JP2023529360A - ガラス面を処理する方法及び処理ガラス物品 - Google Patents

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Abstract

被覆されたエッジ面を有する基板、コーティングを実行するための装置、及びそのための方法を説明する。基板は、エッジ面電気コネクタを含むことができ、エッジコーティングが、エッジ面電気コネクタの上に被覆される。コーティング作動を実行するための装置は、エッジ面コーティングの硬化の前に基板のスタックの全てのエッジ面のコーティングを容易にするように構成された回転固定具を含み、本方法により、スタック内の対応するエッジ面の１つの群のエッジ面が、コーティング材料で被覆され、回転固定具は、次に、エッジ面の第２の群をコーティングに対して位置決めするように回転される等々である。コーティング工程は、積み重ねられた基板の主面の上への一貫した溢流を取得するように制御される。【選択図】図７

Description

〔関連出願への相互参照〕
この出願は、その内容に依存してその全体が引用によって本明細書に組み込まれる２０２０年６月４日出願の米国仮特許出願第６３／０３４，７３０号の「３５ Ｕ．Ｓ．Ｃ．§１１９」の下での優先権の利益を主張するものである。
本発明の開示は、ガラス面を処理する方法、より具体的には、印刷パターンの高い接着信頼性を提供する均一分散コーティングを備えるガラス面を形成する方法に関する。
マイクロＬＥＤディスプレイは、ＴＦＴ－ＬＣＤ及びＯＬＥＤディスプレイと比較して自律発光、高輝度、高コントラスト、低電力消費、及びより長い寿命に起因して注目されている。大型マイクロＬＥＤディスプレイを作るために、ドライバ及びプリント回路基板（ＰＣＢ）が各タイル、タイルアセンブリ、ガラス部品などのシームレスアセンブリに関してディスプレイの背面上に置かれるので、タイル張りを必要とするディスプレイ概念のためのビアを有する基板が典型的に求められた。基板面（ガラス、透明セラミック又は基板材料）上のマイクロＬＥＤと背面上のＩＣドライバ又は他の構成要素との間の接続は、ラップエッジ（巻き付け）電極によって依然として実現することができる。
シームレスタイル張りに関して、各タイルは、直近タイルと良好に位置合わせするエッジプロファイルを持たなければならない。従って、製作中に正確なタイル位置合わせが提供されなければならず、タイルエッジにわたって巻き付け電極が機械的信頼性を示さなければならない。これに加えて、巻き付け電極は、機械的信頼性を示す必要がある。
ディスプレイタイルと巻き付け電極の両方に対する信頼性を高める１つの手法は、保護エッジコーティング、耐久性薄膜、又は薄型積層体を適用することである。保護コーティングは、追加の光学的利点を提供する場合もある。例えば、ディスプレイタイルの電極巻き付き式エッジ上に黒色又は他の高吸収性接着性コーティング、薄膜、又は混成コーティングを適用することは、光反射を抑制することができる。エッジコーティングは、非吸収性透明又は不透明コーティング又はフィルムである場合もある。
従って、ディスプレイ装置を開示し、ガラス物品は、第１の主面と、第１の主面と反対の第２の主面と、第１の主面から第２の主面までの間を延びてそれらを接続する少なくとも１つのエッジ面とを含むガラス基板を備え、ガラス基板は、少なくとも１つのエッジ面上に及びこの少なくとも１つのエッジ面に沿ったかつそれに近接した第１の主面又は第２の主面の少なくとも一部分上に連続コーティング層として堆積されたコーティング材料を更に備え、コーティング層は、２５マイクロメートルに等しいか又はそれよりも長いから約１７０マイクロメートルに等しいか又はそれよりも短いまでの範囲にある第１の主面又は第２の主面の少なくとも一部分上の溢流距離を延びる。コーティング層の厚みは、約１００マイクロメートルに等しいか又はそれよりも短い、例えば、約５０マイクロメートルに等しいか又はそれよりも短い、約１０マイクロメートルに等しいか又はそれよりも短い、又は約４マイクロメートルに等しいか又はそれよりも短いとすることができる。コーティング材料は、エポキシを備えることができる。ガラス基板の厚みは、約３００マイクロメートルから約１．３ミリメートルの範囲にある。
一部の実施形態では、コーティング材料のバルク抵抗率は、１×１０8オームに等しいか又はそれよりも高い、例えば、１×１０15オームに等しいか又はそれよりも高いとすることができる。
一部の実施形態では、コーティング層の面粗度Ｓａは、約２５０ナノメートルに等しいか又はそれよりも低いとすることができる。
一部の実施形態では、コーティング層の光学密度は、約１．８に等しいか又はそれよりも高い、例えば、約２に等しいか又はそれよりも高いから約２．５に等しいか又はそれよりも低いまでの範囲のような約２に等しいか又はそれよりも高いとすることができる。
一部の実施形態では、少なくとも１つのエッジ面は、複数のエッジ面を備えることができ、連続コーティング層が、各エッジ面を被覆している。
少なくとも１つのエッジ面は、弧状面を備えることができる。
ガラス物品は、第１の主面から第２の主面までガラス基板の少なくとも１つのエッジ面を横切って延びる導電体を更に備える場合があり、コーティング層が、導電体にわたって配置される。一部の実施形態では、電子デバイスを第１の主面上にかつ導電体と電気連通して堆積させることができる。電子デバイスは、例えば、発光ダイオードのような電界発光素子を備える場合がある。
他の実施形態では、複数のガラス基板と複数のスペーサとを交替関係で位置決めして基板スタックを形成する段階であって、各ガラス基板が、第１の主面、第２の主面、第１の主面と第２の主面の間を延びてそれらを接続する第１のエッジ面、及び第１及び第２の主面間を延びてそれらを接続する第２のエッジ面を備える上記形成する段階と、固定具内の第１のプラテンと第２のプラテンの間に基板スタックを締結する段階とを備えるガラス基板を被覆する方法を説明する。固定具は、スクリーンの真下に装着することができ、締結された基板スタックは、各ガラス基板の第１の主面と直交する回転軸の周りに固定具内で回転可能であり、締結された基板スタックは、第１の向きに向けられる。次に、コーティング材料をスクリーンに付加することができる。スクリーンがコーティング材料で湿潤された状態で、本方法は、スキージをスクリーンの上に押圧してスクリーンを第１のエッジ面に向けて偏向させる段階と、開始位置から停止位置まで回転軸と直交する第１の方向にスクリーンを横切ってスキージを横断させてコーティング材料を第１のエッジ面に付加する段階と、スキージを開始位置に戻す段階とを更に備える。第１のエッジ面が被覆された状態で、本方法は、基板スタックを第２の向きに回転させる段階と、スキージをスクリーンの上に押圧してスクリーンを第２のエッジ面に向けて偏向させる段階と、開始位置から停止位置までスクリーンを横切って第１の方向にスキージを横断させてコーティング材料を第２のエッジ面に付加する段階とを更に備える場合がある。一部の実施形態では、第１の向きは、第２の向きと直交することができる。
コーティング材料は、第１のエッジ面にコーティングを付加する段階と同時に各ガラス基板の第１の主面又は第２の主面の少なくとも一方の少なくとも一部分に付加することができる。第１の主面又は第２の主面の少なくとも一部分上の溢流距離は、２５マイクロメートルに等しいか又はそれよりも長いから約１７０マイクロメートルに等しいか又はそれよりも短いまでの範囲にある。
一部の実施形態では、各ガラス基板は、第１の主面から第２の主面まで第１のエッジ面を横切って延びる少なくとも１つの導電体を備えることができ、コーティング材料は、少なくとも１つの導電体にわたって付加される。
第１のプラテン及び第２のプラテンの各々は、第１の主面、第２の主面、及び第１の主面と第２の主面の間を延びてそれらを接続する第１のエッジ面を備え、第１のプラテンの第１のエッジ面と第２のプラテンの第１のエッジ面は、第１の平面を定める。ガラス基板の第１のエッジ面は、約１０マイクロメートルから約１００マイクロメートルの範囲の距離を第１の平面から外向きに延びることができる。
一部の実施形態では、各スペーサが、第１の主面、第２の主面、それぞれのスペーサの第１の主面と第２の主面の間を延びてそれらを接続する第１のエッジ面を備え、ガラス基板のうちの１つの第１のエッジ面とガラス基板のうちの１つに隣接するスペーサの第１のエッジ面との間の距離は、約１ｍｍから約３ｍｍの範囲にあるとすることができる。
各スペーサの厚みは、約１ミリメートルから約２０ミリメートルの範囲にあるとすることができる。
一部の実施形態では、各ガラス基板の第１のエッジ面に付加されるコーティング材料は、コーティング材料を各基板の第２のエッジ面に付加する段階の前には硬化されない。
一部の実施形態では、基板スタック内の各ガラス基板は、少なくとも３つのエッジ面を備え、本方法は、各ガラス基板の各エッジ面をコーティング材料で被覆する段階と、コーティング材料が各エッジ面に付加された後でコーティング材料を硬化させる段階とを更に備える。
本明細書に開示する実施形態の追加の特徴及び利点は、以下の詳細説明に列挙しており、かつ一部は詳細説明から当業者に明らかであるか又は以下の詳細説明、特許請求の範囲、並びに添付図面を含む本明細書に説明する実施形態を実施することによって認識されるであろう。
以上の概要説明及び以下の詳細説明の両方は、本明細書に開示する実施形態の性質及び特徴を理解するための概要又は骨組みを提供するように意図していることは理解されるものとする。添付図面は、更に別の理解を提供するために含められ、かつ本明細書に組み込まれてその一部を構成する。図面は、本発明の開示の様々な実施形態を例示しており、本発明の説明と共にその原理及び作動を解説するものである。
