KR102402639B1 - 전자 장치 및 그의 통신 방법 - Google Patents

전자 장치 및 그의 통신 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102402639B1
KR102402639B1 KR1020170158289A KR20170158289A KR102402639B1 KR 102402639 B1 KR102402639 B1 KR 102402639B1 KR 1020170158289 A KR1020170158289 A KR 1020170158289A KR 20170158289 A KR20170158289 A KR 20170158289A KR 102402639 B1 KR102402639 B1 KR 102402639B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
communication module
wireless communication
temperature
processor
communication
Prior art date
Application number
KR1020170158289A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190060259A (ko
Inventor
김희태
김정태
문수현
정계정
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to KR1020170158289A priority Critical patent/KR102402639B1/ko
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to PL20205552T priority patent/PL3825814T3/pl
Priority to EP21198982.7A priority patent/EP3951556B1/en
Priority to ES20205552T priority patent/ES2913178T3/es
Priority to US16/198,923 priority patent/US11019548B2/en
Priority to ES21198982T priority patent/ES2949234T3/es
Priority to CN201880075931.4A priority patent/CN111386729B/zh
Priority to EP21217197.9A priority patent/EP3998521B1/en
Priority to EP18208179.4A priority patent/EP3531235B1/en
Priority to EP23177823.4A priority patent/EP4254136A3/en
Priority to CN202210813672.9A priority patent/CN115333569A/zh
Priority to HUE20205552A priority patent/HUE059166T2/hu
Priority to PCT/KR2018/014527 priority patent/WO2019103527A1/en
Priority to ES21217197T priority patent/ES2949237T3/es
Priority to CN202210812402.6A priority patent/CN115333568A/zh
Priority to EP20205552.1A priority patent/EP3825814B1/en
Priority to JP2018219989A priority patent/JP2019097170A/ja
Publication of KR20190060259A publication Critical patent/KR20190060259A/ko
Priority to US17/326,525 priority patent/US11218938B2/en
Priority to US17/545,021 priority patent/US20220095193A1/en
Priority to KR1020220063087A priority patent/KR102534559B1/ko
Publication of KR102402639B1 publication Critical patent/KR102402639B1/ko
Application granted granted Critical
Priority to JP2023056068A priority patent/JP7426177B2/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W36/00—Hand-off or reselection arrangements
    • H04W36/24—Reselection being triggered by specific parameters
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W36/00—Hand-off or reselection arrangements
    • H04W36/24—Reselection being triggered by specific parameters
    • H04W36/30—Reselection being triggered by specific parameters by measured or perceived connection quality data
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/401—Circuits for selecting or indicating operating mode
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3206—Monitoring of events, devices or parameters that trigger a change in power modality
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
    • G06F1/325—Power saving in peripheral device
    • G06F1/3278—Power saving in modem or I/O interface
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W36/00—Hand-off or reselection arrangements
    • H04W36/14—Reselecting a network or an air interface
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W36/00—Hand-off or reselection arrangements
    • H04W36/16—Performing reselection for specific purposes
    • H04W36/18—Performing reselection for specific purposes for allowing seamless reselection, e.g. soft reselection
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W36/00—Hand-off or reselection arrangements
    • H04W36/14—Reselecting a network or an air interface
    • H04W36/144—Reselecting a network or an air interface over a different radio air interface technology
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W36/00—Hand-off or reselection arrangements
    • H04W36/24—Reselection being triggered by specific parameters
    • H04W36/30—Reselection being triggered by specific parameters by measured or perceived connection quality data
    • H04W36/304—Reselection being triggered by specific parameters by measured or perceived connection quality data due to measured or perceived resources with higher communication quality
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W88/00—Devices specially adapted for wireless communication networks, e.g. terminals, base stations or access point devices
    • H04W88/02—Terminal devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W88/00—Devices specially adapted for wireless communication networks, e.g. terminals, base stations or access point devices
    • H04W88/02—Terminal devices
    • H04W88/06—Terminal devices adapted for operation in multiple networks or having at least two operational modes, e.g. multi-mode terminals
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D30/00—Reducing energy consumption in communication networks
    • Y02D30/70—Reducing energy consumption in communication networks in wireless communication networks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Telephone Function (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Mobile Radio Communication Systems (AREA)
  • Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
  • Radio Relay Systems (AREA)
  • Brushes (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치 및 그의 통신 방법에 관한 것으로, 상기 전자 장치는 제 1 플레이트(plate)와 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되는 제 1 통신 모듈; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 통신 모듈 보다 데이터 처리율(data throughput)이 작은 제 2 통신 모듈; 상기 제 1 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈과 기능적으로 연결되는 프로세서; 및 상기 프로세서와 기능적으로 연결되는 메모리를 포함하고, 상기 메모리는 실행되었을 때, 상기 프로세서가 상기 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 지정된 기준치 이상인지 확인하고, 상기 데이터 처리율이 상기 기준치 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링하고, 및 상기 모니터링된 온도가 지정된 제 1 기준 온도 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈에서 상기 제 2 통신 모듈로 핸드오버(handover)하여 데이터 통신을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
그 밖의 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

