CN218513112U - 包括数字化器的电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电子装置。电子装置包括：显示层，包括折叠区域和非折叠区域；数字化器，设置在显示层之下，并且包括第一感测线圈、与第一感测线圈绝缘的第二感测线圈、以及连接到第二感测线圈的数据线；以及支承层，设置在数字化器之下，其中，支承层的与折叠区域重叠的部分中限定开口。每个第一感测线圈包括在第一方向上延伸的长侧和在第二方向上延伸的短侧，每个第二感测线圈包括在第二方向上延伸的长侧和在第一方向上延伸的短侧，并且数据线的与折叠区域重叠的部分在第二方向上的宽度大于数据线的不与折叠区域重叠的部分在第二方向上的宽度。

Description

包括数字化器的电子装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年9月7日提交的第10-2021-0119317号韩国专利申请的优先权、以及由其产生的所有权益，该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文中。

技术领域

本公开涉及一种包括数字化器的电子装置。更具体地，本公开涉及一种具有改善的可靠性的电子装置。

背景技术

在信息社会中，包括显示设备的电子装置作为用于提供视觉信息的媒介变得越来越重要。在这样的电子装置中，显示设备可以包括液晶显示器(“LCD”)、等离子体显示面板(“PDP”)、有机发光显示器(“OLED”)、场效应显示器(“FED”)、或电泳显示器(“EPD”)。

电子装置响应于施加到其的电信号而被激活。电子装置包括传感器，传感器感测从显示图像的显示层的外部施加到传感器的外部输入。

电子装置可以包括将由电信号激活的各种电极图案。在其中激活电极图案的区域可以显示信息或响应于外部信号。

实用新型内容

本公开的实施方式提供了一种包括感测外部输入的数字化器的电子装置，其具有改善的折叠特性。

本公开的实施方式提供了一种电子装置，包括：显示层，包括非折叠区域和折叠区域，非折叠区域在第一方向上布置，折叠区域限定在非折叠区域之间并且能够相对于在与第一方向交叉的第二方向上延伸的假想的折叠轴折叠；数字化器，设置在显示层之下，其中，数字化器包括第一感测线圈、与第一感测线圈绝缘的第二感测线圈、以及连接到第二感测线圈的数据线；以及支承层，设置在数字化器之下，其中，支承层的与折叠区域重叠的部分中限定多个开口。在这样的实施方式中，第一感测线圈中的每个包括在第一方向上延伸的长侧和在第二方向上延伸的短侧，第二感测线圈中的每个包括在第二方向上延伸的长侧和在第一方向上延伸的短侧，以及数据线的与折叠区域重叠的部分在第二方向上的第一宽度大于数据线的不与折叠区域重叠的部分在第二方向上的第二宽度。

在实施方式中，第一宽度可以是第二宽度的两倍。

在实施方式中，第二宽度可以等于或大于约10微米(μm)并且等于或小于约300μm。

在实施方式中，当电子装置相对于折叠轴折叠时，在折叠轴和数字化器的后表面之间限定的曲率半径可以等于或大于约1.5毫米(mm)并且等于或小于约5mm。

在实施方式中，第一宽度随着曲率半径的减小而增大。

在实施方式中，第一感测线圈和第二感测线圈中的每个的短侧可以与折叠区域间隔开，以及第一感测线圈中的每个的长侧可以与折叠区域重叠。

在实施方式中，在第二感测线圈的长侧中最靠近折叠区域的长侧之间的间隔距离可以等于或小于约10mm。

在实施方式中，支承层的在其中限定有开口的部分在第一方向上的宽度可以小于间隔距离。

在实施方式中，当电子装置相对于折叠轴折叠时，支承层的在其中限定有开口的部分在第一方向上的宽度可以是在折叠轴和数字化器的后表面之间限定的曲率半径的两倍。

在实施方式中，第一感测线圈的长侧的与折叠区域重叠的部分在第二方向上可以具有等于或小于500μm的宽度。

在实施方式中，第一感测线圈的长侧的与折叠区域重叠的部分可以具有波形形状。

在实施方式中，第一感测线圈的长侧的与折叠区域重叠的部分包括在相对于第一方向和第二方向的对角线方向上延伸的多个对角线图案。

在实施方式中，数字化器还可以包括：基础层，包括前表面和后表面，第一感测线圈和数据线设置在前表面上，第二感测线圈设置在后表面上；第一覆盖层，设置在前表面上；以及第二覆盖层，设置在后表面上，数据线可以经由限定成穿过基础层的孔连接到第二感测线圈，前表面可以设置成与显示层相邻，以及后表面可以与前表面相对。

在实施方式中，电子装置还可以包括：屏蔽层，设置在数字化器和支承层之间。

在实施方式中，电子装置还可以包括：窗，设置在显示层上；以及光学膜，设置在窗和显示层之间。

根据本公开的实施方式，数据线的与折叠区域重叠的部分的宽度大于与数据线的与非折叠区域重叠的部分的宽度，并且因此，减小了当感测线圈与数据线形成回路时在与折叠区域重叠的数据线中产生的裂纹。因此，在这样的实施方式中，改善了包括在电子装置中的传感器的折叠特性和可靠性。

附图说明

当结合附图考虑时，通过参考以下详细描述，本公开的以上和其它特征将变得显而易见，在附图中：

图1A是根据本公开的实施方式的处于展开状态中的电子装置的立体图；

图1B是根据本公开的实施方式的电子装置的立体图；

图1C是根据本公开的实施方式的处于折叠状态中的电子装置的平面图；

图1D是根据本公开的实施方式的电子装置的立体图；

图2是根据本公开的实施方式的电子装置的框图；

图3是根据本公开的实施方式的电子装置的剖视图；

图4A是根据本公开的实施方式的显示模块的剖视图；

图4B是根据本公开的实施方式的显示模块的剖视图；

图5A是根据本公开的实施方式的显示层的平面图；

图5B是根据本公开的实施方式的像素的等效电路图；

图6是根据本公开的实施方式的传感器层的平面图；

图7是根据本公开的实施方式的传感器的数字化器的平面图；

图8A是根据本公开的实施方式的传感器的数字化器的剖视图；

图8B是根据本公开的实施方式的被折叠的传感器的剖视图；

图9是图7的区域QQ'的放大平面图；

图10是根据本公开的实施方式的与折叠区域重叠的感测线圈的平面图；

图11A是根据本公开的实施方式的与折叠区域重叠的感测线圈的平面图；

图11B是根据本公开的实施方式的与折叠区域重叠的感测线圈的平面图；以及

图12是根据本公开的实施方式的数字化器的剖视图。

具体实施方式

现在将在下文中参考附图更全面地描述本公开，在附图中示出各种实施方式。然而，本公开可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文中阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是透彻和完整的，并且将向本领域的技术人员充分地传达本公开的范围。

在本公开中，将理解，当元件(或区域、层或部分)被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或直接联接到另一元件或层，或者可以存在中间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在中间的元件。

相同的附图标号始终表示相同的元件。在附图中，为了有效描述技术内容，夸大了部件的厚度、比率和尺寸。

将理解，尽管术语第一、第二等可以在本文中用于描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。如本文中所使用的，“一(a)”、“一(an)”、“该”和“至少一个”不表示数量的限制，并且旨在包括单数和复数两者，除非上下文另有明确指示。例如，“元件”具有与“至少一个元件”相同的含义，除非上下文另有明确指示。“至少一个”不应被解释为限制“一(a)”或“一(an)”。“或”意指“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关列出项目中的一个或多个的任何和所有组合。

