CN115768733A - 处理玻璃表面的方法和经处理的玻璃制品 - Google Patents

处理玻璃表面的方法和经处理的玻璃制品 Download PDF

Info

Publication number
CN115768733A
CN115768733A CN202180044155.3A CN202180044155A CN115768733A CN 115768733 A CN115768733 A CN 115768733A CN 202180044155 A CN202180044155 A CN 202180044155A CN 115768733 A CN115768733 A CN 115768733A
Authority
CN
China
Prior art keywords
coating
major surface
edge surface
edge
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180044155.3A
Other languages
English (en)
Inventor
斯蒂芬妮·玛丽·德维特
约翰·阿尔伯特·格哈特
马修·斯图亚特·凯普顿
克里斯蒂娜·玛丽·拉斯科夫斯基
大卫·安德鲁·帕斯特尔
布兰登·托马斯·斯坦奎斯特
哈雷盖瓦恩·塔德塞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Corning Inc
Original Assignee
Corning Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Corning Inc filed Critical Corning Inc
Publication of CN115768733A publication Critical patent/CN115768733A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/001General methods for coating; Devices therefor
    • C03C17/002General methods for coating; Devices therefor for flat glass, e.g. float glass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/28Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material
    • C03C17/32Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material with synthetic or natural resins
    • C03C17/326Epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C27/00Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
    • C03C27/06Joining glass to glass by processes other than fusing
    • C03C27/10Joining glass to glass by processes other than fusing with the aid of adhesive specially adapted for that purpose
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00Coatings on glass
    • C03C2217/70Properties of coatings
    • C03C2217/78Coatings specially designed to be durable, e.g. scratch-resistant
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2218/00Methods for coating glass
    • C03C2218/10Deposition methods
    • C03C2218/11Deposition methods from solutions or suspensions
    • C03C2218/114Deposition methods from solutions or suspensions by brushing, pouring or doctorblading
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2218/00Methods for coating glass
    • C03C2218/10Deposition methods
    • C03C2218/11Deposition methods from solutions or suspensions
    • C03C2218/119Deposition methods from solutions or suspensions by printing
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)

Abstract

描述一种具有涂覆边缘表面的基板、一种用于进行涂覆的设备和因此一种方法。基板可包括边缘表面电连接器,其中边缘涂层涂覆在边缘表面电连接器上面。用于进行涂覆操作的设备包括旋转固定装置,旋转固定装置被配置为促成在固化边缘表面涂层之前涂覆基板堆叠的所有边缘表面,其中根据所述方法,用涂覆材料涂覆堆叠中的一组对应边缘表面中的边缘表面,接着使旋转固定装置旋转以定位第二组边缘表面供涂覆等。涂覆工艺被控制以在堆叠基板的主表面上获得一致溢流。

