KR20220039952A - 전자 장치 - Google Patents

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KR20220039952A
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digitizer
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히로츠구 키시모토
구다솜
전용찬
황현빈
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Abstract

본 발명의 전자 장치는 폴딩 영역이 정의된 표시 모듈, 상기 표시 모듈의 하측에 배치되어 상기 표시 모듈을 지지하는 플레이트, 상기 플레이트와 상기 표시 모듈 사이에 배치된 디지타이저, 상기 표시 모듈과 상기 디지타이저 사이에 배치된 제1 점착층, 및 상기 디지타이저와 상기 플레이트 사이에 배치된 제2 점착층을 포함한다. 상기 제1 및 제2 점착층 중 적어도 하나는 상기 폴딩 영역에 대응하여 이격하여 배치된 제1 및 제2 서브 점착층을 포함한다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC APPARATUS}
본 발명은 전자 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴딩 가능한 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 표시화면에 다양한 이미지를 표시하여 사용자에게 정보를 제공한다. 일반적으로 전자 장치는 할당된 화면 내에서 정보를 표시한다. 최근 폴딩이 가능한 플렉서블 표시 패널을 포함하는 플렉서블 전자 장치들이 개발되고 있다. 플렉서블 전자 장치는 리지드 전자 장치와 달리, 접거나 말거나 휠 수 있다. 형상이 다양하게 변경될 수 있는 플렉서블 전자 장치는 기존의 화면 크기에 구애받지 않고 휴대할 수 있어, 사용자 편의성이 향상될 수 있다.
본 발명은 폴딩 신뢰성이 향상된 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
일 실시예에서, 전자 장치는 폴딩 영역이 정의된 표시 모듈, 상기 표시 모듈의 하측에 배치되어 상기 표시 모듈을 지지하는 플레이트, 상기 플레이트와 상기 표시 모듈 사이에 배치된 디지타이저, 상기 표시 모듈과 상기 디지타이저 사이에 배치된 제1 점착층, 및 상기 디지타이저와 상기 플레이트 사이에 배치된 제2 점착층을 포함한다. 상기 제1 및 제2 점착층 중 적어도 하나는 상기 폴딩 영역에 대응하여 이격하여 배치된 제1 및 제2 서브 점착층을 포함한다.
일 실시예에서, 전자 장치는 표시 모듈, 윈도우, 플레이트, 디지타이저, 제1 및 제2 점착층을 포함한다. 표시 모듈은 제1 비폴딩 영역, 제2 비폴딩 영역 및 폴딩 영역이 정의되고, 플랫한 제1 상태 또는 상기 제1 및 제2 비폴딩 영역이 마주하도록 폴딩된 제2 상태를 갖는다. 윈도우는 상기 표시 모듈 상에 배치되고, 플레이트는 상기 표시 모듈의 하측에 배치된다. 플레이트는 상기 폴딩 영역과 중첩하는 복수의 개구 패턴들이 제공된 벤딩부를 포함한다. 디지타이저는 상기 플레이트와 상기 표시 모듈 사이에 배치되고, 제1 점착층은 상기 표시 모듈과 상기 디지타이저 사이에 배치되며, 제2 점착층은 상기 디지타이저와 상기 플레이트 사이에 배치된다. 상기 제1 및 제2 점착층 중 적어도 하나는 상기 폴딩 영역에 대응하여 이격하여 배치된 제1 및 제2 서브 점착층을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 디지타이저를 포함하는 전자장치에서 디지타이저에 형성되는 표면 단차가 상부 모듈에 반영되는 것을 방지하기 위하여, 디지타이저에 인접하여 배치되는 점착층이 폴딩 영역에 대응하여 제거됨으로써 공극이 제공된다.
따라서, 폴딩 영역에서 디지타이저의 감지 배선들에 의해 표면 단차가 형성되더라도, 표면 단차가 상부 모듈로 전달되지 않으며, 그 결과 디지타이저의 표면 단차가 시인되는 현상이 개선될 수 있다. 이에, 본 발명은 제품 신뢰성이 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 전자 장치의 인-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다.
도 1c는 도 1a에 도시된 전자 장치의 인-폴딩된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 아웃-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 사시도이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 전자 장치의 인-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3b는 도 3a에 도시된 절단선 I-I`에 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 3a에 도시된 디지타이저의 평면도이다.
도 5는 도 3b에 도시된 디지타이저의 확대 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 절단선 Ⅱ-Ⅱ`에 따라 절단한 단면도이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 확대 단면도들이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 8b는 도 8a에 도시된 절단선 Ⅲ-Ⅲ`에 따라 절단한 단면도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 및 하부 모듈의 단면도들이다.
도 10a 및 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결 된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. “및/또는”은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 사시도이다. 도 1b는 도 1a에 도시된 전자 장치의 인-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다. 도 1c는 도 1a에 도시된 전자 장치의 인-폴딩된 상태를 나타낸 평면도이다. 도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 아웃-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다.
도 1a를 참조하면, 전자 장치(EA)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 전자 장치(EA)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(EA)는 태블릿, 노트북, 컴퓨터, 스마트 텔레비전 등을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 전자 장치(EA)가 스마트 폰인 경우를 예시적으로 도시하였다.
전자 장치(EA)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 제1 표시면(FS)으로 제3 방향(DR3)을 향해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 영상(IM)이 표시되는 제1 표시면(FS)은 전자 장치(EA)의 전면(front surface)과 대응될 수 있다. 영상(IM)은 동적인 영상은 물론 정지 영상을 포함할 수 있다. 도 1a에서 영상(IM)의 일 예로 인터넷 검색 창 및 시계 창이 도시되었다
본 실시예에서는 영상(IM)이 표시되는 방향을 기준으로 각 구성들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향(opposing)되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향(DR3)과 평행할 수 있다.
제3 방향(DR3)에서의 전면과 배면 사이의 이격 거리는 전자 장치(EA)의 제3 방향(DR3)에서의 두께/높이와 대응될 수 있다. 한편, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.
전자 장치(EA)는 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 전자 장치(EA)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 외부 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 전자 장치(EA)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 또한, 힘, 압력, 온도, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
도 1a는 사용자의 펜(SP)을 통한 외부 입력을 예시적으로 도시하였다. 도시되지 않았으나, 펜(SP)은 전자 장치(EA)의 내부 또는 외부에 장착 및 탈착될 수 있으며, 전자 장치(EA)는 펜(SP)의 장착 및 탈착에 대응되는 신호를 펜(SP)으로 제공하거나, 펜(SP)으로부터 신호를 수신할 수 있다.
본 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 제1 표시면(FS) 및 제2 표시면(RS)을 포함할 수 있다. 제1 표시면(FS)은 제1 액티브 영역(F-AA), 제1 주변 영역(F-NAA), 및 전자 모듈 영역(EMA)을 포함할 수 있다. 제2 표시면(RS)은 제1 표시면(FS)의 적어도 일부와 대향하는 면으로 정의될 수 있다. 즉, 제2 표시면(RS)은 전자 장치(EA)의 배면(rear surface)의 일부분으로 정의될 수 있다.
제1 액티브 영역(F-AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다. 제1 액티브 영역(F-AA)은 영상(IM)이 표시되고, 다양한 형태의 외부 입력을 감지할 수 있는 영역이다. 제1 주변 영역(F-NAA)은 제1 액티브 영역(F-AA)에 인접한다. 제1 주변 영역(F-NAA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 제1 주변 영역(F-NAA)은 제1 액티브 영역(F-AA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 제1 액티브 영역(F-AA)의 형상은 실질적으로 제1 주변 영역(F-NAA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 주변 영역(F-NAA)은 제1 액티브 영역(F-AA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
전자 모듈 영역(EMA)은 다양한 전자 모듈들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 모듈은 카메라, 스피커, 광 감지 센서, 및 열 감지 센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 전자 모듈 영역(EMA)은 제1 또는 제2 표시면들(FS, RS)을 통해 수신되는 외부 피사체를 감지하거나 제1 또는 제2 표시면들(FS, RS)을 통해 음성 등의 소리 신호를 외부에 제공할 수 있다. 전자 모듈은 복수의 구성들을 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
전자 모듈 영역(EMA)은 제1 액티브 영역(F-AA) 및 제1 주변 영역(F-NAA)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 전자 모듈 영역(EMA)은 제1 액티브 영역(F-AA) 내에 배치될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
본 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 적어도 하나의 폴딩 영역(FA1) 및 폴딩 영역(FA1)으로부터 연장된 복수의 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 폴딩 영역(FA1)을 사이에 두고 서로 이격되어 배치될 수 있다.