为了便于描述，可以在本文使用空间相对术语，诸如“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等来描述如图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。

将进一步理解，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprise)”和/或“包括(comprising)”或“包括(include)”和/或“包括(including)”指定所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。

如在本文中使用的“约”或“近似”包括所述值以及如本领域普通技术人员考虑所讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)所确定的特定值的可接受偏差范围内的平均值。例如，“约”可以意指在一个或多个标准偏差内，或在所述值的±30％、±20％、±10％或±5％内。

除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语，诸如在常用词典中限定的那些术语，应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化的或过于形式的含义来解释，除非在本文中明确地如此限定。

本文中参考作为理想化实施方式的示意性图示的剖视图来描述实施方式。由此，将预期到由于例如制造技术和/或公差而导致的与图示的形状的偏差。因此，本文中描述的实施方式不应被解释为限于如本文中所示的区域的特定形状，而将包括例如由制造而导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙和/或非线性特征。此外，所示的尖角可以是圆润的。因此，图中所示的区域在本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在表示区域的精确形状，并且不旨在限制本权利要求的范围。

在下文中，将参考附图详细描述本公开的实施方式。

图1A是根据本公开的实施方式的处于展开状态中的电子装置EA的立体图。图1B是根据本公开的实施方式的电子装置EA的立体图。图1C是根据本公开的实施方式的处于折叠状态中的电子装置EA的平面图。图1D是根据本公开的实施方式的电子装置EA的立体图。图2是根据本公开的实施方式的电子装置EA的框图。

参考图1A，在实施方式中，电子装置EA可以是响应于电信号而被激活的装置。电子装置EA可以包括各种实施方式。在实施方式中，例如，电子装置EA可以包括平板计算机、笔记本计算机、其它类型的计算机或智能电视。在实施方式中，如图1A中所示，电子装置EA可以是智能电话。

电子装置EA可以通过基本上平行于第一方向DR1和第二方向DR2中的每个的第一显示表面FS朝向第三方向DR3显示图像IM。这里，第三方向DR3可以是处于展开状态中的电子装置EA的厚度方向。通过其显示图像IM的第一显示表面FS可以对应于电子装置EA的前表面。图像IM可以包括视频和静止图像。图1A示出图像IM包括因特网搜索框和时钟部件(widget)的实施方式。

在实施方式中，电子装置EA的每个构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)可以相对于沿其显示图像IM的方向来限定。前表面和后表面可以在第三方向DR3上彼此相对，并且前表面和后表面中的每个的法线方向可以基本上平行于第三方向DR3。

在第三方向DR3上的前表面和后表面之间的距离可以对应于电子装置EA在第三方向DR3上的厚度或高度。这里，由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向可以是相对于彼此而言的，并且可以改变到其它方向。

电子装置EA可以感测从外部施加到其的外部输入。外部输入可以包括从电子装置EA的外部提供的各种类型或各种形式的输入。

在实施方式中，例如，外部输入可以包括由以预定距离接近或邻近电子装置EA的物体施加的接近输入(例如，悬停输入)以及由用户的身体的部位(例如，用户的手)施加的触摸输入。在实施方式中，外部输入可以以力、压力、温度、光等的形式提供。

图1A示出由用户使用笔SP施加的外部输入的实施方式。尽管在图中未示出，但是笔SP可以附接到电子装置EA或从电子装置EA分离，并且电子装置EA可以提供或接收与笔SP的附接和分离对应的信号。

在实施方式中，电子装置EA可以包括第一显示表面FS和第二显示表面RD。第一显示表面FS可以包括第一有效区域F-AA、第一外围区域F-NAA和电子模块区域EMA。第二显示表面RD可以与第一显示表面FS的至少部分相对。

第一有效区域F-AA可以响应于电信号而被激活。图像IM可以通过第一有效区域F-AA显示，并且可以通过第一有效区域F-AA感测各种外部输入。

第一外围区域F-NAA可以被限定为与第一有效区域F-AA相邻。第一外围区域F-NAA可以具有预定颜色。第一外围区域F-NAA可以围绕第一有效区域F-AA。因此，第一有效区域F-AA的形状可以基本上由第一外围区域F-NAA限定，然而，这仅是一个实施方式。可选地，第一外围区域F-NAA可以被限定为仅与第一有效区域F-AA的一侧相邻或可以被省略。

各种电子模块可以设置在电子模块区域EMA中。在实施方式中，例如，电子模块可以包括选自相机、扬声器、光学传感器和热传感器中的至少一个。电子模块区域EMA可以通过显示表面FS和RD感测外部对象，或可以通过显示表面FS和RD向外部提供声音信号(诸如，语音)。在实施方式中，电子模块可以包括多个部件，但不限于特定实施方式。

在实施方式中，电子模块区域EMA可以被第一有效区域F-AA和第一外围区域F-NAA围绕，但不限于此或不由此限制。在实施方式中，电子模块区域EMA可以被限定在第一有效区域F-AA中，并且电子模块区域EMA可以不受特别限制。

在实施方式中，电子装置EA可以包括至少一个折叠区域FA和从折叠区域FA延伸的多个非折叠区域NFA1和NFA2。非折叠区域NFA1和NFA2可以彼此间隔开，且折叠区域FA插入在非折叠区域NFA1和NFA2之间。

参考图1B，电子装置EA的实施方式可以包括第一折叠轴AX1，第一折叠轴AX1是假想的并且在第二方向DR2上延伸。第一折叠轴AX1可以在第一显示表面FS上在第二方向DR2上延伸。在这样的实施方式中，非折叠区域NFA1和NFA2可以从折叠区域FA延伸，且折叠区域FA插入在非折叠区域NFA1和NFA2之间。

在实施方式中，例如，第一非折叠区域NFA1可以从折叠区域FA的在第一方向DR1上的一侧延伸，并且第二非折叠区域NFA2可以从折叠区域FA的在第一方向DR1上的另一侧(或相对侧)延伸。

电子装置EA可以绕第一折叠轴AX1折叠以处于向内折叠状态中，在向内折叠状态中，第一显示表面FS的与第一非折叠区域NFA1重叠的一个区域面对第一显示表面FS的与第二非折叠区域NFA2重叠的另一区域。

参考图1C，在电子装置EA的向内折叠状态中，第二显示表面RD可以由用户观看。在实施方式中，第二显示表面RD可以包括通过其显示图像的第二有效区域R-AA。第二有效区域R-AA可以响应于电信号而被激活。第二有效区域R-AA可以是通过其显示图像并且感测各种外部输入的区域。

第二外围区域R-NAA可以被限定为与第二有效区域R-AA相邻。第二外围区域R-NAA可以具有预定颜色。第二外围区域R-NAA可以围绕第二有效区域R-AA。在实施方式中，尽管在图中未示出，但是第二显示表面RD还可以包括在其中设置有包括各种部件的电子模块的电子模块区域，并且第二显示表面RD可以不受特别限制。

参考图1D，电子装置EA的实施方式可以包括第二折叠轴AX2，第二折叠轴AX2是假想的并且在第二方向DR2上延伸。第二折叠轴AX2可以在第二显示表面RD上在第二方向DR2上延伸。