例示的ディスプレイ装置の側面断面図である。 図１のディスプレイ装置の上面図である。 ピクセル要素とエッジ面コネクタとを示す図１及び図２のディスプレイ装置の製造に使用可能な例示的ディスプレイタイルの斜視図である。 エッジ面コネクタを提供するのに使用することができる例示的フレックス回路の前面図である。 図４のフレックス回路の断面図である。 例示的ディスプレイタイルのエッジの一部分の断面斜視図である。 タイル基板の主面と直交する平坦エッジ面を有する例示的ディスプレイタイルのエッジの断面図である。 面取りエッジ面を有する例示的ディスプレイタイルのエッジの断面図である。 丸いコーナを備えるタイル基板の上面図である。 ディスプレイタイル、例えば、ディスプレイタイルのスタックにコーティング材料を付加するための例示的装置の立面図である。 交替配置でディスプレイタイル間に配置されたスペーサを含むディスプレイタイルのスタックの断面図である。 タイル基板が弧状エッジ面を備えるディスプレイタイルのスタックの一部分の断面図である。 図１０の装置と共に使用可能な回転固定具の断面図である。 エッジコーティング付加の準備でディスプレイタイルのスタックを組み立てるためのスタッキングジグの斜視図である。 ジグに位置決めされたディスプレイタイル及びスペーサを示す図１４のスタッキングジグの斜視図である。 スペーサエッジ面に対する一貫したディスプレイタイルエッジ面間隔を取得するのに使用可能なテンプレートブロックの斜視図である。 スクリーン印刷を通じてディスプレイタイルのスタックのエッジ面に付加されているコーティング材料の立面図である。 スペーサ厚みの関数としてタイル基板の主面の上への平均コーティング材料溢流を示すチャートである。 エッジ面面取りの関数としてタイル基板の主面の上への平均コーティング材料溢流を示すチャートである。 不均等エッジ面高さを有するディスプレイタイルのスタックの断面側面図である。 図２０の不均等エッジ面高さに関して平均コーティング材料溢流に対する効果を示すチャートである。 面取りエッジ面と不均等エッジ面高さとを有するディスプレイタイルの別のスタックの断面側面図である。 図２２の不均等エッジ面高さに関して平均コーティング材料溢流に対する効果を示すチャートである。 印刷スクリーン条件の関数として平均コーティング材料溢流を示すチャートである。
ここで添付図面に例を示す本発明の開示の実施形態を詳細に説明する。各図において同じか又は類似の部分を指示するのに可能な限り同じ参照番号を使用する。しかし、本発明の開示は、多くの異なる形態に具現化することができ、本明細書に説明する実施形態に限定されると解釈すべきではない。
本明細書に使用する時に、「約」という用語は、量、サイズ、公式、パラメータ、並びに他の数量及び特質が、「ちょうど」ではなく又はそうである必要はなく、公差、換算係数、丸め、及び測定誤差など、並びに当業者に公知の他の因子を必要に応じて反映した近似的及び／又は大きめ又は小さめなものとすることができることを意味する。
本明細書では、範囲を「約」１つの特定値から及び／又は「約」別の値までとして表す場合がある。そのような範囲を表す時に、別の実施形態は、１つの値から他の値までを含む。同様に、値を「約」という先行語を用いて近似値として表す時に、このような値が別の実施形態を形成することは理解されるであろう。範囲の各々の端点は、他の端点に関する場合と他の端点とは独立した場合の両方で有意であることを更に理解されるであろう。
本明細書に使用する方向用語、例えば、上、下、右、左、前、後、上部、底部は、作図した図だけに関して記すものであり、絶対の向きを含意するように意図したものではない。
他に明示しない限り、本明細書に説明するいずれかの方法もその段階を特定の順序で実施することを必要とするものと解釈されること又はいずれかの装置に関して特定の向きを必要とすることを決して意図していない。従って、方法請求項がその段階が辿るべき順序を実際に列挙しない場合、又はいずれかの装置請求項が個々の構成要素に対する順序又は向きを実際に列挙しない場合、又は段階を特定の順序に限定されることを特許請求の範囲又は説明で他に具体的に説明しない場合、又は装置の構成要素に対する特定の順序又は向きを列挙しない場合に、順序又は向きは、いずれの点に関しても推断されることを決して意図していない。これは、段階の配置に関する論理事項、作動フロー、構成要素の順序、又は構成要素の向きと、文法構成又は句読点から導き出される明白な意味と、本明細書に説明する実施形態の個数又はタイプとを含む解釈に対するいずれの考え得る言外の基準にも適用される。
本明細書に使用する時に、複数形で表されていない指示物は、状況が他に明確に定めない限り、複数の指示物を含む。従って、例えば、単に「構成要素」と説明する場合に、状況が他に明確に示さない限り、２又は３以上のそのような構成要素を有する態様を含む。
本明細書では、例、事例、又は実施形態として機能することを意味するのに「例示的」、「例」という言葉、又はこれらの様々な形態を使用する。本明細書で「例示的」又は「例」として説明するいずれの態様又は設計も他の態様又は設計よりも好ましい又は有利なものと解釈すべきではない。更に、例は、明瞭化及び理解を唯一の目的として提供するものであり、本発明の開示の主題又は本発明の開示の該当部分をいずれかの形で限定又は制約するように意図したものではない。異なる範囲の多数の追加又は代わりの例を提供することができる場合もあるが、簡潔化の目的で除外したことを認めることができる。
本明細書に使用する時に「備える」及び「含む」という用語及びこれらの変化語形は、他に示さない限り、同義的かつ非限定的であると解釈しなければならない。備えている又は含んでいるという移行句に先行する要素の列記は、非限定的な列記であり、従って、当該列記で具体的に列挙するもの以外の要素が存在する可能性もある。
本明細書に使用する「実質的な」、「実質的に」という用語及びこれらの変化語形は、説明する特徴が、ある値又は描写に等しいか又はほぼ等しいことを表すように意図している。例えば、「実質的に平面」の面は、平面又はほぼ平面である面を表すように意図している。更に、「実質的に」は、２つの値が等しいか又はほぼ等しいことを表すように意図している。一部の実施形態では、「実質的に」は、互いの約１０％の範囲、例えば、互いの約５％の範囲、又は互いの約２％の範囲にある値を表すことができる。
図１及び図２は、ディスプレイパネル１２を備える例示的ディスプレイ装置１０を例示している。ディスプレイパネル１２は、アレイ、例えば、ディスプレイタイルの複数の行とそれらに直交するディスプレイタイルの複数の列とを備える矩形アレイで配置された複数のディスプレイタイル１４を備える。例えば、図２は、限定ではなく例示の目的でディスプレイタイル１４の５つの行Ａ～Ｅとディスプレイタイル１４の５つの列１～５とを備えるディスプレイパネル１２を描いている。他の実施形態では、ディスプレイタイル１４の個数は、５よりも多いか又は少ない行数又は５よりも多いか又は少ない列数を備えることができる。例えば、ディスプレイ装置１０は、ディスプレイタイルの１０又はそれよりも多い行及び／又は列を備えることができる。更に、ディスプレイタイルの列数がディスプレイタイルの行数に等しいという要件はない。各ディスプレイタイル１４は、複数のピクセル要素１６を備える。ピクセル要素１６は、あらゆる数の幾何学的アレイ、例えば、矩形（例えば、正方形）アレイ、三角形アレイ、及び六角形アレイなどで配置することができる。
ディスプレイ装置１０は、ディスプレイパネル１２とディスプレイ装置の閲覧者２０の間に配置されたカバープレート１８を更に備えることができる。すなわち、ディスプレイカバープレート１８は、閲覧者２０に対してディスプレイパネル１２の前に配置される。カバープレート１８は、ガラスプレート又はポリマー（例えば、プラスチック）カバープレートとすることができる。一部の実施形態では、カバープレート１８は、複数の層、例えば、ガラス層とポリマー層の組合せを備える積層カバープレートとすることができる。一部の実施形態では、カバープレート１８は、１又は２以上のフィルム、例えば、反射防止フィルムを備えることができる。
次に、図３を参照すると、１又は２以上の実施形態による個々のディスプレイタイル１４は、あらゆる適切な材料のタイル基板２２、例えば、ディスプレイタイルを生成するのに適切なあらゆる望ましいサイズ及び／又は形状を有するポリマー基板又はガラスベースの基板を備えることができる。本明細書に使用する時に「ガラスベースの基板」という用語は、全体的又は部分的にガラスで製造されたいずれかの物体を備えるように最も広義の意味で使用する。例えば、ガラスベースの基板は、ガラスと非ガラス材料との積層体、ガラスと結晶性材料との積層体、又はガラスとガラスセラミック（非晶相と結晶相を備える）との積層体を備えることができる。ガラスベースのタイル基板２２は、ディスプレイデバイスでの使用に適する当業技術で公知のいずれかのガラスベースの材料を備えることができる。例えば、ガラスベースのタイル基板２２は、アルミノケイ酸塩、アルカリ－アルミノケイ酸塩、ホウケイ酸塩、アルカリ－ホウケイ酸塩、アルミノホウケイ酸塩、アルカリ－アルミノホウケイ酸塩、ソーダ石灰、又は他の適切なガラスを備えることができる。ガラスベースのタイル基板での使用に適する市販のガラスの非限定例は、例えば、Ｃｏｒｎｉｎｇ ＩｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄのＥＡＧＬＥ ＸＧ（登録商標）ガラス、Ｌｏｔｕｓ（登録商標）ガラス、及びＷｉｌｌｏｗ（登録商標）ガラスを含む。