Description

处理玻璃表面的方法和经处理的玻璃制品
相关申请的交叉引用
本申请根据35 U.S.C.§119要求2020年6月4日提交的美国临时专利申请第63/034,730号的优先权的权益,本申请依赖该临时申请的内容并且该临时申请的内容全文以引用方式并入本文。
技术领域
本发明涉及处理玻璃表面的方法,更特别地涉及形成包括均匀分布涂层的玻璃表面的方法,来提供高粘着可靠性的印刷图案。
背景技术
相较于TFT-LCD和OLED显示器,微型LED显示器因自导向发射、高亮度、高对比度、低功耗和更长寿命而备受瞩目。为了制作大尺寸微型LED显示器,一般追求具有通孔的基板来实现由于驱动器和印刷电路板(PCB)放置在显示器背面以用于无缝组装每一图块、图块组件、玻璃部分等而需拼接图块(tiling)的显示概念部分。基板表面(玻璃、透明陶瓷或基板材料)的微型LED与背面的IC驱动器或其他部件之间的连接仍可利用包边(环绕)电极实现。
对于无缝拼接图块,每一图块的边缘轮廓应良好对准紧邻图块。因此,在制造期间应提供精确图块对准,图块边缘上面的环绕电极应展现机械可靠性。此外,环绕电极需展现机械可靠性。
发明内容
加强显示图块和环绕电极可靠性的方式为施加保护边缘涂层、耐用薄膜或薄叠层。保护涂层还可提供额外的光学优势。例如,将黑色或其他高吸收粘着涂层、薄膜或混合涂层施加至显示图块的电极包裹边缘可抑制光反射。边缘涂层还可为不吸收的透明或非透明涂层或膜。
因此,公开显示设备,玻璃制品包括玻璃基板,玻璃基板包括第一主表面、与第一主表面相对的第二主表面、和在第一主表面与第二主表面之间延伸并连接第一主表面与第二主表面的至少一个边缘表面,玻璃基板进一步包括涂覆材料,涂覆材料沿着并靠近至少一个边缘表面如连续涂层般沉积至至少一个边缘表面和第一主表面或第二主表面的至少一部分上,涂层在第一主表面或第二主表面的至少一部分上延伸等于或大于25微米至等于或小于约170微米的溢流距离。涂层的厚度可为等于或小于约100微米,例如等于或小于约50微米、等于或小于约10微米、或等于或小于约4微米。涂覆材料可包括环氧树脂。玻璃基板的厚度可为在约300微米至约1.3毫米的范围内。
在一些实施方式中,涂覆材料的体电阻可为等于或大于约1×108欧姆,例如等于或大于约1×1015欧姆。
在一些实施方式中,涂层的表面粗糙度Sa可为等于或小于约250纳米。
在一些实施方式中,涂层的光密度可为等于或大于约1.8,例如等于或大于约2,例如等于或大于约2至等于或小于约2.5。
在一些实施方式中,至少一个边缘表面可包括多个边缘表面,连续涂层涂覆每一边缘表面。
至少一个边缘表面可包括拱形表面。
玻璃制品可进一步包括从第一主表面越过至少一个边缘表面而延伸至第二主表面的电导体,涂层设置在电导体上面。在一些实施方式中,电子装置设置在第一主表面并与电导体电连通。电子装置例如包括电致发光组件,例如发光二极管。
在其他实施方式中,描述涂覆玻璃基板的方法,包括以交替关系放置多个玻璃基板与多个隔片,以形成基板堆叠,每一玻璃基板包括第一主表面、第二主表面、在第一主表面与第二主表面之间延伸并连接第一主表面与第二主表面的第一边缘表面、和在第一主表面与第二主表面之间延伸并连接第一主表面与第二主表面的第二边缘表面,并且把基板堆叠夹紧在固定装置的第一压板与第二压板之间。固定装置可安装在丝网下面,夹紧的基板堆叠可在固定装置中绕着正交于每一玻璃基板的第一主表面的旋转轴线旋转,使夹紧的堆叠定向朝向第一取向。涂覆材料接着可施加至丝网。一旦丝网用涂覆材料润湿,方法进一步包括将刮板施压在丝网上并使丝网转向第一边缘表面、使刮板在正交于旋转轴线的第一方向上从开始位置向停止位置横越丝网而将涂覆材料施加至第一边缘表面,并且使刮板返回起始位置。一旦涂覆第一边缘表面,方法可进一步包括将基板堆叠旋转到第二取向、将刮板施压在丝网上并使丝网转向第二边缘表面,并且使刮板在第一方向上从开始位置向停止位置横越丝网,以将涂覆材料施加至第二边缘表面。在一些实施方式中,第一取向可正交于第二取向。
将涂层施加至第一边缘表面的同时,将涂覆材料施加至每一玻璃基板的第一主表面或第二主表面中的至少一者的至少一部分。在第一主表面或第二主表面的至少一部分上的溢流距离可为在等于或大于25微米至等于或小于约170微米的范围内。
在一些实施方式中,每一玻璃基板可包括从第一主表面延伸越过第一边缘表面而至第二主表面的至少一个电导体,涂覆材料施加至至少一个电导体上面。
第一压板和第二压板每一自包括第一主表面、第二主表面、和在第一主表面与第二主表面之间延伸并连接第一主表面与第二主表面的第一边缘表面,第一压板的第一边缘表面与第二压板的第一边缘表面限定第一平面。玻璃基板的第一边缘表面可从第一平面向外延伸约10微米至约100微米的距离。
在一些实施方式中,每一隔片包括第一主表面、第二主表面、和在相应隔片的第一主表面与第二主表面之间延伸并连接第一主表面与第二主表面的第一边缘表面,玻璃基板的第一边缘表面与邻近玻璃基板的隔片的第一边缘表面间的距离可为在约1毫米(mm)至约3mm的范围内。
在一些实施方式中,每一隔片的厚度可为在约1毫米至约20毫米的范围内。
在一些实施方式中,施加至每一玻璃基板的第一边缘表面的涂覆材料在将涂覆材料施加至每一基板的第二边缘表面之前尚未固化。
在一些实施方式中,基板堆叠中的每一玻璃基板包括至少三边缘表面,方法进一步包括用涂覆材料涂覆每一玻璃基板的每一边缘表面,并且在将涂覆材料施加至每一边缘表面之后使涂覆材料固化。
本文公开的实施方式的附加特征和优点将在以下具体描述中阐述,并且部分地,本领域技术人员将从该描述中清楚或通过实践本文描述的实施方案(包括以下描述、权利要求书以及附图)认识。
以上一般描述和以下详细描述旨在提供概观或架构以理解本文公开的实施方式的本质和特性。附图被包括来提供进一步了解,并且并入并构成本说明书的一部分。附图描绘本发明的各种实施方式,并且连同描述一起用来解释实施方式的原理和操作。
附图说明
图1是示例性显示设备的横截面侧视图;
图2是图1显示设备的顶视图;
图3是可用于制造图1和图2显示设备的示例性显示图块的透视图,示出了像素元件和边缘表面连接器;
图4是可用于提供边缘表面连接器的示例性柔性电路的正视图;
图5是图4的柔性电路的剖视图;
图6是示例性显示图块的边缘的部分的横截面透视图;
图7是具有平面边缘表面的示例性显示图块的边缘的剖视图,平面边缘表面正交于图块基板的主表面;
图8是具有倒角边缘表面的示例性显示图块的边缘的剖视图;
图9是包括圆角的图块基板的顶视图;
图10是用于将涂覆材料施加至显示图块、例如显示图块堆叠的示例性设备的正视图;
图11是包括隔片的显示图块堆叠剖视图,隔片以交替布置布置在显示图块之间;
图12是显示图块堆叠的部分的剖视图,其中图块基板包括拱形边缘表面;
图13是可与图10的设备一起使用的旋转固定装置的剖视图;
图14是用于组装显示图块堆叠以供边缘涂覆应用的堆叠夹具的透视图;
图15是图14的堆叠夹具的透视图,示出定位在夹具中的显示图块和隔片;
图16是可用于获得相对于隔片边缘表面的一致显示图块边缘表面间隔的模板块的透视图;
图17是经由丝网印刷将涂覆材料施加至显示图块堆叠的边缘表面的正视图;
图18是示出图块基板的主表面上的平均涂覆材料溢流随隔片厚度变化的图表;
图19是示出图块基板主表面上的平均涂覆材料溢流随边缘表面倒角变化的图表;
图20是具有不均匀边缘表面高度的显示图块堆叠的横截面侧视图;
图21是示出图20的不均匀边缘表面高度对平均涂覆材料溢流影响的图表;
图22是具有倒角边缘表面与不均匀边缘表面高度的另一显示图块堆叠的横截面侧视图;
图23是示出图22的不均匀边缘表面高度对平均涂覆材料溢流影响的图表;及
图24是示出平均涂覆材料溢流随印刷丝网条件变化的图表。
具体实施方式
现将详述本公开内容的实施方式,实施方式的示例在附图中示出。尽可能以相同元件符号表示各图中相同或类似的部分。然而,本发明可以许多不同形式体现,因此不应解释成限于本文阐述的实施方式。
如本文所使用,“约”一词意指量、尺寸、配方、参数和其他数量与特性并不且未必精确,而是根据需要近似和/或大于或小于反映容差、转换因子、四舍五入、测量误差等和本领域技术人员已知的其他因子。
范围在此表示成从“约”一值和/或到“约”另一值。当这样表示范围时,另一实施方式将包括从一值到另一值。同样地,值以先行词“约”表示成近似值时,当理解此值可构成另一实施方式。更应理解,每一范围的终点相对另一终点是有意义的,并且独立于另一终点。
如本文所使用,方向术语(例如上、下、右、左、前、后、顶部、底部)仅参考附图使用,而无意暗示绝对取向。