电子装置EA可以绕第二折叠轴AX2折叠以处于向外折叠状态中，在向外折叠状态中，第二显示表面RD的与第一非折叠区域NFA1重叠的一个区域面对第二显示表面RD的与第二非折叠区域NFA2重叠的另一区域。

然而，电子装置EA的实施方式可以不限于此或不由此限制。在实施方式中，电子装置EA可以绕多个折叠轴折叠，使得第一显示表面FS的部分和第二显示表面RD的部分彼此面对，并且折叠轴的数量和非折叠区域的数量可以不受特别限制。

参考图2，电子装置EA的实施方式可以包括显示模块100、传感器500、电力供应模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。显示模块100、传感器500、电力供应模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以彼此电连接。

显示模块100可以包括显示层110和传感器层120。显示层110可以包括用于生成图像IM的配置。用户可以通过第一显示表面FS观看由显示层110生成的图像IM。

第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以包括用于操作电子装置EA的各种功能模块。第一电子模块EM1可以直接安装在电连接到显示模块100的母板上，或可以在安装在单独的基板上之后经由连接器(未示出)电连接到母板。

第一电子模块EM1可以包括控制模块CTM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、音频输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。第一电子模块EM1的模块中的一些模块可以通过柔性电路板电连接到母板，而不安装在母板上。

控制模块CTM可以控制电子装置EA的整体操作。控制模块CTM可以是但不限于微处理器。在实施方式中，例如，控制模块CTM可以激活或去激活显示模块100。控制模块CTM可以基于从显示模块100提供的触摸信号来控制其它模块(诸如，图像输入模块IIM、音频输入模块AIM等)。

无线通信模块TM可以使用

或

链路发送无线信号至其它终端/从其它终端接收无线信号。无线通信模块TM可以使用常规通信线路发送/接收语音信号。无线通信模块TM可以包括发送器TM1和接收器TM2，发送器TM1对要发送的信号进行调制并且发送所调制的信号，接收器TM2对施加到其的信号进行解调。

图像输入模块IIM可以处理图像信号，并且可以将图像信号转换成可以通过显示模块100显示的图像数据。音频输入模块AIM可以在录音模式或语音识别模式中通过麦克风接收外部声音信号，并且可以将外部声音信号转换成电语音数据。

外部接口IF可以用作控制模块CTM和外部设备(诸如，外部充电器、有线/无线数据端口、卡(例如，存储卡和SIM/UIM卡)槽等)之间的接口。

第二电子模块EM2可以包括音频输出模块AOM、光发射模块LM、光接收模块LRM和相机模块CMM。第二电子模块EM2的模块可以在直接安装在母板上之后电连接到显示模块100或第一电子模块EM1，或在安装在单独的基板上之后通过连接器(未示出)电连接到显示模块100或第一电子模块EM1。

音频输出模块AOM可以转换从无线通信模块TM提供的声音数据或存储在存储器MM中的声音数据，并且可以将所转换的声音数据输出到外部。

光发射模块LM可以产生光并且可以输出光。光发射模块LM可以发射红外线。光发射模块LM可以包括LED元件。光接收模块LRM可以感测红外线。当感测到具有预定水平或更高水平的红外线时，光接收模块LRM可以被激活。光接收模块LRM可以包括互补金属氧化物半导体(“CMOS”)传感器。由光发射模块LM产生的和从光发射模块LM输出的红外线可以被外部物体(例如，用户的手指或脸部)反射，并且反射的红外线可以入射到光接收模块LRM中。相机模块CMM可以拍摄外部物体的图像。

传感器500可以包括数字化器520。数字化器520可以包括多个感测线圈，并且可以通过电磁共振(“EMR”)方法来感测外部输入。根据EMR方法，设置在笔SP中的谐振电路产生磁场，振动的磁场将信号感应到包括在数字化器520中的线圈，并且基于感应到线圈的信号检测笔SP(参考图1A)的位置。稍后将更加详细地描述数字化器520。

在实施方式中，尽管在图中未示出，但是电子装置EA还可以包括设置在电子模块和显示模块100之间的透明构件。透明构件可以是光学透明膜，使得通过第一显示表面FS发送的外部输入经由透明构件发送到电子模块。

透明构件可以附接到显示模块100的后表面或可以设置在显示模块100和电子模块之间，而不需要单独的粘合剂层。根据实施方式，电子装置EA的结构可以进行各种修改，但不受特别限制。

图3是根据本公开的实施方式的电子装置EA的剖视图。图4A是根据本公开的实施方式的显示模块100的剖视图。图4B是根据本公开的实施方式的显示模块100-1的剖视图。

参考图3，电子装置EA的实施方式可以包括窗模块300、光学膜200、显示模块100、面板保护层400、传感器500、下板600、散热片700、间隙带800和金属板900。在这样的实施方式中，电子装置EA可以包括将上述元件彼此附接的绝缘层1010和1020。

下文中描述的粘合剂层可以是透明粘合剂层，透明粘合剂层包括选自压敏粘合剂(“PSA”)膜、光学透明粘合剂(“OCA”)膜和光学透明树脂(“OCR”)中的一种。在实施方式中，可以省略粘合剂层中的至少一个粘合剂层。

窗模块300可以包括玻璃基板340、设置在玻璃基板340上方的窗保护层320、以及设置在窗保护层320的下表面上的光阻挡图案360。在实施方式中，窗保护层320可以包括塑料膜。因此，窗模块300还可以包括将窗保护层320附接到玻璃基板340的第一粘合剂层330。

玻璃基板340可以具有在约15微米(μm)至约45μm的范围内的厚度。在实施方式中，玻璃基板340可以是化学强化玻璃。在这样的实施方式中，即使重复地执行折叠操作和展开操作，也可以最小化玻璃基板340中的折痕的出现。

窗保护层320可以具有在约50μm至约80μm的范围内的厚度。窗保护层320可以包括选自聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、三乙酰纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。

根据实施方式，窗模块300可以包括硬涂层310。硬涂层310可以设置在窗保护层320上，并且可以设置为窗模块300的最外层。硬涂层310可以涂覆在窗保护层320上作为改善电子装置EA的使用的特性的功能层。在实施方式中，例如，硬涂层310可以改善抗指纹特性、抗污染特性、抗反射特性、耐刮擦特性等。

光阻挡图案360可以与图1A中所示的第一外围区域F-NAA重叠。在实施方式中，光阻挡图案360可以设置在窗保护层320的面对玻璃基板340的一个表面上。

在实施方式中，如图3中所示，光阻挡图案360可以在窗保护层320的端部的内侧设置成与窗保护层320的端部相距预定距离，但不限于此或不由此限制。根据可选的实施方式，光阻挡图案360可以在窗保护层320之下设置成与窗保护层320的端部对准，但不限于此或不由此限制。

光阻挡图案360可以是有色的光阻挡层，并且可以通过涂覆方法形成。光阻挡图案360可以包括基础材料和与基础材料混合的颜料或染料。因此，由于光阻挡图案360的预定颜色，用户可以识别电子装置EA的第一外围区域F-NAA。

图3示出光阻挡图案360设置在窗保护层320的下表面上的实施方式，但不限于此或不由此限制。根据可选的实施方式，光阻挡图案360可以设置在窗保护层320的上表面、玻璃基板340的上表面和玻璃基板340的下表面中的一个上。

