KR20240035280A - 하우징, 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조 방법 - Google Patents
하우징, 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조 방법 Download PDFInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 230000000475 sunscreen effect Effects 0.000 claims abstract description 120
- 239000000516 sunscreening agent Substances 0.000 claims abstract description 120
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 93
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 76
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 76
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 94
- 239000000975 dye Substances 0.000 claims description 89
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 79
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 18
- 229930182559 Natural dye Natural products 0.000 claims description 17
- 239000000978 natural dye Substances 0.000 claims description 17
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 15
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- YBGZDTIWKVFICR-JLHYYAGUSA-N Octyl 4-methoxycinnamic acid Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)\C=C\C1=CC=C(OC)C=C1 YBGZDTIWKVFICR-JLHYYAGUSA-N 0.000 claims description 10
- 229960001679 octinoxate Drugs 0.000 claims description 10
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 8
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 8
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 6
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XNEFYCZVKIDDMS-UHFFFAOYSA-N avobenzone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)CC(=O)C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1 XNEFYCZVKIDDMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229960005193 avobenzone Drugs 0.000 claims description 5
- 229940114081 cinnamate Drugs 0.000 claims description 5
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229960001173 oxybenzone Drugs 0.000 claims description 5
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M trans-cinnamate Chemical compound [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 claims description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 63
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 51
- 230000006870 function Effects 0.000 description 16
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 9
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 8
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 5
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000001045 blue dye Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 2
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 2
- 239000001044 red dye Substances 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 239000000979 synthetic dye Substances 0.000 description 2
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000010730 cutting oil Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 235000011389 fruit/vegetable juice Nutrition 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 235000021374 legumes Nutrition 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000005445 natural material Substances 0.000 description 1
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000000271 synthetic detergent Substances 0.000 description 1
- 238000003809 water extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61K—PREPARATIONS FOR MEDICAL, DENTAL OR TOILETRY PURPOSES
- A61K8/00—Cosmetics or similar toiletry preparations
- A61K8/18—Cosmetics or similar toiletry preparations characterised by the composition
- A61K8/19—Cosmetics or similar toiletry preparations characterised by the composition containing inorganic ingredients
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09B—ORGANIC DYES OR CLOSELY-RELATED COMPOUNDS FOR PRODUCING DYES, e.g. PIGMENTS; MORDANTS; LAKES
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- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
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Abstract
하우징이 제공될 수 있다. 상기 하우징은 공극이 형성된 산화 피막을 포함하는 금속 부재, 상기 공극 내에 배치된 염료, 상기 공극 내에 배치된 자외선 차단제 및 상기 산화 피막의 위에 위치한 봉공 층을 포함할 수 있다. 상기 공극은 상기 봉공 층의 아래에 위치한 제1 영역 및 상기 제1 영역 아래에 위치한 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역에서 상기 자외선 차단제의 상기 염료에 대한 비율은 상기 제2 영역에서 상기 자외선 차단제의 상기 염료에 대한 비율보다 높을 수 있다.
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 하우징, 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조 방법에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
최근 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 소형화, 박형화 또는 휴대성이 강조됨에 따라, 전자 장치의 외관을 디자인적으로 미려하게 형성하려는 연구가 지속적으로 진행되고 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하우징은 공극이 형성된 산화 피막을 포함하는 금속 부재, 상기 공극 내에 배치된 염료, 상기 공극 내에 배치된 자외선 차단제 및 상기 산화 피막의 위에 위치한 봉공 층을 포함할 수 있다. 상기 공극은 상기 봉공 층의 아래에 위치한 제1 영역 및 상기 제1 영역 아래에 위치한 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역에서 상기 자외선 차단제의 상기 염료에 대한 비율은 상기 제2 영역에서 상기 자외선 차단제의 상기 염료에 대한 비율보다 높을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징 및 상기 하우징 내에 위치한 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 공극이 형성된 산화 피막을 포함하는 금속 부재, 상기 공극 내에 배치된 염료 및 상기 공극 내에 배치된 자외선 차단제를 포함할 수 있다. 상기 공극은 상기 하우징의 표면에 인접한 제1 영역 및 상기 제1 영역 아래에 위치한 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역에서 상기 자외선 차단제의 상기 염료에 대한 비율은 상기 제2 영역에서 상기 자외선 차단제의 상기 염료에 대한 비율보다 높을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하우징의 제조 방법은 산화 피막(313)이 형성된 금속 부재를 준비하는 공정, 염료를 상기 산화 피막에 도포하는 공정, 1ng/ml 내지 500ng/ml 의 농도를 가진 자외선 차단제를 상기 산화 피막에 도포하는 공정 및 상기 산화 피막에 봉공 층을 형성하는 공정을 포함할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 일부가 확대된 사시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 구조를 설명하기 위한 개략도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 구조를 설명하기 위한 개략도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 위치에 따라서 변경되는 자외선 차단제의 농도를 설명하기 위한 그래프이다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 자외선 검증 결과를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 일부가 확대된 사시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 구조를 설명하기 위한 개략도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 구조를 설명하기 위한 개략도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 위치에 따라서 변경되는 자외선 차단제의 농도를 설명하기 위한 그래프이다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 자외선 검증 결과를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 티타늄(Ti), 스테인레스 스틸(STS), 알루미늄(Al) 및/또는 마그네슘(Mg)), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(220)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(220)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(220))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부는 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(222)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(220)(예: 도 2의 디스플레이(220)), 브라켓(232)(예: 전면 지지 부재), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 리어 케이스(260)(예: 후면 지지 부재), 안테나(270) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(211)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 리어 케이스(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(232)은, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은 일면에 디스플레이(220)를 수용하고 타면에 인쇄회로기판(240)을 수용할 수 있다. 인쇄회로기판(240)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(212))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240)과 안테나(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(270)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(270)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 베젤 구조(231) 및/또는 상기 브라켓(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치된 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)은 브라켓(232) 상에 배치되고, 전자 장치(200)의 후방(예: -Z 방향)에 위치한 피사체의 이미지를 획득할 수 있는 후면 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(212))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)의 적어도 일부는 후면 플레이트(280)에 형성된 개구(282)를 통하여 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다.
