KR102494515B1 - 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102494515B1
KR102494515B1 KR1020180079313A KR20180079313A KR102494515B1 KR 102494515 B1 KR102494515 B1 KR 102494515B1 KR 1020180079313 A KR1020180079313 A KR 1020180079313A KR 20180079313 A KR20180079313 A KR 20180079313A KR 102494515 B1 KR102494515 B1 KR 102494515B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass plate
protective layer
electronic device
housing
layer
Prior art date
Application number
KR1020180079313A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200005834A (ko
Inventor
이상봉
김남형
김태곤
임기열
이재훈
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020180079313A priority Critical patent/KR102494515B1/ko
Priority to PCT/KR2019/007607 priority patent/WO2020013481A1/en
Priority to US16/449,765 priority patent/US10819381B2/en
Priority to EP19833886.5A priority patent/EP3818428A4/en
Priority to CN201980046461.3A priority patent/CN112384877A/zh
Publication of KR20200005834A publication Critical patent/KR20200005834A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102494515B1 publication Critical patent/KR102494515B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/18Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
    • H04M1/185Improving the rigidity of the casing or resistance to shocks
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/02Printing inks
    • C09D11/10Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/106Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09D11/107Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds from unsaturated acids or derivatives thereof
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827Portable transceivers
    • H04B1/3888Arrangements for carrying or protecting transceivers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0249Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0279Improving the user comfort or ergonomics
    • H04M1/0283Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 부착되어, 상기 하우징과 함께 내부 공간을 정의하는(defining) 제 1 글래스 플레이트(glass plate)로서, 상기 하우징에 인접한 주변부(a peripheral portion)를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 주변부는, 제 1 방향으로 상기 내부 공간의 반대 방향으로 향하는 제 1 표면, 상기 제 1 표면으로부터 연장되고, 제 2 방향으로 상기 내부 공간의 반대 방향으로 향하는 제 2 표면, 상기 제 2 표면으로부터 연장되고, 제 3 방향으로 상기 하우징의 가장자리(periphery)에 인접하는 제 3 표면, 상기 제 3 표면으로부터 연장되고, 제 4 방향으로 상기 내부 공간 방향으로 향하는 제 4 표면 및 상기 제 4 표면으로부터 연장되고, 상기 제 1 표면과 실질적으로(substantially) 평행하고, 제 5 방향으로 상기 내부 공간 방향으로 향하는 제 5 표면을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 5 표면의 평면부 상에 형성되면서, 상기 제 4 표면과 상기 평면부 사이의 곡면부을 커버하지 않는, 제 1 물질을 포함하는 데코레이션 층 및 상기 제 2 표면, 상기 제 3 표면, 상기 제 4 표면, 상기 제 5 표면의 곡면부, 및 상기 데코레이션 층의 일부를 커버하도록 형성되고, 제 2 물질을 포함하는 보호층을 포함할 수 있다.

Description

글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCUDING GLASS PLATE}
본 발명의 다양한 실시예는 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이러한 다양화에 따라 전자 장치를 커버하는 하우징 및/또는 디스플레이 장치도 다양한 모양 및 기능을 갖추도록 변화하고 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치의 디스플레이 패널을 커버하기 위한 전면 커버 또는 전자 장치 후면을 커버하는 후면 커버는, 전자 장치의 측면부까지 연장시키는 구조를 구현하여, 사용자가 느끼는 심미적 용도 이외에, 내부 실장 공간을 확장할 수 있는 기능적 용도를 제공할 수 있다.
전자 장치의 전면 및/또는 후면을 커버하는 글래스 플레이트의 구성이 곡면부를 포함함에 따라, 글래스 플레이트의 단부 영역에서 빛샘 현상이 발생할 수 있다. 예를 들어, 상기 글래스 플레이트의 양단부가 내측으로 휘어진 곡면부를 형성함에 따라, 디스플레이에서 방출된 광이 글래스 플레이트의 내에서 전반사를 진행하다가 상단이 외부로 노출된 글래스 플레이트의 양단부에서 빛샘(High lighting)현상이 발생할 수 있다.
전자 장치의 전면 및/또는 후면을 커버하는 글래스 플레이트의 곡면부는 인쇄층 형성이 어렵고, 인쇄층 형성 후 추가 공정에서 인쇄층 단부가 훼손되는 뜯김 현상이 쉽게 발생할 수 있다. 또 다른 예로, 글래스 플레이트의 곡면부가 하우징의 주변부와 갭을 두고 대면 배치됨에 따라, 외부 충격시, 소재 강도가 큰 금속 재질의 하우징과 글래스 재질의 플레이트가 부딪혀 글래스 플레이트의 파손이 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 글래스 플레이트의 단부 영역에 보호층을 코팅하여, 디스플레이에서 방출된 광의 빛샘(High lighting) 현상을 억제할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 글래스 플레이트의 단부 영역에 코팅된 보호층의 일부가 디스플레이의 인쇄층 또는 필름층의 일부를 커버하도록 형성되어, 인쇄층 또는 필름층의 단부의 뜯김 현상을 억제할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 하우징의 주변부와 대면하는 글래스 플레이트의 단부 영역에 보호층을 코팅하여, 외부 충격에 의해 하우징과 부딪힐 수 있는 글래스 플레이트를 보호할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 부착되어, 상기 하우징과 함께 내부 공간을 정의하는(defining) 제 1 글래스 플레이트(glass plate)로서, 상기 하우징에 인접한 주변부(a peripheral portion)를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 주변부는, 제 1 방향으로 상기 내부 공간의 반대 방향으로 향하는 제 1 표면, 상기 제 1 표면으로부터 연장되고, 제 2 방향으로 상기 내부 공간의 반대 방향으로 향하는 제 2 표면, 상기 제 2 표면으로부터 연장되고, 제 3 방향으로 상기 하우징의 가장자리(periphery)에 인접하는 제 3 표면, 상기 제 3 표면으로부터 연장되고, 제 4 방향으로 상기 내부 공간 방향으로 향하는 제 4 표면 및 상기 제 4 표면으로부터 연장되고, 상기 제 1 표면과 실질적으로(substantially) 평행하고, 제 5 방향으로 상기 내부 공간 방향으로 향하는 제 5 표면을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 5 표면의 평면부 상에 형성되면서, 상기 제 4 표면과 상기 평면부 사이의 곡면부을 커버하지 않는, 제 1 물질을 포함하는 데코레이션 층 및 상기 제 2 표면, 상기 제 3 표면, 상기 제 4 표면, 상기 제 5 표면의 곡면부, 및 상기 데코레이션 층의 일부를 커버하도록 형성되고, 제 2 물질을 포함하는 보호층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 부착되어, 상기 하우징과 함께 내부 공간을 정의하는(defining) 제 1 글래스 플레이트(glass plate), 데코레이션 층 및 보호층을 포함할 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트는 상기 하우징에 인접한 주변부(a peripheral portion)를 포함할 수 있으며, 상기 주변부는, 제 1 방향으로 상기 내부 공간의 반대 방향으로 향하는 제 1 표면, 상기 제 1 표면으로부터 연장되고, 제 2 방향으로 상기 내부 공간의 반대 방향으로 향하는 제 2 표면, 상기 제 2 표면으로부터 연장되고, 제 3 방향으로 상기 하우징의 가장자리(periphery)에 인접하는 제 3 표면, 상기 제 3 표면으로부터 연장되고, 제 4 방향으로 상기 내부 공간 방향으로 향하는 제 4 표면 및 상기 제 4 표면으로부터 연장되고, 상기 제 1 표면과 실질적으로(substantially) 평행하고, 제 5 방향으로 상기 내부 공간 방향으로 향하는 제 5 표면을 포함할 수 있다. 상기 데코레이션 층은 상기 제 5 표면의 제 1 영역 상에 형성되면서, 상기 제 4 표면과 상기 제 1 영역 사이의 제 2 영역을 커버하지 않도록 형성되고, 제 1 물질을 포함할 수 있다. 상기 보호층은 상기 제 2 표면, 상기 제 3 표면, 상기 제 4 표면, 상기 제 5 표면의 곡면부, 및 상기 데코레이션 층의 일부를 커버하도록 형성되고, 제 2 물질을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 평면부 및 상기 평면부의 가장자리로부터 연장된 곡면부를 포함하는 제 1 글래스 플레이트로서, 상기 곡면부는, 상기 전자 장치 외부를 향해 제 1 방향으로 배치된 제 1 표면, 상기 제 1 표면으로부터 연장되고, 제 2 방향을 향해 배치된 제 2 표면, 상기 제 2 표면으로부터 연장되고, 제 3 방향을 향해 배치되고, 상기 하우징의 측면의 일부를 형성하는 제 3 표면, 상기 제 3 표면으로부터 연장되고, 상기 전자 장치 내부를 향해 제 4 방향으로 배치된 제 4 표면 및 상기 제 4 표면으로부터 연장되고, 상기 제 1 표면과 실질적으로(substantially) 평행하고, 제 5 방향을 향해 배치된 제 5 표면을 포함하는 제 1 글래스 플레이트, 상기 제 1 글래스 플레이트의 평면부로부터 상기 곡면부의 제 5 표면의 적어도 일부 영역에 배치된 데코레이션 층및 상기 곡면부의 상기 제 2 표면, 상기 제 3 표면, 상기 제 4 표면, 상기 제 5 표면을 따라 연결되어 형성되고, 상기 데코레이션 층의 일부와 적층되도록 배치된 보호층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 글래스 플레이트의 단부 영역에 보호층을 코팅하여, 디스플레이에서 방출된 광의 빛샘(High lighting) 현상을 방지할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 글래스 플레이트의 단부 영역에 보호층을 코팅하여 강도를 개선하고, CMF(color material finishing) 품질 개선 효과를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 글래스 플레이트에 코팅된 보호층의 일부가 디스플레이의 인쇄층 또는 필름층의 단부를 커버하도록 형성되어, 인쇄층 또는 필름층의 단부의 뜯김 현상을 방지할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 글래스 플레이트 및 글래스 플레이트의 적어도 일부에 배치된 보호층을 나타낸 사시도이다. 도 5b는 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 글래스 플레이트 및 글래스 플레이트의 적어도 일부에 배치된 보호층을 나타낸 사시도이다. 도 5c는 도 5a의 글래스 플레이트를 A-A' 방향으로 절단한 단면을 도시한 사시도이다.
