KR102173060B1 - 디지타이저 - Google Patents

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KR102173060B1
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이선화
엄성수
유영선
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엘지이노텍 주식회사
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    • G—PHYSICS
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    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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Abstract

실시예에 따른 디지타이저는, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 제 1 전극; 상기 제 1 전극 상에 배치되는 절연층; 및 상기 절연층 상에 배치되는 제 2 전극을 포함하고, 상기 절연층은 상기 제 1 전극을 노출하는 관통홀이 형성되고, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 상기 관통홀을 통해 접촉된다.

Description

디지타이저{DIGITIZER}
실시예는 디지타이저에 대한 것이다.
최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 펜 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 특정한 명령을 입력하는 터치 패널이 적용되고 있다.
스타일러스 펜의 입력 방식 중 하나로 EMR(electro magnetic resonance) 방식이 널리 이용되고 있다. EMR 방식은 인쇄회로기판에 루프 코일을 배치하며, 여기에 전압을 인가시켜 전력이 송신되어 송신된 전력으로 인해 전자기파가 발생되게 제어하며, 발생된 전자기파가 EMR 펜에 의하여 흡수될 수 있도록 제어한다. 여기에서, EMR 펜은 콘덴서 및 루프를 포함할 수 있으며, 흡수한 전자기파를 다시 소정의 주파수로 방출할 수 있다.
EMR 펜에 의하여 방출된 전자기파는, 인쇄회로기판의 루프 코일에 의하여 다시 흡수될 수 있으며, 이에 따라 EMR 펜이 터치스크린의 어느 위치에 근접하여 있는지를 판단할 수 있다.
이러한, EMR 방식의 경우, 인쇄회로기판에 전극을 형성하여 제조될 수 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판의 특성상 전극의 기판을 일면 또는 양면에 모두 형성할 수 있는 장점이 있으나, 양면에 형성되는 전극을 연결하기 위해 기판 상에 홀을 형성하는 공정이 필수적으로 요구되므로, 제조공정이 복잡해지는 문제점이 있었다.
이에 따라, 제조 공정이 복잡하고, 공정 비용이 상승함에 따라, 공정 효율이 저하되는 문제점이 있었다.
따라서, 이와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 터치 패널 즉, 디지타이저가 요구된다.
실시예는 용이하게 제조할 수 있는 디지타이저를 제공하고자 한다.
실시예에 따른 디지타이저는, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 제 1 전극; 상기 제 1 전극 상에 배치되는 절연층; 및 상기 절연층 상에 배치되는 제 2 전극을 포함하고, 상기 절연층은 상기 제 1 전극을 노출하는 관통홀이 형성되고, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 상기 관통홀을 통해 접촉된다.
실시예에 따른 디지타이저는, 용이하게 제조할 수 있어 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
즉, 실시예에 따른 디지타이저는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 기재를 이용하여 기재의 일면에 제 1 전극 및 제 2 전극을 형성하고, 절연층을 선택적으로 인쇄하여, 절연층 상에 제 1 전극 및 제 2 전극을 연결하는 관통홀을 형성함으로써 제조될 수 있다.
이에 따라, 실시예에 따른 디지타이저는, 제 1 전극 및 제 2 전극을 일면 상에 함께 형성할 수 있고, PET 등의 기재를 사용하므로, 대형 사이즈를 구현함과 동시에 공정 비용을 절감할 수 있으며, 절연층 인쇄를 선택적으로 하여, 제 1 전극 및 제 2 전극을 연결하는 관통홀을 형성함으로써, 관통홀 형성 공정을 생략할 수 있어 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 디지타이저의 평면도를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1 의 A-A' 영역을 따라 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 6은 도 1의 A-A' 영역을 따라 절단한 다른 단면도들을 도시한 도면이다.
도 7 내지 도 10은 실시예에 따른 디지타이저의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들을 도시한 도면이다.
도 11은 실시예에 따른 디지타이저가 적용되는 디스플레이 장치의 단면도를 도시한 도면이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 디지타이저는, 기판, 전극 및 절연층을 포함할 수 있다.
상기 기판(100)은 상기 전극 및 절연층을 지지할 수 있다. 상기 기판(100)은 플라스틱을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 기판(100)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱을 포함할 수 있다.