전자 장치 및 그의 통신 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR COMMUNICATING THEREOF}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치 및 그의 통신 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 음성 통신 기능, 근거리 무선 통신(예: 블루투스(bluetooth), 와이파이(Wi-Fi), 또는 NFC (near field communication)) 기능, 이동 통신(예: 3G(generation), 4G ) 기능, 음악 또는 동영상 재생 기능, 촬영 기능, 또는 네비게이션 기능 등을 제공할 수 있다.
최근에는 많은 양의 데이터를 짧은 시간에 전송할 수 있는 초고속 통신(예: 밀리미터 파(mm wave) 통신(예: 와이기그(WiGig), 802.11ay, 5G 등))을 지원하는 전자 장치가 개발되고 있다.
초고속 통신을 장시간 이용하는 경우 높은 데이터 처리율(data throughput) 및/또는 높은 전류 소모로 인하여, 전자 장치는 과열(overheat)될 수 있다. 상기 전자 장치의 과열로 인하여, 전자 장치의 부품(예: 초고속 통신 IC(integrated chip))의 수명이 저하될 수 있다. 또한, 전자 장치의 과열로 인하여 사용자는 저온 화상을 입을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 초고속 통신 시 전자 장치의 과열을 방지할 수 있는 전자 장치 및 그의 통신 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 초고속 통신으로 인하여, 전자 장치가 과열되는 경우 상기 초고속 통신을 다른 통신으로 핸드오버(handover)할 수 있는 전자 장치 및 그의 통신 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 제 1 플레이트(plate)와 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되는 제 1 통신 모듈; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 통신 모듈 보다 데이터 처리율(data throughput)이 작은 제 2 통신 모듈; 상기 제 1 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈과 기능적으로 연결되는 프로세서; 및 상기 프로세서와 기능적으로 연결되는 메모리를 포함하고, 상기 메모리는 실행되었을 때, 상기 프로세서가 상기 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 지정된 기준치 이상인지 확인하고, 상기 데이터 처리율이 상기 기준치 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링하고, 및 상기 모니터링된 온도가 지정된 제 1 기준 온도 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈에서 상기 제 2 통신 모듈로 핸드오버(handover)하여 데이터 통신을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 통신 방법은, 예를 들면, 제 1 통신 모듈을 이용하여 데이터 통신을 수행하는 동작; 상기 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율(data throughput)이 지정된 기준치 이상인지 확인하는 동작; 상기 데이터 처리율이 상기 기준치 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링 하는 동작; 및 상기 모니터링된 온도가 지정된 제 1 기준 온도 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈에서 상기 제 1 통신 모듈 보다 데이터 처리율이 작은 제 2 통신 모듈로 핸드오버(handover)하여 데이터 통신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 초고속 통신으로 인하여 전자 장치가 과열되는 것을 방지할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들은 데이터 통신의 핸드오버를 통해 발열을 제어하며, 끊김없는 데이터 통신을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예들은 핸드오버 시 초고속 통신 모듈의 전원을 오프(OFF)함으로써, 전자 장치의 과열을 빠르게 해소할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예들에 따른 네트워크 환경내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 본 발명의 한 실시예에 따른 제 1 통신 모듈 및 제 2 통신 모듈의 블록도이다.
도 3b는 본 발명의 한 실시예에 따른 제 1 통신 모듈 및 제 2 통신 모듈의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 통신 동작을 도시한 흐름도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 통신 동작을 도시한 흐름도이다.
도 5c는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 핸드오버를 사용자에게 통지하는 예를 설명하는 예시도이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 온도를 모니터링하는 동작을 도시한 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 온도를 모니터링하는 동작을 도시한 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 온도를 모니터링하는 동작을 도시한 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 설명한다. 본 문서는 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있으나, 이는 본 발명의 다양한 실시예들을 특정한 형태로 한정하려는 것이 아니다. 예를 들어, 본 발명의 실시예들은 다양하게 변경될 수 있다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi, WiFi direct, WiGig, 802.11ay, 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크(예: 4G 네트워크, 5G 네트워크), 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 일 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 도시하는 블록도이고, 도 3a는 본 발명의 한 실시예에 따른 제 1 통신 모듈 및 제 2 통신 모듈의 블록도이며, 도 3b는 본 발명의 한 실시예에 따른 제 1 통신 모듈 및 제 2 통신 모듈의 블록도이다.
상기 도 2 내지 도 3b를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 상기 도 1의 전자 장치(101))는 프로세서(210), 메모리(220), 디스플레이(230), 제 1 통신 모듈(240), 제 2 통신 모듈(250), 및 온도 센서(260)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(210), 메모리(220), 디스플레이(230), 제 1 통신 모듈(240), 제 2 통신 모듈(250), 및 온도 센서(260)는 전자 장치(200)의 하우징(미도시) 내부에 배치될 수 있다. 상기 하우징은 제 1 플레이트(plate)와 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트를 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치(200)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(210)는상기 디스플레이(230), 상기 제 1 통신 모듈(240), 상기 제 2 통신 모듈(250), 상기 온도 센서(260) 및/또는 상기 메모리(220)와 전기적으로(또는 기능적으로) 연결되어, 전자 장치(200)의 각 구성 요소들을 제어할 수 있다. 상기 프로세서(210)는, 예를 들어, 메모리(220)로부터 인스트럭션들(instructions)을 수신하고, 수신된 인스트럭션들에 따라 각 구성 요소들을 제어하여, 다양한 기능들을 수행할 수 있다. 상기 프로세서(210)는, 예를 들어, 중앙 처리 장치(central processing unit: CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor: AP), 마이크로 컨트롤 유닛(micro control unit: MCU), 또는 마이크로 프로세서 유닛(micro processor unit: MCU) 등으로 형성될 수 있다. 상기 프로세서(210)는, 예를 들어, 싱글 코어 프로세서(single core processor) 또는 멀티 코어 프로세서(multi-core processor)로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 프로세서(210)는 다수의 프로세서로 형성된 멀티 프로세서일 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(210)는 어플리케이션 프로세서(application processor: AP) 및 통신 프로세서(communication processor: CP)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 프로세서(210)는 고전력 프로세서(예: AP) 및 저전력 프로세서(예: MPU)를 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 제 1 통신 모듈(240) 및 제 2 통신 모듈(250) 사이의 핸드오버를 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(210)는 제 1 통신 모듈(240)가 초고속 통신 중인 경우(예: 제 1 통신 모듈(240)의 데이터 처리량(data throughput)이 기준치 이상인 경우) 제 1 통신 모듈(240)의 온도를 모니터링(예: 측정 또는 추정)하고, 상기 제 1 통신 모듈(240)의 온도가 지정된 제 1 기준 온도(예: 50 도) 이상(또는 초과)인 경우 제 2 통신 모듈(250)로 핸드오버할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(210)는 제 2 통신 모듈(250)의 수신 신호가 지정된 기준 전계(예: -90 dBm) 이상(또는 초과)인 경우 상기 핸드오버를 수행할 수 있다. 상기 제 1 통신 모듈(240)의 온도를 모니터링하는 방법은 도 6 내지 8을 참조하여 후술하기로 한다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 제 1 통신 모듈(240)에서 제 2 통신 모듈(250)로 핸드오버 시 제 1 통신 모듈(240)의 전원을 오프(OFF)할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 프로세서(210)는 제 2 통신 모듈(250)의 성능(예: 데이터 처리율, 데이터 처리량, 전송 속도 등)에 기반하여 서비스 품질(예: 해상도)을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(210)는 제 1 통신 모듈(240)를 이용하여 전송하던 4k UHD(ultra high definition) 화질의 동영상 데이터를 FHD(full HD) 화질의 동영상 데이터로 변경하여 제 2 통신 모듈(250) 이용하여 외부 장치(예: TV)로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(210)는 전자 장치(200)의 과열로 인하여 서비스 품질이 변경되었음을 알리는 유저 인터페이스를 제공할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 제 2 통신 모듈(250)로 핸드오버 시 상기 제 1 통신 모듈(240)의 온도를 모니터링하고, 제 1 통신 모듈(240)의 온도가 지정된 제 2 기준 온도(예: 30 도) 이하인 경우 제 2 통신 모듈(250)에서 제 1 통신 모듈(240)로 핸드오버할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 기준 온도는 제 1 기준 온도와 동일하게 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(210)는 제 1 통신 모듈(240)의 수신 신호가 지정된 기준 전계(예: -90 dBm) 이상(또는 초과)인 경우 상기 제 2 통신 모듈(250)에서 제 1 통신 모듈(240)로 핸드오버를 수행할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 제 2 통신 모듈(250)에서 제 1 통신 모듈(240)로 핸드오버 시 서비스 품질을 복원시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(210)는 FHD 화질의 동영상 데이터가 아닌 4k UHD 화질의 동영상 데이터를 제 1 통신 모듈(240)을 이용하여 외부 장치로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(210)는 제 2 통신 모듈(250)에서 제 1 통신 모듈(240)로 핸드오버되었음을 알리는 유저 인터페이스를 제공할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 메모리(220)는 프로세서(210)와 전기적으로(또는 기능적으로) 연결될 수 있다. 상기 메모리(220)는 전자 장치(200)를 동작시키기 위한 다양한 프로그램들을 저장하며, 상기 다양한 프로그램들을 수행하는 중에 발생되는 데이터 또는 다운로드된 데이터 등을 저장할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 메모리(220)는 프로세서(210)를 동작시키기 위한 다양한 명령(command) 및/또는 인스트럭션(instruction)들을 저장할 수 있다. 상기 메모리(220)는 내장 메모리 또는 외장 메모리 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리(220)는 핸드오버를 통한 전자 장치(200)의 과열을 방지하기 위한 프로그램 코드, 인스트럭션 및/또는 명령을 저장할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 메모리(220)는 전자 장치(200)의 핸드오버를 제어하기 위한 룩업 테이블(look up table)을 저장할 수 있다. 예를 들어, 상기 룩업 테이블은 제 1 통신 모듈(240)에서 제 2 통신 모듈(250)로 핸드오버하기 위한 기준 조건을 저장하는 제 1 룩업 테이블(표 1) 및 제 2 통신 모듈(250)에서 제 1 통신 모듈(240)로 핸드오버 하기 위한 기준 조건을 저장하는 제 2 룩업 테이블(표 2)을 포함할 수 있다.
파라메터 기준 조건
온도 50 도(제 1 기준 온도)
데이터 처리율 및 동작 시간 2 Gbps의 처리율로 30분 이상 동작
소모 전류량 및 동작 시간 400 mA 이상의 전류 소모가 30분 이상 지속
동작 시간 제 1 통신 모듈이 1시간 이상 동작
파라메터 기준 조건
온도 30 도(제 2 기준 온도)
시간 20분(제 1 통신 모듈의 오프 시간)
상기 <표 1> 및 <표 2>는 일 실시 예일 뿐, 본 발명의 실시예를 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 제 1 기준 온도 및 제 2 기준 온도는 동일한 값으로 설정될 수 있다. 다른 예로, 상기 제 1 룩업 테이블은 상기 <표 1>의 4 개의 기준 조건 중 일부만을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 룩업 테이블은 다른 기존 조건(예: 3 Gbps의 처리율로 20분 이상 동작, 500 mA 이상의 전류 소모가 15분 이상 지속 등)을 더 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 룩업 테이블 역시 상기 <표 2>의 기준 조건 중 일부를 포함하거나, 다른 기준 조건을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 하우징의 일부를 통해 외부로 노출되며, 출력 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이(230)는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(230)는 터치 입력을 감지하는 터치 패널(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 패널은 손가락, 또는 스타일러스 펜 등의 입력 도구를 이용한 다양한 터치 입력(예: 탭, 더블 탭, 터치, 터치이동, 멀티 터치, 또는 압력 터치 등)에 의한 물리적 특성(정전 용량, 또는 주파수 등)의 변화를 감지(또는 인식)하고, 이를 프로세서(210)에 전달할 수 있다. 상기 터치 패널은, 예를 들어, 손가락을 이용한 터치를 감지하는 제1패널(미도시), 스타일러스 펜 인식을 위한 제2패널(미도시), 및/또는 압력 감지를 위한 제3패널(미도시)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 터치 패널의 일부 영역은 지문 인식을 위한 영역으로 설정될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 외부 장치로 전송 중인 화면과 동일한 화면을 표시할 수 있다. 상기 디스플레이(230)는 제 1 통신 모듈(240)에서 제 2 통신 모듈(250) 또는 제 2 통신 모듈(250)에서 제 1 통신 모듈(240)로 핸드오버 되었음을 알리는 유저 인터페이스 화면을 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(230)는 서비스 품질(예: 해상도)이 변경되었음을 알리는 유저 인터페이스를 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 통신 모듈(240)은 하우징 내부에 위치하며, 밀리미터 파 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 통신 모듈(240)은, 도 3a에 도시된 바와 같이, 와이기그(또는 802.11ay) 모듈(340)일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 통신 모듈(240)은, 도 3b에 도시된 바와 같이, 5G NR(new radio) 통신 모듈(360)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 통신 모듈(250)은 제 1 통신 모듈(240)과 비교하여 상대적으로 작은 데이터 처리율(예: 저속, 저대역, 저발열 및/또는 저전력)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 통신 모듈(250)은, 도 3a에 도시된 바와 같이, 와이파이 모듈(350)일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 통신 모듈(250)은, 도 3b에 도시된 바와 같이, LTE(long term evolution) 모듈(370)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈(240) 및 제 2 통신 모듈(250)은 서로 핸드오버될 수 있다. 예를 들어, 상기 도 3a를 참조하면, 상기 전자 장치(200)는 상기 와이기그 모듈(340)을 통해 외부 장치와 무선 통신을 연결하고, 미러링(mirroringTM) 서비스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(200)는 와이기그 모듈(340)을 통해 4K UHD 동영상 데이터를 외부 장치로 전송할 수 있다. 상기 와이기그 모듈(340)의 온도가 제 1 기준 온도 이상으로 상승하는 경우, 전자 장치(200)는 상기 와이파이 모듈(350)로 핸드오버하고, 와이기그 모듈(340)의 온도가 제 2 기준 온도 이하로 감소하는 경우, 와이기그 모듈(340)로 다시 핸드오버할 수 있다.
도 3a를 참조하면, 상기 와이기그 모듈(340)은, 예를 들어, 와이기그 베이스밴드 모듈(341) 및 통신 회로와 어레이 안테나가 통합된 와이기그 통합 모듈(343)을 포함할 수 있다. 상기 와이파이 모듈(350)은, 예를 들어, 베이스밴드와 통신 회로가 통합된 와이파이 통합 모듈(351) 및 안테나(353)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 와이기그 모듈(340) 및 상기 와이파이 모듈(350)은 별도의 부품일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 와이기그 모듈(340) 및 상기 와이파이 모듈(350)은 상이한 위치에 실장될 수 있다. 상기 도 3a는 일예일 뿐, 본 발명의 실시예를 한정하지는 않는다.
도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 5G NR 통신 모듈(360)을 통해 데이터를 전송하는 동안, 5G NR 통신 모듈(360)의 온도가 제 1 기준 온도 이상으로 상승하는 경우 LTE 모듈(370)로 핸드오버하고, 상기 핸드오버된 상태에서 5G NR 통신 모듈(360)의 온도가 제 2 기준 온도 이하로 감소하는 경우 5G NR 통신 모듈(360)로 다시 핸드오버할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 5G NR 모듈(360)은 5G 통신 규격(또는 프로토콜)을 지원하는 5G 통신 프로세서(CP)(361), 기저대역 신호를 중간 주파수(inter frequency)(예: 11Ghz) 대역의 신호로 변환하거나, 중간 주파수 대역의 신호를 기저대역 신호로 변환하는 제 1 통신 회로(363)(예: IFIC), 중간 주파수 대역의 신호를 무선 주파수(radio frequency)(예: 28 Ghz) 대역의 신호로 변환하거나, 무선 주파수 대역의 신호를 중간 주파수 대역의 신호로 변환하는 제 2 통신 회로(365)(예: RFIC) 및 어레이 안테나(367)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, LTE 모듈(370)은 4G CP를 포함하는 AP(371), 트랜시버 모듈(373), 프론트-엔드 모듈(375), PAMid(power amplifier module integrated duplxer) 모듈(377) 및 안테나(379)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 5G NR 통신 모듈(360) 및 LTE 모듈(370)은 별도의 구성일 수 있으며, 상이한 위치에 실장될 수 있다. 상기 도 3b는 일예일 뿐, 본 발명의 실시예를 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 도 3b에서는 트렌시버 모듈(373)이 sub 6GHz 대역 및 LTE 대역의 무선 신호를 처리하는 것으로 도시하였지만, 상기 sub 6GHz 대역의 무선 신호를 처리하기 위한 트렌시버는 별도로 형성될 수 있다. 다른 예로, 4G CP는 AP(371)와 별도로 형성될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 온도 센서(260)는 제 1 통신 모듈(240)의 주변에 위치하여, 제 1 통신 모듈(240)의 온도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 온도 센서(260)는 온도에 따라 저항값이 변화는 써미스터(thermistor)일 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않고 다양한 온도 센서를 이용할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 온도 센서(260)는 제 1 통신 모듈(240)의 데이터 처리율이 기준치 이상인 경우 활성화될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 온도 센서(260)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(210)가 제 1 통신 모듈(240)의 데이터 처리율, 동작 시간 및/또는 전류 소모량 중 적어도 하나를 이용하여 온도를 추정하는 경우 상기 온도 센서(260)는 생략될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))는 제 1 플레이트(plate)와 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되는 제 1 통신 모듈(예: 도 2의 제 1 통신 모듈(240), 도 3a의 와이기그 모듈(340), 도 3b의 5G NR 모듈(360)); 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 통신 모듈 보다 데이터 처리율(data throughput)이 작은 제 2 통신 모듈(예: 도 2의 제 2 통신 모듈(250), 도 3a의 와이파이 모듈(350), 도 3b의 LTE 모듈(370)); 상기 제 1 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈과 기능적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210)); 및 상기 프로세서와 기능적으로 연결되는 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(220))를 포함하고, 상기 메모리는 실행되었을 때, 상기 프로세서가 상기 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 지정된 기준치 이상인지 확인하고, 상기 데이터 처리율이 상기 기준치 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링하고, 및 상기 모니터링된 온도가 지정된 제 1 기준 온도 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈에서 상기 제 2 통신 모듈로 핸드오버(handover)하여 데이터 통신을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제 2 통신 모듈의 수신 신호의 세기가 지정된 기준 전계 이상인지 확인하고, 상기 기준 전계 이상인 경우 상기 핸드오버를 수행하고, 및 상기 기준 전계 미만인 경우 상기 제 1 통신 모듈을 통한 데이터 통신을 유지하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 핸드오버 후 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 주기적으로 모니터링하고, 및 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 지정된 제 2 기준 온도 이하로 감소하는 경우 상기 제 2 통신 모듈에서 상기 제 1 통신 모듈로 핸드오버하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제 2 기준 온도 이하로 감소 시 상기 제 1 통신 모듈의 수신 신호의 세기가 지정된 기준 전계 이상인지 확인하고, 상기 기준 전계 이상인 경우 상기 제 2 통신 모듈에서 상기 제 1 통신 모듈로 핸드오버를 수행하도록 하고, 및 상기 기준 전계 미만인 경우 상기 제 2 통신 모듈을 통한 데이터 통신을 유지하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 2의 디스플레이(230))를 더 포함하고, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 핸드오버가 수행되었음을 사용자에게 통지하는 유저 인터페이스(user interface)를 상기 디스플레이에 표시하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 핸드오버 시 상기 제 2 통신 모듈의 성능에 기초하여 데이터 통신의 품질을 조정하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 온도 센서(예: 도 2의 온도 센서(260))를 더 포함하고, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 온도 센서를 통해 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 주기적으로 측정하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 지정된 기준 시간 이상인지 확인하고, 상기 동작 시간이 상기 기준 시간 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 이상인 것으로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제 1 통신 모듈의 소모 전류량을 측정하고, 상기 측정된 소모 전류량이 지정된 기준 전류를 초과하는 경우 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간을 확인하고, 및 상기 동작 시간이 지정된 기준 시간 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 이상인 것으로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈은 와이기그(WiGig) 프로토콜을 지원하는 와이기그 통신 모듈(예: 도 3a의 와이기그 모듈(340))이고, 상기 제 2 통신 모듈은 와이파이(WiFi) 프로토콜을 지원하는 와이파이 통신 모듈(예: 도 3a의 와이파이 모듈(350))일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈은 밀리미터 파(mm wave)를 이용하여 통신을 수행하는 5G NR(new radio) 통신 모듈(예: 도 3b의 5G NR 모듈 (360))이고, 상기 제 2 통신 모듈은 LTE(long term evolution) 통신 모듈(예: 도 3b의 LTE 모듈(370))일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메모리는 상기 제 1 통신 모듈과 상기 제 2 통신 모듈의 핸드오버를 위한 기준 조건을 저장하는 테이블을 저장할 수 있다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 통신 동작을 도시한 흐름도이다.