도 6은 전자 장치의 글래스 플레이트들의 코팅된 영역과 브라켓 간의 배치 관계를 나타낸 단면도이다.
도 7은 전자 장치의 글래스 플레이트, 보호층, 데코레이션 층 간의 배치관계를 도시한 단면도이다.
도 8는 전자 장치의 글래스 플레이트, 보호층, 유브이(UV)층, 데코레이션 층 간의 배치관계를 도시한 단면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 글래스 플레이트에 보호층을 형성하는 동작을 나타낸 흐름도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 글래스 플레이트의 일면에 보호층을 배치하는 공정의 순서를 나타낸 흐름도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 글래스 플레이트의 일면에 보호층을 배치하는 공정의 또 다른 순서를 나타낸 흐름도이다.
도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들어, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 상기 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(304, 316, 319)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 예를 들어, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들어, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 홀(308, 309)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 글래스 플레이트 및 글래스 플레이트의 적어도 일부에 배치된 보호층을 나타낸 사시도이다. 도 5b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 글래스 플레이트 및 글래스 플레이트의 적어도 일부에 배치된 보호층을 나타낸 사시도이다. 도 5c는 도 5a의 글래스 플레이트를 A-A' 방향으로 절단한 단면을 도시한 사시도이다.
도 5a 및 도 5b에서, 3축 직교 좌표계의 'X'는 글래스 플레이트의 길이 방향, 'Y'는 글래스 플레이트의 폭 방향, 'Z'는 상기 글래스 플레이트의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 전면 방향(+Z) 및 배면 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 글래스 플레이트(410)(예: 제 1 글래스 플레이트, 또는 제 2 글래스 플레이트) 및 보호층(450)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 5a 내지 도 5c의 상기 글래스 플레이트(410)는 도 4의 전면 플레이트(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있으며, 도 5a 내지 도 5c의 상기 글래스 플레이트(410)는 도 4의 후면 플레이트(380)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 5a 내지 5c를 참조하면, 상기 전자 장치(101)의 글래스 플레이트(410)는 전자 장치(101)의 전면 또는 후면을 커버하고, 적어도 일부분이 투명한 글래스 재질로 이루어질 수 있다. 상기 글래스 플레이트(410)는 적어도 일부분이 곡면(예: 2.5D, 또는 3D)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 글래스 플레이트(410)는 편평한 평면부(S1) 및 상기 평면부(S1)로부터 연장된 곡면을 형성하는 곡면부(S2)를 포함할 수 있다. 상기 평면부(S1)는 글래스 플레이트(410)의 중심 영역일 수 있으며, 상기 곡면부(S2)은 글래스 플레이트(410)의 단부 영역의 일부일 수 있다. 상기 곡면부(S2)은 후면 방향(-Z)으로 심리스하게 휘어진 곡면 구조로, 상기 글래스 플레이트(410)의 길이 방향의 엣지(long edge) 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 곡면부(S2)는 상기 평면부(S1)을 중심으로 글래스 플레이트(410)의 가장자리 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 곡면부(S2)는 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S2)를 포함하며, 상기 제 1 곡면부(S2) 및 제 2 곡면부(S2)는 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 길이 방향(X)의 양 단부에 형성되고, 폭 방향(Y)의 양 단부에는 형성되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트(410)의 상기 곡면부(S2)의 적어도 일부에는 보호층(450)이 배치될 수 있다. 상기 보호층(450)은 곡면부(S2)의 측면 및/또는 내면 방향(예: 후면 방향(-Z))의 적어도 일부면을 감싸도록 형성될 수 있다. 상기 보호층(450)은 제 2 물질을 포함할 수 있으며, 상기 제 2 물질은 아크릴 멜라민(acrylic melamine), 변성 아크릴(modified acrylic), 또는 변성 에폭시(modified epoxy) 등과 같은 일액형 또는 이액형 경화성 수지 중 하나 또는 둘 이상의 조합으로 제조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)은 상기 글래스 플레이트(410)의 양단부에 배치되어, 글래스 플레이트(410) 양단 영역에서 발생하는 빛샘 방지 및 충격 방지 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 5a를 참조하면, 상기 보호층(450)은 제 1 보호층(450a) 및 제 2 보호층(450b)을 포함하고, 상기 제 1 보호층(450a)은 상기 제 1 곡면부(S2)의 적어도 일면에 코팅될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 보호층(450b)은 상기 제 2 곡면부(S2)의 적어도 일면에 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 보호층(450a) 및 제 2 보호층(450b)은 서로 대응되도록 동일한 두께 및 길이를 형성할 수 있다.
또 다른 예로, 도 5b를 참조하면, 상기 보호층(450)은 제 1 보호층(450a), 제 2 보호층(450b), 제 3 보호층(450c) 및 제 4 보호층(450d)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 보호층(450a)은 상기 제 1 곡면부(S2)의 적어도 일면에 코팅될 수 있으며, 상기 제 2 보호층(450b)은 상기 제 2 곡면부(S2)의 적어도 일면에 코팅될 수 있다. 상기 제 3 보호층(450c) 및 제 4 보호층(450d)은 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 폭 방향(Y)의 양 단부 영역에 코팅될 수 있다. 상기 제 1 보호층(450a), 제 2 보호층(450b), 제 3 보호층(450c) 및 제 4 보호층(450d)은 서로 연결될 수 있으며, 이에 따라, 상기 글래스 플레이트(410)의 가장자리의 모든 영역이 보호층(450)으로 코팅될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)이 배치되는 글래스 플레이트(610)의 곡면부(S2)는 적어도 일부가 곡면 형상을 포함하는 것으로, 일부는 곡면 형상, 다른 일부는 편평한 면 형상의 조합으로 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 보호층(450)은 도 5a 및 도 5b에 개시된 것과 같이, 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2)에 배치된 것을 설명하였으나, 이에 한정된 것은 아니며, 글래스 플레이트의 단부가 편평한 면으로 제조된 경우, 보호층은 글래스 플레이트의 단부의 측면 및/또는 내면을 향하는 면의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
도 6은 전자 장치의 글래스 플레이트들의 코팅된 영역과 브라켓 간의 배치 관계를 나타낸 단면도이다.
