KR20220037007A

KR20220037007A - 전자 장치

Info

Publication number: KR20220037007A
Application number: KR1020200118820A
Authority: KR
Inventors: 신재구; 나소정; 정성기; 최성철; 황현빈
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2020-09-16
Filing date: 2020-09-16
Publication date: 2022-03-24
Also published as: CN114267248A; US20220086267A1

Abstract

전자 장치는, 제1 방향으로 배열된 비폴딩 영역들 및 상기 비폴딩 영역들 사이에 배치되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 가상의 폴딩 축을 따라 폴딩되는 폴딩 영역으로 구분되고, 복수의 화소를 포함하는 표시층, 및 상기 표시층 상에 배치된 센서층을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 하부 개구부가 정의된 하부 부재, 및 상기 표시 패널과 상기 하부 부재 사이에 배치되고, 상기 표시 패널과 인접한 제1 감지 접착층, 상기 하부 부재와 접촉하는 제2 감지 접착층, 및 상기 제1 감지 접착층과 상기 제2 감지 접착층 사이에 배치되고 복수의 코일들을 포함하는 디지타이저를 포함하는 감지 센서를 포함하고, 상기 제2 감지 접착층은, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 감지 개구부가 정의된다.

Description

전자 장치{ELECRONIC APPARATUS}

본 발명은 전자 장치에 관한 것으로, 상세하게는 신뢰성이 향상된 전자 장치에 관한 것이다.

정보화 사회에서 전자 장치는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 대두되고 있다. 현재 알려져 있는 전자 장치에 포함된 전자 장치는, 액정 전자 장치(liquid crystal display: LCD), 플라즈마 전자 장치(plasma display panel: PDP), 유기 전계 발광 전자 장치(organic light emitting display: OLED), 전계 효과 전자 장치(field effect display: FED), 전기 영동 전자 장치(eletrophoretic display: EPD) 등이 있다.

전자 장치는 전기적 신호를 인가 받아 활성화된다. 전자 장치는 영상을 표시하는 표시층 외부로부터 인가되는 입력을 감지하는 감지 센서를 포함한다.

전자 장치는 전기적 신호에 의해 활성화 되도록 다양한 전극 패턴들을 포함할 수 있다. 전극 패턴들이 활성화된 영역은 정보가 표시되거나 외부로부터 인가되는 신호에 반응한다.

본 발명은 폴딩 시 형상이 보다 용이하게 변형될 수 있는 감지 센서를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 배열된 비폴딩 영역들 및 상기 비폴딩 영역들 사이에 배치되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 가상의 폴딩 축을 따라 폴딩되는 폴딩 영역으로 구분되고, 복수의 화소를 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 하부 개구부가 정의된 하부 부재, 및 상기 표시 패널과 상기 하부 부재 사이에 배치되고, 상기 표시 패널과 인접한 제1 감지 접착층, 상기 하부 부재와 접촉하는 제2 감지 접착층, 및 상기 제1 감지 접착층과 상기 제2 감지 접착층 사이에 배치되고 복수의 코일들을 포함하는 디지타이저를 포함하는 감지 센서를 포함하고, 상기 제2 감지 접착층은, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 감지 개구부가 정의된다.

상기 디지타이저는, 상기 제1 감지 접착층과 접촉하는 제1 베이스층, 상기 제1 베이스층 상에 배치된 본딩 시트, 상기 본딩 시트 상에 배치된 제2 베이스층, 상기 제2 베이스층 상에 배치된 내부 접착층, 상기 내부 접착층 상에 배치되고, 상기 제2 감지 접착층과 접촉하는 보호층을 포함하고, 상기 복수의 코일들은, 상기 제1 베이스층과 상기 본딩 시트 사이에 배치된 제1 감지 코일들, 및 상기 제2 베이스층과 상기 내부 접착층 사이에 배치된 제2 감지 코일들을 포함하고, 상기 제2 감지 코일들 중 적어도 일부는, 상기 폴딩 영역과 비 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 제2 감지 코일들과 동일 방향으로 연장되고, 상기 제2 베이스층 상에서 상기 제2 감지 코일들과 절연 배치된 더미 패턴들을 더 포함하고, 상기 더미 패턴들 중 적어도 일부는, 상기 폴딩 영역과 비 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 보호층은, 상기 폴딩 영역과 중첩하고, 상기 제2 베이스층에서 상기 제1 베이스층을 향하는 방향으로 오목한 형상의 굴곡부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 보호층은, 상기 감지 개구부와 중첩하고, 상기 내부 접착층 중 상기 폴딩 영역과 중첩하는 내부 접착층을 노출시키는 보호 개구부가 정의된 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 내부 접착층은, 상기 보호 개구부와 중첩하고, 상기 제2 베이스층 중 상기 폴딩 영역과 중첩하는 제2 베이스층을 노출시키는 내부 개구부가 정의된 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 제2 감지 접착층과 상기 하부 부재 사이에 배치되는 제1 커버층, 및 상기 제1 감지 접착층과 상기 제1 베이스층 사이에 배치된 제2 커버층을 더 포함하고, 상기 제1 커버층은, 상기 감지 개구부와 중첩하고, 상기 하부 개구부를 노출시키는 커버 개구부가 정의된 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 디지타이저는, 상기 폴딩 영역을 사이에 두고 서로 이격되고, 서로 다른 외부 입력을 감지하여 별도로 구동되는 제1 감지부 및 제2 감지부를 포함하고, 상기 제1 감지부는, 상기 표시 패널과 인접하고 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제2 방향으로 배열된 제1-1 감지 코일들, 및 상기 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 방향으로 배열된 제2-1 감지 코일들을 포함하고, 상기 제2 감지부는, 상기 표시 패널과 인접하고 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제2 방향으로 배열된 제1-2 감지 코일들, 및 상기 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 방향으로 배열된 제2-2 감지 코일들을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 폴딩 영역에서, 상기 제1-1 감지 코일들 및 상기 제1-2 감지 코일들 사이의 이격 거리는 1.5mm 이상인 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 디지타이저는, 상기 제1 감지 접착층과 접촉하는 제1 베이스층, 상기 제1 베이스층 상에 배치된 본딩 시트, 상기 본딩 시트 상에 배치된 제2 베이스층, 상기 제2 베이스층 상에 배치된 내부 접착층, 및 상기 내부 접착층 상에 배치되고, 상기 제2 감지 접착층과 접촉하는 보호층을 포함하고, 상기 제1-1 감지 코일들 및 상기 제1-2 감지 코일들은, 상기 제1 베이스층과 상기 본딩 시트 사이에 배치되고, 상기 제2-1 감지 코일들 및 상기 제2-2 감지 코일들은, 상기 제2 베이스층과 상기 내부 접착층 사이에 배치된 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 제1-1 감지 코일들 및 상기 제1-2 감지 코일들 각각은, 상기 비폴딩 영역들 중 대응되는 비폴딩 영역과 중첩하는 제1 코일, 및 상기 제1 코일로부터 연장되어 상기 폴딩 영역과 중첩하는 제2 코일을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 제2-1 감지 코일들 및 상기 제2-2 감지 코일들 중 어느 하나는, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 제1 베이스층과 상기 본딩 시트 사이에 배치되고, 상기 제1-1 감지 코일들 및 상기 제1-2 감지 코일들과 절연되고, 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 제2 방향으로 배열된 제1 더미 패턴들을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 제1 더미 패턴들은, 상기 폴딩 영역과 비 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 제2 베이스층과 상기 내부 접착층 사이에 배치되고, 상기 제2-1 감지 코일들 및 상기 제2-2 감지 코일들과 절연되고, 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향으로 배열된 제2 더미 패턴들을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 제2 더미 패턴들은, 상기 폴딩 영역과 비 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 제1-1 감지 코일들 및 상기 제1-2 감지 코일들은, 상기 폴딩 영역과 비 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 제2-1 감지 코일들 및 상기 제2-2 감지 코일들은, 상기 폴딩 영역과 비 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 디지타이저는, 상기 복수의 코일들이 함침(embedded)된 베이스층을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 디지타이저는, 상기 제1 감지 접착층과 접촉하는 제1 베이스층, 상기 제1 베이스층 상에 배치된 제2 베이스층, 상기 제2 베이스층 상에 배치된 내부 접착층, 상기 내부 접착층 상에 배치되고, 상기 제2 감지 접착층과 접촉하는 보호층을 포함하고, 상기 복수의 코일들은, 상기 제1 베이스층과 상기 제2 베이스층 사이에 배치된 제1 감지 코일들, 및 상기 제2 베이스층과 상기 내부 접착층 사이에 배치된 제2 감지 코일들을 포함하고, 상기 제1 감지 코일들 및 상기 제2 감지 코일들 중 적어도 일부는, 상기 폴딩 영역과 비 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 배열된 비폴딩 영역들 및 상기 비폴딩 영역들 사이에 배치되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 가상의 폴딩 축을 따라 폴딩되는 폴딩 영역으로 구분되고, 복수의 화소를 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 하부 개구부가 정의된 하부 부재, 및 상기 표시 패널과 상기 하부 부재 사이에 배치되고, 상기 표시 패널과 인접한 제1 감지 접착층, 상기 하부 부재와 접촉하는 제2 감지 접착층, 상기 제1 감지 접착층과 상기 제2 감지 접착층 사이에 배치되고 서로 절연 배치된 제1 감지 코일들 및 제2 감지 코일들을 포함하는 디지타이저를 포함하는 감지 센서를 포함하고, 상기 제1 감지 코일들의 적어도 일부는 상기 폴딩 영역을 가로지르고, 상기 제2 감지 코일들의 적어도 일부는 상기 폴딩 영역과 비 중첩한다.

상기 제1 감지 코일들은, 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제2 방향을 따라 이격된 제1 장변들, 및 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 장변들의 끝 단 사이에 배치된 제1 단변을 포함하고, 상기 제2 감지 코일들은, 상기 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 방향을 따라 이격된 제2 장변들, 및 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 제2 장변들의 끝 단 사이에 배치된 제2 단변을 포함하고, 상기 제1 장변들의 일부는, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 제2 장변들 중, 상기 폴딩 영역을 사이에 두고 서로 마주하는 제2 장변들 사이의 거리는 1.5mm 이상인 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 제2 감지 접착층은, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 감지 개구부가 정의된 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 제1 감지 코일들 사이 및 상기 제2 감지 코일들 사이 중 적어도 어느 하나에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 비 중첩하는 더미 패턴들을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명에 따르면 디지타이저와 하부 플레이트를 결합시키는 제2 감지 접착층이 폴딩 영역과 중첩하는 감지 개구부를 포함함에 따라, 전자 장치의 폴딩 시, 폴딩 영역과 중첩하는 감지 센서의 형상이 보다 용이하게 변형될 수 있다.

이에 따라, 디지타이저에 포함된 복수의 감지 코일들 중, 폴딩 영역과 중첩하는 감지 코일들에 가해지는 스트레스를 저감시킬 수 있으며, 감지 코일들의 크랙을 방지할 수 있다. 따라서, 신뢰성이 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다.

