CN217821939U - 显示装置及具有显示装置的电子装置 - Google Patents

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Abstract

公开了显示装置及包括显示装置的电子装置，显示装置包括显示面板和设置在显示面板之下的下部构件。下部构件包括支撑层、数字化器、柔性电路板和金属层。数字化器设置在具有绝缘性质的支撑层之下。柔性电路板连接到数字化器。金属层设置在数字化器之下，并且限定有穿过金属层以与柔性电路板对应的开口。

Description

显示装置及具有显示装置的电子装置
技术领域
本公开涉及显示装置及包括显示装置的电子装置。更具体地，本公开涉及可折叠显示装置及包括可折叠显示装置的电子装置。
背景技术
显示装置通常包括响应于电信号而被激活的显示区域。显示装置可以感测从外部通过显示区域施加至其的输入，并且通过显示区域显示图像以向用户提供信息。近年来，随着各种形状的显示装置不断发展，显示区域被设计成各种形状。
实用新型内容
本公开提供了包括具有提高的感测灵敏度的数字化器的显示装置。
本公开提供了包括显示装置的电子装置。
本实用新型的实施方式提供了显示装置，显示装置包括显示面板和设置在显示面板之下的下部构件。在这样的实施方式中，显示面板包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及设置在第一非折叠区域和第二非折叠区域之间的折叠区域。在这样的实施方式中，下部构件包括：支撑层，至少与第一非折叠区域和第二非折叠区域重叠并且具有绝缘性质；第一数字化器，设置在支撑层之下，包括环形线圈并且与第一非折叠区域重叠；第二数字化器，设置在支撑层之下，包括环形线圈并且与第二非折叠区域重叠；第一柔性电路板，电连接到第一数字化器并且设置在第一数字化器之下；第二柔性电路板，电连接到第二数字化器并且设置在第二数字化器之下；第一金属层，设置在第一数字化器之下，其中限定有穿过第一金属层以与第一柔性电路板对应的第一开口；以及第二金属层，设置在第二数字化器之下，其中限定有穿过第二金属层以与第二柔性电路板对应的第二开口。
在实施方式中，支撑层可以包括增强纤维复合材料。
在实施方式中，支撑层可以包括与第一非折叠区域对应的第一支撑部分、与第二非折叠区域对应的第二支撑部分以及设置在第一支撑部分和第二支撑部分之间的折叠部分，其中可以限定有穿过折叠部分的多个开口。
在实施方式中，下部构件还可以包括：阻挡层，与折叠部分、第一支撑部分和第二支撑部分重叠；第一粘合层，将阻挡层附接到第一支撑部分的上表面和第二支撑部分的上表面；第二粘合层，将第一支撑部分的下表面附接到第一数字化器；以及第三粘合层，将第二支撑部分的下表面附接到第二数字化器。
在实施方式中，下部构件还可以包括盖层，盖层附接到折叠部分的下表面并且与第一数字化器和第二数字化器间隔开。
在实施方式中，第一粘合层可以包括附接到第一支撑部分的上表面的第一部分和附接到第二支撑部分的上表面并且与第一部分间隔开的第二部分。
在实施方式中，下部构件还可以包括设置在显示面板的下表面与阻挡层之间的面板保护层。
在实施方式中，第一金属层和第二金属层中的每个可以包括铜。
在实施方式中，下部构件还可以包括：第一金属板，设置在第一金属层之下，其中可以限定有穿过第一金属板以与第一开口对应的第三开口；以及第二金属板，设置在第二金属层之下，其中可以限定有穿过第二金属板以与第二开口对应的第四开口。
在实施方式中，第一金属层可以具有比第一金属板的电导率大的电导率。
在实施方式中，第一金属板可以具有比第一金属层的厚度大的厚度和比第一金属层的强度大的强度。
在实施方式中，下部构件还可以包括设置在第一金属板之下的第一散热层和设置在第二金属板之下的第二散热层。
在实施方式中，可以限定有穿过下部构件的支撑层、第一数字化器和第一金属层的通孔。
本实用新型的实施方式提供了电子装置，电子装置包括：显示装置，包括感测区域和与感测区域相邻的显示区域，光学信号穿过感测区域；以及电光模块，设置在显示装置之下并且与感测区域重叠，其中电光模块接收光学信号。在这样的实施方式中，显示装置包括与感测区域和显示区域重叠的显示面板和设置在显示面板之下的下部构件，其中显示面板的部分能够相对于折叠轴折叠。在这样的实施方式中，下部构件包括：支撑层，与感测区域和显示区域重叠并且具有绝缘性质，第一数字化器，设置在支撑层之下；第二数字化器，设置在支撑层之下并且在显示面板的所述部分中与第一数字化器间隔开；第一柔性电路板，电连接到第一数字化器并且设置在第一数字化器之下；第二柔性电路板，电连接到第二数字化器并且设置在第二数字化器之下；第一金属层，设置在第一数字化器之下，其中限定有穿过第一金属层以与第一柔性电路板对应的第一开口；以及第二金属层，设置在第二数字化器之下，其中限定有穿过第二金属层以与第二柔性电路板对应的第二开口。
在实施方式中，可以限定有穿过下部构件的支撑层、第一数字化器和第一金属层的通孔。
在实施方式中，通孔可以与感测区域对准，并且电光模块可以与通孔重叠。
在实施方式中，电光模块可以包括相机模块。
在实施方式中，显示面板可以包括设置在显示区域中的第一像素和设置在感测区域中的第二像素。
在实施方式中，显示区域可以具有比感测区域的分辨率高的分辨率。
在实施方式中，基于单位面积，在感测区域中由光阻挡结构占据的面积与整个面积的比率可以小于在显示区域中由光阻挡结构占据的面积与整个面积的比率。
在实施方式中，感测区域可以包括其中设置有发光元件的非透射区域和其中没有设置发光元件的透射区域。
在实施方式中，电子装置还可以包括电路板，电路板设置在第一金属层或第二金属层之下并且电连接到第一柔性电路板和第二柔性电路板。
根据实施方式，具有绝缘性质的支撑层设置在数字化器上方，使得数字化器的电磁场的屏蔽率减小。因此，提高了数字化器的感测灵敏度。
在这样的实施方式中，限定有穿过设置在数字化器之下的层以向连接到数字化器的柔性电路板提供连接路径的开口。在这样的实施方式中，设置在数字化器之下的层包括金属层，并且金属层屏蔽从设置在数字化器之下的电子模块产生的电磁波。在这样的实施方式中，由于电磁波不对数字化器产生影响，因此提高了数字化器的感测灵敏度。
在这样的实施方式中，金属板增强了显示装置的下侧处的强度。
附图说明
通过参考附图更详细地描述本公开的实施方式，本公开的上述和其它特征将变得显而易见，在附图中：
图1A至图1C是示出根据本公开的实施方式的电子装置的立体图；
图2A是示出根据本公开的实施方式的电子装置的分解立体图；
图2B是示出根据本公开的实施方式的电子装置的框图；
图3A是示出根据本公开的实施方式的显示面板的平面图；
图3B是示出图3A的显示面板的部分的放大平面图；
图4是示出根据本公开的实施方式的显示模块的沿图2A的线I-I’截取的剖视图；
图5A是示出根据本公开的实施方式的显示装置的沿图3A的线II-II’截取的剖视图；
图5B是示出根据本公开的实施方式的显示装置的剖视图；
图6A是示出根据本公开的实施方式的数字化器的平面图；
