KR20220100137A - 전자 장치 - Google Patents

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KR20220100137A
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sensing
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electronic panel
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구자승
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오예린
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Abstract

전자 장치는 제1 영역, 폴딩 영역, 및 제2 영역을 포함하고, 폴딩 영역은 폴딩 축을 중심으로 폴딩되는 전자 패널, 폴딩 영역에 중첩하고 복수의 홀들이 정의된 폴딩 부분, 제1 영역에 중첩하는 제1 부분, 및 제2 영역에 중첩하는 제2 부분을 포함하는 지지층, 및 제1 부분에 부착되고 도전성을 가진 감지 패드, 감지 패드에 전기적 신호를 제공하는 구동부, 및 감지 패드와 구동부를 연결하는 감지 라인을 포함하는 폴딩 감지 모듈을 포함한다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC APPARATUS}
본 발명은 전자 장치에 관한 것으로, 상세하게는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 표시 장치를 포함한다. 표시 장치는 전기적 신호에 따라 활성화되는 표시 영역을 포함한다. 표시 장치는 표시 영역을 통해 외부에서 인가되는 입력를 감지하고, 이와 동시에 다양한 이미지를 표시하여 사용자에게 정보를 제공할 수 있다. 최근 다양한 형상의 표시 장치들이 개발되면서, 다양한 형상을 가진 표시 영역이 구현되고 있다.
특히, 유연한 재질을 활용한 폴더블 전자 장치들이 활발히 개발되고 있다. 폴더블 전자 장치를 구성하는 표시 장치는 소정의 폴딩 축을 따라 폴딩되고 표시 영역도 폴딩에 따라 다양한 형상으로 제공된다.
따라서, 본 발명은 폴딩 여부를 감지할 수 있는 전자 장치를 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 따라 배열되는 제1 영역, 폴딩 영역, 및 제2 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역은 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 정의된 폴딩 축을 중심으로 폴딩되는 전자 패널, 상기 전자 패널 아래에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 중첩하고 복수의 홀들이 정의된 폴딩 부분, 상기 제1 영역에 중첩하는 제1 부분, 및 상기 제2 영역에 중첩하는 제2 부분을 포함하는 지지층, 및 상기 제1 부분에 부착되고 도전성을 가진 감지 패드, 상기 감지 패드에 전기적 신호를 제공하는 구동부, 및 상기 감지 패드와 상기 구동부를 연결하는 감지 라인을 포함하는 폴딩 감지 모듈을 포함한다.
상기 폴딩 부분은 도전성을 가질 수 있다.
상기 전기적 신호는 상기 폴딩 부분과 상이한 전압을 가질 수 있다.
상기 폴딩 부분은 접지 전압을 수신할 수 있다.
상기 제1 부분은 상기 폴딩 부분과 동일한 전압을 수신할 수 있다.
상기 감지 패드는 상기 제1 부분과 전기적으로 절연될 수 있다.
상기 전자 패널에 전기적으로 연결된 회로 기판을 더 포함하고, 상기 전자 패널은, 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널, 및 상기 화소들과 평면상에서 중첩하는 복수의 감지 전극들을 포함하는 입력 센서를 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 표시 패널 및 상기 입력 센서 각각에 전기적으로 연결되고, 상기 구동부는 상기 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 회로 기판과 상기 지지층을 연결하는 연성 기판을 더 포함하고, 상기 감지 라인은 상기 연성 기판에 배치될 수 있다.
상기 제1 부분과 상기 감지 패드 사이의 최소 이격 거리는 상기 전자 패널의 폴딩 정도에 따라 달라질 수 있다.
상기 홀들의 형상들은 상기 전자 패널의 폴딩 정도에 따라 달라질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 따라 배열되는 제1 영역, 폴딩 영역, 및 제2 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역은 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 정의된 폴딩 축을 중심으로 폴딩되는 전자 패널, 상기 전자 패널 아래에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 중첩하고 제1 전압을 가진 폴딩 부분, 상기 제1 영역에 중첩하는 제1 부분, 및 상기 제2 영역에 중첩하는 제2 부분을 포함하는 지지층, 및 상기 제1 부분에 부착되고 상기 제1 전압과 상이한 제2 전압을 가진 감지 패드를 포함하는 폴딩 감지 모듈을 포함한다.
상기 제1 부분은 상기 폴딩 부분과 동일한 전압을 가질 수 있다.
상기 제1 전압은 접지 전압일 수 있다.
상기 폴딩 부분을 관통하는 복수의 홀들이 정의되고, 상기 홀들의 평면적들은 상기 표시 모듈의 폴딩에 따라 가변할 수 있다.
상기 폴딩 부분은 금속을 포함할 수 있다.
상기 제1 부분은 상기 제1 전압을 가질 수 있다.
상기 제1 부분은 상기 폴딩 부분과 상이한 물질을 포함할 수 있다.
상기 전자 패널에 전기적으로 연결된 회로 기판을 더 포함하고, 상기 전자 패널은, 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널 및 상기 화소들과 평면상에서 중첩하고 외부 입력을 감지하는 입력 센서를 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 입력 센서와 전기적으로 연결된 구동 회로를 포함하고, 상기 폴딩 감지 모듈은 상기 구동 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 지지층은 상기 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 폴딩 감지 모듈은 복수로 구비되고, 상기 복수의 폴딩 감지 모듈들은 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 각각 부착될 수 있다.
본 발명에 따르면, 폴더블 전자 패널의 폴딩 여부를 감지할 수 있다. 또한, 간소화된 표시 감지 모듈을 통해 전자 패널의 폴딩 여부를 감지할 수 있어 경제적이고 조립공정이 단순화될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 패널의 일부 구성들의 평면도들이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 도시한 단면도들이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 감지 모듈을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지층의 일부를 도시한 평면도들이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 도시한 단면도이다.
도 8b는 지지층의 일부를 도시한 평면도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 도시한 단면도들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의될 수 있다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1a 및 도 1b는 전자 장치의 사시도이다. 도 1a는 펼쳐진 상태를, 도 1b는 폴딩 상태를 도시하였다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 제1 방향(DR1) 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)이 정의하는 표시면(DS)을 포함할 수 있다. 전자 장치(ED)는 표시면(DS)을 통해 이미지(IM)를 사용자에게 제공할 수 있다.
표시면(DS)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비 표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 이미지(IM)를 표시하고, 비 표시 영역(NDA)은 이미지(IM)를 표시하지 않을 수 있다. 비 표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시 영역(DA)의 형상과 비 표시 영역(NDA)의 형상은 변형될 수 있다.
이하, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면과 실질적으로 수직하게 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다. 또한, 본 명세서에서 "평면 상에서"는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태로 정의될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)은 제1 내지 제3 방향축들이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.
전자 장치(ED)는 폴딩 영역(FA) 및 복수 개의 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 제1 영역(NFA1) 및 제2 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 제1 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA), 및 제2 영역(NFA2)은 제2 방향(DR2)을 따라 순차적으로 배열된다.
도 1b에 도시된 것과 같이, 폴딩 영역(FA)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 폴딩축(FX)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 본 실시예에서 폴딩축(FX)은 제1 방향(DR1)에 평행하게 정의된다. 폴딩 영역(FA)은 소정의 곡률 및 곡률반경을 갖는다. 제1 영역(NFA1) 및 제2 영역(NFA2)은 서로 마주보도록 폴딩될 수 있고, 이때 전자 장치(ED)는 표시면(DS)이 외부에 노출되지 않도록 인-폴딩(inner-folding)될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 전자 장치(ED)는 표시면(DS)이 외부에 노출되도록 아웃-폴딩(outer-folding)될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 전자 장치(ED)는 펼침 동작으로부터 인-폴딩 또는 아웃-폴딩 동작이 상호 반복되도록 구성될 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에서 전자 장치(ED)는 펼침 동작, 인-폴딩 동작, 및 아웃-폴딩 동작 중 어느 하나를 선택할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 이하 도 2를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(ED)는 표시 장치(DD), 전자모듈(EM), 전원모듈(PSM) 및 케이스(EDC)을 포함할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 전원모듈(PSM)는 표시 장치(DD)의 폴딩 동작을 제어하기 위한 기구 구조물을 더 포함할 수 있다.