도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩된 상태의 평면도이다.
도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 센서의 평면도이다.
도 5는 도 4의 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 구성들을 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 구성들을 도시한 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 구성들을 도시한 단면도이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 구성들을 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 구성들을 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 구성들을 도시한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 구성들을 도시한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 구성들을 도시한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 센서의 평면도이다.
도 14는 도 13의 II-II'를 따라 절단한 단면도이다.
도 15a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 분해 사시도이다.
도 15b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 분해 사시도이다.
도 16는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 구성들을 도시한 단면도이다.
도 17a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 결합 사시도이다.
도 17b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 분해 사시도이다.
도 17c는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 분해 사시도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 구성들을 도시한 단면도이다.
도 19a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 분해 사시도이다.
도 19b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 분해 사시도이다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 디지다이저의 단면도이다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 디지다이저의 단면도이다.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합 된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.

"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.

다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.

도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩된 상태의 평면도이다. 도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.

도 1a를 참조하면, 전자 장치(EA)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 전자 장치(EA)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(EA)는 태블릿, 노트북, 컴퓨터, 스마트 텔레비전 등을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 전자 장치(EA)는 스마트 폰으로 예시적으로 도시되었다.

전자 장치(EA)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 제1 표시면(FS)으로 제3 방향(DR3)을 향해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 영상(IM)이 표시되는 제1 표시면(FS)은 전자 장치(EA)의 전면(front surface)과 대응될 수 있다. 영상(IM)은 동적인 영상은 물론 정지 영상을 포함할 수 있다. 도 1a에서 영상(IM)의 일 예로 인터넷 검색 창 및 시계 창이 도시되었다

본 실시예에서는 영상(IM)이 표시되는 방향을 기준으로 각 구성들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향(opposing)되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향(DR3)과 평행할 수 있다.

제3 방향(DR3)에서의 전면과 배면 사이의 이격 거리는, 전자 장치(EA)의 제3 방향(D3)에서의 두께/높이와 대응될 수 있다. 한편, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.

전자 장치(EA)는 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 전자 장치(EA)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다.

예를 들어, 외부 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 전자 장치(EA)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 또한, 힘, 압력, 온도, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자 장치(EA)는 자계를 발생시키는 펜(SP)에 의한 외부 입력도 감지할 수 있다.

도 1a는 사용자의 펜(SP)을 통한 외부 입력을 예시적으로 도시하였다. 도시되지 않았으나, 펜(SP)은 전자 장치(EA) 내부 또는 외부에 장착 및 탈착 될 수 있으며, 전자 장치(EA)는 펜(SP)의 장착 및 탈착에 대응되는 신호를 제공하고 수신 받을 수 있다.

본 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 제1 표시면(FS) 및 제2 표시면(RS)을 포함할 수 있다. 제1 표시면(FS)은 제1 액티브 영역(F-AA, 액티브 영역), 제1 주변 영역(F-NAA, 주변 영역), 및 전자 모듈 영역(EMA)을 포함할 수 있다. 제2 표시면(RS)는 제1 표시면(FS)의 적어도 일부와 대향하는 면으로 정의될 수 있다.

제1 주변 영역(F-NAA)은 제1 액티브 영역(F-AA)에 인접한다. 제1 주변 영역(F-NAA)은 후술하는 차광층(360)에 의해 소정의 컬러를 가질 수 있다. 제1 주변 영역(F-NAA)은 제1 액티브 영역(F-AA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 제1 액티브 영역(F-AA)의 형상은 실질적으로 제1 주변 영역(F-NAA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 주변 영역(F-NAA)은 제1 액티브 영역(F-AA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다.

전자 모듈 영역(EMA)은 다양한 전자 모듈들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 모듈은 카메라, 스피커, 광 감지 센서, 및 열 감지 센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 전자 모듈 영역(EMA)은 표시면들(FS, RS)을 통해 수신되는 외부 피사체를 감지하거나 표시면들(FS, RS)을 통해 음성 등의 소리 신호를 외부에 제공할 수 있다. 전자 모듈은 복수의 구성들을 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

전자 모듈 영역(EMA)은 제1 액티브 영역(F-AA) 및 제1 주변 영역(F-NAA)에 에워 싸일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 전자 모듈 영역(EMA)은 제1 액티브 영역(F-AA) 내에 배치될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

본 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 적어도 하나의 폴딩 영역(FA) 및 폴딩 영역(FA)으로부터 연장된 복수의 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 폴딩 영역(FA)을 사이에 두고 서로 이격되어 배치될 수 있다.

도 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 제2 방향(DR2)으로 연장된 가상의 제1 폴딩 축(AX1)을 포함한다. 제1 폴딩 축(AX1)은 제1 표시면(FS) 상에서 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다. 본 실시예에서 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 폴딩 영역(FA)을 사이에 두고 폴딩 영역(FA)으로부터 연장될 수 있다.

예를 들어, 제1 비폴딩 영역(NFA1)은 제1 방향(DR1)을 따라 폴딩 영역(FA)의 일 측을 따라 연장되고, 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 제1 방향(DR1)을 따라 폴딩 영역(FA)의 타 측을 따라 연장될 수 있다.

전자 장치(EA)는 제1 폴딩 축(AX1)을 기준으로 폴딩되어 제1 표시면(FS) 중 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 일 영역 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 타 영역이 마주하는 인 폴딩(in-folding) 상태로 변형될 수 있다.

도 1c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 인 폴딩 된 상태에서 제2 표시면(RS)이 사용자에게 시인될 수 있다. 이때, 제2 표시면(RS)는 영상을 표시하는 제2 액티브 영역(R-AA)을 포함할 수 있다. 제2 액티브 영역(R-AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다. 제2 액티브 영역(R-AA)은 영상이 표시되고, 다양한 형태의 외부 입력을 감지할 수 있는 영역이다.

제2 주변 영역(R-NAA)은 제2 액티브 영역(R-AA)에 인접한다. 제2 주변 영역(R-NAA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 제2 주변 영역(R-NAA)은 제2 액티브 영역(R-AA)을 에워쌀 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 제2 표시면(RS)에도 다양한 구성들을 포함하는 전자 모듈이 배치되는 전자 모듈 영역을 더 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 1d를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 제2 방향(DR2)으로 연장된 가상의 제2 폴딩 축(AX2)을 포함한다. 제2 폴딩 축(AX2)은 제2 표시면(RS) 상에서 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다.

전자 장치(EA)는 제2 폴딩 축(AX2)을 기준으로 폴딩되어 제2 표시면(RS) 중 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 일 영역 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 타 영역이 마주하는 아웃 폴딩(out-folding) 상태로 변형될 수 있다.

다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 복수개의 폴딩 축들을 기준으로 폴딩되어 제1 표시면(FS) 및 제2 표시면(RS) 각각의 일부가 마주되도록 폴딩될 수 있으며, 폴딩 축의 개수 및 이에 따른 비폴딩 영역의 개수는 어느 하나에 한정되지 않는다.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 전자 장치(EA)는 표시 패널(100), 감지 센서(500), 전원공급 모듈(PM), 제1 전자 모듈(EM1), 및 제2 전자 모듈(EM2)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100), 감지 센서(500), 전원 공급 모듈(PM), 제1 전자 모듈(EM1), 및 제2 전자 모듈(EM2)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

표시 패널(100)은 표시층(110) 및 센서층(120)를 포함할 수 있다. 표시층(110)은 실질적으로 영상을 생성하는 구성일 수 있다. 표시층(110)이 생성하는 영상은 제1 표시면(FS)을 통해 외부에서 사용자에게 시인된다.

표시층(110)은 영상을 실질적으로 생성하는 구성일 수 있다. 표시층(110)은 발광형 표시층일 수 있으며, 예를 들어, 표시층(110)은 유기발광 표시층, 퀀텀닷 표시층, 무기 표시층 또는 마이크로 엘이디 표시층일 수 있다.

표시층(110)은 예를 들어, 베이스층, 트랜지스터를 포함하는 회로 소자층, 트랜지스터에 연결된 발광층을 포함하는 표시 소자층, 및 표시 소자층을 커버하고 적어도 하나의 무기층들 및 유기층을 포함하는 봉지층을 포함할 수 있다.

센서층(120)은 연속된 공정을 통해 표시층(110) 위에 형성될 수 있다. 이 경우, 센서층(120)은 표시층(110) 위에 직접 배치된다고 표현될 수 있다. 직접 배치된다는 것은 센서층(120)과 표시층(110) 사이에 제3 의 구성요소가 배치되지 않는 것을 의미할 수 있다. 즉, 센서층(120)과 표시층(110) 사이에는 별도의 접착 부재가 배치되지 않을 수 있다.

또는, 센서층(120)은 표시층(110)과 접착 부재를 통해 서로 결합될 수 있다. 접착 부재는 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다.

센서층(120) 예를 들어, 표시층(110)의 봉지층 상에 배치된 적어도 하나의 절연층들 및 상기 절연층들에 의해 서로 이격된 도전층들을 포함할 수 있다.제1 전자 모듈(EM1) 및 제2 전자 모듈(EM2)은 전자 장치(EA)를 동작시키기 위한 다양한 기능성 모듈을 포함한다. 제1 전자 모듈(EM1)은 표시 패널(100)과 전기적으로 연결된 마더보드에 직접 실장되거나 별도의 기판에 실장되어 커넥터(미 도시) 등을 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 전자 모듈(EM1)은 제어 모듈(CTM), 무선통신 모듈(TM), 영상입력 모듈(IIM), 음향입력 모듈(AIM), 메모리(MM), 및 외부 인터페이스(IF)를 포함할 수 있다. 상기 모듈들 중 일부는 마더보드에 실장되지 않고, 연성회로기판을 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수도 있다.

제어 모듈(CTM)은 전자 장치(EA)의 전반적인 동작을 제어한다. 제어 모듈(CTM)은 마이크로프로세서일 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(CTM)은 표시 패널(100)을 활성화 시키거나, 비활성화 시킨다. 제어 모듈(CTM)은 표시 패널(100)로부터 수신된 터치 신호에 근거하여 영상입력 모듈(IIM)이나 음향입력 모듈(AIM) 등의 다른 모듈들을 제어할 수 있다.

무선통신 모듈(TM)은 블루투스 또는 와이파이 회선을 이용하여 다른 단말기와 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(TM)은 일반 통신회선을 이용하여 음성신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(TM)은 송신할 신호를 변조하여 송신하는 송신부(TM1)와, 수신되는 신호를 복조하는 수신부(TM2)를 포함한다.

영상입력 모듈(IIM)은 영상 신호를 처리하여 표시 패널(100)에 표시 가능한 영상 데이터로 변환한다. 음향입력 모듈(AIM)은 녹음 모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력 받아 전기적인 음성 데이터로 변환한다.

외부 인터페이스(IF)는 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 카드 소켓(예를 들어, 메모리 카드(Memory card), SIM/UIM card) 등에 연결되는 인터페이스 역할을 한다.

제2 전자 모듈(EM2)은 음향출력 모듈(AOM), 발광 모듈(LM), 수광 모듈(LRM), 및 카메라 모듈(CMM) 등을 포함할 수 있다. 상기 구성들은 마더보드에 직접 실장되거나, 별도의 기판에 실장되어 커넥터(미 도시) 등을 통해 표시 패널(100)과 전기적으로 연결되거나, 제1 전자 모듈(EM1)과 전기적으로 연결될 수 있다.