图6B是示出根据本公开的实施方式的数字化器的沿图6A的线III-III’截取的剖视图；
图6C是示出根据本公开的实施方式的金属层的平面图；
图6D是示出根据本公开的实施方式的设置在金属层的切除部分中的磁场屏蔽片的平面图；以及
图6E是示出根据本公开的实施方式的金属板的平面图。
具体实施方式
下文中将参考附图更全面地描述本实用新型，在附图中示出了各种实施方式。然而，本实用新型可以以许多不同的形式来体现，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域的技术人员完全传达本实用新型的范围。
在本公开中，应当理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，其可以直接在该另一元件或层上、直接连接或直接联接到该另一元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在居间的元件。
相同的附图标记始终表示相同的元件。在附图中，为了有效地描述技术内容，夸大了组件的厚度、比率和尺寸。
应当理解，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不背离本文中的教导的情况下，以下讨论的“第一元件”、“第一组件”、“第一区域”、“第一层”或“第一部分”可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
本文中使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，而不旨在进行限制。如本文中所使用的，“一”、“一个”、“该”和“至少一种”不表示对数量的限制，并且旨在包括单数和复数两者，除非上下文另外清楚地指示。例如，“一个元件”具有与“至少一个元件”相同的含义，除非上下文另外清楚地指出。“至少一个”不应被解释为限制“一”或“一个”。“或”意指“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。还将理解，术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”或者“包括(includes)”和/或“包括(including)”在本说明书中使用时，指定所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。
为了易于描述，可以在本文中使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下部”、“在……上方”、“上部”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。应当理解，除了附图中所示的定向之外，空间相对术语旨在包括装置在使用或操作中的不同定向。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“以下”的元件将随之被定向为在其它元件或特征“上方”。因此，术语“下方”可以包括上方和下方两种定向。装置可以另外定向(旋转90度或处于其它方向)，并且应相应地解释本文中使用的空间相对描述语。
如本文中所使用的，“约”或“近似”包括所陈述的值并且意指在本领域普通技术人员考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)而确定的特定值的可接受偏差范围内。例如，“约”可以意指在所陈述的值的一个或多个标准偏差内，或者在所陈述的值的±30％、±20％、±10％或±5％内。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还应当理解，诸如在常用词典中定义的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且不应被解释为理想化的或过于正式的含义，除非在本文中明确地如此定义。
本文中参考作为理想化实施方式的示意性图示的截面图示来描述实施方式。这样，由例如制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化将是预料到的。因此，本文中描述的实施方式不应被解释为限于如本文中所示的区域的特定形状，而应包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙和/或非线型特征。此外，所示的尖角可以是圆化的。因此，附图中所示的区域在本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出区域的精确形状，并且不旨在限制当前权利要求的范围。
在下文中，将参考附图详细描述本公开的实施方式。
图1A至图1C是示出根据本公开的实施方式的电子装置ED的立体图。图1A示出了处于展开状态下的电子装置ED的实施方式，并且图1B和图1C示出了处于折叠状态下的电子装置ED的实施方式。
参考图1A至图1C，电子装置ED的实施方式可以包括由第一方向DR1和与第一方向DR1交叉的第二方向DR2限定的显示表面DS。电子装置ED可以通过显示表面DS向用户提供图像IM。
显示表面DS可以包括显示区域DA和在显示区域DA周围的非显示区域NDA。显示区域DA可以显示图像IM，并且非显示区域NDA可以不显示图像IM。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA，但不限于此或受此限制，并且可以改变显示区域DA的形状和非显示区域NDA的形状。
显示表面DS可以包括感测区域TA。感测区域TA可以是显示区域DA的部分。感测区域TA可以具有比显示区域DA的其它区域的透光率高的透光率。在下文中，显示区域DA的除了感测区域TA之外的其它区域可以被定义为普通显示区域。
光学信号(例如，可见光或红外光)可以穿过感测区域TA。电子装置ED可以使用穿过感测区域TA的可见光拍摄外部对象的图片，或者可以使用红外光确定外部对象是否正在接近。图1A示出了例如包括单个感测区域TA的实施方式，然而，感测区域TA的数量不限于此或受此限制。根据实施方式，感测区域TA可以设置成多个。
在下文中，与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面基本上垂直的方向可以被称为第三方向DR3。电子装置ED的每个构件的前表面和下表面相对于第三方向DR3彼此区分开。在本公开中，表述“当在平面图中观察时”可以意指在第三方向DR3上观察的状态。在下文中，第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3分别是由第一方向轴、第二方向轴和第三方向轴表示的方向，并且被赋予与第一方向轴、第二方向轴和第三方向轴的附图标记相同的附图标记。