상기 도 4를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는, 401 동작에서, 제 1 통신 모듈(예: 도 2의 제 1 통신 모듈(240), 도 3a의 와이기그 모듈(340), 도 3b의 5G NR 모듈(360))의 데이터 처리율이 지정된 기준치 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 무선으로 직접 연결되거나, 동글 장치(미도시)를 통해 간접적으로 연결된 외부 장치(예: TV, 모니터 등의 디스플레이 장치)를 이용하여 미러링 서비스를 제공하는 동안 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 상기 기준치 이상인지 주기적으로 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 제 1 서비스 품질(예: UHD 해상도)의 데이터(예: 동영상)를 외부 장치로 전송할 수 있다.
상기 401 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 상기 기준치 미만(또는 이하)인 경우 상기 프로세서는 401 동작을 유지할 수 있다. 반면에, 상기 401 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 상기 기준치 이상(또는 초과)인 경우 상기 프로세서는, 403 동작에서, 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링(예: 측정 또는 추정)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 통신 모듈의 온도는 다양한 방식으로 모니터링될 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 하우징 내부에 배치(예: 제 1 통신 모듈 주변)된 온도 센서를 이용하여 제 1 통신 모듈의 온도를 주기적으로 측정할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서는 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율, 동작 시간 및 전류 소모량 중 적어도 하나를 고려하여 제 1 통신 모듈의 온도를 추정할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 프로세서는, 405 동작에서, 제 1 통신 모듈의 온도가 지정된 기준 온도(예: 50 도) 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다.
상기 405 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 미만(또는 이하)인 경우 상기 프로세서는 401 동작으로 진행할 수 있다. 반면에, 상기 405 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 이상(또는 초과)인 경우 상기 프로세서는, 407 동작에서, 제 2 통신 모듈(예: 도 2의 제 2 통신 모듈(250), 도 3a의 와이파이 모듈(350), 도 3b의 LTE 모듈(370))로 핸드오버할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 제 1 통신 모듈을 통해 외부 장치로 전송되던 데이터를 제 2 통신 모듈을 통해 외부 장치로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 제 1 통신 모듈의 열을 빨리 식히기 위하여 제 1 통신 모듈의 전원을 오프할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 핸드오버 시 상기 프로세서는 서비스 품질을 변경하여 외부 장치로 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 제 2 통신 모듈의 성능(예: 데이터 처리율, 대역폭, 전송 속도 등)에 기반하여, UHD 해상도의 동영상 데이터를 FHD 해상도의 동영상 데이터로 변경하여 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 서비스 품질의 변경에 대한 알림을 사용자에게 제공할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 통신 동작을 도시한 흐름도이고, 도 5c는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 핸드오버를 사용자에게 통지하는 예를 설명하는 예시도이다.
상기 도 5 a 내지 도 5c를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는, 501 동작에서, 제 1 통신 모듈(예: 도 2의 제 1 통신 모듈(240), 도 3a의 와이기그 모듈(340), 도 3b의 5G NR 모듈(360))를 통해 외부 장치(예: TV, 모니터 등의 디스플레이 장치)로 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치의 프로세서는 무선으로 외부 장치와 직접 연결되거나, 동글 장치(미도시)를 통해 외부 장치와 간접적으로 연결되어, 미러링 서비스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 제 1 서비스 품질(예: UHD 해상도)의 데이터(예: 동영상)를 외부 장치로 전송할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 503 동작에서, 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 지정된 기준치 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다. 상기 503 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 상기 기준치 미만(또는 이하)인 경우 상기 프로세서는 후술하는 523 동작으로 진행할 수 있다. 반면에, 상기 503 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 상기 기준치 이상(또는 초과)인 경우 상기 프로세서는, 505 동작에서, 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링(예: 측정 또는 추정)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 통신 모듈의 온도는 다양한 방식으로 모니터링될 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 온도 센서를 이용하여 제 1 통신 모듈의 온도를 주기적으로 측정할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서는 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율, 동작 시간 및 전류 소모량 중 적어도 하나를 고려하여 제 1 통신 모듈의 온도를 추정할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 프로세서는, 507 동작에서, 제 1 통신 모듈의 온도가 지정된 제 1 기준 온도(예: 50 도) 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다.
상기 507 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 지정된 제 1 기준 온도 미만(또는 이하)인 경우 상기 프로세서는 후술하는 523 동작으로 진행할 수 있다. 반면에, 상기 507 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 지정된 제 1 기준 온도 이상(또는 초과)인 경우 상기 프로세서는, 509 동작에서, 제 2 통신 모듈(예: 도 2의 제 2 통신 모듈(250), 도 3a의 와이파이 모듈(350), 도 3b의 LTE 모듈(370))의 수신 신호 세기가 지정된 기준 전계(예: -90 dBm) 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다.
상기 509 동작의 확인 결과, 상기 제 2 통신 모듈의 수신 신호 세기가 상기 기준 전계 미만(또는 이하)인 경우 상기 프로세서는 후술하는 523 동작으로 진행할 수 있다. 반면에, 상기 509 동작의 확인 결과, 상기 제 2 통신 모듈의 수신 신호 세기가 상기 기준 전계 이상(또는 초과)인 경우 상기 프로세서는, 511 동작에서, 외부 장치와의 통신 연결을 제 2 통신 모듈(예: 도 2의 제 2 통신 모듈(250), 도 3a의 와이파이 모듈(350), 도 3b의 LTE 모듈(370))로 핸드오버할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 제 1 통신 모듈을 통해 외부 장치로 전송되던 데이터를 제 2 통신 모듈을 통해 외부 장치로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 제 1 통신 모듈의 열을 빨리 식히기 위하여 제 1 통신 모듈의 전원을 오프할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 핸드오버 시 상기 프로세서는 서비스 품질을 변경하여 외부 장치로 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 제 2 통신 모듈의 성능(예: 전송 속도)에 기반하여, UHD 해상도의 동영상 데이터를 FHD 해상도의 동영상 데이터로 변경하여 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 서비스 품질의 변경에 대한 알림을 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는, 도 5c에 도시된 바와 같이, 핸드오버로 인하여 동영상의 해상도가 FHD로 변경되었음을 알리는 메시지(531, 551)를 외부 장치(550) 및/또는 전자 장치의 디스플레이(530)에 표시할 수 있다.
상기 핸드오버 완료 후 본 발명의 한 실시예에 따른 프로세서는, 513 동작에서, 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 온도 센서를 이용하여 제 1 통신 모듈의 온도를 주기적으로 측정할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서는 시간 경과에 따라 제 1 통신 모듈의 온도를 추정할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 핸드오버 시 타이머를 활성화하여 핸드 오버 동작 시간(예: 제 1 통신 모듈의 미동작 시간)을 카운트할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 프로세서는, 515 동작에서, 제 1 통신 모듈의 온도가 지정된 제 2 기준 온도(예: 30 도)이하(또는 미만)인지 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 온도 센서를 통해 측정되는 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 2 기준 온도 이하인지 확인할 수 있다. 다른 예로, 상기 프로세서는 상기 카운트된 핸드오버 동작 시간이 지정된 기준 시간(예: 20분) 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 핸드오버 동작 시간이 상기 기준 시간 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 2 기준 온도 이하인 것으로 결정(또는 판단, 추정)할 수 있다.
상기 515 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 2 기준 온도(예: 30 도)를 초과(또는 이상)하는 경우 상기 프로세서는 후술하는 519 동작으로 진행할 수 있다. 반면에, 상기 515 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 2 기준 온도(예: 30 도) 이하(또는 미만)인 경우 상기 프로세서는, 517 동작에서, 제 1 통신 모듈의 수신 신호 세기가 지정된 기준 전계 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 517 동작을 수행하기 전에 제 1 통신 모듈의 전원을 온(ON)하는 동작을 더 포함할 수 있다.
상기 517 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 수신 신호 세기가 상기 기준 전계 미만(또는 이하)인 경우 상기 프로세서는, 519 동작에서, 외부 장치와의 통신이 종료되는지 확인할 수 있다. 상기 519 동작의 확인 결과, 상기 외부 장치와의 통신이 종료되지 않은 경우 상기 프로세서는 상기 513 동작으로 복귀할 수 있다. 반면에, 상기 519 동작의 확인 결과, 상기 외부 장치와의 통신이 종료되는 경우 상기 프로세서는 본 발명의 한 실시예에 따른 과열 방지를 위한 통신 동작을 종료할 수 있다.
상기 517 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 수신 신호 세기가 상기 기준 전계 이상(또는 초과)인 경우 상기 프로세서는, 521 동작에서, 제 2 통신 모듈을 이용한 데이터 통신을 제 1 통신 모듈로 핸드오버할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 프로세서는, 523 동작에서, 외부 장치와의 통신이 종료되는지 확인할 수 있다. 상기 523 동작의 확인 결과, 상기 외부 장치와의 통신이 종료되지 않은 경우 상기 프로세서는 상기 503 동작으로 복귀할 수 있다. 반면에, 상기 523 동작의 확인 결과, 상기 외부 장치와의 통신이 종료되는 경우 상기 프로세서는 본 발명의 한 실시예에 따른 과열 방지를 위한 통신 동작을 종료할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 프로세서는 상기 509 동작 및 517 동작을 생략하고, 수신 신호의 세기에 관계없이 핸드오버를 수행할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치의 프로세서는 상기 509 동작에서, 제 2 통신 모듈의 수신 신호 세기가 기준 전계 이하인 경우 핸드오버를 하지 않을 수 있으며, 전자 장치가 과열 상태임을 사용자에게 통지하는 경고 메시지를 표시할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 프로세서는 511 동작 또는 521 동작을 수행하기 이전에, 제 2 통신 모듈 또는 제 1 통신 모듈로의 핸드오버 여부를 묻는 메시지를 디스플레이에 표시하고, 사용자의 선택에 따라 핸드오버 여부를 결정할 수 있다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 온도를 모니터링하는 동작을 도시한 흐름도이다.
상기 도 6을 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는, 601 동작에서, 온도 센서(예: 도 2의 온도 센서(260))를 활성화할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 제 1 통신 모듈(예: 도 2의 제 1 통신 모듈(240), 도 3a의 와이기그 모듈(340), 도 3b의 5G NR 모듈(360))의 데이터 처리율이 기준치 이상인 경우 상기 온도 센서를 활성화 할 수 있다. 상기 온도 센서는, 예를 들어, 제 1 통신 모듈의 주변에 위치할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 603 동작에서, 온도 센서를 통해 제 1 통신 모듈의 현재 온도를 측정(또는 인식, 계산)할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 온도 센서가 써미스터인 경우 온도에 따른 저항 값 변화에 대응하여 입력되는 전압의 변화를 통해 온도를 측정할 수 있다. 상기 프로세서는, 예를 들어, 온도를 주기적으로 측정할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서는 온도 측정이 완료되면 상기 도 5의 507 동작으로 진행할 수 있다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 온도를 모니터링하는 동작을 도시한 흐름도이다.
상기 도 7을 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는, 701 동작에서, 타이머(미도시)를 활성화할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 제 1 통신 모듈(예: 도 2의 제 1 통신 모듈(240), 도 3a의 와이기그 모듈(340), 도 3b의 5G NR 모듈(360))의 데이터 처리율이 기준치 이상인 경우 상기 타이머를 활성화 할 수 있다. 상기 타이머는, 예를 들어, 시스템 클럭을 이용할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 703 동작에서, 제 1 통신 모듈의 동작 시간을 카운트할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 705 동작에서, 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 기준 시간(예: 30 분) 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 기준 시간은 상기 기준치 이상의 데이터 처리율로 데이터를 지속적으로 전송 시 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도(예: 50 도)에 도달하는 시간으로 다 수번의 실험을 통하여 산출(또는 결정)될 수 있다. 예를 들어, 상기 705 동작은 도 5의 507 동작을 대체할 수 있다.
상기 705 동작의 확인 결과, 상기 동작 시간이 상기 기준 시간 이상(또는 초과)인 경우 상기 프로세서는 도 5의 509 동작으로 진행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 상기 기준 시간 이상(또는 초과)인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 이상(또는 초과)인 것으로 결정하고 도 5의 509 동작으로 진행할 수 있다. 반면에, 상기 705 동작의 확인 결과, 상기 동작 시간이 상기 기준 시간 미만(또는 이하)인 경우 상기 프로세서는 도 5의 523 동작으로 진행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 상기 기준 시간 미만(또는 이하)인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 미만(또는 이하)인 것으로 결정하고 도 5의 523 동작으로 진행할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서는 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율 및 동작 시간을 이용하여 제 1 통신 모듈의 온도 변화를 추정할 수 있다.
상기 도 7에서는, 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 기준치 이상인 경우(예: 도 5의 503 동작에서 "예"인 경우) 상기 프로세서가 타이머를 활성화하는 701 동작을 수행하는 것으로 설명하였다. 하지만, 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율과 상관없이 701 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 도 5의 501 동작을 수행한 후 상기 503 동작을 생략하고, 701 동작으로 바로 진행할 수 있다. 이때, 상기 705 동작의 기준 시간은 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율과 상관없이 일반적인 상태로 제 1 통신 모듈이 동작할 때 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도(예: 50 도)에 도달되는 시간(예: 1 시간)일 수 있다.
도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 온도를 모니터링하는 동작을 도시한 흐름도이다.
상기 도 8을 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는, 801 동작에서, 제 1 통신 모듈(예: 도 2의 제 1 통신 모듈(240), 도 3a의 와이기그 모듈(340), 도3b의 5G NR 모듈(360))의 소모 전류량을 측정할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 기준치 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 소모 전류량을 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제 1 통신 모듈의 소모 전류량을 측정하는 별도의 측정 모듈(미도시)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 803 동작에서, 상기 측정된 소모 전류량이 지정된 기준 전류량(예: 400 mA) 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다.
상기 803 동작의 확인 결과, 상기 측정된 소모 전류량이 상기 기준 전류량 미만(또는 이하)인 경우, 상기 프로세서는 도 5의 523 동작으로 진행할 수 있다. 반면에, 상기 803 동작의 확인 결과, 상기 측정된 소모 전류량이 상기 기준 전류량 이상(또는 초과)인 경우 상기 프로세서는, 805 동작에서, 제 1 통신 모듈의 동작 시간을 카운트할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 타이머를 활성화하여 제 1 통신 모듈의 동작 시간을 카운트할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 807 동작에서, 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 지정된 기준 시간(예: 30분) 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 기준 시간은 상기 기준 전류 이상으로 제 1 통신 모듈이 동작할 때 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도(예: 50 도)에 도달하는 시간으로 다 수번의 실험을 통해 산출(또는 결정)될 수 있다. 예를 들어, 상기 807 동작은 도 5의 507 동작을 대체할 수 있다.
상기 807 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 상기 기준 시간 이상(또는 초과)인 경우 상기 프로세서는 도 5의 509 동작으로 진행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 상기 기준 시간 이상(또는 초과)인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 이상(또는 초과)인 것으로 결정하고 도 5의 509 동작으로 진행할 수 있다. 반면에, 상기 807 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 상기 기준 시간 미만(또는 이하)인 경우 상기 프로세서는 도 5의 523 동작으로 진행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 상기 기준 시간 미만(또는 이하)인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 미만(또는 이하)인 것으로 결정하고 도 5의 523 동작으로 진행할 수 있다.
상기 도 8에서는, 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 기준치 이상인 경우(예: 도 5의 503 동작에서 "예"인 경우) 상기 프로세서가 전류 소모량을 측정하는 801 동작을 수행하는 것으로 도시하였다. 하지만, 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율과 상관없이 801 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 도 5의 501 동작을 수행한 후 상기 503 동작을 생략하고, 801 동작으로 바로 진행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))의 통신 방법은 제 1 통신 모듈(예: 도 2의 제 1 통신 모듈(240), 도 3a의 와이기그 모듈(340), 도 3b의 5G NR 모듈(360))을 이용하여 데이터 통신을 수행하는 동작; 상기 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율(data throughput)이 지정된 기준치 이상인지 확인하는 동작; 상기 데이터 처리율이 상기 기준치 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링 하는 동작; 및 상기 모니터링된 온도가 지정된 제 1 기준 온도 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈에서 상기 제 1 통신 모듈 보다 데이터 처리율이 작은 제 2 통신 모듈(예: 도 2의 제 2 통신 모듈(250), 도 3a의 와이파이 모듈(350), 도 3b의 LTE 모듈(370))로 핸드오버(handover)하여 데이터 통신을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 핸드오버하는 동작은 상기 제 2 통신 모듈의 수신 신호의 세기가 지정된 기준 전계 이상인지 확인하는 동작; 상기 기준 전계 이상인 경우 상기 핸드오버를 수행하는 동작; 및 상기 기준 전계 미만인 경우 상기 제 1 통신 모듈을 통한 데이터 통신을 유지하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 핸드오버 후 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 주기적으로 모니터링 하는 동작; 및 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 지정된 제 2 기준 온도 이하로 감소하는 경우 상기 제 2 통신 모듈에서 상기 제 1 통신 모듈로 핸드오버하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈로 핸드오버하는 동작은 상기 제 2 기준 온도 이하로 감소 시 상기 제 1 통신 모듈의 수신 신호의 세기가 지정된 기준 전계 이상인지 확인하는 동작; 상기 기준 전계 이상인 경우 상기 제 2 통신 모듈에서 상기 제 1 통신 모듈로 핸드오버를 수행하는 동작; 및 상기 기준 전계 미만인 경우 상기 제 2 통신 모듈을 통한 데이터 통신을 유지하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링 하는 동작은 상기 제 1 통신 모듈의 주변에 위치하는 온도 센서(예: 도 2의 온도 센서(260))를 통해 제 1 통신 모듈의 온도를 주기적으로 측정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링 하는 동작은 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간을 카운트하는 동작; 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 지정된 기준 시간 이상인지 확인하는 동작; 및 상기 동작 시간이 상기 기준 시간 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 이상인 것으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링 하는 동작은 상기 제 1 통신 모듈의 소모 전류량을 측정하는 동작; 상기 측정된 소모 전류량이 지정된 기준 전류를 초과하는 경우 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간을 확인하는 동작; 및 상기 동작 시간이 지정된 기준 시간 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 이상인 것으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 핸드오버 시 상기 제 2 통신 모듈의 성능에 기초하여 데이터 통신의 품질을 조정하는 동작; 및 상기 핸드오버가 수행되었으며, 상기 품질이 조정되었음을 사용자에게 통지하는 유저 인터페이스(user interface)를 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 2의 디스플레이(230))에 표시하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 일(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(#36) 또는 외장 메모리(#38))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(#40))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(#01))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(#20))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시예는 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
200: 전자 장치
210: 프로세서 220: 메모리
230: 디스플레이 240: 제 1 통신 모듈
250: 제 2 통신 모듈 260: 온도 센서