음향출력 모듈(AOM)은 무선통신 모듈(TM)로부터 수신된 음향 데이터 또는 메모리(MM)에 저장된 음향 데이터를 변환하여 외부로 출력한다.

발광 모듈(LM)은 광을 생성하여 출력한다. 발광 모듈(LM)은 적외선을 출력할 수 있다. 예를 들어, 발광 모듈(LM)은 LED 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 수광 모듈(LRM)은 적외선을 감지할 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 소정 레벨 이상의 적외선이 감지된 때 활성화될 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 CMOS 센서를 포함할 수 있다. 발광 모듈(LM)에서 생성된 적외광이 출력된 후, 외부 피사체(예컨대 사용자 손가락 또는 얼굴)에 의해 반사되고, 반사된 적외광이 수광 모듈(LRM)에 입사될 수 있다. 카메라 모듈(CMM)은 외부의 이미지를 촬영한다.

감지 센서(500)은 디지타이저(520)을 포함할 수 있다. 디지타이저(520)는 복수의 감지 코일들을 포함하고, 전자기 공명(EMR, ElectroMagnetic Resonance)방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다.

전자기 공명(EMR) 방식은, 펜(SP) 내부에 구성된 공진회로에서 자계를 발생시키고, 진동하는 자계는 디지타이저(520)에 포함된 복수의 코일들에 신호를 유도하고, 코일들에 유도된 신호를 통해 펜(SP)의 위치를 검출할 수 있다. 디지타이저(520)에 관한 설명은 후술한다.

한편, 도시되지 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 전자 모듈들(EM1, EM2)과 표시 패널(100) 사이에 배치되는 투명 부재를 더 포함할 수도 있다. 제1 표시면(FS)을 통해 전달되는 외부 입력이 투명 부재를 통과하여 전자 모듈들(EM1, EM2)에 전달되도록 투명 부재는 광학적으로 투명한 필름일 수 있다.

투명 부재는 표시 패널(100)의 배면에 부착되거나 별도의 점착층 없이 표시 패널(100)과 전자 모듈 사이에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 다양한 구조를 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 전자 장치(EA)는 표시 패널(100), 감지 센서(500), 상부 기능층들, 및 하부 기능층들을 포함할 수 있다.

상부 기능층들은 표시 패널(100) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상부 기능층들은 반사 방지 부재(200) 및 상부 부재(300)를 포함할 수 있다.

표시 패널(100)은 상부 부재(300) 및 하부 부재(600) 사이에 배치된다. 표시 패널(100)의 표시층(110)은 전술한 바와 같이 영상을 표시하는 표시 장치로서의 기능을 할 수 있으며, 표시 패널(100)의 센서층(120)은 외부 입력을 감지하는 입력 장치로서의 기능을 할 수 있다.

반사 방지 부재(200)는 표시 패널(100) 상에 배치된다. 반사 방지 부재(200)는 외부로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사 방지 부재(200)는 연신형 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 방지 부재(200)는 폴리비닐알콜필름(PVA 필름)에 요오드 화합물을 염착하여 제공될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 반사 방지 부재(200)를 구성하는 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다.

반사 방지 부재(200)는 제1 접착층(1010)을 통해 표시 패널(100)과 결합될 수 있다. 제1 접착층(1010)은 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film), 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin)와 같은 투명한 접착층일 수 있다. 이하에서 설명되는 접착층들은 제1 접착층(1010)과 동일한 물질을 포함할 수 있고, 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서, 제1 접착층(1010)은 생략될 수 있고, 이 경우, 반사 방지 부재(200)는 표시 패널(100) 상에 직접 배치될 수 있다. 이 경우, 반사 방지 부재(200)와 표시 패널(100) 사이에 별도의 접착층이 배치되지 않을 수 있다.

상부 부재(300)는 반사 방지 부재(200) 상에 배치될 수 있다. 상부 부재(300)는 제1 하드 코팅층(310), 상부 보호층(320), 제1 상부 접착층(330), 윈도우(340), 제2 상부 접착층(350), 차광층(360), 충격 흡수층(370), 및 제2 하드 코팅층(380)을 포함할 수 있다. 상부 부재(300)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.

제1 하드 코팅층(310)은 전자 장치(EA)의 최 외면에 배치되는 층일 수 있다. 제1 하드 코팅층(310)은 전자 장치(EA)의 사용 특성을 향상시키기 위한 기능층으로, 상부 보호층(320) 상에 코팅되어 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 하드 코팅층(310)에 의해 지문 방지 특성, 오염 방지 특성, 스크래치 방지 특성 등이 향상될 수 있다.

상부 보호층(320)은 제1 하드 코팅층(310) 하부에 배치될 수 있다. 상부 보호층(320)은 상부 보호층(320) 하부에 배치된 구성들을 보호할 수 있다. 상부 보호층(320)에는 내약품, 내마모 등의 특성을 향상시키 위해 제1 하드 코팅층(310), 지문 방지층 등이 추가로 제공될 수 있다. 상부 보호층(320)은 상온에서의 탄성계수가 15GPa 이하인 필름을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상부 보호층(320)은 생략될 수도 있다.

제1 상부 접착층(330)은 상부 보호층(320) 하부에 배치될 수 있다. 제1 상부 접착층(330)에 의해 상부 보호층(320)과 윈도우(340)가 서로 결합될 수 있다.

윈도우(340)는 제1 상부 접착층(330) 하부에 배치될 수 있다. 윈도우(340)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)는 유리 기판 또는 합성수지 필름을 포함할 수 있다.

윈도우(340)가 합성수지필름인 경우, 윈도우(340)는 폴리이미드(polyimide, Pl) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름을 포함할 수 있다.

윈도우(340)는 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)는 접착제로 결합된 복수 개의 합성수지 필름을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 제2 상부 접착층(350)은 윈도우(340) 하부에 배치될 수 있다. 제2 상부 접착층(350)에 의해 윈도우(340)와 충격 흡수층(370)이 서로 결합될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서, 윈도우(340)의 측벽(340S)과 제2 상부 접착층(350)의 측벽(350S)은 다른 층들의 측벽, 예를 들어, 표시 패널(100)의 측벽(100S) 및 상부 보호층(320)의 측벽(320S)보다 내측에 배치될 수 있다. 내측에 배치된다는 것은 다른 비교 대상보다 액티브 영역(F-AA)에 가깝다는 것을 의미할 수 있다.

전자 장치(EA)의 폴딩 동작에 의해, 각 층 들 사이의 위치 관계가 변형될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 윈도우(340)의 측벽(340S)이 표시 패널(100)의 측벽(100S) 및 상부 보호층(320)의 측벽(320S)보다 내측에 배치되기 때문에, 각 층들 사이의 위치 관계가 변형되더라도, 윈도우(340)의 측벽(340S)이 상부 보호층(320)의 측벽(320S)보다 돌출될 확률이 감소될 수 있다. 따라서, 윈도우(340)의 측벽(340S)을 통해 외부 충격이 전달될 가능성이 감소될 수 있다. 그 결과, 윈도우(340)에 크랙이 발생될 확률이 감소될 수 있다.

윈도우(340)와 제2 상부 접착층(350)은 라미네이션 공정을 통해, 충격 흡수층(370)에 접착될 수 있다. 라미네이션 공정 공차를 고려하여 윈도우(340) 및 제2 상부 접착층(350)의 면적이 충격 흡수층(370)의 면적보다 작을 수 있다. 또한, 제2 상부 접착층(350)의 면적은 윈도우(340)의 면적보다 작을 수 있다.

제1 상부 접착층(330)과 제2 상부 접착층(350)이 부착되는 경우, 전자 장치(EA)의 폴딩 동작 시 윈도우(340)가 슬립(Slip)되지 못해 윈도우(340)에 버클링 현상이 발생될 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예에 따르면, 제2 상부 접착층(350)의 면적이 윈도우(340)의 면적보다 작다. 따라서, 제2 상부 접착층(350)에 제1 상부 접착층(330)이 부착되지 않을 수 있으며, 제2 상부 접착층(350)에 이물이 달라 붙을 확률이 감소될 수 있다.

충격 흡수층(370)은 외부 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호하기 위한 기능층일 수 있다. 충격 흡수층(370)은 상온에서 1GPa 이상의 탄성계수를 갖는 필름 중에 선택될 수 있다. 충격 흡수층(370)은 광학 기능을 포함하는 연신 필름일 수 있다. 예를 들어, 충격 흡수층(370)은 광축이 제어된 필름(Optical axis control film)일 수 있다. 예를 들어, 충격 흡수층(370)은 이축연신된 PET 필름일 수 있다.

제2 하드 코팅층(380)은 충격 흡수층(370)의 표면에 제공될 수 있다. 제2 하드 코팅층(380)은 유기 코팅제, 무기 코팅제, 또는 유무기 혼합 코팅제를 포함할 수 있으며, 헤이즈를 감소시킬 수 있는 물질이라면 특정 예에 제한되지 않는다.

충격 흡수층(370)의 상면 및 하면은 굴곡진 표면을 포함할 수 있다. 충격 흡수층(370)의 상면은 제2 상부 접착층(350)과 접촉될 수 있다. 따라서, 충격 흡수층(370)의 상면의 굴곡은 제2 상부 접착층(350)에 의해 메워질 수 있다. 따라서, 충격 흡수층(370)의 상면에서 광학적 이슈(예를 들어, 헤이즈 증가)는 발생되지 않을 수 있다.

차광층(360)은 상부 보호층(320)의 하부에 배치될 수 있다. 차광층(360)은 제1 상부 접착층(330)에 의해 커버될 수 있다. 차광층(360)은 상부 보호층(320)의 하부에 인쇄되어 제공될 수 있다. 차광층(360)은 주변 영역(F-NAA)과 중첩할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 차광층(360)은 충격 흡수층(370)과 제2 상부 접착층(350) 사이에 배치될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

차광층(360)은 유색의 층으로써 코팅 방식으로 형성될 수 있다. 차광층(360)은 고분자 수지 및 고분자 수지에 혼합된 안료를 포함할 수 있다. 고분자 수지는 예를 들어, 아크릴 계열의 수지 또는 폴리에스테르일 수 있고, 안료는 카본 계열의 안료일 수 있다. 다만, 차광층(360)을 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다.

상부 부재(300)는 제2 접착층(1020)을 통해 반사 방지 부재(200)와 결합될 수 있다. 제2 접착층(1020)은 제1 접착층(1010)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다.

하부 기능층들은 표시 패널(100) 하부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 하부 기능층들은 하부 보호 필름(400), 하부 부재(600), 기능 부재(700), 단차 보상 부재(800), 및 쿠션 부재(900)를 포함할 수 있다. 하부 기능층들이 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.

하부 보호 필름(400)은 표시 패널(100)의 배면에 제3 접착층(1030)을 통해 결합될 수 있다. 하부 보호 필름(400)은 표시 패널(100) 제조 공정 중에 표시 패널(100)의 배면에 스크래치가 발생되는 것을 방지할 수 있다. 하부 보호 필름(400)은 유색의 폴리이미드 필름일 수 있다. 예를 들어, 하부 보호 필름(400)은 불투명한 황색 필름일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

하부 부재(600)는 표시 패널(100)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 부재(600)는 상부 플레이트(610), 하부 접착층(620), 및 커버층(630)을 포함할 수 있다. 하부 부재(600)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.

