CN115997485A - 电子装置和电子装置壳体结构 - Google Patents

Abstract

本文件中公开的各种实施例涉及一种电子装置，具体地，涉及一种包括通过阳极氧化工艺形成的壳体的电子装置，并且涉及一种电子装置壳体结构。根据本文件中公开的一个实施例，可以提供一种电子装置，所述电子装置包括壳体，所述壳体包括：前板；后板，所述后板背对着所述前板；侧构件，所述侧构件围绕所述前板与所述后板之间的空间；以及支撑构件，所述支撑构件设置在所述空间中，其中，所述壳体的主体部分由导电材料形成，所述主体部分被分成第一部分和与所述第一部分电隔离的第二部分，所述第一部分用第一颜色被着色，所述第二部分用与所述第一颜色不同的第二颜色被着色。可以采用各种其他实施例。

Description

电子装置和电子装置壳体结构

技术领域

本文公开的各种公开内容涉及一种电子装置和一种电子装置壳体结构。

背景技术

随着信息/通信技术和半导体技术的发展，各种各样的电子装置已得到广泛使用。特别是，最近的电子装置已经被开发来用于携带和用于通信。此外，电子装置可以将存储的信息作为声音或图像来输出。随着电子装置的高度集成和超快大容量无线通信的广泛使用，给单个电子装置(例如，移动通信终端)配备各种功能，在最近已变得可能。例如，不仅通信功能而且娱乐功能(例如，游戏)、多媒体功能(例如，音乐/视频重放)、用于移动银行的通信和安全功能、日程安排功能和电子钱包功能可以被集成到单个电子装置中。此类电子装置已经变得紧凑，使得用户能够方便地携带它们。

关于利用金属材料制作构成电子装置的外部的壳体，一直在进行研究，使得各种电路装置等被保护不受外部环境的影响，并且电子装置具有美观的外观。

发明内容

技术问题

铝金属被用作便携式电子装置的外部材料。为了将铝金属用作电子装置的外部材料，可以执行诸如切削工艺、注射工艺和表面处理工艺等的典型加工工艺。例如，在切削工艺中，通过使用切削机(例如，CNC、金刚石切削、抛光)来将金属外部材料变成期望形状。在注射工艺中，将在高温下熔化的合成树脂注射到在模具中制备的金属外部材料部件中，使得树脂和金属被接合。例如，在表面处理工艺中，可以使用阳极氧化。在阳极氧化期间，金属电连接到阳极并同时用氧气来氧化，从而用所产生的氧化铝膜处理了金属的表面。因为表面硬且抗腐蚀，并且通过使用膜能够被容易地着色，所以阳极氧化被广泛地使用。

为了提高电子装置的美感，对用于实现各种形状或各种颜色的壳体的设计相关需求一直在增加。

根据常规的外部材料加工工艺，难以在单个电子装置上实现两种或更多种颜色，并且即使被实现了，也可能需要大量复杂的工艺。例如，当在单个电子装置上实现两种颜色时，可以通过初级阳极氧化来形成膜以实现第一颜色，可以就第一颜色执行着色工艺，并且可以就第一颜色执行密封。为了实现第二颜色，可以对要用不同颜色进行着色的部分进行切削或抛光以去除初级阳极氧化膜，可以通过次级阳极氧化来形成另一膜，并且可以就第二颜色执行着色工艺。作为另一示例，在部分地做出电子装置之后，可以执行初级阳极氧化、着色和密封。在去除掩模之后，可以通过次级阳极氧化来形成氧化膜，并且可以执行次级着色。

根据以上提及的实施例，在切削工艺或抛光工艺期间，具有第一颜色的初级膜可能被损坏，从而影响产品质量和耐久性，而且工艺可能是复杂的并可能需要长时间。可能存在的另一问题是，制造成本可能因掩模工艺和去掩模工艺而增加，并且缺陷率可能取决于掩模的精度。

本公开的各种实施例可以提供一种电子装置和一种电子装置壳体结构，其中，因为能够通过在初级阳极氧化工艺之后连续执行的次级阳极氧化工艺来用不同颜色对壳体进行着色，所以能够在壳体上实现多种颜色。

要由本公开解决的问题不限于以上提及的问题，并且在不背离本公开的思想和范围的情况下，可以被不同地扩展。

技术方案

根据文件中公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体，所述壳体包括：前板；后板，所述后板面向与所述前板相反的方向；侧构件，所述侧构件被构造为围绕所述前板与所述后板之间的空间；以及支撑构件，所述支撑构件设置在所述空间中，其中，所述壳体的主体部分是由导电材料构造的，并且所述主体部分被划分成第一部分和与所述第一部分电隔离的第二部分，并且所述第一部分用第一颜色被着色，所述第二部分用与所述第一颜色不同的第二颜色被着色。

根据文件中公开的各种实施例，一种壳体制造方法可以包括：对包括金属构件的壳体进行加工的工艺；在所述金属构件的第一部分上形成预定氧化膜的初级阳极氧化工艺；使用具有第一颜色的着色材料来对形成在所述第一部分上的所述氧化膜进行着色和处理的工艺；在所述金属构件的第二部分上形成预定氧化膜的次级阳极氧化工艺；以及使用具有第二颜色的着色材料来对形成在所述第二部分上的所述氧化膜进行着色和处理的工艺。

根据文件中公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体，所述壳体包括：前板；后板，所述后板面向与所述前板相反的方向；侧构件，所述侧构件被构造为围绕所述前板与所述后板之间的空间；以及支撑构件，所述支撑构件设置在所述空间中，其中，所述壳体的至少一部分被划分成由导电材料构造的第一部分，以及由导电材料构造并与所述第一部分电隔离的第二部分，所述第一部分包括第一外壁和面向与所述第一外壁相反的方向的第一内壁，所述第一外壁用第(1-1)颜色被着色并面向所述壳体的外面，并且所述第二部分包括第二外壁和面向与所述第二外壁相反的方向的第二内壁，所述第二外壁用第(2-1)颜色被着色并面向所述壳体的外面。

