CN217655637U - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

公开了电子装置。电子装置包括显示模块和窗模块，显示模块包括显示面板、光学膜和弯曲覆盖层，显示面板包括其中布置有像素的第一区域、与第一区域相邻并且相对于假想轴弯曲的第二区域、连接到像素的数据线和与像素绝缘的第一线，窗模块包括窗保护层，窗保护层包括覆盖部分和从覆盖部分突出的突出部分。光学膜的端部和弯曲覆盖层的面对光学膜的端部的端部限定分离区域，当在平面中观看时数据线和第一线与分离区域重叠，并且当在平面中观看时突出部分与分离区域中的第一线重叠。

Description

电子装置
本申请要求于2021年5月21日提交的第10-2021-0065780号韩国专利申请和于2021年7月6日提交的第10-2021-0088278号韩国专利申请的优先权以及从它们获得的所有权益，两个韩国专利申请的内容通过引用以其整体特此并入。
技术领域
本公开涉及可折叠电子装置。
背景技术
电子装置包括响应于电信号被激活的有源区域。电子装置通过有源区域感测从电子装置的外部对其施加的输入，并且显示各种图像以向用户提供信息。随着具有各种形状的电子装置被开发，有源区域实现为各种形状。
实用新型内容
本公开提供了包括阻挡静电从电子装置外部流入的路径的上构件的可折叠电子装置。
实施方式提供了电子装置，电子装置包括显示模块和窗模块，显示模块包括显示面板、光学膜和弯曲覆盖层，显示面板包括其中布置有像素的第一区域、与第一区域相邻并且相对于在第一方向上延伸的假想轴弯曲的第二区域、连接到像素的数据线和与像素绝缘的第一线，光学膜与第一区域的至少一部分重叠，弯曲覆盖层与第二区域的至少一部分重叠，窗模块布置在显示模块上并且包括窗保护层，窗保护层包括覆盖部分和从覆盖部分向与第一方向交叉的第二方向突出的突出部分。光学膜的端部和弯曲覆盖层的面对光学膜的端部的端部限定分离区域，当在平面中观看时，数据线和第一线与分离区域重叠，并且当在平面中观看时，突出部分与分离区域中的第一线重叠。
电子装置还可包括与分离区域重叠并且将电源电压施加到像素的第二线，并且第二线可具有比第一线的电阻高的电阻。
显示模块还可包括输入感测面板，输入感测面板布置在显示面板上并且包括感测电极、连接到感测电极的感测线和与感测电极绝缘的裂纹感测线。裂纹感测线可经由通过显示面板和输入感测面板限定的接触孔连接到第一线。
显示模块的第一区域可包括有源区域和与有源区域相邻的外围区域，由显示面板生成的光被提供到有源区域并且在有源区域中通过输入感测面板感测外部输入。显示模块可设置有与有源区域重叠并且穿透显示面板和输入感测面板的孔。
裂纹感测线的一部分可与外围区域重叠，并且裂纹感测线的另一部分可延伸到有源区域以围绕孔的至少一部分。
显示模块可包括相对于在第一方向上延伸的折叠轴折叠的折叠区域以及在第二方向上隔着折叠区域彼此间隔开的第一非折叠区域和第二非折叠区域，第一区域可包括第一非折叠区域、折叠区域和第二非折叠区域的一部分，并且第二区域可包括第二非折叠区域的另一部分。
第二线可隔着第一线与数据线间隔开，并且第二线可布置成比第一线更靠近第二区域的外部位置。
突出部分可在平面中与弯曲覆盖层的一部分重叠。
突出部分可包括第一图案和在第一方向上与第一图案间隔开的第二图案。
突出部分可具有四边形形状(例如，梯形形状)和包括曲线形式的形状(例如，弯折形状)中的一种，并且窗模块还可包括玻璃衬底，窗保护层的覆盖部分布置在玻璃衬底上。
窗保护层可包括沿覆盖部分的边缘布置的阻光图案。
覆盖部分可进一步包括与阻光图案的边界重叠的第一覆盖部分和布置在第一覆盖部分与突出部分之间的第二覆盖部分，并且第二覆盖部分可不与阻光图案重叠(例如，可在阻光图案的外部暴露)。
电子装置还可包括布置在显示模块下的面板保护层、布置在面板保护层下的阻挡层、布置在阻挡层下的支承层、布置在支承层下的保护层以及布置在保护层下的散热层。
显示模块还可包括限定在第一区域中并且相对于在第一方向上延伸的折叠轴折叠的折叠区域和在第二方向上隔着折叠区域彼此间隔开的多个非折叠区域，散热层可包括与多个非折叠区域重叠的多个平坦部分和布置在多个平坦部分之间的卷曲部分，并且卷曲部分可在显示模块处于折叠状态时被展开，并且可在显示模块处于展开状态时在预定方向上被卷曲。
电子装置还可包括布置在散热层下的多个金属板，并且多个金属板可在第二方向上隔着卷曲部分彼此间隔开。
电子装置还可包括布置在保护层与多个金属板之间的间隙带，以补偿散热层相对于保护层和/或多个金属板的台阶差。
电子装置还可包括连接到像素的电路板，并且电路板可连接到显示面板的第二区域的与第一区域间隔开的端部，并且电路板可与显示面板的第二区域一起向朝向多个金属板的方向弯曲。
附图说明
当结合附图考虑时，通过参照以下详细描述，本公开的以上和其它优点将变得显而易见，在附图中：
图1A是示出被展开的电子装置的实施方式的透视图；
图1B是示出被折叠的电子装置的实施方式的透视图；
图2是示出电子装置的实施方式的剖视图；
图3A是示出显示模块的实施方式的剖视图；
图3B是示出显示模块的实施方式的剖视图；
图4是示出电子装置内的部件的实施方式的分解透视图；
图5是示出显示面板的实施方式的平面图；
图6是示出输入感测面板的实施方式的平面图；
图7A是示出相对于显示模块的窗模块的实施方式的平面图；
图7B是示出相对于窗模块和显示模块的边框图案的实施方式的平面图；
图8是沿图7A的线II-II'截取的剖视图；
图9是示出窗模块和显示面板的一部分的实施方式的放大平面图；
图10是示出窗模块的实施方式的平面图；
图11是示出窗模块的实施方式的平面图；
图12是示出窗模块的实施方式的平面图；以及
图13是示出窗模块的实施方式的平面图。
具体实施方式
现在，将在下文中参照其中示出了各种实施方式的附图对本实用新型进行更加全面的描述。然而，本实用新型可以许多不同的形式实施，并且不应被解释为受限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员全面地传达本实用新型的范围。通篇，相同的附图标记指的是相同的元件。
在本公开中，将理解的是，当元件或层被称为与另一元件相关，诸如在另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，该元件或层能够直接在另一元件或层上、直接连接到或直接联接到另一元件或层，或者可存在有居间元件或层。相反，当元件或层被称为与另一元件相关，诸如“直接”在另一元件或者层“上”、“直接连接到”或者“直接联接到”另一元件或者层时，则不存在居间元件或层。
通篇，相同的标记指的是相同的元件。如本文中所使用的，附图标记可指示单个元件或多个元件。例如，标记附图内的单数形式的元件的附图标记可用于引用说明书的文本内的多个单个元件。在附图中，为了技术内容的有效描述，部件的厚度、比例和尺寸被夸大。
将理解的是，尽管在本文中可使用术语第一、第二等来描述各种元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可被称为第二元件。