상부 플레이트(610)는 상부에 배치된 구성들을 지지할 수 있다. 또한, 상부 플레이트(610)에 의해 전자 장치(EA)의 방열 성능이 향상될 수 있다. 상부 플레이트(610)는 상온에서의 탄성계수가 60GPa 이상인 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상부 플레이트(610)는 스테인레스 스틸을 포함할 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니며, 상부 플레이트(610)는 알루미늄, 구리, 및 이들의 합금 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

상부 플레이트(610) 중, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 상부 플레이트(610)는 하부 개구부(611)가 정의될 수 있다. 하부 개구부(611)는 폴딩 영역(FA)과 중첩하고 상부 플레이트(610)가 관통되어 정의될 수 있다. 예를 들어, 제3 방향(DR3)에서 보았을 때, 하부 개구부(611)는 폴딩 영역(FA)과 중첩할 수 있다. 하부 개구부(611)에 의해 표시 패널(100)이 폴딩 시, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 상부 플레이트(610)의 형상이 보다 용이하게 변형될 수 있다.

커버층(630)은 하부 접착층(620)에 의해 상부 플레이트(610)에 부착될 수 있다. 하부 접착층(620)은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 커버층(630)은 상부 플레이트(610)의 하부 개구부(611)를 커버할 수 있다. 따라서, 하부 개구부(611)로 이물이 유입되는 것을 추가적으로 방지할 수 있다.

기능 부재(700)는 하부 부재(600)의 하부에 배치될 수 있다. 기능 부재(700)는 복수로 제공되어 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 하나의 기능 부재(700)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 배치되고, 다른 하나의 기능 부재(700)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 배치될 수 있다.

기능 부재들 각각은 제4 접착층들(1040)에 의해 하부 부재(600)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 하나의 제4 접착층(1040)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 하부 부재(600)의 하면에 부착되고, 다른 하나의 제4 접착층(1040)은 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 하부 부재(600)의 하면에 부착될 수 있다. 즉, 제4 접착층들은 폴딩 영역(FA)과 비중첩하고 커버층(630)의 일부를 노출시킬 수 있다.

기능 부재들 각각은 하부 플레이트(710), 방열 시트(720), 및 절연 필름(730)을 포함할 수 있다. 기능 부재들(700) 각각이 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.

하부 플레이트(710)는 복수로 제공된다. 하부 플레이트들 중 하나는 제1 비폴딩 영역(NFA1), 및 폴딩 영역(FA)의 일부분과 중첩하여 배치되고, 하부 플레이트들(710) 중 다른 하나는 폴딩 영역(FA)의 다른 일부분, 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하여 배치될 수 있다.

하부 플레이트들은 폴딩 영역(FA)에서 서로 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 하부 플레이트들은 최대한 가까이 배치되어, 상부 플레이트(610)의 하부 개구부(611)가 형성된 영역을 지지할 수 있다. 예를 들어, 하부 플레이트들은 상부에서 가해진 압력에 의해 상부 플레이트(610)의 하부 개구부(611)가 정의된 영역의 형상이 변형되는 것을 막아줄 수 있다.

또한, 하부 플레이트들(710)은 기능 부재(700)의 하부에 배치된 구성에 의해 기능 부재들 상에 배치된 구성 요소들의 형상이 변형되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.

하부 플레이트들(710) 각각은 금속 합금을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 하부 플레이트들(710) 각각은 구리 합금을 포함할 수 있다. 다만, 하부 플레이트들(710)을 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다.

방열 시트(720)는 하부 플레이트(710) 하부에 부착될 수 있다. 방열 시트는 높은 열 전도성을 갖는 열 전도시트일 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(720)는 방열층(721), 제1 방열 접착층(722), 제2 방열 접착층(723), 및 갭 테이프(724)를 포함할 수 있다.

갭 테이프(724)는 방열층(721)을 사이에 두고 서로 이격된 제1 방열 접착층(722)과 제2 방열 접착층(723)에 부착될 수 있다. 갭 테이프(724)는 복수의 층들로 구성될 있다. 예를 들어, 갭 테이프(724)는 기재층, 기재층의 상면에 배치된 상부 접착층, 및 기재층의 하면에 배치된 하부 접착층을 포함할 수 있다.

방열층(721)는 제1 방열 접착층(722)에 의해 하부 플레이트(710)에 부착될 수 있다. 방열층(721)은 제1 방열 접착층(722), 제2 방열 접착층(723), 및 갭 테이프(724)에 의해 밀봉될 수 있다. 방열층(721)은 그라파이트화된 고분자 필름일 수 있다. 고분자 필름은 예를 들어, 폴리이미드 필름일 수 있다.

절연 필름(730)은 방열 시트(720) 하부에 부착될 수 있다. 예를 들어, 절연 필름(730)은 제2 방열 접착층(723)에 부착될 수 있다. 절연 필름(730)에 의해 전자 장치(1000)에 이음(Rattle)이 발생되는 것이 방지될 수 있다. 절연 필름(730)의 두께는 15 마이크로미터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

단차 보상 부재(800)는 상부 플레이트(610) 하부에 부착될 수 있다. 단차 보상 부재(800)는 기능 부재(700)의 엣지를 따라 상부 플레이트(610)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상부 플레이트(610)의 일부분의 하부에는 하부 접착층(620)이 부착되고, 상부 플레이트(610)의 다른 일부분의 하부에는 단차 보상 부재(800)가 부착될 수 있다.

단차 보상 부재(800)는 상부 플레이트(610) 하부에 배치되는 구성들과 상부 플레이트(610) 간의 단차를 보상해 줄 수 있다. 따라서, 단차 보상 부재(800)의 제3 방향(DR3)에서의 높이는 상부 플레이트(610) 하부에 배치된 구성들에 따라 유동적으로 변화될 수 있다.

단차 보상 부재(800)는 제1 보상 접착층(810), 단차 보상 필름(820), 및 제2 보상 접착층(830)을 포함할 수 있다. 제1 보상 접착층(810)은 상부 플레이트(610)의 하면에 부착될 수 있다. 단차 보상 필름(820)은 합성수지 필름일 수 있다. 제2 보상 접착층(830)은 단차 보상 필름(820)의 하면 및 세트(미도시)와 부착될 수 있다.

쿠션 부재(900)는 기능 부재(700)의 하부에 배치될 수 있다. 쿠션 부재(900)는 폴딩 영역(FA)과 적어도 일부가 중첩하는 쿠션 개구부(900-OP)가 정의될 수 있다. 쿠션 개구부(900-OP)는 쿠션 부재(900)가 관통되어 정의될 수 있다. 쿠션 부재(900)는 표시 패널(100)의 하부에서 전달되는 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호할 수 있다.

쿠션 부재(900)는 충격을 흡수할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어 쿠션 부재(900)는 발포폼 및 스펀지 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 발포폼은 폴리우레탄 폼 또는 열가소성 폴리 우레탄 폼을 포함할 수 있다.

쿠션 부재(900)가 발포폼을 포함하는 경우, 쿠션 부재(900)는 기저층으로 배리어 필름이 추가될 수 있으며, 배리어 필름 상에 발포제를 발포하여 쿠션 부재(900)을 형성할 수 있다.

도시되지 않았으나, 쿠션 부재(900)는 하부 보호 필름(400)과 감지 센서(500) 사이에 배치될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

감지 센서(500)는 표시 패널(100)의 하부에 배치될 수 있다. 보다 상세하게는 본 발명에서 감지 센서(500)는 상부 플레이트(610)와 하부 보호 필름(400) 사이에 배치될 수 있다.

감지 센서(500)는 제1 감지 접착층(510), 디지타이저(520), 제2 감지 접착층(530), 및 차폐층(540)을 포함할 수 있다.

제1 감지 접착층(510)은 하부 보호 필름(400)과 디지타이저(520)을 결합시킨다. 제2 감지 접착층(530)은 디지타이저(520)와 상부 플레이트(610)을 결합시킨다. 감지 접착층들(510, 530)은 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film), 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin)와 같은 투명한 접착층일 수 있다.

디지타이저(520)는 제1 감지 접착층(510)과 제2 감지 접착층(530) 사이에 배치될 수 있다. 디지타이저(520)는 복수의 감지 코일들을 포함하고, 자기 공명(EMR, ElectroMagnetic Resonance)방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다. 디지타이저(520)는 표시 패널(100)의 센서층(120)과 다른 방식의 외부 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 디지타이저(520)는 외부 입력 중 자계를 발생시키는 펜(SP, 도 1a 참조)에 의해 전달된 신호를 감지할 수 있다.

본 발명에 따른 제2 감지 접착층(530)은 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 감지 개구부(530-OP)가 정의될 수 있다. 감지 개구부(530-OP)는 복수로 제공된 하부 개구부들(611)과 중첩할 수 있다.

본 발명에 따르면 디지타이저(520)와 하부 상부 플레이트(610)를 결합시키는 제2 감지 접착층(530)이 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 감지 개구부(530-OP)를 포함함에 따라, 전자 장치(ED)의 폴딩 시, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 감지 센서(500)의 형상이 보다 용이하게 변형될 수 있다. 이에 따라, 디지타이저(520)에 포함된 복수의 감지 코일들 중, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 감지 코일들에 가해지는 스트레스를 저감시킬 수 있으며, 감지 코일들의 크랙을 방지할 수 있다. 이에 따라, 신뢰성이 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다.

도시되지 않았으나, 디지타이저(520)와 제2 감지 접착층(530) 사이에 배치되는 차폐층을 더 포함할 수 있다. 차폐층은 디지타이저(520)의 하부에 배치된 구성들과 디지타이저 간의 전기적 간섭을 방지할 수 있다. 차폐층은 자성 금속 분말(MMP, magnetic metal powder)을 포함할 수 있다. 다만, 차폐층의 재료는 이에 한정되는 것은 아니고, 니켈(Ni)과 철(Fe)의 합금인 퍼멀로이(permalloy), 인바(invar), 및 스테인레스 스틸 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 이에 따라, 시인성이 향상된 전자 장치(ED)를 제공할 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 센서의 평면도이다. 도 5는 도 4의 I-I'를 따라 절단한 단면도이다. 도 5는 도 3에서 설명한 전자 장치(ED)의 구성들 중, 폴딩 영역(FA)과 인접한 디지타이저(520)와 상부 플레이트(610)의 배치 관계를 중점적으로 도시하였다.

도 4를 참조하면, 디지타이저(520)는 전자기 공명(EMR, ElectroMagnetic Resonance)방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다. 디지타이저(520)는 베이스층(PI), 디지타이저 센서들(CF1, CF2, RF1, RF2), 및 복수의 디지타이저 패드들(TC1, TC2)을 포함할 수 있다. 본 실시예에 따른 디지타이저(520)는 펜(SP, 도 1a 참조)의 입력을 감지하는 단일의 감지부(ZM) 및 감지부(ZM)와 연결된 감지 패드부(ZM-PA)를 포함할 수 있다. 단일의 감지부(ZM)는 디지타이저 센서들(CF1, CF2, RF1, RF2)을 포함하고, 감지 패드부(ZM-PA)는 디지타이저 패드들(TC1, TC2)을 포함할 수 있다.

