CN114255654A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种电子装置，该电子装置包括：显示模块，该显示模块中限定有折叠区域；板，设置在显示模块下方以支承显示模块；数字化器，设置在板和显示模块之间；第一粘合层，设置在显示模块和数字化器之间；以及第二粘合层，设置在数字化器和板之间。第一粘合层和第二粘合层中的至少一个包括相对于折叠区域间隔开的第一子粘合层和第二子粘合层。

Description

电子装置

本申请要求于2020年9月22日提交的第10-2020-0122176号韩国专利申请的优先权以及由此产生的所有权益，该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文中。

技术领域

本公开涉及一种电子装置，并且更具体地，涉及可折叠电子装置。

背景技术

电子装置在显示屏幕上显示各种图像以向用户提供信息。通常，电子装置在分配的屏幕内显示信息。正在开发包括可折叠的柔性显示面板的柔性电子装置。与刚性电子装置不同，柔性电子装置是可折叠的、可卷曲的或可弯曲的。形状可不同地修改的柔性电子装置是便携式的，而不限于现有的屏幕尺寸，从而增强了用户友好性。

发明内容

本公开提供一种具有改进的折叠可靠性的电子装置。

本发明构思的实施方式提供一种电子装置，该电子装置包括：显示模块，该显示模块中限定有折叠区域；板，设置在显示模块下方以支承显示模块；数字化器，设置在板和显示模块之间；第一粘合层，设置在显示模块和数字化器之间；以及第二粘合层，设置在数字化器和板之间。第一粘合层和第二粘合层中的至少一个包括相对于折叠区域间隔开的第一子粘合层和第二子粘合层。

在本发明构思的实施方式中，电子装置包括显示模块、窗、板、数字化器以及第一粘合层和第二粘合层。显示模块具有第一非折叠区域、第二非折叠区域和限定在它们之间的折叠区域，并且具有其中显示模块是平坦的平坦第一状态以及具有其中显示模块被折叠的第二状态，使得第一非折叠区域和第二非折叠区域彼此面对。窗设置在显示模块上，以及板设置在显示模块下方。板包括弯曲部分，该弯曲部分设置有在平面图中与折叠区域重叠的多个开口图案。数字化器设置在板和显示模块之间，第一粘合层设置在显示模块和数字化器之间，以及第二粘合层设置在数字化器和板之间。第一粘合层和第二粘合层中的至少一个包括相对于折叠区域间隔开的第一子粘合层和第二子粘合层。

附图说明

附图被包括以提供对本发明构思的进一步理解，并且被并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图示出了本发明构思的示例性实施方式，并且与描述一起用于解释本发明构思的原理。在附图中：

图1A是示出根据本发明构思的实施方式的处于展开状态的电子装置的立体图；

图1B是示出图1A中所示的电子装置的内折叠过程的立体图；

图1C是示出图1A中所示的电子装置处于内折叠状态的平面图；

图1D是示出根据本发明构思的实施方式的电子装置的外折叠过程的立体图；

图2A是示出根据本发明构思的另一实施方式的处于展开状态的电子装置的立体图；

图2B是示出图2A中所示的电子装置的内折叠过程的立体图；

图3A是根据本发明构思的实施方式的电子装置的分解立体图；

图3B是沿着图3A中所示的线I-I'截取的剖视图；

图4是图3A中所示的数字化器的平面图；

图5是图3B中所示的数字化器的放大剖视图；

图6A是根据本发明构思的另一实施方式的电子装置的分解立体图；

图6B是沿着图6A中所示的线II-II'截取的剖视图；

图7A至图7C是根据本发明构思的其它实施方式的数字化器的放大剖视图；

图8A是根据本发明构思的实施方式的电子装置的分解立体图；

图8B是沿着图8A中所示的线III-III'截取的剖视图；

图9A和图9B是根据本发明构思的实施方式的显示模块和下部模块的剖视图；以及

图10A和图10B是根据本发明构思的实施方式的电子装置的剖视图。

具体实施方式

在本说明书中，当元件(或区域、层、部分等)被称为在另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时，这意指该元件可以直接设置在所述另一元件上/连接到所述另一元件/联接到所述另一元件，或者它们之间可以设置有第三元件。

相同的参考标记表示相同的元件。此外，在附图中，为了有效地描述技术内容，元件的厚度、比率和尺寸被夸大。本文中使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，而不是旨在进行限制。如本文中所使用的，单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该”旨在包括复数形式(包括“至少一个”)，除非上下文清楚地另外指示。“至少一个”不应被解释为限制“一(a)”或“一(an)”。“或”意指“和/或”。术语“和/或”包括一个或多个相关联的配置可限定的所有组合。

将理解的是，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件和另一元件区分开。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件，而不背离本发明构思的示例性实施方式的范围。单数形式的术语可以包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。

此外，诸如“下方”、“下”、“上方”、“上”等的术语用于描述图中所示的配置的关系。这些术语用作相对概念，并且参考图中指示的方向进行描述。

应理解的是，术语“包括”或“具有”旨在指定本公开中陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、组件或其组合的存在，但是不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、组件或其组合的存在或添加。

除非另外限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明构思所属领域中的普通技术人员所通常理解的相同的含义。还将理解的是，通常使用的词典中限定的术语应被解释为具有与相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想的或过于正式的意义进行解释，除非在本文中明确地如此限定。

如本文中所使用的，“约”或“近似地”包括所述值和如本领域中的普通技术人员在考虑所讨论的测量和与特定量的测量相关联的误差(即，测量系统的限制)时所确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值。例如，“约”可以意指在一个或多个标准偏差内，或在所述值的±30％、±20％、±10％或±5％内。在下文中，将参考附图描述本发明构思的实施方式。

图1A是示出根据本发明构思的实施方式的处于展开状态的电子装置的立体图。图1B是示出图1A中所示的电子装置的内折叠过程的立体图。图1C是示出图1A中所示的电子装置处于内折叠状态的平面图。图1D是示出根据本发明构思的实施方式的电子装置的外折叠过程的立体图。如本文中所使用的，平面图是在第三方向DR3上示出的视图。

参考图1A，电子装置EA可以是根据电信号激活的设备。电子装置EA可以包括各种实施方式。例如，电子装置EA可以包括平板电脑、膝上型计算机、桌上型计算机、智能电视等。在下文中，智能手机被示出为电子装置EA的示例。

电子装置EA可以在分别平行于第一方向DR1和第二方向DR2的第一显示表面FS上朝向第三方向DR3显示图像IM。显示图像IM的第一显示表面FS可以与电子装置EA的前表面相对应。图像IM可以包括静止图像以及动态图像。图1A示出了因特网搜索窗和观察窗作为图像IM的示例。

在实施方式中，相对于其中图像IM被显示的方向限定相应构件的前表面(即，上表面)和后表面(即，下表面)。前表面和后表面可以在第三方向DR3上彼此背对，并且前表面和后表面中的每个的法线方向可以平行于第三方向DR3。

前表面和后表面之间在第三方向DR3上的距离可以与电子装置EA在第三方向DR3(即，厚度方向)上的厚度/高度相对应。由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向是相对概念，并且因此可以改变为其它方向。

电子装置EA可以检测从外部施加的外部输入。外部输入可以包括从电子装置EA外部提供的各种形式的输入。

在实施方式中，例如，外部输入可以包括当接近电子装置EA时或以预定距离(例如，悬停)相邻时施加的外部输入，以及通过身体的一部分(诸如用户的手)的接触。此外，外部输入可以具有诸如力、压力、温度、光等的各种形式。