本文中使用的用语是仅出于描述特定实施方式的目的，而不旨在限制。除非上下文中另有明确指示，否则如本文中所使用的单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”也旨在包括复数形式。例如，除非上下文中另有明确指示，否则“元件”具有与“至少一个元件”的含义相同的含义。“至少一个”将不被解释为限于“一(a)”或者“一(an)”。“或者(Or)”意味着“和/或(and/or)”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或者多个的任何和所有组合。
空间相对术语，诸如“下面(beneath)”、“下方(below)”、“下(lower)”、“上方(above)”、“上(upper)”等可在本文中出于描述的便利而使用，以描述如图中所示的一个元件或特征与另一(多个)元件或特征的关系。
还将理解的是，术语“包括(include)”和/或“包括有(including)”当在本说明书中使用时，指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在或添加。
考虑到有关测量和与特定数量的测量相关联的误差(即，测量系统的限制)，如本文中所使用的“约(about)”或者“大致(approximately)”包括所陈述的值，并且意味着在如由本领域普通技术人员确定的针对特定值的可接受偏差范围内。例如，“约(about)”能够意味着在一个或者多个标准偏差内，或者在所陈述的值的±30％、±20％、±10％或±5％内。
除非另有限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语，诸如常用词典中定义的那些术语，应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文中明确地如此定义，否则将不在理想化或者过于正式的意义上来解释。
在本文中参照作为理想化实施方式的示意性图示的剖面图示来对实施方式进行描述。由此，由例如制造技术和/或公差所导致的图示的形状的变化将被预期。因此，本文中所描述的实施方式不应被解释为受限于如本文中所示出的区的特定形状，而是将包括由例如制造而导致的形状上的偏差。例如，被示出或描述为平坦的区通常可具有粗糙和/或非线性特征。此外，被示出的尖角可被倒圆。因此，图中所示的区本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出区的精确形状，并且不旨在限制本权利要求书的范围。
在下文中，将参照附图对本公开进行详细解释。
图1A是示出被展开(例如，处于展开状态)的电子装置ED的实施方式的透视图。图1B是示出被折叠(例如，处于折叠状态)的电子装置ED的实施方式的透视图。图2是示出沿图1A的线I-I'截取的电子装置ED的实施方式的剖视图。图3A是示出显示模块DM的实施方式的剖视图。图3B是示出显示模块DM-A的实施方式的剖视图。图4是示出电子装置ED的部件的实施方式的分解透视图。
参照图1A和图1B，电子装置ED可为响应于电信号而被激活的装置。电子装置ED可应用于移动电话、平板计算机、汽车导航单元、游戏单元或可穿戴装置，然而，不应限于此或由此限制。图1A示出了作为电子装置ED的代表性实例的移动电话。
电子装置ED可通过有源区域AA(或在有源区域AA处)显示图像，并且可通过有源区域AA感测外部输入。在其中电子装置ED被展开的状态下，有源区域AA可包括由彼此交叉的第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面或被布置在由彼此交叉的第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面中。电子装置ED的厚度方向可实质上平行于与第一方向DR1和第二方向DR2交叉的第三方向DR3。相应地，电子装置ED的每个构件的前(或上)和后(或下)表面可相对于第三方向DR3来限定。
外围区域NAA可与有源区域AA相邻，诸如以围绕有源区域AA的至少一部分。外围区域NAA可由包括在稍后描述的窗模块WM(参照图2)中的阻光图案BP(参照图2)来限定(或对应于阻光图案BP)。相应地，外围区域NAA可具有预定颜色。图1A示出了作为代表性实例的围绕有源区域AA的四侧的外围区域NAA，然而，外围区域NAA不应限于此或由此限制。根据实施方式，外围区域NAA可不布置在有源区域AA的至少一侧处，或者可省略外围区域NAA。
有源区域AA可包括折叠区域FA和在第二方向DR2上隔着折叠区域FA彼此间隔开的多个非折叠区域。折叠区域FA可绕在第一方向DR1上延伸的折叠轴FX折叠。电子装置ED绕折叠轴FX是可折叠的。电子装置ED的各种部件或层可包括分别对应于上述那些区域的有源区域AA、外围区域NAA、折叠区域FA、非折叠区域等。电子装置ED的各种部件或层可以彼此一起是可折叠的。
当电子装置ED被折叠时，多个非折叠区域之中的第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2可彼此面对。也就是说，被折叠的电子装置ED将第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2布置为彼此面对。相应地，当电子装置ED被完全折叠时，有源区域AA可不暴露于电子装置ED外部，并且该折叠状态可被称为“内折”。然而，这仅是一个实例，并且电子装置ED的操作不应限于此或由此限制。
根据实施方式，在被折叠的电子装置ED中，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2可彼此面向相反方向。相应地，有源区域AA可在折叠状态下暴露于外部，并且该折叠状态可被称为“外折”。
电子装置ED可仅执行内折操作和外折操作中的一种。作为另一方式，电子装置ED可执行内折操作和外折操作两者。在这种情况下，电子装置ED的同一区域，即，电子装置ED的折叠区域FA，可向内折叠(内折)或向外折叠(外折)。根据实施方式，电子装置ED的一部分可向内折叠(内折)，并且电子装置ED的另一部分可向外折叠(外折)。
图1A和图1B示出了作为代表性实例的一个折叠区域FA和两个非折叠区域(例如，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2)，然而，折叠区域FA的数量和多个非折叠区域的数量不应限于此或由此限制。在实施方式中，例如，电子装置ED可包括三个或更多个非折叠区域和分别布置在彼此相邻的各个非折叠区域之间的多个折叠区域。
图1A和图1B示出了其中折叠轴FX实质上平行于电子装置ED的短轴的电子装置ED，然而，本公开不应限于此或由此限制。在实施方式中，例如，折叠轴FX可延伸成实质上平行于电子装置ED的长轴，例如，与第二方向DR2实质上平行的方向。在这种情况下，第一非折叠区域NFA1、折叠区域FA和第二非折叠区域NFA2可在第一方向DR1上顺序地排列。