除非明确指出,否则本文提及的任何方法不旨在解释成需按特定顺序进行方法步骤或需要任何设备、特定取向。因此,当方法权利要求未实际叙述步骤依循顺序,或任一设备权利要求未实际叙述单独部件顺序或取向,或者权利要求书或实施方式未具体指出步骤限于特定顺序,或未提及设备部件的特定顺序或取向时,不旨在推断任何相关顺序或取向。此适用任何可能的非明示解释基础,包括:步骤安排、操作流程、部件顺序或部件取向相关逻辑事态;从语法组织或标点衍生的显然意义;及说明书所述实施方式数量或类型。
除非上下文清楚指明,否则如本文所使用,单数形式“一”和“该”包括复数意义。因此,除非上下文清楚指明,否则如指称“一”部件包括具有两个或更多个此类部件的方面。
如本文所使用,“示例性”、“示例”或各种字词形式意指用作示例、实例或例示。本文描述为“示例性”或“示例”的任何方面或设计不应解释为比其他方面或设计更佳或有利。另外,示例仅提供为阐明及理解的目的,而无意以任何方式限定或限制本发明所述目标或相关部分。应了解不同范围的各种附加或替代示例当可提出,但为了简化,已将描述省略。
除非另行指明,否则如本文所使用,术语“包括”、“包括”及其变型应解释成同义的开放性术语。接在过渡短语“包括”或“包括”后的元件列表是非排他性列表,使得除了列表具体地列举的那些元件之外,还可存在其他元件。
如本文所使用的术语“实质”、“实质上”和上述变型旨在表示所述特征等于或近似等于某一值或叙述。例如,“实质平面”的表面旨在表示平面或近似平面的表面。再者,“实质上”旨在表示两个值相等或近似相等。在一些实施方式中,“实质上”表示值彼此相差不到约10%,例如彼此相差不到约5%或彼此相差不到约2%。
图1和图2示出包括显示面板12的示例性显示设备10。显示面板12包括按阵列布置的多个显示图块14,例如包括复数行显示图块与正交于多行显示图块的多个列显示图块的矩形阵列。例如,出于说明、而非限制,图2示出显示面板12,其包括五行A至E的显示图块14和五列的1~5的显示图块14。在其他实施方式中,显示图块14的数量可包括多于或少于五行、或多于或少于五列。例如,显示设备10可包括数十或更多行和/或列的显示图块。再者,显示图块列数不需等于显示图块行数。每一显示图块14包括多个像素元件16。像素元件16可按任何几何阵列数布置,例如矩形(例如方形)阵列、三角形阵列、六角形阵列等。
显示设备10可进一步包括盖板18,盖板设在显示设备的显示面板12与查看者20之间。即显示盖板18相对查看者20位于显示面板12前面。盖板18可为玻璃板或聚合物(例如塑料)盖板。在一些实施方式中,盖板18可为包括多层的层叠盖板,例如玻璃与聚合物层组合物。在一些实施方式中,盖板18可包括一个或多个膜,例如抗反射膜。
现参照图3,根据一个或多个实施方式,单独显示图块14可包括任何适合材料的图块基板22,例如具有适于制造显示图块的任何预定尺寸和/或形状的聚合物基板或玻璃基基板。如本文所使用,术语“玻璃基基板”以最广义来说包括整体或部分由玻璃制成的任何对象。例如,玻璃基基板可包括玻璃与非玻璃材料叠层、玻璃与结晶材料叠层、或玻璃与玻璃-陶瓷(包括非晶相和结晶相)叠层。玻璃基图块基板22可包括本领域已知用于显示设备的任何玻璃基材料。例如,玻璃基图块基板22可包括铝硅酸盐、碱铝硅酸盐、硼硅酸盐、碱硼硅酸盐、铝硼硅酸盐、碱铝硼硅酸盐、碱石灰或其他适合玻璃。适合用于玻璃基图块基板的市售玻璃的非限制性示例可包括如Corning公司的EAGLE
Figure BDA0004009116030000071
LotusTM
Figure BDA0004009116030000072
玻璃。
图块基板22包括第一主表面24和第二主表面26,在不同实施方式中,主表面可为平面或实质平面,例如实质平坦。在不同实施方式中,第一主表面24和第二主表面26可为平行或实质平行(例如在制造容限内)。图块基板22进一步包括在第一主表面24与第二主表面26之间延伸并连接第一主表面24与第二主表面26的边缘表面30,边缘表面30限定图块基板22的周缘。作为非限制性示例,图块基板22可包括具有四个边缘表面的矩形(例如方形)或菱形板,例如图3所示彼此以直角(正交)接合的四个边缘表面30,然其他形状和构造还旨在落在本发明范围内,包括具有一个或多个曲线部分的边缘表面。在其他实施方式中,图块基板22可包括少于四边缘表面30,例如三角形。在又一些其他实施方式中,图块基板22可包括单一边缘表面30,例如图块基板22可呈圆形或其他拱形形状。对于具有三个或更多个不同边缘表面的图块基板,邻接边缘表面于拐角32相交。因此,具有四个边缘表面30的图块基板包括四个拐角32。
在某些实施方式中,图块基板22在第一主表面24与第二主表面26间的厚度Th1可为小于或等于约3mm,例如约0.1mm至约3mm、约0.1mm至约2.5mm、约0.3mm至约2mm、约0.3mm至约1.5mm、约0.3mm至约1mm、约0.3mm至约0.7mm、约0.3mm至约0.5mm,包括其间所有范围和子范围。
在实施方式中,图块基板22的第一主表面24可包括设设置在上且按阵列布置的像素元件16,例如多个行36的像素元件16和多个列38的像素元件16。例如,图3所示的示例性显示图块示出五行像素元件16(R1~R5)和八列像素元件16(C1至C8)。
如本领域所理解,不同种类的显示器可采用不同类型的像素元件来提供显示图像。例如,在有机发光二极管(OLED)显示器中,像素元件可包括由行驱动器和列驱动器连接的多行和/或列“发射器”和薄膜晶体管(TFT)来激活像素元件,而液晶显示器(LCD)的像素元件可包括由行驱动器和列驱动器连接的多行与列液晶(LC)光阀和晶体管来激活像素元件。因此,像素元件乃显示器的单独像素运作所需部件,又可包括发光组件(例如发光二极管)或光阀和TFT。本文提供叙述乃简化将每一像素元件绘示成包括一个颜色像素,实际上每一像素元件可包括一个或多个子像素(例如红色、绿色和蓝色子像素)。单独像素元件可利用已知技术以独特的行列组合来寻址。
每一行36的像素元件16可由行电迹线40连接,每一列38的像素元件16可由列电迹线42连接。在此,电迹线被配置为将电流引导进出显示设备的电子部件的电导体。电迹线可施加至图块基板的主表面,例如通过沉积电导体材料至图块基板的表面,并且利用光微影形成电迹线,其中电导体材料的选定部分被屏蔽材料覆盖,不需要的电导体材料则用蚀刻剂移除。然而,本领域已知其他形成电迹线的方法还可使用。例如,在进一步实施方式中,电迹线例如可使用粘合剂施加。在一些实施方式中,电迹线可包括引线。
虽然图3所示示例性显示图块示出五行像素元件16和八列像素元件16,在其他实施方式中,单独显示图块14可包括数百或数千个像素元件16。行与列电迹线40、42在选定像素元件16相交。因此,有像素元件16的阵列含有连接至独立行与列电极的像素元件,使每一行电迹线40和每一列电迹线42在独有的可寻址像素元件相交。根据一个或多个实施方式,图块基板可包括被配置为电激活一个或多个行36的像素元件18中至少一个像素元件16的至少一个行驱动器50和被配置为激活一个或多个列38的像素元素中至少一个像素元件16的至少一个列驱动器52。行驱动器50和列驱动器52可位于相对第一主表面24的第二主表面26。然而,在其他实施方式中,行驱动器50和列驱动器52可位于单独结构上,例如单独基板(未图示)或另一适合结构。
如将了解,行驱动器50和列驱动器52必须连接行电迹线40和列电迹线42,以激活像素元件16。因此,可提供多个行边缘连接器54,其中每一行边缘连接器54可环绕边缘表面30和经由行电迹线40电连接一行36的像素元件16和行驱动器50。显示图块14可进一步包括多个列边缘连接器56,其中每一列边缘连接器56可环绕边缘表面30和经由列电迹线42电连接一列38的像素元件16和列驱动器52。在此,行与列边缘连接器包括环绕图块基板边缘的电导体。在所示实施方式中,每一行驱动器50连接一行36的行电迹线40与行像素元件,每一列驱动器52连接两列列电迹线42与列像素元件。然而,所示布置仅为说明目的,本发明不限于任何特定的行驱动器、列驱动器数量或分别由行驱动器和列驱动器驱动的行电迹线或列电迹线数量。例如,行与列边缘连接器可按特定显示设备设计和布局存于一个或多个边缘表面30。
显示图块14可无围绕图块基板22外缘的边框。为了达成无缝显示设备,横越图块至图块接缝的像素节距(最靠近的邻近像素元素间的距离)应近似匹配单一显示图块内邻接像素元素间的可比距离。例如,邻接像素元件距显示图块基板边缘的距离可为等于或小于约10毫米(mm)、等于或小于约5mm、等于或小于约3mm、等于或小于约1mm、等于或小于约0.5mm、或等于或小于约0.3mm。显示图块上的像素元件则可配准到邻接显示图块的邻接像素元件,放置误差为等于或小于像素节距(显示图块上的邻接像素间距)的约50%、等于或小于约30%、等于或小于约10%、或等于或小于约5%。
