CN115995185A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

电子装置包括：显示面板，包括折叠区域以及与折叠区域相邻的非折叠区域；显示控制器，控制显示面板的驱动；以及感测传感器，与折叠区域相邻配置，并在显示面板折叠的状态下测定折叠区域的模量，显示控制器控制为根据测定的模量而在显示面板显示温度调节用图像。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及电子装置，稍更详细地，涉及包括可折叠的显示面板的电子装置。

背景技术

为了提供图像信息，使用各种形式的电子装置。

电子装置包括显示图像的显示装置。显示装置可以通过显示区域感测从外部施加的输入，与此同时显示各种图像，从而向用户提供信息。最近随着各种形状的电子装置的开发，实现各种形状的显示装置以及显示区域。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种在折叠动作中可靠性提高的电子装置。

根据本发明的一实施例的电子装置包括：显示面板，包括折叠区域以及与所述折叠区域相邻的非折叠区域；以及显示控制器，控制所述显示面板的驱动。所述电子装置包括：感测传感器，与所述折叠区域相邻配置，并在所述显示面板折叠的状态下测定所述折叠区域的模量。所述显示控制器控制为根据测定的所述模量而在所述显示面板显示温度调节用图像。

作为本发明的一实施例，所述感测传感器包括压电传感器。

作为本发明的一实施例，所述电子装置还包括：感测控制器，从所述感测传感器接收包括与测定的所述模量有关的信息的感应信号。所述感测控制器将通过比较测定的所述模量的大小和预设的模量的大小来生成的图像控制信号发送给所述显示控制器。所述显示控制器控制为根据所述图像控制信号而在所述显示面板显示所述温度调节用图像。

作为本发明的一实施例，当测定的所述模量的大小大于所述预设的模量的大小时，所述感测控制器不生成或者不激活所述图像控制信号。

作为本发明的一实施例，所述温度调节用图像显示于所述折叠区域。

作为本发明的一实施例，所述非折叠区域包括第一非折叠区域以及第二非折叠区域，所述折叠区域配置于所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域之间。所述电子装置还包括：第一支承层，配置于所述显示面板之下。

作为本发明的一实施例，所述感测传感器配置于所述第一支承层之下。所述感测传感器包括：第一子感测传感器，与所述第一非折叠区域重叠；以及第二子感测传感器，与所述第二非折叠区域重叠。

作为本发明的一实施例，所述第一子感测传感器以及所述第二子感测传感器与所述折叠区域不重叠。

作为本发明的一实施例，所述电子装置还包括：散热层，配置于所述第一支承层之下。所述感测传感器配置于所述散热层之下。

作为本发明的一实施例，所述电子装置还包括：数字转换器，配置于所述第一支承层和所述散热层之间。

作为本发明的一实施例，所述电子装置还包括：第二支承层，配置于所述数字转换器和所述散热层之间。

作为本发明的一实施例，所述第一支承层包括第一容纳部。所述感测传感器在所述第一支承层之下配置为与所述第一容纳部对应。

作为本发明的一实施例，所述电子装置还包括：散热层，配置于所述第一支承层之下。所述散热层包括与所述第一容纳部对应的第二容纳部。所述感测传感器在所述散热层之下配置为与所述第一容纳部以及所述第二容纳部对应。

作为本发明的一实施例，所述电子装置还包括：输入感测层，配置于所述显示面板上，并感应外部输入。所述感测传感器配置于所述输入感测层内。

作为本发明的一实施例，所述电子装置还包括：外壳，容纳所述显示面板。所述非折叠区域包括第一非折叠区域以及第二非折叠区域，所述折叠区域配置于所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域之间。所述外壳包括：第一壳，与所述第一非折叠区域对应；第二壳，与所述第二非折叠区域对应；以及第三壳，与所述折叠区域对应。

作为本发明的一实施例，所述第三壳包括：铰链部；以及固定部，控制所述铰链部的动作。当测定的所述模量的大小大于预设的模量的大小时，所述固定部固定所述铰链部。

作为本发明的一实施例，所述第一壳包括第一结合部，所述第二壳包括第二结合部。在所述第一结合部以及所述第二结合部彼此结合的状态下，当测定的所述模量的大小大于预设的模量的大小时，所述第一结合部以及所述第二结合部保持彼此结合的状态。

根据本发明的一实施例的电子装置包括：显示面板，包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及配置于所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域之间的折叠区域；以及显示控制器，控制所述显示面板的驱动。所述电子装置包括：感测传感器，与所述折叠区域相邻配置，并在所述显示面板折叠的状态下测定所述折叠区域的模量；以及外壳，容纳所述显示面板以及所述感测传感器。当测定的所述模量的大小大于预设的模量的大小时，所述外壳固定为折叠的状态。

作为本发明的一实施例，所述外壳包括：第一壳，与所述第一非折叠区域对应；第二壳，与所述第二非折叠区域对应；以及第三壳，与所述折叠区域对应。所述第三壳包括：铰链部；以及固定部，控制所述铰链部的动作。当测定的所述模量的大小大于所述预设的模量的大小时，所述固定部固定所述铰链部。

作为本发明的一实施例，所述外壳包括：第一壳，与所述第一非折叠区域对应；第二壳，与所述第二非折叠区域对应；以及第三壳，与所述折叠区域对应。所述第一壳包括第一结合部，所述第二壳包括第二结合部。在所述第一结合部以及所述第二结合部彼此结合的状态下，当测定的所述模量的大小大于所述预设的模量的大小时，所述第一结合部以及所述第二结合部保持彼此结合的状态。

根据本发明，可以在电子装置折叠的状态下测定施加于电子装置的反弹力的大小。基于此，可以测定根据电子装置的温度变化的电子装置的模量的大小。可以基于测定的模量的大小，调节电子装置的温度或者控制电子装置的折叠动作，从而防止电子装置受损。

附图说明

图1a至1c是根据本发明的一实施例的电子装置的立体图。

图2是根据本发明的一实施例的电子装置的分解立体图。

图3是根据本发明的一实施例的显示装置的背视图。

图4是示出根据本发明的一实施例的显示装置的折叠状态的截面图。

图5是根据本发明的一实施例的显示装置的截面图。

图6a以及图6b是根据本发明的一实施例的显示装置的截面图。

图7是根据本发明的一实施例的显示装置的截面图。

图8是根据本发明的一实施例的显示模组的截面图。

图9a以及图9b是根据本发明的一实施例的外壳的截面图。

(附图标记说明)

DD：显示装置                  DP：显示面板

FA：折叠区域                  NFA1：第一非折叠区域

NFA2：第二非折叠区域

DCP：显示控制器               MSS：感测传感器

SCP：感测控制器               ICP：图像控制信号

IM_a：温度调节用图像          BIM：背面图像

BDA：背面显示区域             PLT：支承层

SMS1：第一子感测传感器        SMS2：第二子感测传感器

HRP：散热层                   DTM：数字转换器

RCEP1：第一容纳部             RCEP2：第二容纳部

ISP：输入感测层

EDC：外壳                     HNG：铰链部

JTP：结合部                   FXP：固定部

具体实施方式

在本说明书中，当提及任一构成要件(或者区域、层、部分等)“在”其它构成要件“上”、“连接”或者”结合”于其它构成要件时，其意指任一构成要件可以直接配置/连接/结合于其它构成要件上或者也可以在它们之间配置有第三构成要件。

相同的附图标记指代相同的构成要件。另外，在附图中，构成要件的厚度、比例以及尺寸为了技术内容的有效说明而放大。“及/或”将相关的构成要件所能够定义的一个以上的组合全部包括。