电子装置ED还可包括限定在有源区域AA中的信号透射区域TA。信号透射区域TA可具有比有源区域AA和外围区域NAA的透射率高的透射率(例如，透光率)。自然光、可见光和/或红外光可通过电子装置ED在信号透射区域TA处的层传播。电子装置ED还可包括向电子装置ED提供功能的传感器。在实施方式中，传感器使用通过信号透射区域TA传播的可见光拍摄外部对象的图片，或者使用红外光确定外部对象的接近。
电子装置ED可包括边框图案EB。有源区域AA与外围区域NAA之间的边界可由边框图案EB限定。也就是说，其中布置有边框图案EB的区域(例如，平面区域)可对应于外围区域NAA，并且由边框图案EB围绕的区域(例如，平面区域)可对应于有源区域AA。边框图案EB可具有预定颜色。作为实例，边框图案EB可具有黑色。
边框图案EB可通过布置在边框图案EB下的粘合剂层联接到壳体CS和窗模块WM(参照图2)。相应地，窗模块WM可通过边框图案EB稳定地联接到壳体CS。
边框图案EB可包括第一图案E1和第二图案E2。第一图案E1可与第一非折叠区域NFA1重叠(或对应)，并且第二图案E2可与第二非折叠区域NFA2重叠(或对应)。
第一图案E1可沿窗模块WM的与第一非折叠区域NFA1重叠的边缘延伸，并且第二图案E2可沿窗模块WM的与第二非折叠区域NFA2重叠的边缘延伸。
电子装置ED可具有由壳体CS的部分、窗模块WM的部分和与壳体CS和窗模块WM联接的边框图案EB的部分限定的外观。壳体CS可根据非折叠区域的数量设置为多个，并且还可包括铰接结构，铰接结构连接多个壳体并且布置为与折叠区域FA重叠以允许电子装置ED容易地被折叠。
参照图2，电子装置ED可包括窗模块WM、光学膜LF、显示模块DM、面板保护层PPL、阻挡层BRL、支承层PLT、保护层SCV、散热层EMS、包括多个金属板MP的金属板层、间隙带TP、以及分别将以上部件彼此附接的粘合剂层AL1至AL8。图2示出了在没有壳体CS和边框图案EB的情况下的电子装置ED的部件。
在下文中描述的粘合剂层AL1至AL8可为包括压敏粘合剂(PSA)膜、光学透明粘合剂(OCA)膜和光学透明树脂(OCR)中的至少一种的透明粘合剂层。此外，可省略粘合剂层AL1至AL8中的至少一个粘合剂层。
窗模块WM可包括玻璃衬底UT、布置在玻璃衬底UT上的窗保护层PF和布置在窗保护层PF的下表面上的阻光图案BP。根据实施方式，窗保护层PF可包括塑料膜。相应地，窗模块WM还可包括将窗保护层PF附接到玻璃衬底UT的第一粘合剂层AL1。
玻璃衬底UT可具有约15微米(μm)至约45μm的厚度。玻璃衬底UT可为化学强化玻璃。即使在重复折叠操作和展开操作时，玻璃衬底UT也可使折痕的发生最小化。玻璃衬底UT可透射光，例如，玻璃衬底UT可为透明衬底。
窗保护层PF可具有约50μm至约80μm的厚度。窗保护层PF可包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、三乙酰纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
根据实施方式，窗模块WM可包括硬涂层HC。硬涂层HC可作为窗模块WM的最外层布置在窗保护层PF上。硬涂层HC可涂覆在窗保护层PF上作为改善电子装置ED的使用特性的功能层。在实施方式中，例如，硬涂层HC可改善防指纹特性、防污染特性、防反射特性、抗刮擦特性等。
阻光图案BP可与图1A中所示的边框图案EB重叠。根据本实施方式，阻光图案BP可布置在窗保护层PF的面对玻璃衬底UT的表面上或从窗保护层PF的面对玻璃衬底UT的表面突出。
图2示出了其中阻光图案BP布置在电子装置ED的内侧处以与窗保护层PF的端部间隔开预定距离的结构，然而，该结构不应限于此或由此限制。根据实施方式，阻光图案BP可布置在窗保护层PF下以与窗保护层PF的端部对齐，并且不应受到特别限制。
阻光图案BP可为彩色阻光层，并且可通过涂覆方法形成。阻光图案BP可包括基础材料和与基础材料混合的染料或颜料。相应地，由于阻光图案BP的预定颜色，可从电子装置ED的外部感知到电子装置ED的外围区域NAA。
图2示出了布置在窗保护层PF的下表面上的阻光图案BP，然而，阻光图案BP不应限于此或由此限制。根据实施方式，阻光图案BP可布置在窗保护层PF的上表面上或可布置在玻璃衬底UT的上表面和下表面中的一个上。
第二粘合剂层AL2可将窗模块WM附接到光学膜LF。
光学膜LF可布置在窗模块WM与显示模块DM之间。光学膜LF可减少外部光的反射率。光学膜LF可包括延迟器和/或偏振器。光学膜LF可至少包括偏振膜。
显示模块DM可布置在光学膜LF与面板保护层PPL之间。显示模块DM可具有生成图像和/或感测从外部对其施加的输入的结构。作为实例，显示模块DM可包括显示面板DP(参照图3A和图3B)和输入感测面板IS(参照图3A和图3B)。
第三粘合剂层AL3可将光学膜LF附接到显示模块DM。
参照图3A，显示面板DP可包括实质上生成图像、发射光等的配置。显示面板DP可为但不限于有机发光显示面板、量子点显示面板或无机发光显示面板。
显示面板DP可包括基础层111、电路元件层112、显示元件层113和封装层114。
基础层111可包括合成树脂膜。合成树脂膜可包括热固化树脂。基础层111可具有多层结构。例如，基础层111可具有合成树脂层、粘合剂层和合成树脂层的三层结构。合成树脂层可为聚酰亚胺基树脂层，然而，用于合成树脂层的材料不应受到特别限制。合成树脂层可包括丙烯酸基树脂、甲基丙烯酸基树脂、聚异戊二烯基树脂、乙烯基树脂、环氧基树脂、氨酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰胺基树脂和萘基树脂中的至少一种。基础层111可包括玻璃衬底或有机/无机复合衬底。
电路元件层112可布置在基础层111上。电路元件层112可包括绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。绝缘层、半导体层和导电层可通过涂覆或沉积工艺形成在基础层111上。然后，绝缘层、半导体层和导电层可通过多个光刻工艺选择性地被图案化。可形成包括在电路元件层112中的半导体图案、导电图案和信号线。
显示元件层113可布置在电路元件层112上。显示元件层113可包括发光元件。在实施方式中，例如，显示元件层113可包括有机发光材料、量子点、量子棒或微发光二极管(微LED)。
封装层114可布置在显示元件层113上。封装层114可包括顺序地堆叠的无机层、有机层和无机层，然而，包括在封装层114中的层不应限于此或由此限制。
无机层可保护显示元件层113免受湿气/氧气的影响，并且有机层可保护显示元件层113免受诸如灰尘颗粒的异物的影响。无机层可包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。有机层可包括丙烯酸基有机层，然而，不应限于此或由此限制。
输入感测面板IS可布置在显示面板DP上。输入感测面板IS可感测从显示模块DM外部对其施加的外部输入。在实施方式中，例如，外部输入可包括各种外部输入，诸如来自身体的一部分的接触或接近、光、热、笔或压力。