任何适合的连接器类型皆可用于提供行边缘连接器54和列边缘连接器56。又,行与列边缘连接器不需为相同类型或设计。在一个或多个实施方式中,行边缘连接器54和/或列边缘连接器56可包括图4和图5所示柔性电路60。示例性柔性电路60可包括可挠聚合物膜62和电导体64。在所示实施方式中,所示多个电导体64成行布置。柔性电路60可进一步包括粘合剂66,以将柔性电路60粘接至图块基板22的边缘表面30。在所示实施方式中,粘合剂66可为与柔性电路一体形成的粘着层。在一些实施方式中,柔性电路60可包括可挠聚合物膜62和电导体64,粘合剂可分开施加至图块基板或柔性电路的边缘表面。柔性电路60的总厚度Th2可为约10微米(μm)至约150μm,例如约10μm至约50μm或约10μm至约20μm。适用聚合物膜62的材料可包括、但不限于选自由聚酰亚胺、聚酯、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)和聚醚醚酮(PEEK)所组成群组的材料。粘合剂66可包括感压胶,例如聚酰亚胺、丙烯酸、丙烯酸酯、乙烯乙酸乙烯酯、丁基橡胶、腈或硅酮。柔性电路60还可利用可固化或液体粘合剂粘接至边缘表面30。电导体64可选自铜和银、或其他金属或其他导电材料,且可以任何适合方法形成,例如沉积、电镀、印刷、厚膜等。非沉积膜是导电材料示例可包括溶液基材料,例如含银油墨。柔性电路60的整体尺寸可能有所不同,最终由显示图块尺寸决定。适合宽度“W”可为约10mm至约500mm,例如约50mm至约100mm,导体的宽度“Wc”可为约20μm至约500μm,例如约100μm,然也可考虑其他宽度。每一导体间的间隔“S”可为约10μm至约500μm,例如50μm。
转到图6,图6示出示例性显示图块14的部分第一边缘表面30,在不同实施方式中,涂覆材料可施加至显示图块14的边缘表面30,以提供边缘表面和/或行和/或列边缘连接器54、56机械和电保护。涂覆材料可按需求呈光学透明、半透明或不透明。例如,在一些实施方式中,涂覆材料可包括颜料,以减少显示图块边缘表面的光反射,例如碳黑或金属颗粒(例如金属氧化物)。涂覆材料可为热固化、UV(紫外)固化,或在一些实施方式中,涂覆材料可用UV固化暨热固化来固化。涂覆材料可选择以具有等于或大于约1×108欧姆(Ω)的体电阻,例如等于或大于约1×1015Ω。体电阻测定是通过将选定涂覆材料沉积至部分硅晶圆上、使涂覆材料固化,再用含银油墨涂覆固化涂覆材料,并且使含银油墨固化以在涂覆材料上获得银层。体电阻是使用电阻计透过涂覆材料厚度测量。电阻计的一个探针接触硅晶圆的未涂覆部分,另一探针接触涂层顶上的银层。涂层可包括混合材料(聚合物-纳米(微)复合材料,例如硅酸盐、纳米材料和/或倍半硅氧烷)、具有溶剂的树脂、分散于溶剂系统的微粒等。就耐化性与防潮性,基础树脂可为丙烯酸酯或胺甲酸酯基,并形成具有低收缩性的涂层。涂覆材料例如可包括环氧树脂。就硬度、良好粘着性、极佳耐磨性,可选用环氧树脂;就耐蚀性,可选用硅酮基环氧树脂;就耐高温,可使用聚酰亚胺基环氧树脂;就良好电性,可施加聚(对二甲苯)基环氧树脂(如聚对二甲苯)。在一个或多个层中,涂层70可含有一个或多个环氧树脂和颗粒选料。其他适合聚合物可包括聚砜、聚醚酰亚胺或聚邻苯二甲酰胺。
在各种实施方式中,涂覆材料可设置在边缘表面30的行与列边缘连接器54、56上面。更特定言的,涂覆材料可在显示基板的一个或多个边缘表面上面形成连续涂层70。如本文所使用,“连续”意指涂层为不中断、无间隙或间断。在不同实施方式中,涂覆材料还可施加至显示图块14的主表面24和/或26,使图块基板22的第一主表面24和/或第二主表面26的至少一部分包括涂层70并与设置在图块基板边缘表面的涂层70相连。即涂层70可设置在边缘表面30且可沿相应边缘表面长延伸越过边缘表面而至连接主表面(例如第一和/或第二主表面24或26)。涂层70延伸到显示图块的一个或两个主表面24或26的部分称作“溢流”。在不同实施方式中,涂层70可包括对应分别在第一主表面24和第二主表面26停止溢流的终端边缘72与74。例如,在无溢流下,良好施加涂覆材料的终端边缘对应边缘表面30与第一主表面24相交处和/或边缘表面30与第二主表面26相交处的涂层边缘。然而,在存有溢流的情况下,涂层的终端边缘对应将具有涂层的显示图块部分和未涂覆的显示图块部分分界(例如分隔)的线。即终端边缘72、74是涂层边缘,于此涂覆材料流动止于相应显示图块主表面。溢流广度D1定义从边缘表面30与主表面的相交处沿正交于相交处的线到对应终端边缘测量的溢流距离。虽然上述涉及单一边缘表面30,但涂层可以类似方式施加至显示图块的每一边缘表面30。涂层溢流距离D1可为大于0μm至等于或小于约170μm,例如等于或大于25μm至等于或小于约150μm。然而,在进一步实施方式中,D1可超过170μm。在不同实施方式中,按Gretag Macbeth D200-II光密度计测量,涂层的光密度可为等于或大于约1.8。例如,涂层的光密度可为等于或大于约2,例如约2至等于或小于约2.5。
涂层70的厚度Th3(参见图7)可为等于或小于约100μm,例如等于或小于约80μm,例如等于或小于约60μm、等于或小于约50μm、等于或小于约30μm、等于或小于约10μm、等于或小于约4μm,或在一些实施方式中为等于或小于约1μm。在不同实施方式中,按Zygo NewView8000光学表面轮廓仪测量,涂层70的平均掠面表面粗糙度Sa可为等于或小于约250纳米(nm)。例如,掠面表面粗糙度Sa可为等于或小于约200nm,例如等于或小于约150nm。
在一些实施方式中,边缘表面30可如图7所示为实质平面且正交于第一主表面24和第二主表面26。然而,在其他实施方式中,边缘表面30可如图8所示为倒角。图8的倒角边缘表面30包括由角(倒角)部78连接第一主表面24和第二主表面26的端部76。倒角边缘表面有促成防止在施加涂覆材料至边缘表面期间损坏印刷丝网。在一些实施方式中,边缘表面可为拱形或包括拱形部分。此外,在一些实施方式中,图块基板的拐角32(其中一边缘表面与邻接边缘表面相交)可如图9所示为圆形(例如圆弧角)。和倒角一样,图块基板的圆角可避免尖锐突出和防止损坏丝网印刷设备,例如印刷丝网。
现参照图10,图10图示示例性涂覆设备100。涂覆设备100可包括基座102、包括框架106与内装丝网108的丝网组件104、用于将涂覆材料传送到丝网108的涂覆材料传送系统110、用于将涂覆材料114挤压过丝网108而至工件(例如显示图块)上的刮板组件112,并且被配置为保持显示图块14的堆叠118并定位显示图块堆叠118以将涂覆材料114施加至显示图块边缘表面的旋转固定装置116。丝网108可为任何适合丝网印刷的丝网,然用于丝网印刷涂层至显示图块边缘表面时,特别是玻璃基显示图块,非金属丝网更耐损。在不同实施方式中,可使用聚合物丝网,例如包括聚酯和/或尼龙网的聚合物丝网,以提供比不锈钢网更大的变形回复力,从而最小化丝网撕裂。
最佳如图11所示,堆叠118包括被配置为与中介隔片120交替布置的多个图块基板16。多个图块基板16的边缘表面30可对准成实质平行且实质共平面。作为非限制性示例,图11示出矩形显示图块14的堆叠118并设置在二相对压板122a、122b之间,每一显示图块14包括四个边缘表面30。矩形显示图块14的每一边缘表面30为实质平行且与堆叠中其余显示图块的对应边缘表面实质共平面。“对应”意指堆叠118大体代表几何形状,例如矩形长方体,例如方形(规则)长方体。因此,形状各面(例如长方体)大体可以平面表示,包括特定堆叠面的构成图块基板的边缘表面代表“对应”边缘表面位于长方体的同一面。此外,在本文中,“实质”意指显示基板呈平行和共平面的状态为等于或小于约100μm以内。即无一显示基板边缘表面距邻接显示基板的距离为大于或小于100μm,最高端面与最低端面的总差异不大于200μm。
在对应边缘表面为曲面的情况下,每一对应边缘表面30包括沿边缘表面长纵向延伸的顶点,其中显示图块堆叠布置使多个对应平行边缘表面的顶点限定平面。此藉助图12能更好理解,图12示出堆叠布置的多个显示基板一侧,显示基板包括多个拱形边缘表面30。所示堆叠侧的每一拱形边缘表面30包括沿边缘表面长延伸的顶点124。代表堆叠中所有图块基板的顶点集合进而限定平面126,如此横越边缘表面30铺设的平面制品(例如平坦玻璃板)可沿每一顶点线的整个幅度接触每一边缘表面。反的,在本文中,共平面并非意味着边缘表面30本身必定为平面,然在一些实施方式中,边缘表面30可为平面。因此,在本文和相关前述实施方式中,共平面意指对应边缘表面为平直且位于平面内。
为清楚起见,平面边缘表面的顶点如图7所示为整个边缘表面,倒角边缘表面的顶点如图8所示包括最突出部分。因此,顶点不必然为沿着边缘表面的线,而是可包括表面。