电子装置ED的实施方式可以包括折叠区域FA以及多个非折叠区域NFA1和NFA2。非折叠区域NFA1和NFA2可以包括第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2。折叠区域FA可以在第二方向DR2上设置在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间。
在实施方式中，如图1B中所示，折叠区域FA可以相对于基本上平行于第一方向DR1的折叠轴FX折叠。折叠区域FA可以具有预定的曲率和曲率半径R1。电子装置ED可以向内折叠(内折叠)，使得第一非折叠区域NFA1面对第二非折叠区域NFA2，并且显示表面DS不暴露于外部。
根据实施方式，电子装置ED可以向外折叠(外折叠)，使得显示表面DS暴露于外部。根据实施方式，电子装置ED可以设置成使得从展开操作重复进行内折叠操作或外折叠操作。根据实施方式，电子装置ED可以执行展开操作、内折叠操作和外折叠操作中的任何一个。
在实施方式中，如图1B中所示，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的距离可以与对应于折叠区域FA的曲率半径R1的两倍的距离基本上相同，但不限于此或受此限制。如图1C中所示，第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的距离可以小于对应于折叠区域FA的曲率半径R1的两倍的距离。
图2A是示出根据本公开的实施方式的电子装置ED的分解立体图。图2B是示出根据本公开的实施方式的电子装置ED的框图。
参考图2A和图2B，电子装置ED的实施方式可以包括显示装置DD、电子模块EM、电光模块ELM、电源模块PSM和壳体HM。尽管在附图中未示出，但是电子装置ED还可以包括控制显示装置DD的折叠操作的机械结构。
在实施方式中，显示装置DD可以产生图像并且可以感测外部输入。显示装置DD可以包括窗WM和显示模块DM。窗WM可以提供电子装置ED的前表面。稍后将详细描述窗WM。
显示模块DM可以包括至少一个显示面板DP。图2A仅示出了显示模块DM的彼此堆叠的组件之中的显示面板DP，然而，显示模块DM还可以包括设置在显示面板DP上方的多个组件。稍后将更详细地描述显示模块DM的堆叠结构。
在实施方式中，显示面板DP可以是发光型显示面板，例如，有机发光显示面板或量子点发光显示面板，但不特别限定。
显示面板DP可以包括分别与电子装置ED的显示区域DA(参考图1A)和非显示区域NDA(参考图1A)对应的显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA。在本公开中，表述“区域/部分与另一区域/部分对应”意指“区域/部分与另一区域/部分重叠”，然而，“区域和部分”可以不限于具有彼此相同的尺寸。
显示面板DP可以包括与图1A的感测区域TA对应的感测区域DP-TA。感测区域DP-TA可以具有比显示区域DP-DA的分辨率低的分辨率。稍后将更详细地描述感测区域DP-TA。
参考图2A，驱动芯片DIC可以设置在显示面板DP的非显示区域DP-NDA中。柔性电路板FCB可以与显示面板DP的非显示区域DP-NDA联接。柔性电路板FCB可以连接到主电路板。主电路板可以是构成电子模块EM的电子组件。
驱动芯片DIC可以包括驱动显示面板DP的像素的驱动元件，例如，数据驱动电路。图2A示出了具有其中驱动芯片DIC安装在显示面板DP上的结构的实施方式，然而，本公开不限于此或受此限制。在可替代的实施方式中，例如，驱动芯片DIC可以安装在柔性电路板FCB上。
在实施方式中，如图2B中所示，显示装置DD还可以包括输入传感器IS和数字化器DTM。输入传感器IS可以感测用户输入。电容型的输入传感器IS可以设置在显示面板DP上。数字化器DTM可以感测由触笔产生的输入。电磁感应型的数字化器DTM可以设置在显示面板DP之下。
电子模块EM可以包括控制模块10、无线通信模块20、图像输入模块30、音频输入模块40、音频输出模块50、存储器60和外部接口模块70。电子模块EM可以包括主电路板，并且这些模块可以安装在主电路板上或者可以经由柔性电路板电连接到主电路板。电子模块EM可以电连接到电源模块PSM。
参考图2B，电子模块EM的实施方式可以设置在第一壳体HM1和第二壳体HM2中的每个中，并且电源模块PSM可以设置在第一壳体HM1和第二壳体HM2中的每个中。尽管在附图中未示出，但是设置在第一壳体HM1中的电子模块EM和设置在第二壳体HM2中的电子模块EM可以经由柔性电路板彼此电连接。
控制模块10可以控制电子装置ED的整体操作。在实施方式中，例如，控制模块10可以响应于用户输入而激活或停用显示装置DD。控制模块10可以控制图像输入模块30、音频输入模块40和音频输出模块50以满足用户输入。控制模块10可以包括至少一个微处理器。
无线通信模块20可以使用
Figure BDA0003691222310000101
或
Figure BDA0003691222310000102
链路向其它终端发送无线信号/从其它终端接收无线信号。无线通信模块20可以使用通用通信线路发送/接收语音信号。无线通信模块20可以包括多个天线模块。
图像输入模块30可以处理图像信号，并且可以将图像信号转换成可以通过显示装置DD显示的图像数据。音频输入模块40可以在记录模式或语音识别模式下通过麦克风接收外部音频信号，并且可以将外部音频信号转换成电语音数据。音频输出模块50可以转换从无线通信模块20提供的音频数据或存储在存储器60中的音频数据，并且可以将经转换的数据输出到外部。
外部接口模块70可以用作控制模块10和外部装置(诸如，外部充电器、有线/无线数据端口、卡插座(例如，存储卡和SIM/UIM卡)等)之间的接口。
电源模块PSM可以提供用于电子装置ED的整体操作的电源。电源模块PSM可以包括常规电池装置。
电光模块ELM可以是输出或接收光学信号的电子组件。电光模块ELM可以包括相机模块和/或接近传感器。相机模块可以经由感测区域DP-TA拍摄外部对象的图片。
图2A中所示的壳体HM可以联接到显示装置DD(特别地，联接到窗WM)，以容纳上述模块。壳体HM可以包括彼此分离的第一壳体HM1和第二壳体HM2，但不限于此或受此限制。尽管在附图中未示出，但是壳体HM还可以包括铰接结构以将第一壳体HM1和第二壳体HM2彼此连接。
图3A是示出根据本公开的实施方式的显示面板DP的平面图，并且图3B是示出图3A的部分AA’的放大平面图。
参考图3A，显示面板DP的实施方式可以包括显示区域DP-DA和在显示区域DP-DA周围的非显示区域DP-NDA。显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA可以通过存在或不存在像素PX来彼此区分开。像素PX可以设置在显示区域DP-DA中。扫描驱动器SDV、数据驱动器和发射驱动器EDV可以设置在非显示区域DP-NDA中。数据驱动器可以是设置在如图3A中所示的驱动芯片DIC中的电路。