第二粘合剂层350可以将窗模块300和光学膜200彼此附接。

光学膜200可以设置在窗模块300和显示模块100之间。光学膜200可以降低对于外部光的反射率。光学膜200可以包括延迟器和/或偏振器。光学膜200可以包括至少偏振膜。

显示模块100可以设置在光学膜200和面板保护层400之间。显示模块100可以包括用于生成图像IM并且感测从外部施加到其的输入的配置或元件。在实施方式中，例如，显示模块100可以包括参考图2描述的显示层110和传感器层120。

第三粘合剂层1020可以将光学膜200和显示模块100彼此附接。

显示模块100可以包括显示层110和传感器层120。显示层110可以包括用于生成图像的配置。显示层110可以是有机发光显示层、量子点显示层和无机发光显示层中的一种，但不受特别限制。

参考图4A，在实施方式中，显示层110可以包括基础层111、电路元件层112、显示元件层113和封装层114。

基础层111可以包括合成树脂膜。合成树脂膜可以包括热固性树脂。基础层111可以具有多层结构。在实施方式中，例如，基础层111可以具有合成树脂层、粘合剂层和合成树脂层的三层结构。合成树脂层可以包括基于聚酰亚胺的树脂，然而，用于合成树脂层的材料可以不受特别限制。合成树脂层可以包括选自基于丙烯酸的树脂、基于甲基丙烯酸的树脂、基于聚异戊二烯的树脂、基于乙烯的树脂、基于环氧的树脂、基于氨基甲酸酯的树脂、基于纤维素的树脂、基于硅氧烷的树脂、基于聚酰胺的树脂和基于二萘嵌苯的树脂中的至少一种。在实施方式中，基础层111可以是玻璃基板或有机/无机复合材料层。

电路元件层112可以设置在基础层111上。电路元件层112可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。绝缘层、半导体层和导电层可以通过涂覆或沉积工艺形成在基础层111上。然后，绝缘层、半导体层和导电层可以通过数种光刻工艺选择性地图案化。包括在电路元件层112中的半导体图案、导电图案和信号线可以通过这样的工艺形成。

显示元件层113可以设置在电路元件层112上。显示元件层113可以包括发光元件。在实施方式中，例如，显示元件层113可以包括有机发光材料、量子点、量子棒或微发光二极管(“LED”)。

封装层114可以设置在显示元件层113上。封装层114可以包括顺序地堆叠的无机层、有机层和无机层，但是封装层114的层可以不限于此或不由此限制。

无机层可以保护显示元件层113不受水分和氧气的影响，并且有机层可以保护显示元件层113不受异物(诸如，灰尘颗粒)的影响。无机层可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。有机层可以包括基于丙烯酸的有机层，但不限于此或不由此限制。

参考图4B，在实施方式中，显示模块100-1还可以包括设置在传感器层120上的光学膜130。在电子装置EA包括显示模块100-1的这样的实施方式中，可以省略参考图3描述的光学膜200和第三粘合剂层1020。

传感器层120可以设置在显示层110上。传感器层120可以感测从外部施加到传感器层120的外部输入。在实施方式中，例如，外部输入可以是用户输入。用户输入可以包括各种外部输入(诸如，用户的身体的部分、光、热、笔或压力)。

在实施方式中，传感器层120可以通过连续的工艺形成在显示层110上。在这样的实施方式中，传感器层120可以直接设置在显示层110上。在本公开中，表述“传感器层120直接设置在显示层110上”意指在传感器层120和显示层110之间没有中间元件。即，在传感器层120和显示层110之间可以不设置单独的粘合剂构件。

然而，本公开的实施方式可以不限于此或不由此限制。根据可选的实施方式，传感器层120可以作为单独的模块设置，并且可以通过粘合剂构件与显示层110结合。粘合剂构件可以包括常规粘合剂。

返回参考图3，面板保护层400可以设置在显示模块100之下，并且可以保护显示模块100。面板保护层400可以包括柔性塑料材料。在实施方式中，例如，面板保护层400可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。

在实施方式中，如图3中所示，面板保护层400可以与折叠区域FA和非折叠区域NFA1和NFA2重叠，但不限于此或不由此限制。根据实施方式，面板保护层400可以包括两个保护层，这两个保护层不与折叠区域FA重叠并且分别与非折叠区域NFA1和NFA2重叠。

第四粘合剂层1010可以将显示模块100附接到面板保护层400。

传感器500可以设置在显示模块100之下。传感器500可以包括具有多个感测线圈的数字化器520、感测屏蔽层540、以及多个感测粘合剂层510和530。第一感测粘合剂层510可以设置在显示模块100和数字化器520之间(进一步地，在面板保护层400和数字化器520之间)，并且第二感测粘合剂层530可以设置在数字化器520和感测屏蔽层540之间。

传感器500的数字化器520可以感测外部输入中的由笔SP(参考图1A)发送的信号。数字化器520可以通过EMR方法感测外部输入。根据EMR方法，设置在笔SP中的谐振电路产生磁场，振动的磁场将信号感应到包括在传感器500中的线圈，并且基于感应到线圈的信号检测笔SP的位置。稍后将详细描述数字化器520。

感测屏蔽层540可以设置在数字化器520之下。

感测屏蔽层540可以包括金属材料。在实施方式中，例如，感测屏蔽层540可以包括磁性金属粉末(“MMP”)，然而，用于感测屏蔽层540的材料可以不限于此或不由此限制。根据实施方式，感测屏蔽层540可以包括是镍(Ni)和铁(Fe)的合金的坡莫合金、因瓦合金(invar)或不锈钢。

在实施方式中，如图3中所示，感测屏蔽层540可以在折叠区域FA中具有平坦的形状，但不限于此或不由此限制。根据可选的实施方式，感测屏蔽层540可以仅与非折叠区域NFA1和NFA2重叠，并且可以与折叠区域FA间隔开，或者可以设置有限定成穿过感测屏蔽层540、与折叠区域FA重叠的多个开口，但不受特别限制。

下板600可以设置在传感器500之下。下板600可以包括支承层610、第五粘合剂层620和保护层630。

支承层610可以设置在传感器500之下。支承层610可以支承设置在支承层610上的部件，并且可以保持显示模块100的展开状态和折叠状态。在这样的实施方式中，电子装置EA的散热性能可以通过支承层610改善。

多个开口OP可以限定在支承层610的与折叠区域FA重叠的区域中。因此，由于开口OP，可以容易地改变支承层610的与折叠区域FA重叠的区域的形状。

支承层610可以被设置为导电板(或由导电板限定)。在实施方式中，例如，支承层610可以包括金属材料(诸如，不锈钢)。在实施方式中，例如，支承层610可以包括SUS 304，但不限于此或不由此限制。根据实施方式，支承层610可以包括各种金属材料。在实施方式中，支承层610可以被设置为非导电板。在这样的实施方式中，支承层610可以设置为包含碳纤维的板，但不受特别限制。

保护层630可以设置在支承层610之下。保护层630可以覆盖限定成穿过支承层610的开口OP。保护层630的弹性模量可以小于支承层610的弹性模量。在实施方式中，例如，保护层630可以包括热塑性聚氨酯、橡胶或硅树脂，但不限于此或不由此限制。在实施方式中，保护层630可以在以片的形式制造之后附接到支承层610的下部分。