第一、第二等术语可以用于说明各种构成要件，但是上述构成要件不应该限定于上述术语。上述术语仅用于将一个构成要件与其它构成要件区分的目的。例如，在不脱离本发明的权利范围的情况下，第一构成要件可以命名为第二构成要件，类似地，第二构成要件也可以命名为第一构成要件。只要在文脉上没有明确表示为不同，则单数的表述包括复数的表述。

另外，“之下”、“下侧”、“之上”、“上侧”等术语用于说明附图中示出的构成要件的关联关系。上述术语是相对性概念，以附图中标示的方向为基准进行说明。

“包括”或者“具有”等术语应理解为用于指定说明书中所记载的特征、数字、步骤、工作、构成要件、部件或者它们的组合的存在，并不是预先排除一个或其以上的其它特征、或者数字、步骤、工作、构成要件、部件或者它们的组合的存在或者附加可能性。

只要没有不同地定义，则在本说明书中使用的所有术语(包括技术术语以及科学术语)具有与本发明所属技术领域的技术人员通常所理解的含义相同的含义。另外，通常使用的词典中所定义的术语之类的术语应解释为具有与相关技术的脉络上含义相同的含义，只要没有解释为理想或过于形式化的含义，除非在此明确地定义。

以下，参照附图说明本发明的实施例。

图1a至1c是根据本发明的一实施例的电子装置的立体图。图1a示出了电子装置的展开状态，图1b以及图1c示出了电子装置的折叠状态。

参照图1a至图1c，根据本发明的实施例的电子装置ED可以是根据电信号激活的装置。在图1a至图1c中示例性地示出了电子装置ED为智能电话。但是，本发明不限于此，电子装置ED可以是平板计算机、笔记本、游戏机等之类的电子装置。它们仅作为实施例来提出，当然只要是在不脱离本发明的概念的情况下，可以包括其它形式的电子装置。

作为本发明的一例，电子装置ED具有顶点为圆形的四边形形状，所述四边形形状在第一方向DR1上具有短边，在与第一方向DR1交叉的第二方向DR2上具有长边。但是，电子装置ED的形状不限于此，可以提供各种形状的电子装置ED。电子装置ED可以包括第一方向DR1以及与第一方向DR1交叉的第二方向DR2所定义的显示面DS。电子装置ED可以通过显示面DS向用户提供图像IM。显示图像IM的显示面DS可以与电子装置ED的前面(frontsurface)对应。在本实施例中，以显示图像IM的方向为基准定义各个部件的前面(或者上面)和背面(或者下面)。可以是，前面和背面在第三方向DR3上彼此相对(opposing)，前面和背面各自的法线方向与第三方向DR3平行。

在第三方向DR3上的前面和背面之间的隔开距离可以与电子装置ED的在第三方向DR3上的厚度对应。一方面，第一至第三方向DR1、DR2、DR3所指示的方向作为相对概念，可以转换为其它方向。

电子装置ED的显示面DS可以包括显示区域DA以及显示区域DA周围的非显示区域NDA。可以是，显示区域DA显示图像IM，非显示区域NDA不显示图像IM。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。但是，不限于此，显示区域DA的形状和非显示区域NDA的形状可以变形。

电子装置ED可以包括折叠区域FA以及多个非折叠区域NFA1、NFA2。非折叠区域NFA1、NFA2可以包括第一非折叠区域NFA1以及第二非折叠区域NFA2。在第一方向DR1中，折叠区域FA可以配置于第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间。

如图1b所示，折叠区域FA可以以与第二方向DR2平行的折叠轴FX为基准折叠。折叠区域FA具有预定的曲率以及曲率半径RC。第一非折叠区域NFA1以及第二非折叠区域NFA2可以彼此面对。电子装置ED可以内折(inner-folding)为显示区域DA不暴露于外部。作为本发明的一例，当电子装置ED内折时，在显示区域DA不显示图1a中示出的图像IM。图1a的图像IM可以是在电子装置ED展开(un-folding)的状态下，在显示区域DA显示的图像。作为本发明的一例，当电子装置ED内折时，在显示区域DA可以显示温度调节用图像IM_a。在后面具体说明当电子装置ED内折时在显示区域DA显示温度调节用图像IM_a的情况。

作为本发明的一例，电子装置ED可以还包括背面显示区域BDA。背面显示区域BDA是当电子装置ED内折时暴露于外部的显示区域。背面显示区域BDA当电子装置ED内折时也暴露于外部，从而可以向用户提供背面图像BIM。作为本发明的一例，显示于背面显示区域BDA的背面图像BIM可以是包括让用户不要展开电子装置ED的警告消息的图像。作为本发明的一例，背面图像BIM可以包括“请勿打开”等的警告消息。但是，本发明不限于此，背面图像BIM也可以是不包括所述警告消息而包括想要向用户显示的信息等的图像。在后面具体说明当电子装置ED内折时，在背面显示区域BDA显示包括“请勿打开”电子装置ED的警告消息的背面图像BIM的情况。

在本发明的一实施例中，电子装置ED可以外折(outer-folding)为显示区域DA暴露于外部。当电子装置ED外折时，背面显示区域BDA可以不暴露于外部。作为本发明的一例，当电子装置ED外折时，也可以在显示区域DA中的一部分显示包括不要打开电子装置ED的警告消息的图像。

在本发明的一实施例中，电子装置ED可以构成为相互反复从展开动作到内折或外折动作，但是不限于此。在本发明的一实施例中，电子装置ED可以构成为可以选择展开动作、内折动作以及外折动作中的任一个。作为另一例，也可以是，电子装置ED仅包括显示区域DA而不包括背面显示区域BDA。

如图1b所示，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的距离可以与曲率半径RC实质上相同，但是如图1c所示，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的距离可以小于曲率半径RC。图1b和图1c以显示面DS为基准示出，构成电子装置ED的外观的外壳EDC(参照图2)也可以在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2的末端区域中接触。

图2是根据本发明的一实施例的电子装置的分解立体图。

如图2所示，电子装置ED可以包括显示装置DD以及外壳EDC。作为本发明的一例，电子装置ED可以还包括用于控制显示装置DD的折叠工作的机构结构物。在后面具体说明机构结构物。

显示装置DD生成图像IM(参照图1a)，并感测外部输入。显示装置DD包括窗口WM、显示模组DM以及支承层PLT(可以称为第一支承层)。窗口WM提供电子装置ED的前面。窗口WM可以由可以射出图像IM的透明的物质构成。窗口WM保护显示模组DM的上面。上述的电子装置ED的非显示区域NDA实质上可以由在窗口WM的一区域印刷有包括预定颜色的物质的区域提供。作为本发明的一例，窗口WM可以包括用于界定非显示区域NDA的边框图案BP(参照图5)。边框图案BP作为有色的有机膜，可以通过例如涂层方式形成。在后面详细说明窗口WM。

作为本发明的一例，显示模组DM可以包括显示面板DP以及输入感测层ISP。虽然图2中仅示出显示模组DM的叠层结构物中的显示面板DP以及输入感测层ISP，但是实质上显示模组DM可以还包括配置于显示面板DP以及输入感测层ISP的上侧的多个结构。在后面详细说明显示模组DM的叠层结构。

显示面板DP不受特别限定，例如可以是有机发光显示面板、无机发光显示面板或者量子点(quantum dot)发光显示面板之类的发光型显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包含有机发光物质。无机发光显示面板的发光层可以包含无机发光物质。量子点发光显示面板的发光层可包含量子点以及量子棒等。以下，在本实施例中利用有机发光显示面板说明显示面板DP。

输入感测层ISP可以配置于显示面板DP上，并感测外部输入。输入感测层ISP可以直接配置于显示面板DP上。根据本发明的一实施例，输入感测层ISP可以通过连续工艺形成于显示面板DP上。即，当输入感测层ISP直接配置于显示面板DP上时，在输入感测层ISP和显示面板DP之间不配置内部粘合膜(未图示)。但是，可以在输入感测层ISP和显示面板DP之间配置内部粘合膜。在该情况下，可以是，输入感测层ISP与显示面板DP不通过连续工艺来制造，而是与显示面板DP通过单独的工艺制造之后，通过内部粘合膜固定于显示面板DP的上面。