图1A示出了通过用户的笔SP的外部输入作为示例。尽管未示出，但是笔SP可以在电子装置EA的内部或外部安装或拆卸，并且电子装置EA可以向笔SP提供与笔SP的安装和拆卸相对应的信号或从笔SP接收该信号。

根据实施方式的电子装置EA可以包括第一显示表面FS和第二显示表面RS。第一显示表面FS可以包括第一有效区域F-AA、第一外围区域F-NAA和电子模块区域EMA。第二显示表面RS可以被限定为背对第一显示表面FS的至少一部分的表面。即，第二显示表面RS可以被限定为电子装置EA的后表面的一部分。

第一有效区域F-AA可以是根据电信号激活的区域。第一有效区域F-AA是显示图像IM并检测各种形式的外部输入的区域。第一外围区域F-NAA与第一有效区域F-AA相邻。第一外围区域F-NAA可以具有预定颜色。第一外围区域F-NAA可以围绕第一有效区域F-AA。第一有效区域F-AA的形状可以基本上由第一外围区域F-NAA限定。然而，这被示出为示例，并且第一外围区域F-NAA可以设置成仅与第一有效区域F-AA的一侧相邻，或者可以省略。根据本发明构思的实施方式的电子装置EA可以包括各种实施方式，并且本发明不限于任何一个实施方式。

各种电子模块可以设置在电子模块区域EMA中。例如，电子模块可以包括相机、扬声器、光检测传感器和热检测传感器之中的至少任何一个。电子模块区域EMA可以检测通过第一显示表面FS和第二显示表面RS接收的外部对象，或者通过第一显示表面FS和第二显示表面RS向外部提供诸如语音的声音信号。电子模块可以包括多个组件，并且本发明不限于任何一个实施方式。

电子模块区域EMA可以被第一有效区域F-AA和第一外围区域F-NAA围绕。然而，本发明构思的实施方式不限于此，并且在另一实施方式中，电子模块区域EMA可以设置在第一有效区域F-AA中，并且本发明不限于任何一个实施方式。

根据实施方式的电子装置EA可以包括至少一个折叠区域FA1和从折叠区域FA1延伸的多个非折叠区域NFA1和NFA2。非折叠区域NFA1和NFA2可以设置成彼此间隔开，并且折叠区域FA1在它们之间。

参考图1B，根据实施方式的电子装置EA包括在第二方向DR2上延伸的虚拟的折叠轴AX1。折叠轴AX1可以在第一显示表面FS上沿着第二方向DR2延伸。即，折叠轴AX1可以沿着电子装置EA的长轴方向(例如，第二方向DR2)延伸。

在实施方式中，非折叠区域NFA1和NFA2可以包括与折叠区域FA1相邻设置的第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2，并且折叠区域FA1在它们之间。第一非折叠区域NFA1可以沿着第一方向DR1设置在折叠区域FA1的一侧处，以及第二非折叠区域NFA2可以沿着第一方向DR1设置在折叠区域FA1的另一侧处。

电子装置EA可以相对于折叠轴AX1折叠以变为内折叠状态，使得第一显示表面FS上与第一非折叠区域NFA1重叠的一个区域和第一显示表面FS上与第二非折叠区域NFA2重叠的另一区域在平面图中彼此面对。

参考图1C，在根据实施方式的电子装置EA中，第二显示表面RS可以在内折叠状态下被用户观看到。在这种情况下，第二显示表面RS可以包括显示图像的第二有效区域R-AA和与第二有效区域R-AA相邻的第二外围区域R-NAA。第二有效区域R-AA可以是根据电信号激活的区域。第二有效区域R-AA是显示图像并检测各种形式的外部输入的区域。第二外围区域R-NAA可以具有预定颜色。第二外围区域R-NAA可以围绕第二有效区域R-AA。另外，尽管未示出，但是第二显示表面RS还可以包括其中设置有包括各种组件的电子模块的电子模块区域，并且本发明不限于任何一个实施方式。

参考图1D，根据实施方式的电子装置EA可以相对于折叠轴AX1折叠以变为外折叠状态，使得第二显示表面RS上与第一非折叠区域NFA1重叠的一个区域和第二显示表面RS上与第二非折叠区域NFA2重叠的另一区域在平面图中彼此面对。

然而，本发明构思的实施方式不限于此，并且电子装置EA可以相对于多个折叠轴折叠，使得第一显示表面FS和第二显示表面RS中的每个的部分可以彼此面对，并且折叠轴的数量和对应的非折叠区域的数量不受特别限制。

图2A是示出根据本发明构思的另一实施方式的处于展开状态的电子装置的立体图。图2B是示出图2A中所示的电子装置的内折叠过程的立体图。

参考图2A和图2B，电子装置EA可以相对于虚拟的折叠轴AX2内折叠或外折叠。折叠轴AX2可以沿着第二方向DR2延伸。在图1A至图1D中，折叠轴AX1可以沿着电子装置EA的长轴(即，纵轴)方向延伸，然而在图2A和图2B中，折叠轴AX2可以沿着电子装置EA的短轴(即，横轴)方向延伸。

在电子装置EA中，可以根据操作类型限定多个区域。该多个区域可以被划分为折叠区域FA2和至少一个非折叠区域NFA3或NFA4。折叠区域FA2限定在两个非折叠区域NFA3和NFA4之间。

折叠区域FA2是相对于折叠轴AX2折叠并基本上形成曲率的区域。作为本发明构思的示例，非折叠区域NFA3和NFA4可以包括第一非折叠区域NFA3和第二非折叠区域NFA4。第一非折叠区域NFA3在第一方向DR1上与折叠区域FA2的一侧相邻，以及第二非折叠区域NFA4在第一方向DR1上与折叠区域FA2的另一侧相邻。

在实施方式中，在电子装置EA中限定了一个折叠区域FA2，但是本发明构思的实施方式不限于此。根据本发明构思的另一实施方式，可以在电子装置EA中限定多个折叠区域。

当电子装置EA处于展开状态时，第一显示表面FS可以被用户观看到，并且当电子装置EA处于内折叠状态时，第二显示表面RS可以被用户观看到。第二显示表面RS可以包括其中设置有包括各种组件的电子模块的电子模块区域EMA。

图3A是根据本发明构思的实施方式的电子装置的分解立体图，以及图3B是沿着图3A中所示的线I-I'截取的剖视图。图4是图3A中所示的数字化器的平面图。图5是图3B中所示的数字化器的放大剖视图。图5是沿着其方向在第一方向DR1和第二方向DR2之间的对角线截取的数字化器的剖视图。

参考图3A，根据本发明构思的实施方式的电子装置EA可以包括显示图像的显示模块DM、设置在显示模块DM上的上部模块UM和设置在显示模块DM下方的下部模块LM。显示模块DM是电子装置EA的一部分，并且特别地，可以生成图像。

显示模块DM可以包括显示面板DP和输入感测单元ISP。根据本发明构思的实施方式的显示面板DP可以是发光显示面板，并且本发明不限于此。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发射层可以包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发射层可以包括量子点、量子棒等。

