KR20220023952A

KR20220023952A - 표시장치

Info

Publication number: KR20220023952A
Application number: KR1020210007785A
Authority: KR
Inventors: 신재구; 최성철
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2020-08-20
Filing date: 2021-01-20
Publication date: 2022-03-03

Abstract

표시장치는 표시패널 및 표시패널 하측에 배치된 하측부재를 포함한다. 표시패널은 제1 비폴딩영역, 제2 비폴딩영역, 및 상기 제1 비폴딩영역과 상기 제2 비폴딩영역 사이에 배치된 폴딩영역을 포함한다. 하측부재는 지지층 및 디지타이저를 포함한다. 상기 지지층은 상기 표시패널의 하측에 배치되고, 상기 제1 비폴딩영역에 대응하고 절연성을 갖는 제1 지지부분 및 상기 제2 비폴딩영역에 대응하고 절연성을 갖는 제2 지지부분을 포함한다. 디지타이저는 상기 지지층의 하측에 배치되고, 상기 제1 지지부분 및 상기 제2 지지부분에 대응한다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 좀 더 상세히 폴딩 가능한 표시장치에 관한 것이다.

표시장치는 전기적 신호에 따라 활성화되는 표시영역을 포함한다. 표시장치는 표시영역을 통해 외부에서 인가되는 입력를 감지하고, 이와 동시에 다양한 이미지를 표시하여 사용자에게 정보를 제공할 수 있다. 최근 다양한 형상의 표시장치들이 개발되면서, 다양한 형상을 가진 표시영역이 구현되고 있다.

본 발명은 디지타이저의 센싱감도가 향상되고, 디지타이저의 시인성 불량이 감소된 폴더블 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 따른 표시장치는 표시패널 및 표시패널 하측에 배치된 하측부재를 포함한다. 표시패널은 제1 비폴딩영역, 제2 비폴딩영역, 및 상기 제1 비폴딩영역과 상기 제2 비폴딩영역 사이에 배치된 폴딩영역을 포함한다. 하측부재는 지지층 및 디지타이저를 포함한다. 상기 지지층은 상기 표시패널의 하측에 배치되고, 상기 제1 비폴딩영역에 대응하고 절연성을 갖는 제1 지지부분 및 상기 제2 비폴딩영역에 대응하고 절연성을 갖는 제2 지지부분을 포함한다. 디지타이저는 상기 지지층의 하측에 배치되고, 상기 제1 지지부분 및 상기 제2 지지부분에 대응한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 지지층은 상기 폴딩영역에 대응하고 상기 제1 지지부분과 상기 제2 지지부분 사이에 배치되며, 복수 개의 개구부가 정의된 폴딩부분을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 평면 상에서, 상기 폴딩부분은 상기 제1 지지부분 및 상기 제2 지지부분과 이격될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 지지층은 상기 폴딩부분과 상기 제1 지지부분의 이격된 영역 및 상기 폴딩부분과 상기 제2 지지부분의 이격된 영역에 배치되어, 상기 상기 폴딩부분을 상기 제1 지지부분과 상기 제2 지지부분에 각각 결합하는 결합부분을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 폴딩부분은 금속을 포함하고, 상기 제1 지지부분 및 상기 제2 지지부분은 유리, 유리섬유 강화 플라스틱 또는 플라스틱을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 폴딩부분, 상기 제1 지지부분, 및 상기 제2 지지부분은 서로 동일한 접착층에 접착될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 지지부분 및 상기 제2 지지부분은 상기 폴딩부분에 직접 결합될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 지지층은 상기 제1 지지부분 및 상기 제2 지지부분과 일체의 형상을 갖고, 상기 폴딩부분, 상기 제1 지지부분, 및 상기 제2 지지부분 상에 배치된 평탄화부분을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 지지층은 상기 폴딩부분으로부터 연장되고 상기 제1 지지부분과 상기 제2 지지부분의 측면을 감싸는 테두리부분을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 지지층은 상기 제1 지지부분과 상기 제2 지지부분 중 대응하는 부분에 중첩하고, 상기 테두리부분의 일측으로부터 타측으로 연장된 강화부분을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하측부재는 적어도 상기 폴딩부분에 중첩하고, 상기 폴딩부분의 하측에 배치된 커버층을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 커버층은 상기 제1 지지부분과 상기 제2 지지부분에 더 중첩할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 디지타이저는 상기 제1 지지부분에 대응하는 제1 감지영역을 구비한 제1 디지타이저, 및 상기 제2 지지부분에 대응하는 대응하는 제2 감지영역을 구비하고, 상기 제1 디지타이저와 이격된 제2 디지타이저를 포함하는 표시장치.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하측부재는 상기 제1 디지타이저의 하면에 배치된 제1 전자기 차폐층 및 상기 제2 디지타이저의 하면에 배치된 제2 전자기 차폐층을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하측부재는 상기 제1 디지타이저의 하면에 배치된 제1 금속 플레이트 및 상기 제2 디지타이저의 하면에 배치된 제2 금속 플레이트를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하측부재는, 상기 표시패널의 하측에 배치된 패널 보호층, 상기 패널 보호층의 하측에 배치된 배리어층, 상기 배리어층과 상기 제1 지지부분을 부착하는 제1 접착층, 및 상기 배리어층과 상기 제2 지지부분을 부착하고, 상기 제1 접착층과 이격된 제2 접착층을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 접착층과 상기 제2 접착층의 이격거리는 제1 지지부분과 상기 제2 지지부분의 이격거리보다 클 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하측부재는, 상기 표시패널의 하측에 배치된 패널 보호층, 상기 패널 보호층과 상기 제1 지지부분을 부착하는 제1 접착층, 및 상기 패널 보호층과 상기 제2 지지부분을 부착하고, 상기 제1 접착층과 이격된 제2 접착층을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 접착층과 상기 제2 접착층의 이격거리는 제1 지지부분과 상기 제2 지지부분의 이격거리보다 클수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 디지타이저의 상면에 배치된 평탄화층을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 평탄화층은 접착층 또는 레진층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 표시장치는 표시패널 및 표시패널 하측에 배치된 하측부재를 포함한다. 표시패널은 제1 비폴딩영역, 제2 비폴딩영역, 및 상기 제1 비폴딩영역과 상기 제2 비폴딩영역 사이에 배치된 폴딩영역을 포함한다. 하측부재는 지지층 및 디지타이저를 포함한다. 상기 지지층은 상기 표시패널의 하측에 배치되고, 상기 제1 비폴딩영역에 대응하는 제1 지지부분 및 상기 제2 비폴딩영역에 대응하는 제2 지지부분, 및 상기 폴딩영역에 대응하고 상기 제1 지지부분과 상기 제2 지지부분 사이에 배치되며, 복수 개의 개구부가 정의된 폴딩부분을 포함한다. 상기 디지타이저는 상기 지지층의 하측에 배치되고, 상기 제1 지지부분에 대응하는 제1 감지영역 및 상기 제2 지지부분에 대응하는 제2 감지영역을 포함한다. 상기 제1 지지부분과 상기 제2 지지부분은 유리, 유리섬유 강화 플라스틱 또는 플라스틱을 포함하고, 상기 폴딩부분은 금속을 포함한다.

본 발명에 따르면, 지지층의 하측에 배치된 디지타이저는 외부 입력을 감지할 수 있다. 자기장 신호가 지지층을 통과할 수 있기 때문이다.

지지층 하측에 배치된 디지타이저는 루프 코일들이 표시패널의 상측에서 시인되는 불량을 방지할 수 있다. 제1 지지부분과 제2 지지부분이 루프 코일들에 의해 발생한 굴곡이 상측으로 전사되는 것을 방지할 수 있기 때문이다.

폴딩영역에 비-중첩하거나 최소의 영역만 중첩함으로써 폴딩 동작이 반복되더라도 디지타이저의 불량이 감소될 수 있다.

도 1a 내지 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 분해 사시도이다.
도 2b 및 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우모듈의 단면도이다.
도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지층의 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지층의 부분 평면도이다.
도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 부분 단면도이다.
도 4d는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지층의 부분 평면도이다.
도 4e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 부분 단면도이다.
도 4f는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지층의 부분 평면도이다.
도 4g는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 부분 단면도이다.
도 4h 및 도 4i는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면의 확대도의이다.
도 4j는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지층의 평면도이다.
도 4k는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지층의 부분 평면도이다.
도 4l는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지층의 단면도이다.
도 4m은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 부분 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 감지영역의 평면도이다.
도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 감지영역의 단면도이다.
도 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저를 촬영한 이미지이다.
도 5e는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 부분 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 감지영역의 단면도이다.
도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 부분 단면도이다.
도 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 부분 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 7b는 스트레인과 스트레스의 관계를 나타낸 그래프이다.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결 된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. “및/또는”은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.

도 1a 내지 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)의 사시도이다. 도 1a는 펼쳐진 상태를, 도 1b 및 도 1c는 폴딩 상태를 도시하였다.

도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자장치(ED)는 제1 방향(DR1) 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)이 정의하는 표시면(DS)을 포함할 있다. 전자장치(ED)는 표시면(DS)을 통해 이미지(IM)를 사용자에게 제공할 수 있다.

표시면(DS)은 표시영역(DA) 및 표시영역(DA) 주변의 비-표시영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시영역(DA)은 이미지(IM)를 표시하고, 비-표시영역(NDA)은 이미지(IM)를 표시하지 않을 수 있다. 비-표시영역(NDA)은 표시영역(DA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시영역(DA)의 형상과 비-표시영역(NDA)의 형상은 변형될 수 있다.