표시 장치(DD)는 이미지를 생성하고 외부입력을 감지한다. 표시 장치(DD)는 윈도우 모듈(WM) 및 표시 모듈(DM)을 포함할 수 있다. 윈도우 모듈(WM)은 전자 장치(ED)의 전면을 제공한다.
표시 모듈(DM)은 전자 패널(EP), 구동 칩(DIC), 회로 기판(FCB), 및 지지층(PLT)을 포함할 수 있다. 전자 패널(EP)은 전자 장치(ED)의 표시 영역(DA) 및 비 표시 영역(NDA)을 실질적으로 제공할 수 있다. 전자 패널(EP)은 표시 영역(DA)을 통해 영상을 표시하고 외부 입력을 감지할 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 설명한 것이고, 영상을 표시하는 영역과 외부 입력을 감지하는 영역은 서로 상이할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
전자 패널(EP)은 가요성을 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 패널(EP)은 폴딩축(FX)을 중심으로 폴딩 동작 또는 언폴딩 동작을 수행할 수 있다. 전자 패널(EP)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열되는 제1 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA), 및 제2 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 실질적으로, 제1 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA), 및 제2 영역(NFA2)은 표시 장치(DD)의 층들 각각에 정의될 수 있다.
전자 패널(EP)은 소정의 폴딩축(FX)을 따라 폴딩 가능하도록 유연한 성질을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 폴딩 축(FX)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 형상으로 정의된다. 전자 패널(EP)은 폴딩 축(FX)을 기준으로 평면상에서 폴딩 영역(FA), 제1 영역(NFA1), 및 제2 영역(NFA2)으로 구분될 수 있다. 제1 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA), 및 제2 영역(NFA2)은 제2 방향(DR2)을 따라 순차적으로 배열된다.
폴딩 영역(FA)은 폴딩 축(FX)을 중심으로 폴딩 되는 영역일 수 있다. 폴딩 영역(FA)은 폴딩될 때 인장 응력(tensile stress) 또는 압축 응력(compressive stress)이 인가되어 형상의 변형(strain)이 발생되는 영역일 수 있다. 폴딩 영역(FA)은 펼쳐진 상태에서 폴딩 축(FX)과 평면상에서 중첩한다.
제1 영역(NFA1) 및 제2 영역(NFA2)은 폴딩 영역(FA)을 사이에 두고 제2 방향(DR2)에서 서로 이격되어 정의된다. 제1 영역(NFA1) 및 제2 영역(NFA2)은 폴딩될 때 평면상에서 서로 겹쳐지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(ED)가 인폴딩되는 경우, 제2 영역(NFA2)은 제1 영역(NFA1) 상에 배치될 수 있다. 또는 전자 장치(ED)가 아웃 폴딩되는 경우, 제2 영역(NFA2)은 제1 영역(NFA1) 하 측에 배치될 수 있다.
구동 칩(DIC)은 전자 패널(EP)에 전기적으로 연결된다. 구동 칩(DIC)은 전자 패널(EP)에 전기적 신호를 제공하거나, 전자 패널(EP)에 발생된 전기적 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 구동 칩(DIC)은 후술하는 화소들을 구동하기 위한 데이터 구동 회로를 포함할 수 있다.
구동 칩(DIC)은 전자 패널(EP)에 실장될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 구동 칩(DIC)은 회로 기판(FCB) 상에 실장될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
회로 기판(FCB)은 전자 패널(EP) 및 구동 칩(DIC)에 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 회로 기판(FCB)은 화소들이나 구동 칩(DIC)을 구동하기 위한 구동 회로를 포함할 수 있다. 또는, 회로 기판(FCB)은 후술하는 입력 센서를 구동하기 위한 구동 회로를 포함할 수 있다.
한편, 도시되지 않았으나, 표시 모듈(DM)은 전자 패널(EP)의 하 측에 배치되어 전자 패널(EP)을 지지하는 층이나, 지지층(PLT)과 전자 패널(EP)을 결합시키는 점착층을 더 포함할 수도 있다.
지지층(PLT)은 표시 모듈(DM)의 하측에 배치된다. 지지층(PLT)은 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다. 지지층(PLT)은 60GPa 이상의 탄성계수를 갖는 물질을 포함할 수 있다. 지지층(PLT)은 스테인레스 스틸과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지층(PLT)은 SUS 304를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 지지층(PLT)은 다양한 금속 물질들을 포함할 수 있다.
또한, 지지층(PLT)은 열 전도성이 높은 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 지지층(PLT)에 의해 표시 장치(DD)의 방열 성능이 향상될 수 있다.
지지층(PLT)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열되는 제1 부분(PP1), 폴딩 부분(PP0), 및 제2 부분(PP2)을 포함할 수 있다. 폴딩 부분(PP0)은 제1 부분(PP1)과 제2 부분(PP2) 사이에 배치될 수 있다.
제1 부분(PP1)은 제1 영역(NFA1)에 중첩할 수 있다. 제2 부분(PP2)은 제2 영역(NFA2)에 중첩할 수 있다. 폴딩 부분(PP0)은 폴딩 영역(FA)에 중첩할 수 있다. 폴딩 부분(PP0)은 도전성을 가질 수 있다. 예를 들어, 폴딩 부분(PP0)은 금속, 도전성 고분자, 또는 도전성 산화물을 포함할 수 있다.
폴딩 부분(PP0)에는 폴딩 부분(PP0)을 관통하는 복수의 홀들(H2)이 정의될 수 있다. 폴딩 부분(PP0)은 펼쳐진 상태에서 홀들(H2)을 에워싸는 격자(lattice) 패턴 형상을 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 지지층(PLT)에서 폴딩 영역(FA)에 중첩하는 폴딩 부분(PP0)이 격자 패턴을 가지므로, 폴딩 부분(PP0)의 가요성이 향상될 수 있다. 이에 따라, 지지층(PLT)은 전자 패널(EP)의 폴딩 동작에 대응하여 용이하게 폴딩될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
폴딩 감지 모듈(FSM)은 표시 모듈(DM)에 부착되어 표시 모듈(DM)의 폴딩을 감지한다. 구체적으로, 폴딩 감지 모듈(FSM)은 지지층(PLT)에 부착되어 지지층(PLT)의 폴딩을 감지함으로써, 전자 패널(EP)의 폴딩 여부 및 폴딩 각도를 감지한다.
폴딩 감지 모듈(FSM)은지지층(PLT)의 제1 부분(PP1) 및 제2 부분(PP2) 중 적어도 어느 하나에 결합된다. 구체적으로, 폴딩 감지 모듈(FSM)은 감지패드(FP), 신호 라인(FL), 및 구동부(FD)를 포함할 수 있다. 감지패드(FP)는 지지층(PLT)과 결합된다. 폴딩 감지 모듈(FSM)은 감지패드(FP)와 폴딩 부분(PP0) 사이의 이격 거리를 감지한다. 감지패드(FP)와 폴딩 부분(PP0) 사이의 이격 거리는 정해진 기준에 따라 최소 이격 거리, 최대 이격 거리, 평균 이격 거리 등 다양하게 설정될 수 있으며 다만 한 가지로 설정하는 것이 정확도 향상에 유리할 수 있다. 본 실시예에서는 최소 이격 거리를 기준으로 설정된 경우를 예시적으로 설명한다.