도 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 제2 방향(DR2)으로 연장된 가상의 폴딩 축(AX1)을 포함한다. 폴딩 축(AX1)은 제1 표시면(FS) 상에서 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다. 즉, 폴딩 축(AX1)은 전자 장치(EA)의 장축 방향을 따라 연장될 수 있다.
본 실시예에서 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 폴딩 영역(FA1)을 사이에 두고 폴딩 영역(FA1)에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 비폴딩 영역(NFA1)은 제1 방향(DR1)을 따라 폴딩 영역(FA1)의 일 측에 배치되고, 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 제1 방향(DR1)을 따라 폴딩 영역(FA1)의 타 측에 배치될 수 있다.
전자 장치(EA)는 폴딩 축(AX1)을 기준으로 폴딩되어 제1 표시면(FS) 중 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 일 영역 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 타 영역이 서로 마주하는 인 폴딩(in-folding) 상태로 변형될 수 있다.
도 1c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 인-폴딩된 상태에서 제2 표시면(RS)이 사용자에게 시인될 수 있다. 이때, 제2 표시면(RS)은 영상을 표시하는 제2 액티브 영역(R-AA) 및 제2 액티브 영역(R-AA)에 인접한 제2 주변 영역(R-NAA)을 포함할 수 있다. 제2 액티브 영역(R-AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다. 제2 액티브 영역(R-AA)은 영상이 표시되고, 다양한 형태의 외부 입력을 감지할 수 있는 영역이다. 제2 주변 영역(R-NAA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 제2 주변 영역(R-NAA)은 제2 액티브 영역(R-AA)을 에워쌀 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 제2 표시면(RS)은 다양한 구성들을 포함하는 전자 모듈이 배치되는 전자 모듈 영역을 더 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 1d를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 폴딩 축(AX1)을 기준으로 폴딩되어 제2 표시면(RS) 중 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 일 영역 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 타 영역이 서로 마주하는 아웃-폴딩(out-folding) 상태로 변형될 수 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 복수개의 폴딩 축들을 기준으로 폴딩되어 제1 표시면(FS) 및 제2 표시면(RS) 각각의 일부가 마주하도록 폴딩될 수 있으며, 폴딩 축의 개수 및 이에 따른 비폴딩 영역의 개수는 특별히 한정되지 않는다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 사시도이다. 도 2b는 도 2a에 도시된 전자 장치의 인-폴딩 과정을 나타낸 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(EA)는 폴딩 축(AX2)을 기준으로 인-폴딩 또는 아웃-폴딩될 수 있다. 폴딩 축(AX2)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다. 도 1a 내지 도 1d에서 폴딩 축(AX1)은 전자 장치(EA)의 장축 방향을 따라 연장된 반면, 도 2a 및 도 2b에서 폴딩 축(AX2)은 전자 장치(EA)의 단축 방향을 따라 연장될 수 있다.
전자 장치(EA)에는 동작 형태에 따라 복수 개의 영역들이 정의될 수 있다. 복수 개의 영역들은 폴딩 영역(FA2) 및 적어도 하나의 비폴딩 영역(NFA3, NFA4)으로 구분될 수 있다. 폴딩 영역(FA2)은 두 비폴딩 영역들(NFA3, NFA4) 사이에 정의된다.
폴딩 영역(FA2)은 폴딩 축(AX2)에 기초하여 폴딩되는 영역으로 실질적으로 곡률을 형성하는 영역이다. 본 발명의 일 예로, 비폴딩 영역들(NFA3, NFA3)은 제1 비폴딩 영역(NFA3) 및 제2 비폴딩 영역(NFA4)을 포함할 수 있다. 제1 비폴딩 영역(NFA3)은 제1 방향(DR1)에서 폴딩 영역(FA2)의 일측에 인접하고, 제2 비폴딩 영역(NFA4)은 제1 방향(DR1)에서 폴딩 영역(FA2)의 타측에 인접하다.
본 실시 예에서는 전자 장치(EA)에 하나의 폴딩 영역(FA2)이 정의되나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(EA)에는 복수의 폴딩 영역들이 정의될 수 있다.
전자 장치(EA)는 비폴딩된 상태에서 제1 표시면(FS)이 사용자에게 시인되고, 인-폴딩된 상태에서 제2 표시면(RS)이 사용자에게 시인될 수 있다. 제2 표시면(RS)은 다양한 구성들을 포함하는 전자 모듈이 배치되는 전자 모듈 영역(EMA)을 포함할 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이고, 도 3b는 도 3a에 도시된 절단선 I-I`에 따라 절단한 단면도이다. 도 4는 도 3a에 도시된 디지타이저의 평면도이다. 도 5는 도 3b에 도시된 디지타이저의 확대 단면도이다.
도 3a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 영상을 표시하는 표시 모듈(DM), 표시 모듈(DM) 상에 배치된 상부 모듈(UM), 표시 모듈(DM)의 아래에 배치된 하부 모듈(LM)을 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 전자 장치(EA)의 일 부분을 구성하며, 특히 표시 모듈(DM)에 의해 영상이 생성될 수 있다.
표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP) 및 입력감지유닛(ISP)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시 패널(DP)은 유기발광 표시 패널 또는 퀀텀닷(quantum dot) 발광 표시 패널일 수 있다. 유기발광 표시 패널의 발광층은 유기발광물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷, 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 플렉서블 표시 패널일 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(DP)은 전체적으로 말리거나 폴딩 축(AX2)을 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다.
입력감지유닛(ISP)은 표시 패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 입력감지유닛(ISP)은 연속공정에 의해 표시 패널(DP) 상에 형성될 수 있다. 즉, 입력감지유닛(ISP)이 표시 패널(DP) 상에 직접 배치되는 경우, 점착 필름이 입력감지유닛(ISP)과 표시 패널(DP) 사이에 배치되지 않는다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 입력감지유닛(ISP)과 표시 패널(DP) 사이에 점착 필름이 배치될 수 있다. 이 경우, 입력감지유닛(ISP)은 표시 패널(DP)과 연속 공정에 의해 제조되지 않으며, 표시 패널(DP)과 별도의 공정을 통해 제조된 후, 점착 필름에 의해 표시 패널(DP)의 상면에 고정될 수 있다. 입력감지유닛(ISP)은 사용자의 입력(예컨대, 터치 이벤트)에 대한 좌표정보를 획득할 수 있다.
상부 모듈(UM)은 표시 모듈(DM) 상에 배치된 윈도우를 포함할 수 있다. 윈도우는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 표시 모듈(DM)에서 생성된 영상은 윈도우를 관통하여 사용자에게 용이하게 인식될 수 있다.
상부 모듈(UM)은 윈도우 상에 배치된 보호층을 더 포함할 수 있다. 보호층은 윈도우의 내충격성을 향상시키고 파손시 비산을 방지하기 위한 층일 수 있다. 보호층은 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에테르계 수지, 아크릴레이트계 수지, ABS 수지(acrylonitrile-butadiene-styrene resin) 및 고무로부터 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 보호층은 페닐렌(phenylene), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate, PET), 폴리 이미드(polyimide, PI), 폴리 아마이드(polyamide, PAI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN) 및 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 상부 모듈(UM)은 표시 모듈(DM)과 윈도우 사이에 배치된 하나 이상의 기능층을 더 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 기능층은 외광 반사를 차단하는 반사방지층일 수 있다.
표시 모듈(DM)은 전기적 신호에 따라 영상을 표시하고, 외부 입력에 대한 정보를 송/수신할 수 있다. 표시 모듈(DM)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)으로 정의될 수 있다. 표시 영역(DA)은 표시 모듈(DM)에서 제공되는 영상을 출사하는 영역으로 정의될 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)에 인접한다. 예를 들어, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 비표시 영역(NDA)은 다양한 형상으로 정의될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 표시 모듈(DM)의 표시 영역(DA)은 제1 액티브 영역(F-AA)의 적어도 일부와 대응될 수 있다.
하부 모듈(LM)은 표시 모듈(DM)의 배면에 배치되어 표시 모듈(DM)을 지지하는 플레이트(PT)를 포함한다. 플레이트(PT)는 판 형상을 가질 수 있다. 본 발명의 일 예로, 플레이트(PT)는 표시 모듈(DM)에 대응하는 크기를 갖는 하나의 통 판 형태로 형성될 수 있다. 또한, 플레이트(PT)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 즉, 플레이트는 금속 플레이트일 수 있다. 본 발명의 일 예로, 플레이트(PT)는 스테인레스 스틸, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 플레이트(PT)의 강도는 표시 모듈(DM)의 강도보다 클 수 있다.
