KR20220028837A - 전자 장치 및 전자 장치 하우징 구조 - Google Patents
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Abstract
본 문서에 개시된 다양한 실시 예는 전자 장치에 관한 것으로서, 아노다이징 공정을 통해 형성된 하우징을 포함하는 전자 장치 및 전자 장치 하우징 구조에 관한 것이다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따르면 전자 장치에 있어서, 전면 플레이트; 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향을 향하는 후면 플레이트; 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member); 및 상기 공간에 배치된 지지부재를 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징의 실질적인 부분(a substantial part)은 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)로 형성되고, 상기 실질적인 부분은 제 1 부분(a first portion) 및 상기 제 1 부분과 전기적으로 분리된 제 2 부분(a second portion)으로 구분되며, 상기 제 1 부분은 제 1 색상(a first color)으로 착색되고, 상기 제 2 부분은 상기 제 1 색상과 다른 제 2 색상(a second color)으로 착색된 전자 장치를 제공 할 수 있다.
이 밖에 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따르면 전자 장치에 있어서, 전면 플레이트; 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향을 향하는 후면 플레이트; 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member); 및 상기 공간에 배치된 지지부재를 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징의 실질적인 부분(a substantial part)은 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)로 형성되고, 상기 실질적인 부분은 제 1 부분(a first portion) 및 상기 제 1 부분과 전기적으로 분리된 제 2 부분(a second portion)으로 구분되며, 상기 제 1 부분은 제 1 색상(a first color)으로 착색되고, 상기 제 2 부분은 상기 제 1 색상과 다른 제 2 색상(a second color)으로 착색된 전자 장치를 제공 할 수 있다.
이 밖에 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시 예는 전자 장치 및 전자 장치 하우징 구조에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치의 외관을 이루게 되는 하우징을 제작함에 있어, 금속 소재를 활용함으로써, 외부 환경으로부터 각종 회로 장치 등을 보호하는 한편, 전자 장치의 외관을 디자인적으로 미려하게 형성하려는 연구가 지속적으로 진행되고 있다.
휴대용 전자 장치의 외장재로 알루미늄 금속이 사용되고 있다. 알루미늄 금속을 전자 장치의 외장재로 사용하기 위하여, 대표적인 가공 공정으로서 절삭 공정, 사출 공정, 및 표면 처리 공정이 수행될 수 있다. 예를 들어, 절삭 공정은 CNC, 다이아컷, 폴리싱과 같이 절삭 기계들을 이용해 금속 외장재를 원하는 형상으로 성형하는 공정이다. 사출 공정은 금형 내에 준비된 금속 외장재 부품에 고온에 융해시킨 합성 수지를 사출하여 수지와 금속을 접합시키는 방식으로 성형하는 공정이다. 예를 들어, 표면 처리 공정은 아노다이징(anodizing) 공법을 사용할 수 있다. 아노다이징 공법은 금속을 양극으로 통전시키면서 산소와 함께 산화시켜 생기는 산화 알루미늄 피막을 이용하여 금속의 표면을 처리하는 것으로서, 표면을 단단하게 하고 내부식성이 크며 피막을 이용한 착색이 용이하여 널리 사용되고 있다.
전자 장치의 심미감 향상을 위하여, 다양한 형상, 또는 다양한 색상을 구현하는 하우징에 대한 디자인적인 수요가 증가하고 있다.
기존의 외장재 가공 공법에 따르면, 하나의 전자 장치에 두 가지 이상의 색상 구현이 어려우며, 구현한다고 하더라도 수행되는 공정순서가 많아지고 작업이 복잡할 수 있다. 예를 들면, 하나의 전자 장치에 두 가지 색상을 구현하는 경우에 있어서, 먼저 첫번째 색상 구현을 위해 1차 아노다이징으로 피막을 형성하고 제 1색상에 대한 착색 공정을 진행하며 이에 대한 봉공처리를 할 수 있다. 이어서 두번째 색상 구현을 위해서는 이종색상 착색이 필요한 구간을 절삭 가공하거나 폴리싱 하여 1차 아노다이징 피막을 제거한 후, 다시 2차 아노다이징으로 피막을 형성하고 제 2 색상에 대한 착색 공정을 진행할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 전자 장치에 부분적으로 마스킹을 진행한 후에, 1차 아노다이징, 착색 및 봉공 처리를 진행할 수 있다. 이후 마스킹을 제거한 뒤, 2차 아노다이징을 통해 산화층을 형성하고 2차 착색을 진행할 수 있다.
상기와 같은 실시예들에 따르면, 절삭 가공 또는 폴리싱 공정을 수행하면서 제 1색상을 입힌 1차 피막에 손상을 줄 수 있어 제품 품질 및 내구성에 영향을 줄 수 있으며, 공정이 복잡하고 시간이 많이 소요될 수 있다. 또한, 마스킹 공정 및 마스킹 제거 공정을 통해 제조 비용의 상승을 야기할 수 있으며, 마스킹의 정확도에 따라 불량률이 좌우되는 문제가 있을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 1차 아노다이징 공정 이후 연속적으로 수행되는 2차 아노다이징 공정을 통해 이종색상 착색이 가능하여 하우징에 다양한 색상을 구현 가능한 전자 장치 및 전자 장치의 하우징 구조를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 전면 플레이트; 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향을 향하는 후면 플레이트; 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member); 및 상기 공간에 배치된 지지부재를 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징의 실질적인 부분(a substantial part)은 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)로 형성되고, 상기 실질적인 부분은 제 1 부분(a first portion) 및 상기 제 1 부분과 전기적으로 분리된 제 2 부분(a second portion)으로 구분되며, 상기 제 1 부분은 제 1 색상(a first color)으로 착색되고, 상기 제 2 부분은 상기 제 1 색상과 다른 제 2 색상(a second color)으로 착색된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면 하우징 제조 방법에 있어서, 금속 부재를 포함하는 하우징을 가공하는 공정; 상기 금속 부재의 제 1 부분에 일정한 산화피막을 형성시키는 제 1 차 양극 산화 공정; 제 1 색상을 가진 착색제를 이용하여 상기 제 1 부분에 형성된 산화피막을 착색 처리하는 공정; 상기 금속 부재의 제 2 부분에 일정한 산화피막을 형성시키는 제 2 차 양극 산화 공정; 및 제 2 색상을 가진 착색제를 이용하여 상기 제 2 부분에 형성된 산화피막을 착색 처리하는 공정;을 포함하는 하우징 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면 전자 장치에 있어서, 전면 플레이트; 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향을 향하는 후면 플레이트; 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member);및 상기 공간에 배치된 지지부재를 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징의 적어도 일부분은 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)로 형성된 제 1 부분(a first portion) 및 전기 전도성 물질로 형성되며 상기 제 1부분과 전기적으로 분리된 제 2 부분(a second portion)으로 구분되고, 상기 제 1 부분은 제 1-1 색상으로 착색된 상기 하우징의 외부를 향하는 제 1 외부벽 및 상기 제 1 외부벽의 반대 방향을 향하는 제 1 내부벽을 포함하고, 상기 제 2 부분은 제 2-1 색상(a second color)으로 착색된 상기 하우징의 외부를 향하는 제 2 외부벽 및 상기 제 2 외부벽의 반대 방향을 향하는 제 2 내부벽을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 외부벽 및 내부벽이 다중 착색되어 차별화된 외관 디자인을 구현 가능한 장점이 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 추가적인 가공, 폴리싱 또는 마스킹과 같이 복잡한 공정 진행 없이 연속적으로 아노다이징을 진행하여 비용절약 및 생산성을 향상시킬 수 있는 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 휴대용 전자 기기의 외장 프레임 외에도 금속을 외장재로 하는 다양한 제품군에 적용 가능한 연속 아노다이징 공법을 포함하는 하우징 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면, 측면, 후면을 나타내는 도면이다.
도 6a는 본 문서에 개시된 다른 실시예들에 따른 전자 장치의 전면 및 후면을 나타내는 사시도이다.
도 6b는 본 문서에 개시된 전자 장치의 후면에 대한 다양한 실시예들을 나타내는 사시도이다.
도 7a는 일 실시예에 따른, 슬릿에 의해 분절된 부분을 포함하는 측면 부재에 제 1 색상이 착색된 모습을 나타내는 도면이다.
도 7b는 일 실시예에 따른, 슬릿에 의해 분절된 부분을 포함하는 측면 부재에 제 1 색상 및 제 2 색상이 착색된 모습을 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 분절부가 구비된 하우징에 대한 상세도면을 나타낸다.
도 9a는, 어떤 실시예에 따른, 아노다이징 공법을 포함하는 하우징 구조의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.
도 9b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 아노다이징 공법을 포함하는 하우징 구조의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 아노다이징 공정을 수행하기 위해 사용되는 지그를 나타내는 도면이다.도 11a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 하우징에, 지그가 장착된 모습을 나타내는 도면이다.
도 11b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 아노다이징 공정을 수행하기 위해 사용되는 지그의 사용양태를 나타내는 도면이다.
도 12는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 연속 아노다이징 공정의 구현예를 나타내는 도면이다.
도 13은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연속 아노다이징 공정의 응용례를 나타내는 도면이다.
도 14는, 연속 아노다이징 공법을 이용하여 하우징 외관에 다양한 색상을 구현한 웨어러블 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 15는, 연속 아노다이징 공법을 이용하여 하우징 외관에 다양한 색상을 구현한 웨어러블 전자 장치를 나타내는 정면도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면, 측면, 후면을 나타내는 도면이다.
도 6a는 본 문서에 개시된 다른 실시예들에 따른 전자 장치의 전면 및 후면을 나타내는 사시도이다.
도 6b는 본 문서에 개시된 전자 장치의 후면에 대한 다양한 실시예들을 나타내는 사시도이다.
도 7a는 일 실시예에 따른, 슬릿에 의해 분절된 부분을 포함하는 측면 부재에 제 1 색상이 착색된 모습을 나타내는 도면이다.
도 7b는 일 실시예에 따른, 슬릿에 의해 분절된 부분을 포함하는 측면 부재에 제 1 색상 및 제 2 색상이 착색된 모습을 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 분절부가 구비된 하우징에 대한 상세도면을 나타낸다.
도 9a는, 어떤 실시예에 따른, 아노다이징 공법을 포함하는 하우징 구조의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.
도 9b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 아노다이징 공법을 포함하는 하우징 구조의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 아노다이징 공정을 수행하기 위해 사용되는 지그를 나타내는 도면이다.도 11a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 하우징에, 지그가 장착된 모습을 나타내는 도면이다.
도 11b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 아노다이징 공정을 수행하기 위해 사용되는 지그의 사용양태를 나타내는 도면이다.
도 12는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 연속 아노다이징 공정의 구현예를 나타내는 도면이다.
도 13은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연속 아노다이징 공정의 응용례를 나타내는 도면이다.
도 14는, 연속 아노다이징 공법을 이용하여 하우징 외관에 다양한 색상을 구현한 웨어러블 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 15는, 연속 아노다이징 공법을 이용하여 하우징 외관에 다양한 색상을 구현한 웨어러블 전자 장치를 나타내는 정면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1엣지 영역(310D)들(또는 상기 제 2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1엣지 영역(310D)들 또는 제 2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1엣지 영역(310D)들 또는 제 2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1엣지 영역(310D)들 또는 제 2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제 1엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제 1엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제 1엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제 1센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(미도시)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다. 커넥터 홀(308, 309)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀을 부가하는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301) 및 전면 플레이트(302)의 지정된 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 영역은 디스플레이(301)에서 픽셀이 배치되지 않은 영역일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 영역은 디스플레이(301)에서 픽셀이 배치된 영역일 수 있다. 디스플레이(301)의 위에서 볼 때, 상기 지정된 영역의 적어도 일부는 카메라 모듈(305) 및/또는 센서 모듈과 중첩될 수 있다. 또 다른 예로, 일부 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 제 1 지지 부재(332)(예: 브라켓), 메인 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)(예: 도 3의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1지지 부재(332), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 지지부재(332)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부의 전자 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(370)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 후면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치의 일부일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예; 도 2의 하우징(310))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접철 가능한 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접철되고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 가전 제품과 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)의 전면(410a), 측면(410c), 후면(410b)을 나타내는 도면이다. 도 6a는 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)의 전면 및 후면(410b)을 나타내는 사시도이다. 도 6b는 본 문서에 개시된 전자 장치(예: 도 5의 400)의 후면(410b', 410b'')에 대한 다양한 실시예들을 나타내는 사시도이다.
도 5를 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)(예: 전자 장치(101, 300))는, 전면 플레이트(402)(예: 전면 플레이트(302, 320)); 상기 전면 플레이트(402)로부터 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(411)(예: 후면 플레이트(311, 380)); 상기 전면 플레이트(402)와 후면 플레이트(411) 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재(418, side member)(예: 측면 베젤구조(318, 310));를 포함하는 하우징(410)과, 상기 전면 플레이트(402)를 통해 시각적으로 노출된 디스플레이(401)(예: 디스플레이(301, 330))를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 하우징(410)은, 전면 플레이트(402)에 의해 제 1 면(410a, 또는 전면)이 형성될 수 있고, 후면 플레이트(411)에 의해 제 2 면(410b, 또는 후면)이 형성될 수 있으며, 측면 부재(418)에 의해 제 3 면(410c, 또는 측면)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 면(410a)과 제 2 면(410b)은 서로 다른 방향을 향할 수 있고, 제 3 면(410c)은 상기 제 1 면(410a) 및 제 2 면(410b)과 각각 수직할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(418)에 의해 형성되는 제 3 면(410c)은 네 개의 면이 후면 플레이트(411)의 가장자리 형상에 대응하여 형성되고, 상기 네 개의 면은 서로 다른 네 개의 방향을 바라볼 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 면(410a), 제 2 면(410b), 및 제 3 면(410c) 중 적어도 하나의 면은 곡면을 포함하여 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(418)에는 적어도 하나의 슬릿(420)이 형성될 수 있다. 측면 부재(418)에 형성되는 적어도 하나의 슬릿(420)은 측면 부재(418)의 적어도 일 부분을 안테나로 활용하기 위한 것일 수 있다. 일 실시예에서는 측면 부재(418)의 적어도 일 부분을 고립(isolation)시키고, 측면 부재(418)의 다른 부분과 분절시키는 슬릿(420)이 형성될 수 있다. 상기 슬릿(420)의 개수 또는 슬릿(420)의 형상은 어떤 특정한 실시예에 한정되지 않는다. 또한, 상기 슬릿(420)은 측면 부재(418)의 적어도 일 부분을 안테나로 활용하기 위해 형성되는 것이 아니라, 단지 측면 부재(418)를 복수 개의 부분으로 분절시키기 위해 마련되는 용도일 수도 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에서는 측면 부재(418)의 복수의 제 3 면(410c)들 중 적어도 하나의 면 상에, 적어도 하나의 슬릿(420)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 부재(418)의 복수의 제 3 면(410c)들 중 어느 하나의 면에 두 개의 슬릿(420)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 5에는 측면 부재(418)의 복수의 제 3 면(410c)들 중 상측면에는 두 개의 슬릿(420a, 420b)이 형성된 것이 도시된다. 다른 실시예에 따르면, 도면에 도시된 것과 달리 상기 측면 부재(418)의 복수의 제 3 면(410c)들 중 일 면(예: 상부면)에 하나의 슬릿(420)이 형성되고, 측면 부재(418)의 복수의 제 3 면(410c)들 중 인접한 다른 일 면(예: 우측면)에 하나의 슬릿(420)이 형성될 수 있다(이하, 도 7b의 실시예 참조). 또 다른 실시예에 따르면, 측면 부재(418)의 복수의 제 3 면(410c)들 중 어느 하나의 면에 세 개 이상의 슬릿(420)이 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 제 3 면(410c)들 중 하나의 면 상(예: 상측면)에 두 개의 슬릿(420a, 420b)이 형성되는 경우에 있어서, 상기 두 개의 슬릿들(420a, 420b)은 상호 간에 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면 두 개의 슬릿들(420a, 420b)은 복수의 제 3 면(410c)들 중 어느 하나의 면(예: 상측면)의 중심에서 높이 방향으로 그은 가상의 선을 기준으로 서로 대칭하여 형성될 수도 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 슬릿이 형성되는 위치 및 그 간격은 실시예에 따라 다양할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 슬릿(420)은 하나의 전자 장치(400) 내에서 복수의 영역에서 구비될 수 있다. 예를 들어, 도 5 및 도 6a에 도시된 바와 같이, 측면 부재(418)의 복수의 면 중 하나인 상측면에 슬릿(420a, 420b)이 형성될 뿐만 아니라, 측면 부재(418)의 복수의 면 중 다른 하나인 하측면에도 슬릿(420d, 420e)이 형성될 수 있다. 도 5 내지 도 6b에는 슬릿이 전자 장치의 상측면과 하측면에 각각 두 개 구비된 것이 도시되나 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 슬릿(420)은 측면 부재(418)의 복수의 제 3 면(410c)들 중 언급되지 않은 다른 면에서 동일한 형태로 구현되거나 또는 변경된 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 이하 후술하는 도 7b, 도 8에 도시된 실시예와 같이, 측면 부재(418)의 복수의 면 중 상측면, 하측면, 좌/우 측면에 각각 적어도 하나의 슬릿(420)이 형성될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 제 3 면(410c)에서, 도면에 도시되지 않은 위치에 적어도 하나의 슬릿이 추가로 또는 대체적으로 배치될 수도 있음을 유의해야 한다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 슬릿(420)은 디스플레이(예: 201), 오디오 모듈(예: 203, 207, 214), 센서 모듈(예: 204, 219), 카메라 모듈(예: 205, 212, 213), 키 입력 장치(예: 215, 216, 217), 인디케이터(예: 206), 또는 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상의 구성요소의 생략 또는 추가, 그리고 구성요소의 다양한 배치에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
도 5와 도 6a를 다시 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 측면 부재(418)에 형성된 슬릿들(420a, 420b)(420d, 420e)은 서로 단속(discrete)되고 이격되어 형성될 수 있다. 이와 달리, 슬릿(420)은 후면 플레이트(411)에도 일부 형성될 수 있다. 도 6b를 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 후면 플레이트(411)에 형성된 슬릿(420c', 420c'')(420f', 420f'')과 측면 부재(418)에 형성된 슬릿들()(420d', 420e')(420d'', 420e'')이 단속되지 않은(non-discrete) 하나의 슬릿(420)을 이룰 수 있다. 즉 슬릿(420)은, 다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(418)와 후면 플레이트(411)에 걸쳐서 형성될 수 있고, 부분적으로 곡선 형상을 가질 수도 있다.
도 6b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 후면 플레이트(411)에는 적어도 하나의 슬릿(420c', 420f') (420c'', 420f'')이 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(411)에 형성된 슬릿(420c', 420f') (420c'', 420f'')의 적어도 일부분은 소정의 폭을 가지고, 상기 후면 플레이트(411)의 일 부분에서 다른 부분까지 연장될 수 있다. 예를 들면, 상기 슬릿(420c', 420f') (420c'', 420f'')은, 도 6b에 도시되는 바와 같이, 적어도 일 부분이 본 문서에 개시된 후면 플레이트(411)의 가로 변과 평행한 방향(예: 공간좌표의 x축과 평행한 방향)으로 길게 연장되어 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면 후면 플레이트(411)에 형성된 슬릿(420c', 420f') (420c'', 420f'')은 연속된 형상을 가질 수 있지만, 이와 달리 일부가 단속(discrete)된 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 도 6b에 도시된 슬릿(420c', 420f') (420c'', 420f'')은 연속된 형상을 나타내지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 슬릿(420c', 420f') (420c'', 420f'')은 후면 플레이트(411) 상에서 분리된 형상을 갖거나, 전체 또는 적어도 일부분이 하우징 외부에 노출되지 않도록 형성될 수도 있다. 예를 들면, 후면 플레이트(411)의 적어도 일 부분이 글라스 또는 합성 수지와 같은 물질로 형성된 경우에 슬릿(420c', 420f') (420c'', 420f'')은 분리된 형상을 갖거나, 전체 또는 적어도 일부분이 외부에 노출되지 않도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(410)은 적어도 일부분에서 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)(예: 금속)을 포함할 수 있다. 전기 전도성 물질을 포함(예: 금속)하는 하우징은 형상 또는 치수(예: 길이, 높이 또는 면적)를 조절하여 전자 장치의 외관을 다양하게 구성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 슬릿(420)을 통해 전기 전도성 물질(예: 금속)로 구성된 하우징(410)의 적어도 일부를 고립시킬 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(418)의 제 3 면(410c) 중 적어도 일부가 금속성 물질로 형성되는 경우에, 해당 면에 슬릿들(420a, 420b)을 형성하여, 측면 부재(418)의 일부를 다른 일부와 전기적으로 분절시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 슬릿(420)에 의해 형성된 측면 부재(418)의 일 부분과 타 부분 사이의 분절 부분에 절연 물질(예: 사출물)을 형성할 수 있다. 이하, 상기 분절 부분에 절연 물질의 적어도 일부분이 형성된 상태에서, 측면 부재(518)를 착색시키는 실시예에 대해 상세히 설명한다.
도 7a는 일 실시예에 따른, 슬릿에 의해 분절된 부분을 포함하는 측면 부재(518)에 제 1 색상이 착색된 모습을 나타내는 도면이다. 도 7b는 일 실시예에 따른, 슬릿에 의해 분절된 부분을 포함하는 측면 부재(518)에 제 1 색상 및 제 2 색상이 착색된 모습을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(518)의 제 3 면에 형성된 슬릿들(520a, 520b, 520d, 520e, 520g, 520h)(예: 도 5의 슬릿(420a, 420b))은 측면 부재(518)를 두 개 이상의 실질적인 부분(substantial part)으로 나눌 수 있다. 예를 들면, 측면 부재(518)가 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)(예: 금속)로 형성된 경우, 측면 부재(518)는 전기 전도성 물질로 형성된 제 1 부분(a first portion) 및 전기 전도성 물질로 형성되며, 상기 제 1 부분과 전기적으로 분리된 제 2 부분(a second portion)으로 구분될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 하우징(500)은 측면 부재(518) 및/또는 후면 플레이트(예: 도 6a 또는 6b의 후면 플레이트(411))에 형성된 복수의 슬릿들을 채우는 절연 물질(an insulating material)(530, 530')을 포함할 수 있다. 상기 절연 물질(530, 530')은 전자 장치의 일부 구성요소와 다른 일부 구성요소 간의 통전을 제한하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 하우징(500)이 전기 전도성 물질(예: 금속)인 경우, 상기 절연 물질(530, 530')을 이용해 상기 하우징의 일부 구성요소와 다른 구성요소 간의 전기적 단절을 만들 수 있다.
도 7a를 참조하면, 측면 부재(518)는, 제 1 부분으로서 좌/우 측면에 참조부호 518a로 도시된 부분과 제 2 부분으로서 상/하측면에 참조부호 518b로 도시된 부분으로 구분될 수 있다. 여기서 참조부호로 표시된 제 1 부분 및 제 2 부분의 배치 및 형태는 한 예시에 불과할 뿐 제 1 부분과 제 2 부분의 배치 및 형태는 다양할 수 있음을 유의해야 한다. 일 실시예에 따르면, 제 1 부분(518a)과 제 2 부분(518b)은 슬릿(520a, 520b, 520d, 520e)에 의해 이격되어 있고, 서로 이격된 제 1 부분(518a)과 제 2 부분(518b) 사이의 공간상에는 절연 물질(예: 사출물)(530)이 배치되어 제 1 부분(518a)과 제 2 부분(518b)을 전기적으로 절연시킬 수 있다.
도 7a에는 제 1 부분(518a)에 제 1 색상이 착색된 실시예가 도시된다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 부분(518a)은 서로 물리적으로 이격된 복수의 제 1 부분들(예: 도 7a의 측면 부재(518)의 좌/우 측에 각각 배치된 제 1 부분들(518a))을 포함할 수 있으며, 상기 제 1 부분들은 아노다이징 공정에 의해 동시에 착색될 수 있다. 제 2 부분(또는 제 2 부분들)은 절연 물질(530)에 의해 제 1 부분들과 전기적으로 절연되어 있어 상기 제 1 부분들의 착색을 위한 아노다이징 공정시 착색되지 않을 수 있다.
도 7b에 도시된 실시예에 따른 측면 부재(518)는, 제 1 부분으로서 좌측 상단, 우측 상단, 및 하단에 참조부호 518a로 도시된 부분과 제 2 부분으로서 좌측 하단, 우측 하단, 및 상단에 참조부호 518b로 도시된 부분으로 구분될 수 있다. 여기서 제 1 부분(518a)과 제 2 부분(518b)은 슬릿(520a, 520b, 520d, 520e, 520g, 520h)에 의해 이격되어 있고, 서로 이격된 제 1 부분(518a)과 제 2 부분(518b) 사이에는 절연 물질(예: 사출물)(530, 530')이 배치되어 제 1 부분(518a)과 제 2 부분(518b)을 전기적으로 절연시킬 수 있다. 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 절연 물질(530, 530')의 배치 및 그 형태는 어떤 특정한 실시예에 한정되지 않는다. 도 7b에 도시된 실시예 외에도 측면 부재(518)의 제 3 면에 슬릿이 추가로 형성되어 측면 부재(518)가 더 많은 개수의 분절된 단편을 가질 수 있다.
도 7b에는 제 1 부분(518a)에 제 1 색상이 착색되고 제 2 부분(518b)에 제 2 색상이 착색된 실시예가 도시된다. 제 1 부분(518a)은 서로 물리적으로 이격된 복수의 제 1 부분들(예: 도 7b의 측면 부재(518)의 좌측 상단, 우측 상단, 및 하단에 각각 배치된 제 1 부분들(518a))을 포함할 수 있으며, 상기 제 1 부분들은 아노다이징 공정에 의해 동시에 착색될 수 있다. 제 2 부분(518b) 또한 서로 물리적으로 이격된 복수의 제 2 부분들(예: 도 7b의 측면 부재(518)의 상단, 우측 하단, 및 좌측하단에 각각 배치된 제 2 부분들(518b))을 포함할 수 있으며, 상기 제 2 부분들은 아노다이징 공정에 의해 동시에 착색될 수 있다. 상세히 후술하겠지만, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 부분들을 위한 아노다이징 공정과 제 2 부분들을 위한 아노다이징 공정은 연속적으로 수행될 수 있으며, 상기 제 1 부분들 및 제 2 부분들이 전기적으로 절연되어 있기 때문에 상기 연속된 아노다이징 공정 사이에 가공이나, 세척과 같은 단계들을 생략할 수 있는 이점을 가질 수 있다.
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 복수 개의 분절된 단편을갖는 하우징(500)에 대한 도면을 나타낸다.
도 8은, 측면 부재(518)만 착색된 도 7a 및 도 7b에 도시된 실시예와 달리, 측면 부재(518) 및 지지부재(511)가 지정된 색상으로 착색된 실시예를 도시할 수 있다. 또한, 도 8은, 도 7a 및 도 7b에 도시된 실시예와 달리, 측면 부재(518)의 외부벽(518a-1 또는 518b-1)뿐만 아니라 측면 부재(518)의 내부벽(518a-2 또는 518b-2)도 지정된 색상으로 착색된 실시예를 도시할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 하우징(500)은 도 5에서 전술한 전면 플레이트(예: 도 5의 전면 플레이트(401)), 후면 플레이트(예: 도 5의 후면 플레이트(411)), 및 측면 부재(예: 도 5의 측면 부재(418))를 포함할 뿐만 아니라, 도8에 도시된 바와 같이 하우징 내부 공간에 배치된 지지부재(511)(예: 도 4의 지지부재(332, 360))를 아우르는 구성일 수 있다.
하우징(500)은 전기 전도성 물질을 포함할 수 있으며, 각각 전기 전도성 물질을 포함하는 두 개 이상의 실질적인 부분(substantial part)으로 구분될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 앞서 도 5 및 도 6a의 실시예에서 전술한 바와 같이, 하우징(500)에 포함된 측면 부재(518)가 두 개 이상의 실질적인 부분(substantial part)으로 구분될 수 있다. 또는, 앞서 도 6b의 실시예에서 전술한 바와 같이, 하우징(500)에 포함된 측면 부재(518) 및 후면 플레이트(411)의 조합 구성이 두 개 이상의 실질적인 부분(substantial part)으로 구분될 수 있다. 또는, 하우징(500)에 포함된 측면 부재(518) 및 지지부재(511)의 조합 구성이 두 개 이상의 실질적인 부분(substantial part)으로 구분될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(500)에 포함된 측면 부재(518) 및/또는 후면 플레이트(411)는 전자 장치의 일부분을 설명하고 있지만, 이에 국한되지 않고, 전자 장치의 하우징(500)에 착탈 가능한 구조체로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 측면 부재(518) 및/또는 후면 플레이트(411)는 전자 장치와 결합되어 외부 충격, 또는 이물질로부터 전자 장치를 보호할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 하우징(500)은 'cover', 'case', 'envelope', 'exterior case', 'accessory case' 또는 'enclosure'와 같은 다양한 용어로 지칭될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 하우징(500)에 포함된 측면 부재(518) 및/또는 후면 플레이트(411)는 본 문서에서 언급한 실시예에 국한되지 않고 전자 장치의 형태에 따라 다양한 형태로 성형될 수 있다.
도 8은, 하우징(500)에 포함된 측면 부재(518) 및 지지부재(511)의 조합이 두 개 이상의 실질적인 부분(substantial part)으로 구분된 실시예를 개시한다. 측면 부재(518) 및 지지부재(511)는 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)(예: 금속)로 형성될 수 있다. 예를 들면, 측면 부재(518) 및 지지부재(511)의 조합 구성은 전기 전도성 물질로 형성된 제 1 부분(a first portion) 및 전기 전도성 물질로 형성되며 상기 제 1 부분과 전기적으로 분리된 제 2 부분(a second portion)을 포함할 수 있다. 즉, 도 8의 실시예에서, 하우징(500)은 두 개의 실질적인 부분으로서 제 1 부분과 제 2 부분을 포함할 수 있다.
도 8에 도시된 실시예에 따르면 제 1 부분은 측면 부재(518)에서 참조부호 518a로 도시된 부분과, 지지 부재(511)를 포함할 수 있다. 제 2 부분은 측면 부재(518)에서 참조부호 518b로 도시된 부분을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 부분은 하우징에서 점선으로 표시된 영역에 포함되고, 제 2 부분은 하우징에서 일점쇄선으로 표시된 영역에 포함될 수 있다. 하나의 하우징(500)에서 제 1 부분과 제 2 부분은 각각 복수 개의 제 1 부분들과 제 2 부분들을 포함할 수 있다. 여기서 제 1 부분(518a, 511)과 제 2 부분(518b)은 서로 슬릿(520a, 520b, 520d, 520e, 520g, 520h)에 의해 이격되어 있고, 이격되어 형성된 사이 공간에는 절연 물질(예: 사출물)(530, 530')이 형성되어 제 1 부분(518a, 511)과 제 2 부분(518b)을 전기적으로 절연시킬 수 있다. 단, 상술한 예시는 일 실시예에 의한 것으로 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 제 2 부분도 측면 부재(518)의 일부분과 상기 지지 부재(511)의 적어도 일부분을 포함하도록 설정될 수 있다.
도 8에 도시된 실시예에 따르면, 하우징(500)의 실질적인 부분은 제 1 부분(518a, 511) 및 제 2 부분(518b)으로 구분되며, 상기 제 1 부분(518a, 511) 및 제 2 부분(518b) 중 적어도 일부는 하우징(500) 외부를 향하는 외부벽 및 외부벽의 반대 방향을 향하는 내부벽을 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(518)는 제 1 외부벽(518a-1)과 제 1 내부벽(518a-2)를 포함하는 제 1 부분(518a) 및 제 2 외부벽(518b-1)과 제 2 내부벽(518b-2)를 포함하는 제 2 부분(518b)을 포함할 수 있다. 또 한 예를 들면, 제 1 부분(518a, 511)의 일부는 상기 제 1 외부벽(518a-1)과 제 1 내부벽(518a-2)을 포함하지만, 제 1 부분(518a, 511)의 다른 일부는 제 3 외부벽(518-3)과 지지부재(511)로 구성될 수도 있다. 여기서 지지부재(511)는 제 3 외부벽(518-3)의 반대방향을 향하는 내부벽을 포함하여 이루어질 수 있다.
하우징(500)의 실질적인 부분들은 전기적으로 분리된 2 개 이상의 복수 영역으로 구성될 수 있다. 이 경우 각 부분들은 다른 색상으로 구현이 가능하다. 다만, 동일한 분절 영역(예: 제 1 부분 또는 제 2 부분)의 외부벽과 내부벽은 후술하는 표면 처리 공법 '아노다이징'을 수행할 경우 함께 통전이 되므로, 동일한 분절 영역(예: 제 1 부분 또는 제 2 부분)의 외부벽과 내부벽의 색상은 동일계열의 색상으로 착색될 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분(518a, 511)의 제 1 외부벽(518a-1) 및 제 1 내부벽(518a-2)은 동일한 제 1 색상 계열을 가지도록 형성되고, 제 3 외부벽(518-3) 및 지지부재(511) 또한 동일한 제 1 색상 계열을 가지도록 형성되며, 상기 제 2 부분(518b)의 제 2 외부벽(518b-1) 및 제 2 내부벽(518b-2)은 동일한 제 2 색상 계열을 가지도록 형성될 수 있다. 보다 구체적으로 설명하면, 제 1 부분(518a)에서 제 1 외부벽(518a-1)이 'RED'로 착색이 되는 경우, 동일 분절 영역인 제 1 내부벽(518a-2)도 'RED' 로 착색이 되고, 제 2 부분(518b)에서 제 2 외부벽(518b-1)이 'BLUE'로 착색이 되는 경우, 동일 분절 영역인 제 2 내부벽(518b-2)도 'BLUE'로 착색이 되어 다중 색상을 구현할 수 있게 된다. 단, 이는 일 예시에 불과할 뿐 반드시 색상 구현은 반드시 이에 한정되지 않는다. 즉, 하우징의 외부벽이 다중 색상 구현이 됨에 따라 하우징의 내부벽도 다중 색상으로 구분되는 특징을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 동일한 분절 영역(예: 제 1 부분 또는 제 2 부분)의 외부벽 및 내부벽은, 영역별 표면 상태(예: 거칠기 또는 광택) 또는 후처리 공정에 따라 색상의 차이가 있을 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분(518a, 511)에서 제 1 외부벽(518a-1)은 '진한 RED'를 포함하고, 동일 분절 영역인 제 1 내부벽(518a-2)은 '연한 RED'를 포함하여 동일한 계열의 다른 색상을 포함할 수 있다. 또 한 예를 들어, 제 1 부분(518a, 511)에서 벽(518a-3)은 '진한 RED'를 포함하고, 동일 분절 영역인 지지부재(511)는 '연한 RED'를 포함하여 동일한 계열의 다른 색상을 포함할 수 있다. 또 한 예를 들어, 제 2 부분(518b)에서 제 2 외부벽(518b-1)은 '진한 BLUE'를 포함하고, 동일 분절 영역인 제 2 내부벽(518b-2)은 '연한 BLUE'를 포함하여 동일한 계열의 다른 색상을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에서, 제 1부분(518a, 511)의 제 1 외부벽(518a-1), 벽(518a-3), 제 2 내부벽(518a-2), 제 3 내부벽(518a-3), 및 지지부재(511)은 제 1 차 아노다이징 공정에 의해 동일한 계열의 색상으로 착색되고, 상기 제 2 부분(518b)의 제 2 외부벽(518b-1) 및 제 2 내부벽(518b-2)은 상기 제 1 차 아노다이징 공정에 대해 연속적으로 수행된 제 2 차 아노다이징 공정에 의해 동일한 계열의 색상으로 착색될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 외관 디자인의 미적 심미감을 높이기 위해 외부벽을 다양한 색상으로 착색할 수 있는 것은 물론, 나아가, 내부벽 또한 다양한 색상으로 착색할 수 있다.
정리하면, 본 개시의 다양한 실시예들에서, 상기 제 1 부분(518a, 511)의 외부벽(예: 제 1 외부벽(518a-1) 및 제 3 외부벽(518a-3))은 제 1-1 색상을 가지고, 상기 제 1 부분(518a, 511)의 내부벽(예: 제 1 내부벽(518a-2) 및/또는 지지부재(511))은 제 1-2 색상을 가지며, 상기 제 2 부분(518b)의 외부벽(예: 제 2 외부벽(518b-1))은 제 2-1 색상을 가지고 상기 제 2 부분(518b)의 내부벽(예: 제 2 내부벽(518b-2)은 제 2-2 색상을 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1-1 색상 및 제 1-2 색상은 동일계열의 제 1 색상일 수 있고, 제 2-1 색상 및 제 2-2 색상 또한 동일계열의 제 2 색상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1-1 색상 및 제 1-2 색상은 1차 아노다이징 공정에 의해 동일계열의 제 1 색상으로 형성될 수 있고, 상기 제 2-1 색상 및 제 2-2 색상은 2차 아노다이징 공정에 의해 동일계열의 제 1 색상으로 형성될 수 있다. 단, 이에 본 개시의 다양한 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1-1 색상, 제 1-2 색상, 제 2-1 색상 및 제 2-2 색상은 영역별 표면 상태(예: 거칠기 또는 광택) 또는 후처리 공정에 따라 서로 다른 색상을 갖도록 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제 1-1 색상, 제 1-2 색상, 제 2-1 색상 및 제 2-2 색상이 모두 4차례의 아노다이징 공정에 의해 서로 다른 네 가지의 색상을 가질 수 있다. 이 밖에도 다른 다양한 실시예의 적용이 가능하다.
이하, 도 9a 내지 도 13을 참조로 아노다이징 공법을 포함하는 하우징 구조의 제조방법에 대해서 상세히 설명한다.
도 9a는, 어떤 실시예에 따른, 아노다이징 공법을 포함하는 하우징 구조의 제조방법을 나타내는 흐름도이다. 도 9b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 아노다이징 공법을 포함하는 하우징 구조의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.
먼저, 동작 S901과 관련하여, 어떤 외관과 형상으로 제품을 만들지 설계를 진행한다. 어떠한 디자인으로 외관을 구현할 지, 몇 가지 색상으로 외관을 구현할 지, 어떤 색상을 어떤 위치에 배치할 지를 결정한 뒤, 합성 수지(예: Resin)와 전기 전도성 물질(예: 금속)(이하 ' 금속 부재')이 배치되는 구획을 선정할 수 있다.
다음으로, 동작 S903과 관련하여, 금속 부재를 포함하는 하우징의 원 소재를 마련할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 외장재 또는 내장재로 이용하는 알루미늄 판재를 하우징의 원 소재로 할 수 있다. 알루미늄 판재는 예를 들면, 순수 알루미늄을 제외한, 2xxx 계열 합금에서부터, 6xxx 계열 합금 및/또는, 고강도 7xxx 계열 합금을 포함할 수 있다. 예를 들어, 알루미늄 합금 소재는 알루미늄을 주요 구성 성분으로 하고 주요 합금 원소로 구리, 마그네슘, 망간, 규소, 주석 또는 아연을 포함할 수 있다.
다음으로, 동작 S903와 관련하여, 금속 부재를 포함하는 하우징의 원 소재를 가지고 절삭 가공과 접합 공정을 진행할 수 있다. 절삭 가공 공정을 통해 하우징을 원하는 형상대로 제작할 수 있다. 절삭 가공 공정이 완료된 부재는 접합 공정을 진행하는데, 여기서 접합 공정은 사출 공정에서 사출하는 용융 수지와 금속이 서로 접합할 수 있도록 하는 모든 화학적, 물리적 처리 공정을 의미할 수 있다. 접합 처리가 적용되지 못한 금속은 사출 수지와의 접합성이 부족하여 부서지거나 이격이 발생할 수 있으므로, 접합 공정은 사출 공정 전에 진행되어야 할 수 있다.
다음으로, 동작 S904과 관련하여, 사출 공정을 통해 금속 부재에 용융 수지를 사출하여 수지와 금속을 접합할 수 있다.
동작 S905와 관련하여, 사출 공정이 완료된 자재는 가공 공정을 통해 원하는 최종 형상으로 가공될 수 있다. 여기서 가공 공정은 단순 절삭 공정 외에도 외장재의 최종 외관 형상에 관여될 수 있는 연마 공정(습식, 건식 폴리싱) 및 다이아 컷(Dia-Cut) 가공을 모두 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 연마 공정은 전자 장치에 적용될 금속 부재 표면에 고광택을 구현하기 위하여 진행되며, 연마 방식은 물리적 연마(건식/습식 폴리싱) 공정 및/또는 전해 연마 공정을 포함할 수 있다. 연마 공정은 물리적 연마 공정을 진행한 후에 전해 연마 공정을 진행할 수 있다. 또 다른 예로, 전해 연마 공정을 진행한 후에 물리적 연마 공정을 진행할 수 있다. 또 다른 예로, 물리적 연마 공정 및 전해 연마 공정 중 택일하여 진행할 수 있다. 예를 들어, 물리적 연마는 금속 부재 표면에 회전하는 연마장비를 접촉시켜 진행할 수 있다. 상기 물리적 연마 공정은 상기 금속 부재의 표면이 습한 상태에서 연마를 진행하는 습식 연마 또는 상기 금속 부재의 표면이 마른 상태에서 연마를 진행하는 건식 연마 방식 중 선택적으로 사용할 수 있다. 전해 연마(electro polishing) 공정은 양극 용해 현상을 이용하여 상기 금속 부재의 표면을 평활화 및/또는 광택화시킬 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 연마 공정(예를 들어, 물리적 연마 및/또는 전해 연마공정)을 진행한 후에 표면 굴곡 형성 공정을 진행할 수 있다. 상기 표면 굴곡 형성 공정은 물리적 연마 공정이 진행된 후 진행하거나, 전해 연마 공정이 진행된 후 진행될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 표면 굴곡 형성 공정은 물리적 연마 공정 및 전해 공정이 순차적으로 진행된 후에 수행될 수 있으며, 상기 연마 공정을 수행하지 않은 상태에서 진행될 수도 있다. 다양한 실시예에 따른, 상기 표면 굴곡 형성 공정은 상기 전자 장치에 적용될 금속 부재의 표면에 굴곡(예: 거칠기)을 구현하기 위하여 진행되며, 샌드 블라스팅과 같이 물리적으로 힘을 가하는 방식 및/또는 화학 에칭과 같이 화학적으로 힘을 가하는 방식을 포함할 수 있다. 이 밖에도, 상기 가공공정에는 배럴 연마, 샌드 블라스팅, 헤어라인과 같이 디자인 외관에 관여되는 모든 공정들도 포함할 수 있다.
동작 S906 및 동작 S909과 관련하여, 아노다이징 공정을 진행할 수 있다. 아노다이징 공정은 세부적으로, 전처리 단계(cleaning), 양극 산화 피막 형성 단계(또는 아노다이징 단계)(anodizing), 착색 단계(dyeing) 및/또는 후처리 단계(또는 봉공 단계)(sealing)로 구분될 수 있다. 전처리 단계는 탈지 공정, 화학 연마 공정, 디스멋(de-smut) 공정을 포함할 수 있다. 이때 탈지 공정은 공정환경 및 대상 재료에 따라 탈지액을 산성 또는 중성과 같이 선택적으로 적용 가능할 수 있다. 화학 연마 공정은 표면이 불균일하게 처리된 자재의 표면 요철을 평탄화하여 난반사를 감소시키고, 표면 광택을 향상시키기 위해 진행될 수 있다. 디스멋 공정은 탈지 공정과 화학 연마 공정으로부터 발생한 소재 표면의 스멋(smut) 및 이물을 제거하기 위해 진행할 수 있다. 다음으로, 금속 외장재의 표면을 아노다이징 처리할 수 있다. 양극 산화 피막 형성 단계는 황산(sulfuric acid), 옥살산(oxalic acid), 인산(phosphoric acid), 크롬산(chromic acid), 유기산(구연산, 초산, 프로피온산, 주석산) 또는 붕산을 포함한 전해액 중 적어도 하나 또는 모두를 포함하는 전해액을 수용하는 장비를 마련하고, 상기 전해액 내에 금속 부재를 포함한 하우징을 넣고 소정의 전압 및 온도를 제공하여 진행할 수 있다. 양극 산화 피막 형성 단계에서는 금속 자재에 전압을 인가하면서 산소와의 반응을 일으키고, 밀도가 높은 산화 피막을 형성할 수 있다. 예를 들어, 사용 전압은 대략 5~20V 의 범위 내에서 적용 가능하며, 공정 시간은 약 10분에서 3시간 정도 소요될 수 있다. 공정 온도는 대략 5~30℃ 범위 내에서 모두 적용 가능할 수 있다. 아노다이징 단계 이후에는 착색 공정을 진행할 수 있다. 착색 공정은 아노다이징 처리된 산화피막에 색상을 발현시키는 공정일 수 있다. 예를 들어, 착색 공정의 종류로는 침지법, 전해착색법 또는 유성법 등이 있다. 침지법은 염료가 용해되어 있는 용액에 제품을 침적하여 확산 및 흡착된 염료로부터 컬러를 구현하는 방법이며, 전해착색법은 금속염 전해액 등에서 전류를 인가하여 발색을 일으키는 방법이다. 유성법은 산화피막을 감광처리하여 건조한 뒤 유성 염료를 붓으로 칠하는 착색 방법이다. 여기서 침지법의 염료 종류로는 유기 염료와 무기 염료가 모두 포함되며, 침지법의 염료들이 주로 물에 용해된다는 점에서 수성법으로 명명할 수도 있다. 다음으로, 후처리 단계에서는 피막 봉공 처리와 봉공 후처리 등을 진행할 수 있다. 봉공 처리는 금속염을 포함한 처리법과 유기물로 이루어진 비금속염 처리법 모두를 포함할 수 있다. 여기에는 물과 수증기를 이용한 수화봉공 처리도 포함될 수 있다. 봉공 후처리는 금속염 제거를 위한 용출 공정(elution) 혹은 이물 세척을 위한 온수세척 공정이 포함될 수 있다. 이러한 후처리 단계들은 아노다이징과 착색 처리를 한 자재의 외관 안정성과 신뢰성을 확보하기 위해 진행될 수 있다.
도 9a 도시된 실시예에 따르면, 동작 S906 및 동작 S909에 따른 두 번의 아노다이징 공정 사이에, 가공단계(S907) 및 세척단계(S908)가 포함될 수 있다. 가공단계(S907)는 이종색상 착색이 필요한 구간에, 동작 S906의 아노다이징 공정에 따른 색상이 착색된 경우 이를 절삭 가공하거나 아노다이징 단계에서 생성된 산화 피막을 폴리싱 하여 1차 아노다이징 피막을 제거하는 단계일 수 있다. 세척단계(S908)는 가공단계(S907)에서 발생하는 가공 부산물(예: 절삭유, 가공 Burr, 기타 이물)들을 제거하여 2차 아노다이징(S907) 공정이 진행될 면을 세척하는 단계일 수 있다.
도 9b에 도시된 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 동작 S906 및 동작 S909에 따른 두 번의 아노다이징 공정 사이에, 가공단계(S907) 및 세척단계(S908)를 생략할 수 있다. 즉, 1차 아노다이징 공정(S906)과 2차 아노다이징 공정(S909)을 중간의 가공단계 및 세척단계 없이 연속적으로 수행할 수 있다. 이에 따라 공정 수를 줄이고도 다중 착색이 가능하므로 비용절약 및 생산성을 향상시킬 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연속 아노다이징 공정은 구현하고자 하는 컬러 종류 수만큼 아노다이징 공정을 연속적으로 진행하는 공정일 수 있다. 연속 아노다이징 공정은 1차 및 2차 아노다이징 뿐만 3차 이상의 아노다이징 공정을 포함할 수 있다.
도 10은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 아노다이징 공정을 수행하기 위해 사용되는 지그를 나타내는 도면이다. 도 11a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 하우징(500)에, 지그가 장착된 모습을 나타내는 도면이다. 도 11b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 아노다이징 공정을 수행하기 위해 사용되는 지그의 사용양태를 나타내는 도면이다.
지그(600)는 아노다이징 공정에서 금속 부재를 통전시켜 금속 부재의 표면에 산화 피막을 생성하기 위해 구비될 수 있다. 아노다이징은 지그(600)가 연결되어 통전이 되는 금속 부재의 표면에 한해서만 산화피막이 생성될 수 있으며, 절연물질에 의해 분리되어 있는 금속 부재에서는 산화피막이 생성되지 않을 수 있다. 산화피막 형성 후 착색 단계에서는, 지그(600)가 연결된 금속 부재의 표면에만 착색이 적용될 수 있다.
여기서 사용되는 지그(600)는 아노다이징 공정에서 통전이 되는 금속 소재로 제품에 안정적으로 장착될 수 있는 모든 소재와 형상의 지그를 포함할 수 있다. 도 10에는 예를 들어, 축(620)의 일단부에 연결부재(610)가 구비되고, 축(620)의 타단부에 복수의 브랜치(630a, 630b, 630c)가 형성된 지그(600)가 개시된다. 도면에는 세개의 브랜치를 구비하는 지그가 개시되나, 이에 한정되는 것은 아니다. 지그의 유형은 실시예에 따라 다양할 수 있다. 하우징에 형성된 관통홀에 삽입 가능한 지그일 수도 있고, 하우징의 면에 밀착되어 하우징을 가압하는 형태의 지그일 수도 있으며, 하우징에 형성된 요철에 걸려 고정되는 형태의 지그일 수도 있다.
도 11a를 참조하면, 추가적으로 다른 색상의 착색을 진행하여 다중 컬러를 구현하고자 할 때는 지그(600)가 장착되는 위치, 즉, 지그(600)가 하우징(500)에 지지되는 위치를 변경하여 아노다이징 처리가 되지 않은 금속 부재의 표면에 연결하여 추가적인 아노다이징 및 착색 처리를 진행할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 상기 지그(600)는 연결부재(610)를 이용하여 다른 지그(600)와 함께 일련의 아노다이징 공정을 처리할 수 있다. 예컨대 상기 지그(600)의 연결부재(610)는 지그(600)를 일방향 또는 타방향으로 이송하기 위한 로드부(611)에 연결 및 장착될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 연결부재(610)는 상기 로드부(611)와 일체로 형성될 수도 있다. 상기 지그(600)를 통해 복수 개의 하우징(500)에 대한 본 개시의 아노다이징 공법을 적용할 수 있다.
도 12는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 연속 아노다이징 공정의 구현예를 나타내는 도면이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전기 도전성 물질과 절연 물질로 구분되어있는 영역 중에서 기 지정된 전기 도전성 물질 부분에만 선택적으로 지그(600)의 브랜치를 연결하여 아노다이징 및 착색을 진행할 수 있다. 예를 들어, 도 12의 (a) 내지 도 12의 (c)에 도시된 바와 같이 제 1 차 아노다이징 공정에서는 측면 부재(518)의 제 1 부분(518a, 511)에 지그(600)를 연결할 수 있다. 제 1 차 아노다이징 공정의 결과로서, 지그(600)가 연결된 금속 부재의 표면만 기 지정된 색상으로 착색될 수 있다. 추가 착색 진행을 위해, 도 12의 (d) 내지 (e)에 도시된 바와 같이, 아노다이징이 적용되지 않은 제 2 부분(518b)에 지그(600)를 연결하여 제 2 차 아노다이징 및 착색을 진행한다. 이와 같이 연속 아노다이징 공정을 진행하면서 원하는 구획 별로 색상을 다양하게 구현할 수 있다. 이와 같은 방법으로 원하는 색상의 종류만큼 아노다이징 공정을 반복하여 다층의 컬러를 구현할 수 있다.
도 12를 참조하면, 지그(600)의 세 개의 브랜치가 측면 부재(518)의 제 1 부분(518a, 511) 및 제 2 부분(518b)에 연결되는 것이 도시된다. 단, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제 1 부분(518a, 511) 중 지지부재(511)와 제 1 부분(518a, 511) 중 하우징(510)의 하단부에 위치한 제 1 부분(518a)이 사출물 내에 포함된 전기 전도성 물질(미도시)(예: 알루미늄)로 연결되어 하나의 전기 전도체를 이루는 경우에는, 두 개의 브랜치를 포함하는 지그(600)를 이용하여 아노다이징 및 착색을 진행할 수도 있다.
도 13은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 연속 아노다이징 공정의 응용예를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 연속 아노다이징 공정을 통해 분할된 금속 부재(예: 제 1 부분 및 제 2 부분)의 색상을 원하는 설계대로 구현할 수 있으며, 색상의 다양성 외에도 슬릿에 의해 분절된 구간마다 다양한 질감의 구현이 가능할 수 있다. 예를 들면 연속 아노다이징 공정 중간에 배럴 연마, 습/건식 폴리싱, 블라스팅 또는 헤어라인과 같이 디자인 외관에 관여되는 공정들을 적용함으로써, 금속 부재의 분절 구간별 이질적인 질감을 구현할 수 있다. 한 제품에 동일 공정을 적용하여도, 아노다이징이 적용된 면과 적용되지 않은 면에서 구현되는 효과가 다르기 때문에 금속 부재의 분절된 구간별로 다른 질감이 구현될 수 있다.
도 14는, 연속 아노다이징 공법을 이용하여 하우징 외관에 다양한 색상을 구현한 웨어러블 전자 장치(700)를 나타내는 사시도이다. 도 15는, 연속 아노다이징 공법을 이용하여 하우징 외관에 다양한 색상을 구현한 웨어러블 전자 장치를 나타내는 정면도이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징 및 하우징 제조 방법은, 도 2 내지 도 13을 통해 도시한 휴대용 단말의 외장 프레임 외에도 금속을 외장재로 하는 모든 제품군에 적용 가능하다.
예를 들어, 도 14에 도시된 바와 같이 웨어러블 전자 장치(700)는 적어도 하나의 슬릿(720)에 의해 형성된 측면 부재의 일 부분과 타 부분 사이의 분절 부분에 절연 물질을 형성할 수 있다. 적어도 하나의 슬릿(710)은 하우징(예: 측면 부재)을 두 개 이상의 실질적인 부분(substantial part)으로 나눌 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치의 하우징이 전기 전도성 물질(예: 금속)인 경우, 상기 절연 물질을 이용해 상기 하우징의 일부 구성요소와 다른 구성요소 간의 전기적 단절을 만들 수 있다. 상기 전기적으로 절연된 두 개 이상의 실질적인 부분들은 연속 아노다이징 공법을 이용해 다양한 색상을 구현할 수 있다.
예를 들어, 도 14 및 도 15에 도시된 실시예에 따르면, 하우징(710)(예: 측면 부재)은 네 개의 실질적인 부분으로서 제 1 부분(710a), 제 2 부분(720b), 제 3 부분(720c), 및 제 4 부분(720d)으로 구분될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(710a), 제 2 부분(720b), 제 3 부분(720c), 및 제 4 부분(720d)은 각기 다른 색상을 갖도록 구현될 수 있으며, 이러한 하우징(710)을 구성하기 위해 도 13 및 도 14에서 전술한 아노다이징 공법을 포함하는 하우징 구조 제조 방법을 적용할 수 있다.
이상에서 설명한 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 회전 가능한 부재의 유동 제한 구조 및 전자장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 문서에 개시된 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 100, 300, 400
디스플레이: 401
전면 플레이트: 402
후면 플레이트: 411
측면 부재: 418, 518
슬릿: 420, 520a, 520b, 520d, 520e, 520g, 520h
절연 물질: 530
하우징 : 500
지그 : 600
디스플레이: 401
전면 플레이트: 402
후면 플레이트: 411
측면 부재: 418, 518
슬릿: 420, 520a, 520b, 520d, 520e, 520g, 520h
절연 물질: 530
하우징 : 500
지그 : 600
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
전면 플레이트; 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향을 향하는 후면 플레이트; 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member); 및 상기 공간에 배치된 지지부재를 포함하는 하우징을 포함하고,
상기 하우징의 실질적인 부분(a substantial part)은 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)로 형성되고, 상기 실질적인 부분은 제 1 부분(a first portion) 및 상기 제 1 부분과 전기적으로 분리된 제 2 부분(a second portion)으로 구분되며,
상기 제 1 부분은 제 1 색상(a first color)으로 착색되고, 상기 제 2 부분은 상기 제 1 색상과 다른 제 2 색상(a second color)으로 착색된 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 하우징의 실질적인 부분은 측면 부재를 포함하는 전자 장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 하우징의 실질적인 부분은 후면 플레이트를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 하우징의 실질적인 부분은 지지부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분은 상기 하우징의 외부를 향하는 외부벽 및 상기 외부벽의 반대 방향을 향하는 내부벽을 포함하는 전자 장치.
- 제 5 항에 있어서,
상기 제 1 부분의 외부벽은 제 1-1 색상을 가지고, 상기 제 1 부분의 내부벽은 제 1-2 색상을 가지며, 상기 제 2 부분의 외부벽은 제 2-1 색상을 가지고 상기 제 2 부분의 내부벽은 제 2-2 색상을 가지도록 형성된 전자 장치.
- 제 5 항에 있어서,
상기 제 1 부분의 외부벽 및 내부벽은 제 1 차 아노다이징 공정에 의해 동일한 색상계열로 착색되고, 상기 제 2 부분의 외부벽 및 내부벽은 상기 제 1 차 아노다이징 공정에 이어 연속적으로 수행된 제 2 차 아노다이징 공정에 의해 동일한 색상계열로 착색된 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 부분은 서로 물리적으로 이격된 복수의 제 1 부분을 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 부분은 서로 물리적으로 이격된 복수의 제 2 부분을 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분은 적어도 하나의 슬릿에 의해 전기적으로 분절된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 10 항에 있어서,
상기 슬릿을 채우는 절연 물질(an insulating material);을 더 포함하는 전자 장치.
- 하우징 제조 방법에 있어서,
금속 부재를 포함하는 하우징을 가공하는 공정;
상기 금속 부재의 제 1 부분에 일정한 산화피막을 형성시키는 제 1 차 양극 산화 공정;
제 1 색상을 가진 착색제를 이용하여 상기 제 1 부분에 형성된 산화피막을 착색 처리하는 공정;
상기 금속 부재의 제 2 부분에 일정한 산화피막을 형성시키는 제 2 차 양극 산화 공정; 및
제 2 색상을 가진 착색제를 이용하여 상기 제 2 부분에 형성된 산화피막을 착색 처리하는 공정;을 포함하는 하우징 제조 방법.
- 제 12 항에 있어서,
상기 제 1 차 양극 산화 공정 이전에,
상기 금속 부재의 표면에 일정 광택도 및 평탄도를 갖도록 전처리하는 공정;을 더 포함하는 하우징 제조 방법.
- 제 12 항에 있어서,
상기 제 1 차 양극 산화 공정 이후 및 제 2 차 양극 산화 공정 이후에 상기 착색 처리된 산화 피막의 착색제의 성능 및 특성 유지를 위한 봉공 공정을 더 포함하는 하우징 제조 방법.
- 제 12 항에 있어서,
상기 금속 부재는 알루미늄 합금을 포함하는 하우징 제조 방법.
- 전자 장치에 있어서,
면 플레이트; 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향을 향하는 후면 플레이트; 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member);및 상기 공간에 배치된 지지부재를 포함하는 하우징을 포함하고,
상기 하우징의 적어도 일부분은 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)로 형성된 제 1 부분(a first portion) 및 전기 전도성 물질로 형성되며 상기 제 1부분과 전기적으로 분리된 제 2 부분(a second portion)으로 구분되고,
상기 1 부분은 제 1-1 색상으로 착색된 상기 하우징의 외부를 향하는 제 1 외부벽 및 상기 제 1 외부벽의 반대 방향을 향하고 제 1-2 색상으로 착색된 제 1 내부벽을 포함하고, 상기 제 2 부분은 제 2-1 색상(a second color)으로 착색된 상기 하우징의 외부를 향하는 제 2 외부벽 및 상기 제 2 외부벽의 반대 방향을 향하고 제 2-2 색상으로 착색된 제 2 내부벽을 포함하는 전자 장치.
- 제 16 항에 있어서,
상기 제 1 부분의 제 1 외부벽 및 제 1 내부벽은 제 1 차 아노다이징 공정에 의해 동일한 색상 계열로 착색되고, 상기 제 2 부분의 제 2 외부벽 및 제 2 내부벽은 상기 제 1 차 아노다이징 공정에 대해 연속적으로 수행된 제 2 차 아노다이징 공정에 의해 동일한 색상 계열로 착색된 전자 장치.
- 제 16 항에 있어서,
상기 제 1 부분은 물리적으로 이격된 복수의 제 1 부분을 포함하고, 상기 제 2 부분은 물리적으로 이격된 복수의 제 2 부분을 포함하는 전자 장치.
- 제 16 항에 있어서,
상기 제 1 부분과 상기 제 2 부분은 적어도 하나의 슬릿에 의해 전기적으로 분절된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 19 항에 있어서,
상기 슬릿을 채우는 절연 물질(an insulating material);을 더 포함하는 전자 장치.
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