有益效果

根据本文公开的各种实施例的电子装置是有利的，因为该电子装置的外壁和内壁可以用多种颜色被着色，从而实现差异化外部设计。

本文公开的各种实施例可以提供一种用于在不用执行诸如额外加工、抛光或碾压等的复杂工艺的情况下连续地执行阳极氧化的方法，从而降低成本并提高生产率。

本文公开的各种实施例可以提供一种包括不仅适用于便携式电子装置的外部框架、而且还适用于具有金属外部材料的各种产品组的连续阳极氧化工艺的方法。

附图说明

图1是根据文件中公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。

图2是根据文件中公开的各种实施例的电子装置的正面立体图。

图3是根据文件中公开的各种实施例的电子装置的背面立体图。

图4是根据文件中公开的各种实施例的电子装置的分解立体图。

图5是示出了根据文件中公开的各种实施例的电子装置的前表面、侧表面和后表面的视图。

图6a是示出了根据文件中公开的另一实施例的电子装置的前表面和后表面的立体图。

图6b是示出了根据文件中公开的各种实施例的电子装置的后表面的立体图。

图7a是示出了根据实施例的在包括通过狭缝分隔的一部分的侧构件上施涂第一颜色的形式的视图。

图7b是示出了根据实施例的在包括通过狭缝分隔的一部分的侧构件上着色第一颜色和第二颜色的形式的视图。

图8是根据文件中公开的各种实施例的设有分隔部分的壳体的详细视图。

图9a是示出了根据一些实施例的包括阳极氧化方法的壳体结构制造方法的流程图。

图9b是示出了根据本公开的各种实施例的包括阳极氧化方法的壳体结构制造方法的流程图。

图10是示出了根据本公开的各种实施例的用于执行阳极氧化工艺的夹具的视图。

图11a是示出了根据本公开的各种实施例的夹具被安装到壳体的形式的视图。

图11b是示出了根据本公开的各种实施例的用于执行阳极氧化工艺的夹具的使用方面的视图。

图12是示出了根据本公开的各种实施例的连续阳极氧化工艺的实现示例的视图。

图13是示出了根据本公开的各种实施例的连续阳极氧化工艺的应用示例的视图。

图14是示出了具有壳体的可穿戴电子装置的立体图，所述壳体的外部在连续阳极氧化方法中通过各种颜色被着色。

图15是示出了通过使用连续阳极氧化方法来在壳体的外部上实现各种颜色的可穿戴电子装置的正视图。

具体实施方式

图1是示出了根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。

参照图1，网络环境100中的电子装置101可以经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可以经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可以包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在各种实施例中，可以从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可以将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可以将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个部件(例如，显示模块160)。

处理器120可以运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120耦接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可以执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可以将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储在易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可以被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可以将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可以控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可以与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可以将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可以包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可以通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可以通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可以包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可以包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器130可以存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可以包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可以将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可以包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可以从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的另一部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可以将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可以用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可以用于接收呼入呼叫。根据实施例，可以将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示模块160可以向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块160可以包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可以包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可以将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可以经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)耦接或无线耦接的外部电子装置(例如，电子装置102(例如，扬声器或耳机))输出声音。

传感器模块176可以检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可以支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接地耦接或无线耦接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可以包括连接器，其中，电子装置101可以经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可以将电信号转换为可以被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可以捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可以管理对电子装置101的供电。根据实施例，可以将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可以对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可以支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可以包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可以经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙^TM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可以将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可以使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

无线通信模块192可以支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线(NR)接入技术)。NR接入技术可以支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可以支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可以支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可以支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可以支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可以将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块可以包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可以包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可以由例如通信模块190从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可以经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可以附加地形成为天线模块197的一部分。

根据各种实施例，天线模块197可以形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可以包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述部件中的至少一些可以经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互耦接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可以经由与第二网络199耦接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。外部电子装置102或外部电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可以在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可以请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可以请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可以执行所请求的所述功能或服务中的至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可以在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供为对所述请求的至少部分答复。为此，可以使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可以使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可以包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可以被包括在第二网络199中。电子装置101可以应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可以用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与项相应的单数形式的名词可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可以包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可以用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦接”、“耦接到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可以与所述另一元件直接(例如，有线地)耦接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件耦接。

如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可以与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可以省略上述部件中的一个或更多个部件或操作，或者可以添加一个或更多个其它部件或操作。可选择地或者另外地，可以将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可以仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可以按照不同的顺序来运行或被省略，或者可以添加一个或更多个其它操作。

图2是根据本公开的各种实施例的电子装置的正面立体图。图3是根据本公开的各种实施例的电子装置的背面立体图。

参照图2和图3，根据实施例的电子装置101可以包括壳体310，该壳体310包括：前表面310A；后表面310B；以及侧表面310C，该侧表面310C用于围绕前表面310A与后表面310B之间的空间。在另一实施例(未示出)中，也可以将壳体310称为形成图2中的前表面310A以及图3中的后表面310B和侧表面310C的一部分的结构。根据实施例，第一表面310A可以由前板302(例如，包括各种涂层的玻璃板、或聚合物板)形成，所述前板的至少一部分是基本上透明的。后表面310B可以由后板311形成。例如，后板311可以由以下项形成：玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)，或上述材料中的至少两种的组合。侧表面310C可以联接到前板302和后板311，并且可以由包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)318形成。在一些实施例中，后板311和侧边框结构318可以被整体地形成，并且可以包括相同的材料(例如，玻璃、诸如铝等的金属材料、或陶瓷)。

在所示出的实施例中，前板302可以包括两个第一边缘区域310D，这两个第一边缘区域从第一表面310A朝向后板311弯曲以便无缝地延伸，并且设置在前板302的相对长边端部处。在所示出的实施例(参见图3)中，后板311可以包括两个第二边缘区域310E，这两个第二边缘区域从后表面310B朝向前板302弯曲以便无缝地延伸，并且设置在后板311的相对长边端部处。在一些实施例中，前板302(或后板311)可以仅包括第一边缘区域310D(或第二边缘区域310E)中的一者。在另一实施例中，可以不在其中包括第一边缘区域310D或第二边缘区域310E的一部分。在实施例中，当从电子装置101的侧表面看时，侧边框结构318在不包括第一边缘区域310D或第二边缘区域310E的侧表面的侧面中可以具有第一厚度(或宽度)，而在包括第一边缘区域310D或第二边缘区域310E的侧表面的侧面中可以具有比第一厚度薄的第二厚度。

根据实施例，电子装置101可以包括以下中的至少一者：显示器301、音频模块303、307和314(例如，图1中的音频模块170)、传感器模块(例如，图1中的传感器模块176)、相机模块305、312和313(例如，图1中的相机模块180)、键输入装置317(例如，图1中的输入模块150)、以及连接器孔308和309(例如，图1中的连接端178)。在一些实施例中，可以从电子装置101中省略这些元件中的至少一者(例如，连接器孔309)，并且可以在其中另外地包括其他部件。

根据实施例，例如，可以通过前板302的主体部分可视地暴露显示器301。在一些实施例中，可以通过前表面310A和形成第一边缘区域310D的前板302来暴露显示器301的至少一部分。在一些实施例中，显示器301的拐角可以被形成为具有和前板302的与其相邻的外周边的形状基本上相同的形状。在另一实施例(未示出)中，为了扩大使得显示器301被暴露的区域，在显示器301的外周边与前板302的外周边之间可以没有间隙。

根据实施例，壳体310的表面(或前板302)可以包括当显示器301被可视地暴露时形成的屏幕显示区域。作为示例，屏幕显示区域可以包括前表面310A和第一边缘区域310D。

在另一实施例(未示出)中，可以在显示器301的屏幕显示区域(例如，前表面310A或第一边缘区域310D)的一部分中形成凹部或开口，并且可以在其中包括与凹部或开口对齐的音频模块314、传感器模块(未示出)、发光元件(未示出)和相机模块305中的至少一者。在另一实施例(未示出)中，可以将音频模块314、传感器模块(未示出)、相机模块305、指纹传感器(未示出)和发光元件(未示出)中的至少一者包括在显示器301的屏幕显示区域的后表面上。

在另一实施例(未示出)中，显示器301可以联接到以下项或与以下项相邻设置：触摸检测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器、和/或用于检测磁场型手写笔的数字化器。