표시면(DS)은 신호투과영역(TA)을 더 포함할 수 있다. 신호투과영역(TA)은 표시영역(DA)의 일부영역이거나, 비-표시영역(NDA)의 일부영역일 수 있다. 신호투과영역(TA)은 표시영역(DA) 및 비-표시영역(NDA)보다 높은 투과율을 갖는다. 신호투과영역(TA)으로 자연광, 가시광선 또는 적외선이 이동할 수 있다. 전자장치(ED)는 신호투과영역(TA)을 통과하는 가시광선을 통해 외부 이미지를 촬영하거나 적외선을 통해 외부 물체의 접근성을 판단하는 센서를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서 신호투과영역(TA)은 비-표시영역(NDA)과 이격되지 않고, 비-표시영역(NDA)으로부터 연장될 수 있다. 신호투과영역(TA)은 복수 개 구비될 수 있다.

이하, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면과 실질적으로 수직하게 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다. 또한, 본 명세서에서 "평면 상에서"는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태로 정의될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)은 제1 내지 제3 방향축들이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.

전자장치(ED)는 폴딩영역(FA) 및 복수 개의 비폴딩영역들(NFA1, NFA2)을 포함할 수 있다. 비폴딩영역들(NFA1, NFA2)은 제1 비폴딩영역(NFA1) 및 제2 비폴딩영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 제2 방향(DR2) 내에서, 폴딩영역(FA)은 제1 비폴딩영역(NFA1) 및 제2 비폴딩영역(NFA2) 사이에 배치될 수 있다.

도 1b에 도시된 것과 같이, 폴딩영역(FA)은 제1 방향(DR1)에 평행한 폴딩축(FX)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 폴딩영역(FA)은 소정의 곡률 및 곡률 반경(R1)을 갖는다. 제1 비폴딩영역(NFA1) 및 제2 비폴딩영역들(NFA2)은 서로 마주보고, 전자장치(ED)는 표시면(DS)이 외부에 노출되지 않도록 인-폴딩(inner-folding)될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서 전자장치(ED)는 표시면(DS)이 외부에 노출되도록 아웃-폴딩(outer-folding)될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 전자장치(ED)는 펼침 동작으로부터 인-폴딩 또는 아웃-폴딩 동작이 상호 반복되도록 구성될 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에서 전자장치(ED)는 펼침 동작, 인-폴딩 동작, 및 아웃-폴딩 동작 중 어느 하나를 선택할 수 있도록 구성될 수 있다.

도 1b에 도시된 것과 같이, 제1 비폴딩영역(NFA1)과 제2 비폴딩영역(NFA2) 사이의 거리는 곡률 반경(R1)과 실질적으로 동일할 수 있지만, 도 1c에 도시된 것과 같이, 제1 비폴딩영역(NFA1)과 제2 비폴딩영역(NFA2) 사이의 거리는 곡률 반경(R1)보다 작을 수 있다. 도 1b와 도 1c는 표시면(DS)을 기준으로 도시된 것이고, 전자장치(ED)의 외관을 이루는 케이스(EDC, 도 2a 참조)는 제1 비폴딩영역(NFA1)과 제2 비폴딩영역(NFA2)의 끝단영역에서 접촉할 수도 있다.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)의 분해 사시도이다. 도 2b 및 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우모듈(WM)의 단면도이다. 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 단면도이다. 도 2b 내지 도 2d 각각은 도 2a의 I-I'에 대응하는 단면을 도시하였다.

도 2a에 도시된 바와 같이, 전자장치(ED)는 표시장치(DD), 전자모듈(EM), 전원모듈(PSM) 및 케이스(EDC)을 포함할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 전원모듈(PSM)는 표시장치(DD)의 폴딩동작을 제어하기 위한 기구 구조물을 더 포함할 수 있다.

표시장치(DD)은 이미지를 생성하고 외부입력을 감지한다. 표시장치(DD)은 윈도우모듈(WM) 및 표시모듈(DM)을 포함한다. 윈도우모듈(WM)은 전자장치(ED)의 전면을 제공한다. 윈도우모듈(WM)에 대한 상세한 설명은 후술한다.

표시모듈(DM)은 적어도 표시패널(DP)을 포함할 수 있다. 도 2a 에서 표시모듈(DM)의 적층 구조물 중 표시패널(DP)만을 도시하였으나, 실질적으로 표시모듈(DM)은 표시패널(DP)의 상측과 하측에 배치된 복수 개의 구성들을 더 포함할 수 있다. 표시모듈(DM)의 적층 구조에 대한 상세한 설명은 후술한다.

표시패널(DP)는 전자장치(ELD)의 표시영역(DA, 도 1a 참조) 및 비-표시영역(NDA, 도 1a 참조) 에 대응하는 표시영역(DP-DA) 및 비-표시영역(DP-NDA)을 포함한다. 본 명세서에서 "영역/부분과 영역/부분이 대응한다"는 것은 중첩한다는 것을 의미하며 동일한 면적으로 제한되지 않는다. 표시모듈(DM)은 비-표시영역(DP-NDA) 상에 배치된 구동칩(DIC)을 포함할 수 있다. 표시모듈(DM)은 비-표시영역(DP-NDA)에 결합된 연성회로필름(FCB)을 더 포함할 수 있다. 미-도시되었으나, 연성회로필름(FCB)은 메인 회로기판에 연결될 수 있다.

표시패널(DP)는 신호투과영역(DP-TA)을 더 포함할 수 있다. 신호투과영역(TA)은 개구부이거나, 표시영역(DP-DA)보다 저해상도의 영역일 수 있다. 결과적으로 신호투과영역(DP-TA)은 표시영역(DP-DA) 및 비-표시영역(DP-NDA)보다 높은 투과율을 갖는다.

구동칩(DIC)은 표시패널(DP)의 화소를 구동하기 위한 구동 소자들 예를 들어, 데이터 구동회로를 포함할 수 있다. 도 2a에서는 구동칩(DIC)이 표시패널(DP) 상에 실장된 구조를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 구동칩(DIC)은 연성회로필름(FCB) 상에 실장될 수도 있다.

전자모듈(EM)은 적어도 메인 컨트롤러를 포함한다. 전자모듈(EM)은 무선통신모듈, 카메라모듈, 근접센서모듈, 영상입력모듈, 음향입력모듈, 음향출력모듈, 메모리, 및 외부 인터페이스모듈 등을 포함할 수 있다. 상기 모듈들은 상기 회로기판에 실장되거나, 플렉서블 회로기판을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 전자모듈(EM)은 전원모듈(PSM)과 전기적으로 연결된다.

메인 컨트롤러는 전자장치(ED)의 전반적인 동작을 제어한다. 예를 들어 메인 컨트롤러는 사용자 입력에 부합하게 표시장치(DD)을 활성화 시키거나, 비활성화 시킨다. 메인 컨트롤러는 표시장치(DD) 및 다른 모듈들의 동작을 제어할 수 있다. 메인 컨트롤러는 적어도 하나의 마이크로 프로세서를 포함할 수 있다.

케이스(EDC)는 표시모듈(DM), 전자모듈(EM), 및 전원모듈(PSM)을 수용한다. 케이스(EDC)는 서로 분리된 2개의 케이스들(EDC1, EDC2)을 포함하는 것으로 도시하였으나 이에 제한되지 않는다. 미-도시하였으나, 전자장치(ED)는 2개의 케이스(EDC1, EDC2)를 연결하기 위한 힌지 구조물을 더 포함할 수 있다. 케이스(EDC)는 윈도우모듈(WM)와 결합될 수 있다. 케이스(EDC)는 표시모듈(DM), 전자모듈(EM), 및 전원모듈(PSM) 등 케이스(EDC)에 수용된 구성들을 보호한다.

도 2b 및 도 2c를 참조하면, 윈도우모듈(WM)은 박막 유리 기판(UTG), 박막 유리 기판(UTG) 상에 배치된 윈도우 보호층(PF), 및 윈도우 보호층(PF)의 하면에 배치된 베젤패턴(BP)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 윈도우 보호층(PF)은 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 그에 따라 윈도우모듈(WM)은 플라스틱 필름(PF)과 박막 유리 기판(UTG)을 결합하는 접착층(AL1, 이하 제1 접착층) 더 포함할 수 있다. 이하에서 별도로 명시되지 않는 한, 윈도우 보호층(PF)은 플라스틱 필름으로 설명되고, 동일한 도면 부호를 참조한다.

베젤패턴(BP)은 도 2a에 도시된 비-표시영역(DP-NDA)에 중첩한다. 베젤패턴(BP)은 박막 유리 기판(UTG)의 일면 또는 플라스틱 필름(PF)의 일면 상에 배치될 수 있다. 도 2b에는 플라스틱 필름(PF)의 하면에 배치된 베젤패턴(BP)을 예시적으로 도시하였다. 이에 제한되지 않고, 베젤패턴(BP)은 플라스틱 필름(PF)의 상면에 배치될 수도 있다. 베젤패턴(BP)은 유색의 차광막으로써 예컨대, 코팅 방식으로 형성될 수 있다. 베젤패턴(BP)은 베이스 물질 및 베이스 물질에 혼합된 염료 또는 안료를 포함할 수 있다.

평면 상에서 베젤패턴(BP)의 내측 엣지(B-IE)의 외측영역은 도 1a에 도시된 비-표시영역(NDA)에 해당할 수 있다. 베젤패턴(BP)은 평면 상에서 폐라인 형상을 가질 수 있다. 베젤패턴(BP)의 내측 엣지(B-IE)의 내측영역은 도 1a에 도시된 표시영역(DA)에 해당할 수 있다.