第五粘合剂层620可以将保护层630附接到支承层610。

散热片700可以设置在保护层630之下。散热片700可以是具有高导热性的导热片。散热片700可以包括具有石墨的散热层720。在电子装置EA包括散热片700的实施方式中，可以改善电子装置EA的散热性能。

在实施方式中，如图3中所示，散热层720可以包括分别与非折叠区域NFA1和NFA2重叠的平坦部分720-L和720-R以及与折叠区域FA重叠并且设置在平坦部分720-L和720-R之间的卷曲部分720-C。

当电子装置EA处于展开状态中(参考图1A)时，卷曲部分720-C可以在预定方向上卷曲，并且当电子装置EA处于折叠状态中(参考图1C)时，卷曲部分720-C可以展开。在电子装置EA的展开状态中，卷曲部分720-C可以以成角度的形式折叠或可以以具有预定曲率的曲形形式卷曲，但不受特别限制。

在散热层720包括与折叠区域FA重叠的卷曲部分720-C的实施方式中，当电子装置EA折叠时，散热片700的形状可以容易地改变。因此，可以改善电子装置EA的折叠特性。

然而，本公开的实施方式可以不限于此或不由此限制。根据可选的实施方式，散热层720可以设置成多个，并且散热层720可以彼此间隔开，且折叠区域FA的至少部分插入在散热层720之间，或散热层720可以设置成单个整体图案，以与折叠区域FA以及非折叠区域NFA1和NFA2重叠，但不受特别限制。

第六粘合剂层710和730可以将保护层630附接到散热片700，并且可以将散热片700附接到金属板900。第六粘合剂层710和730可以分别设置在散热片700的平坦部分720-L和720-R的每个的上表面和下表面上，并且可以将散热片700附接到保护层630和金属板900。根据实施方式，第六粘合剂层710和730可以不与折叠区域FA重叠。因此，当折叠或展开时，卷曲部分720-C的与折叠区域FA重叠的部分的形状可以容易地改变，而不受第六粘合剂层710和730的干扰。

金属板900可以在第一方向DR1上布置，并且可以彼此间隔开，且卷曲部分720-C插入在金属板900之间。金属板900可以在第一方向DR1上布置，并且可以彼此间隔开，且折叠区域FA的至少部分插入在金属板900之间。因此，在电子装置EA的展开状态中，卷曲部分720-C可以容易地设置在金属板900之间。在这样的实施方式中，金属板900可以防止支承层610的在其中限定开口OP的区域的形状由于施加在支承层610上的压力而变形。

金属板900中的每个可以包括金属材料(诸如，不锈钢)。在实施方式中，例如，金属板900可以包括SUS 304，但不限于此或不由此限制。金属板900可以包括各种金属材料。

间隙带800可以设置在保护层630和金属板900之间，并且可以补偿由散热片700的厚度引起的台阶差。因此，间隙带800可以沿着散热片700的边缘设置，以围绕散热片700，并且可以设置成与散热片700间隔开。间隙带800可以包括与粘合剂层的材料相同的材料，并且可以包括多个层。

在实施方式中，例如，间隙带800可以包括基础层、设置在基础层的上表面上并且附接到保护层630的上粘合剂层、以及设置在基础层的下表面上并且附接到相应金属板900的下粘合剂层。

图5A是根据本公开的实施方式的显示层110的平面图。图5B是根据本公开的实施方式的像素PX的等效电路图。图6是根据本公开的实施方式的传感器层120的平面图。在图5A、图5B和图6中，相同/相似的附图标号表示图1A至图4B中的相同/相似的元件，并且因此，将省略或简化相同/相似的元件的任何重复的详细描述。

参考图5A，显示层110的实施方式可以包括多个像素PX、多个信号线GL、DL、PL和ECL、以及多个显示焊盘PDD。显示层110可以包括通过其显示图像的显示区域DA和在其中设置驱动电路或驱动线的非显示区域NDA。显示区域DA可以与电子装置EA的有效区域F-AA和R-AA(参考图1A和图1C)的至少部分重叠。在这样的实施方式中，非显示区域NDA可以与电子装置EA的外围区域F-NAA和R-NAA(参考图1A和图1C)重叠。

信号线GL、DL、PL和ECL可以连接到像素PX，以将电信号施加到像素PX。在实施方式中，如图5A中所示，显示层110中的信号线例如可以包括扫描线GL、数据线DL、电力线PL和发射控制线ECL，但不限于此。可选地，信号线GL、DL、PL和ECL可以进一步包括初始化电压线，并且信号线GL、DL、PL和ECL可以不受特别限制。

像素PX可以在第一方向DR1和第二方向DR2上布置，并且可以彼此间隔开，以在平面图中形成矩阵配置。

图5B示出像素PX中的一个像素PX的信号电路图的实施方式。图5B示出连接到第i扫描线GLi和第i发射控制线ECLi的像素PX的实施方式。

像素PX可以包括发光元件EE和像素电路CC。像素电路CC可以包括多个晶体管T1至T7和电容器CP。晶体管T1至T7可以通过低温多晶硅(“LTPS”)工艺或低温多晶氧化物(“LTPO”)工艺形成。

像素电路CC可以响应于数据信号来控制流经发光元件EE的电流的量。发光元件EE可以响应于从像素电路CC提供的电流的量以预定亮度发射光。在这样的实施方式中，第一电力电压ELVDD可以具有设置成高于第二电力电压ELVSS的电压电平的电压电平。发光元件EE可以包括有机发光元件或量子点发光元件。

晶体管T1至T7中的每个可以包括输入电极(或源电极)、输出电极(或漏电极)和控制电极(或栅电极)。在本公开中，为了便于描述，输入电极和输出电极中的一个电极可以被称为第一电极，并且输入电极和输出电极中的另一电极可以被称为第二电极。

第一晶体管T1的第一电极经由第五晶体管T5连接到第一电力电压ELVDD，并且第一晶体管T1的第二电极经由第六晶体管T6连接到发光元件EE的阳极电极。在本公开中，第一晶体管T1可以被称为驱动晶体管。

第一晶体管T1响应于施加到第一晶体管T1的控制电极的电压来控制流经发光元件EE的电流的量。

第二晶体管T2连接在数据线DL和第一晶体管T1的第一电极之间。第二晶体管T2的控制电极连接到第i扫描线GLi。当第i扫描信号被施加到第i扫描线GLi时，第二晶体管T2导通，以将数据线DL电连接到第一晶体管T1的第一电极。

第三晶体管T3连接在第一晶体管T1的第二电极和第一晶体管T1的控制电极之间。第三晶体管T3的控制电极连接到第i扫描线GLi。当第i扫描信号被施加到第i扫描线GLi时，第三晶体管T3导通，以将第一晶体管T1的第二电极电连接到第一晶体管T1的控制电极。因此，当第三晶体管T3导通时，第一晶体管T1以二极管配置连接。

第四晶体管T4连接在节点ND和初始化电力发生器(未示出)之间。第四晶体管T4的控制电极连接到第(i-1)扫描线GLi-1。当第(i-1)扫描信号被施加到第(i-1)扫描线GLi-1时，第四晶体管T4导通，以将初始化电压Vint施加到节点ND。