タイル基板２２は、様々な実施形態で平面又は実質的に平面、例えば、実質的に平坦とすることができる第１の主面２４と第２の主面２６を備える。第１の主面２４と第２の主面２６は、様々な実施形態で平行又は実質的に（例えば、製造公差内で）平行とすることができる。タイル基板２２は、第１の主面２４と第２の主面２６の間を延びてそれらを接続し、タイル基板２２の外周を定めるエッジ面３０を更に備える。非限定例としてタイル基板２２は、図３に示すように互いに直角に（直交して）接合される４つのエッジ面３０のような４つのエッジ面を有する矩形（例えば、正方形）又は偏菱形のプレートを備えることができるが、１又は２以上の曲線形部分を有するエッジ面を備える他の形状及び構成も本発明の開示に収まるように意図している。他の実施形態では、タイル基板２２は、４よりも少なく、例えば、三角形のエッジ面３０を備えることができる。更に他の実施形態では、タイル基板２２は、単一エッジ面３０を備えることができ、例えば、円形又は他の弧状とすることができる。３又はそれ以上の明確に異なるエッジ面を有するタイル基板では、隣接し合うエッジ面がコーナ３２で交わる。従って、４つのエッジ面３０を有するタイル基板は、４つのコーナ３２を備える。
ある一定の実施形態では、タイル基板２２は、第１の主面２４と第２の主面２６の間に約３ｍｍよりも小さいか又はそれに等しい、例えば、約０．１ｍｍから約３ｍｍまで、約０．１ｍｍから約２．５ｍｍまで、約０．３ｍｍから約２ｍｍまで、約０．３ｍｍから約１．５ｍｍまで、約０．３ｍｍから約１ｍｍまで、約０．３ｍｍから約０．７ｍｍまでの範囲、又は約０．３ｍｍから約０．５ｍｍの範囲であるこれらの値間にある全ての範囲及び部分的範囲を含めた範囲にある厚みＴｈ１を有することができる。
実施形態では、タイル基板２２の第１の主面２４は、その上に堆積されてアレイ、例えば、ピクセル要素１６の複数の行３６とピクセル要素１６の複数の列３８とで配置されたピクセル要素１６を備えることができる。例えば、図３に示す例示的ディスプレイタイルは、ピクセル要素１６の５つの行（Ｒ１～Ｒ５）とピクセル要素１６の８つの列（Ｃ１～Ｃ８）とを描いている。
当業界で理解されているように、異なるタイプのディスプレイは、ディスプレイ画像を提供するのに異なるタイプのピクセル要素を利用することができる。例えば、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイでは、ピクセル要素は、「発光器」の行及び／又は列と、ピクセル要素を活性化する行ドライバと列ドライバとによって接続した薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）とを備えることができ、それに対して液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）でのピクセル要素は、液晶（ＬＣ）光バルブの行及び列と、ピクセル要素を活性化する行ドライバと列ドライバとによって接続したトランジスタとを備えることができる。従って、ピクセル要素は、ディスプレイ内の個々のピクセルの機能に必要とされる構成要素であり、発光要素（例えば、発光ダイオード）又は光バルブとＴＦＴとを備えることができる。本明細書で提供する説明は、各ピクセル要素が１つの色のピクセルを備えることを示すように単純化したものであるが、現実には、各ピクセル要素を１又は２以上のサブピクセル（例えば、赤色、緑色、及び青色のサブピクセル）を備えることができる。個々のピクセル要素は、公知の技術を利用して行と列との独特な組合せによってアドレス可能である。
ピクセル要素１６の各行３６は、行電気トレース４０によって接続することができ、ピクセル要素１６の各列３８は、列電気トレース４２によって接続することができる。本明細書に使用する時に、電気トレースは、電流をディスプレイ装置の電気構成要素にかつそこから誘導するように構成された導電体である。電気トレースは、例えば、導電体材料をタイル基板の面上に堆積し、導電体材料の選択部分をマスキング材料で覆い、不要な導電体材料をエッチング液を用いて除去するフォトリソグラフィによって電気トレースを形成することによってタイル基板の主面に付加することができる。しかし、当業技術で公知の他の電気トレース形成法を使用することができる。例えば、更に別の実施形態では、電気トレースは、接着剤を使用するなどで付加することができる。一部の実施形態では、電気トレースは、ワイヤを備えることができる。
図３に示す例示的ディスプレイタイルは、ピクセル要素１６の５つの行とピクセル要素１６の８つの列とを示すが、他の実施形態では、個々のディスプレイタイル１４は、数百個又は数千個のピクセル要素１６を備えることができる。行電気トレース４０と列電気トレース４２は、選択的なピクセル要素１６で交差する。従って、各行電気トレース４０と各列電気トレース４２が独特なアドレス可能ピクセル要素で交差するように別個の行電極及び列電極に接続されたピクセル要素を備えるピクセル要素１６のアレイが存在する。１又は２以上の実施形態によるタイル基板は、ピクセル要素１８の１又は２以上の行３６内の少なくとも１つのピクセル要素１６を電気的に活性化するように構成された少なくとも１つの行ドライバ５０と、ピクセル要素の１又は２以上の列３８内の少なくとも１つのピクセル要素１６を活性化するように構成された少なくとも１つの列ドライバ５２とを備えることができる。行ドライバ５０及び列ドライバ５２は、第１の主面２４と反対の第２の主面２６上に位置付けることができる。しかし、他の実施形態では、行ドライバ５０及び列ドライバ５２は、別個の基板（図示せず）又は別の適切な構造体の上のような別個の構造体上に位置付けることができる。
理解されるように、ピクセル要素１６を活性化するために、行ドライバ５０及び列ドライバ５２は、行電気トレース４０及び列電気トレース４２に接続されなければならない。従って、複数の行エッジコネクタ５４を提供することができ、各行エッジコネクタ５４をエッジ面３０に巻き付けることができ、各行エッジコネクタ５４は、行電気トレース４０を通してピクセル要素１６の行３６と行ドライバ５０とを電気接続することができる。ディスプレイタイル１４は、複数の列エッジコネクタ５６を更に備えることができ、各列エッジコネクタ５６をエッジ面３０に巻き付けることができ、各列エッジコネクタ５６は、列電気トレース４２を通してピクセル要素１６の列３８と列ドライバ５２とを電気接続することができる。本明細書に使用する時に、行エッジコネクタ及び列エッジコネクタは、タイル基板のエッジに巻き付ける導電体を備える。図示の実施形態では、各行ドライバ５０は、行電気トレース４０の１つの行３６を行ピクセル要素に接続し、各列ドライバ５２は、列電気トレース４２の２つの列を列ピクセル要素に接続する。しかし、図示の配置は例示目的のためであり、本発明の開示は、行ドライバ、列ドライバのいずれの特定の個数にも、行ドライバ及び列ドライバによってそれぞれ駆動される行電気トレース又は列電気トレースのいずれの特定の個数にも限定されない。例えば、行及び列のエッジコネクタは、ディスプレイ装置の特定の設計及びレイアウトに基づいて１又は２以上のエッジ面３０上に存在することができる。
ディスプレイタイル１４は、タイル基板２２の外周の周りの斜面が不在とすることができる。シームレスディスプレイ装置を達成するために、タイル間シームを跨ぐピクセルピッチ（最も近い隣接ピクセル要素間の距離）は、単一ディスプレイタイル内で隣接し合うピクセル要素間の同等の距離にほぼ一致させなければならない。例えば、隣接し合うピクセル要素間の距離は、ディスプレイタイル基板のエッジから約１０ミリメートル（ｍｍ）に等しいか又はそれよりも短い、約５ｍｍに等しいか又はそれよりも短い、約３ｍｍに等しいか又はそれよりも短い、約１ｍｍに等しいか又はそれよりも短い、約０．５ｍｍに等しいか又はそれよりも短い、又は約０．３ｍｍに等しいか又はそれよりも短いとすることができる。この場合に、１つのディスプレイタイル上のピクセル要素は、隣接するディスプレイタイル上で隣接するピクセル要素に対してピクセルピッチ（ディスプレイタイル上で隣接し合うピクセル間の距離）の約５０％に等しいか又はそれよりも小さい、又は約３０％に等しいか又はそれよりも小さい、又は約１０％に等しいか又はそれよりも小さい、又は約５％に等しいか又はそれよりも小さい配置誤差を用いて位置合わせすることができる。
行エッジコネクタ５４及び列エッジコネクタ５６を与えるのにあらゆる適切なコネクタタイプを利用することができる。同様に、行エッジコネクタと列エッジコネクタは、同じタイプ又は設計のものである必要はない。１又は２以上の実施形態では、行エッジコネクタ５４及び／又は列エッジコネクタ５６は、図４及び図５に示すフレックス回路６０を備えることができる。例示的フレックス回路６０は、可撓性高分子フィルム６２と導電体６４とを備えることができる。描いた実施形態では、行で配置され複数の導電体６４を例示している。フレックス回路６０は、それをタイル基板２２のエッジ面３０に接着することができる接着剤６６を更に備えることができる。図示の実施形態では、接着剤６６は、フレックス回路と一体形成された接着層とすることができる。一部の実施形態では、フレックス回路６０は、可撓性高分子フィルム６２と導電体６４とを備えることができ、接着剤は、タイル基板のエッジ面又はフレックス回路に別個に付加することができる。フレックス回路６０は、約１０μｍから約１５０μｍ、例えば、約１０μｍから約５０μｍの範囲又は約１０μｍから約２０μｍの範囲にある全厚Ｔｈ２を有することができる。高分子フィルム６２に適する材料は、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンナフタラート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）から構成される群から選択される材料を備えることができるがこれらに限定されない。接着剤６６は、感圧接着剤、例えば、ポリイミド、アクリル、アクリラート、エチレンビニルアセタート、ブチルゴム、ニトリル、又はシリコーンを備えることができる。フレックス回路６０は、硬化性接着剤又は液体接着剤を使用することによってエッジ面３０に接着することができる。導電体６４は、銅又は銀、又は他の金属又は他の導電材料から選択することができ、例えば、堆積、メッキ、印刷、厚膜のようなあらゆる適切な方法によって形成することができる。堆積フィルムを利用しない導電材料は、銀含有インクのような溶液システムの材料を備えることができる。フレックス回路６０の全体寸法は変化することができ、最終的にディスプレイタイルのサイズによって決定されることになる。適切な幅「Ｗ」は、約１０ｍｍから約５００ｍｍの範囲、例えば、約５０ｍｍから約１００ｍｍの範囲にあるとすることができ、導電体は、約２０μｍから約５００μｍの範囲、例えば、約１００μｍの幅「Ｗｃ」を有することができるが、他の幅も考えている。各導電体間隔「Ｓ」は、約１０μｍから約５００μｍの範囲にあり、例えば、５０μｍとすることができる。