베이스층(PI)은 디지타이저 센서들(CF1, CF2, RF1, RF2)이 배치되는 기저층일 수 있다. 베이스층(PI)은 유기물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스층(PI)은 폴리이미드(PI, Polyimide)를 포함할 수 있다. 베이스층(PI)은 후술하는 바와 같이 제1 베이스층(PI1) 및 제2 베이스층(PI2)을 포함하는 복수의 층으로 제공되거나, 단층으로 제공될 수 있다.

제1 디지타이저 센서들(CF1, CF2)은 복수의 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3)을 포함하고, 제2 디지타이저 센서들(RF1, RF2)은 복수의 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3)을 포함한다.

제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3)은 서로 연결된 코일 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 각각은 제1 방향(DR1)으로 연장되고 제2 방향(DR2)을 따라 이격된 장변들, 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 단변을 포함할 수 있다. 단변은 장변들 사이에 배치되어 장변들을 연결할 수 있다. 본 실시예에서 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 각각의 장변들은 폴딩 영역(FA)을 경유하고, 단변은 제2 비폴딩 영역(NFA2)의 우측에 배치되고, 장변들 각각의 끝 단에 연결될 수 있다.

제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3)은 서로 연결된 코일 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3) 각각은 제2 방향(DR2)으로 연장되고 제1 방향(DR1)을 따라 이격된 장변들, 및 제1 방향(DR1)으로 연장된 단변을 포함할 수 있다. 단변은 장변들 사이에 배치되어 장변들을 연결할 수 있다. 본 실시예에서 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3) 각각의 장변들은 폴딩 영역(FA)과 비중첩하고, 단변은 비폴딩 영역들(NFA1, NHA2) 각각의 상측에 배치되고, 장변들 각각의 끝 단에 연결될 수 있다.

본 발명에 따른 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3)은 가상의 폴딩 축(AX1)과 동일 방향인 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.

제1 디지타이저 센서들(CF1, CF2)은 전자기 공명 방식의 감지 센서(500)의 입력 코일들에 대응하고, 제2 디지타이저 센서들(RF1, RF2)은 전자기 공명 방식의 감지 센서(500)의 출력 코일들에 대응된다.

제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 및 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3)은 베이스층(PI) 내에서 서로 절연되어 배치될 수 있다. 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 각각은 대응하는 제1 디지타이저 패드들(TC1)에 연결되고, 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3) 각각은 대응하는 제2 디지타이저 패드들(TC2)에 연결된다.

도시되지 않았으나, 디지타이저 패드들(TC1, TC2)과 연결되는 연성 회로 기판 및 연성 회로 기판에 연결되어 디지타이저(520)를 구동하는 메인 회로 기판을 포함할 수 있다.

제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 각각은, 서로 다른 구간에서 활성화되는 스캔 신호들을 수신한다. 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 각각은 대응하는 스캔 신호에 응답하여 자기장을 발생시킨다.

펜(SP, 도 1a 참조)이 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3)에 인접하면, 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3)로부터 유도된 자기장이 펜(SP)의 공진회로와 공진하며, 펜(SP)은 공진 주파수를 발생시킨다. 여기서, 펜(SP)은 인덕터와 커패시터를 포함하는 LC 공진회로를 구비한 펜(SP)일 수 있다.

제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3)은 입력수단의 공진 주파수에 따른 감지 신호들을 제2 디지타이저 패드들(TC2)로 출력한다.

제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 중 제2 코일(CF2-2)과, 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3) 중 제2 코일(RF2-2)이 교차하는 영역 중 중심부를 입력지점(PP)으로 가정한다.

제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 중 제2 코일(CF2-2)로부터 출력된 감지 신호는 나머지 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-3)로부터 출력된 감지 신호들보다 높은 레벨을 갖는다.

제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3) 중 제2 코일(RF2-2)로부터 출력된 감지 신호는 나머지 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-3)로부터 출력된 감지 신호들 보다 높은 레벨을 갖는다.

제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3) 중 제1 코일(RF2-1) 및 제3 코일(RF2-3)으로부터 출력된 감지 신호들은, 제2 코일(RF2-2)로부터 출력된 감지 신호보다 낮고, 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3) 중 제1 코일(RF2-1) 및 제3 코일(RF2-3)으로부터 출력된 감지 신호들은, 나머지 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3)로부터 출력된 감지 신호들 보다 높은 레벨을 갖는다.

레벨이 높은 제2 코일(RF2-2)로부터 출력된 감지 신호가 검출된 시간 및 상기 제2 코일(RF2-2)의 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-3) 에 대한 상대적 위치에 근거하여, 펜(SP)에 의한 입력지점(PP)의 2차원 좌표 정보를 산출할 수 있다.

일 실시예서 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-3, RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-3) 중 일부는 폴딩 영역(FA)와 중첩하는 영역에서 일부가 생략되어 폴딩 영역(FA)으로부터 이격될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 감지 센서(500)는 제1 감지 접착층(510), 제2 감지 접착층(530), 제1 감지 접착층(510) 및 제2 감지 접착층(530) 사이에 배치된 디지타이저(520)를 포함할 수 있다.

디지타이저(520)는 제1 감지 접착층(510)과 접촉하는 제1 베이스층(PI1), 제1 베이스층(PI1) 상에 배치된 본딩 시트(BS), 본딩 시트(BS) 상에 배치된 제2 베이스층(PI2), 제2 베이스층(PI2) 상에 배치된 내부 접착층(AL), 내부 접착층(AL) 상에 배치되고 제2 감지 접착층(530)과 접촉하는 보호층(CL)을 포함할 수 있다.

이하, 본 발명에서 설명될 디지타이저의 실시예들에 관한 적층 순서는, 디지타이저의 제조 방법에 따른 적층 순서로 설명한다. 예를 들어, 전자 장치(EA)의 두께 방향(DR3)을 기준으로 제1 베이스층(PI1)은 제1 감지 코일(CF) "상에" 배치되나, 디지타이저의 제조 방법 순서에 따라, 제1 감지 코일(CF)은 제1 베이스층(PI1) 상에 배치되고, 본딩 시트(BS)에 의해 커버되는 것으로 설명한다.

디지타이저(520)는 제1 베이스층(PI1) 상에 배치되고 본딩 시트(BS)에 의해 커버되는 제1 감지 코일(CF) 및 제2 베이스층(PI2) 상에 배치되고 내부 접착층(AL)에 의해 커버되는 제2 감지 코일(RF)을 포함할 수 있다.

제1 감지 코일(CF)은 도 5에는 상술한 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 중 어느 하나일 수 있으며, 제2 감지 코일(RF)은 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3) 중 어느 하나일 수 있다.

본 발명에 따르면, 제2 감지 접착층(530)은 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 감지 개구부(530-OP)가 정의될 수 있다. 감지 개구부(530-OP)는 복수로 제공된 하부 개구부들(611)과 중첩할 수 있다.

감지 개구부(530-OP)는 제2 감지 접착층(530)이 관통되어 노출된 제2 감지 접착층(530)의 측면으로 정의될 수 있다. 본 실시예에서 보호층(CL) 중 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 보호층(CL)의 일 면(C-U)은, 제2 감지 접착층(530)의 감지 개구부(530-OP)로부터 노출될 수 있다.

본 실시예에서, 제1 감지 코일(CF) 및 제2 감지 코일(RF) 중 제1 폴딩 축(AX1, 도 1b)과 동일 방향으로 연장된 감지 코일은 폴딩 영역(FA)과 이격되어 배치될 수 있다.

예를 들어, 폴딩 영역(FA)에서 제1 폴딩 축(AX1)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)으로 연장된 제2 감지 코일(RF)은, 폴딩 영역(FA)과 이격되어, 폴딩 영역(FA)과 비 중첩 할 수 있다. 보다 상세하게는, 제2 감지 코일(RF)과 대응되는 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3) 중 도 4에 도시된 감지부(ZM) 내에 배치된 코일들은 폴딩 영역(FA)과 비 중첩하고, 감지부(ZM)의 외부에 배치되어 제2 디지타이저 패드(TC2)와 연결된 코일들의 적어도 일부는 폴딩 영역(FA)과 중첩할 수도 있다.

본 실시예에 따르면, 제2 감지 접착층(530)이 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 감지 개구부(530-OP)를 포함하고, 폴딩 축(AX1)의 연장방향과 동일 방향으로 연장된 제2 감지 코일(RF)이 폴딩 영역(FA)과 비 중첩함에 따라, 전자 장치(ED)의 폴딩 시, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 감지 센서(500)의 형상이 보다 용이하게 변형될 수 있다.

이에 따라, 디지타이저(520)에 포함된 복수의 감지 코일들 중, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 감지 코일들에 가해지는 스트레스를 저감시킬 수 있으며, 감지 코일들의 크랙을 방지할 수 있다. 이에 따라, 신뢰성이 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 구성들을 도시한 단면도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 구성들을 도시한 단면도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 구성들을 도시한 단면도이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 구성들을 도시한 단면도이다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 구성들을 도시한 단면도이다. 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 구성들을 도시한 단면도이다. 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 구성들을 도시한 단면도이다. 도 6 내지 도 12는 도 5와 대응되는 영역의 단면도들이다.

도 1a 내지 도 5에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 부여하며, 중복된 설명은 생략한다.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 감지 센서(500-A)는 제1 감지 접착층(510), 제2 감지 접착층(530), 제1 감지 접착층(510) 및 제2 감지 접착층(530) 사이에 배치된 디지타이저(520-A)를 포함할 수 있다.

제2 감지 접착층(530)은 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 감지 개구부(530-OP)가 정의될 수 있다. 감지 개구부(530-OP)는 복수로 제공된 하부 개구부들(611)과 중첩할 수 있다.

본 실시예에서 보호층(CL)은 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 영역에서 제2 베이스층(PI2)에서 제1 베이스층(PI1)을 향하는 방향으로 오목한 향상의 굴곡부(CL-C)를 포함할 수 있다.

굴곡부(CL-C)는, 내부 접착층(AL)이 제2 감지 코일(RF)이 생략된 제2 베이스층(PI2)에 상에 형성되고, 내부 접착층(AL) 상에 보호층(CL)을 형성함에 따라, 제2 감지 코일(RF)의 높이만큼 인접한 영역들과의 단차에 의해 제공될 것일 수 있다.

본 실시예에 따르면, 플레이트(610)에서 골곡부(CL-C)까지의 최대 거리(TH1)는 50um일 수 있다.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 감지 센서(500-B)는 제1 감지 접착층(510), 제2 감지 접착층(530), 제1 감지 접착층(510) 및 제2 감지 접착층(530) 사이에 배치된 디지타이저(520-B)를 포함할 수 있다.

본 실시예에서 보호층(CL)은 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 보호 개구부(CL-OP)가 정의될 수 있다. 보호 개구부(CL-OP)는 보호층(CL)이 관통되어 노출된 보호층(CL)의 측면으로 정의될 수 있다. 보호 개구부(CL-OP)는 감지 개구부(530-OP)와 중첩할 수 있다.

본 실시예에서 보호 개구부(CL-OP)를 정의하는 보호층(CL)의 측면은, 감지 개구부(530-OP)를 정의하는 감지 개구부(530-OP)의 측면과 정렬될 수 있다.