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    통신 모듈;
    상기 통신 모듈과 기능적으로 연결되는 프로세서; 및
    상기 프로세서와 기능적으로 연결되는 메모리를 포함하고,
    상기 메모리는 실행되었을 때, 상기 프로세서가:
    5G 통신 프로토콜(protocol)을 사용하는 5G 무선 통신을 수행하도록 상기 통신 모듈을 제어하고,
    상기 5G 무선 통신의 데이터 처리율이 지정된 기준치 이상인지 확인하고,
    상기 5G 무선 통신의 데이터 처리율이 상기 기준치 이상으로 유지되는 동안 상기 5G 무선 통신을 계속하여 수행 및 상기 통신 모듈의 온도를 모니터링하고, 및
    상기 모니터링된 온도가 지정된 제 1 기준 온도 이상인 경우 상기 5G 무선 통신에서, 4G 통신 프로토콜을 사용하는 4G 무선 통신으로 핸드오버(handover)를 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 4G 무선 통신을 통한 수신 신호의 세기가 지정된 기준 전계 이상인지 확인하고,
    상기 4G 무선 통신을 통한 수신 신호의 세기가 상기 지정된 기준 전계 이상인 경우 상기 핸드오버를 수행하고, 및
    상기 4G 무선 통신을 통한 수신 신호의 세기가 상기 지정된 기준 전계 미만인 경우 상기 5G 무선 통신을 유지하도록 하는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 핸드오버 후 상기 통신 모듈의 온도를 주기적으로 모니터링하고, 및
    상기 통신 모듈의 온도가 지정된 제 2 기준 온도 이하로 감소하는 경우 상기 4G 무선 통신에서 상기 5G 무선 통신으로 핸드오버를 수행하도록 하는 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 제 2 기준 온도 이하로 감소 시 상기 5G 무선 통신을 통한 수신 신호의 세기가 지정된 기준 전계 이상인지 확인하고,
    상기 5G 무선 통신을 통한 수신 신호의 세기가 기준 전계 이상인 경우 상기 4G 무선 통신에서 상기 5G 무선 통신으로 핸드 오버를 수행하도록 하고, 및
    상기 5G 무선 통신을 통한 수신 신호의 세기가 기준 전계 미만인 경우 상기 4G 무선 통신을 유지하도록 하는 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    디스플레이를 더 포함하고,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 핸드오버가 수행되었음을 사용자에게 통지하는 유저 인터페이스(user interface)를 상기 디스플레이에 표시하도록 하는 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 핸드오버를 수행하는 경우, 상기 4G 무선 통신의 성능에 기초하여 데이터 통신의 품질을 조정하도록 하는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    온도 센서를 더 포함하고,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 온도 센서를 통해 상기 통신 모듈의 온도를 주기적으로 측정하도록 하는 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 5G 무선 통신의 수행 시간이 지정된 기준 시간 이상인지 확인하고, 상기 5G 무선 통신의 수행 시간이 상기 기준 시간 이상인 경우 상기 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 이상인 것으로 결정하도록 하는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 5G 무선 통신을 통한 상기 통신 모듈의 소모 전류량을 측정하고,
    상기 측정된 소모 전류량이 지정된 기준 전류를 초과하는 경우 상기 5G 무선 통신의 수행 시간을 확인하고,
    상기 수행 시간이 지정된 기준 시간 이상인 경우 상기 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 이상인 것으로 결정하도록 하는 전자 장치.
  10. 전자 장치의 통신 방법에 있어서,
    프로세서를 이용하여 통신 모듈을 제어하여, 5G 통신 프로토콜(protocol)을 사용하는 5G 무선 통신을 수행하는 동작;
    상기 5G 무선 통신의 데이터 처리율(data throughput)이 지정된 기준치 이상인지 확인하는 동작;
    상기 5G 무선 통신의 데이터 처리율이 상기 기준치 이상으로 유지되는 동안 상기 5G 무선 통신을 계속하여 수행 및 상기 통신 모듈의 온도를 모니터링 하는 동작; 및
    상기 모니터링된 온도가 지정된 제 1 기준 온도 이상인 경우 상기 5G 무선 통신에서 4G 통신 프로토콜을 사용하는 4G 무선 통신으로 핸드오버(handover)하는 동작을 포함하는 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 핸드오버하는 동작은
    상기 4G 무선 통신을 통한 수신 신호의 세기가 지정된 기준 전계 이상인지 확인하는 동작;
    상기 4G 무선 통신을 통한 수신 신호의 세기가 상기 지정된 기준 전계 이상인 경우 상기 핸드오버를 수행하는 동작; 및
    상기 4G 무선 통신을 통한 수신 신호의 세기가 상기 지정된 기준 전계 미만인 경우 상기 5G 무선 통신을 유지하는 동작을 더 포함하는 방법.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 핸드오버 후 상기 통신 모듈의 온도를 주기적으로 모니터링 하는 동작; 및
    상기 통신 모듈의 온도가 지정된 제 2 기준 온도 이하로 감소하는 경우 상기 4G 무선 통신에서 상기 5G 무선 통신으로 핸드오버하는 동작을 더 포함하는 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 5G 무선 통신으로 핸드오버하는 동작은
    상기 제 2 기준 온도 이하로 감소 시 상기 5G 무선 통신을 통한 수신 신호의 세기가 지정된 기준 전계 이상인지 확인하는 동작;
    상기 5G 무선 통신을 통한 수신 신호의 세기가 기준 전계 이상인 경우 상기 4G 무선 통신에서 상기 5G 무선 통신으로 핸드오버를 수행하는 동작; 및
    상기 5G 무선 통신을 통한 수신 신호의 세기가 기준 전계 미만인 경우 상기 4G 무선 통신을 통한 데이터 통신을 유지하는 동작을 포함하는 방법.
  14. 청구항 10 에 있어서,
    상기 통신 모듈의 온도를 모니터링 하는 동작은
    상기 통신 모듈의 주변에 위치하는 온도 센서를 통해 상기 통신 모듈의 온도를 주기적으로 측정하는 동작을 포함하는 방법.
  15. 청구항 10 에 있어서,
    상기 통신 모듈의 온도를 모니터링 하는 동작은
    상기 5G 무선 통신의 수행 시간을 카운트하는 동작;
    상기 5G 무선 통신의 수행 시간이 지정된 기준 시간 이상인지 확인하는 동작; 및
    상기 5G 무선 통신의 수행 시간이 상기 기준 시간 이상인 경우 상기 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 이상인 것으로 결정하는 동작을 포함하는 방법.
  16. 청구항 10 에 있어서,
    상기 통신 모듈의 온도를 모니터링 하는 동작은
    상기 5G 무선 통신을 통한 상기 통신 모듈의 소모 전류량을 측정하는 동작;
    상기 측정된 소모 전류량이 지정된 기준 전류를 초과하는 경우 상기 통신 모듈의 동작 시간을 확인하는 동작; 및
    상기 동작 시간이 지정된 기준 시간 이상인 경우 상기 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 이상인 것으로 결정하는 동작을 포함하는 방법.
  17. 청구항 10 에 있어서,
    상기 핸드오버를 수행하는 경우, 상기 4G 무선 통신의 성능에 기초하여 데이터 통신의 품질을 조정하는 동작; 및
    상기 핸드오버가 수행되었으며, 상기 품질이 조정되었음을 사용자에게 통지하는 유저 인터페이스(user interface)를 디스플레이에 표시하는 동작을 더 포함하는 방법.
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
KR1020170158289A 2017-11-24 2017-11-24 전자 장치 및 그의 통신 방법 KR102402639B1 (ko)