도 6에서, 2축 직교 좌표계의 'Y'는 전자 장치의 폭 방향, 'Z'는 상기 전자 장치의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 브라켓(예: 도 4의 제 1 지지부재(332)), 제 1 글래스 플레이트(410), 제 2 글래스 플레이트(420), 디스플레이(330) 및 보호층(450)을 포함할 수 있다. 상기 도 6의 브라켓(440), 제 1 글래스 플레이트(410), 제 2 글래스 플레이트(420) 및 디스플레이(330)의 구성은 도 4의 지지부재(332), 전면 플레이트(320), 후면 플레이트(380) 및 디스플레이(330)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(440)은 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310))의 일부 구성으로, 전자 장치(101)를 전체적으로 지지하고, 전자 부품들이 실장될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)는 상기 브라켓(440)의 전면 방향(+Z 방향)으로 배치되고, 상기 제 2 글래스 플레이트(420)는 상기 브라켓(440)의 후면 방향(-Z 방향)으로 배치될 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트(410)는 상기 하우징(320)에 부착되어, 상기 하우징(예: 브라켓(440))과 함께 내부 공간을 형성할 수 있으며, 브라켓(440)에 인접한 주변부(a peripheral portion)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 주변부는 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 긴 엣지(long edge) 양단부를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제 1 글래스 플레이트(410) 및 상기 제 2 글래스 플레이트(420)의 양단부는 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)는 평면부(S1) 및 상기 평면부(S1)의 엣지로부터 연장된 곡면부(S2)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 글래스 플레이트(420)는 평면부(S3) 및 상기 평면부(S3)의 엣지로부터 연장된 곡면부(S4)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2)는 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 길이 방향의 양단부에 형성되고, 평면부(S1)로부터 상기 제 2 글래스 플레이트(420) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 글래스 플레이트(420)의 곡면부(S4)는 상기 제 2 글래스 플레이트(420)의 길이 방향의 양단부에 형성되고, 평면부(S3)로부터 상기 제 1 글래스 플레이트(410) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장될 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트(410) 및 제 2 글래스 플레이트(420)는 상기 곡면부(S2,S4)로 인하여, 브라켓(440)의 적어도 일부와 대면 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2) 및/또는 상기 제 2 글래스 플레이트(420)의 곡면부(S4)의 적어도 일부에는 보호층(450)이 코팅될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 글래스 플레이트(410) 상에 코팅된 보호층(450)은, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 내면 및/또는 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다. 상기 측면에 형성된 보호층(450)의 적어도 일부는 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 측면 및 브라켓(440) 사이에 배치되어, 제 1 글래스 플레이트(410)로부터 브라켓(440)이 가해지는 충격을 완화시킬 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 글래스 플레이트(420) 상에 코팅된 보호층(450)은, 상기 제 2 글래스 플레이트(420)의 내면 및/또는 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다. 상기 측면에 형성된 보호층(450)의 적어도 일부는 상기 제 2 글래스 플레이트(420)의 측면 및 브라켓(440) 사이에 배치되어, 제 2 글래스 플레이트(420)로부터 브라켓(440)이 가해지는 충격을 완화시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2) 및/또는 상기 제 2 글래스 플레이트(420)의 곡면부(S4)의 일부 영역은 금속 재질로 형성된 브라켓(440)과 인접 배치되고, 상기 글래스 플레이트들(제 1 글래스 플레이트(410) 및/또는 제 2 글래스 플레이트(420)) 각각의 단부와 브라켓(440) 사이에는 갭(gap)(g)이 존재할 수 있다. 상기 갭(g)은 외부 충격 시에 감소하여, 소재 강도가 큰 금속의 브라켓(440)이 소재 강도가 작은 글래스 재질의 플레이트(제 1 글래스 플레이트(410) 및/또는 제 2 글래스 플레이트(420))의 곡면부(S2, 또는 S4)에 직접적으로 부딪혀 충격을 가할 수 있다. 이에 따라, 글래스 플레이트(제 1 글래스 플레이트(410) 및/또는 제 2 글래스 플레이트(420))의 곡면부(S2, 또는 S4)의 일부 영역의 파손이 발생될 수 있다. 본 개시에 따른, 글래스 플레이트(제 1 글래스 플레이트(410) 및/또는 제 2 글래스 플레이트(420))의 곡면부(S2, 또는 S4)에 형성된 보호층(450)은 상기 갭(g) 사이에 완충 영역을 형성하고, 상기 글래스 플레이트의 측면으로 보호하여 상기 브라켓(440)에 의한 충격에 의한 파손을 방지할 수 있다.
도 7은 전자 장치의 글래스 플레이트, 보호층, 데코레이션 층 간의 배치관계를 도시한 단면도이다. 도 8은 전자 장치의 글래스 플레이트, 보호층, 유브이(UV)층, 데코레이션 층 간의 배치관계를 도시한 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 제 1 글래스 플레이트(410), 데코레이션 층(430) 및 보호층(450)을 포함할 수 있다. 도 7 및 도 8의 제 1 글래스 플레이트(410)은 전자 장치(101)의 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(320) 또는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380))일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)는 평면부(예: 도 5a의 평면부(S1)) 및 상기 평면부(S1)의 엣지로부터 연장된 곡면부(S2)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2)의 일부분은, 데코레이션 층(430) 및 보호층(450)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2)는 제 1 방향(P1)을 향하도록 배치된 제 1 표면(411), 상기 제 1 표면(411)으로부터 연장되고, 제 2 방향(P2)을 향하도록 배치된 제 2 표면(412), 상기 제 2 표면(412)으로부터 연장되고, 제 3 방향(P3)을 향하도록 배치된 제 3 표면(413), 상기 제 3 표면(413)으로부터 연장되고, 제 4 방향(P4)을 향하도록 배치된 제 4 표면(414) 및 상기 제 4 표면(414)으로부터 연장되고, 제 5 방향(P5)을 향하도록 배치된 제 5 표면(415)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 표면(411) 및/또는 제 2 표면(412)은 전자 장치(101)의 외부를 향하도록, 예를 들면, 상기 하우징(310)이 형성하는 내부 공간의 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 표면(413)은 상기 하우징(310)의 가장자리에 인접하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 4 표면(414) 및/또는 제 5 표면(415)은 전자 장치(101)의 내부를 향하도록, 예를 들면, 상기 하우징(310)이 형성하는 내부 공간 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 표면(411)과 상기 제 5 표면(415)은 실질적으로 평행하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 표면(411), 제 2 표면(412), 제 3 표면(413), 제 4 표면(414) 및 제 5 표면(415)은 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있으며, 상기 제 1 표면(411) 및/또는 제 5 표면(415)은 위치에 따라 서로 다른 방향을 향하도록 곡면으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 표면(412) 및 제 4 표면(414)은 편평한 면으로 형성될 수 있으며, 제 3 표면(413)에 대하여 서로 다른 경사를 가진 면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 표면(412)은 상기 제 3 표면(413)에 대하여 지정된 제 1 경사(θ1)를 가지도록 형성될 수 있으며, 상기 제 4 표면(414)은 상기 제 3 표면(413)에 대하여 지정된 제 2 경사(θ2)를 가지도록 형성될 수 있다. 상기 제 2 표면(412) 및 상기 제 4 표면(414)은 상기 제 3 표면(413)의 양단으로부터 연장되고, 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 경사(θ1)의 지정된 각도는 상기 제 3 표면(413) 일측단의 연장 라인으로부터 대략 30 내지 70도일 수 있으며, 상기 제 4 표면(414)의 지정된 각도는 상기 제 3 표면(413) 타측단의 연장 라인으로부터 대략 30 내지 70도일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면에는 데코레이션 층(430)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 데코레이션 층(430)은 상기 제 1 글래스 플레이트(410)가 전면 플레이트일 경우, 인쇄층일 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄층은 제 1 글래스 플레이트(410)의 배면 영역에 불투명한 잉크를 직접적으로 코팅하여 제조할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 데코레이션 층(430)은 상기 제 1 글래스 플레이트(410)가 후면 플레이트일 경우, 필름층일 수 있다. 예를 들어, 상기 필름층은 접착 물질(예: OCA)를 통해 상기 제 1 글래스 플레이트(410)에 합지할 수 있다. 