显示面板DP可以是柔性显示面板。因此，显示面板DP可以相对于折叠轴AX2完全可卷曲、或折叠或展开。

输入感测单元ISP可以直接设置在显示面板DP上。根据本发明构思的实施方式，输入感测单元ISP可以通过连续制造工艺形成在显示面板DP上。即，当输入感测单元ISP直接设置在显示面板DP上时，输入感测单元ISP和显示面板DP之间没有设置粘合膜。然而，本发明构思的实施方式不限于此。在另一实施方式中，粘合膜可以设置在输入感测单元ISP和显示面板DP之间。在这种情况下，输入感测单元ISP不是通过连续制造工艺与显示面板DP同时制造的，并且在通过与显示面板DP分离的工艺制造之后，输入感测单元ISP可以通过粘合膜固定在显示面板DP的上表面上。输入感测单元ISP可以获得用户的输入(例如，触摸事件)的坐标信息。

上部模块UM可以包括设置在显示模块DM上的窗。窗可以包括光学透明的绝缘材料。因此，在显示模块DM中生成的图像可以通过窗容易地被用户识别。

上部模块UM还可以包括设置在窗上的保护层。保护层可以是用于改善窗的抗冲击性并防止在损坏时分散的层。保护层可以包括选自氨基甲酸乙酯基树脂、环氧基树脂、聚酯基树脂、聚醚基树脂、丙烯酸酯基树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(“ABS”)和橡胶中的至少一种。作为本发明构思的示例，保护层可以包括亚苯基、聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)、聚酰亚胺(“PI”)、聚酰胺(“PAI”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(“PEN”)和聚碳酸酯(“PC”)中的至少一种。

此外，上部模块UM还可以包括设置在显示模块DM和窗之间的至少一个功能层。作为本发明构思的示例，功能层可以是阻挡外部光反射的防反射层。

显示模块DM可以根据电信号显示图像并发送/接收外部输入的信息。显示模块DM可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA可以被限定为输出从显示模块DM提供的图像的区域。

非显示区域NDA与显示区域DA相邻。例如，非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。然而，这被示出为示例，并且非显示区域NDA可以被限定为各种形状，并且本发明不限于任何一个实施方式。根据实施方式，显示模块DM的显示区域DA可以与第一有效区域F-AA的至少一部分相对应。

下部模块LM包括设置在显示模块DM的后表面上以支承显示模块DM的板PT。板PT可以具有板形状。作为本发明构思的示例，板PT可以形成为具有与显示模块DM相对应的尺寸的单个板形状。另外，板PT可以包括金属材料。即，板PT可以是金属板。作为本发明构思的示例，板PT可以包括不锈钢、铝或其合金。板PT的强度可以大于显示模块DM的强度。

板PT可以包括设置有多个图案OP的弯曲部分BP。弯曲部分BP可以与折叠区域FA2相对应。多个图案OP可以彼此相距预定距离布置在弯曲部分BP中。多个图案OP可以在垂直于折叠轴AX2的方向(例如，第一方向DR1)上以Z字形的形式布置。另外，多个图案OP各自可以是限定在板PT中并穿过板PT的开口图案。然而，本发明构思的实施方式不限于此。即，多个图案OP各自可以是从板PT的一个表面(上表面或下表面)凹入的凹槽图案。多个图案OP各自可以具有沿着折叠区域FA2在第二方向DR2(即，折叠轴AX2的方向)上延伸的矩形形状。然而，根据本发明的多个图案OP的形状不限于此。例如，在另一实施方式中，多个图案OP各自可以具有菱形形状或圆形形状。

可以通过向弯曲部分BP提供多个图案OP来增加弯曲部分BP的柔性。板PT可以有助于电子装置EA的折叠操作，同时支承显示模块DM。

板PT的弯曲部分BP可以包括多个支承杆。多个支承杆中的每个具有在第二方向DR2上平行于折叠轴AX2延伸的杆形状。弯曲部分BP可以限定设置在多个支承杆之间的多个图案OP。多个图案OP各自可以是狭缝图案。多个支承杆可以通过多个狭缝图案彼此间隔开。多个支承杆各自可以具有在第一方向DR1上的正方形形状的剖面结构。然而，根据本发明的多个支承杆的剖面形状不限于此。例如，在另一实施方式中，多个支承杆各自可以具有梯形剖面形状或三角形剖面形状。

下部模块LM还包括设置在板PT和显示模块DM之间的数字化器DZ。

参考图4，数字化器DZ可以通过电磁谐振(“EMR”)方法检测外部输入。电磁谐振(EMR)方法在配置在笔SP(参考图1A)内部的谐振电路中产生磁场，并且振动磁场将信号感应到数字化器DZ中包括的多个线圈，并且通过感应到线圈的信号检测由笔SP提供的外部输入的位置。

感测区域SA和非感测区域NSA可以限定在数字化器DZ中。非感测区域NSA可以围绕感测区域SA。感测区域SA可以是检测从外部施加的笔SP的外部输入的区域。感测区域SA可以在平面图中与显示面板DP的显示区域DA重叠。

数字化器DZ可以包括基底层BL、第一传感器CF1、CF2和CF3以及第二传感器RF1和RF2。

基底层BL可以是其中设置有第一传感器CF1、CF2和CF3以及第二传感器RF1和RF2的基底层。基底层BL可以包括有机材料。例如，基底层BL可以包括聚酰亚胺(PI)。

第一传感器CF1、CF2和CF3各自包括多条第一感测线。例如，第一传感器CF1可以包括第一感测线CF1-1、CF1-2和CF1-3，第一传感器CF2可以包括第一感测线CF2-1、CF2-2和CF2-3，以及第一传感器CF3可以包括第一感测线CF3-1、CF3-2和CF3-3。第二传感器RF1和RF2各自包括多条第二感测线。例如，第二传感器RF1可以包括第二感测线RF1-1、RF1-2和RF1-3，以及第二传感器RF2可以包括第二感测线RF2-1、RF2-2和RF2-3。多条第一感测线CF1-1至CF3-3和多条第二感测线RF1-1至RF2-3各自可以包括金属。在实施方式中，多条第一感测线CF1-1至CF3-3和多条第二感测线RF1-1至RF2-3各自可以包括铜(Cu)。

第一感测线CF1-1至CF3-3可以在第二方向DR2上延伸。第一感测线CF1-1至CF3-3可以布置成沿着第一方向DR1彼此间隔开。第二感测线RF1-1至RF2-3可以在第一方向DR1上延伸。第二感测线RF1-1至RF2-3可以布置成沿着第二方向DR2彼此间隔开。第一感测线CF1-1至CF3-3和第二感测线RF1-1至RF2-3可以设置成彼此绝缘。

第一传感器CF1、CF2和CF3与电磁谐振型数字化器DZ的输入线圈相对应，以及第二传感器RF1和RF2与电磁谐振型数字化器DZ的输出线圈相对应。

数字化器DZ还可以包括第一焊盘TC1和第二焊盘TC2。第一焊盘TC1分别连接到第一感测线CF1-1至CF3-3，以及第二焊盘TC2分别连接到第二感测线RF1-1至RF2-3。第一焊盘TC1分别连接到第一感测线CF1-1至CF3-3的第一端，并且第一感测线CF1-1至CF3-3的第二端(即，与第一端相对的端)可以接地。第二焊盘TC2分别连接到第二感测线RF1-1至RF2-3的第一端，并且第二感测线RF1-1至RF2-3的第二端(即，与第一端相对的端)可以接地。