Priority Applications (21)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170158289A KR102402639B1 (ko) 2017-11-24 2017-11-24 전자 장치 및 그의 통신 방법
PCT/KR2018/014527 WO2019103527A1 (en) 2017-11-24 2018-11-23 Electronic device and communication method thereof
HUE20205552A HUE059166T2 (hu) 2017-11-24 2018-11-23 Elektronikus berendezés és annak kommunikációs eljárása
US16/198,923 US11019548B2 (en) 2017-11-24 2018-11-23 Electronic device and communication method thereof
ES21198982T ES2949234T3 (es) 2017-11-24 2018-11-23 Dispositivo electrónico y procedimiento de comunicación del mismo
CN201880075931.4A CN111386729B (zh) 2017-11-24 2018-11-23 电子设备及其通信方法
EP21217197.9A EP3998521B1 (en) 2017-11-24 2018-11-23 Electronic device and communication method thereof
EP21198982.7A EP3951556B1 (en) 2017-11-24 2018-11-23 Electronic device and communication method thereof
EP23177823.4A EP4254136A3 (en) 2017-11-24 2018-11-23 Electronic device and communication method thereof
ES21217197T ES2949237T3 (es) 2017-11-24 2018-11-23 Dispositivo electrónico y procedimiento de comunicación del mismo
PL20205552T PL3825814T3 (pl) 2017-11-24 2018-11-23 Urządzenie elektroniczne i sposób jego łączności
ES20205552T ES2913178T3 (es) 2017-11-24 2018-11-23 Dispositivo electrónico y procedimiento de comunicación del mismo
CN202210813672.9A CN115333569A (zh) 2017-11-24 2018-11-23 电子设备及其通信方法
CN202210812402.6A CN115333568A (zh) 2017-11-24 2018-11-23 电子设备及其通信方法
EP20205552.1A EP3825814B1 (en) 2017-11-24 2018-11-23 Electronic device and communication method thereof
EP18208179.4A EP3531235B1 (en) 2017-11-24 2018-11-23 Electronic device and communication method thereof
JP2018219989A JP2019097170A (ja) 2017-11-24 2018-11-26 電子装置及び携帯用通信装置
US17/326,525 US11218938B2 (en) 2017-11-24 2021-05-21 Electronic device and communication method thereof
US17/545,021 US20220095193A1 (en) 2017-11-24 2021-12-08 Electronic device and communication method thereof
KR1020220063087A KR102534559B1 (ko) 2017-11-24 2022-05-23 전자 장치 및 그의 통신 방법
JP2023056068A JP7426177B2 (ja) 2017-11-24 2023-03-30 携帯用通信装置による実行方法及びその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170158289A KR102402639B1 (ko) 2017-11-24 2017-11-24 전자 장치 및 그의 통신 방법