박막 유리 기판(UTG)의 두께는 15㎛ 내지 45㎛ 일 수 있다. 박막 유리 기판(UTG)은 화학 강화 유리일 수 있다. 박막 유리 기판(UTG)는 폴딩과 펼침이 반복되더라도 주름의 발생을 최소화할 수 있다.

플라스틱 필름(PF)의 두께는 50㎛ 내지 80㎛ 일 수 있다. 플라스틱 필름(PF)은 폴리이미드(Polyimide), 폴리 카보네이트(Polycarbonate), 폴리아미드(Polyamide), 트리아세틸셀루로오스(Triacetylcellulose), 또는 폴리 메틸메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate), 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 플라스틱 필름(PF)의 상면 상에는 하드코팅층, 지문방지층, 및 반사방지층 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.

제1 접착층(AL1)은 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film) 또는 광학 투명 접착부재(OCA, Optically Clear Adhesive))일 수 있다. 이하에서 설명되는 접착층들 역시 제1 접착층(AL1)과 동일하고, 통상의 접착제를 포함할 수 있다.

제1 접착층(AL1)은 박막 유리 기판(UTG)으로부터 분리될 수 있다. 박막 유리 기판(UTG) 대비 플라스틱 필름(PF)의 강도가 낮기 때문에 스크레치가 상대적으로 쉽게 발생할 수 있다. 제1 접착층(AL1)과 플라스틱 필름(PF)을 분리한 후 새로운 플라스틱 필름(PF)을 박막 유리 기판(UTG)에 부착할 수 있다.

평면 상에서, 박막 유리 기판(UTG)의 엣지(U-E)는 베젤패턴(BP)에 비-중첩할 수 있다. 상술한 조건을 만족함에 따라, 박막 유리 기판(UTG)의 엣지(U-E)가 베젤패턴(BP)으로부터 노출되고, 검사 장치를 통해 박막 유리 기판(UTG)의 엣지(U-E)에 발생한 미세한 크랙을 검사할 수 있다.

평면 상에서, 박막 유리 기판(UTG)의 엣지(U-E)는 플라스틱 필름(PF)의 엣지(P-E)와 베젤패턴(BP)의 외측 엣지(B-OE) 사이에 배치될 수 있다. 박막 유리 기판(UTG)의 엣지(U-E)가 베젤패턴(BP)으로부터 충분히 노출될 수 있다.

평면 상에서, 플라스틱 필름(PF)의 엣지(P-E)와 제1 접착층(AL1)의 엣지(A-E)는 정렬될 수 있다. 플라스틱 필름(PF)와 제1 접착층(AL1)은 동일한 면적 및 동일한 형상을 가질 수 있다.

도 2c에 도시된 것과 같이, 평면 상에서, 베젤패턴(BP)의 외측 엣지(B-OE) 는 플라스틱 필름(PF)의 엣지(P-E)에 정렬될 수 있다. 박막 유리 기판(UTG)과 플라스틱 필름(PF)은 실질적으로 동일한 형상과 동일한 면적을 가질 수도 있다.

별도로 도시하지 않았으나, 윈도우 보호층(PF)은 박막 유리 기판(UTG)의 상면에 직접 배치된 플라스틱 수지층을 포함할 수 있다. 인서트 몰딩 방식을 이용하여 박막 유리 기판(UTG)의 상면에 접촉하는 플라스틱 수지층을 형성할 수 있다. 플라스틱 수지층을 형성하기 전에 박막 유리 기판(UTG)의 상면에 베젤패턴(BP)을 형성할 수 있다. 따라서 플라스틱 수지층이 베젤패턴(BP)을 커버할 수 있다.

도 2d를 참조하면, 표시모듈(DM)은 표시패널(DP), 표시패널(DP) 상에 배치된 입력센서(IS), 입력센서(IS) 상에 배치된 광학필름(LF), 및 표시패널(DP) 하측에 배치된 하측부재(LM)을 포함할 수 있다. 상기 부재들 사이에는 필요에 따라 접착층이 배치될 수 있다.

표시패널(DP)은 베이스층, 베이스층 상에 배치된 회로 소자층, 회로 소자층 상에 배치된 표시 소자층, 및 표시 소자층 상에 배치된 박막 봉지층를 포함할 수 있다. 베이스층은 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스층은 폴리 이미드를 포함할 수 있다. 실질적으로 베이스층의 평면상 형상은 후술하는 도 3a에 도시된 표시패널(DP)의 평면상 형상과 동일하다.

회로 소자층은 유기층, 무기층, 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅 및 증착 등의 방식으로 유기층, 무기층, 반도체층, 및 도전층이 베이스층상에 형성될 수 있다. 이후, 복수 회의 포토리소그래피 공정들을 통해 유기층, 무기층, 반도체층, 및 도전층이 선택적으로 패터닝되어 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인이 형성될 수 있다.

반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인은 후술하는 도 3a에 도시된 화소들(PX)의 화소 구동회로 및 신호라인들(SL1~SLm, DL1~DLn, EL1~ELm, CSL1, CSL2, PL)을 형성할 수 있다. 화소 구동회로는 적어도 하나의 트랜지스터를 포함할 수 있다.

표시 소자층은 후술하는 도 3a에 도시된 화소들(PX)의 발광소자를 포함한다. 발광소자는 상기 적어도 하나의 트랜지스터에 전기적으로 연결된다. 박막 봉지층은 표시 소자층을 밀봉하도록 회로 소자층상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층은 순차적으로 적층된 무기층, 유기층 및 무기층을 포함할 수 있다. 박막 봉지층의 적층 구조는 특별히 제한되지 않는다.

입력센서(IS)는 외부의 입력을 감지하기 위한 복수 개의 감지전극들(미 도시됨), 상기 복수 개의 감지전극들에 연결된 트레이스 라인들(미 도시됨), 및 복수 개의 감지전극들 또는 트레이스 라인들을 절연/보호하기 위한 무기층 및/또는 유기층을 포함할 수 있다. 입력센서(IS)는 정전용량식센서일 수 있으나, 특별히 제한되지 않는다.

입력센서(IS)는 표시패널(DP)의 제조 시, 연속 공정을 통해서 박막 봉지층 상에 직접 형성될 수 있다. 본 명세서에서 입력센서(IS) 일체형 표시패널(DP)은 전자패널(EP)로 정의된다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 입력센서(IS)는 표시패널(DP)과는 별도의 패널로 제조되어, 접착층에 의해 표시패널(DP)에 부착될 수도 있다.

복수 개의 감지전극들은 표시영역(DP-DA, 도 3a 참조)에 중첩한다. 트레이스 라인들은 비-표시영역(DP-NDA)에 중첩하도록 배치된다. 트레이스 라인들은 도 3a에 도시된 패드(PD)에 인접하도록 벤딩영역(BA, 도 3a 참조)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장될 수 있다. 이때, 트레이스 라인들은 회로 소자층의 신호라인들(SL1~SLm, DL1~DLn, EL1~ELm, CSL1, CSL2, PL)과 다른 층 상에 배치된다.

트레이스 라인들은 도 3a에 도시된 제1 영역(AA1)에서 표시패널(DP)의 입력센서(IS)를 위해 구비된 신호라인들(입력 신호라인들)에 연결될 수 있다. 입력 신호라인들은 도 3a에 도시된 신호라인들(SL1~SLm, DL1~DLn, EL1~ELm, CSL1, CSL2, PL)과 다른 신호라인이지만, 이들 중 어느 하나와 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 입력 신호라인들 각각은 대응하는 패드(PD)에 연결될 수 있다. 결과적으로 트레이스 라인들은 회로 소자층의 신호라인들과 동일한 연성회로필름(FCB)에 전기적으로 연결될 수 있다.

광학필름(LF)은 외부광 반사율을 낮출 수 있다. 광학필름(LF)은 위상 지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 광학필름(LF)은 적어도 편광필름을 포함할 수 있다.

하측부재(LM)는 다양한 기능성 부재를 포함할 수 있다. 표시패널(DP)에 입사되는 광을 차단하는 차광층, 외부 충격을 흡수하는 충격흡수층, 표시패널(DP)을 지지하는 지지층, 표시패널(DP)에서 발생한 열을 방출하는 방열층 등을 포함할 수 있다. 하측부재(LM)에 적층구조는 특별히 제한되지 않는다.

도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 평면도이다. 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 단면도이다. 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 단면도이다. 도 3b는 도 3a의 II-II'에 대응하는 단면을 도시하였다. 도 3c는 도 3b의 벤딩영역(BA)이 벤딩된 상태의 단면을 일부 도시하였다.

도 3a를 참조하면, 표시패널(DP)은 표시영역(DP-DA) 및 표시영역(DP-DA) 주변의 비-표시영역(DP-NDA)을 포함할 수 있다. 표시영역(DP-DA)과 비-표시영역(DP-NDA)은 화소(PX)의 배치 유무에 의해 구분된다. 표시영역(DP-DA)에 화소(PX)가 배치된다. 비-표시영역(DP-NDA)에 주사 구동부(SDV), 데이터 구동부, 및 발광 구동부(EDV)가 배치될 수 있다. 데이터 구동부는 도 3a에 도시된 구동칩(DIC)에 구성된 일부 회로일 수 있다.