第一感测线CF1-1至CF3-3各自接收在不同时间周期中激活的扫描信号。第一感测线CF1-1至CF3-3各自响应于扫描信号中的对应扫描信号产生磁场。

笔SP(参见图1A)可以包括LC谐振电路，该LC谐振电路包括电感器和电容器。当笔SP与第一感测线CF1-1至CF3-3相邻时，从第一感测线CF1-1至CF3-3感应的磁场与笔SP的LC谐振电路谐振。笔SP产生谐振频率。第二感测线RF1-1至RF2-3根据笔SP的谐振频率向第二焊盘TC2输出感测信号。

在图4中，将第一感测线CF1-1至CF3-3之中的第二线CF1-2和第二感测线RF1-1至RF2-3之中的第二线RF2-2交叉的区域的中心假定为与笔SP接触的输入点PP。

在该示例中，从第一感测线CF1-1至CF3-3之中的第二线CF1-2输出的感测信号具有比从剩余的第一感测线CF1-1、CF1-3至CF3-3输出的感测信号高的电平。从第二感测线RF1-1至RF2-3之中的第二线RF2-2输出的感测信号具有比从剩余的第二感测线RF1-1至RF2-1、RF2-3输出的感测信号高的电平。

在该示例中，从第二感测线RF1-1至RF2-3之中的第一线RF2-1和第三线RF2-3输出的感测信号具有比从第二线RF2-2输出的感测信号低的电平，并且从第二感测线RF1-1至RF2-3之中的第一线RF2-1和第三线RF2-3输出的感测信号具有比从剩余的第二感测线RF1-1、RF1-2和RF1-3输出的感测信号高的电平。

在该示例中，基于检测到从第二线RF2-2输出的具有高电平的感测信号的时间以及第二线RF2-2相对于剩余的第二感测线RF1-1至RF2-1、RF2-3的相对位置，可以计算通过笔SP的输入点PP的二维坐标信息。

数字化器DZ包括第一虚设线DML1和第二虚设线DML2。第一虚设线DML1在第二方向DR2上延伸并且布置成在第一方向DR1上彼此间隔开。第一虚设线DML1设置在第一感测线CF1-1至CF1-3之中以及设置在第一感测线CF3-1至CF3-3之中，并且与第一感测线CF1-1至CF3-3电绝缘。作为本发明构思的示例，第一虚设线DML1可以处于浮动状态。

第二虚设线DML2在第一方向DR1上延伸并且布置成在第二方向DR2上彼此间隔开。第二虚设线DML2设置在第二感测线RF1-1至RF1-3之中以及设置在第二感测线RF2-1至RF2-3之中，并且与第二感测线RF1-1至RF2-3电绝缘。作为本发明构思的示例，第二虚设线DML2可以处于浮动状态。

如图4中所示，第一虚设线DML1和第二虚设线DML2设置在第一非折叠区域NFA3和第二非折叠区域NFA4中，并且不设置在折叠区域FA2中。因此，在平面图中，第一虚设线DML1和第二虚设线DML2与第一非折叠区域NFA3和第二非折叠区域NFA4重叠，并且不与折叠区域FA2重叠。第一虚设线DML1和第二虚设线DML2可以包括金属。例如，第一虚设线DML1和第二虚设线DML2可以包括与第一感测线CF1-1至CF3-3和第二感测线RF1-1至RF2-3相同的材料。

参考图4和图5，第一感测线CF1-1至CF3-3设置在基底层BL的第一表面上，以及第二感测线RF1-1至RF2-3设置在基底层BL的第二表面上。基底层BL的第一表面可以被限定为基底层BL的上表面，以及基底层BL的第二表面可以被限定为基底层BL的下表面。根据本发明的第一感测线CF1-1至CF3-3和第二感测线RF1-1至RF2-3的布置不限于此。即，在另一实施方式中，第一感测线CF1-1至CF3-3可以设置在基底层BL的第二表面上，以及第二感测线RF1-1至RF2-3可以设置在基底层BL的第一表面上。

数字化器DZ还可以包括覆盖第一感测线CF1-1至CF3-3的第一覆盖层CVL1和覆盖第二感测线RF1-1至RF2-3的第二覆盖层CVL2。第一覆盖层CVL1和第二覆盖层CVL2各自可以包括与基底层BL相同的材料。即，第一覆盖层CVL1和第二覆盖层CVL2各自可以包括聚酰亚胺(PI)。

数字化器DZ还包括第一内粘合层IAF1和第二内粘合层IAF2。第一内粘合层IAF1设置在第一覆盖层CVL1和基底层BL之间，以及第二内粘合层IAF2设置在第二覆盖层CVL2和基底层BL之间。因此，第一覆盖层CVL1通过第一内粘合层IAF1接合到基底层BL的第一表面，以及第二覆盖层CVL2通过第二内粘合层IAF2接合到基底层BL的第二表面。第一内粘合层IAF1和第二内粘合层IAF2各自可以包括光学透明的粘合材料。第一内粘合层IAF1和第二内粘合层IAF2各自可以包括压敏粘合剂(“PSA”)、光学透明粘合剂(“OCA”)或光学透明树脂(“OCR”)。

数字化器DZ还可以包括磁性片。磁性片可以设置在第二内粘合层IAF2或第二覆盖层CVL2下方。磁性片可以是包括磁性金属粉末(“MMP”)的层。

在第一非折叠区域NFA3和第二非折叠区域NFA4中，第一虚设线DML1设置在第一感测线CF1-1至CF1-3之中以及第一感测线CF3-1至CF3-3之中，并且在第一非折叠区域NFA3和第二非折叠区域NFA4中，第二虚设线DML2设置在第二感测线RF1-1至RF1-3之中以及第二感测线RF2-1至RF2-3之中。第一虚设线DML1设置在第一感测线CF1-1至CF1-3之中以及第一感测线CF3-1至CF3-3之中的分离区域中。第一虚设线DML1通过与第一感测线CF1-1至CF3-3相同的制造工艺形成在基底层BL的第一表面上。第一虚设线DML1和第一感测线CF1-1至CF3-3设置在相同的层上。

在由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面中，两个相邻的第一虚设线DML1之间的距离d2可以小于第一感测线CF1-1至CF3-3中的任何两个之间的距离d1。第一虚设线DML1以比第一感测线CF1-1至CF3-3中的任何两个的间隔小的间隔设置在第一感测线CF1-1至CF1-3之间以及第一感测线CF3-1至CF3-3之间，并且在第一非折叠区域NFA3和第二非折叠区域NFA4中，因此可以有效地减少或去除由于第一感测线CF1-1至CF3-3引起的数字化器DZ的上表面的表面阶梯。

第二虚设线DML2设置在第二感测线RF1-1至RF1-3之间以及第二感测线RF2-1至RF2-3之间的分离区域中。第二虚设线DML2通过与第二感测线RF1-1至RF2-3相同的制造工艺形成在基底层BL的第二表面上。第二虚设线DML2和第二感测线RF1-1至RF2-3设置在相同的层上。在由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面中，两个相邻的第二虚设线DML2之间的距离d4可以小于第二感测线RF1-1至RF2-3中的任何两个之间的距离d3。第二虚设线DML2以比第二感测线RF1-1至RF2-3中的任何两个的间隔小的间隔设置在第二感测线RF1-1至RF1-3之间以及第二感测线RF2-1至RF2-3之间，并且在第一非折叠区域NFA3和第二非折叠区域NFA4中，因此可以有效地减少或去除由于第二感测线RF1-1至RF2-3引起的数字化器DZ的下表面的表面阶梯。