第五晶体管T5连接在电力线PL和第一晶体管T1的第一电极之间。第五晶体管T5的控制电极连接到第i发射控制线ECLi。

第六晶体管T6连接在第一晶体管T1的第二电极和发光元件EE的阳极电极之间。第六晶体管T6的控制电极连接到第i发射控制线ECLi。

第七晶体管T7连接在初始化电力发生器(未示出)和发光元件EE的阳极电极之间。第七晶体管T7的控制电极连接到第(i+1)扫描线GLi+1。当第(i+1)扫描信号被施加到第(i+1)扫描线GLi+1时，第七晶体管T7导通，以将初始化电压Vint施加到发光元件EE的阳极电极。

第七晶体管T7可以改善像素PX的黑色表现能力。在这样的实施方式中，当第七晶体管T7导通时，发光元件EE的寄生电容器(未示出)被放电。然后，即使从第一晶体管T1产生泄漏电流，当显示黑色亮度时，发光元件EE也可以不发光，并且因此，可以改善黑色表现能力。

在实施方式中，如图5B中所示，第七晶体管T7的控制电极可以连接到第(i+1)扫描线GLi+1，但不限于此或不由此限制。根据可选的实施方式，第七晶体管T7的控制电极可以连接到第i扫描线GLi或第(i-1)扫描线GLi-1。

电容器CP连接在电力线PL和节点ND之间。电容器CP用与数据信号对应的电压充电。当第五晶体管T5和第六晶体管T6导通时，流经第一晶体管T1的电流的量可以由电容器CP中充电的电压确定。

在本公开中，像素PX的等效电路可以不限于图5B中所示的等效电路。根据实施方式，像素PX可以以各种方式实施，以允许发光元件EE发射光。图5B示出在像素电路CC中采用P沟道金属氧化物半导体(“PMOS”)晶体管的实施方式，但不限于此或不由此限制。根据可选的实施方式，像素电路CC可以由N沟道金属氧化物半导体(“NMOS”)晶体管实施。根据另一可选的实施方式，像素电路CC可以通过NMOS晶体管与PMOS晶体管的组合来实施。

在实施方式中，尽管在图5A中未示出，但是显示层110还可以包括设置在非显示区域NDA中的电力图案。在这样的实施方式中，电力图案可以连接到多条电力线PL。因为显示层110可以包括电力图案，所以像素PX可以接收彼此相同的第一电力供应信号。

显示焊盘PDD可以包括第一焊盘D1和第二焊盘D2。第一焊盘D1可以设置成多个，并且第一焊盘D1可以分别连接到数据线DL。第二焊盘D2可以连接到电力图案，以电连接到电力线PL。

显示层110可以将通过显示焊盘PDD从外部提供的电信号施加到像素PX。在实施方式中，显示焊盘PDD还可以包括除第一焊盘D1和第二焊盘D2之外的用于接收其它电信号的焊盘，并且显示焊盘PDD可以不限于特定实施方式。

在实施方式中，显示层110还可以包括感测焊盘TDD。感测焊盘TDD可以在第一方向DR1上布置，并且可以彼此间隔开，且显示焊盘PDD插入在感测焊盘TDD之间。感测焊盘TDD可以从第一接触孔CNT1延伸。第一接触孔CNT1可以与传感器层120的第二接触孔CNT2(参考图6)重叠。

多条迹线TL1、TL2和TL3(参考图6)可以经由接触孔CNT1和CNT2连接到感测焊盘TDD。因此，附接到显示层110的电路板和附接到传感器层120的电路板可以在显示层110上彼此接触。

在实施方式中，尽管在图中未示出，但是显示层110的非显示区域NDA中的其中设置显示焊盘PDD和感测焊盘TDD的区域可以相对于在第一方向DR1上延伸的轴弯曲。因此，附接到显示焊盘PDD和感测焊盘TDD的电路板可以设置在显示模块100之下。

参考图6，传感器层120可以设置在显示层110上。传感器层120可以通过单独的粘合剂层与显示层110联接，但不限于此或不由此限制。根据实施方式，传感器层120可以通过连续的工艺直接形成在显示层110上，但不受特别限制。

传感器层120可以包括第一感测电极TE1、第二感测电极TE2以及迹线TL1、TL2和TL3。传感器层120可以包括感测区域SA和非感测区域NSA。非感测区域NSA可以围绕感测区域SA。感测区域SA可以是在其中感测从外部提供的输入的感测区域。感测区域SA可以与显示层110的显示区域DA重叠。

传感器层120可以使用自电容方法或互电容方法来感测外部输入。第一感测电极TE1和第二感测电极TE2的布置和连接可以根据自电容方法或互电容方法进行各种修改。

第一感测电极TE1可以包括第一感测图案SP1和第一桥接图案BP1。第一感测电极TE1可以在第一方向DR1上延伸。第一感测电极TE1可以设置成多个，并且第一感测电极TE1可以在第二方向DR2上布置。

包括在一个第一感测电极TE1中的第一感测图案SP1可以在第一方向DR1上彼此间隔开地布置。至少一个第一桥接图案BP1可以设置在彼此相邻的两个第一感测图案SP1之间。

第二感测电极TE2可以包括第二感测图案SP2和第二桥接图案BP2。第二感测电极TE2可以在第二方向DR2上延伸。第二感测电极TE2可以设置成多个，并且第二感测电极TE2可以在第一方向DR1上布置。

包括在一个第二感测电极TE2中的第二感测图案SP2可以在第二方向DR2上彼此间隔开地布置。至少一个第二桥接图案BP2可以设置在彼此相邻的两个第二感测图案SP2之间。

迹线TL1、TL2和TL3可以布置在非感测区域NSA中。迹线TL1、TL2和TL3可以包括第一迹线TL1、第二迹线TL2和第三迹线TL3。

第一迹线TL1可以连接到第一感测电极TE1的一端。第二迹线TL2可以连接到第二感测电极TE2的一端。第三迹线TL3可以连接到第二感测电极TE2的另一端。第二感测电极TE2的另一端可以与第二感测电极TE2的一端相对。

根据本公开的实施方式，第二感测电极TE2可以连接到第二迹线TL2和第三迹线TL3。因此，可以均匀地保持对于具有比第一感测电极TE1的长度相对更长的长度的第二感测电极TE2的区域的灵敏度，但不限于此。可选地，可以省略第三迹线TL3，并且可以不特别限制第一迹线TL1、第二迹线TL2和第三迹线TL3。

根据实施方式，传感器层120可以设置有限定成穿过传感器层120的第二接触孔CNT2。第二接触孔CNT2可以与显示层110的第一接触孔CNT1重叠。迹线TL1、TL2和TL3中的每个可以延伸到相应的第二接触孔CNT2。第一接触孔CNT1和第二接触孔CNT2可以用导电材料填充。因此，迹线TL1、TL2和TL3可以经由接触孔CNT1和CNT2连接到相应的感测焊盘TDD。

图7是根据本公开的实施方式的传感器500的数字化器520的平面图。图8A是根据本公开的实施方式的传感器500的数字化器520的剖视图。图8B是根据本公开的实施方式的被折叠的传感器500的剖视图。图9是图7的区域QQ'的放大平面图。图10是根据本公开的实施方式的与折叠区域FA重叠的感测线圈的平面图。