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220063087A Division KR102534559B1 (ko) 2017-11-24 2022-05-23 전자 장치 및 그의 통신 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190060259A KR20190060259A (ko) 2019-06-03
KR102402639B1 true KR102402639B1 (ko) 2022-05-26

Family

ID=66631649

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170158289A KR102402639B1 (ko) 2017-11-24 2017-11-24 전자 장치 및 그의 통신 방법
KR1020220063087A KR102534559B1 (ko) 2017-11-24 2022-05-23 전자 장치 및 그의 통신 방법

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220063087A KR102534559B1 (ko) 2017-11-24 2022-05-23 전자 장치 및 그의 통신 방법

Country Status (9)

Country Link
US (3) US11019548B2 (ko)
EP (5) EP3998521B1 (ko)
JP (2) JP2019097170A (ko)
KR (2) KR102402639B1 (ko)
CN (3) CN115333569A (ko)
ES (3) ES2949234T3 (ko)
HU (1) HUE059166T2 (ko)
PL (1) PL3825814T3 (ko)
WO (1) WO2019103527A1 (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102402639B1 (ko) * 2017-11-24 2022-05-26 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 통신 방법
US11493967B2 (en) * 2018-06-01 2022-11-08 Interdigital Madison Patent Holdings, Sas Thermal shutdown with hysteresis
KR102494515B1 (ko) 2018-07-09 2023-02-01 삼성전자주식회사 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치
KR20210017030A (ko) * 2019-08-06 2021-02-17 삼성전자주식회사 전력 소모를 줄이기 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법
US11659474B2 (en) 2019-03-27 2023-05-23 T-Mobile Usa, Inc. Intelligent selection between singular and dual connectivity
AU2020203964B2 (en) * 2019-04-04 2021-10-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device for reporting communication quality measurement result and method of operating the electronic device
WO2020246825A1 (ko) * 2019-06-05 2020-12-10 삼성전자 주식회사 복수의 안테나 모듈들을 제어하는 방법 및 그 전자 장치
KR20210011166A (ko) * 2019-07-22 2021-02-01 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치에서 발열 기반의 데이터 처리량 제어 방법
WO2021045249A1 (ko) * 2019-09-04 2021-03-11 엘지전자 주식회사 발열 완화를 지원하는 전자기기 및 그 전자기기의 제어 방법
WO2021045274A1 (ko) * 2019-09-06 2021-03-11 엘지전자 주식회사 전자기기 및 그 전자기기의 제어 방법
WO2021049794A1 (ko) 2019-09-10 2021-03-18 삼성전자 주식회사 전력 및/또는 발열 제어를 구현하는 방법 및 그 전자 장치
JP7007020B2 (ja) * 2019-10-16 2022-01-24 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 通信装置、処理モジュール実行制御方法および処理モジュール実行制御プログラム
KR20210056632A (ko) * 2019-11-11 2021-05-20 삼성전자주식회사 메시지 기반의 영상 처리 방법 및 이를 구현하는 전자 장치
WO2021187633A1 (ko) * 2020-03-17 2021-09-23 엘지전자 주식회사 5g 통신을 지원하는 전자기기 및 그 전자기기의 제어 방법
CN111399563B (zh) * 2020-03-24 2021-10-19 Oppo广东移动通信有限公司 用户终端设备
CN113015226B (zh) * 2021-02-24 2023-07-25 维沃移动通信有限公司 一种网络连接方法及装置
CN113852977A (zh) * 2021-09-15 2021-12-28 李其中 一种wifi6信号与5g通信信号共线传输装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100273517A1 (en) * 2008-10-24 2010-10-28 Interdigital Patent Holdings, Inc. Method and apparatus for component temperature control based on reduction of data rate and wtru transmit power