第一虚设线DML1和第二虚设线DML2不设置在折叠区域FA2中。当第一虚设线DML1和第二虚设线DML2设置在折叠区域FA2中时，折叠区域FA2的柔性可能由于第一虚设线DML1和第二虚设线DML2而劣化。即，第一虚设线DML1和第二虚设线DML2在平面图中不与折叠区域FA2重叠，以防止电子装置EA(参见图1A)的折叠特性的劣化。

第一虚设线DML1和第二虚设线DML2不设置在折叠区域FA2中，并且由于第一感测线CF1-1至CF3-3而导致的在厚度方向(即，第三方向DR3)上的表面阶梯st1可以因此在折叠区域FA2中形成在数字化器DZ的上表面上，并且由于第二感测线RF1-1至RF2-3而导致的在第三方向DR3上的表面阶梯st2可以因此在折叠区域FA2中形成在数字化器DZ的下表面上。即，由于这些表面阶梯st1和st2，在折叠区域FA2中数字化器DZ的表面粗糙度可以大于在非折叠区域NFA3和NFA4中数字化器DZ的表面粗糙度。

参考图3A和图3B，下部模块LM还可以包括第一粘合层AF1和第二粘合层AF2。第一粘合层AF1设置在数字化器DZ上方，以及第二粘合层AF2设置在数字化器DZ下方。第一粘合层AF1包括第一子粘合层AF1_1和第二子粘合层AF1_2。第一子粘合层AF1_1和第二子粘合层AF1_2可以设置成相对于折叠区域FA2彼此间隔开。即，第一子粘合层AF1_1和第二子粘合层AF1_2在第一方向DR1上彼此间隔开，以在它们之间形成第一分离区域SA1(即，空的空间)。第一分离区域SA1可以设置成与折叠区域FA2相对应。第一子粘合层AF1_1可以设置成与第一非折叠区域NFA3相对应，以及第二子粘合层AF1_2可以设置成与第二非折叠区域NFA4相对应。

第一粘合层AF1和第二粘合层AF2各自可以包括光学透明的粘合材料。作为本发明构思的示例，第一粘合层AF1和第二粘合层AF2各自可以包括压敏粘合剂(“PSA”)、光学透明粘合剂(“OCA”)或光学透明树脂(“OCR”)。

下部模块LM还包括设置在显示模块DM下方的保护层PL。保护层PL可以设置在数字化器DZ和显示模块DM之间。保护层PL可以通过单独的粘合层接合到显示模块DM的后表面。保护层PL可以防止在显示模块DM的制造过程中在显示模块DM的后表面上出现划痕。保护层PL可以是有色聚酰亚胺膜。例如，保护层PL可以是不透明的黄色膜，但是本发明不限于此。

作为本发明构思的示例，保护层PL设置在第一粘合层AF1和显示模块DM之间。保护层PL的设置在第一非折叠区域NFA3中的第一部分通过第一子粘合层AF1_1接合到数字化器DZ，并且保护层PL的设置在第二非折叠区域NFA4中的第二部分通过第二子粘合层AF1_2接合到数字化器DZ。第一子粘合层AF1_1和第二子粘合层AF1_2在折叠区域FA2中彼此间隔开，并且空气间隙AP设置在保护层PL和数字化器DZ之间作为第一子粘合层AF1_1和第二子粘合层AF1_2之间的第一分离区域SA1。

由于折叠区域FA2中的空气间隙AP，数字化器DZ和保护层PL可以在第三方向DR3上间隔开。因此，有效地减少或防止在数字化器DZ上形成的表面阶梯st1和st2(参见图5)在显示模块DM和上部模块UM中被反射，并且因此减少或防止在电子装置EA的第一显示表面FS上被观看到。

第二粘合层AF2设置在数字化器DZ和板PT之间。因此，数字化器DZ可以通过第二粘合层AF2接合到板PT的上表面。

作为本发明构思的示例，第一粘合层AF1和第二粘合层AF2在第三方向DR3上各自可以具有约0.1微米(μm)至约25μm的厚度。此外，第一粘合层AF1和第二粘合层AF2在-20摄氏度(℃)下各自可以具有约0.01兆帕(MPa)至约0.2MPa的模量。然而，根据本发明的第一粘合层AF1和第二粘合层AF2的厚度和模量不限于此。

图6A是根据本发明构思的另一实施方式的电子装置的分解立体图，以及图6B是沿着图6A中所示的线II-II'截取的剖视图。

参见图6A和图6B，下部模块LM还可以包括第一粘合层AF1和第二粘合层AF2。第一粘合层AF1设置在数字化器DZ上方，以及第二粘合层AF2设置在数字化器DZ下方。第一粘合层AF1包括第一子粘合层AF1_1和第二子粘合层AF1_2。第一子粘合层AF1_1和第二子粘合层AF1_2可以设置成相对于折叠区域FA2彼此间隔开。即，第一子粘合层AF1_1和第二子粘合层AF1_2在第一方向DR1上彼此间隔开，以在它们之间限定第一分离区域SA1。第一分离区域SA1(即，空的空间)可以设置成与折叠区域FA2相对应。第一子粘合层AF1_1可以设置成与第一非折叠区域NFA3相对应，以及第二子粘合层AF1_2可以设置成与第二非折叠区域NFA4相对应。

第二粘合层AF2包括第三子粘合层AF2_1和第四子粘合层AF2_2。第三子粘合层AF2_1和第四子粘合层AF2_2可以设置成相对于折叠区域FA2彼此间隔开。即，第三子粘合层AF2_1和第四子粘合层AF2_2在第一方向DR1上彼此间隔开，以在它们之间限定第二分离区域SA2。第二分离区域SA2(即，空的空间)可以设置成与折叠区域FA2相对应。第三子粘合层AF2_1可以设置成与第一非折叠区域NFA3相对应，以及第四子粘合层AF2_2可以设置成与第二非折叠区域NFA4相对应。

第一粘合层AF1和第二粘合层AF2各自可以包括光学透明的粘合材料。作为本发明构思的示例，第一粘合层AF1和第二粘合层AF2各自可以包括压敏粘合剂(“PSA”)、光学透明粘合剂(“OCA”)或光学透明树脂(“OCR”)。

下部模块LM还包括设置在显示模块DM下方的保护层PL。保护层PL可以设置在数字化器DZ和显示模块DM之间。作为本发明构思的示例，保护层PL设置在第一粘合层AF1和显示模块DM之间。即，保护层PL的设置在第一非折叠区域NFA3中的第一部分通过第一子粘合层AF1_1接合到数字化器DZ，以及保护层PL的设置在第二非折叠区域NFA4中的第二部分通过第二子粘合层AF1_2接合到数字化器DZ。第一子粘合层AF1_1和第二子粘合层AF1_2在折叠区域FA2中彼此间隔开，并且第一空气间隙AP1设置在保护层PL和数字化器DZ之间作为第一子粘合层AF1_1和第二子粘合层AF1_2之间的第一分离区域SA1。

第二粘合层AF2设置在数字化器DZ和板PT之间。板PT的设置在第一非折叠区域NFA3中的第一部分通过第三子粘合层AF2_1接合到数字化器DZ，以及板PT的设置在第二非折叠区域NFA4中的第二部分通过第四子粘合层AF2_2接合到数字化器DZ。第三子粘合层AF2_1和第四子粘合层AF2_2在折叠区域FA2中彼此间隔开，并且第二空气间隙AP2设置在板PT和数字化器DZ之间作为第三子粘合层AF2_1和第四子粘合层AF2_2之间的第二分离区域SA2。