显示模组DM可以根据电信号显示图像IM，并发送/接收关于外部输入的信息。显示模组DM可以界定为有效区域AA以及无效区域NAA。有效区域AA可以界定为射出从显示模组DM提供的图像IM的区域。另外，有效区域AA也可以界定为输入感测层ISP感测从外部施加的外部输入的区域。

无效区域NAA与有效区域AA相邻。例如，无效区域NAA可以围绕有效区域AA。但是，其是示例性地示出的，无效区域NAA可以界定为各种形状，不限于任一个实施例。根据一实施例，显示模组DM的有效区域AA可以与显示区域DA的至少一部分对应。在本说明书中，“区域/部分与区域/部分对应”意指重叠，不限于相同的面积。

显示模组DM可以还包括柔性电路板FCB以及驱动芯片DIC。

作为本发明的一例，在显示面板DP的无效区域NAA上可以配置驱动芯片DIC。作为本发明的一例，无效区域NAA可以包括弯曲区域BA。驱动芯片DIC可以配置于弯曲区域BA上。弯曲区域BA可以被弯曲而配置于显示模组DM的下面。在显示面板DP的弯曲区域BA可以结合柔性电路板FCB。柔性电路板FCB可以与主电路板连接。作为本发明的一例，主电路板可以包括用于驱动显示模组DM的电路部。

驱动芯片DIC可以包括用于驱动显示面板DP的像素的驱动元件，例如数据驱动电路。虽然图2中示出驱动芯片DIC安装于显示面板DP上的结构，但是本发明不限于此。例如，驱动芯片DIC也可以安装于柔性电路板FCB上。

支承层PLT可以配置于显示模组DM之下。支承层PLT支承配置于支承层PLT的上侧的结构，并保持显示模组DM以及窗口WM的展开状态和折叠状态。作为本发明的一例，支承层PLT包括与第一非折叠区域NFA1(参照图1a)重叠的第一支承部分PLT_1、与第二非折叠区域NFA2(参照图1a)重叠的第二支承部分PLT_2以及与折叠区域FA(参照图1a)重叠的折叠部分PLT_F。折叠部分PLT_F可以包括多个开口部OP。在后面详细说明支承层PLT的结构以及与显示模组DM的配置关系。

图2中示出的外壳EDC与显示装置DD，尤其是与窗口WM结合，从而容纳所述显示模组DM。外壳EDC包括与第一非折叠区域NFA1对应的第一壳SEDC1、与第二非折叠区域NFA2对应的第二壳SEDC2以及与折叠区域FA对应的第三壳SEDC3。作为本发明的一例，第三壳SEDC3也可以还包括用于将第一以及第二壳SEDC1、SEDC2彼此连接的铰链部HNG(参照图9a)。

作为本发明的一例，显示装置DD可以还包括感测传感器MSS。感测传感器MSS可以配置于显示装置DD的背面侧。具体地，感测传感器MSS可以配置于支承层PLT之下。感测传感器MSS与折叠区域FA相邻配置。感测传感器MSS包括与第一非折叠区域NFA1重叠的多个第一子感测传感器SMS1以及与第二非折叠区域NFA2重叠的多个第二子感测传感器SMS2。在后面详细说明感测传感器MSS的工作。

图3是根据本发明的一实施例的显示装置的背面图。

在图3中示出支承层PLT的下面、配置于支承层PLT的下面的第一以及第二子感测传感器SMS1、SMS2以及弯曲的显示面板DP(参照图2)。

作为本发明的一例，支承层PLT的折叠部分PLT_F包括多个开口部OP。各个开口部OP在第一方向DR1以及第二方向DR2上彼此隔开配置。但是，本发明不限于此，折叠部分PLT_F也可以通过在第二方向DR2上延伸的各个开口部OP进行区分。

作为本发明的一例，多个第一子感测传感器SMS1彼此在第二方向DR2上隔开配置。多个第二子感测传感器SMS2彼此在第二方向DR2上隔开配置。但是，其属于示例，作为本发明的另一例，第一子感测传感器SMS1也可以具有在第二方向DR2上延伸的一个形状，第二子感测传感器SMS2也可以具有在第二方向DR2上延伸的一个形状。

在显示面板DP的弯曲区域BA可以安装有驱动芯片DIC，并结合有柔性电路板FCB。在柔性电路板FCB可以安装有控制显示面板DP(参照图2)的驱动的显示控制器DCP以及控制感测传感器MSS的驱动的感测控制器SCP。

感测控制器SCP向感测传感器MSS发送控制感测传感器MSS的工作的感测控制信号DTS。感测传感器MSS响应于感测控制信号DTS，在电子装置ED(参照图2)折叠的状态下，测定折叠区域FA的模量(modulus)。感测控制器SCP接收包括与由感测传感器MSS测定的模量有关的信息的感应信号SS。感测控制器SCP基于感应信号SS比较测定的模量的大小和预设的模量的大小，并生成图像控制信号ICP。作为本发明的一例，预设的模量可以是在将折叠的电子装置ED展开时，可以使电子装置ED不受损的折叠区域FA的模量中的一个。作为本发明的一例，预设的模量可以是可以使电子装置ED不受损的折叠区域FA的模量中的大小最大的设定的模量。作为本发明的一例，折叠区域FA的模量的大小可以根据电子装置ED的温度而不同。随着电子装置ED的温度降低，折叠区域FA的模量的大小变大。作为本发明的一例，可以将折叠区域FA的模量的大小与预设的模量的大小相同时的电子装置ED的温度称为不良未发生温度。在后面详细说明感测传感器MSS在电子装置ED折叠的状态下测定折叠区域FA的模量的情况。

作为本发明的一例，当测定的模量的大小大于预设的模量的大小时，感测控制器SCP生成图像控制信号ICP。作为本发明的一例，随着电子装置ED的温度降低，折叠区域FA的模量的大小变大。当电子装置ED的温度低于不良未发生温度时，测定的模量的大小变大。当测定的模量的大小等于或者小于预设的模量的大小时，感测控制器SCP不生成或者不激活图像控制信号ICP。作为本发明的一例，当电子装置ED的温度等于或者高于不良未发生温度时，测定的模量的大小可以等于或者小于预设的模量的大小。

参照图1b以及图3，显示控制器DCP从外部接收图像信号RGB以及控制信号CTRL。显示控制器DCP基于图像信号RGB生成图像数据IMD，并将图像数据IMD发送给显示面板DP。显示控制器DCP可以控制显示面板DP以基于图像数据IMD以及控制信号CTRL在显示面板DP显示图像IM(参照图1a)。

作为本发明的一例，显示控制器DCP从感测控制器SCP接收图像控制信号ICP。当从感测控制器SCP接收图像控制信号ICP时，显示控制器DCP控制为在显示面板DP显示温度调节用图像IM_a。作为本发明的一例，温度调节用图像IM_a是当电子装置ED内折时显示于显示区域DA的图像。虽然图1b中示出了在第一以及第二非折叠区域NFA1、NFA2以及折叠区域FA全部显示温度调节用图像IM_a的情况，但是作为本发明的一例，温度调节用图像IM_a也可以仅显示于折叠区域FA。另外，即便在第一以及第二非折叠区域NFA1、NFA2以及折叠区域FA全部显示温度调节用图像IM_a，温度调节用图像IM_a中的显示于折叠区域FA的图像的灰度也可以高于显示于第一以及第二非折叠区域NFA1、NFA2的图像的灰度。