在一些实施例中，键输入装置317的至少一部分可以设置在第一边缘区域310D和/或第二边缘区域310E中。

根据实施例，例如，音频模块303、307或317可以包括麦克风孔303以及扬声器孔307和314。用于获得外部声音的麦克风可以设置在麦克风孔303中，并且在一些实施例中，多个麦克风可以被布置为能够检测声音的方向。扬声器孔307和314可以包括外部扬声器孔307和用于电话呼叫的受话器孔314。在一些实施例中，可以将扬声器孔307和314以及麦克风孔303实现为一个孔，或者可以在没有扬声器孔307和314的情况下在其中包括扬声器(例如，压电扬声器)。音频模块303、307和314不限于所述结构，并且可以在安装仅一些音频模块或者添加新音频模块时根据电子装置101的结构不同地改变其结构。

根据实施例，例如，传感器模块(未示出)可以产生与电子装置101的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。例如，传感器模块(未示出)可以包括：设置在壳体310的前表面310A上的第一传感器模块(未示出)(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体310的后表面310B上的第三传感器模块(未示出)(例如，HRM传感器)和/或第四传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)。在一些实施例(未示出)中，指纹传感器可以设置在壳体310的后表面310B以及前表面310A(例如，显示器301)上。电子装置101还可以包括未示出的传感器模块，例如，以下中的至少一者：手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器(未示出)。传感器模块(未示出)不限于所述结构，并且可以在安装仅一些传感器模块或者添加新传感器模块时根据电子装置101的结构不同地改变其结构。

根据实施例，例如，相机模块305、312和313可以包括设置在电子装置101的前表面310A上的前置相机模块305，以及设置在后表面310B上的后置相机模块312和/或闪光灯313。相机模块305和312各自可以包括一个透镜或多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。例如，闪光灯313可以包括发光二极管或氙灯。在一些实施例中，两个或更多个透镜(红外相机、广角透镜和远摄透镜)和图像传感器可以布置在电子装置101的一个表面上。相机模块305、312和313不限于所述结构，并且可以在安装仅一些相机模块或者添加新相机模块时根据电子装置101的结构不同地改变其结构。

根据实施例，电子装置101可以包括具有不同属性(例如，视角)或功能的多个相机模块(例如，双相机或三相机)。例如，包括具有不同视角的透镜的相机模块305或312可以被构造为具有多个相机模块，并且电子装置101可以进行控制以基于用户选择改变相机模块305和312的视角，这在电子装置101中执行。例如，多个相机模块305和312中的至少一者可以是广角相机，而其至少另一者可以是远摄相机。与此类似，多个相机模块305和312中的至少一者可以是前置相机，而其至少另一者可以是后置相机。另外，多个相机模块305和312可以包括以下中的至少一者：广角相机、远摄相机或红外(IR)相机(例如，飞行时间(TOF)相机或结构光相机)。根据实施例，IR相机也可以作为传感器模块的至少一部分运行。例如，TOF相机也可以作为传感器模块(未示出)的至少一部分运行，以便检测与被摄体的距离。

根据实施例，键输入装置317可以设置在壳体310的侧表面310C上。在另一实施例中，电子装置101可以不包括以上提及的键输入装置317的一部分或全部，并且未包括在其中的键输入装置317可以作为诸如软键等的不同类型被实现在显示器301上。在一些实施例中，键输入装置可以包括设置在壳体310的后表面310B上的传感器模块(未示出)。

根据实施例，例如，发光元件(未示出)可以设置在壳体310的前表面310A上。例如，发光元件(未示出)可以以光的形式提供电子装置101的状态信息。在另一实施例中，例如，发光元件(未示出)可以提供与前置相机模块305的运行关联地运行的光源。例如，发光元件(未示出)可以包括LED、IR LED和/或氙灯。

根据实施例，例如，连接器孔308和309可以包括：第一连接器孔308，其能够容纳用于向外部电子装置发送电力和/或数据或者从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)；和/或第二连接器孔309(例如，耳机插孔)，其能够容纳用于向外部电子装置发送音频信号或者从外部电子装置接收音频信号的连接器。连接器孔308和309不限于所述结构，并且可以在安装仅一些连接器孔或者添加新连接器孔时根据电子装置101的结构不同地改变其结构。

根据实施例，相机模块305和/或传感器模块(未示出)可以被设置成在电子装置101的内部空间中通过显示器301和前板302的指定区域与外部环境接触。例如，指定区域可以是显示器301的没有布置像素的区域。作为另一示例，指定区域可以是显示器301的布置有像素的区域。当从显示器301上方看时，指定区域的至少一部分可以与相机模块305和/或传感器模块交叠。作为另一示例，一些传感器模块也可以被布置为执行其功能，而不在电子装置的内部空间中通过前板302被可视地暴露。

图4是根据本公开的各种实施例的电子装置的分解立体图。

参照图4，电子装置101(例如，图2和图3中的电子装置101)可以包括：前板320(例如，图2中的前板302)、显示器330(例如，图2中的显示器301)、第一支撑构件332(例如，支架)、主印刷电路板340(例如，PCB、柔性PCB(FPCB)或刚性柔性PCB(RFPCB))、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380(例如，图3中的后板311)。在一些实施例中，可以从电子装置101中省略这些元件中的至少一者(例如，第一支撑构件332或第二支撑构件360)，或者可以在其中另外地包括其他元件。电子装置101的至少一个元件可以与图2或图3中的电子装置101的至少一个元件相同或类似，并且以下将省略重叠描述。

根据实施例，第一支撑构件332可以设置在电子装置101内部以连接到侧边框结构331或者以与侧边框结构331整体地形成。例如，第一支撑构件332可以由金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。显示器330可以具有第一支撑构件332联接到的一个表面，以及印刷电路板340联接到的另一表面。印刷电路板340可以使处理器、存储器和/或接口被安装在其上。例如，处理器可以包括以下中的一者或更多者：中央处理单元、应用处理器、图形处理装置、图像信号处理器、传感器枢纽处理器、或通信处理器。根据实施例，印刷电路板340可以包括柔性印刷电路板类型的射频电缆(FRC)。例如，印刷电路板340可以设置在第一支撑构件332的至少一部分上，并且天线模块(例如，图1中的天线模块197)和通信模块(例如，图1中的通信模块190)可以电连接。

根据实施例，例如，存储器可以包括易失性存储器或非易失性存储器。

根据实施例，例如，接口可以包括高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。例如，接口可以将电子装置101电连接或物理连接到外部电子装置，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器、或音频连接器。

根据实施例，电池350可以是用于向电子装置101的至少一个元件供应电力的装置，并且例如，可以包括不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。例如，电池350的至少一部分可以设置在与印刷电路板340基本上相同的平面上。电池350也可以整体地设置在电子装置101内部，或者可以被设置为从电子装置101可拆卸/可附接到电子装置101。

根据实施例，第二支撑构件360(例如，后壳)也可以设置在印刷电路板340与天线370之间。例如，第二支撑构件360也可以包括印刷电路板340或电池350中的至少一者联接到的一个表面，以及天线370联接到的另一表面。

根据实施例，天线370也可以设置在后板380与电池350之间。例如，天线370可以包括近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁性安全传输(MST)天线。例如，天线370可以执行与外部装置的短距离通信，或者可以以无线方式发送或接收充电所需要的电力。例如，天线370可以包括用于无线充电的线圈。在另一实施例中，天线结构可以由侧边框结构331和/或第一支撑构件332的一部分或它们的组合形成。