본 실시예에서 신호투과영역(DP-TA)은 표시영역(DP-DA)보다 저해상도의 영역일 수 있다. 표시영역(DP-DA)이 단위면적당 4개의 화소가 배치될 때, 신호투과영역(DP-TA)은 단위면적당 2개의 화소가 배치될 수 있다. 신호투과영역(DP-TA)의 화소가 미-배치된 영역을 통해서 광신호가 이동될 수 있다.표시패널(DP)은 제2 방향(DR2) 내에서 구분되는 제1 영역(AA1), 제2 영역(AA2), 및 벤딩영역(BA)을 포함한다. 제2 영역(AA2) 및 벤딩영역(BA)은 비-표시영역(DP-NDA)의 일부 영역일 수 있다. 벤딩영역(BA)은 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2) 사이에 배치된다.

도 3b는 표시패널(DP)이 벤딩되기 이전 펼쳐진 상태를 도시하였다. 표시패널(DP)이 전자장치(ED)에 설치된 상태를 가정하면, 도 1a와 같이 전자장치(ED)가 펼쳐진 상태에서, 표시패널(DP)의 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2)은 서로 다른 평면 상에 배치된다. 이는 도 3c에 도시되었다. 벤딩영역(BA)의 벤딩 형상에 대해서는 도 3c를 참조하여 후술한다.

다시 도 3a를 참조하면, 제1 영역(AA1)은 도 1a의 표시면(DS)에 대응하는 영역이다. 제1 영역(AA1)은 제1 비폴딩영역(NFA10), 제2 비폴딩영역(NFA20), 및 폴딩영역(FA0)을 포함할 수 있다. 제1 비폴딩영역(NFA10), 제2 비폴딩영역(NFA20), 및 폴딩영역(FA0)은 도 1a 내지 도 1c의 제1 비폴딩영역(NFA1), 제2 비폴딩영역(NFA2), 및 폴딩영역(FA)에 각각 대응한다.

제1 방향(DR1) 내에서 벤딩영역(BA) 및 제2 영역(AA2)의 길이는 제1 영역(AA1)의 길이보다 작을 수 있다. 벤딩축 방향의 길이가 짧은 영역은 좀 더 쉽게 벤딩할 수 있다.

표시패널(DP)은 복수 개의 화소들(PX), 복수 개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 복수 개의 발광 라인들(EL1~ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1, CSL2), 전원 라인(PL), 및 복수 개의 패드들(PD)을 포함할 수 있다. 여기서, m 및 n은 자연수이다. 화소들(PX)은 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 연결될 수 있다.

주사 라인들(SL1~SLm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 벤딩영역(BA)을 경유하여 구동칩(DIC)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.

전원 라인(PL)은 제2 방향(DR2)으로 연장된 부분과 제1 방향(DR1)으로 연장된 부분을 포함할 수 있다. 제1 방향(DR1)으로 연장된 부분과 제2 방향(DR2)으로 연장된 부분은 서로 다른 층 상에 배치될 수 있다. 전원 라인(PL) 중 제2 방향(DR2)으로 연장된 부분은 벤딩영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)으로 연장될 수 있다. 전원 라인(PL)은 제1 전압을 화소들(PX)에 제공할 수 있다.

제1 제어 라인(CSL1)은 주사 구동부(SDV)에 연결되고, 벤딩영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장될 수 있다. 제2 제어 라인(CSL2)은 발광 구동부(EDV)에 연결되고, 벤딩영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장될 수 있다.

평면 상에서 봤을 때, 패드들(PD)은 제2 영역(AA2)의 하단에 인접하게 배치될 수 있다. 구동칩(DIC), 전원 라인(PL), 제1 제어 라인(CSL1), 및 제2 제어 라인(CSL2)은 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 연성회로필름(FCB)은 이방성 도전 접착층을 통해 패드들(PD)에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 3b 및 도 3c를 참조하면, 표시장치(DD)는 윈도우모듈(WM) 및 표시모듈(DM)을 포함한다. 윈도우모듈(WM)은 도 2a 내지 도 2c를 참조하여 설명한 윈도우모듈(WM) 중 어느 하나일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.

표시모듈(DM)은 광학필름(LF), 표시패널(DP), 패널 보호층(PPL), 배리어층(BRL), 지지층(PLT), 커버층(SCV), 디지타이저(DTM), 전자기 차폐층(EMS) 금속 플레이트(MP) 및 제2 내지 제9 접착층들(AL2 내지 AL9)을 포함할 수 있다. 제2 내지 제9 접착층들(AL2~AL9)은 감압 접착제 또는 광학 투명 접착제와 같은 접착제를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 상술한 구성들 중 일부는 생략될 수 있다. 예컨대, 금속 플레이트(MP)와 그에 연관된 제9 접착층(AL9)은 생략될 수 있다.

광학필름(LF)은 도 3a에 도시된 제1 영역(AA1)에 배치된다. 광학필름(LF)은 적어도 표시영역(DP-DA)을 커버한다. 제2 접착층(AL2)이 광학필름(LF)과 윈도우모듈(WM)을 결합하고, 제3 접착층(AL3)이 광학필름(LF)과 표시패널(DP)을 결합한다. 도 3b에서 표시패널(DP)만 도시되었으나, 도 2d에 도시된 전자패널(EP)과 같이 표시패널(DP)과 제3 접착층(AL3) 사이에 입력센서(IS)가 더 배치될 수 있다.

패널 보호층(PPL)은 표시패널(DP) 하측에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 표시패널(DP)의 하부를 보호할 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널 보호층(PPL)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 패널 보호층(PPL)은 폴딩영역(FA)에 미-배치될 수도 있다. 패널 보호층(PPL)은 표시패널(DP)의 제1 영역(AA1)을 보호하는 제1 패널 보호층(PPL-1) 및 제2 영역(AA2)을 보호하는 제2 패널 보호층(PPL-2)을 포함할 수 있다.

제4 접착층(AL4)이 패널 보호층(PPL)과 표시패널(DP)을 접착한다. 제4 접착층(AL4)은 제1 패널 보호층(PPL-1)에 대응하는 제1 부분(AL4-1) 및 제2 패널 보호층(PPL-2)에 대응하는 제2 부분(AL4-2)을 포함할 수 있다.

도 3c에 도시된 것과 같이, 벤딩영역(BA)이 휘어질 때, 제2 패널 보호층(PPL-2)은 제2 영역(AA2)과 함께 제1 영역(AA1) 및 제1 패널 보호층(PPL-1)의 하측에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)이 벤딩영역(BA)에 배치되지 않으므로, 벤딩영역(BA)이 보다 용이하게 벤딩될 수 있다.

벤딩영역(BA)은 소정의 곡률 및 곡률반경을 갖는다. 곡률 반경은 약 0.1 mm 내지 0.5mm일 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 적어도 벤딩영역(BA)에 배치된다. 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩영역(BA), 제1 영역(AA1) 및 제2 영역(AA2)에 중첩할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 제1 영역(AA1)의 일부분 및 제2 영역(AA2)의 일부분 상에 배치될 수 있다.

벤딩 보호층(BPL)은 벤딩영역(BA)과 함께 벤딩될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 외부충격으로부터 벤딩영역(BA)을 보호하고, 벤딩영역(BA)의 중립면을 제어한다. 벤딩영역(BA)에 배치된 신호라인들에 중립면이 가까워지도록 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩영역(BA)의 스트레스를 제어한다.

도 3b 및 도 3c에 도시된 것과 같이, 제5 접착층(AL5)이 패널 보호층(PPL)과 배리어층(BRL)을 결합한다. 배리어층(BRL)은 패널 보호층(PPL)의 하측에 배치될 수 있다. 배리어층(BRL)은 외부의 눌림에 따른 압축력에 대한 저항력을 높일 수 있다. 따라서, 배리어층(BRL)은 표시패널(DP)의 변형을 막아주는 역할을 할 수 있다. 배리어층(BRL)은 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 또한, 배리어층(BRL)은 광투과율이 낮은 유색의 필름일 수 있다. 배리어층(BRL)은 외부로부터 입사되는 광을 흡수할 수 있다. 예를 들어, 배리어층(BRL)은 검정색 플라스틱 필름일 수 있다. 윈도우 보호층(WP)의 상측으로부터 표시장치(DD)를 바라봤을 때, 배리어층(BRL)의 하측에 배치된 구성 요소들은 사용자에게 시인되지 않을 수 있다.

제6 접착층(AL6)이 배리어층(BRL)과 지지층(PLT)을 결합한다. 제6 접착층(AL6)은 서로 이격된 제1 부분(AL6-1)과 제2 부분(AL6-2)을 포함할 수 있다. 제1 부분(AL6-1)과 제2 부분(AL6-2)의 이격된 거리(D6, 또는 간격)는 폴딩영역(FA0)의 너비에 대응하고, 후술하는 갭(GP)보다 크다. 제1 부분(AL6-1)과 제2 부분(AL6-2)의 이격된 거리(D60는 7mm 내지 15mm일 수 있고, 바람직하게는 9mm 내지 13mm일 수 있다.

본 실시예에서 제1 부분(AL6-1)과 제2 부분(AL6-2)은 하나의 접착층의 서로 다른 부분으로 정의되지만, 이에 제한되지 않는다. 제1 부분(AL6-1)이 하나의 접착층(예컨대, 제1 접착층)으로 정의될 때 제2 부분(AL6-2)은 다른 하나의 접착층(예컨대, 제2 접착층)으로 정의될 수도 있다.