상기 전극은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 전극은 제 1 전극(210) 및 제 2 전극(220)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 전극(210)은 상기 기판과 접촉하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 전극(210)은 제 1 방향으로 연장하며 상기 기판 상에 배치될 수 있다.
상기 제 1 전극(210)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 전극(210)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(210)은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni) 및 크롬(Cr) 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.
상기 제 1 전극(210)은 일정한 두께로 형성될 수 있다. 일례로, 상기 제 1 전극(210)은 약 9㎛ 내지 약 50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 상기 제 1 전극(210)의 두께가 약 9㎛ 미만인 경우, 전기적 특성이 저하될 수 있고, 두께가 약 50㎛를 초과하는 경우, 디지타이저의 두께가 두꺼워질 수 있다.
상기 제 1 전극(210) 상에는 도금층이 더 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 전극(210) 상에는 상기 제 1 전극(210)을 감싸면서 형성되고 금속을 포함하는 제 1 도금층(310)이 더 배치될 수 있다. 상기 제 1 도금층(310)은 니켈, 구리 및 크롬 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.
상기 제 1 도금층(310)은 약 1㎛ 내지 약 10㎛의 두께로 형성될 수 있다. 상기 제 1 도금층(310)의 두께가 약 1㎛ 미만인 경우, 저항이 상승하여 전기적 특성이 저하될 수 있고, 약 10㎛를 초과하는 경우, 두께가 두꺼워질 수 있고, 공정효율이 저하될 수 있다.
상기 절연층은 상기 전극들 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 절연층은 제 1 절연층(410) 및 제 2 절연층(420)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 절연층(410)은 인쇄 공정을 통해 형성될 수 있다. 상기 제 1 절연층(410)은 아크릴 등의 절연 수지를 포함할 수 있다.
상기 제 1 절연층(410)은 상기 제 1 전극(210) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 절연층(410)은 상기 제 1 전극(210)을 감싸면서 배치될 수 있다. 상기 제 1 절연층(410)에는 홀이 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 절연층(410)에는 상기 제 1 절연층(410)을 관통하며 형성되는 관통홀(TH)이 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 절연층(410)을 인쇄할 때, 관통홀(TH) 부분을 제외하는 선택적 인쇄를 함으로써, 상기 제 1 절연층(410) 상에는 복수 개의 관통홀(TH)들이 형성될 수 있다.
상기 관통홀(TH)에 의해 상기 기판(100) 상에 배치되는 제 1 전극(210)이 노출될 수 있다. 즉, 상기 관통홀(TH)은 상기 제 1 전극(210)이 배치되는 부분과 대응되는 영역에 형성될 수 있다.
이에 따라, 상기 기판(100) 상에 배치되는 상기 제 1 전극(210)은 부분적으로는 상기 제 1 절연층(410)에 의해 덮여지고, 부분적으로는 상기 관통홀(TH)에 의해 노출될 수 있다.
상기 제 2 전극(220)은 상기 제 1 절연층(410) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 1 절연층(410) 상에서 제 2 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 1 전극(210)과 다른 방향으로 연장하며 배치될 수 있다.
도 1에서는, 상기 제 1 전극(210)이 세로 방향으로 배치되고, 상기 제 2 전극(220)이 가로 방향으로 배치되는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 1 전극(210)은 가로 방향으로, 상기 제 2 전극(220)은 세로 방향 등 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)이 서로 교차하는 다양한 방향으로 배치될 수 있다.
상기 제 2 전극(220)은 상기 제 1 절연층(410)의 상기 관통홀(TH)을 통과하면서 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 1 전극(210)과 교차하면서 배치되고, 상기 관통홀(TH)이 형성되는 상기 제 1 절연층(410) 영역을 통과하면서 배치될 수 있다.
이에 따라, 상기 제 2 전극(220)이 상기 관통홀(TH)을 통과하는 영역에서는, 상기 제 1 전극(210)과 상기 제 2 전극(220)이 서로 접촉할 수 있다.
상기 제 2 전극(220)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 전극(220)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 1 전극(210)과 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni) 및 크롬(Cr)중 적어도 하나의 금속 중 동일한 또는 다른 금속을 포함할 수 있다.