根据各种实施例，后板380可以形成电子装置101的后表面(例如，图3中的后表面310B)的至少一部分。

尽管图2至图4中示出的电子装置101具有条型或板型外部，但是本公开不限于此。例如，所示出的电子装置可以是可卷曲电子装置或可折叠电子装置的一部分。“可卷曲电子装置”可以意指这样的电子装置，其中显示器(例如，图4中的显示器330)可以弯曲和变形，使得其至少一部分被卷绕(或卷曲)，或者被容纳在壳体(例如，图2中的壳体310)中。根据用户的需要，可卷曲电子装置可以具有可展开的或具有暴露于外面的更大区域的显示器，以便扩大和使用屏幕显示区域。“可折叠电子装置”可以意指这样的电子装置，其中显示器的两个不同区域能够被折叠成面对彼此或者被定向在彼此相反的方向上。通常，在携带状态下，可折叠电子装置的显示器可以被构造为使得其两个不同区域在面对彼此或相反方向的状态下被折叠，而在实际使用状态下，显示器可以由用户展开，使得其两个不同区域形成基本上平板的形状。在一些实施例中，可以将根据文件中公开的各种实施例的电子装置101解释为包括各种其他电子装置的含义，所述各种其他电子装置诸如除了诸如智能电话等的便携式电子装置之外的笔记本计算机或家用电器。

图5是示出了根据文件中公开的各种实施例的电子装置400的前表面410a、侧表面410c和后表面410b的视图。图6a是示出了根据文件中公开的另一实施例的电子装置(例如，图5中的400)的前表面和后表面410b的立体图。图6b是示出了根据文件中公开的各种实施例的电子装置(例如，图5中的400)的后表面(410b’和410b”)的立体图。

参照图5，根据文件中公开的各种实施例的电子装置400(例如，电子装置101或300)可以包括：壳体410，该壳体410包括：前板402(例如，前板302或320)；后板411(例如，后板311或380)，该后板411被定向在与前板402相反的方向上；以及侧构件418(例如，侧边框结构318或310)，该侧构件418围绕前板402与后板411之间的空间；以及显示器401(例如，显示器301或330)，该显示器401通过前板402可视地暴露。

根据文件中公开的各种实施例，壳体410可以包括由前板402形成的第一表面410a(或前表面)、由后板411形成的第二表面410b(或后表面)、以及由侧构件418形成的第三表面410c(或侧表面)。根据实施例，第一表面410a和第二表面410b可以被定向在不同方向上，而第三表面410c可以与第一表面410a和第二表面410b中的每一者垂直。

根据文件中公开的各种实施例，由侧构件418形成的第三表面410c可以具有与后板411的边缘的形状相对应的四个表面，并且这四个表面可以被定向在彼此不同的方向上。

根据各种实施例，第一表面410a、第二表面410b和第三表面410c中的至少一者可以被构造为包括曲面。

根据各种实施例，至少一个狭缝420可以形成在侧构件418中。形成在侧构件418中的至少一个狭缝420可以用于将侧构件418的至少一部分用作天线。在实施例中，狭缝420可以被形成为将侧构件418的至少一部分与侧构件418的其他部分隔离和分隔。狭缝420的数量或狭缝420的形状不限于任何指定的实施例。另外，狭缝420的使用也可以不用于利用侧构件418的至少一部分作为天线，而是可以仅用于将侧构件418分隔成多个部分。

在文件中公开的各种实施例中，至少一个狭缝420可以形成在侧构件418的多个第三表面410c中的至少一个表面上。根据实施例，两个狭缝420可以形成在侧构件418的多个第三表面410c中的任何一个表面上。例如，图5示出了两个狭缝420a和420b形成在侧构件418的多个第三表面410c的上侧表面上。根据另一实施例，与所示出的实施例不同，一个狭缝420可以形成在侧构件418的多个第三表面410c中的一个表面(例如，上表面)上，而一个狭缝420可以形成在侧构件418的多个第三表面410c中的与其相邻的又一个表面(例如，右侧表面)上(以下，参见图7b的实施例)。根据另一实施例，三个或更多个狭缝420也可以形成在侧构件418的多个第三表面410c中的任何一个表面上。

根据各种实施例，在两个狭缝420a和420b形成在多个第三表面410c中的一个表面(例如，上侧表面)上的情况下，两个狭缝420a和420b可以彼此间隔开。根据实施例，两个狭缝420a和420b也可以基于在多个第三表面410c中的任何一个表面(例如，上侧表面)的中心处沿其高度方向绘制的虚线彼此对称地形成。然而，它不一定限于此，并且根据实施例，形成狭缝的位置及其之间的间隙可以是多样的。

根据各种实施例，狭缝420可以设置在一个电子装置400内的多个区域中。例如，如图5和图6a中示出的，不仅狭缝420a和420b形成在作为侧构件418的多个表面中的一个表面的上侧表面上，而且狭缝420d和420e也可以形成在作为侧构件418的多个表面中的另一表面的下侧表面上。尽管图5至图6b示出了两个狭缝设置在电子装置的上侧表面和下侧表面中的每一者上，但是不限于此。在侧构件418的多个第三表面410c中的未提及的其他表面上，也可以以相同形式实现或者可以以变化形式实现根据本公开的各种实施例的狭缝420。例如，作为要稍后描述的图7b和图8中示出的实施例，至少一个狭缝420可以形成在侧构件418的多个表面中的上侧表面、下侧表面、左侧表面和右侧表面中的每一者上。根据文件中公开的各种实施例，应当注意，至少一个狭缝也可以另外地或另选地设置在附图中未示出的第三表面410c的位置处。根据各种实施例，可以根据对显示器(例如，201)、音频模块(例如，203、207和214)、传感器模块(例如，204和219)、相机模块(例如，205、212和213)、键输入装置(例如，215、216和217)、指示器(例如，206)或连接器孔(208和209)中的至少一个元件的省略或添加以及元件的各种布置不同地构造狭缝420。

再次参考图5和图6a，根据文件中公开的各种实施例，形成在侧构件418中的狭缝420a和420b或420d和420e可以被形成为彼此分立且间隔开。与此不同，狭缝420的一部分也可以形成在后板411中。参照图6b，根据文件中公开的各种实施例，形成在后板411中的狭缝420c’和420c”或420f’和420f”可以被形成为一个非分立狭缝420，而形成在侧构件418中的狭缝420d’和420e’或420d”和420e”可以被形成为一个非分立狭缝420。也就是说，根据各种实施例，狭缝420也可以形成在侧构件418和后板411上方，并且也可以具有部分曲线形状。

参照图6b，根据各种实施例，至少一个狭缝420c’或420f’或420c”或420f”可以形成在后板411中。根据各种实施例，形成在后板411中的狭缝420c’或420f’或420c”或420f”的至少一部分也可以具有预定宽度，并且也可以从后板411的一部分延伸到另一部分。例如，如图6b中示出的，狭缝420c’或420f’或420c”或420f”的至少一部分可以被形成为在与文件中公开的后板411的水平侧平行的方向(例如，与空间坐标系的X轴平行的方向)上伸长。根据各种实施例，形成在后板411中的狭缝420c’和420f’或420c”和420f”也可以具有连续形状，但是与此不同，可以具有其一部分分立的形状。例如，尽管图6b中示出的狭缝420c’和420f’或420c”和420f”具有连续形状，但是不一定限于此。根据各种实施例，狭缝420c’和420f’或420c”和420f”也可以在后板411上具有单独的形状，或者也可以被形成为使得其整体或至少一部分未被暴露于壳体的外面。例如，在后板411的至少一部分由诸如玻璃或合成树脂等的材料形成的情况下，狭缝420c’和420f’或420c”和420f”可以具有单独的形状，或者可以被形成为使得其整体或至少一部分未被暴露于壳体的外面。