例示的ディスプレイタイル１４の第１のエッジ面３０の一部分を示す図６を参照すると、様々な実施形態では、エッジ面、及び／又は行エッジコネクタ５４及び／又は列エッジコネクタ５６に機械的かつ電気的な保護を付加するためにディスプレイタイル１４のエッジ面３０にコーティング材料を付加することができる。コーティング材料は、必要に応じて光学的に透明、半透明、又は不透明とすることができる。例えば、一部の実施形態では、コーティング材料は、ディスプレイタイルのエッジ面からの光反射を低減するための顔料、例えば、カーボンブラック又は金属粒子状物質（例えば、金属酸化物）を備えることができる。コーティング材料は、熱硬化性、ＵＶ（紫外線）硬化性とすることができ、又は一部の実施形態ではＵＶ硬化と熱硬化の両方によって硬化させることができる。コーティング材料は、１×１０8オーム（Ω）に等しいか又はそれよりも高い、例えば、１×１０15Ωに等しいか又はそれよりも高いバルク抵抗率を有するように選択することができる。バルク抵抗率は、選択的なコーティング材料をシリコンウェーハの一部分の上に堆積し、コーティング材料を硬化させ、次に、硬化されたコーティング材料に銀含有インクを被覆して銀含有インクを硬化させ、コーティング材料上に銀層を取得することによって決定される。バルク抵抗率は、抵抗計を用いてコーティング材料の厚みの端から端までで測定される。抵抗計の一方のプローブをシリコンウェーハの無被覆部分の上に接触させ、他方のプローブをコーティング層の上の銀層の上に接触させる。コーティングは、混成材料（ポリマーナノ（マイクロ）複合材、例えば、ケイ酸塩、ナノ材料、及び／又はシルセスキオキサン）、溶剤を有する樹脂、及び溶剤システム中に分散されたマイクロ粒子などを備えることができる。ベース樹脂は、耐薬品性及び耐湿性に適するようにアクリラート又はウレタンベースのものとすることができ、低収縮性を有するコーティング層を形成することができる。コーティング材料は、例えば、エポキシ樹脂を備えることができる。エポキシ樹脂は、硬度、良好な接着、及び優れた摩耗特性に関して選択することができ、耐腐食性に関してシリコーンベースのエポキシ樹脂を選択することができ、耐高温性に関してポリイミドベースのエポキシ樹脂を使用することができ、良好な電気性能に関してポリ（ｐ－キシリレン）ベースのエポキシ樹脂（例えば、パリレン）を付加することができる。コーティング層７０は、これらのエポキシ樹脂のうちの１又は２以上と任意的な粒子とを１又は２以上の層内に含有することができる。他の適切なポリマーは、ポリスルホン、ポリエーテルイミド、又はポリフタルアミドを備えることができる。
様々な実施形態では、コーティング材料は、エッジ面３０上の行エッジコネクタ５４及び列エッジコネクタ５６の上に配置することができる。より具体的には、コーティング材料は、ディスプレイ基板の１又は２以上のエッジ面にわたって連続コーティング層７０を形成することができる。本明細書に使用する時に、「連続」は、コーティング層が間隙又は不連続点を持たずに不断であることを意味する。様々な実施形態では、コーティング材料は、タイル基板２２の第１の主面２４及び／又は第２の主面２６の少なくとも一部分がタイル基板のエッジ面上に配置されたコーティング層７０と連続するコーティング層７０を備えるようにディスプレイタイル１４の主面２４及び／又は２６にも付加することができる。すなわち、コーティング層７０は、エッジ面３０上に配置することができ、接続した主面（例えば、第１の及び／又は第２の主面２４又は２６）上までそれぞれのエッジ面の長さに沿ってエッジ面の上に延びることができる。ディスプレイタイルの一方又は両方の主面２４又は２６上へのコーティング層７０のこの延長を「溢流」と呼ぶ。様々な実施形態では、コーティング層７０は、第１及び第２の主面２４、２６それぞれの上への溢流の終止に対応する終端エッジ７２及び７４を備えることができる。例えば、溢流が不在の場合に、十分に付加されたコーティング材料の終端エッジは、エッジ面３０と第１の主面２４との交差部及び／又はエッジ面３０と第２の主面２６との交差部に対応する。しかし、溢流が存在する場合に、コーティング層の終端エッジは、ディスプレイタイルのうちでコーティング層を有する部分と無被覆部分とを分画する（例えば、分離する）線に対応する。すなわち、終端エッジ７２、７４は、コーティング材料の流れがそれぞれのディスプレイタイル主面上で停止したコーティング層のエッジである。溢流の広がりＤ１は、エッジ面３０と主面との交差部から対応する終端エッジまで交差部に直交する線に沿って測定した溢流の距離を定める。以上の説明は、単一エッジ面３０に関するものであるが、コーティング層は、ディスプレイタイルの各エッジ面３０に類似の方式で付加することができる。コーティング層の溢流距離Ｄ１は、ゼロμｍよりも長い距離から約１７０μｍに等しいか又はそれよりも短い距離の範囲、例えば、２５μｍに等しいか又はそれよりも長い距離から約１５０μｍに等しいか又はそれよりも短い範囲にあるとすることができる。しかし、更に別の実施形態では、１７０μｍよりも長いＤ１が得られた。様々な実施形態では、コーティング層の光学密度は、Ｇｒｅｔａｇ Ｍａｃｂｅｔｈ Ｄ２００－ＩＩ光学密度計を用いて測定した場合に約１．８に等しいか又はそれよりも高いとすることができる。例えば、コーティング層の光学密度は、約２に等しいか又はそれよりも高い、例えば、約２から約２．５に等しいか又はそれよりも低い密度の範囲にあるとすることができる。
コーティング層７０の厚みＴｈ３（図７を参照）は、約１００μｍに等しいか又はそれよりも短い、例えば、約８０μｍに等しいか又はそれよりも短い、例えば、約６０μｍに等しいか又はそれよりも短い、約５０μｍに等しいか又はそれよりも短い、約３０μｍに等しいか又はそれよりも短い、約１０μｍに等しいか又はそれよりも短い、約４μｍに等しいか又はそれよりも短い、一部の実施形態では１μｍに等しいか又はそれよりも短いとすることができる。様々な実施形態では、コーティング層７０の平均エアリアル面粗度Ｓａは、Ｚｙｇｏ ＮｅｗＶｉｅｗ ８０００光学面形状測定器を用いて測定した場合に約２５０ｎｍに等しいか又はそれよりも低いとすることができる。例えば、面積面粗度Ｓａは、約２００ｎｍに等しいか又はそれよりも低い、例えば、約１５０ｎｍに等しいか又はそれよりも低いとすることができる。
一部の実施形態では、図７に示すように、エッジ面３０は実質的に平面とし、第１及び第２の主面２４、２６に直交することができる。しかし、他の実施形態では、エッジ面３０は、図８に示すように面取りすることができる。図８の面取りエッジ面３０は、傾斜（面取り）部分７８によって第１及び第２の主面２４、２６に接続された末端部分７６を備える。面取りエッジ面は、そこへのコーティング材料の付加中に印刷スクリーンへの損傷を防止することを助けることができる。一部の実施形態では、エッジ面は、弧状とするか又は弧状部分を備えることができる。更に、一部の実施形態では、タイル基板のコーナ３２（１つのエッジ面が隣接エッジ面と交わる場所）は、図９に示すように丸める（例えば、アールを付ける）ことができる。面取りと同様に、タイル基板の丸めは、鋭い突出を回避し、スクリーン印刷機器、例えば、印刷スクリーンへの損傷を防止することができる。
次に、図１０を参照すると、例示的コーティング装置１００が示されている。コーティング装置１００は、ベース１０２と、フレーム１０６及びその中に装着されたスクリーン１０８を備えるスクリーンアセンブリ１０４と、コーティング材料をスクリーン１０８に送出するためのコーティング材料送出システム１１０と、スクリーン１０８を通して加工物（例えば、ディスプレイタイル）上にコーティング材料１１４を押し出すためのスキージアセンブリ１１２と、ディスプレイタイル１４のスタック１１８を保持し、ディスプレイタイルのエッジ面へのコーティング材料１１４の付加に関してディスプレイタイルのスタック１１８を向けるように構成された回転固定具１１６とを備えることができる。スクリーン１０８は、スクリーン印刷に適するいずれかのスクリーンとすることができるが、非金属スクリーンは、ディスプレイタイル、特にガラスベースのディスプレイタイルのエッジ面上にコーティング層をスクリーン印刷するのに使用される時に耐損傷性が高い。様々な実施形態では、ポリマースクリーン、例えば、ステンレス鋼メッシュと比較して変形に対する高い回復力を与え、それによってスクリーンの断裂を最小にするためにポリエステル及び／又はナイロンのメッシュを備えるポリマースクリーンを使用することができる。