도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(200)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 일부가 확대된 사시도이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 구조를 설명하기 위한 개략도이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 구조를 설명하기 위한 개략도이다.
도 5, 도 6 및/또는 도 7을 참조하면, 하우징(300)은 금속 부재(310), 염료(320), 자외선 차단제(330) 및/또는 봉공 층(340)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(300)은 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 5, 도 6, 및/또는 도 7의 하우징(300)은 도 2의 하우징(210), 도 3의 후면 플레이트(211) 및/또는 도 4의 측면 베젤 구조(231)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(300)은 금속 부재(310)를 포함할 수 있다. 금속 부재(310)는 양극 산화(anodizing) 공정을 이용하여 산화 피막(311)이 형성될 수 있는 재료일 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(310)는 알루미늄, 마그네슘 또는 티타늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 금속 부재(310)는 강철 또는 스테인리스 스틸을 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(300) 및/또는 금속 부재(310)의 형상은 절삭 공정 및/또는 연마 공정을 이용하여 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 부재(310)는 산화 피막(311)을 포함할 수 있다. 산화 피막(311)은 금속 부재(310) 중 산화된 금속 부재(310)의 일부로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 산화 피막(311)은 양극 산화 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 양극 산화 공정을 이용하여 금속 부재(310)가 산화된 두께가 증가될 수 있다. 산화 피막(311)으로 인하여 금속 부재(310)의 마모성, 부식성 및/또는 심미성이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 산화 피막(311)은 공극(313)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 산화 피막(311)은 다공성 표면을 가질 수 있다. 공극(313)은 산화 피막(311)에 형성된 복수의 홈들 또는 복수의 리세스들로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공극(313)은 산화 피막(311)에 실질적으로 원기둥 형상으로 형성된 홈일 수 있다. 공극(313)의 형상은 예시적이다. 예를 들어, 공극(313)은 원기둥 형상 외 다양한 형상(예: 사각 기둥 등)을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 염료(320) 및 자외선 차단제(330)는 금속 부재(310)의 산화 피막(311)에 증착될 수 있다. 예를 들어, 공극(313)은 염료(320) 및 자외선 차단제(330)를 수용할 수 있다. 염료(320)의 입자 및 자외선 차단제(330)의 입자는 산화 피막(311)의 공극(313) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 공극(313)은 상대적으로 + 전하를 가지고, 입자는 - 전하를 가질 수 있다. 공극(313)은 -극성을 가지는 입자를 흡착할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(300)은 염료(320)를 포함할 수 있다. 염료(320)는 하우징(300) 및/또는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 색상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 하우징(300)의 색상은 하우징(300)이 정해진 파장 대역의 빛을 반사시킴으로써 구현될 수 있다. 염료(320)는 종류에 따라 지정된 파장의 빛을 반사할 수 있다. 염료(320)에 의하여 하우징(300)의 컬러가 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 염료 (320)는 천연 염료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 염료(320)는 식물, 동물 또는 광물로부터 획득되는 색소일 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 염료(320)는 염재추출법, 열탕추출법, 생즙추출법 및/또는 알칼리 추출법을 이용하여 추출된 천연 재료가 염료화된 물질일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 천연 염료가 사용됨으로써, 인체 안정성이 증가되고, 환경 오염 문제가 감소될 수 있다. 천연 염료는 부수 성분들이 함유됨으로써, 합성 염료와 상이한 심미성을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 염료(320)는 금속 부재(310) 상에 증착될 수 있다. 예를 들어, 염료(320)는 산화 피막(311)의 공극(313) 내에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 염료(320)는 봉공 층(340)에 의하여 덮일 수 있다. 염료(320)가 봉공 층(340)에 의하여 보호됨에 따라서, 염료(320)의 변색이 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(300)은 자외선 차단제(330)를 포함할 수 있다. 자외선 차단제(330)는 하우징(300)의 색상의 변경을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 염료(320)의 분자 구조는 광(예: 자외선)(L)에 의하여 변경될 수 있다. 염료(320)의 분자 구조가 변경됨에 따라, 염료(320)가 반사하는 파장 및/또는 흡수하는 파장이 변경되고, 하우징(300)의 색상이 변경될 수 있다. 예를 들어, 포토크로미즘(photochromism)이 발생될 수 있다. 자외선 차단제(330)는 염료(320)의 분자 구조의 변경을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 천연 염료는 합성 염료 대비 불안정한 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 천연 염료는 자외선에 의해 쉽게 변색될 수 있다. 자외선 차단제(330)는 천연 염료의 변색을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자외선 차단제(330)는 물리적 자외선 차단제를 포함할 수 있다. 