본 실시예에서 내부 접착층(AL) 중 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 내부 접착층(AL)의 일 면(A-U)은 보호층(CL)의 보호 개구부(CL-OP)로부터 노출될 수 있다.

본 실시예에서, 제2 감지 코일(RF)은 폴딩 영역(FA)과 이격되어 배치될 수 있다. 따라서, 제2 감지 코일(RF)은 폴딩 영역(FA)과 비 중첩할 수 있다.

도 8a을 참조하면, 본 실시예에 따른 감지 센서(500-C1)는 제1 감지 접착층(510), 제2 감지 접착층(530), 제1 감지 접착층(510) 및 제2 감지 접착층(530) 사이에 배치된 디지타이저(520-C1)를 포함할 수 있다.

본 실시예에서 디지타이저(520-C1)는 복수의 더미 패턴들(DMP)을 더 포함할 수 있다. 더미 패턴들(DMP)은 제2 베이스층(PI2) 상에 배치되어 내부 접착층(AL)에 의해 커버될 수 있다. 더미 패턴들(DMP)은 플로팅된 상태로, 제2 감지 코일(RF)과 절연될 수 있다.

더미 패턴들(DMP)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 제1 방향(DR1)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다. 도 8a에는 서로 교번하여 배치된 제2 감지 코일(RF) 및 더미 패턴들(DMP)을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 서로 다른 제2 감지 코일들 사이에 복수의 더미 패턴들(DMP)이 배치될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되는 것은 아니다.

본 실시예에서 더미 패턴들(DMP)은 폴딩 영역(FA)과 이격되어 배치될 수 있다. 따라서, 더미 패턴들(DMP)은 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)에 중첩하여 배치될 수 있다.

도 8b를 참조하면, 본 실시예에 따른 감지 센서(500-C2)는 제1 감지 접착층(510), 제2 감지 접착층(530), 제1 감지 접착층(510) 및 제2 감지 접착층(530) 사이에 배치된 디지타이저(520-C2)를 포함할 수 있다.

본 실시예에 따른 디지타이저(520-C2)는, 도 8에서 설명한 디지타이저(520-C1)와 달리, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 적어도 하나의 추가 더미 패턴(DMP-C)을 포함할 수 있다. 추가 더미 패턴(DMP-C)은 더미 패턴들(DMP)와 동일 방향인 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.

도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 감지 센서(500-D)는 제1 감지 접착층(510), 제2 감지 접착층(530), 제1 감지 접착층(510) 및 제2 감지 접착층(530) 사이에 배치된 디지타이저(520-D)를 포함할 수 있다.

본 실시예에서 내부 접착층(AL)은 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 내부 개구부(L-OP)가 정의될 수 있다. 내부 개구부(L-OP)는 내부 접착층(AL)이 관통되어 노출된 내부 접착층(AL)의 측면으로 정의될 수 있다. 내부 개구부(L-OP)는 보호 개구부(CL-OP)와 중첩할 수 있다.

본 실시예에서 내부 개구부(L-OP)를 정의하는 내부 접착층(AL)의 측면은, 감지 개구부(530-OP)를 정의하는 감지 개구부(530-OP)의 측면 및 보호 개구부(CL-OP)를 정의하는 보호층(CL)의 측면과 정렬될 수 있다.

본 실시예에서 제2 베이스층(PI2) 중 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 제2 베이스층(PI2)의 일 면(P-U)은 내부 접착층(AL)의 내부 개구부(L-OP)로부터 노출될 수 있다.

본 실시예에서 상부 플레이트(610)에서부터 내부 개구부(L-OP)로부터 노출된 제2 베이스층(PI2)의 일 면(P-U)까지의 거리(TH2)는 11um 이상 내지 50um 이하일 수 있다.

도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 감지 센서(500-E)는 제1 감지 접착층(510), 제2 감지 접착층(530), 제1 감지 접착층(510) 및 제2 감지 접착층(530) 사이에 배치된 디지타이저(520-E)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 디지타이저(520-E)는 제1 커버층(RL1)을 더 포함할 수 있다.

본 실시예에서 제1 커버층(RL1)은 보호층(CL)과 제2 감지 접착층(530) 사이에 배치될 수 있다. 제1 커버층(RL1)은 레진(resin)을 포함할 수 있다. 제1 커버층(RL1)은 감지 코일들(CF, RF)의 하부에 배치되어 폴딩 시, 감지 코일들(CF, RF)에 가해지는 스트레스를 저감시킬 수 있다.

제1 커버층(RL1)은 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 커버 개구부(R-OP)가 정의될 수 있다. 커버 개구부(R-OP)는 제1 커버층(RL1)이 관통되어 노출된 제1 커버층(RL1)의 측면으로 정의될 수 있다. 커버 개구부(R-OP)는 감지 개구부(530-OP)와 중첩할 수 있다.

본 실시예에서 보호층(CL) 중 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 보호층(CL)의 일 면(C-U)은 커버층(CL)의 커버 개구부(R-OP)로부터 노출될 수 있다.

도 11를 참조하면, 본 실시예에 따른 감지 센서(500-F)는 제1 감지 접착층(510), 제2 감지 접착층(530), 제1 감지 접착층(510) 및 제2 감지 접착층(530) 사이에 배치된 디지타이저(520-F)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 디지타이저(520-F)는 제2 커버층(RL2)을 더 포함할 수 있다.

본 실시예에서 제2 커버층(RL2)은 제1 베이스층(PI1)과 제1 감지 접착층(510) 사이에 배치될 수 있다. 제2 커버층(RL2)은 레진(resin)을 포함할 수 있다.

도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 감지 센서(500-G)는 제1 감지 접착층(510), 제2 감지 접착층(530), 제1 감지 접착층(510) 및 제2 감지 접착층(530) 사이에 배치된 디지타이저(520-G)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 디지타이저(520-G)는 제1 커버층(RL1) 및 제2 커버층(RL2)을 더 포함할 수 있다.

제1 커버층(RL1)은 보호층(CL)과 제2 감지 접착층(530) 사이에 배치될 수 있다. 제1 커버층(RL1)은 레진(resin)을 포함할 수 있다. 제2 커버층(RL2)은 제1 베이스층(PI1)과 제1 감지 접착층(510) 사이에 배치될 수 있다. 제1 커버층(RL1) 및 제2 커버층(RL2)은 레진(resin)을 포함할 수 있다.

도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 센서의 평면도이다. 도 14는 도 13의 II-II'를 따라 절단한 단면도이다. 도 15a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 분해 사시도이다. 도 1a 내지 도 12에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.

도 13은 일 실시예에 따른 디지타이저(S-520)를 간략하게 도시한 평면도이다. 본 실시예에서 디지타이저(S-520)는, 도 4에서 설명한 디지타이저(520)과 달리, 서로 다른 외부 입력을 감지하는 복수의 감지부들(ZM-1, ZM-2) 및 복수의 감지 패드부들(ZM-PA1, ZM-PA2)을 포함할 수 있다.

제1 감지부(ZM-1)는 폴딩 영역(FA)과 이격되고, 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하여 베이스층(PI) 상에 배치될 수 있다. 제1 감지부(ZM-1)는 도 4에서 설명한 단일의 감지부(ZM)에 포함된 디지타이저 센서들(CF1, CF2, RF1, RF2)을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 감지부(ZM-1)는 도 4에서 설명한 복수의 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 및 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3)을 포함할 수 있다.

제1 감지부(ZM-1)는 제2 감지부(ZM-2)에 입력되는 펜(SP)에 의한 입력지점과 별개의 입력지점의 2차원 좌표 정보를 산출할 수 있다.

제1 감지 패드부(ZM-PA1)는 도 4에서 설명한 복수의 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3)에 연결된 제1 디지타이저 패드들(TC1)을 포함하고, 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3)에 연결된 제2 디지타이저 패드들(TC2)을 포함할 수 있다.

제2 감지부(ZM-2)는 폴딩 영역(FA)과 이격되고, 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하여 베이스층(PI) 상에 배치될 수 있다. 제2 감지부(ZM-2)는 도 4에서 설명한 단일의 감지부(ZM)에 포함된 디지타이저 센서들(CF1, CF2, RF1, RF2)을 포함할 수 있다. 따라서, 제2 감지부(ZM-2)는 도 4에서 설명한 복수의 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 및 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3)을 포함할 수 있다.

제2 감지부(ZM-2)는 제1 감지부(ZM-1)에 입력되는 펜(SP)에 의한 입력지점과 별개의 입력지점의 2차원 좌표 정보를 산출할 수 있다.

제2 감지 패드부(ZM-PA2)는 도 4에서 설명한 복수의 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3)에 연결된 제1 디지타이저 패드들(TC1)을 포함하고, 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3)에 연결된 제2 디지타이저 패드들(TC2)을 포함할 수 있다.

본 실시예에서 제1 감지 패드부(ZM-PA1)와 제2 감지 패드부(ZM-PA2)는 각각의 감지부들(ZM-1, ZM-2)의 하단에 배치된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 감지 패드부(ZM-PA1)와 제2 감지 패드부(ZM-PA2)의 위치는 폴딩 영역(FA)과 이격된 것이면 어느 하나에 한정되지 않는다.

본 실시예에 따른 디지타이저(S-520)는, 별도로 구동되는 제1 감지부(ZM-1) 및 제2 감지부(ZM-2)를 포함에 따라, 도 1d에서와 같이 아웃 폴딩(out-folding) 상태에서, 사용자로 하여금 사용되는 영역에서의 펜(SP. 도 1a)에 의한 외부 입력을 감지하고, 나머지 영역은 절전 시킴에 따라, 사용 시간이 증되된 전자 장치(ED)를 제공할 수 있다.

또한, 본 실시예에 따른 디지타이저(S-520)는 폴딩 영역(FA)을 사이에 두고 서로 이격된 제1 감지부(ZM-1) 및 제2 감지부(ZM-2)를 포함함에 따라, 폴딩 시, 디지타이저(S-520)의 감지 코일들에 가해지는 스트레스의 영향을 받지 않을 수 있다. 따라서, 폴딩 특성이 향상된 전자 장치(ED)를 제공할 수 있다.

도 14 내지 도 15b를 참조하면, 본 실시예에 따른 감지 센서(500-1)는 제1 감지 접착층(510), 제2 감지 접착층(530), 제1 감지 접착층(510) 및 제2 감지 접착층(530) 사이에 배치된 디지타이저(520-1)를 포함할 수 있다.

디지타이저(520-1)는 제1 감지 접착층(510)과 접촉하는 제1 베이스층(PI1), 제1 베이스층(PI1) 상에 배치된 본딩 시트(BS), 본딩 시트(BS) 상에 배치된 제2 베이스층(PI2), 제2 베이스층(PI2) 상에 배치된 내부 접착층(AL), 내부 접착층(AL) 상에 배치되고 제2 감지 접착층(530)과 접촉하는 보호층(CL)을 포함할 수 있다.

제1 베이스층(PI1)은 제1 감지 접착층(510)과 접촉하는 제1 면(PI1-B) 및 제1 면(PI1-B)과 대향하는 제2 면(PI1-U)을 포함할 수 있다.

제2 베이스층(PI2)은 본딩 시트(BS)와 접촉하는 제1 면(PI2-B) 및 제1 면(PI2-B)과 대향하는 제2 면(PI2-U)을 포함할 수 있다.