输入感测面板IS可通过连续工艺形成在显示面板DP上。在这种情况下，可表述为输入感测面板IS直接布置在显示面板DP上。部件“B”直接布置在部件“A”上的表述意味着部件“B”与部件“A”之间不存在居间元件。也就是说，在输入感测面板IS与显示面板DP之间可不布置单独的粘合构件。
此外，根据实施方式，输入感测面板IS可设置为与显示模块DM的其余部分分离的模块，并且可通过粘合构件与显示面板DP结合。粘合构件可包括普通粘合剂。
参照图3B，显示模块DM-A还可包括布置在输入感测面板IS上的光学膜LF。在这种情况下，可从包括显示模块DM-A的电子装置ED中省略参照图2描述的光学膜LF和第三粘合剂层AL3。
面板保护层PPL可布置在显示模块DM下。面板保护层PPL可布置在显示模块DM下以保护显示模块DM。面板保护层PPL可包括柔性塑料材料。作为实例，面板保护层PPL可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。
图2示出了其中面板保护层PPL与折叠区域FA以及第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2中的每一个重叠(或对应)的结构，然而，本公开不应限于此或由此限制。根据实施方式，面板保护层PPL可包括不与折叠区域FA重叠并且分别与第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2重叠的两个保护层或保护层图案。不与折叠区域FA重叠的保护层图案可在折叠区域FA处在沿显示模块DM的方向上彼此间隔开。
第四粘合剂层AL4可将显示模块DM附接到面板保护层PPL。
阻挡层BRL可布置在面板保护层PPL下。阻挡层BRL可增加对由外部压力引起的压缩力的抵抗力。相应地，阻挡层BRL可防止显示模块DM变形。阻挡层BRL可包括柔性塑料材料，诸如聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。此外，阻挡层BRL可为具有低透光率的彩色膜。阻挡层BRL可吸收从外部向其入射的光。作为实例，阻挡层BRL可为黑色塑料膜。相应地，当从窗保护层PF的上方观看电子装置ED时，布置在阻挡层BRL下的部件可从电子装置ED外部不可见。
第五粘合剂层AL5可将面板保护层PPL附接到阻挡层BRL。
支承层PLT可布置在阻挡层BRL下。支承层PLT可支承布置在支承层PLT上方的部件，并且可保持显示模块DM的展开状态和折叠状态。此外，通过支承层PLT可改善电子装置ED的散热性能。
在支承层PLT的与折叠区域FA重叠的区域中可限定有多个开口OP。相应地，与折叠区域FA重叠的支承层PLT的形状可由于开口OP而容易改变。开口OP可延伸到支承层PLT的厚度中，诸如延伸到部分厚度中或穿过整个厚度(例如，延伸穿过支承层PLT)。
支承层PLT可设置为导电板。作为实例，支承层PLT可包括金属材料，诸如不锈钢。在这种情况下，支承层PLT可包括SUS 304，然而，不应限于此或由此限制。也就是说，支承层PLT可包括各种金属材料。此外，支承层PLT可设置为非导电板。在这种情况下，支承层PLT可设置为具有碳纤维的板，然而，不应受到特别限制。
第六粘合剂层AL6可将阻挡层BRL附接到支承层PLT。
保护层SCV可布置在支承层PLT下。保护层SCV可覆盖通过支承层PLT限定的开口OP。保护层SCV可具有比支承层PLT的弹性模量更低的弹性模量。作为实例，保护层SCV可包括热塑性聚氨酯、橡胶或硅酮，然而，不应限于此或由此限制。此外，保护层SCV可以片的形式制造，并且可附接到支承层PLT的下部。
第七粘合剂层AL7可将支承层PLT附接到保护层SCV。
散热层EMS可布置在保护层SCV下。散热层EMS可为具有高热导率的导热片。散热层EMS可为石墨片。根据本公开，电子装置ED可包括散热层EMS，并且因此，可改善电子装置ED的散热性能。
根据本实施方式，散热层EMS可包括分别与第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2重叠的平坦部分EF1和EF2以及与折叠区域FA重叠并且布置在平坦部分EF1与平坦部分EF2之间的卷曲部分ER。平坦部分EF1和EF2分别在远离折叠区域FA的方向上从卷曲部分ER延伸。
卷曲部分ER可在其中电子装置ED被展开的状态(参照图1A)下在预定方向上被卷曲，并且可在其中电子装置ED被折叠的状态(参照图1B)下被展开。当电子装置ED被展开时，卷曲部分ER的形状可被折叠成角形状，或者被卷曲成具有预定曲率的弯折形状，然而，不应受到特别限制。也就是说，被折叠的显示模块DM将卷曲部分ER布置成展开，并且被展开的显示模块DM将卷曲部分ER布置成卷曲。
由于散热层EMS包括与折叠区域FA重叠的卷曲部分ER，因此当电子装置ED被折叠时，散热层EMS的形状可容易被改变。相应地，可改善电子装置ED的折叠特性。
第八粘合剂层AL8可将保护层SCV附接到散热层EMS，并且将散热层EMS附接到金属板MP。第八粘合剂层AL8可布置在散热层EMS的平坦部分EF1和EF2中的每一个的上表面和下表面处，以将散热层EMS附接到保护层SCV和金属板MP。根据实施方式，第八粘合剂层AL8可不与折叠区域FA重叠。也就是说，第八粘合剂层AL8可在折叠区域FA处断开。相应地，当被折叠或被展开时，与折叠区域FA重叠的卷曲部分ER的形状可在不受第八粘合剂层AL8干扰的情况下容易被改变。
金属板MP可在第二方向DR2上(或沿第二方向DR2)隔着卷曲部分ER彼此间隔开。相应地，金属板MP可在第二方向DR2上隔着折叠区域FA的至少一部分彼此间隔开。也就是说，金属板MP在折叠区域FA处彼此断开。因此，在其中电子装置ED被展开的状态下，卷曲部分ER可容易布置在金属板MP之间。此外，金属板MP可减少或有效地防止支承层PLT的限定有开口OP的区域因从上方对其施加的压力而变形。
金属板MP中的每一个可包括诸如不锈钢的金属材料。在实施方式中，例如，金属板MP可包括SUS 304，然而，不应限于此或由此限制，并且金属板MP可包括各种金属材料。
间隙带TP可布置在保护层SCV与金属板MP之间，以补偿散热层EMS相对于保护层SCV和金属板MP的台阶差。相应地，间隙带TP可沿散热层EMS的边缘布置，并且在沿保护层SCV的方向上与散热层EMS间隔开。间隙带TP可包括与粘合剂层AL1至AL8的材料相同的材料，并且可设置成多个层。
作为实例，间隙带TP可包括带基础层、布置在带基础层的上表面上并且附接到保护层SCV的上粘合剂层以及布置在带基础层的下表面上并且附接到对应的金属板MP的下粘合剂层。
图4是示出边框图案EB、窗模块WM和显示模块DM的排列的实施方式的分解透视图。参照图4，显示模块DM可包括第一区域A1和与第一区域A1区分开的第二区域A2。第一区域A1可包括有源区域AA和外围区域NAA的一部分，并且第二区域A2可包括外围区域NAA的另一部分(例如，外围区域NAA的剩余部分)。第二区域A2可相对于第一区域A1是可弯曲的，但不限于此。