상기 제 2 전극(220)은 일정한 두께로 형성될 수 있다. 일례로, 상기 제 2 전극(220)은 약 9㎛ 내지 약 50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 전극(220)은 상기 범위에서 상기 제 1 전극(210)과 동일 다른 두께로 형성될 수 있다. 상기 제 2 전극(220)의 두께가 약 9㎛ 미만인 경우, 전기적 특성이 저하될 수 있고, 두께가 약 50㎛를 초과하는 경우, 디지타이저의 두께가 두꺼워질 수 있다.
상기 제 2 전극(220) 상에는 도금층이 더 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 전극(220) 상에는 상기 제 2 전극(210)을 감싸면서 형성되고 금속을 포함하는 제 2 도금층(320)이 더 배치될 수 있다. 상기 제 2 도금층(320)은 니켈, 구리 및 크롬 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.
상기 제 2 도금층(320)은 약 1㎛ 내지 약 10㎛의 두께로 형성될 수 있다. 상기 제 2 도금층(320)의 두께가 약 1㎛ 미만인 경우, 저항이 상승하여 전기적 특성이 저하될 수 있고, 약 10㎛를 초과하는 경우, 두께가 두꺼워질 수 있고, 공정효율이 저하될 수 있다.
상기 제 1 전극(210), 상기 제 2 전극(220)은 상기 관통홀(TH)을 통해 서로 연결되면서, 전체적으로 루프 형상의 전극이 구현될 수 있다. 자세하게, 도 1에 도시된 화살표 방향과 같이, 전극은, 상기 제 1 전극(210)이 연장하는 제 1 방향으로 연장되어 상기 관통홀(TH) 부분에서 상기 제 2 전극(220)과 접촉하고, 이러한 접촉 부분을 기준으로, 상기 제 2 전극(220)이 연장하는 제 2 방향으로 연장되어 다시 상기 관통홀(TH) 부분에서 상기 제 1 전극(210)과 접촉하고, 이러한 접촉 부분을 기준으로, 상기 제 1 전극(210)이 연장하는 제 1 방향으로 연장될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)은 상기 관통홀(TH) 부분에서 서로 접촉하며 전체적으로 루프 형상의 전극으로 구현될 수 있다. 즉, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)을 포함하는 상기 전극은 루프 형상의 코일(coil)일 수 있다.
이에 따라, 디지타이저를 포함하는 디스플레이 장치의 일면에서 전자기 방식의 터치 물체, 일례로 디지타이저 펜이 터치되는 경우, 이러한 디지타이저 펜 내부에 포함되는 공진회로에서 발생하는 신호를, 터치 센서에서 인식하여 디지타이저 펜의 위치를 검출할 수 있다. 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)을 포함하는 루프 코일에 전력이 송신되어 전자기파가 발생되고, 발생된 전가기파는 디지타이저 펜에 의해 흡수되고, 디지타이저 펜에 흡수되는 전자기파를 다시 소정의 주파수로 방출함으로써, 이러한 디지타이저 펜의 접근에 의해 발생하는 전자기적 변화를 상기 터치 센서에서 감지하여 디지타이저 펜의 위치를 파악할 수 있다.
상기 제 2 전극(220) 상에는 제 2 절연층(420)이 더 배치될 수 있다. 상기 제 2 절연층(410)은 인쇄 공정을 통해 형성될 수 있으며, 상기 제 2 절연층(420)은 아크릴 등의 절연 수지를 포함할 수 있다.
상기 제 2 절연층(420)은 상기 제 2 전극(220) 상에 배치되어, 상기 제 2 전극(220)을 외부로부터 보호하는 보호층 역할을 함께 할 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 기판(100) 상에는 차폐층(500)이 더 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)의 일면 상에는 앞서 설명한, 상기 전극 및 상기 절연층 등이 형성되고, 상기 일면과 반대되는 상기 기판(100)의 타면에는 상기 차폐층(500)이 더 형성될 수 있다.
상기 차폐층(500)은 상기 기판(100)의 타면에 차폐 물질을 직접 인쇄하여 경화함으로써, 형성될 수 있다.
또는, 도 5를 참조하면, 상기 기판(100)의 타면에는 그라운드 전극(600)이 더 형성될 수 있다. 즉, 상기 기판(100)의 타면에는 상기 차폐층(500) 및 상기 그라운드 전극(600)중 적어도 하나의 기능층들이 더 배치될 수 있다.