根据各种实施例，壳体410的至少一部分可以包括导电材料(例如，金属)。包括导电材料(例如，金属)的壳体可以被构造为调整其形状或尺寸(例如，长度、高度或面积)以便不同地形成电子装置的外部。

根据各种实施例，可以通过狭缝420来使由导电材料(例如，金属)制成的壳体410的至少一部分绝缘。例如，在侧构件418的第三表面410c的至少一部分由金属材料形成的情况下，狭缝420a和420b形成在对应表面上以将侧构件418的一部分与其他部分电隔离。

根据各种实施例，绝缘材料(例如，注塑产品)可以形成在侧构件418的由狭缝420形成的一个部分和另一个部分之间的分隔部分中。以下，将详细地描述在绝缘材料的至少一部分形成在分隔部分中的状态下对侧构件518进行着色的实施例。

图7a是示出了根据实施例的在包括通过狭缝分隔的一部分的侧构件518上施涂第一颜色的形式的视图。图7b是示出了根据实施例的在包括通过狭缝分隔的一部分的侧构件518上着色第一颜色和第二颜色的形式的视图。

根据各种实施例，形成在侧构件518的第三表面上的狭缝520a、520b、520d、520e、520g和520h(例如，图5中的狭缝420a和420b)可以将侧构件51划分成两个或更多个主体部分。例如，在侧构件518由导电材料(例如，金属)构造的情况下，侧构件518可以被划分成由导电材料构造的第一部分以及由导电材料构造并与第一部分电隔离的第二部分。

根据文件中公开的各种实施例的壳体500可以包括用于填充形成在侧构件518和/或后板(例如，图6a或图6b中的后板411)上的多个狭缝的绝缘材料530和530’。绝缘材料530和530’可以用来限制电子装置的一些元件和一些其他元件之间的电流流动。例如，在电子装置的壳体500由导电材料(例如，金属)制成的情况下，绝缘材料530和530’可以导致壳体的一些元件和其他元件之间的电气断开。

参照图7a，侧构件518可以被划分成作为第一部分在其左侧表面和右侧表面上的由附图标记518a指示的部分，以及作为第二部分的在其上侧表面和下侧表面上由附图标记518b指示的部分。这里，由于由附图标记指示的第一部分和第二部分的布置和形状仅仅是示例，所以应当注意，第一部分和第二部分的布置和形状可以是多样的。根据实施例，第一部分518a和第二部分518b可以通过狭缝520a、520b、520d和520e间隔开，并且绝缘材料(例如，注塑产品)530可以设置在彼此间隔开的第一部分518a和第二部分518b之间的空间中以便使第一部分518a和第二部分518b电绝缘。

图7a示出了在第一部分518a上施涂第一颜色的实施例。根据本公开的各种实施例，第一部分518a可以包括彼此物理地间隔开的多个第一部分518a(例如，在图7a中分别布置在侧构件518的左侧表面和右侧表面处的第一部分518a)，并且可以通过阳极氧化工艺同时地对第一部分进行着色。第二部分(或这些第二部分)可以通过绝缘材料530与第一部分电绝缘，因此在用于对第一部分进行着色的阳极氧化工艺期间可以不被着色。

根据图7b中示出的实施例的侧构件518可以被划分成作为第一部分的在其左上端部、右上端部和下端部上由附图标记518a指示的部分，以及作为第二部分的在其左下端部、右下端部和上端部上由附图标记518b指示的部分。这里，第一部分518a和第二部分518b可以通过狭缝520a、520b、520d、520e、520g和520h间隔开，并且绝缘材料(例如，注塑产品)530和530’可以布置在彼此间隔开的第一部分518a和第二部分518b之间的空间中以便使第一部分518a和第二部分518b电绝缘。如图7a和图7b中示出的，绝缘材料530和530’的布置和形状不限于任何特定实施例。除了图7b中示出的实施例之外，狭缝还可以另外地形成在侧构件518的第三表面上，因此，侧构件518可以具有更大数量的分隔件。

图7b示出了在第一部分518a上施涂第一颜色并在第二部分518b上施涂第二颜色的实施例。第一部分518a可以包括彼此物理地间隔开的多个第一部分518a(例如，在图7b中分别布置在侧构件518的左上端部、右上端部和下端部处的第一部分518a)，并且可以通过阳极氧化工艺同时地对第一部分进行着色。另外，第二部分518b可以包括彼此物理地间隔开的多个第二部分518b(例如，在图7b中分别布置在侧构件518的上端部、右下端部和左下端部处的第二部分518b)，并且可以通过阳极氧化工艺同时地对第二部分进行着色。根据本公开的各种实施例，可以连续地执行用于第一部分的阳极氧化工艺和用于第二部分的阳极氧化工艺，并且由于第一部分和第二部分是电绝缘的，所以可以有省略诸如在连续地执行的阳极氧化工艺之间执行的加工或清洁等的步骤的优点。在这方面，将稍后对此进行详细的描述。

图8是示出了根据文件中公开的各种实施例的具有多个分隔件的壳体500的视图。

与仅侧构件518被着色的图7a和图7b中示出的实施例不同，图8示出了侧构件518和支撑构件511用指定颜色被着色的实施例。另外，与图7a和图7b中示出的实施例不同，图8示出了不仅侧构件518的外壁518a-1或518b-1而且侧构件518的内壁518a-2或518b-2用指定颜色被着色的实施例。

根据本公开的各种实施例，壳体500不仅可以包括以上在图5中描述的前板(例如，图5中的前板401)、后板(例如，图5中的后板411)和侧构件(例如，图5中的侧构件418)，而且还可以是包括如图8所示设置在壳体的内部空间中的支撑构件511(例如，图4中的支撑构件332和360)的构造。

壳体500可以包括导电材料，并且可以被划分成两个或更多个主体部分，其中的每一者包括导电材料。根据实施例，如在图5和图6a的实施例中先前描述的，包括在壳体500中的侧构件518可以被划分成两个或更多个主体部分。或者，如在图6b的实施例中先前描述的，包括在壳体500中的侧构件518和后板411的组合构造可以被划分成两个或更多个主体部分。或者，包括在壳体500中的侧构件518和支撑构件板511的组合构造可以被划分成两个或更多个主体部分。

根据各种实施例，尽管包括在壳体500中的侧构件518和/或后板411被描述为电子装置的一部分，但是不限于此，并且可以将侧构件和/或后板实现为可附接到电子装置的壳体500或从电子装置的壳体500可拆卸的结构。例如，侧构件518和/或后板411可以联接到电子装置以便保护电子装置不受外部冲击或异物的影响。根据各种实施例，可以将壳体500称为诸如“盖”、“壳”、“包壳”、“外部壳”、“附件壳”或“外壳”等的各种术语。根据各种实施例，包括在壳体500中的侧构件518和/或后板411不限于文件中提及的实施例，并且可以根据电子装置的形状被塑造成各种形状。