디지타이저(520-1)는 제1 베이스층(PI1)의 제2 면(PI1-U) 상에 배치되고 본딩 시트(BS)에 의해 커버되는 제1-1 감지 코일(CF-A1) 및 제1-2 감지 코일(CF-A2)을 포함할 수 있다.

디지타이저(520-1)는 제2 베이스층(PI2)의 제2 면(PI2-U) 상에 배치되고 내부 접착층(AL)에 의해 커버되는 제2-1 감지 코일(RF-A1) 및 제2-2 감지 코일(RF-A2)을 포함할 수 있다.

제1-1 감지 코일(CF-A1)은 도 13에서 상술한 제1 감지부(ZM-1)에 포함된 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 중 어느 하나일 수 있다.

제1-2 감지 코일(CF-A2)은 도 13에서 상술한 제2 감지부(ZM-2)에 포함된 제1 감지 코일들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3) 중 어느 하나일 수 있다.

제2-1 감지 코일(RF-A1)은 제1 감지부(ZM-1)에 포함된 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3) 중 어느 하나일 수 있다.

제2-2 감지 코일(RF-A2)은 제2 감지부(ZM-2)에 포함된 제2 감지 코일들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3) 중 어느 하나일 수 있다.

본 실시예에서 제1-1 감지 코일(CF-A1)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 제1 코일(C1-1), 제1 코일(C1-1)로부터 연장되어 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 제2 코일(C1-2)을 포함할 수 있다.

제1 코일(C1-1)은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 제2 코일(C1-2)의 일부는 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 나머지 일부는 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.

제1-2 감지 코일(CF-A2)은 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 제1 코일(C2-1), 제1 코일(C2-1)로부터 연장되어 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 제2 코일(C2-2)을 포함할 수 있다.

제1 코일(C2-1)은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 제2 코일(C2-2)의 일부는 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 나머지 일부는 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.

본 실시예에 따르면, 폴딩 영역(FA)에서 인접한 제2 코일(C1-2)과 제2 코일(C2-2) 사이의 이격 거리(RA)는 1.5mm 이상일 수 있다. 이격 거리(RA)가 1.5mm 미만일 경우, 폴딩 시, 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 제2 코일(C1-2)과 제2 코일(C2-2)에 스트레스가 가해지며, 크랙이 발생할 수 있다.

본 실시예에서, 제2-1 감지 코일(RF-A1) 및 제2-2 감지 코일(RF-A2) 중 적어도 어느 하나는 폴딩 영역(FA)과 중첩할 수 있다. 제2-1 감지 코일(RF-A1) 및 제2-2 감지 코일(RF-A2) 중 적어도 어느 하나가 폴딩 영역(FA)에 배치되더라도, 2-1 감지 코일(RF-A1) 및 제2-2 감지 코일(RF-A2)은 가상의 폴딩 축(AX1, 도 1b 참조)과 동일 방향인 제2 방향(DR2)으로 연장되기 때문에, 제2-1 감지 코일(RF-A1) 및 제2-2 감지 코일(RF-A2)은 제1-1 감지 코일(CF-A1) 및 제1-2 감지 코일(CF-A2)에 비해 폴딩 시 가해지는 스트레스의 영향을 적게 받을 수 있다.

도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 구성들을 도시한 단면도이다. 도 17a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 결합 사시도이다. 도 17b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 분해 사시도이다. 도 17c는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 분해 사시도이다. 도 13 내지 도 15b에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다. 도 17a의 결합 사시도는 설명의 편의를 위하여 본딩 시트(BS)에 배치된 배선들 및 베이스층(PI2)에 배치된 배선들만을 도시하였다.도 16 내지 도 17c를 참조하면, 본 실시예에 따른 감지 센서(500-2)는 제1 감지 접착층(510), 제2 감지 접착층(530), 제1 감지 접착층(510) 및 제2 감지 접착층(530) 사이에 배치된 디지타이저(520-2)를 포함할 수 있다.

디지타이저(520-2)는 제1 감지 접착층(510)과 접촉하는 제1 베이스층(PI1), 제1 베이스층(PI1) 상에 배치된 본딩 시트(BS), 본딩 시트(BS) 상에 배치된 제2 베이스층(PI2), 제2 베이스층(PI2) 상에 배치된 내부 접착층(AL), 내부 접착층(AL) 상에 배치되고 제2 감지 접착층(530)과 접촉하는 보호층(CL)을 포함할 수 있다.

디지타이저(520-2)는 제1 베이스층(PI1)의 제2 면(PI1-U) 상에 배치되고 본딩 시트(BS)에 의해 커버되는 제1-1 감지 코일(CF-A1) 및 제1-2 감지 코일(CF-A2)을 포함할 수 있다.

디지타이저(520-2)는 제2 베이스층(PI2)의 제2 면(PI2-U) 상에 배치되고 내부 접착층(AL)에 의해 커버되는 제2-1 감지 코일(RF-A1) 및 제2-2 감지 코일(RF-A2)을 포함할 수 있다.

본 실시예에서 디지타이저(520-2)는 복수의 더미 패턴들(DMP-C1, DMP-C2, DMP-R1, DMP-R2)을 포함할 수 있다.

제1 더미 패턴들(DMP-C1, DMP-C2)은 제1-1 감지 코일(CF-A1) 및 제1-2 감지 코일(CF-A2)과 동일층 상에 배치될 수 있다.

제1-1 더미 패턴들(DMP-C1)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩할 수 있다. 제1-1 더미 패턴들(DMP-C1)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다. 본 실시예에서 제1-1 더미 패턴들(DMP-C1)은 폴딩 영역(FA)과 이격될 수 있다. 따라서, 제1-1 더미 패턴들(DMP-C1)은 폴딩 영역(FA)과 비 중첩 할 수 있다.

제1-2 더미 패턴들(DMP-C2)은 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩할 수 있다. 제1-2 더미 패턴들(DMP-C2)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다. 본 실시예에서 제1-2 더미 패턴들(DMP-C2)은 폴딩 영역(FA)과 이격될 수 있다. 따라서, 제1-2 더미 패턴들(DMP-C1)은 폴딩 영역(FA)을 사이에 두고 제1-1 더미 패턴들(DMP-C1)과 이격되어 배치될 수 있다.

제2 더미 패턴들(DMP-R1, DMP-R2)은 제2-1 감지 코일(RF-A1) 및 제2-2 감지 코일(RF-A2)과 동일층 상에 배치될 수 있다.

제2-1 더미 패턴들(DMP-R1)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩할 수 있다. 제2-1 더미 패턴들(DMP-R1)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다. 본 실시예에서 제2-1 더미 패턴들(DMP-R1)은 폴딩 영역(FA)과 이격될 수 있다. 따라서, 제2-1 더미 패턴들(DMP-R1)은 폴딩 영역(FA)과 비 중첩 할 수 있다.

제2-2 더미 패턴들(DMP-R2)은 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩할 수 있다. 제2-2 더미 패턴들(DMP-R2)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다. 본 실시예에서 제2-2 더미 패턴들(DMP-R2)은 폴딩 영역(FA)과 이격될 수 있다. 따라서, 제2-2 더미 패턴들(DMP-R1)은 폴딩 영역(FA)을 사이에 두고 제2-1 더미 패턴들(DMP-R1)과 이격되어 배치될 수 있다. 더미 패턴들(DMP-C1, DMP-C2, DMP-R1, DMP-R2) 서로 이격된 감지 코일들 사이에 배치됨에 따라, 감지 코일들이 사용자에게 시인되는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 더미 패턴들(DMP-C1, DMP-C2, DMP-R1, DMP-R2)은 폴딩 영역(FA)과 비 중첩하게 배치됨에 따라, 더미 패턴들(DMP-C1, DMP-C2, DMP-R1, DMP-R2)은 폴딩 시 디지타이저(520-2)에 영향을 미치지 않을 수 있다.

도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일 구성들을 도시한 단면도이다. 도 19a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 분해 사시도이다. 도 19b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 분해 사시도이다. 도 13 내지 도 15b에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.

도 18 내지 도 19b를 참조하면, 본 실시예에 따른 감지 센서(500-3)는 제1 감지 접착층(510), 제2 감지 접착층(530), 제1 감지 접착층(510) 및 제2 감지 접착층(530) 사이에 배치된 디지타이저(520-3)를 포함할 수 있다.

디지타이저(520-3)는 제1 감지 접착층(510)과 접촉하는 제1 베이스층(PI1), 제1 베이스층(PI1) 상에 배치된 본딩 시트(BS), 본딩 시트(BS) 상에 배치된 제2 베이스층(PI2), 제2 베이스층(PI2) 상에 배치된 내부 접착층(AL), 내부 접착층(AL) 상에 배치되고 제2 감지 접착층(530)과 접촉하는 보호층(CL)을 포함할 수 있다.

디지타이저(520-3)는 제1 베이스층(PI1)의 제2 면(PI1-U) 상에 배치되고 본딩 시트(BS)에 의해 커버되는 제1-1 감지 코일(CF-A3) 및 제1-2 감지 코일(CF-A4)을 포함할 수 있다.

본 실시예에서 제1-1 감지 코일(CF-A3) 및 제1-2 감지 코일(CF-A4)은 폴딩 영역(FA)과 이격될 수 있다. 따라서, 제1-1 감지 코일(CF-A3) 및 제1-2 감지 코일(CF-A4)은 폴딩 영역(FA)과 비 중첩할 수 있다.

디지타이저(520-3)는 제2 베이스층(PI2)의 제2 면(PI2-U) 상에 배치되고 내부 접착층(AL)에 의해 커버되는 제2-1 감지 코일(RF-A3) 및 제2-2 감지 코일(RF-A4)을 포함할 수 있다.

본 실시예에서 제2-1 감지 코일(RF-A3) 및 제2-2 감지 코일(RF-A4)은 폴딩 영역(FA)과 이격될 수 있다. 따라서, 제2-1 감지 코일(RF-A3) 및 제2-2 감지 코일(RF-A4)은 폴딩 영역(FA)과 비 중첩할 수 있다.

도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 디지다이저의 단면도이다. 도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 디지다이저의 단면도이다. 도 1 내지 도 19b에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며 중복된 설명은 생략한다.

도 20을 참조하면, 디지타이저(520-a)는 제1 감지 접착층(510), 제2 감지 접착층(530), 차폐층(540), 및 디지타이저(520-a)를 포함할 수 있다.

본 실시예에서 디지타이저(520-a)는 제1 감지 코일(CF), 베이스층(PI), 및 제2 감지 코일(RF)을 포함할 수 있다.

본 실시예에서 제1 감지 코일(CF) 및 제2 감지 코일(RF)은 베이스층(PI) 내부에 함침(embedded)되어 배치될 수 있다. 본 발명에서 "함침"은 별도의 층 구분 없이 "a"구성의 내부에 "b"구성이 배치되는 것을 의미할 수 있다.

제1 감지 코일(CF)은 제2 감지 코일(RF)에 비해 상대적으로 표시 패널(100)과 인접하게 배치되고, 제2 감지 코일(RF)는 제1 감지 코일(CF)에 비해 상대적으로 차폐층(540)과 인접하게 배치될 수 있다. 제1 감지 코일(CF) 및 제2 감지 코일(RF)은 베이스층(PI) 내부에서 서로 절연되어 이격 배치될 수 있다.