플레이트(PT)는 복수의 패턴들(OP)이 제공된 벤딩부(BP)를 포함할 수 있다. 벤딩부(BP)는 폴딩 영역(FA2)에 대응하여 제공될 수 있다. 복수의 패턴들(OP)은 밴딩부(BP) 내에서 서로 소정의 간격을 가지고 배열될 수 있다. 복수의 패턴들(OP)은 지그재그 형태로 배치될 수 있다. 또한, 복수의 패턴들(OP) 각각은 플레이트(PT)를 관통하여 형성된 개구 패턴일 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 복수의 패턴들(OP) 각각은 플레이트(PT)의 일면(상면 또는 하면)으로부터 함몰된 그루브(groove) 패턴일 수 있다. 복수의 패턴들(OP) 각각은 폴딩 영역(FA2)을 따라 제2 방향(DR2)으로 연장된 사각 형상을 가질 수 있다. 그러나, 복수의 패턴들(OP)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 복수의 패턴들(OP) 각각은 마름모 형상 또는 원 형상 등을 가질 수 있다.
밴딩부(BP)에 복수의 패턴(OP)들이 제공되어 벤딩부(BP)의 유연성이 증가될 수 있다. 플레이트(PT)는 표시 모듈(DM)을 지지하면서, 전자 장치(EA)의 폴딩 동작을 용이하게 할 수 있다.
플레이트(PP)의 벤딩부(BP)는 복수의 지지바를 포함할 수 있다. 지지바들 각각은 폴딩 축(AX2)과 나란한 제2 방향(DR2)으로 연장된 바 형상을 갖는다. 벤딩부(BP)는 복수의 지지바들 사이에 제공된 복수의 패턴들(OP)을 포함할 수 있다. 복수의 패턴들(OP) 각각은 슬릿 패턴일 수 있다. 복수의 지지바들은 복수의 슬릿 패턴들에 의해 서로 이격될 수 있다. 복수의 지지바들 각각은 제1 방향(DR1) 상에서 사각 형상의 단면 구조를 가질 수 있다. 그러나, 복수의 지지바들의 단면 형상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 복수의 지지바들 각각은 사다리꼴 형상 또는 삼각 형상을 가질 수 있다.
하부 모듈(LM)은 플레이트(PP)와 표시 모듈(DM) 사이에 배치된 디지타이저(DZ)를 더 포함한다.
도 4를 참조하면, 디지타이저(DZ)는 전자기 공명(EMR, ElectroMagnetic Resonance)방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다. 전자기 공명(EMR) 방식은, 펜(SP, 도 1a) 내부에 구성된 공진회로에서 자계를 발생시키고, 진동하는 자계는 디지타이저(DZ)에 포함된 복수의 코일들에 신호를 유도하고, 코일들에 유도된 신호를 통해 펜(SP)의 의해 제공된 외부 입력의 위치를 검출할 수 있다.
디지타이저(DZ)에는 감지 영역(SA) 및 비감지 영역(NSA)이 정의될 수 있다. 비감지 영역(NSA)은 감지 영역(SA)을 에워쌀 수 있다. 감지 영역(SA)은 외부에서 인가되는 펜(SP, 도 1a에 도시됨)의 입력을 감지하는 영역일 수 있다. 감지 영역(SA)은 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)과 중첩할 수 있다.
디지타이저(DZ)는 베이스층(BL), 제1 센서들(CF1, CF2, CF3) 및 제2 센서들(RF1, RF2)을 포함할 수 있다.
베이스층(BL)은 제1 및 제2 센서들(CF1, CF2, CF3, RF1, RF2)이 배치되는 기저층일 수 있다. 베이스층(BL)은 유기물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스층(BL)은 폴리이미드(PI, Polyimide)를 포함할 수 있다.
제1 센서들(CF1, CF2, CF3) 각각은 복수의 제1 감지 배선들(CF1-1, CF1-2, CF1-3, CF2-1, CF2-2, CF2-3, CF3-1, CF3-2, CF3-3)을 포함하고, 제2 센서들(RF1, RF2) 각각은 복수의 제2 감지 배선들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3)을 포함한다. 복수의 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3) 및 복수의 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3) 각각은 금속을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3) 및 복수의 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3) 각각은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)은 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다. 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)은 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격되어 배열될 수 있다. 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3) 및 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)은 서로 절연되어 배치될 수 있다.
제1 센서들(CF1, CF2, CF3)은 전자기 공명 방식의 디지타이저(DZ)의 입력 코일들에 대응하고, 제2 센서들(RF1, RF2)은 전자기 공명 방식의 디지타이저(DZ)의 출력 코일들에 대응된다.
디지타이저(DZ)는 제1 패드들(TC1) 및 제2 패드들(TC2)을 더 포함할 수 있다. 제1 패드들(TC1)은 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)에 각각 대응하여 연결되고, 제2 패드들(TC2)은 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)에 각각 대응하여 연결될 수 있다. 제1 패드들(TC1)은 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)의 일단에 각각 연결되고, 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)의 타단은 접지될 수 있다. 제2 패드들(TC2)은 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)의 일단에 각각 연결되고, 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)의 타단은 접지될 수 있다.
제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3) 각각은 서로 다른 구간에서 활성화되는 스캔 신호들을 수신한다. 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3) 각각은 대응하는 스캔 신호에 응답하여 자기장을 발생시킨다.
펜(SP, 도 1a 참조)이 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)에 인접하면, 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)로부터 유도된 자기장이 펜(SP)의 공진회로와 공진한다. 펜(SP)은 공진 주파수를 발생시킨다. 여기서, 펜(SP)은 인덕터와 커패시터를 포함하는 LC 공진회로를 구비한 펜(SP)일 수 있다. 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)은 펜(SP)의 공진 주파수에 따른 감지 신호들을 제2 패드들(TC2)로 출력한다.
도 4에서는 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3) 중 제2 배선(CF1-2)과, 제2 감지 배선들(RF1-1, RF1-2, RF1-3, RF2-1, RF2-2, RF2-3) 중 제2 배선(RF2-2)이 교차하는 영역의 중심부를 펜(SP)이 접촉된 입력지점(PP)으로 가정한다.
제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3) 중 제2 배선(CF1-2)으로부터 출력된 감지 신호는 나머지 제1 감지 배선들(CF1-1, CF1-3~CF3-3)로부터 출력된 감지 신호들보다 높은 레벨을 갖는다. 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3) 중 제2 배선(RF2-2)으로부터 출력된 감지 신호는 나머지 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-1, RF2-3)로부터 출력된 감지 신호들보다 높은 레벨을 갖는다.
제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3) 중 제1 배선(RF2-1) 및 제3 배선(RF2-3)으로부터 출력된 감지 신호들은, 제2 코일(RF2-2)로부터 출력된 감지 신호보다 낮고, 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3) 중 제1 배선(RF2-1) 및 제3 배선(RF2-3)으로부터 출력된 감지 신호들은, 나머지 제2 감지 배선들(RF1-1, RF1-2, RF1-3)로부터 출력된 감지 신호들보다 높은 레벨을 갖는다.
레벨이 높은 제2 배선(RF2-2)으로부터 출력된 감지 신호가 검출된 시간 및 상기 제2 배선(RF2-2)의 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)에 대한 상대적 위치에 근거하여, 펜(SP)에 의한 입력지점(PP)의 2차원 좌표 정보를 산출할 수 있다.
디지타이저(DZ)는 제1 더미 배선들(DML1) 및 제2 더미 배선들(DML2)을 포함한다. 제1 더미 배선들(DML1)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 제1 방향(DR1)으로 서로 이격되어 배열된다. 제1 더미 배선들(DML1)은 제1 감지 배선들(CF1-1~CF1-3, CF3-1~CF3-3) 사이에 배치되고, 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)과 전기적으로 절연된다. 본 발명의 일 예로, 제1 더미 배선들(DML1)은 플로팅 상태를 가질 수 있다.
제2 더미 배선들(DML2)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)으로 서로 이격되어 배열된다. 제2 더미 배선들(DML2)은 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3) 사이에 배치되고, 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)과 전기적으로 절연된다. 본 발명의 일 예로, 제2 더미 배선들(DML2)은 플로팅 상태를 가질 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1 더미 배선들(DML1) 및 제2 더미 배선들(DML2)은 제1 및 제2 비폴딩 영역(NFA3, NFA4)에 배치되고, 폴딩 영역(FA2)에는 배치되지 않는다. 따라서, 제1 더미 배선들(DML1) 및 제2 더미 배선들(DML2)은 제1 및 제2 비폴딩 영역(NFA3, NFA4)과 중첩하고, 폴딩 영역(FA2)과 중첩하지 않는다. 제1 더미 배선들(DML1) 및 제2 더미 배선들(DML2)은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 더미 배선들(DML1) 및 제2 더미 배선들(DML2)은 제1 및 제2 감지 배선들(CF1-1~CF3-3, RF1-1~RF2-3)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)은 베이스층(BL)의 제1 면 상에 배치되고, 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)은 베이스층(BL)의 제2 면 상에 배치된다. 베이스층(BL)의 제1 면은 베이스층(BL)의 상면으로 정의되고, 베이스층(BL)의 제2 면은 베이스층(BL)의 하면으로 정의될 수 있다. 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)과 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)의 위치는 이에 한정되지 않는다. 즉, 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)이 베이스층(BL)의 제2 면에 배치되고, 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)이 베이스층(BL)의 제1 면에 배치될 수도 있다.