Family Cites Families (235)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100293210B1 (ko) 1996-08-19 2001-07-12 이구택 아연도금강판의전해크로메이트처리방법
KR100321031B1 (ko) 1997-09-26 2002-03-08 이구택 절연피막 형성용 피복조성물 및 이를 이용한 무방향성 전기강판의 절연피막 형성방법
KR100311792B1 (ko) 1997-12-11 2001-11-22 이구택 페라이트계 스테인레스강의 산세방법
KR100311796B1 (ko) 1997-12-20 2001-11-15 이구택 철 증착 합금화 용융아연도금 강판의 제조방법
KR100321618B1 (ko) 1997-12-23 2002-04-17 이구택 백색도가 우수한 아연도금강판의 전해크로메이트 처리 방법
KR100319232B1 (ko) 1997-12-31 2002-02-19 토마스 더블유. 버크맨 스탬핑 호일
JPH11275171A (ja) * 1998-03-20 1999-10-08 Toshiba Corp ソフトウエア無線機の伝送レート制御方法
US6760311B1 (en) * 1998-11-20 2004-07-06 Ericsson Inc. Thermal transmission control of wireless data modem
JP2001357369A (ja) 2000-06-13 2001-12-26 Denso Corp Ｉｃカード等搭載用のｉｃチップ
CN102160650B (zh) 2004-01-14 2012-12-26 味之素株式会社 含甘氨酸食品及其应用
TW200621814A (en) 2004-10-28 2006-07-01 Sumitomo Chemical Co Resin composition, foamed molded article, and laminates thereof
EP1653539A1 (en) 2004-11-02 2006-05-03 HTceramix S.A. Solid oxide fuel cell system
KR101234130B1 (ko) 2004-11-29 2013-02-19 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 폴리프로필렌계 필름 및 그 적층체
JP2006165860A (ja) 2004-12-06 2006-06-22 Fujitsu Ten Ltd アンテナアンプ及びアンテナアンプシステム
JP4991117B2 (ja) * 2005-03-02 2012-08-01 日本電気株式会社 無線通信端末
JP4886675B2 (ja) 2005-03-17 2012-02-29 帝人株式会社 電解質膜
GB0506278D0 (en) 2005-03-29 2005-05-04 British American Tobacco Co Porous carbon materials and smoking articles and smoke filters therefor incorporating such materials
TWI361834B (en) 2005-04-12 2012-04-11 Kyowa Hakko Bio Co Ltd A method for producing amino acids
WO2007003334A1 (en) 2005-06-30 2007-01-11 Dsm Ip Assets B.V. Ballistic-resistant article
DE102005044178A1 (de) 2005-09-15 2007-03-29 Thomas Dr. Wollheim Tischtennisball
KR101289502B1 (ko) 2005-10-07 2013-07-24 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 Ｘ선관 및 비파괴 검사 장치
JPWO2007072661A1 (ja) 2005-12-22 2009-05-28 日清オイリオグループ株式会社 豆乳及びその製造方法
KR101204390B1 (ko) 2005-12-30 2012-11-26 주식회사 효성 폴리비닐클로라이드와의 접착력이 우수한 폴리에스테르섬유 및 이의 제조방법
EP1834986A1 (en) 2006-03-13 2007-09-19 Borealis Technology Oy High density polyethylene
KR101382369B1 (ko) 2006-08-21 2014-04-08 가부시기가이샤 닛뽕쇼꾸바이 미립자, 미립자의 제조방법, 이 미립자를 포함하는 수지 조성물 및 광학 필름
WO2008032718A1 (fr) 2006-09-11 2008-03-20 Sekisui Chemical Co., Ltd. Préparation adhésive
KR101273357B1 (ko) 2006-12-28 2013-06-12 주식회사 효성 열 특성이 우수한 산업용 고강력 폴리에틸렌테레프탈레이트섬유
KR101222316B1 (ko) 2006-12-28 2013-01-15 주식회사 효성 폴리비닐클로라이드와의 접착력이 우수한 폴리에스테르섬유 및 그 제조방법
JP2008244603A (ja) * 2007-03-26 2008-10-09 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 無線通信端末及び無線通信方法
US8383877B2 (en) 2007-04-28 2013-02-26 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Absorbent composites exhibiting stepped capacity behavior
KR101331082B1 (ko) 2007-05-29 2013-11-19 코오롱패션머티리얼 (주) 인열강도 및 내마모성이 우수한 폴리에스테르 중공사 및그의 제조방법
RS58248B1 (sr) 2007-06-06 2019-03-29 Debiopharm Res & Manufacturing Sa Farmaceutska kompozicija sa sporim oslobađanjem pripremljena od mikročestica
JP5258228B2 (ja) 2007-08-21 2013-08-07 日立マクセル株式会社 非水二次電池
US8447240B2 (en) 2007-09-20 2013-05-21 Flextronics Ap, Llc Tunable antennas for mobile handsets
FR2921804B1 (fr) 2007-10-03 2011-05-06 Seb Sa Appareil portatif de traitement des cheveux a la vapeur
JP5129552B2 (ja) 2007-11-30 2013-01-30 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 流動接触分解触媒の移送方法
JP4503087B2 (ja) 2008-08-19 2010-07-14 稔 菅野 糖度向上、糖成分調整および呈味調整に関する素材、方法および果実・野菜類
JP5386150B2 (ja) 2008-11-06 2014-01-15 ニチアス株式会社 ディスク材用基材及びその製造方法、並びにディスクロール
JP5321235B2 (ja) 2009-05-15 2013-10-23 株式会社明電舎 パンタグラフ変位測定装置及びトロリ線硬点検出方法
US9920460B2 (en) 2009-06-18 2018-03-20 Toray Industries, Inc. Down-proof woven fabric
KR101574671B1 (ko) 2009-07-23 2015-12-07 엘지이노텍 주식회사 액정 표시 장치 및 반사 방지층의 제조 방법
JP4844664B2 (ja) 2009-09-30 2011-12-28 カシオ計算機株式会社 画像処理装置、画像処理方法及びプログラム
KR101503436B1 (ko) 2009-10-23 2015-03-17 주식회사 포스코이에스엠 리튬-니켈-코발트-망간계 복합 산화물의 제조 방법, 이에 의하여 제조된 리튬-니켈-코발트-망간계 복합 산화물 및 이를 포함하는 리튬 이차 전지
KR101295697B1 (ko) 2009-12-29 2013-08-20 주식회사 효성 에어백용 폴리에틸렌테레프탈레이트 섬유 및 이를 이용한 직물
KR101295696B1 (ko) 2009-12-24 2013-08-14 주식회사 효성 에어백용 폴리에틸렌테레프탈레이트 섬유 및 이를 이용한 직물
KR101551426B1 (ko) 2009-12-30 2015-09-21 주식회사 효성 고성능 래디얼 타이어
KR101718935B1 (ko) 2010-01-11 2017-03-22 동우 화인켐 주식회사 편광판
JP2011155589A (ja) * 2010-01-28 2011-08-11 Hitachi Ltd ハイブリッド通信端末およびプログラム
KR101227051B1 (ko) 2010-03-30 2013-01-29 동의대학교 산학협력단 단결정 성장 방법 및 단결정 원료
US9356272B2 (en) 2010-03-30 2016-05-31 Daiwabo Holdings Co., Ltd. Polyolefin-based split-type conjugate fiber, fiber assembly and battery separator using the same and method for producing the same
JP5695430B2 (ja) 2010-03-31 2015-04-08 株式会社神戸製鋼所 黒色金属板
JP5413291B2 (ja) * 2010-04-22 2014-02-12 富士通モバイルコミュニケーションズ株式会社 無線通信端末及び通信処理制御方法
WO2011135908A1 (ja) 2010-04-30 2011-11-03 シャープ株式会社 回路基板および表示装置
JP4875182B2 (ja) 2010-05-24 2012-02-15 日本写真印刷株式会社 保護パネル及び電子機器
US8524336B2 (en) 2010-05-31 2013-09-03 Canon Kabushiki Kaisha Recording medium
CN101848518B (zh) * 2010-06-10 2015-06-03 中兴通讯股份有限公司 双模无线终端及其切换方法
KR101314758B1 (ko) 2010-06-15 2013-10-07 (주)짜임 순곡물 빵의 제조방법 및 이를 만들 수 있는 프리믹스
KR101214668B1 (ko) 2010-06-16 2012-12-21 김은호 발향소금 제조방법
JP4868620B2 (ja) 2010-06-30 2012-02-01 大王製紙株式会社 ティシュペーパー及びティシュペーパーの製造方法
KR101234888B1 (ko) 2010-07-07 2013-02-19 이형대 생천마를 이용한 약주 제조 방법
JP4883240B1 (ja) 2010-08-04 2012-02-22 Ｊｆｅスチール株式会社 熱間プレス用鋼板およびそれを用いた熱間プレス部材の製造方法
KR101210464B1 (ko) 2010-08-27 2012-12-10 이기흥 참게장(醬) 및 그 제조방법
KR101268127B1 (ko) 2010-08-31 2013-05-27 김경환 인삼보양 튀김닭의 제법
US9667280B2 (en) * 2010-09-24 2017-05-30 Qualcomm Incorporated Methods and apparatus for touch temperature management based on power dissipation history
KR101307048B1 (ko) 2010-10-21 2013-09-11 조선대학교산학협력단 천일염을 이용한 김치음료 제조방법 및 천일염 김치음료
CA2802315C (en) 2010-11-03 2015-01-06 Birgit Reiter Pile layer with carbon-fiber encompassing bundles
KR101154336B1 (ko) 2010-11-04 2012-06-13 강원대학교산학협력단 이종망에서의 버티컬 핸드오버를 수행하는 이동단말 및 이를 이용한 핸드오버 방법
KR101237116B1 (ko) 2010-11-12 2013-02-25 대한유화공업 주식회사 내충격성 및 내압특성이 우수한 폴리프로필렌 조성물
KR101245076B1 (ko) 2010-12-09 2013-03-18 (주)풀무원홀딩스 소태나무 껍질 추출물을 이용한 산삼배양근의 향기 성분 증진 방법
KR101219282B1 (ko) 2010-12-17 2013-01-08 홍성길 참치 후라이드 제조방법
KR101289742B1 (ko) 2010-12-21 2013-07-26 안경철 Ｂｍ인쇄된 유리기판의 ｂｍ인쇄표면의 연마방법 및 이를 이용하여 제조된 ｂｍ인쇄된 유리기판
KR101241324B1 (ko) 2010-12-28 2013-03-11 재단법인 포항산업과학연구원 코크스 오븐 가스의 석탄 미립자 저감 방법
KR101215577B1 (ko) 2010-12-29 2012-12-26 동신대학교산학협력단 천연인디고분말을 이용한 청바지용 직물 염색 방법
KR101730185B1 (ko) 2010-12-31 2017-05-11 한국과학기술원 지식통신 서비스 제공 방법 및 시스템
KR101254057B1 (ko) 2011-01-12 2013-04-12 최청 아스퍼질러스속과 바실러스속 균주를 이용한 발효된장 및 풍미가 개선된 발효 된장 제조방법
TWI451005B (zh) 2011-04-07 2014-09-01 Nippon Steel & Sumitomo Metal Corp 容器用之含Ｎｉ表面處理鋼板及其製造方法
JP5776899B2 (ja) 2011-04-19 2015-09-09 ティアック株式会社 ロードセルユニット
US8675615B2 (en) * 2011-05-03 2014-03-18 Qualcomm Incorporated Temperature-driven airlink selection in a multi-mode wireless device
KR101266472B1 (ko) 2011-05-20 2013-05-23 조부현 쌀을 이용한 라이조푸스 종균의 배양 방법
KR101256065B1 (ko) 2011-06-02 2013-04-18 로베르트 보쉬 게엠베하 리튬 이차 전지용 양극 및 이를 포함하는 리튬 이차 전지
KR101309480B1 (ko) 2011-06-28 2013-09-23 롯데케미칼 주식회사 고강력사용 폴리프로필렌 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조되는 고강력사
KR101207163B1 (ko) 2011-07-08 2012-11-30 농업회사법인 주식회사 제이팜스 저지방 난백 조성물의 제조방법
KR101307368B1 (ko) 2011-07-22 2013-09-11 신광식 보빈 자동 디핑기
KR101252518B1 (ko) 2011-07-26 2013-04-09 (주)블루엠 과일 떡볶이용 소스 및 그 제조방법
US8452323B2 (en) * 2011-09-22 2013-05-28 Qualcomm Incorporated Method and system for selecting a thermally optimal uplink for a portable computing device
KR101287041B1 (ko) 2011-09-27 2013-07-17 주식회사 마이다스 초고분자량 폴리에틸렌 섬유의 염색 방법 및 이에 의해 염색된 초고분자량 폴리에틸렌 섬유로 제조된 작업용 장갑
KR101264850B1 (ko) 2011-10-05 2013-05-15 제노에너지(주) １／３ｎ 크기의 리튬-염화티오닐 전지
KR101222743B1 (ko) 2011-10-11 2013-01-15 송미정 갓 비누 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 갓 비누
KR101331064B1 (ko) 2011-10-19 2013-11-19 이기영 천년초를 함유한 밀가루 제품 및 이의 제조방법
KR101292155B1 (ko) 2011-10-21 2013-08-09 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 그것의 제어 방법
KR101625311B1 (ko) 2011-10-27 2016-05-27 갈모어, 인코포레이티드 복합체 그래핀 구조
CN104023972B (zh) 2011-10-31 2016-02-17 杰富意钢铁株式会社 激光切割性、初级防锈性和辨识性优异的涂装钢材
KR101355416B1 (ko) 2011-12-21 2014-01-28 금호석유화학주식회사 미세패턴 도전성 페이스트 조성물
KR101641010B1 (ko) 2012-02-01 2016-07-19 쇼와 덴코 패키징 가부시키가이샤 성형용 포장재 및 그 제조 방법
KR101311648B1 (ko) 2012-02-03 2013-09-25 유충춘 염소 제거 비누 및 그 제조방법
JP5939705B2 (ja) 2012-02-08 2016-06-22 カシオ計算機株式会社 被写体判定装置、被写体判定方法及びプログラム
TWI482880B (zh) 2012-02-28 2015-05-01 Nippon Steel & Sumikin Coated 表面被覆鋁含鋅系鍍鋼板及其製造方法
KR101390689B1 (ko) 2012-03-12 2014-04-30 이동수 열차단 코팅층이 형성된 직물지
KR101309665B1 (ko) 2012-03-14 2013-09-23 하경원 돼지 곱창, 막창, 부속물 양념용 조성물 및 이 조성물을 이용한 돼지곱창, 막창, 부속물의 조리방법
KR101344372B1 (ko) 2012-03-21 2013-12-24 서정율 색도제거조성물 및 이를 이용한 양돈폐수정화방류수의 색도제거방법
KR101279603B1 (ko) 2012-03-26 2013-06-27 최순희 흑임자 영양죽 분말의 제조방법
KR101368388B1 (ko) 2012-04-23 2014-03-03 농업회사법인 참씨드 주식회사 더덕 대량 배양용 배지 및 이를 이용한 재분화 더덕의 제조방법
KR101348121B1 (ko) 2012-04-25 2014-01-07 (주)텔리언 음성, 데이터 및 비디오 서비스용 통합형 수동광네트워크 맥 정합장치 및 그를 이용한 통합형 수동광네트워크 종단장치
KR101372597B1 (ko) 2012-04-25 2014-03-11 (주) 굿뉴스 홍삼 된장을 제조하는 방법 및 홍삼 된장을 이용한 돼지고기의 조리 방법
KR101203120B1 (ko) 2012-04-26 2012-11-21 (주) 성일 염해제거 코팅액 및 상기 염해제거 코팅액을 사용하는 염해제거필터막과 염해제거필터
JP5534282B2 (ja) 2012-04-27 2014-06-25 日産化学工業株式会社 インプリント材料
JP5457611B1 (ja) 2012-04-27 2014-04-02 日本パーカライジング株式会社 傷部及び端面耐食性に優れた表面処理亜鉛系めっき鋼板及びその製造方法
KR101317218B1 (ko) 2012-04-30 2013-10-15 박미정 한약재를 이용한 발효주의 제조방법
KR101224125B1 (ko) 2012-05-31 2013-01-21 김성수 도전성을 갖는 나일론 섬유의 제조방법
US9459879B2 (en) * 2012-06-08 2016-10-04 Qualcomm Incorporated Systems and methods for thermal mitigation with multiple processors
KR101335161B1 (ko) 2012-06-18 2013-11-29 (주)원우시스템즈 개량된 태양전지 품질 측정 방법 및 장치
JP5901762B2 (ja) 2012-06-22 2016-04-13 株式会社アルバック ハードマスクの製造方法
KR101241300B1 (ko) 2012-06-22 2013-03-13 김병국 제초제 조성물
CN102701285B (zh) 2012-06-26 2014-08-27 贵州红星发展股份有限公司 低bet四氧化三锰制备和粒度控制方法及四氧化三锰
KR101384507B1 (ko) 2012-06-29 2014-04-10 롯데케미칼 주식회사 스트레치 랩 필름용 폴리에틸렌 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 필름
KR101359098B1 (ko) 2012-07-31 2014-02-12 주식회사 포스코 오스테나이트계 스테인리스 냉연강판을 제조하기 위한 고속 산세 프로세스
KR101353856B1 (ko) 2012-07-31 2014-01-21 주식회사 포스코 오스테나이트계 스테인리스 냉연강판을 제조하기 위한 저온 고속 산세 프로세스
KR101389754B1 (ko) 2012-08-03 2014-04-29 (주)코벤티아코리아 무질소 3가 크로메이트 용액 및 이를 이용한 크로메이트 처리 방법
KR101481866B1 (ko) 2012-08-22 2015-01-14 전라북도(농업기술원) 천연성분 함유 원소병 제조방법 및 이에 의하여 제조된 원소병
KR101407607B1 (ko) 2012-08-24 2014-06-16 유대용 케피어를 이용한 고기능성 진세노사이드 Ｒｇ3 고함량 발효삼의 제조방법 및 그에 의한 발효삼 및 발효삼농축액
KR101364811B1 (ko) 2012-09-06 2014-02-20 (주)에나인더스트리 탄소나노튜브의 절단 방법
KR101257845B1 (ko) 2012-09-18 2013-04-29 (주)대원콘크리트 지금분쇄슬래그를 이용한 레진콘크리트 몰탈 조성물 및 레진콘크리트 원심력관
WO2014050097A1 (ja) 2012-09-27 2014-04-03 昭和電工株式会社 リチウムイオン二次電池負極用炭素材およびその製造方法並びに用途
KR101394653B1 (ko) 2012-10-18 2014-05-12 주식회사 효성 고강도의 방향족 폴리아미드 멀티필라멘트 및 이의 제조방법
KR101446396B1 (ko) 2012-11-13 2014-10-01 부산대학교 산학협력단 법제방법, 위염 및 대장염용 식품조성물의 제조방법과, 위염 및 대장염용 식품조성물
JP5658848B2 (ja) 2012-11-19 2015-01-28 日本特殊陶業株式会社 スパークプラグ
KR101550095B1 (ko) 2012-12-11 2015-09-03 (주)엘지하우시스 점착 테이프
KR101431913B1 (ko) 2012-12-14 2014-08-26 삼성토탈 주식회사 이축연신 필름용 폴리프로필렌　수지
KR101299403B1 (ko) 2012-12-17 2013-08-22 조인선 함수를 이용한 이온음료 제조방법
KR101334398B1 (ko) 2012-12-18 2013-11-29 (주)한성푸드 배효소액이 함유된 간장소스 및 그 제조 방법
KR101406162B1 (ko) 2012-12-18 2014-06-13 주식회사 효성 초기 탄성율이 우수한 아라미드 필라멘트 및 이의 제조방법
KR101448680B1 (ko) 2012-12-27 2014-10-08 한드미영농조합법인 산머루 침출액 및 산사 침출액이 가미된 수육 제조방법
KR101399385B1 (ko) 2012-12-31 2014-05-27 주식회사 조은기업 항공기 외장 세척제의 제조방법
US20140199952A1 (en) * 2013-01-15 2014-07-17 Qualcomm Incorporated Method and apparatus to reduce pa/device temperature by switching the antennas on a device
KR101307940B1 (ko) 2013-03-07 2013-10-02 (주) 우진 더블유.티.피. Lds형, 이중사출형 흑색을 포함하는 무전해 도금 방법 및 이에 의한 인테나
JP6008773B2 (ja) 2013-03-27 2016-10-19 株式会社Ｋｄｄｉ研究所 無線通信装置、通信端末およびコンピュータプログラム
KR101514669B1 (ko) 2013-04-24 2015-04-23 박근식 기능성수지 조성물의 제조방법과 그를 이용한 기능성섬유 및 기능성 필름제조방법
JP2014216909A (ja) * 2013-04-26 2014-11-17 株式会社Ｎｔｔドコモ 移動機及び通信制御方法
KR101467682B1 (ko) 2013-05-13 2014-12-01 삼성토탈 주식회사 폴리에틸렌계 수지 조성물
JP6004102B2 (ja) 2013-06-11 2016-10-05 新日鐵住金株式会社 ホットスタンプ成形体およびホットスタンプ成形体の製造方法
KR101399243B1 (ko) 2013-07-16 2014-06-27 박병일 전자파 차폐시트용 직물의 정련방법
CN103391109B (zh) * 2013-07-30 2015-07-29 华为终端有限公司 一种终端设备和终端设备无线性能的提升方法
KR101521024B1 (ko) 2013-08-16 2015-05-19 조인선 천연 미네랄 비누 제조방법
KR101496709B1 (ko) 2013-08-30 2015-03-02 주식회사 일렘테크놀러지 폴리부텐-1 중합체 조성물 및 이를 성형하여 제조된 성형체
KR101496710B1 (ko) 2013-08-30 2015-02-27 주식회사 일렘테크놀러지 폴리부텐-1 중합체 조성물 및 이를 이용하여 제조된 성형체
KR101496711B1 (ko) 2013-08-30 2015-03-03 주식회사 일렘테크놀러지 폴리부텐-1 중합체 조성물, 이를 성형하여 제조된 성형체 및 폴리부텐-1 중합체 조성물의 제조방법
US9265000B2 (en) * 2013-09-10 2016-02-16 Broadcom Corporation Wireless communication device with throughput allocation and methods for use therewith
KR101398627B1 (ko) 2013-10-01 2014-05-23 권현수 야광 차단봉
KR101763872B1 (ko) 2013-10-04 2017-08-01 주식회사 엘지화학 폴리우레탄 지지 패드
KR101476830B1 (ko) 2013-10-25 2014-12-30 노성원 청국장 맛나는 잔치 국수용 분말 스프
KR101476829B1 (ko) 2013-10-25 2014-12-30 노성원 잔치 국수용 분말 스프
US20160233987A1 (en) * 2013-10-25 2016-08-11 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Initiator terminal, target terminal, initiator terminal error-processing method, and target terminal error-processing method
KR101651228B1 (ko) 2013-11-06 2016-08-25 김경아 매운 김밥의 제조 방법
JP5994060B2 (ja) 2013-11-15 2016-09-21 八田経編株式会社 熱可塑性樹脂補強シート材及びその製造方法
KR101613839B1 (ko) 2013-11-27 2016-04-20 주식회사 에이치씨바이오텍 상황버섯 아임계 추출물이 첨가된 고추장 및 그 제조방법
KR101613840B1 (ko) 2013-11-27 2016-04-29 주식회사 에이치씨바이오텍 상황버섯 아임계 추출물이 첨가된 쌈장 및 그 제조방법
KR101504434B1 (ko) 2013-11-28 2015-03-19 롯데케미칼 주식회사 폴리에틸렌 수지 조성물 및 이를 제조하는 방법과 폴리에틸렌 수지 조성물을 이용하여 제조된 필름
KR101420755B1 (ko) 2013-12-02 2014-07-17 주식회사 나노인바 저열팽창 특성을 갖는 철-니켈-인 3원계 합금 및 그 제조방법
KR101498179B1 (ko) 2013-12-03 2015-03-12 대전대학교 산학협력단 고지혈증 치료용 용담사간탕가감방 제조방법, 그리고 이에 의해 제조된 고지혈증 치료용 용담사간탕가감방 조성물
BR112016012467B1 (pt) 2013-12-12 2020-12-29 Nippon Steel Corporation chapa de aço chapeada de alumínio usada para prensagem a quente e método para fabricação da mesma
KR101409888B1 (ko) 2013-12-18 2014-06-19 이신재 찜갈비 제조방법
KR101465457B1 (ko) 2013-12-27 2014-11-27 (주) 화영 저품위 산화구리와 구리 슬래그를 이용한 습식제련 방식의 구리 회수 방법
KR101472096B1 (ko) 2013-12-31 2014-12-15 주식회사 효성 이온성 액체를 이용한 셀룰로오스 멀티 필라멘트
KR101502268B1 (ko) 2014-01-06 2015-03-13 광주대학교산학협력단 죽염을 이용한 화장품 제조방법
KR101543948B1 (ko) 2014-01-16 2015-08-21 봉덕근 난연성 흡음재
KR101567419B1 (ko) 2014-01-17 2015-11-09 정무수 세라믹 용접 지지구의 제조 방법
KR101567036B1 (ko) 2014-01-24 2015-11-06 코리아배터리 주식회사 산업용 축전지 재생장치 및 이를 이용한 산업용 축전지 재생방법
KR101398574B1 (ko) 2014-03-20 2014-05-22 (주)즐거운미래 친환경 잔디 생육 개선용 조성물
KR101537258B1 (ko) 2014-05-15 2015-07-20 한국생산기술연구원 회로기판의 제조방법
KR101557058B1 (ko) 2014-05-22 2015-10-05 (주) 미래 플로어링보드 제조방법
US9385775B2 (en) 2014-05-27 2016-07-05 Qualcomm Incorporated Temperature control at power amplifier with transceiver switching
KR101657460B1 (ko) 2014-07-08 2016-09-19 서울시립대학교 산학협력단 ＳｎＣｌ2 혹은 ＳｎＣｌ2-2Ｈ2Ｏ을 사용하는 Ｓｎ-Ａｇ 도금액
KR101518676B1 (ko) 2014-08-26 2015-05-11 (주)그린우드 방수시트의 제조방법
CN105683227B (zh) 2014-09-30 2019-03-01 积水化成品工业株式会社 聚合物颗粒、其制造方法及其用途
KR101663872B1 (ko) 2014-10-02 2016-10-10 김병문 김 스낵과 그 제조방법 및 그 제조장치
KR101740370B1 (ko) 2014-10-02 2017-05-26 이경호 복어 육개장의 제조방법
KR101644852B1 (ko) 2014-10-08 2016-08-03 윤상용 천일염 채염방법
KR101693926B1 (ko) 2014-10-08 2017-01-18 윤상용 저콜레스테롤 고칼슘 돼지 사육 방법 및 사육용 사료
KR101461359B1 (ko) 2014-10-14 2014-11-13 최두리 로열아이싱을 이용한 설탕공예품 제조방법
KR101623544B1 (ko) 2014-10-17 2016-05-24 광주대학교산학협력단 두피질환 개선용 천연비누 조성물
KR101643241B1 (ko) 2014-10-17 2016-07-29 광주대학교산학협력단 피부 민감용 천연비누 조성물
KR101643243B1 (ko) 2014-10-17 2016-07-29 광주대학교산학협력단 보습 및 미백 효능을 갖는 천연비누 조성물
KR101554018B1 (ko) 2014-10-20 2015-09-17 손옥선 연잎 산양산삼 삼계탕의 제조방법
KR101644245B1 (ko) 2014-11-13 2016-08-11 참좋은우리 주식회사 온습도 조절 장치를 갖춘 제조장치에 의해 제조되는 오존크림
KR101634456B1 (ko) 2014-11-20 2016-06-29 롯데케미칼 주식회사 폴리에틸렌 수지 조성물 및 이를 제조하는 방법과 폴리에틸렌 수지 조성물을 이용하여 제조된 필름
KR101635173B1 (ko) 2014-12-03 2016-06-30 충남직물공업협동조합 디지털프린팅 날염 친환경 자카드직물의 제조방법 및 그 직물
KR101724187B1 (ko) 2014-12-17 2017-04-18 강원도농부영농조합법인 옥수수 가공식품 제조방법
KR101600282B1 (ko) 2014-12-26 2016-03-07 주식회사 이노와이어리스 이동통신 시스템에서 ｕｅ 트래픽 분산 처리를 위한 ｍａｃ 분배 방법
KR101602328B1 (ko) 2014-12-26 2016-03-10 주식회사 이노와이어리스 이동통신 시스템에서 기지국 물리계층 기기의 전력 제어 방법
KR101591850B1 (ko) 2014-12-29 2016-02-04 다이텍연구원 폴리케톤 섬유의 염색방법
KR101564177B1 (ko) 2014-12-29 2015-10-29 주식회사 바보형제스토리 불향주꾸미 볶음 및 그 제조방법
KR101775361B1 (ko) 2015-12-10 2017-09-06 주식회사 에이씨엔 플라즈마 처리장치
EP3461205B1 (en) * 2015-02-20 2021-03-24 Ntt Docomo, Inc. User apparatus and timer control method
JP2016163112A (ja) * 2015-02-27 2016-09-05 富士通株式会社 通信監視システム
KR101647737B1 (ko) 2015-04-15 2016-08-12 한국광기술원 형광체 구조물과 그 제조방법 및 이를 적용한 발광다이오드 제조방법
KR101710423B1 (ko) 2015-04-16 2017-02-28 학교법인 김천대학교 흑부병을 방제하는 팽이버섯용 배지의 제조방법
KR101671635B1 (ko) 2015-06-11 2016-11-02 한국과학기술원 밀리미터 웨이브 광대역 5g 네트워크를 위한 동적 계획법 기반 모바일 릴레이 선택 방법 및 시스템
KR101581637B1 (ko) 2015-06-23 2015-12-31 서금순 한약재를 이용한 건강 기능성 된장 및 간장의 제조방법
CN105101330B (zh) * 2015-06-25 2020-02-28 小米科技有限责任公司 连接切换方法及装置
KR101560270B1 (ko) 2015-06-30 2015-10-14 김옥련 흑구지뽕 삼계탕 제조방법
KR101755104B1 (ko) 2015-07-02 2017-07-06 주식회사 희스토리푸드 토마토 감자탕의 제조방법
KR101723677B1 (ko) 2015-07-02 2017-04-07 주식회사 경신전선 난연 피복 조성물, 및 이를 이용하여 제조된 전선 및 케이블
KR101712964B1 (ko) 2015-07-09 2017-03-07 정인숙 한방약재를 이용한 닭백숙의 제조방법 및 이를 통해 제조된 닭백숙
KR101604385B1 (ko) 2015-07-09 2016-03-17 김문국 미역 만주 제조 방법
KR101724875B1 (ko) 2015-07-20 2017-04-18 현대자동차주식회사 엔진오일레벨센서 미적용 엔진오일레벨 경고방법 및 이를 위한 엔진오일레벨 경고시스템
KR101732434B1 (ko) 2015-07-21 2017-05-08 주식회사 투씨오 살균용 발포정의 제조방법
KR101717058B1 (ko) 2015-08-12 2017-03-16 표길택 간장 게장 제조방법
KR101663285B1 (ko) 2015-08-13 2016-10-06 정정임 한방 샴푸 제조방법
KR101640499B1 (ko) 2015-08-19 2016-07-18 한림대학교 산학협력단 형질 전환 누에고치로부터 추출한 형광 실크 단백질 용액의 제조 방법 및 이를 이용한 지지체 제조 방법
KR101701104B1 (ko) 2015-09-01 2017-02-01 현대자동차주식회사 안테나 및 이를 포함하는 차량
KR101749461B1 (ko) 2015-09-07 2017-06-21 주학식 전자기기용 고방열 융합시트 및 그 제조방법
KR101749460B1 (ko) 2015-09-07 2017-06-21 주학식 전자파 흡수소멸 및 차폐용 융합시트
KR101700528B1 (ko) 2015-09-23 2017-01-26 롯데케미칼 주식회사 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 필름
KR101774994B1 (ko) 2015-10-06 2017-09-05 충북대학교 산학협력단 효율적 데이터 전송을 위한 네트워크 시스템 및 데이터 전송 방법
KR101768337B1 (ko) 2015-11-16 2017-08-30 한화토탈 주식회사 플라스틱 병뚜껑용 폴리에틸렌 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
CN205232219U (zh) * 2015-11-17 2016-05-11 惠州高盛达科技有限公司 双波段wifi蓝牙二合一无线传输模组
KR101743159B1 (ko) 2015-11-19 2017-06-02 진태원 천연 광물질이 함유된 천연 건축내장재의 조성물과 이를 이용한 제조방법
KR101770336B1 (ko) 2015-11-24 2017-08-22 정영철 잎새버섯의 속성 병 재배방법
KR101728328B1 (ko) 2015-12-01 2017-04-19 현대자동차주식회사 안테나 장치, 그를 가지는 차량 및 그 제어 방법
US10867508B2 (en) * 2015-12-17 2020-12-15 Tive, Inc. Multi-sensor electronic device with wireless connectivity and sensing as a service platform and web application
KR101728027B1 (ko) 2015-12-24 2017-04-18 주식회사 포스코 전기강판 접착 코팅 조성물, 접착 코팅층이 형성된 전기강판, 전기강판 제품, 및 이의 제조 방법
JP2017120494A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 日本電気株式会社 携帯端末、情報処理方法およびプログラム
CN105872441A (zh) * 2016-01-15 2016-08-17 乐视移动智能信息技术（北京）有限公司 视频通信方法及装置
KR101749643B1 (ko) 2016-02-01 2017-06-21 서치콘주식회사 통신환경에 따른 광고 제공 방법, 이를 수행하는 광고 제공 서버, 및 이를 저장하는 기록매체
CN105808351B (zh) * 2016-03-06 2018-11-06 中国人民解放军国防科学技术大学 一种多模式自适应切换处理器
KR101757192B1 (ko) 2016-03-30 2017-07-12 주식회사 호진플라텍 웨이퍼 범프 도금을 위한 주석-은 합금 전기도금액
KR101749537B1 (ko) 2016-04-08 2017-06-21 주식회사 이노와이어리스 이동통신 시스템의 기지국 운용 방법
KR101749538B1 (ko) 2016-04-08 2017-06-21 주식회사 이노와이어리스 이동통신 시스템의 기지국 관리 방법
US20170353898A1 (en) * 2016-06-07 2017-12-07 Qualcomm Incorporated Systems and methods for regulating thermal performance of a user equipment
KR101726996B1 (ko) 2016-08-31 2017-04-14 이우범 나일론 섬유원단에 도포되는 친환경 수용성 코팅제 및 이를 이용한 섬유원단의 제조방법과 이방법으로 제조된 통기성 다운용 섬유원단
WO2018156696A1 (en) * 2017-02-27 2018-08-30 Intel IP Corporation Exit conditions for conditional handovers and beam based mobility state estimation
KR101762095B1 (ko) 2017-04-17 2017-08-07 롯데케미칼 주식회사 수지 조성물 및 이를 제조하는 방법과 수지 조성물을 이용하여 제조된 필름
KR101781211B1 (ko) 2017-06-13 2017-09-22 서울대학교산학협력단 락토바실러스 살리바리우스 kctc18458p 신균주 또는 이의 배양액을 포함하는 생균제 조성물
US10805869B2 (en) * 2017-08-25 2020-10-13 Qualcomm Incorporated Techniques and apparatuses for search, measurement, and icon display in new radio non-standalone mode
KR102402639B1 (ko) * 2017-11-24 2022-05-26 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 통신 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100273517A1 (en) * 2008-10-24 2010-10-28 Interdigital Patent Holdings, Inc. Method and apparatus for component temperature control based on reduction of data rate and wtru transmit power