驱动芯片DIC可布置在显示模块DM的第二区域A2中。驱动芯片DIC可包括驱动元件，例如，数据驱动器，以驱动显示面板DP的像素PX(参照图5)。图4示出了其中驱动芯片DIC安装在显示模块DM上的结构，然而，本公开不应限于此或由此限制。作为实例，驱动芯片DIC可安装在稍后描述的电路板FCB(参照图5)上。
第二区域A2可限定为显示模块DM的附接有电路板FCB的区域，并且第二区域A2在朝向显示模块DM的后表面的方向上是可弯曲的。也就是说，显示模块DM的第二区域A2可与电路板FCB一起在朝向金属板MP的方向上弯曲。在实施方式中，被折叠的显示模块DM将电路板FCB布置为面对金属板MP。
第一区域A1可包括参照图1A描述的第一非折叠区域NFA1、折叠区域FA和第二非折叠区域NFA2的第一部分，并且第二区域A2可包括第二非折叠区域NFA2的第二部分(例如，剩余部分)。
显示模块DM可设置有与有源区域AA重叠的孔HL。孔HL可穿过参照图3A描述的显示面板DP(例如，第一孔)和输入感测面板IS(例如，与显示面板DP的第一孔对应的第二孔)的厚度形成(或限定)。参照图1A描述的信号透射区域TA的位置可对应于有源区域AA中的孔HL。相应地，在孔HL设置为多个或具有椭圆形形状的情况下，信号透射区域TA可设置为多个以分别对应于孔HL的数量，并且可具有平面形状以对应于孔HL的平面形状。
向电子装置ED提供功能的电子模块可布置在显示模块DM下以与孔HL重叠。作为电子模块，使用穿过孔HL的可见光拍摄外部对象的图片的相机模块和使用红外光确定外部对象的接近的接近传感器模块中的至少一个可布置成与孔HL对应。电子模块可安装在母板(未示出)上，并且可连接到电源模块(未示出)。
窗模块WM可包括窗保护层PF和布置在窗保护层PF下的阻光图案BP。
窗保护层PF可包括覆盖部分CV和突出部分PM。覆盖部分CV可与显示模块DM的第一区域A1重叠，并且突出部分PM可从覆盖部分CV的与第二区域A2相邻(例如，最靠近第二区域A2)的一侧向第二方向DR2突出。相应地，突出部分PM可与第一区域A1和第二区域A2的至少一部分重叠。
由于突出部分PM与第二区域A2的其中显示模块DM是可弯曲的一部分重叠，因此可阻挡外部静电进入显示模块DM的路径。稍后将对此进行详细描述。
阻光图案BP可包括第一图案BH(例如，第一阻光图案)和第二图案BE(例如，第二阻光图案)。第一图案BH可沿覆盖部分CV的边缘布置并且可与突出部分PM间隔开。第二图案BE可围绕孔HL的至少一部分。第二图案BE可覆盖排列有布线的区域，该布线连接在包括在显示面板DP中的像素PX或包括在输入感测面板IS中的感测电极之中的在形成孔HL的工艺中隔着孔HL彼此断开的部件。第二图案BE的形状和数量可对应于孔HL的形状和数量，或者可省略第二图案BE。
图5是示出显示面板DP的实施方式的平面图，并且图6是示出输入感测面板IS的实施方式的平面图。在图5和图6中，相同/相似的附图标记表示图1A至图4中的相同/相似的元件，并且因此，将省略相同元件的详细描述。
参照图5，显示面板DP可包括有源区域AA和与有源区域AA相邻的外围区域NAA。有源区域AA和外围区域NAA可通过像素PX的存在与否来彼此区分开。根据本实施方式，显示面板DP可设置有通过显示面板DP限定的孔HL，以与有源区域AA重叠。
有源区域AA和外围区域NAA可分别对应于参照图1A描述的有源区域AA和外围区域NAA。在本公开中，表述“区域/部分对应于另一个区域/部分”意味着“区域/部分与另一个区域/部分重叠”，并且区域和部分不应限制为具有彼此相同的大小。
扫描驱动器SDV、发射驱动器EDV和驱动芯片DIC可布置在外围区域NAA中。驱动芯片DIC可为数据驱动器。
显示面板DP可包括多个像素PX、多个扫描线SL1至SLm、多个数据线DL1至DLn、多个发射线EL1至ELm、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2、第一电源线PL1、第二电源线PL2以及多个焊盘PD。‘m’和‘n’中的每一个可为大于0的自然数。像素PX可连接到扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn和发射线EL1至ELm。
扫描线SL1至SLm可在第一方向DR1上延伸，并且可连接到扫描驱动器SDV。数据线DL1至DLn可在第二方向DR2上延伸，并且可经由第一区域A1连接到布置在第二区域A2中的驱动芯片DIC。发射线EL1至ELm可在第一方向DR1上延伸，并且可连接到发射驱动器EDV。
第一电源线PL1可包括在第一方向DR1上延伸的部分和在第二方向DR2上延伸的部分。在第一方向DR1上延伸的部分和在第二方向DR2上延伸的部分可布置在显示面板DP内的层之中的彼此不同的层上。当“在相同的层中”或“在相同的层上”时，元件可为相同的单个层的各个图案，而“在不同的层中”或“在不同的层上”的元件可为不同的单个层的各个图案。第一电源线PL1的在第二方向DR2上延伸的部分可经由第一区域A1延伸到第二区域A2。第一电源线PL1可将第一电压施加到像素PX。
第二电源线PL2(例如，在权利要求书中被称为第二线或第二信号线)可在外围区域NAA中沿第一区域A1的边缘布置。第二电源线PL2可定位在扫描驱动器SDV和发射驱动器EDV外部。第二电源线PL2可布置在第二区域A2中的最外侧位置处。
第一控制线CSL1可连接到扫描驱动器SDV，并且可经由第一区域A1延伸到第二区域A2。第二控制线CSL2可连接到发射驱动器EDV，并且可经由第一区域A1延伸到第二区域A2。
当在平面中观看时，焊盘PD可布置为与第二区域A2的端部(例如，显示面板DP的远端)相邻。驱动芯片DIC、第一电源线PL1、第二电源线PL2、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可连接到焊盘PD。电路板FCB可在显示面板DP的第二区域A2的端部处连接到显示面板DP。电路板FCB可包括与显示面板DP的焊盘PD对应的板焊盘，并且可诸如经由各向异性导电粘合剂层电连接到焊盘PD。
像素PX中的每一个可包括发光元件和控制发光元件的发射(例如，光发射)的像素驱动电路。像素驱动电路可包括多个晶体管和至少一个电容器。
显示面板DP可包括限定在第一区域A1中的第一接触孔CN-H1和第二接触孔CN-R1。显示面板DP可包括从第一接触孔CN-H1经由第一区域A1延伸到第二区域A2的接触线CT-L(例如，在权利要求中被称为第一线或第一信号线)。接触线CT-L可连接到稍后描述的输入感测面板IS的裂纹感测线HCC(参照图6)。
此外，显示面板DP可包括从第二接触孔CN-R1经由第一区域A1延伸到第二区域A2的延伸感测线TL-L。延伸感测线TL-L可一一对应地连接到感测线TL1、TL2和TL3(参照图6)之中的对应的感测线。
根据实施方式，第二电源线PL2可布置为比接触线CT-L更靠近显示面板DP的外边缘，并且数据线DL1至DLn可隔着接触线CT-L与第二电源线PL2间隔开。
此外，连接到驱动元件以驱动像素PX的信号线可布置在第二电源线PL2与接触线CT-L之间。
