)은 베이스층(BS)의 전면을 커버하고, 제1 커버층(PI1) 상에는 제1 센서 접착층(510)이 배치될 수 있다. 제2 커버층(PI2)은 베이스층(BS)의 배면을 커버하고, 제2 커버층(PI2) 상에는 제2 센서 접착층(530)이 배치될 수 있다. 차폐층(540)은 제2 센서 접착층(530)을 통해 제2 커버층(PI2)와 결합할 수 있다.

본 실시예에서 폴딩 영역(FA, 도 3a 참조)과 중첩하는 코일들(CF, RF) 중 어느 하나는 생략될 수 있다.

도 12를 참조하면, 감지 센서(500-2)는 제1 센서 접착층(510), 제2 센서 접착층(530), 차폐층(540), 및 디지타이저(520-2)를 포함할 수 있다.

본 실시예에서 디지타이저(520-2)는 제1 감지 코일(CF), 베이스층(PI), 및 제2 감지 코일(RF)을 포함할 수 있다.

본 실시예에서 제1 감지 코일(CF) 및 제2 감지 코일(RF)은 베이스층(PI) 내부에 함침(embedded)되어 배치될 수 있다. 본 발명에서 "함침"은 별도의 층 구분 없이 "a"구성의 내부에 "b"구성이 배치되는 것을 의미할 수 있다.

제1 감지 코일(CF)은 제2 감지 코일(RF)에 비해 상대적으로 표시 패널(100)과 인접하게 배치되고, 제2 감지 코일(RF)는 제1 감지 코일(CF)에 비해 상대적으로 차폐층(540)과 인접하게 배치될 수 있다. 제1 감지 코일(CF) 및 제2 감지 코일(RF)은 베이스층(PI) 내부에서 서로 절연되어 이격 배치될 수 있다.

도 13을 참조하면, 감지 센서(500-3)는 제1 센서 접착층(510), 제2 센서 접착층(530), 차폐층(540), 및 디지타이저(520-3)를 포함할 수 있다.

본 실시예에서 디지타이저(520-3)는 제1 커버층(PI1), 제1 감지 코일(CF), 제2 커버층(PI2), 제2 감지 코일(RF), 감지 접착층(AL), 및 보호층(CL)을 포함할 수 있다.

본 실시예에서 제1 감지 코일(CF)은 제1 커버층(PI1)에 직접 배치된다. 제2 커버층(PI2)은 제1 감지 코일(CF)를 커버한다. 제2 감지 코일(RF)은 제2 커버층(PI2) 상에 배치된다.

감지 접착층(AL)은 보호층(CL)과 제2 커버층(PI2) 사이에 배치되어, 보호층(CL)과 제2 커버층(PI2)을 결합시킨다. 감지 접착층(AL)은 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film), 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin) 또는 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film)일 수 있다. 또한, 접착층은 광경화 접착물질 또는 열경화 접착물질을 포함하고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다.

보호층(CL)은 제2 커버층(PI2) 상에 배치되어 폴딩 시, 감지 센서(500)에 가해지는 스트레스를 저감시킬 수 있다. 보호층(CL)은 유기물질을 포함할 수 있다.

도 14는 본 발명의 일 실시에에 따른 전자 장치의 일부 구성들의 단면도이다. 도 3a에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며 중복된 설명은 생략한다.

도 14를 참조하면, 본 발명에 따른 전자 장치(EA-C)는 표시 패널(100), 감지 센서(500), 상부 기능층들, 및 하부 기능층들을 포함할 수 있다.

상부 기능층들은 표시 패널(100) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상부 기능층들은 반사 방지 부재(200) 및 상부 부재(300)를 포함할 수 있다.

하부 기능층들은 표시 패널(100) 하부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 하부 기능층들은 하부 보호 필름(400), 하부 부재(600), 기능 부재(700), 단차 보상 부재(800), 및 쿠션 부재(CM)를 포함할 수 있다.기능 부재(700)는 하부 부재(600)의 하부에 배치될 수 있다. 기능 부재(700)는 복수로 제공되어 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 하나의 기능 부재(700)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 배치되고, 다른 하나의 기능 부재(700)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 배치될 수 있다.

본 실시예에 따른 전자 장치(EA-C)에 포함된 쿠션 부재(CM)는 기능 부재(700) 하부에 배치될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 감지 센서(500) 상에 배치되는 구성이 감소함에 따라, 센싱 감도가 증가될 수 있으며, 인 폴딩(in-folding) 시 쿠션 부재(CM)로 인해 감지 센서(500)에 가해지는 스트레스를 저감시킬 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

EA: 전자 장치 100: 표시 패널
200: 반사 방지 부재 300: 상부 부재
400: 하부 보호 필름 500: 감지 센서
600: 하부 부재 700: 기능 부재
800: 단차 보상 부재