显示面板DP可以包括在第二方向DR2上彼此不同的第一区域AA1、第二区域AA2和弯曲区域BA。第二区域AA2和弯曲区域BA可以是非显示区域DP-NDA的区域。弯曲区域BA可以限定在第一区域AA1和第二区域AA2之间。
第一区域AA1可以与图1A的显示表面DS对应。第一区域AA1可以包括第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20和折叠区域FA0。第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20和折叠区域FA0可以分别与图1A至图1C的第一非折叠区域NFA1、第二非折叠区域NFA2和折叠区域FA对应。
弯曲区域BA和第二区域AA2在第一方向DR1上的长度可以小于第一区域AA1在第一方向DR1上的长度。在弯曲轴方向上具有相对短长度的区域可以相对容易地弯曲。
显示面板DP可以包括多个像素PX、多个扫描线SL1至SLm、多个数据线DL1至DLn、多个发射线EL1至ELm、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2、电力线PL和多个焊盘PD。这里，“m”和“n”中的每个是不等于0的自然数。像素PX可以连接到扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn以及发射线EL1至ELm。
扫描线SL1至SLm可以在第一方向DR1上延伸，并且可以连接到扫描驱动器SDV。数据线DL1至DLn可以在第二方向DR2上延伸，并且可以经由弯曲区域BA连接到驱动芯片DIC。发射线EL1至ELm可以在第一方向DR1上延伸并且可以连接到发射驱动器EDV。
电力线PL可以包括在第一方向DR1上延伸的部分和在第二方向DR2上延伸的部分。在第二方向DR2上延伸的部分和在第一方向DR1上延伸的部分可以设置在彼此不同的层上。电力线PL在第二方向DR2上延伸的部分可以经由弯曲区域BA延伸到第二区域AA2。电力线PL可以向像素PX提供第一电压。
第一控制线CSL1可以连接到扫描驱动器SDV并且可以经由弯曲区域BA延伸到第二区域AA2的下端。第二控制线CSL2可以连接到发射驱动器EDV并且可以经由弯曲区域BA延伸到第二区域AA2的下端。
当在平面图中观察时，焊盘PD可以设置成与第二区域AA2的下端相邻。驱动芯片DIC、电力线PL、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可以连接到焊盘PD。柔性电路板FCB可以通过各向异性导电粘合层电连接到焊盘PD。
参考图3B，感测区域DP-TA可以具有比显示区域DP-DA的透光率高的透光率，并且可以具有比显示区域DP-DA的分辨率低的分辨率。可以基于单位面积测量透光率和分辨率。基于单位面积，在感测区域DP-TA中由光阻挡结构占据的面积与整个面积的比率可以小于在显示区域DP-DA中由光阻挡结构占据的面积与整个面积的比率。光阻挡结构可以包括将在稍后描述的电路层的导电图案、发光元件的电极和光阻挡图案。
在单位面积中，感测区域DP-TA可以具有比显示区域DP-DA的分辨率低的分辨率。在单位面积中(或者在相同尺寸的面积中)，布置在感测区域DP-TA中的像素PX(参考图3A)的数量可以小于布置在显示区域DP-DA中的像素PX的数量。
在实施方式中，如图3B中所示，显示区域DP-DA中可以设置有第一像素PX1，并且感测区域DP-TA中可以设置有第二像素PX2。当将第一像素PX1的颜色像素与第二像素PX2的颜色像素进行比较时，在第一像素PX1和第二像素PX2中具有相同颜色的颜色像素可以具有彼此不同的发光区域LA。第一像素PX1和第二像素PX2可以具有彼此不同的布置。
图3B示出了实施方式中的第一像素PX1和第二像素PX2的发光区域LA。发光区域LA中的每个可以被定义为发光元件的阳极被暴露而不被像素限定层覆盖的区域。在显示区域DP-DA中，非发光区域NLA可以限定在发光区域LA之间。
第一像素PX1可以包括第一颜色像素PX1-R、第二颜色像素PX1-G和第三颜色像素PX1-B，并且第二像素PX2可以包括第一颜色像素PX2-R、第二颜色像素PX2-G和第三颜色像素PX2-B。在实施方式中，例如，第一像素PX1和第二像素PX2中的每个可以包括红色像素、绿色像素和蓝色像素。
感测区域DP-TA可以包括像素区域PA、线区域BL和透射区域BT。第二像素PX2可以设置在像素区域PA中。图3B示出了具有其中两个第一颜色像素PX2-R、四个第二颜色像素PX2-G和两个第三颜色像素PX2-B设置在一个像素区域PA中的结构的实施方式，然而，本公开不限于此或受此限制。
在实施方式中，与第二像素PX2对应的导电图案、信号线或光阻挡图案可以设置在像素区域PA和线区域BL中。光阻挡图案可以是金属图案，并且可以与像素区域PA和线区域BL基本上重叠。像素区域PA和线区域BL可以是非透射区域。
透射区域BT可以是光学信号穿过的区域。在实施方式中，由于第二像素PX2不设置在透射区域BT中，所以导电图案、信号线或光阻挡图案可以不设置在透射区域BT中。因此，透射区域BT可以增加感测区域DP-TA的透光率。
图4是示出根据本公开的实施方式的显示模块DM的沿图2A的线I-I’截取的剖视图。
参考图4，显示模块DM的实施方式可以包括显示面板DP、输入传感器IS和抗反射层ARL。显示面板DP可以包括基础层110、电路层120、发光元件层130和封装层140。
基础层110可以提供其上设置电路层120的基础表面。基础层110可以是可弯曲、可折叠或可卷曲的柔性衬底。基础层110可以是玻璃衬底、金属衬底或聚合物衬底，但不限于此或受此限制。根据实施方式，基础层110可以包括无机层、有机层或复合材料层。
基础层110可以具有多层结构。在实施方式中，例如，基础层110可以包括第一合成树脂层、具有单层或多层结构的无机层以及设置在具有单层或多层结构的无机层上的第二合成树脂层。第一合成树脂层和第二合成树脂层中的每个可以包括基于聚酰亚胺的树脂，但不特别限定。
电路层120可以设置在基础层110上。电路层120可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。
发光元件层130可以设置在电路层120上。发光元件层130可以包括发光元件。在实施方式中，例如，发光元件可以包括有机发光材料、无机发光材料、有机-无机发光材料、量子点、量子棒、微米发光二极管(“LED”)或纳米LED。
封装层140可以设置在发光元件层130上。封装层140可以保护发光元件层130不受湿气、氧气和诸如灰尘颗粒的外来物质的影响。封装层140可以包括至少一个无机层。封装层140可以具有其中无机层、有机层和无机层彼此顺序地堆叠的堆叠结构。
输入传感器IS可以直接设置在显示面板DP上。输入传感器IS可以与显示面板DP通过连续的工艺形成。在本公开中，表述“输入传感器IS直接设置在显示面板DP上”意指在输入传感器IS和显示面板DP之间不存在居间的元件，或者输入传感器IS和显示面板DP之间可以不设置单独的粘合构件。