当通过感测控制器SCP以及显示控制器DCP而电子装置ED的温度低于不良未发生温度时，可以在内折的显示面板DP显示温度调节用图像IM_a，从而使电子装置ED的温度高于不良未发生温度。因此，在展开电子装置ED时，可以使电子装置ED不受损。

图4是示出根据本发明的一实施例的显示装置的折叠状态的截面图。

以下，针对与在图1a至图2中说明的结构相同的结构，赋予相同的附图标记，并省略说明。

在图4中示出作为折叠的电子装置ED(参照图1b)中的一部分结构的显示装置DD以及感测传感器MSS。参照图1a、图1b以及图4，折叠的显示装置DD受到想要回到折叠前的状态的弹性力EF(elastic force)。具体地，窗口WM、显示模组DM以及支承层PLT在折叠时形状发生变形，从而在折叠区域FA中可以产生想要回到展开状态的形状的弹性力EF。虽然配置于第一以及第二非折叠区域NFA1、NFA2的窗口WM、显示模组DM以及支承层PLT等在折叠时也与展开时相比较形状不发生变化，但是从折叠区域FA传递得到弹性力EF。与第一以及第二非折叠区域NFA1、NFA2重叠的感测传感器MSS可以测定弹性力EF。作为本发明的一例，感测传感器MSS为了测定从折叠区域FA传递的弹性力EF，可以与折叠区域FA相邻配置。作为本发明的一例，第一子感测传感器SMS1可以与折叠区域FA相邻，并配置于第一非折叠区域NFA1。第二子感测传感器SMS2可以与折叠区域FA相邻，并配置于第二非折叠区域NFA2。第一以及第二子感测传感器SMS1、SMS2可以基于测定的弹性力EF，测定显示装置DD的模量。作为本发明的一例，感测传感器MSS可以包括压电元件(piezoelectric element)。

图5是根据本发明的一实施例的显示装置的截面图。

参照图5，显示装置DD包括窗口WM、上侧模组UM、显示模组DM以及下侧模组LM_a。上侧模组UM是统称配置于窗口WM和显示模组DM之间的结构，下侧模组LM_a是统称配置于显示模组DM的下侧的结构。

窗口WM可以包括薄膜玻璃基板UTG、配置于薄膜玻璃基板UTG上的窗口保护层PF以及配置于窗口保护层PF的下面的边框图案BP。在本实施例中，窗口保护层PF可以包括合成树脂膜。窗口WM可以包括结合窗口保护层PF和薄膜玻璃基板UTG的粘合层AL1(以下，第一粘合层)。

边框图案BP与无效区域NAA重叠。边框图案BP可以配置于薄膜玻璃基板UTG的一面或者窗口保护层PF的一面上。图5中示例性地示出了配置于窗口保护层PF的下面的边框图案BP。不限于此，边框图案BP也可以配置于窗口保护层PF的上面。边框图案BP作为有色的遮光膜，可以通过例如涂层方式形成。边框图案BP可以包含基底物质以及混合在基底物质中的染料或者颜料。

薄膜玻璃基板UTG的厚度可以为15μm至45μm。薄膜玻璃基板UTG可以为化学钢化玻璃。薄膜玻璃基板UTG是即便反复折叠和展开，也可以最小化皱纹的产生。

窗口保护层PF的厚度可以为50μm至80μm。窗口保护层PF的合成树脂膜可以包括聚酰亚胺(Polyimide)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚酰胺(Polyamide)、三乙酰纤维素(Triacetylcellulose)或者聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)。虽未单独图示，在窗口保护层PF的上面上可以配置硬涂层、防指纹层以及防反射层中的至少一种。

第一粘合层AL1可以是压敏粘合膜(PSA，Pressure Sensitive Adhesive film)或者光学透明粘合部件(OCA，Optically Clear Adhesive)。在以下说明的粘合层也可以包括与第一粘合层AL1相同的粘合剂。

第一粘合层AL1可以从薄膜玻璃基板UTG分离。由于窗口保护层PF的强度相对于薄膜玻璃基板UTG低，因此可以更容易产生划痕。可以在分离第一粘合层AL1和窗口保护层PF之后，将新的窗口保护层PF附着于薄膜玻璃基板UTG。

在平面上，薄膜玻璃基板UTG的边缘可以与边框图案BP不重叠。通过满足上述条件，薄膜玻璃基板UTG的边缘从边框图案BP暴露，通过检查装置，可以检查在薄膜玻璃基板UTG的边缘产生的微细裂纹。

上侧模组UM包括上膜DL。上膜DL可以包括合成树脂膜。合成树脂膜可以包括聚酰亚胺(Polyimide)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚酰胺(Polyamide)、三乙酰纤维素(Triacetylcellulose)或者聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)。

上膜DL可以吸收向显示装置DD的前面施加的外部冲击。在本发明的一实施例中，可以省略上膜DL。上侧模组UM可以包括结合上膜DL和窗口WM的第二粘合层AL2以及结合上膜DL和显示模组DM的第三粘合层AL3。

下侧模组LM_a可以包括面板保护层PPL、阻挡层BRL、支承层PLT以及第四至第六粘合层AL4～AL6。第四至第六粘合层AL4～AL6可以包括压敏粘合剂或者光学透明粘合剂之类的粘合剂。在本发明的一实施例中，可以省略上述结构中的一部分。

面板保护层PPL可以配置于显示模组DM的下侧。面板保护层PPL可以保护显示模组DM的下部。面板保护层PPL可以包括柔性合成树脂膜。例如，面板保护层PPL可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)。

在本发明的一实施例中，面板保护层PPL可以包括保护显示模组DM的有效区域AA和无效区域NAA的第一面板保护层PPL_1以及保护弯曲区域BA中的安装有驱动芯片DIC的区域的第二面板保护层PPL_2。

第四粘合层AL4结合面板保护层PPL和显示面板DP(参照图2)。第四粘合层AL4可以包括与第一面板保护层PPL_1对应的第一部分AL4_1以及与第二面板保护层PPL_2对应的第二部分AL4_2。

参照图3以及图5，当弯曲区域BA弯曲时，第二面板保护层PPL_2可以与弯曲区域BA中的安装有驱动芯片DIC的区域一起配置于有效区域AA以及第一面板保护层PPL_1的下侧。由于面板保护层PPL不配置于弯曲区域BA中的一部分，因此弯曲区域BA可以更加容易弯曲。

第五粘合层AL5结合面板保护层PPL和阻挡层BRL。阻挡层BRL可以配置于面板保护层PPL的下侧。阻挡层BRL可以随着外部的按压而提高针对压缩力的阻力。因此，阻挡层BRL可以起到阻止显示面板DP的变形的作用。阻挡层BRL可以包含聚酰亚胺或者聚对苯二甲酸乙二醇酯之类的柔性塑料物质。另外，阻挡层BRL可以是光透射率低的有色膜。阻挡层BRL可以吸收从外部入射的光。例如，阻挡层BRL可以是黑色合成树脂膜。当从窗口保护层PF的上侧观察显示装置DD时，配置于阻挡层BRL的下侧的构成要件可以不被用户识别。作为本发明的一例，阻挡层BRL也可以仅配置于第一面板保护层PPL_1的下侧。

第六粘合层AL6结合阻挡层BRL和支承层PLT。第六粘合层AL6可以包括彼此隔开的第三部分AL6_1和第四部分AL6_2。第三部分AL6_1和第四部分AL6_2的隔开的距离(或者间距)SPD与折叠区域FA的宽度对应，并大于后述的间隙GP(参照图7)。第三部分AL6_1和第四部分AL6_2的隔开的距离SPD可以为7mm至15mm，可以优选为9mm至13mm。