Claims

제1 방향을 따라 배열된 비폴딩 영역들, 상기 비폴딩 영역들 사이에 배치되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 가상의 폴딩축을 따라 폴딩되는 폴딩 영역을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 하부에 배치된 하부 보호 필름;
상기 표시 패널의 하부에 배치된 하부 쿠션 부재;
상기 보호 필름 하부에 배치되고, 서로 절연되어 이격 배열된 제1 감지 코일들 및 제2 감지 코일들을 포함하는 디지타이저 및 상기 디지타이저 하부에 배치된 차폐층을 포함하는 감지 센서; 및
상기 감지 센서 하부에 배치된 하부 부재를 포함하고,
상기 차폐층은,
상기 폴딩 영역과 중첩하고, 상기 차폐층이 관통된 차폐 개구부가 정의된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 하부 부재는,
상기 차폐 개구부와 중첩하고, 상기 하부 부재가 관통된 하부 개구부가 정의된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제2 항에 있어서,
상기 감지 센서는,
상기 디지타이저와 상기 차폐층을 결합시키는 접착층을 포함하고,
상기 접착층은,
상기 차폐 개구부와 중첩하고,
상기 접착층이 관통된 접착 개구부가 정의된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제3 항에 있어서,
상기 접착 개구부를 정의하는 상기 접착층의 측면 및 상기 차폐 개구부를 정의하는 상기 차폐층의 측면은,
상기 표시 패널의 두께 방향을 따라 서로 정렬된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제4 항에 있어서,
상기 하부 개구부를 정의하는 상기 하부 부재의 측면은,
상기 두께 방향을 따라 상기 차폐 개구부를 정의하는 상기 차폐층의 측면과 서로 정렬된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제3 항에 있어서,
상기 접착 개구부는,
상기 폴딩 영역의 전 영역과 중첩하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 방향에서 상기 차폐 개구부의 폭은,
0.1mm 이상 내지 1.0mm 이하인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 차폐층은,
자성 금속 분말(MMP, magnetic metal powder)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 하부 부재의 하부에 배치되고,
하부 플레이트, 방열 시트, 및 절연 필름 중 적어도 어느 하나를 포함하는 기능 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제9 항에 있어서,
상기 하부 플레이트는 복수로 제공되어,
상기 폴딩 영역과 이격되고, 상기 비폴딩 영역들 중 대응되는 비폴딩 영역에 중첩하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제9 항에 있어서,
상기 쿠션 부재는,
상기 기능 부재의 하부에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 차폐층은,
상기 하부 부재와 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 표시 패널은,
복수의 화소를 포함하는 표시층,
상기 표시층 상에 직접 배치되고, 외부 입력을 감지하는 센서층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 감지 센서는,
전자기 공명(EMR, ElectroMagnetic Resonance) 방식으로 외부 입력을 감지하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 디지타이저는,
상기 표시 패널과 인접한 전면 및 상기 전면과 대향하는 배면을 포함하는 베이스층;
상기 베이스층의 상기 전면 상에 배치된 상기 제1 감지 코일들;
상기 베이스층의 상기 전면을 커버하는 제1 커버층;
상기 베이스층의 상기 배면 상에 배치된 상기 제2 감지 코일들; 및
상기 베이스층의 상기 배면을 커버하는 제2 커버층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 디지타이저는,
폴리이미드를 포함하는 베이스층;
상기 표시 패널과 인접하고, 상기 베이스층에 함침된 상기 제1 감지 코일들;
상기 하부 부재와 인접하고, 상기 베이스층에 함침된 상기 제2 감지 코일들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
제1 커버층;
상기 제1 커버층 상에 배치된 상기 제1 감지 코일들;
상기 제1 감지 코일들을 커버하는 제2 커버층;
상기 제2 커버층 상에 배치된 상기 제2 감지 코일들;
상기 제2 감지 코일들을 커버하는 감지 접착층; 및
상기 감지 접착층 상에 배치된 보호층 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1 방향을 따라 배열된 비폴딩 영역들, 상기 비폴딩 영역들 사이에 배치되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 가상의 폴딩축을 따라 폴딩되는 폴딩 영역을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 하부에 배치된 하부 보호 필름;
상기 표시 패널의 하부에 배치된 하부 쿠션 부재;
상기 보호 필름 하부에 배치되고, 서로 절연되어 이격 배열된 제1 감지 코일들 및 제2 감지 코일들을 포함하는 디지타이저 및 상기 디지타이저 하부에 배치되고 상기 폴딩 영역과 중첩하는 차폐 개구부가 정의된 차폐층을 포함하는 감지 센서; 및
상기 감지 센서 하부에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 하부 개구부가 정의된 하부 부재를 포함하고,
상기 하부 개구부를 정의하는 상기 하부 부재의 측면은,
상기 차폐 개구부를 정의하는 상기 차폐층의 측면과 정렬된 전자 장치.
제18 항에 있어서,
상기 감지 센서는,
상기 디지타이저와 상기 차폐층을 결합시키는 접착층을 포함하고,
상기 접착층은,
상기 차폐 개구부와 중첩하고,
상기 접착층이 관통된 접착 개구부가 정의된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제19 항에 있어서,
상기 접착 개구부를 정의하는 상기 접착층의 측면 및 상기 차폐 개구부를 정의하는 상기 차폐층의 측면은,
상기 표시 패널의 두께 방향을 따라 서로 정렬된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
금속을 포함하는 초기 플레이트 상에 자성 금속 분말을 포함하는 초기 차폐층을 형성하는 단계;
상기 초기 플레이트를 관통하여 하부 개구부가 정의된 상부 플레이트를 형성하는 단계;
상기 초기 차폐층을 관통하여 차폐 개구부가 정의된 차폐층을 형성하는 단계;
상기 차폐층 상에 형성되고, 서로 절연되어 이격 배열된 제1 감지 코일들 및 제2 감지 코일들을 포함하는 디지타이저를 형성하는 단계; 및
상기 디지타이저 상에 표시 패널을 부착하는 단계를 포함하고,
상기 하부 개구부와 상기 차폐 개구부는,
상기 초기 플레이트와 상기 초기 차폐층이 동시에 관통되어 형성된 전자 장치 제조 방법.