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
공개특허공보 제10-2015-0016997호 (2015.02.13.)*
등록특허공보 제10-1536851호 (2015.07.14.)*

Also Published As

Publication number Publication date
KR102534559B1 (ko) 2023-05-26
EP3998521A1 (en) 2022-05-18
JP2023082122A (ja) 2023-06-13
EP3825814A1 (en) 2021-05-26
KR20190060259A (ko) 2019-06-03
US11218938B2 (en) 2022-01-04
EP3998521B1 (en) 2023-06-07
EP3531235B1 (en) 2020-11-04
CN115333569A (zh) 2022-11-11
PL3825814T3 (pl) 2022-07-11
JP7426177B2 (ja) 2024-02-01
WO2019103527A1 (en) 2019-05-31
US20220095193A1 (en) 2022-03-24
US20210329525A1 (en) 2021-10-21
CN115333568A (zh) 2022-11-11
CN111386729B (zh) 2022-07-29
ES2949234T3 (es) 2023-09-26
US11019548B2 (en) 2021-05-25
KR20220076436A (ko) 2022-06-08
EP3951556C0 (en) 2023-06-07
US20190166536A1 (en) 2019-05-30
EP4254136A3 (en) 2023-12-27
EP3951556B1 (en) 2023-06-07
CN111386729A (zh) 2020-07-07
ES2913178T3 (es) 2022-05-31
EP3531235A1 (en) 2019-08-28
JP2019097170A (ja) 2019-06-20
EP3951556A1 (en) 2022-02-09
EP3998521C0 (en) 2023-06-07
EP4254136A2 (en) 2023-10-04
EP3825814B1 (en) 2022-03-16
HUE059166T2 (hu) 2022-10-28
ES2949237T3 (es) 2023-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102402639B1 (ko) 전자 장치 및 그의 통신 방법
KR102288726B1 (ko) 웨어러블 전자 장치, 메인 전자 장치, 시스템 및 그 제어 방법
KR102112353B1 (ko) 안테나 방사 전력 제어 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
AU2018273505B2 (en) Method for capturing fingerprint and associated products
KR102352553B1 (ko) 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치와 이의 동작 방법
KR20150098827A (ko) 전자 장치 및 전자 장치의 절전 방법
US20210165442A1 (en) Method for executing application by using clock speed of processor selected according to external temperature, and electronic device including same
CN110278325B (zh) 通过显示器提供通知的电子设备及其控制方法
KR20200052611A (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20200085546A (ko) 그립 센서를 이용하여 파워 백 오프를 제어하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
US20220417645A1 (en) Electronic device for audio, and method for managing power in electronic device for audio
KR102324967B1 (ko) 외부 객체의 근접에 따라 변경된 공진 주파수를 이용하여 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
KR20210034430A (ko) 배터리를 충전하는 방법 및 상기 배터리를 포함하는 전자 장치
KR20210094959A (ko) 무선 통신을 수행하는 전자 장치 및 무선 통신 방법
KR102598097B1 (ko) 전자기 검출 회로를 포함하는 전자 장치 및 상기 전자 장치를 이용한 외부 전자 장치 제어 방법
KR20210101689A (ko) 전자 장치 및 전자 장치의 센서 운용 방법
KR20210091662A (ko) 외부 전자 장치를 제어하기 위한 전자 장치 및 그 방법
KR20200099043A (ko) 조도 센서 및 디스플레이를 이용하여 의도되지 않은 사용자 입력의 수신을 방지하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
A107 Divisional application of patent
GRNT Written decision to grant