在本实施例中，第三部分AL6_1和第四部分AL6_2定义为一个粘合层的彼此不同的部分，但是不限于此。当第三部分AL6_1定义为一个粘合层(例如，第一粘合层或者第二粘合层)时，第四部分AL6_2也可以定义为另一个粘合层(例如，第二粘合层或者第三粘合层)。不仅是第六粘合层AL6，上述的定义也可以全部适用于后述的粘合层中的包括2个部分的粘合层。

支承层PLT配置于阻挡层BRL下侧。支承层PLT支承配置于支承层PLT的上侧的结构，并保持显示装置DD的展开状态和折叠状态。支承层PLT具有大于阻挡层BRL的强度。支承层PLT至少包括与第一非折叠区域NFA1对应的第一支承部分PLT_1以及与第二非折叠区域NFA2对应的第二支承部分PLT_2。第一支承部分PLT_1和第二支承部分PLT_2在第一方向DR1中彼此隔开。

如本实施例所示，支承层PLT可以包括折叠部分PLT_F，所述折叠部分PLT_F与折叠区域FA对应，并配置于第一支承部分PLT_1和第二支承部分PLT_2之间，并且界定有多个开口部OP。第一支承部分PLT_1、第二支承部分PLT_2以及折叠部分PLT_F可以具有一体的形状。

折叠部分PLT_F可以在图1b以及图1c中示出的电子装置ED的折叠动作时，防止异物从第一支承部分PLT_1和第二支承部分PLT_2侵入至开放的阻挡层BRL的中央区域。通过多个开口部OP，提高折叠部分PLT_F的柔性。另外，通过在折叠部分PLT_F不配置第六粘合层AL6，可以提高支承层PLT的柔性。在本发明的一实施例中，可以省略折叠部分PLT_F。在该情况下，支承层PLT仅包括隔开的第一支承部分PLT_1和第二支承部分PLT_2。

作为本发明的一例，支承层PLT可以包含非金属材料。支承层PLT可以包含增强纤维复合材料。支承层PLT可以包含配置于矩阵部的内侧的增强纤维。增强纤维可以是碳纤维或者玻璃纤维。矩阵部可以包含高分子树脂。矩阵部可以包含热塑性树脂。例如，矩阵部可以包含聚酰胺类树脂或者聚丙烯类树脂。例如，增强纤维复合材料可以是碳纤维增强塑料(CFRP：Carbon fiber reinforced plastic)或者玻璃纤维增强塑料(GFRP：Glass fiberreinforced plastic)。

感测传感器MSS_a包括配置于第一支承部分PLT_1的下侧的第一子感测传感器SMS1_a以及配置于第二支承部分PLT_2的下侧的第二子感测传感器SMS2_a。第一以及第二子感测传感器SMS1_a、SMS2_a可以与折叠区域FA不重叠，而与折叠区域FA相邻配置。

虽然图5中未图示，在弯曲区域BA可以还配置弯曲保护层。弯曲保护层可以与弯曲区域BA一起弯曲，从而保护弯曲区域BA免受外部冲击。

图6a以及图6b是根据本发明的一实施例的显示装置的截面图。以下，针对与图5中说明的结构相同的结构，赋予相同的附图标记，并省略说明。

参照图6a，下侧模组LM_b可以包括面板保护层PPL、阻挡层BRL、支承层PLT、第四至第六粘合层AL4～AL6以及散热层HRP。

散热层HRP配置于支承层PLT的下侧。散热层HRP可以包括与第一支承部分PLT_1重叠的第一散热层HRP1以及与第二支承部分PLT_2重叠的第二散热层HRP2。作为本发明的一例，第一以及第二散热层HRP1、HRP2中的一部分可以与折叠区域FA重叠。第一以及第二散热层HRP1、HRP2可以释放在配置于下侧的电子部件中产生的热。第一以及第二散热层HRP1、HRP2可以具有交替层叠粘合层和石墨层的结构。

感测传感器MSS_b包括配置于第一散热层HRP1的下侧的第一子感测传感器SMS1_b以及配置于第二散热层HRP2的下侧的第二子感测传感器SMS2_b。

参照图6b，下侧模组LM_c可以包括面板保护层PPL、阻挡层BRL、支承层PLT_a、第四至第六粘合层AL4～AL6以及散热层HRP_a。作为本发明的一例，支承层PLT_a包括第一容纳部RCEP1。具体地，第一以及第二支承部件PLT_1a、PLT_2a各自可以包括第一容纳部RCEP1。第一容纳部RCEP1可以是用于容纳感测传感器MSS_c的空间。虽然图6b中示出第一容纳部RCEP1不贯穿第一以及第二支承部件PLT_1a、PLT_2a而具有凹陷的形状的情况，但是本发明不限于此。第一容纳部RCEP1也可以贯穿第一以及第二支承部件PLT_1a、PLT_2a而形成。

散热层HRP_a包括与第一容纳部RCEP1对应的第二容纳部RCEP2。作为本发明的一例，第一散热层HRP1_a包括与形成于第一支承部分PLT_1a的第一容纳部RCEP1对应的第二容纳部RCEP2。第二散热层HRP2_a包括与形成于第二支承部分PLT_2a的第一容纳部RCEP1对应的第二容纳部RCEP2。作为本发明的一例，图6b中示出第二容纳部RCEP2贯穿第一以及第二散热层HRP1_a、HRP2_a而形成的情况，但是本发明不限于此。作为另一例，可以是，在第一以及第二散热层HRP1_a、HRP2_a中不提供第二容纳部，第一以及第二散热层HRP1_a、HRP2_a沿着第一容纳部RCEP1配置。在该情况下，感测传感器MSS_c可以位于配置于第一容纳部RCEP1的第一以及第二散热层HRP1_a、HRP2_a上。

感测传感器MSS_c包括与第一以及第二容纳部RCEP1、RCEP2对应配置的第一子感测传感器SMS1_c以及第二子感测传感器SMS2_c。根据第一以及第二子感测传感器SMS1_c、SMS2_c与第一以及第二容纳部RCEP1、RCEP2对应配置，可以防止显示装置DD的厚度在第三方向DR3上增加。

图7是根据本发明的一实施例的显示装置的截面图。以下，针对与图5至图6b中说明的结构相同的结构，赋予相同的附图标记，并省略说明。

参照图7，下侧模组LM_d可以包括面板保护层PPL、阻挡层BRL、支承层PLT、覆盖层SCV、数字转换器DTM、金属板MP(可以称为第二支承层)、散热层HRP_b以及第四至第九粘合层AL4～AL9。第七至第九粘合层AL7～AL9可以包括压敏粘合剂或者光学透明粘合剂之类的粘合剂。在本发明的一实施例中，可以省略上述的结构中的一部分。例如，可以省略金属板MP或者散热层HRP_b以及与其结合的粘合层。

在支承层PLT的下侧配置覆盖层SCV和数字转换器DTM。以与折叠区域FA重叠的方式配置覆盖层SCV。数字转换器DTM可以包括与第一支承部件PLT_1和第二支承部件PLT_2分别重叠的第一数字转换器DTM_1以及第二数字转换器DTM_2。第一数字转换器DTM_1以及第二数字转换器DTM_2各自的一部分也可以配置于覆盖层SCV的下侧。作为本发明的一例，支承层PLT可以选自可以使在数字转换器DTM中产生的电磁场无损失或者损失最小来进行透射的材料。

第七粘合层AL7结合支承层PLT和数字转换器DTM，第八粘合层AL8结合覆盖层SCV和支承层PLT。第七粘合层AL7可以包括结合第一支承部分PLT_1和第一数字转换器DTM_1的第五部分AL7_1以及结合第二支承部分PLT_2和第二数字转换器DTM_2的第六部分AL7_2。

覆盖层SCV可以在第一方向DR1中配置于第五部分AL7_1和第六部分AL7_2之间。为了防止在展开的状态下对数字转换器DTM的干涉，覆盖层SCV可以与数字转换器DTM隔开。覆盖层SCV和第八粘合层AL8的厚度之和可以小于第七粘合层AL7的厚度。

