KR20230164543A - 알루미늄 합금 판재 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 아노다이징 처리된 알루미늄 판재는, 제1 영역 및 상기 제1 영역과 연결된 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은, 제1 직경을 갖는 적어도 하나의 제1 기공을 포함하고, 상기 제2 영역은, 상기 제1 영역과 연결된 제2-1 영역 및 상기 제2-1 영역으로부터 연장된 제2-2 영역을 포함하고, 상기 제2-1 영역은, 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 갖는 적어도 하나의 제2 기공을 포함하여 제공될 수 있다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 알루미늄 합금 판재 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
최근 상기 휴대용 전자 장치의 고품질화를 위해서 외장재로 알루미늄 금속이 많이 사용되고 있다. 일반적으로 알루미늄 금속은 인류가 지금까지 가장 많이 사용하고, 많은 분야에 적용되어 있는 경량성 금속 소재이다. 특히, 알루미늄 합금 소재는 알루미늄을 주요 구성 성분으로 하고 주요 합금 원소로 구리, 마그네슘, 망간, 규소, 주석, 아연 등이 있다.
외장재로 상기 알루미늄 합금 소재를 사용하기 위해서 다양한 방식의 표면처리 공법이 존재하며, 이 중 아노다이징(Anodizing) 공법은 금속을 양극으로 통전하여 양극에서 발생하는 산소에 의하여 금속면이 산화되어 산화 알루미늄 피막이 생기는 특성을 이용한 표면처리 방법이다. 알루미늄 합금 소재에 아노다이징 처리를 하면 수 나노미터 사이즈의 직경을 가지는 산화피막(Al2O3)이 균일하게 수십 마이크로 미터까지 성장하게 되며, 생성된 산화 피막의 경도가 높아 알루미늄의 내마모성을 향상시킬 수 있다. 아노다이징 처리된 금속의 표면은 금속 고유의 질감이 살아있어 심미성이 높고, 부식 방지가 가능하여 내부식성에 우수한 특성을 갖는다.
알루미늄 합금은 아노다이징(Anodizing)이라는 표면처리 공법을 통하여 표면에 균일한 산화피막을 성장시킴으로써 내식성 및 내마모 향상 효과를 부여하면서 유기 염료 착색을 통해 미려함을 갖게 되어 휴대폰 및 전자 장치의 외장재로 자주 이용되고 있다.
이러한 알루미늄 합금은 아노다이징을 통해 명도 차이를 부여하기 위해 피막 두께를 다르게 하며, 전압이나 온도를 높이거나, 처리 시간을 길게 하여 피막의 두께가 두꺼운 공정 조건일수록 어둡거나 짙은 색상이 나타날 수 있다. 일반적으로 사용되는 알루미늄 합금의 유색은 피막 두께를 검정색보다 얇게 제작하여 명도를 높인다.
최근 알루미늄 합금은, 외부면(또는 표면)에 파스텔 색상 또는 특정 무늬가 구현되어 사용자 또는 소비자의 이목을 끌고 있다. 이와 같이, 알루미늄 합금의 제조 과정에서 알루미늄 합금의 외부면(또는 표면)을 디자인 처리하기 위해, 마스킹법, 다중 아노다이징법 또는 이종금속 접합법과 같은 알루미늄 처리 방법들이 제시되고 있다.
마스킹법은 마스킹된 부분과 마스킹되지 않은 부분 사이에서 질감 차이가 심하고, 마스킹을 제거하는 공정이 추가적으로 소요되고 마스킹이 완전히 제거되지 않아 얼룩이 형성되는 경우가 있었다.
다중 아노다이징법은 반복된 아노다이징이 수행되어 제조 과정에서 비용 및 시간이 증가하는 문제점이 있었고, 후행하는 아노다이징 처리 전에 기존 형성된 피막을 제거하는 과정에서 알루미늄 합금의 불량을 초래하는 경우가 있었다.
이종금속 접합법은 소재별로 다른 화학 공정이 수행되는 불편함이 있었고, 소재별로 다른 화학 공정이 수행됨에 따라 상호간에 간섭이 발생하는 경우가 있었다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 한 번의 아노다이징 처리를 통해서도 시각적으로 분리되는 영역이 형성되는 알루미늄 판재 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 아노다이징 처리된 알루미늄 판재는, 제1 영역 및 상기 제1 영역과 연결된 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은, 제1 직경을 갖는 적어도 하나의 제1 기공을 포함하고, 상기 제2 영역은, 상기 제1 영역과 연결된 제2-1 영역 및 상기 제2-1 영역으로부터 연장된 제2-2 영역을 포함하고, 상기 제2-1 영역은, 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 갖는 적어도 하나의 제2 기공을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이; 및 상기 하우징의 적어도 일부를 형성하는 알루미늄 판재를 포함하고, 상기 알루미늄 판재는, 제1 영역 및 상기 제1 영역과 연결된 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은, 제1 직경을 갖는 적어도 하나의 제1 기공을 포함하고, 상기 제2 영역은, 상기 제1 영역과 연결된 제2-1 영역 및 상기 제2-1 영역으로부터 연장된 제2-2 영역을 포함하고, 상기 제2-1 영역은, 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 갖는 적어도 하나의 제2 기공을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 알루미늄 판재의 제조 방법은, 적어도 하나의 첨가물을 포함하는 제1 알루미늄 소재 및 상기 첨가물을 포함하지 않는 제2 알루미늄 소재를 준비하는 공정; 상기 제1 알루미늄 소재와 상기 제2 알루미늄 소재를 예열 처리를 통해 접합하여 알루미늄 판재를 형성하는 알루미늄 소재의 접합 공정; 상기 알루미늄 판재의 시효 열 처리(aging heat treatment) 공정; 및 상기 시효 열 처리된 알루미늄 판재를 아노다이징 처리하는 아노다이징 공정을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 한 번의 아노다이징 처리를 통해서도 알루미늄 판재의 제1 영역과 제2 영역 사이에 명도 차이를 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 시각적으로 분리되는 영역이 형성된 알루미늄 판재를 포함하여 전자 장치의 미려감이 향상될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 간단한 공정을 통해 명도 차이가 구현되고, 한 번의 아노다이징 처리만 수행되므로 영역 상호간에 질감이 유사하게 형성될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 커버 구조를 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 5의 A-A' 선을 절개한 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 알루미늄 판재의 제조 공정을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 알루미늄 소재와 제2 알루미늄 소재의 접합에서 아노다이징 공정을 거쳐 피막이 형성된 단면을 나타내는 사진이다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 피막층에 형성된 기공을 나타내는 알루미늄 판재의 단면을 나타내는 사진이다.
도 9a 내지 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 알루미늄 판재의 모재층과 피막층의 단면을 나타낸 사진이다.
도 10a 내지 도 10d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 알루미늄 판재가 열 처리 될 때 석출물의 형성 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 11a 내지 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 커버 구조를 나타낸 사진이다.
도 12a 내지 도 12b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 커버 구조에 문자열이 각인된 상태를 나타낸 사진이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 커버 구조를 나타낸 사진이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 커버 구조를 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 5의 A-A' 선을 절개한 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 알루미늄 판재의 제조 공정을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 알루미늄 소재와 제2 알루미늄 소재의 접합에서 아노다이징 공정을 거쳐 피막이 형성된 단면을 나타내는 사진이다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 피막층에 형성된 기공을 나타내는 알루미늄 판재의 단면을 나타내는 사진이다.
도 9a 내지 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 알루미늄 판재의 모재층과 피막층의 단면을 나타낸 사진이다.
도 10a 내지 도 10d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 알루미늄 판재가 열 처리 될 때 석출물의 형성 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 11a 내지 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 커버 구조를 나타낸 사진이다.