상기 필름층은 투명한 필름(예: PET)을 기반으로 배면 방향을 향해 UV 몰딩층(패턴 형성), 증착층, 인쇄층이 순차적으로 적층된 구조를 포함할 수 있으며, 상기 인쇄층을 통해 전체적으로 불투명할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 데코레이션 층(430)은 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 평면부(S1)의 일측으로부터 상기 곡면부(S2)의 제 5 표면(415)까지 배치될 수 있다. 상기 곡면부(S2)의 제 5 표면(415)에 배치된 상기 데코레이션 층(430)은 상기 제 2 경사(θ2)를 가진 제 4 표면(414)의 단부와 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 데코레이션 층(430)은 상기 제 5 표면(415)의 제 1 영역(D1) 상에 형성되면서, 상기 제 4 표면(414)과 상기 제 1 영역(D1) 사이의 제 2 영역(D2)을 커버하지 않도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 데코레이션 층(430)은 상기 보호층(450)의 제 2 물질과 상이한 제 1 물질을 포함할 수 있으며, 상기 제 1 물질은 아크릴 잉크(acrylic ink)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면에는 보호층(450)이 배치될 수 있다. 상기 보호층(450)은 상기 곡면부(S2)의 제 2 표면(412), 제 3 표면(413), 제 4 표면(414) 및 제 5 표면(415)의 적어도 일부 영역을 감싸도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)은 상기 데코레이션 층(430)의 적어도 일부(C)를 감싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(450)은 상기 제 5 표면(415)의 제 2 영역(D2) 및 상기 데코레이션 층(430)의 일부 커버하도록 형성될 수 있다. 상기 보호층(450)은 상기 데코레이션 층(430)을 사이에 두고, 상기 제 5 표면(415)의 제 1 영역(D1)과 대면 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)은 곡면부(S2)의 제 5 표면(415)의 단부 영역으로부터 제 2 표면(412), 제 3 표면(413), 제 4 표면(414)의 전 영역으로 코팅될 수 있으며, 두께는 0 초과에서 대략 100um 이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 표면(413)에 코팅된 보호층(450)의 두께(A)는 대략 10 내지 50um 일 수 있다. 상기 제 3 표면(413)에 코팅된 보호층(450)은 실질적으로 브라켓(예: 도 7의 브라켓(440)의 단부)과 갭(gap)을 사이에 두고 대면하는 영역으로, 외부 충격 등에 의하여 브라켓(440)과 부딪치는 구간일 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트(410)는 상기 제 3 표면(413)에 코팅된 보호층(450)에 의하여, 외부 충격에 의한 파손을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)은 상기 제 2 표면(412) 및 제 4 표면(414)을 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 제 2 표면(412)은 보호층(450)의 끝단으로, 상기 제 2 표면(412)에 형성된 보호층(450)은 제 3 표면(413)으로부터 부드러운 마감처리를 가지도록 곡면으로 형성될 수 있으며, 제 3 표면(413)에 코팅된 보호층(450)의 두께(A)보다 작은 두께(D)를 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 4 표면(414)은 제 3 표면(413)과 제 5 표면(415) 사이에 형성된 구간으로, 제 4 표면(414)과 제 5 표면(415)의 부드러운 연결을 위하여 곡면으로 형성될 수 있으며, 제 3 표면(413)에 코팅된 보호층(450)의 두께(A)보다 작은 두께를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 5 표면(415)에 코팅된 보호층(450)의 두께는 0 초과에서 대략 100um 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 5 표면(415)에 코팅된 보호층(450)의 폭(B)은 제 1 글래스 플레이트(410)의 단부를 향하여 점차적으로 증가하여 상기 제 4 표면(414)과 부드럽게 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 5 표면(415)에 코팅된 보호층(450)의 폭(B) 대략 300um 이하일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 표면(412)으로부터 제 4 표면(414)으로 코팅된 보호층(450)은 칩핑(chipping) 영역을 코팅하여 글래스 파손 을 방지할 수 있다. 칩핑 영역은 글래스 가공시, 가공면 표면에서 발생하는 미세 크랙들로, 외부의 충격에 취약할 수 있다. 예를 들어, 제 1 글래스 플레이트(410)는 CNC 가공에 따라, 엣지 영역(예: 제 3 표면(413)) 및 챔퍼 영역(예: 제 4 표면(414) 및 제 2 표면(215))이 취성 손상에 따른 마모가 발생할 수 있으며, 이는 제 1 글래스 플레이트(410)의 파손을 가져올 수 있다. 이를 막기 위하여, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 제 2 표면(412), 제 3 표면(413), 제 4 표면(414)을 보호층(450)으로 커버하여, 상기 칩핑(chipping) 영역의 파손을 방지할 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 표면(412)으로부터 상기 제 5 표면(415)으로 코팅된 보호층(450)은 빛 샘 현상을 억제할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이에서 발생된 광은 곡면으로 형성된 제 1 글래스 플레이트(410)의 단부(예: 제 2 표면(412), 제 3 표면(413), 제 4 표면(414) 및 제 5 표면(415))로 빛샘을 야기할 수 있다. 상기 곡면부(S2)에 형성된 보호층(450), 예컨데, 제 2 표면(214)으로부터 제 5 표면(415)을 커버하는 보호층(450)은 데코레이션 층으로 형성되어, 빛샘 현상을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 5 표면(415)에 코팅된 보호층(450) 중 일부 영역(예: 제 1 영역(D1))은 상기 데코레이션 층(430)(예: 인쇄층)의 일부를 커버할 수 있다. 제 1 글래스 플레이트(410)를 향해 바라볼 때, 상기 데코레이션 층(430)의 단부 영역과 상기 보호층(450)의 단부 영역이 서로 중첩될 수 있다(예: C 구간). 상기 중첩 영역은 대략 280um 이하일 수 있다. 상기 중첩 영역으로 인하여, 데코레이션 층(430)의 손상을 방지할 수 있다. 예를 들어, 곡면으로 형성된 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면에 형성된 인쇄층은 인쇄가 난해하고, 인쇄층 형성 후 공정에서 단부의 뜯김이 쉽게 발생할 수 있다. 상기 제 5 표면(415)에 형성된 보호층(450)은 데코레이션 층(430)의 끝단을 커버하고, 제 1 글래스 플레이트(410)와 함께 감싸도록 형성함에 따라, 데코레이션 층(430)의 뜯김 현상을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)은 상기 제 1 글래스 플레이트(410)를 제 2 표면(412)으로부터, 제 3 표면(413), 제 4 표면(414) 및 제 5 표면(415)으로 둘러싸도록 형성되며, 외부에서 부드러운 곡면으로 마감처리할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 보호층(450)은 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 제 1 표면(411)의 일부 영역으로 확장되어 전자 장치(101) 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)은 데코레이션 층(430)이 인쇄층으로 마련되는 경우, 이를 커버하기 위하여 불투명한 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(450)은 카본(carbon) 함량이 포함된 재질로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)은 데코레이션 층(430)이 필름층으로 마련되는 경우, 투명 또는 불투명한 재질로 구성될 수 있다.
도 8를 참조하면, 제 1 글래스 플레이트(410) 일면으로 디스플레이(330)가 배치될 수 있다. 상기 디스플레이(330)는 전자 장치 내측 방향으로, 복수 개의 레이어들(331-334)이 적층 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면을 기준으로, 유브이층(331), 디스플레이 패널(332), 차광층(333), 지지층(334) 및 금속층(335)의 순서로 적층 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정된 적층 순서를 이외에, 완충, 차폐, 및/또는 방열에 따라 효율적인 적층 순서의 설계 변경할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(330)의 유브이층(331)은 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면에 접착 배치될 수 있으며, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2)와 대면할 수 있도록 곡면 형상으로 제조될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 유브이층(331)의 일부 영역은 상기 데코레이션 층(430)의 적어도 일부를 커버하도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 제 5 표면(415) 상에서, 상기 유브이층(331)과 상기 보호층(450)은 서로 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 데코레이션 층(430)은 상기 제 5 표면(415)의 제 1 영역(D1)으로부터 연장되어, 제 4 영역(D4) 및 제 3 영역(D3)까지 형성될 수 있다. 상기 유브이층(331)은 상기 데코레이션 층(430)의 제 3 영역(D3) 상에 형성되면서, 상기 보호층(450)과 상기 제 3 영역(D3) 사이의 제 4 영역(D4)을 커버하지 않도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차광층(333)은 디스플레이 패널(332) 후면을 차폐하는 층으로 제공될 수 있으며, 예를 들어, 쿠션 부재, 엠보 부재 또는 구리 시트(CU sheet)일 수 있으며, 흑색의 칼라를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지지층(334)은 디스플레이(330)를 지지하고, 상기 금속층(335)은 기판에서 발생하는 열을 차단하거나, 디스플레이 패널(332)로 전달되지 않도록 차단하는 방열 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속층(335)은 그라파이트(graphite) 소재를 포함할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 글래스 플레이트에 보호층을 형성하는 동작을 나타낸 흐름도이다.