신호 라인(FL)는 구동부(FD) 와 감지패드(FP)를 전기적으로 연결한다. 구동부(FD) 는 감지패드(FP)에 전기적 신호를 제공하고 감지패드(FP)의 전기적 신호를 수신한다. 감지패드(FP)와 폴딩 부분(PP0) 사이의 이격 거리는 폴딩 정도에 따라 달라진다. 폴딩 감지 모듈(FSM)은 제1 부분(PP1)과 폴딩 부분(PP0) 사이의 이격 거리 또는 제2 부분(PP2)과 폴딩 부분(PP0) 사이의 이격 거리를 통해 폴딩 여부 및 폴딩 정도를 감지할 수 있다. 본 발명에 따르면, 비교적 간소화된 폴딩 감지 모듈(FSM)을 지지층(PLT)에 부착시킴으로써 전자 패널(EP)의 폴딩을 감지할 수 있어 경제적이고 조립공정이 단순화될 수 있다. 한편, 폴딩 감지 모듈(FSM)에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
전자모듈(EM)은 적어도 메인 컨트롤러를 포함한다. 전자모듈(EM)은 무선통신모듈, 카메라모듈, 근접센서모듈, 영상입력모듈, 음향입력모듈, 음향출력모듈, 메모리, 및 외부 인터페이스모듈 등을 포함할 수 있다. 상기 모듈들은 상기 회로기판에 실장되거나, 플렉서블 회로기판을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 전자모듈(EM)은 전원모듈(PSM)과 전기적으로 연결된다.
메인 컨트롤러는 전자 장치(ED)의 전반적인 동작을 제어한다. 예를 들어 메인 컨트롤러는 사용자 입력에 부합하게 표시 장치(DD)을 활성화 시키거나, 비활성화 시킨다. 메인 컨트롤러는 표시 장치(DD) 및 다른 모듈들의 동작을 제어할 수 있다. 메인 컨트롤러는 적어도 하나의 마이크로 프로세서를 포함할 수 있다.
케이스(EDC1, EDC2)는 표시 모듈(DM), 전자모듈(EM), 및 전원모듈(PSM)을 수용한다. 서로 분리된 2개의 케이스(EDC1, EDC2)를 예시적으로 도시하였으나 이에 제한되지 않는다. 미-도시하였으나, 전자 장치(ED)는 2개의 케이스(EDC1, EDC2)를 연결하기 위한 힌지 구조물을 더 포함할 수 있다. 케이스(EDC1, EDC2)는 윈도우(WM)와 결합될 수 있다. 케이스(EDC1, EDC2)는 표시 모듈(DM), 전자모듈(EM), 및 전원모듈(PSM) 등 케이스(EDC)에 수용된 구성들을 보호한다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 패널의 일부 구성들의 평면도들이다. 도 3a에는 전자 패널(EP) 중 표시 패널(DP)의 평면도를 간략히 도시하였고, 도 3b에는 전자 패널(EP) 중 입력 센서(IS)의 평면도를 간략히 도시하였다. 이하, 도 3a 및 도 3b를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
전자 패널(EP)은 표시 패널(DP) 및 입력 센서(IS)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 입력 센서(IS)는 표시 패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 입력 센서(IS)는 소정의 접착층을 통해 표시 패널(DP)에 결합되거나, 표시 패널(DP)의 하면 상에 배치될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
표시 패널(DP)은 베이스 층(BS), 화소(PX), 신호 라인들(SL1~SLm, DL1~DLn, EL1~ELm, CSL1, CSL2, PL), 주사 구동부(SDV), 구동 칩(DIC), 및 발광 구동부(EDV)를 포함할 수 있다. 또한, 표시 패널(DP)은 단면상에서 적층된 베이스층(BS), 회로층(DP_CL), 발광 소자층(DP_ED), 및 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다.
베이스층(BS)은 화소(PX)가 배치되는 베이스 면을 제공할 수 있다. 베이스층(BS)은 유리기판, 금속기판, 또는 고분자 기판 등일 수 있다. 하지만, 이는 예시적으로 설명한 것이고 베이스층(BS)은 무기층, 유기층 또는 복합재료층일 수 있으며 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
베이스층(BS)은 다층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 베이스층(BS)은 합성수지층, 접착층, 및 합성수지층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 특히, 합성수지층은 폴리이미드(polyimide)계 수지를 포함하는 것일 수 있다. 또한, 합성수지층은 아크릴(acrylate)계 수지, 메타크릴(methacrylate)계 수지, 이소프렌(polyisoprene)계 수지, 비닐(vinyl)계 수지, 에폭시(epoxy)계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 셀룰로오스(cellulose)계 수지, 실록산(siloxane)계 수지, 폴리이미드(polyamide)계 수지 및 페릴렌(perylene)계 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.
베이스 층(BS)은 가요성을 가질 수 있다. 전자 패널(EP)의 형상은 실질적으로 베이스 층(BS)의 형상과 대응될 수 있다. 베이스 층(BS)은 제2 방향(DR2) 내에서 구분되는 제1 비 벤딩 영역(AA1), 제2 비 벤딩 영역(AA1), 및 벤딩 영역(BA)을 포함한다. 제2 비 벤딩 영역(AA2) 및 벤딩 영역(BA)은 비 표시 영역(DP-NDA)의 일부 영역일 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제1 비 벤딩 영역(AA1)과 제2 비 벤딩 영역(AA1) 사이에 배치된다.
제1 비 벤딩 영역(AA1)은 도 1a의 표시면(DS)에 대응하는 영역이다. 제1 비 벤딩 영역(AA1)은 제1 영역(NFA10), 제2 영역(NFA20), 및 폴딩 영역(FA0)을 포함할 수 있다. 제1 영역(NFA10), 제2 영역(NFA20), 및 폴딩 영역(FA0)은 전자 패널(EP)의 제1 영역(NFA1), 제2 영역(NFA2), 및 폴딩 영역(FA)에 각각 대응한다.
제1 방향(DR1) 내에서 벤딩 영역(BA) 및 제2 비 벤딩 영역(AA1)의 길이는 제1 비 벤딩 영역(AA1)의 길이보다 작을 수 있다. 상술한 바와 같이, 본 실시예에서 벤딩축(FX: 도 2 참조)은 제1 방향(DR1)에 평행하게 정의된다. 벤딩축 방향의 길이가 짧은 영역은 좀 더 쉽게 벤딩할 수 있다.
표시 패널(DP)은 표시 영역(DA, 도 1a 참조) 및 비 표시 영역(NDA, 도 1a 참조)에 대응하는 표시 영역(DP-DA) 및 비 표시 영역(DP-NDA)을 포함한다. 본 명세서에서 "영역/부분과 영역/부분이 대응한다"는 것은 중첩한다는 것을 의미하며 동일한 면적으로 제한되지 않는다. 도 3a에서 화소(PX)는 표시 영역(DP-DA)에 배치되고 주사 구동부(SDV), 구동 칩(DIC) 및 발광 구동부(EDV)는 비 표시 영역(DP-NDA)에 배치될 수 있다. 구동 칩(DIC)은 데이터 구동부를 포함할 수 있다.