도 12a 내지 도 12b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 커버 구조에 문자열이 각인된 상태를 나타낸 사진이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 커버 구조를 나타낸 사진이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힌 상태(folded status)를 도시한 도면이다. 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 일 예시로서, 접힘 가능한(foldable or bendable) 전자 장치일 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 폴더블 하우징(201) 및 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(250)(이하, 줄여서, "플렉서블 디스플레이"(250))(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)가 배치된 면(또는 플렉서블 디스플레이(250)가 전자 장치(200)의 외부에서 보여지는 면)을 전자 장치(200)의 전면으로 정의할 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(200)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(200)의 측면으로 정의할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 하우징(201)은 제1 하우징(210), 센서 영역(222)을 포함하는 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225) 및 힌지 어셈블리(230)(hinge assembly)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)는 폴더블 하우징(201)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(미도시)(예: 도 4의 힌지 커버(232))를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 폴더블 하우징(201)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(215)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)와 제2 후면 커버(225)가 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 영역(222)에는 조도 센서(미도시) 및 이미지 센서(미도시)가 배치될 수 있다. 조도 센서는 전자 장치(200) 주변의 빛의 양을 감지할 수 있으며, 이미지 센서는 카메라 렌즈를 통해 입사된 빛을 디지털 신호로 변환할 수 있다. 조도 센서 및 이미지 센서는 플렉서블 디스플레이(250)에 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 조도 센서 및 이미지 센서는 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들면, 카메라는 UDC(under display camera)로 구성될 수 있다. UDC의 위치에 대응하는 플렉서블 디스플레이(250)의 일 영역의 픽셀은 다른 영역의 픽셀과 다르게 구성되어, 이미지 센서 및/또는 카메라가 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(210)은 힌지 어셈블리(230)에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 전면 및 제1 방향과 반대 방향으로 향하는 제1 후면을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(230)에 연결되며, 제2 방향으로 향하는 제2 전면 및 상기 제2 방향과 반대인 방향으로 향하는 제2 후면을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)은 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제2 하우징(220)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(200)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(210)은 상기 제1 전면과 상기 제1 후면 사이에서, 힌지 어셈블리(230)의 폴딩 축(A)과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제1 측면(211a)을 포함하고, 제2 하우징(220)은 상기 제2 전면과 상기 제2 후면 사이에서, 힌지 어셈블리(230)의 폴딩 축(A)과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제4 측면(221a)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 하우징(210)은 제1 측면(211a)과 수직하며, 일단이 제1 측면(211a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결된 제2 측면(211b)과, 제1 측면(211a)과 수직하며, 일단이 제1 측면(211a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결되며 제2 측면(211b)과 평행한 방향으로 이격된 제3 측면(211c)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은 제4 측면(221a)과 수직하며, 일단이 제4 측면(221a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결된 제5 측면(221b)과, 제4 측면(221a)과 수직하며, 일단이 제4 측면(221a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결되며 제 5 측면(221b)과 평행한 방향으로 이격된 제6 측면(221c)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)이 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제2 하우징(220)에 대하여 접힐 때(예: 도 3), 제1 측면(211a)은 제4 측면(221a)과 가까워질 수 있으며, 제1 하우징(210)이 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제2 하우징(220)에 대하여 펼쳐질 때(예: 도 2), 제1 측면(211a)과 제4 측면(221a)은 서로 멀어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 완전히 접힌(fully folded) 상태에서 상기 제1 전면과 상기 제2 전면이 서로 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 상기 제1 방향이 상기 제2 방향과 동일할 수 있다. 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 제1 측면(211a)과 제4 측면(221a)의 거리는 가장 멀게 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 플렉서블 디스플레이(250)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 플렉서블 디스플레이(250)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(200)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 폴더블 하우징(201) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)의 외곽에는 보호부재(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 보호부재는 폴더블 하우징(201)의 측면과 일체형으로 또는 별도의 구조로 형성될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)는 폴더블 하우징(201)의 측면 및/또는 상기 보호부재와 접착되지 않을 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)와 상기 보호부재 사이에는 갭(gap)이 형성될 수 있다. 상기 보호부재는 전자 장치(200) 내부의 구성을 외부로부터 가리거나, 외부의 충격으로부터 전자 장치(200) 내부의 구성을 보호하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보호부재는 플렉서블 디스플레이(250)에 실장된 배선을 외부로부터 가리거나, 외부의 충격으로부터 보호하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(215)는 전자 장치(200)의 후면에 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(210)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(225)는 전자 장치(200)의 후면의 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제2 하우징(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)는 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(215)는 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(225)는 제2 하우징(220)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225), 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(215)의 제1 후면 영역(216)을 통해 서브 디스플레이(미도시)(예: 도 5의 서브 디스플레이(218))의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 커버(225)의 제2 후면 영역(226)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)의 전면(예: 제2 전면)에 배치된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(225)의 제2 후면 영역(226)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 힌지 어셈블리(230)에 포함된 힌지 커버(예: 도 5의 힌지 커버(232))는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 5의 힌지 구조(231))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)는, 전자 장치(200)의 상태(펼쳐진 상태(unfolded status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status))에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 완전 펼쳐진 상태(fully unfolded status))인 경우, 힌지 어셈블리(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 힌지 어셈블리(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 어셈블리(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(230)는 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(250)는 폴더블 하우징(201)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(200)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)을 통해 외부에서 보여질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는 전자 장치(200)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)은 플렉서블 디스플레이(250) 및 플렉서블 디스플레이(250)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역 및 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(200)의 후면(예: 제1 후면 및/또는 제2 후면)은 제1 후면 커버(215), 제1 후면 커버(215)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역, 제2 후면 커버(225) 및 제2 후면 커버(225)에 인접한 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는 폴딩 영역(253), 폴딩 영역(253)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(253)의 좌측)에 배치되는 제1 디스플레이 영역(251) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(253)의 우측)에 배치되는 제2 디스플레이 영역(252)을 포함할 수 있다.
다만, 도 2에 도시된 플렉서블 디스플레이(250)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(250)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 폴딩 축(A)에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(253)에 의해 플렉서블 디스플레이(250)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 플렉서블 디스플레이(250)는 다른 폴딩 축(예: 전자 장치의 폭 방향에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서가 구비된 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이(250)는 터치 패널의 일 예시로서, 전자기 공진(electromagnetic resonance, EMR) 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 디스플레이 영역(251)과 제2 디스플레이 영역(252)은 폴딩 영역(253)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
이하, 전자 장치(200)의 상태(예: 접힌 상태(folded status), 펼쳐진 상태(unfolded status), 또는 중간 상태(intermediate status))에 따른 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 동작과 플렉서블 디스플레이(250)의 각 영역을 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 디스플레이 영역(251)의 표면과 제2 디스플레이 영역(252)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 이때, 폴딩 영역(253)은 제1 디스플레이 영역(251) 및 제2 디스플레이 영역(252)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 디스플레이 영역(251)의 표면과 제2 디스플레이 영역(252)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate status)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 디스플레이 영역(251)의 표면과 제2 디스플레이 영역(252)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 제1 하우징 홀(281, 283)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징 홀(281, 283)은 제1 하우징(210)의 제2 측면(211b)에 형성된 제1-1 하우징 홀(281) 및 제1 하우징(210)의 제3 측면(211c)에 형성된 제1-2 하우징 홀(283)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 제2 하우징 홀(282, 284)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징 홀(282, 284)은 제2 하우징(220)의 제5 측면(221b)에 형성된 제2-1 하우징 홀(282) 및 제2 하우징(220)의 제6 측면(221c)에 형성된 제2-2 하우징 홀(284)을 포함할 수 있다.
도 4는 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축 및 Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치의 폭 방향, Y축은 전자 장치의 길이 방향, Z축은 전자 장치의 높이(또는 두께) 방향을 나타낼 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예를 설명함에 있어서, '제1 방향 및 제2 방향'은 상기 Z축과 평행한 방향을 의미할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200))는 폴더블 하우징(201), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230), 플렉서블 디스플레이(250), 제1 인쇄회로기판(241), 제2 인쇄회로기판(242), 제1 배터리(271), 제2 배터리(272) 및/또는 방수 부재(260)를 포함할 수 있다.