예를 들어, 자외선 차단제(330)는 광(예: 자외선)(L)의 적어도 일부를 반사할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자외선 차단제(330)는 금속을 기반으로 한 화합물일 수 있다. 예를 들어, 자외선 차단제(330)는 지르코늄(Zr), 아연(Zn), 티타늄(Ti), 붕소(B), 또는 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자외선 차단제(330)는 지르코늄 디옥사이드, 징크옥사이드 또는 티타늄 디옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자외선 차단제(330)는 화학적 자외선 차단제를 포함할 수 있다. 예를 들어, 자외선 차단제(330)는 광(예: 자외선)(L)의 적어도 일부를 열 에너지로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자외선 차단제(330)는 옥시벤존, 에칠헥실메톡시신나메이트, 옥틸메톨시신나메이트, 아보벤존, 옥티녹세이트 또는 옥토크릴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자외선 차단제(330)는 금속 부재(310) 상에 증착될 수 있다. 예를 들어, 자외선 차단제(330)는 산화 피막(311)의 공극(313) 내에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자외선 차단제(330)는 봉공 층(340)에 의하여 덮일 수 있다. 자외선 차단제(330)가 봉공 층(340)에 의하여 보호됨에 따라서, 자외선 차단제(330)의 파손 또는 박리가 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(300)은 봉공 층(340)을 포함할 수 있다. 봉공 층(340)은 염료(320) 및/또는 자외선 차단제(330)를 밀봉할 수 있다. 예를 들어, 봉공 층(340)은 산화 피막(311)의 위(+Z 방향)에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 봉공 층(340)은 산화 피막(311)에서 팽창된 팽창 면(340c)을 포함할 수 있다. 팽창 면(340c)은 공극(313)의 적어도 일부를 폐쇄할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 봉공 층(340)은 하우징(300)의 표면 중 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 봉공 층(340)은 산화 피막의 제1 면(311a) 의 위에 위치한 배면(340b) 및 상기 배면(340b)의 반대이고, 하우징(300)의 외부의 적어도 일부를 형성하는 표면(340a)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 봉공 층(340)은 금속 부재(310)의 일부로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 봉공 층(340)은 봉공 공정을 이용하여 형성되고, 공극(313)을 닫는 금속 부재(310)의 일부일 수 있다. 봉공 층(340)은 공극(313)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 봉공 층(340)은 산화 피막(311)의 제1 면(311a)의 적어도 일부가 팽창되어 형성된 금속 부재(310)의 일부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 봉공 층(340)의 산소 농도는 금속 부재(310)의 산소 농도보다 높을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 봉공 층(340)은 수화 봉공 처리, 금속염 봉공 처리, 유기물 봉공 처리 및/또는 도장을 이용한 봉공 처리에 기초하여 하우징(300)에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 염료(320) 및 자외선 차단제(330)는 공극(313) 내에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자외선 차단제(330)는 염료(320)와 함께 혼합된 형태로, 공극(313) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 염료(320) 및 자외선 차단제(330)는 섞인 상태로 공극(313) 내에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공극(313)은 제1 영역(3131) 및 제2 영역(3132)을 포함할 수 있다. 제1 영역(3131)은 하우징(300)의 표면에 인접한 공극(313)의 일부일 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(3131)은 봉공 층(340)의 아래(-Z 방향)에 위치할 수 있다. 제1 영역(3131)은 봉공 층(340)에 의해 덮일 수 있다. 제2 영역(3132)은 제1 영역(3131)의 아래에 위치할 수 있다. 제2 영역(3131)은 제1 영역(3131)에서 연장된 빈 공간 일 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(3131) 및 제2 영역(3132)은 하나의 연결된 빈 공간일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 염료(320) 및 자외선 차단제(330)의 비율은 공극(313)의 위치에 따라 상이할 수 있다. 산화 피막(311)의 공극(313)내에 입자를 포함하는 물질이 증착될 때, 입자의 크기에 따라 물질의 위치는 변경될 수 있다. 예를 들어, 공극(313)에 증착되는 물질의 입자의 크기가 클수록, 산화 피막(311) 및/또는 공극(313)의 표면에 인접하게 증착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자외선 차단제(330)가 자외선을 반사하기 위하여, 자외선 차단제(330)의 입자의 크기는 염료(320)의 입자의 크기보다 클 수 있다. 하우징(300) 및/또는 공극(313)의 외부에 인접할수록, 자외선 차단제(330)의 염료(320)에 대한 비율은 증가될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(3131)에서 자외선 차단제(330)의 염료(320)에 대한 비율은, 제2 영역(3132)에서 자외선 차단제(330)의 염료(320)에 대한 비율보다 높을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 염료(320)는 실질적으로 균일하게 공극(313) 내에 분포될 수 있다. 자외선 차단제(330)는 불균일하게 공극(313)내에 분포될 수 있다. 예를 들어, 자외선 차단제(330)는 산화 피막(311)의 전면(311a)에 인접할수록 농도가 증가되고, 공극(313)의 하면(313a)에 인접할수록 농도가 감소될 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 위치에 따라서 변경되는 자외선 차단제의 농도를 설명하기 위한 그래프이다.
도 8을 참조하면, 자외선 차단제(330) 중 자외선 차단 성분의 농도는 하우징(300)의 표면(예: 도 8의 산화 피막(311)의 전면(311a) 및/또는 봉공 층(340)의 표면(340a))의 깊이에 기초하여 변경될 수 있다.