如上所述,隔片120可设置在堆叠118内的显示图块14之间。例如,隔片120可按尺寸制作和配置成可插入堆叠118中,隔片120的边缘表面128相对邻接显示图块的对应边缘表面30凹进距离D3(参见图11)。在实施方式中,堆叠每一面的距离D3可相同并露出图块基板和隔片边缘表面30、128。距离D3可为如约0.2mm至约3mm,例如约1mm至约3mm,例如1.5mm。隔片厚度Th4可为约0.1mm至约0.5mm,例如约0.2mm至约0.5mm,例如约0.3mm至约0.5mm。隔片厚度例如可利用卡尺和/或测微计沿隔片的一个或两个主表面的法线测量。隔片120可由各种材料形成。例如,在一些实施方式中,隔片120可包括玻璃,在其他实施方式中,隔片120可包括聚合物。施加涂覆材料后,聚合物隔片更易与显示基板分离。然而,除非聚合物够耐热,否则需在固化前(如果涂覆材料为热固化材料)自堆叠分离单独显示基板,而包括玻璃隔片的堆叠可在分离单独显示基板前直接从涂覆材料沉积转移到固化炉,因此可减少工艺步骤。
旋转固定装置116可被配置为相对参考平面(例如基座102的平面)将堆叠118保持在预定取向。丝网组件104则可调整使丝网108的平面平行堆叠朝上的面。平面130为限定在丝网108与框架106的附接点之间。例如,旋转固定装置116可被配置为保持堆叠118,使堆叠一面(对应边缘表面30)保持实质平行基座102,更特别地使显示基板包括堆叠118且面向丝网108的对应边缘表面实质平行基座102。最佳从图13可知,旋转固定装置116可包括支撑构件140,例如U形支撑构件,第一夹垫142a旋转耦接支撑构件140,第一夹垫142a包括夹持面144。旋转固定装置116可进一步包括旋转耦接支撑构件140的第二夹垫142b,第二夹垫142b包括第二夹持面146,第二夹持面面对第一夹持面144。第一夹垫142a例如可由从第一夹垫142a延伸的轮轴148旋转耦接支撑构件140。在图13所示实施方式中,第一夹垫142a可用第一轴承组件150旋转耦接支撑构件140,从而使第一夹垫142a相对支撑构件140绕着旋转轴线152自由旋转。虽然所示第一夹垫142a是由第一轴承组件150(第一夹垫142a内含或装设的第一轴承组件150)耦接轮轴148,在进一步实施方式中,轮轴148可牢牢固定于夹垫142a或与的一体成形,轮轴148由支撑构件140内含或装设的轴承组件旋转耦接支撑构件140。
在一些实施方式中,又如图13所示,第二夹垫142b可由螺杆154(例如螺钉或螺栓)耦接支撑构件140,螺杆安置在支撑构件140的互补螺纹插座或扩孔,如此螺杆154转动时可沿螺杆154的纵轴156移动第二夹垫142b,即朝向或远离相对第一夹垫142a。纵轴156可与旋转轴线152同轴并参考任一者或两者。在一些实施方式中,螺杆154可手动旋转(例如透过旋钮159),在其他实施方式中,螺杆154可由马达旋转(例如步进马达、耦接减速齿轮组件的马达等;未图示)。在其他实施方式中,螺杆154可包括活塞驱动组件,其中第二夹垫142b利用汽缸沿旋转轴线152移动,例如气动汽缸。在一些实施方式中,第二夹垫142b可由如第二轴承组件158旋转耦接螺杆154。
旋转固定装置116可进一步包括棘爪机构160,例如安置在扩孔的弹簧负载棘爪,并且被配置为将第一夹垫142a保持在预定取向,同时如果足够的旋转力施加至第一夹垫142a,仍容许第一夹垫142a绕着旋转轴线152旋转。如本文所使用,“棘爪机构”是用于相对另一部分定位和保持机械部分的机构(例如包括棘爪—例如挡器、插销、钩钉或弹簧操作球),并以施加至部分的力松开棘爪。例如,支撑构件140可包括棘爪162,棘爪受弹簧力作用而维持在扩孔164内,如此棘爪162将从扩孔164朝第一夹垫142a向外偏移。扩孔164于扩孔外缘可包括套管或其他装置,使棘爪162维持在扩孔164内。第一夹垫142a可包括设置以当第一夹垫142a绕着旋转轴线152旋转时啮合棘爪162的多个凹部166,凹部166设置以当啮合棘爪162时,堆叠229一侧定向为实质平行丝网108的平面130。例如,在设计成容纳具有四个边的显示基板的设备中,第一夹垫142a可包括间隔90度布置的四个凹部(例如0度、90度、180度、270度),使得堆叠118绕着旋转轴线152旋转,棘爪162啮合第一夹垫142a,以按预定间隔将堆叠118定向,例如90度间隔,如此堆叠一侧将定向为平行平面130。在一些实施方式中,不需要棘爪机构160。例如,如果一个或两个夹垫耦接马达,例如步进马达,则联通马达的马达控制器可配置成以预定角度取向停止堆叠旋转、维持选定预定取向直到马达控制器再度开始旋转。在其他实施方式中,马达可搭配棘爪机构使用。
堆叠118可使用适合堆叠夹具组装。例如,图14示出用于组装堆叠118的示例性堆叠夹具200,堆叠夹具200包括基座202和多个对准销204。例如,在一些实施方式中,堆叠夹具200可包括至少三对准销,对准销从基座202的上主表面206延伸。在实施方式中,对准销204可正交于主表面206延伸。在图14所示实施方式中,堆叠夹具200可包括侧对准销和端对准销。基座202可进一步定义多个孔洞208,对准销204可插入孔洞使对准销得以重置而适应多种堆叠尺寸。再者,在图15所示实施方式中,基座202可进一步包括狭槽210,狭槽按尺寸制作成可容纳旋转固定装置116的至少一部分。例如,在实施方式中,旋转固定装置116可为U形,其中支撑构件140包括与轮轴148和螺杆154相配合的相对支臂212a、212b。因此,狭槽210可按尺寸制作成可接收旋转固定装置116的支臂(例如支臂212a)以供第一夹垫142a耦接。在所示堆叠夹具中,基座202的厚度可配置使第一夹垫142a的第一夹持面144与基座202的主表面206共平面。
现参照图15,对于组装堆叠118,旋转固定装置116通过将支撑构件140的适当支臂(例如支臂212a)插入狭槽210而啮合基座202。第二夹垫142b移动远离第一夹垫142a,例如通过使螺杆154朝适当方向(例如逆时针)旋转,从而提供空间以在旋转固定装置的支臂间插入显示基板和隔片。第一压板122a放置在主表面206和移动使第一压板122a的第一边缘表面接触一组对准销204。第一压板122a可包括设于表面的凹部220,凹部220可按尺寸制作和被配置为接收(例如啮合)第一夹垫142a,以促成定位第一压板122a和避免第一压板122a相对第一夹垫142a移动。例如,在一些实施方式中,第一夹垫142a可呈圆柱形,其中第一压板122a可包括尺寸互补的圆柱形凹部220。其他夹垫和压板凹部形状也可采用,例如椭圆形、矩形(例如方形)、三角形等。第一压板122a可进一步移动使附加对准销204接触第一压板122a正交于第一边缘表面的另一(例如邻接)边缘表面。第一压板122a用于均匀传递施加至显示图块14的力,又不会使图块基板弯曲致使图块基板断裂。因此,第一压板122a应被配置为提供适当平坦度和刚性。例如,在一些实施方式中,第一压板122a可由适合金属形成,例如铝或不锈钢。
把第一压板122a放在适当位置时,第一显示图块14可设置在第一压板122a上,使第一图块基板的边缘表面30从第一压板122a的对应边缘表面向外延伸。即第一压板的边缘表面相对第一图块基板的对应边缘表面30凹进。适合凹进深度D4(参见图11)可为约0μm至约100μm。接着,第一隔片120可设置在第一显示图块上,同样可确保压板、隔片和显示基板的对应边缘表面维持适当对准和定位。隔片的长度和宽度尺寸应小于邻接显示图块的对应尺寸,使隔片的边缘表面得相对显示图块的边缘表面凹进距离D3。模板块(例如图16所示模板块300)可用于确保压板边缘表面至隔片边缘表面至显示基板边缘表面间适当定位。即模板块300可用于在堆叠组装期间维持压板边缘表面、显示图块边缘表面与隔片边缘表面间呈一致关系。模板块300可包括交替的凹部302和齿部304,使显示基板边缘表面和隔片边缘表面得按如D3彼此相对定位预定偏移。隔片120应按尺寸制作和设置使隔片的边缘表面从显示图块的对应边缘表面凹进距离D3,D3为约1mm至约3mm。可按需求使用多个模板块。一旦第一隔片120和第一显示图块14按预定偏移定位,便反复操作直到完全加入堆叠所含所有隔片和显示图块,此时第二压板122b可加至堆叠,螺杆154可旋转以将堆叠夹在相应夹垫142a、142b与压板122a、122b之间。如同第一压板122a,第二压板122b可包括设在面朝外表面(背对堆叠118)的凹部220,凹部可按尺寸制作和被配置为接收(例如啮合)第二夹持构件142b,以促成定位第二压板142b和避免第二压板相对第二夹持构件142b移动。例如,在一些实施方式中,第二夹持构件142b可呈圆柱形,其中第二压板122b可包括尺寸互补的圆柱形凹部220。其他夹持构件和压板凹部形状也可采用,例如椭圆形、矩形(例如方形)、三角形等。