도 4의 폴더블 하우징(201), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및 플렉서블 디스플레이(250)의 구성은 도 2 내지 도 4의 폴더블 하우징(201), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및 플렉서블 디스플레이(250)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 내부 또는 외부 공간에 배치된 다양한 전자 부품들(또는 전기 부품들)을 포함할 수 있다. 다양한 전자 부품들은, 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 디스플레이(250)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 인터페이스(예: 도 1의 인터 페이스(177)), 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178)), 햅틱 모듈(예: 도 1의 햅틱 모듈(179)), 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 전력 관리 모듈(188)), 배터리(271, 272)(예: 도 1의 배터리(189)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 가입자 식별 모듈(예: 도 1의 가입자 식별 모듈(196)), 또는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있으며, 상기 전자 부품들은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 내부 또는 외부 공간에 적절히 구분되어 배치될 수 있다. 전자 장치(200)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 또한, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 폴더블 전자 장치로서, 구동에 필요한 전력을 전자 부품들에 공급 및 저장하기 위해 복수 개의 배터리를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각에 배치된 제1 배터리(271)와 제2 배터리(272)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 폴더블 전자 장치로서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각에 부품을 배치하기 위한 제1 플레이트(213) 및/또는 제2 플레이트(223)를 구비할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(213)는 제1 하우징(210)의 일부 구성으로 해석될 수 있고, 제2 플레이트(223)는 제2 하우징(220)의 일부 구성으로 해석될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 플레이트(213)는 제1 하우징(210)과 별개의 구성으로 해석될 수 있고, 제2 플레이트(223)는 제2 하우징(220)과 별개의 구성으로 해석될 수 있다. 제1 플레이트(213) 및/또는 제2 플레이트(223)에 각종 전자 부품들 및/또는 회로기판(241, 242)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에는 제1 플레이트(213)와 제1 회로기판(241)이 배치되고, 제2 하우징(220)에는 제2 플레이트(223)와 제2 회로기판(242)이 배치될 수 있다. 제1 플레이트(213)는 제1 방향을 향하는 제1 면을 포함하고, 제2 플레이트(223)는 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 제1 플레이트(213)와 제2 플레이트(223)는 플렉서블 디스플레이(250)의 폴딩 영역(253)에 대응하여 형성된 힌지 구조(231)에 의해 서로에 대하여 접히거나 펼쳐질 수 있으며, 접힌 상태에서 서로 대면하도록 형성되고 펼친 상태에서는 상기 제1 면과 상기 제2 면이 향하는 방향이 서로 동일하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 플레이트(213)의 하부(-Z축 방향)에 제1 회로기판(241)이 배치될 수 있으며, 제2 플레이트(223)의 하부(-Z축 방향)에 제2 회로기판(242)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)의 다양한 기능 및 동작들을 구현하기 위한 프로세서의 신호들은 인쇄회로기판(241, 242)들에 형성된 각종 도전성 라인(243) 및/또는 연결 부재(connector)(미도시)를 통해 전자 부품들에 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(201)은 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225) 및 힌지 어셈블리(230)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는 디스플레이 패널(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(213) 및 제2 플레이트(223)는 상기 디스플레이 패널과 제1 회로기판(241) 및 제2 회로기판(242)사이에 배치될 수 있다. 제1 플레이트(213) 및 제2 플레이트(223) 사이에는 힌지 어셈블리(230)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(215) 사이에 배치된 서브 디스플레이(218)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(218)은 디스플레이 패널(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(218)는 제1 후면 커버(215)에 결합될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(218)는 제1 인쇄회로기판(241)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 서브 디스플레이(218)는 제1 후면 커버(215)의 제1 후면 영역(미도시)(예: 도 제1 후면 영역(216))을 통해 전자 장치(200)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)는 힌지 구조(231) 및 힌지 커버(232)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(231)는 힌지 모듈(예: 도 6의 힌지 모듈(231-1)) 및 힌지 플레이트(예: 도 6의 힌지 플레이트(231-2))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(232)는 힌지 구조(231)를 커버할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 회로기판(241)과 제2 회로기판(242)을 포함할 수 있다. 제1 회로기판(241)과 제2 회로기판(242)은, 제1 플레이트(213), 제2 플레이트(223), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 회로기판(241)과 제2 회로기판(242)에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회로기판(241) 및 제2 회로기판(242)는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB), 연성회로기판(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid flexible PCB) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 제1 플레이트(213) 및 제2 플레이트(223) 플렉서블 디스플레이(250)가 결합된 상태에서, 힌지 어셈블리(230)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 힌지 어셈블리(230)의 일측에서 슬라이딩 되어 결합되고, 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(230)의 타측에서 슬라이딩 되어 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전자 장치(200) 내부에 방수 부재(260)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방수 부재(260)는 제1 방수 부재(261), 제2 방수 부재(262), 제3 방수 부재(263) 및/또는 제4 방수 부재(264)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 하우징(210)과 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 플레이트(213)와 제1 디스플레이 영역(251) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 하우징(210) 및/또는 제1 플레이트(213)와 접착될 수 있으며, 플렉서블 디스플레이(250)(예: 제1 디스플레이 영역(251))와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 방수 부재(261)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제1 방수 부재(261)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 제2 하우징(220)과 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 제2 플레이트(223)와 제2 디스플레이 영역(252) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(223)와 접착될 수 있으며, 플렉서블 디스플레이(250)(예: 제2 디스플레이 영역(252))와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 방수 부재(262)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제2 방수 부재(262)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(215) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 제1 플레이트(213)와 서브 디스플레이(218) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 제1 하우징(210) 및/또는 제1 플레이트(213)와 접착될 수 있으며, 제1 후면 커버(215) 및/또는 서브 디스플레이(218)와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 방수 부재(263)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제3 방수 부재(261)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(225) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 제2 플레이트(223)와 제2 후면 커버(225) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(223)와 접착될 수 있으며, 제2 후면 커버(225)와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 방수 부재(264)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제4 방수 부재(264)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261), 제2 방수 부재(262), 제3 방수 부재(263) 및 제4 방수 부재(264)는 힌지 어셈블리(230)와 접촉되지 않도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 방수 부재(260)가 전자 장치(200) 내부에 배치됨에 따라, 전자 장치(200)의 외부로부터 전자 장치(200)의 내부로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 커버 구조를 나타낸 평면도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200))는 커버 구조(232)(예: 도 4의 힌지 구조(232))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커버 구조(232)는 전자 장치의 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(231))의 적어도 일 부분을 커버하는 힌지 커버(232)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 구조(232)는 힌지 어셈블리(예: 도 4의 힌지 어셈블리(230))의 일부 구성으로 정의 및 해석될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 커버 구조(232) 및/또는 힌지 어셈블리는 하우징(예: 도 2 내지 도 3의 폴더블 하우징(201))의 일부 구성으로 정의 및 해석될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커버 구조(232)는 힌지 구조를 향하는 내측면 및 상기 내측면과 반대 방향(예: 도 4의 -Z 방향)을 향하는 외측면(또는 표면)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 구조(232)의 외측면(또는 표면)은 곡면을 포함할 수 있고, 사용자에게 시각적으로 노출되는 부분일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커버 구조(232) 또는 커버 구조(232)의 적어도 일 부분은 알루미늄 판재(예: 도 6의 알루미늄 판재(300))로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 구조(232) 또는 커버 구조(232)의 적어도 일 부분(예: 도 5의 -Z 방향을 향하는 부분인 외측면)은, 아노다이징 처리된 알루미늄 판재로 구성됨으로써, 외측면의 적어도 일 부분과 상기 적어도 일 부분과 다른 부분 사이에서 시각적으로 인식되는 명도가 다르게 구현될 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 5의 A-A' 선을 절개한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 커버 구조(예: 도 5의 커버 구조(232))는 알루미늄 판재(300)를 포함할 수 있다. 알루미늄 판재(300)는 아노다이징 처리된 알루미늄 판재(300)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 알루미늄 판재(300)는 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200))의 외장재이거나 또는 하우징(예: 도 2 내지 도 3의 폴더블 하우징(201) 또는 도 4의 힌지 어셈블리(230))의 일부 구성일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 알루미늄 판재(300)는 제1 알루미늄 소재 및 제2 알루미늄 소재로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(310) 및 제1 영역(310)과 연결된 제2 영역(320)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 알루미늄 소재와 제2 알루미늄 소재는, 열 처리를 통해 상호간에 접착 또는 접합됨으로써, 알루미늄 판재(300)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 알루미늄 판재(300)는 아노다이징 처리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 아노다이징 처리된 알루미늄 판재(300)는 모재층(300A) 및 피막층(300B)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 알루미늄 소재와 제2 알루미늄 소재가 열 접합되어 알루미늄 판재(300)가 형성될 수 있고, 알루미늄 판재(300)가 아노다이징 처리되어 산화된 부분이 피막층(300B)을 형성하고, 산화되지 않은 부분이 모재층(300A)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 피막층(300B)은 모재층(300A)의 적어도 일부가 아노다이징 처리되어 산화된 부분으로 정의될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 알루미늄 판재(300)는 제1 영역(310) 및 제1 영역(310)과 연결된 제2 영역(320)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(310)은 제1 알루미늄 소재로 구성된 영역일 수 있고, 제2 영역(320)은 제2 알루미늄 소재로 구성된 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 영역(320)은 제1 영역(310)과 연결된 제2-1 영역(321) 및 제2-1 영역(321)으로부터 연장된 제2-2 영역(322)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 피막층(300B)은 제1 영역(310)의 피막층(300B) 및 제2 영역(320)의 피막층(300B)으로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모재층(300A)은 제1 영역(310)의 모재층(300A) 및 제2 영역(320)의 모재층(300A)으로 구성될 수 있다.
예를 들어, 제1 영역(310)의 피막층(300B)은 알루미늄 판재(300) 중 제1 알루미늄 소재에서 산화된 부분일 수 있고, 제2 영역(320)의 피막층(300B)은 알루미늄 판재(300) 중 제2 알루미늄 소재에서 산화된 부분일 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(310)의 모재층(300A)은 알루미늄 판재(300) 중 제1 알루미늄 소재에서 산화되지 않은 부분일 수 있고, 제2 영역(320)의 모재층(300A)은 제2 알루미늄 소재에서 산화되지 않은 부분일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 영역(310)은 알루미늄 판재(300)를 구성하는 제1 알루미늄 소재의 산화된 부분 및 산화되지 않은 부분으로 정의 및 해석될 수 있고, 제2 영역(320)은 알루미늄 판재(300)를 구성하는 제2 알루미늄 소재의 산화된 부분 및 산화되지 않은 부분으로 정의 및 해석될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(310)은 제1 직경을 갖는 적어도 하나의 제1 기공(331)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 기공(331)은 제1 영역(310)의 피막층(300B)에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제1 기공(331)은 제1 영역(310)의 피막층(300B)의 내부에 형성된 홀 또는 빈 공간으로 정의 및 해석될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 제1 기공(331)은 불규칙한 표면을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 제1 기공(331)의 제1 직경은 적어도 하나의 제1 기공(331)의 표면 중 가장 멀리 떨어진 부분들 사이의 이격 거리인 제1 이격 거리로 정의될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 직경은, 상기 제1 이격 거리를 직경으로 하는 가상의 구(sphere) 형상의 제1 기공(331)의 직경으로 정의될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 제1 직경은 복수 개의 제1 기공들(331)의 제1 직경들의 값을 평균 낸 평균 직경으로 정의 및 해석될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
다양한 실시예에 따르면, 제2-1 영역(321)은 제2 직경을 갖는 적어도 하나의 제2 기공(332)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 직경은 제1 직경보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 기공(332)은 제2-1 영역(321)의 피막층(300B)에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제2 기공(332)은 제2 영역(320)의 피막층(300B)의 내부에 형성된 홀 또는 빈 공간으로 정의 및 해석될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 제2 기공(332)은 불규칙한 표면을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 제2 기공(332)의 제2 직경은 적어도 하나의 제2 기공(332)의 표면 중 가장 멀리 떨어진 부분들 사이의 이격 거리인 제2 이격 거리로 정의될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 직경은, 상기 제2 이격 거리를 직경으로 하는 가상의 구(sphere) 형상의 제2 기공(332)의 직경으로 정의될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 제2 직경은 복수 개의 제2 기공들(332)의 제2 직경들의 값을 평균 낸 평균 직경으로 정의 및 해석될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(310) 및 제2 영역(320)은 적어도 하나의 아노다이징 기공(303)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 아노다이징 기공(303)은 제1 영역(310) 및 제2 영역(320)의 피막층(300B)에 형성될 수 있고, 원 기둥 또는 다각 기둥 형태일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 단위 부피(또는 동일한 부피)에서 제1 기공(331)은 제2 기공(332)보다 많을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 알루미늄 판재(300)는 제1 기공(331) 및 제1 기공(331)과 다른 직경을 갖는 제2 기공(332)을 포함함으로써, 제1 영역(310)과 제2 영역(320) 사이에 명도 차이가 형성될 수 있다. 예를 들어, 알루미늄 판재(300)의 외부로부터 도입되는 빛은, 제1 기공(331) 또는 제2 기공(332)에서 산란될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(310)의 제1 기공(331)은 제2 영역(320)(또는 제2-1 영역(321))의 제2 기공(332)보다 크고, 제1 영역(310)의 제1 기공(331)은 단위 부피당 제2 영역(320)(또는 제2-1 영역(321))의 제2 기공(332)보다 많으므로 제1 영역(310)이 제2 영역(320)(또는 제2-1 영역(321))보다 빛이 더욱 산란할 수 있다. 이에 따라, 제1 영역(310)은 제2 영역(320)(또는 제2-1 영역(321))보다 짙은 명도를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2-2 영역(322)은 기공이 없거나 또는 제2-1 영역(321)보다 작은 직경 또는 작은 개수의 기공을 가질 수 있고, 이에 따라 제2-2 영역(322)은 제2-1 영역(321)보다 밝은 명도를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(310), 제2-1 영역(321) 및 제2-2 영역(322)에서 각각 다른 명도가 구현됨으로써, 사용자는 알루미늄 판재(300)에 구현된 명도 차이를 통해 미려감을 느낄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기공(331) 또는 제2 기공(332)은 찌그러진 형상일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 알루미늄 판재의 제조 공정을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6 내지 도 7을 참조하면, 알루미늄 판재의 제조 공정은, 알루미늄 소재 준비 공정(P10), 알루미늄 소재 접합 공정(P20), 시효 열 처리(aging heat treatment) 공정(P30), 아노다이징 공정(P40) 및/또는 착색 공정(P50)을 포함할 수 있다.
알루미늄 소재 준비 공정(P10)은, 제1 알루미늄 소재 및 제2 알루미늄 소재를 준비하는 공정으로 구성될 수 있다.
제1 알루미늄 소재는, 불순물, 또는 적어도 하나의 첨가물을 포함하는 알루미늄 합금 또는 알루미늄 소재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 불순물은, 타이타늄(Ti), 또는 철(Fe) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 첨가물은, 아연(Zn), 마그네슘(Mg) 또는 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 알루미늄 소재는 약 5.0 내지 약 6.0 중량%의 아연(Zn), 약 2.0 내지 3.0 중량%의 마그네슘(Mg), 약 1.0 내지 약 2.0 중량%의 구리(Cu), 나머지 알루미늄 및 불순물로 이루어질 수 있다.
제2 알루미늄 소재는, 첨가물을 포함하지 않는 알루미늄 합금 또는 알루미늄 소재로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 알루미늄 소재는 약 90 중량 % 이상의 알루미늄 및 불순물로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 불순물은, 타이타늄(Ti) 또는 철(Fe) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
알루미늄 소재 접합 공정(P20)은 알루미늄 판재(300)를 형성하는 공정으로 구성될 수 있다.
알루미늄 소재 접합 공정은, 제1 알루미늄 소재 및 제2 알루미늄 소재를 약 300 도 내지 400 도의 온도 범위에서 약 1 시간동안 예열(pre-heating)하는 예열 공정 및 예열 처리된 제1 알루미늄 소재 및 제2 알루미늅 소재를 압연 방식을 통해 접합하는 압연 공정을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 압연 공정은 예열 공정보다 작은 시간(예: 약 1시간보다 작은 시간)으로 수행될 수 있다.
제1 알루미늄 소재 및 제2 알루미늄 소재는 압연 공정을 통해 접합됨으로써 알루미늄 판재(300)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 알루미늄 소재의 첨가물 중 적어도 일 부분은, 압연 공정이 수행될 때 제1 알루미늄 소재와 접합되는 제2 알루미늄 소재로 전이 또는 확산될 수 있다.
시효 열 처리(aging heat treatment) 공정(P30)은, 첨가물을 석출물로 생성 및 성장시키는 공정으로 구성될 수 있다.
예를 들어, 시효 열 처리 공정(P30)은, 알루미늄 판재(300)를 약 200 도 내지 약 300 도의 온도 범위에서 약 48 시간 이상 시효 열 처리(aging heat treatment)하는 공정을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 알루미늄 판재(300)가 약 48 시간 이상 시효 열 처리될 때, 제1 영역(310) 또는 제2-1 영역(321)에 분산된 적어도 하나의 첨가물은 서로 뭉치면서 적어도 하나의 석출물을 형성할 수 있다. 상기 적어도 하나의 석출물은, MgZn2 계열의 석출물 또는 Zn-Mg-Cu 계열의 석출물을 포함할 수 있다.
시효 열 처리 공정이 지속될 때, 시효 열 처리 시간의 증가에 따라 적어도 하나의 석출물의 크기가 커질 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 석출물은, 제1 알루미늄 소재 부분 및 제2 알루미늄 소재 부분에 형성될 수 있다. 제2 알루미늄 소재 부분에 형성된 적어도 하나의 석출물은, 압연 공정에서 제2 알루미늄 소재로 확산된 첨가물을 통해 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 알루미늄 소재 부분에 형성된 적어도 하나의 석출물은, 제1 알루미늄 소재 부분에 형성된 적어도 하나의 석출물보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제2 알루미늄 소재 부분에 형성된 적어도 하나의 석출물은, 제1 알루미늄 소재 부분으로부터 전이된 또는 확산된 불가피한 적어도 하나의 불순물로부터 형성되므로, 제1 알루미늄 소재 부분에서 성장하는 적어도 하나의 석출물보다 작게 성장될 수 있다.
예를 들어, 시효 열 처리 공정이 약 128 시간까지 진행될 때, 제1 영역(310)의 적어도 하나의 석출물의 크기가 약 1.0 um(micro-meter) 정도 또는 그 이하만큼 성장되고, 제2-1 영역(321)의 적어도 하나의 석출물의 크기가 약 0.1 um 정도 또는 그 이하만큼 성장될 수 있다.
아노다이징 공정(P40)은 적어도 하나의 석출물이 형성된 알루미늄 판재(300)를 아노다이징 처리하는 공정으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 아노다이징 처리는 전해액을 수용하는 장비에 알루미늄 판재(300)를 넣고 지정된 전압 및 온도를 제공하여 진행될 수 있다.
상기 전해액은, 황산(sulfuric acid), 옥살산(oxalic acid), 인산(phosphoric acid), 크롬산(chromic acid) 중 적어도 하나 또는 모두를 포함하는 전해액일 수 있다.
알루미늄 판재(300)는 전해액 내에서 약 11V 내지 약 14V의 전압 범위 및/또는 약 10 도 내지 약 15 도의 온도 범위에서 약 50분간 아노다이징 처리될 수 있다.
알루미늄 판재(300)는 적어도 일 부분이 산화되어 피막층(300B)을 형성할 수 있다. 알루미늄 판재(300) 중 산화되지 않은 나머지 부분은 모재층(300A)으로 구성될 수 있다. 피막층(300B)은, 산화피막(Al2O3)의 결정 구조로 구성될 수 있다.
피막층(300B)은, 아노다이징 처리를 통해 형성된 아노다이징 기공, 제1 기공(331) 및 제2 기공(332)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 원 기둥 또는 다각 기둥 형태의 아노다이징 기공(303)은, 제1 영역(310)의 피막층(300B) 및 제2 영역(320)의 피막층(300B)에 모두 형성될 수 있다.
제1 기공(331) 및 제2 기공(332)은 알루미늄 판재(300)가 아노다이징 처리될 때, 적어도 하나의 첨가물이 열 처리되어 생성 또는 성장된 석출물이 전해액(예: 황산 용액)에 의해 용해되어 형성된 미세한 홀일 수 있다. 예를 들어, 석출물은 아노다이징 처리시 전해액에 의해 이온화되어 알루미늄 판재(300)로부터 배출될 수 있다. 알루미늄 판재(300)는 불가피한 적어도 하나의 불순물이 차지하던 부분 또는 공간이 비어짐으로써 형성된 미세한 홀인 제1 기공(331) 및 제2 기공(332)을 포함할 수 있다.
적어도 하나의 제1 기공(331)은 제1 알루미늄 소재로 구성된 제1 영역(310)의 피막층(300B)에 형성될 수 있다. 적어도 하나의 제2 기공(332)은 제2 알루미늄 소재로 구성된 제2-1 영역(321)의 피막층(300B)에 형성될 수 있다.
제2-1 영역(321)의 석출물은 제1 영역(310)의 석출물보다 작을 수 있다. 이에 따라, 제2-1 영역(321)의 석출물이 용해되어 형성된 적어도 하나의 제2 기공(332)은 제1 영역(310)의 석출물이 용해되어 형성된 적어도 하나의 제1 기공(331)보다 작을 수 있다.
아노다이징 처리된 알루미늄 판재(300)는, 제1 영역(310), 제2-1 영역(321) 및 제2-2 영역(322)이 서로 다른 명도를 가짐으로써 시각적으로 분리되는 영역이 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 영역(310)은 제2-1 영역(321)보다 낮은 명도 값을 가짐으로써 제2-1 영역(321)보다 어둡게 식별되고, 제2-1 영역(321)은 제2-2 영역(322)보다 낮은 명도 값을 가짐으로써 제2-2 영역(322)보다 어둡게 식별될 수 있다.
일 실시예에서, 아노다이징 처리된 알루미늄 판재(300)는, 1번의 아노다이징 처리를 통해서도 서로 다른 명도 값을 구현할 수 있다.
착색 공정(P50)은 아노다이징 처리된 알루미늄 판재(300)의 피막층(300B)에 유기 염료를 통해 컬러를 착색하는 공정으로 수행될 수 있다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 알루미늄 소재와 제2 알루미늄 소재의 접합된 상태에서 아노다이징 공정을 거쳐 피막이 생성된 단면을 나타내는 사진이다. 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 피막층에 형성된 기공을 나타내는 알루미늄 판재의 단면을 나타내는사진이다.
도 8a를 참조하면, 아노다이징 처리된 알루미늄 판재의 단면을 촬영한 상태가 도시된다. 제1 알루미늄 소재(410) 및 제2 알루미늄 소재(420)가 접합된 상태에서 아노다이징 처리되어 모재층(410A, 420A) 및 피막층(410B, 420B)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 알루미늄 소재(410)는 적어도 일 부분이 아노다이징 처리되어 산화된 피막층(410B)을 형성하고, 산화되지 않은 나머지 부분이 모재층(410A)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 알루미늄 소재(420)는 적어도 일 부분이 아노다이징 처리되어 산화된 피막층(420B)을 형성하고, 산화되지 않은 나머지 부분이 모재층(410B)을 형성할 수 있다.
피막층(410B, 410B)은 제1 알루미늄 소재와 제2 알루미늄 소재의 접합 경계에서 다른 부분보다 깊은 피막 부분인 골짜기 부분(430)이 형성될 수 있고, 상기 골짜기 부분(430)을 제외한 제1 알루미늄 소재(410)의 피막층(410B)의 두께는 제2 알루미늄 소재(420)의 피막층(420B)의 두께보다 약 15% 정도 얇은 두께를 가질 수 있다. 제1 알루미늄 소재(410)의 피막층(410B)의 두께가 제2 알루미늄 소재(420)의 피막층(420B)의 두께보다 얇은 것은 열 처리를 통해 생성 및 성장된 석출물의 크기와 분포 차이에 의해서 발생될 수 있다.
도 8a를 참조하면, 제1 알루미늄 소재(410)의 모재층(410A)에서 적어도 하나의 석출물 및 제2 알루미늄 소재(420)의 모재층(420B)에서 적어도 하나의 석출물이 형성된 상태가 도시된다. 또한, 제1 알루미늄 소재(410)의 피막층(410B)에서 적어도 하나의 제1 기공이 형성되고, 제1 알루미늄 소재(410)의 피막층(410A)과 제2 알루미늄 소재(420)의 피막층(410B)가 접합된 영역인 골짜기 부분(430)에서 적어도 하나의 제2 기공이 형성된 상태가 도시된다.
도 8a를 참조하면, 제1 알루미늄 소재(410)의 피막층(410B)에 형성된 적어도 하나의 제1 기공은, 골짜기 부분(430)에 형성된 적어도 하나의 제2 기공보다 큰 크기를 가질 수 있다. 제2 알루미늄 소재(420)의 피막층(410B)은 석출물이 형성되었지만, 아연(Zn), 마그네슘(Mg), 또는 구리(Cu) 중 적어도 하나 이상의 첨가물이 포함되지 않아 기공이 형성되지 않았다. 적어도 하나의 제1 기공 또는 적어도 하나의 제2 기공은, 미세한 홀 형상일 수 있다. 또한, 아노다이징 처리되어 피막층(410B, 420B)에 형성된 아노다이징 기공(예: 도 6의 아노다이징 기공(303))은 원기둥 형상 또는 다각 기둥 형상일 수 있다.
도 8b를 참조하면, 모재층 및 피막층이 도시되고, 피막층의 내부에 형성된 적어도 하나의 기공(예: 제1 기공 또는 제2 기공)이 도시된다. 도 8b의 Aluminum alloy는 모재층으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다. 적어도 하나의 기공은 적어도 하나의 석출물과 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있고, 적어도 하나의 기공은 도입되는 빛을 산란시킬 수 있다.
도 9a 내지 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 알루미늄 판재의 모재층과 피막층의 단면을 나타낸 사진이다.
도 9a는 알루미늄 판재가 약 14 V의 전압 범위, 약 10 도의 온도 범위 및 약 50 분의 시간 범위에서 아노다이징 처리된 상태가 도시되고, 도 9b는 알루미늄 판재가 약 11 V의 전압 범위, 약 10 도의 온도 범위 및 약 50 분의 시간 범위에서 아노다이징 처리된 상태가 도시된다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 알루미늄 판재의 아노다이징 처리시 전압 범위가 변경될 때, 알루미늄 판재에 형성되는 피막층의 두께는 달라지는 것으로 나타날 수 있다. 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 알루미늄 판재의 아노다이징 처리시 전압 범위가 변경될 때, 알루미늄 판재에 형성되는 기공의 크기는 달라지지 않는 것으로 나타날 수 있다. 도 9a 내지 도 9b의 Aluminum alloy는 모재층으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다.
도 9a를 참조하면, 알루미늄 판재가 약 11 V의 전압 범위에서 아노다이징 처리될 때, 피막층의 두께는 약 4.3 um(micro-meter)로 형성되는 것으로 나타날 수 있다.
도 9b를 참조하면, 알루미늄 판재가 약 14 V의 전압 범위에서 아노다이징 처리될 때, 피막층의 두께는 약 6.4 um(micro-meter)로 형성되는 것으로 나타날 수 있다.
도 10a 내지 도 10d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 알루미늄 판재가 열 처리 될 때 석출물의 형성 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10a 내지 도 10d는 제1 알루미늄 소재 및 제2 알루미늄 소재가 접합된 알루미늄 판재에 대해 열 처리 공정이 수행될 때 알루미늄 판재의 내부에서 성장 또는 생장하는 적어도 하나의 석출물을 나타낼 수 있다.
도 10a는 알루미늄 판재에 열 처리 공정이 수행되기 전 상태를 나타내고, 도 10b는 알루미늄 판재를 약 200 도 내지 300 도의 온도 범위에서 약 48 시간 동안 열처리한 후 상태를 나타내고, 도 10c는 알루미늄 판재를 약 200 도 내지 300 도의 온도 범위에서 약 96 시간 동안 열처리한 후 상태를 나타내고, 도 10d는 알루미늄 판재를 약 200 도 내지 300 도의 온도 범위에서 약 128 시간 동안 열처리한 후 상태를 나타낼 수 있다.
도 10b를 참조하면, 약 48 시간 동안 열처리한 후, 알루미늄 소재의 하나 이상의 첨가물이 적어도 하나의 석출물을 형성하는 것으로 나타난다.
도 10c를 참조하면, 약 96 시간 동안 열처리한 후, 알루미늄 소재의 적어도 하나의 석출물은 도 10b와 비교하여 석출물의 크기 또는 직경이 성장한 것으로 나타날 수 있다.
도 10d를 참조하면, 약 128 시간 동안 열처리한 후, 알루미늄 소재의 불가피한 적어도 하나의 석출물은 약 0.1 um(micro-meter) 내지 약 1 um 의 직경 또는 크기를 갖는 석출물로 성장하는 것으로 나타날 수 있다.
도 11a 내지 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 커버 구조를 나타낸 사진이다.
도 11a를 참조하면, 아노다이징 처리된 알루미늄 판재의 표면층이 사용자에게 5개의 영역으로 구별되어 인식되도록 명도 차이가 형성된 상태가 도시된다. 5개의 영역으로 구별되는 판재는 제1 알루미늄 소재보다 Zn, Mg, Cu 하나 이상의 첨가물이 적게 들어가는 알루미늄 소재를 제1 알루미늄 소재와 제2 알루미늄 소재 사이에 접합시킴으로써 제작이 가능할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 첨가물(예: 아연(Zn), 마그네슘(Mg), 또는 구리(Cu))의 비율을 조절하여, 시각적으로 3개 이상의 영역으로 구별되어 인식되는 알루미늄 판재를 제작할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 첨가물이 제1 비율로 함유된 알루미늄 소재, 적어도 하나의 첨가물이 포함되지 않은 알루미늄 소재, 및 적어도 하나의 첨가물이 상기 제1 비율보다 높은 비율(또는 낮은 비율)로 함유된 알루미늄 소재를 접합하여 아노다이징 처리하면, 시각적으로 구별되는 복수 개의 영역을 가진 알루미늄 판재를 제작할 수 있다. 또한, 상기 알루미늄 소재들을 복수 회 반복적으로 또는 교번하여 접합한 후 아노다이징 처리하면, 3개 이상의 영역(예: 4개 영역 또는 그 이상)을 갖는 알루미늄 판재를 제작할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 아노다이징 처리된 알루미늄 판재의 표면층이 사용자에게 3개의 영역으로 구별되어 인식되도록 명도 차이가 형성된 상태가 도시된다.
도 12a 내지 도 12b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 커버 구조의 문자열이 각인된 상태를 나타낸 사진이다.
도 12a 내지 도 12b를 참조하면, 커버 구조(예: 도 5의 커버 구조(232))의 외부면(또는 표면층)에 복수의 문자열들이 각인된 상태가 도시된다.
도 12a 내지 도 12b를 참조하면, 커버 구조의 외부면이 서로 다른 명도를 가지도록 아노다이징 처리됨으로써, 복수의 문자열들이 서로 다른 명도를 가짐으로써 시각적으로 분리될 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 13 및 도 14을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 전면(410A), 후면(410B), 및 전면(410A) 및 후면(410B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(410C)을 포함하는 하우징(410)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(410)은, 도 13의 전면(410A), 도 14의 후면(410B) 및 측면(410C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 예를 들어, 하우징(410)은 전면 플레이트(402) 및 후면 플레이트(411)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(410A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(402)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(410B)은 후면 플레이트(411)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(411)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 티타늄(Ti), 스테인레스 스틸(STS), 알루미늄(Al) 및/또는 마그네슘(Mg)), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(410C)은, 전면 플레이트(402) 및 후면 플레이트(411)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(418)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(411) 및 측면 베젤 구조(418)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(410A) 및/또는 상기 전면 플레이트(402)는 디스플레이(420)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 디스플레이(420), 오디오 모듈(403, 407, 414)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(405, 406)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(417)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(408, 409)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(400)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(409))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(420)는, 예를 들어, 전면 플레이트(402)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(410)의 표면(또는 전면 플레이트(402))은 디스플레이(420)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(410A)을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 전자 장치(400)는 디스플레이(420)의 화면 표시 영역(예: 전면(410A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(414), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(405) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(420)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(414), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(405), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(420)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(417)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(418)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(403, 407, 414)은, 예를 들면, 마이크 홀(403) 및 스피커 홀(407, 414)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(403)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(407, 414)은, 외부 스피커 홀(407) 및 통화용 리시버 홀(414)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(407, 414)과 마이크 홀(403)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(407, 414) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(400)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(410)의 전면(410A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은 상기 하우징(410)의 후면(410B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(410)의 전면(410A)(예: 디스플레이(420))뿐만 아니라 후면(410B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(400)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(405, 406)은, 예를 들면, 전자 장치(400)의 전면(410A)에 배치된 전면 카메라 모듈(405), 및 후면(410B)에 배치된 후면 카메라 모듈(406), 및/또는 플래시(404)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(405, 406)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(404)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(400)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(417)는, 하우징(410)의 측면(410C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(400)는 상기 언급된 키 입력 장치(417) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(417)는 디스플레이(420) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(410)의 전면(410A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(400)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(405)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(408, 409)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(408), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(409)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(408) 및/또는 제2 커넥터 홀(409)은 생략될 수 있다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 15를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 13 내지 도 14의 전자 장치(400))는, 전면 플레이트(422)(예: 도 13의 전면 플레이트(402)), 디스플레이(420)(예: 도 13의 디스플레이(420)), 브라켓(432)(예: 전면 지지 부재), 인쇄회로기판(440), 배터리(450), 리어 케이스(460)(예: 후면 지지 부재), 안테나(470) 및 후면 플레이트(480)(예: 도 14의 후면 플레이트(411)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(400)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 리어 케이스(460))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 13 또는 도 14의 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(432)은, 전자 장치(400) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(431)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(431)와 일체로 형성될 수 있다. 브라켓(432)은, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 브라켓(432)은 일면에 디스플레이(420)를 수용하고 타면에 인쇄회로기판(440)을 수용할 수 있다. 인쇄회로기판(440)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(450)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(412))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(440)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(400)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 리어 케이스(460)는, 인쇄회로기판(440)과 안테나(470) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 리어 케이스(460)는, 인쇄회로기판(440) 또는 배터리(450) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(470)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(470)는, 후면 플레이트(480)와 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(470)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(431) 및/또는 상기 브라켓(432)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(400)는 하우징(예: 도 13의 하우징(410)) 내에 배치된 카메라 모듈(412)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(412)은 브라켓(432) 상에 배치되고, 전자 장치(400)의 후방(예: -Z 방향)에 위치한 피사체의 이미지를 획득할 수 있는 후면 카메라 모듈(예: 도 14의 카메라 모듈(412))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(412)의 적어도 일부는 후면 플레이트(480)에 형성된 개구(482)를 통하여 전자 장치(400)의 외부로 노출될 수 있다.
도 13 내지 도 15에서 개시되는 전자 장치(400)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 15의 디스플레이(420))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 13의 하우징(410))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접철 가능한 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접철되고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 가전 제품과 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 커버 구조를 나타낸 사진이다.
도 16의 측면 베젤 구조(예: 도 15의 측면 베젤 구조(431))는 적어도 일 부분이 알루미늄 판재(예: 도 6의 알루미늄 판재(300))로 구성될 수 있다.
도 16을 참조하면, 측면 베젤 구조의 외부면(또는 표면층)이 3개의 영역으로 구별되어 인식되도록 명도 차이가 형성된 상태가 도시된다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 아노다이징 처리된 알루미늄 판재(예: 도 6의 알루미늄 판재(300))는, 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(310)) 및 상기 제1 영역과 연결된 제2 영역(예: 도 6의 제2 영역(320))을 포함하고, 상기 제1 영역은, 제1 직경을 갖는 적어도 하나의 제1 기공(예: 도 6의 적어도 하나의 제1 기공(331))을 포함하고, 상기 제2 영역은, 상기 제1 영역과 연결된 제2-1 영역(예: 도 6의 제2-1 영역(321)) 및 상기 제2-1 영역으로부터 연장된 제2-2 영역(예: 도 6의 제2-2 영역(322))을 포함하고, 상기 제2-1 영역은, 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 갖는 적어도 하나의 제2 기공(예: 도 6의 적어도 하나의 제2 기공(332))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 알루미늄 판재는, 모재층(예: 도 6의 모재층(300A)); 및 상기 모재층의 적어도 일부가 아노다이징 처리되어 형성된 피막층(예: 도 6의 피막층(300B))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 모재층은, 상기 제1 영역의 적어도 일부를 구성하는 제1 모재층; 및 상기 제2 영역의 적어도 일부를 구성하는 제2 모재층을 포함하고, 상기 제1 모재층과 상기 제2 모재층은, 예열 처리를 통해 접합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 모재층은, 적어도 하나의 첨가물을 포함하는 제1 알루미늄 소재를 포함하고, 상기 제2 모재층은, 상기 첨가물을 포함하지 않는 제2 알루미늄 소재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 첨가물은, 아연(Zn), 마그네슘(Mg) 또는 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 알루미늄 판재가 아노다이징 처리될 때, 상기 적어도 하나의 첨가물은, 상기 적어도 하나의 제1 기공 또는 상기 적어도 하나의 제2 기공 중 적어도 하나를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 첨가물은, 시효 열 처리(aging heat treatment)를 통해 적어도 하나의 석출물을 형성하고, 상기 적어도 하나의 석출물은, 상기 알루미늄 판재가 아노다이징 처리될 때, 상기 적어도 하나의 제1 기공 또는 상기 적어도 하나의 제2 기공 중 적어도 하나를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 기공 또는 상기 제2 기공은, 상기 알루미늄 판재가 아노다이징 처리될 때, 상기 적어도 하나의 석출물이 전해액에 의해 용해되어 형성된 홀일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 알루미늄 소재 및 상기 제2 알루미늄 소재는, 타이타늄(Ti) 또는 철(Fe) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 피막층은, 4.0 um(micro-meter) 내지 13.0 um의 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 피막층은, 적어도 하나의 문자열이 각인될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 직경은, 실질적으로 약 1 um(micro-meter) 이하이고, 상기 제2 직경은, 실질적으로 약 0.1 um 이하일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 영역의 명도 값은, 상기 제2 영역의 명도 값보다 낮을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2-1 영역의 명도 값은, 상기 제2-2 영역의 명도 값보다 낮고, 상기 제1 영역의 명도 값보다 높을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 기공 및 제2 기공은, 상기 피막층에 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200) 또는 도 13 내지 도 14의 전자 장치(400))는, 하우징(예: 도 2 내지 도 3의 폴더블 하우징(201) 또는 도 13 내지 도 14의 하우징(410)); 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이(예: 도 2 내지 도 3의 디스플레이(250) 또는 도 13 내지 도 14의 디스플레이(420)); 및 상기 하우징의 적어도 일부를 형성하는 알루미늄 판재(예: 도 6의 알루미늄 판재(300))를 포함하고, 상기 알루미늄 판재는, 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(310)) 및 상기 제1 영역과 연결된 제2 영역(예: 도 6의 제2 영역(320))을 포함하고, 상기 제1 영역은, 제1 직경을 갖는 적어도 하나의 제1 기공(예: 도 6의 적어도 하나의 제1 기공(331))을 포함하고, 상기 제2 영역은, 상기 제1 영역과 연결된 제2-1 영역(예: 도 6의 제2-1 영역(321)) 및 상기 제2-1 영역으로부터 연장된 제2-2 영역(예: 도 6의 제2-2 영역(322))을 포함하고, 상기 제2-1 영역은, 상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 갖는 적어도 하나의 제2 기공(예: 도 6의 적어도 하나의 제2 기공(332))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 알루미늄 판재는, 모재층(예: 도 6의 모재층(300A)); 및 상기 모재층의 적어도 일부가 아노다이징 처리되어 형성된 피막층(예: 도 6의 피막층(300B))을 포함하고, 상기 모재층은, 상기 제1 영역의 적어도 일부를 구성하는 제1 모재층; 및 상기 제2 영역의 적어도 일부를 구성하는 제2 모재층을 포함하고, 상기 제1 모재층과 상기 제2 모재층은, 예열처리를 통해 접착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 영역의 명도 값은, 상기 제2 영역의 명도 값보다 낮을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 알루미늄 판재의 제조 방법은, 적어도 하나의 첨가물을 포함하는 제1 알루미늄 소재 및 상기 첨가물을 포함하지 않는 제2 알루미늄 소재를 준비하는 공정(예: 도 7의 알루미늄 소재 준비 공정(P10)); 상기 제1 알루미늄 소재와 상기 제2 알루미늄 소재를 예열 처리를 통해 접합하여 알루미늄 판재를 형성하는 알루미늄 소재의 접합 공정(예: 도 7의 알루미늄 소재 접합 공정(P20)); 상기 알루미늄 판재의 시효 열 처리 공정(aging heat treatment)(예: 도 7의 시효 열 처리 공정(P30)); 및 상기 시효 열 처리된 알루미늄 판재를 아노다이징 처리하는 아노다이징 공정(예: 도 7의 아노다이징 공정(P40))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 아노다이징 처리된 알루미늄 판재에 대해 컬러를 형성하는 착색 공정(예: 도 7의 착색 공정(P50))을 더 할 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
101: 전자 장치
300: 알루미늄 판재
300A: 모재층
300B: 피막층
310: 제1 영역
320: 제2 영역
321: 제2-1 영역
322: 제2-2 영역
331: 적어도 하나의 제1 기공
332: 적어도 하나의 제2 기공
300: 알루미늄 판재
300A: 모재층
300B: 피막층
310: 제1 영역
320: 제2 영역
321: 제2-1 영역
322: 제2-2 영역
331: 적어도 하나의 제1 기공
332: 적어도 하나의 제2 기공
Claims (20)
- 아노다이징 처리된 알루미늄 판재에 있어서,
제1 영역 및 상기 제1 영역과 연결된 제2 영역을 포함하고,
상기 제1 영역은,
제1 직경을 갖는 적어도 하나의 제1 기공을 포함하고,
상기 제2 영역은,
상기 제1 영역과 연결된 제2-1 영역 및 상기 제2-1 영역으로부터 연장된 제2-2 영역을 포함하고,
상기 제2-1 영역은,
상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 갖는 적어도 하나의 제2 기공을 포함하는 알루미늄 판재.
- 제1 항에 있어서,
상기 알루미늄 판재는,
모재층; 및
상기 모재층의 적어도 일부가 아노다이징 처리되어 형성된 피막층을 포함하는 알루미늄 판재.
- 제2 항에 있어서,
상기 모재층은,
상기 제1 영역의 적어도 일부를 구성하는 제1 모재층; 및
상기 제2 영역의 적어도 일부를 구성하는 제2 모재층을 포함하고,
상기 제1 모재층과 상기 제2 모재층은,
예열 처리를 통해 접합된 알루미늄 판재.
- 제3 항에 있어서,
상기 제1 모재층은,
적어도 하나의 첨가물을 포함하는 제1 알루미늄 소재를 포함하고,
상기 제2 모재층은,
상기 첨가물을 포함하지 않는 제2 알루미늄 소재를 포함하는 알루미늄 판재.
- 제4 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 첨가물은,
아연(Zn), 마그네슘(Mg) 또는 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함하는 알루미늄 판재.
- 제4 항에 있어서,
상기 알루미늄 판재가 아노다이징 처리될 때,
상기 적어도 하나의 첨가물은, 상기 적어도 하나의 제1 기공 또는 상기 적어도 하나의 제2 기공 중 적어도 하나를 형성하는 알루미늄 판재.
- 제4 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 첨가물은, 시효 열 처리(aging heat treatment)를 통해 적어도 하나의 석출물을 형성하고,
상기 적어도 하나의 석출물은, 상기 알루미늄 판재가 아노다이징 처리될 때, 상기 적어도 하나의 제1 기공 또는 상기 적어도 하나의 제2 기공 중 적어도 하나를 형성하는 알루미늄 판재.
- 제7 항에 있어서,
상기 제1 기공 또는 상기 제2 기공은, 상기 알루미늄 판재가 아노다이징 처리될 때, 상기 적어도 하나의 석출물이 전해액에 의해 용해되어 형성된 홀인 알루미늄 판재.
- 제4 항에 있어서,
상기 제1 알루미늄 소재 및 상기 제2 알루미늄 소재는,
타이타늄(Ti) 또는 철(Fe) 중 적어도 하나를 포함하는 알루미늄 판재.
- 제2 항에 있어서,
상기 피막층은,
4.0 um(micro-meter) 내지 13.0 um의 두께를 갖는 알루미늄 판재.
- 제2 항에 있어서,
상기 피막층은,
적어도 하나의 문자열이 각인된 알루미늄 판재.
- 제2 항에 있어서,
상기 제1 직경은,
실질적으로 약 1 um(micro-meter) 이하이고,
상기 제2 직경은,
실질적으로 약 0.1 um 이하인 알루미늄 판재.
- 제1 항에 있어서,
상기 제1 영역의 명도 값은,
상기 제2 영역의 명도 값보다 낮은 알루미늄 판재.
- 제13 항에 있어서,
상기 제2-1 영역의 명도 값은,
상기 제2-2 영역의 명도 값보다 낮고, 상기 제1 영역의 명도 값보다 높은 알루미늄 판재.
- 제2 항에 있어서,
상기 제1 기공 및 제2 기공은,
상기 피막층에 형성된 알루미늄 판재.
- 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내에 배치된 디스플레이; 및
상기 하우징의 적어도 일부를 형성하는 알루미늄 판재를 포함하고,
상기 알루미늄 판재는,
제1 영역 및 상기 제1 영역과 연결된 제2 영역을 포함하고,
상기 제1 영역은,
제1 직경을 갖는 적어도 하나의 제1 기공을 포함하고,
상기 제2 영역은,
상기 제1 영역과 연결된 제2-1 영역 및 상기 제2-1 영역으로부터 연장된 제2-2 영역을 포함하고,
상기 제2-1 영역은,
상기 제1 직경보다 작은 제2 직경을 갖는 적어도 하나의 제2 기공을 포함하는 전자 장치.
- 제16 항에 있어서,
상기 알루미늄 판재는,
모재층; 및
상기 모재층의 적어도 일부가 아노다이징 처리되어 형성된 피막층을 포함하고,
상기 모재층은,
상기 제1 영역의 적어도 일부를 구성하는 제1 모재층; 및
상기 제2 영역의 적어도 일부를 구성하는 제2 모재층을 포함하고,
상기 제1 모재층과 상기 제2 모재층은,
예열 처리를 통해 접착된 전자 장치.
- 제16 항에 있어서,
상기 제1 영역의 명도 값은,
상기 제2 영역의 명도 값보다 낮은 전자 장치.
- 알루미늄 판재의 제조 방법에 있어서,
적어도 하나의 첨가물을 포함하는 제1 알루미늄 소재 및 상기 첨가물을 포함하지 않는 제2 알루미늄 소재를 준비하는 공정;
상기 제1 알루미늄 소재와 상기 제2 알루미늄 소재를 예열 처리를 통해 접합하여 알루미늄 판재를 형성하는 알루미늄 소재의 접합 공정;
상기 알루미늄 판재의 시효 열 처리(aging heat treatment) 공정; 및
상기 시효 열 처리된 알루미늄 판재를 아노다이징 처리하는 아노다이징 공정을 포함하는 알루미늄 판재의 제조 방법.
- 제19 항에 있어서,
상기 아노다이징 처리된 알루미늄 판재에 대해 컬러를 형성하는 착색 공정을 더 포함하는 알루미늄 판재의 제조 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2023/006875 WO2023229306A1 (ko) | 2022-05-25 | 2023-05-19 | 알루미늄 합금 판재 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20220063918 | 2022-05-25 | ||
| KR1020220063918 | 2022-05-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230164543A true KR20230164543A (ko) | 2023-12-04 |
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ID=89165208
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020220116795A KR20230164543A (ko) | 2022-05-25 | 2022-09-16 | 알루미늄 합금 판재 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| KR (1) | KR20230164543A (ko) |
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2022
- 2022-09-16 KR KR1020220116795A patent/KR20230164543A/ko unknown
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