抗反射层ARL可以直接设置在输入传感器IS上。抗反射层ARL可以降低从外部入射到显示装置DD的外部光的反射比。抗反射层ARL可以包括滤色器。滤色器可以以预定布置来布置。在实施方式中，例如，滤色器可以基于从包括在显示面板DP中的像素PX(参考图3A)发射的光的颜色来布置。在实施方式中，抗反射层ARL还可以包括与滤色器相邻的黑矩阵。
根据实施方式，输入传感器IS和抗反射层ARL的位置可以相互改变。根据实施方式，可以利用偏振膜代替抗反射层ARL。偏振膜可以使用粘合层与输入传感器IS联接。
图5A是示出根据本公开的实施方式的显示装置DD的沿图3A的线II-II’截取的剖视图。图5B是示出根据本公开的实施方式的显示装置DD的剖视图。
图5A示出了显示模块DM处于展开状态下而没有弯曲的实施方式。图5B示出了其弯曲区域BA(参考图3A)弯曲的显示模块DM的实施方式。在图5A和图5B中，基于图3A的显示面板DP示出了显示模块DM的彼此区分开的区域。
参考图5A和图5B，显示装置DD的实施方式可以包括窗WM、上部构件UM、显示模块DM和下部构件LM。上部构件UM可以由设置在窗WM和显示模块DM之间的组件共同限定或者是指设置在窗WM和显示模块DM之间的组件，并且下部构件LM可以由设置在显示模块DM之下的组件共同限定或者是指设置在显示模块DM之下的组件。
窗WM可以包括薄玻璃衬底UTG、设置在薄玻璃衬底UTG上的窗保护层PF以及设置在窗保护层PF的下表面上的边框图案BP。在实施方式中，窗保护层PF可以包括合成树脂膜。窗WM可以包括将窗保护层PF附接到薄玻璃衬底UTG的粘合层AL1(下文中称为第一粘合层)。
边框图案BP可以与图1A中所示的非显示区域DP-NDA重叠。边框图案BP可以设置在薄玻璃衬底UTG的一个表面上或窗保护层PF的一个表面上。图5B示出了具有其中边框图案BP设置在窗保护层PF的下表面上的结构的实施方式，但不限于此或受此限制。根据可替代的实施方式，边框图案BP可以设置在窗保护层PF的上表面上。边框图案BP可以是有色光阻挡层，并且可以通过涂覆工艺形成。边框图案BP可以包括基础材料和与基础材料混合的颜料或染料。
薄玻璃衬底UTG可以具有在约15微米(μm)至约45μm的范围内的厚度。薄玻璃衬底UTG可以是化学强化玻璃。即使反复执行折叠和展开操作，也可以最小化薄玻璃衬底UTG中折痕的发生。
窗保护层PF可以具有在约50μm至约80μm的范围内的厚度。窗保护层PF的合成树脂膜可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、三乙酰基纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。尽管在附图中未示出，但窗保护层PF的上表面上可以设置有硬涂层、抗指纹层和抗反射层中的至少一个。
第一粘合层AL1可以是压敏粘合剂(“PSA”)或光学透明粘合剂(“OCA”)。下文中描述的粘合层可以包括与第一粘合层AL1相同的粘合剂。
第一粘合层AL1可以与薄玻璃衬底UTG分离。由于窗保护层PF的强度低于薄玻璃衬底UTG的强度，因此在窗保护层PF上可能相对容易地发生划痕。在第一粘合层AL1和窗保护层PF彼此分离之后，可以将另一窗保护层PF附接到薄玻璃衬底UTG。
在实施方式中，当在平面图中观察时，薄玻璃衬底UTG的边缘可以不与边框图案BP重叠。在这样的实施方式中，薄玻璃衬底UTG的边缘可以被暴露而不被边框图案BP覆盖，并且可以使用检查装置有效地检查在薄玻璃衬底UTG的边缘上产生的细裂纹。
上部构件UM可以包括上部膜DL。上部膜DL可以包括合成树脂膜。合成树脂膜可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、三乙酰基纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
上部膜DL可以吸收施加到显示装置DD的前表面的外部冲击。显示模块DM可以与以上参考图4描述的显示模块DM基本上相同，并且显示模块DM可以包括代替偏振膜所采用的抗反射层ARL，并且因此可能减小对施加到显示装置DD的前表面的外部冲击的抗冲击性。上部膜DL可以补偿通过将抗反射层ARL应用于显示装置DD而减小的对外部冲击的抗冲击性。根据可替代的实施方式，可以省略上部膜DL。上部构件UM可以包括将上部膜DL附接到窗WM的第二粘合层AL2和将上部膜DL附接到显示模块DM的第三粘合层AL3。
下部构件LM可以包括面板保护层PPL、阻挡层BRL、支撑层PLT、盖层SCV、数字化器DTM、金属层ML、金属板MP、散热层HRP、以及第四粘合层AL4、第五粘合层AL5、第六粘合层AL6、第七粘合层AL7、第八粘合层AL8、第九粘合层AL9和第十粘合层AL10。第四粘合层AL4至第十粘合层AL10可以包括诸如PSA或OCA的粘合剂。根据实施方式，可以省略以上提及的组件中的一些。在实施方式中，例如，可以省略金属板MP或散热层HRP以及附接至其的粘合层。
面板保护层PPL可以设置在显示面板DP之下。面板保护层PPL可以保护显示面板DP的下部部分。面板保护层PPL可以包括柔性合成树脂膜。在实施方式中，例如，面板保护层PPL可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。
根据实施方式，面板保护层PPL可以不设置在弯曲区域BA中。面板保护层PPL可以包括保护显示面板DP(参考图3A)的第一区域AA1的第一面板保护层PPL-1和保护显示面板DP(参考图3A)的第二区域AA2的第二面板保护层PPL-2。
第四粘合层AL4可以将面板保护层PPL附接到显示面板DP。第四粘合层AL4可以包括与第一面板保护层PPL-1对应的第一部分AL4-1和与第二面板保护层PPL-2对应的第二部分AL4-2。
在实施方式中，如图5B中所示，当弯曲区域BA弯曲时，第二面板保护层PPL-2可以与第二区域AA2一起设置在第一区域AA1和第一面板保护层PPL-1之下。由于面板保护层PPL不设置在弯曲区域BA中，因此弯曲区域BA可以更容易地弯曲。第二面板保护层PPL-2可以通过第十一粘合层AL11附接到金属板MP。在可替代的实施方式中，可以省略第十一粘合层AL11。尽管在附图中未示出，但是第二面板保护层PPL-2和金属板MP之间还可以设置诸如绝缘带的另外的元件。
如图5B中所示，弯曲区域BA可以具有预定的曲率和预定的曲率半径。曲率半径可以在约0.1毫米(mm)至约0.5mm的范围内。弯曲保护层BPL可以至少设置在弯曲区域BA中。弯曲保护层BPL可以与弯曲区域BA、第一区域AA1和第二区域AA2重叠。弯曲保护层BPL可以设置在第一区域AA1的部分和第二区域AA2的部分上。
弯曲保护层BPL可以与弯曲区域BA一起弯曲。弯曲保护层BPL可以保护弯曲区域BA免受外部冲击的影响，并且可以控制弯曲区域BA的中性表面。弯曲保护层BPL可以控制弯曲区域BA的应力，使得中性表面被限定成靠近弯曲区域BA中其上布置信号线的平面。