차폐층(540)은 제2 감지 접착층(530)의 하부에 배치될 수 있다. 차폐층(540)은 디지타이저(520-a)의 하부에 배치된 구성들과 디지타이저 간의 전기적 간섭을 방지할 수 있다.

차폐층(540)은 자성 금속 분말(MMP, magnetic metal powder)을 포함할 수 있다. 다만, 차폐층(540)의 재료는 이에 한정되는 것은 아니고, 니켈(Ni)과 철(Fe)의 합금인 퍼멀로이(permalloy), 인바(invar), 및 스테인레스 스틸 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 이에 따라, 시인성이 향상된 전자 장치(ED)를 제공할 수 있다.

도 21을 참조하면, 감지 센서(500-b)는 제1 감지 접착층(510), 제2 감지 접착층(530), 차폐층(540), 및 디지타이저(520-b)를 포함할 수 있다.

본 실시예에서 디지타이저(520-b)는 제1 커버층(PI1), 제1 감지 코일(CF), 제2 커버층(PI2), 제2 감지 코일(RF), 내부 접착층(AL), 및 보호층(CL)을 포함할 수 있다.

본 실시예에서 제1 감지 코일(CF)은 제1 커버층(PI1) 상에 직접 배치된다. 제2 커버층(PI2)은 제1 감지 코일(CF)를 커버한다. 제2 감지 코일(RF)은 제2 커버층(PI2) 상에 직접 배치된다.

내부 접착층(AL)은 보호층(CL)과 제2 커버층(PI2) 사이에 배치되어, 보호층(CL)과 제2 커버층(PI2)을 결합시킨다. 내부 접착층(AL)은 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film), 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin) 또는 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film)일 수 있다. 또한, 접착층은 광경화 접착물질 또는 열경화 접착물질을 포함하고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다.

보호층(CL)은 제2 커버층(PI2) 상에 배치되어 폴딩 시, 디지타이저(520-b)에 가해지는 스트레스를 저감시킬 수 있다. 보호층(CL)은 유기물질을 포함할 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

EA: 전자 장치 100: 표시 패널
200: 반사 방지 부재 300: 상부 부재
400: 하부 보호 필름 500: 감지 센서
600: 하부 부재 700: 기능 부재
800: 단차 보상 부재 900: 쿠션 부재

Claims

제1 방향으로 배열된 비폴딩 영역들 및 상기 비폴딩 영역들 사이에 배치되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 가상의 폴딩 축을 따라 폴딩되는 폴딩 영역으로 구분되고, 복수의 화소를 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 하부에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 하부 개구부가 정의된 하부 부재; 및
상기 표시 패널과 상기 하부 부재 사이에 배치되고, 상기 표시 패널과 인접한 제1 감지 접착층, 상기 하부 부재와 접촉하는 제2 감지 접착층, 및 상기 제1 감지 접착층과 상기 제2 감지 접착층 사이에 배치되고 복수의 코일들을 포함하는 디지타이저를 포함하는 감지 센서를 포함하고,
상기 제2 감지 접착층은,
상기 폴딩 영역과 중첩하는 감지 개구부가 정의된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 디지타이저는,
상기 제1 감지 접착층과 접촉하는 제1 베이스층;
상기 제1 베이스층 상에 배치된 본딩 시트;
상기 본딩 시트 상에 배치된 제2 베이스층;
상기 제2 베이스층 상에 배치된 내부 접착층;
상기 내부 접착층 상에 배치되고, 상기 제2 감지 접착층과 접촉하는 보호층을 포함하고,
상기 복수의 코일들은,
상기 제1 베이스층과 상기 본딩 시트 사이에 배치된 제1 감지 코일들, 및 상기 제2 베이스층과 상기 내부 접착층 사이에 배치된 제2 감지 코일들을 포함하고,
상기 제2 감지 코일들 중 적어도 일부는,
상기 폴딩 영역과 비 중첩하는 것을 특징으로 전자 장치.
제2 항에 있어서,
상기 제2 감지 코일들과 동일 방향으로 연장되고, 상기 제2 베이스층 상에서 상기 제2 감지 코일들과 절연 배치된 더미 패턴들을 더 포함하고,
상기 더미 패턴들 중 적어도 일부는,
상기 폴딩 영역과 비 중첩하는 것을 특징으로 전자 장치.
제2 항에 있어서,
상기 보호층은,
상기 폴딩 영역과 중첩하고, 상기 제2 베이스층에서 상기 제1 베이스층을 향하는 방향으로 오목한 형상의 굴곡부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제2 항에 있어서,
상기 보호층은,
상기 감지 개구부와 중첩하고,
상기 내부 접착층 중 상기 폴딩 영역과 중첩하는 내부 접착층을 노출시키는 보호 개구부가 정의된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제5 항에 있어서,
상기 내부 접착층은,
상기 보호 개구부와 중첩하고,
상기 제2 베이스층 중 상기 폴딩 영역과 중첩하는 제2 베이스층을 노출시키는 내부 개구부가 정의된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 감지 접착층과 상기 하부 부재 사이에 배치되는 제1 커버층; 및
상기 제1 감지 접착층과 상기 제1 베이스층 사이에 배치된 제2 커버층을 더 포함하고,
상기 제1 커버층은,
상기 감지 개구부와 중첩하고, 상기 하부 개구부를 노출시키는 커버 개구부가 정의된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 디지타이저는,
상기 폴딩 영역을 사이에 두고 서로 이격되고, 서로 다른 외부 입력을 감지하여 별도로 구동되는 제1 감지부 및 제2 감지부를 포함하고,
상기 제1 감지부는,
상기 표시 패널과 인접하고 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제2 방향으로 배열된 제1-1 감지 코일들, 및 상기 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 방향으로 배열된 제2-1 감지 코일들을 포함하고,
상기 제2 감지부는,
상기 표시 패널과 인접하고 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제2 방향으로 배열된 제1-2 감지 코일들, 및 상기 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 방향으로 배열된 제2-2 감지 코일들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제8 항에 있어서,
상기 폴딩 영역에서, 상기 제1-1 감지 코일들 및 상기 제1-2 감지 코일들 사이의 이격 거리는 1.5mm 이상인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제8 항에 있어서,
상기 디지타이저는,
상기 제1 감지 접착층과 접촉하는 제1 베이스층;
상기 제1 베이스층 상에 배치된 본딩 시트;
상기 본딩 시트 상에 배치된 제2 베이스층;
상기 제2 베이스층 상에 배치된 내부 접착층; 및
상기 내부 접착층 상에 배치되고, 상기 제2 감지 접착층과 접촉하는 보호층을 포함하고,
상기 제1-1 감지 코일들 및 상기 제1-2 감지 코일들은, 상기 제1 베이스층과 상기 본딩 시트 사이에 배치되고,
상기 제2-1 감지 코일들 및 상기 제2-2 감지 코일들은, 상기 제2 베이스층과 상기 내부 접착층 사이에 배치된 것을 특징으로 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 제1-1 감지 코일들 및 상기 제1-2 감지 코일들 각각은,
상기 비폴딩 영역들 중 대응되는 비폴딩 영역과 중첩하는 제1 코일, 및 상기 제1 코일로부터 연장되어 상기 폴딩 영역과 중첩하는 제2 코일을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 제2-1 감지 코일들 및 상기 제2-2 감지 코일들 중 어느 하나는,
상기 폴딩 영역과 중첩하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 제1 베이스층과 상기 본딩 시트 사이에 배치되고, 상기 제1-1 감지 코일들 및 상기 제1-2 감지 코일들과 절연되고, 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 제2 방향으로 배열된 제1 더미 패턴들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제13 항에 있어서,
상기 제1 더미 패턴들은,
상기 폴딩 영역과 비 중첩하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 제2 베이스층과 상기 내부 접착층 사이에 배치되고, 상기 제2-1 감지 코일들 및 상기 제2-2 감지 코일들과 절연되고, 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향으로 배열된 제2 더미 패턴들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제15 항에 있어서,
상기 제2 더미 패턴들은,
상기 폴딩 영역과 비 중첩하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 제1-1 감지 코일들 및 상기 제1-2 감지 코일들은,
상기 폴딩 영역과 비 중첩하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 제2-1 감지 코일들 및 상기 제2-2 감지 코일들은,
상기 폴딩 영역과 비 중첩하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 디지타이저는,
상기 복수의 코일들이 함침(embedded)된 베이스층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 디지타이저는,
상기 제1 감지 접착층과 접촉하는 제1 베이스층;
상기 제1 베이스층 상에 배치된 제2 베이스층;
상기 제2 베이스층 상에 배치된 내부 접착층; 및
상기 내부 접착층 상에 배치되고, 상기 제2 감지 접착층과 접촉하는 보호층을 포함하고,
상기 복수의 코일들은,
상기 제1 베이스층과 상기 제2 베이스층 사이에 배치된 제1 감지 코일들, 및 상기 제2 베이스층과 상기 내부 접착층 사이에 배치된 제2 감지 코일들을 포함하고,
상기 제1 감지 코일들 및 상기 제2 감지 코일들 중 적어도 일부는,
상기 폴딩 영역과 비 중첩하는 것을 특징으로 전자 장치.
제1 방향으로 배열된 비폴딩 영역들 및 상기 비폴딩 영역들 사이에 배치되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 가상의 폴딩 축을 따라 폴딩되는 폴딩 영역으로 구분되고, 복수의 화소를 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널의 하부에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 하부 개구부가 정의된 하부 부재; 및
상기 표시 패널과 상기 하부 부재 사이에 배치되고, 상기 표시 패널과 인접한 제1 감지 접착층, 상기 하부 부재와 접촉하는 제2 감지 접착층, 상기 제1 감지 접착층과 상기 제2 감지 접착층 사이에 배치되고 서로 절연 배치된 제1 감지 코일들 및 제2 감지 코일들을 포함하는 디지타이저를 포함하는 감지 센서를 포함하고,
상기 제1 감지 코일들의 적어도 일부는 상기 폴딩 영역을 가로지르고,
상기 제2 감지 코일들의 적어도 일부는 상기 폴딩 영역과 비 중첩하는 전자 장치.
제21 항에 있어서,
상기 제1 감지 코일들은,
상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제2 방향을 따라 이격된 제1 장변들, 및 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 제1 장변들의 끝 단 사이에 배치된 제1 단변을 포함하고,
상기 제2 감지 코일들은,
상기 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 방향을 따라 이격된 제2 장변들, 및 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 제2 장변들의 끝 단 사이에 배치된 제2 단변을 포함하고,
상기 제1 장변들의 일부는,
상기 폴딩 영역과 중첩하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제22 항에 있어서,
상기 제2 장변들 중,
상기 폴딩 영역을 사이에 두고 서로 마주하는 제2 장변들 사이의 거리는 1.5mm 이상인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제21 항에 있어서,
상기 제2 감지 접착층은,
상기 폴딩 영역과 중첩하는 감지 개구부가 정의된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제21 항에 있어서,
상기 제1 감지 코일들 사이 및 상기 제2 감지 코일들 사이 중 적어도 어느 하나에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 비 중첩하는 더미 패턴들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.