图8示出了包括在壳体500中的侧构件518和支撑构件板511的组合被划分成两个或更多个主体部分的实施例。侧构件518和支撑构件511可以由导电材料(例如，金属)构造。例如，侧构件518和支撑构件511的组合构造可以包括由导电材料构造的第一部分，以及由导电材料构造并与第一部分电隔离的第二部分。也就是说，在图8的实施例中，壳体500可以包括第一部分和第二部分作为两个主体部分。

根据图8中示出的实施例，第一部分可以包括在侧构件518中由附图标记518a指示的一部分、以及支撑构件511。第二部分可以包括在侧构件518中由附图标记518b指示的一部分。这里，第一部分可以被包括在壳体中由虚线指示的区域中，而第二部分可以被包括在壳体中由交替长短破折线指示的区域中。在一个壳体500中，第一部分和第二部分可以分别包括多个第一部分和多个第二部分。这里，第一部分518a和511与第二部分518b可以通过狭缝520a、520b、520d、520e、520g和520h彼此间隔开，并且绝缘材料(例如，注塑产品)530和530’可以形成在通过在其之间隔开而形成的空间中以便使第一部分518a和511与第二部分518b电绝缘。然而，上述示例可以仅仅是实施例，因此不一定限于此。第二部分也可以被构造为包括侧构件518的一部分和支撑构件511的至少一个部分。

根据图8中示出的实施例，壳体500的主体部分可以被划分成第一部分518a和511以及第二部分518b，并且第一部分518a和511以及第二部分518b中的至少一些可以包括面向壳体的外面的外壁和定向在与外壁相反的方向上的内壁。例如，侧构件518可以包括第一部分518a和第二部分518b，该第一部分518a包括第一外壁518a-1和第一内壁518a-2，该第二部分518b包括第二外壁518b-1和第二内壁518b-2。对于一个示例，第一部分518a和511中的一些可以包括第一外壁518a-1和第一内壁518a-2，但是第一部分518a和511中的另一些也可以包括第三外壁518-3和支撑构件511。这里，支撑构件511可以被构造为包括定向在与第三外壁518-3相反的方向上的内壁。

壳体500的主体部分可以包括作为电隔离的两个或更多个区域的多个区域。在这种情况下，可以用不同颜色实现每一个区域。然而，在执行作为要稍后描述的表面处理方法的“阳极氧化”的情况下，电流可以在同一分隔区域(例如，第一部分或第二部分)的外壁和内壁之间流动，因此可以用相同的色系对同一分隔区域(例如，第一部分或第二部分)的外壁和内壁进行着色。例如，第一部分518a和511的第一外壁518a-1和第一内壁518a-2也可以被形成为具有相同的第一色系，第三外壁518-3和支撑构件511也可以被形成为具有相同的第一色系，并且第二部分518b的第二外壁518b-1和第二内壁518b-2也可以被形成为具有相同的第二色系。更具体地，在第一部分518a中的第一外壁518a-1用“红色”被着色的情况下，作为同一分隔区域的第一内壁518a-2也可以用“红色”被着色，在第二部分518b中的第二外壁518b-1用“蓝色”被着色的情况下，作为同一分隔区域的第二内壁518b-2也可以用“蓝色”被着色，因此可以实现多种颜色。然而，这可能仅仅是示例，并且颜色实现方式不一定限于此。也就是说，由于壳体的外壁被实现有多种颜色，因此壳体的内壁也可以具有被划分成多种颜色的特征。根据实施例，同一分隔区域(例如，第一部分或第二部分)的外壁和内壁可以根据每个区域的表面状态(例如，粗糙度或光泽度)或后处理工艺而具有颜色差异。例如，在第一部分518a和511中，第一外壁518a-1可以包括“深红色”，作为同一分隔区域的第一内壁518a-2可以包括“浅红色”，因此可以在其中包括相同色系的不同颜色。例如，在第一部分518a和511中，壁518a-3可以包括“深红色”，作为同一分隔区域的支撑构件511可以包括“浅红色”，因此可以在其中包括相同色系的不同颜色。例如，在第二部分518b中，第二外壁518b-1可以包括“深蓝色”，作为同一分隔区域的第二内壁518b-2可以包括“浅蓝色”，因此可以在其中包括相同色系的不同颜色。在本公开的各种实施例中，可以通过初级阳极氧化工艺用相同的色系对第一部分518a和511的第一外壁518a-1、壁518a-3、第二内壁518a-2、第三内壁518a-3和支撑构件511进行着色，并且可以通过在初级阳极氧化工艺之后连续执行的次级阳极氧化工艺用相同的色系对第二部分518b的第二外壁518b-1和第二内壁518b-2进行着色。根据本公开的各种实施例，为了提高其外部的美感，外壁可以用各种颜色被着色，此外，内壁也可以用各种颜色被着色。

总之，在本公开的各种实施例中，第一部分518a和511的外壁(例如，第一外壁518a-1和第三外壁518a-3)可以被形成为具有第(1-1)颜色，第一部分518a和511的内壁(例如，第一内壁518a-2和/或支撑构件511)可以被形成为具有第(1-2)颜色，第二部分518b的外壁(例如，第二外壁518b-1)可以被形成为具有第(2-1)颜色，第二部分518b的内壁(例如，第二内壁518b-2)可以被形成为具有第(2-2)颜色。根据实施例，第(1-1)颜色和第(1-2)颜色可以是相同色系的第一颜色，而第(2-1)颜色和第(2-2)颜色也可以是相同色系的第二颜色。根据实施例，可以通过初级阳极氧化工艺将第(1-1)颜色和第(1-2)颜色作为相同色系的第一颜色来形成，并且可以通过次级阳极氧化工艺将第(2-1)颜色和第(2-2)颜色作为相同色系的第一颜色来形成。然而，本公开的各种实施例不限于此。根据每个区域的表面状态(例如，粗糙度或光泽度)或后处理工艺，第(1-1)颜色、第(1-2)颜色、第(2-1)颜色和第(2-2)颜色也可以是不同颜色。例如，第(1-1)颜色、第(1-2)颜色、第(2-1)颜色和第(2-2)颜色可以是通过总共四个阳极氧化工艺而彼此不同的四种颜色。另外，可以应用其他各种实施例。

以下，将参照图9a至图13详细地描述包括阳极氧化方法的壳体结构制造方法。

图9a是示出了根据一些实施例的包括阳极氧化方法的壳体结构制造方法的流程图。图9b是示出了根据本公开的各种实施例的包括阳极氧化方法的壳体结构制造方法的流程图。

首先，在操作S901中，执行设计以确定要生产的产品的外观和形状。在确定要实现的外部的设计、要在外部上表达的颜色的数量、以及特定颜色和将布置颜色的位置之后，可以选择将在其中布置合成树脂(例如，树脂)和导电材料(例如，金属)(以下为“金属构件”)的部分。

接下来，在操作S903中，可以提供包括金属构件的壳体的原材料。例如，可以将用作电子装置的外部材料或内部材料的铝板材料用作壳体的原材料。例如，除了纯铝之外，铝板材料还可以包括从2xxx系列合金到6xxx系列合金,和/或具有高强度的7xxx系列合金。例如，铝合金材料可以包括铝作为其主要成分，并且可以包括铜、镁、锰、硅、锡或锌作为其主要合金元素。接下来，在操作S903中，可以对包括金属构件的壳体的原材料执行切削加工和接合工艺。可以通过切削加工工艺按期望形状制造壳体。已经受了切削加工工艺的构件经受接合工艺，并且这里，接合工艺可以意指使得金属和在注射工艺中注射的熔化树脂彼此接合的所有化学和物理处理工艺。因为未应用接合处理的金属由于与注射树脂的接合属性不足而断裂或间隔开，所以可能必须在注射工艺之前进行接合工艺。