在实施方式中，如图5A和图5B中所示，第五粘合层AL5可以将面板保护层PPL附接到阻挡层BRL。阻挡层BRL可以设置在面板保护层PPL之下。阻挡层BRL可以增加对由外部压力引起的压缩力的抵抗性。因此，阻挡层BRL可以有效地防止显示面板DP变形。阻挡层BRL可以包括柔性塑料材料，诸如，聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。在实施方式中，阻挡层BRL可以是具有低透光率的有色膜。阻挡层BRL可以吸收从外部入射至其的光。在实施方式中，例如，阻挡层BRL可以是黑色合成树脂膜。当从窗保护层PF的上侧或在第三方向DR3上观看显示装置DD时，设置在阻挡层BRL之下的组件可以不被用户观察到。
第六粘合层AL6可以将阻挡层BRL附接到支撑层PLT。第六粘合层AL6可以包括第一部分AL6-1和与第一部分AL6-1分开的第二部分AL6-2。第一部分AL6-1和第二部分AL6-2之间的距离D6(或间隔)可以与折叠区域FA0的宽度对应，并且可以大于稍后将描述的第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2之间的间隙GP。第一部分AL6-1和第二部分AL6-2之间的距离D6可以在约7mm至约15mm的范围内，优选地，在约9mm至约13mm的范围内。
在实施方式中，第一部分AL6-1和第二部分AL6-2可以被定义为一个粘合层的不同部分，但不限于此或受此限制。当第一部分AL6-1被定义为一个粘合层(例如，第一粘合层或第二粘合层)时，第二部分AL6-2可以被定义为另一粘合层(例如，第二粘合层或第三粘合层)。上述定义可以不仅应用于第六粘合层AL6，而且还应用于稍后描述的粘合层之中的包括两个部分的粘合层。
支撑层PLT可以设置在阻挡层BRL之下。支撑层PLT可以支撑设置在支撑层PLT上的组件，并且可以保持显示装置DD的展开状态和折叠状态。支撑层PLT可以具有比阻挡层BRL的强度高的强度。支撑层PLT可以包括与第一非折叠区域NFA10对应的第一支撑部分PLT-1和与第二非折叠区域NFA20对应的第二支撑部分PLT-2。第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2可以在第二方向DR2上彼此间隔开。
支撑层PLT可以包括与折叠区域FA0对应并且设置在第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2之间的折叠部分PLT-F，并且限定有穿过折叠部分PLT-F的多个开口OP。开口OP可以布置成当在平面图中观察时允许折叠区域FA0具有网格形状。第一支撑部分PLT-1、第二支撑部分PLT-2和折叠部分PLT-F可以彼此一体地设置或者彼此一体地形成为单个整体单元。
在图1B和图1C中所示的折叠操作期间，折叠部分PLT-F可以防止外来物质进入阻挡层BRL的没有被第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2覆盖的中央区域。由于开口OP，折叠部分PLT-F的柔性可以被提高。此外，由于第六粘合层AL6没有设置在折叠部分PLT-F中，所以可以提高支撑层PLT的柔性。根据可替代的实施方式，可以省略折叠部分PLT-F。在这样的实施方式中，支撑层PLT可以包括第一支撑部分PLT-1和与第一支撑部分PLT-1间隔开的第二支撑部分PLT-2。
支撑层PLT可以包括选自无损耗地或损耗最小地传输由以下描述的数字化器DTM产生的电磁场的材料中的至少一种材料。支撑层PLT可以包括非金属材料。支撑层PLT可以包括增强纤维复合材料。支撑层PLT可以包括设置在基体部分中的增强纤维。增强纤维可以是碳纤维或玻璃纤维。基体部分可以包括聚合物树脂。基体部分可以包括热塑性树脂。在实施方式中，例如，基体部分可以包括基于聚酰胺的树脂或基于聚丙烯的树脂。在实施方式中，例如，增强纤维复合材料可以是碳纤维增强塑料(“CFRP”)或玻璃纤维增强塑料(“GFRP”)。
盖层SCV和数字化器DTM可以设置在支撑层PLT之下。盖层SCV可以设置成与折叠区域FA0重叠。数字化器DTM可以包括分别与第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2重叠的第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2。第一数字化器DTM-1的部分和第二数字化器DTM-2的部分可以设置在盖层SCV之下。
第七粘合层AL7可以将支撑层PLT附接到数字化器DTM，并且第八粘合层AL8可以将盖层SCV附接到支撑层PLT。第七粘合层AL7可以包括将第一支撑部分PLT-1附接到第一数字化器DTM-1的第一部分AL7-1和将第二支撑部分PLT-2附接到第二数字化器DTM-2的第二部分AL7-2。
盖层SCV可以在第二方向DR2上设置在第一部分AL7-1和第二部分AL7-2之间。盖层SCV可以与数字化器DTM间隔开，以防止在展开状态下干扰数字化器DTM。盖层SCV的厚度与第八粘合层AL8的厚度之和可以小于第七粘合层AL7的厚度。
盖层SCV可以覆盖折叠部分PLT-F的开口OP。盖层SCV可以具有比支撑层PLT的弹性模量小的弹性模量。在实施方式中，例如，盖层SCV可以包括热塑性聚氨酯、橡胶或硅树脂，但不限于此或受此限制。
数字化器DTM可以被称为电磁共振(“EMR”)感测面板，并且可以包括用于利用电子笔以预定共振频率产生磁场的多个环形线圈。由环形线圈产生的磁场可以施加到由电子笔的电感器(线圈)和电容器形成的LC谐振电路。线圈可以响应于施加至其的磁场而产生电流，并且可以向电容器提供所产生的电流。因此，电容器可以利用从线圈提供至其的电流充电，并且可以将充电的电流放电到线圈。因此，谐振频率的磁场可以从线圈发射。由电子笔发射的磁场可以被数字化器DTM的环形线圈吸收，并且因此，可以确定触摸屏中电子笔靠近的位置。
第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2可以设置成通过间隙GP彼此间隔开。间隙GP可以在约0.3mm至约3mm的范围内，并且可以被限定为与折叠区域FA0对应。稍后将详细描述数字化器DTM。
金属层ML可以设置在数字化器DTM之下。金属层ML可以包括分别与第一支撑部分PLT-1和第二支撑部分PLT-2重叠的第一金属层ML1和第二金属层ML2。金属层ML可以将在数字化器DTM被驱动时产生的热量散发到外部。金属层ML可以在向下方向上传递由数字化器DTM产生的热量。金属层ML可以具有比稍后描述的金属板MP的电导率和热导率高的电导率和热导率。金属层ML可以包括铜或铝。具有相对高电导率的金属层ML可以防止由设置在其下的电子模块EM(参考图2A)产生的电磁波作为噪声对数字化器DTM产生影响。
第九粘合层AL9可以将数字化器DTM附接到金属层ML。第九粘合层AL9可以包括分别与第一金属层ML1和第二金属层ML2对应的第一部分AL9-1和第二部分AL9-2。