参考图7和图8A，在实施方式中，传感器500的数字化器520可以使用EMR方法感测外部输入。数字化器520可以包括数字化器传感器CS和RS以及连接器CT。数字化器传感器CS和RS可以包括彼此间隔开的多个感测线圈，且基础层BPI插入在多个感测线圈之间。

在实施方式中，如图8A中所示，数字化器520可以包括基础层BPI、设置在基础层BPI的前表面B-U上的第一粘合剂层AP1、设置在第一粘合剂层AP1上的第一覆盖层CV1、设置在基础层BPI的后表面B-B上的第二粘合剂层AP2、以及设置在第二粘合剂层AP2上的第二覆盖层CV2。

连接器CT可以连接到从数字化器传感器CS和RS延伸的感测线圈，并且可以连接到母板。

基础层BPI可以是在其上设置数字化器传感器CS和RS的基础层。基础层BPI可以包括有机材料。在实施方式中，例如，基础层BPI可以包括聚酰亚胺(“PI”)。基础层BPI可以设置有限定成穿过基础层BPI的孔DH。

第一数字化器传感器CS可以包括多个第一感测线圈CF1至CFn，并且第二数字化器传感器RS可以包括与多个第一感测线圈CF1至CFn绝缘的多个第二感测线圈RF1至RFn。

第一感测线圈CF1至CFn中的每个可以包括在第一方向DR1上延伸的长侧LC和在第二方向DR2上延伸的短侧SC。

第二感测线圈RF1至RFn中的每个可以包括在第二方向DR2上延伸的长侧LR和在第一方向DR1上延伸的短侧SR。

数据线DT可以包括与折叠区域FA重叠的第一图案DF和与非折叠区域NFA1和NFA2重叠的第二图案DP。数据线DT可以设置在与在其中设置有第二感测线圈RF1至RFn的层不同的层中，并且可以连接相应的第二感测线圈RF1至RFn。

根据实施方式，第一感测线圈CF1至CFn和数据线DT可以设置在基础层BPI的设置成与显示模块100相邻的前表面B-U上，并且第二感测线圈RF1至RFn可以连接到基础层BPI的面对前表面B-U的后表面B-B。

在这样的实施方式中，第一感测线圈CF1至CFn可以被第一粘合剂层AP1覆盖，并且第二感测线圈RF1至RFn可以被第二粘合剂层AP2覆盖。粘合剂层AP1和AP2可以包括基于环氧的材料。覆盖层CV1和CV2可以设置在粘合剂层AP1和AP2上，以提供平坦表面，并且可以保护设置在基础层BPI上的数字化器传感器CS和RS。覆盖层CV1和CV2可以包括有机材料。

第一感测线圈CF1至CFn可以直接连接到连接器CT，并且第二感测线圈RF1至RFn可以经由相应的数据线DT连接到连接器CT。

第二感测线圈RF1至RFn中的每个的短侧SR可以是数据线DT的相应的第二图案DP的部分。在实施方式中，例如，一个第二感测线圈的长侧LR可以设置在基础层BPI的后表面B-B上，并且所述一个第二感测线圈的短侧SR可以设置为设置在基础层BPI的前表面B-U上的第二图案DP的部分，并且可以经由孔DH连接到长侧LR的一端。从另一角度而言，可以理解为，设置在基础层BPI的前表面B-U上的第二图案DP可以经由孔DH连接到设置在基础层BPI的后表面B-B上的第二感测线圈RF1至RFn。

第一数字化器传感器CS可以对应于以EMR方法操作的传感器500的输入线圈，并且第二数字化器传感器RS可以对应于以EMR方法操作的传感器500的输出线圈。

第一数字化器传感器CS的第一感测线圈CF1至CFn可以接收在彼此不同的周期中激活的扫描信号。第二数字化器传感器RS的第二感测线圈RF1至RFn中的每个可以响应于扫描信号中的相应的扫描信号而产生磁场。

当笔SP(参考图1A)接近第一感测线圈CF1至CFn时，由第一感测线圈CF1至CFn感应的磁场可以与笔SP的谐振电路谐振，并且笔SP可以产生谐振频率。在这样的实施方式中，笔SP可以包括LC谐振电路，该LC谐振电路包括电感器和电容器。

第二感测线圈RF1至RFn可以根据笔SP的谐振频率向连接器CT输出感测信号。

参考图7，由第一-第二感测线圈CF2和与第一-第二感测线圈CF2交叉的第二-第二感测线圈RF2限定的区域的中心被称为输入点PP。

从第一感测线圈CF1至CFn中的第一-第二感测线圈CF2输出的感测信号可以具有比从其它第一感测线圈输出的感测信号的电平高的电平。

从第二感测线圈RF1至RFn中的第二-第二感测线圈RF2输出的感测信号可以具有比从其它第二感测线圈输出的感测信号的电平高的电平。

从第二感测线圈RF1至RFn中的第二-第一感测线圈RF1和第二-第三感测线圈RF3输出的感测信号可以具有比从第二-第二感测线圈RF2输出的感测信号的电平低的电平，并且从第二感测线圈RF1至RFn中的第二-第一感测线圈RF1和第二-第三感测线圈RF3输出的感测信号可以具有比除第二-第二感测线圈RF2之外的其它第二感测线圈输出的感测信号的电平高的电平。

笔SP的输入点PP的二维坐标信息可以基于从具有高电平的第二-第二感测线圈RF2输出的感测信号的检测时间以及第二-第二感测线圈RF2相对于第二感测线圈的相对位置来获得。

根据实施方式，第二感测线圈RF1至RFn可以不与折叠区域FA重叠，并且可以与非折叠区域NFA1和NFA2重叠。因此，只有感测线圈中的第一感测线圈CF1至CFn中的每个的长侧LC可以跨过折叠区域FA。另外，第一感测线圈CF1至CFn的短侧SC和第二感测线圈RF1至RFn的短侧SR可以与折叠区域FA间隔开。

在这样的实施方式中，包括在与第一折叠轴AX1(参考图1B)相同的方向上延伸的长侧LR的第二感测线圈RF1至RFn被设置成不与折叠区域FA重叠，从而在数字化器520中可以减少在折叠区域FA中在第二感测线圈RF1至RFn中出现的裂纹。

参考图8A，在第二感测线圈RF1至RFn中最靠近折叠区域FA设置的第二感测线圈(长侧LR)之间的在第一方向DR1上的间隔距离WD可以等于或小于约10毫米(mm)。在第二感测线圈(长侧LR)之间的间隔距离WD大于约10mm的情况下，在与折叠区域FA重叠的区域中输出的感测信号可能是弱的。

根据实施方式，支承层610的设置有开口OP的区域在第一方向DR1上的宽度可以小于第二感测线圈(长侧LR)之间的间隔距离WD。

参考图8B，当传感器500绕在第二方向DR2上延伸的折叠轴AX折叠时，可以限定曲率半径RR，曲率半径RR被限定为折叠轴AX和传感器500的后表面之间的间隔距离。

根据实施方式，曲率半径RR可以等于或大于约1.5毫米(mm)并且等于或小于约5mm。在这样的实施方式中，第二感测线圈(长侧LR)之间的间隔距离WD可以是曲率半径RR的至少两倍，并且可以大于支承层610的设置有开口OP的区域的宽度。