도 9의 전자 장치 제조 공정에서 개시된 글래스 플레이트(410), 데코레이션 층(430), 보호층(450)의 구성은, 도 5 내지 도 8의 제 1 글래스 플레이트(410), 데코레이션 층(430) 및 보호층(450)의 구성을 준용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 공정 1010에서, 글래스 플레이트(410)의 일면에는 데코레이션 층(430)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트(410)는 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))의 전면 방향을 향하여 배치된 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(320)) 또는 전자 장치(101)의 후면 방향을 향하여 배치된 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 글래스 플레이트(410)가 전면 플레이트(302)인 경우, 적어도 일부분이 실질적으로 투명할 수 있으며, 다양한 코팅 레이어들을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 글래스 플레이트(410)가 후면 플레이트(380)인 경우, 실질적으로 불투명할 수 있다. 상기 글래스 플레이트(410)는 적어도 일부분이 곡면(예: 2.5D, 또는 3D)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트(410)의 양단부는 심리스하게 휘어진 곡면 구조로, 평면부(S1) 및 상기 평면부(S1)의 엣지로부터 연장된 곡면부(S2)를 포함할 수 있다. 상기 곡면부(S2)는 상기 글래스 플레이트(410)의 길이 방향을 따라 형성되고, 양단에 배치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2)는 제 1 방향(P1)을 향하도록 배치한 제 1 표면(411), 상기 제 1 표면(411)으로부터 연장되고, 제 2 방향(P2)을 향하도록 배치한 제 2 표면(412), 상기 제 2 표면(412)으로부터 연장되고, 제 3 방향(P3)을 향하도록 배치한 제 3 표면(413), 상기 제 3 표면(413)으로부터 연장되고, 제 4 방향(P4)을 향하도록 배치한 제 4 표면(414) 및 상기 제 4 표면(414)으로부터 연장되고, 제 5 방향(P5)을 향하도록 배치한 제 5 표면(415)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 표면(411) 및/또는 제 2 표면(412)은 전자 장치의 외부를 향하도록 배치할 수 있다. 상기 제 3 표면(413)은 상기 하우징(예: 브라켓(440))의 가장자리에 인접하도록 배치할 수 있다. 상기 제 4 표면(414) 및/또는 제 5 표면(415)은 전자 장치(101)의 내부를 향하도록 배치할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 표면(411)과 상기 제 5 표면(415)은 실질적으로 평행하도록 배치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 데코레이션 층(430)은 상기 글래스 플레이트(410)의 평면부(S1) 및 곡면부(S2)의 제 5 표면(415)의 일부 영역에 배치할 수 있다. 상기 곡면부(S2)의 제 5 표면(415)에 배치한 상기 데코레이션 층(430)은 상기 제 4 표면(414)의 단부와 이격하여 배치할 수 있다. 예를 들어, 상기 데코레이션 층(430)은 상기 제 5 표면(415)의 제 1 영역(D1) 상에 형성하면서, 상기 제 4 표면(414)과 상기 제 1 영역(D1) 사이의 제 2 영역(D2)을 덮지 않도록 배치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 데코레이션 층(430)은 상기 글래스 플레이트(410)가 전면 플레이트(320)일 경우, 데코레이션 층(예: 인쇄층)일 수 있다. 예를 들어, 상기 데코레이션 층은 폴리에스테르(Polyester)계 고분자 수지 또는 아크릴 잉크(acrylic ink)를 포함하는 물질일 수 있다. 상기 데코레이션 층은 투명한 제 1 글래스 플레이트(410)의 일부 영역(예: 베젤 영역)에 다양한 색상을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 데코레이션 층(430)은 상기 글래스 플레이트(410)가 후면 플레이트(380)일 경우, 데코레이션 층한 필름층일 수 있다. 상기 필름층은 글래스 플레이트(410)에 합지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트(410)에 상기 데코레이션 층을 배치하는 공정 및/또는 상기 글래스 플레이트(410)에 상기 필름층을 배치하는 공정은 순차적으로 수행할 수도 있으며, 선택적으로 또는 동시에 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 공정 1030에 따라, 상기 글래스 플레이트(410)에 데코레이션 층(430)을 형성한후, 제 1 차 가건조를 수행할 수 있다. 상기 제 1 차 가건조는 상기 글래스 플레이트(410)와 데코레이션 층(430)의 접착력을 높이기 위해 수행할 수 있다. 상기 제 1 차 가건조는 상기 글래스 플레이트(410)에 상기 데코레이션 층(430)을 배치한 이후에 선택적으로 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 공정 1040에 따라, 상기 글래스 플레이트(410)의 일면에 데코레이션 층(430)을 배치한 이후, 또는 제 1 차 가건조 이후에는, 상기 글래스 플레이트(410)의 일면에 보호층(450)을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)은 상기 곡면부(S2)의 제 2 표면(412), 제 3 표면(413), 제 4 표면(414) 및 제 5 표면(415)의 적어도 일부 영역을 감싸도록 배치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)은 상기 데코레이션 층(430)의 적어도 일부를 감싸도록 배치할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(450)은 상기 제 5 표면(415)의 제 2 영역(D2) 및 상기 데코레이션 층(430)의 일부 커버하도록 형성할 수 있다. 상기 보호층(450)은 상기 데코레이션 층(430)을 사이에 두고, 상기 제 5 표면(415)의 제 1 영역(D1)과 대면 배치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)을 곡면부(S2)의 제 5 표면(415)의 단부 영역으로부터 제 2 표면(412), 제 3 표면(413), 제 4 표면(414)의 전 영역으로 코팅할 수 있으며, 두께는 0 초과에서 대략 100um 이하일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호층(450)을 상기 제 2 표면(412) 및 제 4 표면(414)을 감싸도록 배치할 수 있다. 상기 제 2 표면(412)은 보호층(450)의 끝단으로, 상기 제 2 표면(412)에 형성된 보호층(450)은 제 3 표면(413)으로부터 부드러운 마감처리를 가지도록 곡면으로 형성할 수 있으며, 제 3 표면(413)에 코팅된 보호층(450)의 두께(A)보다 작은 두께(D)를 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 4 표면(414)은 제 3 표면(413)과 제 5 표면(415) 사이에 형성된 구간으로, 제 4 표면(414)과 제 5 표면(415)의 부드러운 연결을 위하여 곡면으로 형성할 수 있으며, 제 3 표면(413)에 코팅된 보호층(450)의 두께(A)보다 작은 두께를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 공정 1050에 따라, 상기 글래스 플레이트(410)의 일면에 보호층(450)을 형성한 후, 제 2 차 가건조할 수 있다. 상기 제 2 차 가건조는 상기 글래스 플레이트(410)와 보호층(450) 간의 접착력을 높이기 위해 수행할 수 있다. 상기 제 2 차 가건조는 상기 보호층(450)을 배치한 이후에 선택적으로 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 공정 1060에 따라, 상기 글래스 플레이트(410)에 보호층(450)을 배치한 이후, 또는 제 2 가건조 이후에는 본건조할 수 있다. 상기 본건조는 글래스 플레이트(410), 데코레이션 층(430) 및 보호층(450)의 완전한 건조를 통해 이물질 침투나 흘러내림으로 인한 불량률을 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 공정 1070에 따라, 상기 본건조 이후, 글래스 플레이트(410) 및 보호층(450)을 세척할 수 있다. 상기 세척을 통해, 증착 및 건조로 인하여 굳은 이물질을 제거하여 미려한 상태의 플레이트를 완성할 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 보호층을 배치한 글래스 플레이트를 나타낸 단면도도이다.
도 10은 도 9의 전자 장치 제조 방법을 준용할 수 있다. 도 10은 상기 제조 방법에서 개시된 글래스 플레이트(410), 데코레이션 층(430), 보호층(450)의 구성은, 도 5 내지 도 8의 1 글래스 플레이트(410), 데코레이션 층(430) 및 보호층(450)의 구성을 준용할 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조한, 상기 공정 1040에 의하면, 상기 제 1 글래스 플레이트(410)의 일면에 데코레이션 층(430)이 배치된(공정 1020) 이후, 또는 제 1 차 가건조(공정 1030) 이후에는, 상기 글래스 플레이트(410)의 일면에 보호층(450)을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공정 1041 및 도 10에 따라, 상기 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2)에 보호층(450)을 코팅할 수 있다. 상기 보호층(450)은 상기 곡면부(S2)의 제 1 표면(411)의 적어도 일부 영역, 제 2 표면(412), 제 3 표면(413), 제 4 표면(414) 및 제 5 표면(415)의 적어도 일부 영역에, 아크릴 멜라민(acrylic melamine), 변성 아크릴(modified acrylic), 또는 변성 에폭시(modified epoxy) 중 적어도 하나로 형성된 코팅액을 이용하여 코팅할 수 있다. 상기 보호층(450)은 투명 이외에 다양한 색상의 코팅액일 수 있다. 상기 보호층(450)의 일부 영역은 작업자가 의도적으로 많은 양을 코팅할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(450)은 상기 제 1 표면(411)의 의도적 넘침에 의해 코팅 처리할 수 있으며, 이를 통해 외부 충격으로부터 글래스 플레이트 표면을 보호할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 보호층(450)은 상기 제 1 표면(411)의 의도적 넘침 및 다양한 유색 코팅 처리를 통해 디자인적 미려함을 제공할 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 글래스 플레이트의 일면에 보호층을 배치하는 공정의 또 다른 순서를 나타낸 흐름도이다.
도 11은 도 9의 전자 장치 제조 방법을 준용할 수 있다. 도 11은 상기 제조 방법에서 개시된 글래스 플레이트(410), 데코레이션 층(430), 보호층(450)의 구성은, 도 5 내지 도 8의 글래스 플레이트(410), 데코레이션 층(430) 및 보호층(450)의 구성을 준용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공정 1041 및 도 11의 (a)에 따라, 상기 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2)에 보호층(450)을 코팅할 수 있다. 상기 보호층(450)은 상기 곡면부(S2)의 제 1 표면(411)의 적어도 일부 영역, 제 2 표면(412), 제 3 표면(413), 제 4 표면(414) 및 제 5 표면(415)의 적어도 일부 영역에, 아크릴 멜라민(acrylic melamine), 변성 아크릴(modified acrylic), 또는 변성 에폭시(modified epoxy) 중 적어도 하나로 형성된 코팅액을 이용하여 코팅할 수 있다.