화소들(PX) 각각은 발광 소자와 발광 소자에 연결된 박막 트랜지스터를 포함한다. 본 실시예에서, 표시 영역(DP-DA)과 비 표시 영역(DP-NDA)은 발광 소자의 배치 유무로 구분될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 화소들(PX) 중 일부는 비 표시 영역(DP-NDA)에 배치된 박막 트랜지스터를 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
신호 라인들(SL1~SLm, DL1~DLn, EL1~ELm, CSL1, CSL2, PL)은 복수의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수의 데이터 라인들(DL1~DLn), 복수의 발광 라인들(EL1~ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1, CSL2), 및 전원 라인(PL)을 포함할 수 있다. 신호 라인들(SL1~SLm, DL1~DLn, EL1~ELm, CSL1, CSL2, PL) 중 데이터 라인들(DL1~DLn), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1, CSL2), 및 전원 라인(PL)은 각각 복수의 패드들(PD)이 연결될 수 있다. 여기서, m 및 n은 자연수이다. 화소들(PX)은 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 연결될 수 있다.
주사 라인들(SL1~SLm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 구동 칩(DIC)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.
전원 라인(PL)은 제2 방향(DR2)으로 연장된 부분과 제1 방향(DR1)으로 연장된 부분을 포함할 수 있다. 제1 방향(DR1)으로 연장된 부분과 제2 방향(DR2)으로 연장된 부분은 서로 다른 층 상에 배치될 수 있다. 전원 라인(PL) 중 제2 방향(DR2)으로 연장된 부분은 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 비 벤딩 영역(AA1)으로 연장될 수 있다. 전원 라인(PL)은 제1 전압을 화소들(PX)에 제공할 수 있다.
제1 제어 라인(CSL1)은 주사 구동부(SDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 비 벤딩 영역(AA1)의 하단을 향해 연장될 수 있다. 제2 제어 라인(CSL2)은 발광 구동부(EDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 비 벤딩 영역(AA1)의 하단을 향해 연장될 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 표시 패드들(DPP)은 제2 비 벤딩 영역(AA1)의 하단에 인접하게 배치될 수 있다. 구동 칩(DIC), 전원 라인(PL), 제1 제어 라인(CSL1), 및 제2 제어 라인(CSL2)은 표시 패드들(DPP)에 연결될 수 있다. 회로 기판FCB)은 이방성 도전 접착층을 통해 표시 패드들(DPP)에 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 본 실시예에서, 센서 패드들(ISP)은 표시 패드들(DPP)과 인접하여 배치되어 회로 기판(FCB)에 접속될 수 있다. 센서 패드들(ISP)은 입력 센서(IS)를 구성할 수 있다. 즉, 본 실시예에 따르면, 하나의 회로 기판(FCB)을 통해 표시 패널(DP)과 입력 센서(IS) 각각이 구동될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패드들(ISP)은 표시 패드들(DPP)과 다른 층 상에 배치되거나 회로 기판(FCB)과 구별되는 다른 회로 필름을 통해 접속될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 3b에는 용이한 설명을 위해 표시 패널(DP) 상에 형성된 입력 센서(IS)를 도시하였다. 입력 센서(IS)는 센서 전극들(SE1, SE2), 센서 라인들(SL1, SL2), 및 센서 패드들(ISP)을 포함할 수 있다.
입력 센서(IS)는 평면상에서 액티브 영역(IS-DA) 및 주변 영역(IS-NDA)으로 구분될 수 있다. 액티브 영역(IS-DA)은 외부 입력이 감지되는 영역으로, 실질적으로 센서 전극들(SE1, SE2)이 배치되는 영역일 수 있다.
본 실시예에서, 액티브 영역(IS-DA)은 표시 영역(DP-DA)과 평면상에서 중첩한다. 액티브 영역(IS-DA)은 표시 영역(DP-DA)과 평면상에서 대응되고 주변 영역(IS-NDA)은 비 표시 영역(DP-NDA)과 대응될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 설명한 것이고, 표시 영역(DP-DA)과 액티브 영역(IS-DA)은 평면상에서 비 중첩하거나 부분적으로 중첩하여 정의될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
센서 전극들(SE1, SE2)은 서로 절연된 제1 센서 전극들(SE1) 및 제2 센서 전극들(SE2)을 포함할 수 있다. 제1 센서 전극들(SE1)은 각각이 제1 방향(DR1)을 따라 연장되고 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다. 제1 센서 전극들(SE1) 각각은 제1 방향(DR1)을 따라 배열되고 전기적으로 연결된 제1 센서부들(SP1) 및 제1 연결부들(BP1)을 포함할 수 있다.
제2 센서 전극들(SE2)은 각각이 제2 방향(DR2)을 따라 연장되고 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다. 제2 센서 전극들(SE2) 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 배열되고 전기적으로 연결된 제2 센서부들(SP2) 및 제2 연결부들(BP2)을 포함할 수 있다. 제1 연결부들(BP1)과 제2 연결부들(BP2)은 서로 상이한 층 상에 배치되어 전기적으로 절연될 수 있다.
한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 센서 전극들(SE1) 각각은 일체의 형상을 가진 전극으로 제공될 수도 있다. 마찬가지로, 제2 센서 전극들(SE2) 각각은 일체의 형상을 가진 전극으로 제공될 수도 있다.
제1 센서 라인들(SL1)은 각각 제1 센서 전극들(SE1)에 연결되고 제2 센서 라인들(SL2)은 각각 제2 센서 전극들(SE2)에 연결된다. 제1 센서 라인들(SL1) 및 제2 센서 라인들(SL2) 각각의 타 단들에는 센서 패드들(ISP)이 제공될 수 있다. 이에 따라, 제1 센서 라인들(SL1) 및 제2 센서 라인들(SL2)에는 독립적인 전기적 신호들이 제공될 수 있고, 제1 센서 전극들(SE1)과 제2 센서 전극들(SE2)은 각각 독립적으로 구동될 수 있다.
본 실시예에서, 입력 센서(IS)는 상호 정전 용량 방식을 통해 외부 입력의 위치나 세기를 감지할 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 설명한 것이고, 입력 센서(IS)는 자기 정전 용량 방식으로 구동될 수도 있다. 또는, 입력 센서(IS)는 저항막 방식이나 광 방식으로 구동될 수도 있으며, 외부 입력을 감지할 수 있다면, 입력 센서(IS)의 구동 방식은 어느 하나의 방식으로 한정되지 않는다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다. 도 4a에는 전자 패널(EP)의 벤딩 영역(BA)이 벤딩되기 전 상태의 단면도를 도시하였고, 도 4b에는 전자 패널(EP)의 벤딩 영역(BA)이 벤딩된 상태의 단면도를 도시하였다. 한편, 도 4a 및 도 4b에는 도 2에 미 도시된 일부 구성들을 추가로 도시하였다. 이하, 도 4a 및 도 4b를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
도 4a에 도시된 것과 같이, 표시 장치(DD)는 윈도우 모듈(WM) 및 표시 모듈(DM)을 포함할 수 있다. 윈도우 모듈(WM)은 베젤 패턴(BP), 플라스틱 필름(PF), 박막 유리 기판(UTG), 및 광학 필름(LF)을 포함할 수 있다.
베젤패턴(BP)은 도 2a에 도시된 비 표시 영역(DP-NDA)에 중첩한다. 베젤패턴(BP)은 박막 유리 기판(UTG)의 일면 또는 플라스틱 필름(PF)의 일면 상에 배치될 수 있다. 본 실시예에서는 플라스틱 필름(PF)의 하면(또는, 배면)에 배치된 베젤패턴(BP)을 예시적으로 도시하였다. 이에 제한되지 않고, 베젤패턴(BP)은 플라스틱 필름(PF)의 상면에 배치될 수도 있다. 베젤패턴(BP)은 유색의 차광막으로써 예컨대, 코팅 방식으로 형성될 수 있다. 베젤패턴(BP)은 베이스 물질 및 베이스 물질에 혼합된 염료 또는 안료를 포함할 수 있다.