接下来，在操作S904中，可以通过注射工艺来将熔化树脂注射到金属构件中以便将树脂和金属接合。

在操作S905中，可以通过加工工艺来将已经经过注射工艺的构件加工成期望的最终形状。这里，除了简单的切削工艺之外，加工工艺还可以包括在外部材料的最终外观中可能涉及的抛光(湿式抛光和干式抛光)工艺和Dia-Cut加工两者。根据实施例，可以执行抛光工艺以在要应用于电子装置的金属构件的表面上实现高光泽度，并且抛光工艺可以包括物理抛光(干式/湿式抛光)工艺和/或电抛光工艺。在抛光工艺中，可以在执行物理抛光工艺之后执行电抛光工艺。作为另一示例，可以在执行电抛光工艺之后执行物理抛光工艺。作为另一示例，可以选择性地执行物理抛光工艺和电抛光工艺。例如，可以通过使旋转抛光装置接触到金属构件的表面上来执行物理抛光。可以在金属构件的表面在湿状态下被抛光的湿式抛光和金属构件的表面在干状态下被抛光的干式抛光当中选择性地使用物理抛光工艺。电抛光工艺可以使用阳极溶解现象来使金属构件的表面平滑和/或对其进行抛光。根据各种实施例，在执行抛光工艺(例如，物理抛光工艺和/或电抛光工艺)之后，可以执行表面曲线形成工艺。可以在执行物理抛光工艺之后或者在执行电抛光工艺之后执行表面曲线形成工艺。作为另一示例，也可以在依次执行物理抛光工艺和电解工艺之后执行表面曲线形成工艺，或者也可以在不执行抛光工艺的状态下执行表面曲线形成工艺。根据各种实施例，可以执行表面曲线形成工艺以便在要应用于电子装置的金属构件的表面上实现曲线(例如，粗糙度)，并且可以包括诸如喷砂等的以物理方式施加力的方法和/或诸如化学蚀刻等的以化学方式施加力的方法。另外，加工工艺可以包括在其外观中涉及的所有工艺，诸如筒体抛光、喷砂和发纹。

在操作S906和操作S909中，可以执行阳极氧化工艺。详细地，阳极氧化工艺可以包括预处理步骤(清洁)、阳极氧化膜形成步骤(或阳极氧化步骤)、染色步骤和/或后处理步骤(或密封步骤)。预处理步骤可以包括脱脂工艺、化学抛光工艺和去污工艺。在这种情况下，在脱脂工艺中，可以根据工艺环境和目标材料选择性地施加酸性或中性脱脂溶液。可以执行化学抛光工艺以使被不均匀地处理的材料的不平表面变平，以便减少漫反射并提高其表面光泽度。可以执行去污工艺以去除材料的表面上的已经在脱脂工艺和化学抛光工艺期间产生的污迹和异物。接下来，可以将金属外部材料的表面阳极氧化。可以在以下操作的状态下执行阳极氧化膜形成步骤：将包括金属构件的壳体放置在其中接收了以下当中的至少一种电解液或者接收了包括以下全部的电解液的容器中：硫酸、草酸、磷酸、铬酸、有机酸(柠檬酸、乙酸、丙酸、酒石酸)或硼酸；以及对其施加预定电压和温度。在阳极氧化膜形成步骤中，由于对金属构件施加电压，所以金属构件可以与氧起反应，使得形成具有高密度的氧化膜。例如，在大约5-20V的范围内的工作电压可以是适用的，并且工艺时间可能花费大约10分钟至3小时。在大约5-30℃的整体范围内的工艺温度可以是适用的。在阳极氧化步骤之后，可以执行染色工艺。染色工艺可以是在阳极氧化膜上表达颜色的工艺。例如，作为染色工艺的类型，存在浸渍法、电解染色法或油基法。浸渍法是将产品浸渍到溶解有染料的溶液中使得染料被扩散和吸附到产品中以便实现颜色的方法，而电解染色法是在金属盐电解液等中施加电流以表达颜色的方法。油基法是对氧化膜进行光敏化和干燥、然后通过使用刷子用油基染料对其进行着色的染色方法。这里，浸渍法中使用的染料可以包括有机染料和无机染料，并且由于浸渍法中使用的染料主要可溶于水中，所以浸渍法也可以被称作水溶液法。接下来，在后处理步骤中，可以执行膜密封处理和密封后处理。密封处理可以包括使用金属盐的处理方法以及使用由有机物制成的非金属盐的处理方法。可以在其中包括使用水和蒸汽的水化密封处理。密封后处理可以包括用于去除金属盐的洗脱工艺或用于清洁异物的热水清洁工艺。可以执行后处理步骤以保证阳极氧化和着色材料的外部稳定性和可靠性。

根据图9a中示出的实施例，在根据操作S906和操作S909的两个阳极氧化工艺之间，可以执行加工步骤S907和清洁步骤S908。加工步骤S907可以是以下操作的步骤：在需要不同的颜色着色的部分中，当根据操作S906的阳极氧化工艺的颜色被着色在其上时对其进行切削和加工，或者对在阳极氧化步骤中产生的氧化膜进行抛光以去除初级阳极氧化膜。清洁步骤S908可以是去除在加工步骤S907中产生的加工副产物(例如，切削油、加工毛刺和其他异物)以清洁要对其执行次级阳极氧化S907的工艺的表面的步骤。

根据图9b中示出的本公开的各种实施例，在根据操作S906和操作S909的两个阳极氧化工艺之间，可以省略加工步骤S907和清洁步骤S908。也就是说，可以在没有中间加工步骤和清洁步骤的情况下连续地执行初级阳极氧化工艺S906和次级阳极氧化工艺S909。因此，即使具有减少数量的工艺多次着色也是可能的，使得节省了成本并提高了其生产率。根据本公开的各种实施例，连续阳极氧化工艺可以是与需要实现的颜色的数量一样多地连续地执行阳极氧化工艺的工艺。连续阳极氧化工艺可以不仅包括初级阳极氧化和次级阳极氧化，而且还包括三级阳极氧化工艺或更多的阳极氧化工艺。

图10是示出了根据本公开的各种实施例的用于执行阳极氧化工艺的夹具的视图。图11a是示出了根据本公开的各种实施例的夹具被安装到壳体500的形式的视图。图11b是示出了根据本公开的各种实施例的用于执行阳极氧化工艺的夹具的使用方面的视图。

可以提供夹具600以使得电流流过金属构件，以便在金属构件的表面上产生氧化膜。在执行阳极氧化的情况下，可以仅在夹具600连接到并因此电流流过的金属构件的表面上产生氧化膜，而可以不在通过绝缘材料分离的金属构件上形成氧化膜。在形成氧化膜之后的染色步骤中，仅夹具600连接到的金属构件的表面可以被着色。