지지층(PLT)은 배리어층(BRL) 하측에 배치된다. 지지층(PLT)은 지지층의 상측에 배치된 구성들을 지지하고, 표시장치(DD)의 펼쳐진 상태와 폴딩된 상태를 유지한다. 지지층(PLT)은 적어도 제1 비폴딩영역(NFA10)에 대응하고 절연성을 갖는 제1 지지부분(PLT-1) 및 제2 비폴딩영역(NFA20)에 대응하고 절연성을 갖는 제2 지지부분(PLT-2)을 포함한다. 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2)은 제2 방향(DR2) 내에서 서로 이격된다.

본 실시예와 같이, 지지층(PLT)은 폴딩영역(FA0)에 대응하고 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2) 사이에 배치되며, 복수 개의 개구부(OP)가 정의된 폴딩부분(PLT-F)을 더 포함할 수 있다. 폴딩부분(PLT-F)은 도 2b 및 도 2c에 도시된 폴딩 동작시 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2)으로부터 오픈된 배리어층(BRL)의 영역으로 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 폴딩부분(PLT-F)는 생략될 수 있다.

폴딩부분(PLT-F)은 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2)보다 더 큰 탄성계수를 갖는다. 폴딩부분(PLT-F)은 60GPa 이상의 탄성계수를 갖는 물질을 포함할 수 있고, 스테인레스스틸과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴딩부분(PLT-F)은 SUS 304를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 폴딩부분(PLT-F)은 다양한 금속 물질들을 포함할 수 있다.

제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2)은 후술하는 디지타이저(DTM)에서 발생한 자기장을 손실없이 또는 최소한의 손실로써 투과시킬 수 있는 재료로부터 선택될 수 있다. 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2)은 비-금속 재료를 포함할 수 있다. 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2)은 플라스틱, 유리섬유 강화 플라스틱 또는 유리를 포함 할 수 있다. 플라스틱은 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트을 포함할 수 있으며 특별히 제한되지 않는다. 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2)은 서로 동일한 물질을 포함할 수 있다.

폴딩영역(FA0)에 대응하는 지지층(PLT)의 일부 영역에는 복수 개의 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 개구부들(OP)에 의해 지지층(PLT)의 가요성이 향상된다. 폴딩영역(FA0)에 대응하는 영역에 제6 접착층(AL6)이 미-배치됨으로써 지지층(PLT)의 가요성을 향상시킬 수 있다.

제7 접착층(AL7)이 지지층(PLT)과 커버층(SCV)을 결합하고, 제8 접착층(AL8)이 커버층(SCV)과 디지타이저(DTM)을 결합한다. 커버층(SCV)은 지지층(PLT)에 정의된 개구부들(OP)을 커버할 수 있다. 커버층(SCV)은 지지층(PLT)보다 낮은 탄성 계수를 가질 수 있다. 예를 들어, 커버층(SCV)은 열가소성 폴리 우레탄, 고무, 실리콘을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

커버층(SCV)은 시트 형태로 제조되어 지지층(PLT)에 부착될 수 있다. 제8 접착층(AL8)은 서로 이격된 제1 부분(AL8-1)과 제2 부분(AL8-2)을 포함할 수 있다. 제1 부분(AL8-1)과 제2 부분(AL8-2)의 이격된 거리는 폴딩영역(FA0)의 너비에 대응하고, 후술하는 갭(GP)보다 크다. 폴딩영역(FA0)에 대응하는 영역에 제8 접착층(AL8)이 미배치됨으로써 커버층(SCV)의 가요성을 향상시킬 수 있다. 제8 접착층(AL8)의 제1 부분(AL8-1)과 제2 부분(AL8-2)의 이격된 거리는 제6 접착층(AL6)의 제1 부분(AL6-1)과 제2 부분(AL6-2)의 이격된 거리(D6)에 대응할 수 있다.

디지타이저(DTM)는 EMR 감지 패널으로도 불리는데, 전자 펜과의 미리 설정된 공진 주파수의 자기장을 발생하는 다수의 루프 코일(loop coil)을 포함한다. 루프 코일에서 형성된 자기장은 전자 펜의 인덕터(코일)와 커패시터로 구성된 LC 공진 회로(LC resonance circuit)에 인가된다. 코일은 수신된 자기장에 의하여 전류를 발생하고, 발생된 전류를 커패시터로 전달한다. 이에 따라 커패시터는 코일로부터 입력되는 전류를 충전하고, 충전된 전류를 코일로 방전시킨다. 결국, 코일에는 공진주파수의 자기장이 방출된다. 전자 펜에 의하여 방출된 자기장은 디지타이저의 루프 코일에 의하여 다시 흡수될 수 있으며, 이에 따라 전자 펜이 터치스크린의 어느 위치에 근접하여 있는지를 판단할 수 있다.

디지타이저(DTM)는 제8 접착층(AL8)의 제1 부분(AL8-1)에 부착된 제1 디지타이저(DTM-1) 및 제8 접착층(AL8)의 제2 부분(AL8-2)에 부착된 제2 디지타이저(DTM-2)를 포함할 수 있다. 제1 디지타이저(DTM-1)와 제2 디지타이저(DTM-2)는 소정의 갭(GP)을 두고 이격되어 배치된다. 갭(GP)은 0.3mm 내지 3mm 일 수 있고, 폴딩영역(FA0)에 대응하도록 배치될 수 있다. 디지타이저(DTM)에 대한 상세한 설명은 후술한다.

디지타이저(DTM)의 하측에 전자기 차폐층(EMS)이 배치된다. 도 2a에 도시된 전자모듈(EM)로부터 발생된 전자기파가 노이즈로써 디지타이저(DTM)에 영향을 미치는 것을 차단하기 위해 전자기 차폐층(EMS)이 추가될 수 있다. 전자기 차폐층(EMS)은 제1 디지타이저(DTM-1)와 제2 디지타이저(DTM-2)에 각각 대응하는 제1 전자기 차폐층(EMS-1)과 제2 전자기 차폐층(EMS-2)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 전자기 차폐층(EMS)은 자성 금속 파우더층(MMP, magnetic metal powder)을 포함할 수 있다. 자성 금속 파우더층은 코팅 및 경화공정을 통해서 디지타이저(DTM)의 하면에 직접 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 전자기 차폐층(EMS)은 생략될 수 있다.

제9 접착층(AL9)이 전자기 차폐층(EMS)과 금속 플레이트(MP)을 결합한다. 제9 접착층(AL9)은 서로 이격된 제1 부분(AL9-1)과 제2 부분(AL9-2)을 포함할 수 있다. 금속 플레이트(MP)는 제1 부분(AL9-1)과 제2 부분(AL9-2)에 각각 부착된 제1 금속 플레이트(MP-1)와 제2 금속 플레이트(MP-2)를 포함할 수 있다. 금속 플레이트(MP)는 방열성을 향상시키고, 도 3c에 도시된 것과 같이 제2 패널 보호층(PPL-2)을 벤딩 후 고정시킬 때, 부착 공정에서 발생하는 외부압력으로부터 금속 플레이트(MP) 상측의 구성을 보호할 수 있다. 도 3c에서 금속 플레이트(MP)와 제2 패널 보호층(PPL-2) 사이의 접착층은 미-도시되었다.

도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지층(PLT)의 평면도이다. 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지층(PLT)의 부분 평면도이다. 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 부분 단면도이다. 도 4d는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지층(PLT)의 부분 평면도이다. 도 4e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 부분 단면도이다. 도 4f는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지층(PLT)의 부분 평면도이다. 도 4g는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 부분 단면도이다. 도 4h 및 도 4i는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 단면의 확대도의이다. 도 4j는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지층(PLT)의 평면도이다. 도 4k는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지층(PLT)의 부분 평면도이다. 도 4l는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지층(PLT)의 단면도이다. 도 4m은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 부분 단면도이다. 이하에 도시된 표시장치(DD)의 부분 단면도는 도 3b에 도시된 구성 중 일부를 확대 도시하였다.

도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 평면 상에서, 폴딩부분(PLT-F)은 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2)으로부터 이격될 수 있다. 도 4b에 도시된 것과 같이, 폴딩부분(PLT-F)은 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2)으로부터 제1 거리(D1)만큼 이격될 수 있다. 제1 거리(D1)는 수 마이크로미터 내지 수십 마이크로미터일수 있다. 도 4b는 도 4a의 일부 영역(AA)을 확대 도시하였다,

도 4b에 도시된 것과 같이, 폴딩부분(PLT-F)에 형성된 개구부들(OP)은 격자형태로 배치될 수 있다. 도 1b와 같이 전자장치(ED)가 폴딩될 때, 폴딩부분(PLT-F)은 연신될 수 있어서 더 쉽게 폴딩될 수 있다.

서로 분리된 폴딩부분(PLT-F), 제1 지지부분(PLT-1), 및 제2 지지부분(PLT-2)은 도 4c에 도시된 것과 같이 제7 접착층(AL7)에 모두 부착된다. 따라서 도 1b와 같이 전자장치(ED)가 폴딩될 때, 서로 분리된 폴딩부분(PLT-F), 제1 지지부분(PLT-1), 및 제2 지지부분(PLT-2)은 하나의 부재와 같이 동작할 수 있다.

도 4d 및 도 4e에 도시된 것과 같이, 지지층(PLT)은 폴딩부분(PLT-F)을 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2)에 각각 결합하는 결합부분(PLT-C)을 더 포함할 수 있다. 결합부분(PLT-C)은 폴딩부분(PLT-F)과 제1 지지부분(PLT-1)의 이격된 영역과 폴딩부분(PLT-F)과 제2 지지부분(PLT-2)의 이격된 영역에 배치될 수 있다. 결합부분(PLT-C)은 플라스틱을 포함할 수 있고, 인서트 몰딩방식으로 폴딩부분(PLT-F)을 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2)에 각각 결합할 수 있다.