图5示出了其中延伸感测线TL-L布置在数据线DL1至DLn之间的结构，然而，本公开不应限于此或由此限制。根据实施方式，数据线DL1至DLn可布置在延伸感测线TL-L之间，并且因此第二接触孔CN-R1可设置为多个以使得数据线DL1至DLn布置在第二接触孔CN-R1之间，并且不应受到特别限制。
参照图6，输入感测面板IS可包括多个感测电极TE1和TE2、多个感测线TL1、TL2和TL3以及裂纹感测线HCC。感测线可连接到感测电极。在输入感测面板IS通过连续工艺直接布置在显示面板DP上的情况下，输入感测面板IS可仅形成在与显示面板DP的第一区域A1重叠的区域中。
输入感测面板IS可基于第一感测电极TE1和第二感测电极TE2之间的电容变化获得关于外部输入的信息。
第一感测电极TE1可在第一方向DR1上排列，并且可在第二方向DR2上延伸。第一感测电极TE1中的每一个可包括第一感测图案SP1和第一连接图案BP1。
第一感测图案SP1可布置在有源区域AA中。第一感测图案SP1可具有菱形形状，然而，这仅是一个实例。根据实施方式，第一感测图案SP1可具有各种形状，并且不应受到特别限制。
第一连接图案BP1可布置在有源区域AA中。第一连接图案BP1可布置在彼此相邻的第一感测图案SP1之间。第一连接图案BP1可布置在与其上布置有第一感测图案SP1的层不同的层上(例如，布置在彼此不同的层中)，并且可经由接触孔连接到第一感测图案SP1。
第二感测电极TE2可在第二方向DR2上排列，并且可在第一方向DR1上延伸。第二感测电极TE2中的每一个可包括第二感测图案SP2和第二连接图案BP2。
在平面图中，第二感测图案SP2可与第一感测图案SP1间隔开。第一感测图案SP1和第二感测图案SP2可彼此不接触，并且可发送和接收独立的电信号。
根据本实施方式，第二感测图案SP2可具有与第一感测图案SP1的形状实质上相同的形状。在实施方式中，例如，第二感测图案SP2可具有菱形形状，然而，这仅是一个实例。根据实施方式，第二感测图案SP2可具有各种形状，并且不应受到特别限制。
第二连接图案BP2可布置在彼此相邻的第二感测图案SP2之间。为了解释的便利，将第二感测电极TE2描述为被划分为第二感测图案SP2和第二连接图案BP2，然而，第二感测电极TE2可设置为实质上一个图案。第二感测电极TE2可布置在与第一感测图案SP1的层相同的层中。
布置在相同的层中的第一感测图案SP1和第二感测电极TE2可设置为在相对于第一方向DR1和第二方向DR2中的每一个的倾斜方向上延伸的多个网格线。网格线可由彼此间隔开的各个感测图案或各个感测电极的实心部分来限定，以在平面图中限定网格形状。
感测线TL1、TL2和TL3可布置在外围区域NAA中。感测线TL1、TL2和TL3可包括第一感测线TL1、第二感测线TL2和第三感测线TL3。
第一感测线TL1可分别连接到第一感测电极TE1。在本实施方式中，第一感测线TL1可分别连接到第一感测电极TE1的相对两端之中的下端。
第二感测线TL2可分别连接到第一感测电极TE1的相对两端之中的上端。根据实施方式，第一感测电极TE1中的每一个可连接到第一感测线TL1之中的对应的第一感测线TL1和第二感测线TL2之中的对应的第二感测线TL2。相应地，与第二感测电极TE2相比具有相对更长的长度的第一感测电极TE1的灵敏度可在第一感测电极TE1的任何区域中均匀地保持。
根据实施方式，输入感测面板IS的第二感测线TL2可被省略，并且不应受到特别限制。
第三感测线TL3可分别连接到第二感测电极TE2的第一端。在本实施方式中，第三感测线TL3可分别连接到第二感测电极TE2的相对两端之中的左端。
输入感测面板IS可包括与外围区域NAA重叠的第三接触孔CN-H2和第四接触孔CN-R2。第三接触孔CN-H2可与显示面板DP的第一接触孔CN-H1重叠，并且第四接触孔CN-R2可与显示面板DP的第二接触孔CN-R1重叠。也就是说，第三接触孔CN-H2可与显示面板DP的第一接触孔CN-H1对齐(例如，一起限定接触孔)，并且第四接触孔CN-R2可与显示面板DP的第二接触孔CN-R1对齐(例如，一起限定接触孔)。
感测线TL1、TL2和TL3可经由通过输入感测面板IS限定的第四接触孔CN-R2和通过显示面板DP限定的第二接触孔CN-R1连接到对应的延伸感测线TL-L。相应地，感测电极TE1和TE2可经由延伸感测线TL-L连接到电路板FCB。
可针对对应的感测线TL1、TL2和TL3中的每一个设置第二接触孔CN-R1和第四接触孔CN-R2，并且因此，彼此相邻的感测线TL1、TL2和TL3可在接触孔中彼此绝缘。
根据实施方式，输入感测面板IS还可包括裂纹感测线HCC。裂纹感测线HCC可接收与到第一感测电极TE1和第二感测电极TE2的电信号独立的电信号。裂纹感测线HCC可包括彼此连接的裂纹感测图案HCP、裂纹感测线HCL1和HCL2以及连接线HCB1和HCB2。
裂纹感测图案HCP可沿孔HL延伸，诸如以围绕孔HL的至少一部分。裂纹感测图案HCP可具有包括第一端和与第一端相对的第二端的开口曲线形状。裂纹感测图案HCP可布置在与第一感测图案SP1和第一连接图案BP1中的一个的层相同的层中。
裂纹感测线HCL1和HCL2可布置在外围区域NAA中。在本实施方式中，裂纹感测线HCL1和HCL2可在外围区域NAA中布置在第一感测线TL1、第二感测线TL2和第三感测线TL3外部。裂纹感测线HCL1和HCL2可包括第一裂纹感测线HCL1和第二裂纹感测线HCL2。第一裂纹感测线HCL1和第二裂纹感测线HCL2可布置为彼此间隔开。
第一裂纹感测线HCL1和第二裂纹感测线HCL2中的每一个的第一端可延伸到在左侧上限定的第三接触孔CN-H2，并且第一裂纹感测线HCL1和第二裂纹感测线HCL2中的每一个的与第一端相对的第二端可延伸到在右侧上限定的第三接触孔CN-H2。第一裂纹感测线HCL1和第二裂纹感测线HCL2中的每一个的第一端和第二端可连接到多个焊盘PD之中的彼此不同的焊盘。
连接线HCB1和HCB2可连接到对应的裂纹感测线HCL1和HCL2，并且可经由外围区域NAA延伸到有源区域AA。
第一连接线HCB1可将第一裂纹感测线HCL1连接到裂纹感测图案HCP。第二连接线HCB2可将第二裂纹感测线HCL2连接到裂纹感测图案HCP。
根据本公开，在孔HL中或在外围区域NAA处的诸如裂纹的损坏可通过裂纹感测线HCC确定。在裂纹感测线HCC中，第一裂纹感测线HCL1和第二裂纹感测线HCL2的第一端可用作输入端子，并且第一裂纹感测线HCL1和第二裂纹感测线HCL2的另一端可用作输出端子。
作为实例，当在输出端子中的每一个处检测的信号被确定为有缺陷时，即，当检测的信号具有比提供到输入端子的信号的电平低的电平或零电平时，非常可能的是，裂纹感测线HCL1和HCL2两者可能被损坏，或者裂纹感测图案HCP可能被损坏。由此，可确定在孔HL中是否出现裂纹。
根据本公开，由于输入感测面板IS还包括裂纹感测线HCC，因此可容易检测到孔HL周围的缺陷的出现。相应地，可改善电子装置ED的可靠性，可在没有单独的检查电路或装置的情况下容易地确定电子装置ED的缺陷，并且因此可改善工艺效率。