박막 유리 기판(UTG)의 두께는 15㎛ 내지 45㎛ 일 수 있다. 박막 유리 기판(UTG)은 화학 강화 유리일 수 있다. 박막 유리 기판(UTG)는 폴딩과 펼침이 반복되더라도 주름의 발생을 최소화할 수 있다.
플라스틱 필름(PF)은 박막 유리 기판(UTG) 상에 배치된다. 플라스틱 필름(PF)의 두께는 50㎛ 내지 80㎛ 일 수 있다. 플라스틱 필름(PF)은 폴리이미드(Polyimide), 폴리 카보네이트(Polycarbonate), 폴리이미드(Polyamide), 트리아세틸셀루로오스(Triacetylcellulose), 또는 폴리 메틸메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate), 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 플라스틱 필름(PF)의 상면 상에는 하드코팅층, 지문방지층, 및 반사방지층 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.
제1 접착층(AL1)은 박막 유리 기판(UTG)과 플라스틱 필름(PF)을 결합시킨다. 제1 접착층(AL1)은 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film) 또는 광학 투명 접착부재(OCA, Optically Clear Adhesive))일 수 있다. 이하에서 설명되는 접착층들 역시 제1 접착층(AL1)과 동일하고, 통상의 접착제를 포함할 수 있다.
광학필름(LF)은 도 2c에 도시된 제1 비 벤딩 영역(AA1)에 배치된다. 광학필름(LF)은 적어도 표시 영역(DP-DA)을 커버한다. 제2 접착층(AL2)이 광학필름(LF)과 윈도우모듈(WM)을 결합하고, 제3 접착층(AL3)이 광학필름(LF)과 전자 패널(EP)을 결합한다.
플라스틱 필름(PF), 베젤 패턴(BP), 박막 유리 기판(UTG), 및 광학 필름(LF)은 접착층들을 통해 결합될 수 있다. 도 2a에는 윈도우 모듈(WM)을 구성하는 접착층들 중 제1 접착층(AL1), 제2 접착층(AL2), 및 제3 접착층(AL3)을 예시적으로 도시하였다.
제1 접착층(AL1)은 박막 유리 기판(UTG)으로부터 분리될 수 있다. 박막 유리 기판(UTG) 대비 플라스틱 필름(PF)의 강도가 낮기 때문에 스크래치가 상대적으로 쉽게 발생할 수 있다. 제1 접착층(AL1)과 플라스틱 필름(PF)을 분리한 후 새로운 플라스틱 필름(PF)을 박막 유리 기판(UTG)에 부착할 수 있다.
제2 접착층(AL2) 및 제3 접착층(AL3)은 광학 필름(LF)의 상/하면에 각각 배치될 수 있다. 제2 접착층(AL2)은 광학 필름(LF)과 박막 유리 기판(UTG)을 결합시키고, 제3 접착층(AL3)은 광학 필름(LF)과 전자 패널(EP)을 결합시킨다.
표시 모듈(DM)은 윈도우 모듈(WM)의 하 측에 배치된다. 표시 모듈(DM)은 전자 패널(EP), 패널 보호층(PPL), 배리어층(BRL), 지지층(PLT), 스페이서(SPC), 및 도전 필름(FFL)을 포함할 수 있다.
패널 보호층(PPL)은 전자 패널(EP) 하측에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 전자 패널(EP)의 하부를 보호할 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널 보호층(PPL)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 패널 보호층(PPL)은 폴딩 영역(FA)에 미-배치될 수도 있다. 제4 접착층(AL4)이 패널 보호층(PPL)과 표시 패널(DP)을 결합하고, 제5 접착층(AL5)이 패널 보호층(PPL)과 배리어층(BRL)을 결합한다.
패널 보호층(PPL)은 전자 패널(EP)의 제1 비 벤딩 영역(AA1)을 보호하는 제1 패널 보호층(PPL-1) 및 제2 비 벤딩 영역(AA1)을 보호하는 제2 패널 보호층(PPL-2)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)이 휘어질 때, 제2 패널 보호층(PPL-2)은 제2 비 벤딩 영역(AA1)과 함께 제1 비 벤딩 영역(AA1) 및 제1 패널 보호층(PPL-1) 아래에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)이 벤딩 영역(BA)에 배치되지 않으므로, 벤딩 영역(BA)이 보다 용이하게 벤딩될 수 있다. 제4 접착층(AL4)은 제1 패널 보호층(PPL-1)에 대응하는 제1 부분(AL4-1) 및 제2 패널 보호층(PPL-2)에 대응하는 제2 부분(AL4-2)을 포함할 수 있다.
배리어층(BRL)은 패널 보호층(PPL) 아래에 배치될 수 있다. 배리어층(BRL)은 외부의 눌림에 따른 압축력에 대한 저항력을 높일 수 있다. 따라서, 배리어층(BRL)은 표시 패널(DP)의 변형을 막아주는 역할을 할 수 있다. 배리어층(BRL)은 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 또한, 배리어층(BRL)은 광투과율이 낮은 유색의 필름일 수 있다. 배리어층(BRL)은 외부로부터 입사되는 광을 흡수할 수 있다. 예를 들어, 배리어층(BRL)은 검정색 플라스틱 필름일 수 있다. 윈도우 보호층(WP)의 상측으로부터 표시 장치(DD)를 바라봤을 때, 배리어층(BRL) 아래에 배치된 구성 요소들은 사용자에게 시인되지 않을 수 있다. 제5 접착층(AL5)이 패널 보호층(PPL)과 배리어층(BRL)을 결합하고, 제6 접착층(AL6)이 배리어층(BRL)과 지지층(PLT)을 결합한다.
지지층(PLT)은 배리어층(BRL) 하측에 배치된다. 지지층(PLT)은 60GPa 이상의 탄성계수를 갖는 물질을 포함할 수 있다. 지지층(PLT)은 스테인레스스틸과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지층(PLT)은 SUS 304를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 지지층(PLT)은 다양한 금속 물질들을 포함할 수 있다. 지지층(PLT)은 표시 패널(DP)을 지지할 수 있다. 또한, 지지층(PLT)에 의해 표시 장치(DD)의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
폴딩 부분(PP0)을 관통하는 복수의 홀들(HH)은 폴딩 영역(FA)에 중첩하여 정의된다. 지지층(PLT) 중 제1 부분(PP1)은 제1 영역(NFA1)을 지지하고, 제2 부분(PP2)은 제2 영역(NFA2)을 지지하며, 폴딩 부분(PP0)은 폴딩 영역(FA)을 지지할 수 있다. 폴딩 부분(PP0)에 홀들(HH)이 정의됨으로써, 폴딩 부분(PP0)은 전자 패널(EP)의 폴딩에 대응되어 용이하게 폴딩될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
도 4b를 참조하면, 전자 패널(EP)의 벤딩 영역(BA)이 벤딩되어 구동 칩(DIC)과 회로 기판(FCB)은 지지층(PLT)의 하면에 배치될 수 있다. 도 4b의 형상은 실질적으로 전자 장치(ED)가 조립된 상태일 수 있다.