尽管前述加入显示基板和隔片的工艺描述始于邻接压板的图块基板,然在一些实施方式中,工艺可以邻接压板的隔片开始和结束。一旦旋转固定装置116夹紧的堆叠118,便可自堆叠夹具200移开旋转固定装置116。
现参照图17,如前所述,涂覆设备100可包括基座102、包括框架106与内装丝网108的丝网组件104、用于将涂覆材料传送到丝网108的涂覆材料传送系统110、用于将涂覆材料114挤压过丝网108的刮板组件112,并且被配置为保持显示图块14的堆叠118并定位显示图块堆叠118的旋转固定装置116,例如使显示图块绕着正交于显示图块主表面的旋转轴线旋转,以将涂覆材料114施加至显示图块边缘表面。自堆叠夹具200移开旋转固定装置116后,可将旋转固定装置116安装在基座102。为了容纳不同显示基板尺寸,在一些实施方式中,旋转固定装置116可由能相对基座102在竖直方向“z”上移动的中间平台(未图示)安装在基座102,从而相对平面130调整旋转固定装置116和夹紧在其中的堆叠118的竖直高度。在一些实施方式中,中间平台可为能够在三个正交方向上移动的x-y-z阶台。然而,在进一步实施方式中,丝网组件104可沿竖直轴线移动而容纳不同尺寸的显示图块。在其他实施方式中,可调整旋转固定装置116与框架106。在任一情况下,旋转固定装置116和/或丝网108可定向使堆叠的一个面的显示图块边缘表面实质平行基座140,丝网组件104可调整使平面130平行堆叠118朝上的面。
接着可从涂覆材料传送系统110分配涂覆材料,以用涂覆材料润湿丝网108。在一些实施方式中,印刷堆叠前,需先丝网印刷替代材料,例如纸张,以确保丝网108完全润湿。可评估纸张的印刷质量来进行这种确定。
一旦确定丝网已完全润湿,印刷结果令人满意,即可操作刮板组件112,将刮板朝平行显示基板边缘表面长度方向的方向移动越过丝网,同时用刮板对丝网施加向下力,以印刷堆叠118的第一侧。刮刀可定向成相对平面130夹某一角度,例如45度角,然可按需求采取其他角度来达成一致的涂层。
当印刷完堆叠一侧的边缘表面后,可旋转压板122a、122b(透过螺杆154)来转动堆叠,使堆叠的第二面定向成实质平行丝网平面,刮板再度横越丝网,以施加涂覆材料至第二组显示基板边缘表面。反复进行此工艺,直到需要涂层的所有边缘表面都涂覆涂覆材料。每次施加涂覆材料至边缘表面后,不需固化涂覆材料。涂覆材料固化可在涂覆所有边缘表面后以符合涂覆材料制造商指示的方式进行。例如,如果涂覆材料是热固化涂覆材料,则可根据涂覆材料制造商指引来施行热固化(例如时间和温度)。如果涂覆材料是UV可固化涂覆材料,同样可根据涂层制造商建议实务来实行UV固化。
如果在丝网印刷第一堆叠的显示基板后期印刷额外堆叠,则可反复进行上述程序。纸张印刷可在印刷每一堆叠后进行,以确保油墨均匀施加至后续堆叠(例如丝网完全润湿,丝网未堵塞)。
实施例
进行实验以评估隔片厚度对涂层溢流宽度D1的影响。玻璃和聚对苯二甲酸乙二酯隔片皆夹设在堆叠中的玻璃图块基板之间,堆叠由所述旋转固定装置116保持,隔片厚度在0.19mm、0.3mm与0.5mm间变化。在此一实验中,混合使用0.3mm与0.5mm厚的隔片。根据所述方法将具有15重量%FC-182减粘剂和10重量%FC 941催化剂的环氧油墨(Chime Mien InkChemical Company,Ltd.的Wayglo FC-725)(以下称作“Wayglo”)施加至图块基板的边缘表面。所得涂层在150℃下固化30分钟,并测量涂层溢流。涂层厚度是用光学散射仪测量,溢流是使用光学显微镜测量。结果绘于图18,其中数据显示溢流随隔片厚度增加而增加。厚度0.19mm的隔片产生的溢流比0.3mm、0.5mm和0.3mm与0.5mm混合的隔片至少小12%至45%。此外,据察0.19mm隔片的溢流终端边缘形状变化较大,0.19mm隔片产生的溢流呈现较大起伏并偶有间隙。
进行实验以测定倒角对溢流宽度D1的影响。多个0.5mm隔片交替布置夹设在堆叠中具有非倒角边缘表面的100个图块基板之间,堆叠由所述旋转固定装置116保持。根据所述方法将Wayglo施加至图块基板的边缘表面。所得涂层在150℃下固化30分钟,并使用光学显微镜测量涂层溢流。结果绘于图19,其中数据显示相较于非倒角边缘表面,具有倒角边缘表面的溢流较大。如果为倒角图块基板,则会测量到更大溢流。此外,单一基板图块的溢流长度据示可由每一图块的A侧(侧1)和B侧(侧2)的不对称倒角长度控制。更大(例如更深)的倒角将产生更大溢流。
进行实验以评估图块基板-隔片对准(偏移)对涂层溢流宽度D1的影响。在第一实验中,七个图块基板与六个0.5mm厚隔片交替布置堆叠,所得堆叠由所述旋转固定装置116保持。图块基板配置成有几个图块基板比邻接图块基板矮(例如凹进邻接图块基板下面),有几个图块基板用垫片310抬高而高于邻接图块基板。图块基板布置如图20所示,其中图块基板1、7分别比图块基板2、6低(还低于相应压板122a、122b)。图块基板3是用70μm垫片抬高,图块基板5是用两个70mm垫片抬高(相对邻接图块基板4、6的总高度为140mm)。此外,图块基板1、7包括倒角边缘表面。根据所述方法将Wayglo施加至图块基板的边缘表面。采用新丝网,其中丝网先前未用于涂覆工艺。所得涂层在150℃下固化30分钟,并使用Zygo光学散射仪测量涂层平均溢流,并且用光学显微镜测量溢流。结果绘于图21。术语沿水平轴“固定”是指图块基板处于压板高度,“矮”是指图块基板相对邻接图块基板呈凹进。数据显示矮图块基板的溢流宽度D1较小,抬高(垫高)图块基板的溢流宽度较大。数据还显示特定图块基板偏移能控制边缘覆盖率和溢流宽度D1。大体而言,据证比起高度较矮的图块,高度高于或近似固定装置(压板)水平的基板图块沿边缘的油墨覆盖更佳。至于较高图块,据察涂层覆盖的缺陷是因存有污染和涂覆材料除润所致。高(例如“隆起”)图块基板边缘表面涂覆得比矮图块更佳。还观察到比起设置在高图块旁的基板图块,邻接矮图块设置的基板图块展现较差覆盖率。结果证实,堆叠中的图块基板对准可驱使涂层质量提升。例如,明显突出相邻图块的图块将遮住丝网,致使相邻图块与丝网接触较少,所以可能涂覆不到矮图块。
进行另一实验以评估基板-隔片对准(例如偏移)对涂层溢流宽度D1的影响。在第一实验中,八个图块基板与七个0.5mm厚隔片交替布置堆叠,所得堆叠由所述旋转固定装置116保持。图块基板配置成有几个图块基板比邻接图块基板矮(例如凹进邻接图块基板下面),有几个图块基板用垫片310抬高而高于邻接图块基板。图块基板布置如图22所示,其中图块基板1、2、8分别比图块基板3、7低(还低于相应压板122a、122b)。图块基板4是用70μm垫片抬高,图块基板6是用两个70mm垫片抬高(相对邻接图块基板5、7的总高度为140mm)。此外,图块基板1、2、8包括倒角边缘表面。根据所述方法将Wayglo施加至图块基板的边缘表面。此用润湿丝网,其中丝网被涂覆材料完全润湿。所得涂层在150℃下固化30分钟,并测量涂层平均溢流。结果绘于图23。术语沿水平轴“固定”是指图块基板处于压板高度,“矮”是指图块基板相对邻接图块基板呈凹进。
进行附加实验以评估丝网状态对涂层溢流宽度D1的影响。在第一实验中,多个图块基板与0.5mm厚隔片交替布置堆叠,所得堆叠由所述旋转固定装置116保持。根据所述方法,使用新丝网,将Wayglo施加至图块基板的边缘表面,其中在印刷边缘表面前,丝网不含涂覆材料。所得涂层在150℃下固化30分钟,并如前述实验测量涂层平均溢流。在另一实验中,又一些多个图块基板(至多100个图块基板)与0.5mm厚隔片交替布置堆叠,所得堆叠由所述旋转固定装置116保持。根据所述方法,使用被涂覆材料完全润湿的丝网,将Wayglo施加至图块基板的边缘表面。即在印刷图块基板边缘表面前,丝网用于印刷纸张七次,以确保丝网完全润湿。所得涂层在150℃下固化30分钟,并测量涂层平均溢流。在又一实验中,再一些多个图块基板与0.5mm厚隔片交替布置堆叠,所得堆叠由所述旋转固定装置116保持。根据所述方法,使用包括先前印刷操作残留油墨的丝网,将Wayglo施加至图块基板的边缘表面。所得涂层在150℃下固化30分钟,并如前述测量涂层平均溢流。该等实验资料绘于图24。由新丝网印刷实验所得边缘表面展现非常起伏的终端边缘,包括间隙。出于完全润湿实验的边缘表面呈现波浪状终端边缘,但无间隙,用包括涂覆材料残留物的丝网印刷的边缘表面起伏明显比润湿丝网结果更小,溢流宽度增加约32%至约36%。因此,可知丝网润湿在一定程度上是很重要的变量。过度润湿会导致油墨积聚在丝网后面而造成过量溢流。润湿处理可确保油墨渗透到丝网网孔,且无油墨积聚在丝网背面。
本领域技术人员将了解,在不脱离本发明的精神和范围内,当可对本发明实施方式作各种改变与修改。例如,根据所述实施方式的基板涂覆可用于其他目的,而非限于显示设备。因此,本发明旨在涵盖落在后附权利要求书和均等物内的所有改变与修改。