디지타이저(DZ)는 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)을 커버하는 제1 커버층(CVL1) 및 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)을 커버하는 제2 커버층(CVL2)을 더 포함할 수 있다. 제1 및 제2 커버층(CVL1, CVL2) 각각은 베이스층(BL)과 동일 물질을 포함할 수 있다. 즉, 제1 및 제2 커버층(CVL1, CVL2) 각각은 폴리이미드(PI, Polyimide)를 포함할 수 있다.
디지타이저(DZ)는 제1 내부 점착층(IAF1) 및 제2 내부 점착층(IAF2)을 더 포함한다. 제1 내부 점착층(IAF1)은 제1 커버층(CVL1)과 베이스층(BL) 사이에 배치되고, 제2 내부 점착층(IAF2)은 제2 커버층(CVL2)과 베이스층(BL) 사이에 배치된다. 따라서, 제1 커버층(CVL1)은 제1 내부 점착층(IAF1)에 의해 베이스층(BL)의 제1 면에 결합되고, 제2 커버층(CVL2)은 제2 내부 점착층(IAF2)에 의해 베이스층(BL)의 제2 면에 결합된다. 제1 및 제2 내부 점착층(IAF1, IAF2) 각각은 광학적으로 투명한 점착 물질을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 내부 점착층(IAF1, IAF2) 각각은 감압 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 점착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)을 포함할 수 있다.
디지타이저(DZ)는 자성 시트를 더 포함할 수 있다. 자성 시트는 제2 내부 점착층(IAF2) 또는 제2 커버층(CVL2) 하에 배치될 수 있다. 자성 시트는 자성 금속 분말(MMP, magnetic metal powder)을 포함하는 층일 수 있다.
제1 및 제2 비폴딩 영역(NFA3, NFA4)에서 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3) 사이에는 제1 더미 배선들(DML1)이 배치되고, 제1 및 제2 비폴딩 영역(NFA3, NFA4)에서 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3) 사이에는 제2 더미 배선들(DML2)이 배치된다. 제1 더미 배선들(DML1)은 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3) 사이의 이격 공간에 배치된다. 제1 더미 배선들(DML1)은 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)과 동일 공정을 통해 베이스층(BL)의 제1 면 상에 형성된다. 제1 더미 배선들(DML1)과 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)은 동일층 상에 배치된다.
제1 더미 배선들(DML1)의 간격(d2)은 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)의 간격(d1)보다 작을 수 있다. 제1 더미 배선들(DML1)이 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)보다 조밀한 간격으로 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3) 사이에 배치됨에 따라, 제1 및 제2 비폴딩 영역(NFA3, NFA4)에서 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)에 의한 디지타이저(DZ) 상부면의 표면 단차가 감소하거나 또는 제거될 수 있다.
제2 더미 배선들(DML2)은 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3) 사이의 이격 공간에 배치된다. 제2 더미 배선들(DML2)은 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)과 동일 공정을 통해 베이스층(BL)의 제2 면 상에 형성된다. 제2 더미 배선들(DML2)과 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)은 동일층 상에 배치된다. 제2 더미 배선들(DML2)의 간격(d4)은 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)의 간격(d3)보다 작을 수 있다. 제2 더미 배선들(DML2)이 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)보다 조밀한 간격으로 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3) 사이에 배치됨에 따라, 제1 및 제2 비폴딩 영역(NFA3, NFA4)에서 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)에 의한 디지타이저(DZ) 하부면의 표면 단차가 감소하거나 또는 제거될 수 있다.
제1 및 제2 더미 배선들(DML1, DML2)은 폴딩 영역(FA2)에는 배치되지 않는다. 제1 및 제2 더미 배선들(DML1, DML2)이 폴딩 영역(FA2)에 배치되면, 제1 및 제2 더미 배선들(DML1, DML2)에 의해 폴딩 영역(FA2)의 유연성이 저하될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 더미 배선들(DML1, DML2)은 전자 장치(EA, 도 1a 참조)의 폴딩 특성 저하를 방지하기 위해 폴딩 영역(FA2)과 중첩하지 않는다.
제1 및 제2 더미 배선들(DML1, DML2)은 폴딩 영역(FA2)에는 배치되지 않기 때문에, 폴딩 영역(FA2)에 대응하여 디지타이저(DZ)의 상부면에는 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)에 의한 표면 단차(st1)가 형성되고, 디지타이저(DZ)의 하부면에는 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)에 의한 표면 단차(st2)가 형성될 수 있다. 즉, 이러한 표면 단차(st1, st2)로 인해, 폴딩 영역(FA2)에서 디지타이저(DZ)의 표면 거칠기는 비폴딩 영역(NFA3, NFA4)에서 디지타이저(DZ)의 표면 거칠기보다 클 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 하부 모듈(LM)은 제1 점착층(AF1) 및 제2 점착층(AF2)을 더 포함할 수 있다. 제1 점착층(AF1)은 디지타이저(DZ)의 상부에 배치되고, 제2 점착층(AF2)은 디지타이저(DZ)의 하부에 배치된다. 제1 점착층(AF1)은 제1 서브 점착층(AF1_1) 및 제2 서브 점착층(AF1_2)을 포함한다. 제1 서브 점착층(AF1_1)과 제2 서브 점착층(AF1_2)은 폴딩 영역(FA2)을 기준으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 제1 서브 점착층(AF1_1)과 제2 서브 점착층(AF1_2)은 제1 방향(DR1) 상에서 서로 이격되어, 제1 서브 점착층(AF1_1)과 제2 서브 점착층(AF1_2)사이에 이격 공간(SA)이 형성될 수 있다. 이격 공간(SA)은 폴딩 영역(FA2)에 대응하여 제공될 수 있다. 제1 서브 점착층(AF1_1)은 제1 비폴딩 영역(NFA3)에 대응하여 배치되고, 제2 서브 점착층(AF1_2)은 제2 비폴딩 영역(NFA4)에 대응하여 배치될 수 있다.
제1 및 제2 점착층(AF1, AF2) 각각은 광학적으로 투명한 점착 물질을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제1 및 제2 점착층(AF1, AF2) 각각은 감압 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 점착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)을 포함할 수 있다.
하부 모듈(LM)은 표시 모듈(DM)의 하부에 배치된 보호층(PL)을 더 포함한다. 보호층(PL)은 디지타이저(DZ)와 표시 모듈(DM) 사이에 배치될 수 있다. 보호층(PL)은 표시 모듈(DM)의 배면에 별도의 점착층을 통해 결합될 수 있다. 보호층(PL)은 표시 모듈(DM) 제조 공정 중에 표시 모듈(DM)의 배면에 스크래치가 발생되는 것을 방지할 수 있다. 보호층(PL)은 유색의 폴리이미드 필름일 수 있다. 예를 들어, 보호층(PL)은 불투명한 황색 필름일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 예로, 보호층(PL)은 제1 점착층(AF1)과 표시 모듈(DM) 사이에 배치된다. 제1 비폴딩 영역(NFA3)에 배치되는 보호층(PL)의 제1 부분은 제1 서브 점착층(AF1_1)에 의해 디지타이저(DZ)에 결합되고, 제2 비폴딩 영역(NFA4)에 배치되는 보호층(PL)의 제2 부분은 제2 서브 점착층(AF1_2)에 의해 디지타이저(DZ)에 결합된다. 제1 및 제2 서브 점착층(AF1_1, AF1_2)은 폴딩 영역(FA2)에서 서로 이격되고, 제1 및 제2 서브 점착층(AF1_1, AF1_2) 사이의 이격 공간(SA)에 의해 보호층(PL)과 디지타이저(DZ) 사이에는 공극(AP)이 제공된다.
공극(AP)에 의해 디지타이저(DZ)와 보호층(PL)이 제3 방향(DR3) 상에서 이격될 수 있다. 따라서, 디지타이저(DZ)에 형성되는 표면 단차(st1, st2, 도 5 참조)가 표시 모듈(DM) 및 상부 모듈(UM)에 반영되어 전자 장치(DZ)의 제1 표시면(FS)에 시인되는 현상을 감소시키거나 또는 제거할 수 있다.