図１１に最も明確に示すように、スタック１１８は、介在するスペーサ１２０を用いて交替配置を備えた複数のタイル基板１６を備える。複数のタイル基板１６のエッジ面３０間は、実質的に平行で実質的に共面であるように位置合わせすることができる。限定ではなく例として図１１は、２つの対向プラテン１２２ａ、１２２ｂの間に配置され、各々が４つのエッジ面３０を備える矩形ディスプレイタイル１４のスタック１１８を描いている。矩形ディスプレイタイル１４の各エッジ面３０は、スタック内の残りのディスプレイタイルの対応するエッジ面と実質的に平行で実質的に共面である。「対応する」によって意味することは、スタック１１８が、ほぼ幾何学的な形状、例えば、直方体、例えば、立方体（正直方体）に対応することである。従って、一例として直方体等である形状の各面は、ほぼ平面によって表すことができ、スタックの特定の面を備える構成要素としてタイル基板のエッジ面は、それらが直方体の同じ面の場所に位置付けられる点で「対応する」エッジ面に対応する。更に、この関連では、「実質的に」は、ディスプレイ基板が、平行で共面であることの約１００μｍに等しいか又はそれよりも小さい範囲にあることを意味する。すなわち、いずれのディスプレイ基板エッジ面も、隣接ディスプレイ基板から１００μｍよりも高く又は低くなく、最も高い端面と最も低い端面の間の全距離は２００μｍよりも長くない。
対応するエッジ面が湾曲している場合に、各対応するエッジ面３０は、エッジ面の長さに沿って長さ方向に延びる頂点を備え、ディスプレイタイルは、複数の対応する平行エッジ面の頂点間が平面を定めるように配置される。この配置は、複数の弧状エッジ面３０を備えるスタックに配置された複数のディスプレイ基板の側面を示す図１２を用いてより良く理解することができるであろう。各弧状エッジ面３０は、図示のスタックの側面上でエッジ面の長さに沿って延びる頂点１２４を備える。この場合に、スタック内のタイル基板の全てに対応する頂点の集合は、これらのエッジ面３０にわたって横たわる平面状の物体（例えば、平坦なガラスプレート）が各頂点線の最大広がりに沿って各エッジ面に接触するような平面１２６を定める。上記とは逆に、この状況での共面は、エッジ面３０自体が必ず平面であることを必要とすることを意味しないが、一部の実施形態では、エッジ面３０は平面とすることができる。従って、この関連では、直前の実施形態に関して、共面は、対応するエッジ面が真っ直ぐで平面の中を延びることを意味する。
明確化の目的で、図７に示す平坦エッジ面の頂点はエッジ面全体であり、それに対して図８に示す面取りエッジ面の頂点は、最も突出した部分である。従って、頂点は、エッジ面に沿う線と考える必要はなく、面を含むことができる。
上述のように、スタック１１８内のディスプレイタイル１４間にはスペーサ１２０を配置することができる。例えば、スペーサ１２０は、スタック１１８内に挟み込まれた時に、スペーサ１２０のエッジ面１２８が、隣接し合うディスプレイタイルの対応するエッジ面３０に対して距離Ｄ３だけ陥入されるようにサイズ決定及び構成することができる（図１１を参照されたい）。実施形態では、距離Ｄ３は、スタックの各面に関して均一とすることができ、基板エッジ面３０とスペーサエッジ面１２８の両方が露出される。距離Ｄ３は、例えば、約０．２ｍｍから約３ｍｍの範囲、例えば、約１ｍｍから約３ｍｍの範囲にあり、例えば、１．５ｍｍとすることができる。スペーサ厚みＴｈ４は、約０．１ｍｍから約０．５ｍｍの範囲、例えば、約０．２ｍｍから約０．５ｍｍの範囲、例えば、約０．３ｍｍから約０．５ｍｍの範囲にあるとすることができる。スペーサ厚みは、例えば、ノギス及び／又はマイクロメートルを用いてスペーサの一方又は両方の主面に対する法線に沿って測定される。スペーサ１２０は、様々な材料から形成することができる。例えば、一部の実施形態では、スペーサ１２０はガラスを備えることができ、それに対して他の実施形態では、スペーサ１２０はポリマーを備えることができる。ポリマースペーサは、コーティング材料が付加された後でディスプレイ基板から分離することを容易にすることができる。しかし、ポリマーが十分な耐熱性を持たない限り、硬化の前にスタックから個々のディスプレイ基板を分離する必要がある場合があり（コーティング材料が熱硬化材料である場合）、それに対してガラススペーサを備えるスタックは、個々のディスプレイ基板の分離の前にコーティング材料の堆積から硬化炉に直接移送することができ、それによって工程段階が低減する。
回転固定具１１６は、スタック１１８を基準平面、例えば、ベース１０２の平面に対して予め決められた向きで保持すように構成することができる。この場合に、スクリーン１０８の平面がスタックの上方の面と平行であるようにスクリーンアセンブリ１０４を調節することができる。フレーム１０６へのスクリーン１０８の取り付け点間に平面１３０が定められる。例えば、回転固定具１１６は、スタックの面（エッジ面３０に対応する）がベース１０２に対して実質的に平行に保持されるように、より具体的には、スタック１１８を備えるディスプレイ基板のスクリーン１０８に向く対応するエッジ面がベース１０２と実質的に平行であるようにスタック１１８を保持するように構成することができる。図１３で最も明確に見ることができるように、回転固定具１１６は、支持部材１４０、例えば、Ｕ字形支持部材と、支持部材１４０に回転可能に結合され、締結面１４４を備える第１の締結パッド１４２ａとを備えることができる。回転固定具１１６は、支持部材１４０に回転可能に結合され、第１の締結面１４４に向く第２の締結面１４６を備える第２の締結パッド１４２ｂを更に備えることができる。第１の締結パッド１４２ａは、例えば、そこから延びる心棒１４８によって支持部材１４０に回転可能に結合することができる。図１３に描いた実施形態では、第１の締結パッド１４２ａは、第１の軸受アセンブリ１５０を用いて支持部材１４０に回転可能に結合することができ、それによって回転軸１５２の周りの支持部材１４０に対する第１の締結パッド１４２ａの自由回転を可能にする。第１の軸受アセンブリ１５０を通して心棒１４８に結合された第１の締結パッド１４２ａが示されているが（第１の軸受アセンブリ１５０は、第１の締結パッド１４２ａ内に含まれるか又はそこに装着される）、更に別の実施形態では、心棒１４８を締結パッド１４２ａに剛的に固定し又はそれと一体形成し、支持部材１４０内に含まれるか又はその上に装着された軸受アセンブリを通して支持部材１４０に回転可能に結合することができる。
一部の実施形態では、図１３に更に示すように、第２の締結パッド１４２ｂは、支持部材１４０上の相補的なネジ切りソケット又はボアに配置されたネジ切りロッド１５４（例えばスクリュー又はボルト）により、ネジ切りロッド１５４の回転が第２の締結パッド１４２ｂをネジ切りロッド１５４の長手軸線１５６に沿って、すなわち、対向する第１の締結パッド１４２ａに向けて又はそこから離れるように移動するように支持部材１４０に結合することができる。長手軸線１５６は、回転軸１５２と同軸とすることができ、これらのいずれかに言及することは両方に言及することである。一部の実施形態では、ネジ切りロッド１５４は手で回転させることができ（例えば、ノブ１５９を用いて）、それに対して他の実施形態では、モータ（例えば、ステッパモータ、減速ギヤアセンブリに結合されたモータなど、図示していない）によって回転させることができる。更に他の実施形態では、ネジ切りロッド１５４は、ピストン駆動アセンブリを備えることができ、第２の締結パッド１４２ｂは、回転軸１５２に沿ってシリンダ、例えば、空圧シリンダによって移動される。一部の実施形態では、第２の締結パッド１４２ｂは、例えば、第２の軸受アセンブリ１５８によってネジ切りロッド１５４に回転可能に結合することができる。
回転固定具１１６は、ボアに配置されて第１の締結パッド１４２ａを予め決められた向きに保持し、同時に第１の締結パッド１４２ａに十分な回転力が印加された場合に第１の締結パッド１４２ａが回転軸１５２の周りに依然として回転することを可能にするように構成された戻り止め機構１６０、例えば、バネ荷重式戻り止めを更に備えることができる。本明細書に使用する時に、戻り止め機構は、１つの機械的部分を別のものに対してこれらの部分の一方に力を印加することによって戻り止めを解除することができるような方式で位置決めする及び保持するための機構である（戻り止め、例えば、係止具、ピン、回し金、又はバネ作動式ボールを備えるような）。例えば、支持部材１４０は、戻り止め１６２をボア１６４から第１の締結パッド１４２ａに向けて外向きに付勢するようなバネ力の下でボア１６４の中に維持された戻り止め１６２を備えることができる。ボア１６４は、戻り止め１６２をボア１６４の中に維持するためのカラー又は他のデバイスをボアの外向きエッジに備えることができる。第１の締結パッド１４２ａは、それが回転軸１５２の周りに回転する時に戻り止め１６２に係合するように配置され、戻り止め１６２に係合した時にスタック１１８の側面がスクリーン１０８の平面１３０と実質的に平行に向くように配置された複数の凹部１６６を備えることができる。例えば、４つの側面を有するディスプレイ基板を受け入れるように設計された装置では、第１の締結パッド１４２ａは、スタック１１８が回転軸１５２の周りに回転される時に、スタックの側面が平面１３０と平行に向くように予め決められた間隔、例えば、９０度間隔でスタック１１８を向けるように戻り止め１６２が第１の締結パッド１４２ａに係合するように９０度間隔（例えば、０度、９０度、１８０度、２７０度）で配置された４つの凹部を備えることができる。一部の実施形態では、検出機構１６０は不要とすることができる。例えば、一方又は両方の締結パッドがモータ、例えば、ステッパモータに結合される場合に、モータと通信しているモータコントローラは、スタックの回転を予め決められた角度の向きで停止してモータコントローラが更に別の回転を開始するまで選択される予め決められた向きを維持するように構成することができる。更に他の実施形態では、モータは、戻り止め機構と併用することができる。