数字化器DZ和保护层PL可以通过第一空气间隙AP1在第三方向DR3上彼此间隔开，并且数字化器DZ和板PT可以通过第二空气间隙AP2在第三方向DR3上彼此间隔开。因此，有效地减少或防止在数字化器DZ上形成的表面阶梯st1和st2(参见图5)在显示模块DM和上部模块UM中被反射，并且因此减少或防止在电子装置EA_1的第一显示表面FS上被观看到。

作为本发明构思的示例，第一粘合层AF1和第二粘合层AF2在第三方向DR3上各自可以具有约0.1μm至约25μm的厚度。此外，第一粘合层AF1和第二粘合层AF2在-20℃下各自可以具有约0.01MPa至约0.2MPa的模量。然而，根据本发明的第一粘合层AF1和第二粘合层AF2的厚度和模量不限于此。

图7A至图7C是根据本发明构思的其它实施方式的数字化器的放大剖视图。

参考图4和图7A，第一感测线CF1-1至CF3-3设置在基底层BL的第二表面上。基底层BL的第二表面可以被限定为基底层BL的下表面。数字化器DZ_1还包括覆盖第一感测线CF1-1至CF3-3的第一覆盖层CVL1。第二感测线RF1-1至RF2-3设置在第一覆盖层CVL1上。数字化器DZ_1还可以包括覆盖第二感测线RF1-1至RF2-3的第二覆盖层CVL2。第一覆盖层CVL1和第二覆盖层CVL2各自可以包括与基底层BL相同的材料。即，第一覆盖层CVL1和第二覆盖层CVL2各自可以包括聚酰亚胺(PI)。

数字化器DZ_1还包括第一内粘合层IAF1和第二内粘合层IAF2。第一内粘合层IAF1设置在基底层BL和第一覆盖层CVL1之间，以及第二内粘合层IAF2设置在第一覆盖层CVL1和第二覆盖层CVL2之间。因此，第一覆盖层CVL1通过第一内粘合层IAF1接合到基底层BL的第二表面，以及第二覆盖层CVL2通过第二内粘合层IAF2接合到第一覆盖层CVL1。

如图7A中所示，当第一感测线CF1-1至CF3-3和第二感测线RF1-1至RF2-3设置在基底层BL的第二表面上并且不设置在基底层BL的第一表面上时，可以不在数字化器DZ_1的上表面(即，第一表面)上形成表面阶梯。即，与其中第一感测线CF1-1至CF3-3和第二感测线RF1-1至RF2-3如图5中所示设置在基底层BL的两个表面上的结构相比，其中第一感测线CF1-1至CF3-3和第二感测线RF1-1至RF2-3如图7A中所示设置在基底层BL的一个表面上的结构可以具有仅形成在数字化器DZ_1的一个表面上的表面阶梯。即，数字化器DZ_1的上表面的表面粗糙度可以小于数字化器DZ_1的下表面的表面粗糙度。

在第一非折叠区域NFA3和第二非折叠区域NFA4中，第一虚设线DML1设置在第一感测线CF1-1至CF1-3之间以及第一感测线CF3-1至CF3-3之间，并且在第一非折叠区域NFA3和第二非折叠区域NFA4中，第二虚设线DML2设置在第二感测线RF1-1至RF1-3之间以及第二感测线RF2-1至RF2-3之间。第一虚设线DML1设置在第一感测线CF1-1至CF1-3之间以及第一感测线CF3-1至CF3-3之间的分离区域中。第一虚设线DML1通过与第一感测线CF1-1至CF3-3相同的制造工艺设置在基底层BL的第二表面上。第一虚设线DML1和第一感测线CF1-1至CF3-3设置在相同的层上。

第二虚设线DML2设置在第二感测线RF1-1至RF1-3之间以及第二感测线RF2-1至RF2-3之间的分离区域中。第二虚设线DML2通过与第二感测线RF1-1至RF2-3相同的制造工艺形成在第一覆盖层CVL1上。第二虚设线DML2和第二感测线RF1-1至RF2-3设置在相同的层上。由于第一非折叠区域NFA3和第二非折叠区域NFA4中的第一感测线CF1-1至CF3-3和第二感测线RF1-1至RF2-3，第一虚设线DML1和第二虚设线DML2的布置可以减少或去除数字化器DZ_1的下表面的表面阶梯。

第一虚设线DML1和第二虚设线DML2不设置在折叠区域FA2中。当第一虚设线DML1和第二虚设线DML2设置在折叠区域FA2中时，折叠区域FA2的柔性可能由于第一虚设线DML1和第二虚设线DML2而劣化。即，第一虚设线DML1和第二虚设线DML2在平面图中不与折叠区域FA2重叠，以防止电子装置EA(参见图1A)的折叠特性的劣化。

第一虚设线DML1和第二虚设线DML2不设置在折叠区域FA2中，并且由于第一感测线CF1-1至CF3-3和第二感测线RF1-1至RF2-3而导致的在第三方向DR3上的表面阶梯st3可以因此在折叠区域FA2中形成在数字化器DZ_1的下表面上。即，由于表面阶梯st3，折叠区域FA2中数字化器DZ_1的下表面的表面粗糙度可以大于非折叠区域NFA3和NFA4中数字化器DZ_1的下表面的表面粗糙度。

参考图7B，数字化器DZ_2可以不包括图7A中所示的第二内粘合层IAF2。在这种情况下，第二覆盖层CVL2可以设置在第一覆盖层CVL1上以直接覆盖第二感测线RF1-1至RF2-3。第一覆盖层CVL1和第二覆盖层CVL2可以包括相同的材料或由相同的材料形成。作为本发明构思的示例，第一覆盖层CVL1和第二覆盖层CVL2各自可以包括可光固化的聚酰亚胺。第一覆盖层CVL1和第二覆盖层CVL2可以一起固化，并且在这种情况下，在数字化器DZ_2完全制造之后，难以用肉眼观察第一覆盖层CVL1和第二覆盖层CVL2之间的边界。

参考图7C，数字化器DZ_3可以不包括图7A中所示的第一内粘合层IAF1和第二内粘合层IAF2。在这种情况下，第一覆盖层CVL1可以设置在基底层BL上以直接覆盖第一感测线CF1-1至CF3-3，并且第二覆盖层CVL2可以设置在第一覆盖层CVL1上以直接覆盖第二感测线RF1-1至RF2-3。基底层BL、第一覆盖层CVL1和第二覆盖层CVL2可以包括相同的材料或由相同的材料形成。作为本发明构思的示例，基底层BL、第一覆盖层CVL1和第二覆盖层CVL2各自可以包括可光固化的聚酰亚胺。基底层BL、第一覆盖层CVL1和第二覆盖层CVL2可以一起固化，并且在这种情况下，在数字化器DZ_3完全制造之后，难以用肉眼观察基底层BL、第一覆盖层CVL1和第二覆盖层CVL2之间的边界。

在具有图7A至图7C的结构的数字化器中，第一虚设线DML1和第二虚设线DML2不设置在折叠区域FA2中，并且由于第一感测线CF1-1至CF3-3和第二感测线RF1-1至RF2-3而导致的表面阶梯st3可以因此形成在数字化器的与折叠区域FA2相对应的下表面上。