상기 글래스 플레이트(410)의 곡면부(S2)에 보호층(450)을 코팅한(공정 1041) 이후에, 공정 1043 및 도 12의 (b)에 따라, 상기 코팅된 보호층(450)의 외면을 가공하는 공정을 수행할 수 있다. 상기 가공 공정은, 상기 글래스 플레이트(410)의 전면 방향을 향해 배치된 제 1 표면(411) 영역에 보호층(450)이 커버되지 않도록 가공하는 공정일 수 있다. 예를 들어, 상기 공정 1041을 통해 상기 글래스 플레이트(410)의 제 1 면(411)에 보호층(410)이 존재한 상태로 제조될 수 있으므로, 연마 또는 레이저 등의 가공을 거쳐 보호층(450)이 상기 제 1 면(411)에 배치되지 않도록, 제거할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치 외부에서 전면을 바라볼 때, 글래스 플레이트(410)의 전면을 향해 돌출된 보호층(450)을 제거함으로 인하여 글래스 플레이트(410)와 하우징 간의 디자인적 일체감을 구현할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 상기 하우징에 부착되어, 상기 하우징과 함께 내부 공간을 정의하는(defining) 제 1 글래스 플레이트(glass plate)(예: 도 7의 제 1 글래스 플레이트(410)), 데코레이션 층(예: 도 7의 데코레이션 층(430)) 및 보호층(예: 도 7의 보호층(450))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트는 상기 하우징에 인접한 주변부(a peripheral portion)를 포함할 수 있으며, 상기 주변부는, 제 1 방향(예: 도 7의 제 1 방향(P1))으로 상기 내부 공간의 반대 방향으로 향하는 제 1 표면(411), 상기 제 1 표면으로부터 연장되고, 제 2 방향(예: 도 7의 제 2 방향(P2))으로 상기 내부 공간의 반대 방향으로 향하는 제 2 표면(예: 도 7의 제 2 표면(412)), 상기 제 2 표면으로부터 연장되고, 제 3 방향(예: 도 7의 제 3 방향(P3))으로 상기 하우징의 가장자리(periphery)에 인접하는 제 3 표면(예: 도 7의 제 3 표면(413)), 상기 제 3 표면으로부터 연장되고, 제 4 방향(예: 도 7의 제 4 방향(P4))으로 상기 내부 공간 방향으로 향하는 제 4 표면(예: 도 7의 제 4 표면(414)) 및 상기 제 4 표면으로부터 연장되고, 상기 제 1 표면과 실질적으로(substantially) 평행하고, 제 5 방향(예: 도 7의 제 5 방향(P5))으로 상기 내부 공간 방향으로 향하는 제 5 표면(예: 도 7의 제 5 표면(415))을 포함할 수 있다. 상기 데코레이션 층(예: 도 7의 데코레이션 층(430))은 상기 제 5 표면의 제 1 영역(예: 도 7의 제 1 영역(D1)) 상에 형성되면서, 상기 제 4 표면과 상기 제 1 영역 사이의 제 2 영역(예: 도 7의 제 2 영역(D2))을 커버하지 않도록 형성되고, 제 1 물질을 포함할 수 있다. 상기 보호층(예: 도 7의 보호층(450))은 상기 제 2 표면, 상기 제 3 표면, 상기 제 4 표면, 상기 제 5 표면의 곡면부, 및 상기 데코레이션 층의 일부를 커버하도록 형성되고, 제 2 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트는 평면부(예: 도 5a의 평면부(S1)) 및 상기 평면부의 가장자리로부터 연장된 곡면부(예: 도 5a의 곡면부(S2))를 포함하며, 상기 주변부는 상기 곡면부의 일부일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 내부 공간 내에 배치되면서, 상기 제 1 글래스 플레이트를 통해 시각적으로 외부로 노출되는 디스플레이(예: 도 6의 디스플레이(330))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 1 글래스 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380)와 반대 방향으로 향하는 제 2 글래스 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(320)), 및 상기 내부 공간 내에 배치되면서, 상기 제 2 글래스 플레이트를 통해 시각적으로 외부로 노출되는 디스플레이를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 물질은, 아크릴 잉크(acrylic ink)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 물질은, 아크릴 멜라민(acrylic melamine), 변성 아크릴(modified acrylic), 또는 변성 에폭시(modified epoxy) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 1 표면 및 상기 제 5 표면은 곡면으로 형성된 영역을 포함할 수 있으며, 상기 제 3 표면은 편평한 면으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 2 표면은 상기 제 3 표면에 대하여 지정된 제 1 경사(예: 도 7의 제 1 경사(θ1))를 가지도록 형성되고, 상기 제 4 표면은 상기 제 3 표면에 대하여 지정된 제 2 경사(예: 도 7의 제 2 경사(θ2))를 가지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 표면을 커버하는 보호층의 상기 제 3 방향으로 형성된 두께의 적어도 일부는 상기 제 5 표면을 커버하는 보호층의 상기 제 5 방향으로 형성된 두께보다 크도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 3 표면은 상기 하우징의 일부 영역과 이격된 상태로 대면 배치되고, 상기 제 3 표면을 커버하는 보호층은 상기 하우징의 일부 영역와 상기 제 3 표면 사이의 접촉을 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 5 표면으로부터 상기 제 2 표면을 커버하도록 배치된 보호층은, 상기 디스플레이에서 방출된 광이 상기 제 1 글래스 플레이트 내부를 거쳐 상기 주변부의 상기 제 2 표면, 상기 제 3 표면, 상기 제 4 표면 또는 상기 제 5 표면 중 어느 한 표면을 통과하여 외부로 방출되는 것을 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 상기 데코레이션 층의 일부를 커버하도록 형성된 유브이층(예: 도 8의 유브이층(331))을 포함하고, 상기 유브이층은 상기 제 5 표면의 제 3 영역(예: 도 8의 제 3 영역(D3)) 상에 형성되면서, 상기 보호층과 상기 제 3 영역 사이의 제 4 영역(예: 도 8의 제 4 영역(D4))을 커버하지 않도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층은 제 1 보호층(예: 도 5a, 5b의 제 1 보호층(450a)) 및 제 2 보호층(예: 도 5a, 5b의 제 2 보호층(450b))을 포함하고, 상기 제 1 보호층은 상기 제 1 글래스 플레이트의 길이 방향의 일 단부를 따라 코팅될 수 있으며, 상기 제 2 보호층은 상기 제 1 글래스 플레이트의 길이 방향의 타 단부를 따라 코팅될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층은 제 3 보호층(예: 도 5b의 제 3 보호층(450c)) 및 제 4 보호층(예: 도 5b의 제 4 보호층(450d))을 포함하고, 상기 제 3 보호층은, 상기 제 1 보호층으로부터 연장되어 상기 제 2 보호층으로 연결되고, 상기 제 1 글래스 플레이트의 폭 방향의 일 단부를 따라 코팅될 수 있다. 상기 제 4 보호층은 상기 제 2 보호층으로부터 연장되어 상기 제 1 보호층으로 연결되고, 상기 제 1 글래스 플레이트의 폭 방향의 타 단부를 따라 코팅될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보호층은 상기 제 2 표면으로부터 연장된 제 1 표면의 적어도 일부를 커버할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 하우징, 상기 하우징에 부착되어, 상기 하우징과 함께 내부 공간을 정의하는(defining) 제 1 글래스 플레이트(glass plate), 데코레이션 층 및 보호층을 포함할 수 있다. 상기 제 1 글래스 플레이트는 상기 하우징에 인접한 주변부(a peripheral portion)를 포함할 수 있으며, 상기 주변부는, 제 1 방향으로 상기 내부 공간의 반대 방향으로 향하는 제 1 표면, 상기 제 1 표면으로부터 연장되고, 제 2 방향으로 상기 내부 공간의 반대 방향으로 향하는 제 2 표면, 상기 제 2 표면으로부터 연장되고, 제 3 방향으로 상기 하우징의 가장자리(periphery)에 인접하는 제 3 표면, 상기 제 3 표면으로부터 연장되고, 제 4 방향으로 상기 내부 공간 방향으로 향하는 제 4 표면 및 상기 제 4 표면으로부터 연장되고, 상기 제 1 표면과 실질적으로(substantially) 평행하고, 제 5 방향으로 상기 내부 공간 방향으로 향하는 제 5 표면을 포함할 수 있다. 상기 데코레이션 층은 상기 제 5 표면의 제 1 영역 상에 형성되면서, 상기 제 4 표면과 상기 제 1 영역 사이의 제 2 영역을 커버하지 않도록 형성되고, 제 1 물질을 포함할 수 있다. 