スタック１１８は、適切なスタッキングジグを用いて組み立てることができる。例えば、図１４は、スタック１１８を組み立てることを目的とし、ベース２０２と複数の位置合わせピン２０４とを備える例示的スタッキングジグ２００を描いている。例えば、一部の実施形態では、スタッキングジグ２００は、ベース２０２の上側主面２０６から延びる少なくとも３つの位置合わせピンを備えることができる。実施形態では、位置合わせピン２０４は、主面２０６から直交方向に延びることができる。図１４に描いた実施形態では、スタッキングジグ２００は、側面位置合わせピンと端面位置合わせピンとを備えることができる。ベース２０２は、複数のスタック寸法を受け入れるための位置合わせピンの再配置を可能にするために位置合わせピン２０４を挿入することができる複数の孔２０８を更に定めることができる。更に、図１５に描いた実施形態では、ベース２０２は、回転固定具１１６の少なくとも一部分を受け入れるようにサイズが決定されたスロット２１０を更に備えることができる。例えば、実施形態では、回転固定具１１６は、Ｕ字形とすることができ、支持部材１４０は、心棒１４８及びネジ切りロッド１５４と協働する対向アーム２１２ａ、２１２ｂを備える。従って、スロット２１０は、第１の締結パッド１４２ａが結合された回転固定具１１６のアーム（例えば、アーム２１２ａ）を受け入れるようにサイズ決定することができる。図示のスタッキングジグでは、ベース２０２の厚みは、第１の締結パッド１４２ａの第１の締結面１４４がベース２０２の主面２０６と共面であるように構成することができる。
次に、図１５を参照すると、スタック１１８を組み立てるために、回転固定具１１６は、支持部材１４０の適切なアーム（例えば、アーム２１２ａ）をスロット２１０の中に挿入することによってベース２０２に係合する。回転固定具のアーム間にディスプレイ基板及びスペーサを挿入する余地を与えるために、例えばネジ切りロッド１５４を適切な方向（例えば、反時計周り）に回転させることによって第２の締結パッド１４２ｂが第１の締結パッド１４２ａから引き離される。主面２０６上に第１のプラテン１２２ａが配置され、第１のプラテン１２２ａの第１のエッジ面が位置合わせピン２０４のセットに接触するように移動される。第１のプラテン１２２ａは、それを配置することを助けて第１の締結パッド１４２ａに対する第１のプラテン１２２ａの移動を回避するために第１の締結パッド１４２ａを受け入れる（それに係合する）ようにサイズ決定及び構成されて第１のプラテン１２２ａの面上に設けられた凹部２２０を備えることができる。例えば、一部の実施形態では、第１の締結パッド１４２ａは円筒形とすることができ、第１のプラテン１２２ａは、相補的なサイズの円筒形凹部２２０を備えることができる。長円形、矩形（例えば、正方形）、三角形等々のような締結パッド及びプラテン凹部の他の形状を使用することができる。第１のプラテン１２２ａは、追加の位置合わせピン２０４が、第１のエッジ面に直交する第１のプラテン１２２ａの別の（例えば、隣接する）エッジ面に接触するように更に移動することができる。第１のプラテン１２２ａは、タイル基板の破断を招く可能性があると考えられるタイル基板の曲げを有することなくディスプレイタイル１４に印加される力を均一に伝達するように作用する。従って、第１のプラテン１２２ａは、十分な平坦性及び剛性を提供するように構成しなければならない。例えば、一部の実施形態では、第１のプラテン１２２ａは、適切な金属、例えば、アルミニウム又はステンレス鋼で形成することができる。
第１のプラテン１２２ａが定位置にある状態で、最初のタイル基板のエッジ面３０が第１のプラテン１２２ａの対応するエッジ面から外向きに延びるように最初のディスプレイタイル１４を第１のプラテン１２２ａ上に配置することができる。すなわち、第１のプラテンのエッジ面は、最初のタイル基板の対応するエッジ面３０に対して陥入されるようになっている。適切な凹部深さＤ４（図１１を参照されたい）は、約０μｍから約１００μｍの範囲にあるとすることができる。次に、プラテン、スペーサ、及びディスプレイ基板の対応するエッジ面の適正な位置合わせ及び位置決めが維持されることを再度保証しながら、最初のディスプレイタイル上に最初のスペーサ１２０を配置することができる。スペーサの長さ及び幅の寸法は、スペーサのエッジ面がディスプレイタイルのエッジ面に対して距離Ｄ３だけ陥入されるように、隣接するディスプレイタイルの対応する寸法よりも小さくなければならない。図１６に示すテンプレートブロック３００のようなテンプレートブロックを用いて、プラテンエッジ面対スペーサエッジ面対ディスプレイ基板エッジ面の適正な位置決めを保証することができる。すなわち、テンプレートブロック３００を用いて、スタックの組み立て中にプラテンのエッジ面とディスプレイタイルのエッジ面とスペーサのエッジ面との間の一貫した関係を維持することができる。テンプレートブロック３００は、例えば、Ｄ３に従う予め決められたオフセットを用いてディスプレイ基板のエッジ面とスペーサのエッジ面とを互いに対して配置する交替する凹部３０２と歯３０４とを備えることができる。スペーサ１２０は、そのエッジ面がディスプレイタイルの対応するエッジ面から約１ｍｍから約３ｍｍの範囲にある距離Ｄ３だけ陥入されるようにサイズ決定及び位置決めされなければならない。必要に応じて複数のテンプレートブロックを使用することができる。最初のスペーサ１２０及び最初のディスプレイタイル１４が予め決められたオフセットに従って配置された状態で、スタック内に含めるべき全てのスペーサ及びディスプレイタイルを追加し終わるまで上述の作動が繰り返され、全てが追加された時点で、第２のプラテン１２２ｂをスタックに追加し、ネジ切りロッド１５４を回転させ、それぞれの締結パッド１４２ａと１４２ｂ及びプラテン１２２ａと１２２ｂの間にスタックを締結することができる。第１のプラテン１２２ａの場合と同様に、第２のプラテン１２２ｂは、それを配置することを助けて第２の締結パッド１４２ｂに対する第２のプラテンの移動を回避するために第２の締結部材１４２ｂを受け入れる（それに係合する）ようにサイズ決定及び構成されて外向き（スタック１１８に対向する）面上に設けられた凹部２２０を備えることができる。例えば、一部の実施形態では、第２の締結部材１４２ｂは円筒形とすることができ、第２のプラテン１２２ｂは、相補的なサイズの円筒形凹部２２０を備えることができる。長円形、矩形（例えば、正方形）、三角形等々のような他の締結部材及びプラテン凹部形状を使用することができる。
プラテンに隣接するタイル基板で開始するディスプレイ基板を追加するための加工工程を説明したが、一部の実施形態では、この工程は、プラテンに隣接するスペーサで開始及び終了することができる。スタック１１８が回転固定具１１６内に締結された状態で、回転固定具１１６は、スタッキングジグ２００から取り外すことができる。
次に、図１７を参照すると、先に上述のように、コーティング装置１００は、ベース１０２と、フレーム１０６及びその中に装着されたスクリーン１０８を備えるスクリーンアセンブリ１０４と、コーティング材料をスクリーン１０８に送出するためのコーティング材料送出システム１１０と、スクリーン１０８を通してコーティング材料を押し出すためのスキージアセンブリ１１２と、タイル基板のエッジ面へのコーティング材料の付加に関してディスプレイタイル１４のスタック１１８を保持して向けるように、例えば、ディスプレイタイルの主面と直交する回転軸の周りにディスプレイタイルを回転させるように構成された回転固定具１１６とを備えることができる。スタッキングジグ２００からの回転固定具１１６の取り外しの後に、回転固定具１１６は、ベース１０２に装着することができる。異なるディスプレイ基板サイズを受け入れるために、一部の実施形態では、ベース１０２に対する垂直方向「ｚ」の移動の機能を有し、それによって回転固定具１１６及びその中に締結されたスタック１１８の垂直高さを平面１３０に対して調節することを可能にする中間プラットフォーム（図示せず）によって回転固定具１１６をベース１０２に装着することができる。一部の実施形態では、そのような中間プラットフォームは、３つの直交方向の移動の機能を有するｘ－ｙ－ｚステージとすることができる。しかし、更に別の実施形態では、様々なサイズのディスプレイタイルを受け入れるために、スクリーンアセンブリ１０４は、垂直軸に沿って移動することができる。更に他の実施形態では、回転固定具１１６とフレーム１０６との両方に対する調節を行うことができる。いずれの場合にも、スタックの１つの面のディスプレイタイルエッジ面がベース１４０と実質的に平行であるように回転固定具１１６及び／又はスクリーン１０８を向けることができ、平面１３０がスタック１１８の上方の面と平行であるようにスクリーンアセンブリ１０４を調節することができる。
次に、コーティング材料送出システム１１０からコーティング材料を吐出することによってコーティング材料でスクリーン１０８を湿潤させることができる。一部の実施形態では、スクリーン１０８が完全に湿潤されることを保証するために、スタックに印刷する前に代用材料、例えば、紙にスクリーン印刷することが必要である場合がある。完全湿潤の決定に関して紙上の印刷品質を評価することができる。
スクリーンが完全に湿潤され、印刷が満足されるという決定が行われた状態で、スキージを用いてスクリーン上に下向きの力を印加しながらスキージをディスプレイ基板エッジ面の長さ方向と平行な方向にスクリーンを横切って移動するようにスキージアセンブリ１１２を作動させることにより、スタック１１８の第１の側を印刷することができる。スキージブレードは、平面１３０に対してある角度、例えば、４５度の角度に向けることができるが、一貫したコーティング層を達成するのに必要に応じて他の角度を使用することができる。