这里使用的夹具600可以包括由允许电流流动的金属材料制成并具有使得夹具600在阳极氧化工艺中被稳定地安装到产品的形状的夹具。例如，图10示出了夹具600，该夹具600包括轴620、设置在轴620的一个端部处的连接构件610、以及形成在轴620的另一端部处的多个分支630a、630b和630c。尽管附图示出了具有三个分支的夹具，但是不限于此。根据实施例，夹具的类型可以是多样的。夹具也可以是能够被插入到通过壳体形成的贯通孔中的夹具、与壳体的表面紧密接触以便压紧壳体的夹具、或夹在并固定到形成于壳体上的凹/凸部分上的夹具。

参照图11a，在不同颜色被另外地着色以实现多种颜色的情况下，可以通过改变夹具600被安装到的位置(即，夹具600由壳体500支撑的位置)来将夹具连接到金属构件的未被阳极氧化的表面，因此可以执行额外的阳极氧化和着色工艺。

参照图11b，夹具600可以通过使用连接构件610与另一夹具600一起执行一系列阳极氧化工艺。例如，可以将夹具600的连接构件610连接和安装到杆部611以便在一个方向或另一个方向上输送夹具600。根据各种实施例，连接构件610也可以与杆部611整体地形成。可以通过夹具600对多个壳体500应用本公开的阳极氧化方法。

图12是示出了根据本公开的各种实施例的连续阳极氧化工艺的实现示例的视图。

根据本公开的各种实施例，夹具600的分支可以仅选择性地连接到被划分成导电材料和绝缘材料的区域中的指定的导电材料部分，使得所指定的导电材料部分被阳极氧化和着色。例如，如图12a至图12c中示出的，在初级阳极氧化工艺中，夹具600可以连接到侧构件518的第一部分518a和511。作为初级阳极氧化工艺的结果，仅夹具600连接到的金属构件的表面可以用指定颜色被着色。为了执行额外着色，如图12d至图12e中示出的，夹具600可以连接到未被阳极氧化的第二部分518b，以便执行次级阳极氧化工艺和着色工艺。以这种方式，可以通过连续地执行的阳极氧化工艺来为每个部分不同地实现期望颜色。以这种方式，可以通过与期望颜色一样多次数地重复阳极氧化工艺来实现多层颜色。

参照图12，示出了夹具600的三个分支连接到侧构件518的第一部分518a和511以及第二部分518b。然而，它不一定限于此。例如，在第一部分518a和511中的支撑构件511以及第一部分518a和511中的定位在壳体510的下端部处的第一部分518a连接到包括在注塑产品中的导电材料(未示出)(例如，铝)并且形成单个电导体的情况下，可以使用包括两个分支的夹具600来执行阳极氧化和着色工艺。

图13是示出了根据本公开的各种实施例的连续阳极氧化工艺的应用示例的视图。

根据各种实施例，通过连续阳极氧化工艺，可以根据期望设计实现所划分的金属构件(例如，第一部分和第二部分)的颜色，并且可以为通过狭缝分隔的每一个部分实现各种纹理以及各种颜色。例如，可以在连续地执行的阳极氧化工艺之间执行在其外观中涉及的筒体抛光、湿式/干式抛光、喷砂或发纹工艺，使得实现金属构件的分隔部分的不同纹理。即使在对一个产品应用相同工艺的情况下，也可以为金属构件的分隔部分实现不同的纹理，因为在被应用了阳极氧化的表面和未被应用阳极氧化的表面上实现的效果是不同的。

图14是示出了具有壳体的可穿戴电子装置700的立体图，所述壳体的外部以连续阳极氧化方法通过各种颜色被着色。图15是示出了通过使用连续阳极氧化方法来在壳体的外部上实现各种颜色的可穿戴电子装置的正视图。

根据本公开的各种实施例的壳体和壳体制造方法可以适用于除了图2至图13中示出的便携式终端的外框架之外的、使用金属作为其外部材料的所有产品组。

例如，如图14中示出的，可穿戴电子装置700可以被形成为在位于侧构件的一个部分和另一个部分之间并由至少一个狭缝720形成的分隔部分处具有绝缘材料。至少一个狭缝710可以将壳体(例如，侧构件)划分成两个或更多个主体部分。例如，在可穿戴电子装置的壳体由导电材料(例如，金属)制成的情况下，可以使用绝缘材料来引起壳体的一些元件和其他元件之间的电气断开。可以通过使用连续阳极氧化方法来将两个或更多个电绝缘的主体部分实现为具有各种颜色。

例如，根据图14和图15中示出的实施例，壳体710(例如，侧构件)可以被划分成第一部分710a、第二部分720b、第三部分720c和第四部分720d作为四个主体部分。根据实施例，可以将第一部分710a、第二部分720b、第三部分720c和第四部分720d实现为具有不同颜色，并且为了实现壳体710，可以对其应用包括以上在图13和图14中描述的阳极氧化方法的壳体结构制造方法。

上述文件中公开的各种实施例的可旋转构件和电子装置的移动限制结构不受上述实施例和附图限制，并且对于本公开所属于的技术领域的技术人员而言将明显的是，在文件中公开的技术范围内，各种替换、修改和改变是可能的。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：

壳体，所述壳体包括：前板；后板，所述后板面向与所述前板相反的方向；侧构件，所述侧构件围绕所述前板与所述后板之间的空间；以及支撑构件，所述支撑构件设置在所述空间中，

其中，所述壳体的主体部分由导电材料形成，并且所述主体部分被划分成第一部分和与所述第一部分电隔离的第二部分，并且

所述第一部分用第一颜色被着色，所述第二部分用与所述第一颜色不同的第二颜色被着色。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述壳体的所述主体部分包括所述侧构件。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述壳体的所述主体部分还包括所述后板。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述壳体的所述主体部分还包括所述支撑构件。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一部分和所述第二部分中的每一者包括面向所述壳体的外面的外壁和面向与所述外壁相反的方向的内壁。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第一部分的外壁具有第(1-1)颜色，所述第一部分的内壁具有第(1-2)颜色，所述第二部分的外壁具有第(2-1)颜色，所述第二部分的内壁具有第(2-2)颜色。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第一部分的外壁和内壁是根据初级阳极氧化工艺以相同的色系被着色的，所述第二部分的外壁和内壁是根据在所述初级阳极氧化工艺之后连续执行的次级阳极氧化工艺以相同的色系被着色的。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一部分包括彼此物理地间隔开的多个第一部分。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二部分包括彼此物理地间隔开的多个第二部分。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一部分和所述第二部分通过至少一个狭缝被电隔离。

11.根据权利要求10所述的电子装置，所述电子装置还包括被构造为填充所述狭缝的绝缘材料。

12.一种壳体制造方法，所述壳体制造方法包括：

对包括金属构件的壳体进行加工；

进行初级阳极氧化以在所述金属构件的第一部分上形成预定氧化膜；

使用具有第一颜色的着色剂来对形成在所述第一部分上的所述氧化膜进行着色；

进行次级阳极氧化以在所述金属构件的第二部分上形成预定氧化膜；以及

使用具有第二颜色的着色剂来对形成在所述第二部分上的所述氧化膜进行着色。

13.根据权利要求12所述的壳体制造方法，所述壳体制造方法还包括：在所述初级阳极氧化之前将所述金属构件的表面预处理为具有预定光泽度和平坦度。

14.根据权利要求12所述的壳体制造方法，所述壳体制造方法还包括：在所述初级阳极氧化和所述次级阳极氧化之后进行密封，以维持被着色的所述氧化膜的着色剂的性能和特性。

15.根据权利要求12所述的壳体制造方法，其中，所述金属构件包括铝合金。

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