金属板MP可以设置在金属层ML之下。金属板MP可以包括分别与第一金属层ML1和第二金属层ML2重叠的第一金属板MP1和第二金属板MP2。金属板MP可以吸收从下侧施加至其的外部冲击。
金属板MP可以具有比金属层ML的强度高的强度，并且可以具有比金属层ML的厚度厚的厚度。金属板MP可以包括诸如不锈钢的金属材料。
第十粘合层AL10可以将金属层ML附接到金属板MP。第十粘合层AL10可以包括分别与第一金属板MP1和第二金属板MP2对应的第一部分AL10-1和第二部分AL10-2。
散热层HRP可以设置在金属板MP之下。散热层HRP可以包括分别与第一金属板MP1和第二金属板MP2重叠的第一散热层HRP1和第二散热层HRP2。散热层HRP可以散发从设置在其下的电子组件产生的热量。电子组件可以与图2A和图2B中所示的电子模块EM基本上相同。散热层HRP可以具有其中粘合层和石墨层彼此交替地堆叠的结构。最外的粘合层可以附接到金属板MP。
磁场屏蔽片MSM可以设置在金属板MP之下。磁场屏蔽片MSM可以屏蔽从设置在其下的磁性物质(未示出)产生的磁场。磁场屏蔽片MSM可以防止从磁性物质产生的磁场干扰数字化器DTM。
磁场屏蔽片MSM可以包括多个部分。这些部分中的至少一些部分可以具有与其它部分不同的厚度。这些部分可以设置成与设置在显示装置DD之下的托架(未示出)的台阶差对应。磁场屏蔽片MSM可以具有其中磁场屏蔽层和粘合层彼此交替地堆叠的结构。磁场屏蔽片MSM的部分可以直接附接到金属板MP。
在实施方式中，可以限定有穿过下部构件LM的一些构件的通孔LTH。通孔LTH可以限定成与图2A的感测区域DP-TA重叠。在实施方式中，如图5A中所示，通孔LTH可以从第五粘合层AL5穿透到金属板MP。在设置有通孔LTH的这样的实施方式中，可以从光学信号的路径中去除光阻挡结构，并且通孔LTH可以提高电光模块ELM的光学信号接收效率。
图6A是示出根据本公开的实施方式的数字化器DTM的平面图。图6B是示出根据本公开的实施方式的数字化器DTM的沿图6A的线III-III’截取的剖视图。图6C是示出根据本公开的实施方式的金属层ML的平面图。图6D是示出根据本公开的实施方式的设置在金属层ML的切除部分ML-C1和ML-C2中的磁场屏蔽片MSM的平面图。图6E是示出根据本公开的实施方式的金属板MP的平面图。图6A以及图6C至图6E示出了处于图5A中所示的显示装置DD被倒置的状态下的实施方式。
参考图6A，在实施方式中，数字化器DTM可以包括第一数字化器DTM-1和与第一数字化器DTM-1间隔开的第二数字化器DTM-2。第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2可以分别电连接到第一柔性电路板FCB1和第二柔性电路板FCB2。第一柔性电路板FCB1和第二柔性电路板FCB2可以分别将第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2电连接到主电路板。
第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2中的每个可以包括多个第一环形线圈和多个第二环形线圈。第一环形线圈可以被称为驱动线圈，并且第二环形线圈可以被称为感测线圈。第一环形线圈可以设置在与其中设置第二环形线圈的层不同的层中。
将基于第一数字化器DTM-1的截面参考图6B详细描述数字化器DTM的堆叠结构。图6B示出了在与图5A中所示的显示装置DD中相同的状态下设置的第一数字化器DTM-1的截面。第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2可以具有彼此相同的堆叠结构。
第一数字化器DTM-1可以包括基础层D-BL、设置在基础层D-BL的一个表面上的第一环形线圈510以及设置在基础层D-BL的与基础层D-BL的所述一个表面相对的相对表面上的第二环形线圈520。基础层D-BL可以包括例如聚酰亚胺膜的合成树脂膜。第一环形线圈510和第二环形线圈520可以包括诸如金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)等的金属材料。
包括第一保护层PL-D1和第二保护层PL-D2的保护层可以分别设置在基础层D-BL的一个表面和相对表面上方，以保护第一环形线圈510和第二环形线圈520。第一保护层PL-D1可以设置在第一环形线圈510上方，并且可以通过第一粘合层AL-D1附接到基础层D-BL的一个表面。第二保护层PL-D2可以设置在第二环形线圈520上方，并且可以通过第二粘合层AL-D2附接到基础层D-BL的相对表面。保护层可以包括例如聚酰亚胺膜的合成树脂膜。
在实施方式中，如上所述，由于支撑层PLT具有绝缘性质，从第一环形线圈510或第二环形线圈520产生的电磁场可以穿过支撑层PLT。设置在支撑层PLT之下的数字化器DTM可以感测外部输入。
电磁屏蔽层MML可以设置在第二保护层PL-D2之下。电磁屏蔽层MML可以防止从设置在其下的电子模块EM(参考图2A)产生的电磁波作为噪声对数字化器DTM产生影响。
电磁屏蔽层MML可以通过第三粘合层AL-D3附接到第二保护层PL-D2。电磁屏蔽层MML可以包括磁性金属粉末。根据可替代的实施方式，可以省略电磁屏蔽层MML。
返回参考图6A，可以限定有穿过第一数字化器DTM-1以与图5A的通孔LTH对应的开口。第一柔性电路板FCB1可以联接到第一数字化器DTM-1的焊盘区域DTM1-P，并且第二柔性电路板FCB2可以联接到第二数字化器DTM-2的焊盘区域DTM2-P。柔性电路板FCB1和FCB2中的每个可以经由各向异性导电粘合层电连接到焊盘区域DTM1-P和DTM2-P之中的对应焊盘区域。
第一数字化器DTM-1的焊盘区域DTM1-P可以被限定为其中布置有第一环形线圈510的端部和第二环形线圈520的端部的区域，或者被限定为其中布置有连接到第一环形线圈510和第二环形线圈520的信号线的端部的区域。第二数字化器DTM-2的焊盘区域DTM2-P也可以被限定为其中布置有第一环形线圈的端部和第二环形线圈的端部的区域，或者其中布置有连接到第一环形线圈和第二环形线圈的信号线的端部的区域。
参考图6C，第一金属层ML1可以设置在第一数字化器DTM-1上，并且第二金属层ML2可以设置在第二数字化器DTM-2上。在实施方式中，限定有穿过第一金属层ML1以暴露第一柔性电路板FCB1的开口ML-OP1(也称为第一开口)。开口ML-OP1可以与将第一柔性电路板FCB1连接到主电路板的路径对应。在这样的实施方式中，可以限定有穿过第二金属层ML2以暴露第二柔性电路板FCB2的开口ML-OP2(也称为第二开口)。
第一金属层ML1和第二金属层ML2中可以分别限定有切除部分ML-C1和ML-C2。在实施方式中，如图6D中所示，第一磁场屏蔽片MSM1可以设置在第一金属层ML1的切除部分ML-C1中，并且第二磁场屏蔽片MSM2可以设置在第二金属层ML2的切除部分ML-C2中。第一磁场屏蔽片MSM1可以附接到第一数字化器DTM-1，并且第二磁场屏蔽片MSM2可以附接到第二数字化器DTM-2。