参考图9，数据线DT中的每个可以包括与非折叠区域NFA1和NFA2重叠的第二图案DP和与折叠区域FA重叠的第一图案DF。

第一图案DF在第二方向DR2上的第一宽度TH1可以大于第二图案DP在第二方向DR2上的第二宽度TH2。根据实施方式，第一宽度TH1可以是第二宽度TH2的两倍。

在实施方式中，第一图案DF的第一宽度TH1可以随着参考图8B描述的曲率半径RR的减小而增大。

第二图案DP的第二宽度TH2可以等于或大于约10μm并且等于或小于约300μm。当第二宽度TH2小于约10μm时，可能在第二图案DP与第二感测线圈RF1至RFn之间出现接触缺陷，并且当第二宽度TH2大于约300μm时，需要额外的空间来放置第二图案DP，并且可能出现对用户可见的缺陷。

根据本公开的实施方式，与折叠区域FA重叠的第一图案DF的第一宽度TH1大于与非折叠区域NFA1和NFA2重叠的第二图案DP的第二宽度TH2，使得当第二感测线圈RF1至RFn与数据线DT形成回路时，在与折叠区域FA重叠的数据线DT中产生的裂纹可以减少。因此，可以改善电子装置EA的传感器500的折叠特性和可靠性。

图10示出图7的第一感测线圈CF1至CFn的长侧LC。

根据实施方式，第一感测线圈CF1至CFn的长侧LC可以包括与折叠区域FA重叠的第一线L1和与非折叠区域NFA1和NFA2重叠的第二线L2。在实施方式中，第一线L1可以具有在第一方向DR1上延伸的直线形状。

第一线L1在第二方向DR2上的第三宽度TH3可以大于第二线L2在第二方向DR2上的第四宽度TH4。第三宽度TH3可以等于或小于约500μm。

根据本公开的实施方式，第一感测线圈CF1至CFn的第一线L1的第三宽度TH3可以等于或大于数据线DT的第一图案DF的第一宽度TH1。因此，第一感测线圈CF1至CFn的第一线L1的第三宽度TH3可以是数据线DT的第二图案DP的第二宽度TH2的两倍。

图11A是根据本公开的实施方式的与折叠区域FA重叠的感测线圈的平面图。图11B是根据本公开的实施方式的与折叠区域FA重叠的感测线圈的平面图。在图11A和图11B中，相同/相似的附图标号表示图7至图10中的相同/相似的元件，并且因此，将省略或简化对相同/相似的元件的任何重复的详细描述。

参考图11A，在实施方式中，第一感测线圈CF1至CFn(参考图7)的长侧LC-A可以包括与折叠区域FA重叠的第一线L1和与非折叠区域NFA1和NFA2重叠的第二线L2。在这样的实施方式中，第一线L1可以包括在相对于第一方向DR1和第二方向DR2中的每个的对角线方向上延伸的多个对角线图案P1、P2、P3和P4。

第一线L1可以包括在第四方向DR4上延伸的第一图案P1和第三图案P3、以及在第五方向DR5上延伸的第二图案P2和第四图案P4。

第一图案P1可以连接在第二线L2的一端和第二图案P2之间，并且第二图案P2可以连接在第一图案P1和第三图案P3之间。第三图案P3可以连接在第二图案P2和第四图案P4之间，并且第四图案P4可以连接在第三图案P3和第二线L2的另一端之间。

根据实施方式，与折叠区域FA重叠的第一感测线圈CF1至CFn具有锯齿形图案形状，使得当电子装置EA折叠时，可以分散与折叠区域FA重叠的第一感测线圈CF1至CFn的应力，并且因此，可以防止裂纹的出现。

参考图11B，在可选的实施方式中，第一感测线圈CF1至CFn(参考图7)的长侧LC-B可以包括与折叠区域FA重叠的第一线L1和与非折叠区域NFA1和NFA2重叠的第二线L2。在这样的实施方式中，第一线L1可以具有在第一方向DR1上延伸的波形形状。

根据实施方式，与折叠区域FA重叠的第一感测线圈CF1至CFn具有波形形状，例如波形图案，使得当电子装置EA被折叠时，可以分散与折叠区域FA重叠的第一感测线圈CF1至CFn的应力，并且因此，可以防止裂纹的出现。

图12是根据本公开的实施方式的数字化器520-A的剖视图。图12示出与图8A对应的区域的截面，并且因此，将主要描述与图8A的数字化器520不同的特征。

参考图12，包括在数字化器520-A中的感测线圈中的每个可以被设置为具有多层结构的金属层CU。在实施方式中，例如，金属层CU可以包括与基础层BPI相邻的第一层CU1和设置在第一层CU1上的第二层CU2。

第一层CU1和第二层CU2中的每个可以包括金属材料。在实施方式中，例如，第一层CU1和第二层CU2可以包括彼此相同的金属材料。

第一层CU1可以是对其执行层压工艺的金属层，并且第二层CU2可以是对其执行电镀工艺的金属层。根据实施方式，包括在第一层CU1和第二层CU2中的金属材料可以是铜。

数据线DT的第二图案DP和第二感测线圈RF1至RFn可以通过穿透第一层CU1和基础层BPI的第二层CU2彼此连接。

本公开不应被解释为限于本文中阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是透彻和完整的，并且将向本领域的技术人员充分传达本公开的构思。

虽然已经参考本公开的实施方式具体示出和描述了本公开，但是本领域的普通技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的精神或范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (10)

1.电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

显示层，包括非折叠区域和折叠区域，所述非折叠区域在第一方向上布置，所述折叠区域限定在所述非折叠区域之间并且能够相对于在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的假想的折叠轴折叠；

数字化器，设置在所述显示层之下，其中，所述数字化器包括第一感测线圈、第二感测线圈、以及连接到所述第二感测线圈的数据线；以及

支承层，设置在所述数字化器之下，其中，所述支承层的与所述折叠区域重叠的部分中限定多个开口，

其中，

所述第一感测线圈中的每个包括在所述第一方向上延伸的长侧和在所述第二方向上延伸的短侧，

所述第二感测线圈中的每个包括在所述第二方向上延伸的长侧和在所述第一方向上延伸的短侧，以及

所述数据线的与所述折叠区域重叠的部分在所述第二方向上的第一宽度大于所述数据线的不与所述折叠区域重叠的部分在所述第二方向上的第二宽度。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一宽度是所述第二宽度的两倍。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第二宽度等于或大于10微米并且等于或小于300微米。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，当所述电子装置相对于所述折叠轴折叠时，在所述折叠轴和所述数字化器的后表面之间限定的曲率半径等于或大于1.5毫米并且等于或小于5毫米。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述第一宽度随着所述曲率半径的减小而增大。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述第一感测线圈和所述第二感测线圈中的每个的所述短侧与所述折叠区域间隔开，以及

所述第一感测线圈中的每个的所述长侧与所述折叠区域重叠。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，在所述第二感测线圈的所述长侧中最靠近所述折叠区域的长侧之间的间隔距离等于或小于10毫米。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述支承层的在其中限定有所述开口的所述部分在所述第一方向上的宽度小于所述间隔距离。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，当所述电子装置相对于所述折叠轴折叠时，所述支承层的在其中限定有所述开口的所述部分在所述第一方向上的所述宽度是在所述折叠轴和所述数字化器的后表面之间限定的曲率半径的两倍。

10.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述第一感测线圈的所述长侧的与所述折叠区域重叠的部分在所述第二方向上具有等于或小于500微米的宽度。

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