根据本公开，第一裂纹感测线HCL1和第二裂纹感测线HCL2可经由通过输入感测面板IS限定的第三接触孔CN-H2和通过显示面板DP限定的第一接触孔CN-H1连接到在显示面板DP中布置的接触线CT-L。接触线CT-L可设置为多个，彼此绝缘，并且连接到彼此不同的焊盘，以允许第一裂纹感测线HCL1和第二裂纹感测线HCL2中的每一个的相对两端分别用作输入电极和输出电极。
根据本公开，在第一区域A1内在与显示面板DP的第二区域A2相邻的位置处可限定有分离区域SS(参照图5)。分离区域SS可限定为光学膜LF的最靠近第二区域A2的端部与弯曲覆盖层BPL(参照图9)的面对光学膜LF的端部并且最靠近第一区域A1的端部之间的空间。
此外，在从电子装置ED中省略光学膜LF的情况下，分离区域SS可布置在窗模块WM与显示模块DM之间，并且可限定为弯曲覆盖层BPL的端部与粘合剂层的面对弯曲覆盖层BPL的端部的端部之间的区域。在这种情况下，粘合剂层可与第一区域A1的至少一部分重叠。
当在平面中观看时，第二电源线PL2、接触线CT-L、延伸感测线TL-L、数据线DL1至DLn以及用于驱动像素PX的信号线可与分离区域SS重叠。
图7A是示出窗模块WM与显示模块DM之间的位置关系的实施方式的平面图。图7B是示出边框图案EB、窗模块WM和显示模块DM之间的位置关系的实施方式的平面图。图8是沿图7A的线II-II'截取的剖视图。图9是示出窗模块WM和显示面板DP的一部分的实施方式的放大平面图。在图7A至图9中，相同/相似的附图标记表示图1A至图6中的相同/相似的元件，并且因此，将省略相同/相似元件的详细描述。
图7B示出了在显示模块DM在第二区域A2处被弯曲的状态下并且在平面中(例如，沿厚度方向)观看的窗模块WM的突出部分PM与边框图案EB之间的关系。在第二区域A2处弯曲的显示模块DM将窗模块WM的突出部分PM布置为与第一区域A1(参照图8)重叠并且从第一区域A1在朝向第二区域A2(参照图8)的方向上突出。
如图7B中所示，当在平面中观看时，边框图案EB可围绕阻光图案BP的第一图案BH的外部。此外，当在平面中观看时，边框图案EB可覆盖第一图案BH的至少一部分。
根据实施方式，边框图案EB的第二图案E2可覆盖突出部分PM的至少一部分，如图7B中的突出部分PM的虚线轮廓所示。作为实例，第二图案E2可覆盖突出部分PM的全部，或者仅突出部分PM的一部分可被第二图案E2覆盖，而突出部分PM的剩余部分可被壳体CS(参照图1B)覆盖。因此，突出部分PM可能无法从电子装置ED外部可观看到。
参照图9，电子装置ED可包括布置在显示模块DM上的弯曲覆盖层BPL。弯曲覆盖层BPL可沿显示模块DM的端部部分延伸，以与显示模块DM的第二区域A2的至少一部分重叠。也就是说，弯曲覆盖层BPL的第一部分可与相邻于第二区域A2(例如，最靠近第二区域A2)的第一区域A1重叠，并且弯曲覆盖层BPL的第二部分(例如，剩余区域)可与第二区域A2重叠。
在第二区域A2相对于弯曲轴RX的弯曲中，弯曲覆盖层BPL可与显示模块DM的第二区域A2一起是可弯曲的，并且可保护显示模块DM的第二区域A2免受外部冲击的影响。此外，当第二区域A2被弯曲时，弯曲覆盖层BPL可控制第二区域A2的中性面。也就是说，弯曲覆盖层BPL可控制第二区域A2的应力，以允许布置在第二区域A2中的线(例如，信号线、导电线等)靠近中性面。参照图7A和图7B描述的边框图案EB可布置在第一区域A1中的突出部分PM上以覆盖突出部分PM。
根据本公开，分离区域SS可限定在光学膜LF的端部与弯曲覆盖层BPL的面对光学膜LF的端部的端部之间。
第二电源线PL2、接触线CT-L和数据线DL1至DLn可与分离区域SS重叠。在图9中所示的线之中，第一线L1可对应于接触线CT-L，第二线L2可对应于第二电源线PL2，并且数据线DL可对应于数据线DL1至DLn中的一个。被包括的线VL(例如，中间线)可对应于用于驱动像素PX(参照图5)的信号线中的一个。被包括的线VL可包括第一控制线CSL1和第二控制线CSL2(参照图5)。
根据实施方式，第一线L1可与像素PX绝缘，并且第二线L2和数据线DL可连接到像素PX。第一线L1可连接到包括在输入感测面板IS中的裂纹感测线HCC(参照图6)。
根据实施方式，与分离区域SS重叠的线之中的布置在最外侧位置处(例如，最靠近显示模块DM的外边缘)的第二线L2可具有比相对于外边缘布置在相对内部位置处的第一线L1的电阻(例如，电阻抗)高的电阻(例如，电阻抗)。相应地，显示模块DM的暴露于光学膜LF和弯曲覆盖层BPL外部而不被光学膜LF和弯曲覆盖层BPL覆盖的分离区域SS可为可容易充电有从外部流入的静电ES的区域，并且可能出现其中静电ES流入具有相对低电阻的第一线L1中的缺陷。
根据实施方式，当在平面中观看时，窗保护层PF的突出部分PM可与分离区域SS重叠。相应地，突出部分PM可与和分离区域SS重叠的第一线L1的至少一部分重叠。
相应地，当从外部流入的静电ES从分离区域SS行进到第一线L1的路径被阻挡时，可提供有效地防止由静电ES引起的短路的窗模块WM。相应地，可改善电子装置ED的电特性和折叠特性。
从外部流入的静电ES可被突出部分PM阻挡进入显示模块DM，可重新充电在连接到电子装置ED的诸如单独壳体的设置模块中，并且然后可经由电子装置ED中包括的地线放电到外部。
图10至图13是示出窗模块WM的实施方式的平面图。在图10至图13中，相同/相似的附图标记表示图1A至图9中的相同/相似的元件，并且因此，将省略相同/相似的元件的详细描述。参照图10至图13描述的阻光图案BP可对应于图4的第一图案BH。
参照图10，窗保护层PF-A可包括覆盖部分CV和突出部分PM-A。
在本实施方式中，突出部分PM-A可包括第一图案P1(例如，第一突出图案)和在第一方向DR1上与第一图案P1间隔开的第二图案P2(例如，第二突出图案)。突出部分PM-A可不与阻光图案BP重叠。也就是说，突出部分PM-A可比阻光图案BP的外边缘延伸得更远以在阻光图案BP的外部暴露。
在本实施方式中，第一图案P1和第二图案P2可从覆盖部分CV突出以具有梯形形状。
参照图11，窗保护层PF-B可包括覆盖部分CV和突出部分PM-B。
在本实施方式中，突出部分PM-B可包括第三图案P3和在第一方向DR1上与第三图案P3间隔开的第四图案P4。突出部分PM-B可不与阻光图案BP重叠。
在本实施方式中，第三图案P3和第四图案P4可从覆盖部分CV突出以具有包括曲线形式的形状(例如，弯折形状)。
参照图12，窗保护层PF-C可包括覆盖部分CV和突出部分PM-C。
在本实施方式中，突出部分PM-C可包括在第一方向DR1上延伸的一个图案。突出部分PM-C可不与阻光图案BP重叠。
参照图13，窗保护层PF-D可包括覆盖部分CV-D和突出部分PM-D。
在本实施方式中，覆盖部分CV-D可包括第一覆盖部分C1和第二覆盖部分C2。第一覆盖部分C1可与阻光图案BP的边界重叠，或者可延伸到阻光图案BP的外边缘。