구체적으로 벤딩 영역(BA)은 제2 비 벤딩 영역(AA2)이 제1 비 벤딩 영역(AA1) 아래에 배치되도록 벤딩 수 있다. 따라서, 구동 칩(DIC)은 제1 비 벤딩 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다. 벤딩 영역(BA)이 벤딩됨으로써, 전자 패널(EP)의 제2 비 벤딩 영역(AA2)은 스페이서(SPC)의 일면 상에 배치될 수 있다. 스페이서(SPC)는 전자 패널(EP)과 지지층(PLT) 사이의 충돌을 방지할 수 있다. 또한, 스페이서(SPC)는 전자 패널(EP)의 과도한 벤딩을 방지하고 전자 패널(EP)이 소정의 곡률을 유지하며 벤딩되도록 한다. 스페이서(SPC)는 탄성을 갖거나 리지드한 성질을 가질 수도 있으며 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
벤딩 보호층(BPL)은 적어도 벤딩 영역(BA)에 배치된다. 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA), 제1 비 벤딩 영역(AA1) 및 제2 비 벤딩 영역(AA2)에 중첩할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 제1 비 벤딩 영역(AA1)의 일부분 및 제2 비 벤딩 영역(AA2)의 일부분 상에 배치될 수 있다.
벤딩 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)과 함께 벤딩될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 외부충격으로부터 벤딩 영역(BA)을 보호하고, 벤딩 영역(BA)의 중립면을 제어한다. 벤딩 영역(BA)에 배치된 신호라인들에 중립면이 가까워지도록 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)의 스트레스를 제어한다.
제4 접착층(AL4)의 제2 부분(AL4-2)이 미-부착된 제2 패널 보호층(PPL-2)의 일면은 스페이서(SPC)에 부착된다..
도전 필름(FFL)은 지지층(PLT)과 회로 기판(FCB) 사이에 배치될 수 있다. 도전 필름(FFL)은 지지층(PLT)과 회로 기판(FCB)의 배면에 각각 접촉할 수 있다. 회로 기판(FCB)에서 발생되는 정전기 등은 도전 필름(FFL)을 통해 지지층(PLT)으로 확산되어 분산될 수 있다. 이에 따라, 회로 기판(FCB)의 전기적 신뢰성이 향상될 수 있다.
한편, 도전 필름(FFL)은 지지층(PLT)은 도전 필름(FFL)을 통해 소정의 전압을 제공받을 수 있다. 예를 들어, 지지층(PLT)은 회로 기판(FCB)의 배면을 통해 접지 전압을 제공 받을 수 있다. 도전 필름(FFL)을 통해 전달된 전압은 지지층(PLT)의 폴딩 부분(PP0)에 제공되어 폴딩 부분(PP0)이 소정의 전압을 갖도록 할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 폴딩 회로 기판(F-FPC)을 더 포함할 수 있다. 폴딩 회로 기판(F-FPC)은 폴딩 감지 모듈(FSM)과 회로 기판(FCB)을 전기적으로 연결한다.
폴딩 회로 기판(F-FPC)은 절연 필름 및 절연 필름에 실장된 배선을 포함하는 회로 필름일 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(FCB)은 폴딩 감지 모듈(FSM)의 감지 라인(FL: 도 2a 참조)이 실장된 연성 기판일 수 있다. 폴딩 회로 기판(F-FPC)은 회로 기판(FCB)과 전기적으로 연결될 수 있다. 폴딩 회로 기판(F-FPC)은 폴딩 감지 모듈(FSM)과 회로 기판(FCB)을 전기적으로 연결시킨다. 이에 따라, 폴딩 감지 모듈(FSM)의 감지 라인(FL)은 폴딩 회로 기판(F-FPC)에 실장되어 회로 기판(FCB)과 감지 패드(FP: 도 2a 참조)를 전기적으로 연결할 수 있다.
또는, 폴딩 회로 기판(F-FPC)은 폴딩 감지 모듈(FSM)의 구동부(FD: 도 2a 참조)가 실장된 연성 기판일 수도 있다. 이때, 폴딩 회로 기판(F-FPC)은 폴딩 감지 모듈(FSM)의 구동부(FD)와 전자 패널(EP)의 구동 회로를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
다만, 이는 예시적으로 설명한 것이고, 폴딩 회로 기판(F-FPC)은 생략될 수도 있다. 이때, 폴딩 감지 모듈(FSM)의 감지 라인(FL)은 별도의 회로 기판에 제공된 구동부(FD)에 연결될 수 있으므로, 폴딩 감지 모듈(FSM)은 회로 기판(FCB)과 독립적으로 구동될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 도시한 단면도들이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 감지 모듈을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 5a 및 도 5b에는 용이한 설명을 위해 전자 패널(EP), 지지층(PLT), 및 폴딩 감지 모듈(FSM)만을 도시하였고, 도 5a에는 전자 패널(EP)이 펼쳐진 상태의 단면도를 도시하였고, 도 5b에는 전자 패널(EP)이 폴딩된 상태의 단면도를 도시하였다. 이하, 도 5a 내지 도 6을 참조하여 본 발명에 대해 설명한다. 한편, 도 1a 내지 도 5b에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.
본 실시예에서, 지지층(PLT)은 전기적으로 도전성을 가질 수 있다. 폴딩 부분(PP0)은 제1 전압을 가질 수 있다. 제1 전압은 다양한 전압을 가질 수 있고, 예를 들어, 접지 전압일 수 있다.
본 실시예에서, 제1 부분(PP1) 및 제2 부분(PP2)은 폴딩 부분(PP0)과 물리적 및 전기적으로 결합될 수 있다. 이에 따라, 제1 부분(PP1) 및 제2 부분(PP2)은 폴딩 부분(PP0)과 동일한 전압을 가질 수 있다.
폴딩 감지 모듈(FSM)은 지지층(PLT) 중 제1 부분(PP1)에 결합된다. 구체적으로, 폴딩 감지 모듈(FSM)의 감지 패드(FP)는 제1 부분(PP1) 중 폴딩 부분(PP0)을 향하는 면(PP1-S, 이하 부착면) 상에 배치된다.
감지 패드(FP)는 소정의 점착층(AS)을 통해 부착면(PP1-S)에 결합될 수 있다. 점착층(AS)은 절연성을 가지며 감지 패드(FP)와 제1 부분(PP1)을 물리적으로 결합시킬 수 있다면 다양한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 점착층(AS)은 투명 점착제(Optical Clear Adhesive, OCA), 투명 레진(Optical Clear Resin, OCR), 광 경화 수지(Photopolmer resin), 열 경화 수지(Thermosetting resin), 또는 실리콘 수지(silicon resin)를 포함할 수 있다.
감지 패드(FP)는 후술하는 센서 패드들(ISP: 도 3b 참조)과 유사한 형상을 가질 수 있다. 즉, 폴딩 감지 모듈(FSM)은 간소화된 감지 패드(FP)를 포함함으로써, 공정을 단순화시킬 수 있고, 조립 용이성이 향상될 수 있다.
감지 패드(FP)는 점착층(AS)을 통해 제1 부분(PP1)에 결합됨으로써, 제1 부분(PP1)과 전기적으로 절연될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 부분(PP1)이 절연성을 가진 경우, 감지 패드(FP)는 점착층(AS) 없이 제1 부분(PP1)에 직접 결합될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 6c를 참조하면, 폴딩 부분(PP0)에 소정의 전압(예를 들어, 접지 전압)이 인가되고 폴딩 부분(PP0)으로부터 소정의 이격 거리(dd)로 이격된 감지 패드(FP)는 폴딩 부분(PP0)과 소정의 커패시턴스를 형성한다. 감지 패드(FP)와 폴딩 부분(PP0) 사이의 이격 거리(dd)의 변화에 따라 커패시턴스가 변화될 수 있다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 감지 패드(FP)와 폴딩 부분(PP0) 사이의 이격 거리(dd)는 전자 패널(EP)이 펼쳐진 상태에서 제1 거리(d1)가 되고, 전자 패널(EP)이 폴딩된 상태에서 제1 거리(d1)와 상이한 제2 거리(d2)가 될 수 있다. 제1 거리(d1)나 제2 거리(d2)는 감지 패드(FP)와 폴딩 부분(PP0) 중 제1 부분(PP1)을 향하는 면(PP0-S1, 이하 감지면) 사이의 평균 거리와 대응될 수 있다.