금형에 폴딩부분(PLT-F)이 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2)으로부터 이격되도록 배치시킨 후, 열가소성 플라스틱을 주입하여 폴딩부분(PLT-F)과 제1 지지부분(PLT-1)의 이격된 영역과 폴딩부분(PLT-F)과 제2 지지부분(PLT-2)의 이격된 영역에 결합부분(PLT-C)을 형성할 수 있다. 폴딩부분(PLT-F)의 개구부들(OP)을 커버하는 필름을 부착시킨 상태에서 결합부분(PLT-C)을 형성할 수 있다.

도 4f 및 도 4g에 도시된 것과 같이, 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2) 각각은 폴딩부분(PLT-F)에 직접 결합될 수 있다. 이때, 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2)은 플라스틱을 포함한다. 인서트 몰딩방식으로 폴딩부분(PLT-F)에 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2) 각각을 직접 결합시킬 수 있다.

도 4h에 도시된 것과 같이, 지지층(PLT)은 제1 지지부분(PLT-1) 및 제2 지지부분(PLT-2)과 일체의 형상을 갖고, 폴딩부분(PLT-F), 제1 지지부분(PLT-1) 및 제2 지지부분(PLT-2) 상에 배치된 평탄화부분(PLT-U)을 더 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 평탄화부분(PLT-U)과 제1 지지부분(PLT-1) 및 제2 지지부분(PLT-2) 사이에는 계면이 배치될 수도 있다.

도 4i에 도시된 것과 같이, 지지층(PLT)은 제2 방향(DR2) 내에서 서로 이격된 폴딩부분(PLT-F), 제1 지지부분(PLT-1), 및 제2 지지부분(PLT-2)을 포함할 수 있다. 도 3b에 도시된 것과 달리, 일체형 제6 접착층(AL6)은 폴딩부분(PLT-F), 제1 지지부분(PLT-1), 및 제2 지지부분(PLT-2)에 접착된다. 따라서, 도 1b와 같이 전자장치(ED)가 폴딩될 때, 서로 분리된 폴딩부분(PLT-F), 제1 지지부분(PLT-1), 및 제2 지지부분(PLT-2)을 하나의 부재와 같이 동작할 수 있다.

도 3b에 도시된 것과 달리, 3개의 부분을 포함하는 제7 접착층(AL7)이 적용될 수 있다. 제1 부분(AL7-1)은 제1 지지부분(PLT-1)과 제1 디지타이저(DTM-1)을 접착시킨다. 제1 부분(AL7-1)은 제1 지지부분(PLT-1)과 제1 디지타이저(DTM-1)을 접착시킨다. 제2 부분(AL7-2)은 제2 지지부분(PLT-2)과 제2 디지타이저(DTM-2)을 접착시킨다. 제3 부분(AL7-3)은 폴딩부분(PLT-F)과 커버층(SCV)을 접착시킨다. 도 3b에 도시된 것과 달리, 커버층(SCV)은 제1 지지부분(PLT-1) 및 제2 지지부분(PLT-2)에 미-중첩할 수 있다. 도 3b에 도시된 것과 달리, 제8 접착층(AL8)이 생략될 수 있다.

도 4j 내지 도 4l에 도시된 것과 같이, 지지층(PLT)은 폴딩부분(PLT-F)으로부터 연장되고 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2)의 측면(SS)을 감싸는 테두리부분(PLT-E)을 더 포함할 수 있다. 테두리부분(PLT-E)은 폴딩부분(PLT-F)과 미-접촉하는 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2)의 측면(SS)의 일부 또는 전부를 감쌓을 수 있다. 도 4k는 도 4j의 일부 영역(BB)을 확대 도시하였다.

지지층(PLT)은 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2) 중 대응하는 부분에 중첩하고, 테두리부분(PLT-E)의 일측으로부터 타측으로 연장된 강화부분(PLT-I)을 더 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2) 각각에 중첩하는 제1 강화부분(PLT-I1)과 제2 강화부분(PLT-I2)을 도시하였다. 제1 강화부분(PLT-I1)과 제2 강화부분(PLT-I2)은 서로 교차하는 방향으로 연장된다. 본 발명의 일 실시예에서 제1 강화부분(PLT-I1)과 제2 강화부분(PLT-I2) 중 적어도 하나는 생략될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 제1 강화부분(PLT-I1)과 제2 강화부분(PLT-I2)는 복수개 배치될 수도 있다.

도 4m은 패널 보호층(PPL)부터 디지타이저(DTM)까지의 단면을 도시하였다. 제8 접착층(AL8)의 제1 부분(AL8-1)과 제2 부분(AL8-2) 사이의 이격된 거리(D8)는 폴딩영역(FA0)의 너비보다 좁을 수 있다. 제8 접착층(AL8)의 제1 부분(AL8-1)과 제2 부분(AL8-2) 사이의 이격된 거리(D8)는 제6 접착층(AL6)의 제1 부분(AL6-1)과 제2 부분(AL6-2)의 이격된 거리(D6)보다 좁을 수 있다.

다시 말해, 평면 상에서 제6 접착층(AL6)의 제1 부분(AL6-1)과 제2 부분(AL6-2) 사이의 이격된 영역에 폴딩부분(PLT-F)의 전부가 배치되고, 제8 접착층(AL8)의 제1 부분(AL8-1)과 제2 부분(AL8-2) 사이의 이격된 영역에 폴딩부분(PLT-F)의 일부가 배치된다.

상술한 구조를 형성되는 이유는 제8 접착층(AL8)의 제1 부분(AL8-1)과 제2 부분(AL8-2)을 폴딩부분(PLT-F)에 중첩시키기 위함이다. 제1 부분(AL8-1)과 제2 부분(AL8-2)이 폴딩부분(PLT-F)의 양측 엣지부분에 중첩됨으로써 디지타이저(DTM)에 대한 폴딩부분(PLT-F)의 결합력이 향상된다. 표시장치(DD)가 폴딩되더라도, 제3 방향(DR3) 내에서 제8 접착층(AL8)은 강하게 폴딩부분(PLT-F)을 디지타이저(DTM)에 결합시킬 수 있다.

도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저(DTM)의 평면도이다. 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저(DTM)의 감지영역(SA1)의 평면도이다. 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저(DTM)의 감지영역(SA1)의 단면도이다. 도 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저를 촬영한 이미지이다. 도 5e는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저(DTM-1)의 평면도이다.

도 5a에 도시된 것과 같이, 디지타이저(DTM)는 서로 이격된 제1 디지타이저(DTM-1)와 제2 디지타이저(DTM-2)를 포함할 수 있다. 제1 디지타이저(DTM-1)와 제2 디지타이저(DTM-2)에 제1 연성회로필름(FCB1)과 제2 연성회로필름(FCB2)이 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연성회로필름(FCB1)과 제2 연성회로필름(FCB2)은 동일한 회로기판에 연결될 수 있다. 도 2a에서 설명된 연성회로필름(FCB)이 연결되는 메인 회로기판에 제1 연성회로필름(FCB1)과 제2 연성회로필름(FCB2)이 각각 연결될 수 있다. 제1 연성회로필름(FCB1)과 제2 연성회로필름(FCB2)은 하나의 회로필름으로 대체될 수도 있다.

제1 디지타이저(DTM-1)와 제2 디지타이저(DTM-2)은 제1 감지영역(SA1)과 제2 감지영역(SA2)을 각각 포함하고, 제1 비-감지영역(NSA1)과 제2 비-감지영역(NSA2)을 각각 포함한다. 제1 비-감지영역(NSA1)과 제2 비-감지영역(NSA2)은 제1 감지영역(SA1)과 제2 감지영역(SA2)에 각각 인접하게 배치된다. 제1 디지타이저(DTM-1)와 제2 디지타이저(DTM-2)의 구성은 실질적으로 동일한 바, 이하 제1 디지타이저(DTM-1)를 중심으로 설명한다.

도 5b에 도시된 것과 같이, 감지영역(SA1)에는 복수 개의 제1 루프 코일들(510, 이하 제1 코일들) 및 복수의 제2 루프 코일들(520, 이하 제2 코일들)을 포함할 수 있다. 제1 코일들(510)은 구동 코일들로 지칭될 수 있고, 제2 코일들(520)은 감지 코일들로 지칭될 수 있으나 이에 제한되지 않고, 그 반대일 수도 있다.

제1 코일들(510) 각각은 제1 방향(DR1)을 따라 배열되며 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 연장된다. 제2 코일들(520) 각각은 제1 방향(DR1)을 따라 연장되며, 제2 코일들(520)은 제2 방향(DR2)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다. 도 5b에 도시된 것과 달리, 제1 코일들(510)은 인접한 코일들이 서로 중첩하도록 배열될 수 있다. 제1 코일들(510)의 교차영역에는 브릿지 패턴이 배치될 수 있다. 제2 코일들(520)은 인접한 코일들이 서로 중첩하도록 배열될 수 있다. 제2 코일들(520)의 교차영역에는 브릿지 패턴이 배치될 수 있다.

제1 코일들(510)의 제1 단자들(510t)로 교류 신호가 순차적으로 제공될 수 있다. 제1 코일들(510)의 제1 단자들(510t)과 다른 하나의 단자들은 접지될 수 있다. 제1 코일들(510)의 제1 단자들(510t)에는 신호라인들이 각각 연결될 수 있으나, 도 5b에는 미-도시되었다. 이러한 신호라인들은 도 5a에 도시된 비-감지영역(NSA1)에 배치될 수 있다.