在图7A至图7C中所示的数字化器的上表面上几乎不引起表面阶梯。在这种情况下，数字化器的上表面的表面阶梯可以是约2μm或更小。

图8A是根据本发明构思的实施方式的电子装置的分解立体图，以及8B是沿着图8A中所示的线Ⅲ-Ⅲ'截取的剖视图。

参见图8A和图8B，下部模块LM还可以包括第一粘合层AF1和第二粘合层AF2。第一粘合层AF1设置在数字化器DZ2上方，以及第二粘合层AF2设置在数字化器DZ2下方。在这种情况下，数字化器DZ2可以具有图7A至图7C中所示的结构。

第一粘合层AF1具有与数字化器DZ2相对应的尺寸，并且可以设置成在平面图中与折叠区域FA2以及第一非折叠区域NFA3和第二非折叠区域NFA4重叠。第二粘合层AF2包括第三子粘合层AF2_1和第四子粘合层AF2_2。第三子粘合层AF2_1和第四子粘合层AF2_2可以设置成相对于折叠区域FA2彼此间隔开。即，第三子粘合层AF2_1和第四子粘合层AF2_2在第一方向DR1上彼此间隔开，以在它们之间提供第三分离区域SA3(即，空的空间)。第三子粘合层AF2_1可以设置成与第一非折叠区域NFA3相对应，以及第四子粘合层AF2_2可以设置成与第二非折叠区域NFA4相对应。

第一粘合层AF1和第二粘合层AF2各自可以包括光学透明的粘合材料。作为本发明构思的示例，第一粘合层AF1和第二粘合层AF2各自可以包括压敏粘合剂(“PSA”)、光学透明粘合剂(“OCA”)或光学透明树脂(“OCR”)。

下部模块LM还包括设置在显示模块DM下方的保护层PL。保护层PL可以设置在数字化器DZ2和显示模块DM之间。作为本发明构思的示例，保护层PL设置在第一粘合层AF1和显示模块DM之间。保护层PL通过第一粘合层AF1接合到数字化器DZ2的上表面。具有图7A至图7C中所示的结构的数字化器DZ2在其上表面上几乎没有表面阶梯，并且因此第一粘合层AF1可以不被分离成两个子粘合层。

第二粘合层AF2设置在数字化器DZ2和板PT之间。板PT的设置在第一非折叠区域NFA3中的第一部分通过第三子粘合层AF2_1接合到数字化器DZ2，并且板PT的设置在第二非折叠区域NFA4中的第二部分通过第四子粘合层AF2_2接合到数字化器DZ2。第三子粘合层AF2_1和第四子粘合层AF2_2在折叠区域FA2中彼此间隔开，并且第三空气间隙AP3设置在板PT和数字化器DZ2之间作为第三子粘合层AF2_1和第四子粘合层AF2_2之间的第三分离区域SA3。

数字化器DZ2和板PT可以通过第三空气间隙AP3在第三方向DR3上彼此间隔开。因此，有效地减少或防止在数字化器DZ2的下表面上形成的表面阶梯st3(参见图7A至图7C)在显示模块DM和上部模块UM中被反射，并且因此减少或防止在电子装置EA_2的第一显示表面FS上被观看到。

图9A和图9B是根据本发明构思的实施方式的显示模块和下部模块的剖视图。

参考图9A，数字化器DZ2可以具有图7A至图7C中所示的结构。第一粘合层AF1包括第一子粘合层AF1_1和第二子粘合层AF1_2。第一子粘合层AF1_1和第二子粘合层AF1_2可以设置成相对于折叠区域FA2彼此间隔开。第二粘合层AF2包括第三子粘合层AF2_1和第四子粘合层AF2_2。第三子粘合层AF2_1和第四子粘合层AF2_2可以设置成相对于折叠区域FA2彼此间隔开。

第四空气间隙AP4在折叠区域FA2中设置在保护层PL和数字化器DZ2之间，以及第三空气间隙AP3在折叠区域FA2中设置在板PT和数字化器DZ2之间。

数字化器DZ2和保护层PL可以通过第四空气间隙AP4在第三方向DR3上彼此间隔开，并且数字化器DZ2和板PT可以通过第三空气间隙AP3在第三方向DR3上彼此间隔开。因此，有效地减少或防止在数字化器DZ2的下表面上形成的表面阶梯st3(参见图7A至图7C)在显示模块DM和上部模块UM(参见图3A)中被反射，并且因此减少或防止在电子装置EA(参见图1A)的第一显示表面FS上被观看到。

参考图9B，数字化器DZ2可以具有图7A至图7C中所示的结构。第一粘合层AF1包括第一子粘合层AF1_1和第二子粘合层AF1_2。第一子粘合层AF1_1和第二子粘合层AF1_2可以设置成相对于折叠区域FA2彼此间隔开。第二粘合层AF2可以不被分离成两个子粘合层。

第四空气间隙AP4设置在保护层PL和数字化器DZ2之间，由在折叠区域FA2中彼此间隔开的第一子粘合层AF1_1和第二子粘合层AF1_2限定。数字化器DZ2和保护层PL可以通过第四空气间隙AP4在第三方向DR3上彼此间隔开。因此，有效地减少或防止在数字化器DZ2的下表面上形成表面阶梯st3(参见图7A至图7C)在显示模块DM和上部模块UM(参见图3A)中被反射，并且因此减少或防止在电子装置EA(参见图1A)的第一显示表面FS上被观看到。

图10A和图10B是根据本发明构思的实施方式的电子装置的剖视图。

参考图10A，在根据本发明构思的实施方式的电子装置EA中，上部模块UM可以包括窗WM。窗WM设置在显示模块DM上。

窗WM可以包括光学透明的绝缘材料。因此，在显示模块DM中生成的图像可以通过窗WM容易地被用户识别。例如，窗WM可以包括玻璃基板或合成树脂膜。当窗WM是薄膜玻璃时，窗WM的厚度可以是约0.1μm至约80μm，并且例如可以是约30μm，但是本发明不限于此。当窗WM是合成树脂膜时，窗WM可以包括聚酰亚胺(PI)膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。

窗WM可以具有多层结构或单层结构。例如，窗WM可以包括通过粘合剂接合的多个合成树脂膜，或者可以包括通过粘合剂接合的玻璃基板和合成树脂膜。窗WM可以包括软材料或由软材料形成。因此，窗WM可以相对于折叠轴AX2(图2A中所示)折叠或展开。即，当显示模块DM的形状被修改时，窗WM的形状可以一起被修改。

窗WM透射来自显示模块DM的图像，同时减小外部冲击，以防止显示模块DM由于外部冲击而损坏或故障。外部冲击是指作为外部力在显示模块DM中引起缺陷的力，诸如压力或应力。

上部保护层UPL设置在窗WM上。上部保护层UPL可以是用于改善窗WM的抗冲击性并防止在损坏时分散的层。上部保护层UPL可以包括选自氨基甲酸乙酯基树脂、环氧基树脂、聚酯基树脂、聚醚基树脂、丙烯酸酯基树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(ABS)和橡胶中的至少一种。作为本发明构思的示例，上部保护层UPL可以包括亚苯基、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PAI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)和聚碳酸酯(PC)中的至少一种。上部保护层UPL还可以包括硬涂层材料和防指纹材料。