도 8의 자외선 차단제(330)의 농도는 단면 SEM(scanning electron microscopy)/EDS(energy dispersive spectrometer) 분석을 통해 확인된 자외선 차단제(330)의 자외선 차단 성분(예: 지르코늄, 아연, 티타늄, 붕소 및/또는 인)의 농도일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 예를 들어, 도 8의 그래프에서, 자외선 차단제(330)의 자외선 차단 성분의 농도는 330ng/ml의 지르코늄디옥사이드()를 포함하는 하우징(300)에서 검출되는 지르코늄(Zr)의 농도일 수 있다. 자외선 차단제(330)는 하우징(300)의 표면(예: 산화 피막(311)의 전면(311a) 또는 봉공 층(340)의 표면(340a))에서 약 1㎛의 깊이까지의 영역에서 자외선 차단제(330)의 자외선 차단 성분의 농도는 100cps(counts per second) 이상으로 검출될 수 있다. 자외선 차단제 성분의 농도가 하우징(300)의 표면(예: 산화 피막(311)의 전면(311a) 또는 봉공 층(340)의 표면(340a))에서 약 1㎛의 깊이까지의 영역에서 100 cps 이상인 것은, 해당 영역에서 1회 이상 자외선 차단제(330)의 자외선 차단제 성분이 100 cps이상으로 검출되는 것으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에서, 자외선 차단제(330)는 하우징(300)의 표면(예: 산화 피막(311)의 전면(311a) 또는 봉공 층(340)의 표면(340a))에서 지정된 깊이(예: 0.3㎛)의 깊이까지의 영역에서 자외선 차단제(330)의 자외선 차단 성분의 농도는 100cps(counts per second)이상의 농도를 가지는 것으로 확인될 수 있다.
자외선 차단제(330)가 상술한 범위에서 100cps 이상의 농도를 가짐으로써, 염료(320)의 변색이 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(300)의 표면(예: 산화 피막(311)의 전면(311a) 또는 봉공 층(340)의 표면(340a))에서 약 1㎛의 깊이의 하우징(300)의 일부분은 도 7의 제1 영역(3131)일 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(3131)은 상기 하우징(300)의 표면을 향하는 상기 공극(313)의 입구에서 1㎛ 깊이까지의 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(3131)의 제1 길이(d1)는 약 1㎛일 수 있다. 자외선 차단제(330)는 상기 제1 영역(3131) 내에서 100cps 이상의 농도를 가질 수 있다. 상기 공극(313)의 입구는 산화 피막의 전면(311a) 또는 봉공 층(340)의 팽창면(340c)일 수 있다.
도 8에서는 자외선 차단제(330)가 지르코늄디옥사이드인 그래프가 도시되었으나, 자외선 차단제(330)의 종류는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 일 실시예에서, 자외선 차단제(330)는 징크옥사이드(ZnO)이고, 아연(Zn)의 농도는 하우징(300)의 표면(예: 산화 피막(311)의 전면(311a) 또는 봉공 층(340)의 표면(340a))에서 약 1㎛의 깊이까지의 영역에서, 100cps 이상일 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 자외선 차단제(330)는 티타늄디옥사이드()이고, 티타늄(Ti)의 농도는 하우징(300)의 표면(예: 산화 피막(311)의 전면(311a) 또는 봉공 층(340)의 표면(340a))에서 1㎛의 깊이까지의 영역에서, 100cps 이상일 수 있다.
일 실시예에서, 자외선 차단제(330)는 붕소(B)를 기반으로 한 화합물일 수 있다. 붕소(B)의 농도는 하우징(300)의 표면(예: 산화 피막(311)의 전면(311a) 또는 봉공 층(340)의 표면(340a))에서 1㎛의 깊이까지의 영역에서, 100cps 이상일 수 있다.
일 실시예에서, 자외선 차단제(330)는 인(P)을 기반으로 한 화합물일 수 있다. 인(P)의 농도는 하우징(300)의 표면(예: 산화 피막(311)의 전면(311a) 또는 봉공 층(340)의 표면(340a))에서 1㎛의 깊이까지의 영역에서, 100cps 이상일 수 있다.
일 실시예에서, 자외선 차단제(330)는 화학적 자외선 차단제이고, 화학적 자외선 차단제의 성분 중 자외선 차단을 위한 성분의 농도는 하우징(300)의 표면(예: 산화 피막(311)의 전면(311a) 또는 봉공 층(340)의 표면(340a))에서 약 1㎛의 깊이까지의 영역에서, 100cps 이상일 수 있다.
도 8의 그래프는 도 6 및/또는 도 7의 하우징(300)의 자외선 차단제(330)의 농도를 설명하기 위한 그래프일 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 자외선 검증 결과를 설명하기 위한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 하우징(예: 도 5의 하우징(300))의 변색 정도는 자외선 차단제(330)의 존재 여부에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 도 9a는 본 개시의 일 실시예에 따른 자외선 차단제(330)를 포함하지 않는 하우징(300)의 자외선 검증 결과를 도시한다. 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른 자외선 차단제(330)를 포함하는 하우징(300)의 자외선 검증 결과를 도시한다. 예를 들어, 도 9a 및 도 9b에서, 자외선 검증 결과는 약 340nm 파장의 자외선 램프를 지정된 실험 조건(예: 50도 및 40시간)에서 제공받은 결과값일 수 있다.