スタックの１つの側のエッジ面が印刷されると、スタックの第２の面をスクリーン平面と実質的に平行であるように向けるようにプラテン１２２ａ、１２２ｂを回転させる（ネジ切りロッド１５４により）ことによってスタックを回転させることができ、ディスプレイ基板エッジ面の第２のセットにコーティング材料を付加するために再度スキージがスクリーンを横切って横断される。コーティング層を必要とする全てのエッジ面がコーティング材料で被覆されるまで、上述の工程が繰り返される。エッジ面へのコーティング材料の各付加の後にコーティング材料を硬化させる必要はない。コーティング材料の硬化は、全てのエッジ面がコーティング材料製造業者の指示に合致する方式で被覆され終わった後に、コーティング材料の硬化を実施することができる。例えば、コーティング材料が熱硬化コーティング材料である場合に、コーティング材料製造業者の案内（例えば、時間及び温度）に従って熱硬化を実施することができる。コーティング材料がＵＶ硬化性コーティング材料である場合に、同様に、例えば、コーティング製造業者の推奨実施法に従ってＵＶ硬化を達成することができる。
最初のスタックのディスプレイ基板をスクリーン印刷した後に、追加のスタックを印刷することが望ましい場合に、上述した手順を繰り返すことができる。各スタックを印刷した後に、その後のスタックにインクが均一に付加される（例えば、スクリーンが完全に湿潤され、スクリーンの目詰まりが発生していない）ことを保証するために、紙への印刷を実施することができる。
コーティング層の溢流幅Ｄ１に対するスペーサ厚みの影響を評価するための実験が行われた。０．１９ｍｍと０．３ｍｍと０．５ｍｍとの間で異なる厚みを有するガラススペーサとポリエチレンテレフタラートグリコールスペーサとの両方を本明細書で説明するように回転固定具１１６によって保持されたスタック内のガラスタイル基板間に挟んだ。１つのそのような実験では、０．３ｍｍ厚スペーサと０．５ｍｍ厚スペーサとの混在形態を用いた。１５重量％のＦＣ－１８２希釈剤と１０重量％のＦＣ－９４１触媒とを用いてＣｈｉｍｅ Ｍｉｅｎ Ｉｎｋ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ、Ｌｔｄ．からのエポキシインクＷａｙｇｌｏ ＦＣ－７２５（以下では「Ｗａｙｇｌｏ」）を本明細書で説明する方法に従ってタイル基板のエッジ面に付加した。得られたコーティング層を１５０℃で３０分にわたって硬化させ、コーティング層溢流を測定した。光学散乱計器を用いてコーティング層の厚みを測定し、光学顕微鏡を用いて溢流を測定した。結果を図１８にプロットしており、データは、スペーサ厚みが増大する時に増大する溢流を例示している。０．１９ｍｍのスペーサ厚みを有するスペーサは、０．３ｍｍ、０．５ｍｍ、及び０．３ｍｍスペーサと０．５ｍｍスペーサとの混在形態と比較した時に少なくとも１２％から４５％少ない溢流を生成した。更に、０．１９ｍｍスペーサでは、より大きい変動が終端溢流エッジの形状に見られ、０．１９ｍｍスペーサからもたらされた溢流は、増大した波形と間欠的な間隙を示した。
溢流幅Ｄ１に対する面取りの影響を決定するための実験が行われた。本明細書で説明するように回転固定具１１６によって保持されたスタック内で面取りなしのエッジ面を有する１００枚のタイル基板の間に複数の０．５ｍｍスペーサを交替配置で挟んだ。本明細書で説明する方法に従ってタイル基板のエッジ面にＷａｙｇｌｏを付加した。得られたコーティング層を１５０℃で３０分にわたって硬化させ、コーティング層溢流を光学顕微鏡を用いて測定した。結果を図１９にプロットしており、データは、面取りエッジ面では面取りなしエッジ面と比較して大きい溢流を示している。面取りタイル基板の場合により大きい溢流が測定されている。更に、単一基板タイルでの溢流長さが各タイルの側面Ａ（側面１）上と側面Ｂ（側面２）上とで非対称の面取り長さによって制御可能であることが示されている。大きめ（深め）の面取りがより大きい溢流を生成している。
コーティング層溢流幅Ｄ１に対するタイル基板－スペーサ位置合わせ（例えば、オフセット）の影響を評価するための実験が行われた。第１の実験では、７つのタイル基板を６つの０．５ｍｍ厚スペーサとの交替配置で積み重ね、得られたスタックを本明細書で説明するように回転固定具１１６によって保持した。タイル基板は、いくつかのタイル基板が、隣接するタイル基板よりも短く（例えば、隣接するタイル基板の下方に陥入し）、いくつかのタイル基板が、隣接するタイル基板よりも高くなるようにシム３１０を用いて持ち上げられるように配置された。このタイル基板配置を図２０に示しており、タイル基板１及び７は、隣接するタイル基板２及び６よりもそれぞれ低かった（同じくそれぞれのプラテン１２２ａ及び１２２ｂよりも低かった）。タイル基板３は、７０μｍシムを用いて持ち上げ、タイル基板５は、２つの７０ｍｍを用いて持ち上げた（隣接するタイル基板４及び６に対する１４０ｍｍの合計高さを達成するために）。更に、タイル基板１及び７は、面取りエッジ面を備えたものであった。本明細書で説明する方法に従ってタイル基板のエッジ面にＷａｙｇｌｏを付加した。それまでにコーティング工程で使用されなかった未使用スクリーンを採用した。得られたコーティング層を１５０℃で３０分にわたって硬化させ、Ｚｙｇｏ光学散乱計器を用いてコーティング層平均溢流を測定し、光学顕微鏡を用いて溢流を測定した。結果を図２１にプロットしている。水平軸に沿う「固定具」という用語は、プラテン高さにあるタイル基板を指し、「短い」は、このタイル基板を隣接するタイル基板に対して陥入させたことを指している。データは、短かったタイル基板に関して小さい溢流幅Ｄ１を示し、持ち上げた（シムを詰めた）タイル基板に関して大きい溢流幅を示している。更に、データは、タイル基板オフセットを指定することによってエッジカバレージ及び溢流幅を制御する機能を示している。一般的に、固定具（プラテン）レベルよりも高いか又はそれと類似の高さを有する基板タイルは、より短い高さのタイルよりも良好にインクによって覆われることが明らかにされている。より長いタイルでは、汚染の存在に起因し、かつ潜在的にコーティング材料の脱湿に起因するカバレージの欠損が見られた。高い（例えば、「突出した」）タイル基板エッジ面は、より短いタイルよりも良好に被覆されている。同様に、より短いタイルに隣接するように配置された基板タイルは、より長いタイルの隣に配置された基板タイルよりも低劣なカバレージを示している。結果は、スタックでのタイル基板位置合わせが、コーティング層の品質を左右する可能性があることを明らかにした。例えば、隣にあるタイルから大きく突出したタイルは、スクリーンをテント状に突っ張ることになり、従って、隣にあるタイルは、スクリーンとそれほど良好に接触しないことになり、従って、より短いタイルは被覆されない場合がある。
コーティング層溢流幅Ｄ１に対するタイル基板－スペーサ位置合わせ（例えば、オフセット）の影響を評価するための別の実験が行われた。第１の実験では、８つのタイル基板を７つの０．５ｍｍ厚スペーサとの交替配置で積み重ね、得られたスタックを本明細書で説明するように回転固定具１１６によって保持した。タイル基板は、いくつかのタイル基板が、隣接するタイル基板よりも短く（例えば、隣接するタイル基板の下方に陥入し）、いくつかのタイル基板が、隣接するタイル基板よりも高くなるようにシム３１０を用いて持ち上げられるように配置された。このタイル基板配置を図２２に示しており、タイル基板１、２、及び８は、隣接するタイル基板３及び７よりもそれぞれ低かった（同じくそれぞれのプラテン１２２ａ及び１２２ｂよりも低かった）。タイル基板４を７０μｍシムを用いて持ち上げ、タイル基板６を２つの７０ｍｍを用いて持ち上げた（隣接するタイル基板５及び７に対する１４０ｍｍの合計高さを達成するために）。更に、タイル基板１、２、及び８は、面取りエッジ面を備えたものであった。本明細書で説明する方法に従ってタイル基板のエッジ面にＷａｙｇｌｏを付加した。湿潤スクリーンを採用し、スクリーンをコーティング材料で完全に湿潤した。得られたコーティング層を１５０℃で３０分にわたって硬化させ、コーティング層平均溢流を測定した。結果を図２３にプロットしている。水平軸に沿う「固定具」という用語は、プラテン高さにあるタイル基板を指し、「短い」は、このタイル基板を隣接するタイル基板に対して陥入させたことを指している。