Claims (29)

1.一种玻璃制品,包括玻璃基板,所述玻璃基板包括第一主表面、与所述第一主表面相对的第二主表面、和在所述第一主表面与所述第二主表面之间延伸并连接所述第一主表面与所述第二主表面的至少一个边缘表面,所述玻璃基板进一步包括涂覆材料,所述涂覆材料沿着并靠近所述至少一个边缘表面如连续涂层般沉积在所述至少一个边缘表面和所述第一主表面或所述第二主表面的至少一部分上,所述涂层在所述第一主表面或所述第二主表面的至少一部分上延伸溢流距离,所述溢流距离的范围为等于或大于约25微米至等于或小于约170微米。
2.如权利要求1所述的玻璃制品,其中所述涂层的厚度为等于或小于约100微米。
3.如权利要求2所述的玻璃制品,其中所述涂层的所述厚度为等于或小于约50微米。
4.如权利要求3所述的玻璃制品,其中所述涂层的所述厚度为等于或小于约10微米。
5.如权利要求4所述的玻璃制品,其中所述涂层的所述厚度为等于或小于约4微米。
6.如权利要求1所述的玻璃制品,其中所述涂覆材料包括环氧树脂。
7.如权利要求1所述的玻璃制品,其中所述涂覆材料的体电阻为等于或大于约1×108欧姆。
8.如权利要求1所述的玻璃制品,其中所述涂覆材料的体电阻为等于或大于约1×1015欧姆。
9.如权利要求1所述的玻璃制品,其中所述涂层的表面粗糙度Sa为等于或小于约250纳米。
10.如权利要求1所述的玻璃制品,其中所述涂层的光密度为等于或大于约1.8。
11.如权利要求10所述的玻璃制品,其中所述涂层的所述光密度为等于或大于约2。
12.如权利要求11所述的玻璃制品,其中所述涂层的所述光密度为在等于或大于约2至等于或小于约2.5的范围内。
13.如权利要求1所述的玻璃制品,其中所述至少一个边缘表面包括多个边缘表面,所述连续涂层涂覆每个边缘表面。
14.如权利要求1所述的玻璃制品,其中所述玻璃基板的厚度为在约300微米至约1.3毫米的范围内。
15.如权利要求1所述的玻璃制品,其中所述至少一个边缘表面包括拱形表面。
16.如权利要求1至15中任一项所述的玻璃制品,进一步包括从所述第一主表面越过所述至少一个边缘表面延伸至所述第二主表面的电导体,所述涂层设置在所述电导体上面。
17.如权利要求16所述的玻璃制品,进一步包括设置在所述第一主表面上并与所述电导体电连通的电子装置。
18.如权利要求17所述的玻璃制品,其中所述电子装置包括电致发光元件。
19.如权利要求18所述的玻璃制品,其中所述电致发光元件包括发光二极管。
20.一种涂覆玻璃基板的方法,包括:
以交替关系放置多个玻璃基板与多个隔片,以形成基板堆叠,每一玻璃基板包括第一主表面、第二主表面、在所述第一主表面与所述第二主表面之间延伸并连接所述第一主表面与所述第二主表面的第一边缘表面、和在所述第一主表面与所述第二主表面之间延伸并连接所述第一主表面与所述第二主表面的第二边缘表面;
把所述基板堆叠夹在固定装置的第一压板与第二压板之间;
将所述固定装置安装在丝网下面,所述夹紧的基板堆叠可在所述固定装置中绕着旋转轴线旋转,所述旋转轴线正交于每一玻璃基板的所述第一主表面,并且使所述夹紧的堆叠定向朝向第一取向;
将涂覆材料施加至所述丝网;
将刮板施压在所述丝网上并使所述丝网转向所述第一边缘表面,从而使所述刮板在正交于所述旋转轴线的第一方向上从开始位置向停止位置横越所述丝网而将所述涂覆材料施加至所述第一边缘表面,并且使所述刮板返回所述起始位置;
将所述基板堆叠旋转到第二取向;以及
将所述刮板施压在所述丝网上并使所述丝网转向所述第二边缘表面,使所述刮板在所述第一方向上从所述开始位置向所述停止位置横越所述丝网,以将所述涂覆材料施加至所述第二边缘表面。
21.如权利要求20所述的方法,其中将所述涂层施加至所述第一边缘表面的同时,将所述涂覆材料施加至每一玻璃基板的所述第一主表面或所述第二主表面中至少一者的至少一部分。
22.如权利要求20或权利要求21所述的方法,其中每一玻璃基板包括从所述第一主表面越过所述第一边缘表面而延伸至所述第二主表面的至少一个电导体,所述涂覆材料施加至所述至少一个电导体上面。
23.如权利要求20至22中任一项所述的方法,其中所述第一取向正交于所述第二取向。
24.如权利要求20至23中任一项所述的方法,其中所述第一压板和所述第二压板中的每一者包括第一主表面、第二主表面、和在所述第一主表面与所述第二主表面之间延伸并连接所述第一主表面与所述第二主表面的第一边缘表面,所述第一压板的所述第一边缘表面与所述第二压板的所述第一边缘表面限定第一平面,所述玻璃基板的所述第一边缘表面从所述第一平面向外延伸约10微米至约100微米的距离。
25.如权利要求20至24中任一项所述的方法,其中每一隔片包括第一主表面、第二主表面、和在相应隔片的所述第一主表面与所述第二主表面之间延伸并连接所述第一主表面与所述第二主表面的第一边缘表面,并且在所述玻璃基板的所述第一边缘表面与邻近所述玻璃基板的隔片的所述第一边缘表面之间的距离为在约1mm至约3mm的范围内。
26.如权利要求20至25中任一项所述的方法,其中每一隔片的厚度为在约1毫米至约20毫米的范围内。
27.如权利要求20至26中任一项所述的方法,其中施加至每一玻璃基板的所述第一边缘表面的所述涂覆材料在将所述涂覆材料施加至每一基板的所述第二边缘表面前尚未固化。
28.如权利要求20至27中任一项所述的方法,其中所述基板堆叠中的每一玻璃基板包括至少三个边缘表面,所述方法进一步包括用所述涂覆材料涂覆每一玻璃基板的每一边缘表面,并且在将所述涂覆材料施加至每一边缘表面之后使涂覆材料固化。
29.如权利要求21所述的方法,其中在所述第一主表面或所述第二主表面的至少一部分上的溢流距离的范围为等于或大于约25微米至等于或小于约170微米。
CN202180044155.3A 2020-06-04 2021-05-28 处理玻璃表面的方法和经处理的玻璃制品 Pending CN115768733A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202063034730P 2020-06-04 2020-06-04
US63/034,730 2020-06-04
PCT/US2021/034702 WO2021247388A1 (en) 2020-06-04 2021-05-28 Method of treating a glass surface and treated glass articles