변색 정도는 CIE 색차 계산식에 의하여 판단될 수 있다. CIE 색차 계산식은 CIE LAB의 색공간상에서의 사람 눈의 색식별 구역과 근사하도록 정의된 계산식으로, 예를 들어, CIE 색차 계산식은 CIEDE2000계산식일 수 있다. 색차값(ㅿE)은 명도차이, 채도차이 및 색상차이에 기초하여, 중가계수 및/또는 파라메트릭 계수의 보정을 이용하여 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 색차값(ㅿE)은 자외선 조사 전의 색상과 자외선 조사 후의 색상의 차이를 의미할 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 염료(320) 및 자외선 차단제(330)를 포함하는 하우징(300)이 변색되는 정도는 상기 자외선 차단제(330)를 포함하지 않고, 상기 염료(320)를 포함하는 하우징(300)이 변색되는 정도보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 도 9a를 참조하면, 적색의 염료를 사용한 하우징의 색차값(ㅿE)은 약 5.0이고, 청색의 염료를 사용한 하우징의 색차값(ㅿE)은 약 3.9일 수 있다. 색차값(ㅿE)이 약 5.0 미만일 때, 사용자는 색 변화를 구분할 수 있다. 도 9b를 참조하면, 적색의 염료를 사용한 하우징의 색차값(ㅿE)은 1.0 미만이고, 청색의 염료를 사용한 하우징의 색차값(ㅿE)은 1.0미만일 수 있다. 색차값(ㅿE)이 1.0 미만일 때, 사용자는 색 변화를 흐리게 인지할 수 있다. 예를 들어, 색차값(ㅿE)이 낮을수록 사용자는 색 변화를 구분하기 어려울 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 10을 참조하면, 하우징의 제조 방법(1000)은 금속 부재의 형상을 가공하는 공정(1010), 금속 부재를 탈지하는 공정(1020), 상기 금속 부재에 산화 피막을 형성하는 양극 산화 공정(1030), 염료를 상기 산화 피막에 도포하는 공정(1040), 자외선 차단제를 상기 산화 피막에 도포하는 공정(1050) 및/또는 상기 금속 부재에 봉공 층을 형성하는 공정(1060)을 포함할 수 있다.
도 10의 하우징의 제조 방법(1000)은 도 5, 도 6 및 도 7에 기재된 하우징(300)을 제조하기 위한 공정일 수 있다. 예를 들어, 도 10에 기재된 금속 부재, 산화 피막, 염료, 자외선 차단제, 및 봉공 층은 도 6 및/또는 도 7의 금속 부재(310), 산화 피막(311), 염료(320), 자외선 차단제(330) 및 봉공 층(340)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 부재의 형상을 가공하는 공정(1010)은 금속(예: 알루미늄, 마그네슘 및/또는 티타늄)의 형상을 가공하는 공정일 수 있다. 예를 들어, 금속 부재의 형상을 가공하는 공정은 프레스, 주조, 및/또는 절삭 가공 공정을 포함할 수 있다. 금속 부재의 형상을 가공하는 공정은 연마 및/또는 표면 굴곡 형성 공정을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 부재를 탈지하는 공정(1020)은 금속 부재의 표면 처리 공정일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 부재를 탈지하는 공정(1020)은 금속 부재의 형상을 가공하는 공정(1010)에서 발생된 이물질(예: 가공 공정에서 사용된 절삭유 및/또는 연마 공정에서 사용된 광약)을 제거할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 부재를 탈지하는 공정(1020)은 공기 중에 산화된 금속 부재의 산화막을 제거할 수 있다. 예를 들어, 금속 부재를 탈지하는 공정(1020)은 유기용제법, 계면활성제법 또는 산탈지법을 이용하여 금속 부재의 산화막 및/또는 금속 부재에 부착된 이물질을 제거할 수 있다. 유기용제법은 벤젠 및 에틸렌을 사용하는 표면 처리법일 수 있다. 계면활성제법은 중성세제 및/또는 합성세제를 사용하는 표면 처리법일 수 있다. 산탈지법은 황산 및/또는 질산을 사용하는 표면 처리법일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 금속 부재에 산화 피막을 형성하는 양극 산화 공정(1030)은 상기 금속 부재를 전해질 용매에 침적한 후, 전류를 가하여 상기 금속 부재의 표면에 산화 피막을 형성하는 공정이다. 일 실시예에서, 전해질 용매는 황산, 수산, 옥살산 또는 크롬산 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전류의 인가에 사용되는 전압은 약 5 내지 100 V일 수 있다. 양극 산화 공정(1030)의 공정 시간은 약 10분 내지 3시간일 수 있다. 양극 산화 공정(1030)의 공정 온도는 약 0 도 내지 50도일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 양극 산화 공정(1030)에서 생성된 산화 피막(예: 도 6의 산화 피막(311))은 적어도 하나의 공극(예: 도 6의 공극(313))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 부재의 형상을 가공하는 공정(1010), 금속 부재를 탈지하는 공정(1020) 및/또는 금속 부재에 산화 피막을 형성하는 양극 산화 공정(1030)은 산화 피막이 형성된 금속 부재를 준비하는 공정으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에서, 금속 부재를 준비하는 공정 중 적어도 일부는 염료를 상기 산화 피막에 도포하는 공정(1040), 자외선 차단제를 상기 산화 피막에 도포하는 공정(1050) 및 상기 금속 부재에 봉공 층을 형성하는 공정(1060)과 함께 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 금속 부재를 준비하는 공정의 수행 주체는 상기 산화 피막에 도포하는 공정(1040), 자외선 차단제를 상기 산화 피막에 도포하는 공정(1050) 및 상기 산화 피막에 봉공 층을 형성하는 공정(1060)의 수행 주체와 상이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 염료를 상기 산화 피막에 도포하는 공정(1040)은 착색 공정으로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 염료를 상기 산화 피막에 도포하는 공정(1040)은 염료(예: 천연 염료)를 상기 산화 피막에 형성된 공극(예: 도 6의 공극(313))에 도포하는 공정일 수 있다.
일 실시예에서, 염료를 상기 산화 피막에 도포하는 공정(1040)은 침지법을 사용하여 산화 피막의 색상을 구현할 수 있다. 예를 들어, 염료를 산화 피막에 도포하는 공정(1040)은 용액에 용해된 염료를 준비하고, 상기 산화 피막이 형성된 상기 금속 부재를 상기 용액에 침적하여, 확산 및 흡착된 염료를 이용하여 산화 피막의 색상을 구현할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자외선 차단제를 상기 산화 피막에 도포하는 공정(1050)은 자외선 차단제(예: 도 6의 자외선 차단제(330))를 상기 산화 피막에 형성된 상기 공극에 도포하는 공정일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자외선 차단제를 상기 산화 피막에 도포하는 공정(1050)에서 사용되는 자외선 차단제의 농도는 씰링(예: 봉공 층(예: 도 6의 봉공 층(340)의 형성)의 불량, 얼룩의 발생, 미착색 또는 백탁 현상을 감소시키기 위하여 선택될 수 있다. 예를 들어, 자외선 차단제의 농도는 1ng/ml 내지 500ng/ml일 수 있다. 자외선 차단제의 농도가 500ng/ml를 초과하는 경우, 자외선 차단제의 적어도 일부는 기공 내에 위치하지 않고, 기공 위에서 뭉칠 수 있다.
예를 들어, 자외선 차단제의 농도가 1ng/ml 내지 500ng/ml일 경우, 상기 자외선 차단제 및 염료(예: 천연 염료)를 포함하는 하우징의 색차값은 1 미만일 수 있다. 자외선 차단제(330)의 농도가 500ng/ml를 초과하는 경우, 자외선 차단제 성분의 적어도 일부가 기공 내에 위치하지 않음으로써, 하우징의 적어도 일부에는 씰링(예: 봉공 층(예: 도 6의 봉공 층(340)의 형성)의 불량, 얼룩의 발생, 미착색 또는 백탁 현상이 발생될 수 있다. 자외선 차단제의 농도가 1ng/ml 미만일 때, 상기 자외선 차단제에 의한 염료의 변색 방지효과는 실질적으로 없을 수 있다. 상기 자외선 차단제의 농도는 상기 자외선 차단제의 자외선 차단 성분의 농도로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 염료를 상기 산화 피막에 도포하는 공정(1040)과 자외선 차단제를 상기 산화 피막에 도포하는 공정의 순서는 설계에 따라 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자외선 차단제를 상기 산화 피막에 도포하는 공정(1050)은 염료를 상기 산화 피막에 도포하는 공정(1040)과 함께 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자외선 차단제를 상기 산화 피막에 도포하는 공정(1050)은 염료를 상기 산화 피막에 도포하는 공정(1040) 이후에 수행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 금속 부재에 봉공 층을 형성하는 공정(1060)은 상기 산화 피막의 상기 공극을 폐쇄하는 공정일 수 있다. 예를 들어, 봉공 층을 형성하는 공정(1060)에 의하여, 상기 공극 내부에 위치한 염료(320) 및 자외선 차단제(330)의 파손이 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 금속 부재에 봉공 층을 형성하는 공정(1060)은 금속염 처리법, 비금속염 처리법 또는 물과 수증기를 이용한 수화봉공 처리법일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징의 제조 방법(1000)은 상기 금속 부재에 봉공 층을 형성하는 공정(1060)이후, 금속염 제거를 위한 용출 공정 또는 이물 세척을 위한 온수세 공정을 포함할 수 있다.
전자 장치의 심미감 향상을 위한 디자인 적인 수요가 증가하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 천연 염료를 이용하여 다양한 색상을 구현하는 하우징을 포함할 수 있다. 다만 천연 염료는 자외선에 의해 변색될 수 있다. 천연 염료의 변색을 방지하기 위하여, 콩과 작물을 이용한 봉공처리제가 이용되는 경우, 봉공처리제의 제조 공정이 복잡하고 양산성이 저하될 수 있다. 완성된 면에 후처리된 자외선 차단제는 외부의 자극(예: 스크래치)에 의하여 파손되어, 자외선 차단제의 지속성이 감소될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 천연 염료의 변색을 감소시키기 위한 자외선 차단제를 포함하는 하우징이 제공될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 공극 내의 지정된 위치에 배치됨으로써, 봉공 층의 불량, 얼룩의 발생, 미착색 또는 백탁 현상을 감소시킬 수 있는 자외선 차단제를 포함하는 하우징이 제공될 수 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하우징(예: 도 5의 하우징(300))은 공극(예: 도 6의 공극(313))이 형성된 산화 피막(예: 도 6의 산화 피막(311))을 포함하는 금속 부재(예: 도 6의 금속 부재(310)), 상기 공극 내에 배치된 염료(예: 도 6의 염료(320)), 상기 공극 내에 배치된 자외선 차단제(예: 도 6의 자외선 차단제(330)) 및 상기 산화 피막의 위에 위치한 봉공 층(예: 도 6의 봉공 층(340))을 포함할 수 있다. 상기 공극은 상기 봉공 층의 아래에 위치한 제1 영역(예: 도 7의 제1 영역(3131)) 및 상기 제1 영역 아래에 위치한 제2 영역(예: 도 7의 제2 영역(3132))을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역에서 상기 자외선 차단제의 상기 염료에 대한 비율은 상기 제2 영역에서 상기 자외선 차단제의 상기 염료에 대한 비율보다 높을 수 있다. 상기 자외선 차단제가 상기 공극 내에 배치됨으로써, 상기 염료의 변색이 감소될 수 있다. 상기 봉공 층이 상기 산화 피막의 위에 위치됨으로써, 상기 자외선 차단제의 내구도가 증대될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역 내에서, 상기 자외선 차단제의 자외선 차단 성분의 농도는 100cps 이상의 농도를 가질 수 있다. 예를 들어, 자외선 차단제의 자외선 차단 성분의 농도는 100cps 이상으로 검출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 자외선 차단제의 입자의 크기는 상기 염료의 입자의 크기보다 클 수 있다. 상기 자외선 차단제의 입자의 크기가 상기 염료의 입자의 크기보다 큼으로서, 상기 제1 영역에서 상기 자외선 차단제의 염료에 대한 비율이 상기 제2 영역에서 상기 자외선 차단제의 염료에 대한 비율보다 높을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 산화 피막은 상기 금속 부재의 표면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 상기 공극은 상기 산화 피막에 형성된 복수의 홈들일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 봉공 층의 산소 농도는 상기 산화 피막의 산소 농도보다 높을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역은 상기 공극의 입구에서 상기 하우징의 깊이 방향으로 1㎛까지의 빈 공간인 하우징.
일 실시예에 따르면, 상기 자외선 차단제의 농도는 1ng/ml 내지 500ng/ml일 수 있다. 상기 자외선 차단제의 농도로 인하여, 씰링의 불량, 얼룩의 발생, 미착색 또는 백탁 현상이 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 염료는 천연 염료일 수 있다. 천연 염료가 사용됨으로써, 하우징의 심미성이 증대될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 자외선 차단제는 지르코늄, 아연, 티타늄, 붕소 또는 인 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 자외선 차단제는 옥시벤존, 에칠헥실메톡시신나메이트, 옥틸메톨시신나메이트, 아보벤존, 옥티녹세이트 또는 옥토크릴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 금속 부재는 알루미늄, 마그네슘 또는 티타늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 및 상기 하우징 내에 위치한 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 상기 하우징(예: 도 5의 하우징(300))은 공극(예: 도 6의 공극(313))이 형성된 산화 피막(예: 도 6의 산화 피막(311))을 포함하는 금속 부재(예: 도 6의 금속 부재(310)), 상기 공극 내에 배치된 염료(예: 도 6의 염료(320)), 상기 공극 내에 배치된 자외선 차단제(예: 도 6의 자외선 차단제(330)) 및 상기 산화 피막의 위에 위치한 봉공 층(예: 도 6의 봉공 층(340))을 포함할 수 있다. 상기 공극은 상기 봉공 층의 아래에 위치한 제1 영역(예: 도 7의 제1 영역(3131)) 및 상기 제1 영역 아래에 위치한 제2 영역(예: 도 7의 제2 영역(3132))을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역에서 상기 자외선 차단제의 상기 염료에 대한 비율은 상기 제2 영역에서 상기 자외선 차단제의 상기 염료에 대한 비율보다 높을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 브라켓(예: 도 4의 브라켓(231) 및/또는 측면 베젤 구조(231)) 및 상기 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(280))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 브라켓의 일면에 배치된 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)) 및 상기 브라켓의 타면에 배치되고, 상기 프로세서를 수용하는 인쇄회로기판(예; 도 4의 회로 기판(240))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 산화 피막의 위에 위치한 봉공 층으로서, 상기 자외선 차단제 및 상기 염료를 보호하는 봉공 층(예: 도 6의 봉공 층(340))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역 내에서, 상기 자외선 차단제의 자외선 차단 성분의 농도는 100cps 이상일 수 있다. 예를 들어, 자외선 차단제의 자외선 차단 성분의 농도는 상기 제1 영역 내에서 100cps 이상으로 검출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 자외선 차단제의 자외선 차단 성분의 농도는 1ng/ml 내지 500ng/ml일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 염료는 천연 염료일 수 있다. 상기 금속 부재는 알루미늄, 마그네슘 또는 티타늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 자외선 차단제는 지르코늄, 아연, 티타늄, 붕소, 인, 옥시벤존, 에칠헥실메톡시신나메이트, 옥틸메톨시신나메이트, 아보벤존, 옥티녹세이트 또는 옥토크릴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하우징의 제조 방법(예: 도 10의 하우징의 제조 방법(1000))은 산화 피막(예: 도 6의 산화 피막(311))이 형성된 금속 부재 (예: 도 6의 금속 부재(310))를 준비하는 공정(예: 도 10의 1010 공정, 1020 공정 및/또는 1030 공정), 염료(예: 도 6의 염료(320))를 상기 산화 피막에 도포하는 공정(예: 도 10의 1040 공정), 1ng/ml 내지 500ng/ml 의 농도를 가진 자외선 차단제(예: 도 6의 자외선 차단제(330))를 상기 산화 피막에 도포하는 공정(예: 도 10의 1050 공정) 및 상기 산화 피막에 봉공 층(예: 도 6의 봉공 층(340))을 형성하는 공정(예: 도 10의 1060 공정)을 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 하우징, 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조 방법은 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
101, 200: 전자 장치
210, 300: 하우징
310: 금속 부재
311: 산화 피막
313: 공극
3131: 제1 영역
3132: 제2 영역
320: 염료
330: 자외선 차단제
340: 봉공 층
210, 300: 하우징
310: 금속 부재
311: 산화 피막
313: 공극
3131: 제1 영역
3132: 제2 영역
320: 염료
330: 자외선 차단제
340: 봉공 층
Claims (20)
- 하우징(210, 300)에 있어서,
공극(313)이 형성된 산화 피막(311)을 포함하는 금속 부재(310);
상기 공극 내에 배치된 염료(320);
상기 공극 내에 배치된 자외선 차단제(330); 및
상기 산화 피막의 위에 위치한 봉공 층(340)을 포함하고,
상기 공극은 상기 봉공 층의 아래에 위치한 제1 영역(3131) 및 상기 제1 영역 아래에 위치한 제2 영역(3132)을 포함하고,
상기 제1 영역에서 상기 자외선 차단제의 상기 염료에 대한 비율은 상기 제2 영역에서 상기 자외선 차단제의 상기 염료에 대한 비율보다 높은 하우징.