覆盖层SCV可以覆盖折叠部分PLT_F的开口部OP。覆盖层SCV可以具有低于支承层PLT的弹性系数。例如，覆盖层SCV可以包含热塑性聚氨酯、橡胶、硅酮，但是不限于此。

数字转换器DTM也称作EMR感测面板，包括产生与电子笔的预先设定的谐振频率的磁场的多个环形线圈(loop coil)。在环形线圈中形成的磁场施加到由电子笔的电感器(线圈)和电容器构成的LC谐振电路(LC resonance circuit)。线圈通过接收的磁场产生电流，并将产生的电流传送至电容器。由此，电容器将从线圈输入的电流进行充电，并将充电的电流放电至线圈。最终，在线圈释放谐振频率的磁场。通过电子笔释放的磁场可以通过数字转换器的环形线圈被再次吸收，由此可以判断电子笔是否靠近触控屏的任一位置。

第一数字转换器DTM_1和第二数字转换器DTM_2隔着预定的间隙GP而隔开配置。间隙GP可以为0.3mm至3mm，可以配置为与折叠区域FA对应。

在数字转换器DTM的下侧配置金属板MP。金属板MP可以包括与第一支承部分PLT_1和第二支承部分PLT_2分别重叠的第一金属板MP1以及第二金属板MP2。金属板MP可以吸收从下侧施加的外部冲击。作为本发明的一例，金属板MP可以包含不锈钢之类的金属物质。

第九粘合层AL9结合数字转换器DTM和金属板MP。第九粘合层AL9可以包括与第一金属板MP1以及第二金属板MP2分别对应的第七部分AL9_1以及第八部分AL9_2。

在金属板MP的下侧可以配置散热层HRP_b。散热层HRP_b可以包括与第一金属板MP1以及第二金属板MP2分别重叠的第一散热层HRP1_b以及第二散热层HRP2_b。

在金属板MP的下侧配置磁场遮蔽片MSM。磁场遮蔽片MSM遮蔽在配置于下侧的磁性体(未图示)中产生的磁场。磁场遮蔽片MSM可以防止在磁性体中产生的磁场对数字转换器DTM进行干涉。

磁场遮蔽片MSM包括多个部分。多个部分中的至少一部分可以具有不同的厚度。可以配置多个部分以与配置于显示装置DD的下侧的托架(未图示)所具有的台阶匹配。磁场遮蔽片MSM可以具有交替层叠磁场遮蔽层和粘合层的结构。磁场遮蔽片MSM的一部分可以直接附着于金属板MP。

感测传感器MSS_d包括配置于第一散热层HRP1_b的下侧的第一子感测传感器SMS1_d以及配置于第二散热层HRP2_b的下侧的第二子感测传感器SMS2_d。

图8是根据本发明的一实施例的显示模组的一部分区域的截面图。

在图3至图7中示出感测传感器MSS配置于显示面板DP(参照图2)的背面侧的情况，但是本发明不限于此。感测传感器MSS也可以配置于显示模组DM_a内。具体地，感测传感器MSS也可以配置于包括在显示模组DM_a中的输入感测层ISP_a内。

图8中示出显示模组DM_a的第一非折叠区域NFA1中的截面图。参照图8，显示模组DM_a包括显示面板DP_a以及输入感测层ISP_a。显示面板DP_a包括基底层BL、电路元件层DP_CL、显示元件层DP_ETD以及封装层ENP。

作为本发明的一例，基底层BL可以包括合成树脂层。合成树脂层可以包含热固性树脂。基底层BL可以具有多层结构。例如，基底层BL也可以具有合成树脂层、粘合层以及合成树脂层的3层结构。尤其是，合成树脂层可以是聚酰亚胺类树脂层，其材料不受特别限制。合成树脂层可以包含丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯、乙烯类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰胺类树脂以及苝类树脂中的至少一种。除此之外，基底层BL可以包括玻璃基板、金属基板或者有机/无机复合材料基板等。

在基底层BL的上面可以配置至少一个无机层。无机层可以包含氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆以及氧化铪中的至少一种。无机层可以形成为多层。多层的无机层可以构成阻挡层及/或缓冲层。在本实施例中示出电路元件层DP_CL包括缓冲层BFL。

电路元件层DP_CL可以包括多个中间绝缘层以及半导体图案、导电图案、信号线等。可以通过涂层、蒸镀等的方式形成中间绝缘层、半导体层以及导电层。然后，可以通过光刻的方式，选择性地图案化中间绝缘层、半导体层以及导电层。可以通过这种方式形成包括在电路元件层DP_CL中的半导体图案、导电图案、信号线等。

电路元件层DP_CL可以包括缓冲层BFL、第一中间绝缘层100、第二中间绝缘层200、第三中间绝缘层300、第四中间绝缘层400、第五中间绝缘层500以及第六中间绝缘层600。

缓冲层BFL可以提高基底层BL和半导体图案之间的结合力。缓冲层BFL可以包括氧化硅层以及氮化硅层，可以交替层叠氧化硅层和氮化硅层。

半导体图案可以配置于缓冲层BFL上。半导体图案可以包含多晶硅。但是，实施例不受限制，半导体图案也可以包含非晶硅或者金属氧化物。

图8仅示出一部分的半导体图案，在平面上可以在像素的其它区域还配置半导体图案。半导体图案可以遍及像素按照特定的规则排列。半导体图案可以根据掺杂与否而电性质不同。半导体图案可以包括导电率高的第一半导体区域和导电率低的第二半导体区域。第一半导体区域可以利用N型掺杂剂或者P型掺杂剂掺杂。P类型的晶体管包括利用P型掺杂剂掺杂的掺杂区域。第二半导体区域可以是非掺杂区域或者以相对于第一半导体区域低的浓度进行掺杂。

第一半导体区域的导电性大于第二半导体区域，实质上起到电极或者信号线的作用。第二半导体区域实质上相当于晶体管的沟道(或者有源)区域。换句而言，半导体图案的一部分可以是晶体管的沟道区域，另一部分可以是晶体管的源极区域或者漏极区域，又一部分可以是连接电极或者连接信号线。

如图8所示，晶体管TR的源极区域SE、沟道区域AE以及漏极区域DE是从半导体图案形成。源极区域SE以及漏极区域DE可以在截面上从沟道区域AE向彼此相反的方向延伸。图8中示出从半导体图案形成的连接信号线CSL的一部分。虽然没有单独示出，连接信号线CSL可以在平面上与晶体管TR的漏极区域DE电连接。

在缓冲层BFL上配置有第一中间绝缘层100。第一中间绝缘层100与多个像素共同重叠，并覆盖半导体图案。第一中间绝缘层100可以是无机层及/或有机层，并可以具有单层或者多层结构。第一中间绝缘层100可以包含氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆以及氧化铪中的至少一种。在本实施例中，第一中间绝缘层100可以是单层的氧化硅层。不仅是第一中间绝缘层100，第二至第六中间绝缘层200、300、400、500、600各自可以是无机层及/或有机层，并可以具有单层或者多层结构。无机层可以包含上述的物质中的至少一种。

在第一中间绝缘层100上配置有晶体管TR的栅极GE。栅极GE可以是金属图案的一部分。栅极GE可以与沟道区域AE重叠。在掺杂半导体图案的工艺中，栅极GE可以起到掩模的功能。

在第一中间绝缘层100上配置有覆盖栅极GE的第二中间绝缘层200。第二中间绝缘层200可以与像素共同重叠。第二中间绝缘层200可以是无机层及/或有机层，并可以具有单层或者多层结构。在本实施例中，第二中间绝缘层200可以是单层的氧化硅层。