전자 패널(EP)의 폴딩에 따라 감지 패드(FP)나 감지면(PP0-S1)의 면적은 변함없이 동일 값으로 유지되나, 이격 거리가 변화된다. 이에 따라, 감지 패드(FP)와 폴딩 부분(PP0) 사이의 커패시턴스가 변화될 수 있다. 폴딩 감지 모듈(FSM)의 구동부(미도시)는 커패시턴스의 변화를 감지함으로써, 전자 패널(EP)의 폴딩 여부 및 폴딩 각도를 감지할 수 있다.
본 실시예에서, 감지 패드(FP)는 감지 라인(FL)을 통해 회로 기판(FCB)에 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 폴딩 감지 모듈(FSM)의 구동부는 회로 기판(FCB)에 실장될 수 있다. 한편, 본 실시예에서, 감지 패드(FP)는 입력 센서(IS: 도 3b 참조)의 구동 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 폴딩 감지 모듈(FSM)을 위한 별도의 구동 회로를 더 형성하지 않을 수 있어 경제적일 수 있다.
또한, 폴딩 감지 모듈(FSM)을 회로 기판(FCB)을 통해 제어함으로써, 전자 패널(EP)과 폴딩 감지 모듈(FSM)을 하나의 회로 기판을 통해 제어할 수 있는 이점이 있다. 예를 들어, 전자 장치(ED)는 폴딩 감지 모듈(FSM)을 통해 전자 패널(EP)의 폴딩 상태가 감지된 경우에 전자 패널(EP)이 턴-오프되고, 전자 패널(EP)의 펼쳐진 상태가 감지된 경우에 전자 패널(EP)이 턴-온되도록 제어할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(ED)의 소비 전력이 감소되고 열화 등에 따른 소자 손상이 방지될 수 있다. 또는, 예를 들어, 폴딩 감지 모듈(FSM)을 통해 감지되는 전자 패널(EP)의 폴딩 각도에 따라, 전자 패널(EP)에 표시되는 영상의 크기를 제어하거나 입력 센서의 활성화 영역의 면적이 제어되도록 할 수도 있다.
다만, 이는 예시적으로 설명한 것이고, 폴딩 감지 모듈(FSM)은 표시 패널(DP: 도 3a 참조)의 구동 회로와 전기적으로 연결되거나 회로 기판(FCB)과 독립적으로 구동부를 구비할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지층의 일부를 도시한 평면도들이다. 도 7a는 전자 패널(EP: 도 2 참조)이 펼쳐진 상태를 도시한 것으로, 도 5a와 대응될 수 있다. 도 7b는 도 7a에 도시된 지지층(PLT)을 제2 방향(DR2)을 따라 좌우로 늘린 상태를 도시한 것으로, 도 5b의 폴딩된 상태와 대응될 수 있다. 이하, 도 7a 및 도 7b를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
도 7a에 도시된 것과 같이, 지지층(PLT)의 폴딩 부분(PP0)은 평면상에서 격자 형상(lattce shape)을 가질 수 있다. 구체적으로, 폴딩 부분(PP0)은 복수의 제1 가지들(BR1) 및 복수의 제2 가지들(BR2)을 포함할 수 있다. 제1 가지들(BR1) 각각은 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 제1 가지들(BR1)은 도 1에 도시된 폴딩축(FX)에 평행할 수 있다.
제2 가지들(BR2)은 제1 가지들(BR1) 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2 가지들(BR2) 각각은 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다. 제2 가지들(BR2) 각각은 제1 방향(DR1)으로 인접한 2개의 제1 가지들(BR1)의 부분들로부터 연장될 수 있다. 제2 가지들(BR2)에 의해 제1 가지들(BR1)은 서로 연결될 수 있다.
제2 가지들(BR2)은 제1 부분(PP1)과 제1 가지들(BR1) 중 제1 부분(PP1)에 가장 인접한 제1 가지(BR1) 사이에 배치될 수 있다. 제2 가지들(BR2)은 제2 부분(PP2)과 제1 가지들(BR1) 중 제2 부분(PP2)에 가장 인접한 제1 가지(BR1) 사이에 배치될 수 있다. 결과적으로, 제2 가지들(BR2)에 의해 제3 부분(PP3)은 제1 부분(PP1) 및 제2 부분(PP2)과 연결될 수 있다.
제1 및 제2 가지들(BR1, BR2)은 관통하는 복수의 홀들(HH)을 각각 에워싸며 격자 형상을 정의한다. 한편, 본 실시예에서, 홀들(HH) 각각은 둥근 양 단들을 가진 바 형상으로 도시되었으나, 이는 예시적으로 도시한 것이고 홀들(HH) 각각의 형상은 원형, 타원형, 다각형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 7b에 도시된 것과 같이, 전자 패널(EP)이 폴딩되면 지지층(PLT)도 대응되어 폴딩된다. 폴딩 부분(PP0)은 폴딩에 따른 응력에 의해 형상의 변형이 발생된다. 이에 따라, 홀들(HH-F, 이하 폴딩 상태의 홀들)의 형상이 변형될 수 있다. 폴딩 상태의 홀들(HH-F) 각각은 펼쳐진 상태의 홀들(HH)에 비해 큰 크기와 넓은 면적을 가질 수 있다. 본 발명에 따르면, 홀들(HH)의 형상이 변형됨으로써, 폴딩 부분(PP0)의 폴딩 동작이 용이하게 이루어질 수 있다.
한편, 부착면(PP1-S)과 감지면(PP0-S1) 사이의 이격 공간은 실질적으로 홀들(HH, HH-F) 중 어느 하나와 대응될 수 있다. 또한, 부착면(PP1-S)과 감지면(PP0-S1) 사이의 이격 거리(d1, d2)는 실질적으로 폴딩 감지 모듈(FSM, 도 6c 참조)의 감지 패드(FP, 도 6c 참조)와 폴딩 부분(PP0) 사이의 이격 거리와 대응될 수 있다. 부착면(PP1-S)과 감지면(PP0-S1) 사이의 이격 공간의 크기 변화에 대응하여 상술한 이격 거리(d1, d2)가 변화되고 폴딩 감지 모듈(FSM)이 측정하는 커패시턴스 값이 변화될 수 있다. 커패시턴스 값은 폴딩 여부는 물론 폴딩 각도에 대한 정보도 포함할 수 있다. 본 발명에 따르면, 지지층(PLT)에 폴딩 감지 모듈(FSM)을 삽입함으로써, 전자 장치의 폴딩 여부나 폴딩 각도를 용이하게 감지할 수 있다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 도시한 단면도이고, 도 8b는 지지층의 일부를 도시한 평면도이다. 도 8a에는 전자 패널이 소정의 각도로 폴딩된 상태를 도시하였고, 도 6b와 대응되는 영역을 도시하였다. 도 8b에는 도 8a와 대응되도록 지지층(PLT)을 늘린 상태를 도시하였다. 이하, 도 8a 및 도 8b를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
도 8a 및 도 8b에 도시된 것과 같이, 전자 패널(EP)의 폴딩 각도에 따라, 감지 패드(FP)와 감지면(PP0-S1) 사이의 이격 거리(d3)는 다양하게 변화될 수 있다. 도 8a에 도시된 전자 패널(EP)의 폴딩 각도는 도 6a에 도시된 전자 패널(EP)의 폴딩 각도인 180도 보다 작고, 도 6b에 도시된 전자 패널(EP)의 폴딩 각도인 0도 보다 클 수 있다. 도 8a에는 전자 패널(EP)의 폴딩 각도가 90도인 경우를 예시적으로 도시하였다.