상기 보호층은 상기 제 2 표면, 상기 제 3 표면, 상기 제 4 표면, 상기 제 5 표면의 곡면부, 및 상기 데코레이션 층의 일부를 커버하도록 형성되고, 제 2 물질을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 평면부 및 상기 평면부의 가장자리로부터 연장된 곡면부를 포함하는 제 1 글래스 플레이트로서, 상기 곡면부는, 상기 전자 장치 외부를 향해 제 1 방향으로 배치된 제 1 표면, 상기 제 1 표면으로부터 연장되고, 제 2 방향을 향해 배치된 제 2 표면, 상기 제 2 표면으로부터 연장되고, 제 3 방향을 향해 배치되고, 상기 하우징의 측면의 일부를 형성하는 제 3 표면, 상기 제 3 표면으로부터 연장되고, 상기 전자 장치 내부를 향해 제 4 방향으로 배치된 제 4 표면 및 상기 제 4 표면으로부터 연장되고, 상기 제 1 표면과 실질적으로(substantially) 평행하고, 제 5 방향을 향해 배치된 제 5 표면을 포함하는 제 1 글래스 플레이트, 상기 제 1 글래스 플레이트의 평면부로부터 상기 곡면부의 제 5 표면의 적어도 일부 영역에 배치된 데코레이션 층 및 상기 곡면부의 상기 제 2 표면, 상기 제 3 표면, 상기 제 4 표면, 상기 제 5 표면을 따라 연결되어 형성되고, 상기 데코레이션 층의 일부와 적층되도록 배치된 보호층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트의 제 1 방향으로부터 상기 제 5 방향은 서로 다른 방향이고, 상기 보호층은 상기 제 5 표면의 제 1 영역 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되어 상기 제 5 표면의 단부를 형성하는 제 2 영역을 커버하고, 상기 데코레이션 층은 상기 제 5 표면의 제 1 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 곡면부는 상기 제 1 글래스 플레이트의 길이 방향의 양 단부를 따라 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 2 표면은 상기 제 3 표면에 대하여 지정된 제 1 경사를 가지도록 형성되고, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 4 표면은 상기 제 3 표면에 대하여 지정된 제 2 경사를 가지도록 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
하우징: 310
제 1 글래스 플레이트: 410
데코레이션 층: 430
보호층: 450
제 1 표면: 411
제 2 표면: 412
제 3 표면: 413
제 4 표면: 414
제 5 표면: 415

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 부착되어, 상기 하우징과 함께 내부 공간을 정의하는(defining) 제 1 글래스 플레이트(glass plate)로서, 상기 하우징에 인접한 주변부(a peripheral portion)를 포함하며, 상기 주변부는,
    제 1 방향으로 상기 내부 공간의 반대 방향으로 향하고, 곡면 형상을 가지는 제 1 표면;
    상기 제 1 표면으로부터 연장되고, 제 2 방향으로 상기 내부 공간의 반대 방향으로 향하는 제 2 표면;
    상기 제 2 표면으로부터 연장되고, 제 3 방향으로 상기 하우징의 가장자리(periphery)에 인접하는 제 3 표면;
    상기 제 3 표면으로부터 연장되고, 제 4 방향으로 상기 내부 공간 방향으로 향하는 제 4 표면; 및
    상기 제 4 표면으로부터 연장되고, 상기 곡면 형상의 상기 제 1 표면과 평행하고, 제 5 방향으로 상기 내부 공간 방향으로 향하는 제 5 표면으로서, 제1 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제4 표면의 단부 사이에 배치된 제2 영역을 포함하는 제5 표면;을 포함하는 제 1 글래스 플레이트;
    상기 제 5 표면의 상기 제 1 영역 상에 형성되며, 상기 제4 표면의 단부와 이격 배치되고, 제 1 물질을 포함하는 데코레이션 층; 및
    상기 제 2 표면, 상기 제 3 표면, 상기 제 4 표면, 상기 제 5 표면의 곡면부, 및 상기 데코레이션 층의 일부를 커버하도록 형성되고, 제 2 물질을 포함하는 보호층을 포함하고,
    상기 제1 글래스 플레이트는 평면부와 상기 평면부의 가장자리로부터 연장된 곡면부를 포함하고, 상기 주변부는 상기 곡면부의 일부인 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 내부 공간 내에 배치되면서, 상기 제 1 글래스 플레이트를 통해 시각적으로 외부로 노출되는 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 글래스 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 글래스 플레이트, 및 상기 내부 공간 내에 배치되면서, 상기 제 2 글래스 플레이트를 통해 시각적으로 외부로 노출되는 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 물질은, 아크릴 잉크(acrylic ink)을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 물질은, 아크릴 멜라민(acrylic melamine), 변성 아크릴(modified acrylic), 또는 변성 에폭시(modified epoxy) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 표면은 편평한 면으로 형성된 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 표면은 상기 제 3 표면에 대하여 지정된 제 1 경사를 가지도록 형성되고,
    상기 제 4 표면은 상기 제 3 표면에 대하여 지정된 제 2 경사를 가지도록 형성된 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 표면을 커버하는 보호층의 상기 제 3 방향으로 형성된 두께의 적어도 일부는, 상기 제 5 표면을 커버하는 보호층의 상기 제 5 방향으로 형성된 두께보다 큰 전자 장치.
  10. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 3 표면은 상기 하우징의 일부 영역과 이격된 상태로 대면 배치되고,
    상기 제 3 표면을 커버하는 보호층은 상기 하우징의 일부 영역와 상기 제 3 표면 사이의 접촉을 차단하는 전자 장치.
  11. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 5 표면으로부터 상기 제 2 표면을 커버하도록 배치된 보호층은, 상기 디스플레이에서 방출된 광이 상기 제 1 글래스 플레이트 내부를 거쳐 상기 주변부의 상기 제 2 표면, 상기 제 3 표면, 상기 제 4 표면 또는 상기 제 5 표면 중 어느 한 표면을 통과하여 외부로 방출되는 것을 차단하는 전자 장치.
  12. 제 3 항에 있어서,
    상기 디스플레이는 상기 데코레이션 층의 일부를 커버하도록 형성된 유브이층을 포함하고,
    상기 유브이층은 상기 제 5 표면의 제 3 영역 상에 형성되면서, 상기 보호층과 상기 제 3 영역 사이의 제 4 영역을 커버하지 않도록 배치된 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호층은 제 1 보호층 및 제 2 보호층을 포함하고,
    상기 제 1 보호층은 상기 제 1 글래스 플레이트의 길이 방향의 일 단부를 따라 코팅되고,
    상기 제 2 보호층은 상기 제 1 글래스 플레이트의 길이 방향의 타 단부를 따라 코팅된 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 보호층은 제 3 보호층 및 제 4 보호층을 포함하고,
    상기 제 3 보호층은, 상기 제 1 보호층으로부터 연장되어 상기 제 2 보호층으로 연결되고, 상기 제 1 글래스 플레이트의 폭 방향의 일 단부를 따라 코팅되고,
    상기 제 4 보호층은 상기 제 2 보호층으로부터 연장되어 상기 제 1 보호층으로 연결되고, 상기 제 1 글래스 플레이트의 폭 방향의 타 단부를 따라 코팅된 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호층은 상기 제 2 표면으로부터 연장된 제 1 표면의 적어도 일부를 커버하도록 형성된 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 부착되어, 상기 하우징과 함께 내부 공간을 정의하는(defining) 제 1 글래스 플레이트(glass plate)로서, 상기 하우징에 인접한 주변부(a peripheral portion)를 포함하며, 상기 주변부는,
    제 1 방향으로 상기 내부 공간의 반대 방향으로 향하고, 곡면 형상을 가지는 제 1 표면;
    상기 제 1 표면으로부터 연장되고, 제 2 방향으로 상기 내부 공간의 반대 방향으로 향하는 제 2 표면;
    상기 제 2 표면으로부터 연장되고, 제 3 방향으로 상기 하우징의 가장자리(periphery)에 인접하는 제 3 표면;
    상기 제 3 표면으로부터 연장되고, 제 4 방향으로 상기 내부 공간 방향으로 향하는 제 4 표면; 및
    상기 제 4 표면으로부터 연장되고, 상기 곡면 형상의 상기 제 1 표면과 평행하고, 제 5 방향으로 상기 내부 공간 방향으로 향하는 제 5 표면으로서, 제1 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제4 표면의 단부 사이에 배치된 제2 영역을 포함하는 제5 표면;을 포함하는 제 1 글래스 플레이트;
    상기 제 5 표면의 상기 제 1 영역 상에 형성되며, 상기 제4 표면의 단부와 이격 배치된 데코레이션 층; 및
    상기 제 2 표면, 상기 제 3 표면, 상기 제4 표면, 상기 제 5표면의 제 2 영역, 및 상기 데코레이션 층의 일부를 커버하도록 형성되는 보호층을 포함하고,
    상기 제1 글래스 플레이트는 평면부와 상기 평면부의 가장자리로부터 연장된 곡면부를 포함하고, 상기 주변부는 상기 곡면부의 일부인 전자 장치.