실시예에 따른 디지타이저는, 용이하게 제조할 수 있어 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
종래에는, 양면에 구리 도금이 형성된 폴리이미드 기재 상에서, 양면의 구리 도금을 패터닝하여 폴리이미드 기재의 양면에 제 1 전극 및 제 2 전극을 형성한 후, 상기 제 1 전극 및 제 2 전극을 연결하기 위해 폴리이미드 기재 상에 관통홀을 형성하는 공정 등이 요구되었다.
이에 따라, 종래에는, FPCB 공법을 이용하여 디지타이저를 제조함으로써, 제 1 전극 및 제 2 전극이 양면 상에 형성될 수 있으나, 대형 사이즈의 디지타이저를 구현하기 어려웠으며, 관통홀 형성 공정 등이 요구되어 공정 효율이 저하되었으며, 폴리이미드 기재 등의 기재를 사용하므로, 공정 비용이 증가하는 문제점이 있었다.
따라서, 실시예에 따른 디지타이저는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 기재를 이용하여 기재의 일면에 제 1 전극 및 제 2 전극을 형성하고, 절연층을 선택적으로 인쇄하여, 절연층 상에 제 1 전극 및 제 2 전극을 연결하는 관통홀을 형성함으로써 제조될 수 있다.
이에 따라, 실시예에 따른 디지타이저는, 제 1 전극 및 제 2 전극을 일면 상에 함께 형성할 수 있고, PET 등의 기재를 사용하므로, 대형 사이즈를 구현함과 동시에 공정 비용을 절감할 수 있으며, 절연층 인쇄를 선택적으로 하여, 제 1 전극 및 제 2 전극을 연결하는 관통홀을 형성함으로써, 관통홀 형성 공정을 생략할 수 있어 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 기재의 일면 상에 제 1 전극 및 제 2 전극을 구현함으로써, 기재의 타면 상에 차페층 및 그라운드 전극 등의 기능층 등을 더 형성할 수 있다. 특히, 차폐층의 경우, PET 기재의 타면에 직접 차폐 물질을 인쇄 및 경화하여 형성할 수 있다. 따라서, 차페 물질 전극 시트와 차폐 시트를 일원화 할 수 있어, 종래 폴리이미드 기재 상에 다시 PET 시트를 형성하고, PET 시트 상에 차폐 물질을 인쇄 및 경화하는 경우에 비해, 공정 비욜을 절감할 수 있고, 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 7 내지 도 10을 참조하여, 실시예에 따른 디지타이저의 제조방법을 설명한다.
도 7을 참조하면, 기판(100) 상에 제 1 전극(210)을 형성할 수 있다. 상기 제 1 전극(210)은 금속 페이스트를 상기 기판(100) 상에 인쇄하여 인쇄할 수 있다. 자세하게, 은(Ag) 페이스트를 스크린 프린팅, 잉크젯, 에어로젯, 다이렉트 프린팅 및 그라비아 옵셋 등의 인쇄 공정에 의하여 인쇄하여 제 1 전극을 형성할 수 있다.
그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 기판(100) 상에 구리를 직접 증착하거나, 또는 구리가 증착된 기판(100)을 패터닝하여 제 1 전극을 형성할 수 있다.
이어서, 상기 제 1 전극(210) 상에 금속층을 형성할 수 있다. 즉, 상기 제 1 전극(210) 상기 구리, 니켈 또는 크롬 등을 도금할 수 있다. 상기 제 1 전극(210) 상에 도금층을 형성함에 따라, 상기 제 1 전극(210)의 저항을 감소시킬 수 있다.
이어서, 도 8을 참조하면, 상기 제 1 전극 상에 제 1 절연층(410)을 형성할 수 있다. 상기 제 1 절연층(410)은 앞서 설명한 다양한 인쇄 공정 중 적어도 하나의 공정 방법을 이용하여, 상기 제 1 전극(210) 상에 인쇄될 수 있다.
상기 제 1 절연층(410)은 상기 제 1 전극(210)을 부분적으로 덮으면서 인쇄될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 절연층은 상기 제 1 전극(210)을 부분적으로 노출하는 관통홀(TH)을 형성하면서 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 절연층(410)을 인쇄할 때, 일부분을 제외하고 선택적으로 인쇄함으로써, 상기 제 1 절연층(410)은 상기 제 1 전극(210)을 노출하는 관통홀(TH)을 형성하며 인쇄될 수 있다.