- 제1 항에 있어서,
상기 제1 영역 내에서, 상기 자외선 차단제의 자외선 차단 성분의 농도는 100cps 이상으로 검출되도록 구성된 하우징.
- 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 자외선 차단제의 입자의 크기는 상기 염료의 입자의 크기보다 큰 하우징.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 산화 피막은 상기 금속 부재의 표면(311a)의 적어도 일부를 형성하고,
상기 공극은 상기 산화 피막에 형성된 복수의 홈들인 하우징.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 봉공 층은 상기 공극을 폐쇄하고,
상기 봉공 층은 상기 염료 및 상기 자외선을 덮는 하우징.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 봉공 층의 산소 농도는 상기 산화 피막의 산소 농도보다 높은 하우징.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 제1 영역은 상기 공극의 입구에서 상기 하우징의 깊이 방향으로 1㎛까지의 빈 공간인 하우징.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 자외선 차단제 중 자외선 차단 성분의 농도는 1ng/ml 내지 500ng/ml인 하우징.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 염료는 천연 염료인 하우징.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 자외선 차단제는 지르코늄, 아연, 티타늄, 붕소 또는 인 중 적어도 하나를 포함하는 하우징.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 자외선 차단제는 옥시벤존, 에칠헥실메톡시신나메이트, 옥틸메톨시신나메이트, 아보벤존, 옥티녹세이트 또는 옥토크릴 중 적어도 하나를 포함하는 하우징.
- 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
상기 금속 부재는 알루미늄, 마그네슘 또는 티타늄 중 적어도 하나를 포함하는 하우징.
- 전자 장치(101, 200)에 있어서,
하우징(210, 300); 및
상기 하우징 내에 위치한 프로세서(120)를 포함하고,
상기 하우징은,
공극(313)이 형성된 산화 피막(311)을 포함하는 금속 부재(310),
상기 공극 내에 배치된 염료(320) 및
상기 공극 내에 배치된 자외선 차단제(330)를 포함하고,
상기 공극은 상기 하우징의 표면에 인접한 제1 영역(3131) 및 상기 제1 영역 아래에 위치한 제2 영역(3132)을 포함하고,
상기 제1 영역에서 상기 자외선 차단제의 상기 염료에 대한 비율은 상기 제2 영역에서 상기 자외선 차단제의 상기 염료에 대한 비율보다 높은 전자 장치.
- 제13 항에 있어서,
상기 하우징은 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 브라켓(232) 및 상기 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 플레이트(211, 280)를 포함하는 전자 장치.
- 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
상기 브라켓의 일면에 배치된 디스플레이(220); 및
상기 브라켓의 타면에 배치되고, 상기 프로세서를 수용하는 인쇄회로기판(240)을 더 포함하는 전자 장치.
- 제13 항 내지 제15 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 하우징은 상기 산화 피막의 위에 위치한 봉공 층으로서, 상기 자외선 차단제 및 상기 염료를 보호하는 봉공 층(340)을 포함하는 전자 장치.
- 제13 항 내지 제16 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 제1 영역 내에서, 상기 자외선 차단제의 농도는 100 cps 이상으로 검출되도록 구성된 전자 장치.
- 제13 항 내지 제17 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 자외선 차단제의 자외선 차단 성분의 농도는 1ng/ml 내지 500ng/ml인 전자 장치.
- 제13 항 내지 제18 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 염료는 천연 염료이고,
상기 금속 부재는 알루미늄, 마그네슘 또는 티타늄 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 자외선 차단제는 지르코늄, 아연, 티타늄, 붕소, 인, 옥시벤존, 에칠헥실메톡시신나메이트, 옥틸메톨시신나메이트, 아보벤존, 옥티녹세이트 또는 옥토크릴 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
- 하우징의 제조 방법(1000)에 있어서,
산화 피막(311)이 형성된 금속 부재(310)를 준비하는 공정(1010, 1020, 1030);
염료(320)를 상기 산화 피막에 도포하는 공정(1040);
1ng/ml 내지 500ng/ml 의 농도를 가진 자외선 차단제(330)를 상기 산화 피막에 도포하는 공정(1050); 및
상기 산화 피막에 봉공 층(340)을 형성하는 공정(1060)을 포함하는 하우징의 제조 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2023/013510 WO2024054091A1 (ko) | 2022-09-08 | 2023-09-08 | 하우징, 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220113928 | 2022-09-08 | ||
| KR20220113928 | 2022-09-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240035280A true KR20240035280A (ko) | 2024-03-15 |
Family
ID=90272690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220135162A KR20240035280A (ko) | 2022-09-08 | 2022-10-19 | 하우징, 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20240035280A (ko) |
-
2022
- 2022-10-19 KR KR1020220135162A patent/KR20240035280A/ko unknown
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