  17. 삭제
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 1 방향으로부터 상기 제 5 방향은 서로 다른 방향이고,
    상기 보호층은 상기 제 5 표면의 상기 제 1 영역 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되어 상기 제 5 표면의 단부를 형성하는 상기 제 2 영역을 커버하는 전자 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 곡면부는 상기 제 1 글래스 플레이트의 길이 방향의 양 단부를 따라 형성된 전자 장치.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 2 표면은 상기 제 3 표면에 대하여 지정된 제 1 경사를 가지도록 형성되고, 상기 제 1 글래스 플레이트의 상기 제 4 표면은 상기 제 3 표면에 대하여 지정된 제 2 경사를 가지도록 형성된 전자 장치.
KR1020180079313A 2018-07-09 2018-07-09 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치 KR102494515B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180079313A KR102494515B1 (ko) 2018-07-09 2018-07-09 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치
PCT/KR2019/007607 WO2020013481A1 (en) 2018-07-09 2019-06-24 Electronic device including glass plate
US16/449,765 US10819381B2 (en) 2018-07-09 2019-06-24 Electronic device including glass plate
EP19833886.5A EP3818428A4 (en) 2018-07-09 2019-06-24 ELECTRONIC DEVICE WITH GLASS PLATE
CN201980046461.3A CN112384877A (zh) 2018-07-09 2019-06-24 包括玻璃板的电子装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180079313A KR102494515B1 (ko) 2018-07-09 2018-07-09 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200005834A KR20200005834A (ko) 2020-01-17
KR102494515B1 true KR102494515B1 (ko) 2023-02-01

Family

ID=69102347

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180079313A KR102494515B1 (ko) 2018-07-09 2018-07-09 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10819381B2 (ko)
EP (1) EP3818428A4 (ko)
KR (1) KR102494515B1 (ko)
CN (1) CN112384877A (ko)
WO (1) WO2020013481A1 (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11880235B2 (en) * 2019-05-10 2024-01-23 Apple Inc. Electronic devices with enhanced display areas
US11637919B2 (en) * 2019-12-03 2023-04-25 Apple Inc. Handheld electronic device
US11503143B2 (en) * 2019-12-03 2022-11-15 Apple Inc. Handheld electronic device
CN111355830A (zh) * 2020-02-24 2020-06-30 广州三星通信技术研究有限公司 电子装置以及外壳结构物
CN115768733A (zh) * 2020-06-04 2023-03-07 康宁公司 处理玻璃表面的方法和经处理的玻璃制品
KR20220017151A (ko) * 2020-08-04 2022-02-11 삼성전자주식회사 복수개의 인쇄 층을 포함하는 디스플레이용 윈도우 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220028837A (ko) * 2020-08-31 2022-03-08 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치 하우징 구조
KR20230023221A (ko) * 2021-08-10 2023-02-17 삼성전자주식회사 윈도우 글래스 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023191282A1 (ko) * 2022-03-29 2023-10-05 삼성전자 주식회사 강성을 보강하는 구조를 포함하는 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
CN116256010B (zh) * 2023-02-14 2023-09-15 滁州学院 一种基于环境监测的遥感系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016006573A (ja) * 2014-06-20 2016-01-14 凸版印刷株式会社 カバーガラス一体型タッチパネルセンサー基板及びカバーガラス
KR101688021B1 (ko) * 2014-03-12 2016-12-22 (주)삼원에스티 전자기기용 커버글라스

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7229900B2 (en) * 2003-10-28 2007-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, method of manufacturing thereof, and method of manufacturing base material
TWI336691B (en) 2008-02-15 2011-02-01 Cornerstone Optical Co Ltd Edge coated glass polarized lens
KR101895591B1 (ko) * 2010-12-27 2018-09-05 호야 가부시키가이샤 휴대형 전자기기용 커버 유리의 유리기판, 휴대형 전자기기용 화상표시장치, 휴대형 전자기기, 및 휴대형 전자기기용 커버 유리의 유리기판 제조방법
JP5437351B2 (ja) * 2010-12-27 2014-03-12 Hoya株式会社 携帯型電子機器用カバーガラスのガラス基板、携帯型電子機器用画像表示装置、携帯型電子機器
US20120199625A1 (en) * 2011-02-04 2012-08-09 Jun Qi Methods and apparatus for scribing and breaking layers with curved edges
US9996201B2 (en) * 2012-02-23 2018-06-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Touch panel having improved visibility and method of manufacturing the same
KR102133158B1 (ko) * 2012-08-10 2020-07-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치의 제작 방법
US20150049285A1 (en) * 2013-08-13 2015-02-19 Apple Inc. Non-Planar Display Backlight Structures
JP5990205B2 (ja) * 2014-02-19 2016-09-07 富士フイルム株式会社 積層構造体およびタッチパネルモジュール
US10509439B2 (en) * 2014-09-02 2019-12-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Curved display, display case, and electronic device including the same
KR102384279B1 (ko) * 2015-02-27 2022-04-07 삼성전자주식회사 전자 장치
CN106292023A (zh) 2015-05-29 2017-01-04 广东欧珀移动通信有限公司 显示屏面板及具有所述显示屏面板的移动终端
US9907193B2 (en) * 2015-07-06 2018-02-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including glass cover and methods for fabricating same
KR20170005750A (ko) * 2015-07-06 2017-01-16 삼성전자주식회사 글래스 커버를 포함하는 전자 장치
JP6652566B2 (ja) * 2015-07-27 2020-02-26 富士フイルム株式会社 透明電極付き複合体、転写フィルム、透明電極付き複合体の製造方法および静電容量型入力装置
KR102463342B1 (ko) * 2015-09-17 2022-11-07 솔브레인 주식회사 보호커버 및 그 제조방법
KR101885153B1 (ko) 2016-09-19 2018-09-06 주식회사 인터벡스테크놀로지 휴대용 전자기기용 곡면 글라스 커버와, 곡면 강화 글라스의 에지 단면에 보호필름을 부착하는 방법 및 이를 위한 보호필름 성형장치
KR102174119B1 (ko) 2016-09-22 2020-11-04 애플 인크. 언더컷 플라스틱 프레임을 갖는 디스플레이 모듈 및 유리
JP2018060081A (ja) 2016-10-06 2018-04-12 株式会社Kalbas フラットディスプレイ装置の保護カバー
KR102590928B1 (ko) * 2017-01-09 2023-10-19 삼성전자주식회사 전자 장치
KR102402639B1 (ko) 2017-11-24 2022-05-26 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 통신 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101688021B1 (ko) * 2014-03-12 2016-12-22 (주)삼원에스티 전자기기용 커버글라스
JP2016006573A (ja) * 2014-06-20 2016-01-14 凸版印刷株式会社 カバーガラス一体型タッチパネルセンサー基板及びカバーガラス

Also Published As

Publication number Publication date
US20200014415A1 (en) 2020-01-09
WO2020013481A1 (en) 2020-01-16
US10819381B2 (en) 2020-10-27
CN112384877A (zh) 2021-02-19
KR20200005834A (ko) 2020-01-17
EP3818428A4 (en) 2021-09-01
EP3818428A1 (en) 2021-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102494515B1 (ko) 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치
EP3678116B1 (en) Display including bending area and electronic device comprising same
EP3739427B1 (en) Electronic apparatus including coating for protecting window
KR102651418B1 (ko) 차폐 시트 및 방열 부재를 포함하는 전자 장치
KR102613670B1 (ko) 연장된 fpcb 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20210012316A (ko) 광학 센서 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20200069952A (ko) 접착 구조를 포함하는 전자 장치
KR20190140795A (ko) 센서를 포함하는 전자 장치 및 그의 제조 방법
US11825007B2 (en) Component stack mounting structure and electronic device including same
KR20200112228A (ko) 후면 플레이트를 포함하는 전자 장치 및 이의 제조하는 방법
US20220110219A1 (en) Electronic device comprising glass plate
KR102534991B1 (ko) 금속 플레이트 및 열 전달 물질이 결합된 열 전달 부재를 포함하는 전자 장치
US20220382333A1 (en) Electronic device including printing film
KR102555577B1 (ko) 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102600941B1 (ko) 디스플레이를 포함하는 전자 장치
US11316266B2 (en) Electronic device having structure for eliminating parasitic emission
US20200253064A1 (en) Housing and electronic device including the same
US11648747B2 (en) Plate including fine pattern, and electronic device including same
KR102616482B1 (ko) 전원 배선에서 발생된 전자기파를 상쇄하기 위한 접지 배선을 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
US11662514B2 (en) Electronic device with glass plate
KR102467758B1 (ko) 디스플레이 패널의 아래에 높이 차이를 보상하기 위한 부재가 배치된 디스플레이 및 디스플레이를 포함하는 전자 장치
US11553605B2 (en) Electronic device including housing
KR102649194B1 (ko) 외부 물체와의 거리를 측정하기 위한 전자 장치의 cross-talk 방지 구조
KR20210133563A (ko) 방열 시트를 포함하는 전자 장치
KR20200121131A (ko) 센서의 성능을 개선하기 위한 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right