在第二中间绝缘层200上配置有上电极UE。上电极UE可以与栅极GE重叠。上电极UE可以是金属图案的一部分。栅极GE的一部分和与其重叠的上电极UE可以定义电容器。在本发明的一实施例中，也可以省略上电极UE。

在第二中间绝缘层200上配置有覆盖上电极UE的第三中间绝缘层300。第三中间绝缘层300可以与像素共同重叠。第三中间绝缘层300可以是无机层及/或有机层，并可以具有单层或者多层结构。在本实施例中，第三中间绝缘层300可以是单层的氧化硅层。

在第三中间绝缘层300上可以配置有第一连接电极CNE1。第一连接电极CNE1可以通过贯穿第一至第三中间绝缘层100、200、300的第一接触孔CNT1与连接信号线CSL接通。

在第三中间绝缘层300上可以配置有第四中间绝缘层400。第四中间绝缘层400可以是单层的氧化硅层。

在第四中间绝缘层400上配置有第五中间绝缘层500。第五中间绝缘层500可以是有机层。在第五中间绝缘层500上可以配置有第二连接电极CNE2。第二连接电极CNE2可以通过贯穿第四以及第五中间绝缘层400、500的第二接触孔CNT2与第一连接电极CNE1接通。

在第五中间绝缘层500上配置有覆盖第二连接电极CNE2的第六中间绝缘层600。第六中间绝缘层600可以是有机层。

在电路元件层DP_CL上可以形成有显示元件层DP_ETD。作为本发明的一例，显示元件层DP_ETD可以包括发光元件ETD以及像素界定膜PDL。

发光元件ETD可以包括配置于电路元件层DP_CL上的第一电极EL1、配置于第一电极EL1上的发光层EML以及配置于发光层EML上的第二电极EL2。

在第六中间绝缘层600上配置有第一电极EL1。第一电极EL1通过贯穿第六中间绝缘层600的第三接触孔CNT3与第二连接电极CNE2连接。

像素界定膜PDL可以配置于第六中间绝缘层600上，并覆盖第一电极EL1的一部分。在像素界定膜PDL中界定有像素开口部。像素开口部暴露第一电极EL1的至少一部分。作为本发明的一例，发光区域PXA可以与通过像素开口部暴露的第一电极EL1的一部分区域对应。非发光区域NPXA可以围绕发光区域PXA。

在第一电极EL1上配置有发光层EML。发光层EML可以配置于与像素开口部对应的区域。即，发光层EML可以分离配置于像素各自。发光层EML可以包含包括荧光物质或者磷光物质的发光物质。发光物质可以包括有机发光物质或者无机发光物质，不限于任一个。

在发光层EML上配置有第二电极EL2。第二电极EL2提供为一个公共电极形式，从而共同配置于多个像素。

作为本发明的一例，发光元件ETD可以还包括空穴控制层以及电子控制层。空穴控制层可以配置于第一电极EL1和发光层EML之间，并还包括空穴注入层。电子控制层可以配置于发光层EML和第二电极EL2之间，并还包括电子注入层。

封装层ENP可以配置于显示元件层DP-ETD上。封装层ENP可以配置于第二电极EL2上。

封装层ENP共同配置于多个像素。在本实施例中，封装层ENP可以直接覆盖第二电极EL2。在本发明的一实施例中，在封装层ENP和第二电极EL2之间可以还配置覆盖第二电极EL2的封盖层。此时，封装层ENP可以直接覆盖封盖层。

封装层ENP可以包括第一无机层IML1、有机层OL以及第二无机层IML2。第一无机层IML1以及第二无机层IML2保护发光元件ETD免受水分以及氧气的影响，有机层OL保护发光元件ETD免受灰尘颗粒之类异物的影响。第一无机层IML1以及第二无机层IML2可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或者氧化铝层等。有机层OL可以包括丙烯酸类有机层，不限于此。

第一无机层IML1可以配置于发光元件ETD上。有机层OL配置于第一无机层IML1上。第二无机层IML2可以配置于有机层OL上。

输入感测层ISP_a可以形成于显示面板DP_a上。输入感测层ISP_a可以包括基底绝缘层BIL、第一导电层CL1、第一感测绝缘层SIL1、第二导电层CL2以及第二感测绝缘层SIL2。作为本发明的一例，第一以及第二感测绝缘层SIL1、SIL2可以是无机层及/或有机层，并可以具有单层或者多层结构。

基底绝缘层BIL可以直接配置于封装层ENP上。例如，基底绝缘层BIL可以与第二无机层IML2直接接触。基底绝缘层BIL可以具有单层或者多层结构。

第一导电层CL1可以配置于基底绝缘层BIL上。第一感测绝缘层SIL1可以配置于第一导电层CL1上。第一感测绝缘层SIL1可以是无机层及/或有机层，并可以具有单层或者多层结构。

第二导电层CL2可以配置于第一感测绝缘层SIL1上。第一导电层CL1以及第二导电层CL2各自可以具有单层结构或者沿着第三方向DR3层叠的多层结构。单层结构的导电层可以包括电极层或者透明导电层。

第一导电层CL1以及第二导电层CL2可以包括第一感应部SP1、第二感应部SP2、第一连接部以及第二连接部CP2等。作为本发明的一例，第一导电层CL1可以包括第二连接部CP2。第二导电层CL2可以包括第一感应部SP1、第二感应部SP2以及第一连接部。但是，也可以是在第一导电层CL1包括第一感应部SP1、第二感应部SP2以及第一连接部，在第二导电层CL2包括第二连接部CP2。

第二感测绝缘层SIL2可以配置于第二导电层CL2上。第二感测绝缘层SIL2可以是无机层及/或有机层，并可以具有单层或者多层结构。

作为本发明的一例，感测传感器MSS_b可以配置于输入感测层ISP_a内。具体地，感测传感器MSS_b包括配置于第一导电层CL1的第一感测电极MEL1以及配置于第二导电层CL2的第二感测电极MEL2。通过第一以及第二感测电极MEL1、MEL2，感测传感器MSS_b可以测定折叠区域FA(参照图1b)的模量。具体地，当电子装置ED(参照图1b)折叠时，包括在折叠区域FA中的显示面板DP_a以及输入感测层ISP_a受到弹性力EF(参照图4)。由此，第一以及第二感测电极MEL1、MEL2之间的距离变化，感测传感器MSS_b可以基于第一以及第二感测电极MEL1、MEL2之间的距离变化，测定折叠区域FA的模量。

图9a以及图9b是根据本发明的一实施例的外壳的截面图。

在图9a以及图9b中，为了方便说明，仅示出作为电子装置ED(参照图2)的结构中的一部分的外壳EDC_a、EDC_b。以下，针对与图2中说明的结构相同的结构，赋予相同的附图标记，并省略说明。

参照图9a，外壳EDC_a包括与第一非折叠区域NFA1对应的第一壳SEDC1_a、与第二非折叠区域NFA2对应的第二壳SEDC2_a以及与折叠区域FA对应的第三壳SEDC3_a。作为本发明的一例，第三壳SEDC3_a可以包括铰链部HNG以及固定部FXP。

铰链部HNG将第一以及第二壳SEDC1_a、SEDC2_a彼此连接。在电子装置ED进行折叠以及展开动作时，第一以及第二壳SEDC1_a、SEDC2_a可以通过铰链部HNG移动。

固定部FXP控制铰链部HNG的工作。作为本发明的一例，电子装置ED中，当在感测传感器MSS(参照图3)中测定的模量的大小大于预设的模量的大小时，固定部FXP可以固定铰链部HNG以使电子装置ED不能完成折叠以及展开动作。具体地，当在电子装置ED折叠的情况下固定部FXP固定铰链部HNG时，可以防止用户展开电子装置ED。虽然在图9a中未图示，但是电子装置ED可以还包括控制固定部FXP的工作的铰链控制器。当测定的模量的大小大于预设的模量的大小时，感测控制器SCP(参照图3)向铰链控制器发送固定控制信号，铰链控制器可以基于固定控制信号控制为固定部FXP与铰链部HNG啮合，从而固定铰链部HNG。本发明的铰链部HNG的形状不限于图9a中示出的彼此啮合的多个齿轮(gear)形状。铰链部HNG可以包括齿条齿轮(rack gear)等的形状，所述齿条齿轮可以使第一以及第二壳SEDC1_a、SEDC2_a在电子装置ED进行折叠以及展开动作时移动。

参照图9b，外壳EDC_b包括与第一非折叠区域NFA1对应的第一壳SEDC1_b、与第二非折叠区域NFA2对应的第二壳SEDC2_b以及与折叠区域FA对应的第三壳SEDC3_b。作为本发明的一例，外壳EDC_b可以还包括结合部JTP。结合部JTP包括第一结合部JTP1以及第二结合部JTP2，所述第一结合部JTP1包括在第一壳SEDC1_b中，所述第二结合部JTP2包括在第二壳SEDC2_b中。作为本发明的一例，第二壳SEDC2_b可以包括可以容纳第一结合部JTP1的结合容纳部RCP。

作为本发明的一例，电子装置ED中，当在感测传感器MSS(参照图3)中测定的模量的大小大于预设的模量的大小时，第二结合部JTP2可以固定第一结合部JTP1，从而使电子装置ED不能完成折叠以及展开动作。具体地，当电子装置ED折叠时，第一结合部JTP1容纳于结合容纳部RCP内。此时，当在感测传感器MSS(参照图3)中测定的模量的大小大于预设的模量的大小时，可以控制第二结合部JTP2与第一结合部JTP1啮合。本发明的结合部JTP的形状不限于图9b中示出的形状。结合部JTP可以包括当电子装置ED折叠时可以固定第一以及第二壳SEDC1_b、SEDC2_b的各种形状。

参照图1b、图4、图9a以及图9b，本发明的电子装置ED可以通过感测传感器MSS在折叠的状态下测定折叠区域FA的模量。当测定的模量大于预设的模量时，可以在显示区域DA显示用于提高电子装置ED的温度的温度调节用图像IM_a，从而提高电子装置ED的温度。由此，可以防止电子装置ED在低温下被用户展开而受损。另外，可以在背面显示区域BDA显示包括用于防止展开电子装置ED的警告消息的背面图像BIM。另外，可以通过铰链部HNG和固定部FXP或者结合部JTP来固定外壳EDC_a、EDC_b，从而防止用户展开电子装置ED而电子装置ED受损。这些情况也可以是同时或者各自分开完成。

以上参照本发明的优选实施例进行了说明，但是本技术领域的熟练的技术人员或者在本技术领域中具有通常知识的人可以理解，在不脱离所附的权利要求书中记载的本发明的构思以及技术领域的范围内可以对本发明进行各种修改以及改变。

因此，本发明的技术范围不限于说明书的具体实施方式中记载的内容，而是应由权利要求书确定。

Claims (20)

1.一种电子装置，其中，包括：

显示面板，包括折叠区域以及与所述折叠区域相邻的非折叠区域；

显示控制器，控制所述显示面板的驱动；以及

感测传感器，与所述折叠区域相邻配置，并在所述显示面板折叠的状态下测定所述折叠区域的模量，

所述显示控制器控制为根据测定的所述模量而在所述显示面板显示温度调节用图像。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

所述感测传感器包括压电传感器。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

所述电子装置还包括：

感测控制器，从所述感测传感器接收包括与测定的所述模量有关的信息的感应信号，

所述感测控制器将通过比较测定的所述模量的大小和预设的模量的大小来生成的图像控制信号发送给所述显示控制器，

所述显示控制器控制为根据所述图像控制信号而在所述显示面板显示所述温度调节用图像。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，

当测定的所述模量的大小大于所述预设的模量的大小时，所述感测控制器不生成或者不激活所述图像控制信号。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

所述温度调节用图像显示于所述折叠区域。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

所述非折叠区域包括第一非折叠区域以及第二非折叠区域，所述折叠区域配置于所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域之间，

所述电子装置还包括：

第一支承层，配置于所述显示面板之下。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，

所述感测传感器配置于所述第一支承层之下，

所述感测传感器包括：

第一子感测传感器，与所述第一非折叠区域重叠；以及

第二子感测传感器，与所述第二非折叠区域重叠。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，

所述第一子感测传感器以及所述第二子感测传感器与所述折叠区域不重叠。

9.根据权利要求6所述的电子装置，其中，

所述电子装置还包括：

散热层，配置于所述第一支承层之下，

所述感测传感器配置于所述散热层之下。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，

所述电子装置还包括：

数字转换器，配置于所述第一支承层和所述散热层之间。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，

所述电子装置还包括：

第二支承层，配置于所述数字转换器和所述散热层之间。

12.根据权利要求6所述的电子装置，其中，

所述第一支承层包括第一容纳部，

所述感测传感器在所述第一支承层之下配置为与所述第一容纳部对应。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，

所述电子装置还包括：

散热层，配置于所述第一支承层之下，

所述散热层包括与所述第一容纳部对应的第二容纳部，

所述感测传感器在所述散热层之下配置为与所述第一容纳部以及所述第二容纳部对应。

14.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

所述电子装置还包括：

输入感测层，配置于所述显示面板上，并感应外部输入，

所述感测传感器配置于所述输入感测层内。

15.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

所述电子装置还包括：

外壳，容纳所述显示面板，

所述非折叠区域包括第一非折叠区域以及第二非折叠区域，所述折叠区域配置于所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域之间，

所述外壳包括：

第一壳，与所述第一非折叠区域对应；

第二壳，与所述第二非折叠区域对应；以及

第三壳，与所述折叠区域对应。

16.根据权利要求15所述的电子装置，其中，

所述第三壳包括：

铰链部；以及

固定部，控制所述铰链部的动作，

当测定的所述模量的大小大于预设的模量的大小时，所述固定部固定所述铰链部。

17.根据权利要求15所述的电子装置，其中，

所述第一壳包括第一结合部，

所述第二壳包括第二结合部，

在所述第一结合部以及所述第二结合部彼此结合的状态下，当测定的所述模量的大小大于预设的模量的大小时，所述第一结合部以及所述第二结合部保持彼此结合的状态。

18.一种电子装置，其中，包括：

显示面板，包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及配置于所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域之间的折叠区域；

显示控制器，控制所述显示面板的驱动；

感测传感器，与所述折叠区域相邻配置，并在所述显示面板折叠的状态下测定所述折叠区域的模量；以及

外壳，容纳所述显示面板以及所述感测传感器，

当测定的所述模量的大小大于预设的模量的大小时，所述外壳固定为折叠的状态。

19.根据权利要求18所述的电子装置，其中，

所述外壳包括：

第一壳，与所述第一非折叠区域对应；

第二壳，与所述第二非折叠区域对应；以及

第三壳，与所述折叠区域对应，

所述第三壳包括：

铰链部；以及

固定部，控制所述铰链部的动作，

当测定的所述模量的大小大于所述预设的模量的大小时，所述固定部固定所述铰链部。

20.根据权利要求18所述的电子装置，其中，

所述外壳包括：

第一壳，与所述第一非折叠区域对应；

第二壳，与所述第二非折叠区域对应；以及

第三壳，与所述折叠区域对应，

所述第一壳包括第一结合部，

所述第二壳包括第二结合部，

在所述第一结合部以及所述第二结合部彼此结合的状态下，当测定的所述模量的大小大于所述预设的模量的大小时，所述第一结合部以及所述第二结合部保持彼此结合的状态。

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