제1 코일들(510)에 전류가 흐르면, 제1 코일들(510)과 제2 코일들(520) 사이에 자기력선이 유도될 수 있다. 제2 코일들(520)은 전자 펜에서 방출된 유도 전자기력을 감지하여 감지신호로써 제2 코일들(520)의 제2 단자들(520t)로 출력할 수 있다. 제2 코일들(520)의 제2 단자들(520t)과 다른 하나의 단자들은 접지될 수 있다. 제2 코일들(520)의 제2 단자들(520t)에는 신호라인들이 각각 연결될 수 있으나, 도 5b에는 미-도시되었다. 이러한 신호라인들은 도 5a에 도시된 비-감지영역(NSA1)에 배치될 수 있다.

도 5c에 도시된 것과 같이, 제1 디지타이저(DTM-1)는 베이스층(BL), 베이스층(BL)의 일면 상에 배치된 제1 코일들(510) 및 베이스층(BL)의 타면 상에 배치된 제2 코일들(520)을 포함한다. 베이스층(BL)은 플라스틱 필름을 포함할 수 있고, 예컨대 폴리이미드 필름을 포함할 수 있다. 제1 코일들(510)과 제2 코일들(520)은 금속을 포함하고, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 또는 알루미늄(Al) 등을 포함할 수 있다.

베이스층(BL)의 일면과 타면 상에 제1 코일들(510)과 제2 코일들(520)을 보호하는 보호층이 배치될 수 있다. 본 실시예에서 보호층은 제1 코일들(510) 상에 배치되고, 제1 접착층(AL-D1)을 통해 접착된 제1 보호층(PL-D1) 및 제2 코일들(520) 상에 배치되고, 제2 접착층(AL-D2)을 통해 접착된 제2 보호층(PL-D2)을 포함할 수 있다. 제1 보호층(PL-D1)과 제2 보호층(PL-D2) 각각은 플라스틱을 포함할 수 있고, 폴리이미드 필름을 포함할 수 있다.

도 5c에 도시된 것과 같이, 제1 디지타이저(DTM-1)의 상면과 하면에 굴곡이 발생할 수 있다. 이는 도 5d에 도시된 것과 같이, 윈도우모듈(WM)의 상측에서 표시장치(DD)를 바라볼 때, 사용자에게 제1 코일들(510)과 제2 코일들(520)이 시인되는 불량을 발생시킬 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 4a 내지 도 4k에서 설명한 것과 같이, 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2)이 제1 코일들(510)과 제2 코일들(520)에 의해 발생한 굴곡이 상측으로 전사되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 지지층(PLT)은 그 하측에 배치된 제1 코일들(510)과 제2 코일들(520)이 표시장치(DD)의 상측에서 시인되는 불량을 방지할 수 있다.

상술한 것과 같이, 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2)은 절연성을 갖기 때문에 자기장이 지지층(PLT)을 통과할 수 있다. 지지층(PLT)의 하측에 배치된 디지타이저(DTM)는 외부 입력을 감지할 수 있다. 금속 플레이트의 지지부분이 적용된 경우, 금속 플레이트에 의해 자기장이 차폐되어 디지타이저(DTM)의 감도가 떨어지는 문제가 발생하나, 본 발명에 따르면 그러한 문제가 발생하지 않는다.

도 5e에 도시된 것과 같이, 디지타이저(DTM10)는 제1 감지영역(SA1)과 제2 감지영역(SA2) 및 비-감지영역(NSA)을 포함할 수 있다. 비-감지영역(NSA) 내에서 제1 감지영역(SA1)과 제2 감지영역(SA2) 사이에 개구부(OP-D)가 정의될 수 있다. 도 1b에 도시된 것과 같이, 전자장치(ED)의 폴딩영역(FA)에 대응하는 영역에 개구부(OP-D)가 배치됨으로써 전자장치(ED)가 폴딩될 때, 디지타이저(DTM10)에 발생하는 스트레스를 감소시킬 수 있다. 제1 방향(DR1)으로 연장된 개구부(OP-D)가 예시적으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 개구부(OP-D)로부터 제2 방향(DR2)으로 연장된 부분이 더 정의될 수 도 있다.

비-감지영역(NSA) 내에서 개구부(OP-D)가 미-형성되고, 제1 감지영역(SA1)과 제2 감지영역(SA2) 사이에 배치된 영역은 통로영역(NSA-P)으로 정의될 수 있다. 제2 감지영역(SA2)에 배치된 루프 코일들에 연결된 신호라인들이 통로영역(NSA-P)을 통과할 수 있다. 이 신호라인들의 말단들은 연성회로필름(FCB-1)의 본딩영역에 정렬될 수 있다. 제1 감지영역(SA1)에 배치된 루프 코일들에 연결된 신호라인들의 말단들 역시 본딩영역에 정렬될 수 있다. 따라서 1개의 연성회로필름(FCB-1)으로 제1 감지영역(SA1)과 제2 감지영역(SA2)을 활성화 시킬 수 있다.

도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 부분 단면도이다. 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저(DTM)의 단면도이다. 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 부분 단면도이다. 도 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 부분 단면도이다. 도 6a, 도 6c, 및 도 6d는 표시장치(DD)의 일부 구성을 확대 도시하였고, 도 6b는 도 5c에 대응하는 단면을 도시하였다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 디지타이저(DTM)의 상면에 배치된 평탄화층(PLL)을 더 포함할 수 있다. 평탄화층(PLL)은 제8 접착층(AL8)과 디지타이저(DTM) 사이에 배치되어 디지타이저(DTM)의 상면에서 발생한 굴곡을 제거한다.

평탄화층(PLL)은 제1 디지타이저(DTM-1)와 제2 디지타이저(DTM-2)에 각각 대응하는 제1 평탄화층(PLL-1)과 제2 평탄화층(PLL-2)을 포함할 수 있다. 도 6b에 도시된 것과 같이, 제1 평탄화층(PLL-1)은 제1 보호층(PL-D1) 상에 직접 배치될 수 있다.

평탄화층(PLL)은 레진층과 접착층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 레진층은 디지타이저(DTM)의 상면에 코팅될 수 있다. 접착층은 광학 투명 접착부재(OCA)을 수 있으며, 제8 접착층(AL8)과 별도의 접착층을 더 포함하거나, 광학 투명 접착부재(OCA)인 제8 접착층(AL8)의 두께를 증가시킬 수 도 있다.

도 6c를 참조하면, 앞서 설명한 표시장치(DD)와 달리 제5 접착층(AL5)과 배리어층(BRL)이 생략될 수 있다. 제6 접착층(AL6)이 패널 보호층(PPL)과 지지층(PLT)을 결합할 수 있다. 제6 접착층(AL6)의 제1 부분(AL6-1)이 패널 보호층(PPL)과 제1 지지부분(PLT-1)을 접착하고, 제6 접착층(AL6)의 제2 부분(AL6-2)이 패널 보호층(PPL)과 제2 지지부분(PLT-2)을 접착할 수 있다.

도 6d를 참조하면, 앞서 설명한 표시장치(DD)와 달리 폴딩부분(PLT-F)이 생략될 수 있다. 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2) 사이의 간격은 상술한 갭(GP)에 대응할 수 있다.

도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 단면도이다. 도 7b는 스트레인과 스트레스의 관계를 나타낸 그래프이다. 도 7a는 도 3b에 대응한다. 이하, 도 1a 내지 도 6d를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 7a를 참고하면, 신호투과영역(TA)에 대응하게, 제3 방향(DR3) 내에서 표시장치(DD)의 일부분에 홀(TA-T, 또는 개구부)이 형성된다. 홀(TA-T)은 제2 접착층(AL2)부터 금속 플레이트(MP)까지 관통한다. 홀(TA-T)은 도 7a에 도시된 표시장치(DD)를 적층한 후 형성되거나, 관통홀이 각각 형성된 구성들을 적층하여 형성될 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 본 발명의 일 실시예에서 홀(TA-T)은 제5 접착층(AL5)부터 금속 플레이트(MP)까지 관통할 수도 있다. 표시패널(DP)에 관통홀을 형성하지 않기 위함이다.

도 7a에 도시된 것과 같이, 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2) 중 제1 지지부분(PLT-1)에만 관통홀이 형성된다. 홀(TA-T)을 형성하는 과정에서 제1 지지부분(PLT-1)에 크랙이 발생하지 않도록 제1 지지부분(PLT-1)은 플라스틱, 예컨대, 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함할 수 있다. 상대적으로 브리틀한 성질이 낮은 플라스틱을 제1 지지부분(PLT-1)에 채용하여 관통홀 주변에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이하 도 7b를 참조하여 좀 더 상세히 설명한다.

도 7b의 제1 그래프(GP1)는 유리의 스트레인과 스트레스의 관계를 나타낸다. 제2 그래프(GP2)는 제1 종의 플라스틱의 스트레인과 스트레스의 관계를 나타낸다. 제3 그래프(GP3)는 제2 종의 플라스틱의 스트레인과 스트레스의 관계를 나타낸다.

유리는 브리틀한 성질을 갖기 때문에 외부의 스트레스에 의해 취성 파괴(Brittle Fracture)가 발생할 수 있다. 따라서 제1 지지부분(PLT-1)으로써 유리는 부적합할 수 있다. 제1 지지부분(PLT-1)은 표시장치(DD)의 하측에 배치되기 때문에 전자장치를 구성하는 다른 구성부품들과의 물리적 간섭이 발생할 수 있다. 예컨대, 카메라모듈의 회로기판과 제1 지지부분(PLT-1) 사이에 물리적 간섭이 발생할 수 있다. 이러한 물리적 관통홀이 형성된 간섭은 제1 지지부분(PLT-1)에 추가적인 크랙을 유발할 수 있다.