参考图6E，第一金属板MP1可以设置在第一金属层ML1上，并且第二金属板MP2可以设置在第二金属层ML2上。在实施方式中，可以限定有穿过第一金属板MP1以与第一金属层ML1的开口ML-OP1(参考图6D)对应的开口MP-OP1(也称为第三开口)，并且可以限定有穿过第二金属板MP2以与第二金属层ML2的开口ML-OP2(参考图6D)对应的开口MP-OP2(也称为第四开口)。在实施方式中，第一金属板MP1中可以限定有切除部分MP-C1以与第一金属层ML1的切除部分ML-C1(参考图6D)对应，并且第二金属板MP2中可以限定有切除部分MP-C2以与第二金属层ML2的切除部分ML-C2(参考图6D)对应。
在实施方式中，可以限定有穿过第一金属板MP1以与通孔LTH对应的开口。第一金属板MP1上可以设置有第三磁场屏蔽片MSM3、第四磁场屏蔽片MSM4、第五磁场屏蔽片MSM5和第六磁场屏蔽片MSM6，并且第二金属板MP2上可以设置有第七磁场屏蔽片MSM7和第八磁场屏蔽片MSM8。
参考图5A、图5B和图6A至图6E，数字化器DTM、金属层ML和金属板MP的边缘以及设置在数字化器DTM、金属层ML和金属板MP之间的粘合层AL9和AL10在大多数区域中彼此对准。数字化器DTM、金属层ML和金属板MP的外边缘以及设置在数字化器DTM、金属层ML和金属板MP之间的粘合层AL9和AL10在除了与第一金属层ML1的切除部分ML-C1和第二金属层ML2的切除部分ML-C2对应的区域之外的所有区域中彼此对准。第九粘合层AL9所附接到的金属层ML和第十粘合层AL10所附接到的金属板MP可以依次堆叠在数字化器DTM上，并且可以通过激光束切割堆叠结构。然后，可以将经切割的堆叠结构附接到图5A和图5B的支撑层PLT。
不应将本实用新型解释为限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域的技术人员完全传达本实用新型的构思。
虽然已经参考本实用新型的实施方式具体示出和描述了本实用新型，但是本领域的普通技术人员将理解，在不背离由所附权利要求限定的本实用新型的精神或范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (10)

1.显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：
显示面板，包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及设置在所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域之间的折叠区域；以及
下部构件，设置在所述显示面板之下，
其中，所述下部构件包括：
支撑层，具有绝缘性质；
第一数字化器，设置在所述支撑层之下，包括环形线圈并且与所述第一非折叠区域重叠；
第二数字化器，设置在所述支撑层之下，包括环形线圈并且与所述第二非折叠区域重叠；
第一柔性电路板，电连接到所述第一数字化器并且设置在所述第一数字化器之下；
第二柔性电路板，电连接到所述第二数字化器并且设置在所述第二数字化器之下；
第一金属层，设置在所述第一数字化器之下，其中，限定有穿过所述第一金属层以与所述第一柔性电路板对应的第一开口；以及
第二金属层，设置在所述第二数字化器之下，其中，限定有穿过所述第二金属层以与所述第二柔性电路板对应的第二开口。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述支撑层包括增强纤维复合材料。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述支撑层包括：
第一支撑部分，与所述第一非折叠区域对应；
第二支撑部分，与所述第二非折叠区域对应；以及
折叠部分，设置在所述第一支撑部分和所述第二支撑部分之间，其中，限定有穿过所述折叠部分的多个开口。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述下部构件还包括：
阻挡层，与所述折叠部分、所述第一支撑部分和所述第二支撑部分重叠；
第一粘合层，将所述阻挡层附接到所述第一支撑部分的上表面和所述第二支撑部分的上表面；
第二粘合层，将所述第一支撑部分的下表面附接到所述第一数字化器；以及
第三粘合层，将所述第二支撑部分的下表面附接到所述第二数字化器。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述下部构件还包括：
盖层，附接到所述折叠部分的下表面并且与所述第一数字化器和所述第二数字化器间隔开。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述下部构件还包括：
第一金属板，设置在所述第一金属层之下，其中，限定有穿过所述第一金属板以与所述第一开口对应的第三开口；以及
第二金属板，设置在所述第二金属层之下，其中，限定有穿过所述第二金属板以与所述第二开口对应的第四开口。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述第一金属层具有比所述第一金属板的电导率大的电导率。
8.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述第一金属板具有比所述第一金属层的厚度大的厚度和比所述第一金属层的强度大的强度。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，限定有穿过所述下部构件的所述支撑层、所述第一数字化器和所述第一金属层的通孔。
10.电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：
显示装置，包括感测区域和与所述感测区域相邻的显示区域，光学信号穿过所述感测区域；以及
电光模块，设置在所述显示装置之下并且与所述感测区域重叠，其中，所述电光模块接收所述光学信号，
其中，所述显示装置包括：
显示面板，其中，所述显示面板的部分能够相对于折叠轴折叠；以及
下部构件，设置在所述显示面板之下，
其中，所述下部构件包括：
支撑层，具有绝缘性质；
第一数字化器，设置在所述支撑层之下；
第二数字化器，设置在所述支撑层之下，并且在所述显示面板的所述部分中与所述第一数字化器间隔开；
第一柔性电路板，电连接到所述第一数字化器并且设置在所述第一数字化器之下；
第二柔性电路板，电连接到所述第二数字化器并且设置在所述第二数字化器之下；
第一金属层，设置在所述第一数字化器之下，其中，限定有穿过所述第一金属层以与所述第一柔性电路板对应的第一开口；以及
第二金属层，设置在所述第二数字化器之下，其中，限定有穿过所述第二金属层以与所述第二柔性电路板对应的第二开口。
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