至少一个功能层可以设置在显示模块DM和窗WM之间。作为本发明构思的示例，功能层可以是能够减小从外部入射的外部光的反射率的防反射层RPP。防反射层RPP可以防止其中形成显示模块DM的元件由于通过电子装置EA的前表面入射的外部光而被从外部观看到的问题。防反射层RPP可以包括延迟器和偏振器。延迟器可以是膜型或液晶涂层型，并且可以包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。偏振器也可以是膜型或液晶涂层型。膜型可以包括可拉伸的合成树脂膜，以及液晶涂层型可以包括以预定排列布置的液晶。可拉伸的合成树脂膜可以通过将碘化合物染色到聚乙烯醇膜(“PVA”膜)来提供。延迟器和偏振器可以实现为一个偏振膜。功能层还可以包括设置在防反射层RPP上方或下方的保护膜。

上部模块UM还可以包括第三粘合层AF3和第四粘合层AF4。第三粘合层AF3设置在防反射层RPP和显示模块DM之间，以及第四粘合层AF4设置在窗WM和防反射层RPP之间。第三粘合层AF3和第四粘合层AF4可以是诸如压敏粘合膜、光学透明粘合膜或光学透明粘合树脂的透明粘合层。可以省略第三粘合层AF3，并且在这种情况下，防反射层RPP可以直接设置在显示模块DM上。

参考图10B，在本发明构思的实施方式中，下部模块LM还可以包括支承板SP和阶梯补偿膜SCL。支承板SP可以设置在板PT下方以支承显示模块DM。支承板SP可以是金属板。支承板SP可以是不锈钢板。支承板SP可以包括在室温下具有约60千兆帕(GPa)的弹性模量的材料。例如，支承板SP可以是SUS304，但是本发明不限于此。通过支承板SP可以改善电子装置EA_3的散热性能。

支承板SP可以包括与非折叠区域NFA3和NFA4相对应的多个支承板SP1和SP2。作为本发明构思的示例，支承板SP可以包括第一支承板SP1和与第一支承板SP1间隔开的第二支承板SP2。第一支承板SP1和第二支承板SP2可以设置成分别与非折叠区域NFA3和NFA4相对应。即，第一支承板SP1设置成与显示模块DM的第一非折叠区域NFA3相对应，以及第二支承板SP2设置成与显示模块DM的第二非折叠区域NFA4相对应。当显示模块DM相对于折叠轴AX2(图2A中所示)折叠时，第一支承板SP1和第二支承板SP2可以在第三方向DR3上彼此间隔开。

第一支承板SP1和第二支承板SP2可以在折叠区域FA2中间隔开。第一支承板SP1和第二支承板SP2可以在平面图中与折叠区域FA2部分地重叠。即，第一支承板SP1和第二支承板SP2之间在第一方向DR1上的分离距离可以小于折叠区域FA2在第一方向DR1上的宽度。

支承板SP还可以包括用于连接第一支承板SP1和第二支承板SP2的连接模块。连接模块可以包括铰链模块或多关节模块。

呈现了支承板SP设置有两个支承板SP1和SP2的情况，但是本发明构思的实施方式不限于此。即，当折叠轴AX2的数量增加时，支承板SP可以包括相对于折叠轴AX2分离的多个支承板。

支承板SP可以通过第五粘合层AF5接合到板PT。在图10B中，第五粘合层AF5设置成在平面图中与折叠区域FA2和非折叠区域NFA3和NFA4重叠。然而，本发明构思的实施方式不限于此。即，在另一实施方式中，第五粘合层AF5可以设置成在平面图中与非折叠区域NFA3和NFA4重叠，但不与折叠区域FA2重叠。另外，作为另一示例，第五粘合层AF5可以包括由于在折叠区域FA2中的粘合力的损失而形成的非粘合部分。

阶梯补偿膜SCL可以设置在板PT下方。阶梯补偿膜SCL可以设置于在平面图中不与支承板SP重叠的区域中。因此，阶梯补偿膜SCL可以补偿其中设置有支承板SP区域和其中支承板SP不是从板PT设置的区域之间的阶梯。

阶梯补偿膜SCL可以包括至少一个粘合层。阶梯补偿膜SCL可以通过粘合层固定到板PT的后表面。

阶梯补偿膜SCL可以包括与第一支承板SP1相邻设置的第一阶梯补偿膜SCL1和与第二支承板SP2相邻设置的第二阶梯补偿膜SCL2。第一阶梯补偿膜SCL1和第二阶梯补偿膜SCL2可以与折叠区域FA2以及支承板SP1和SP2间隔开。

根据本发明构思的实施方式，在包括数字化器的电子装置中，为了防止在数字化器上形成的表面阶梯在上部模块中被反射，与数字化器相邻设置的与折叠区域相对应的粘合层被去除，从而提供空气间隙。

因此，即使当由于折叠区域中数字化器的感测线而形成表面阶梯时，表面阶梯不会被透射到上部模块，并且因此，可以防止数字化器的表面阶梯被观看到的问题。因此，本发明构思可以提供具有改进的产品可靠性的电子装置。

如上所述，已经在附图和说明书中公开了本发明构思的实施方式。尽管在本说明书中已经使用了特定的术语，但是这些术语仅仅旨在描述本发明构思，而不是旨在限制其含义或在所附权利要求书中描述的本发明构思的范围。因此，本领域中的技术人员将认识到，来自实施方式的各种修改和其它等效实施方式是可能的。因此，本发明构思的技术范围应由权利要求的技术精神限定。

Claims (10)

1.一种电子装置，包括：

显示模块，所述显示模块中限定有折叠区域；

板，设置在所述显示模块下方以支承所述显示模块；

数字化器，设置在所述板和所述显示模块之间；

第一粘合层，设置在所述显示模块和所述数字化器之间；以及

第二粘合层，设置在所述数字化器和所述板之间，

其中，所述第一粘合层和所述第二粘合层中的至少一个包括相对于所述折叠区域间隔开的第一子粘合层和第二子粘合层。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述数字化器包括：

基底层；

多条第一感测线，设置在所述基底层的第一表面上；以及

多条第二感测线，设置在所述基底层的第二表面上，

其中，所述第二表面与所述第一表面背对。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述数字化器还包括：

第一虚设线，设置在所述多条第一感测线之间；以及

第二虚设线，设置在所述多条第二感测线之间，

其中，所述第一虚设线和所述第二虚设线在平面图中不与所述折叠区域重叠。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中：

所述第一粘合层包括所述第一子粘合层和所述第二子粘合层；

所述第一子粘合层和所述第二子粘合层之间的第一分离区域在所述平面图中与所述折叠区域重叠；以及

通过所述第一子粘合层和所述第二子粘合层之间的所述第一分离区域，所述显示模块和所述数字化器之间设置有第一空气间隙。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中：

所述第二粘合层包括彼此间隔开的第三子粘合层和第四子粘合层；

所述第三子粘合层和所述第四子粘合层之间的第二分离区域在所述平面图中与所述折叠区域重叠；以及

通过所述第三子粘合层和所述第四子粘合层之间的所述第二分离区域，所述数字化器和所述板之间设置有第二空气间隙。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述数字化器包括：

基底层；

多条第一感测线，设置在所述基底层上；

第一覆盖层，覆盖所述多条第一感测线；

多条第二感测线，设置在所述第一覆盖层上；以及

第二覆盖层，覆盖所述多条第二感测线。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述数字化器还包括设置在所述第一覆盖层和所述基底层之间的第一内粘合层。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述数字化器还包括设置在所述第二覆盖层和所述第一覆盖层之间的第二内粘合层。

9.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述第一覆盖层和所述第二覆盖层包括可光固化的聚酰亚胺。

10.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述基底层以及所述第一覆盖层和所述第二覆盖层各自包括可光固化的聚酰亚胺。

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