제1 지지부분(PLT-1)은 플라스틱과 같이 연성 파괴(Ductile Fracture)가 발생하는 재료를 포함하는 것이 더 적합하다. 상당한 소성변형이 일어난 후 크랙이 발생하므로 . 예컨대, 카메라모듈의 회로기판과 제1 지지부분(PLT-1) 사이에 물리적 간섭이 발생하더라도 쉽게 크랙이 발생하지 않는다.

제2 그래프(GP2)는 탄성 변형 구간(또는 탄성 구간)보다 짧은 긴 소성 변형 구간(또는 소성 구간)을 갖는다. 제1 지지부분(PLT-1)은 제3 그래프(GP3)와 같이 탄성 변형 구간보다 더 긴 소성 변형 구간을 갖는 플라스틱을 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 플라스틱은 상대적으로 크랙이 쉽게 발생하지 않기 때문이다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트는 외부 압력에 의해 제3 그래프(GP3)와 같이 변형될 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

표시장치 DD
표시패널 DP
제1 비폴딩영역, 제2 비폴딩영역, 폴딩영역 NFA10, NFA20, FA0
하측부재 LM
지지층 PLT
제1 지지부분, 제2 지지부분, 폴딩부분 PLT-1, PLT-2, PLT-F
디지타이저 DTM
결합부분 PLT-C
평탄화부분 PLT-U
테두리부분 PLT-E
강화부분 PLT-I
커버층 SCV
제1 감지영역, 제2 감지영역 SA1, SA2
전자기 차폐층 EMS
제1 금속 플레이트, 제2 금속 플레이트 MP-1, MP-2
패널 보호층 PPL
배리어층 BRL
제1 접착층, 제2 접착층 AL6-1, AL6-2
이격거리 D6
평탄화층 PLL-D1

Claims

제1 비폴딩영역, 제2 비폴딩영역, 및 상기 제1 비폴딩영역과 상기 제2 비폴딩영역 사이에 배치된 폴딩영역을 포함하는 표시패널; 및
상기 표시패널의 하측에 배치된 하측부재를 포함하고, 상기 하측부재는,
상기 표시패널의 하측에 배치되고, 상기 제1 비폴딩영역에 대응하고 절연성을 갖는 제1 지지부분 및 상기 제2 비폴딩영역에 대응하고 절연성을 갖는 제2 지지부분을 포함하는 지지층; 및
상기 지지층의 하측에 배치되고, 상기 제1 지지부분 및 상기 제2 지지부분에 대응하는 디지타이저를 포함하는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 지지층은 상기 폴딩영역에 대응하고 상기 제1 지지부분과 상기 제2 지지부분 사이에 배치되며, 복수 개의 개구부가 정의된 폴딩부분을 더 포함하는 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 하측부재에는 상기 하측부재를 관통하는 홀이 정의되고,
상기 홀은 상기 제1 지지부분과 상기 제2 지지부분 중 어느 하나를 관통하는 표시장치.
제3 항에 있어서,
상기 홀은 상기 제1 지지부분을 관통하고,
상기 제1 지지부분은 플라스틱을 포함하고,
상기 제2 지지부분은 유리섬유 강화 플라스틱 또는 유리를 포함하는 표시장치
제2 항에 있어서,
평면 상에서, 상기 폴딩부분은 상기 제1 지지부분 및 상기 제2 지지부분과 이격된 표시장치.
제5 항에 있어서,
상기 하측부재는,
상기 폴딩부분, 상기 제1 지지부분, 및 상기 제2 지지부분에 중첩하는 배리어층;
상기 폴딩부분, 상기 제1 지지부분, 및 상기 제2 지지부분에 중첩하는 커버층;
상기 배리어층과 상기 지지층을 결합하는 제1 접착층;
상기 커버층과 상기 지지층을 결합하는 제2 접착층; 및
상기 커버층과 상기 디지타이저를 결합하는 제3 접착층을 더 포함하는 표시장치.
제6 항에 있어서,
상기 제1 접착층 및 상기 제3 접착층 각각은 서로 이격된 제1 부분 및 제2 부분을 포함하고,
평면 상에서 볼 때, 상기 제1 접착층의 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이의 이격된 영역에 상기 폴딩부분이 전부 배치되고, 상기 제3 접착층의 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이의 이격된 영역은 상기 폴딩부분이 일부 배치되는 표시장치.
제5 항에 있어서,
상기 지지층은 상기 폴딩부분과 상기 제1 지지부분의 이격된 영역 및 상기 폴딩부분과 상기 제2 지지부분의 이격된 영역에 배치되어, 상기 상기 폴딩부분을 상기 제1 지지부분과 상기 제2 지지부분에 각각 결합하는 결합부분을 더 포함하는 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 폴딩부분은 금속을 포함하고, 상기 제1 지지부분 및 상기 제2 지지부분은 유리, 유리섬유 강화 플라스틱, 또는 플라스틱을 포함하는 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 폴딩부분, 상기 제1 지지부분, 및 상기 제2 지지부분은 서로 동일한 접착층에 접착된 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 제1 지지부분 및 상기 제2 지지부분은 상기 폴딩부분에 직접 결합된 표시장치.
제11 항에 있어서,
상기 지지층은 상기 제1 지지부분 및 상기 제2 지지부분과 일체의 형상을 갖고, 상기 폴딩부분, 상기 제1 지지부분, 및 상기 제2 지지부분 상에 배치된 평탄화부분을 더 포함하는 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 지지층은 상기 폴딩부분으로부터 연장되고 상기 제1 지지부분과 상기 제2 지지부분의 측면을 감싸는 테두리부분을 더 포함하는 표시장치.
제13 항에 있어서,
상기 지지층은 상기 제1 지지부분과 상기 제2 지지부분 중 대응하는 부분에 중첩하고, 상기 테두리부분의 일측으로부터 타측으로 연장된 강화부분을 더 포함하는 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 하측부재는 적어도 상기 폴딩부분에 중첩하고, 상기 폴딩부분의 하측에 배치된 커버층을 더 포함하는 표시장치.
제15 항에 있어서,
상기 커버층은 상기 제1 지지부분과 상기 제2 지지부분에 더 중첩하는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 디지타이저는 상기 제1 지지부분에 대응하는 제1 감지영역을 구비한 제1 디지타이저, 및 상기 제2 지지부분에 대응하는 대응하는 제2 감지영역을 구비하고, 상기 제1 디지타이저와 이격된 제2 디지타이저를 포함하는 표시장치.
제17 항에 있어서,
상기 하측부재는 상기 제1 디지타이저의 하면에 배치된 제1 전자기 차폐층 및 상기 제2 디지타이저의 하면에 배치된 제2 전자기 차폐층을 더 포함하는 표시장치.
제17 항에 있어서,
상기 하측부재는 상기 제1 디지타이저의 하면에 배치된 제1 금속 플레이트 및 상기 제2 디지타이저의 하면에 배치된 제2 금속 플레이트를 더 포함하는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 하측부재는,
상기 표시패널의 하측에 배치된 패널 보호층;
상기 패널 보호층의 하측에 배치된 배리어층;
상기 배리어층과 상기 제1 지지부분을 부착하는 제1 접착층; 및
상기 배리어층과 상기 제2 지지부분을 부착하고, 상기 제1 접착층과 이격된 제2 접착층을 더 포함하고,
상기 제1 접착층과 상기 제2 접착층의 이격거리는 제1 지지부분과 상기 제2 지지부분의 이격거리보다 큰 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 하측부재는,
상기 표시패널의 하측에 배치된 패널 보호층;
상기 패널 보호층과 상기 제1 지지부분을 부착하는 제1 접착층; 및
상기 패널 보호층과 상기 제2 지지부분을 부착하고, 상기 제1 접착층과 이격된 제2 접착층을 더 포함하고,
상기 제1 접착층과 상기 제2 접착층의 이격거리는 제1 지지부분과 상기 제2 지지부분의 이격거리보다 큰 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 디지타이저의 상면에 배치된 평탄화층을 더 포함하는 표시장치.
제22 항에 있어서,
상기 평탄화층은 접착층 또는 레진층 중 적어도 하나를 포함하는 표시장치.
제1 비폴딩영역, 제2 비폴딩영역, 및 상기 제1 비폴딩영역과 상기 제2 비폴딩영역 사이에 배치된 폴딩영역을 포함하는 표시패널; 및
상기 표시패널의 하측에 배치된 하측부재를 포함하고, 상기 하측부재는,
상기 표시패널의 하측에 배치되고, 상기 제1 비폴딩영역에 대응하는 제1 지지부분 및 상기 제2 비폴딩영역에 대응하는 제2 지지부분, 및 상기 폴딩영역에 대응하고 상기 제1 지지부분과 상기 제2 지지부분 사이에 배치되며, 복수 개의 개구부가 정의된 폴딩부분을 포함하는 지지층; 및
상기 지지층의 하측에 배치되고, 상기 제1 지지부분에 대응하는 제1 감지영역 및 상기 제2 지지부분에 대응하는 제2 감지영역을 포함하는 디지타이저를 포함하고,
상기 제1 지지부분과 상기 제2 지지부분은 유리, 유리섬유 강화 플라스틱 또는 플라스틱을 포함하고, 상기 폴딩부분은 금속을 포함하는 표시장치.