이어서, 도 9를 참조하면, 상기 제 1 절연층(410) 상에 제 2 전극(220)이 형성될 수 있다. 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 1 전극과 동일하게 은(Ag) 페이스트를 인쇄함으로써 형성될 수 있다.
상기 제 2 전극(220)은 상기 제 1 절연층(410)의 관통홀을 메우면서 형성될 수 있다, 이에 따라, 상기 제 1 전극(210)과 상기 제 2 전극(220)은 상기 관통홀에 의해 서로 접촉될 수 있다.
이어서, 도 10을 참조하면, 상기 제 2 전극(220) 상에 제 2 절연층(420)을 형성할 수 있다. 상기 제 2 절연층(420)은 앞서 설명한 다양한 인쇄 공정 중 적어도 하나의 공정 방법을 이용하여, 상기 제 2 전극(220) 상에 인쇄될 수 있다.
도 11은 실시예에 따른 디지타이저가 적용되는 디스플레이 장치를 도시한 도면이다,
도 11을 참조하면, 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 디지타이저(1000), LCD 모듈(2000) 및 터치 센서(3000)를 포함할 수 있다.
상기 LDC 모듈(2000)은 광원을 포함하는 백라이트(2100) 및 액정 패널(2200)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 터치 센서(3000)는 감지 전극 및 배선 전극 등 터치를 감지하는 센서 전극 등을 포함할 수 있다.
앞서 설명하였듯이, 이러한 디스플레이 장치 즉, 터치 센서(3000)에 펜 등의 터치 물체(4000)가 접촉하는 경우, 터치 물체(4000) 내부에 포함되는 공진회로에서 발생하는 신호를, 터치 센서(3000)에서 인식하여 디지타이저 펜의 위치를 검출할 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 제 1 전극;
    상기 제 1 전극 상에 배치되는 제 1 절연층; 및
    상기 제 1 절연층 상에 배치되는 제 2 전극을 포함하고,
    상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 서로 교차하는 방향으로 배치되고,
    상기 제 1 전극은 제 1 방향으로 연장하고,
    상기 제 2 전극은 제 2 방향으로 연장하고,
    상기 제 1 전극은 복수의 단위 전극들을 포함하고,
    상기 복수의 단위 전극은 제 1 단위 전극, 제 2 단위 전극 및 제 3 단위 전극을 포함하고,
    상기 제 2 단위 전극은 상기 제 1 단위 전극 및 상기 제 3 단위 전극 사이에 배치되고,
    상기 제 1 단위 전극, 상기 제 2 단위 전극 및 상기 제 3 단위 전극은 서로 이격하여 배치되고,상기 제 1 절연층은 상기 제 1 전극을 노출하는 복수의 관통홀이 형성되고,
    상기 복수의 관통홀은 상기 제 2 전극이 상기 제 1 단위 전극과 교차하는 위치에서 제 1 단위 전극을 노출하는 제 1 관통홀; 및 상기 제 2 전극이 상기 제 3 단위 전극과 교차하는 위치에서 제 3 단위 전극을 노출하는 제 2 관통홀을 포함하고,
    상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 상기 제 1 관통홀을 통해 상기 제 1 단위 전극과 상기 제 2 전극을 연결하고, 상기 제 2 관통홀을 통해 상기 제 2 전극과 상기 제 3 단위 전극을 연결하는 것에 의해 루프 형상으로 형성되고,
    상기 복수의 관통홀은 상기 제 1 관통홀과 상기 제 2 관통홀 사이의 상기 제 2 단위 전극 상에는 형성되지 않는 디지타이저.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 중 적어도 하나의 전극 상에는 금속층이 배치되는 디지타이저.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 금,(Au)은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni) 및 크롬(Cr) 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 디지타이저.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 금속층은 니켈, 구리 및 크롬 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 디지타이저.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 기판은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 포함하는 디지타이저.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 전극 상에 배치되는 제 2 절연층을 더 포함하는 디지타이저.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 기판 상에 배치되는 차폐층을 더 포함하는 디지타이저.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 기판 상에 배치되는 그라운드 전극을 더 포함하는 디지타이저.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 전극 및 제 2 전극 중 적어도 하나의 전극은 9㎛ 내지 50㎛의 두께로 배치되는 디지타이저.
  10. 제 2항에 있어서,
    상기 금속층은 1㎛ 내지 10㎛의 두께로 배치되는 디지타이저.
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