コーティング層の溢流幅Ｄ１に対するスクリーン状態の影響を評価するための追加の実験が行われた。第１の実験では、複数のタイル基板を０．５ｍｍ厚スペーサとの交替配置で積み重ね、得られたスタックを本明細書で説明するように回転固定具１１６によって保持した。本明細書で説明する方法に従ってタイル基板のエッジ面にＷａｙｇｌｏを付加し、スクリーンは、エッジ面への印刷の前にコーティング材料を含有しなかった。得られたコーティング層を１５０℃で３０分にわたって硬化させ、従来の実験と同じくコーティング層平均溢流を測定した。別の実験では、別の複数のタイル基板（１００枚までのタイル基板）を０．５ｍｍ厚スペーサとの交替配置で積み重ね、得られたスタックを本明細書で説明するように回転固定具１１６によって保持した。コーティング材料で完全に湿潤したスクリーンを用いて、本明細書で説明する方法に従ってタイル基板のエッジ面にＷａｙｇｌｏを付加した。すなわち、タイル基板への印刷の前に完全に湿潤したスクリーンを保証するために、スクリーンを用いて紙に７回印刷した。得られたコーティング層を１５０℃で３０分にわたって硬化させ、コーティング層平均溢流を測定した。更に別の実験では、別の複数のタイル基板を０．５ｍｍ厚スペーサとの交替配置で積み重ね、得られたスタックを本明細書で説明するように回転固定具１１６によって保持した。以前の印刷作動からのインク残留物を備えるスクリーンを用いて、本明細書で説明する方法に従ってタイル基板のエッジ面にＷａｙｇｌｏを付加した。得られたコーティング層を１５０℃で３０分にわたって硬化させ、上述のようにコーティング層平均溢流を測定した。これらの実験からのデータを図２４に提供している。未使用スクリーン印刷実験から得られたエッジ面は、間隙を含んで非常に波形をした終端エッジを見せた。完全に湿潤した実験からのエッジ面は、波形を有するが間隙のない終端エッジを呈し、それに対してコーティング材料残留物を備えるスクリーンを用いて印刷したエッジ面は、湿潤スクリーンの結果よりも有意に小さい波形のみを有し、約３２％から約３６％の範囲の溢流幅の増大があった。従って、スクリーン湿潤は、重要な変数であるが、ある限度内でそうであることが見出された。過湿潤は、スクリーンの背後のインク蓄積を引き起こす可能性があり、かつ過度の溢流を引き起こす場合がある。湿潤工程は、インクがスクリーンの裏面上へのインクの蓄積なしにスクリーンメッシュを貫通することを保証する。
当業者には本発明の開示の思想及び範囲から逸脱することなく本発明の開示の実施形態に様々な修正及び変更を加えることができることは認められるであろう。例えば、本明細書に開示する実施形態による基板コーティングは、他の目的に使用することができ、ディスプレイ装置に制限されない。すなわち、本発明の開示は、そのような修正及び変更をそれらが添付の特許請求の範囲及びそれらの均等物内に収まることを前提として網羅するように意図している。

Claims (29)

  1. ガラス物品であって、
    第１の主面と、該第１の主面と反対の第２の主面と、該第１の主面から該第２の主面までの間を延びてそれらを接続する少なくとも１つのエッジ面と、を含むガラス基板を備え、
    前記ガラス基板は、前記少なくとも１つのエッジ面上に及び該少なくとも１つのエッジ面に沿ってかつそれに近接して前記第１の主面又は前記第２の主面の少なくとも一部分上に連続コーティング層として堆積されたコーティング材料を更に備え、
    前記コーティング層は、約２５マイクロメートルに等しいか又はそれよりも長いから約１７０マイクロメートルに等しいか又はそれよりも短いまでの範囲で前記第１の主面又は前記第２の主面の前記少なくとも一部分上で溢流距離を延びる、
    ことを特徴とするガラス物品。
  2. 前記コーティング層の厚みが、約１００マイクロメートルに等しいか又はそれよりも短い、
    請求項１に記載のガラス物品。
  3. 前記コーティング層の前記厚みは、約５０マイクロメートルに等しいか又はそれよりも短い、
    請求項２に記載のガラス物品。
  4. 前記コーティング層の前記厚みは、約１０マイクロメートルに等しいか又はそれよりも短い、
    請求項３に記載のガラス物品。
  5. 前記コーティング層の前記厚みは、約４マイクロメートルに等しいか又はそれよりも短い、
    請求項４に記載のガラス物品。
  6. 前記コーティング材料は、エポキシを備える、
    請求項１に記載のガラス物品。
  7. 前記コーティング材料のバルク抵抗率が、１×１０8オームに等しいか又はそれよりも高い、
    請求項１に記載のガラス物品。
  8. 前記コーティング材料のバルク抵抗率が、１×１０15オームに等しいか又はそれよりも高い、
    請求項１に記載のガラス物品。
  9. 前記コーティング層の面粗度Ｓａが、約２５０ナノメートルに等しいか又はそれよりも低い、
    請求項１に記載のガラス物品。
  10. 前記コーティング層の光学密度が、約１．８に等しいか又はそれよりも高い、
    請求項１に記載のガラス物品。
  11. 前記コーティング層の前記光学密度は、約２に等しいか又はそれよりも高い、
    請求項１０に記載のガラス物品。
  12. 前記コーティング層の前記光学密度は、約２に等しいか又はそれよりも高いから約２．５に等しいか又はそれよりも低いまでの範囲にある、
    請求項１１に記載のガラス物品。
  13. 前記少なくとも１つのエッジ面は、複数のエッジ面を備え、前記連続コーティング層は、各エッジ面を被覆する、
    請求項１に記載のガラス物品。
  14. 前記ガラス基板の厚みが、約３００マイクロメートルから約１．３ミリメートルまでの範囲にある、
    請求項１に記載のガラス物品。
  15. 前記少なくとも１つのエッジ面は、弧状面を備える、
    請求項１に記載のガラス物品。
  16. 前記第１の主面から前記第２の主面まで前記少なくとも１つのエッジ面を横切って延びる導電体を更に備え、前記コーティング層は、該導電体にわたって配置される、
    請求項１ないし１５のいずれか１項に記載のガラス物品。
  17. 前記第１の主面上に堆積されて前記導電体と電気連通している電子デバイスを更に備える、
    請求項１６に記載のガラス物品。
  18. 前記電子デバイスは、電界発光素子を備える、
    請求項１７に記載のガラス物品。
  19. 前記電界発光素子は、発光ダイオードを備える、
    請求項１８に記載のガラス物品。
  20. ガラス基板を被覆する方法であって、
    複数のガラス基板と複数のスペーサとを交替関係に位置決めして基板スタックを形成する段階であって、各ガラス基板が、第１の主面と、第２の主面と、該第１の主面と該第２の主面の間を延びてそれらを接続する第１のエッジ面と、該第１及び第２の主面間を延びてそれらを接続する第２のエッジ面とを備える前記形成する段階と、
    固定具内の第１のプラテンと第２のプラテンの間に前記基板スタックを締結する段階と、
    前記固定具をスクリーンの真下に装着する段階であって、前記締結された基板スタックが、各ガラス基板の前記第１の主面と直交する回転軸の周りに該固定具内で回転可能である前記装着する段階及び該締結されたスタックを第１の向きに向ける段階と、
    コーティング材料を前記スクリーンに付加する段階と、
    スキージを前記スクリーンの上に押圧して該スクリーンを前記第１のエッジ面に向けて偏向させる段階、前記回転軸と直交する第１の方向に該スキージを開始位置から停止位置まで該スクリーンを横切って横断させて前記コーティング材料を該第１のエッジ面に付加する段階、及び該スキージを該開始位置まで戻す段階と、
    前記基板スタックを第２の向きに回転させる段階と、
    前記スキージを前記スクリーンの上に押圧して該スクリーンを前記第２のエッジ面に向けて偏向させる段階、前記開始位置から前記停止位置まで該スクリーンを横切って前記第１の方向に該スキージを横断させて前記コーティング材料を該第２のエッジ面に付加する段階と、
    を備えることを特徴とする方法。
  21. 前記コーティング材料は、前記第１のエッジ面に前記コーティングを付加する段階と同時に各ガラス基板の前記第１の主面又は前記第２の主面のうちの少なくとも一方の少なくとも一部分に付加される、
    請求項２０に記載の方法。
  22. 各ガラス基板が、前記第１の主面から前記第２の主面まで前記第１のエッジ面を横切って延びる少なくとも１つの導電体を備え、前記コーティング材料は、該少なくとも１つの導電体にわたって付加される、
    請求項２０又は２１に記載の方法。
  23. 前記第１の向きは、前記第２の向きと直交する、
    請求項２０ないし２２のいずれか１項に記載の方法。
  24. 前記第１のプラテン及び前記第２のプラテンの各々が、第１の主面と、第２の主面と、該第１の主面と該第２の主面の間を延びてそれらを接続する第１のエッジ面とを備え、該第１のプラテンの該第１のエッジ面と該第２のプラテンの該第１のエッジ面は、第１の平面を定め、前記ガラス基板の前記第１のエッジ面は、約１０マイクロメートルから約１００マイクロメートルまでの範囲の距離を該第１の平面から外向きに延びる、
    請求項２０ないし２３のいずれか１項に記載の方法。
  25. 各スペーサが、第１の主面と、第２の主面と、それぞれの該スペーサの該第１の主面と該第２の主面の間を延びてそれらを接続する第１のエッジ面とを備え、前記ガラス基板のうちの１つの前記第１のエッジ面と該ガラス基板のうちの該１つに隣接するスペーサの該第１のエッジ面との間の距離が、約１ｍｍから約３ｍｍまでの範囲にある、
    請求項２０ないし２４のいずれか１項に記載の方法。
  26. 各スペーサの厚みが、約１ミリメートルから約２０ミリメートルまでの範囲にある、
    請求項２０ないし２５のいずれか１項に記載の方法。
  27. 各ガラス基板の前記第１のエッジ面に付加される前記コーティング材料は、該コーティング材料を各基板の前記第２のエッジ面に前記付加する段階の前には硬化されない、
    請求項２０ないし２６のいずれか１項に記載の方法。
  28. 前記基板スタック内の各ガラス基板が、少なくとも３つのエッジ面を備え、
    方法が、各ガラス基板の各エッジ面を前記コーティング材料で被覆する段階と、該コーティング材料が前記少なくとも３つのエッジ面の全てに付加された後で該コーティング材料を硬化させる段階とを更に備える、
    請求項２０ないし２７のいずれか１項に記載の方法。
  29. 前記第１の主面又は前記第２の主面の前記少なくとも一部分上の溢流距離が、約２５マイクロメートルに等しいか又はそれよりも長いから約１７０マイクロメートルに等しいか又はそれよりも短いまでの範囲にある、
    請求項２１に記載の方法。
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