제2 점착층(AF2)은 디지타이저(DZ)와 플레이트(PT) 사이에 배치된다. 따라서, 디지타이저(DZ)는 제2 점착층(AF2)에 의해 플레이트(PT)의 상면에 결합될 수 있다.
본 발명의 일 예로, 제1 및 제2 점착층(AF1, AF2) 각각은 대략 25㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다. 또한, 제1 및 제2 점착층(AF1, AF2) 각각은 -20℃에서 0.01MPa 이상 0.2MPa 이하의 탄성률(Modulus)을 가질 수 있다. 그러나, 제1 및 제2 점착층(AF1, AF2)의 두께 및 탄성률은 이에 한정되지 않는다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이고, 도 6b는 도 6a에 도시된 절단선 Ⅱ-Ⅱ`에 따라 절단한 단면도이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 하부 모듈(LM)은 제1 점착층(AF1) 및 제2 점착층(AF2)을 포함할 수 있다. 제1 점착층(AF1)은 디지타이저(DZ)의 상부에 배치되고, 제2 점착층(AF2)은 디지타이저(DZ)의 하부에 배치된다. 제1 점착층(AF1)은 제1 서브 점착층(AF1_1) 및 제2 서브 점착층(AF1_2)을 포함한다. 제1 서브 점착층(AF1_1)과 제2 서브 점착층(AF1_2)은 폴딩 영역(FA2)을 기준으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 제1 서브 점착층(AF1_1)과 제2 서브 점착층(AF1_2)은 제1 방향(DR1) 상에서 서로 이격되어, 제1 서브 점착층(AF1_1)과 제2 서브 점착층(AF1_2)사이에 제1 이격 공간(SA1)이 형성될 수 있다. 제1 이격 공간(SA1)은 폴딩 영역(FA2)에 대응하여 제공될 수 있다. 제1 서브 점착층(AF1_1)은 제1 비폴딩 영역(NFA3)에 대응하여 배치되고, 제2 서브 점착층(AF1_2)은 제2 비폴딩 영역(NFA4)에 대응하여 배치될 수 있다.
제2 점착층(AF2)은 제3 서브 점착층(AF2_1) 및 제4 서브 점착층(AF2_2)을 포함한다. 제3 서브 점착층(AF2_1)과 제4 서브 점착층(AF2_2)은 폴딩 영역(FA2)을 기준으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 제3 서브 점착층(AF2_1)과 제4 서브 점착층(AF2_2)은 제1 방향(DR1) 상에서 서로 이격되어, 제3 서브 점착층(AF2_1)과 제4 서브 점착층(AF2_2)사이에 제2 이격 공간(SA2)이 형성될 수 있다. 제2 이격 공간(SA2)은 폴딩 영역(FA2)에 대응하여 제공될 수 있다. 제3 서브 점착층(AF2_1)은 제1 비폴딩 영역(NFA3)에 대응하여 배치되고, 제4 서브 점착층(AF2_2)은 제2 비폴딩 영역(NFA4)에 대응하여 배치될 수 있다.
제1 및 제2 점착층(AF1, AF2) 각각은 광학적으로 투명한 점착 물질을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제1 및 제2 점착층(AF1, AF2) 각각은 감압 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 점착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)을 포함할 수 있다.
하부 모듈(LM)은 표시 모듈(DM)의 하부에 배치된 보호층(PL)을 더 포함한다. 보호층(PL)은 디지타이저(DZ)와 표시 모듈(DM) 사이에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 보호층(PL)은 제1 점착층(AF1)과 표시 모듈(DM) 사이에 배치된다. 즉, 제1 비폴딩 영역(NFA3)에 배치되는 보호층(PL)의 제1 부분은 제1 서브 점착층(AF1_1)에 의해 디지타이저(DZ)에 결합되고, 제2 비폴딩 영역(NFA4)에 배치되는 보호층(PL)의 제2 부분은 제2 서브 점착층(AF1_2)에 의해 디지타이저(DZ)에 결합된다. 제1 및 제2 서브 점착층(AF1_1, AF1_2)은 폴딩 영역(FA2)에서 서로 이격되고, 제1 및 제2 서브 점착층(AF1_1, AF1_2) 사이의 제1 이격 공간(SA1)에 의해 보호층(PL)과 디지타이저(DZ) 사이에는 제1 공극(AP)이 제공된다.
제2 점착층(AF2)은 디지타이저(DZ)와 플레이트(PT) 사이에 배치된다. 제1 비폴딩 영역(NFA3)에 배치되는 플레이트(PT)의 제1 부분은 제3 서브 점착층(AF2_1)에 의해 디지타이저(DZ)에 결합되고, 제2 비폴딩 영역(NFA4)에 배치되는 플레이트(PT)의 제2 부분은 제4 서브 점착층(AF2_2)에 의해 디지타이저(DZ)에 결합된다. 제3 및 제4 서브 점착층(AF2_1, AF2_2)은 폴딩 영역(FA2)에서 서로 이격되고, 제3 및 제4 서브 점착층(AF2_1, AF2_2) 사이의 제2 이격 공간(SA2)에 의해 플레이트(PT)와 디지타이저(DZ) 사이에는 제2 공극(AP2)이 제공된다.
제1 공극(AP1)에 의해 디지타이저(DZ)와 보호층(PL)이 제3 방향(DR3) 상에서 이격되고, 제2 공극(AP2)에 의해 디지타이저(DZ)와 플레이트(PT)가 제3 방향(DR3) 상에서 이격될 수 있다. 따라서, 디지타이저(DZ)에 형성되는 표면 단차(st1, st2, 도 5 참조)가 표시 모듈(DM) 및 상부 모듈(UM)에 반영되어 전자 장치(DZ)의 제1 표시면(FS)에 시인되는 현상을 감소시키거나 또는 제거할 수 있다.
본 발명의 일 예로, 제1 및 제2 점착층(AF1, AF2) 각각은 대략 25㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다. 또한, 제1 및 제2 점착층(AF1, AF2) 각각은 -20℃에서 0.01MPa 이상 0.2MPa 이하의 탄성률(Modulus)을 가질 수 있다. 그러나, 제1 및 제2 점착층(AF1, AF2)의 두께 및 탄성률은 이에 한정되지 않는다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 확대 단면도들이다.
도 7a를 참조하면, 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)은 베이스층(BL)의 제2 면 상에 배치된다. 베이스층(BL)의 제2 면은 베이스층(BL)의 하면으로 정의될 수 있다. 디지타이저(DZ)는 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)을 커버하는 제1 커버층(CVL1)을 더 포함한다. 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)은 제1 커버층(CVL1) 상에 배치된다. 디지타이저(DZ)는 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)을 커버하는 제2 커버층(CVL2)을 더 포함할 수 있다. 제1 및 제2 커버층(CVL1, CVL2) 각각은 베이스층(BL)과 동일 물질을 포함할 수 있다. 즉, 제1 및 제2 커버층(CVL1, CVL2) 각각은 폴리이미드(PI, Polyimide)를 포함할 수 있다.
디지타이저(DZ)는 제1 내부 점착층(IAF1) 및 제2 내부 점착층(IAF2)을 더 포함한다. 제1 내부 점착층(IAF1)은 베이스층(BL)과 제1 커버층(CVL1) 사이에 배치되고, 제2 내부 점착층(IAF2)은 제1 커버층(CVL1)과 제2 커버층(CVL2) 사이에 배치된다. 따라서, 제1 커버층(CVL1)은 제1 내부 점착층(IAF1)에 의해 베이스층(BL)의 제2 면에 결합되고, 제2 커버층(CVL2)은 제2 내부 점착층(IAF2)에 의해 제1 커버층(CVL1)에 결합된다.
도 7a에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 감지 배선들(CF1-1~CF3-3, RF1-1~RF2-3)이 베이스층(BL)의 제2 면 상에 배치되고, 베이스층(BL)의 제1 면 상에 배치되지 않으면, 디지타이저(DZ)의 상부면에는 표면 단차가 형성되지 않을 수 있다. 즉, 제1 및 제2 감지 배선들(CF1-1~CF3-3, RF1-1~RF2-3)이 베이스층(BL)의 양면 상에 배치되는 구조에 비하여 제1 및 제2 감지 배선들(CF1-1~CF3-3, RF1-1~RF2-3)이 베이스층(BL)의 일면 상에 배치되는 구조는 디지타이저(DZ)의 일면에서만 표면 단차가 형성될 수 있다. 즉, 디지타이저(DZ)의 상부면의 표면 거칠기는 디지타이저(DZ)의 하부면의 표면 거칠기보다 작을 수 있다.