第二覆盖部分C2可布置在第一覆盖部分C1与突出部分PM-D之间，并且可不与阻光图案BP重叠。也就是说，窗保护层PF-D的覆盖部分CV-D和突出部分PM-D两者可比阻光图案BP的外边缘延伸得更远以在阻光图案BP的外部暴露。
在本实施方式中，突出部分PM-D可包括第一图案P1和第二图案P2，第一图案P1和第二图案P2在第一方向DR1上彼此间隔开并且从第二覆盖部分C2突出以具有梯形形状。
虽然已描述了本公开的实施方式，但是要理解的是，本公开不应限于这些实施方式，而是本领域普通技术人员在如随附的要求保护的本公开的精神和范围内能够进行各种改变和修改。
因此，所公开的主题应不限于本文中所描述的任何单个实施方式，并且本实用新型的范围应根据所附的权利要求书来确定。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
显示模块，所述显示模块包括显示面板、光学膜和弯曲覆盖层，所述显示面板包括布置有像素的第一区域、与所述第一区域相邻并且相对于在第一方向上延伸的假想轴弯曲的第二区域、连接到所述像素的数据线和与所述像素绝缘的第一线，所述光学膜与所述第一区域的至少一部分重叠，所述弯曲覆盖层与所述第二区域的至少一部分重叠；以及
窗模块，所述窗模块布置在所述显示模块上并且包括窗保护层，所述窗保护层包括覆盖部分和从所述覆盖部分向与所述第一方向交叉的第二方向突出的突出部分，其中，所述光学膜的端部和所述弯曲覆盖层的面对所述光学膜的所述端部的端部限定分离区域，当在平面中观看时，所述数据线和所述第一线与所述分离区域重叠，并且当在平面中观看时，所述突出部分与所述分离区域中的所述第一线重叠。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括与所述分离区域重叠并且将电源电压施加到所述像素的第二线，其中，所述第二线具有比所述第一线的电阻高的电阻。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述显示模块还包括输入感测面板，所述输入感测面板布置在所述显示面板上并且包括感测电极、连接到所述感测电极的感测线和与所述感测电极绝缘的裂纹感测线，并且所述裂纹感测线经由通过所述显示面板和所述输入感测面板限定的接触孔连接到所述第一线。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述显示模块的所述第一区域包括：
有源区域，由所述显示面板生成的光被提供到所述有源区域，并且在所述有源区域中通过所述输入感测面板感测外部输入；以及
外围区域，所述外围区域与所述有源区域相邻，并且所述显示模块设置有与所述有源区域重叠并且穿透所述显示面板和所述输入感测面板的孔。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述输入感测面板的所述裂纹感测线包括：
所述裂纹感测线的第一部分，所述裂纹感测线的所述第一部分与所述外围区域重叠，以及
所述裂纹感测线的第二部分，所述裂纹感测线的所述第二部分延伸到所述有源区域以围绕所述孔的至少一部分。
6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述显示模块包括：
折叠区域，所述折叠区域相对于在所述第一方向上延伸的折叠轴折叠；以及
第一非折叠区域和第二非折叠区域，所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域在所述第二方向上隔着所述折叠区域彼此间隔开，
所述第一非折叠区域、所述折叠区域和所述第二非折叠区域的一部分与所述显示面板的所述第一区域对应，并且
所述第二非折叠区域的剩余部分与所述显示面板的所述第二区域对应。
7.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第二线隔着所述第一线与所述数据线间隔开，并且所述第二线布置成比所述第一线更靠近所述第二区域的外部位置。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述突出部分在平面中与所述弯曲覆盖层的一部分重叠。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述突出部分包括第一图案和在所述第一方向上与所述第一图案间隔开的第二图案。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述突出部分具有四边形形状和包括曲线形式的形状中的一种，并且
所述窗模块还包括玻璃衬底，所述窗保护层的所述覆盖部分布置在所述玻璃衬底上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080084350A (ko) 2007-03-16 2008-09-19 엘지이노텍 주식회사 Ｌｃｄ 모듈의 강도 개선구조
KR20150069417A (ko) * 2013-12-13 2015-06-23 삼성전자주식회사 터치 패널의 제조 방법, 터치 패널 및 그를 구비하는 전자 장치
KR20170059543A (ko) 2015-11-20 2017-05-31 삼성디스플레이 주식회사 윈도우 부재, 이를 포함하는 표시장치, 및 표시장치 제조방법
KR102483894B1 (ko) * 2016-04-05 2023-01-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20180065061A (ko) * 2016-12-06 2018-06-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102333206B1 (ko) 2017-07-07 2021-12-01 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR102572136B1 (ko) * 2018-01-08 2023-08-29 삼성디스플레이 주식회사 윈도우를 갖는 전계 발광 장치
KR102547854B1 (ko) * 2018-05-04 2023-06-26 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치 및 폴더블 표시 장치의 제조 방법
KR20190135173A (ko) 2018-05-28 2019-12-06 엘지디스플레이 주식회사 플렉시블 전계발광 표시장치
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KR20220022941A (ko) * 2020-08-19 2022-03-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

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