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115768733A true CN115768733A (zh) 2023-03-07

Family

ID=78829830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180044155.3A Pending CN115768733A (zh) 2020-06-04 2021-05-28 处理玻璃表面的方法和经处理的玻璃制品

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230192537A1 (zh)
JP (1) JP2023529360A (zh)
KR (1) KR20230021709A (zh)
CN (1) CN115768733A (zh)
TW (1) TW202208300A (zh)
WO (1) WO2021247388A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI764449B (zh) * 2020-12-18 2022-05-11 友達光電股份有限公司 顯示裝置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120040146A1 (en) * 2009-05-21 2012-02-16 Corning Incorporated Thin Substrates Having Mechanically Durable Edges
JP2014047109A (ja) * 2012-08-31 2014-03-17 Hoya Corp 電子機器用カバーガラスの製造方法、及びタッチセンサモジュールの製造方法
WO2014071341A1 (en) * 2012-11-05 2014-05-08 First Solar, Inc Solar modules and methods of forming the same
US20160152517A1 (en) * 2014-12-02 2016-06-02 Corning Incorporated Method of edge coating multiple articles
US20190015848A1 (en) * 2016-01-22 2019-01-17 Shoda Techtron Corp. End face coating device
US20200014415A1 (en) * 2018-07-09 2020-01-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including glass plate

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1048628A1 (de) * 1999-04-30 2000-11-02 Schott Glas Polymerbeschichtete Dünnglasfoliensubstrate
US8561535B2 (en) * 2010-02-27 2013-10-22 Corning Incorporated Method of screen printing on 3D glass articles
US20150060401A1 (en) * 2013-08-29 2015-03-05 Corning Incorporated Method of edge coating a batch of glass articles

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120040146A1 (en) * 2009-05-21 2012-02-16 Corning Incorporated Thin Substrates Having Mechanically Durable Edges
JP2014047109A (ja) * 2012-08-31 2014-03-17 Hoya Corp 電子機器用カバーガラスの製造方法、及びタッチセンサモジュールの製造方法
WO2014071341A1 (en) * 2012-11-05 2014-05-08 First Solar, Inc Solar modules and methods of forming the same
US20160152517A1 (en) * 2014-12-02 2016-06-02 Corning Incorporated Method of edge coating multiple articles
CN107207329A (zh) * 2014-12-02 2017-09-26 康宁股份有限公司 对多个制品进行边缘涂覆的方法
US20190015848A1 (en) * 2016-01-22 2019-01-17 Shoda Techtron Corp. End face coating device
US20200014415A1 (en) * 2018-07-09 2020-01-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including glass plate

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230021709A (ko) 2023-02-14
JP2023529360A (ja) 2023-07-10
TW202208300A (zh) 2022-03-01
WO2021247388A1 (en) 2021-12-09
US20230192537A1 (en) 2023-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110914751B (zh) 拼接显示器及其制造方法
US10437404B2 (en) Detection device and display device with detection function
US20210335747A1 (en) Apparatus for manufacturing electronic device using device chip
US11777067B2 (en) Bezel-free display tile with edge-wrapped conductors and methods of manufacture
KR102110013B1 (ko) 백플레인 어셈블리들을 위한 멀티-레이어 확장 전극 구조들
KR101611379B1 (ko) 편광판 정전용량 방식 터치 스크린
US8023093B2 (en) Display panel, multi-layer display element, and method of fabricating the same
JP5314404B2 (ja) 配向膜印刷方法及びその装置
US9448674B2 (en) Making multi-layer micro-wire structure
CN1885111A (zh) 用于转移基板的方法和使用该方法制造柔性显示器的方法
US20160133795A1 (en) Method for manufacturing light-emitting device
CN115768733A (zh) 处理玻璃表面的方法和经处理的玻璃制品
KR100825316B1 (ko) 액정표시소자 제조를 위한 인쇄 장비 및 인쇄 방법
CN113838963B (zh) 一种显示面板及其制备方法
KR101613121B1 (ko) 패턴 인쇄장치
US9337245B2 (en) Method of manufacturing organic electroluminescence device
US7997195B2 (en) Spacer printing apparatus and method of printing a spacer
JP2009234056A (ja) 印刷方法
KR102148253B1 (ko) 대면적 인쇄판 제조 장치 및 제조 방법, 대면적 인쇄판, 및 이를 구비한 패턴 인쇄 장치
US20230032165A1 (en) Edge conductor coating
JP6702637B2 (ja) バックプレーンアセンブリのための複数層拡張電極構造
JP2011145590A (ja) 電気化学表示パネルおよび電気化学表示パネルの製造方法
CN108388051A (zh) 转印版、转印装置、配向膜涂布方法及显示面板
WO2007111102A1 (ja) 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法
JP2015212773A (ja) セル型反射表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination