KR20230134629A

KR20230134629A - 디지타이저 및 이를 포함한 전자 장치

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Publication number: KR20230134629A
Application number: KR1020220031190A
Authority: KR
Inventors: 전용찬; 히로츠구 키시모토; 정철호
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2022-03-14
Filing date: 2022-03-14
Publication date: 2023-09-22
Also published as: US11893197B2; CN116758818A; US20230289021A1

Abstract

비폴딩 영역들 및 폴딩 영역을 포함하는 표시 패널, 및 상기 표시 패널 하부에 배치된 디지타이저를 포함하고, 상기 디지타이저는, 비폴딩부들 및 홀들이 정의된 폴딩부를 포함하는 베이스층들, 각각이 비폴딩부들에 중첩하는 제1 부분 및 제2 부분, 및 상기 폴딩부에 중첩하고 상기 홀들 중 대응되는 홀들의 일부를 둘러싸는 제3 부분을 포함하는 제1 내지 제4 감지 코일들을 포함하는 제1 그룹 코일, 및 상기 제1 그룹 코일과 절연된 제2 그룹 코일을 포함하고, 상기 홀들 중 상기 제2 방향에서 인접한 홀들 사이에는 상기 베이스층들 중 어느 하나의 베이스층에 배치된 제3 부분들이 두 개 이하로 배치된다.

Description

디지타이저 및 이를 포함한 전자 장치{DIGITIZER AND ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING THE SAME}

본 발명은 디지타이저를 포함한 전자 장치에 관한 것으로, 상세하게는 폴딩 특성이 향상된 전자 장치에 관한 것이다.

정보화 사회에서 전자 장치는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 대두되고 있다. 전자 장치는 전기적 신호를 인가 받아 활성화된다. 전자 장치는 영상을 표시하는 표시층 외부로부터 인가되는 입력을 감지하는 디지타이저를 포함한다.

전자 장치의 디지타이저는 전기적 신호에 의해 활성화 되도록 다양한 감지 코일들을 포함할 수 있다. 감지 코일들이 활성화된 영역은 외부로부터 인가되는 신호에 반응한다.

본 발명은 외부 입력을 감지하는 디지타이저의 폴딩 특성이 향상된 전자 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 따라 배열된 제1 및 제2 비폴딩 영역들과 상기 제1 및 제2 비폴딩 영역들 사이에 배치되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 가상의 폴딩축을 따라 폴딩되는 폴딩 영역을 포함하는 표시 패널, 및 상기 표시 패널 하부에 배치된 디지타이저를 포함하고, 상기 디지타이저는, 각각이 상기 폴딩 영역과 중첩하고 홀들이 정의된 폴딩부, 상기 제1 비폴딩 영역과 중첩하는 제1 비폴딩부, 및 상기 제2 비폴딩 영역과 중첩하는 제2 비폴딩부를 포함하는 베이스층들, 각각이 제1 비폴딩부에 중첩하고 상기 제1 방향으로 연장된 제1 부분, 상기 제2 비폴딩부에 중첩하고 상기 제1 방향으로 연장된 제2 부분, 및 상기 폴딩부에 중첩하고 상기 홀들 중 대응되는 홀들의 일부를 둘러싸는 제3 부분을 포함하는 제1 내지 제4 감지 코일들을 포함하는 제1 그룹 코일, 및 상기 제1 그룹 코일과 절연된 제2 그룹 코일을 포함하고, 상기 홀들 중 상기 제2 방향에서 인접한 홀들 사이에는 상기 베이스층들 중 어느 하나의 베이스층에 배치된 제3 부분들이 두 개 이하로 배치된다.

상기 베이스층들은, 전면 및 배면을 포함하는 제1 베이스층 및 상기 제1 베이스층의 상기 전면에 배치된 제2 베이스층을 포함하고, 상기 제2 그룹 코일은 상기 제1 베이스층의 상기 배면에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 제1 내지 제4 감지 코일들은 상기 제2 방향을 따라 순차 배열되고, 상기 제1 및 상기 제2 감지 코일들은 상기 제1 베이스층의 상기 전면 상에 배치되고, 상기 제3 및 상기 제4 감지 코일들은 상기 제2 베이스층 상에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.

평면상에서, 상기 제1 감지 코일의 상기 제1 부분과 상기 제2 감지 코일의 상기 제1 부분 사이의 상기 제2 방향에서의 이격 거리는, 평면상에서, 상기 제2 감지 코일의 상기 제1 부분과 상기 제3 감지 코일의 상기 제1 부분 사이의 상기 제2 방향에서의 이격 거리보다 작은 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 제1 그룹 코일은, 제1 베이스층의 상기 배면에 배치된 브릿지 패턴을 더 포함하고, 상기 제1 내지 제4 감지 코일들 각각에 포함된 제1 부분 중 적어도 어느 하나는, 상기 베이스층들 중 적어도 어느 하나에 정의된 컨택홀을 통해 상기 브릿지 패턴과 연결된 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 제1 내지 제4 감지 코일들은 상기 제2 방향을 따라 순차 배열되고, 상기 제1 및 상기 제3 감지 코일들은 상기 제1 베이스층의 상기 전면 상에 배치되고, 상기 제2 및 상기 제4 감지 코일들은 상기 제2 베이스층 상이 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.

평면상에서, 상기 제1 감지 코일의 상기 제1 부분과 상기 제3 감지 코일의 상기 제1 부분 사이의 상기 제2 방향에서의 이격 거리는, 상기 제2 감지 코일의 상기 제1 부분과 상기 제4 감지 코일의 상기 제1 부분 사이의 상기 제2 방향에서의 이격 거리와 같은 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 베이스층들은, 전면 및 배면을 포함하는 제1 베이스층 및 상기 제1 베이스층의 상기 전면에 배치된 제2 베이스층, 및 상기 제2 베이스층 상에 배치된 제3 베이스층, 및 상기 제3 베이스층 상이 배치된 제4 베이스층을 포함하고, 상기 제2 그룹 코일은 상기 제1 베이스층의 상기 배면에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 제1 감지 코일은 상기 제1 베이스층의 상기 전면 상에 배치되고, 상기 제2 감지 코일은 상기 제2 베이스층의 전면 상에 배치되고, 상기 제3 감지 코일은 상기 제3 베이스층의 전면 상에 배치되고, 상기 제4 감지 코일은 상기 제4 베이스층의 전면 상에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 베이스층들 각각에 정의된 상기 홀들은, 각각이 상기 제2 방향으로 연장되고 상기 제2 방향을 따라 서로 이격 배열된 제1 그룹 홀 및 제2 그룹 홀을 포함하고, 상기 제2 그룹 홀은 상기 제1 그룹 홀과 상기 제2 방향으로 소정의 거리만큼 쉬프트된 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 베이스층들 중 어느 하나의 베이스층에 정의된 제1 그룹 홀은, 상기 베이스층들 중 나머지 다른 하나의 베이스층에 정의된 제1 그룹 홀과 중첩하고, 상기 어느 하나의 베이스층에 정의된 제2 그룹 홀은, 상기 다른 하나의 베이스층에 정의된 제2 그룹 홀과 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.

평면상에서, 상기 홀들 중, 상기 제2 방향에서 인접한 홀들 사이에는 네 개의 제3 부분들이 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 베이스층들 중 어느 하나의 베이스층에 정의된 제1 그룹 홀은, 상기 베이스층들 중 나머지 다른 하나의 베이스층에 정의된 제1 그룹 홀과 상기 제2 방향으로 소정의 거리만큼 쉬프트되고, 상기 어느 하나의 베이스층에 정의된 제2 그룹 홀은, 상기 다른 하나의 베이스층에 정의된 제2 그룹 홀과 상기 제2 방향으로 소정의 거리만큼 쉬프트된 것을 특징으로 할 수 있다.

평면상에서, 상기 홀들 중, 상기 제2 방향에서 인접한 홀들 사이에는 두 개의 제3 부분들이 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 제2 그룹 코일에 포함된 감지 코일들 중 어느 하나는, 상기 제1 비폴딩부와 중첩하고 상기 제2 방향으로 연장된 제4 부분, 상기 제2 비폴딩부와 중첩하고 상기 제2 방향으로 연장된 제5 부분 및 상기 폴딩부와 중첩하고, 상기 홀들 중 상기 제2 방향으로 이격 배열된 홀들 각각의 일부를 둘러싸는 제6 부분을 포함하고, 상기 홀들은 상기 제2 방향을 따라 이격 배열되고 각각이 상기 제2 방향을 기준으로 연장된 중심축을 기준으로 서로 대향되는 일측면 및 타측면을 포함하는 제1 홀 및 제2 홀을 포함하고, 상기 제6 부분은, 상기 제1 홀의 일측면과 마주하고, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀의 타측면과 마주하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 베이스층들은, 전면 및 배면을 포함하는 제1 베이스층 및 상기 제1 베이스층의 상기 배면에 배치된 제2 베이스층을 포함하고, 상기 제2 그룹 코일에 포함된 상기 감지 코일들 중 어느 하나의 제6 부분은 상기 제1 베이스층의 상기 배면에 배치되고, 상기 제2 그룹 코일에 포함된 상기 감지 코을들 중 다른 하나의 제6 부분은 상기 제2 베이스층 상에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 베이스층들 각각은, 필러를 포함하는 매트릭스 및 상기 매트릭스 내부에 배치되고 직조 형상의 섬유 라인들을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 매트릭스는, 에폭시(Epoxy), 폴리에스테르(Polyester), 폴리아미드(Polyamides), 폴리카보네이트(Polycarbonates), 폴리프로필렌(Polypropylene), 폴리부틸렌(Polybutylene), 및 비닐에스테르(Vinyl ester) 중 적어도 어느 하나를 포함하고, 상기 필러는, 실리카(Silica), 황산바륨(Barium sulphate), 소결활석(sintered talc), 티탄산바륨(Barium titanate), 산화티타늄(Titanium oxide), 점토(Clay), 반토(Alumina), 운모(Mica), 베마이트(Boehmite), 붕산아연(Zinc borate), 주석산아연(Zinc tinate) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 홀들 각각의 상기 제1 방향에서의 제1 폭은, 0.1mm 이상 내지 0.5mm 이하이고, 상기 홀들 각각의 상기 제2 방향에서의 제2 폭은, 4mm 이상 내지 10mm 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.

상기 홀들 중 상기 제1 방향에서 인접한 홀들 사이의 제1 이격 거리는, 0.1mm 이상 내지 0.3mm 이하이고, 상기 홀들 중 상기 제2 방향에서 인접한 홀들 사이의 제2 이격 거리는, 0.1mm 이상 내지 0.3mm 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명에 따르면, 디지타이저의 폴딩부에 정의된 홀들 중 인접한 홀들 사이를 지나치는 배선의 개수를 감소시킴에 따라, 홀들 사이를 지나치는 배선들의 선 폭(또는 단면적)을 증가시킬 수 있으며, 이에 따라 감지 코일들의 저항을 감소시킬 수 있다. 또한, 폴딩부에도 감지 코일들을 배치시킴에 따라, 폴딩부에서의 센싱 감도가 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 동작 상태의 사시도이다.
도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 동작 상태의 사시도이다.
도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩된 상태의 사시도이다.
도 1e는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩된 상태의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 배면도이다.
도 5는 도 4a의 AA'영역을 확대한 평면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다.
도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다.
도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다.
도 10a 내지 도 10h는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저 제조 방법의 단면도들이다.
도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스층의 단면도이다.
도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스층의 평면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다.
도 13a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다.
도 13b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다.
도 13c는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다.
도 13d는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다.
도 14는 도 4a의 BB'영역을 확대한 평면도이다.
도 15a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 단면도이다.
도 15b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다.
도 15c는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 동작 상태의 사시도이다. 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 동작 상태의 사시도이다. 도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩된 상태의 사시도이다. 도 1e는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩된 상태의 사시도이다.

도 1a 내지 도 1d를 참조하면, 본 발명에 따른 전자 장치(1000)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 전자 장치(1000)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 태블릿, 노트북, 컴퓨터, 스마트 텔레비전 등을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 전자 장치(1000)는 스마트 폰을 예시적으로 도시되었다.

전자 장치(1000)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 표시면(FS)으로 제3 방향(DR3)을 향해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 영상(IM)이 표시되는 표시면(FS)은 전자 장치(1000)의 전면(front surface)과 대응될 수 있다. 영상(IM)은 동적인 영상은 물론 정지 영상을 포함할 수 있다. 도 1a 내지 도 1c에서 영상(IM)의 일 예로 인터넷 검색 창 및 시계 창이 도시되었다.

본 실시예에 따르면, 펼쳐진 상태에서 영상(IM)이 표시되는 방향을 기준으로 각 구성들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향(opposing)되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향(DR3)과 평행할 수 있다.

전자 장치(1000)는 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 사용자의 입력일 수 있다. 사용자의 입력은 사용자 신체의 일부, 전자기 펜, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. 전자 장치(1000)가 전자기 펜에 의한 입력을 감지할 때, 전자 장치(1000)는 전자기 유도에 의한 공명(Electro Magnetic Resonance, EMR)을 이용한 방식으로 구동되는 디지타이저를 더 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 1a는 펼쳐진 상태의 전자 장치(1000)를 도시하였다. 전자 장치(1000)의 표시면(FS)은 액티브 영역(F-AA) 및 주변 영역(F-NAA)을 포함할 수 있다. 주변 영역(F-NAA)은 액티브 영역(F-AA)에 인접한다. 주변 영역(F-NAA)은 액티브 영역(F-AA)에 비해 낮은 광 투과율을 가지며, 소정의 컬러를 가질 수 있다.

본 실시예에 따르면, 주변 영역(F-NAA)은 액티브 영역(F-AA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 액티브 영역(F-AA)의 형상은 실질적으로 주변 영역(F-NAA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 주변 영역(F-NAA)은 액티브 영역(F-AA)의 어느 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 주변 영역(F-NAA)은 표시면(FS)에서 생략될 수도 있다.

표시면(FS)은 신호투과영역(TA)을 더 포함할 수 있다. 신호투과영역(TA)은 액티브 영역(F-AA)의 내부에 포함된 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 신호투과영역(TA)은 주변 영역(F-NAA)의 내부에 포함되거나 액티브 영역(F-AA) 및 주변 영역(F-NAA) 각각에 둘러싸일 수 있다.

신호투과영역(TA)은 액티브 영역(F-AA) 및 주변 영역(F-NAA)보다 높은 투과율을 갖는다. 신호투과영역(TA)으로 자연광, 가시광선 또는 적외선이 이동할 수 있다.

전자 장치(1000)는 신호투과영역(TA)을 통과하는 가시광선을 통해 외부 이미지를 촬영하거나 적외선을 통해 외부 물체의 접근성을 판단하는 센서를 더 포함할 수 있다. 상기 센서는 신호투과영역(TA)과 중첩할 수 있다. 이에 따라, 신뢰성이 향상된 센서를 포함한 전자 장치(1000)를 제공할 수 있다.

도 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1000)는 폴더블 전자 장치(1000)일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 제2 방향(DR2)으로 연장된 가상의 제1 폴딩 축(AX1)을 따라 폴딩될 수 있다. 제1 폴딩 축(AX1)은 표시면(FS) 상에서 형성될 수 있다.

전자 장치(1000)의 제1 폴딩 축(AX1)에 의해 폴딩되는 폴딩 영역(FA) 및 폴딩 영역(FA)을 사이에 두고 제1 방향(DR1)에서 서로 이격된 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다.

전자 장치(1000)는 제1 폴딩 축(AX1)을 기준으로 폴딩되어 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)이 서로 마주하는 방향으로 폴딩되는 인-폴딩(in-folding) 방식으로 폴딩될 수 있다. 본 발명에서 '제1 모드'는 전자 장치(1000)가 펼쳐진 상태일 때로 정의될 수 있으며, '제2 모드'는 전자 장치(1000)가 폴딩된 상태일 때로 정의될 수 있다.

도 1c를 참조하면, 전자 장치(1000)는 제2 폴딩 축(AX2)을 중심으로 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)이 서로 대향하는 방향으로 폴딩되는 아웃-폴딩(out-folding) 방식으로 폴딩될 수도 있다. 제2 폴딩 축(AX2)은 표시면(FS)과 대향되는 면 상에서 형성될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(1000)는 동일 선상으로 연장된 폴딩 축들을 중심으로 인-폴딩 방식 및 아웃-폴딩 방식 중 선택된 하나의 방식으로만 동작될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 전자 장치(1000)는 하나의 폴딩 축을 중심으로 인-폴딩 방식 또는 아웃-폴딩 방식으로 동작될 수도 있다.

도 1d를 참조하면, 일 실시예의 전자 장치(1000)가 인-폴딩될 때, 폴딩 영역(FA)의 적어도 일부분은 소정의 곡률을 가질 수 있다. 폴딩 영역(FA)은 폴딩 영역(FA)의 내측에 곡률 중심(RX)을 가지며, 곡률 중심(RX)을 기준으로 전자 장치(1000)는 소정의 곡률 반경(R)을 가지고 폴딩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 곡률 반경(R)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이의 간격(DT)보다 클 수 있다. 이에 따라, 제2 모드에서 전자 장치(1000)의 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 보다 슬림하게 폴딩될 수 있다.

도 1e를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1000A)는 인-폴딩될 때, 소정의 곡률 반경(R)을 가지고 폴딩될 수 있다. 이때, 폴딩 영역(FA)에서 제1 비폴딩 영역(NFA1)으로 연장된 부분과, 폴딩 영역(FA)에서 제2 비폴딩 영역(NFA2)으로 연장된 부분 사이의 간격(DT)은 제1 방향(DR1)을 따라 일정할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 2는 전자 장치(1000)에 포함된 구성들의 일부 구성들만을 도시하였다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(1000)는 표시 모듈(100), 디지타이저(200), 쿠션층(300), 및 윈도우(400)를 포함할 수 있다. 보다 상세하게는 도 3에 도시된 것과 같이, 전자 장치(1000)는 복수의 접착층들(AD1-AD5), 표시 모듈(100)과 윈도우(400) 사이에 배치된 상부 기능층들, 및 디지타이저(200) 하부에 배치된 하부 기능층들을 포함할 수 있다.

이하에서 설명될 접착층들(AD1-AD5)은 광학 투명 접착제(Optical Clear adhesive, OCA), 광학 투명 레진 (Optical Clear resin, OCR), 및 감압 접착제(Pressure Sensitive adhesive, PSA) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 표시 모듈(100)은 플렉서블할 수 있다. 표시 모듈(100)의 액티브 영역(AA)은 도 1a에 도시된 전자 장치(1000)의 액티브 영역(F-AA)과 대응되고, 주변 영역(NAA)은 전자 장치(1000)의 주변 영역(F-NAA)에 대응될 수 있다.

표시 모듈(100)은 영상을 표시하는 표시 패널(110) 및 외부 입력을 감지하는 입력 센서(120)를 포함할 수 있다. 표시 패널(110)은 발광형 표시 패널(110)일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시 패널(110)은 유기발광 표시 패널(110) 또는 무기발광 표시 패널(110)일 수 있다. 유기발광 표시 패널(110)의 발광 소자는 유기발광 물질을 포함할 수 있다. 무기발광 표시 패널(110)의 발광 소자는 퀀텀닷 또는 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시 패널(110)은 마이크로 엘이디 소자 및/또는 나노 엘이디 소자를 포함할 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다.

표시 패널(110)은 각각이 상기 발광 소자들 중 어느 하나를 포함한 복수의 화소들을 포함할 수 있다. 발광 소자들 각각에 포함된 발광층들은 액티브 영역(AA)에 배치되고 소정의 컬러들을 발광한다. 발광층이 복수로 제공되는 경우 발광 소자들은 발광층들에 각각 대응될 수 있다. 또는, 발광층이 단일의 층으로 제공되는 경우, 발광층 상에 배치된 컬러필터들이나 색변환 부재들을 더 포함할 수 있다. 발광 소자들을 구동시키기 위한 도전 패턴들은 주변 영역(NAA)에 배치될 수 있다.

입력 센서(120)는 표시 패널(110) 상에 배치될 수 있다. 입력 센서(120)는 정전용량 방식으로 구동될 수 있다. 입력 센서(120)는 액티브 영역(F-AA) 전면에 걸쳐 사용자의 손이 인가된 위치 및/또는 세기를 감지할 수 있다. 입력 센서(120)는 서로 절연된 감지 전극들, 대응되는 감지 전극들에 연결된 라우팅 배선들, 및 적어도 하나의 감지 절연층을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 입력 센서(120)는 연속된 공정을 통해 표시 패널(110) 상에 형성될 수 있다. 이 경우, 입력 센서(120)는 표시 패널(110) 상에 '직접 배치'된다고 표현될 수 있다. 직접 배치된다는 것은 입력 센서(120)와 표시 패널(110) 사이에 제3 의 구성요소가 배치되지 않는 것을 의미할 수 있다. 즉, 입력 센서(120)와 표시 패널(110) 사이에는 별도의 접착 부재가 배치되지 않을 수 있다.

다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 입력 센서(120)는 별도의 모듈로 제공되어 표시 패널(110)과 접착층 통해 서로 결합될 수 있다.

디지타이저(200)는 표시 모듈(100) 하부에 배치될 수 있다. 본 발명에 따른 디지타이저(200)는 전자기 펜에 의한 입력을 감지할 수 있다. 이때, 디지타이저(200)는 전자기 유도에 의한 공명(Electro Magnetic Resonance, EMR)을 이용한 방식으로 구동될 수 있다.

본 발명에 따른 디지타이저(200)는 전자기 펜에 의한 입력을 감지하는 동시에 표시 모듈(100)의 하부에 배치되어 표시 모듈(100)을 지지할 수 있다. 디지타이저(200)는 제1 비폴딩부(210), 제2 비폴딩부(220), 및 폴딩부(230)를 포함할 수 있다. 또한, 디지타이저(200)는 차폐층(240)을 더 포함할 수 있다.

디지타이저(200)의 제1 비폴딩부(210)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)의 적어도 일부와 중첩할 수 있다. 디지타이저(200)의 제2 비폴딩부(220)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)의 적어도 일부와 중첩할 수 있다. 폴딩부(230)는 폴딩 영역(FA)과 중첩할 수 있다. 따라서, 폴딩부(230)는 제1 비폴딩부(210) 및 제2 비폴딩부(220) 사이에 배치될 수 있다. 본 발명에 따른 폴딩부(230)에는 홀들(HL)이 정의될 수 있다.

일 실시예에 따른 폴딩부(230)의 제1 방향(DR1)에서의 폭은 5mm 이상 내지 20mm 이하일 수 있다.

본 발명에 따른 디지타이저(200)의 폴딩부(230)에는 폴딩부(230)의 전면에서부터 배면을 따라 제3 방향(DR3)으로 관통된 홀들(HL)이 정의될 수 있다. 홀들(HL)은 폴딩 영역(FA)과 중첩하고, 홀들(HL) 각각은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다.

차폐층(240)은 제1 차폐층(241) 및 제2 차폐층(242)을 포함할 수 있다. 제1 차폐층(241)은 폴딩부(230)의 일부 및 제1 비폴딩부(210)와 중첩하고, 제2 차폐층(242)은 폴딩부(230)의 다른 일부 및 제2 비폴딩부(220)와 중첩할 수 있다. 제1 차폐층(241)과 제2 차폐층(242)은 폴딩 영역(FA) 내에서 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 차폐층(240)은 폴딩 영역(FA)의 전 영역에 배치되어 홀들(HL)을 커버할 수 있다.

본 실시예에서 차폐층(240)은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐층(240)은 자성 금속 분말(MMP, magnetic metal powder)을 포함할 수 있다. 다만, 감지 차폐층(240)의 재료는 이에 한정되는 것은 아니고, 니켈(Ni)과 철(Fe)의 합금인 퍼멀로이(permalloy), 인바(invar), 및 스테인레스스틸 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면 전자 장치(1000)가 제1 모드와 제2 모드를 반복하는 폴딩 동작 시, 표시 모듈(100)의 변형된 형상은 디지타이저(200)에 의해 지지될 수 있으며, 표시 모듈(100)의 형상은 디지타이저(200)의 형상에 대응되도록 변형될 수 있다.

일 실시예에 따른 디지타이저(200)는 감지 코일들 및 감지 코일들이 배치될 적어도 하나의 베이스층들을 포함할 수 있다. 베이스층들 각각은 매트릭스부 및 매트릭스부 내부에 배치된 강화 섬유 복합재를 포함할 수 있다. 강화 섬유는 탄소 섬유 및 유리 섬유 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 매트릭스부는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 매트릭스부는 열가소성 수지를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 디지타이저(200)는 표시 모듈(100)을 보호하는 보호 부재의 기능과 동시에 전자기 펜의 입력을 감지하는 감지 부재의 기능을 할 수 있다. 보호 부재 및 감지 부재의 기능에 관한 설명은 후술하도록 한다.

쿠션층(300)은 디지타이저(200) 하부에 배치될 수 있다. 쿠션층(300)은 표시 모듈(100)의 하부에서 전달되는 충격으로부터 표시 모듈(100)을 보호할 수 있다. 쿠션층(300)은 발포폼 또는 스펀지를 포함할 수 있다. 발포폼은 폴리우레탄폼 또는 열가소성 폴리 우레탄 폼을 포함할 수 있다. 쿠션층(300)이 발포폼을 포함하는 경우, 쿠션층(300)은 기저층으로 배리어 필름이 추가될 수 있으며, 배리어 필름 상에 발포제를 발포하여 쿠션층(300)을 형성할 수 있다.

쿠션층(300)은 제1 쿠션층(310) 및 제2 쿠션층(320)을 포함할 수 있다. 제1 쿠션층(310)은 폴딩부(230)의 일부 및 제1 비폴딩부(210)와 중첩할 수 있다. 제2 쿠션층(320)은 폴딩부(230)의 다른 일부 및 제2 비폴딩부(220)와 중첩할 수 있다. 제1 쿠션층(310)과 제2 쿠션층(320)은 폴딩 영역(FA) 내에서 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격될 수 있다.

제1 쿠션층(310)과 제2 쿠션층(320)은 전자 장치(1000)가 제1 모드일 때, 폴딩부(230)에 정의된 홀들(HL)에 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 전자 장치(1000)가 제2 모드일 때, 폴딩부(230)가 소정의 곡률을 가지고 폴딩되더러도, 제1 쿠션층(310)과 제2 쿠션층(320)은 폴딩부(230)와 중첩하는 영역에서 서로 이격됨에 따라, 디지타이저(200)의 형상이 용이하게 변형될 수 있다.

윈도우(400)는 표시 모듈(100) 상에 배치된다. 윈도우(400)는 제1 층(410), 제2 층(420), 및 베젤 패턴(BZ)을 포함할 수 있다. 윈도우(400)는 표시 모듈(100)에서 제공된 광이 투과될 수 있도록 광학적으로 투명한 물질을 포함할 수 있다. 윈도우(400)는 전자 장치(1000)의 표시면(FS, 도 1a 참조)을 제공한다.

윈도우(400)는 연성 재질로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 윈도우(400)는 폴딩 축(AX)을 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 즉, 제1 모드와 제2 모드의 동작에 따라, 윈도우(400)의 형상도 디지타이저(200)에 대응하여 변형될 수 있다.

일 실시예에 따른 제1 층(410)은는 박막 글라스 또는 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 제1 층(410)이 박막 글라스를 포함하는 경우, 제1 층(410)의 두께는 100㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 제1 층(410)의 두께는 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 층(410)이 합성수지 필름을 포함하는 경우, 제1 층(410)은 폴리이미드(polyimide, PI) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름을 포함할 수 있다.

제1 층(410)은 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 층(410)은 점착제로 결합된 복수 개의 합성수지 필름을 포함하거나, 점착제로 결합된 유리 기판과 합성수지 필름을 포함할 수 있다.

제2 층(420)은 제1 층(410) 상에 배치된다. 제2 층(420)은 제1 층(410)에 비해 상대적으로 낮은 모듈러스를 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 층(420)은 유기물을 포함하는 필름일 수 있다. 제2 층(420)은 제1 층(410)에 비해 상대적으로 높은 두께를 가질 수 있다. 이에 따라, 제2 층(420)은 제1 층(410)의 상면을 보호할 수 있다.

제2 층(420)은 적어도 하나의 기능층들을 포함할 수 있다. 기능층들은 윈도우 보호층, 지문 방지층, 반사 방지층 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

윈도우(400)는 표시 모듈(100)로부터의 영상을 투과시킴과 동시에 외부의 충격을 완화시킴으로써, 외부의 충격에 의해 표시 모듈(100)이 파손되거나 오작동하는 것을 방지한다.

광학층(OPL)은 표시 모듈(100) 및 윈도우(400) 사이에 배치될 수 있다. 광학층(OPL)은 제1 접착층(AD1)을 통해 윈도우(400)와 결합되고, 광학층(OPL)은 제2 접착층(AD2)을 통해 표시 모듈(100)과 결합될 수 있다.

광학층(OPL)은 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 광학층(OPL)은 연신형 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학층(OPL)은 폴리비닐알콜필름(PVA 필름)에 요오드 화합물을 염착하여 제공될 수 있다. 또는, 광학층(OPL)은 컬러 필터를 포함할 수도 있다. 광학층(OPL)은 외부 광의 반사율을 저하시킬 수 있다면 다양한 층들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

패널 보호층(PFL)은 표시 모듈(100)과 디지타이저(200) 사이에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PFL)과 표시 모듈(100)은 제3 접착층(AD3)에 의해 결합될 수 있다. 패널 보호층(PFL)은 표시 모듈(100)의 하측에 배치되어 표시 모듈(100)의 하부를 보호할 수 있다. 패널 보호층(PFL)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널 보호층(PFL)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.

디지타이저(200)와 패널 보호층(PFL)은 제4 접착층(AD4)에 의해 결합될 수 있다. 제4 접착층(AD4)은 제1 부분(AD4-1) 및 제2 부분(AD4-2)을 포함할 수 있다. 제1 부분(AD4-1) 및 제2 부분(AD4-2)은 폴딩 영역(FA)을 사이에 두고 서로 이격될 수 있다.

제1 부분(AD4-1)은 제1 비폴딩부(210)와 패널 보호층(PFL)의 일부를 결합시키고, 제2 부분(AD4-2)는 제2 비폴딩부(220)와 패널 보호층(PFL)의 다른 일부를 결합시킬 수 있다.

전자 장치(1000)는 쿠션층(300) 하측에 배치된 금속 플레이트(CS), 절연층(TP), 및 단차 보상 부재(AS)를 더 포함할 수 있다. 금속 플레이트(CS)는 외부의 충격을 흡수하여 표시 모듈(100)을 보호할 수 있다. 금속 플레이트(CS)는 스테인리스스틸을 포함할 수 있다. 금속 플레이트(CS)는 제1 금속층(CS1) 및 제2 금속층(CS2)을 포함할 수 있다. 제1 금속층(CS1)은 제5 접착층(AD5)의 일 부분에 의해 제1 쿠션층(310)과 결합되고, 제2 금속층(CS2)은 제5 접착층(AD5)의 다른 부분에 의해 제2 쿠션층(320)에 결합될 수 있다.

절연층(TP)은 금속 플레이트(CS) 하부에 배치된다. 절연층(TP)은 정전기가 금속 플레이트(CS)로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 절연층(TP)은 절연 필름일 수 있다. 절연층(TP)은 제1 절연층(TP1) 및 제2 절연층(TP2)으로 제공되어, 제1 금속층(CS1)과 제2 금속층(CS2) 각각에 결합될 수 있다.

단차 보상 부재(AS)는 쿠션층(300) 하측에 결합된다. 단차 보상 부재(AS)는 양면 테이프 또는 절연 필름일 수 있다. 단차 보상 부재(AS)는 제1 단차 보상 부재(AS1) 및 제2 단차 보상 부재(AS2)로 제공되어, 제1 쿠션층(310)과 제2 쿠션층(320) 각각에 결합될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(1000)는 금속 플레이트(CS), 절연층(TP), 및 단차 보상 부재(AS) 중 적어도 어느 하나가 생략될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다. 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 배면도이다.

도 4a는 디지타이저(200)의 전면(200-U)에 배치된 감지 코일들을 도시한 것이고, 도 4b는 디지타이저(200)의 배면(200-S)에 배치된 감지 코일들을 도시한 것이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 디지타이저(200)는 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)을 포함할 수 있다. 액티브 영역(AA)은 전자식 펜의 입력을 감지하는 영역으로 정의되고, 주변 영역(NAA)은 감지 코일들(RF, CF) 각각이 루프를 이루기 위한 브릿지 패턴들이 배치되는 영역일 수 있다. 디지타이저(200)는 복수의 감지 코일들(RF, CF) 및 커넥터(CT)를 포함할 수 있다.

제1 감지 코일들(RF) 각각은 서로 연결된 제1 부분(R1), 제2 부분(R2), 및 제3 부분(R3)을 포함할 수 있다. 제1 부분(R1)은 제1 비폴딩부(210)에 배치되고, 제2 부분(R2)은 제2 비폴딩부(220) 배치되고, 제3 부분(R3)은 폴딩부(230)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩부(230)에 배치된 제3 부분(R3)의 선 폭은, 제1 및 제2 비폴딩부(210, 220)에 배치된 제1 부분(R1) 및 제2 부분(R2) 각각의 선 폭보다 작을 수 있다.

제1 부분(R1)은 제1-1 패턴(R1-1), 제1-2 패턴(R1-2), 및 브릿지 패턴(BR)을 포함할 수 있다.

제1-1 패턴(R1-1) 및 제1-2 패턴(R1-2)은 제1 비폴딩부(210) 중 액티브 영역(AA)에 배치될 수 있다. 제1-1 패턴(R1-1) 및 제1-2 패턴(R1-2) 각각은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제1-1 패턴(R1-1) 및 제1-2 패턴(R1-2)은 제2 방향(DR2)을 따라 이격 배열될 수 있다.

브릿지 패턴(BR)은 제1 비폴딩부(210) 중 주변 영역(NAA)에 배치될 수 있다. 브릿지 패턴(BR)은 제1-1 패턴(R1-1)의 일단 및 제1-2 패턴(R1-2)의 일단에 연결될 수 있다. 브릿지 패턴(BR)은 제1-1 패턴(R1-1) 및 제1-2 패턴(R1-2)과 서로 다른 층 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 서로 다른 제1 감지 코일들(RF)이 루프 형상을 가지고 배치될 수 있다.

제2 부분(R2)은 제2-1 패턴(R2-1), 제2-2 패턴(R2-2)을 포함할 수 있다.

제2-1 패턴(R2-1) 및 제2-2 패턴(R1-2)은 제2 비폴딩부(220) 중 액티브 영역(AA)에 배치될 수 있다. 제2-1 패턴(R2-1) 및 제2-2 패턴(R2-2) 각각은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2-1 패턴(R2-1) 및 제2-2 패턴(R2-2)은 제2 방향(DR2)을 따라 이격 배열될 수 있다.

제2-1 패턴(R2-1)은 폴딩부(230)를 사이에 두고 제1-1 패턴(R1-1)과 제1 방향(DR1)을 따라 나란히 배치되고, 제2-2 패턴(R2-2)은 폴딩부(230)를 사이에 두고 제1-2 패턴(R1-2)과 제1 방향(DR1)을 따라 나란히 배치될 수 있다. 제2-1 패턴(R2-1) 및 제2-2 패턴(R2-2) 각각은 제2 비폴딩부(220)의 액티브 영역(AA)에서 주변 영역(NAA)으로 연장되어 커넥터(CT)에 연결될 수 있다.

제3 부분(R3)은 폴딩부(230)에 배치될 수 있다. 제3 부분(R3)은 제3-1 패턴(R3-1) 및 제3-2 패턴(R3-2)을 포함할 수 있다. 제3-1 패턴(R3-1) 및 제3-2 패턴(R3-2)은 홀들(HL) 중 대응되는 홀들의 일부를 둘러쌀 수 있다. 제3-1 패턴(R3-1) 및 제3-2 패턴(R3-2)은 제2 방향(DR2)을 따라 이격 배열될 수 있다.

제3-1 패턴(R3-1)은 제1-1 패턴(R1-1)의 타단 및 제2-1 패턴(R2-1)의 타단에 연결될 수 있다. 이에 따라, 폴딩부(230)를 사이에 두고 서로 이격된 제1-1 패턴(R1-1) 및 제2-1 패턴(R2-1)은 제3-1 패턴(R3-1)에 의해 연결될 수 있다.

제3-2 패턴(R3-2)은 제1-2 패턴(R1-2)의 타단 및 제2-2 패턴(R2-2)의 타단에 연결될 수 있다. 이에 따라, 폴딩부(230)을 사이에 두고 서로 이격된 제1-2 패턴(R1-2) 및 제2-2 패턴(R2-2)은 제3-2 패턴(R3-2)에 의해 연결될 수 있다.

본 발명에 따른 제1 감지 코일들(RF)는 서로 다른 층 상에 배치될 수 있으며, 이에 관한 설명은 후술하도록 한다.

도 4b를 참조하면, 제2 감지 코일들(CF)은 제1 부분(C1), 제2 부분(C2), 및 제3 부분(C3)을 포함할 수 있다. 제1 부분(C1)은 제1 비폴딩부(210) 및 제2 비폴딩부(220)에 배치되고, 제2 부분(C2) 및 제3 부분(C3)은 폴딩부(230)에 배치될 수 있다.

제1 부분(C1)은 서로 연결된 제1 패턴(B1), 제2 패턴(B2), 및 브릿지 패턴(BC)을 포함할 수 있다.

제1 패턴(B1) 및 제2 패턴(B2) 각각은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 제1 패턴(B1) 및 제2 패턴(B2)은 제1 방향(DR1)을 따라 이격 배열될 수 있다. 제1 패턴(B1) 및 제2 패턴(B2) 각각의 일부는 액티브 영역(AA)에서 주변 영역(NAA)으로 연장될 수 있다. 주변 영역(NAA)으로 연장된 제1 패턴(B1) 및 제2 패턴(B2) 각각의 일단 및 타단 중 적어도 어느 하나에는 브릿지 패턴(BC)에 연결될 수 있다.

제2 비폴딩부(230)에 배치된 브릿지 패턴(BC)은 주변 영역(NAA)을 따라 연장되어 커넥터(CT)에 연결될 수 있다.

제2 부분(C2)은 폴딩부(230) 중 액티브 영역(AA)에 배치될 수 있다. 제2 부분(C2)는 홀들(HL)을 가로질러 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다. 본 발명에 따르면, 제1 및 제2 감지 코일들(RF, CF)은 폴딩부(230)에 배치된 코일 부분들을 포함함에 따라, 폴딩부(230)에서도 전자기 펜의 입력을 감지할 수 있다. 이에 따라, 센싱 성능이 향상된 전자 장치(1000)을 제공할 수 있다.

제3 부분(C3)은 폴딩부(230) 중 주변 영역(NAA)에 배치될 수 있다. 제3 부분(C3)은 제1 부분(C1) 중 제1 패턴(B1)이 제1 비폴딩부(210)에 배치되고 제2 패턴(B2)이 제2 비폴딩부(220)에 배치될 때, 제1 비폴딩부(210)에 배치된 제1 패턴(B1)과 제2 비폴딩부(220)에 배치된 제2 패턴(B2)을 연결하는 패턴일 수 있다.

본 발명에 따른 제2 감지 코일들(CF)는 서로 다른 층 상에 배치될 수 있으며, 이에 관한 설명은 후술하도록 한다.

본 실시예에서 제1 감지 코일들(RF)은 감지 코일들로 지칭될 수 있고, 제2 감지 코일들(CF)은 구동 코일들로 지칭될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 그 반대일 수도 있다. 제2 감지 코일들(CF)에 전류가 흐르면, 제2 감지 코일들(CF)과 제1 감지 코일들(RF) 사이에 자기력선이 유도될 수 있다. 제1 감지 코일들(RF)은 전자기 펜에서 방출된 유도 전자기력을 감지하여 감지신호로써 제1 감지 코일들(RF)로 출력할 수 있다.

도 5는 도 4a의 AA'영역을 확대한 평면도이다. 도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 단면도이다. 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다. 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다. 도 1a 내지 도 4b에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.

도 5에는 디지타이저(200)을 평면상에서 보았을 때, 중첩하는 패턴들을 층 구분 없이 모두 도시한 것이다.

도 5는 제1 그룹 코일에 포함된 제1 내지 제6 배선들(L-1 내지 L-6)을 예시적으로 도시하였다. 제1 내지 제6 배선들(L-1 내지 L-6) 각각은 도 4a에서 설명한 서로 다른 제1 감지 코일들(RF) 중 어느 하나와 대응될 수 있다. 따라서, 제1 내지 제6 배선들(L-1 내지 L-6) 중 제1 및 제2 비폴딩부(210, 220)에 배치된 부분은 제1 부분(R1), 제2 부분(R2)에 대응될 수 있고, 제1 내지 제6 배선들(L-1 내지 L-6) 중 폴딩부(230)에 배치된 부분은 제3 부분(R3)과 대응될 수 있다.

제1 및 제2 비폴딩부(210, 220)에 배치된 제1 내지 제6 배선들(L-1 내지 L-6) 각각은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격 배열될 수 있다. 예를 들어, 평면상에서 제1 및 제2 패턴들(L-1, L-2)은 서로 인접하게 배치되고, 제3 및 제4 패턴들(L-3, L-4)은 서로 인접하게 배치되고, 제5 및 제6 패턴들(L-5, L-6)은 서로 인접하게 배치될 수 있다.

제2 배선(L-2) 및 제3 배선(L-3) 사이의 제2 방향(DR2)에서의 이격 거리는, 제1 배선(L-1) 및 제2 배선(L-2) 사이의 제2 방향(DR2)에서의 이격 거리보다 클 수 있다. 또한, 제4 배선(L-4) 및 제5 배선(L-5) 사이의 제2 방향(DR2)에서의 이격 거리는, 제3 배선(L-3) 및 제4 배선(L-4) 사이의 제2 방향(DR2)에서의 이격 거리보다 클 수 있다.

폴딩부(230)에 정의된 홀들(HL) 각각은 제1 방향(DR1)에서 제1 폭(WD1)을 가질 수 있다. 제1 폭(WD1)은 0.1mm 이상 내지 0.5mm 이하일 수 있다. 홀들(HL) 각각은 제2 방향(DR2)에서 제2 폭(WD2)을 가질 수 있다. 제2 폭(WD2)은 4mm 이상 내지 10mm 이하일 수 있다.

본 실시예에서 홀들(HL)은 제1 그룹 홀(H1) 및 제2 그룹 홀(H2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 그룹 홀(H1)은 제2 방향(DR2)으로 배열된 제1-1 홀(H1-1) 및 제1-2 홀(H1-2)을 포함할 수 있다. 제2 그룹 홀(H2)은 제1 그룹 홀(H1)과 제1 방향(DR1)을 따라 이격되고, 제2 방향(DR2)으로 배열된 제2-1 홀(H2-1), 제2-2 홀(H2-2), 및 제2-3 홀(H2-3)을 포함할 수 있다.

본 실시예에서 제2 그룹 홀(H2)은, 제1 그룹 홀(H1)로부터 제2 방향(DR2)으로 소정의 거리만큼 쉬프트 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 쉬프트된 거리는 제2 폭(WD2)의 절반보다 적을 수 있다. 따라서, 폴딩부(230) 중 홀들(HL)을 제외한 나머지 부분의 형상은 격자 무늬의 슬릿 형태를 가질 수 있다.

본 실시예에 따르면, 서로 다른 그룹 홀들에 포함된 홀들 중 제1 방향(DR1)에서 볼 때, 중첩하는 홀들 사이의 제1 이격 거리(DS-A), 예를 들어, 제1 그룹 홀(H1)의 제1-1 홀(H1-1)과 제2 그룹 홀(H2)의 제2-1 홀(H2-1) 사이의 제1 방향(DR1)에서의 제1 이격 거리(DS-A)는 0.1mm 이상 내지 0.3mm이하일 수 있다.

동일 그룹 홀에 포함된 홀들 중 제2 방향(DR2)으로 인접한 홀들(HL) 사이의 제2 방향(DR2)에서의 제2 이격 거리(DS-H), 예를 들어, 제1 그룹 홀(H1)에 포함된 제1-1 홀(H1-1) 및 제1-2 홀(H1-2) 사이의 제2 방향(DR2)에서의 제2 이격 거리(DS-H)는 0.1mm 이상 내지 0.3mm이하일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 배선(L-2) 및 제3 배선(L-3) 사이의 제2 방향(DR2)에서의 이격 거리는 제2 폭(WD2)과 제2 이격 거리(DS-H)의 합의 절반 이하일 수 있다.

폴딩부(230)에 배치된 제1 내지 제6 배선들(L-1 내지 L-6)은 복수의 패턴부들(PP)로 이루어질 수 있다. 하나의 패턴부(PP)는 제1-1 패턴(P1-1), 제1-2 패턴(P1-2), 제2 패턴(P2), 및 제3 패턴(P3)을 포함할 수 있다.

제1-1 패턴(P1-1) 및 제1-2 패턴(P1-2) 각각은 제2 방향(DR2)으로 연장되고 대응되는 하나의 홀(HL)을 사이에 두고 제1 방향(DR1)을 따라 이격될 수 있다. 제2 패턴(P2)은 제1-1 패턴(P1-1) 및 제1-2 패턴(P1-2) 각각의 일단에 연결되어 제1-1 패턴(P1-1)과 제1-2 패턴(P1-2)을 연결할 수 있다.

제3 패턴(P3) 중 일단은 제1-2 패턴(P1-2)의 타단에 연결되고 제3 패턴(P3) 중 타단은 연속되는 다른 패턴부(PP)의 제1-1 패턴(P1-1)의 타단에 연결될 수 있다.

도 6a를 참조하면, 일 실시예에 따른 디지타이저(200)는 제1 베이스층(BG1), 제2 베이스층(BG2), 제1 그룹 코일의 제1-1 코일(RF1), 제1 그룹 코일의 제1-2 코일(RF2), 제2 그룹 코일의 제2 코일(CF), 제1 절연층(IL1), 및 제2 절연층(IL2)을 포함할 수 있다.

제1 베이스층(BG1)의 전면에는 제1-1 코일(RF1)이 배치될 수 있다. 제1 베이스층(BG1)의 배면에는 제2 코일(CF)이 배치될 수 있다. 제1 베이스층(BG1)에는 전면 및 배면이 관통된 제1 베이스 홀(B1-H)이 정의될 수 있다.

제2 베이스층(BG2)은 제1 베이스층(BG1)의 전면에 배치되어 제1-1 코일(RF1)을 커버할 수 있다. 제2 베이스층(BG2) 상에는 제1 그룹 코일의 제1-2 코일(RF2)이 배치될 수 있다. 제2 베이스층(BG2)에는 전면 및 배면이 관통된 제2 베이스 홀(B2-H)이 정의될 수 있다.

제1 절연층(IL1)은 제2 베이스층(BG2)의 전면에 배치되어 제1-2 코일(RF2)을 커버할 수 있다. 제1 절연층(IL1)에는 전면 및 배면이 관통된 제1 커버 홀(I1-H)이 정의될 수 있다.

제2 절연층(IL2)은 제1 베이스층(BG1)의 배면에 배치되어 제2 코일(CF)을 커버할 수 있다. 제2 절연층(IL2)에는 전면 및 배면이 관통된 제2 커버 홀(I2-H)이 정의될 수 있다.

폴딩부(230)에 정의된 홀들(HL) 각각은 대응되는 제1 베이스 홀(B1-H), 제2 베이스 홀(B2-H), 제1 커버 홀(I1-H), 및 제2 커버 홀(I2-H)을 정의하는 각각의 내측면들이 서로 정렬된 것일 수 있다.

제1 비폴딩부(210)의 외각에 배치된 제1-1 코일(RF1)은 컨택홀(CNT)에 배치된 연결 패턴(ST)을 통해 제1 베이스층(BG1)의 배면에 배치된 브릿지 패턴(BR)과 연결될 수 있다. 이는, 도 4a에서 설명한 브릿지 패턴(BR)과 제1-1 패턴(R1-1) 및 제1-2 패턴(R1-2)의 연결관계와 대응될 수 있다.

도 6b 및 도 6c를 참조하면, 도 5에서 설명한 제1 그룹 코일 중 제1 및 제2 배선들(L-1, L-2)과 제5 및 제6 배선들(L-5, L-6)은 제1 베이스층(BG1) 상에 배치될 수 있고, 제1 그룹 코일 중 제3 및 제4 배선들(L-3, L-4)은 제2 베이스층(BG2) 상에 배치될 수 있다. 따라서, 일 실시예에 따른 배선들은 제2 방향(DR2)을 따라 배열된 4개의 배선들을 기준으로 반복되는 배치 구조를 가질 수 있다.

도 6b에 도시된 것과 같이, 제1 배선(L-1) 중 폴딩부(230)에 배치된 부분은, 제1 베이스층(BG1)에 정의된 제1 베이스 홀들(B1-H) 중 서로 다른 열에 포함된 제1-1 홀들(H1-1) 각각의 일부를 둘러쌀 수 있다.

제5 배선(L-5) 중 폴딩부(230)에 배치된 부분은, 제1 베이스층(BG1)에 정의된 제1 베이스 홀들(B1-H) 중 서로 다른 열에 포함된 제1-2 홀들(H1-2) 각각의 일부를 둘러쌀 수 있다.

제2 배선(L-2) 중 폴딩부(230)에 배치된 부분은, 제1 베이스층(BG1)에 정의된 제1 베이스 홀들(B1-H) 중 서로 다른 열에 포함된 제1-1 홀들(H1-1) 각각의 나머지 일부를 둘러쌀 수 있다.

제6 배선(L-6) 중 폴딩부(230)에 배치된 부분은, 제1 베이스층(BG1)에 정의된 제1 베이스 홀들(B1-H) 중 서로 다른 열에 포함된 제1-2 홀들(H1-2) 각각의 나머지 일부를 둘러쌀 수 있다.

도 6c에 도시된 것과 같이, 제3 배선(L-3) 중 폴딩부(230)에 배치된 부분은, 제2 베이스층(BG2)에 정의된 제2 베이스 홀들(B2-H) 중 서로 다른 열에 포함된 제2-1 홀들(H2-2) 각각의 일부를 둘러쌀 수 있다.

제4 배선(L-4) 중 폴딩부(230)에 배치된 부분은, 제2 베이스층(BG2)에 정의된 제2 베이스 홀들(B2-H) 중 서로 다른 열에 포함된 제2-2 홀들(H2-2) 각각의 나머지 일부를 둘러쌀 수 있다.

본 실시예에 따르면, 평면상에서 보았을 때, 제2 방향(DR2)에서 인접한 홀들 사이에는 제1 그룹 코일들 중 4 개의 배선이 지나칠 수 있다. 다만, 각각의 베이스층을 분리할 경우, 제2 방향(DR2)에서 인접한 홀들 사이에는 2개 이하의 배선이 지나칠 수 있다.

즉, 본 실시예에 따르면, 베이스층들 중 어느 하나의 베이스층은 폴딩부(230)에 정의된 홀들 중 제2 방향(DR2)에서 인접한 홀들 사이에 배치된 제3 부분들(R3, 도 4 a 참조)이 두 개 이하일 수 있다.

본 발명에 따르면, 폴딩부(230)에 정의된 홀들 중 인접한 홀들 사이를 지나치는 배선의 개수를 감소시킴에 따라, 홀들 사이를 지나치는 배선들의 선 폭(또는 단면적)을 증가시킬 수 있으며, 이에 따라 감지 코일들의 저항을 감소시킬 수 있다. 또한, 폴딩부(230)에도 감지 코일들을 배치시킴에 따라, 폴딩부(230)에서의 센싱 감도가 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다.

도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다. 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다. 도 5 내지 도 6c에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해, 동일/유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 도 5에서 설명한 제1 그룹 코일 중 제 1, 제 3, 및 제 5 배선들(L-1, L-3, L-5)은 제1 베이스층(BG1) 상에 배치될 수 있고, 제1 그룹 코일 중 제 2, 제 4, 및 제 6 배선들(L-2, L-4, L-6)은 제2 베이스층(BG2) 상에 배치될 수 있다.

따라서, 제2 방향(DR2)을 따라 배열된 배선들 중 홀수 번째 배선들은 제1 베이스층(BG1) 상에 배치되고, 짝수 번째 배선들은 제2 베이스층(BG2) 상에 배치될 수 있다.

도 7a에 도시된 것과 같이, 제1 배선(L-1) 중 폴딩부(230)에 배치된 부분은, 제1 베이스층(BG1)에 정의된 제1 베이스 홀들(B1-H) 중 서로 다른 열에 포함된 제1-1 홀들(H1-1) 각각의 일부를 둘러쌀 수 있다.

제3 배선(L-3) 중 폴딩부(230)에 배치된 부분은, 제1 베이스층(BG1)에 정의된 제1 베이스 홀들(B1-H) 중 서로 다른 열에 포함된 제2-2 홀들(H2-2) 각각의 일부를 둘러쌀 수 있다.

도 7b에 도시된 것과 같이, 제2 배선(L-2) 중 폴딩부(230)에 배치된 부분은, 제2 베이스층(BG2)에 정의된 제2 베이스 홀들(B2-H) 중 서로 다른 열에 포함된 제1-1 홀들(H1-1) 각각의 일부를 둘러쌀 수 있다.

제4 배선(L-4) 중 폴딩부(230)에 배치된 부분은, 제2 베이스층(BG2)에 정의된 제2 베이스 홀들(B2-H) 중 서로 다른 열에 포함된 제2-2 홀들(H2-2) 각각의 일부를 둘러쌀 수 있다.

제6 배선(L-6) 중 폴딩부(230)에 배치된 부분은, 제2 베이스층(BG2)에 정의된 제2 베이스 홀들(B2-H) 중 서로 다른 열에 포함된 제1-2 홀들(H1-2) 각각의 일부를 둘러쌀 수 있다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다. 도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다. 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다. 도 5 내지 도 6c에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해, 동일/유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.

본 실시예에 따른 디지타이저(200-1)는 제1 내지 제6 배선들(L-1 내지 L-6), 제1 베이스층(BG1, 도 6a 참조) 및 제2 베이스층(BG2, 도 6a 참조)을 포함할 수 있다. 본 실시예에 따르면, 제1 및 제2 베이스층들(BG1, BG2) 각각에 정의된 홀들(HL)은 평면상에서 완전히 중첩하지 않을 수 있다.

도 9a를 참조하면, 제1 베이스층(BG1)에 정의된 제1 베이스 홀(B1-H)은 제1 그룹 홀(HB1-1) 및 제2 그룹 홀(HB1-2)을 포함할 수 있다.

제1 그룹 홀(HB1-1)은 제2 방향(DR2)으로 배열된 제1-1 홀(H1-1) 및 제1-2 홀(H1-2)을 포함할 수 있다. 제2 그룹 홀(HB1-2)은 제1 그룹 홀(HB1-1)과 제1 방향(DR1)을 따라 이격되고, 제2 방향(DR2)으로 배열된 제2-1 홀(H2-1), 제2-2 홀(H2-2), 및 제2-3 홀(H2-3)을 포함할 수 있다.

제1 그룹 코일 중 제1 및 제2 배선들(L-1, L-2)과 제5 및 제6 배선들(L-5, L-6)은 제1 베이스층(BG1) 상에 배치될 수 있다.

제1 배선(L-1) 중 폴딩부(230)에 배치된 부분은, 제1 베이스층(BG1)에 정의된 제1 베이스 홀들(B1-H) 중 서로 다른 열에 포함된 제1-1 홀들(H1-1) 각각의 일부를 둘러쌀 수 있다.

도 9b를 참조하면, 제2 베이스층(BG2)에 정의된 제2 베이스 홀(B2-H)은 제1 그룹 홀(HB2-1) 및 제2 그룹 홀(HB2-2)을 포함할 수 있다.

제1 그룹 홀(HB2-1)은 제2 방향(DR2)으로 배열된 제1-1 홀(H1-1), 제1-2 홀(H1-2), 및 제1-3 홀(H1-3)을 포함할 수 있다. 제2 그룹 홀(HB2-2)은 제1 그룹 홀(H1)과 제1 방향(DR1)을 따라 이격되고, 제2 방향(DR2)으로 배열된 제2-1 홀(H2-1) 및 제2-2 홀(H2-2)을 포함할 수 있다.

제1 그룹 코일 중 제3 및 제4 배선들(L-3, L-4)은 제2 베이스층(BG2) 상에 배치될 수 있다.

제3 배선(L-3) 중 폴딩부(230)에 배치된 부분은, 제2 베이스층(BG2)에 정의된 제2 베이스 홀들(B2-H) 중 서로 다른 열에 포함된 제1-2 홀들(H1-2) 각각의 일부를 둘러쌀 수 있다.

제4 배선(L-4) 중 폴딩부(230)에 배치된 부분은, 제2 베이스층(BG2)에 정의된 제2 베이스 홀들(B2-H) 중 서로 다른 열에 포함된 제1-2 홀들(H1-2) 각각의 나머지 일부를 둘러쌀 수 있다.

본 실시예에 따르면, 서로 다른 층에 정의된 홀들은 소정의 거리만큼 쉬프트 될 수 있다. 예를 들어, 제2 베이스층(BG2)에 정의된 제1-2 홀(H2-1)은 제1 베이스층(BG1)에 정의된 제1-1 홀(H1-1)로부터 제2 방향(DR2)을 따라 쉬프트될 수 있다.

이에 따라, 제2 베이스층(BG2)에 정의된 제2-1 홀(H2-1)은 제1 베이스층(BG1)에 정의된 제1-1 홀(H1-1) 및 제1-2 홀(H1-2) 각각의 적어도 일부와 중첩하고, 제1-1 홀(H1-1) 및 제1-2 홀(H1-2)이 이격된 사이 영역과도 중첩할 수 있다.

도 5에서 설명한 실시예는 평면상에서 보았을 때, 베이스층들이 적층된 상태에서 인접한 홀들 사이에 4 개의 배선이 지나치는 것과 달리, 본 실시예에 따르면, 평면상에서 보았을 때, 베이스층들이 적층된 상태에서 인접한 홀들 사이에 2 개의 배선이 지나칠 수 있다.

도 10a 내지 도 10h는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저 제조 방법의 단면도들이다. 도 1a 내지 도 9b에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.

이하, 도 10a 내지 도 10h를 참조하여 일 실시예에 따른 디지타이저 제조 방법을 설명하도록 한다.

도 10a를 참조하면, 제1 베이스층(BG1)의 전면에 제1 도전층(RF-A)을 형성하고, 제1 베이스층(BG1)의 배면에 제2 도전층(CF-A)을 형성할 수 있다. 제1 도전층(RF-A) 및 제2 도전층(CF-A)은 구리를 포함할 수 있다.

이후, 도 10b를 참조하면, 제2 도전층(CF-A)을 패터닝하는 단계를 포함할 수 있다. 제2 도전층(CF-A)을 패터닝하여 제2 그룹 코일의 제2 코일(CF)을 형성할 수 있다.

이후, 도 10c를 참조하면, 제1 베이스층(BG1)에 컨택홀(CNT)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 컨택홀(CNT)은 제1 베이스층(BG1)의 전면 및 배면을 관통하여 형성할 수 있다.

이후, 도 10d를 참조하면, 연결 패턴(ST)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 연결 패턴(ST)은 제1-1 코일(RF1) 상에 도금처리를 진행하고, 이에 따라, 컨택홀(CNT) 내부에 금속 물질이 충진되어 형성될 수 있다. 연결 패턴(ST)을 통해 제1-1 코일(RF1)은 제1 베이스층(BG1)에 배치된 브릿지 패턴(BR)과 연결될 수 있다. 이는, 도 4a에서 설명한 브릿지 패턴(BR)과 제1-1 패턴(R1-1) 및 제1-2 패턴(R1-2)의 연결관계와 대응될 수 있다.

이후, 도 10e를 참조하면, 제1 도전층(RF-A)을 패터닝하는 단계를 포함할 수 있다. 제1 도전층(RF-A)을 패터닝하여 제1 그룹 코일의 제1-1 코일(RF1)을 형성할 수 있다.

제1-1 코일(RF1)은 도 6b에서 설명한 제1 그룹 코일 중 제1 및 제2 배선들(L-1, L-2)과 제5 및 제6 배선들(L-5, L-6) 중 어느 하나일 수 있다.

이후, 도 10f를 참조하면, 제2 베이스층(BG2)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제2 베이스층(BG2)은 제1 베이스층(BG1)의 전면 상에 형성되어 제1-1 코일(RF1)을 커버할 수 있다. 이후, 제2 베이스층(BG2) 상에 도전층(RF-B)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 도전층(RF-B)은 구리를 포함할 수 있다.

이후, 도 10g를 참조하면, 도전층(RF-B)을 패터닝하는 단계를 포함할 수 있다. 도전층(RF-B)을 패터닝하여 제1 그룹 코일의 제1-2 코일(RF2)을 형성할 수 있다.

제1-2 코일(RF2)은 도 6c에서 설명한 제1 그룹 코일 중 제3 및 제4 배선들(L-3, L-4) 중 어느 하나일 수 있다.

이후, 도 10h를 참조하면, 절연층들(IL1, IL2)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 제1 절연층(IL1)은 제2 베이스층(BG2)의 전면에 형성되고 제1-2 코일(RF2)을 커버할 수 있다. 제2 절연층(IL2)은 제1 베이스층(BG1)의 배면에 형성되고 제2 그룹 코일의 제2 코일(CF)을 커버할 수 있다. 절연층들(IL1, IL2)은 무기 물질 및 유기 물질 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

이후, 홀들(HL)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 홀들(HL)은 베이스층들(BG1, BG2) 및 절연층들(IL1, IL2)을 관통하여 형성할 수 있다. 홀들(HL)은 디지타이저(200)의 폴딩부(230)에 정의될 수 있다.

본 발명에 따른 디지타이저(200)는 폴딩부(230)에 홀들(HL)이 정의됨에 따라, 전자 장치(1000, 도 1a 참조)의 폴딩 동작 시, 전자 장치(1000)의 형상이 용이하게 변형될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 디지타이저(200)는 폴딩부(230)에 형성된 코일들을 포함함에 따라, 폴딩부(230)의 센싱 감도가 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다.

도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스층의 단면도이다. 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스층의 평면도이다. 도 1a 내지 도 10h에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.

도 11a 및 도 11b를 참조하면, 본 발명에 따른 베이스층(BG)은 필러를 포함한 매트릭스(MT) 및 매트릭스(MT) 내부에 배치된 직조 형상의 섬유 라인들(FL1, FL2)을 포함할 수 있다. 베이스층(BG)은 상술한 베이스층들(BG1, BG2) 각각에 대응될 수 있다.

섬유 라인들(FL1, FL2)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 교번 배열되어 평면상에서 직물 형상을 가질 수 있다. 섬유 라인들(FL1, FL2) 각각은 복수의 유리 섬유들(GL)이 모인 다발 형태로 제공될 수 있다. 하나의 섬유 라인에 포함된 한 가닥의 유리 섬유(GL)의 직경은 3um 이상 내지 10um 이하일 수 있다.

섬유 라인들(FL1, FL2)은 유리섬유 강화 플라스틱(Glass Fiber-reinforced Plastic, GFRP)일 수 있다. 섬유 라인들(FL1, FL2)은 매트릭스(MT)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 매트릭스(MT)는 상기 매트릭스는, 에폭시(Epoxy), 폴리에스테르(Polyester), 폴리아미드(Polyamides), 폴리카보네이트(Polycarbonates), 폴리프로필렌(Polypropylene), 폴리부틸렌(Polybutylene), 및 비닐에스테르(Vinyl ester) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

매트릭스(MT)는 필러를 포함할 수 있다. 필러는 실리카(Silica), 황산바륨(Barium sulphate), 소결활석(sintered talc), 티탄산바륨(Barium titanate), 산화티타늄(Titanium oxide), 점토(Clay), 반토(Alumina), 운모(Mica), 베마이트(Boehmite), 붕산아연(Zinc borate), 주석산아연(Zinc tinate) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 디지타이저(200, 도 2 참조)에 포함된 각각의 베이스층(BG)은 매트릭스(MT) 내부에 배치된 유리섬유 강화 플라스틱의 섬유 다발을 포함함에 따라, 폴딩 시, 표시 모듈(100, 도 2 참조)의 하부를 보호할 수 있다.

따라서, 본 발명의 디지타이저(200)는 보호 부재의 기능을 하는 동시에 감지 부재의 기능을 하는 구성일 수 있다. 이에 따라, 표시 모듈(100)을 보호하는 별도의 메탈 플레이트를 생략할 수 있으며, 폴딩부(230)에 배치되는 별도의 디지타이저를 생략할 수 있다. 따라서, 비용이 절감되고, 슬림한 전자 장치(1000)를 제공할 수 있다.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다. 도 13a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다. 도 13b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다. 도 13c는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다. 도 13d는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다. 도 1a 내지 도 10h에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.

도 12는 4개의 서로 다른 층에 배치된 배선들을 중첩하여 도시한 것이고, 도 13a 내지 도 13d는 각 층에 배치된 배선들을 도시한 것이다.

도 12를 참조하면, 일 실시예에 따른 디지타이저(200-A)의 폴딩부(230, 도 4a 참조)에는 홀들(HL)이 정의될 수 있다.

도 12는 제1 그룹 코일에 포함된 제1 내지 제6 배선들(L-1 내지 L-6)을 예시적으로 도시하였다. 제1 내지 제6 배선들(L-1 내지 L-6) 각각은 도 4a에서 설명한 서로 다른 제1 감지 코일들(RF) 중 어느 하나와 대응될 수 있다. 따라서, 제1 내지 제6 배선들(L-1 내지 L-6) 중 제1 및 제2 비폴딩부(210, 220, 도 4a 참조)에 배치된 부분은 제1 부분(R1, 도 4a 참조), 제2 부분(R2, 도 4a 참조)에 대응될 수 있고, 제1 내지 제6 배선들(L-1 내지 L-6) 중 폴딩부(230, 도 4a 참조)에 배치된 부분은 제3 부분(R3, 도 4a 참조)과 대응될 수 있다.

홀들(HL)은 제1 그룹 홀(H1) 및 제2 그룹 홀(H2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 그룹 홀(H1)은 제2 방향(DR2)으로 배열된 제1-1 홀(H1-1) 및 제1-2 홀(H1-2)을 포함할 수 있다. 제2 그룹 홀(H2)은 제1 그룹 홀(H1)과 제1 방향(DR1)을 따라 이격되고, 제2 방향(DR2)으로 배열된 제2-1 홀(H2-1), 제2-2 홀(H2-2), 및 제2-3 홀(H2-3)을 포함할 수 있다.

도 13a를 참조하면, 제1 그룹 코일 중 제1 및 제5 배선들(L-1, L-5)은 제1 베이스층(BG1) 상에 배치될 수 있다.

도 13b를 참조하면, 제1 그룹 코일 중 제2 및 제6 배선들(L-2, L-6)은 제2 베이스층(BG2) 상에 배치될 수 있다.

제2 배선(L-2) 중 폴딩부(230)에 배치된 부분은, 제2 베이스층(BG2)에 정의된 제2 베이스 홀들(B2-H) 중 서로 다른 열에 포함된 제1-1 홀들(H1-1) 각각의 일부를 둘러쌀 수 있다.

도 13c를 참조하면, 제1 그룹 코일 중 제3 배선(L-3)은 제3 베이스층(BG3) 상에 배치될 수 있다.

제3 배선(L-3) 중 폴딩부(230)에 배치된 부분은, 제3 베이스층(BG3)에 정의된 제3 베이스 홀들(B3-H) 중 서로 다른 열에 포함된 제2-2 홀들(H2-2) 각각의 일부를 둘러쌀 수 있다.

도 13d를 참조하면, 제1 그룹 코일 중 제4 배선(L-4)은 제4 베이스층(BG4) 상에 배치될 수 있다.

제4 배선(L-4) 중 폴딩부(230)에 배치된 부분은, 제4 베이스층(BG4)에 정의된 제4 베이스 홀들(B4-H) 중 서로 다른 열에 포함된 제2-2 홀들(H2-2) 각각의 일부를 둘러쌀 수 있다.

본 실시예에 따른 디지타이저(200-A)는 평면상에서 보았을 때, 제2 방향(DR2)에서 인접한 홀들 사이에는 제1 그룹 코일들 중 4 개의 배선이 지나칠 수 있다. 다만, 각각의 베이스층을 분리할 경우, 제2 방향(DR2)에서 인접한 홀들 사이에는 1개의 배선이 지나칠 수 있다.

도 14는 도 4a의 BB'영역을 확대한 평면도이다. 도 15a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 단면도이다. 도 15b는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다. 도 15c는 본 발명의 일 실시예에 따른 디지타이저의 평면도이다. 도 1a 내지 도 6c에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.

도 14 내지 도 15c는 일 실시예에 따른 디지타이저(200-B)에 포함된 제2 그룹 코일에 관한 실시예를 도시한 것이다.

도 14 및 15a를 참조하면, 일 실시예에 따른 디지타이저(200-B)는 제1 베이스층(BG1), 제2 베이스층(BG2), 제3 베이스층(BG3) 제1 그룹 코일의 제1-1 코일(RF1), 제1 그룹 코일의 제1-2 코일(RF2), 제2 그룹 코일의 제2-1 코일(CF1), 제2 그룹 코일의 제2-2 코일(CF2), 제1 절연층(IL1), 및 제2 절연층(IL2)을 포함할 수 있다.

도 14에는 제1 및 제2 비폴딩부(210, 220, 도 4b 참조)에 배치된 제1 부분(C1, 도 4b 참조) 중 서로 다른 층 상에 배치된 연장 배선들(U1, U2)을 예시적으로 도시하였으며, 폴딩부(230, 도 4b 참조)에 배치된 제2 부분(C2, 도 4b 참조) 중 서로 다른 층 상에 배치된 폴딩 배선들(F1, F2)을 도시하였다.

제1 베이스층(BG1)의 전면에는 제1-1 코일(RF1)이 배치될 수 있다. 제1 베이스층(BG1)의 배면에는 제2-1 코일(CF1)이 배치될 수 있다. 제1 베이스층(BG1)에는 전면 및 배면이 관통된 제1 베이스 홀(B1-H)이 정의될 수 있다.

제3 베이스층(BG3)은 제1 베이스층(BG1)의 배면에 배치되어 제2-1 코일(CF1)을 커버할 수 있다. 제3 베이스층(BG3) 상에는 제2 그룹 코일의 제2-2 코일(CF2)이 배치될 수 있다. 제3 베이스층(BG3)에는 전면 및 배면이 관통된 제3 베이스 홀(B3-H)이 정의될 수 있다.

제2 절연층(IL2)은 제2 베이스층(BG2)의 배면에 배치되어 제2-2 코일(CF2)을 커버할 수 있다. 제2 절연층(IL2)에는 전면 및 배면이 관통된 제2 커버 홀(I2-H)이 정의될 수 있다.

디지타이저(200-B)의 폴딩부(230)에 정의된 홀들(HL) 각각은 제1 베이스 홀(B1-H), 제2 베이스 홀(B2-H), 제3 베이스 홀(B3-H), 제1 커버 홀(I1-H), 및 제2 커버 홀(I2-H)을 정의하는 각각의 내측면들이 서로 정렬된 것일 수 있다.

도 15b를 참조하면, 연장 배선들 중 제1 배선(U1) 및 폴딩 배선들 중 제1-1 배선(F1-1) 및 제1-2 배선(F1-2)은 제1 베이스층(BG1)의 배면에 배치될 수 있다. 제1 배선(U1), 제1-1 배선(F1-1), 및 제1-2 배선(F1-2)은 제2-1 코일(CF1)에 포함된 배선일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 폴딩 배선들 중 제1-1 배선(F1-1) 및 제1-2 배선(F1-2)은 제1 베이스층(BG1)에 정의된 홀들(B1-H)의 서로 다른 측면을 교번하여 둘러쌀 수 있다.

예를 들어, 제1-1 배선(F1-1)은 제1 그룹 홀(H1)의 제1-1 홀(H1-1)의 우측면을 둘러싸고, 제2 방향(DR2)으로 연장되어 제1 그룹 홀(H1)의 제1-2 홀(H1-2)의 좌측면을 둘러싸며 연장될 수 있다. 제1-1 배선(F1-1)은 상기와 같은 형상을 가지지고 반복적으로 배치되며 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다.

제1-2 배선(F1-2)은 제2 그룹 홀(H2)의 제2-1 홀(H2-1)의 좌측면을 둘러싸고, 제2 방향(DR2)으로 연장되어 제2 그룹 홀(H2)의 제2-2 홀(H2-2)의 우측면을 둘러싸고, 제2 방향(DR2)으로 연장되어 제2 그룹 홀(H2)의 제2-3 홀(H2-3)의 좌측면을 둘러싸며 연장될 수 있다. 제1-2 배선(F1-2)은 상기와 같은 형상을 가지고 반복적으로 배치되며 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다.

도 15c를 참조하면, 연장 배선들 중 제2 배선(U2) 및 폴딩 배선들 중 제2-1 배선(F2-1) 및 제2-2 배선(F2-2)은 제3 베이스층(BG3)의 배면에 배치될 수 있다. 제2 배선(U2), 제2-1 배선(F2-1), 및 제2-2 배선(F2-2)은 제2-2 코일(CF2)에 포함된 배선일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 폴딩 배선들 중 제2-1 배선(F2-1) 및 제2-2 배선(F2-2)은 제3 베이스층(BG3)에 정의된 홀들(B3-H)의 서로 다른 측면을 교번하여 둘러쌀 수 있다.

예를 들어, 제2-1 배선(F2-1)은 제1 그룹 홀(H1)의 제1-1 홀(H1-1)의 좌측면을 둘러싸고, 제2 방향(DR2)으로 연장되어 제1 그룹 홀(H1)의 제1-2 홀(H1-2)의 우측면을 둘러싸며 연장될 수 있다. 제2-1 배선(F2-1)은 상기와 같은 형상을 가지지고 반복적으로 배치되며 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다.

제2-2 배선(F2-2)은 제2 그룹 홀(H2)의 제2-1 홀(H2-1)의 우측면을 둘러싸고, 제2 방향(DR2)으로 연장되어 제2 그룹 홀(H2)의 제2-2 홀(H2-2)의 좌측면을 둘러싸고, 제2 방향(DR2)으로 연장되어 제2 그룹 홀(H2)의 제2-3 홀(H2-3)의 우측면을 둘러싸며 연장될 수 있다. 제2-2 배선(F2-2)은 상기와 같은 형상을 가지고 반복적으로 배치되며 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

1000: 전자 장치
100: 표시 모듈
200: 디지타이저
300: 쿠션층
400: 윈도우
RF: 제1 감지 코일들
CF: 제2 감지 코일들
PP: 패턴부
HL: 홀들
L-1 내지 L-6: 제1 내지 제6 배선들

Claims

제1 방향을 따라 배열된 제1 및 제2 비폴딩 영역들과 상기 제1 및 제2 비폴딩 영역들 사이에 배치되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 가상의 폴딩축을 따라 폴딩되는 폴딩 영역을 포함하는 표시 패널; 및
상기 표시 패널 하부에 배치된 디지타이저를 포함하고,
상기 디지타이저는,
각각이 상기 폴딩 영역과 중첩하고 홀들이 정의된 폴딩부, 상기 제1 비폴딩 영역과 중첩하는 제1 비폴딩부, 및 상기 제2 비폴딩 영역과 중첩하는 제2 비폴딩부를 포함하는 베이스층들;
각각이 제1 비폴딩부에 중첩하고 상기 제1 방향으로 연장된 제1 부분, 상기 제2 비폴딩부에 중첩하고 상기 제1 방향으로 연장된 제2 부분, 및 상기 폴딩부에 중첩하고 상기 홀들 중 대응되는 홀들의 일부를 둘러싸는 제3 부분을 포함하는 제1 내지 제4 감지 코일들을 포함하는 제1 그룹 코일; 및
상기 제1 그룹 코일과 절연된 제2 그룹 코일을 포함하고,
상기 홀들 중 상기 제2 방향에서 인접한 홀들 사이에는 상기 베이스층들 중 어느 하나의 베이스층에 배치된 제3 부분들이 두 개 이하로 배치된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 베이스층들은, 전면 및 배면을 포함하는 제1 베이스층 및 상기 제1 베이스층의 상기 전면에 배치된 제2 베이스층을 포함하고,
상기 제2 그룹 코일은 상기 제1 베이스층의 상기 배면에 배치되는 전자 장치.
제2 항에 있어서,
상기 제1 내지 제4 감지 코일들은 상기 제2 방향을 따라 순차 배열되고,
상기 제1 및 상기 제2 감지 코일들은 상기 제1 베이스층의 상기 전면 상에 배치되고,
상기 제3 및 상기 제4 감지 코일들은 상기 제2 베이스층 상에 배치되는 전자 장치.
제3 항에 있어서,
평면상에서, 상기 제1 감지 코일의 상기 제1 부분과 상기 제2 감지 코일의 상기 제1 부분 사이의 상기 제2 방향에서의 이격 거리는,
평면상에서, 상기 제2 감지 코일의 상기 제1 부분과 상기 제3 감지 코일의 상기 제1 부분 사이의 상기 제2 방향에서의 이격 거리보다 작은 전자 장치.
제3 항에 있어서,
상기 제1 그룹 코일은, 제1 베이스층의 상기 배면에 배치된 브릿지 패턴을 더 포함하고,
상기 제1 내지 제4 감지 코일들 각각에 포함된 제1 부분 중 적어도 어느 하나는,
상기 베이스층들 중 적어도 어느 하나에 정의된 컨택홀을 통해 상기 브릿지 패턴과 연결된 전자 장치.
제2 항에 있어서,
상기 제1 내지 제4 감지 코일들은 상기 제2 방향을 따라 순차 배열되고,
상기 제1 및 상기 제3 감지 코일들은 상기 제1 베이스층의 상기 전면 상에 배치되고,
상기 제2 및 상기 제4 감지 코일들은 상기 제2 베이스층 상이 배치되는 전자 장치.
제6 항에 있어서,
평면상에서, 상기 제1 감지 코일의 상기 제1 부분과 상기 제3 감지 코일의 상기 제1 부분 사이의 상기 제2 방향에서의 이격 거리는,
상기 제2 감지 코일의 상기 제1 부분과 상기 제4 감지 코일의 상기 제1 부분 사이의 상기 제2 방향에서의 이격 거리와 같은 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 베이스층들은, 전면 및 배면을 포함하는 제1 베이스층 및 상기 제1 베이스층의 상기 전면에 배치된 제2 베이스층, 및 상기 제2 베이스층 상에 배치된 제3 베이스층, 및 상기 제3 베이스층 상이 배치된 제4 베이스층을 포함하고,
상기 제2 그룹 코일은 상기 제1 베이스층의 상기 배면에 배치되는 전자 장치.
제8 항에 있어서,
상기 제1 감지 코일은 상기 제1 베이스층의 상기 전면 상에 배치되고,
상기 제2 감지 코일은 상기 제2 베이스층의 전면 상에 배치되고,
상기 제3 감지 코일은 상기 제3 베이스층의 전면 상에 배치되고,
상기 제4 감지 코일은 상기 제4 베이스층의 전면 상에 배치되는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 베이스층들 각각에 정의된 상기 홀들은,
각각이 상기 제2 방향으로 연장되고 상기 제2 방향을 따라 서로 이격 배열된 제1 그룹 홀 및 제2 그룹 홀을 포함하고,
상기 제2 그룹 홀은 상기 제1 그룹 홀과 상기 제2 방향으로 소정의 거리만큼 쉬프트된 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 베이스층들 중 어느 하나의 베이스층에 정의된 제1 그룹 홀은, 상기 베이스층들 중 나머지 다른 하나의 베이스층에 정의된 제1 그룹 홀과 중첩하고,
상기 어느 하나의 베이스층에 정의된 제2 그룹 홀은, 상기 다른 하나의 베이스층에 정의된 제2 그룹 홀과 중첩하는 전자 장치.
제11 항에 있어서,
평면상에서, 상기 홀들 중, 상기 제2 방향에서 인접한 홀들 사이에는 네 개의 제3 부분들이 중첩하는 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 베이스층들 중 어느 하나의 베이스층에 정의된 제1 그룹 홀은, 상기 베이스층들 중 나머지 다른 하나의 베이스층에 정의된 제1 그룹 홀과 상기 제2 방향으로 소정의 거리만큼 쉬프트되고,
상기 어느 하나의 베이스층에 정의된 제2 그룹 홀은, 상기 다른 하나의 베이스층에 정의된 제2 그룹 홀과 상기 제2 방향으로 소정의 거리만큼 쉬프트된 전자 장치.
제13 항에 있어서,
평면상에서, 상기 홀들 중, 상기 제2 방향에서 인접한 홀들 사이에는 두 개의 제3 부분들이 중첩하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 그룹 코일에 포함된 감지 코일들 중 어느 하나는,
상기 제1 비폴딩부와 중첩하고 상기 제2 방향으로 연장된 제4 부분, 상기 제2 비폴딩부와 중첩하고 상기 제2 방향으로 연장된 제5 부분 및 상기 폴딩부와 중첩하고, 상기 홀들 중 상기 제2 방향으로 이격 배열된 홀들 각각의 일부를 둘러싸는 제6 부분을 포함하고,
상기 홀들은 상기 제2 방향을 따라 이격 배열되고 각각이 상기 제2 방향을 기준으로 연장된 중심축을 기준으로 서로 대향되는 일측면 및 타측면을 포함하는 제1 홀 및 제2 홀을 포함하고,
상기 제6 부분은, 상기 제1 홀의 일측면과 마주하고, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀의 타측면과 마주하는 전자 장치.
제15 항에 있어서,
상기 베이스층들은, 전면 및 배면을 포함하는 제1 베이스층 및 상기 제1 베이스층의 상기 배면에 배치된 제2 베이스층을 포함하고,
상기 제2 그룹 코일에 포함된 상기 감지 코일들 중 어느 하나의 제6 부분은 상기 제1 베이스층의 상기 배면에 배치되고,
상기 제2 그룹 코일에 포함된 상기 감지 코을들 중 다른 하나의 제6 부분은 상기 제2 베이스층 상에 배치되는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 베이스층들 각각은,
필러를 포함하는 매트릭스 및 상기 매트릭스 내부에 배치되고 직조 형상의 섬유 라인들을 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 매트릭스는, 에폭시(Epoxy), 폴리에스테르(Polyester), 폴리아미드(Polyamides), 폴리카보네이트(Polycarbonates), 폴리프로필렌(Polypropylene), 폴리부틸렌(Polybutylene), 및 비닐에스테르(Vinyl ester) 중 적어도 어느 하나를 포함하고,
상기 필러는, 실리카(Silica), 황산바륨(Barium sulphate), 소결활석(sintered talc), 티탄산바륨(Barium titanate), 산화티타늄(Titanium oxide), 점토(Clay), 반토(Alumina), 운모(Mica), 베마이트(Boehmite), 붕산아연(Zinc borate), 주석산아연(Zinc tinate) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 홀들 각각의 상기 제1 방향에서의 제1 폭은, 0.1mm 이상 내지 0.5mm 이하이고,
상기 홀들 각각의 상기 제2 방향에서의 제2 폭은, 4mm 이상 내지 10mm 이하인 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 홀들 중 상기 제1 방향에서 인접한 홀들 사이의 제1 이격 거리는, 0.1mm 이상 내지 0.3mm 이하이고,
상기 홀들 중 상기 제2 방향에서 인접한 홀들 사이의 제2 이격 거리는, 0.1mm 이상 내지 0.3mm 이하인 전자 장치.