이때, 홀들(HH-F1)의 형상은 도 7a에 표시된 홀들(HH)이나 도 7b에 표시된 홀들(HH-F)과 상이한 형상 및 면적을 가질 수 있다. 감지 패드(FP)와 감지면(PP0-S1) 사이의 이격 거리(d3)는 상술한 이격 거리들(d1, d2)과 상이할 수 있다. 폴딩 감지 모듈(FSM)은 이격 거리(d3)의 차이를 통해 폴딩 부분(PP0)과 감지 패드(FP) 사이의 커패시턴스 차이를 감지함으로써, 전자 패널(EP)의 폴딩 여부는 물론 폴딩 각도도 용이하게 감지할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 도시한 단면도들이다. 도 9a 및 도 9b에는 도 5a와 대응되는 단면도들을 도시하였다. 이하, 도 9a 및 도 9b를 참조하여 본 발명에 대해 설명한다. 한편, 도 1a 내지 도 7b에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 9a에 도시된 것과 같이, 폴딩 감지 모듈(FSM1, FSM2)은 복수로 구비될 수 있다. 제1 폴딩 감지 모듈(FSM1)은 제1 부분(PP1)에 결합되고 제2 폴딩 감지 모듈(FSM2)은 제2 부분(PP2)에 결합될 수 있다. 제1 폴딩 감지 모듈(FSM1)은 제1 부분(PP1)의 부착면(PP1-S)에 배치되어 감지면(PP0-S1) 까지의 거리(d11)를 감지한다. 제1 폴딩 감지 모듈(FSM1)은 제1 부분(PP1)과 폴딩 부분(PP0) 사이의 폴딩 각도를 감지할 수 있다.
제2 폴딩 감지 모듈(FSM2)은 제2 부분(PP2)의 부착면(PP2-S)에 배치되어 감지면(PP0-S2) 까지의 거리(d12)를 감지한다. 제2 폴딩 감지 모듈(FSM2)은 제2 부분(PP2)과 폴딩 부분(PP0) 사이의 폴딩 각도를 감지할 수 있다. 본 발명에 따르면, 복수의 폴딩 감지 모듈들(FSM1, FSM2)이 제1 부분(PP1)과 제2 부분(PP2) 각각에 배치됨으로써, 제1 영역(NFA1)과 제2 영역(NFA2) 각각의 폴딩 정도를 독립적으로 감지할 수 있다.
또는, 도 9b에 도시된 것과 같이, 지지층(PLT-1)은 폴딩 부분(PP0)으로부터 전기적으로 분리된 제1 부분(PP1) 및 제2 부분(PP2)을 포함할 수 있다. 제1 부분(PP1-1)과 제2 부분(PP2-1)은 폴딩 부분(PP0-1)과 상이한 전압을 가질 수 있다.
한편, 제1 부분(PP1-1)과 제2 부분(PP2-1)은 전기적으로 절연성을 가질 수도 있다. 제1 부분(PP1-1)이 전기적으로 절연성을 가진 경우, 점착층(AD)은 생략될 수도 있다. 이때, 감지 패드(FP)는 부착면(PP1-S)에 직접 형성되거나 부착될 수 있다.
본 발명에 따르면, 폴딩 감지 모듈(FSM)은 제1 부분(PP1)의 부착면(PP1-S)에 부착되어 감지면(PP0-S1)까지의 이격 거리 변화를 감지할 수 있다면, 제1 부분(PP1-1)의 전기적 특성에 영향을 받지 않을 수 있다. 따라서, 제1 부분(PP1-1)이 폴딩 부분(PP0)과 전기적 또는 물리적으로 분리되거나, 다른 재질로 형성되거나, 다른 전압을 갖더라도, 폴딩 감지 모듈(FSM)은 안정적으로 전자 패널(EP)의 폴딩 각도를 감지할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
ED: 전자 장치 EP: 전자 패널
PLT: 지지층 FSM: 폴딩 감지 모듈

Claims (20)

  1. 제1 방향을 따라 배열되는 제1 영역, 폴딩 영역, 및 제2 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역은 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 정의된 폴딩 축을 중심으로 폴딩되는 전자 패널;
    상기 전자 패널 아래에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 중첩하고 복수의 홀들이 정의된 폴딩 부분, 상기 제1 영역에 중첩하는 제1 부분, 및 상기 제2 영역에 중첩하는 제2 부분을 포함하는 지지층; 및
    상기 제1 부분에 부착되고 도전성을 가진 감지 패드, 상기 감지 패드에 전기적 신호를 제공하는 구동부, 및 상기 감지 패드와 상기 구동부를 연결하는 감지 라인을 포함하는 폴딩 감지 모듈을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 폴딩 부분은 도전성을 가진 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 전기적 신호는 상기 폴딩 부분과 상이한 전압을 가진 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 폴딩 부분은 접지 전압을 수신하는 전자 장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 폴딩 부분과 동일한 전압을 수신하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 감지 패드는 상기 제1 부분과 전기적으로 절연된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 패널에 전기적으로 연결된 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 전자 패널은,
    복수의 화소들을 포함하는 표시 패널; 및
    상기 화소들과 평면상에서 중첩하는 복수의 감지 전극들을 포함하는 입력 센서를 포함하고,
    상기 회로 기판은 상기 표시 패널 및 상기 입력 센서 각각에 전기적으로 연결되고,
    상기 구동부는 상기 회로 기판에 전기적으로 연결된 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 회로 기판과 상기 지지층을 연결하는 연성 기판을 더 포함하고,
    상기 감지 라인은 상기 연성 기판에 배치된 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 부분과 상기 감지 패드 사이의 최소 이격 거리는 상기 전자 패널의 폴딩 정도에 따라 달라지는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 홀들의 형상들은 상기 전자 패널의 폴딩 정도에 따라 달라지는 전자 장치.
  11. 제1 방향을 따라 배열되는 제1 영역, 폴딩 영역, 및 제2 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역은 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 정의된 폴딩 축을 중심으로 폴딩되는 전자 패널;
    상기 전자 패널 아래에 배치되고, 상기 폴딩 영역에 중첩하고 제1 전압을 가진 폴딩 부분, 상기 제1 영역에 중첩하는 제1 부분, 및 상기 제2 영역에 중첩하는 제2 부분을 포함하는 지지층; 및
    상기 제1 부분에 부착되고 상기 제1 전압과 상이한 제2 전압을 가진 감지 패드를 포함하는 폴딩 감지 모듈을 포함하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 폴딩 부분과 동일한 전압을 가진 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 전압은 접지 전압인 전자 장치.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 폴딩 부분을 관통하는 복수의 홀들이 정의되고
    상기 홀들의 평면적들은 상기 표시 모듈의 폴딩에 따라 가변하는 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 폴딩 부분은 금속을 포함하는 전자 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 제1 전압을 가진 전자 장치.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 폴딩 부분과 상이한 물질을 포함하는 전자 장치.
  18. 제11 항에 있어서,
    상기 전자 패널에 전기적으로 연결된 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 전자 패널은,
    복수의 화소들을 포함하는 표시 패널; 및
    상기 화소들과 평면상에서 중첩하고 외부 입력을 감지하는 입력 센서를 포함하고,
    상기 회로 기판은 상기 입력 센서와 전기적으로 연결된 구동 회로를 포함하고,
    상기 폴딩 감지 모듈은 상기 구동 회로와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 지지층은 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  20. 제11 항에 있어서,
    상기 폴딩 감지 모듈은 복수로 구비되고,
    상기 복수의 폴딩 감지 모듈들은 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 각각 부착되는 전자 장치.
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