제1 및 제2 비폴딩 영역(NFA3, NFA4)에서 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3) 사이에는 제1 더미 배선들(DML1)이 배치되고, 제1 및 제2 비폴딩 영역(NFA3, NFA4)에서 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3) 사이에는 제2 더미 배선들(DML2)이 배치된다. 제1 더미 배선들(DML1)은 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3) 사이의 이격 공간에 배치된다. 제1 더미 배선들(DML1)은 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)과 동일 공정을 통해 베이스층(BL)의 제2 면 상에 형성된다. 제1 더미 배선들(DML1)과 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)은 동일층 상에 배치된다.
제2 더미 배선들(DML2)은 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3) 사이의 이격 공간에 배치된다. 제2 더미 배선들(DML2)은 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)과 동일 공정을 통해 제1 커버층(CVL1) 상에 형성된다. 제2 더미 배선들(DML2)과 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)은 동일층 상에 배치된다. 제1 및 제2 더미 배선들(DML1, DML2)이 배치됨에 따라, 제1 및 제2 비폴딩 영역(NFA3, NFA4)에서 제1 및 제2 감지 배선들(CF1-1~CF3-3, RF1-1~RF2-3)에 의한 디지타이저(DZ) 하부면의 표면 단차가 감소하거나 또는 제거될 수 있다.
제1 및 제2 더미 배선들(DML1, DML2)은 폴딩 영역(FA2)에는 배치되지 않는다. 제1 및 제2 더미 배선들(DML1, DML2)이 폴딩 영역(FA2)에 배치되면, 제1 및 제2 더미 배선들(DML1, DML2)에 의해 폴딩 영역(FA2)의 유연성이 저하될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 더미 배선들(DML1, DML2)은 전자 장치(EA, 도 1a 참조)의 폴딩 특성 저하를 방지하기 위해 폴딩 영역(FA2)과 중첩하지 않는다.
제1 및 제2 더미 배선들(DML1, DML2)은 폴딩 영역(FA2)에는 배치되지 않기 때문에, 폴딩 영역(FA2)에 대응하여 디지타이저(DZ)의 하부면에는 제1 및 제2 감지 배선들(CF1-1~CF3-3, RF1-1~RF2-3)에 의한 표면 단차(st3)가 형성될 수 있다. 이러한 표면 단차(st3)로 인해, 폴딩 영역(FA2)에서 디지타이저(DZ)의 하부면의 표면 거칠기는 비폴딩 영역(NFA3, NFA4)에서 디지타이저(DZ)의 하부면의 표면 거칠기보다 클 수 있다.
도 7b를 참조하면, 디지타이저(DZ)는 도 7a에 도시된 제2 내부 점착층(IAF2)을 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 제2 커버층(CVL2)은 제1 커버층(CVL1) 상에 배치되어 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)을 직접 커버할 수 있다. 제1 및 제2 커버층(CVL1, CVL2)은 동일 물질로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제1 및 제2 커버층(CVL1, CVL2) 각각은 광 경화성 폴리이미드를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 커버층(CVL1, CVL2)은 동시에 경화될 수 있고, 이 경우, 디지타이저(DZ)가 완성된 후에 육안으로 제1 및 제2 커버층(CVL1, CVL2)의 경계를 확인하기 어려울 수 있다.
도 7c를 참조하면, 디지타이저(DZ)는 도 7a에 도시된 제1 및 제2 내부 점착층(IAF2)을 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 제1 커버층(CVL1)은 베이스층(BL) 상에 배치되어 제1 감지 배선들(CF1-1~CF3-3)을 직접 커버할 수 있고, 제2 커버층(CVL2)은 제1 커버층(CVL1) 상에 배치되어 제2 감지 배선들(RF1-1~RF2-3)을 직접 커버할 수 있다. 베이스층(BL), 제1 및 제2 커버층(CVL1, CVL2)은 동일 물질로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 베이스층(BL), 제1 및 제2 커버층(CVL1, CVL2) 각각은 광 경화성 폴리이미드를 포함할 수 있다. 베이스층(BL), 제1 및 제2 커버층(CVL1, CVL2)은 동시에 경화될 수 있고, 이 경우, 디지타이저(DZ)가 완성된 후에 육안으로 베이스층(BL), 제1 및 제2 커버층(CVL1, CVL2)의 경계를 확인하기 어려울 수 있다.
도 7b 및 도 7c의 구조를 갖는 디지타이저(DZ)에서, 제1 및 제2 더미 배선들(DML1, DML2)은 폴딩 영역(FA2)에는 배치되지 않기 때문에, 폴딩 영역(FA2)에 대응하여 디지타이저(DZ)의 하부면에는 제1 및 제2 감지 배선들(CF1-1~CF3-3, RF1-1~RF2-3)에 의한 표면 단차(st3)가 형성될 수 있다.
도 7a 내지 도 7c에 도시된 디지타이저(DZ)의 상부면에는 표면 단차가 거의 발생되지 않는다. 이 경우, 디지타이저(DZ) 상부면의 표면 단차는 대략 2㎛ 이하일 수 있다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이고, 도 8b는 도 8a에 도시된 절단선 Ⅲ-Ⅲ`에 따라 절단한 단면도이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 하부 모듈(LM)은 제1 점착층(AF1) 및 제2 점착층(AF2)을 포함할 수 있다. 제1 점착층(AF1)은 디지타이저(DZ)의 상부에 배치되고, 제2 점착층(AF2)은 디지타이저(DZ)의 하부에 배치된다. 여기서, 디지타이저(DZ)는 도 7a 내지 도 7c에 도시된 구조를 가질 수 있다.
제1 점착층(AF1)은 디지타이저(DZ)에 대응하는 크기를 가지며, 폴딩 영역(FA2), 제1 및 제2 비폴딩 영역(NFA3, NFA4)에 중첩하도록 제공될 수 있다. 제2 점착층(AF2)은 제3 서브 점착층(AF2_1) 및 제4 서브 점착층(AF2_2)을 포함한다. 제3 서브 점착층(AF2_1)과 제4 서브 점착층(AF2_2)은 폴딩 영역(FA2)을 기준으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 제3 서브 점착층(AF2_1)과 제4 서브 점착층(AF2_2)은 제1 방향(DR1) 상에서 서로 이격되어, 제3 서브 점착층(AF2_1)과 제4 서브 점착층(AF2_2) 사이에 제3 이격 공간(SA3)이 제공될 수 있다. 제3 서브 점착층(AF2_1)은 제1 비폴딩 영역(NFA3)에 대응하여 배치되고, 제4 서브 점착층(AF2_2)은 제2 비폴딩 영역(NFA4)에 대응하여 배치될 수 있다.
제1 및 제2 점착층(AF1, AF2) 각각은 광학적으로 투명한 점착 물질을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제1 및 제2 점착층(AF1, AF2) 각각은 감압 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 점착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)을 포함할 수 있다.
하부 모듈(LM)은 표시 모듈(DM)의 하부에 배치된 보호층(PL)을 더 포함한다. 보호층(PL)은 디지타이저(DZ)와 표시 모듈(DM) 사이에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 보호층(PL)은 제1 점착층(AF1)과 표시 모듈(DM) 사이에 배치된다. 보호층(PL)은 제1 점착층(AF1)에 의해 디지타이저(DZ)의 상부면에 결합된다. 도 7a 내지 도 7c에 도시된 구조를 갖는 디지타이저(DZ)는 상부면에 표면 단차가 거의 발생하지 않으므로, 제1 점착층(AF1)은 두 개의 서브 점착층으로 분리되지 않을 수 있다.
제2 점착층(AF2)은 디지타이저(DZ)와 플레이트(PT) 사이에 배치된다. 제1 비폴딩 영역(NFA3)에 배치되는 플레이트(PT)의 제1 부분은 제3 서브 점착층(AF2_1)에 의해 디지타이저(DZ)에 결합되고, 제2 비폴딩 영역(NFA4)에 배치되는 플레이트(PT)의 제2 부분은 제4 서브 점착층(AF2_2)에 의해 디지타이저(DZ)에 결합된다. 제3 및 제4 서브 점착층(AF2_1, AF2_2)은 폴딩 영역(FA2)에서 서로 이격되고, 제3 및 제4 서브 점착층(AF2_1, AF2_2) 사이의 제3 이격 공간(SA3)에 의해 플레이트(PT)와 디지타이저(DZ) 사이에는 제3 공극(AP3)이 제공된다.
제3 공극(AP3)에 의해 디지타이저(DZ)와 플레이트(PT)가 제3 방향(DR3) 상에서 이격될 수 있다. 따라서, 디지타이저(DZ)의 하부면에 형성되는 표면 단차(st3, 도 7a 참조)가 표시 모듈(DM) 및 상부 모듈(UM)에 반영되어 전자 장치(DZ)의 제1 표시면(FS)에 시인되는 현상을 감소시키거나 또는 제거할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈 및 하부 모듈의 단면도들이다.
도 9a를 참조하면, 디지타이저(DZ)는 도 7a 내지 도 7c에 도시된 구조를 가질 수 있다. 제1 점착층(AF1)은 제1 서브 점착층(AF1_1) 및 제2 서브 점착층(AF1_2)을 포함한다. 제1 서브 점착층(AF1_1)과 제2 서브 점착층(AF1_2)은 폴딩 영역(FA2)을 기준으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제2 점착층(AF2)은 제3 서브 점착층(AF2_1) 및 제4 서브 점착층(AF2_2)을 포함한다. 제3 서브 점착층(AF2_1)과 제4 서브 점착층(AF2_2)은 폴딩 영역(FA2)을 기준으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
폴딩 영역(FA2)에서 서로 이격된 제1 및 제2 서브 점착층(AF1_1, AF1_2)에 의해 보호층(PL)과 디지타이저(DZ) 사이에는 제4 공극(AP4)이 제공되고, 폴딩 영역(FA2)에서 서로 이격된 제3 및 제4 서브 점착층(AF2_1, AF2_2)에 의해 플레이트(PT)와 디지타이저(DZ) 사이에는 제3 공극(AP3)이 제공된다.
제4 공극(AP4)에 의해 디지타이저(DZ)와 보호층(PL)이 제3 방향(DR3) 상에서 이격되고, 제3 공극(AP3)에 의해 디지타이저(DZ)와 플레이트(PT)가 제3 방향(DR3) 상에서 이격될 수 있다. 따라서, 디지타이저(DZ)의 하부면에 형성되는 표면 단차(st3, 도 7a 내지 도 7c 참조)가 표시 모듈(DM) 및 상부 모듈(UM)에 반영되어 전자 장치(DZ)의 제1 표시면(FS)에 시인되는 현상을 감소시키거나 또는 제거할 수 있다.
도 9b를 참조하면, 디지타이저(DZ)는 도 7a 내지 도 7c에 도시된 구조를 가질 수 있다. 제1 점착층(AF1)은 제1 서브 점착층(AF1_1) 및 제2 서브 점착층(AF1_2)을 포함한다. 제1 서브 점착층(AF1_1)과 제2 서브 점착층(AF1_2)은 폴딩 영역(FA2)을 기준으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제2 점착층(AF2)은 두 개의 서브 점착층으로 분리되지 않을 수 있다.
폴딩 영역(FA2)에서 서로 이격된 제1 및 제2 서브 점착층(AF1_1, AF1_2)에 의해 보호층(PL)과 디지타이저(DZ) 사이에는 제4 공극(AP4)이 제공된다. 제4 공극(AP4)에 의해 디지타이저(DZ)와 보호층(PL)이 제3 방향(DR3) 상에서 이격된다. 따라서, 디지타이저(DZ)의 하부면에 형성되는 표면 단차(st3, 도 7a 내지 도 7c 참조)가 표시 모듈(DM) 및 상부 모듈(UM)에 반영되어 전자 장치(DZ)의 제1 표시면(FS)에 시인되는 현상을 감소시키거나 또는 제거할 수 있다.
도 10a 및 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도들이다.
도 10a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)에서, 상부 모듈(UM)은 윈도우(WM)를 포함할 수 있다. 윈도우(WM)는 표시 모듈(DM) 상에 배치된다.
윈도우(WM)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 표시 모듈(DM)에서 생성된 영상은 윈도우(WM)를 관통하여 사용자에게 용이하게 인식될 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WM)는 유리 기판 또는 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 윈도우(WM)가 박막 글라스인 경우, 윈도우(WM)의 두께는 80㎛ 이하일 수 있으며, 예를 들어, 윈도우(WM)의 두께는 30㎛일 수 있으나, 윈도우(WM)의 두께는 이에 제한되는 것은 아니다. 윈도우(WM)가 합성수지필름인 경우, 윈도우(WM)는 폴리이미드(polyimide, Pl) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름을 포함할 수 있다.
윈도우(WM)는 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WM)는 접착제로 결합된 복수 개의 합성수지 필름을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 윈도우(WM)는 연성 재질로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 윈도우(WM)는 폴딩축(AX2, 도 2a에 도시됨)을 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 즉, 윈도우(WM)는 표시 모듈(DM)의 형상 변형시 함께 그 형상이 변형될 수 있다.
윈도우(WM)는 표시 모듈(DM)로부터의 영상을 투과시킴과 동시에 외부의 충격을 완화시킴으로써, 외부의 충격에 의해 표시 모듈(DM)이 파손되거나 오작동하는 것을 방지한다. 외부로부터의 충격이라 함은 압력, 스트레스 등으로 표현할 수 있는 외부로부터의 힘으로써 표시 모듈(DM)에 결함을 야기하는 힘을 의미한다.
윈도우(WM) 상에는 상부 보호층(UPL)이 배치된다. 상부 보호층(UPL)은 윈도우(WM)의 내충격성을 향상시키고 파손시 비산을 방지하기 위한 층일 수 있다. 상부 보호층(UPL)은 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에테르계 수지, 아크릴레이트계 수지, ABS 수지(acrylonitrile-butadiene-styrene resin) 및 고무로부터 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 보호층은 페닐렌(phenylene), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate, PET), 폴리 이미드(polyimide, PI), 폴리 아마이드(polyamide, PAI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN) 및 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상부 보호층(UPL)은 하드 코팅 물질 및 지문 방지 물질을 더 포함할 수 있다.
표시 모듈(DM)과 윈도우(WM) 사이에는 하나 이상의 기능층이 배치될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 기능층은 외부로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있는 반사방지층(RPP)일 수 있다. 반사방지층(RPP)은 전자 장치(EA)의 전면을 통해 입사되는 외광에 의해 표시 모듈(DM)을 구성하는 소자들이 외부에서 시인되는 문제를 방지할 수 있다. 반사방지층(RPP)은 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 연신형 합성수지 필름은 폴리비닐알콜필름(PVA 필름)에 요오드 화합물을 염착하여 제공될 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 하나의 편광필름으로 구현될 수 있다. 기능층은 반사방지층(RPP)의 상부 또는 하부에 배치된 보호필름을 더 포함할 수 있다.
상부 모듈(UM)은 제3 점착층(AF3) 및 제4 점착층(AF4)을 더 포함할 수 있다. 제3 점착층(AF3)은 윈도우(WM)와 반사방지층(RPP) 사이에 배치되고, 제4 점착층(AF4)은 반사방지층(RPP)과 표시모듈(DM) 사이에 배치된다. 제3 및 제4 점착층(AF3, AF4) 각각은 감압접착필름, 광학투명접착필름 또는 광학투명접착수지와 같은 투명한 접착층일 수 있다. 제4 점착층(AF4)은 생략될 수 있고 이 경우, 반사방지층(RPP)은 표시 모듈(DM) 상에 직접 배치될 수 있다.
도 10b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서, 하부 모듈(LM)은 지지 플레이트(SP) 및 단차 보상 필름(SCL)을 더 포함할 수 있다. 지지 플레이트(SP)는 플레이트(PT)의 하부에 배치되어 표시 모듈(DM)을 지지할 수 있다. 지지 플레이트(SP)는 금속 플레이트일 수 있다. 지지 플레이트(SP)는 스테인레스 스틸 플레이트일 수 있다. 지지 플레이트(SP)는 상온에서의 탄성계수가 60GPa 이상인 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(SP)는 SUS304일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 지지 플레이트(SP)에 의해 전자 장치(EA)의 방열 성능이 향상될 수 있다.
지지 플레이트(SP)는 비폴딩 영역들(NFA3, NFA4)에 대응하는 개수의 지지 플레이트(SP1, SP2)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 지지 플레이트(SP)는 제1 지지 플레이트(SP1) 및 제1 지지 플레이트(SP1)와 이격되어 배치된 제2 지지 플레이트(SP2)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)는 비폴딩 영역(NFA3, NFA4)에 대응하여 배치될 수 있다. 즉, 제1 지지 플레이트(SP1)는 표시 모듈(DM)의 제3 비폴딩 영역(NFA3)에 대응하여 배치되고, 제2 지지 플레이트(SP2)는 표시 모듈(DM)의 제4 비폴딩 영역(NFA4)에 대응하여 배치된다. 표시 모듈(DM)이 폴딩축(AX2, 도 2a에 도시됨)을 기준으로 폴딩되는 경우, 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)는 제3 방향(DR3)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)는 폴딩 영역(FA2)에 대응하여 이격될 수 있다. 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)는 폴딩 영역(FA2)과 일부 중첩될 수 있다. 즉, 제2 방향(DR2) 상에서 제1 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)의 이격 거리는 폴딩 영역(FA2)의 폭보다 작을 수 있다.
지지 플레이트(SP)는 제1 및 및 제2 지지 플레이트(SP1, SP2)를 연결하기 위한 연결 모듈을 더 포함할 수 있다. 연결 모듈은 힌지 모듈 또는 다관절 모듈을 포함할 수 있다.
지지 플레이트(SP)가 두 개의 지지 플레이트(SP1, SP2)를 구비하는 경우를 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 폴딩축(AX2)의 개수가 증가하면, 지지 플레이트(SP)는 폴딩축(AX2)을 기준으로 분리되는 복수 개의 지지 플레이트를 구비할 수 있다.
지지 플레이트(SP)는 제5 점착층(AF5)을 통해 플레이트(PT)에 결합될 수 있다. 도 10에서 제5 점착층(AF5)은 폴딩 영역(FA2) 및 비폴딩 영역들(NFA3, NFA4)에 중첩하도록 제공된다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 제5 점착층(AF5)은 비폴딩 영역들(NFA3, NFA4)과 중첩하되, 폴딩 영역(FA2)과 중첩하지 않도록 제공될 수 있다. 또한, 다른 일 예로, 제5 점착층(AF5)은 폴딩 영역(FA2)에서 점착력이 상실되어 형성된 미 점착부를 포함할 수 있다.
단차 보상 필름(SCL)은 플레이트(PT) 아래에 배치될 수 있다. 단차 보상 필름(SCL)은 지지 플레이트(SP)와 중첩하지 않는 영역에 제공될 수 있다. 따라서, 단차 보상 필름(SCL)은 지지 플레이트(SP)가 배치된 영역과 그렇지 않은 영역 사이의 단차를 보상할 수 있다.
단차 보상 필름(SCL)은 적어도 하나의 점착층을 포함할 수 있다. 점착층에 의해 단차 보상 필름(SCL)은 플레이트(PT)의 배면에 고정될 수 있다.
단차 보상 필름(SCL)은 제1 지지 플레이트(SP1)에 인접하여 배치된 제1 단차 보상 필름(SCL1) 및 제2 지지 플레이트(SP2)에 인접하여 배치된 제2 단차 보상 필름(SCL2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 단차 보상 필름(SCL1, SCL2)은 폴딩 영역(FA2)에서 이격될 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
EA: 전자 장치 DM: 표시 모듈
LM: 하부 모듈 UM: 상부 모듈
DZ: 디지타이저 PP: 플레이트
AF1: 제1 점착층 AF2: 제2 점착층
AF1_1: 제1 서브 점착층 AF1_2: 제2 서브 점착층
BP: 벤딩부 OP: 복수의 패턴들
AP: 공극 BL: 베이스층
CVL1: 제1 커버층 CVL2: 제2 커버층
CF1-1~CF3-3: 제1 감지 배선들
RF1-1~RF2-3: 제2 감지 배선들
FA1, FA2: 폴딩 영역
NFA1, NAF3: 제1 비폴딩 영역
NFA2, NAF4: 제2 비폴딩 영역

Claims (20)

  1. 폴딩 영역이 정의된 표시 모듈;
    상기 표시 모듈의 하측에 배치되어 상기 표시 모듈을 지지하는 플레이트;
    상기 플레이트와 상기 표시 모듈 사이에 배치된 디지타이저;
    상기 표시 모듈과 상기 디지타이저 사이에 배치된 제1 점착층; 및
    상기 디지타이저와 상기 플레이트 사이에 배치된 제2 점착층을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 점착층 중 적어도 하나는 상기 폴딩 영역에 대응하여 이격하여 배치된 제1 및 제2 서브 점착층을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 디지타이저는,
    베이스층;
    상기 베이스층의 제1 면 상에 배치되는 복수의 제1 감지 배선; 및
    상기 베이스층의 제2 면 상에 배치되는 복수의 제2 감지 배선을 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 디지타이저는,
    상기 복수의 제1 감지 배선들 사이에 배치된 제1 더미 배선; 및
    상기 복수의 제2 감지 배선들 사이에 배치된 제2 더미 배선을 더 포함하고,
    상기 제1 및 제2 더미 배선은 상기 폴딩 영역과 중첩하지 않는 표시장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 점착층은 상기 제1 및 제2 서브 점착층을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 서브 점착층 사이의 이격 공간은 상기 폴딩 영역과 중첩하며,
    상기 제1 및 제2 서브 점착층 사이의 이격 공간에 의해 상기 표시 모듈과 상기 디지타이저 사이에는 제1 공극이 제공되는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제2 점착층은 서로 이격되어 배치된 제3 및 제4 서브 점착층을 포함하고,
    상기 제3 및 제4 서브 점착층 사이의 이격 공간은 상기 폴딩 영역과 중첩하고,
    상기 제3 및 제4 서브 점착층 사이의 이격 공간에 의해 상기 디지타이저와 상기 플레이트 사이에는 제2 공극이 제공되는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 디지타이저는,
    베이스층;
    상기 베이스층 상에 배치되는 복수의 제1 감지 배선;
    상기 복수의 제1 감지 배선을 커버하는 제1 커버층;
    상기 제1 커버층 상에 배치되는 복수의 제2 감지 배선; 및
    상기 복수의 제2 감지 배선을 커버하는 제2 커버층을 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 디지타이저는,
    상기 제1 커버층과 상기 베이스층 사이에 배치된 제1 내부 점착층을 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 디지타이저는,
    상기 제2 커버층과 상기 제1 커버층 사이에 배치된 제2 내부 점착층을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 제1 및 제2 커버층은 광 경화성 폴리 이미드를 포함하는 전자 장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 베이스층, 상기 제1 및 제2 커버층 각각은 광 경화성 폴리 이미드를 포함하는 전자 장치.
  11. 제6항에 있어서, 상기 제2 점착층은 상기 제1 및 제2 서브 점착층을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 서브 점착층 사이의 이격 공간은 상기 폴딩 영역과 중첩하고,
    상기 제1 및 제2 서브 점착층 사이의 이격 공간에 의해 상기 디지타이저와 상기 플레이트 사이에는 제3 공극이 제공되는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1 점착층은 서로 이격되어 배치된 제3 및 제4 서브 점착층을 포함하고,
    상기 제3 및 제4 서브 점착층 사이의 이격 공간은 상기 폴딩 영역과 중첩하며,
    상기 제3 및 제4 서브 점착층 사이의 이격 공간에 의해 상기 표시 모듈과 상기 디지타이저 사이에는 제4 공극이 제공되는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 플레이트는,
    상기 폴딩 영역과 중첩하는 복수의 개구 패턴들이 제공된 벤딩부를 포함하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 표시 모듈과 상기 제1 점착층 사이에 배치된 보호층을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 점착층 각각은 -20℃에서 0.01 MPa 이상 0.2 MPa 이하의 탄성률을 갖는 전자 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 점착층 각각은 20㎛ 이하의 두께를 갖는 전자 장치.
  17. 제1 비폴딩 영역, 제2 비폴딩 영역 및 폴딩 영역이 정의되고, 플랫한 제1 상태 또는 상기 제1 및 제2 비폴딩 영역이 마주하도록 폴딩된 제2 상태를 갖는 표시 모듈;
    상기 표시 모듈 상에 배치된 윈도우;
    상기 표시 모듈의 하측에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 벤딩부를 포함하는 플레이트;
    상기 플레이트와 상기 표시 모듈 사이에 배치된 디지타이저;
    상기 표시 모듈과 상기 디지타이저 사이에 배치된 제1 점착층; 및
    상기 디지타이저와 상기 플레이트 사이에 배치된 제2 점착층을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 점착층 중 적어도 하나는 상기 폴딩 영역에 대응하여 이격하여 배치된 제1 및 제2 서브 점착층을 포함하는 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 디지타이저는,
    복수의 제1 감지 배선;
    복수의 제1 감지 배선과 절연되게 교차하는 복수의 제2 감지 배선; 및
    상기 복수의 제1 감지 배선들 사이에 배치된 제1 더미 배선; 및
    상기 복수의 제2 감지 배선들 사이에 배치된 제2 더미 배선을 포함하는 표시장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 더미 배선들은 상기 폴딩 영역과 중첩하지 않는 표시장치.
  20. 제17항에 있어서, 상기 윈도우는 80㎛ 이하의 두께를 갖는 박막 글라스를 포함하는 전자 장치.
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